[go: up one dir, main page]

WO2024128191A1 - 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024128191A1
WO2024128191A1 PCT/JP2023/044232 JP2023044232W WO2024128191A1 WO 2024128191 A1 WO2024128191 A1 WO 2024128191A1 JP 2023044232 W JP2023044232 W JP 2023044232W WO 2024128191 A1 WO2024128191 A1 WO 2024128191A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
resin composition
curable resin
polysiloxane
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/044232
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智雄 西山
貴耶 山本
理子 平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2022201454A external-priority patent/JP2024086364A/ja
Priority claimed from JP2022201455A external-priority patent/JP2024086365A/ja
Priority claimed from JP2022201456A external-priority patent/JP2024086366A/ja
Application filed by Resonac Corp filed Critical Resonac Corp
Priority to US18/861,598 priority Critical patent/US20250282945A1/en
Priority to CN202380037620.XA priority patent/CN119173552A/zh
Publication of WO2024128191A1 publication Critical patent/WO2024128191A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/302—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5397—Phosphine oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C08K5/5445—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one Si-N bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C08K7/20—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C08L2312/04—Crosslinking with phenolic resin

Definitions

  • This disclosure relates to a curable resin composition and an electronic component device.
  • these packages are mounted differently from pin insertion type packages, in that the pins of the pin insertion type packages are inserted into the wiring board, and then soldered from the back side of the wiring board, so the package is not directly exposed to high temperatures.
  • surface-mounted ICs are temporarily attached to the surface of a wiring board and processed in a solder bath, reflow device, etc.
  • the package is directly exposed to the soldering temperature (reflow temperature).
  • reflow temperature soldering temperature
  • the package has absorbed moisture
  • the absorbed moisture vaporizes during reflow, and the generated vapor pressure acts as peeling stress, causing peeling between the sealing material and supporting members such as elements and lead frames, causing package cracks, poor electrical characteristics, etc. Therefore, there is a demand for the development of a sealing material that has excellent adhesion to supporting members and therefore excellent solder heat resistance (reflow resistance).
  • Patent Document 1 proposes a curable resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and an alkoxysilane polymer having a specific structure as a sealing material having excellent reflow resistance. Furthermore, in order to improve reflow resistance, for example, the surface of the lead frame is roughened before plating to improve adhesion to the sealing material.
  • the present disclosure has been made in consideration of the above-mentioned circumstances, and aims to provide a curable resin composition that suppresses peeling from a lead frame even when the cured product is subjected to moisture absorption under conditions of 85°C and 85% RH, and an electronic component device including an element encapsulated with this curable resin composition.
  • a curable resin composition comprising a triphenylmethane type epoxy resin having at least one group selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group.
  • a curable resin composition according to ⁇ 1> wherein a benzene ring contained in the triphenylmethane type epoxy resin has two or more alkyl groups.
  • ⁇ 4> The curable resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the alkyl group includes a t-butyl group.
  • ⁇ 5> The curable resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, further comprising a polysiloxane-based stress relaxation agent.
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent contains a branched polysiloxane having the following structural units (a) and (b), a terminal group being at least one functional group selected from the group consisting of R 1 , a hydroxyl group, and an alkoxy group, and having an epoxy equivalent of 500 g/eq to 4000 g/eq:
  • R 1 represents an unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group, or aralkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and when a plurality of R 1s are present in the branched polysiloxane, the plurality of R 1s may be the same or different.
  • X represents a 2,3-epoxypropyl group, a 3,4-epoxybutyl group, a 4,5-epoxypentyl group, a 2-glycidoxyethyl group, a 3-glycidoxypropyl group, a 4-glycidoxybutyl group, a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, or a 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl group.]
  • a curable resin composition which, when cured, has an elastic modulus of 400 MPa or less at 260°C, a coefficient of linear expansion of 32 ppm/°C or more from 180°C to 200°C, and an adhesive strength of 0.45 MPa or more to Ag (silver) after treatment at 85°C and 85% RH.
  • ⁇ 8> The curable resin composition according to ⁇ 7>, having a spiral flow according to EMMI-1-66 of 100 cm or more.
  • ⁇ 9> The curable resin composition according to ⁇ 7> or ⁇ 8>, wherein the cured product has a hot hardness of 56 or more.
  • ⁇ 10> The curable resin composition according to any one of ⁇ 7> to ⁇ 9>, having a hot strength of 3 MN/ m2 or more when cured.
