[go: up one dir, main page]

WO2025095550A1 - Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted - Google Patents

Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted Download PDF

Info

Publication number
WO2025095550A1
WO2025095550A1 PCT/KR2024/016725 KR2024016725W WO2025095550A1 WO 2025095550 A1 WO2025095550 A1 WO 2025095550A1 KR 2024016725 W KR2024016725 W KR 2024016725W WO 2025095550 A1 WO2025095550 A1 WO 2025095550A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
camera
guide
printed circuit
circuit board
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/016725
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
오성로
유가람
이동선
이승환
김종두
이한엽
임군
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230165676A external-priority patent/KR20250063045A/en
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2025095550A1 publication Critical patent/WO2025095550A1/en
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a printed circuit board into which a guide is inserted.
  • An electronic device may include a camera.
  • the arrangement structure of the electronic device may be formed differently.
  • a relatively small-sized camera e.g., a first camera
  • a relatively large-sized camera e.g., a second camera
  • a support member e.g., a front structure
  • Electronic devices may include cameras of different sizes depending on the model. To accommodate different sized cameras in each electronic device, printed circuit boards and/or supports may be manufactured separately for each model of the electronic device.
  • the manufacturing cost of electronic devices may increase as printed circuit boards and/or supports are manufactured separately for each model of electronic device.
  • the angle of view may increase due to an increase in the distance between the cameras from the camera window, thereby increasing the hole size of the camera window.
  • the electronic device includes a relatively large-sized camera (e.g., the second camera)
  • the overall thickness of the electronic device may increase.
  • the camera connected to the printed circuit board may become misaligned or tilted.
  • An electronic device may include a support portion including at least one guide protruding from one surface, an opening into which at least a portion of the guide is inserted, a printed circuit board disposed on the support portion, and a camera disposed in an inward direction of the guide.
  • the camera may be a first camera or a second camera larger than the first camera. In one embodiment, when the camera is a first camera, the camera may be placed in a placement area of a printed circuit board located inwardly of the guide. In one embodiment, when the camera is a second camera, the placement area is removed and the camera may be placed in a support inwardly of the guide.
  • An electronic device may include a support portion including at least one guide protruding from one surface, an opening into which at least a portion of the guide is inserted, a printed circuit board disposed on the support portion, and a camera disposed in an inward direction of the guide.
  • the guide is configured such that at least a portion of the guide contacts the interior of the opening, and an area of the printed circuit board positioned inwardly of the guide can be removed based on the type of camera.
  • An electronic device may reduce the manufacturing cost of the electronic device by including a common printed circuit board and support that can be applied to cameras of different sizes.
  • An electronic device can prevent or reduce camera twisting or tilting by preventing a printed circuit board from moving out of a predetermined position through a guide of a support member.
  • An electronic device can prevent or reduce damage to a camera due to foreign matter (e.g., burrs) generated after a cutting process of a printed circuit board through an avoidance area of the printed circuit board.
  • foreign matter e.g., burrs
  • An electronic device can prevent or reduce damage to an image sensor of a camera through an avoidance opening in a printed circuit board.
  • An electronic device may include an inner support member to prevent or reduce warping of a portion of a printed circuit board.
  • An electronic device can distinguish the type of a printed circuit board by using wiring formed on the printed circuit board and prevent or reduce mixing of different types of printed circuit boards during the manufacturing process of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a drawing showing a support according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 5A and 5B are drawings showing a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6A and 6B are drawings showing a support and a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D are drawings showing a guide and a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing showing a printed circuit board on which a first camera is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a drawing showing a printed circuit board including an opening in which an avoidance region is formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 12A and 12B are drawings illustrating a printed circuit board including an avoidance aperture according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 13a, 13b, and 13c are drawings showing a fixing member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 14a and 14b are drawings showing an inner support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a drawing showing a printed circuit board including wiring according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front side of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear side of the electronic device (200) of FIG. 2A according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101).
  • the second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (211).
  • the back plate (211) may be formed of, for example, a coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface (210C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (218) that is coupled with the front plate (202) and the back plate (211) and comprises a metal and/or polymer.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the front plate (202) can include a first region (210D) that extends seamlessly from the first face (210A) toward the back plate (211), at both ends of a long edge of the front plate.
  • the back plate (211) can include a second region (210E) that extends seamlessly from the second face (210B) toward the front plate (202), at both ends of the long edge.
  • the front plate (202) or the back plate (211) can include only one of the first region (210D) or the second region (210E).
  • the front plate (202) may not include the first region and the second region, but may only include a flat plane that is arranged parallel to the second face (210B).
  • the side bezel structure (218) when viewed from the side of the electronic device (200), may have a first thickness (or width) on the side that does not include the first region (210D) or the second region (210E), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side that includes the first region (210D) or the second region (210E).
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (201), an input device (203), an audio output device (207, 214), a sensor module (204, 219), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), an indicator (not shown), and a connector (208).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (217) or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display (201) may be exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In some embodiments, at least a portion of the display (201) may be exposed through the front plate (202) forming a first area (210D) of the first side (210A) and a side (210C).
  • the display (201) may be coupled to or adjacent to a touch-sensitive circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules (204, 219), and/or at least a portion of the key input device (217) may be disposed in the first area (210D), and/or the second area (210E).
  • the input device (203) may include a microphone. In some embodiments, the input device (203) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the audio output device (207, 214) may include speakers.
  • the speakers may include an external speaker (207) and a call receiver (214).
  • the microphone, speakers, and connector (208) may be arranged in the space of the electronic device (200) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing (210). In some embodiments, the hole formed in the housing (210) may be used jointly for the microphone and speakers.
  • the audio output device (207, 214) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the housing (210).
  • the sensor modules (204, 219) can generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device (200) or the external environmental state.
  • the sensor modules (204, 219) can include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210), and/or a third sensor module (219) (e.g., an HRM sensor) disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor can be disposed on the first surface (210A) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor (e.g., an ultrasonic or optical fingerprint sensor) can be disposed under the display (201) on the first surface (210A).
  • the electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • the camera modules (205, 212, 213) may include a first camera device (205) disposed on a first side (210A) of the electronic device (200), a second camera device (212) disposed on a second side (210B), and/or a flash (213).
  • the camera modules (205, 212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (213) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (200).
  • the key input device (217) may be positioned on a side surface (210C) of the housing (210).
  • the electronic device (200) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (201).
  • the key input device (217) may be implemented using a pressure sensor included in the display (201).
  • the indicator may be disposed, for example, on the first side (210A) of the housing (210).
  • the indicator may provide, for example, status information of the electronic device (200) in the form of light.
  • the light-emitting element may provide a light source that is linked to the operation of the camera module (205), for example.
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the camera modules (205, 212), some of the sensor modules (204, 219), or indicators may be arranged to be exposed through the display (201).
  • the camera module (205), the sensor module (204), or the indicator may be arranged to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated from the internal space of the electronic device (200) to the front plate (202) of the display (201).
  • an area where the display (201) and the camera module (205) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as part of an area where content is displayed.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • Such a transparent area may include an area overlapping with an effective area (e.g., a field of view area) of the camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to generate an image.
  • the transparent area of the display (201) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transparent area may replace the opening.
  • the camera module (205) may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some of the sensor modules (204) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate (202) in the internal space of the electronic device. For example, in such a case, an area of the display (201) facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (300) of FIG. 3 may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 and/or the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B, or may include at least some of the components of the electronic devices (101, 200).
  • the electronic device (300) may omit at least one of the components (e.g., the support member (311), or at least one additional support member (361, 362)) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device (300) may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 1, or the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B, and any redundant description may be omitted.
  • the side member (310) may include a first surface (3101) facing a first direction (e.g., the z-axis direction), a second surface (3102) facing in an opposite direction to the first surface (3101), and a side surface (3103) surrounding a space between the first surface (3101) and the second surface (3102).
  • a portion of the side surface (3103) may form an outer appearance of the electronic device.
  • the support member (311) may be arranged in a manner that extends from the side member (310) toward an interior space of the electronic device (300). In some embodiments, the support member (311) may be arranged separately from the side member (310).
  • the side member (310) and/or the support member (311) may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic material (e.g., a polymer).
  • the support member (311) may be arranged to support at least a portion of the display (330) through the first surface (3101) and to support at least a portion of at least one substrate (341, 342) and/or the battery (350) through the second surface (3102).
  • the at least one substrate (341, 342) may include a first substrate (341) (e.g., a main substrate) arranged on one side with respect to the battery (350) in the internal space of the electronic device (300) and a second substrate (342) (e.g., a sub substrate) arranged on the other side.
  • the first substrate (341) and/or the second substrate (342) may include a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (300) to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery (350) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (300), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (350) may be disposed substantially coplanar with, for example, at least one of the substrates (341, 342). In one embodiment, the battery (350) may be disposed in a manner that it is built into the electronic device (300). In some embodiments, the battery (350) may be detachably positioned from the electronic device (300).
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the antenna (370) may be positioned between the back cover (380) and the battery (350).
  • the antenna (370) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna (370) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna may be formed by a portion or a combination of the side member (310) and/or the support member (311).
  • the electronic device (300) may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.
  • FIG. 4 is a drawing showing a support member (410) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the support member (410) may refer to the support member (311) and/or the side member (310) of FIG. 3, or may include at least a portion of the components of the support member (311) and/or the side member (310).
  • the support (410) may serve to support internal components (e.g., a printed circuit board (420, see FIG. 5A), a camera (430, see FIG. 7A)) of an electronic device (400, see FIG. 7A).
  • internal components e.g., a printed circuit board (420, see FIG. 5A), a camera (430, see FIG. 7A) of an electronic device (400, see FIG. 7A).
  • the support member (410) may include a guide (415) on at least a portion thereof.
  • the guide (415) may be formed to protrude from one side (410A) of the support (410).
  • the guide (415) may be bendable and extendable in at least one portion.
  • a portion of the guide (415) may extend in the width direction of the support (410) (e.g., in the X-axis direction) and a remaining portion of the guide (415) may extend in the length direction of the support (410) (e.g., in the Y-axis direction).
  • the guide (415) can be inserted into a printed circuit board (420, see FIGS. 5A and 5B).
  • the guide (415) can serve to fix the position of the printed circuit board (420, see FIGS. 5A and 5B) placed on the support (410).
  • the guide (415) may be formed to surround at least a portion of the camera placement area (412) of the support member (410).
  • a camera e.g., the second camera (432) of FIGS. 7C and 7D
  • the camera placement area (412) may be placed in the camera placement area (412).
  • FIGS. 5A and 5B are drawings showing a printed circuit board (420) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5a is a drawing showing a first printed circuit board (420-1) according to one embodiment.
  • FIG. 5b is a drawing showing a second printed circuit board (420-2) according to one embodiment.
  • the printed circuit board (420) may refer to the substrate (341, 342) of FIG. 3, or may include at least some of the components of the substrate (341, 342).
  • the printed circuit board (420) may be a first printed circuit board (420-1) or a second printed circuit board (420-2).
  • the first printed circuit board (420-1) may be a board including an opening (421).
  • the second printed circuit board (420-2) may be a board formed by removing a portion of the first printed circuit board (420-1).
  • a first printed circuit board (420-1) may include an opening (421).
  • the opening (421) may be formed in a shape corresponding to a guide (415, see FIG. 4).
  • a first camera (431, see FIG. 7a) may be placed on a portion of a first printed circuit board (420-1).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed on a placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed at a mounting location (4231) in the placement area (423).
  • the mounting location (4231) may mean an area in the deployment area (423) where the first camera (431, see FIG. 7A) is mounted.
  • the first camera (431, see FIG. 7A) may be mounted inside the mounting location (4231) (e.g., the dotted line portion in FIG. 5A).
  • the perimeter of the mounting location (4231) e.g., the dotted line portion in FIG. 5A
  • the first camera (431, see FIG. 7A) may be placed at the mounting location (4231) such that the center of the lens of the first camera (431, see FIG. 7A) coincides with the center of the mounting location (4231).
  • the center e.g., the center in the X-axis direction and the center in the Y-axis direction
  • the center of the lens of the first camera (431, see FIG. 7A may coincide with the center (e.g., the center in the X-axis direction and the center in the Y-axis direction) of the mounting location (4231).
  • the opening (421) may be formed at the periphery of the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).
  • a portion of the first printed circuit board (420-1) may be removed to form an expansion opening (422).
  • the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1) illustrated in FIG. 5a may be removed to form an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2).
  • the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1) can be cut and removed along the cutting line (424) illustrated in FIG. 5a.
  • the second camera (432, see FIGS. 7C and 7D) may be positioned through an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2).
  • the expansion opening (422) may be formed larger than the second camera (432, see FIGS. 7C and 7D).
  • FIGS. 6A and 6B are drawings showing a support member (410) and a printed circuit board (420-1, 420-2) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6a is a drawing showing a support part (410) on which a first printed circuit board (420-1) is placed according to one embodiment.
  • FIG. 6b is a drawing showing a support part (410) on which a second printed circuit board (420-2) is placed according to one embodiment.
  • a first printed circuit board (420-1) may be placed on a support member (410).
  • a guide (415) of the support member (410) may be inserted into an opening (421) of the first printed circuit board (420-1). At least a portion of the guide (415) may be in contact with an inner surface of the opening (421).
  • the guide (415) may be formed in a shape corresponding to the shape of the opening (421) of the first printed circuit board (420-1).
  • the guide (415) may be inserted into the opening (421) and serve to fix the position of the first printed circuit board (420-1) in the support member (410).
  • the guide (415) can keep the first printed circuit board (420-1) in a set position on the support (410).
  • the guide (415) can be in contact with the inner surface of the opening (421) of the first printed circuit board (420-1) to prevent or reduce the first printed circuit board (420-1) from moving out of the set position on the support (410).
  • a second printed circuit board (420-2) may be placed on the support member (410).
  • a guide (415) of the support member (410) may be inserted into an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2). At least a portion of the guide (415) may be in contact with the inner surface of the expansion opening (422).
  • FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams illustrating an electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7a is a drawing showing an electronic device (400) having a first camera (431) arranged according to one embodiment.
  • FIG. 7b is a perspective view showing an electronic device (400) having a first camera (431) arranged according to one embodiment.
  • FIG. 7c is a diagram showing an electronic device (400) having a second camera (432) arranged according to one embodiment.
  • FIG. 7d is a perspective view showing an electronic device (400) having a second camera (432) arranged according to one embodiment.
  • the electronic device (400) of FIGS. 7a, 7b, 7c and 7d may refer to the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2a and 2b and/or the electronic device (300) of FIG. 3, or may include at least some of the components of the electronic devices (101, 200, 300).
  • an electronic device (400) may include a support member (410), a first printed circuit board (420-1), and/or a first camera (431).
  • the electronic device (400) may include a plurality of cameras (430).
  • the camera (430) may include a first camera (431).
  • one of the plurality of cameras (430) may be a first camera (431).
  • the first camera (431) may be a camera having a smaller size than the second camera (432). In one embodiment, the first camera (431) may be a bokeh camera.
  • the first camera (431) may be placed in the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).
  • the first camera (431) may be positioned in an inward direction of the guide (415) (e.g., in a direction from the guide (415) toward the placement area (423)).
  • the guides (415) may be positioned at positions corresponding to the four corners of the first camera (431), respectively.
  • an electronic device (400) may include a support member (410), a second printed circuit board (420-2), and/or a second camera (432).
  • the electronic device (400) may include a plurality of cameras (430).
  • the cameras (430) may include a second camera (432).
  • one of the plurality of cameras (430) may be the second camera (432).
  • the second camera (432) may be a camera having a larger size than the first camera (431). In one embodiment, the second camera (432) may be an ultrawide (UW) camera.
  • UW ultrawide
  • the second camera (432) may be positioned in an expansion opening (422, see FIG. 5b) of the second printed circuit board (420-2).
  • a portion of the second printed circuit board (420-2) may be removed to form an expansion opening (422, see FIG. 5B).
  • the expansion opening (422, see FIG. 5B) may be formed by cutting a portion of the second printed circuit board (420-2) along a cutting line (e.g., cutting line (424) of FIG. 5A).
  • the cutting line e.g., cutting line (424) of FIG. 5A
  • the cutting line may extend along a line along which an inner side of the guide (415) (e.g., a side of the guide (415) facing the expansion opening (422, see FIG. 6B)) extends.
  • the second camera (432) may be positioned inwardly of the guide (415) (e.g., toward the expansion opening (422, see FIG. 5b) in the guide (415)).
  • the guide (415) may be positioned around at least a portion of the perimeter of the second camera (432).
  • the guide (415) may be positioned at each of the four corners of the second camera (432).
  • the guide (415) may serve to fix the position of the second camera (432). For example, the guide (415) may contact each of the four corners of the second camera (432) to allow the second camera (432) to maintain a fixed position.
