WO2024219861A1 - Electronic device including housing and method for manufacturing housing - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
Definitions
- Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a housing and a method of manufacturing the housing.
- An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems.
- these electronic devices can output stored information as audio or video.
- a single electronic device such as a mobile communication terminal can be loaded with various functions. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into a single electronic device.
- An electronic device includes a housing forming an exterior of the electronic device, wherein the housing may include: a base material; a first layer disposed on the base material and containing a color paint; and a second layer disposed on the first layer and protecting the first layer.
- the housing may include a logo formed by a laser irradiated on the first layer.
- the first layer may be formed to have a light transmittance of 25% to 35%.
- a method for manufacturing an electronic device housing including: a process for preparing a base material; a process for forming a first layer containing a color paint on one surface of the base material; a process for forming a second layer on one surface of the first layer for protecting the first layer; and a process for forming a logo by discoloring or etching the first layer using a laser.
- FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 3 is a perspective view showing an electronic device according to one embodiment and a portion of a pen input device inserted into the electronic device.
- FIG. 4 is a perspective view of a pen input device according to one embodiment.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a pen input device according to one embodiment.
- Fig. 6 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (first comparative example).
- FIG. 7 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (first comparative example).
- Fig. 8 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (second comparative embodiment).
- FIG. 9 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (second comparative embodiment).
- Figure 10 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment.
- FIG. 11 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment.
- the outer material (hereinafter referred to as “housing”) of an electronic device can have a soft texture to enhance design and grip.
- the thickness of the housing may increase due to the inclusion of multiple paint layers in the manufacturing process to ensure the durability of the product. In addition, costs for materials and time due to additional processes are wasted, so efficient productivity cannot be expected.
- a housing including a smaller number of paint layers than conventional ones and a method for manufacturing the same can be provided, thereby providing a thinner housing.
- the mass productivity of the product can be improved through process efficiency, and there is an effect of reducing manufacturing time and costs.
- expressions such as “A or B” or “at least one of A and/or B” can include all possible combinations of the listed items.
- Expressions such as “first”, “second”, “first”, or “second” can describe the components, without regard to order or importance, and are only used to distinguish one component from another component, but do not limit the components.
- a certain (e.g., a first) component is “(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (e.g., a second) component
- the certain component can be directly connected to the other component, or can be connected via another component (e.g., a third component).
- the term “configured to” may be used interchangeably with, for example, “suitable for,” “capable of,” “modified to,” “made to,” “capable of,” or “designed to,” in terms of hardware or software.
- the phrase “a device configured to” may mean that the device is “capable of” doing something together with other devices or components.
- a processor configured to perform A, B, and C may mean a dedicated processor (e.g., an embedded processor) for performing the operations, or a general-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) that can perform the operations by executing one or more software programs stored in a memory device.
- the electronic device of the present disclosure may include, for example, at least one of a smartphone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device.
- a smartphone a tablet PC
- a mobile phone a video phone
- an e-book reader a desktop PC
- laptop PC a netbook computer
- workstation a server
- PDA portable multimedia player
- MP3 player MP3 player
- a wearable device may include at least one of an accessory (e.g., a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted device (HMD)), a fabric or clothing-integrated (e.g., an electronic garment), a body-attached (e.g., a skin pad or tattoo), or an implantable circuit.
- an accessory e.g., a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted device (HMD)
- a fabric or clothing-integrated e.g., an electronic garment
- a body-attached e.g., a skin pad or tattoo
- the electronic device may include at least one of a television, a digital video disk (DVD) player, an audio system, a refrigerator, an air conditioner, a vacuum cleaner, an oven, a microwave oven, a washing machine, an air purifier, a set-top box, a home automation control panel, a security control panel, a media box (e.g., Samsung HomeSync TM , AppleTV TM , or Google TV TM ), a game console (e.g., Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
- a television e.g., a digital video disk (DVD) player, an audio system, a refrigerator, an air conditioner, a vacuum cleaner, an oven, a microwave oven, a washing machine, an air purifier, a set-top box, a home automation control panel, a security control panel, a media box (e.g., Samsung HomeSync TM , AppleTV TM , or Google TV TM
- the electronic device may include at least one of various medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as a blood sugar meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), a camera, or an ultrasound machine), a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, electronic equipment for ships (e.g., a marine navigation device, a gyrocompass, etc.), avionics, a security device, a head unit for a vehicle, an industrial or household robot, a drone, an ATM of a financial institution, a point of sales (POS) of a store, or an Internet of Things device (e.g., a light bulb, various sensors, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, a streetlight,
- MRA
- the electronic device may include at least one of a piece of furniture, a building/structure, or a part of a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., a water, electricity, gas, or radio wave measuring device, etc.).
- the electronic device of the present disclosure may be flexible, or may be a combination of two or more of the various devices described above.
- the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the devices described above.
- the term user may refer to a person using an electronic device or a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.
- FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a rear perspective view of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
- the length direction of the electronic device (100) may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the height direction (thickness direction) as the 'Z-axis direction'.
- references to the length direction, the width direction, and/or the height direction (or thickness direction) may indicate the length direction, the width direction, and/or the height direction (or thickness direction) of the electronic device (100).
- 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the rectangular coordinate system illustrated in the drawings.
- the arrangement relationship in the height direction of a certain component or another component may follow the Z-axis direction. That is, when a component is placed above another component, it can mean that the component is placed in the Z-axis direction with respect to the other component, and when a component is placed below another component, it can mean that the component is placed in the direction opposite to the Z-axis with respect to the other component. On the other hand, it should be noted that even if a component is placed above or below another component, it does not mean that the entire component is located above or below the entire components of the other component.
- a part of a component may be placed above a part of another component, but another part of a component may be placed below another part of the other component.
- the description of the arrangement relationship in the height direction described above can be applied.
- 'yin/yang (-/+)' is not described, it can be interpreted as facing the + direction unless otherwise defined.
- 'Z-axis direction' can be interpreted as facing the +Z direction
- 'X-axis direction' can be interpreted as facing the +X-axis direction
- 'Y-axis direction' can be interpreted as facing the +Y-axis direction.
- facing one of the three axes of the orthogonal coordinate system can include facing in a direction parallel to the axis. This is based on the orthogonal coordinate system described in the drawings for the sake of concise description, and it should be noted that the description of such directions or components does not limit the various embodiments of the present disclosure.
- an electronic device (100) may include a housing (110) including a front surface (101A), a back surface (101B), and a side surface (101C) surrounding a space between the front surface (101A) and the back surface (101B).
- the housing (110) may refer to a structure forming a portion of the front surface (101A) of FIG. 1, the back surface (101B) of FIG. 2, and the side surface (101C).
- at least a portion of the front surface (101A) may be formed by a substantially transparent front plate (102) (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
- the back surface (101B) may be formed by the back surface plate (111).
- the back plate (111) may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
- the side surface (101C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (112) that is coupled with the front plate (102) and the back plate (111) and includes metal and/or polymer.
- the back plate (111) and the side bezel structure (112) may be formed integrally and include the same material (e.g., a metal material such as glass, aluminum, or ceramic).
- the front surface (101A) and/or the front plate (102) may be interpreted as a part of the display (110).
- the housing (110) may include the front plate (102) and the back plate (111).
- the electronic device (100) may include at least one of a display (110), an audio module (103, 104, 105), a sensor module, a camera module (106, 207), a key input device (116, 117), and a connector hole (113, 114).
- the electronic device (100) may omit at least one of the components (e.g., the connector hole (114)) or may additionally include other components.
- the display (110) may be visually exposed through, for example, a significant portion of the front plate (102). In some embodiments, at least a portion of the display (110) may be exposed through the front plate (102) forming the front surface (101A). In one embodiment, the display (110) may be a flexible display or a foldable display.
- the surface (or front plate (102)) of the housing (110) may include a screen display area formed as the display (110) is visually exposed.
- the screen display area may include the front surface (101A).
- the electronic device (100) may include a recess or opening formed in a portion of a screen display area (e.g., a front surface (101A)) of the display (110), and may include at least one of an audio module (105), a sensor module (not shown), a light-emitting element (not shown), and a camera module (106) aligned with the recess or opening.
- the electronic device (100) may include at least one of an audio module (105), a sensor module (not shown), a camera module (106), a fingerprint sensor (not shown), and a light-emitting element (not shown) on a back surface of the screen display area of the display (110).
- the display (110) may be coupled with or positioned adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
- At least a portion of the key input device (116, 117) may be disposed in the side bezel structure (112).
- the audio module (103, 104, 105) may include, for example, a microphone hole (103) and a speaker hole (104, 105).
- the microphone hole (103) may have a microphone disposed inside for acquiring external sound, and in some embodiments, multiple microphones may be disposed so as to detect the direction of the sound.
- the speaker hole (104, 105) may include an external speaker hole (104) and a receiver hole (105) for calls.
- the speaker hole (104, 105) and the microphone hole (103) may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole (104, 105) (e.g., a piezo speaker).
- a sensor module may generate an electrical signal or a data value corresponding to, for example, an internal operating state of the electronic device (100) or an external environmental state.
- the sensor module may include, for example, a first sensor module (not shown) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a front side (101A) of the housing (110), and/or a third sensor module (not shown) (e.g., an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a rear side (101B) of the housing (110).
- a first sensor module e.g., a proximity sensor
- a second sensor module e.g., a fingerprint sensor
- a third sensor module e.g., an HRM sensor
- a fourth sensor module e.g., a fingerprint sensor
- the fingerprint sensor may be disposed on the rear side (101B) as well as the front side (101A) (e.g., the display (110)) of the housing (110).
- the electronic device (100) may further include at least one of a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (not shown).
- a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (not shown).
- the camera module (106, 107) may include, for example, a front camera module (106) disposed on the front (101A) of the electronic device (100), a rear camera module (107) disposed on the rear (101B), a flash (108), and/or a laser light source (109).
- the camera module (106, 107) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
- the flash (108) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
- the laser light source (109) may include, for example, a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL).
- VCSEL vertical-cavity surface-emitting laser
- two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (100).
- the key input devices (116, 117) may be positioned on a side (101C) of the housing (110).
- the electronic device (100) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (116, 117), and the key input devices (116, 117) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (110).
- a light-emitting element may be disposed, for example, on the front surface (101A) of the housing (110).
- the light-emitting element (not shown) may provide, for example, status information of the electronic device (100) in the form of light.
- the light-emitting element (not shown) may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the front camera module (106).
- the light-emitting element (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
- the connector hole (113, 114) may include a first connector hole (113) that can accommodate, for example, a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (e.g., a USB connector) or a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device (e.g., an earphone jack), and/or a second connector hole (114) that can accommodate a storage device (e.g., a subscriber identification module (SIM) card).
- SIM subscriber identification module
- the first connector hole (113) and/or the second connector hole (114) may be omitted.
- the electronic device (100) may further include a pen input device (115).
- the pen input device (115) e.g., a stylus pen
- the pen input device (115) may be guided into or removed from the housing (110) through a hole formed in a side surface (112) of the housing (110) of the electronic device (100) and may include a button for easy removal.
- the pen input device (115) may have a separate resonance circuit built into it and may be linked with an electromagnetic induction panel (e.g., a digitizer) included in the electronic device (100).
- the pen input device (115) may include an EMR (electro-magnetic resonance) method, an AES (active electrical stylus), and an ECR (electric coupled resonance) method.
- FIG. 3 is a perspective view showing an electronic device according to one embodiment and a portion of a pen input device inserted into the electronic device.
- FIG. 4 is a perspective view of a pen input device according to one embodiment.
- a hole (116) may be formed in a portion of a housing (110) of an electronic device (100), for example, a portion of a side (112).
- the electronic device (100) may include a storage space (119) formed through the hole (118), and a pen input device (115) may be inserted into the electronic device (100) through the storage space (119).
- the pen input device (115) may include a first button (115a) at a first end as a configuration for taking the pen input device (115) out of the storage space (119) of the electronic device (100).
- a user presses the first button (115a) repulsive force providing elements (e.g., at least one spring) configured in conjunction with the first button (115a) are operated, so that the pen input device (115) may be removed from the storage space (119).
- repulsive force providing elements e.g., at least one spring
- the pen input device (115) may include an antenna device capable of communicating (e.g., BLE (Bluetooth low energy) communication) with the electronic device (100) when stored in the storage space (119) or when removed from the storage space (119) and positioned outside the electronic device (100).
- BLE Bluetooth low energy
- the pen input device (115) may include a pen housing (115c) that constitutes the outer shape of the pen input device (115).
- the pen input device (115) may include an inner assembly (e.g., an inner assembly (120) of FIG. 5 below) that is surrounded by the pen housing (115c) inside the pen housing (115c).
- the inner assembly may be retractable into the pen housing (115c) and may be integrally provided to be inserted into the pen housing (115c) in a single assembly operation to constitute a complete pen input device (115).
- the pen housing (115c) may have a body having an overall thin and long shape, and may include a first end and a second end positioned on opposite sides with the body therebetween.
- the first end may be provided with the first button (115a) mentioned above, and the second end may be provided with a pen tip.
- the second end may have a shape in which the width becomes narrower as it goes toward the end.
- An opening may be provided in a part of the pen housing (115c) and a second button (115d) may be provided.
- various functions may be performed by various electronic components included in an internal assembly (e.g., the internal assembly (120) of FIG. 5).
- the interior of the pen housing (115c) may include an internal space surrounded by the body, the first end, and the second end.
- at least a portion of the pen housing (115c), for example, the body may be made of a synthetic resin (e.g., plastic) material.
- another portion of the pen housing (115c) may be made of, for example, a metallic material (e.g., aluminum).
- the pen housing (115c) may have an elliptical cross-section consisting of a long axis and a short axis, and may be formed in the shape of an elliptical column as a whole.
- the storage space (119) of the electronic device (100) may also have an elliptical cross-section corresponding to the shape of the pen housing (115c).
- a logo for indicating product specifications or a brand may be formed on the pen housing (115c).
- a housing including a logo on an outer surface and a method for manufacturing the housing will be described.
- the housing of the present disclosure and the method for manufacturing the housing will be described in detail with reference to the drawings of FIGS. 5 to 7.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of a pen input device according to one embodiment.
- the target housing may include the housing (110) and the pen housing (115c) of the electronic device of the above-described embodiment.
- the description may be centered on the pen housing (115c).
- the cross-sectional view of the housing of FIG. 5 may represent a cross-sectional view when the pen housing (115c) of FIG. 4 is cut along the imaginary line A-A'.
- At least a portion (S) of the housing may be formed with a logo to indicate product specifications or a brand. Referring to FIGS. 6 to 11 below, a method of forming a logo on at least a portion (S) of the housing will be described in various embodiments.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (the first comparative embodiment).
