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WO2025126792A1 - 電流測定用半導体装置 - Google Patents

電流測定用半導体装置 Download PDF

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Publication number
WO2025126792A1
WO2025126792A1 PCT/JP2024/041234 JP2024041234W WO2025126792A1 WO 2025126792 A1 WO2025126792 A1 WO 2025126792A1 JP 2024041234 W JP2024041234 W JP 2024041234W WO 2025126792 A1 WO2025126792 A1 WO 2025126792A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
current
circuit
measurement
semiconductor device
shunt resistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/041234
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
仁 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nuvoton Technology Corp Japan
Original Assignee
Nuvoton Technology Corp Japan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nuvoton Technology Corp Japan filed Critical Nuvoton Technology Corp Japan
Publication of WO2025126792A1 publication Critical patent/WO2025126792A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/32Compensating for temperature change
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/02Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass of auxiliary devices, e.g. of instrument transformers according to prescribed transformation ratio, phase angle, or wattage rating

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device for measuring current, and in particular to a semiconductor device for measuring current flowing through a shunt resistor provided in a device to be measured.
  • the core magnetic sensor method current measurement circuits with magnetic sensors and a magnetic core
  • the core magnetic sensor method is capable of measuring small currents, it is difficult to ensure a wide dynamic range from small to large currents due to hysteresis and magnetic saturation caused by the magnetic core.
  • the current measurement accuracy of core magnetic sensors is generally around ⁇ 1%.
  • coreless magnetic sensors which do not have a magnetic core, do not suffer from magnetic saturation due to the magnetic core and can measure in larger current ranges, but they have issues with not being able to perform high-precision measurements due to external noise and the installation location. As a result, adjustments are required after installation, and they are rarely used to measure the current of lithium-ion batteries.
  • the present invention aims to provide a semiconductor device for current measurement that measures the current flowing through a shunt resistor and that suppresses common cause failures.
  • a current measuring semiconductor device is a current measuring semiconductor device that measures a current flowing through a shunt resistor provided in a device to be measured, and includes a first current measuring circuit that measures the current flowing through the shunt resistor by detecting the voltage across the shunt resistor, and a second current measuring circuit that has a coreless magnetic sensor and measures the current flowing through the shunt resistor using the coreless magnetic sensor.
  • the present invention provides a semiconductor device for current measurement that measures the current flowing through a shunt resistor and suppresses common cause failures.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram showing a configuration of a current measuring semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is an external view showing an example of mounting the current measuring semiconductor device according to the embodiment.
  • FIG. 2B is a diagram showing an example of the layout of main circuit elements in the current measuring semiconductor device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the current-voltage characteristics of the shunt resistor included in the device to be measured and the coreless magnetic sensor included in the semiconductor device for current measurement, and correction in the semiconductor device for current measurement.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the current measuring semiconductor device according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the current measuring semiconductor device according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an operation of detecting an abnormality in a shunt resistor by the semiconductor device for current measurement according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an operation of detecting an abnormality in a measurement target device by the current measuring semiconductor device according to the embodiment.
  • a coreless magnetic sensor is mounted on a current measuring semiconductor device (hereinafter simply referred to as a "semiconductor device”) that measures the current flowing through a shunt resistor, thereby realizing a coreless current sensor circuit, which makes it possible to realize a redundant current measuring circuit in which common cause failures are suppressed.
  • a semiconductor device that measures the current flowing through a shunt resistor
  • a second current measurement circuit that measures the current with a coreless magnetic sensor. That is, in the low current region where the coreless magnetic sensor circuit cannot make measurements, a magnetic sensor dead zone is set, and the measurement value of the second current measurement circuit in that magnetic sensor dead zone is ignored (that is, only the measurement value by the shunt resistor is used).
  • the semiconductor device is provided with a temperature measurement circuit for the coreless magnetic sensor and the shunt resistor, making it possible to correct the temperature dependence of the first current measurement circuit and the second current measurement circuit.
  • coreless magnetic sensors are made up of only semiconductor devices, so they are very small and easy to install.
  • the magnetic flux density generated by a coreless magnetic sensor varies depending on the distance between the magnetic sensor and the wiring being measured, such as the bus bar, and on external noise disturbances. For this reason, in order to use a coreless magnetic sensor to measure the absolute value of current, it is essential to perform corrections after installation, and it is difficult to detect minute currents, so it is rarely used to measure the current of lithium-ion batteries.
  • a first current measurement circuit that measures current using a shunt resistor and a second current measurement circuit that measures current using a coreless magnetic sensor are provided in the same semiconductor device, making it possible to correct the second current measurement circuit that measures current using a magnetic sensor using the measurement value of the first current measurement circuit that measures current using a shunt resistor.
  • the semiconductor device according to the present invention which is equipped with a current measurement circuit that measures current through a shunt resistor, is installed in close proximity to the shunt resistor, making it possible to install the coreless magnetic sensor on the semiconductor device in an optimal location for detecting the magnetic flux generated by the current flowing through the shunt resistor.
  • the semiconductor device according to the present invention can easily be equipped with a temperature measurement circuit, it is easy to correct the temperature dependence of the coreless magnetic sensor on the semiconductor device and the shunt resistance on the device to be measured.
  • connection means an electrical connection, and includes not only a case where two circuit elements are directly connected, but also a case where two circuit elements are indirectly connected with another circuit element inserted between the two circuit elements.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram showing the configuration of a semiconductor device 30 for measuring current according to an embodiment. This diagram also shows a measurement target device 3 that is the subject of current measurement by the semiconductor device 30 for measuring current, and a higher-level system 90 to which the measurement results by the semiconductor device 30 for measuring current are notified.
  • the current measuring semiconductor device 30 is a semiconductor device that measures the current flowing through the shunt resistor 4 provided in the measurement target device 3 and notifies the higher-level system 90, and is realized, for example, as a one-chip semiconductor or a semiconductor in which multiple chips are mixed in one package, excluding the temperature sensor 75. Note that the temperature sensor 75 may also be provided in a one-chip semiconductor or in one package, like other circuit components.
  • the current measurement semiconductor device 30 includes a first current measurement circuit 10 that measures the current flowing through the shunt resistor 4 by detecting the voltage across the shunt resistor 4 provided in the measurement target device 3, a second current measurement circuit 20 that redundantly measures the current flowing through the shunt resistor 4 using a coreless magnetic sensor 50, a temperature measurement circuit 70 that measures the temperature of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4, a signal processing circuit 60 that performs corrections and anomaly detection for the measured values of the first current measurement circuit 10 and the second current measurement circuit 20, and a reference clock generation circuit 80 and a clock distribution circuit 81 for supplying clock signals to each circuit element.
  • a first current measurement circuit 10 that measures the current flowing through the shunt resistor 4 by detecting the voltage across the shunt resistor 4 provided in the measurement target device 3
  • a second current measurement circuit 20 that redundantly measures the current flowing through the shunt resistor 4 using a coreless magnetic sensor 50
  • a temperature measurement circuit 70 that measures the temperature of the coreless magnetic sensor
  • the first current measurement circuit 10 is a circuit that measures the current flowing through the shunt resistor 4 provided in the measurement target device 3, and has input terminals 10a and 10b, a differential variable gain amplifier (VGA) 11, an analog-to-digital converter (ADC) 12 such as a ⁇ type AD converter, a filter (Filter) 13 such as a decimation filter, and chopping circuits 18a to 18f.
  • VGA differential variable gain amplifier
  • ADC analog-to-digital converter
  • Filter filter
  • chopping circuits 18a to 18f a noise-cutting filter circuit 5 (chip resistors 5a and 5b, chip capacitor 6) is provided between the shunt resistor 4 and the input terminals 10a and 10b.
  • the voltage generated across the shunt resistor 4 has noise removed by the filter circuit 5, passes through chopping circuits 18a and 18b and is input to the variable gain amplifier 11, is amplified by the variable gain amplifier 11, and is then input to the analog-to-digital converter 12 via chopping circuits 18c and 18d.
  • the analog-to-digital converter 12 converts the voltage to a digital signal series, which is then input to the filter 13 via chopping circuit 18e.
  • the filter 13 averages the voltage and converts it to a parallel signal, which is then output as a measured value via chopping circuit 18f.
  • Chopping circuits 18a and 18f chop the signal in synchronization with reference clock CK11 from clock distribution circuit 81, thereby globally removing offsets that may occur mainly in signal processing in first current measurement circuit 10.
  • Chopping circuits 18b and 18c chop the differential signal in synchronization with reference clock CK12 from clock distribution circuit 81 to switch the positive and negative sides
  • chopping circuits 18d and 18e chop the differential signal in synchronization with reference clock CK13 from clock distribution circuit 81 to switch the positive and negative sides, thereby mainly removing 1/f noise that may occur mainly in signal processing in variable gain amplifier 11 and analog-to-digital converter 12, respectively.
  • the second current measurement circuit 20 is a circuit that redundantly measures the current flowing through the shunt resistor 4 using the coreless magnetic sensor 50, and includes the coreless magnetic sensor 50, a differential variable gain amplifier (VGA) 21, an analog-to-digital converter (ADC) 22 such as a ⁇ type AD converter, a filter (Filter) 23 such as a decimation filter, and chopping circuits 28a to 28f.