  • the type of printed circuit board (420) disposed on the support (410) may vary based on the type of camera (430) disposed on the electronic device (400). For example, when a first camera (431) is disposed on the electronic device (400), a first printed circuit board (420-1) including a placement area (423) may be disposed on the support (410). When a second camera (432) larger than the first camera (431) is disposed on the electronic device (400), a second printed circuit board (420-2) from which the placement area (423) is removed from the first printed circuit board (420-1) may be disposed on the support (410).
  • the first camera (431) and the second camera (432) may be connected to the printed circuit board (420-1, 420-2) using different connectors.
  • the printed circuit board (420-1, 420-2) may each include a connector for connecting the first camera (431) and a connector for connecting the second camera (432).
  • the first camera (431) and the second camera (432) may be connected to the printed circuit board (420-1, 420-2) using the same connector.
  • the first camera (431) and the second camera (432) may be assigned to different pins in the same connector.
  • the pins of the connector used by the first camera (431) and the pins of the connector used by the second camera (432) may be distinguished from each other.
  • FIGS. 8A, 8B, 8C and 8D are drawings showing a guide (415) and a printed circuit board (420) according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 8a is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a first arrangement form (801).
  • Fig. 8b is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a second arrangement form (802).
  • Fig. 8c is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a third arrangement form (803).
  • Fig. 8d is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a fourth arrangement form (804).
  • the shape of the printed circuit board (420) included in the electronic device (400, see FIG. 7a) may vary based on the type of the electronic device.
  • the arrangement of the guide (415) and the printed circuit board (420) may vary.
  • the guide (415) and the printed circuit board (420) may be arranged in a first arrangement form (801), a second arrangement form (802), a third arrangement form (803), or a fourth arrangement form (804).
  • the printed circuit board (420) illustrated in FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D may mean a board having a similar shape to the first printed circuit board (420-1) of FIG. 5A.
  • the printed circuit board (420) illustrated in FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D may be changed into a board having a similar shape to the second printed circuit board (420-2) of FIG. 5B by removing the placement area (423) along the cutting line (424).
  • the guide (415) may include a first guide (4151), a second guide (4152), a third guide (4153), and/or a fourth guide (4154).
  • first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may be formed with substantially the same shape as each other.
  • first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may extend in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, respectively.
  • the first arrangement form (801) may be a arrangement form in which all of the guides (415) are inserted into the openings (421) of the printed circuit board (420).
  • the printed circuit board (420) may include four openings (421).
  • the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may be arranged so as to be inserted into all of the four openings (421).
  • the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with the inner surface of the opening (421).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) in the first arrangement form (801) may be formed to extend in a cross shape.
  • a first camera (431, see FIG. 7a) may be placed at a mounting position (4231) located at the center of a mounting area (423).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed inside a mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8a).
  • the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the second guide (4152).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the third guide (4153).
  • the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the second arrangement form (802), the third arrangement form (803), and the fourth arrangement form (804) may be arrangement forms in which a portion of the guide (415) is inserted into an opening (421) of a printed circuit board (420).
  • a part of the guide (415) may be positioned in a first direction (e.g., positive Y-axis direction) of the printed circuit board (420).
  • the first guide (4151) and the second guide (4152) may be positioned in the first direction (e.g., positive Y-axis direction) of the printed circuit board (420).
  • a part of the guide (415) may be inserted into a printed circuit board (420).
  • the printed circuit board (420) may include two openings (421).
  • the third guide (4153) and the fourth guide (4154) may each be inserted into the openings (421).
  • the third guide (4153) and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of a mounting area (423).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8b).
  • the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the third guide (4153).
  • the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • a part of the guide (415) may be positioned in a second direction (e.g., positive X-axis direction) of the printed circuit board (420).
  • the first guide (4151) and the third guide (4153) may be positioned in the second direction (e.g., positive X-axis direction) of the printed circuit board (420).
  • a part of the guide (415) may be inserted into a printed circuit board (420).
  • the printed circuit board (420) may include two openings (421).
  • the second guide (4152) and the fourth guide (4154) may each be inserted into the openings (421).
  • the second guide (4152) and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of the arrangement area (423).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., the dotted line portion of FIG. 8c).
  • the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the second guide (4152).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • a part of the guide (415) may be located outside the printed circuit board (420).
  • the first guide (4151), the second guide (4152), and the third guide (4153) may be located outside the printed circuit board (420).
  • a part of the guide (415) can be inserted into a printed circuit board (420).
  • the printed circuit board (420) can include one opening (421).
  • the fourth guide (4154) can be inserted into the opening (421).
  • the fourth guide (4154) can be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of a mounting area (423).
  • the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8d).
  • the cutting line (424) may extend between the second guide (4152) and the fourth guide (4154) and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the second guide (4152) and the fourth guide (4154) and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).
  • the cutting line (424) is illustrated as extending along a line extending from the outside of the guide (415) (e.g., a side facing the opposite direction of the seating position (4231) from the guide (415), but the position at which the cutting line (424) is formed may not be limited thereto.
  • the cutting line (424) may be formed by extending along a line extending from the inside of the guide (415) (e.g., a side facing the seating position (4231) from the guide (415).
  • FIG. 9 is a drawing showing a printed circuit board (420) on which a first camera (431) is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the support member (410), the printed circuit board (420), and the first camera (431) along the line A-A shown in FIG. 8a.
  • the printed circuit board (420) of FIG. 9 may be a first printed circuit board (420-1, see FIG. 5a) from which the placement area (423) is not removed.
  • a printed circuit board (420) may be placed on a support member (410).
  • the guide (415) of the support member (410) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the opening (421) of FIG. 5A).
  • the guide (415) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the opening (421) of FIG. 5A) and the printed circuit board (420) can be fixed to the support member (410).
  • the guide (415) can maintain the printed circuit board (420) in a defined position on the support (410).
  • a first camera (431) may be placed in a placement area (423) of a printed circuit board (420) according to one embodiment.
  • FIGS. 10A and 10B are drawings showing a printed circuit board (420) on which a second camera (432) is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a drawing showing a guide (415) and a printed circuit board (420) according to one embodiment.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view showing a support member (410), a printed circuit board (420), and a second camera (432) along the line B-B shown in FIG. 10A.
  • the printed circuit board (420) of FIGS. 10a and 10b may be a second printed circuit board (420-2, see FIG. 5b) from which the placement area (423) has been removed.
  • the guide (415) of the support member (410) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the expansion opening (422) of FIG. 10A).
  • the guide (415) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) and the printed circuit board (420) can be secured to the support member (410).
  • the guide (415) may be positioned so as to contact a portion of the inner surface of the expansion opening (422).
  • the guide (415) may be positioned so as to contact at least a portion of the inner surface of the expansion opening (422) located at four corners of the expansion opening (422).
  • the guide (415) may serve to maintain the printed circuit board (420) in a predetermined position on the support (410). Since the guide (415) is in contact with a portion of the inner surface of the expansion opening (422), the printed circuit board (420) may be prevented from moving out of the predetermined position on the support (410).
  • a printed circuit board (420) may be placed on a support (410).
  • a second camera (432) may be placed on a support member (410) according to one embodiment.
  • the second camera (432) may be placed through a printed circuit board (420).
  • the second camera (432) may be placed in an expansion opening (422) of the printed circuit board (420).
  • the second camera (432) may be positioned inwardly of the guide (415) (e.g., toward the expansion opening (422) in the guide (415).
  • the second camera (432) may be in contact with the guide (415) and supported by the guide (415).
  • the second camera (432) may not be in contact with the guide (415).
  • the second camera (432) may be positioned spaced apart from the guide (415).
  • FIG. 11 is a drawing showing a printed circuit board (420) including an opening (421) in which an avoidance region (4211) is formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • the opening (421) of the printed circuit board (420) may include an avoidance region (4211).
  • the avoidance region (4211) may be formed at an end of the guide (415).
  • the avoidance region (4211) may be a region formed such that a portion of the opening (421) located at the end of the guide (415) extends in an outward direction of the guide (415) (e.g., in a direction opposite to the seating position (4231) in the guide (415).
  • the avoidance area (4211) is illustrated as being formed in a circular shape, but this is exemplary and the shape of the avoidance area (4211) may not be limited thereto.
  • a cut line (424) of a printed circuit board (420) may be connected to an avoidance area (4211) at one end and the other end.
  • the cut line (424) may be positioned further from the mounting location (4231) of the printed circuit board (420) relative to the guide (415). In one embodiment, the cut line (424) may be positioned further from the first camera (431, see FIG. 7A) that is mounted at the mounting location (4231) relative to the guide (415).
  • the printed circuit board (420) has a cutting line (424) positioned farther from the first camera (431, see FIG. 7a) than the guide (415), so that damage to the first camera (431, see FIG. 7a) due to foreign matter (e.g., burrs) generated when the printed circuit board (420) is cut along the cutting line (424) can be prevented or reduced.
  • a cutting line (424) positioned farther from the first camera (431, see FIG. 7a) than the guide (415), so that damage to the first camera (431, see FIG. 7a) due to foreign matter (e.g., burrs) generated when the printed circuit board (420) is cut along the cutting line (424) can be prevented or reduced.
  • FIGS. 12A and 12B are drawings showing a printed circuit board (420) including an avoidance aperture (425) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12a is a drawing showing a printed circuit board (420) including an avoidance aperture (425) according to one embodiment.
  • FIG. 12b is a drawing showing a first camera (431) arranged on the printed circuit board (420) of FIG. 12a.
  • a printed circuit board (420) may include an avoidance opening (425).
  • the avoidance opening (425) may be formed at a mounting location (4231) where the first camera (431) is mounted.
  • the avoidance opening (425) may be an opening formed separately from the opening (421) of the printed circuit board (420) into which the guide (415) is inserted. In one embodiment, the guide (415) may not be inserted into the avoidance opening (425).
  • the first camera (431) may be positioned at a mounting location (4231) on a printed circuit board (420) having an avoidance aperture (425) formed therein.
  • the first camera (431) may include an image sensor (4312).
  • the avoidance aperture (425) may be formed at a location that at least partially overlaps the image sensor (4312).
  • the external impact can be directly transmitted to the first camera (431) through the printed circuit board (420).
  • the external impact directly transmitted to the first camera (431) can be transmitted to the image sensor (4312) included in the first camera (431).
  • the printed circuit board (420) may form an avoidance opening (425) to prevent or reduce external impact from being transmitted to the image sensor (4312) of the first camera (431).
  • the printed circuit board (420) may include an avoidance opening (425) formed at a position that at least partially overlaps the image sensor (4312), to prevent or reduce external impact applied to the first camera (431) from being transmitted to the image sensor (4312).
  • the external impact applied to the first camera (431) may be transmitted only to the outer edge of the first camera (431) that is in direct contact with the printed circuit board (420).
  • FIGS. 13a, 13b and 13c are drawings showing a fixing member (440) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13a is a drawing showing a printed circuit board (420) on which a fixing member (440) is arranged according to one embodiment.
  • FIG. 13b is a drawing showing a fixing member (440) according to one embodiment.
  • FIG. 13c is a cross-sectional view showing a first camera (431) arranged on a printed circuit board (420) viewed along line C-C shown in FIG. 13a.
  • the electronic device (400) may include a fixing member (440).
  • a fixing member (440) can be inserted at least partially into an opening (421) of a printed circuit board (420).
  • a portion of the fixed member (440) (e.g., the protrusion (442) of FIG. 13b) may be positioned at each of the four corners of the mounting position (4231) of the printed circuit board (420).
  • the first camera (431) is positioned at the mounting location (4231) of the printed circuit board (420), so that a portion of the fixing member (440) may be positioned at each of the four corners of the first camera (431).
  • the fixed member (440) may include a body (441) and/or a protrusion (442).
  • the body (441) may be formed in a plate shape.
  • the body (441) may be formed in a plate shape that extends in a width direction (e.g., X-axis direction) and a length direction (e.g., Y-axis direction) and has a thickness in a height direction (e.g., Z-axis direction).
  • the protrusion (442) may protrude from one side (441A) of the body (441).
  • the protrusion (442) may protrude and extend in the Z-axis direction from one side (441A) of the body (441).
  • the fixed member (440) may be manufactured separately from the printed circuit board (420).
  • the body (441) of the fixing member (440) may be placed between the support member (410) and the printed circuit board (420).
  • the protrusion (442) of the fixing member (440) may penetrate the printed circuit board (420) and protrude in a direction away from one surface (420A) of the printed circuit board (420).
  • a first camera (431) may be placed between the protrusions (442) of the fixed member (440).
  • the first camera (431) may be supported by the protrusions (442) of the fixed member (440).
  • the fixing member (440) may serve to support the first camera (431) so that the first camera (431) maintains a set position.
  • the protrusion (442) of the fixing member (440) may support the first camera (431) so that the first camera (431) maintains a set position on the printed circuit board (420).
  • FIGS. 14a and 14b are drawings showing an inner support member (450) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14a is a drawing showing a printed circuit board (420) having an inner support member (450) arranged thereon according to one embodiment.
  • FIG. 14b is a drawing showing the printed circuit board (420) as viewed along line D-D of FIG. 14a.
  • the electronic device (400) may include an inner support member (450).
  • the inner support member (450) may be disposed on the printed circuit board (420).
  • the inner support member (450) may be disposed on a surface of the printed circuit board (420) opposite to a surface on which the first camera (431, see FIG. 7A) is disposed.
  • the inner support member (450) may be positioned between the guides (415).
  • the inner support member (450) may be positioned between two guides.
  • a printed circuit board (420) may be placed on one side (450A) of an inner support member (450).
  • the inner support member (450) may serve to support a placement area (423) of the printed circuit board (420).
  • the inner support member (450) may serve to prevent or reduce bending of a portion of the printed circuit board (420). For example, even if a first camera (431, see FIG. 7a) is placed on the printed circuit board (420) and an external force is applied to the placement area (423) of the printed circuit board (420), the placement area (423) is supported by the inner support member (450), so that bending due to the external force can be prevented or reduced.
  • FIG. 15 is a drawing showing a printed circuit board (420) including wiring (426) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a printed circuit board (420) may include wiring (426). In one embodiment, a portion of the wiring (426) may extend from a placement area (423) of the printed circuit board (420).
  • the wiring (426) may be electrically connected to a component located external to the printed circuit board (420) at one end and electrically connected to ground (GND) at the other end.
  • the processor (AP) is electrically connected to the wiring (426) of the printed circuit board (420) through the port (GP) and can exchange electrical signals with the printed circuit board (420).
  • the port (GP) may be a general-purpose input/output (GPIO) port that is electrically connected to the wiring (426).
  • the supply power (V) may be electrically connected to the processor (AP) and the printed circuit board (420) through the resistor (R).
  • an area of the wiring (426) located in the placement area (423) may also be removed from the printed circuit board (420) together with the placement area (423).
  • the type of printed circuit board (420) can be distinguished using the wiring (426). For example, it can be determined using the wiring (426) whether the printed circuit board (420) is a first printed circuit board (420-1, see FIG. 5A) including a placement area (423) or a second printed circuit board (420-2, see FIG. 5B) from which the placement area (423) has been removed.
  • the wiring (426) is electrically connected to the ground (GND) through the placement area (423), and if the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed, a part of the wiring (426) located in the placement area (423) is also removed, so that the wiring (426) may not be electrically connected to the ground (GND). Accordingly, if the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed, a signal of the port (GP) electrically connected to the wiring (426) may be formed differently from a signal in the case where the placement area (423) of the printed circuit board (420) is not removed. In one embodiment, it may be determined whether the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed based on the signal of the port (GP) electrically connected to the wiring (426).
  • the type of printed circuit board (420) can be distinguished using the wiring (426), mixing of different types of printed circuit boards (420-1, 420-2) during the manufacturing process of the electronic device (400, see FIG. 7A) can be prevented or reduced.
  • An electronic device (400) may include a support (410) including at least one guide (415) protruding from one surface, an opening (421) into which at least a part of the guide (415) is inserted, a printed circuit board (420) disposed on the support (410), and a camera (431, 432) disposed in an inner direction of the guide (415).
  • the camera (430) may be a first camera (431) or a second camera (432) larger than the first camera (431).
  • the camera (431) when the camera (431, 432) is a first camera (431), the camera (431) may be placed in a placement area (423) of a printed circuit board (420) located inwardly of the guide (415).
  • the placement area (423) when the camera (431, 432) is a second camera (432), the placement area (423) is removed, and the camera (432) may be placed in a support (410) inwardly of the guide (415).
  • the guide (415) may be in contact, at least in part, with the interior of the opening (421).
  • four guides (415) may be formed to face the four corners of the cameras (431, 432).
  • the placement area (423) can be cut and removed along a cut line (424) of the printed circuit board.
  • the cut line (424) may be located further from the camera (431, 432) than the guide (415).
  • the opening (421) includes an avoidance area (4211) formed at the end of the guide (415), and the cutting line (424) can be connected to the avoidance area (4211) at one end and the other end.
  • the electronic device (400) may include a fixing member (440) that supports a first camera (431).
  • the fixing member (440) may include a body (441) positioned between the printed circuit board (420) and the support member (410) and a protrusion (442) inserted into the opening (421) and protruding from the printed circuit board (420).
  • the guide (415) may be formed such that some extend in the width direction of the electronic device (400) and the remaining parts extend in the length direction of the electronic device (400).
  • a plurality of guides (415) are formed, and only some of the guides (415) among the plurality of guides (415) can be inserted into the opening.
  • the printed circuit board (420) may include a wiring (426) extending at least partially from the placement area (423).
  • the first camera (431) includes an image sensor (4312), and the placement area (423) of the printed circuit board (420) may include an avoidance aperture (425) formed at a position overlapping the image sensor (4312).
  • four openings (421) may be formed at positions corresponding to the four corners of the camera (431, 432).
  • the placement area (423) of the printed circuit board (420) may be formed to extend in a cross shape.
  • An electronic device (400) may include a support (410) including at least one guide (415) protruding from one surface, an opening (421) into which at least a part of the guide (415) is inserted, a printed circuit board (420) disposed on the support (410), and a camera (431, 432) disposed in an inner direction of the guide (415).
  • An electronic device may be a device of various forms.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g., a smartphone
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented by hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., the electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method according to one embodiment of the present disclosure may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the multiple components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component of the multiple components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