- FIG. 7 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (the first comparative embodiment).
- the housing (200) may include a base material (201).
- the base material (201) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials.
- the base material (201) when the base material (201) includes a metal material, the base material (201) may be formed through casting, a press method, or the like.
- the base material (201) when the base material (201) is a synthetic resin material, it may be formed through injection.
- the base material (201) when the base material (201) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed through double injection.
- the base material (201) may include a synthetic resin material.
- the base material (201) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene).
- the base material (201) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product.
- the base material (201) may include PC, ABS, and glass fiber (GF).
- the base material (201) may be formed of a combination of 10% by weight of glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight of PC and ABS.
- the housing (200) may include a first primer layer (202).
- the first primer layer (202) may be a 'material primer' layer for covering a defect in the material.
- the first primer layer (202) may cover a defect in the material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (201) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method.
- the first primer layer (202) may play a role in increasing the adhesion of the paint of the color layer (203) laminated on the first primer layer (202).
- the glass fiber when the parent material (201) includes PC, ABS, and glass fiber (GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first primer layer (202) may play a role in allowing the color paint to be applied and fixed evenly and smoothly during the subsequent process of forming the color layer (203).
- the first primer layer (202) may include a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and may include a paint of UV curing method or thermal curing method depending on the curing method.
- the base material (201) to which the first primer layer (202) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as in an oven, or UV curing method.
- the housing (200) may include a color layer (203).
- the color layer (203) may be a layer including a color that is visible on the exterior of the product.
- the color layer (203) may be laminated on the first primer layer (202) after the first primer layer (202) is cured.
- the color layer (203) may be formed by depositing a color paint on the first primer layer (202).
- the color layer (203) may be formed of various materials depending on the material and environment. For example, a fluid color paint composed of a resin, a solvent, a pigment/dye, an additive, etc. may form the color layer.
- the color layer (203) may be composed of one layer or multiple layers depending on a pre-designated color or material.
- the color paint of the color layer (203) may use a paint containing an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder.
- the color layer (203) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint.
- the color layer (203) may include at least one material from the silicon oxide film (SiO2), the titanium oxide film (TiO2), the aluminum oxide film (Al2O3), the zirconium oxide film (ZrO2), and the tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors.
- the housing (200) may include a second primer layer (204).
- the second primer layer (204) may be laminated on the color layer (203).
- the second primer layer (204) may be a layer provided to protect the housing from external stimuli such as scratches and dust before printing of the logo printing layer (205) to be described later.
- As the second primer layer (204), at least one of a CPO (Chlorinated Polyolefine) series resin, an acrylic resin, and a UV-curable resin may be used as the second primer layer (204).
- the housing (200) may include a logo printing layer (205).
- the logo printing layer (205) may be laminated on the second primer layer (204).
- the embodiment of FIG. 6 (the first comparative embodiment) may adopt, for example, a silk screen printing method as a method of forming a logo on the housing (200).
- the logo printing layer (205) may be formed before the coating layer (206) is formed because it cannot be formed on, for example, a coating layer (206) having a soft texture.
- the housing (200) may include a coating layer (206).
- the coating layer (206) may be laminated on a logo printing layer (205).
- the coating layer (206) may be formed to protect the appearance of a product including a color layer (203) and/or to express a texture of a surface.
- the coating layer (206) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the coating layer (206) is formed as a soft-feeling SF coating, logo printing is not possible on the coating layer (206), so the logo printing layer (205) is formed under the coating layer (206).
- a housing according to one embodiment may include four layers in addition to a base material (201) and a logo printing layer (205) on which a logo is formed.
- a housing according to one embodiment (first comparative embodiment) may include a base material (201), a first primer layer (202), a color layer (203), a second primer layer (204), a logo printing layer (205), and a coating layer (206), and may have a film thickness corresponding thereto.
- a method for manufacturing a housing according to one embodiment may include a process of preparing a base material (310), a process of forming a first primer layer (320), a process of forming a color layer (330), a process of forming a second primer layer (340), a process of printing a logo (350), and a process of forming a coating layer (360).
- the process (310) of preparing the base material (201) may be performed in various ways depending on the specified material.
- the base material (201) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF).
- the process (310) of preparing the base material (201) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
- the process (320) of forming the first primer layer (202) is to even out the surface of the base material (201) before deposition of the color layer (203), and may be performed before formation of the color layer (203).
- the process (330) of forming the first primer layer (202) may be a process of forming a coating film by coating, according to an embodiment, a UV-curable paint or a thermally curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin.
- the process of forming the first primer layer (202) may include a natural drying process, a thermal curing process, or a UV-curing process after applying the resin and the paint.
- the process (330) of forming the color layer (203) may be formed by depositing a color paint on the first primer layer (202).
- a PVD (Physical Vapor Deposition) or CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used as a deposition method of forming the color layer (203).
- the process of forming the color layer (203) may be performed as a single process or may be performed multiple times according to a pre-designated color or material.
- the process (330) of forming the color layer (203) may be deposited by including a material of at least one series among the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint.
- the process (320) of forming the second primer layer (204) may be a process of forming a second primer for protecting the color layer (203) before logo printing.
- the process (340) of forming the second primer layer (204) may also be a process of forming a film by coating, similarly to the process (320) of forming the first primer layer (202), a UV-curable paint or a heat-curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin according to an embodiment.
- the logo printing process (350) can be implemented by forming a logo printing layer (205) on the second primer layer (204).
- a method for printing the logo (L) silk screen printing was mentioned above, but the silk screen printing method is not necessarily the only method for printing the logo (L).
- various types of printing methods such as DDP (Direct Digital Printing), gravure printing, thermal transfer printing, water transfer printing, and pad printing can be applied.
- DDP Direct Digital Printing
- gravure printing thermal transfer printing
- water transfer printing water transfer printing
- pad printing pad printing
- the process for forming a coating layer (206) may include a process for forming a coating layer (206) by applying a coating solution on a logo printing layer (205) and curing the same.
- the coating layer (206) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the logo printing process (350) cannot be performed later than the subsequent coating layer forming process (360) because it is difficult to apply a silk screen printing process on a soft-textured coating layer (206).
- the logo printing process (350) is performed between the color layer forming process (330) and the coating layer forming process (360), it is essential to include a second primer layer forming process (340) that forms a second primer layer (204) for protecting the color layer (203).
- the thickness of the coating film may increase, and problems may arise in which the quality of the housing surface deteriorates due to variations existing in each process.
- the housing manufacturing method according to one embodiment includes at least two primer forming processes (320, 340)
- the primer forming process procedure must be repeated twice, which may take a long time to manufacture, and as the cost increases, mass productivity may also decrease.
- Fig. 8 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment).
- Fig. 9 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment).
- the housing (400) may include a base material (401).
- the base material (401) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials.
- the base material (401) when the base material (401) includes a metal material, the base material (401) may be formed through casting, a press method, or the like.
- the base material (401) when the base material (401) is a synthetic resin material, it may be formed through injection.
- the base material (401) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed by double injection.
- the base material (401) may include a synthetic resin material.
- the base material (401) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene).
- the base material (401) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product.
- the base material (401) may include PC, ABS, and glass fiber (GF).
- the base material (401) may be formed of a combination of 10% by weight glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight PC and ABS.
- the housing (400) may be implemented by forming a logo (L) by a laser process, whereby the laser passes through a multilayer coating on the base material (401) and then discolors or etches the color paint included in the color layer (403).
- the laser used at this time may include various types of lasers such as infrared, ultraviolet, gas, YAG, and fiber (diode) types.
- the housing (400) may include a first primer layer (402).
- the first primer layer (402) may be a 'material primer' layer for covering a defect in a material.
- the first primer layer (402) may cover a defect in a material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (401) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method.
- the first primer layer (402) may also serve to increase the adhesion of a color paint included in a color layer (403) laminated on the first primer layer (402).
- the base material (401) when the base material (401) includes PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), and glass fiber (e.g., glassfiber; GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first primer layer (402) may play a role in allowing the color paint to be applied and fixed evenly and smoothly during the formation of the color layer (403), which is a subsequent process.
- the first primer layer (402) may include an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin, and may include a UV-curable paint or a thermally curable paint depending on the curing method.
- the base material (401) to which the first primer layer (402) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as in an oven, or UV-curing.
- the color paint of the color layer (403) may use a paint containing an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder.
- the color layer (403) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint.
- the color layer (403) may include at least one material from the silicon oxide film (SiO2), the titanium oxide film (TiO2), the aluminum oxide film (Al2O3), the zirconium oxide film (ZrO2), and the tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors.
- the color layer (403) according to one embodiment (the second comparative embodiment) may include a color paint having a light transmittance of approximately 0%.
- the housing (400) may include a second primer layer (404).
- the second primer layer (404) at least one of a CPO (Chlorinated Polyolefine) series resin, an acrylic resin, and a UV-curable resin may be used.
- the second primer layer (404) may be laminated on the color layer (403).
- the second primer layer (404) may be essentially provided as a buffer layer to prevent a high-energy laser from burning the color layer (403) when the laser is transmitted.
- the second primer layer (404) according to one embodiment (the second comparative embodiment) may have a light transmittance of approximately 90% or more.
- the second primer layer (404) may be formed to have a light transmittance close to approximately 100%.
- the housing (400) may include a coating layer (406).
- the coating layer (406) may be laminated on the second primer layer (404).
- the coating layer (406) may be formed to protect the appearance of the product including the color layer (403) and/or to express the texture of the surface.
- the coating layer (406) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the coating layer (406) may also have a light transmittance of about 90% or more together with the second primer layer (404).
- the coating layer (406) may also be formed to have a light transmittance close to about 100%.
- a housing according to one embodiment may include four layers excluding a base material (401).
- a housing according to one embodiment may include a base material (401), a first primer layer (402), a color layer (403), a second primer layer (404), and a coating layer (406), and may have a film thickness corresponding thereto.
- a method for manufacturing a housing according to one embodiment may include a process of preparing a base material (510), a process of forming a first primer layer (520), a process of forming a color layer (530), a process of forming a second primer layer (540), a process of forming a coating layer (550), and a process of forming a logo using a laser (560).
- the process (510) of preparing the base material (401) may be performed in various ways depending on the specified material.
- the base material (401) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF).
- the process (510) of preparing the base material (401) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
- the process (520) of forming the first primer layer (402) is a color layer
- the process of leveling the surface of the substrate (401) before deposition of the first primer layer (403) may be performed before the formation of the color layer (403).
- the process (530) of forming the first primer layer (402) may be a process of forming a coating film by coating a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series with a UV-curable paint or a thermally curable paint, depending on the embodiment.
- the process of forming the first primer layer (402) may include a natural drying process, a thermal curing process, or a UV curing process after applying the resin and the paint.
- the process (530) of forming the color layer (403) may be formed by depositing a color paint on the first primer layer (402).
- a PVD (Physical Vapor Deposition) or CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used as a deposition method of forming the color layer (403).
- the process of forming the color layer (403) may be performed as a single process or may be performed multiple times according to a pre-designated color or material.
- the process (530) of forming the color layer (403) may be deposited by including a material of at least one series among the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint.
- the process (520) of forming the second primer layer (404) may be a process of forming a second primer for protecting the color layer (403) from a laser.
- the process (540) of forming the second primer layer (404) may also be a process of forming a film by coating, similarly to the process (520) of forming the first primer layer (402), a UV-curable paint or a heat-curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin according to an embodiment.
- the process for forming a coating layer (406) (550) may include a process for forming a coating layer by applying a coating solution on a second primer layer and curing the same.
- the process for forming a coating layer may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the logo forming process (560) using a laser can be performed by sequentially stacking a base material (401), a first primer layer (402), a color layer (403), a second primer layer (404), and a coating layer (406), and irradiating a laser on the color layer (403) to discolor or etch at least part of the color paint included in the color layer (403).
- the second primer layer (404) in order to protect the color layer (403) from the high energy of the laser, the second primer layer (404) must be provided on the color layer (403); however, in order not to limit the discoloration or etching process itself, the second primer layer (404) and the coating layer (406) can be formed to have a laser transmittance of approximately 90% or more (90% to 100%).
- the method for manufacturing a housing according to one embodiment also includes, like the method for manufacturing a housing according to the previously discussed embodiment (the first comparative embodiment), a process of forming a primer at least twice (520, 540). Therefore, since the primer forming process procedure must be repeated twice, the manufacturing time may be long, and since the cost is high, mass productivity may also be reduced.
- FIG. 10 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment.
- FIG. 11 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment.
- the housing (600) may include a base material (601).
- the base material (601) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials.
- the base material (601) when the base material (601) includes a metal material, the base material (601) may be formed through casting, a press method, or the like.
- the base material (601) when the base material (601) is a synthetic resin material, it may be formed through injection.
- the base material (601) when the base material (601) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed through double injection.
- the base material (601) may include a synthetic resin material.
- the base material (601) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene).
- the base material (601) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product.
- the base material (601) may include PC, ABS, and glass fiber (GF).
- the base material (601) may be formed of a combination of 10% by weight glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight PC and ABS.
- the housing (600) may be implemented by forming a logo (L) by a laser process, whereby the laser penetrates a film on a base material (601) and then discolors or etches the color paint included in the first layer (607).
- the laser used at this time may include various types of lasers such as infrared, ultraviolet, gas, YAG, and fiber (diode) types.
- the housing (600) may include a first layer (607).
- the first layer (607) may be a mixed layer including a 'material primer' and a color paint for covering a defect in the material.
- the first layer (607) may include a primer to cover a defect in the material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (601) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method.
- the first layer (607) may include a primer to increase the adhesion of a second layer (603) laminated on the first layer (607).
- the glass fiber when the parent material (601) includes PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), and glass fiber (GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first layer (607) may include a primer to keep the smoothness constant.
- the first layer (607) may include a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and may include a paint of a UV curing method or a thermal curing method depending on the curing method.
- the base material (601) on which the first layer (607) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as an oven, or UV curing.
- the first layer (607) may also be a layer including a color shown in the appearance of the product.
- the first layer (607) may be configured to express a color as the color paint is mixed with a primer and then applied onto the base material (601).
- the first layer (607) may include a fluid color paint composed of a resin, a solvent, a pigment/dye, an additive, etc.
- the first layer (607) may be configured to form a single-color layer or a multi-color layer according to a pre-designated color or material.
- the color paint of the first layer (707) may use a paint including an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder.
- the first layer (607) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint.
- the first layer (607) may include at least one material among a silicon oxide film (SiO2), a titanium oxide film (TiO2), an aluminum oxide film (Al2O3), a zirconium oxide film (ZrO2), and a tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors.