  • the coreless magnetic sensor 50 is composed of a Hall element 51, a current source 52 that applies current to the Hall element 51, and a switch circuit 53 that switches the connection between the Hall element 51 and the current source 52 and the chopping circuit 28a.
  • the voltage generated by the Hall element 51 is input to the variable gain amplifier 21 via the switch circuit 53 and chopping circuit 28a, amplified by the variable gain amplifier 21, input to the analog-digital converter 22 via chopping circuits 28b and 28c, converted to a digital signal series by the analog-digital converter 22, input to the filter 23 via chopping circuit 28d, averaged and converted to a parallel signal by the filter 23, and output as a measured value via chopping circuit 28e.
  • the switch circuit 53 and chopping circuit 28e switch the current application and voltage measurement points for the Hall element 51 and chop the signal in synchronization with the reference clock CK21 from the clock distribution circuit 81, respectively, to globally remove offsets that may occur mainly in signal processing in the second current measurement circuit 20.
  • the chopping circuits 28a and 28b chop the differential signal to switch the positive and negative in synchronization with the reference clock CK22 from the clock distribution circuit 81, and the chopping circuits 28c and 28d chop the differential signal to switch the positive and negative in synchronization with the reference clock CK23 from the clock distribution circuit 81, respectively, to mainly remove 1/f noise that may occur mainly in signal processing in the variable gain amplifier 21 and the analog-to-digital converter 22.
  • the temperature measurement circuit 70 is a circuit that measures the temperatures of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4, and includes temperature sensors 74 and 75, a multiplexer (MUX) 76, a differential amplifier (Amp) 71, an analog-to-digital converter (ADC) 72 such as a ⁇ type AD converter, a filter (Filter) 73 such as a decimation filter, and chopping circuits 78a to 78g.
  • the temperature sensor 74 is a temperature sensor that is in contact with or close to the coreless magnetic sensor 50 and detects the temperature of the coreless magnetic sensor 50, and is, for example, a semiconductor temperature sensor such as a diode.
  • the temperature sensor 75 is a temperature sensor that is in contact with or close to the shunt resistor 4 and detects the temperature of the shunt resistor 4, and is, for example, a thermistor.
  • the voltage corresponding to the temperature of the Hall element 51 detected by the temperature sensor 74 is input to one input terminal of the multiplexer 76 via the chopping circuit 78a, while the voltage corresponding to the temperature of the shunt resistor 4 detected by the temperature sensor 75 is input to the other input terminal of the multiplexer 76 via the chopping circuit 78b.
  • Only one of the input signals is selected and output by the multiplexer 76, input to the amplifier 71 via the chopping circuit 78c, amplified by the amplifier 71, input to the analog-digital converter 72 via the chopping circuits 78d and 78e, converted to a digital signal series by the analog-digital converter 72, input to the filter 73 via the chopping circuit 78f, averaged and converted to a parallel signal by the filter 73, and output as a measured value via the chopping circuit 78g.
  • Chopping circuits 78a, 78b, and 78g chop the signal in synchronization with reference clock CK31 from clock distribution circuit 81, thereby globally removing offsets that may occur mainly in signal processing in temperature measurement circuit 70.
  • Chopping circuits 78c and 78d chop the differential signal in synchronization with reference clock CK32 from clock distribution circuit 81, swapping the positive and negative signs, while chopping circuits 78e and 78f chop the differential signal in synchronization with reference clock CK33 from clock distribution circuit 81, thereby mainly removing 1/f noise that may occur mainly in signal processing in amplifier 71 and analog-to-digital converter 72, respectively.
  • the signal processing circuit 60 is a processing circuit that performs corrections to the measured values of the first current measurement circuit 10 and the second current measurement circuit 20, and detects abnormalities in the current measurement semiconductor device 30, the coreless magnetic sensor 50, and the shunt resistor 4, and has correction units 61 and 62, a calculation unit 63, a memory unit 64, a comparison unit 65, abnormality detection units 66-68, and a data I/F (interface) 69.
  • the correction units 61 and 62, the calculation unit 63, the comparison unit 65, and the abnormality detection units 66-68 are realized, for example, by a gate array, or a semiconductor memory that stores a program and a processor that executes the program.
  • the memory unit 64 is realized, for example, by a semiconductor memory such as an SRAM.
  • the data I/F (interface) 69 is realized, for example, by a logic circuit.
  • the memory unit 64 stores in advance a temperature coefficient for correcting the temperature dependency of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4 obtained by the temperature measurement circuit 70, and stores correction parameters (slope, offset) for the measurement value of the second current measurement circuit 20 calculated by the calculation unit 63.
  • the calculation unit 63 has a calibration mode in which the calculation unit 63 corrects the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 using the measurement value of the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 and stores the obtained correction information (correction parameters indicating the slope and offset) in the memory unit 64, and a normal measurement mode in which the calculation unit 63 notifies the correction unit 61 of the stored correction information, thereby enabling correction of the measurement value of the second current measurement circuit 20 and allowing current measurement to be performed.
  • the calculation unit 63 reads from the memory unit 64 the temperature coefficients corresponding to the temperatures of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4 obtained by the temperature measurement circuit 70, and notifies the correction units 61 and 62, respectively, thereby enabling correction of the temperature dependency of the measurement value of the first current measurement circuit 10 and the measurement value of the second current measurement circuit 20.
  • the correction unit 61 corrects the temperature dependency of the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 based on the temperature coefficient notified by the calculation unit 63, and corrects the measurement value after temperature correction based on the correction information (correction parameters indicating the slope and offset) notified by the calculation unit 63.
  • the correction unit 62 corrects the temperature dependency of the measured value of the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 based on the temperature coefficient notified by the calculation unit 63.
  • the comparison unit 65 compares the first measurement value after the measurement value of the first current measurement circuit 10 has been corrected by the correction unit 62 with the second measurement value after the measurement value of the second current measurement circuit 20 has been corrected by the correction unit 61, and notifies the abnormality detection unit 67 of the comparison result.
  • the comparison unit 65 compares the first measurement value after the correction unit 62 has been corrected with respect to the measurement value of the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 with the second measurement value after the correction unit 61 has been corrected with respect to the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50, and notifies the abnormality detection unit 67 of the comparison result.
  • the abnormality detection unit 67 If the first measurement value and the second measurement value do not match within a certain range based on the comparison result notified by the comparison unit 65, the abnormality detection unit 67 outputs an abnormality signal indicating this to the data I/F 69. For example, if the notified comparison result indicates that the first measurement value is lower than the second measurement value by more than a certain range, the abnormality detection unit 67 determines that a short mode failure has occurred in the shunt resistor 4, and outputs an abnormality signal indicating this to the data I/F 69.
  • the abnormality detection unit 66 determines whether the second measurement value after correction by the correction unit 61 for the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 exceeds a predetermined normal operating current range (i.e., the range of current that can flow when the device to be measured 3 is operating normally), and if so, outputs an abnormality signal to the data I/F 69 indicating that the current value flowing through the shunt resistor 4 in the device to be measured 3 is abnormally large.
  • a predetermined normal operating current range i.e., the range of current that can flow when the device to be measured 3 is operating normally
  • the abnormality detection unit 68 similarly determines whether the first measurement value after correction by the correction unit 62 for the measurement value of the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 exceeds a predetermined normal operating current range, and if so, outputs an abnormality signal to the data I/F 69 indicating that the current value flowing through the shunt resistor 4 in the measurement target device 3 is abnormally large.
  • the data I/F 69 transmits to the host system 90 the first measurement value after the measurement value of the first current measurement circuit 10 has been corrected by the correction unit 62, the second measurement value after the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 has been corrected by the correction unit 61, and the abnormality signals output from the abnormality detection units 66 to 68 in synchronization with the reference clock CK4 from the clock distribution circuit 81.
  • the data I/F 69 uses at least one of the first and second measurement values to determine that the current flowing through the shunt resistor 4 is in a predetermined minute current range in which the second current measurement circuit 20 cannot measure, it discards the measurement value of the second current measurement circuit 20 (i.e., does not notify the host system 90) and outputs only the measurement value of the first current measurement circuit 10 (i.e., notifies the host system 90).
  • FIG. 2A is an external view showing an example of mounting a semiconductor device 30 for measuring current according to an embodiment.
  • an example of mounting a semiconductor device 30 for measuring current realized as a one-chip semiconductor or one semiconductor package on a printed circuit board 31 is shown.
  • a shunt resistor 4 with both ends connected to bus bars 8a and 8b is arranged on the top surface of a printed circuit board 31, a filter circuit 5 (chip resistors 5a and 5b, chip capacitor 6) is provided that is connected to the shunt resistor 4 by a wiring pattern, and a current measuring semiconductor device 30 is mounted on the top surface that is connected to the filter circuit 5 by a wiring pattern.
  • the current measuring semiconductor device 30 has a built-in coreless magnetic sensor 50 and is arranged close to the shunt resistor 4, sandwiching a small filter circuit 5 made of chip components. This allows the magnetic flux generated by the current flowing through the shunt resistor 4 to be detected with high sensitivity by the coreless magnetic sensor 50 built into the current measuring semiconductor device 30. Note that the temperature sensor 75 that detects the temperature of the shunt resistor 4 is not shown in this diagram.