An electronic device according to an embodiment of the present disclosure comprises: a support portion comprising at least one guide protruding from one surface thereof; a printed circuit board having an opening into which the guide is at least partially inserted and arranged on the support portion; and a camera arranged in the inside direction of the guide, wherein the camera comprises a first camera or a second camera that is bigger than the first camera. When the camera is the first camera, the camera is arranged in an arrangement region of the printed circuit board, which is located in the inside direction of the guide, and when the camera is the second camera, the arrangement region is removed and the camera may be arranged in the support portion in the inside direction of the guide. Various other embodiments are also possible.

Description

가이드가 삽입되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치An electronic device comprising a printed circuit board into which a guide is inserted

본 개시는 가이드가 삽입되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device including a printed circuit board into which a guide is inserted.

전자 장치(예: 휴대용 전자 장치)는 카메라를 포함할 수 있다. 전자 장치가 포함하는 카메라의 크기에 따라 전자 장치의 배치 구조가 다르게 형성될 수 있다. 상대적으로 작은 크기의 카메라(예: 제1 카메라)는 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 상대적으로 큰 크기의 카메라(예: 제2 카메라)는 인쇄 회로 기판을 지지하는 지지부(예: 프론트 구조)에 직접 배치될 수 있다. An electronic device (e.g., a portable electronic device) may include a camera. Depending on the size of the camera included in the electronic device, the arrangement structure of the electronic device may be formed differently. A relatively small-sized camera (e.g., a first camera) may be arranged on a printed circuit board. A relatively large-sized camera (e.g., a second camera) may be arranged directly on a support member (e.g., a front structure) that supports the printed circuit board.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 주장되거나, 종래 기술을 결정하는데 사용될 수 없다. The above information may be provided as related art for the purpose of helping to understand the present disclosure. None of the above is claimed as prior art related to the present disclosure, nor can it be used to determine prior art.

전자 장치는 모델 별로 서로 다른 크기의 카메라를 포함할 수 있다. 서로 다른 크기의 카메라를 전자 장치에 각각 적용하기 위하여 인쇄 회로 기판 및/또는 지지부가 전자 장치의 모델 별로 별도로 제작될 수 있다. Electronic devices may include cameras of different sizes depending on the model. To accommodate different sized cameras in each electronic device, printed circuit boards and/or supports may be manufactured separately for each model of the electronic device.

인쇄 회로 기판 및/또는 지지부가 전자 장치의 모델 별로 별도로 제작됨에 따라 전자 장치의 제조 비용이 증가될 수 있다The manufacturing cost of electronic devices may increase as printed circuit boards and/or supports are manufactured separately for each model of electronic device.

인쇄 회로 기판 및/또는 지지부를 공용으로 제작하여 사용하는 경우, 전자 장치가 상대적으로 작은 크기의 카메라(예: 제1 카메라)를 포함하면, 카메라 윈도우로부터 카메라 사이의 거리 증가로 인하여 화각이 증가되어 카메라 윈도우의 홀 크기가 증가될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판 및/또는 지지부를 공용으로 제작하여 사용하는 경우, 전자 장치가 상대적으로 큰 크기의 카메라(예: 제2 카메라)를 포함하면, 전자 장치의 전체 두께가 증가될 수 있다. When the printed circuit board and/or the support are manufactured and used in common, if the electronic device includes a relatively small-sized camera (e.g., the first camera), the angle of view may increase due to an increase in the distance between the cameras from the camera window, thereby increasing the hole size of the camera window. In addition, when the printed circuit board and/or the support are manufactured and used in common, if the electronic device includes a relatively large-sized camera (e.g., the second camera), the overall thickness of the electronic device may increase.

또한, 인쇄 회로 기판과 지지부의 조립 공차로 인하여 인쇄 회로 기판이 정해진 위치에 배치되지 않고 틀어지게 되는 경우, 인쇄 회로 기판과 연결된 카메라가 틀어지거나 기울어지게 될 수 있다. Additionally, if the printed circuit board is misaligned due to assembly tolerances between the printed circuit board and the support, the camera connected to the printed circuit board may become misaligned or tilted.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드를 포함하는 지지부, 가이드의 적어도 일부가 삽입되는 개구를 포함하며, 지지부에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 가이드의 내측 방향에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a support portion including at least one guide protruding from one surface, an opening into which at least a portion of the guide is inserted, a printed circuit board disposed on the support portion, and a camera disposed in an inward direction of the guide.

일 실시예에서, 카메라는, 제1 카메라 또는 제1 카메라보다 큰 제2 카메라일 수 있다. 일 실시예에서, 카메라가 제1 카메라인 경우, 카메라는 가이드의 내측 방향에 위치한 인쇄 회로 기판의 배치 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라가 제2 카메라인 경우, 배치 영역은 제거되고, 카메라는 가이드의 내측 방향에서 지지부에 배치될 수 있다. In one embodiment, the camera may be a first camera or a second camera larger than the first camera. In one embodiment, when the camera is a first camera, the camera may be placed in a placement area of a printed circuit board located inwardly of the guide. In one embodiment, when the camera is a second camera, the placement area is removed and the camera may be placed in a support inwardly of the guide.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드를 포함하는 지지부, 가이드의 적어도 일부가 삽입되는 개구를 포함하며, 지지부에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 가이드의 내측 방향에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a support portion including at least one guide protruding from one surface, an opening into which at least a portion of the guide is inserted, a printed circuit board disposed on the support portion, and a camera disposed in an inward direction of the guide.

일 실시예에서, 가이드는, 적어도 일부가 개구의 내면과 접촉되며, 가이드의 내측 방향에 위치한 인쇄 회로 기판의 배치 영역은 카메라의 종류에 기초하여 제거될 수 있다. In one embodiment, the guide is configured such that at least a portion of the guide contacts the interior of the opening, and an area of the printed circuit board positioned inwardly of the guide can be removed based on the type of camera.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 서로 다른 크기의 카메라에 적용될 수 있는 공용화된 인쇄 회로 기판 및 지지부를 포함하여 전자 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may reduce the manufacturing cost of the electronic device by including a common printed circuit board and support that can be applied to cameras of different sizes.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 지지부의 가이드를 통해 인쇄 회로 기판이 정해진 위치를 벗어나는 것을 방지하여 카메라가 틀어지거나 기울어지는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can prevent or reduce camera twisting or tilting by preventing a printed circuit board from moving out of a predetermined position through a guide of a support member.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판의 회피 영역을 통해 인쇄 회로 기판의 절단 공정 후 발생되는 이물질(예: 버(burr))로 인해 카메라가 손상되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can prevent or reduce damage to a camera due to foreign matter (e.g., burrs) generated after a cutting process of a printed circuit board through an avoidance area of the printed circuit board.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판의 회피 개구를 통해 카메라의 이미지 센서가 손상되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can prevent or reduce damage to an image sensor of a camera through an avoidance opening in a printed circuit board.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 내측 지지 부재를 포함하여 인쇄 회로 기판의 일부가 휘어지는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include an inner support member to prevent or reduce warping of a portion of a printed circuit board.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 형성된 배선을 이용하여 인쇄 회로 기판의 종류를 구별하고 전자 장치의 제조 과정에서 서로 다른 종류의 인쇄 회로 기판이 혼입되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure can distinguish the type of a printed circuit board by using wiring formed on the printed circuit board and prevent or reduce mixing of different types of printed circuit boards during the manufacturing process of the electronic device.

도 1은 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.

도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다. FIGS. 2A and 2B are perspective views of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부를 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing showing a support according to one embodiment of the present disclosure.

도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIGS. 5A and 5B are drawings showing a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.

도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부 및 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIGS. 6A and 6B are drawings showing a support and a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.

도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른 가이드 및 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D are drawings showing a guide and a printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 카메라가 배치된 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 9 is a drawing showing a printed circuit board on which a first camera is arranged according to one embodiment of the present disclosure.

도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 카메라가 배치된 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.FIGS. 10A and 10B are drawings showing a printed circuit board having a second camera arranged thereon according to one embodiment of the present disclosure.

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 회피 영역이 형성된 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 11 is a drawing showing a printed circuit board including an opening in which an avoidance region is formed according to one embodiment of the present disclosure.

도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 회피 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIGS. 12A and 12B are drawings illustrating a printed circuit board including an avoidance aperture according to one embodiment of the present disclosure.

도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 고정 부재를 나타내는 도면이다. FIGS. 13a, 13b, and 13c are drawings showing a fixing member according to one embodiment of the present disclosure.

도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 내측 지지 부재를 나타내는 도면이다. FIGS. 14a and 14b are drawings showing an inner support member according to one embodiment of the present disclosure.

도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.FIG. 15 is a drawing showing a printed circuit board including wiring according to one embodiment of the present disclosure.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment. Referring to FIG. 1, in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antenna module (197) can form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In one embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the front side of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of the rear side of the electronic device (200) of FIG. 2A according to one embodiment of the present disclosure.

도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. The electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101).

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , an electronic device (200) according to one embodiment may include a housing (210) including a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) surrounding a space between the first side (210A) and the second side (210B). In one embodiment (not shown), the housing (210) may refer to a structure forming a portion of the first side (210A), the second side (210B), and the side surface (210C). According to one embodiment, the first side (210A) may be formed by a front plate (202) that is at least partially substantially transparent (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers). The second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (211). The back plate (211) may be formed of, for example, a coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. The side surface (210C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (218) that is coupled with the front plate (202) and the back plate (211) and comprises a metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(202)는, 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 후면 플레이트(211)는, 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate (202) can include a first region (210D) that extends seamlessly from the first face (210A) toward the back plate (211), at both ends of a long edge of the front plate. In the illustrated embodiment (see FIG. 2B), the back plate (211) can include a second region (210E) that extends seamlessly from the second face (210B) toward the front plate (202), at both ends of the long edge. In some embodiments, the front plate (202) or the back plate (211) can include only one of the first region (210D) or the second region (210E). In some embodiments, the front plate (202) may not include the first region and the second region, but may only include a flat plane that is arranged parallel to the second face (210B). In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device (200), the side bezel structure (218) may have a first thickness (or width) on the side that does not include the first region (210D) or the second region (210E), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side that includes the first region (210D) or the second region (210E).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (200) may include at least one of a display (201), an input device (203), an audio output device (207, 214), a sensor module (204, 219), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), an indicator (not shown), and a connector (208). In some embodiments, the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (217) or the indicator) or may additionally include other components.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(210A), 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D), 및/또는 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. The display (201) may be exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In some embodiments, at least a portion of the display (201) may be exposed through the front plate (202) forming a first area (210D) of the first side (210A) and a side (210C). The display (201) may be coupled to or adjacent to a touch-sensitive circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field-type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules (204, 219), and/or at least a portion of the key input device (217), may be disposed in the first area (210D), and/or the second area (210E).