- the first layer (607) is formed by mixing a primer and a color paint in a specific ratio, and can be formed to have a light transmittance of about 30% ⁇ 5%, that is, about 25% to about 35%. According to one embodiment of the present disclosure, by including the first layer (607) having a light transmittance of about 25% to about 35%, discoloration or etching of the logo by a laser can be facilitated, while a phenomenon in which the color paint is burned off by a high-energy laser can be prevented.
- the light transmittance of the first layer (607) is less than 25%, a phenomenon in which the color paint inside the first layer (607) is burned off may occur, and if the laser transmittance of the first layer (607) is 35% or more, the base material may not be sufficiently etched, so that an unclear logo may be formed.
- a logo can be effectively formed by irradiating a high-energy laser without including the second primer (204, 404) of the previously described embodiments (first comparative embodiment and second comparative embodiment).
- the housing (600) may include a second layer (606).
- the second layer (606) may be laminated on the first layer (607).
- the second layer (606) may be formed to protect the appearance of the product and/or express the texture of the surface of the first layer (607).
- the second layer (606) may be a layer formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the second layer (606) may have a light transmittance of about 90% or more.
- the second layer (606) may be formed to have a light transmittance of about 100% or closer.
- a housing according to one embodiment of the present disclosure may include only two layers, including a first layer (607) and a second layer (606), excluding a base material (601).
- a housing according to one embodiment of the present disclosure may include a base material (601), a first layer (607), and a second layer (606), and may have film thicknesses corresponding thereto.
- a method for manufacturing a housing may include a process (710) of preparing a base material (701), forming a primer & color mixture layer (720) (hereinafter, referred to as “the process (720) of forming a first layer”), forming a coating layer (730) (hereinafter, referred to as “the process (730) of forming a second layer”), and forming a logo using a laser (740).
- the process (710) of preparing the base material (601) may be performed in various ways depending on the specified material.
- the base material (601) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF).
- the process (710) of preparing the base material (601) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
- the process (720) of forming the first layer (607) may be a process of mixing a primer including a UV-curable paint or a heat-curable paint and a color paint including at least one color with a resin of an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and coating the same on a base material d to form a coating film.
- the process (720) of forming the first layer (607) may include a natural drying process, a heat curing process, or a UV curing process after applying the resin and the paint.
- the process (730) for forming the second layer (606) may include a process of forming a coated layer by applying a coating solution on the first layer (607) and curing the same.
- the process (730) for forming the second layer (606) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
- the logo forming process (740) using a laser can form a logo (L) by irradiating a laser toward the first layer (607) while the base material (601), the first layer (607), and the second layer (606) are laminated.
- the logo (L) can be formed by discoloring or etching the color paint included in the first layer (607) by the laser.
- a second primer layer (404) had to be provided on the color layer (403) in order to protect the color layer (403) from the high energy of the laser.
- the transmittance of the first layer (607) is formed to be 30% ⁇ 5%, that is, approximately 25% to approximately 35%, so that the process of providing a separate primer layer may not be included.
- a housing including a smaller number of paint layers than in one embodiment (the first comparative embodiment, the second comparative embodiment) and a method for manufacturing the same are provided, thereby providing a thinner housing.
- the mass productivity of the product can be improved through process efficiency, and there is an effect of reducing manufacturing time and costs.
- an electronic device e.g., an electronic device (100) of FIG. 1, or a pen input device (115) of FIG. 4) includes a housing (e.g., a housing (600) of FIG. 10) forming an exterior of the electronic device, wherein the housing (600) comprises: a base material (e.g., a base material (601) of FIG. 10); a first layer (e.g., a first layer (607) of FIG. 10) disposed on the base material (601) and containing a color paint; And a second layer (e.g., the second layer (606) of FIG.
- a base material e.g., a base material (601) of FIG. 10
- a first layer e.g., a first layer (607) of FIG.
- a second layer e.g., the second layer (606) of FIG.
- the housing (606) includes a logo formed by a laser irradiated on the first layer (607), and the first layer (607) can provide an electronic device having a light transmittance of 25% to 35%.
- the second layer (606) may have a laser transmittance of 90% or greater.
- the logo may be formed by discoloring or etching the first layer by a laser.
- the parent material (601) may include a synthetic resin material.
- the parent material (601) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene).
- the parent material (601) may include glass fiber (GF).
- the first layer (607) may further include a primer.
- the second layer (606) may be coated using at least one of a silicone-based softfeeling (SF) coating, a urethane-based coating, and a UV (ultra violet) coating.
- SF silicone-based softfeeling
- UV ultraviolet
- a method for manufacturing an electronic device housing including: a process for preparing a base material (e.g., 710 of FIG. 11); a process for forming a first layer containing a color paint on one surface of the base material (e.g., 720 of FIG. 11); a process for forming a second layer for protecting the first layer on one surface of the first layer (e.g., 730 of FIG. 11); and a process for forming a logo by discoloring or etching the first layer using a laser (e.g., 740 of FIG. 11).
- a housing e.g., a housing (101) of FIG. 1, a pen housing (115c) of FIG. 4, or a housing (600) of FIG. 10) may be provided, comprising: a base material (e.g., a base material (601) of FIG. 10) comprising a synthetic resin material; a first layer (e.g., a first layer (607) of FIG. 10) disposed on the base material (601), containing a color paint and a primer, and having a light transmittance of 25% to 35%; and a second layer (e.g., a second layer (606) of FIG. 10) disposed on the first layer (607) and coated to protect the first layer, and including a logo formed by a laser irradiated on the exterior.
- a base material e.g., a base material (601) of FIG. 10) comprising a synthetic resin material
- a first layer e.g., a first layer (607) of FIG.
- a second layer
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Abstract
Description
본 개시의 다양한 실시예들은, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a housing and a method of manufacturing the housing.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video. As the integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communications become widespread, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal can be loaded with various functions. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into a single electronic device.
최근 스마트 폰 및/또는 노트북 등의 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 디자인적으로 미려한 글래스(glass) 소재 부품이 채용되어 전자 장치 외장재에 적용하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 또한, 상기 글래스 소재 부품의 외장재에 디자인적 효과 이외에 기능적 효과를 부여하기 위하여 다양한 표면 처리 기술들이 개발되고 있다. Recently, as the miniaturization, thinning, and portability of electronic devices such as smart phones and/or laptops are emphasized, attempts are being made to adopt glass material parts with aesthetic appeal and apply them to the exterior of electronic devices. In addition, various surface treatment technologies are being developed to impart functional effects in addition to the design effects to the exterior of the glass material parts.
상술한 정보는 본 개시의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다. The above information may be provided as related art for the purpose of assisting in understanding the disclosure of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art in connection with the disclosure of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 이루는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 모재; 상기 모재 위에 배치되며, 컬러 도료를 함유하는 제 1 층; 및 상기 제 1 층 위에 배치되며, 상기 제 1 층을 보호하기 위한 제 2 층을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제 1 층에 조사된 레이저에 의해 형성된 로고를 포함할 수 있다. 상기 제 1 층은 광 투과율이 25% 내지 35%로 형성될 수 있다.An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes a housing forming an exterior of the electronic device, wherein the housing may include: a base material; a first layer disposed on the base material and containing a color paint; and a second layer disposed on the first layer and protecting the first layer. The housing may include a logo formed by a laser irradiated on the first layer. The first layer may be formed to have a light transmittance of 25% to 35%.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 모재를 준비하는 공정; 상기 모재의 일면에 컬러 도료를 함유하는 제 1 층을 형성하는 공정; 상기 제 1 층의 일면에 상기 제 1 층을 보호하기 위한 제 2 층을 형성하는 공정; 및 레이저를 이용하여 상기 제 1 층을 변색 또는 식각함으로써 로고를 형성하는 공정;을 포함하는 전자 장치 하우징의 제조 방법을 제공할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, a method for manufacturing an electronic device housing can be provided, including: a process for preparing a base material; a process for forming a first layer containing a color paint on one surface of the base material; a process for forming a second layer on one surface of the first layer for protecting the first layer; and a process for forming a logo by discoloring or etching the first layer using a laser.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 합성 수지 재질을 포함하는 모재; 상기 모재 위에 배치되며, 컬러 도료 및 프라이머를 함유하며, 광 투과율이 25% 내지 35%로 형성된 제 1 층; 및 상기 제 1 층 위에 배치되며, 상기 제 1 층을 보호하기 위해 코팅 처리된 제 2 층을 포함하는 하우징을 제공할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제 1 층에 조사된 레이저에 의해 형성된 로고를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a housing can be provided, including: a base material including a synthetic resin material; a first layer disposed on the base material, the first layer containing a color paint and a primer, and having a light transmittance of 25% to 35%; and a second layer disposed on the first layer and coated to protect the first layer. The housing can include a logo formed by a laser irradiated on the first layer.
본 개시에 개시된 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.The above-described aspects or other aspects, configurations and/or advantages of one embodiment disclosed in the present disclosure may be further clarified by the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치에 펜 입력 장치의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다. FIG. 3 is a perspective view showing an electronic device according to one embodiment and a portion of a pen input device inserted into the electronic device.
도 4는, 일 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 사시도이다. FIG. 4 is a perspective view of a pen input device according to one embodiment.
도 5는, 일 실시예에 따른, 펜 입력장치의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of a pen input device according to one embodiment.
도 6은, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 단면도이다. Fig. 6 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (first comparative example).
도 7은, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.FIG. 7 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (first comparative example).
도 8은, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징의 단면도이다. Fig. 8 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (second comparative embodiment).
도 9는, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.FIG. 9 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (second comparative embodiment).
도 10은, 일 실시예에 따른 하우징의 단면도이다. Figure 10 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment.
도 11은, 일 실시예에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.FIG. 11 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다. Throughout the attached drawings, similar reference numbers may be assigned to similar parts, components and/or structures.
스마트 폰, 노트북 또는 웨어러블 전자 기기 등의 전자 장치의, 휴대성이 강조됨에 따라 외장재로써 높은 강도가 요구되고, 다양한 패턴을 통한 심미감을 나타내기 위한 디자인적 수요가 증가하고 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치의 외장재(이하 '하우징'이라 함)는 디자인 및 그립감을 높이기 위해 부드러운 질감을 가지도록 할 수 있다. As the portability of electronic devices such as smart phones, laptops, or wearable electronic devices is emphasized, high strength is required for the outer material, and design demand for expressing aesthetics through various patterns is increasing. According to one embodiment, the outer material (hereinafter referred to as “housing”) of an electronic device can have a soft texture to enhance design and grip.
하우징이 부드러운 질감을 갖는 경우에 있어서, 제품의 브랜드를 표시하거나, 제품의 사양 등의 정보를 표시하는 용도의 로고를 하우징에 형성할 때는, 제품의 내구성을 확보하기 위해 제조 공정 상 다수의 도장층을 포함함에 따라 하우징의 두께가 두꺼워질 수 있다. 또한, 추가 공정에 따른 재료 및 시간에 따른 비용이 낭비되어, 효율적인 생산성을 기대할 수 없다. In the case where the housing has a soft texture, when forming a logo on the housing for the purpose of indicating the product brand or information such as product specifications, the thickness of the housing may increase due to the inclusion of multiple paint layers in the manufacturing process to ensure the durability of the product. In addition, costs for materials and time due to additional processes are wasted, so efficient productivity cannot be expected.
이하 상세히 후술하는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 종래 대비 적은 수의 도장 층을 포함하는 하우징 및 그의 제조 방법을 제공함에 따라, 보다 얇은 하우징을 제공할 수 있다. 또한, 공정 효율화 통한 제품의 양산성을 향상시킬 수 있으며, 제작 시간 절감 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to various embodiments of the present disclosure described in detail below, a housing including a smaller number of paint layers than conventional ones and a method for manufacturing the same can be provided, thereby providing a thinner housing. In addition, the mass productivity of the product can be improved through process efficiency, and there is an effect of reducing manufacturing time and costs.
본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. Various embodiments of the present disclosure are described with reference to the accompanying drawings. It should be understood that the embodiments and terms used herein are not intended to limit the technology described in the present disclosure to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar components. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly indicates otherwise.
본 개시에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.In this disclosure, expressions such as "A or B" or "at least one of A and/or B" can include all possible combinations of the listed items. Expressions such as "first", "second", "first", or "second" can describe the components, without regard to order or importance, and are only used to distinguish one component from another component, but do not limit the components. When it is said that a certain (e.g., a first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (e.g., a second) component, the certain component can be directly connected to the other component, or can be connected via another component (e.g., a third component).
본 개시에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this disclosure, the term "configured to" may be used interchangeably with, for example, "suitable for," "capable of," "modified to," "made to," "capable of," or "designed to," in terms of hardware or software. In some contexts, the phrase "a device configured to" may mean that the device is "capable of" doing something together with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured to perform A, B, and C" may mean a dedicated processor (e.g., an embedded processor) for performing the operations, or a general-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) that can perform the operations by executing one or more software programs stored in a memory device.