  • FIG. 2B is a diagram showing an example layout of the main circuit elements in a semiconductor device for current measurement 30 according to an embodiment.
  • a diode which is an example of a temperature sensor 74, is placed in contact with or close to a Hall element 51.
  • the forward voltage of a diode such as a Si diode, has a constant negative temperature coefficient, so the temperature can be measured by measuring the voltage across the diode.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the current-voltage characteristics of the shunt resistor 4 provided in the measurement target device 3 and the coreless magnetic sensor 50 provided in the current measurement semiconductor device 30, and the correction in the current measurement semiconductor device 30.
  • the horizontal axis indicates the current flowing through the shunt resistor 4 to be detected, and the vertical axis indicates the output voltage from the shunt resistor 4 and the coreless magnetic sensor 50.
  • the "microcurrent range” indicates the current range that the coreless magnetic sensor 50 cannot detect accurately (the “coreless magnetic sensor dead zone”)
  • the "coreless magnetic sensor effective area” indicates the current range that the coreless magnetic sensor 50 can effectively detect.
  • the "normal operating area” indicates the range of current that can flow when the measurement target device 3 is operating normally (also called the “normal operating current range”), and is used to determine whether or not an abnormality has occurred in the measurement target device 3.
  • the thick solid line shows the current-voltage characteristics of the shunt resistor 4. It shows linearity over a wide current range, including the "normal operating region,” but in extremely large current ranges, it shows saturation characteristics due to the limits of the dynamic range in the measurement circuit.
  • the dashed line and the thin solid line following it show the current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50.
  • the dashed line shows the current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50 in the "microcurrent region" where the coreless magnetic sensor 50 cannot detect accurately.
  • the dashed line which partially overlaps with the thick solid line, indicates the current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50 after correction using the shunt resistor 4.
  • the current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50 have a smaller slope than the shunt resistor 4, as shown by the dashed dotted line and the thin solid line following it in this figure, and have an offset in the output voltage when the current value is zero.
  • the calculation unit 63 of the signal processing circuit 60 included in the current measuring semiconductor device 30 records the measured value of the first current measuring circuit 10 using the shunt resistor 4 and the measured value of the second current measuring circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 when the current flowing through the shunt resistor 4 is in the "normal operating region” and in the "coreless magnetic sensor effective region” (at two or more different current values), and calculates the relationship between them using a linear approximation equation or the like, thereby enabling "gain correction” and "offset correction” for the measured value of the second current measuring circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 (i.e., use of the corrected current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50 shown by the dashed line that overlaps with the thick solid line in a part of the region).
  • the correction unit 61 of the signal processing circuit 60 can output the corrected measured value of the second current measuring circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 by using the corrected current-voltage characteristics of the coreless magnetic sensor 50.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the semiconductor device 30 for measuring current according to the embodiment. This mainly shows the operation of the correction process by the calculation unit 63 of the signal processing circuit 60 provided in the semiconductor device 30 for measuring current (i.e., the correction of the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the measurement value of the first current measurement circuit 10, and the correction of the temperature dependence of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4).
  • the operation of the current measuring semiconductor device 30 consists of a calibration mode (S10 to S17) followed by a normal measurement mode (S18 to S21).
  • the calibration mode may be performed before the current measuring semiconductor device 30 is manufactured and shipped from the manufacturer, or may be performed during operation after it is shipped.
  • the calculation unit 63 of the signal processing circuit 60 acquires a measurement value from the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 (S11).
  • the calculation unit 63 determines whether the acquired measurement value is within the "normal operating range” and the "coreless magnetic sensor effective range” shown in FIG. 3 (S12). If the determination is negative (No in S12), the calculation unit 63 returns to step S11 and repeats the process. If the determination is positive (Yes in S12), the calculation unit 63 further acquires the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 (S13), and stores these measurement values in the memory unit 64 as pre-correction measurement data (S14).
  • the calculation unit 63 determines whether the number of data points required for correction has been acquired (S15), and if the determination is negative (No in S15), the calculation unit 63 returns to step S11 and repeats the process, and if the determination is positive (Yes in S15), the calculation unit 63 uses the pre-correction measurement data stored in the memory unit 64 up to that point to calculate the relationship therebetween using a linear approximation equation or the like, thereby calculating correction parameters (slope, offset) that enable "gain correction” and "offset correction” for the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50, and stores these in the memory unit 64 (S16).
  • correction parameters slope, offset
  • the memory unit 64 previously stores temperature coefficients for correcting the temperature dependence of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4. Therefore, in the calibration mode in steps S10 to S17, the temperature-corrected measurement values may be used as the measurement values of the first current measurement circuit 10 and the second current measurement circuit 20.
  • the calculation unit 63 of the signal processing circuit 60 first obtains measured values from the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 and the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50, and obtains the temperatures of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4 from the temperature measurement circuit 70 (S19).
  • the calculation unit 63 reads out the temperature coefficients corresponding to the acquired temperatures of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4 from the memory unit 64 and notifies the correction units 61 and 62, respectively, thereby enabling the correction unit 61 to correct the temperature dependency of the measurement value of the second current measurement circuit 20 and the correction unit 62 to correct the temperature dependency of the measurement value of the first current measurement circuit 10; further, the calculation unit 63 reads out the correction information (correction parameters indicating the slope and offset) from the memory unit 64 and notifies the correction unit 61, thereby enabling the correction unit 61 to perform "gain correction” and "offset correction” on the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 (S20).
  • the calculation unit 63 judges whether re-correction is necessary by determining whether a predetermined period of time has passed since the last calibration mode was executed (S21), and if the judgment is affirmative (Yes in S21), the calculation unit 63 returns to the calibration mode (S10 to S17) and repeats the process, and if the judgment is negative (No in S21), the calculation unit 63 returns to the normal measurement mode (S18 to S21) and repeats the process.
  • the current measuring semiconductor device 30 uses the measurement value of the first current measuring circuit 10 to correct the measurement value of the second current measuring circuit 20, and corrects the temperature dependence of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4, thereby achieving highly accurate current measurement using the redundant current measuring semiconductor device 30 to prevent common cause failures.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the operation of detecting an abnormality in the shunt resistor 4 by the semiconductor device 30 for current measurement according to the embodiment. This mainly shows the process of detecting an abnormality in the shunt resistor 4 by the comparison unit 65 and the abnormality detection unit 67 of the signal processing circuit 60 provided in the semiconductor device 30 for current measurement.
  • the comparison unit 65 obtains a first measurement value after the measurement value of the first current measurement circuit 10 using the shunt resistor 4 has been corrected by the correction unit 62, and a second measurement value after the measurement value of the second current measurement circuit 20 using the coreless magnetic sensor 50 has been corrected by the correction unit 61 (S30).
  • the comparison unit 65 determines whether the acquired second measurement value is within a range in which both the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4 indicate a valid measurement current (S31). If the determination is negative (No in S31), the comparison unit 65 returns to step S30 and repeats the process. If the determination is positive (Yes in S31), the comparison unit 65 compares the acquired first and second measurement values and notifies the anomaly detection unit 67 of the comparison result (S32).
  • FIG. 6 is a flowchart showing the operation of detecting an abnormality in the measurement target device 3 by the semiconductor device for current measurement 30 according to the embodiment. This mainly shows the process of detecting an abnormality in the current value in the measurement target device 3 by the abnormality detection units 68 and 66 of the signal processing circuit 60 provided in the semiconductor device for current measurement 30.
  • the anomaly detection units 66 and 68 judge in the affirmative (i.e., both the first and second measured values are within the predetermined normal operating current range) (Yes in S41), they determine that there is no anomaly and return to step S40 to repeat the process, and if they judge in the negative (i.e., at least one of the first and second measured values is not within the predetermined normal operating current range) (No in S41), they generate an anomaly signal indicating that the current value flowing through the shunt resistor 4 in the measurement target device 3 is abnormally large (S42), and notify the higher-level system 90 via the data I/F 69, thereby activating a circuit breaker (not shown) connected in series with the battery pack 3a to cut off the current flowing through the shunt resistor 4.
  • the current measuring semiconductor device 30 compares the first and second measured values with the normal operating current range, thereby detecting that an abnormally large current is flowing in the device to be measured 3, and the safe operation of the device to be measured 3 can be ensured.
  • the current measuring semiconductor device 30 is a device that measures the current flowing through the shunt resistor 4 provided in the device to be measured 3, and includes a first current measuring circuit 10 that measures the current flowing through the shunt resistor 4 by detecting the voltage across the shunt resistor 4, and a second current measuring circuit 20 that has a coreless magnetic sensor 50 and measures the current flowing through the shunt resistor 4 using the coreless magnetic sensor 50.
  • the current measuring semiconductor device 30 is a single semiconductor device that measures the current flowing through the shunt resistor 4, and is equipped with a coreless magnetic sensor 50 that is free of magnetic saturation due to the magnetic core and can measure in a larger current range, and is configured as a single semiconductor that can be placed close to the shunt resistor 4, thereby realizing a current measuring semiconductor device in which common cause failures are suppressed.