  • An electronic component device comprising: an element; and a cured product of the curable resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10> that encapsulates the element.
  • ⁇ 12> The electronic component device according to ⁇ 11>, further comprising a lead frame on one surface of which the element is mounted.
  • ⁇ 13> The electronic component device according to ⁇ 12>, wherein the lead frame contains Ag.
  • curable resin composition that prevents the cured product from peeling off from a lead frame even when the cured product is subjected to moisture absorption under conditions of 85°C and 85% RH, and an electronic component device that includes an element encapsulated with this curable resin composition.
  • the numerical range indicated using “to” includes the numerical values before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper or lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper or lower limit value of another numerical range described in a stepwise manner.
  • the upper or lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the synthesis examples.
  • each component may contain multiple types of corresponding compounds. When multiple substances corresponding to each component are present in the composition, the content or amount of each component means the total content or amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • the particles corresponding to each component may include multiple types.
  • the particle size of each component means the value for a mixture of the multiple types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
  • laminate refers to stacking layers, where two or more layers may be bonded together or two or more layers may be removable.
  • groups atomic groups
  • a description without specifying whether substituted or unsubstituted includes both groups having no substituents and groups having a substituent.
  • the number of structural units represents an integer value for a single molecule, but represents a rational number that is an average value for an aggregate of multiple types of molecules.
  • the number of carbon atoms means the total number of carbon atoms contained in an entire group, and represents the number of carbon atoms forming the skeleton of the group when the group has no substituents, and represents the total number obtained by adding the number of carbon atoms forming the skeleton of the group to the number of carbon atoms in the substituents when the group has a substituent.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a value measured using the following GPC measuring device under the following measurement conditions, and converted using a calibration curve of standard polystyrene.
  • Mw weight average molecular weight
  • the molecular weight calculated from the chemical structure of the compound is used as the Mw, Mn, or degree of polymerization of the compound.
  • the following is an example of a measuring device, and a calibration curve may be created using a 5-sample set of standard polystyrene ("PStQuick MP-H" and "PStQuick B", manufactured by Tosoh Corporation).
  • GPC device High-speed GPC device "HCL-8320GPC", detector is differential refractometer or UV, manufactured by Tosoh Corporation Column: Column TSKgel SuperMultipore HZ-H (column length: 15 cm, column inner diameter: 4.6 mm), manufactured by Tosoh Corporation (measurement conditions) Solvent: Tetrahydrofuran (THF) Measurement temperature: 40°C Flow rate: 0.35 mL/min Sample concentration: 10 mg/5 mL THF Injection volume: 20 ⁇ L
  • the first curable resin composition of the present disclosure contains a triphenylmethane type epoxy resin having at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group.
  • a triphenylmethane type epoxy resin having at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group is also referred to as a "specific triphenylmethane type epoxy resin.”
  • the first curable resin composition of the present disclosure is suppressed from peeling off from the lead frame even when the curing agent is subjected to moisture absorption under conditions of 85° C. and 85% RH.
  • the reason why the first curable resin composition of the present disclosure exhibits the above-mentioned effect is not clear, but is presumed to be as follows.
  • triphenylmethane type epoxy resin has at least one selected from the group consisting of alkyl groups and alkoxy groups
  • the monomer becomes bulky and the molecular weight of the monomer increases, resulting in a polymer with a wide intermolecular distance and low crosslink density after polymerization. This results in fewer molecules per unit volume, and the molecules are easily dissolved when tensile stress is applied, so a decrease in the elastic modulus of the cured product of the curable resin composition and an increase in the linear expansion coefficient are expected.
  • the stress (a combination of strain, elastic modulus, linear expansion difference, and temperature difference) caused by the linear expansion difference between the support members is reduced and can be reduced to below the adhesive strength of the resin, preventing the cured product of the curable resin composition from peeling off from the support member. It is presumed that this will also improve reflow resistance.
  • the second curable resin composition of the present disclosure contains a triphenylmethane type epoxy resin having at least one group selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group, and a polysiloxane-based stress relaxation agent.
  • the second curable resin composition of the present disclosure is suppressed from peeling off from the lead frame even when the curing agent is subjected to moisture absorption under conditions of 85° C. and 85% RH.
  • the reason why the second curable resin composition of the present disclosure exhibits the above-mentioned effect is not clear, but is presumed to be as follows.