입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device (203) may include a microphone. In some embodiments, the input device (203) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. The audio output device (207, 214) may include speakers. The speakers may include an external speaker (207) and a call receiver (214). In some embodiments, the microphone, speakers, and connector (208) may be arranged in the space of the electronic device (200) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing (210). In some embodiments, the hole formed in the housing (210) may be used jointly for the microphone and speakers. In some embodiments, the audio output device (207, 214) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the housing (210).

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules (204, 219) can generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device (200) or the external environmental state. The sensor modules (204, 219) can include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210), and/or a third sensor module (219) (e.g., an HRM sensor) disposed on a second surface (210B) of the housing (210). The fingerprint sensor can be disposed on the first surface (210A) of the housing (210). The fingerprint sensor (e.g., an ultrasonic or optical fingerprint sensor) can be disposed under the display (201) on the first surface (210A). The electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules (205, 212, 213) may include a first camera device (205) disposed on a first side (210A) of the electronic device (200), a second camera device (212) disposed on a second side (210B), and/or a flash (213). The camera modules (205, 212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (213) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (200).

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device (217) may be positioned on a side surface (210C) of the housing (210). In one embodiment, the electronic device (200) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (201). In one embodiment, the key input device (217) may be implemented using a pressure sensor included in the display (201).

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed, for example, on the first side (210A) of the housing (210). The indicator may provide, for example, status information of the electronic device (200) in the form of light. In one embodiment, the light-emitting element may provide a light source that is linked to the operation of the camera module (205), for example. The indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.The connector hole (208) may include a first connector hole (208) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some of the camera modules (205, 212), some of the sensor modules (204, 219), or indicators may be arranged to be exposed through the display (201). For example, the camera module (205), the sensor module (204), or the indicator may be arranged to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated from the internal space of the electronic device (200) to the front plate (202) of the display (201). According to one embodiment, an area where the display (201) and the camera module (205) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as part of an area where content is displayed. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%. Such a transparent area may include an area overlapping with an effective area (e.g., a field of view area) of the camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to generate an image. For example, the transparent area of the display (201) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area. For example, the transparent area may replace the opening. For example, the camera module (205) may include an under display camera (UDC). In one embodiment, some of the sensor modules (204) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate (202) in the internal space of the electronic device. For example, in such a case, an area of the display (201) facing the sensor module may not require a perforated opening.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)를 의미하거나, 전자 장치(101, 200)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. The electronic device (300) of FIG. 3 may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 and/or the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B, or may include at least some of the components of the electronic devices (101, 200).

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 3, an electronic device (300) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1 or the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B) may include a side member (310) (e.g., the side bezel structure (218) of FIG. 2A), a support member (311) (e.g., a bracket or a support structure), a front cover (320) (e.g., the front plate (202) of FIG. 2A), a display (330) (e.g., the display (201) of FIG. 2A), at least one substrate (341, 342) (e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (R-FPCB)), a battery (350), at least one additional support member (361, 362) (e.g., a rear case), an antenna (370), and a rear cover (380) (e.g., the rear plate (211) of FIG. 2). In some embodiments, the electronic device (300) may omit at least one of the components (e.g., the support member (311), or at least one additional support member (361, 362)) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device (300) may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 1, or the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B, and any redundant description may be omitted.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the side member (310) may include a first surface (3101) facing a first direction (e.g., the z-axis direction), a second surface (3102) facing in an opposite direction to the first surface (3101), and a side surface (3103) surrounding a space between the first surface (3101) and the second surface (3102). According to one embodiment, at least a portion of the side surface (3103) may form an outer appearance of the electronic device. According to one embodiment, the support member (311) may be arranged in a manner that extends from the side member (310) toward an interior space of the electronic device (300). In some embodiments, the support member (311) may be arranged separately from the side member (310). According to one embodiment, the side member (310) and/or the support member (311) may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic material (e.g., a polymer). According to one embodiment, the support member (311) may be arranged to support at least a portion of the display (330) through the first surface (3101) and to support at least a portion of at least one substrate (341, 342) and/or the battery (350) through the second surface (3102). According to one embodiment, the at least one substrate (341, 342) may include a first substrate (341) (e.g., a main substrate) arranged on one side with respect to the battery (350) in the internal space of the electronic device (300) and a second substrate (342) (e.g., a sub substrate) arranged on the other side. According to one embodiment, the first substrate (341) and/or the second substrate (342) may include a processor, a memory, and/or an interface. According to one embodiment, the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. In one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory. In one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device (300) to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector. In one embodiment, the battery (350) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (300), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (350) may be disposed substantially coplanar with, for example, at least one of the substrates (341, 342). In one embodiment, the battery (350) may be disposed in a manner that it is built into the electronic device (300). In some embodiments, the battery (350) may be detachably positioned from the electronic device (300).

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the antenna (370) may be positioned between the back cover (380) and the battery (350). In one embodiment, the antenna (370) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna (370) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In some embodiments, the antenna may be formed by a portion or a combination of the side member (310) and/or the support member (311). In some embodiments, the electronic device (300) may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부(410)를 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing showing a support member (410) according to one embodiment of the present disclosure.

일 실시예에서, 지지부(410)는 도 3의 지지 부재(311) 및/또는 측면 부재(310)를 의미하거나, 지지 부재(311) 및/또는 측면 부재(310)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the support member (410) may refer to the support member (311) and/or the side member (310) of FIG. 3, or may include at least a portion of the components of the support member (311) and/or the side member (310).

일 실시예에서, 지지부(410)는 전자 장치(400, 도 7a 참조)의 내부 구성(예: 인쇄 회로 기판(420, 도 5a 참조), 카메라(430, 도 7a 참조))을 지지하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the support (410) may serve to support internal components (e.g., a printed circuit board (420, see FIG. 5A), a camera (430, see FIG. 7A)) of an electronic device (400, see FIG. 7A).

도 4를 참조하면, 지지부(410)는 적어도 일부에 가이드(415)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the support member (410) may include a guide (415) on at least a portion thereof.

일 실시예에서, 가이드(415)는 지지부(410)의 일면(410A)에서 돌출되게 형성될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be formed to protrude from one side (410A) of the support (410).

일 실시예에서, 가이드(415)는 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)의 일부는 지지부(410)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 연장되고, 가이드(415)의 나머지 일부는 지지부(410)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be bendable and extendable in at least one portion. For example, a portion of the guide (415) may extend in the width direction of the support (410) (e.g., in the X-axis direction) and a remaining portion of the guide (415) may extend in the length direction of the support (410) (e.g., in the Y-axis direction).

일 실시예에서, 가이드(415)는 인쇄 회로 기판(420, 도 5a 및 도 5b 참조)에 삽입될 수 있다. 가이드(415)는 지지부(410)에 배치된 인쇄 회로 기판(420, 도 5a 및 도 5b 참조)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the guide (415) can be inserted into a printed circuit board (420, see FIGS. 5A and 5B). The guide (415) can serve to fix the position of the printed circuit board (420, see FIGS. 5A and 5B) placed on the support (410).

일 실시예에서, 가이드(415)는 지지부(410)의 카메라 배치 영역(412)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 배치 영역(412)에 카메라(예: 도 7c 및 도 7d의 제2 카메라(432))가 배치될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be formed to surround at least a portion of the camera placement area (412) of the support member (410). In one embodiment, a camera (e.g., the second camera (432) of FIGS. 7C and 7D) may be placed in the camera placement area (412).

도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIGS. 5A and 5B are drawings showing a printed circuit board (420) according to one embodiment of the present disclosure.

도 5a는 일 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(420-1)을 나타내는 도면이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(420-2)을 나타내는 도면이다. FIG. 5a is a drawing showing a first printed circuit board (420-1) according to one embodiment. FIG. 5b is a drawing showing a second printed circuit board (420-2) according to one embodiment.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 도 3의 기판(341, 342)을 의미하거나, 기판(341, 342)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board (420) may refer to the substrate (341, 342) of FIG. 3, or may include at least some of the components of the substrate (341, 342).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 제1 인쇄 회로 기판(420-1) 또는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)일 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(420-1)은 개구(421)를 포함하는 기판일 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(420-2)은 제1 인쇄 회로 기판(420-1)에서 일부가 제거되어 형성되는 기판일 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board (420) may be a first printed circuit board (420-1) or a second printed circuit board (420-2). The first printed circuit board (420-1) may be a board including an opening (421). The second printed circuit board (420-2) may be a board formed by removing a portion of the first printed circuit board (420-1).

도 5a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(420-1)은 개구(421)를 포함할 수 있다. 개구(421)는 가이드(415, 도 4 참조)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5a, a first printed circuit board (420-1) according to one embodiment may include an opening (421). The opening (421) may be formed in a shape corresponding to a guide (415, see FIG. 4).

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 일부에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 배치 영역(423)에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다. In one embodiment, a first camera (431, see FIG. 7a) may be placed on a portion of a first printed circuit board (420-1). For example, the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed on a placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).

일 실시예에서, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는 배치 영역(423)의 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed at a mounting location (4231) in the placement area (423).

일 실시예에서, 안착 위치(4231)는 배치 영역(423)의 영역 중 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치되는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 안착 위치(4231)(예: 도 5a의 점선 표시 부분)의 내측에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안착 위치(4231)(예: 도 5a의 점선 표시 부분)의 둘레는 제1 카메라(431, 도 7a 참조)의 둘레와 일치할 수 있다.In one embodiment, the mounting location (4231) may mean an area in the deployment area (423) where the first camera (431, see FIG. 7A) is mounted. In one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7A) may be mounted inside the mounting location (4231) (e.g., the dotted line portion in FIG. 5A). In one embodiment, the perimeter of the mounting location (4231) (e.g., the dotted line portion in FIG. 5A) may match the perimeter of the first camera (431, see FIG. 7A).

일 실시예에서, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)의 렌즈의 중심이 안착 위치(4231)의 중심과 일치하도록 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 안착 위치(4231)에 배치되는 경우, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)의 렌즈의 중심(예: X축 방향 중심 및 Y축 방향 중심)이 안착 위치(4231)의 중심(예: X축 방향 중심 및 Y축 방향 중심)과 일치할 수 있다. In one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7A) may be placed at the mounting location (4231) such that the center of the lens of the first camera (431, see FIG. 7A) coincides with the center of the mounting location (4231). For example, when the first camera (431, see FIG. 7A) is placed at the mounting location (4231), the center (e.g., the center in the X-axis direction and the center in the Y-axis direction) of the lens of the first camera (431, see FIG. 7A) may coincide with the center (e.g., the center in the X-axis direction and the center in the Y-axis direction) of the mounting location (4231).

일 실시예에서, 개구(421)는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 배치 영역(423)의 외곽에 형성될 수 있다. In one embodiment, the opening (421) may be formed at the periphery of the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).

도 5b를 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 일부가 제거되어 확장 개구(422)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 배치 영역(423)이 제거되어 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 확장 개구(422)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5b, a portion of the first printed circuit board (420-1) may be removed to form an expansion opening (422). For example, the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1) illustrated in FIG. 5a may be removed to form an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2).

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 배치 영역(423)은 도 5a에 도시된 절단선(424)을 따라 절단되어 제거될 수 있다. In one embodiment, the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1) can be cut and removed along the cutting line (424) illustrated in FIG. 5a.

일 실시예에서, 제2 카메라(432, 도 7c 및 도 7d 참조)는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 확장 개구(422)를 관통하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 확장 개구(422)는 제2 카메라(432, 도 7c 및 도 7d 참조)에 비하여 크게 형성될 수 있다. In one embodiment, the second camera (432, see FIGS. 7C and 7D) may be positioned through an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2). In one embodiment, the expansion opening (422) may be formed larger than the second camera (432, see FIGS. 7C and 7D).

도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지부(410) 및 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)을 나타내는 도면이다. FIGS. 6A and 6B are drawings showing a support member (410) and a printed circuit board (420-1, 420-2) according to one embodiment of the present disclosure.

도 6a는 일 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(420-1)이 배치된 지지부(410)를 나타내는 도면이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(420-2)이 배치된 지지부(410)를 나타내는 도면이다. FIG. 6a is a drawing showing a support part (410) on which a first printed circuit board (420-1) is placed according to one embodiment. FIG. 6b is a drawing showing a support part (410) on which a second printed circuit board (420-2) is placed according to one embodiment.

도 6a를 참조하면, 지지부(410)에 제1 인쇄 회로 기판(420-1)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 개구(421)에 지지부(410)의 가이드(415)가 삽입될 수 있다. 가이드(415)는 적어도 일부가 개구(421)의 내면과 접촉될 수 있다. Referring to FIG. 6A, a first printed circuit board (420-1) may be placed on a support member (410). In one embodiment, a guide (415) of the support member (410) may be inserted into an opening (421) of the first printed circuit board (420-1). At least a portion of the guide (415) may be in contact with an inner surface of the opening (421).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 개구(421)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 가이드(415)는 개구(421)에 삽입되어 지지부(410)에서 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be formed in a shape corresponding to the shape of the opening (421) of the first printed circuit board (420-1). The guide (415) may be inserted into the opening (421) and serve to fix the position of the first printed circuit board (420-1) in the support member (410).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)이 지지부(410)에서 정해진 위치를 유지하게 할 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 개구(421)의 내면과 접촉되어 제1 인쇄 회로 기판(420-1)이 지지부(410)에서 정해진 위치를 벗어나는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. In one embodiment, the guide (415) can keep the first printed circuit board (420-1) in a set position on the support (410). For example, the guide (415) can be in contact with the inner surface of the opening (421) of the first printed circuit board (420-1) to prevent or reduce the first printed circuit board (420-1) from moving out of the set position on the support (410).

도 6b를 참조하면, 지지부(410)에 제2 인쇄 회로 기판(420-2)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 확장 개구(422)에 지지부(410)의 가이드(415)가 삽입될 수 있다. 가이드(415)는 적어도 일부가 확장 개구(422)의 내면과 접촉될 수 있다. Referring to FIG. 6b, a second printed circuit board (420-2) may be placed on the support member (410). In one embodiment, a guide (415) of the support member (410) may be inserted into an expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2). At least a portion of the guide (415) may be in contact with the inner surface of the expansion opening (422).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)이 지지부(410)에서 정해진 위치를 유지하게 할 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 확장 개구(422)의 내면과 접촉되어 제2 인쇄 회로 기판(420-2)이 지지부(410)에서 정해진 위치를 벗어나는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. In one embodiment, the guide (415) can keep the second printed circuit board (420-2) in a defined position on the support (410). For example, the guide (415) can be in contact with the inner surface of the expansion opening (422) of the second printed circuit board (420-2) to prevent or reduce the second printed circuit board (420-2) from moving out of the defined position on the support (410).

도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다. FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams illustrating an electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure.