  • the current measurement semiconductor device 30 according to Technology 2 further includes a reference clock generation circuit 80 in addition to the current measurement semiconductor device 30 according to Technology 1, and the first current measurement circuit 10 and the second current measurement circuit 20 each have chopping circuits 18a-18f and 28a-28e that operate in synchronization with the reference clock generated by the reference clock generation circuit 80. This suppresses error factors such as offset and 1/f noise that may occur in the first current measurement circuit 10 and the second current measurement circuit 20, achieving highly accurate current measurement.
  • the current measuring semiconductor device 30 further includes temperature sensors 74 and 75 for detecting the temperatures of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4, and a signal processing circuit 60 for correcting the temperature dependence of the first current measuring circuit 10 and the second current measuring circuit 20 based on the temperatures detected by the temperature sensors 74 and 75. This corrects the temperature dependence of the coreless magnetic sensor 50 and the shunt resistor 4, achieving highly accurate current measurement.
  • the current measuring semiconductor device 30 according to technology 4 is a current measuring semiconductor device 30 according to any one of technologies 1 to 3, further comprising a signal processing circuit 60 that corrects the measurement value of the second current measuring circuit 20 based on the measurement value of the first current measuring circuit 10.
  • the current measurement semiconductor device 30 according to technology 5 is a current measurement semiconductor device 30 according to any one of technologies 1 to 4, in which the signal processing circuit 60 has a calibration mode in which the measurement value of the second current measurement circuit 20 is corrected by the measurement value of the first current measurement circuit 10 and the obtained correction information is stored, and a normal measurement mode in which current is measured by the measurement value of the second current measurement circuit 20 corrected based on the stored correction information, and in the normal measurement mode, the measurement value of the first current measurement circuit 10 is compared with the corrected measurement value of the second current measurement circuit 20 to detect an abnormality in the shunt resistor 4.
  • the measurement value of the second current measurement circuit 20 is corrected using the measurement value of the first current measurement circuit 10, and further, the consistency of the two measurement values is confirmed, and a short mode failure of the shunt resistor 4 can be detected.
  • the signal processing circuit 60 detects that the measurement target device 3 is abnormal when either the measurement value of the first current measuring circuit 10 or the corrected measurement value of the second current measuring circuit 20 exceeds a predetermined normal operating current range. This detects that an abnormally large current is flowing in the measurement target device 3, and the safe operation of the measurement target device 3 can be ensured.
  • the signal processing circuit 60 discards the measurement value of the second current measuring circuit 20 in a predetermined microcurrent region where the second current measuring circuit 20 is unable to measure, and outputs the measurement value of the first current measuring circuit 10.
  • the measurement value of the second current measuring circuit 20 which has low accuracy, is discarded in the microcurrent region, so that only valid measurement values are output in the entire current region.
  • the coreless magnetic sensor 50 may be a Hall element or a magnetic resistance element.
  • the current measuring semiconductor device 30 has been described above based on an embodiment, but the present invention is not limited to this embodiment. As long as it does not deviate from the gist of the present invention, various modifications conceivable by a person skilled in the art to this embodiment and other forms constructed by combining some of the components in the embodiment are also included within the scope of this disclosure.
  • a Hall element 51 is used as the coreless magnetic sensor 50, but this is not limited thereto.
  • a highly sensitive MR (Magneto Resistive) element or a GMR (Giant Magneto Resistive) element may be formed on the substrate surface of the current measuring semiconductor device 30 using thin film formation technology.
  • the temperature sensor 75 that detects the temperature of the shunt resistor 4 is provided outside the one-chip semiconductor or semiconductor package that constitutes the semiconductor device for current measurement 30, but this is not limited to the above form, and the temperature sensor 75 may be provided inside the one-chip semiconductor or semiconductor package that constitutes the semiconductor device for current measurement 30.
  • the filter circuit 5 is mounted on the printed circuit board 31 as a circuit separate from the semiconductor device 30 for current measurement, but this is not limited to the above embodiment, and the filter circuit 5 may be incorporated into the semiconductor device 30 for current measurement as a circuit included in the semiconductor device 30 for current measurement.
  • the shunt resistor 4 is provided in the measurement target device 3, but this is not limited to the above, and the shunt resistor 4 may be a circuit element provided in the current measurement semiconductor device 30.