  • the expected effect of using the specific triphenylmethane type epoxy resin is as described in the first curable resin composition.
  • a polysiloxane-based stress relaxation agent it is possible to reduce the occurrence of warpage and cracks when the curable resin composition is cured, and the peeling of the cured product from the support member is effectively suppressed.
  • the third curable resin composition of the present disclosure has, when cured, an elastic modulus of 400 MPa or less at 260°C, a coefficient of linear expansion of 32 ppm/°C or more from 180°C to 200°C, and an adhesive strength of the cured product to Ag (silver) after treatment at 85°C and 85% RH of 0.45 MPa or more.
  • the third curable resin composition of the present disclosure is suppressed from peeling off from the lead frame even when the curing agent is subjected to moisture absorption under conditions of 85° C. and 85% RH.
  • the reason why the third curable resin composition of the present disclosure exhibits the above-mentioned effect is not clear, but is presumed to be as follows.
  • the cured product has an elastic modulus of 400 MPa or less at 260° C.
  • the distortion stress between the lead frame and the cured product during reflow treatment is small, and peeling from the lead frame is suppressed.
  • the smaller the linear expansion coefficient the more likely it was to suppress peeling from the lead frame.
  • a linear expansion coefficient of the cured product at 180°C to 200°C of 32 ppm/°C or more is effective in suppressing peeling from the lead frame.
  • the elastic modulus at 260° C. of the cured product of the third curable resin composition is 400 MPa or less, preferably 390 MPa or less, and more preferably 380 MPa or less. From the viewpoint of protecting the chip from external forces, the elastic modulus at 260° C. is preferably 80 MPa or more, more preferably 100 MPa or more, even more preferably 120 MPa or more, and particularly preferably 170 MPa or more.
  • the elastic modulus of the cured product of the curable resin composition is measured using a viscoelasticity measuring device (e.g., RSAIII, manufactured by TA Instruments) at a span distance of 40 mm and a frequency of 1 Hz, by heating from 20°C to 300°C at a rate of 5°C/min using the three-point bending method, and the elastic modulus at 260°C is obtained.
  • the cured product is prepared using the method described for the linear expansion coefficient.
  • the cured product used has a rectangular shape with short sides of 5.1 mm, long sides of 20 mm, and a thickness of 2 mm.
  • the linear expansion coefficient of the cured product of the third curable resin composition at 180°C to 200°C is 32 ppm/°C or more, preferably 34 ppm/°C or more, and more preferably 36 ppm/°C or more.
  • the upper limit of the linear expansion coefficient is preferably 60 ppm/°C or less, more preferably 55 ppm/°C or less, even more preferably 50 ppm/°C or less, and particularly preferably 42 ppm/°C or less.
  • the linear expansion coefficient is the slope of the tangent at 180°C to 200°C when the distortion of the cured product is plotted against the temperature by thermal mechanical analysis (TMA) based on JIS K 7197:2012.
  • the test load is 5 g and the heating rate is 5°C/min.
  • the linear expansion coefficient can be measured using a thermomechanical analyzer (for example, TMA/SS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc.).
  • the cured product is produced by molding the curable resin composition using a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 175° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds, and then post-curing for 5 hours at 175° C.
  • the cured product has a rectangular shape with short sides of 5.1 mm, long sides of 20 mm, and a thickness of 2 mm.
  • the adhesive strength of the cured product of the third curable resin composition to Ag is 0.45 MPa or more, preferably 0.50 MPa or more, and more preferably 0.55 MPa or more. There is no particular upper limit to the adhesive strength.
  • a sample is first prepared by applying the curable resin composition onto an Ag substrate, curing the composition at 175°C for a curing time of 120 seconds, and then post-curing at 175°C for 5 hours.
  • the cured product of the sample has a shape of a short side of 3.0 mm, a long side of 3.5 mm, and a thickness of 2.9 mm.
  • This sample is heated at 85°C and 85% RH for 168 hours, and then a shear strength test is performed using a bond tester device (e.g., Nordson, product name 4000 Optima) at 260°C, in which the tool of the device is applied to the cured product to measure the adhesive strength.
  • a bond tester device e.g., Nordson, product name 4000 Optima
  • the first to third curable resin compositions are collectively referred to as the curable resin compositions of the present disclosure.