도 7a는 일 실시예에 따른 제1 카메라(431)가 배치된 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시예에 따른 제1 카메라(431)가 배치된 전자 장치(400)를 나타내는 사시도이다.FIG. 7a is a drawing showing an electronic device (400) having a first camera (431) arranged according to one embodiment. FIG. 7b is a perspective view showing an electronic device (400) having a first camera (431) arranged according to one embodiment.

도 7c는 일 실시예에 따른 제2 카메라(432)가 배치된 전자 장치(400)를 나타내는 도면이다. 도 7d는 일 실시예에 따른 제2 카메라(432)가 배치된 전자 장치(400)를 나타내는 사시도이다. FIG. 7c is a diagram showing an electronic device (400) having a second camera (432) arranged according to one embodiment. FIG. 7d is a perspective view showing an electronic device (400) having a second camera (432) arranged according to one embodiment.

도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)를 의미하거나, 전자 장치(101, 200, 300)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. The electronic device (400) of FIGS. 7a, 7b, 7c and 7d may refer to the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2a and 2b and/or the electronic device (300) of FIG. 3, or may include at least some of the components of the electronic devices (101, 200, 300).

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 지지부(410), 제1 인쇄 회로 기판(420-1) 및/또는 제1 카메라(431)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 7A and 7B , an electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure may include a support member (410), a first printed circuit board (420-1), and/or a first camera (431).

일 실시예에서, 전자 장치(400)는 복수 개의 카메라(430)를 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 카메라(430)는 제1 카메라(431)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)에서 복수 개의 카메라(430) 중 하나는 제1 카메라(431)일 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include a plurality of cameras (430). Referring to FIGS. 7A and 7B , the camera (430) may include a first camera (431). For example, in the electronic device (400) according to one embodiment, one of the plurality of cameras (430) may be a first camera (431).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 제2 카메라(432)에 비하여 작은 크기를 지니는 카메라일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 보케(bokeh) 카메라일 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) may be a camera having a smaller size than the second camera (432). In one embodiment, the first camera (431) may be a bokeh camera.

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)의 배치 영역(423)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) may be placed in the placement area (423) of the first printed circuit board (420-1).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 가이드(415)의 내측 방향(예: 가이드(415)에서 배치 영역(423)을 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 카메라(431)의 4개의 모서리에 대응되는 위치에 가이드(415)가 각각 배치될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) may be positioned in an inward direction of the guide (415) (e.g., in a direction from the guide (415) toward the placement area (423)). In one embodiment, the guides (415) may be positioned at positions corresponding to the four corners of the first camera (431), respectively.

도 7c 및 도 7d를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 지지부(410), 제2 인쇄 회로 기판(420-2) 및/또는 제2 카메라(432)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 7c and 7d , an electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure may include a support member (410), a second printed circuit board (420-2), and/or a second camera (432).

일 실시예에서, 전자 장치(400)는 복수 개의 카메라(430)를 포함할 수 있다. 도 7c 및 도 7d를 참조하면, 카메라(430)는 제2 카메라(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)에서 복수 개의 카메라(430) 중 하나는 제2 카메라(432)일 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include a plurality of cameras (430). Referring to FIGS. 7C and 7D , the cameras (430) may include a second camera (432). For example, in the electronic device (400) according to one embodiment, one of the plurality of cameras (430) may be the second camera (432).

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 제1 카메라(431)에 비하여 큰 크기를 지니는 카메라일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 울트라 와이드(UW, ultrawide) 카메라일 수 있다. In one embodiment, the second camera (432) may be a camera having a larger size than the first camera (431). In one embodiment, the second camera (432) may be an ultrawide (UW) camera.

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 확장 개구(422, 도 5b 참조)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera (432) may be positioned in an expansion opening (422, see FIG. 5b) of the second printed circuit board (420-2).

일 실시예에서, 전자 장치(400)가 제2 카메라(432)를 포함하는 경우, 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 일부가 제거되어 확장 개구(422, 도 5b 참조)가 형성될 수 있다. 확장 개구(422, 도 5b 참조)는 제2 인쇄 회로 기판(420-2)의 일부가 절단선(예: 도 5a의 절단선(424))을 따라 절단되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 절단선(예: 도 5a의 절단선(424))은 가이드(415)의 내측(예: 가이드(415)에서 확장 개구(422, 도 6b 참조)를 바라보는 측면)이 연장되는 선을 따라 연장될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 절단선(예: 도 5a의 절단선(424))은 가이드(415)의 외측(예: 가이드(415)에서 확장 개구(422, 도 6b 참조)의 반대 방향을 바라보는 측면)이 연장되는 선을 따라 연장될 수 있다. In one embodiment, when the electronic device (400) includes a second camera (432), a portion of the second printed circuit board (420-2) may be removed to form an expansion opening (422, see FIG. 5B). The expansion opening (422, see FIG. 5B) may be formed by cutting a portion of the second printed circuit board (420-2) along a cutting line (e.g., cutting line (424) of FIG. 5A). In one embodiment, the cutting line (e.g., cutting line (424) of FIG. 5A) may extend along a line along which an inner side of the guide (415) (e.g., a side of the guide (415) facing the expansion opening (422, see FIG. 6B)) extends. Alternatively, the cut line according to one embodiment (e.g., cut line (424) of FIG. 5a) may extend along a line extending from the outside of the guide (415) (e.g., a side of the guide (415) facing in the opposite direction of the expansion opening (422, see FIG. 6b)).

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 가이드(415)의 내측 방향(예: 가이드(415)에서 확장 개구(422, 도 5b 참조)를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera (432) may be positioned inwardly of the guide (415) (e.g., toward the expansion opening (422, see FIG. 5b) in the guide (415)).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제2 카메라(432)의 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)는 제2 카메라(432)의 4개 모서리에 각각 배치될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be positioned around at least a portion of the perimeter of the second camera (432). For example, the guide (415) may be positioned at each of the four corners of the second camera (432).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제2 카메라(432)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)는 제2 카메라(432)의 4개 모서리와 각각 접촉되어 제2 카메라(432)가 정해진 위치를 유지하게 할 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may serve to fix the position of the second camera (432). For example, the guide (415) may contact each of the four corners of the second camera (432) to allow the second camera (432) to maintain a fixed position.

일 실시예에서, 전자 장치(400)에 배치되는 카메라(430)의 종류에 기초하여 지지부(410)에 배치되는 인쇄 회로 기판(420)의 종류가 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)에 제1 카메라(431)가 배치되는 경우, 배치 영역(423)을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(420-1)이 지지부(410)에 배치될 수 있다. 전자 장치(400)에 제1 카메라(431)보다 큰 제2 카메라(432)가 배치되는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(420-1)에서 배치 영역(423)이 제거된 제2 인쇄 회로 기판(420-2)이 지지부(410)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the type of printed circuit board (420) disposed on the support (410) may vary based on the type of camera (430) disposed on the electronic device (400). For example, when a first camera (431) is disposed on the electronic device (400), a first printed circuit board (420-1) including a placement area (423) may be disposed on the support (410). When a second camera (432) larger than the first camera (431) is disposed on the electronic device (400), a second printed circuit board (420-2) from which the placement area (423) is removed from the first printed circuit board (420-1) may be disposed on the support (410).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)와 제2 카메라(432)는 서로 다른 커넥터를 이용하여 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)은 제1 카메라(431)를 연결하기 위한 커넥터와 제2 카메라(432)를 연결하기 위한 커넥터를 각각 포함할 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) and the second camera (432) may be connected to the printed circuit board (420-1, 420-2) using different connectors. For example, the printed circuit board (420-1, 420-2) may each include a connector for connecting the first camera (431) and a connector for connecting the second camera (432).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)와 제2 카메라(432)는 동일한 커넥터를 이용하여 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)에 연결될 수 있다. 제1 카메라(431)와 제2 카메라(432)가 동일한 커넥터를 이용하여 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)에 연결되는 경우, 제1 카메라(431)와 제2 카메라(432)는 동일한 커넥터에서 서로 다른 핀에 할당될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(431)가 사용하는 커넥터의 핀과 제2 카메라(432)가 사용하는 커넥터의 핀은 서로 구분될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) and the second camera (432) may be connected to the printed circuit board (420-1, 420-2) using the same connector. When the first camera (431) and the second camera (432) are connected to the printed circuit board (420-1, 420-2) using the same connector, the first camera (431) and the second camera (432) may be assigned to different pins in the same connector. For example, the pins of the connector used by the first camera (431) and the pins of the connector used by the second camera (432) may be distinguished from each other.

도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른 가이드(415) 및 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIGS. 8A, 8B, 8C and 8D are drawings showing a guide (415) and a printed circuit board (420) according to one embodiment of the present disclosure.

도 8a는 제1 배치 형태(801)에 따른 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)의 배치를 나타내는 도면이다. 도 8b는 제2 배치 형태(802)에 따른 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)의 배치를 나타내는 도면이다. 도 8c는 제3 배치 형태(803)에 따른 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)의 배치를 나타내는 도면이다. 도 8d는 제4 배치 형태(804)에 따른 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)의 배치를 나타내는 도면이다. Fig. 8a is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a first arrangement form (801). Fig. 8b is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a second arrangement form (802). Fig. 8c is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a third arrangement form (803). Fig. 8d is a drawing showing the arrangement of a guide (415) and a printed circuit board (420) according to a fourth arrangement form (804).

일 실시예에서, 전자 장치(400, 도 7a 참조)에 포함된 인쇄 회로 기판(420)의 형상은 전자 장치의 종류에 기초하여 달라질 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)의 형상에 따라 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)의 배치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)와 인쇄 회로 기판(420)은 제1 배치 형태(801), 제2 배치 형태(802), 제3 배치 형태(803) 또는 제4 배치 형태(804)로 배치되게 될 수 있다. In one embodiment, the shape of the printed circuit board (420) included in the electronic device (400, see FIG. 7a) may vary based on the type of the electronic device. Depending on the shape of the printed circuit board (420), the arrangement of the guide (415) and the printed circuit board (420) may vary. For example, the guide (415) and the printed circuit board (420) may be arranged in a first arrangement form (801), a second arrangement form (802), a third arrangement form (803), or a fourth arrangement form (804).

도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d에 도시된 인쇄 회로 기판(420)은 도 5a의 제1 인쇄 회로 기판(420-1)과 유사한 형태의 기판을 의미할 수 있다. 도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d에 도시된 인쇄 회로 기판(420)은, 배치 영역(423)이 절단선(424)을 따라 제거되어 도 5b의 제2 인쇄 회로 기판(420-2)과 유사한 형태의 기판으로 변화될 수 있다. The printed circuit board (420) illustrated in FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D may mean a board having a similar shape to the first printed circuit board (420-1) of FIG. 5A. The printed circuit board (420) illustrated in FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D may be changed into a board having a similar shape to the second printed circuit board (420-2) of FIG. 5B by removing the placement area (423) along the cutting line (424).

일 실시예에서, 가이드(415)는 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152), 제3 가이드(4153) 및/또는 제4 가이드(4154)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the guide (415) may include a first guide (4151), a second guide (4152), a third guide (4153), and/or a fourth guide (4154).

일 실시예에서, 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152), 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 서로 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152), 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 각각 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may be formed with substantially the same shape as each other. For example, the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may extend in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, respectively.

일 실시예에서, 제1 배치 형태(801)는 가이드(415)의 전부가 인쇄 회로 기판(420)의 개구(421)에 삽입되는 배치 형태일 수 있다. 제1 배치 형태(801)에서, 인쇄 회로 기판(420)은 4개의 개구(421)를 포함할 수 있다. 제1 배치 형태(801)에서, 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152), 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 4개의 개구(421)에 전부 삽입되어 배치될 수 있다. 제1 배치 형태(801)에서, 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152), 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 각각 개구(421)의 내면과 적어도 일부 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first arrangement form (801) may be a arrangement form in which all of the guides (415) are inserted into the openings (421) of the printed circuit board (420). In the first arrangement form (801), the printed circuit board (420) may include four openings (421). In the first arrangement form (801), the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may be arranged so as to be inserted into all of the four openings (421). In the first arrangement form (801), the first guide (4151), the second guide (4152), the third guide (4153), and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with the inner surface of the opening (421).

도 8a를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 배치 형태(801)에서 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 십자 형상으로 연장되어 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8a, in one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) in the first arrangement form (801) may be formed to extend in a cross shape.

일 실시예에 따른 제1 배치 형태(801)에서 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는, 배치 영역(423)의 중앙에 위치한 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안착 위치(4231)(예: 도 8a의 점선 표시 부분)의 내측에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다. In a first arrangement form (801) according to one embodiment, a first camera (431, see FIG. 7a) may be placed at a mounting position (4231) located at the center of a mounting area (423). For example, the first camera (431, see FIG. 7a) may be placed inside a mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8a).

도 8a를 참조하면, 제1 배치 형태(801)에서, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이, 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이, 제2 가이드(4152) 및 제4 가이드(4154) 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다.Referring to FIG. 8A, in the first arrangement form (801), the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154). For example, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the second guide (4152). Additionally, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the third guide (4153). Additionally, the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154). Additionally, the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 배치 형태(801)에서, 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이, 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이, 제2 가이드(4152) 및 제4 가이드(4154) 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장되는 절단선(424)을 따라 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 절단될 수 있다. In one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424). In the first placement form (801) according to one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

일 실시예에서, 제2 배치 형태(802), 제3 배치 형태(803) 및 제4 배치 형태(804)는 가이드(415)의 일부가 인쇄 회로 기판(420)의 개구(421)에 삽입되는 배치 형태일 수 있다. In one embodiment, the second arrangement form (802), the third arrangement form (803), and the fourth arrangement form (804) may be arrangement forms in which a portion of the guide (415) is inserted into an opening (421) of a printed circuit board (420).

도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 배치 형태(802)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)의 제1 방향(예: 양의 Y축 방향)에 위치할 수 있다. 제2 배치 형태(802)에서, 제1 가이드(4151) 및 제2 가이드(4152)는 인쇄 회로 기판(420)의 제1 방향(예: 양의 Y축 방향)에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8B, in a second arrangement form (802) according to one embodiment, a part of the guide (415) may be positioned in a first direction (e.g., positive Y-axis direction) of the printed circuit board (420). In the second arrangement form (802), the first guide (4151) and the second guide (4152) may be positioned in the first direction (e.g., positive Y-axis direction) of the printed circuit board (420).

일 실시예에 따른 제2 배치 형태(802)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)에 삽입될 수 있다. 제2 배치 형태(802)에서, 인쇄 회로 기판(420)은 2개의 개구(421)를 포함할 수 있다. 제2 배치 형태(802)에서, 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 각각 개구(421)에 삽입될 수 있다. 제2 배치 형태(802)에서, 제3 가이드(4153) 및 제4 가이드(4154)는 각각 개구(421)의 내면과 적어도 일부 접촉될 수 있다.In a second arrangement form (802) according to one embodiment, a part of the guide (415) may be inserted into a printed circuit board (420). In the second arrangement form (802), the printed circuit board (420) may include two openings (421). In the second arrangement form (802), the third guide (4153) and the fourth guide (4154) may each be inserted into the openings (421). In the second arrangement form (802), the third guide (4153) and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).

일 실시예에 따른 제2 배치 형태(802)에서, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는, 배치 영역(423)의 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안착 위치(4231)(예: 도 8b의 점선 표시 부분)의 내측에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다.In a second arrangement form (802) according to one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of a mounting area (423). For example, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8b).