  • the present invention can be realized not only as a semiconductor device for measuring current, but also as a method (for example, a method for correcting the temperature dependence of the first current measurement circuit and the second current measurement circuit, a method for detecting an abnormality in a shunt resistor) related to processing by a signal processing circuit included in the semiconductor device for measuring current (processing shown in the flowcharts of Figures 4 to 6), as a program for causing a processor to execute the method, as a computer-readable recording medium on which the program is recorded, or as a program product including the program.
  • a method for example, a method for correcting the temperature dependence of the first current measurement circuit and the second current measurement circuit, a method for detecting an abnormality in a shunt resistor related to processing by a signal processing circuit included in the semiconductor device for measuring current (processing shown in the flowcharts of Figures 4 to 6), as a program for causing a processor to execute the method, as a computer-readable recording medium on which the program is recorded, or as
  • the present invention uses a current measurement circuit that measures current using a shunt resistor, which is capable of measuring with high accuracy and a high dynamic range, primarily in measuring lithium-ion battery current for electric vehicles, as a current measurement semiconductor device that measures the current flowing through a shunt resistor provided in the device to be measured, and makes it possible to easily achieve redundancy using a coreless magnetic sensor that suppresses common cause failures in terms of functional safety.
  • High-accuracy current measurement using a shunt resistor makes it possible to calculate the SOC and SOH (State of Health) of lithium-ion batteries for electric vehicles with high accuracy, thereby making it possible to extend the driving range of electric vehicles.
  • Measurement target device 3 Battery pack 4 Shunt resistor 5 Filter circuit 5a, 5b Chip resistor 6 Chip capacitor 8a, 8b Bus bar 10 First current measurement circuit 10a, 10b Input terminal 11, 21 Variable gain amplifier (VGA) 12, 22, 72 Analog-to-digital converter (ADC) 13, 23, 73 Filter Reference Signs List 18a to 18f, 28a to 28e, 78a to 78g Chopping circuit 20 Second current measurement circuit 30 Semiconductor device for current measurement 31 Printed circuit board 50 Coreless magnetic sensor 51 Hall element 52 Current source 53 Switch circuit 60 Signal processing circuit 61, 62 Correction unit 63 Calculation unit 64 Storage unit 65 Comparison unit 66 to 68 Abnormality detection unit 69 Data I/F (interface) 70 Temperature measurement circuit 71 Amplifier (Amp) 74, 75 Temperature sensor 76 Multiplexer (MUX) 80 Reference clock generating circuit 81 Clock distribution circuit 90 Upper system

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Abstract

測定対象装置(3)が備えるシャント抵抗(4)を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置(30)であって、シャント抵抗(4)の両端の電圧を検知することによりシャント抵抗(4)を流れる電流を測定する第一の電流測定回路(10)と、コアレス磁気センサ(50)を有し、コアレス磁気センサ(50)によりシャント抵抗(4)を流れる電流を測定する第二の電流測定回路(20)とを備える。

Description

電流測定用半導体装置
 本発明は、電流測定用半導体装置に関し、特に、測定対象装置が備えるシャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置にかかるものである。
 従来、電気自動車用が備えるリチウムイオンバッテリーの電流測定は、磁気センサ型で磁気コアがある電流測定回路(以下、コア有磁気センサ方式と呼ぶ)が広く利用されてきた。しかしながら、コア有磁気センサ方式は、小電流での測定が可能である一方で、磁気コアによるヒステリシスや磁気飽和により、小電流から大電流まで広いダイナミックレンジを確保することが難しい。コア有磁気センサの電流測定精度は、±1%前後が一般的である。
 一方、磁気コアのないコアレス磁気センサは、磁気コアによる磁気飽和が無く、より大電流領域での測定が可能だが、外乱ノイズや設置場所により高精度な測定ができないという課題がある。そのため、設置後の調整が必要であり、リチウムイオンバッテリーの電流測定にはほとんど利用されていない。
 近年、電気自動車性能向上により、リチウムイオンバッテリーの電流測定は、停車時の10mAから100mA程度の電流測定に加え、最大には1,000Aから2,000A程度の電流範囲の測定が必要となっている。また、リチウムイオンバッテリー容量(SOC: State of Charge)を高精度に算出するため、電流測定によるクーロンカウントでは±0.1%前後の電流測定精度が求められている。
 そのため、電気自動車用の電流測定は、コア有磁気センサ方式からシャント抵抗による電流測定回路(以下、シャント電流方式と呼ぶ)への置換が進んでいる。
 しかしながら、シャント電流方式では、バッテリー電流が直接流れるシャント抵抗においてショートモード故障が発生した場合に、原理上、測定電流値が見かけ上小さく測定され、その異常検知ができないという課題がある。つまり、シャント電流方式のショートモード故障は、リチウムイオンバッテリーの発火や爆発につながる危険な領域での過電流検知ができずフェールセーフを実現しているとは言いがたい。そのため、シャント抵抗による電流測定回路を複数設置して冗長化をする等の機能安全的な対策が不可欠である。
 そこで、従来、抵抗値の異なる2つのシャント抵抗を直列接続して冗長化し、共通原因故障が発生しないように冗長化を行う方法が提案されている(特許文献1参照)。
国際公開第2016-047010号
 しかし、特許文献1のように、抵抗値が異なるとはいえシャント抵抗という同一技術の冗長化では、バッテリーを流れる過電流により、同時に同一故障モードが発生する共通原因故障の可能性を否定できているとは言い難い。
 そこで、本発明は、シャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置であって、共通原因故障が抑制された電流測定用半導体装置を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電流測定用半導体装置は、測定対象装置が備えるシャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置であって、前記シャント抵抗の両端の電圧を検知することにより前記シャント抵抗を流れる電流を測定する第一の電流測定回路と、コアレス磁気センサを有し、前記コアレス磁気センサにより前記シャント抵抗を流れる電流を測定する第二の電流測定回路とを備える。
 本発明により、シャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置であって、共通原因故障が抑制された電流測定用半導体装置が提供される。
図1は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置の構成を示す回路ブロック図である。 図2Aは、実施の形態に係る電流測定用半導体装置の実装例を示す外観図である。 図2Bは、実施の形態に係る電流測定用半導体装置における主要な回路要素のレイアウト例を示す図である。 図3は、測定対象装置が備えるシャント抵抗及び電流測定用半導体装置が備えるコアレス磁気センサの電流電圧特性及び電流測定用半導体装置における補正を説明する図である。 図4は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置の動作を示すフローチャートである。 図5は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置によるシャント抵抗についての異常検知の動作を示すフローチャートである。 図6は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置による測定対象装置についての異常検知の動作を示すフローチャートである。
 (発明の概要及び効果)
 本発明の一実施例では、シャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置(以下、単に「半導体装置」ともいう)に、コアレス磁気センサを搭載し、これによって、コアレス電流センサ回路を実現することで、共通原因故障が抑制された冗長型電流測定回路を実現することを可能にする。
 より詳しくは、本発明の一実施例では、シャント抵抗が検出できない大電流領域では、コアレス磁気センサにより電流を測定する第二の電流測定回路を使用する。すなわちコアレス磁気センサ回路が測定不能となる微小電流領域において、磁気センサ不感帯を設定し、その磁気センサ不感帯での第二の電流測定回路の測定値を無視するように使用する(つまり、シャント抵抗による測定値だけを採用する)。
 また、コアレス磁気センサおよびシャント抵抗の温度依存性を補正するため、半導体装置に、コアレス磁気センサ及びシャント抵抗に対する温度測定回路を備えることで、第一の電流測定回路及び第二の電流測定回路の温度依存性を補正することを可能にする。
 一般的に、コアレス磁気センサは、半導体装置のみで構成されるので、非常に小さく設置が容易である。一方、コアレス磁気センサは、磁気センサとバスバーなどの被測定対象配線からの距離や外乱ノイズにより、流れる電流により発生する磁束密度が変わる。そのため、コアレス磁気センサは、電流の絶対値計測に用いるためには、設置後に補正を行うことが不可欠であり、微小電流の検出も難しいことから、リチウムイオンバッテリーの電流測定にはほとんど利用されていない。
 そこで、本発明では、シャント抵抗により電流を測定する第一の電流測定回路と、コアレス磁気センサにより電流を測定する第二の電流測定回路とを、同一半導体装置に備えることで、シャント抵抗により電流を測定する第一の電流測定回路の測定値により、磁気センサにより電流を測定する第二の電流測定回路を補正することを可能にする。
 また、シャント抵抗のショートモード故障が発生する要因は、主に大電流が流れることによるものであり、リチウムイオン電池が発火・爆発に至る状況も大電流(過電流)が流れている状態である。