  • the first and second curable resin compositions of the present disclosure contain a specific triphenylmethane type epoxy resin.
  • the third curable resin composition preferably contains an epoxy resin.
  • the epoxy resin may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • At least one of the epoxy resins is preferably a specific triphenylmethane type epoxy resin.
  • the specific triphenylmethane type epoxy resin has at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group, and preferably has an alkyl group.
  • the specific triphenylmethane type epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the alkyl group in the specific triphenylmethane type epoxy resin preferably has a carbon number of 1 to 20, more preferably 1 to 16, and even more preferably 1 to 10.
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic, but at least one of the alkyl groups is preferably branched and preferably contains a t-butyl group.
  • the alkoxy group of the specific triphenylmethane type epoxy resin preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 16 carbon atoms, and even more preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkoxy group may be linear, branched, or cyclic.
  • the benzene ring contained in the specific triphenylmethane type epoxy resin preferably has two or more alkyl groups, and more preferably the benzene ring contained in the main chain has two or more alkyl groups. At least one of the two or more alkyl groups contained in the benzene ring is preferably a branched alkyl group, and the branched alkyl group is preferably arranged at the ortho position with respect to the glycidyloxy group.
  • the specific triphenylmethane type epoxy resin may be an epoxy resin represented by the following formula (1):
  • each R independently represents an alkyl group or an alkoxy group, each i independently represents an integer from 1 to 3, and each k independently represents an integer from 0 to 4.
  • n is an average value and is a number from 0 to 10.
  • alkyl group and alkoxy group represented by R examples include those explained above.
  • i represents an integer of 1 to 3, preferably 2 or 3, and more preferably 2.
  • at least one of R represented by the subscript i is preferably a branched alkyl group, more preferably a combination of a branched alkyl group and a linear alkyl group, for example, a combination of a t-butyl group and a methyl group.
  • the t-butyl group and the methyl group may be located at any position on the benzene ring, but the t-butyl group is preferably located at the ortho position relative to the glycidyloxy group.
  • the positional relationship between the t-butyl group and the methyl group may be any, and they may be located at any of the ortho position, meta position, and para position.
  • Each k independently represents an integer of 0 to 4, and is preferably 0.
  • a specific example of a specific triphenylmethane type epoxy resin is an epoxy resin represented by the following formula (2).
  • t-Bu represents a t-butyl group.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 10.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain other epoxy resins besides the specific triphenylmethane type epoxy resin.
  • the other epoxy resin is not particularly limited in type as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. Specific examples of the other epoxy resin are described below, but are not limited thereto.
  • novolac type epoxy resins (phenol novolac type epoxy resins, orthocresol novolac type epoxy resins, etc.) are obtained by epoxidizing novolac resins obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, etc., and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene, etc., with an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, etc., under an acid catalyst; triphenylmethane type epoxy resins ( However, specific triphenylmethane type epoxy resins are excluded); copolymer type epoxy resins obtained by epoxidizing novolak resins obtained by co-condensing the
  • glycidyl ester type epoxy resins glycidyl ester type epoxy resins; glycidylamine type epoxy resins in which active hydrogen attached to nitrogen atoms of aniline, diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid, etc. is replaced with a glycidyl group; dicyclopentadiene type epoxy resins in which a co-condensed resin of dicyclopentadiene and a phenol compound is epoxidized; alicyclic epoxy resins such as vinylcyclohexene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, and 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane in which an olefin bond in a molecule is epoxidized; paraxylylene-modified epoxy
  • epoxy resins it is preferable to include a biphenyl type epoxy resin from the viewpoint of the adhesiveness of the curable resin composition of the present disclosure to the lead frame and the balance between heat resistance and fluidity.
  • the biphenyl-type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a biphenyl skeleton.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (II) is preferred.
  • R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aromatic group having 4 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • n represents an average value and is a number from 0 to 10.
  • stilbene-type epoxy resin there are no particular limitations on the stilbene-type epoxy resin, so long as it is an epoxy resin having a stilbene skeleton.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (III) is preferred.
  • R 9 and R 10 each represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • n represents an average value and is a number from 0 to 10.
  • the diphenylmethane type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a diphenylmethane skeleton.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (IV) is preferred.
  • R 11 and R 12 each represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • n represents an average value and is a number from 0 to 10.
  • the sulfur-containing epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin that contains a sulfur atom.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (V) can be mentioned.