본 개시의 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The electronic device of the present disclosure may include, for example, at least one of a smartphone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. A wearable device may include at least one of an accessory (e.g., a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted device (HMD)), a fabric or clothing-integrated (e.g., an electronic garment), a body-attached (e.g., a skin pad or tattoo), or an implantable circuit. In some embodiments, the electronic device may include at least one of a television, a digital video disk (DVD) player, an audio system, a refrigerator, an air conditioner, a vacuum cleaner, an oven, a microwave oven, a washing machine, an air purifier, a set-top box, a home automation control panel, a security control panel, a media box (e.g., Samsung HomeSync ™ , AppleTV ™ , or Google TV ™ ), a game console (e.g., Xbox ™ , PlayStation ™ ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 개시에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include at least one of various medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as a blood sugar meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), a camera, or an ultrasound machine), a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, electronic equipment for ships (e.g., a marine navigation device, a gyrocompass, etc.), avionics, a security device, a head unit for a vehicle, an industrial or household robot, a drone, an ATM of a financial institution, a point of sales (POS) of a store, or an Internet of Things device (e.g., a light bulb, various sensors, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, a streetlight, a toaster, exercise equipment, a hot water tank, a heater, a boiler, etc.). According to some embodiments, the electronic device may include at least one of a piece of furniture, a building/structure, or a part of a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., a water, electricity, gas, or radio wave measuring device, etc.). The electronic device of the present disclosure may be flexible, or may be a combination of two or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the devices described above. In the present disclosure, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 2 is a rear perspective view of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
도 1 및 도 2 이하의 상세한 설명에서, 전자 장치(100)의 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 높이 방향(두께 방향)은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 길이 방향, 폭 방향, 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)이라는 언급은 전자 장치(100)의 길이 방향, 폭 방향, 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)을 지시할 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어떤 구성요소나 다른 구성요소의 높이 방향 상의 배치관계, 즉, 위/아래의 기준은 상기 Z축 방향에 따를 수 있다. 즉, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 위에 배치되어 있다고 함은, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 Z축 방향 상에 배치된 것을 의미할 수 있으며, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 아래에 배치되어 있다고 함은, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 Z축과 반대 되는 방향 상에 배치된 것을 의미할 수 있다. 한편, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 위 또는 아래에 배치되어 있다고 하더라도, 어떤 구성요소의 전체가 다른 구성요소의 전체 구성요소의 위나 아래에 위치하는 것을 의미하는 것은 아님을 유의해야 한다. 예를 들어, 어떤 구성요소의 일 부분은 다른 구성요소의 일 부분에 비해 위에 배치될 수 있으나, 어떤 구성요소의 다른 부분은 다른 구성요소의 다른 부분에 비해 아래에 배치될 수도 있음을 유의해야 한다. 이하의 설명에서 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 중첩(overlap)(또는 적층(stacked))되어 있다고 할때, 상술한 높이 방향 상의 배치관계에 대한 설명이 적용될 수 있음을 유의해야 한다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, '음/양(-/+)'이 기재되지 않는 경우에는, 별도로 정의되지 않는 한 + 방향을 향하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들면, 'Z축 방향'은 +Z 방향을 향하는 것으로 해석될 수 있으며, 'X축 방향'은 +X축 방향을, 'Y축 방향'은 +Y축 방향을 향하는 것으로 해석될 수 있다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, 직교 좌표계의 3축 중 어느 한 축을 향한다 함은, 상기 축과 평행한 방향을 향하는 것을 포함할 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예들을 한정하지 않음에 유의한다. In the detailed descriptions below with reference to FIGS. 1 and 2, the length direction of the electronic device (100) may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the height direction (thickness direction) as the 'Z-axis direction'. In the detailed description below, references to the length direction, the width direction, and/or the height direction (or thickness direction) may indicate the length direction, the width direction, and/or the height direction (or thickness direction) of the electronic device (100). In some embodiments, with respect to the direction in which a component is directed, 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the rectangular coordinate system illustrated in the drawings. According to one embodiment, the arrangement relationship in the height direction of a certain component or another component, i.e., the reference of up/down, may follow the Z-axis direction. That is, when a component is placed above another component, it can mean that the component is placed in the Z-axis direction with respect to the other component, and when a component is placed below another component, it can mean that the component is placed in the direction opposite to the Z-axis with respect to the other component. On the other hand, it should be noted that even if a component is placed above or below another component, it does not mean that the entire component is located above or below the entire components of the other component. For example, a part of a component may be placed above a part of another component, but another part of a component may be placed below another part of the other component. In the following description, when a component is said to overlap (or stack) another component, it should be noted that the description of the arrangement relationship in the height direction described above can be applied. In the description of the direction, if 'yin/yang (-/+)' is not described, it can be interpreted as facing the + direction unless otherwise defined. For example, 'Z-axis direction' can be interpreted as facing the +Z direction, 'X-axis direction' can be interpreted as facing the +X-axis direction, and 'Y-axis direction' can be interpreted as facing the +Y-axis direction. In describing directions, facing one of the three axes of the orthogonal coordinate system can include facing in a direction parallel to the axis. This is based on the orthogonal coordinate system described in the drawings for the sake of concise description, and it should be noted that the description of such directions or components does not limit the various embodiments of the present disclosure.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(101A), 후면(101B), 및 전면(101A) 및 후면(101B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(101C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(110)은, 도 1의 전면(101A), 도 2의 후면(101B) 및 측면(101C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(101A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(101B)은 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(101C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(112)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(112)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(101A) 및/또는 상기 전면 플레이트(102)는 디스플레이(110)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(110)은 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, an electronic device (100) according to one embodiment may include a housing (110) including a front surface (101A), a back surface (101B), and a side surface (101C) surrounding a space between the front surface (101A) and the back surface (101B). In another embodiment (not shown), the housing (110) may refer to a structure forming a portion of the front surface (101A) of FIG. 1, the back surface (101B) of FIG. 2, and the side surface (101C). According to one embodiment, at least a portion of the front surface (101A) may be formed by a substantially transparent front plate (102) (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The back surface (101B) may be formed by the back surface plate (111). The back plate (111) may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. The side surface (101C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (112) that is coupled with the front plate (102) and the back plate (111) and includes metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate (111) and the side bezel structure (112) may be formed integrally and include the same material (e.g., a metal material such as glass, aluminum, or ceramic). In other embodiments, the front surface (101A) and/or the front plate (102) may be interpreted as a part of the display (110). In one embodiment, the housing (110) may include the front plate (102) and the back plate (111).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(110), 오디오 모듈(103, 104, 105), 센서 모듈, 카메라 모듈(106, 207), 키 입력 장치(116, 117), 및 커넥터 홀(113, 114) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(114))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (100) may include at least one of a display (110), an audio module (103, 104, 105), a sensor module, a camera module (106, 207), a key input device (116, 117), and a connector hole (113, 114). In some embodiments, the electronic device (100) may omit at least one of the components (e.g., the connector hole (114)) or may additionally include other components.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(110)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(101A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(110)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(110)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.In one embodiment, the display (110) may be visually exposed through, for example, a significant portion of the front plate (102). In some embodiments, at least a portion of the display (110) may be exposed through the front plate (102) forming the front surface (101A). In one embodiment, the display (110) may be a flexible display or a foldable display.
일 실시예에 따르면, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(110)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(101A)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the surface (or front plate (102)) of the housing (110) may include a screen display area formed as the display (110) is visually exposed. As an example, the screen display area may include the front surface (101A).
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(100)는 디스플레이(110)의 화면 표시 영역(예: 전면(101A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(105), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(110)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(105), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(106), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In another embodiment (not shown), the electronic device (100) may include a recess or opening formed in a portion of a screen display area (e.g., a front surface (101A)) of the display (110), and may include at least one of an audio module (105), a sensor module (not shown), a light-emitting element (not shown), and a camera module (106) aligned with the recess or opening. In another embodiment (not shown), the electronic device (100) may include at least one of an audio module (105), a sensor module (not shown), a camera module (106), a fingerprint sensor (not shown), and a light-emitting element (not shown) on a back surface of the screen display area of the display (110).
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(110)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.In other embodiments (not shown), the display (110) may be coupled with or positioned adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(116, 117)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(112)에 배치될 수 있다.In some embodiments, at least a portion of the key input device (116, 117) may be disposed in the side bezel structure (112).
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 104, 105)은, 예를 들면, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(104, 105)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(104, 105)은, 외부 스피커 홀(104) 및 통화용 리시버 홀(105)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(104, 105)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(104, 105) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to one embodiment, the audio module (103, 104, 105) may include, for example, a microphone hole (103) and a speaker hole (104, 105). The microphone hole (103) may have a microphone disposed inside for acquiring external sound, and in some embodiments, multiple microphones may be disposed so as to detect the direction of the sound. The speaker hole (104, 105) may include an external speaker hole (104) and a receiver hole (105) for calls. In some embodiments, the speaker hole (104, 105) and the microphone hole (103) may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole (104, 105) (e.g., a piezo speaker).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(101A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 후면(101B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 전면(101A)(예: 디스플레이(110))뿐만 아니라 후면(101B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, a sensor module (not shown) may generate an electrical signal or a data value corresponding to, for example, an internal operating state of the electronic device (100) or an external environmental state. The sensor module (not shown) may include, for example, a first sensor module (not shown) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a front side (101A) of the housing (110), and/or a third sensor module (not shown) (e.g., an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a rear side (101B) of the housing (110). In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be disposed on the rear side (101B) as well as the front side (101A) (e.g., the display (110)) of the housing (110). The electronic device (100) may further include at least one of a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (not shown).
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(106, 107)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면(101A)에 배치된 전면 카메라 모듈(106), 및 후면(101B)에 배치된 후면 카메라 모듈(107), 플래시(108) 및/또는 레이저 광원(109)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(106, 107)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(108)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 레이저 광원(109)은, 예를 들어, VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the camera module (106, 107) may include, for example, a front camera module (106) disposed on the front (101A) of the electronic device (100), a rear camera module (107) disposed on the rear (101B), a flash (108), and/or a laser light source (109). The camera module (106, 107) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (108) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp. The laser light source (109) may include, for example, a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL). In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (100).
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(116, 117)는, 하우징(110)의 측면(101C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(116, 117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(116, 117)는 디스플레이(110) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.In one embodiment, the key input devices (116, 117) may be positioned on a side (101C) of the housing (110). In other embodiments, the electronic device (100) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (116, 117), and the key input devices (116, 117) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (110).
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(101A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(106)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, a light-emitting element (not shown) may be disposed, for example, on the front surface (101A) of the housing (110). The light-emitting element (not shown) may provide, for example, status information of the electronic device (100) in the form of light. In another embodiment, the light-emitting element (not shown) may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the front camera module (106). The light-emitting element (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(113, 114)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(113), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(113) 및/또는 제2 커넥터 홀(114)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the connector hole (113, 114) may include a first connector hole (113) that can accommodate, for example, a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (e.g., a USB connector) or a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device (e.g., an earphone jack), and/or a second connector hole (114) that can accommodate a storage device (e.g., a subscriber identification module (SIM) card). According to one embodiment, the first connector hole (113) and/or the second connector hole (114) may be omitted.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 펜 입력 장치(115)를 더 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(115)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 측면(112)에 형성된 홀을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(115)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(115)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (100) may further include a pen input device (115). The pen input device (115) (e.g., a stylus pen) may be guided into or removed from the housing (110) through a hole formed in a side surface (112) of the housing (110) of the electronic device (100) and may include a button for easy removal. The pen input device (115) may have a separate resonance circuit built into it and may be linked with an electromagnetic induction panel (e.g., a digitizer) included in the electronic device (100). The pen input device (115) may include an EMR (electro-magnetic resonance) method, an AES (active electrical stylus), and an ECR (electric coupled resonance) method.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치에 펜 입력 장치의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 사시도이다. FIG. 3 is a perspective view showing an electronic device according to one embodiment and a portion of a pen input device inserted into the electronic device. FIG. 4 is a perspective view of a pen input device according to one embodiment.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일 부분, 예를 들면, 측면(112)의 일 부분에는 홀(116)이 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 홀(118)을 통해 형성된 수납 공간(119)을 포함할 수 있으며, 펜 입력 장치(115)는 수납 공간(119)을 통해 전자 장치(100) 내부에 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 3, a hole (116) may be formed in a portion of a housing (110) of an electronic device (100), for example, a portion of a side (112). The electronic device (100) may include a storage space (119) formed through the hole (118), and a pen input device (115) may be inserted into the electronic device (100) through the storage space (119).
다양한 실시예들에 따르면, 펜 입력 장치(115)는, 펜 입력 장치(115)를 전자 장치(100)의 수납 공간(119)으로부터 꺼내기 위한 구성으로서, 제 1 단부에 제 1 버튼(115a)을 포함할 수 있다. 사용자가 제 1 버튼(115a)을 누르면, 제 1 버튼(115a)과 연계 구성된 반발력 제공 요소(예: 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(119)으로부터 펜 입력 장치(115)가 이탈될 수 있다. According to various embodiments, the pen input device (115) may include a first button (115a) at a first end as a configuration for taking the pen input device (115) out of the storage space (119) of the electronic device (100). When a user presses the first button (115a), repulsive force providing elements (e.g., at least one spring) configured in conjunction with the first button (115a) are operated, so that the pen input device (115) may be removed from the storage space (119).
다양한 실시예들에 따르면, 펜 입력 장치(115)는 수납 공간(119)에 수납될 때, 또는 수납 공간(119)에서 이탈되어 전자 장치(100)의 외부에 위치할 때, 전자 장치(100)와 통신(예: BLE(Bluetooth low energy) 통신)이 가능한 안테나 장치를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the pen input device (115) may include an antenna device capable of communicating (e.g., BLE (Bluetooth low energy) communication) with the electronic device (100) when stored in the storage space (119) or when removed from the storage space (119) and positioned outside the electronic device (100).
도 4를 참조하면, 펜 입력 장치(115)는 펜 입력 장치(115)의 외형을 구성하는 펜 하우징(115c)을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(115)는 펜 하우징(115c) 내부에 펜 하우징(115c)으로부터 둘러싸이는 내부 조립체(inner assembly)(예: 이하 도 5의 내부 조립체(120))를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체는 펜 하우징(115c)에 집어넣을 수 있으며(retractable), 펜 하우징(115c) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입되어 완전한 펜 입력 장치(115)를 구성하도록 일체형으로 마련될 수 있다. Referring to FIG. 4, the pen input device (115) may include a pen housing (115c) that constitutes the outer shape of the pen input device (115). The pen input device (115) may include an inner assembly (e.g., an inner assembly (120) of FIG. 5 below) that is surrounded by the pen housing (115c) inside the pen housing (115c). The inner assembly may be retractable into the pen housing (115c) and may be integrally provided to be inserted into the pen housing (115c) in a single assembly operation to constitute a complete pen input device (115).
다양한 실시예들에 따르면 펜 하우징(115c)은, 전체적으로 가늘고 긴 형상의 몸통(body)을 가지며, 상기 몸통을 사이에 두고, 서로 반대편에 위치한 제 1 단부와 제 2 단부를 포함할 수 있다. 제 1 단부에는 앞서 언급한 제 1 버튼(115a)이 구비될 수 있고, 제 2 단부에는 펜 팁(pen tip)이 구비될 수 있다. 여기서 제 2 단부는 끝으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 펜 하우징(115c)의 일부 영역에는 개구가 마련되어 제 2 버튼(115d)이 구비될 수 있다. 사용자가 제 2 버튼(115d)을 누르면, 내부 조립체(예: 도 5의 내부 조립체(120))에 포함된 다양한 전자 부품들에 의해 다양한 기능(예: 전원 on/off 및/또는 펜 입력 등)들이 수행될 수 있다. 펜 하우징(115c)의 내부에는 상기 몸통과, 제 1 단부 및 제 2 단부에 의해 둘러 쌓여진 내부 공간을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 펜 하우징(115c)의 적어도 일부, 예를 들면, 상기 몸통(body)은 합성 수지(예: 플라스틱) 재질로 구성될 수 있다. 그리고 펜 하우징(115c)의 다른 일부는, 예를 들면, 금속성 재질(예: 알루미늄)로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the pen housing (115c) may have a body having an overall thin and long shape, and may include a first end and a second end positioned on opposite sides with the body therebetween. The first end may be provided with the first button (115a) mentioned above, and the second end may be provided with a pen tip. Here, the second end may have a shape in which the width becomes narrower as it goes toward the end. An opening may be provided in a part of the pen housing (115c) and a second button (115d) may be provided. When a user presses the second button (115d), various functions (e.g., power on/off and/or pen input, etc.) may be performed by various electronic components included in an internal assembly (e.g., the internal assembly (120) of FIG. 5). The interior of the pen housing (115c) may include an internal space surrounded by the body, the first end, and the second end. According to various embodiments, at least a portion of the pen housing (115c), for example, the body, may be made of a synthetic resin (e.g., plastic) material. And another portion of the pen housing (115c) may be made of, for example, a metallic material (e.g., aluminum).