 したがって、微小電流の検出が難しいコアレス磁気センサでも、大電流が流れる期間のみにおいて、シャント抵抗により電流を測定する第一の電流測定回路の測定値と、コアレス磁気センサにより電流を測定する第二の電流測定回路の測定値とを比較すれば、シャント抵抗のショートモード故障の検出が可能になる。
 さらに、シャント抵抗により電流を測定する電流測定回路を搭載する本発明に係る半導体装置は、シャント抵抗に対して近接して設置されるため、半導体装置上のコアレス磁気センサは、シャント抵抗を流れる電流により発生する磁束を検出するうえで最適な場所に設置することを可能にする。
 また、本発明に係る半導体装置には、容易に温度測定回路を搭載可能なため、半導体装置上のコアレス磁気センサ及び測定対象装置上のシャント抵抗の温度依存性を補正することは容易に実施可能である。
 (実施の形態)
 以下、本発明示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示す。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、回路要素、回路要素の配置位置及び接続形態、信号波形、信号タイミング等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、各図は、必ずしも厳密に図示したものではない。各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化する。また、「接続」とは、電気的な接続を意味し、2つの回路要素が直接的に接続される場合だけでなく、2つの回路要素の間に他の回路要素を挿入した状態で2つの回路要素が間接的に接続される場合も含まれる。
 図1は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30の構成を示す回路ブロック図である。なお、本図には、電流測定用半導体装置30による電流測定の対象となる測定対象装置3、電流測定用半導体装置30による測定結果の通知先となる上位システム90等も併せて図示されている。
 電流測定用半導体装置30は、測定対象装置3が備えるシャント抵抗4を流れる電流を測定して上位システム90に通知する一つの半導体装置であり、例えば、温度センサ75を除いて、1チップの半導体又は複数チップが一つのパッケージに混載された半導体として実現される。なお、温度センサ75についても、他の回路部品と同様に、1チップの半導体又は一つのパッケージ内に設けられてもよい。
 測定対象装置3は、本実施の形態では、電気自動車用のリチウムイオンバッテリー・システムであり、リチウムイオンバッテリーの組電池3a、組電池3aと直列に接続されるシャント抵抗4、組電池3a及びシャント抵抗4を接続するバスバー8a及び8b等を備える。上位システム90は、例えば、電気自動車に備えられるコントローラとしてのECU(Electronic Control Unit)等である。
 電流測定用半導体装置30は、測定対象装置3が備えるシャント抵抗4の両端の電圧を検知することによりシャント抵抗4を流れる電流を測定する第一の電流測定回路10と、コアレス磁気センサ50によってシャント抵抗4を流れる電流を冗長的に測定する第二の電流測定回路20と、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度を測定する温度測定回路70と、第一の電流測定回路10及び第二の電流測定回路20の測定値に対する補正及び異常検知等を行う信号処理回路60と、各回路要素にクロック信号を供給するための基準クロック生成回路80及びクロック分配回路81とを備える。
 基準クロック生成回路80は、単一の基準クロックを生成する。クロック分配回路81は、基準クロック生成回路80からの基準クロックを分周等することで、図示されるように、チョッピング回路18a~18f等に対して、基準クロックCK11~13、CK21~23、CK31~33、及び、CK4を供給する。
 第一の電流測定回路10は、測定対象装置3が備えるシャント抵抗4を流れる電流を測定する回路であり、入力端子10a及び10b、差動の可変利得増幅器(VGA)11、ΔΣ型ADコンバータ等のアナログデジタル変換器(ADC)12、デシメーションフィルタ等のフィルタ(Filter)13、及び、チョッピング回路18a~18fを有する。なお、シャント抵抗4と入力端子10a及び10bとの間には、ノイズカット用のフィルタ回路5(チップ抵抗5a及び5b、チップコンデンサ6)が設けられる。
 シャント抵抗4の両端に生じた電圧は、フィルタ回路5でノイズが除去され、チョッピング回路18a及び18bを経て可変利得増幅器11に入力され、可変利得増幅器11で増幅された後にチョッピング回路18c及び18dを経てアナログデジタル変換器12に入力され、アナログデジタル変換器12でデジタル信号系列に変換された後にチョッピング回路18eを経てフィルタ13に入力され、フィルタ13で平均化されパラレル信号に変換された後にチョッピング回路18fを経て測定値として出力される。
 チョッピング回路18a及び18fは、クロック分配回路81からの基準クロックCK11に同期して信号をチョッピングすることで、主に、第一の電流測定回路10での信号処理で生じ得るオフセットをグローバルに除去する。チョッピング回路18b及び18cは、クロック分配回路81からの基準クロックCK12に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをし、チョッピング回路18d及び18eは、クロック分配回路81からの基準クロックCK13に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをすることで、それぞれ、主に、可変利得増幅器11及びアナログデジタル変換器12での信号処理で生じ得る1/fノイズを除去する。
 第二の電流測定回路20は、コアレス磁気センサ50によってシャント抵抗4を流れる電流を冗長的に測定する回路であり、コアレス磁気センサ50、差動の可変利得増幅器(VGA)21、ΔΣ型ADコンバータ等のアナログデジタル変換器(ADC)22、デシメーションフィルタ等のフィルタ(Filter)23、及び、チョッピング回路28a~28fを有する。コアレス磁気センサ50は、ホール素子51、ホール素子51に電流を印加する電流源52、ホール素子51と電流源52及びチョッピング回路28aとの接続を切り替えるスイッチ回路53で構成される。
 ホール素子51で生じた電圧は、スイッチ回路53及びチョッピング回路28aを経て可変利得増幅器21に入力され、可変利得増幅器21で増幅された後にチョッピング回路28b及び28cを経てアナログデジタル変換器22に入力され、アナログデジタル変換器22でデジタル信号系列に変換された後にチョッピング回路28dを経てフィルタ23に入力され、フィルタ23で平均化されパラレル信号に変換された後にチョッピング回路28eを経て測定値として出力される。
 スイッチ回路53及びチョッピング回路28eは、クロック分配回路81からの基準クロックCK21に同期して、それぞれ、ホール素子51に対する電流印加及び電圧測定箇所の切り替えと、信号のチョッピングとをすることで、主に、第二の電流測定回路20での信号処理で生じ得るオフセットをグローバルに除去する。チョッピング回路28a及び28bは、クロック分配回路81からの基準クロックCK22に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをし、チョッピング回路28c及び28dは、クロック分配回路81からの基準クロックCK23に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをすることで、それぞれ、主に、可変利得増幅器21及びアナログデジタル変換器22での信号処理で生じ得る1/fノイズを除去する。
 温度測定回路70は、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度を測定する回路であり、温度センサ74及び75、マルチプレクサ(MUX)76、差動の増幅器(Amp)71、ΔΣ型ADコンバータ等のアナログデジタル変換器(ADC)72、デシメーションフィルタ等のフィルタ(Filter)73、及び、チョッピング回路78a~78gを有する。温度センサ74は、コアレス磁気センサ50に接触又近接して配置され、コアレス磁気センサ50の温度を検知する温度センサであり、例えば、ダイオード等の半導体温度センサである。温度センサ75は、シャント抵抗4に接触又近接して配置され、シャント抵抗4の温度を検知する温度センサであり、例えば、サーミスタ等である。
 温度センサ74によって検知されたホール素子51の温度に対応する電圧は、チョッピング回路78aを経てマルチプレクサ76の一つの入力端子に入力され、一方、温度センサ75によって検知されたシャント抵抗4の温度に対応する電圧は、チョッピング回路78bを経てマルチプレクサ76の他の一つの入力端子に入力され、マルチプレクサ76でいずれかの入力信号だけが選択されて出力され、チョッピング回路78cを経て増幅器71に入力され、増幅器71で増幅された後にチョッピング回路78d及び78eを経てアナログデジタル変換器72に入力され、アナログデジタル変換器72でデジタル信号系列に変換された後にチョッピング回路78fを経てフィルタ73に入力され、フィルタ73で平均化されパラレル信号に変換された後にチョッピング回路78gを経て測定値として出力される。
 チョッピング回路78a、78b及び78gは、クロック分配回路81からの基準クロックCK31に同期して、信号をチョッピングすることで、主に、温度測定回路70での信号処理で生じ得るオフセットをグローバルに除去する。チョッピング回路78c及び78dは、クロック分配回路81からの基準クロックCK32に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをし、チョッピング回路78e及び78fは、クロック分配回路81からの基準クロックCK33に同期して差動信号の正負を入れ替えるチョッピングをすることで、それぞれ、主に、増幅器71及びアナログデジタル変換器72での信号処理で生じ得る1/fノイズを除去する。
 信号処理回路60は、第一の電流測定回路10及び第二の電流測定回路20の測定値に対する補正と、電流測定用半導体装置30、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4に対する異常検知とを行う処理回路であり、補正部61及び62、計算部63、記憶部64、比較部65、異常検知部66~68、データI/F(インタフェース)69を有する。補正部61及び62、計算部63、比較部65、異常検知部66~68は、例えば、ゲートアレイ、あるいは、プログラムを記憶する半導体メモリとプログラムを実行するプロセッサ等とで実現される。記憶部64は、例えば、SRAM等の半導体メモリで実現される。データI/F(インタフェース)69は、例えば、論理回路で実現される。
 記憶部64は、温度測定回路70で得られたコアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度依存性を補正するための温度係数を予め保持していたり、計算部63で算出される第二の電流測定回路20の測定値に対する補正パラメータ(傾き、オフセット)を保持したりする。
 計算部63は、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値によって、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値を補正し、得られた補正情報(傾き及びオフセットを示す補正パラメータ)を記憶部64に記憶するキャリブレーションモードと、記憶した補正情報を補正部61に通知することで第二の電流測定回路20の測定値に対する補正を可能にして電流測定を行わせる通常測定モードとを有する。また、計算部63は、通常測定モードでは、温度測定回路70で得られたコアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度に対応する温度係数を記憶部64から読み出し、それぞれ、補正部61及び62に通知することで、第一の電流測定回路10の測定値及び第二の電流測定回路20の測定値に対する温度依存性の補正を可能にする。
 補正部61は、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して、計算部63から通知される温度係数に基づく温度依存性の補正をしたり、温度補正後の測定値に対して、計算部63から通知される補正情報(傾き及びオフセットを示す補正パラメータ)に基づく補正をしたりする。
 補正部62は、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値に対して、計算部63から通知される温度係数に基づく温度依存性を補正したりする。