일 실시예에 따른 제2 배치 형태(802)에서, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이, 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다.In the second arrangement form (802) according to one embodiment, the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154). For example, the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the third guide (4153). In addition, the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154). In addition, the cutting line (424) may extend in an area of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 배치 형태(802)에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은, 제1 가이드(4151)와 제3 가이드(4153) 사이, 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장되는 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다.In one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424). In the second placement form (802) according to one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the third guide (4153), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제3 배치 형태(803)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)의 제2 방향(예: 양의 X축 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 배치 형태(803)에서, 제1 가이드(4151) 및 제3 가이드(4153)는 인쇄 회로 기판(420)의 제2 방향(예: 양의 X축 방향)에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8c, in a third arrangement form (803) according to one embodiment, a part of the guide (415) may be positioned in a second direction (e.g., positive X-axis direction) of the printed circuit board (420). For example, in the third arrangement form (803), the first guide (4151) and the third guide (4153) may be positioned in the second direction (e.g., positive X-axis direction) of the printed circuit board (420).

일 실시예에 따른 제3 배치 형태(803)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)에 삽입될 수 있다. 제3 배치 형태(803)에서, 인쇄 회로 기판(420)은 2개의 개구(421)를 포함할 수 있다. 제3 배치 형태(803)에서, 제2 가이드(4152) 및 제4 가이드(4154)는 각각 개구(421)에 삽입될 수 있다. 제3 배치 형태(803)에서, 제2 가이드(4152) 및 제4 가이드(4154)는 각각 개구(421)의 내면과 적어도 일부 접촉될 수 있다.In a third arrangement form (803) according to one embodiment, a part of the guide (415) may be inserted into a printed circuit board (420). In the third arrangement form (803), the printed circuit board (420) may include two openings (421). In the third arrangement form (803), the second guide (4152) and the fourth guide (4154) may each be inserted into the openings (421). In the third arrangement form (803), the second guide (4152) and the fourth guide (4154) may each be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).

일 실시예에 따른 제3 배치 형태(803)에서, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는, 배치 영역(423)의 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안착 위치(4231)(예: 도 8c의 점선 표시 부분)의 내측에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다.In a third arrangement form (803) according to one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of the arrangement area (423). For example, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., the dotted line portion of FIG. 8c).

일 실시예에 따른 제3 배치 형태(803)에서, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이, 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 절단선(424)은 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. In a third arrangement form (803) according to one embodiment, the cutting line (424) may extend between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154). For example, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the first guide (4151) and the second guide (4152). In addition, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154). In addition, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 배치 형태(803)에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은, 제1 가이드(4151)와 제2 가이드(4152) 사이, 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장되는 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. In one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424). In a third arrangement form (803) according to one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the first guide (4151) and the second guide (4152), between the second guide (4152) and the fourth guide (4154), and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

도 8d를 참조하면, 일 실시예에 따른 제4 배치 형태(804)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드(4151), 제2 가이드(4152) 및 제3 가이드(4153)는 인쇄 회로 기판(420)의 외부에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8d, in the fourth arrangement form (804) according to one embodiment, a part of the guide (415) may be located outside the printed circuit board (420). For example, the first guide (4151), the second guide (4152), and the third guide (4153) may be located outside the printed circuit board (420).

일 실시예에 따른 제4 배치 형태(804)에서, 가이드(415)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)에 삽입될 수 있다. 제4 배치 형태(804)에서, 인쇄 회로 기판(420)은 1개의 개구(421)를 포함할 수 있다. 제4 배치 형태(804)에서, 제4 가이드(4154)는 개구(421)에 삽입될 수 있다. 제4 배치 형태(804)에서, 제4 가이드(4154)는 개구(421)의 내면과 적어도 일부 접촉될 수 있다.In a fourth arrangement form (804) according to one embodiment, a part of the guide (415) can be inserted into a printed circuit board (420). In the fourth arrangement form (804), the printed circuit board (420) can include one opening (421). In the fourth arrangement form (804), the fourth guide (4154) can be inserted into the opening (421). In the fourth arrangement form (804), the fourth guide (4154) can be in at least partial contact with an inner surface of the opening (421).

일 실시예에 따른 제4 배치 형태(804)에서, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)는, 배치 영역(423)의 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안착 위치(4231)(예: 도 8d의 점선 표시 부분)의 내측에 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치될 수 있다.In a fourth arrangement form (804) according to one embodiment, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged at a mounting position (4231) of a mounting area (423). For example, the first camera (431, see FIG. 7a) may be arranged inside the mounting position (4231) (e.g., a portion indicated by a dotted line in FIG. 8d).

일 실시예에 따른 제4 배치 형태(804)에서, 절단선(424)은 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 절단선(424)은 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다. 또한, 절단선(424)은 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 영역에서 연장될 수 있다.In a fourth arrangement form (804) according to one embodiment, the cutting line (424) may extend between the second guide (4152) and the fourth guide (4154) and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154). For example, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the second guide (4152) and the fourth guide (4154). Additionally, the cutting line (424) may extend in a region of the printed circuit board (420) located between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. 일 실시예에 따른 제4 배치 형태(804)에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은, 제2 가이드(4152)와 제4 가이드(4154) 사이 및 제3 가이드(4153)와 제4 가이드(4154) 사이에서 연장되는 절단선(424)을 따라 절단될 수 있다. In one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424). In the fourth arrangement form (804) according to one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) can be cut along a cutting line (424) extending between the second guide (4152) and the fourth guide (4154) and between the third guide (4153) and the fourth guide (4154).

도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d에서, 절단선(424)은 가이드(415) 외측(예: 가이드(415)에서 안착 위치(4231)의 반대 방향을 바라보는 측면)이 연장되는 선을 따라 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 절단선(424)이 형성되는 위치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 절단선(424)은 가이드(415)의 내측(예: 가이드(415)에서 안착 위치(4231)를 바라보는 측면)이 연장되는 선을 따라 연장되어 형성될 수 있다. In FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D, the cutting line (424) is illustrated as extending along a line extending from the outside of the guide (415) (e.g., a side facing the opposite direction of the seating position (4231) from the guide (415), but the position at which the cutting line (424) is formed may not be limited thereto. In one embodiment, the cutting line (424) may be formed by extending along a line extending from the inside of the guide (415) (e.g., a side facing the seating position (4231) from the guide (415).

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 카메라(431)가 배치된 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIG. 9 is a drawing showing a printed circuit board (420) on which a first camera (431) is arranged according to one embodiment of the present disclosure.

도 9는 도 8a에 도시된 라인 A-A를 따라 바라본 지지부(410), 인쇄 회로 기판(420) 및 제1 카메라(431)를 나타내는 단면면이다. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the support member (410), the printed circuit board (420), and the first camera (431) along the line A-A shown in FIG. 8a.

도 9의 인쇄 회로 기판(420)은 배치 영역(423)이 제거되지 않은 제1 인쇄 회로 기판(420-1, 도 5a 참조)일 수 있다. The printed circuit board (420) of FIG. 9 may be a first printed circuit board (420-1, see FIG. 5a) from which the placement area (423) is not removed.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 지지부(410)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9, in one embodiment, a printed circuit board (420) may be placed on a support member (410).

일 실시예에서, 지지부(410)의 가이드(415)가 인쇄 회로 기판(420)의 일부(예: 도 5a의 개구(421))에 삽입될 수 있다. 가이드(415)가 인쇄 회로 기판(420)의 일부(예: 도 5a의 개구(421))에 삽입되며 인쇄 회로 기판(420)이 지지부(410)에 고정될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) of the support member (410) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the opening (421) of FIG. 5A). The guide (415) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the opening (421) of FIG. 5A) and the printed circuit board (420) can be fixed to the support member (410).

일 실시예에서, 가이드(415)는 인쇄 회로 기판(420)이 지지부(410)에서 정해진 위치를 유지하게 할 수 있다. In one embodiment, the guide (415) can maintain the printed circuit board (420) in a defined position on the support (410).

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)에 제1 카메라(431)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9, a first camera (431) may be placed in a placement area (423) of a printed circuit board (420) according to one embodiment.

도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 카메라(432)가 배치된 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다.FIGS. 10A and 10B are drawings showing a printed circuit board (420) on which a second camera (432) is arranged according to one embodiment of the present disclosure.

도 10a는 일 실시예에 따른 가이드(415) 및 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. 도 10b는 도 10a에 도시된 라인 B-B를 따라 바라본 지지부(410), 인쇄 회로 기판(420) 및 제2 카메라(432)를 나타내는 단면도이다.FIG. 10A is a drawing showing a guide (415) and a printed circuit board (420) according to one embodiment. FIG. 10B is a cross-sectional view showing a support member (410), a printed circuit board (420), and a second camera (432) along the line B-B shown in FIG. 10A.

도 10a 및 도 10b의 인쇄 회로 기판(420)은 배치 영역(423)이 제거된 제2 인쇄 회로 기판(420-2, 도 5b 참조)일 수 있다. The printed circuit board (420) of FIGS. 10a and 10b may be a second printed circuit board (420-2, see FIG. 5b) from which the placement area (423) has been removed.

일 실시예에서, 지지부(410)의 가이드(415)가 인쇄 회로 기판(420)의 일부(예: 도 10a의 확장 개구(422))에 삽입될 수 있다. 가이드(415)가 인쇄 회로 기판(420)의 일부에 삽입되며 인쇄 회로 기판(420)이 지지부(410)에 고정될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) of the support member (410) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) (e.g., the expansion opening (422) of FIG. 10A). The guide (415) can be inserted into a portion of the printed circuit board (420) and the printed circuit board (420) can be secured to the support member (410).

도 10a를 참조하면, 가이드(415)는 확장 개구(422)의 내면의 일부와 접촉되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드(415)는 확장 개구(422)의 4개 모서리에 위치한 확장 개구(422)의 내면과 적어도 일부 접촉될 수 있다. Referring to FIG. 10a, the guide (415) may be positioned so as to contact a portion of the inner surface of the expansion opening (422). For example, the guide (415) may be positioned so as to contact at least a portion of the inner surface of the expansion opening (422) located at four corners of the expansion opening (422).

일 실시예에서, 가이드(415)는, 인쇄 회로 기판(420)이 지지부(410) 상에서 정해진 위치를 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다. 가이드(415)가 확장 개구(422)의 내면의 일부와 접촉되므로 인쇄 회로 기판(420)이 지지부(410) 상의 정해진 위치에서 벗어나는 것이 방지될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may serve to maintain the printed circuit board (420) in a predetermined position on the support (410). Since the guide (415) is in contact with a portion of the inner surface of the expansion opening (422), the printed circuit board (420) may be prevented from moving out of the predetermined position on the support (410).

도 10b를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 지지부(410)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10b, in one embodiment, a printed circuit board (420) may be placed on a support (410).

도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지부(410)에 제2 카메라(432)가 배치될 수 있다. 제2 카메라(432)는 인쇄 회로 기판(420)을 관통하여 배치될 수 있다. 제2 카메라(432)는 인쇄 회로 기판(420)의 확장 개구(422)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10b, a second camera (432) may be placed on a support member (410) according to one embodiment. The second camera (432) may be placed through a printed circuit board (420). The second camera (432) may be placed in an expansion opening (422) of the printed circuit board (420).

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 가이드(415)의 내측 방향(예: 가이드(415)에서 확장 개구(422)를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera (432) may be positioned inwardly of the guide (415) (e.g., toward the expansion opening (422) in the guide (415).

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 가이드(415)와 접촉되어 가이드(415)에 의하여 지지될 수 있다. In one embodiment, the second camera (432) may be in contact with the guide (415) and supported by the guide (415).

일 실시예에서, 제2 카메라(432)는 가이드(415)와 접촉되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 제2 카메라(432)는 가이드(415)와 이격되게 배치될 수도 있다. In one embodiment, the second camera (432) may not be in contact with the guide (415). For example, in one embodiment, the second camera (432) may be positioned spaced apart from the guide (415).

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 회피 영역(4211)이 형성된 개구(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIG. 11 is a drawing showing a printed circuit board (420) including an opening (421) in which an avoidance region (4211) is formed according to one embodiment of the present disclosure.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 개구(421)는 회피 영역(4211)을 포함할 수 있다. 도 11을 참조하면, 회피 영역(4211)은 가이드(415)의 말단에 형성될 수 있다. 회피 영역(4211)은 가이드(415)의 말단에 위치하는 개구(421)의 일부가 가이드(415)의 외측 방향(예: 가이드(415)에서 안착 위치(4231)의 반대 방향을 향하는 방향)으로 연장되어 형성되는 영역일 수 있다.In one embodiment, the opening (421) of the printed circuit board (420) may include an avoidance region (4211). Referring to FIG. 11, the avoidance region (4211) may be formed at an end of the guide (415). The avoidance region (4211) may be a region formed such that a portion of the opening (421) located at the end of the guide (415) extends in an outward direction of the guide (415) (e.g., in a direction opposite to the seating position (4231) in the guide (415).

도 11에서 회피 영역(4211)은 원 형상으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 회피 영역(4211)의 형상은 이에 한정되지 않을 수 있다. In Fig. 11, the avoidance area (4211) is illustrated as being formed in a circular shape, but this is exemplary and the shape of the avoidance area (4211) may not be limited thereto.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 절단선(424)은 일단과 타단에서 회피 영역(4211)과 연결될 수 있다. In one embodiment, a cut line (424) of a printed circuit board (420) may be connected to an avoidance area (4211) at one end and the other end.

일 실시예에서, 절단선(424)은 가이드(415)에 비하여 인쇄 회로 기판(420)의 안착 위치(4231)로부터 멀리 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 절단선(424)은 가이드(415)에 비하여 안착 위치(4231)에 안착되는 제1 카메라(431, 도 7a 참조)로부터 멀리 위치하게 될 수 있다. In one embodiment, the cut line (424) may be positioned further from the mounting location (4231) of the printed circuit board (420) relative to the guide (415). In one embodiment, the cut line (424) may be positioned further from the first camera (431, see FIG. 7A) that is mounted at the mounting location (4231) relative to the guide (415).

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(420)은, 절단선(424)이 가이드(415)에 비하여 제1 카메라(431, 도 7a 참조)로부터 멀리 위치하므로, 인쇄 회로 기판(420)이 절단선(424)을 따라 절단될 때 발생되는 이물질(예: 버(burr))로 인해 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 손상되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board (420) has a cutting line (424) positioned farther from the first camera (431, see FIG. 7a) than the guide (415), so that damage to the first camera (431, see FIG. 7a) due to foreign matter (e.g., burrs) generated when the printed circuit board (420) is cut along the cutting line (424) can be prevented or reduced.

도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 회피 개구(425)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIGS. 12A and 12B are drawings showing a printed circuit board (420) including an avoidance aperture (425) according to one embodiment of the present disclosure.

도 12a는 일 실시예에 따른 회피 개구(425)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. 도 12b는 도 12a의 인쇄 회로 기판(420)에 배치된 제1 카메라(431)를 나타내는 도면이다. FIG. 12a is a drawing showing a printed circuit board (420) including an avoidance aperture (425) according to one embodiment. FIG. 12b is a drawing showing a first camera (431) arranged on the printed circuit board (420) of FIG. 12a.