다양한 실시예들에 따른 펜 하우징(115c)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(100)의 수납 공간(119) 또한 펜 하우징(115c)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. The pen housing (115c) according to various embodiments may have an elliptical cross-section consisting of a long axis and a short axis, and may be formed in the shape of an elliptical column as a whole. The storage space (119) of the electronic device (100) may also have an elliptical cross-section corresponding to the shape of the pen housing (115c).
도 4를 참조하면, 펜 하우징(115c)에는 제품의 사양이나, 브랜드를 나타내기 위한 로고(logo)가 형성될 수 있다. 본 개시에 따르면, 외면에 로고를 포함하는 하우징과, 그 하우징을 제조하는 방법에 대해서 설명하고자 한다. 이하 도 5 내지 도 7의 도면을 통해 본 개시의 하우징 및 하우징의 제조방법에 대하여 상세히 후술한다. Referring to FIG. 4, a logo for indicating product specifications or a brand may be formed on the pen housing (115c). According to the present disclosure, a housing including a logo on an outer surface and a method for manufacturing the housing will be described. Hereinafter, the housing of the present disclosure and the method for manufacturing the housing will be described in detail with reference to the drawings of FIGS. 5 to 7.
도 5는, 일 실시예에 따른, 펜 입력 장치의 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view of a pen input device according to one embodiment.
본 개시의 하우징 및 하우징의 제조 방법을 설명함에 있어서, 대상이 되는 하우징에는 전술한 실시예의 상기 전자 장치의 하우징(110) 및 펜 하우징(115c)이 포함될 수 있다. 이하 설명에서는 편의상 펜 하우징(115c)을 중심으로 설명할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 하우징의 단면도는 도 4의 펜 하우징(115c)을 가상의 선 A-A'방향으로 잘랐을 때의 단면도를 나타낼 수 있다. In describing the housing of the present disclosure and the method for manufacturing the housing, the target housing may include the housing (110) and the pen housing (115c) of the electronic device of the above-described embodiment. In the following description, for convenience, the description may be centered on the pen housing (115c). For example, the cross-sectional view of the housing of FIG. 5 may represent a cross-sectional view when the pen housing (115c) of FIG. 4 is cut along the imaginary line A-A'.
앞서 언급한 바와 같이 하우징의 적어도 일부분(S)에는 제품의 사양이나, 브랜드를 나타내기 위한 로고(logo)가 형성될 수 있다. 이하 도 6 내지 도 11을 통해 다양한 실시예들에서, 하우징의 적어도 일 부분(S)에 로고를 형성하는 방법에 대해 살펴볼 수 있다. As mentioned above, at least a portion (S) of the housing may be formed with a logo to indicate product specifications or a brand. Referring to FIGS. 6 to 11 below, a method of forming a logo on at least a portion (S) of the housing will be described in various embodiments.
먼저 도 6 및 도 7의 실시예(제 1 비교 실시예)를 살펴보기로 한다. 도 6은, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 단면도이다. 도 7은, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.First, let's look at the embodiments of FIGS. 6 and 7 (the first comparative embodiment). FIG. 6 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (the first comparative embodiment). FIG. 7 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (the first comparative embodiment).
도 6을 참조하면, 하우징(200)은 모재(201)를 포함할 수 있다. 모재(201)는 합성수지, 유리, 유리 섬유(glass fiber; GF), 금속, 복합 소재 중 적어도 하나의 부재를 사용하여 형성되거나, 또는 적어도 둘 이상의 물질이 조합되어 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(201)가 금속 재질을 포함하는 경우, 모재(201)는 캐스팅, 프레스 공법 등을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(201)가 합성 수지 재질일 경우 사출을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(201)가 합성 수지와 금속의 이종 재질일 경우, 이중 사출에 의해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 다르면, 모재(201)는 합성 수지 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 모재(201)는 PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene)을 포함할 수 있다. 또 한, 실시예에 따르면, 모재(201)는 제품의 강성을 높이기 위해 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 모재(201)는 PC, ABS 및 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(201)는 10% 중량의 유리 섬유(GF) 및 나머지 90% 중량의 PC와 ABS의 조합으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 6, the housing (200) may include a base material (201). The base material (201) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials. According to one embodiment, when the base material (201) includes a metal material, the base material (201) may be formed through casting, a press method, or the like. According to one embodiment, when the base material (201) is a synthetic resin material, it may be formed through injection. According to one embodiment, when the base material (201) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed through double injection. According to one embodiment, the base material (201) may include a synthetic resin material. For example, the base material (201) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene). In addition, according to an embodiment, the base material (201) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product. For example, the base material (201) may include PC, ABS, and glass fiber (GF). According to one embodiment, the base material (201) may be formed of a combination of 10% by weight of glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight of PC and ABS.
하우징(200)은 제 1 프라이머층(202)을 포함할 수 있다. 제 1 프라이머층(202)은 소재의 결함을 커버하기 위한 '소재 프라이머'층일 수 있다. 예컨대, 제 1 프라이머층(202)은 모재(201)가 사출 방식을 통해 형성된 합성 수지 재질을 포함하는 경우 사출 시 발생된 가스 자국과 같은 소재의 결함을 커버할 수 있다. 또한 제 1 프라미어층(202)은 제 1 프라이머층(202) 위에 적층되는 컬러층(203)의 도료의 부착력을 높이는 역할을 할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(201)가 PC, ABS 및 유리 섬유(GF)를 포함하는 경우, 유리 섬유가 미세한 돌기들을 포함할 수 있는데, 제 1 프라이머층(202)이 이후 공정인 컬러층(203)의 형성과정에서 컬러 도료가 균일하고 원활하게 도포 및 고착될 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(202)은 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지를 포함할 수 있으며, 경화 방식에 따라 UV 경화 방식, 열 경화 방식의 도료를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(202)이 도포된 모재(201)는 자연 건조, 오븐과 같은 열 경화 또는 UV 경화 방식을 거쳐 경화될 수 있다.The housing (200) may include a first primer layer (202). The first primer layer (202) may be a 'material primer' layer for covering a defect in the material. For example, the first primer layer (202) may cover a defect in the material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (201) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method. In addition, the first primer layer (202) may play a role in increasing the adhesion of the paint of the color layer (203) laminated on the first primer layer (202). According to one embodiment, when the parent material (201) includes PC, ABS, and glass fiber (GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first primer layer (202) may play a role in allowing the color paint to be applied and fixed evenly and smoothly during the subsequent process of forming the color layer (203). According to one embodiment, the first primer layer (202) may include a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and may include a paint of UV curing method or thermal curing method depending on the curing method. According to one embodiment, the base material (201) to which the first primer layer (202) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as in an oven, or UV curing method.
하우징(200)은 컬러층(203)을 포함할 수 있다. 컬러층(203)은 제품의 외관에서 보여지는 컬러를 포함하는 층일 수 있다. 컬러층(203)은 제 1 프라이머층(202)이 경화된 이후, 제 1 프라이머층(202) 위에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)은 제 1 프라이머층(202) 위에 컬러 도료가 증착됨으로써 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)은 소재 및 환경에 따라 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 수지, 용제, 안료/염료, 첨가제 등으로 이루어진 유동성의 컬러 도료가 컬러층을 형성할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 컬러층(203)은 기 지정된(pre-designated) 색상 또는 소재에 따라 1개 층 또는 다(多)층으로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)의 컬러 도료는 유기/무기안료, 유기염료, Silver 계열 또는 Pearl 계열의 분말이 포함된 도료를 사용할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)은 컬러 도료와 함께 Sn 계열, Ti 계열, Cr 계열, Al계열 중 적어도 하나의 계열의 물질을 포함하여 증착될 수 있다. 예를 들면, 컬러층(203)은 다양한 색상의 컬러 도료와 함께 실리콘산화막(SiO2), 티타늄 산화막(TiO2), 알루미늄 산화막(Al2O3), 지르코늄 산화막(ZrO2), 탄탈륨 산화막(Ta2O5) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The housing (200) may include a color layer (203). The color layer (203) may be a layer including a color that is visible on the exterior of the product. The color layer (203) may be laminated on the first primer layer (202) after the first primer layer (202) is cured. According to one embodiment, the color layer (203) may be formed by depositing a color paint on the first primer layer (202). According to one embodiment, the color layer (203) may be formed of various materials depending on the material and environment. For example, a fluid color paint composed of a resin, a solvent, a pigment/dye, an additive, etc. may form the color layer. According to one embodiment, the color layer (203) may be composed of one layer or multiple layers depending on a pre-designated color or material. According to one embodiment, the color paint of the color layer (203) may use a paint containing an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder. According to one embodiment, the color layer (203) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint. For example, the color layer (203) may include at least one material from the silicon oxide film (SiO2), the titanium oxide film (TiO2), the aluminum oxide film (Al2O3), the zirconium oxide film (ZrO2), and the tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors.
하우징(200)은 제 2 프라이머층(204)을 포함할 수 있다. 제 2 프라이머층(204)은 컬러층(203) 위에 적층될 수 있다. 제 2 프라이머층(204)은 후술할 로고 인쇄층(205)의 인쇄 전에 스크래치, 먼지 등의 외부 자극으로부터 하우징을 보호하기 위해 마련되는 층일 수 있다. 제 2 프라이머층(204)으로서, CPO(Chlorinated Polyolefine) 계열의 수지, 아크릴계 수지, UV 경화형 수지 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. The housing (200) may include a second primer layer (204). The second primer layer (204) may be laminated on the color layer (203). The second primer layer (204) may be a layer provided to protect the housing from external stimuli such as scratches and dust before printing of the logo printing layer (205) to be described later. As the second primer layer (204), at least one of a CPO (Chlorinated Polyolefine) series resin, an acrylic resin, and a UV-curable resin may be used.
하우징(200)은 로고 인쇄층(205)을 포함할 수 있다. 로고 인쇄층(205)은 제 2 프라이머층(204) 위에 적층될 수 있다. 도 6의 실시예(제 1 비교 실시예)는, 예를 들면, 하우징(200)에 로고를 형성하는 방법으로서 실크 스크린 인쇄 방법을 채택할 수 있다. 로고 인쇄층(205)은 예컨대 부드러운 질감의 코팅층(206) 위에는 형성될 수 없기 때문에 코팅층(206)이 형성되기 이전에 형성될 수 있다. The housing (200) may include a logo printing layer (205). The logo printing layer (205) may be laminated on the second primer layer (204). The embodiment of FIG. 6 (the first comparative embodiment) may adopt, for example, a silk screen printing method as a method of forming a logo on the housing (200). The logo printing layer (205) may be formed before the coating layer (206) is formed because it cannot be formed on, for example, a coating layer (206) having a soft texture.
하우징(200)은 코팅층(206)을 포함할 수 있다. 코팅층(206)은 로고 인쇄층(205) 위에 적층될 수 있다. 코팅층(206)은 컬러층(203)을 포함한 제품의 외관을 보호하고, 및/또는 표면의 질감을 표현하기 위해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(206)은 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 코팅층(206)이 부드러운 질감의 SF 코팅으로 형성된 경우에는 코팅층(206) 위에 로고 인쇄가 불가능하므로 코팅층(206) 아래에 로고 인쇄층(205)이 형성된다. The housing (200) may include a coating layer (206). The coating layer (206) may be laminated on a logo printing layer (205). The coating layer (206) may be formed to protect the appearance of a product including a color layer (203) and/or to express a texture of a surface. According to one embodiment, the coating layer (206) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating. For example, when the coating layer (206) is formed as a soft-feeling SF coating, logo printing is not possible on the coating layer (206), so the logo printing layer (205) is formed under the coating layer (206).
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징은, 베이스(base)인 모재(201)와 로고가 형성된 로고 인쇄층(205)을 제외하고도 4개의 층을 포함할 수 있다. 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징은, 모재(201), 제 1 프라이머층(202), 컬러층(203), 제 2 프라이머층(204), 로고 인쇄층(205), 및 코팅층(206)을 포함하고, 그에 대응되는 도막 두께를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7 together, a housing according to one embodiment (first comparative embodiment) may include four layers in addition to a base material (201) and a logo printing layer (205) on which a logo is formed. A housing according to one embodiment (first comparative embodiment) may include a base material (201), a first primer layer (202), a color layer (203), a second primer layer (204), a logo printing layer (205), and a coating layer (206), and may have a film thickness corresponding thereto.
도 7에 도시된 바와 같이, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법은, 모재를 준비하는 공정(310), 제 1 프라이머층을 형성하는 공정(320), 컬러층을 형성하는 공정(330), 제 2 프라이머층을 형성하는 공정(340), 로고를 인쇄하는 공정(350) 및 코팅층을 형성하는 공정(360)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 7, a method for manufacturing a housing according to one embodiment (first comparative example) may include a process of preparing a base material (310), a process of forming a first primer layer (320), a process of forming a color layer (330), a process of forming a second primer layer (340), a process of printing a logo (350), and a process of forming a coating layer (360).