 比較部65は、通常測定モードにおいて、第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値と、第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値とを比較し、その比較結果を異常検知部67に通知する。より詳しくは、比較部65は、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値が、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の両方が有効な測定電流を示す範囲である場合に、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値と、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値とを比較し、その比較結果を異常検知部67に通知する。
 異常検知部67は、比較部65から通知された比較結果に基づいて、第一測定値と第二測定値とが一定範囲内で一致しない場合に、そのことを示す異常信号をデータI/F69に出力する。例えば、異常検知部67は、通知を受けた比較結果に基づいて、第一測定値が第二測定値よりも所定範囲を超えて低いことを示す場合には、シャント抵抗4においてショートモード故障が発生していると判断し、そのことを示す異常信号をデータI/F69に出力する。
 異常検知部66は、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値が、予め定められた正常な動作電流範囲(つまり、測定対象装置3が正常に動作している場合に流れ得る電流の範囲)を超えているか否かを判断し、超えている場合に、測定対象装置3においてシャント抵抗4を流れる電流値が異常に大きいことを示す異常信号をデータI/F69に出力する。
 異常検知部68は、同様に、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値が、予め定められた正常な動作電流範囲を超えているか否かを判断し、超えている場合に、測定対象装置3においてシャント抵抗4を流れる電流値が異常に大きいことを示す異常信号をデータI/F69に出力する。
 データI/F69は、第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値、及び、異常検知部66~68から出力される異常信号を、クロック分配回路81からの基準クロックCK4に同期して、上位システム90に送信する。なお、データI/F69は、第一測定値及び第二測定値の少なくとも一方を用いることで、シャント抵抗4を流れる電流が、第二の電流測定回路20が測定不能となる予め定められた微小電流領域である判断した場合には、第二の電流測定回路20の測定値を破棄し(つまり、上位システム90に通知せず)、第一の電流測定回路10の測定値だけを出力(つまり、上位システム90に通知)する。
 図2Aは、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30の実装例を示す外観図である。ここでは、プリント基板31に、1チップの半導体又は一つの半導体パッケージとして実現された電流測定用半導体装置30の実装例が示されている。
 本図に示されるように、プリント基板31の上面には、両端がバスバー8a及び8bに接続されたシャント抵抗4が配置され、シャント抵抗4と配線パターンで接続されたフィルタ回路5(チップ抵抗5a及び5b、チップコンデンサ6)が設けられ、さらに、フィルタ回路5と配線パターンで接続された電流測定用半導体装置30が実装されている。電流測定用半導体装置30は、コアレス磁気センサ50を内蔵しており、チップ部品で構成される小さなフィルタ回路5を挟んで、シャント抵抗4に近接して配置されている。これにより、シャント抵抗4を流れる電流によって生じる磁束が高感度で電流測定用半導体装置30に内蔵されたコアレス磁気センサ50によって検知され得る。なお、本図では、シャント抵抗4の温度を検知する温度センサ75の図示が省略されている。
 図2Bは、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30における主要な回路要素のレイアウト例を示す図である。このレイアウト例では、温度センサ74の一例であるダイオードがホール素子51に接触又近接して配置されている。Siダイオード等のダイオードの順方向電圧は、一定の負の温度係数を有するので、ダイオードの両端電圧を測定することで温度を測定できる。
 図3は、測定対象装置3が備えるシャント抵抗4及び電流測定用半導体装置30が備えるコアレス磁気センサ50の電流電圧特性及び電流測定用半導体装置30における補正を説明する図である。横軸は、検知対象となるシャント抵抗4を流れる電流を示し、縦軸は、シャント抵抗4及びコアレス磁気センサ50からの出力電圧を示す。
 横軸において、「微小電流範囲」は、コアレス磁気センサ50が正確に検知できない電流範囲(「コアレス磁気センサ不感帯」)を示し、「コアレス磁気センサ有効領域」は、コアレス磁気センサ50が有効に検知できる電流範囲を示す。「正常動作領域」は、測定対象装置3が正常に動作している場合に流れ得る電流の範囲(「正常な動作電流範囲」ともいう)を示し、測定対象装置3における異常の発生の有無の判断に用いられる。
 本図において、太い実線は、シャント抵抗4の電流電圧特性を示す。「正常動作領域」を含む広い電流範囲に渡って線形性を示すが、極めて大きな電流範囲では、測定回路におけるダイナミックレンジの限界により、飽和特性を示す。
 本図において、一点鎖線及びそれに続く細い実線は、コアレス磁気センサ50の電流電圧特性を示す。一点鎖線は、コアレス磁気センサ50が正確に検知できない「微小電流領域」におけるコアレス磁気センサ50の電流電圧特性である。
 本図において、一部領域が太い実線に重なる破線は、シャント抵抗4を用いた補正後のコアレス磁気センサ50の電流電圧特性を示す。元来、コアレス磁気センサ50の電流電圧特性は、本図の一点鎖線及びそれに続く細い実線で示されるように、シャント抵抗4よりも小さな傾きを有し、かつ、電流値がゼロの場合における出力電圧のオフセットをもつ。そこで、本実施の形態に係る電流測定用半導体装置30が備える信号処理回路60の計算部63は、シャント抵抗4を流れる電流が「正常動作領域」で、かつ、「コアレス磁気センサ有効領域」にある場合に(異なる2箇所以上の電流値において)、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値とコアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値とを記録し、それらの関係を一次近似式等で算出することで、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対する「ゲイン補正」及び「オフセット補正」(つまり、一部領域が太い実線に重なる破線が示す補正後のコアレス磁気センサ50の電流電圧特性の利用)を可能にしている。つまり、信号処理回路60の補正部61は、補正後のコアレス磁気センサ50の電流電圧特性を用いることで、コアレス磁気センサ50を用いた補正後の第二の電流測定回路20の測定値を出力することができる。
 図4は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30の動作を示すフローチャートである。ここでは、主に、電流測定用半導体装置30が備える信号処理回路60の計算部63による補正処理(つまり、第一の電流測定回路10の測定値を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対する補正、並びに、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度依存性の補正)についての動作が示されている。
 電流測定用半導体装置30の動作は、キャリブレーションモード(S10~S17)と、それに続く通常測定モード(S18~S21)とで構成される。なお、キャリブレーションモードは、電流測定用半導体装置30が製造されて製造会社から出荷される前の段階で行われてもよいし、出荷された後の運用時に行われてもよい。
 キャリブレーションモードでは(S10~S17)において、まず、信号処理回路60の計算部63は、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10による測定値を取得する(S11)。
 次に、計算部63は、取得した測定値が図3に示される「正常動作領域」で、かつ、「コアレス磁気センサ有効領域」にあるか否かを判断し(S12)、否定的に判断した場合には(S12でNo)、ステップS11に戻って処理を繰り返し、肯定的に判断した場合には(S12でYes)、さらに、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値を取得し(S13)、それらの測定値を、補正前測定データとして、記憶部64に蓄積する(S14)。
 続いて、計算部63は、補正に必要なデータポイント数を取得したか否かを判断し(S15)、否定的に判断した場合には(S15でNo)、ステップS11に戻って処理を繰り返し、肯定的に判断した場合には(S15でYes)、それまで記憶部64に蓄積した補正前測定データを用いて、それらの関係を一次近似式等で算出することで、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対する「ゲイン補正」及び「オフセット補正」を可能する補正パラメータ(傾き、オフセット)を算出し、記憶部64に格納する(S16)。
 なお、記憶部64には、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度依存性を補正するための温度係数が予め保持されている。よって、上記ステップS10~S17でのキャリブレーションモードでは、第一の電流測定回路10の測定値及び第二の電流測定回路20の測定値として、温度補正後の測定値が用いられてもよい。
 次に、通常測定モード(S18~S21)では、まず、信号処理回路60の計算部63は、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10及びコアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20のそれぞれから測定値を取得し、温度測定回路70からコアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度を取得する(S19)。
 そして、計算部63は、取得したコアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度に対応する温度係数を記憶部64から読み出し、それぞれ、補正部61及び62に通知することで、補正部61による第二の電流測定回路20の測定値に対する温度依存性の補正、及び、補正部62による第一の電流測定回路10の測定値に対する温度依存性の補正を可能にし、さらに、補正情報(傾き及びオフセットを示す補正パラメータ)を記憶部64から読み出して補正部61に通知することで、補正部61によるコアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対する「ゲイン補正」及び「オフセット補正」を可能にする(S20)。
 続いて、計算部63は、最後のキャリブレーションモードの実行から所定期間が経過したか否か等を判断することによって、再補正が必要か否かを判断し(S21)、肯定的に判断した場合には(S21でYes)、キャリブレーションモード(S10~S17)に戻って処理を繰り返し、否定的に判断した場合には(S21でNo)、通常測定モード(S18~S21)に戻って処理を繰り返す。
 このようにして、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30により、第一の電流測定回路10の測定値を用いて第二の電流測定回路20の測定値の補正が行われたり、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度依存性の補正が行われたりすることで、共通原因故障が発生しないように冗長化された電流測定用半導体装置30による高い精度での電流測定が実現される。
 図5は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30によるシャント抵抗4についての異常検知の動作を示すフローチャートである。ここでは、主に、電流測定用半導体装置30が備える信号処理回路60の比較部65及び異常検知部67によってシャント抵抗4の異常が検知される処理が示されている。
 比較部65は、通常測定モードにおいて、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値と、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値とを取得する(S30)。
 そして、比較部65は、取得した第二測定値が、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の両方が有効な測定電流を示す範囲であるか否かを判断し(S31)、否定的に判断した場合には(S31でNo)、ステップS30に戻って処理を繰り返し、肯定的に判断した場合には(S31でYes)、取得した第一測定値と第二測定値とを比較し、その比較結果を異常検知部67に通知する(S32)。