일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(420)은 회피 개구(425)를 포함할 수 있다. 도 12a를 참조하면, 회피 개구(425)는 제1 카메라(431)가 안착되는 안착 위치(4231)에 형성될 수 있다. A printed circuit board (420) according to one embodiment may include an avoidance opening (425). Referring to FIG. 12A, the avoidance opening (425) may be formed at a mounting location (4231) where the first camera (431) is mounted.

일 실시예에서, 회피 개구(425)는 가이드(415)가 삽입되는 인쇄 회로 기판(420)의 개구(421)와는 별도로 형성되는 개구일 수 있다. 일 실시예에서, 가이드(415)는 회피 개구(425)에 삽입되지 않을 수 있다. In one embodiment, the avoidance opening (425) may be an opening formed separately from the opening (421) of the printed circuit board (420) into which the guide (415) is inserted. In one embodiment, the guide (415) may not be inserted into the avoidance opening (425).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 회피 개구(425)가 형성된 인쇄 회로 기판(420)의 안착 위치(4231)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) may be positioned at a mounting location (4231) on a printed circuit board (420) having an avoidance aperture (425) formed therein.

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는 이미지 센서(4312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회피 개구(425)는 이미지 센서(4312)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) may include an image sensor (4312). In one embodiment, the avoidance aperture (425) may be formed at a location that at least partially overlaps the image sensor (4312).

제1 카메라(431)가 인쇄 회로 기판(420)에 접촉되어 배치되므로, 외부 충격이 가해지는 경우, 인쇄 회로 기판(420)을 통해 외부 충격이 제1 카메라(431)로 직접적으로 전달될 수 있다. 제1 카메라(431)로 직접적으로 전달된 외부 충격은 제1 카메라(431)에 포함된 이미지 센서(4312)까지 전달될 수 있다. Since the first camera (431) is placed in contact with the printed circuit board (420), when an external impact is applied, the external impact can be directly transmitted to the first camera (431) through the printed circuit board (420). The external impact directly transmitted to the first camera (431) can be transmitted to the image sensor (4312) included in the first camera (431).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 회피 개구(425)를 형성하여 제1 카메라(431)의 이미지 센서(4312)로 외부 충격이 전달되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(420)은, 이미지 센서(4312)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 형성되는 회피 개구(425)를 포함하여, 제1 카메라(431)에 가해지는 외부 충격이 이미지 센서(4312)로 전달되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 제1 카메라(431)에 가해지는 외부 충격은 인쇄 회로 기판(420)과 직접 접촉되는 제1 카메라(431)의 외부 테두리로만 전달될 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board (420) may form an avoidance opening (425) to prevent or reduce external impact from being transmitted to the image sensor (4312) of the first camera (431). For example, the printed circuit board (420) may include an avoidance opening (425) formed at a position that at least partially overlaps the image sensor (4312), to prevent or reduce external impact applied to the first camera (431) from being transmitted to the image sensor (4312). The external impact applied to the first camera (431) may be transmitted only to the outer edge of the first camera (431) that is in direct contact with the printed circuit board (420).

도 13a, 도 13b 및 도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 고정 부재(440)를 나타내는 도면이다. FIGS. 13a, 13b and 13c are drawings showing a fixing member (440) according to one embodiment of the present disclosure.

도 13a는 일 실시예에 따른 고정 부재(440)가 배치된 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. 도 13b는 일 실시예에 따른 고정 부재(440)를 나타내는 도면이다. 도 13c는 도 13a에 도시된 라인 C-C를 따라 바라본 인쇄 회로 기판(420)에 배치된 제1 카메라(431)를 나타내는 단면도이다. FIG. 13a is a drawing showing a printed circuit board (420) on which a fixing member (440) is arranged according to one embodiment. FIG. 13b is a drawing showing a fixing member (440) according to one embodiment. FIG. 13c is a cross-sectional view showing a first camera (431) arranged on a printed circuit board (420) viewed along line C-C shown in FIG. 13a.

일 실시예에서, 전자 장치(400)는 고정 부재(440)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include a fixing member (440).

도 13a를 참조하면, 일 실시예에 따른 고정 부재(440)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(420)의 개구(421)에 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 13a, a fixing member (440) according to one embodiment can be inserted at least partially into an opening (421) of a printed circuit board (420).

도 13a를 참조하면, 고정 부재(440)의 일부(예: 도 13b의 돌출부(442))는 인쇄 회로 기판(420)의 안착 위치(4231)의 4개 모서리에 각각 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13a, a portion of the fixed member (440) (e.g., the protrusion (442) of FIG. 13b) may be positioned at each of the four corners of the mounting position (4231) of the printed circuit board (420).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 안착 위치(4231)에 제1 카메라(431)가 배치되므로 고정 부재(440)의 일부는 제1 카메라(431)의 4개 모서리에 각각 배치될 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) is positioned at the mounting location (4231) of the printed circuit board (420), so that a portion of the fixing member (440) may be positioned at each of the four corners of the first camera (431).

도 13b를 참조하면, 고정 부재(440)는 몸체(441) 및/또는 돌출부(442)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13b, the fixed member (440) may include a body (441) and/or a protrusion (442).

일 실시예에서, 몸체(441)는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, 몸체(441)는 폭 방향(예: X축 방향) 및 길이 방향(예: Y축 방향)으로 연장되고, 높이 방향(예: Z축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the body (441) may be formed in a plate shape. For example, referring to FIG. 13b, the body (441) may be formed in a plate shape that extends in a width direction (e.g., X-axis direction) and a length direction (e.g., Y-axis direction) and has a thickness in a height direction (e.g., Z-axis direction).

일 실시예에서, 돌출부(442)는 몸체(441)의 일면(441A)에서 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(442)는 몸체(441)의 일면(441A)에서 Z축 방향으로 돌출되어 연장될 수 있다. In one embodiment, the protrusion (442) may protrude from one side (441A) of the body (441). For example, the protrusion (442) may protrude and extend in the Z-axis direction from one side (441A) of the body (441).

일 실시예에서, 고정 부재(440)는 인쇄 회로 기판(420)과 별도로 제작될 수 있다. In one embodiment, the fixed member (440) may be manufactured separately from the printed circuit board (420).

도 13c를 참조하면, 고정 부재(440)의 몸체(441)는 지지부(410)와 인쇄 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 고정 부재(440)의 돌출부(442)는 인쇄 회로 기판(420)을 관통하여 인쇄 회로 기판(420)의 일면(420A)에서 멀어지는 방향으로 돌출될 수 있다. Referring to FIG. 13c, the body (441) of the fixing member (440) may be placed between the support member (410) and the printed circuit board (420). The protrusion (442) of the fixing member (440) may penetrate the printed circuit board (420) and protrude in a direction away from one surface (420A) of the printed circuit board (420).

도 13c를 참조하면, 고정 부재(440)의 돌출부(442) 사이에 제1 카메라(431)가 배치될 수 있다. 제1 카메라(431)는 고정 부재(440)의 돌출부(442)에 의하여 지지될 수 있다. Referring to FIG. 13c, a first camera (431) may be placed between the protrusions (442) of the fixed member (440). The first camera (431) may be supported by the protrusions (442) of the fixed member (440).

일 실시예에서, 고정 부재(440)는 제1 카메라(431)를 지지하여 제1 카메라(431)가 정해진 위치를 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(440)의 돌출부(442)는 제1 카메라(431)를 지지하여 제1 카메라(431)가 인쇄 회로 기판(420) 상에서 정해진 위치를 유지하게 할 수 있다. In one embodiment, the fixing member (440) may serve to support the first camera (431) so that the first camera (431) maintains a set position. For example, the protrusion (442) of the fixing member (440) may support the first camera (431) so that the first camera (431) maintains a set position on the printed circuit board (420).

도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 내측 지지 부재(450)를 나타내는 도면이다. FIGS. 14a and 14b are drawings showing an inner support member (450) according to one embodiment of the present disclosure.

도 14a는 일 실시예에 따른 내측 지지 부재(450)가 배치된 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. 도 14b는 도 14a의 라인 D-D를 따라 바라본 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIG. 14a is a drawing showing a printed circuit board (420) having an inner support member (450) arranged thereon according to one embodiment. FIG. 14b is a drawing showing the printed circuit board (420) as viewed along line D-D of FIG. 14a.

일 실시예에서, 전자 장치(400)는 내측 지지 부재(450)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include an inner support member (450).

일 실시예에서, 내측 지지 부재(450)는 인쇄 회로 기판(420)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 내측 지지 부재(450)는 인쇄 회로 기판(420)에서 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 배치되는 면의 반대 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the inner support member (450) may be disposed on the printed circuit board (420). For example, the inner support member (450) may be disposed on a surface of the printed circuit board (420) opposite to a surface on which the first camera (431, see FIG. 7A) is disposed.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 내측 지지 부재(450)는 가이드(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 가이드 사이에 내측 지지 부재(450)가 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 14a and 14b, the inner support member (450) may be positioned between the guides (415). For example, the inner support member (450) may be positioned between two guides.

일 실시예에서, 내측 지지 부재(450)의 일면(450A)에 인쇄 회로 기판(420)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 내측 지지 부재(450)는 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)을 지지하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of a printed circuit board (420) may be placed on one side (450A) of an inner support member (450). The inner support member (450) may serve to support a placement area (423) of the printed circuit board (420).

일 실시예에서, 내측 지지 부재(450)는 인쇄 회로 기판(420)의 일부가 휘어지는 것을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(431, 도 7a 참조)가 인쇄 회로 기판(420)에 배치되어 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)에 외력이 가해지더라도, 배치 영역(423)은 내측 지지 부재(450)에 의하여 지지되므로 외력에 의하여 휘어지는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. In one embodiment, the inner support member (450) may serve to prevent or reduce bending of a portion of the printed circuit board (420). For example, even if a first camera (431, see FIG. 7a) is placed on the printed circuit board (420) and an external force is applied to the placement area (423) of the printed circuit board (420), the placement area (423) is supported by the inner support member (450), so that bending due to the external force can be prevented or reduced.

도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 배선(426)을 포함하는 인쇄 회로 기판(420)을 나타내는 도면이다. FIG. 15 is a drawing showing a printed circuit board (420) including wiring (426) according to one embodiment of the present disclosure.

도 15를 참조하면, 인쇄 회로 기판(420)은 배선(426)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배선(426)의 일부는 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)에서 연장될 수 있다. Referring to FIG. 15, a printed circuit board (420) may include wiring (426). In one embodiment, a portion of the wiring (426) may extend from a placement area (423) of the printed circuit board (420).

일 실시예에서, 배선(426)은 일단에서 인쇄 회로 기판(420)의 외부에 위치한 구성과 전기적으로 연결되고, 타단에서 그라운드(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the wiring (426) may be electrically connected to a component located external to the printed circuit board (420) at one end and electrically connected to ground (GND) at the other end.

일 실시예에서, 프로세서(AP)는 포트(GP)를 통해 인쇄 회로 기판(420)의 배선(426)과 전기적으로 연결되어 인쇄 회로 기판(420)과 전기적 신호를 주고받을 수 있다. 포트(GP)는 배선(426)과 전기적으로 연결되는 다용도 입출력 포트(GPIO, general-purpose input/output)일 수 있다. 일 실시예에서, 공급 전원(V)은 저항(R)을 거쳐 프로세서(AP) 및 인쇄 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the processor (AP) is electrically connected to the wiring (426) of the printed circuit board (420) through the port (GP) and can exchange electrical signals with the printed circuit board (420). The port (GP) may be a general-purpose input/output (GPIO) port that is electrically connected to the wiring (426). In one embodiment, the supply power (V) may be electrically connected to the processor (AP) and the printed circuit board (420) through the resistor (R).

일 실시예에서, 배치 영역(423)이 절단되어 인쇄 회로 기판(420)에서 제거되는 경우, 배선(426)의 영역 중 배치 영역(423)에 위치한 영역도 배치 영역(423)과 함께 인쇄 회로 기판(420)에서 제거될 수 있다. In one embodiment, when the placement area (423) is cut and removed from the printed circuit board (420), an area of the wiring (426) located in the placement area (423) may also be removed from the printed circuit board (420) together with the placement area (423).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 종류가 배선(426)을 이용하여 구분될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(420)이 배치 영역(423)을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(420-1, 도 5a 참조)인지 또는 배치 영역(423)이 제거된 제2 인쇄 회로 기판(420-2, 도 5b 참조)인지 여부가 배선(426)을 이용하여 판단될 수 있다. In one embodiment, the type of printed circuit board (420) can be distinguished using the wiring (426). For example, it can be determined using the wiring (426) whether the printed circuit board (420) is a first printed circuit board (420-1, see FIG. 5A) including a placement area (423) or a second printed circuit board (420-2, see FIG. 5B) from which the placement area (423) has been removed.

인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 제거되지 않은 경우, 배선(426)은 배치 영역(423)을 거쳐 그라운드(GND)까지 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 제거된 경우, 배치 영역(423)에 위치하는 배선(426)의 일부도 함께 제거되므로, 배선(426)은 그라운드(GND)까지 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 제거되는 경우, 배선(426)과 전기적으로 연결된 포트(GP)의 신호는 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 제거되지 않은 경우의 신호와 다르게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 배선(426)과 전기적으로 연결된 포트(GP)의 신호에 기초하여 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)이 제거되었는지 여부가 판단될 수 있다. If the placement area (423) of the printed circuit board (420) is not removed, the wiring (426) is electrically connected to the ground (GND) through the placement area (423), and if the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed, a part of the wiring (426) located in the placement area (423) is also removed, so that the wiring (426) may not be electrically connected to the ground (GND). Accordingly, if the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed, a signal of the port (GP) electrically connected to the wiring (426) may be formed differently from a signal in the case where the placement area (423) of the printed circuit board (420) is not removed. In one embodiment, it may be determined whether the placement area (423) of the printed circuit board (420) is removed based on the signal of the port (GP) electrically connected to the wiring (426).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 종류가 배선(426)을 이용하여 구분될 수 있으므로, 전자 장치(400, 도 7a 참조)의 제조 과정에서 서로 다른 종류의 인쇄 회로 기판(420-1, 420-2)이 혼입되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. In one embodiment, since the type of printed circuit board (420) can be distinguished using the wiring (426), mixing of different types of printed circuit boards (420-1, 420-2) during the manufacturing process of the electronic device (400, see FIG. 7A) can be prevented or reduced.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present disclosure belongs.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드(415)를 포함하는 지지부(410), 가이드(415)의 적어도 일부가 삽입되는 개구(421)를 포함하며, 지지부(410)에 배치되는 인쇄 회로 기판(420) 및 가이드(415)의 내측 방향에 배치되는 카메라(431, 432)를 포함할 수 있다. An electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure may include a support (410) including at least one guide (415) protruding from one surface, an opening (421) into which at least a part of the guide (415) is inserted, a printed circuit board (420) disposed on the support (410), and a camera (431, 432) disposed in an inner direction of the guide (415).