공정 310과 관련하여, 모재(201)를 준비하는 공정(310)은 기 지정된 소재에 따라 다양하게 수행될 수 있다. 예를 들어, 모재(201)는 합성 수지를 포함할 수 있고, 나아가 유리 섬유(SF)를 포함할 수 있다. 모재(201)가 합성 수지 및 유리 섬유를 포함하는 경우에 있어서, 모재(201)를 준비하는 공정(310)은 예를 들면, 유리 섬유(SF)와 합성 수지재를 혼합하여 교반하는 공정, 및/또는 이중 사출 공정을 포함할 수 있다. With respect to process 310, the process (310) of preparing the base material (201) may be performed in various ways depending on the specified material. For example, the base material (201) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF). In the case where the base material (201) includes a synthetic resin and glass fiber, the process (310) of preparing the base material (201) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
공정 320과 관련하여, 제 1 프라이머층(202)을 형성하는 공정(320)은 컬러층(203)의 증착 전 모재(201)의 표면을 고르게 하는 것으로서, 컬러층(203)의 형성 전에 수행될 수 있다. 제 1 프라이머층(202)을 형성하는 공정(330)은 실시예에 따라 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지에, UV 경화용 도료, 또는 열 경화용 도료를 포함하여 도장함으로써 도막을 형성하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(202)을 형성하는 공정은, 상기 수지 및 도료등을 도포한 이후, 자연 건조 공정, 열 경화, 또는 UV 경화 공정을 포함할 수 있다. With respect to process 320, the process (320) of forming the first primer layer (202) is to even out the surface of the base material (201) before deposition of the color layer (203), and may be performed before formation of the color layer (203). The process (330) of forming the first primer layer (202) may be a process of forming a coating film by coating, according to an embodiment, a UV-curable paint or a thermally curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin. According to one embodiment, the process of forming the first primer layer (202) may include a natural drying process, a thermal curing process, or a UV-curing process after applying the resin and the paint.
공정 330과 관련하여, 컬러층(203)을 형성하는 공정(330)은 제 1 프라이머층(202) 위에 컬러 도료가 증착됨으로써 형성될 수 있다. 컬러층(203)을 형성하는 증착 방법으로는 PVD(Physical Vapor Deposition) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법을 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)을 형성하는 공정은 기 지정된(pre-designated) 색상 또는 소재에 따라 단일 공정으로 수행되거나 또는 다회 수행될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(203)을 형성하는 공정(330)은 컬러 도료와 함께 Sn 계열, Ti 계열, Cr 계열, Al계열 중 적어도 하나의 계열의 물질을 포함하여 증착될 수 있다. With respect to the
공정 340과 관련하여, 제 2 프라이머층(204)을 형성하는 공정(320)은 로고 인쇄 전에 컬러층(203)을 보호하기 위한 제 2 프라이머를 형성하는 공정일 수 있다. 제 2 프라이머층(204)을 형성하는 공정(340) 또한 제 1 프라이머층(202)을 형성하는 공정(320)과 유사하게 실시예에 따라 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지에, UV 경화용 도료, 또는 열 경화용 도료를 포함하여 도장함으로써 도막을 형성하는 공정일 수 있다. With respect to process 340, the process (320) of forming the second primer layer (204) may be a process of forming a second primer for protecting the color layer (203) before logo printing. The process (340) of forming the second primer layer (204) may also be a process of forming a film by coating, similarly to the process (320) of forming the first primer layer (202), a UV-curable paint or a heat-curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin according to an embodiment.
공정 350과 관련하여, 로고 인쇄 공정(350)은 제 2 프라이머층(204) 위에 로고 인쇄층(205)을 형성함으로써 구현될 수 있다. 앞서 로고(L)를 인쇄하는 방식으로서 대표적으로 실크 스크린 인쇄를 그 예로 들었으나, 로고(L)를 인쇄하는 방식으로서 반드시 실크 스크린 인쇄 방식만 적용되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실크 스크린 인쇄 방식 이외에도, DDP(Direct Digital Printing), 그라비아 인쇄, 열전사 인쇄, 수전사 인쇄, 패드 인쇄 등 다양한 형태의 인쇄 방식이 적용될 수도 있다. 이하에서는 편의상 상기 실크 스크린 인쇄 방식을 중심으로 설명한다.With respect to process 350, the logo printing process (350) can be implemented by forming a logo printing layer (205) on the second primer layer (204). As a representative example of a method for printing the logo (L), silk screen printing was mentioned above, but the silk screen printing method is not necessarily the only method for printing the logo (L). For example, in addition to the silk screen printing method, various types of printing methods such as DDP (Direct Digital Printing), gravure printing, thermal transfer printing, water transfer printing, and pad printing can be applied. For convenience, the following description will focus on the silk screen printing method.
공정 360과 관련하여, 코팅층(206) 형성 공정(360)은 로고 인쇄층(205) 위에 코팅액을 도포하고 이를 경화시킴으로써 코팅층(206)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 코팅층 형성 공정(360)에서, 코팅층(206)은 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다. In relation to process 360, the process for forming a coating layer (206) (360) may include a process for forming a coating layer (206) by applying a coating solution on a logo printing layer (205) and curing the same. In the process for forming a coating layer (360), the coating layer (206) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법은 로고 인쇄 공정(350)에 있어서, 부드러운 질감의 코팅층(206) 위에 실크 스크린 인쇄 공정을 적용하기가 난해함을 이유로, 이후 공정인 코팅층 형성 공정(360) 보다 나중에 수행될 수 없다. 또한, 로고 인쇄 공정(350)이 컬러층 형성 공정(330)과 코팅층 형성 공정(360)사이에 수행됨에 따라, 컬러층(203)을 보호하기 위한 제 2 프라이머층(204)을 형성하는 제 2 프라이머층 형성 공정(340)을 수반하는 것이 필수적이다. Referring to FIGS. 6 and 7 together, in a method for manufacturing a housing according to one embodiment (first comparative embodiment), the logo printing process (350) cannot be performed later than the subsequent coating layer forming process (360) because it is difficult to apply a silk screen printing process on a soft-textured coating layer (206). In addition, since the logo printing process (350) is performed between the color layer forming process (330) and the coating layer forming process (360), it is essential to include a second primer layer forming process (340) that forms a second primer layer (204) for protecting the color layer (203).
일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징 제조 방법과 같이 공정 수가 많으면, 도막의 두께가 두꺼워질 수 있고, 공정 마다 존재하는 편차 등으로 인해 하우징 표면의 품질이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또 한 예를 들면, 일 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징 제조 방법은 적어도 2번의 프라이머를 형성하는 공정(320, 340)을 포함하므로, 프라이머 형성하는 공정 절차를 2회 반복해야하는 바 제작 시간도 오래 소요될 수 있고, 비용도 많이 듦에 따라 양산성도 저하될 수 있다. When there are many processes, such as in the housing manufacturing method according to one embodiment (Comparative Example 1), the thickness of the coating film may increase, and problems may arise in which the quality of the housing surface deteriorates due to variations existing in each process. In addition, as an example, since the housing manufacturing method according to one embodiment (Comparative Example 1) includes at least two primer forming processes (320, 340), the primer forming process procedure must be repeated twice, which may take a long time to manufacture, and as the cost increases, mass productivity may also decrease.
다음으로 도 8 및 도 9의 실시예(제 2 비교 실시예)를 살펴보기로 한다. 도 8은, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징의 단면도이다. 도 9는, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.Next, let's look at the embodiments of Figs. 8 and 9 (the second comparative embodiment). Fig. 8 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment). Fig. 9 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment).
도 8을 참조하면, 하우징(400)은 모재(401)를 포함할 수 있다. 모재(401)는 합성수지, 유리, 유리 섬유(glass fiber; GF), 금속, 복합 소재 중 적어도 하나의 부재를 사용하여 형성되거나, 또는 적어도 둘 이상의 물질이 조합되어 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(401)가 금속 재질을 포함하는 경우, 모재(401)는 캐스팅, 프레스 공법 등을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(401)가 합성 수지 재질일 경우 사출을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(401)이 합성 수지와 금속의 이종 재질일 경우, 이중 사출에 의해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 다르면, 모재(401)는 합성 수지 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 모재(401)는 PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene)을 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 모재(401)는 제품의 강성을 높이기 위해 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(401)는 PC, ABS 및 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(401)는 10% 중량의 유리 섬유(GF) 및 나머지 90% 중량의 PC와 ABS의 조합으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 8, the housing (400) may include a base material (401). The base material (401) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials. According to one embodiment, when the base material (401) includes a metal material, the base material (401) may be formed through casting, a press method, or the like. According to one embodiment, when the base material (401) is a synthetic resin material, it may be formed through injection. According to one embodiment, when the base material (401) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed by double injection. According to one embodiment, the base material (401) may include a synthetic resin material. For example, the base material (401) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene). In another embodiment, the base material (401) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product. In one embodiment, the base material (401) may include PC, ABS, and glass fiber (GF). In one embodiment, the base material (401) may be formed of a combination of 10% by weight glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight PC and ABS.
일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따르면, 하우징(400)은, 레이저 공정에 의해 로고(L)를 형성하는 것으로서, 레이저가 모재(401) 위의 다층 도막을 투과한 후 컬러층(403)에 포함된 컬러 도료를 변색 또는 식각함으로써 구현될 수 있다. 이때 사용되는 레이저는 적외선, 자외선, 가스, 야그, 화이버(다이오드) 방식 등 다양한 종류의 레이저를 포함할 수 있다.According to one embodiment (the second comparative embodiment), the housing (400) may be implemented by forming a logo (L) by a laser process, whereby the laser passes through a multilayer coating on the base material (401) and then discolors or etches the color paint included in the color layer (403). The laser used at this time may include various types of lasers such as infrared, ultraviolet, gas, YAG, and fiber (diode) types.
하우징(400)은 제 1 프라이머층(402)을 포함할 수 있다. 제 1 프라이머층(402)은 소재의 결함을 커버하기 위한 '소재 프라이머'층일 수 있다. 예컨대, 제 1 프라이머층(402)은 모재(401)가 사출 방식을 통해 형성된 합성 수지 재질을 포함하는 경우 사출 시 발생된 가스 자국과 같은 소재의 결함을 커버할 수 있다. 또한 제 1 프라미어층(402)은 제 1 프라이머층(402) 위에 적층되는 컬러층(403)에 포함된 컬러 도료의 부착력을 높이는 역할을 할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(401)가 PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 및 유리 섬유(예: glassfiber; GF)를 포함하는 경우, 유리 섬유가 미세한 돌기들을 포함할 수 있는데, 제 1 프라이머층(402)이 이후 공정인 컬러층(403)의 형성과정에서 컬러 도료가 균일하고 원활하게 도포 및 고착될 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(402)은 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지를 포함할 수 있으며, 경화 방식에 따라 UV 경화 방식, 열 경화 방식의 도료를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(402)이 도포된 모재(401)는 자연 건조, 오븐과 같은 열 경화 또는 UV 경화 방식을 거쳐 경화될 수 있다. The housing (400) may include a first primer layer (402). The first primer layer (402) may be a 'material primer' layer for covering a defect in a material. For example, the first primer layer (402) may cover a defect in a material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (401) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method. In addition, the first primer layer (402) may also serve to increase the adhesion of a color paint included in a color layer (403) laminated on the first primer layer (402). According to one embodiment, when the base material (401) includes PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), and glass fiber (e.g., glassfiber; GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first primer layer (402) may play a role in allowing the color paint to be applied and fixed evenly and smoothly during the formation of the color layer (403), which is a subsequent process. According to one embodiment, the first primer layer (402) may include an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin, and may include a UV-curable paint or a thermally curable paint depending on the curing method. According to one embodiment, the base material (401) to which the first primer layer (402) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as in an oven, or UV-curing.
하우징(400)은 컬러층(403)을 포함할 수 있다. 컬러층(403)은 제품의 외관에서 보여지는 컬러를 포함하는 층일 수 있다. 컬러층(403)은 제 1 프라이머층(402)이 경화된 이후, 제 1 프라이머층(402) 위에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)은 제 1 프라이머층(402) 위에 컬러 도료가 증착됨으로써 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)은 소재 및 환경에 따라 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 수지, 용제, 안료/염료, 첨가제 등으로 이루어진 유동성의 컬러 도료가 컬러층(403)을 형성할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 컬러층(403)은 기 지정된(pre-designated) 색상 또는 소재에 따라 1개 층 또는 다(多)층으로 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)의 컬러 도료는 유기/무기안료, 유기염료, Silver 계열 또는 Pearl 계열의 분말이 포함된 도료를 사용할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)은 컬러 도료와 함께 Sn 계열, Ti 계열, Cr 계열, Al계열 중 적어도 하나의 계열의 물질을 포함하여 증착될 수 있다. 예를 들면, 컬러층(403)은 다양한 색상의 컬러 도료와 함께 실리콘산화막(SiO2), 티타늄 산화막(TiO2), 알루미늄 산화막(Al2O3), 지르코늄 산화막(ZrO2), 탄탈륨 산화막(Ta2O5) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 컬러층(403)은, 광 투과율이 대략 0% 인 컬러 도료를 포함할 수 있다. The housing (400) may include a color layer (403). The color layer (403) may be a layer including a color shown on the exterior of the product. The color layer (403) may be laminated on the first primer layer (402) after the first primer layer (402) is cured. According to one embodiment, the color layer (403) may be formed by depositing a color paint on the first primer layer (402). According to one embodiment, the color layer (403) may be formed of various materials depending on the material and environment. For example, a fluid color paint composed of a resin, a solvent, a pigment/dye, an additive, etc. may form the color layer (403). According to one embodiment, the color layer (403) may be composed of one layer or multiple layers depending on a pre-designated color or material. According to one embodiment, the color paint of the color layer (403) may use a paint containing an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder. According to one embodiment, the color layer (403) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint. For example, the color layer (403) may include at least one material from the silicon oxide film (SiO2), the titanium oxide film (TiO2), the aluminum oxide film (Al2O3), the zirconium oxide film (ZrO2), and the tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors. The color layer (403) according to one embodiment (the second comparative embodiment) may include a color paint having a light transmittance of approximately 0%.
하우징(400)은 제 2 프라이머층(404)을 포함할 수 있다. 제 2 프라이머층(404)으로서, CPO(Chlorinated Polyolefine) 계열의 수지, 아크릴계 수지, UV 경화형 수지 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 제 2 프라이머층(404)은 컬러층(403) 위에 적층될 수 있다. 제 2 프라이머층(404)은 레이저 투과 시 고에너지의 레이저가 컬러층(403)을 태우지 않도록 마련되는 완충 역할로써 필수적으로 구비될 수 있다. 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 제 2 프라이머층(404)은, 광 투과율이 대략 90% 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 2 프라이머층(404)은 광 투과율이 대략 100%에 가깝도록 형성될 수 있다. The housing (400) may include a second primer layer (404). As the second primer layer (404), at least one of a CPO (Chlorinated Polyolefine) series resin, an acrylic resin, and a UV-curable resin may be used. The second primer layer (404) may be laminated on the color layer (403). The second primer layer (404) may be essentially provided as a buffer layer to prevent a high-energy laser from burning the color layer (403) when the laser is transmitted. The second primer layer (404) according to one embodiment (the second comparative embodiment) may have a light transmittance of approximately 90% or more. For example, the second primer layer (404) may be formed to have a light transmittance close to approximately 100%.