 異常検知部67は、比較部65から通知された比較結果に基づいて、第一測定値と第二測定値とが一定範囲内で一致するか否かを判断し(S33)、肯定的に判断した場合には(S33でYes)、異常がないと判断し、ステップS30に戻って処理を繰り返し、否定的に判断した場合には(S33でNo)、そのことを示す異常信号を生成し(S34)、データI/F69を介して、上位システム90に通知する。例えば、異常検知部67は、通知を受けた比較結果に基づいて、第一測定値が第二測定値よりも所定範囲を超えて低いことを示す場合には、シャント抵抗4においてショートモード故障が発生していると判断し、そのことを示す異常信号を生成する。
 このようにして、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30によって、第一の電流測定回路10の測定値と第二の電流測定回路20の補正された測定値とが比較されることで、シャント抵抗4のショートモード故障が検知され、安全な運用が確保される。
 図6は、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30による測定対象装置3についての異常検知の動作を示すフローチャートである。ここでは、主に、電流測定用半導体装置30が備える信号処理回路60の異常検知部68及び66によって測定対象装置3における電流値の異常が検知される処理が示されている。
 まず、異常検知部68及び66は、それぞれ、シャント抵抗4を用いた第一の電流測定回路10の測定値に対して補正部62で補正された後の第一測定値、及び、コアレス磁気センサ50を用いた第二の電流測定回路20の測定値に対して補正部61で補正された後の第二測定値を取得する(S40)。
 そして、異常検知部68及び66は、それぞれ、取得した第一測定値及び第二測定値が予め定められた正常な動作電流範囲(つまり、測定対象装置3が正常に動作している場合に流れ得る電流の範囲)であるか否かを判断する(S41)。
 その結果、異常検知部66及び68は、それぞれ、肯定的に(つまり、第一測定値及び第二測定値のいずれもが予め定められた正常な動作電流範囲にあると)判断した場合には(S41でYes)、異常がないと判断し、ステップS40に戻って処理を繰り返し、否定的に(つまり、第一測定値及び第二測定値の少なくとも一つが予め定められた正常な動作電流範囲にないと)判断した場合には(S41でNo)、測定対象装置3においてシャント抵抗4を流れる電流値が異常に大きいことを示す異常信号を生成し(S42)、データI/F69を介して、上位システム90に通知することで、組電池3aと直列に接続された遮断器(図示せず)を動作させ、シャント抵抗4を流れる電流を遮断したりする。
 このようにして、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30によって、第一測定値及び第二測定値と正常な動作電流範囲とが比較されることで、測定対象装置3において異常に大きな電流が流れていることが検知され、測定対象装置3の安全な運用が確保され得る。
 以上のように、本実施の形態に係る技術1に係る電流測定用半導体装置30は、測定対象装置3が備えるシャント抵抗4を流れる電流を測定する装置であって、シャント抵抗4の両端の電圧を検知することによりシャント抵抗4を流れる電流を測定する第一の電流測定回路10と、コアレス磁気センサ50を有し、コアレス磁気センサ50によりシャント抵抗4を流れる電流を測定する第二の電流測定回路20とを備える。
 これにより、実施の形態に係る電流測定用半導体装置30は、シャント抵抗4を流れる電流を測定する一つの半導体装置であって、磁気コアによる磁気飽和が無くより大電流領域での測定が可能なコアレス磁気センサ50が備えられ、シャント抵抗4に近接して配置可能な一つの半導体として構成されるので、共通原因故障が抑制された電流測定用半導体装置が実現される。
 また、技術2に係る電流測定用半導体装置30は、技術1に係る電流測定用半導体装置30に、さらに、基準クロック生成回路80を備え、第一の電流測定回路10及び第二の電流測定回路20のそれぞれは、基準クロック生成回路80で生成される基準クロックに同期して動作するチョッピング回路18a~18f及び28a~28eを有する。これにより、第一の電流測定回路10及び第二の電流測定回路20において生じ得るオフセット及び1/fノイズ等の誤差要因が抑制され、高い精度の電流測定が実現される。
 また、技術3に係る電流測定用半導体装置30は、技術1又は2に係る電流測定用半導体装置30に、さらに、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度を検知する温度センサ74及び75と、温度センサ74及び75が検知した温度に基づいて、第一の電流測定回路10及び第二の電流測定回路20の温度依存性を補正する信号処理回路60とを備える。これにより、コアレス磁気センサ50及びシャント抵抗4の温度依存性が補正され、高い精度の電流測定が実現される。
 また、技術4に係る電流測定用半導体装置30は、技術1~3のいずれかに係る電流測定用半導体装置30に、さらに、第一の電流測定回路10の測定値により、第二の電流測定回路20の測定値を補正する信号処理回路60を備える。
 また、技術5に係る電流測定用半導体装置30は、技術1~4のいずれかに係る電流測定用半導体装置30において、信号処理回路60は、第一の電流測定回路10の測定値により、第二の電流測定回路20の測定値を補正し、得られた補正情報を記憶するキャリブレーションモードと、記憶した補正情報をもとに補正された第二の電流測定回路20の測定値で電流測定を行う通常測定モードとを有し、通常測定モードでは、第一の電流測定回路10の測定値と、第二の電流測定回路20の補正された測定値とを比較して、シャント抵抗4の異常を検知する。これにより、第一の電流測定回路10の測定値を用いて第二の電流測定回路20の測定値が補正され、さらに、2つの測定値の一致性が確認され、シャント抵抗4のショートモード故障が検知され得る。
 また、技術6に係る電流測定用半導体装置30は、技術1~5のいずれかに係る電流測定用半導体装置30において、信号処理回路60は、第一の電流測定回路10の測定値、又は、第二の電流測定回路20の補正された測定値のいずれか一方が、予め定められた正常な動作電流範囲を超えた場合に、測定対象装置3が異常であると検知する。これにより、測定対象装置3において異常に大きな電流が流れていることが検知され、測定対象装置3の安全な運用が確保され得る。
 また、技術7に係る電流測定用半導体装置30は、技術1~6のいずれかに係る電流測定用半導体装置30において、信号処理回路60は、第二の電流測定回路20が測定不能となる予め定められた微小電流領域において、第二の電流測定回路20の測定値を破棄し、第一の電流測定回路10の測定値を出力する。これにより、微小電流領域において、精度の低い第二の電流測定回路20の測定値が破棄されるので、全電流領域において、有効な測定値だけが出力される。
 なお、技術1~7のいずれかに係る電流測定用半導体装置30において、コアレス磁気センサ50は、ホール素子であってもよいし、磁気抵抗素子であってもよい。
 以上、本発明に係る電流測定用半導体装置30について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、実施の形態における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲内に含まれる。
 例えば、上記実施の形態では、コアレス磁気センサ50として、ホール素子51が用いられたが、これに限られず、高感度なMR(Magneto Resistive;磁気抵抗)素子やGMR(Giant Magneto Resistive;巨大磁気抵抗)素子を、薄膜形成技術を用いて電流測定用半導体装置30の基板表面に形成してもよい。
 また、上記実施の形態では、シャント抵抗4の温度を検知する温度センサ75は、電流測定用半導体装置30を構成する1チップの半導体又は半導体パッケージの外部に設けられたが、このような形態に限られず、電流測定用半導体装置30を構成する1チップの半導体又は半導体パッケージの内部に設けられてもよい。
 また、上記実施の形態では、フィルタ回路5は、電流測定用半導体装置30とは異なる回路としてプリント基板31に実装されたが、このような形態に限られず、電流測定用半導体装置30が備える回路として電流測定用半導体装置30に組み込まれてもよい。
 また、上記実施の形態では、シャント抵抗4は、測定対象装置3に備えられたが、このような形態に限られず、電流測定用半導体装置30が備える回路要素であってもよい。
 また、本発明は、電流測定用半導体装置として実現できるだけでなく、電流測定用半導体装置が備える信号処理回路による処理(図4~図6のフローチャートで示される処理)に係る方法(例えば、第一の電流測定回路及び第二の電流測定回路の温度依存性を補正する方法、シャント抵抗の異常を検知する方法)として実現したり、その方法をプロセッサに実行させるプログラムとして実現したり、そのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体として実現したり、そのプログラムを含むプログラム製品として実現したりしてもよい。
 本発明は、測定対象装置が備えるシャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置として、主に電気自動車用のリチウムイオンバッテリー電流計測において、高精度かつ高ダイナミックレンジに測定可能な、シャント抵抗により電流を測定する電流測定回路を使用し、かつ機能安全面での共通原因故障が抑制された、コアレス磁気センサによる冗長化を容易に実現することを可能にする。シャント抵抗による高精度な電流測定は、電気自動車用のリチウムイオンバッテリーのSOCやSOH(State of Health)の算出精度を高精度に行うことを可能にし、電気自動車用の航続距離を延ばすことを実現することができる。
 3 測定対象装置
 3a 組電池
 4 シャント抵抗
 5 フィルタ回路
 5a、5b チップ抵抗
 6 チップコンデンサ
 8a、8b バスバー
 10 第一の電流測定回路
 10a、10b 入力端子
 11、21 可変利得増幅器(VGA)
 12、22、72 アナログデジタル変換器(ADC)
 13、23、73 フィルタ(Filter)
 18a~18f、28a~28e、78a~78g チョッピング回路
 20 第二の電流測定回路
 30 電流測定用半導体装置
 31 プリント基板
 50 コアレス磁気センサ
 51 ホール素子
 52 電流源
 53 スイッチ回路
 60 信号処理回路
 61、62 補正部
 63 計算部
 64 記憶部
 65 比較部
 66~68 異常検知部
 69 データI/F(インタフェース)
 70 温度測定回路
 71 増幅器(Amp)
 74、75 温度センサ
 76 マルチプレクサ(MUX)
 80 基準クロック生成回路
 81 クロック分配回路
 90 上位システム

Claims (9)

  1.  測定対象装置が備えるシャント抵抗を流れる電流を測定する電流測定用半導体装置であって、
     前記シャント抵抗の両端の電圧を検知することにより前記シャント抵抗を流れる電流を測定する第一の電流測定回路と、
     コアレス磁気センサを有し、前記コアレス磁気センサにより前記シャント抵抗を流れる電流を測定する第二の電流測定回路とを備える、
     電流測定用半導体装置。
  2.  さらに、基準クロック生成回路を備え、
     前記第一の電流測定回路及び第二の電流測定回路のそれぞれは、前記基準クロック生成回路で生成される基準クロックに同期して動作するチョッピング回路を有する、
     請求項1記載の電流測定用半導体装置。
  3.  さらに、
     前記コアレス磁気センサ及び前記シャント抵抗の温度を検知する温度センサと、
     前記温度センサが検知した温度に基づいて、前記第一の電流測定回路及び前記第二の電流測定回路の温度依存性を補正する信号処理回路とを備える、
     請求項1又は2記載の電流測定用半導体装置。
  4.  さらに、前記第一の電流測定回路の測定値により、前記第二の電流測定回路の測定値を補正する信号処理回路を備える、
     請求項1又は2記載の電流測定用半導体装置。
  5.  前記信号処理回路は、前記第一の電流測定回路の測定値により、前記第二の電流測定回路の測定値を補正し、得られた補正情報を記憶するキャリブレーションモードと、記憶した補正情報をもとに補正された前記第二の電流測定回路の測定値で電流測定を行う通常測定モードとを有し、前記通常測定モードでは、前記第一の電流測定回路の測定値と、前記第二の電流測定回路の補正された測定値とを比較して、前記シャント抵抗の異常を検知する、
     請求項4記載の電流測定用半導体装置。
  6.  前記信号処理回路は、前記第一の電流測定回路の測定値、又は、前記第二の電流測定回路の補正された測定値のいずれか一方が、予め定められた正常な動作電流範囲を超えた場合に、前記測定対象装置が異常であると検知する、
     請求項5記載の電流測定用半導体装置。
  7.  前記信号処理回路は、前記第二の電流測定回路が測定不能となる予め定められた微小電流領域において、前記第二の電流測定回路の測定値を破棄し、前記第一の電流測定回路の測定値を出力する、
     請求項4記載の電流測定用半導体装置。
  8.  前記コアレス磁気センサは、ホール素子である、
     請求項1又は2記載の電流測定用半導体装置。
  9.  前記コアレス磁気センサは、磁気抵抗素子である、
     請求項1又は2記載の電流測定用半導体装置。
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