일 실시예에서, 카메라(430)는, 제1 카메라(431) 또는 제1 카메라(431)보다 큰 제2 카메라(432)일 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(431, 432)가 제1 카메라(431)인 경우, 카메라(431)는 가이드(415)의 내측 방향에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(431, 432)가 제2 카메라(432)인 경우, 배치 영역(423)은 제거되고, 카메라(432)는 가이드(415)의 내측 방향에서 지지부(410)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the camera (430) may be a first camera (431) or a second camera (432) larger than the first camera (431). In one embodiment, when the camera (431, 432) is a first camera (431), the camera (431) may be placed in a placement area (423) of a printed circuit board (420) located inwardly of the guide (415). In one embodiment, when the camera (431, 432) is a second camera (432), the placement area (423) is removed, and the camera (432) may be placed in a support (410) inwardly of the guide (415).

일 실시예에서, 가이드(415)는, 적어도 일부가 개구(421)의 내면과 접촉될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be in contact, at least in part, with the interior of the opening (421).

일 실시예에서, 가이드(415)는, 카메라(431, 432)의 4개의 모서리를 대면하도록 4개가 형성될 수 있다. In one embodiment, four guides (415) may be formed to face the four corners of the cameras (431, 432).

일 실시예에서, 카메라가 제2 카메라(432)인 경우, 배치 영역(423)은 인쇄 회로 기판의 절단선(424)을 따라 절단되어 제거될 수 있다. In one embodiment, when the camera is a second camera (432), the placement area (423) can be cut and removed along a cut line (424) of the printed circuit board.

일 실시예에서, 절단선(424)은 가이드(415)에 비하여 카메라(431, 432)로부터 멀리 위치할 수 있다. In one embodiment, the cut line (424) may be located further from the camera (431, 432) than the guide (415).

일 실시예에서, 개구(421)는, 가이드(415)의 말단에 형성되는 회피 영역(4211)을 포함하며, 절단선(424)은 일단과 타단에서 회피 영역(4211)과 연결될 수 있다. In one embodiment, the opening (421) includes an avoidance area (4211) formed at the end of the guide (415), and the cutting line (424) can be connected to the avoidance area (4211) at one end and the other end.

일 실시예에서, 전자 장치(400)는, 제1 카메라(431)를 지지하는 고정 부재(440)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include a fixing member (440) that supports a first camera (431).

일 실시예에서, 고정 부재(440)는, 인쇄 회로 기판(420)과 지지부(410) 사이에 배치되는 몸체(441) 및 개구(421)에 삽입되어 인쇄 회로 기판(420)에서 돌출되는 돌출부(442)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the fixing member (440) may include a body (441) positioned between the printed circuit board (420) and the support member (410) and a protrusion (442) inserted into the opening (421) and protruding from the printed circuit board (420).

일 실시예에서, 가이드(415)는, 일부는 전자 장치(400)의 폭 방향으로 연장되고, 나머지 일부는 전자 장치(400)의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) may be formed such that some extend in the width direction of the electronic device (400) and the remaining parts extend in the length direction of the electronic device (400).

일 실시예에서, 가이드(415)는 복수 개가 형성되며, 복수 개의 가이드(415) 중 일부 가이드(415)만 개구에 삽입될 수 있다. In one embodiment, a plurality of guides (415) are formed, and only some of the guides (415) among the plurality of guides (415) can be inserted into the opening.

일 실시예에서, 전자 장치(400)는, 지지부(410)에 배치되며, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)을 지지하는 내측 지지 부재(450)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (400) may include an inner support member (450) disposed on the support member (410) and supporting a placement area (423) of a printed circuit board (420).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)은, 적어도 일부가 배치 영역(423)에서 연장되는 배선(426)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board (420) may include a wiring (426) extending at least partially from the placement area (423).

일 실시예에서, 제1 카메라(431)는, 이미지 센서(4312)를 포함하며, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은, 이미지 센서(4312)와 중첩되는 위치에 형성되는 회피 개구(425)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first camera (431) includes an image sensor (4312), and the placement area (423) of the printed circuit board (420) may include an avoidance aperture (425) formed at a position overlapping the image sensor (4312).

일 실시예에서, 개구(421)는, 카메라(431, 432)의 4개의 모서리에 대응되는 위치에 4개가 형성될 수 있다. In one embodiment, four openings (421) may be formed at positions corresponding to the four corners of the camera (431, 432).

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은, 십자 형상으로 연장되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the placement area (423) of the printed circuit board (420) may be formed to extend in a cross shape.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드(415)를 포함하는 지지부(410), 가이드(415)의 적어도 일부가 삽입되는 개구(421)를 포함하며, 지지부(410)에 배치되는 인쇄 회로 기판(420) 및 가이드(415)의 내측 방향에 배치되는 카메라(431, 432)를 포함할 수 있다. An electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure may include a support (410) including at least one guide (415) protruding from one surface, an opening (421) into which at least a part of the guide (415) is inserted, a printed circuit board (420) disposed on the support (410), and a camera (431, 432) disposed in an inner direction of the guide (415).

일 실시예에서, 가이드(415)는, 적어도 일부가 개구(421)의 내면과 접촉되며, 가이드(415)의 내측 방향에 위치한 인쇄 회로 기판(420)의 배치 영역(423)은 카메라(431, 432)의 종류에 기초하여 제거될 수 있다. In one embodiment, the guide (415) is positioned such that at least a portion thereof is in contact with the inner surface of the opening (421), and the placement area (423) of the printed circuit board (420) positioned inwardly of the guide (415) can be removed based on the type of camera (431, 432).

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be a device of various forms. The electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices.

본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the embodiments of the present disclosure and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented by hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., the electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.A method according to one embodiment of the present disclosure may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. According to one embodiment, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to one embodiment, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the multiple components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component of the multiple components prior to the integration.

일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.In one embodiment, the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Claims (15)

전자 장치(400)에 있어서,In an electronic device (400), 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드(415)를 포함하는 지지부(410); A support member (410) including at least one guide (415) protruding from one side; 상기 가이드의 적어도 일부가 삽입되는 개구(421)를 포함하며, 상기 지지부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420); 및 A printed circuit board (420) disposed on the support, comprising an opening (421) into which at least a portion of the above guide is inserted; and 상기 가이드의 내측 방향에 배치되는 카메라(431, 432)를 포함하며, It includes a camera (431, 432) positioned in the inner direction of the above guide, 상기 카메라는, The above camera, 제1 카메라(431) 또는 상기 제1 카메라보다 큰 제2 카메라(432)이며, A first camera (431) or a second camera (432) larger than the first camera, 상기 카메라가 상기 제1 카메라인 경우,If the above camera is the first camera, 상기 카메라는 상기 가이드의 내측 방향에 위치한 상기 인쇄 회로 기판의 배치 영역(423)에 배치되며, The above camera is placed in the placement area (423) of the printed circuit board located in the inner direction of the above guide, 상기 카메라가 상기 제2 카메라인 경우, If the above camera is the second camera, 상기 배치 영역은 제거되고, 상기 카메라는 상기 가이드의 내측 방향에서 상기 지지부에 배치되는 전자 장치The above arrangement area is removed, and the camera is an electronic device placed on the support in the inner direction of the guide. 제1항에 있어서, In the first paragraph, 상기 가이드는, The above guide, 적어도 일부가 상기 개구의 내면과 접촉되는 전자 장치.An electronic device, at least a portion of which comes into contact with the interior surface of said opening. 제1항에 있어서, In the first paragraph, 상기 가이드는 The above guide is 상기 카메라의 4개의 모서리를 대면하도록 4개가 형성되는 전자 장치.An electronic device formed in four pieces to face the four corners of the above camera. 제1항에 있어서, In the first paragraph, 상기 카메라가 제2 카메라인 경우, If the above camera is a second camera, 상기 배치 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 절단선(424)을 따라 절단되어 제거되는 전자 장치.The above-mentioned placement area is an electronic device that is removed by cutting along the cutting line (424) of the above-mentioned printed circuit board. 제4항에 있어서, In paragraph 4, 상기 절단선은 상기 가이드에 비하여 상기 카메라로부터 멀리 위치하는 전자 장치.The above cut line is an electronic device located further from the camera than the above guide. 제5항에 있어서,In paragraph 5, 상기 개구는, The above opening is, 상기 가이드의 말단에 형성되는 회피 영역(4211)을 포함하며, Includes an avoidance area (4211) formed at the end of the above guide, 상기 절단선은 일단과 타단에서 상기 회피 영역과 연결되는 전자 장치. The above-mentioned cutting line is an electronic device connected to the above-mentioned avoidance area at one end and the other end. 제1항에 있어서, In the first paragraph, 상기 제1 카메라를 지지하는 고정 부재(440)를 더 포함하며, It further includes a fixing member (440) supporting the first camera, 상기 고정 부재는, The above fixed member is, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 몸체(441); 및 A body (441) disposed between the printed circuit board and the support; and 상기 개구에 삽입되어 상기 인쇄 회로 기판에서 돌출되는 돌출부(442)를 포함하는 전자 장치.An electronic device including a protrusion (442) inserted into the opening and protruding from the printed circuit board. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 가이드는, The above guide, 일부는 상기 전자 장치의 폭 방향으로 연장되고, 나머지 일부는 상기 전자 장치의 길이 방향으로 연장되어 형성되는 전자 장치. An electronic device formed such that some extend in the width direction of the electronic device and the remaining some extend in the length direction of the electronic device. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 가이드는 복수 개가 형성되며, The above guide is formed in multiples, 상기 복수 개의 가이드 중 일부 가이드만 상기 개구에 삽입되는 전자 장치. An electronic device in which only some of the plurality of guides are inserted into the opening. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 지지부에 배치되며, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 배치 영역을 지지하는 내측 지지 부재(450)를 더 포함하는 전자 장치. An electronic device further comprising an inner support member (450) disposed on the support member and supporting the placement area of the printed circuit board. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 인쇄 회로 기판은, The above printed circuit board, 적어도 일부가 상기 배치 영역에서 연장되는 배선(426)을 포함하는 전자 장치. An electronic device comprising wiring (426) extending at least partly from said deployment area. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제1 카메라는, The above first camera, 이미지 센서(4312)를 포함하며, Includes an image sensor (4312), 상기 인쇄 회로 기판의 상기 배치 영역은, The above-mentioned layout area of the above-mentioned printed circuit board is, 상기 이미지 센서와 중첩되는 위치에 형성되는 회피 개구(425)를 포함하는 전자 장치. An electronic device including an avoidance aperture (425) formed at a position overlapping the image sensor. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 개구는, The above opening is, 상기 카메라의 4개의 모서리에 대응되는 위치에 4개가 형성되는 전자 장치. An electronic device having four formed positions corresponding to the four corners of the above camera. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 배치 영역은, The above-mentioned layout area of the above-mentioned printed circuit board is, 십자 형상으로 연장되어 형성되는 전자 장치. An electronic device formed by extending in the shape of a cross. 전자 장치에 있어서,In electronic devices, 일면에서 돌출되는 적어도 하나의 가이드(415)를 포함하는 지지부(410); A support member (410) including at least one guide (415) protruding from one side; 상기 가이드의 적어도 일부가 삽입되는 개구(421)를 포함하며, 상기 지지부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420); 및 A printed circuit board (420) disposed on the support, comprising an opening (421) into which at least a portion of the above guide is inserted; and 상기 가이드의 내측 방향에 배치되는 카메라(431, 432)를 포함하며, It includes a camera (431, 432) positioned in the inner direction of the above guide, 상기 가이드는, The above guide, 적어도 일부가 상기 개구의 내면과 접촉되며, At least a portion of which is in contact with the inner surface of said opening, 상기 가이드의 내측 방향에 위치한 상기 인쇄 회로 기판의 배치 영역(423)은 상기 카메라의 종류에 기초하여 제거되는 전자 장치.An electronic device in which the printed circuit board placement area (423) located in the inner direction of the above guide is removed based on the type of the camera.
PCT/KR2024/016725 2023-10-30 2024-10-30 Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted Pending WO2025095550A1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20230146695 2023-10-30
KR10-2023-0146695 2023-10-30
KR1020230165676A KR20250063045A (en) 2023-10-30 2023-11-24 Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted
KR10-2023-0165676 2023-11-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025095550A1 true WO2025095550A1 (en) 2025-05-08

Family

ID=95582682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2024/016725 Pending WO2025095550A1 (en) 2023-10-30 2024-10-30 Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2025095550A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090009040A (en) * 2007-07-19 2009-01-22 삼성테크윈 주식회사 Camera module, housing for camera module and manufacturing method of camera module
KR20190072837A (en) * 2017-12-18 2019-06-26 엘지전자 주식회사 Camera Module and Mobile Terminal having it
CN114760406A (en) * 2022-06-16 2022-07-15 荣耀终端有限公司 Camera shooting assembly and electronic equipment
KR20230000137A (en) * 2021-06-24 2023-01-02 삼성전자주식회사 Electronic device including structure for guiding arrangement location of electronic element
KR20230100524A (en) * 2021-12-28 2023-07-05 삼성전자주식회사 Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090009040A (en) * 2007-07-19 2009-01-22 삼성테크윈 주식회사 Camera module, housing for camera module and manufacturing method of camera module
KR20190072837A (en) * 2017-12-18 2019-06-26 엘지전자 주식회사 Camera Module and Mobile Terminal having it
KR20230000137A (en) * 2021-06-24 2023-01-02 삼성전자주식회사 Electronic device including structure for guiding arrangement location of electronic element
KR20230100524A (en) * 2021-12-28 2023-07-05 삼성전자주식회사 Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board
CN114760406A (en) * 2022-06-16 2022-07-15 荣耀终端有限公司 Camera shooting assembly and electronic equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020116977A1 (en) Electronic device comprising antenna for wireless communication
WO2021101331A2 (en) Electronic device including isolated conductor
WO2022103023A1 (en) Electronic device comprising housing
WO2022169217A1 (en) Flexible assembly comprising antenna pattern and electronic apparatus comprising same
WO2022119406A1 (en) Electronic apparatus comprising antenna and printed circuit board
WO2022086286A1 (en) Antenna structure including interposer, and electronic apparatus including same
WO2023043175A1 (en) Electronic device including millimeter wave antenna module arrangement structure
WO2023033464A1 (en) Electronic device comprising antenna and microphone
WO2023018073A1 (en) Electronic device comprising coaxial cable
WO2025095550A1 (en) Electronic device comprising printed circuit board into which guide is inserted
WO2022103062A1 (en) Electronic device comprising antenna and stylus pen
WO2024210568A1 (en) Electronic device comprising antenna, and antenna device
WO2025018586A1 (en) Antenna structure and electronic device comprising same
WO2025063560A1 (en) Electronic device comprising antenna
WO2025053535A1 (en) Electronic device including antenna
WO2024225605A1 (en) Grip sensor and electronic device comprising same
WO2023140693A1 (en) Electronic device comprising antenna
WO2025239760A1 (en) Electronic device comprising antenna
WO2024010231A1 (en) Electronic device comprising connector module, and operating method therefor
WO2024101756A1 (en) Camera device comprising connection structure, and electronic device comprising same
WO2024158162A1 (en) Electronic device comprising flexible printed circuit board
WO2024080733A1 (en) Card tray, tray socket, and electronic device comprising same
WO2025009750A1 (en) Antenna feeding structure and electronic device including same
WO2025143731A1 (en) Electronic device comprising chip antenna
WO2025048609A1 (en) Electronic device comprising connector

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24886223

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1