하우징(400)은 코팅층(406)을 포함할 수 있다. 코팅층(406)은 제 2 프라이머층(404) 위에 적층될 수 있다. 코팅층(406)은 컬러층(403)을 포함한 제품의 외관을 보호하고, 및/또는 표면의 질감을 표현하기 위해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(406)은 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다. 코팅층(406) 또한 제 2 프라이머층(404)와 함께 광 투과율이 대략 90% 이상일 수 있다. 예를 들면, 코팅층(406) 또한 광 투과율이 대략 100% 에 가깝도록 형성될 수 있다.The housing (400) may include a coating layer (406). The coating layer (406) may be laminated on the second primer layer (404). The coating layer (406) may be formed to protect the appearance of the product including the color layer (403) and/or to express the texture of the surface. According to one embodiment, the coating layer (406) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating. The coating layer (406) may also have a light transmittance of about 90% or more together with the second primer layer (404). For example, the coating layer (406) may also be formed to have a light transmittance close to about 100%.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징은, 베이스(base)인 모재(401)를 제외하고도 4개의 층을 포함할 수 있다. 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징은, 모재(401), 제 1 프라이머층(402), 컬러층(403), 제 2 프라이머층(404), 및 코팅층(406)을 포함하고, 그에 대응되는 도막 두께를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9 together, a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment) may include four layers excluding a base material (401). A housing according to one embodiment (the second comparative embodiment) may include a base material (401), a first primer layer (402), a color layer (403), a second primer layer (404), and a coating layer (406), and may have a film thickness corresponding thereto.
도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징의 제조 방법은, 모재를 준비하는 공정(510), 제 1 프라이머층을 형성하는 공정(520), 컬러층을 형성하는 공정(530), 제 2 프라이머층을 형성하는 공정(540), 코팅층을 형성하는 공정(550) 및 레이저를 이용해 로고를 형성하는 공정(560)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 9, a method for manufacturing a housing according to one embodiment (second comparative embodiment) may include a process of preparing a base material (510), a process of forming a first primer layer (520), a process of forming a color layer (530), a process of forming a second primer layer (540), a process of forming a coating layer (550), and a process of forming a logo using a laser (560).
공정 510과 관련하여, 모재(401)를 준비하는 공정(510)은 기 지정된 소재에 따라 다양하게 수행될 수 있다. 예를 들어, 모재(401)는 합성 수지를 포함할 수 있고, 나아가 유리 섬유(SF)를 포함할 수 있다. 모재(401)가 합성 수지 및 유리 섬유를 포함하는 경우에 있어서, 모재(401)를 준비하는 공정(510)은 예를 들면, 유리 섬유(SF)와 합성 수지재를 혼합하여 교반하는 공정, 및/또는 이중 사출 공정을 포함할 수 있다. With respect to process 510, the process (510) of preparing the base material (401) may be performed in various ways depending on the specified material. For example, the base material (401) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF). In the case where the base material (401) includes a synthetic resin and glass fiber, the process (510) of preparing the base material (401) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
공정 520과 관련하여, 제 1 프라이머층(402)을 형성하는 공정(520)은 컬러층In relation to process 520, the process (520) of forming the first primer layer (402) is a color layer
(403)의 증착 전 모재(401)의 표면을 고르게 하는 것으로서, 컬러층(403)의 형성 전에 수행될 수 있다. 제 1 프라이머층(402)을 형성하는 공정(530)은 실시예에 따라 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지에, UV 경화용 도료, 또는 열 경화용 도료를 포함하여 도장함으로써 도막을 형성하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프라이머층(402)을 형성하는 공정은, 상기 수지 및 도료등을 도포한 이후, 자연 건조 공정, 열 경화, 또는 UV 경화 공정을 포함할 수 있다. (403) The process of leveling the surface of the substrate (401) before deposition of the first primer layer (403) may be performed before the formation of the color layer (403). The process (530) of forming the first primer layer (402) may be a process of forming a coating film by coating a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series with a UV-curable paint or a thermally curable paint, depending on the embodiment. According to one embodiment, the process of forming the first primer layer (402) may include a natural drying process, a thermal curing process, or a UV curing process after applying the resin and the paint.
공정 530과 관련하여, 컬러층(403)을 형성하는 공정(530)은 제 1 프라이머층 (402)위에 컬러 도료가 증착됨으로써 형성될 수 있다. 컬러층(403)을 형성하는 증착 방법으로는 PVD(Physical Vapor Deposition) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법을 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)을 형성하는 공정은 기 지정된(pre-designated) 색상 또는 소재에 따라 단일 공정으로 수행되거나 또는 다회 수행될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러층(403)을 형성하는 공정(530)은 컬러 도료와 함께 Sn 계열, Ti 계열, Cr 계열, Al계열 중 적어도 하나의 계열의 물질을 포함하여 증착될 수 있다. With respect to the
공정 540과 관련하여, 제 2 프라이머층(404)을 형성하는 공정(520)은 레이저로부터 컬러층(403)을 보호하기 위한 제 2 프라이머를 형성하는 공정일 수 있다. 제 2 프라이머층(404)을 형성하는 공정(540) 또한 제 1 프라이머층(402)을 형성하는 공정(520)과 유사하게 실시예에 따라 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지에, UV 경화용 도료, 또는 열 경화용 도료를 포함하여 도장함으로써 도막을 형성하는 공정일 수 있다. With respect to process 540, the process (520) of forming the second primer layer (404) may be a process of forming a second primer for protecting the color layer (403) from a laser. The process (540) of forming the second primer layer (404) may also be a process of forming a film by coating, similarly to the process (520) of forming the first primer layer (402), a UV-curable paint or a heat-curable paint on an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series resin according to an embodiment.
공정 550과 관련하여, 코팅층(406) 형성 공정(550)은 제 2 프라이머층 위에 코팅액을 도포하고 이를 경화시킴으로써 코팅층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 코팅층 형성 공정은, 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다. In relation to process 550, the process for forming a coating layer (406) (550) may include a process for forming a coating layer by applying a coating solution on a second primer layer and curing the same. The process for forming a coating layer may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
공정 560과 관련하여, 레이저를 이용한 로고 형성 공정(560)은 모재(401), 제 1 프라이머층(402), 컬러층(403), 제 2 프라이머층(404) 및 코팅층(406)이 순차적으로 적층된 상태에서, 컬러층(403)에 레이저를 조사하여, 컬러층(403)에 포함된 컬러 도료를 적어도 일부 변색 또는 식각함으로써 수행될 수 있다. 일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따르면, 레이저의 고에너지로부터 컬러층(403)을 보호하기 위해 컬러층(403) 위에 제 2 프라이머층(404)을 필수적으로 구비하여야 하되, 변색 또는 식각하는 공정 자체를 제한하지 않도록 제 2 프라이머층(404) 및 코팅층(406)은 레이저 투과율을 대략 90%이상(90% 내지 100%)으로 형성될 수 있다. With respect to process 560, the logo forming process (560) using a laser can be performed by sequentially stacking a base material (401), a first primer layer (402), a color layer (403), a second primer layer (404), and a coating layer (406), and irradiating a laser on the color layer (403) to discolor or etch at least part of the color paint included in the color layer (403). According to one embodiment (the second comparative embodiment), in order to protect the color layer (403) from the high energy of the laser, the second primer layer (404) must be provided on the color layer (403); however, in order not to limit the discoloration or etching process itself, the second primer layer (404) and the coating layer (406) can be formed to have a laser transmittance of approximately 90% or more (90% to 100%).
일 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 하우징 제조 방법또한 앞서 살펴본 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 하우징 제조 방법과 마찬가지로, 적어도 2번의 프라이머를 형성하는 공정(520, 540)을 포함하므로, 프라이머 형성하는 공정 절차를 2회 반복해야하는 바 제작 시간도 오래 소요될 수 있고, 비용도 많이 듦에 따라 양산성도 저하될 수 있다. The method for manufacturing a housing according to one embodiment (the second comparative embodiment) also includes, like the method for manufacturing a housing according to the previously discussed embodiment (the first comparative embodiment), a process of forming a primer at least twice (520, 540). Therefore, since the primer forming process procedure must be repeated twice, the manufacturing time may be long, and since the cost is high, mass productivity may also be reduced.
도 10 및 도 11의 본 개시의 실시예를 살펴보기로 한다. 도 10은, 일 실시예에 따른 하우징의 단면도이다. 도 11은, 일 실시예에 따른 하우징의 제조 방법에 대한 블록도이다.Let us examine embodiments of the present disclosure of FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is a cross-sectional view of a housing according to one embodiment. FIG. 11 is a block diagram of a method for manufacturing a housing according to one embodiment.
도 10을 참조하면, 하우징(600)은 모재(601)를 포함할 수 있다. 모재(601)는 합성수지, 유리, 유리 섬유(glass fiber; GF), 금속, 복합 소재 중 적어도 하나의 부재를 사용하여 형성되거나, 또는 적어도 둘 이상의 물질이 조합되어 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(601)가 금속 재질을 포함하는 경우, 모재(601)는 캐스팅, 프레스 공법 등을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(601)가 합성 수지 재질일 경우 사출을 통하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모재(601)이 합성 수지와 금속의 이종 재질일 경우, 이중 사출에 의해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 다르면, 모재(601)는 합성 수지 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 모재(601)는 PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene)을 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 모재(601)는 제품의 강성을 높이기 위해 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(601)는 PC, ABS 및 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(601)는 10% 중량의 유리 섬유(GF) 및 나머지 90% 중량의 PC와 ABS의 조합으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 10, the housing (600) may include a base material (601). The base material (601) may be formed using at least one of a synthetic resin, glass, glass fiber (GF), metal, and a composite material, or may be formed by combining at least two or more materials. According to one embodiment, when the base material (601) includes a metal material, the base material (601) may be formed through casting, a press method, or the like. According to one embodiment, when the base material (601) is a synthetic resin material, it may be formed through injection. According to one embodiment, when the base material (601) is a heterogeneous material of a synthetic resin and a metal, it may be formed through double injection. According to one embodiment, the base material (601) may include a synthetic resin material. For example, the base material (601) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene). In another embodiment, the base material (601) may include glass fiber (GF) to increase the rigidity of the product. In one embodiment, the base material (601) may include PC, ABS, and glass fiber (GF). In one embodiment, the base material (601) may be formed of a combination of 10% by weight glass fiber (GF) and the remaining 90% by weight PC and ABS.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(600)은, 레이저 공정에 의해 로고(L)를 형성하는 것으로서, 레이저가 모재(601) 위의 도막을 투과한 후 제 1 층(607)에 포함된 컬러도료를 변색 또는 식각함으로써 구현될 수 있다. 이때 사용되는 레이저는 적외선, 자외선, 가스, 야그, 화이버(다이오드) 방식 등 다양한 종류의 레이저를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the housing (600) may be implemented by forming a logo (L) by a laser process, whereby the laser penetrates a film on a base material (601) and then discolors or etches the color paint included in the first layer (607). The laser used at this time may include various types of lasers such as infrared, ultraviolet, gas, YAG, and fiber (diode) types.
하우징(600)은 제 1 층(607)을 포함할 수 있다. 제 1 층(607)은 소재의 결함을 커버하기 위한 '소재 프라이머'와 컬러 도료가 포함된 혼합층일 수 있다. 예컨대, 제 1 층(607)은 프라이머를 포함함으로써 모재(601)가 사출 방식을 통해 형성된 합성 수지 재질을 포함하는 경우 사출 시 발생된 가스 자국과 같은 소재의 결함을 커버할 수 있다. 또한 제 1 층(607)은 프라이머를 포함함으로써 제 1 층(607) 위에 적층되는 제 2 층(603)의 부착력을 높이는 역할을 할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 모재(601)가 PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 및 유리 섬유(GF)를 포함하는 경우, 유리 섬유가 미세한 돌기들을 포함할 수 있는데, 제 1 층(607)에 프라이머를 포함함으로써 평활도를 일정하게 하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(607)은 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지를 포함할 수 있으며, 경화 방식에 따라 UV 경화 방식, 열 경화 방식의 도료를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(607)이 도포된 모재(601)는 자연 건조, 오븐과 같은 열 경화 또는 UV 경화 방식을 거쳐 경화될 수 있다. The housing (600) may include a first layer (607). The first layer (607) may be a mixed layer including a 'material primer' and a color paint for covering a defect in the material. For example, the first layer (607) may include a primer to cover a defect in the material, such as a gas mark generated during injection molding, when the parent material (601) includes a synthetic resin material formed through an injection molding method. In addition, the first layer (607) may include a primer to increase the adhesion of a second layer (603) laminated on the first layer (607). According to one embodiment, when the parent material (601) includes PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), and glass fiber (GF), the glass fiber may include fine protrusions, and the first layer (607) may include a primer to keep the smoothness constant. According to one embodiment, the first layer (607) may include a resin of acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and may include a paint of a UV curing method or a thermal curing method depending on the curing method. According to one embodiment, the base material (601) on which the first layer (607) is applied may be cured through natural drying, thermal curing such as an oven, or UV curing.
제 1 층(607)은 또한 제품의 외관에서 보여지는 컬러를 포함하는 층일 수 있다. 제 1 층(607)에는 컬러 도료가 프라이머와 함께 혼합된 후 모재(601) 위에 도포됨에 따라 색상을 발현하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 층(607)에는 수지, 용제, 안료/염료, 첨가제 등으로 이루어진 유동성의 컬러 도료가 포함될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 층(607)은 기 지정된(pre-designated) 색상 또는 소재에 따라 1개 색상의 층 또는 다(多)색상의 층을 형성하도록 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(707)의 컬러 도료는 유기/무기안료, 유기염료, Silver 계열 또는 Pearl 계열의 분말이 포함된 도료를 사용할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(607)은 컬러 도료와 함께 Sn 계열, Ti 계열, Cr 계열, Al계열 중 적어도 하나의 계열의 물질을 포함하여 증착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 층(607)은 다양한 색상의 컬러 도료와 함께 실리콘산화막(SiO2), 티타늄 산화막(TiO2), 알루미늄 산화막(Al2O3), 지르코늄 산화막(ZrO2), 탄탈륨 산화막(Ta2O5) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. The first layer (607) may also be a layer including a color shown in the appearance of the product. The first layer (607) may be configured to express a color as the color paint is mixed with a primer and then applied onto the base material (601). For example, the first layer (607) may include a fluid color paint composed of a resin, a solvent, a pigment/dye, an additive, etc. According to one embodiment, the first layer (607) may be configured to form a single-color layer or a multi-color layer according to a pre-designated color or material. According to one embodiment, the color paint of the first layer (707) may use a paint including an organic/inorganic pigment, an organic dye, a silver series or a pearl series powder. According to one embodiment, the first layer (607) may be deposited including at least one series of a material from the Sn series, the Ti series, the Cr series, and the Al series together with the color paint. For example, the first layer (607) may include at least one material among a silicon oxide film (SiO2), a titanium oxide film (TiO2), an aluminum oxide film (Al2O3), a zirconium oxide film (ZrO2), and a tantalum oxide film (Ta2O5) together with color paints of various colors.
본 개시의 일 실시예에 따르면 제 1 층(607)은 프라이머와 컬러 도료를 특정 비율만큼 혼합하여 형성하되, 대략 30%±5%, 즉 대략 25% 내지 대략 35% 수준의 광 투과율을 가질 수 있도록 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 대략 25% 내지 대략 35% 수준의 광 투과율을 가진 제 1 층(607)을 포함함으로써, 레이저에 의한 로고의 변색 또는 식각은 용이하게 하는 한편, 고에너지 레이저에 의해 컬러 도료가 타버리는 현상을 방지할 수 있다. 만약 제 1 층(607)의 광 투과율이 25% 미만이면, 제 1 층(607) 내부의 컬러 도료가 타버리는 현상이 발생할 수 있으며, 만약 제 1 층(607)의 레이저 투과율이 35% 이상이면 모재가 충분히 식각되지 않아 뚜렷하지 않은 로고가 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the first layer (607) is formed by mixing a primer and a color paint in a specific ratio, and can be formed to have a light transmittance of about 30%±5%, that is, about 25% to about 35%. According to one embodiment of the present disclosure, by including the first layer (607) having a light transmittance of about 25% to about 35%, discoloration or etching of the logo by a laser can be facilitated, while a phenomenon in which the color paint is burned off by a high-energy laser can be prevented. If the light transmittance of the first layer (607) is less than 25%, a phenomenon in which the color paint inside the first layer (607) is burned off may occur, and if the laser transmittance of the first layer (607) is 35% or more, the base material may not be sufficiently etched, so that an unclear logo may be formed.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 앞서 살펴본 실시예들(제 1 비교 실시예 및 제 2 비교 실시예)의 제 2 프라이머(204, 404)를 포함하지 않고도 고에너지의 레이저를 조사하고도 로고를 효과적으로 형성할 수 있는 장점이 있다. According to one embodiment of the present disclosure, there is an advantage in that a logo can be effectively formed by irradiating a high-energy laser without including the second primer (204, 404) of the previously described embodiments (first comparative embodiment and second comparative embodiment).
하우징(600)은 제 2 층(606)을 포함할 수 있다. 제 2 층(606)은 제 1 층(607) 위에 적층될 수 있다. 제 2 층(606)은 제 1 층(607)을 제품의 외관을 보호하고, 및/또는 표면의 질감을 표현하기 위해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 층(606)은 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성되는 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 층(606)은 광 투과율이 대략 90% 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 2 층(606)은 광 투과율이 대략 100% 에 가깝도록 형성될 수 있다.The housing (600) may include a second layer (606). The second layer (606) may be laminated on the first layer (607). The second layer (606) may be formed to protect the appearance of the product and/or express the texture of the surface of the first layer (607). According to one embodiment, the second layer (606) may be a layer formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating. According to one embodiment, the second layer (606) may have a light transmittance of about 90% or more. For example, the second layer (606) may be formed to have a light transmittance of about 100% or closer.
도 10 및 도 11을 함께 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징은, 베이스(base)인 모재(601)를 제외하고 제 1 층(607)과 제 2 층(606)을 포함한 단 2개의 층을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징은, 모재(601), 제 1 층(607), 및 제 2 층(606)을 포함하고, 그에 대응되는 도막 두께를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 together, a housing according to one embodiment of the present disclosure may include only two layers, including a first layer (607) and a second layer (606), excluding a base material (601). A housing according to one embodiment of the present disclosure may include a base material (601), a first layer (607), and a second layer (606), and may have film thicknesses corresponding thereto.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 제조 방법은, 모재(701)를 준비하는 공정(710), 프라이머&컬러 혼합층 형성(720)(이하, '제 1 층을 형성하는 공정(720)이라 함'), 코팅층 형성 공정(730)(이하, '제 2 층을 형성하는 공정(730)'이라 함) 및 레이저를 이용해 로고를 형성하는 공정(740)을 포함할 수 있다. As illustrated in FIG. 11, a method for manufacturing a housing according to one embodiment of the present disclosure may include a process (710) of preparing a base material (701), forming a primer & color mixture layer (720) (hereinafter, referred to as “the process (720) of forming a first layer”), forming a coating layer (730) (hereinafter, referred to as “the process (730) of forming a second layer”), and forming a logo using a laser (740).
공정 710과 관련하여, 모재(601)를 준비하는 공정(710)은 기 지정된 소재에 따라 다양하게 수행될 수 있다. 예를 들어, 모재(601)는 합성 수지를 포함할 수 있고, 나아가 유리 섬유(SF)를 포함할 수 있다. 모재(601)가 합성 수지 및 유리 섬유를 포함하는 경우에 있어서, 모재(601)를 준비하는 공정(710)은 예를 들면, 유리 섬유(SF)와 합성 수지재를 혼합하여 교반하는 공정, 및/또는 이중 사출 공정을 포함할 수 있다. With respect to process 710, the process (710) of preparing the base material (601) may be performed in various ways depending on the specified material. For example, the base material (601) may include a synthetic resin, and further, may include glass fiber (SF). In the case where the base material (601) includes a synthetic resin and glass fiber, the process (710) of preparing the base material (601) may include, for example, a process of mixing and stirring glass fiber (SF) and a synthetic resin material, and/or a double injection process.
공정 720과 관련하여, 제 1 층(607)을 형성하는 공정(720)은 아크릴, 올레핀, 에폭시, 또는 우레탄 계열의 수지에, UV 경화용 도료, 또는 열 경화용 도료를 포함하는 프라이머와 적어도 하나의 색상을 포함하는 컬러 도료를 혼합하고, 이를 모재 d위에 도장함으로써 도막을 형성하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 층(607)을 형성하는 공정(720)은, 상기 수지 및 도료등을 도포한 이후, 자연 건조 공정, 열 경화, 또는 UV 경화 공정을 포함할 수 있다. With respect to process 720, the process (720) of forming the first layer (607) may be a process of mixing a primer including a UV-curable paint or a heat-curable paint and a color paint including at least one color with a resin of an acrylic, olefin, epoxy, or urethane series, and coating the same on a base material d to form a coating film. According to one embodiment, the process (720) of forming the first layer (607) may include a natural drying process, a heat curing process, or a UV curing process after applying the resin and the paint.
공정 730과 관련하여, 제 2 층(606)을 형성 공정(730)은 제 1 층(607) 위에 코팅액을 도포하고 이를 경화시킴으로써 코팅된 층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 제 2 층(606) 형성 공정(730)은, 실리콘 계열의 SF(soft feeling)코팅, 우레탄 코팅, 및/또는 UV 코팅과 같은 코팅 처리를 통해 형성될 수 있다. In relation to process 730, the process (730) for forming the second layer (606) may include a process of forming a coated layer by applying a coating solution on the first layer (607) and curing the same. The process (730) for forming the second layer (606) may be formed through a coating treatment such as a silicone-based SF (soft feeling) coating, a urethane coating, and/or a UV coating.
공정 740과 관련하여, 레이저를 이용한 로고 형성 공정(740)은 모재(601), 제 1 층(607), 제 2 층(606)이 적층된 상태에서, 제 1 층(607)을 향해 레이저를 조사하여 로고(L)를 형성할 수 있다. 이때, 로고(L)는 제 1 층(607)에 포함된 컬러 도료가 레이저에 의해 변색 또는 식각되어 형성될 수 있다. 일 실시예(제 2 비교 실시예)에서는, 레이저의 고에너지로부터 컬러층(403)을 보호하기 위해 컬러층(403) 위에 제 2 프라이머층(404)을 필수적으로 구비하여야 하였지만, 본 실시예에서는 제 1 층(607)의 투과율을 30%±5%, 즉 대략 25% 내지 대략 35% 으로 형성함으로써 별도의 프라이머 층을 구비하는 공정을 포함하지 않을 수 있다. In relation to process 740, the logo forming process (740) using a laser can form a logo (L) by irradiating a laser toward the first layer (607) while the base material (601), the first layer (607), and the second layer (606) are laminated. At this time, the logo (L) can be formed by discoloring or etching the color paint included in the first layer (607) by the laser. In one embodiment (the second comparative embodiment), a second primer layer (404) had to be provided on the color layer (403) in order to protect the color layer (403) from the high energy of the laser. However, in the present embodiment, the transmittance of the first layer (607) is formed to be 30%±5%, that is, approximately 25% to approximately 35%, so that the process of providing a separate primer layer may not be included.
본 개시에 따르면, 일 실시예(제 1 비교 실시예, 제 2 비교 실시예) 대비 적은 수의 도장 층을 포함하는 하우징 및 그의 제조 방법을 제공함에 따라, 보다 얇은 하우징을 제공할 수 있다. 또한, 공정 효율화 통한 제품의 양산성을 향상시킬 수 있으며, 제작 시간 절감 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present disclosure, a housing including a smaller number of paint layers than in one embodiment (the first comparative embodiment, the second comparative embodiment) and a method for manufacturing the same are provided, thereby providing a thinner housing. In addition, the mass productivity of the product can be improved through process efficiency, and there is an effect of reducing manufacturing time and costs.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 4의 펜 입력 장치(115))에 있어서, 상기 전자 장치의 외관을 이루는 하우징(예: 도 10의 하우징(600))을 포함하고, 상기 하우징(600)은, 모재(예: 도 10의 모재(601)); 상기 모재(601) 위에 배치되며, 컬러 도료를 함유하는 제 1 층(예: 도 10의 제 1 층(607)); 및 상기 제 1 층(607) 위에 배치되며, 상기 제 1 층(607)을 보호하기 위한 제 2 층(예: 도 10의 제 2 층(606))을 포함하고, 상기 하우징(606)은 상기 제 1 층(607)에 조사된 레이저에 의해 형성된 로고를 포함하며, 상기 제 1 층(607)은 광 투과율이 25% 내지 35%로 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.According to one embodiment, an electronic device (e.g., an electronic device (100) of FIG. 1, or a pen input device (115) of FIG. 4) includes a housing (e.g., a housing (600) of FIG. 10) forming an exterior of the electronic device, wherein the housing (600) comprises: a base material (e.g., a base material (601) of FIG. 10); a first layer (e.g., a first layer (607) of FIG. 10) disposed on the base material (601) and containing a color paint; And a second layer (e.g., the second layer (606) of FIG. 10) disposed on the first layer (607) and for protecting the first layer (607), the housing (606) includes a logo formed by a laser irradiated on the first layer (607), and the first layer (607) can provide an electronic device having a light transmittance of 25% to 35%.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(606)은 레이저 투과율이 90% 이상일 수 있다.In one embodiment, the second layer (606) may have a laser transmittance of 90% or greater.
일 실시예에 따르면, 상기 로고는 상기 제 1 층이 레이저에 의해 변색 또는 식각되어 형성될 수 있다.In one embodiment, the logo may be formed by discoloring or etching the first layer by a laser.
일 실시예에 따르면, 상기 모재(601)는 합성 수지 재질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the parent material (601) may include a synthetic resin material.
일 실시예에 따르면, 상기 모재(601)는 PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the parent material (601) may include PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile butadiene styrene).
일 실시예에 따르면, 상기 모재(601)는 유리 섬유(GF)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the parent material (601) may include glass fiber (GF).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 층(607)은 프라이머를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first layer (607) may further include a primer.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(606)은 실리콘 계열이 첨가된 SF(softfeeling) 코팅, 우레탄 계열이 첨가된 코팅 및 UV(ultra violet) 코팅 중 적어도 어느 하나의 방식에 따라 코팅 처리될 수 있다. According to one embodiment, the second layer (606) may be coated using at least one of a silicone-based softfeeling (SF) coating, a urethane-based coating, and a UV (ultra violet) coating.
일 실시예에 따르면, 전자 장치 하우징의 제조 방법에 있어서, 모재를 준비하는 공정(예: 도 11의 710); 상기 모재의 일면에 컬러 도료를 함유하는 제 1 층을 형성하는 공정(예: 도 11의 720); 상기 제 1 층의 일면에 상기 제 1 층을 보호하기 위한 제 2 층을 형성하는 공정(예: 도 11의 730); 및 레이저를 이용하여 상기 제 1 층을 변색 또는 식각함으로써 로고를 형성하는 공정(예: 도 11의 740);을 포함하는 전자 장치 하우징의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to one embodiment, a method for manufacturing an electronic device housing may be provided, including: a process for preparing a base material (e.g., 710 of FIG. 11); a process for forming a first layer containing a color paint on one surface of the base material (e.g., 720 of FIG. 11); a process for forming a second layer for protecting the first layer on one surface of the first layer (e.g., 730 of FIG. 11); and a process for forming a logo by discoloring or etching the first layer using a laser (e.g., 740 of FIG. 11).
일 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 1의 하우징(101), 도 4의 펜 하우징(115c), 또는 도 10의 하우징(600))에 있어서, 합성 수지 재질을 포함하는 모재(예: 도 10의 모재(601)); 상기 모재(601) 위에 배치되며, 컬러 도료 및 프라이머를 함유하며, 광 투과율이 25% 내지 35%로 형성된 제 1 층(예: 도 10의 제 1 층(607)); 및 상기 제 1 층(607) 위에 배치되며, 상기 제 1 층을 보호하기 위해 코팅 처리된 제 2 층(예: 도 10의 제 2 층(606))을 포함하며, 외관에 조사된 레이저에 의해 형성된 로고를 포함하는 하우징을 제공할 수 있다. According to one embodiment, a housing (e.g., a housing (101) of FIG. 1, a pen housing (115c) of FIG. 4, or a housing (600) of FIG. 10) may be provided, comprising: a base material (e.g., a base material (601) of FIG. 10) comprising a synthetic resin material; a first layer (e.g., a first layer (607) of FIG. 10) disposed on the base material (601), containing a color paint and a primer, and having a light transmittance of 25% to 35%; and a second layer (e.g., a second layer (606) of FIG. 10) disposed on the first layer (607) and coated to protect the first layer, and including a logo formed by a laser irradiated on the exterior.
본 개시의 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present disclosure are presented for the purpose of explaining and understanding the disclosed technical content, and are not intended to limit the scope of the technology described in the present disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure should be interpreted to include all modifications or various other embodiments based on the technical idea of the present disclosure.
이상, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. Although the detailed description of the present disclosure has described specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope of the present disclosure.
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