  • R 13 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • n represents an average value and is a number from 0 to 10.
  • the novolac epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin obtained by epoxidizing a novolac phenolic resin.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (VI) can be used.
  • R 14 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • R 15 represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Each i independently represents an integer of 0 to 3.
  • n is an average value and represents a number of 0 to 10.
  • the dicyclopentadiene type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin obtained by epoxidizing a compound having a dicyclopentadiene skeleton as a raw material.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (VII) can be mentioned.
  • R 16 represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • Each i independently represents an integer of 0 to 3.
  • n is an average value and represents a number of 0 to 10.
  • triphenylmethane type epoxy resins besides the specific triphenylmethane type epoxy resins include triphenylmethane type epoxy resins that do not have alkyl groups or alkoxy groups.
  • the copolymerized epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained from a naphthol compound, a phenol compound, and an aldehyde compound is not particularly limited as long as it is an epoxy resin made from a compound having a naphthol skeleton and a compound having a phenol skeleton.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (IX) can be mentioned.
  • R 19 to R 21 represent monovalent organic groups having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Each i is independently an integer of 0 to 3
  • each j is independently an integer of 0 to 2
  • each k is independently an integer of 0 to 4.
  • Each l and m is an average value and a number of 0 to 10, and (l+m) represents a number of 0 to 10.
  • the terminal of the epoxy resin represented by formula (IX) is either one of the following formulas (IX-1) or (IX-2).
  • R 19 to R 21 , i, j, and k are the same as the definitions of R 19 to R 21 , i, j, and k in formula (IX).
  • n is 1 (when bonded via a methylene group) or 0 (when not bonded via a methylene group).
  • the epoxy resin represented by the above general formula (IX) may be a random copolymer containing l structural units and m structural units arranged randomly, an alternating copolymer containing them alternately, a copolymer containing them regularly, or a block copolymer containing them in a block form. Any one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • n and m are each an average value and a number from 0 to 10
  • (n+m) is a number from 0 to 10
  • n and m are each an average value and a number from 1 to 9
  • (n+m) is a number from 2 to 10.
  • the aralkyl type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin made from a phenolic resin synthesized from at least one selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol and cresol, and naphthol compounds such as naphthol and dimethylnaphthol, and dimethoxyparaxylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, or a derivative thereof.
  • an epoxy resin obtained by glycidyl etherifying a phenolic resin synthesized from at least one selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol and cresol, and naphthol compounds such as naphthol and dimethylnaphthol, and dimethoxyparaxylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, or a derivative thereof is preferred, and epoxy resins represented by the following general formulas (X) and (XI) are more preferred.
  • R 38 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • R 37 , R 39 to R 41 represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Each i is independently an integer of 0 to 3
  • each j is independently an integer of 0 to 2
  • each k is independently an integer of 0 to 4
  • each l is independently an integer of 0 to 4.
  • Each n is an average value, and is independently a number of 0 to 10.
  • R 8 to R 21 and R 37 to R 41 in the above general formulas (II) to (VII), (IX) to (XI), "each may be the same or different” means, for example, that all 8 to 88 R 8s in formula (II) may be the same or different.
  • the other R 9 to R 21 and R 37 to R 41 also mean that the respective numbers contained in the formula may all be the same or different.
  • R 8 to R 21 and R 37 to R 41 may each be the same or different.
  • all R 9s and R 10s may be the same or different.
  • the monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms in the general formulae (III) to (VII) and (IX) to (XI) is preferably an alkyl group or an aryl group.
  • n is an average value, and each is preferably independently in the range of 0 to 10. If n is 10 or less, the melt viscosity of the resin component does not become too high, the viscosity of the curable resin composition during melt molding decreases, and the occurrence of filling defects, deformation of the bonding wire (gold wire connecting the element and the lead), etc. tends to be suppressed. It is more preferable that n is set in the range of 0 to 4.
  • the epoxy equivalent of the other epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, heat resistance, and electrical reliability, the epoxy equivalent of the other epoxy resin is preferably 40 g/eq to 1000 g/eq, more preferably 45 g/eq to 500 g/eq, and even more preferably 50 g/eq to 350 g/eq.
  • the epoxy equivalent of other epoxy resins is a value measured by a method in accordance with JIS K 7236:2009.
  • the other epoxy resin may be a solid or a liquid at 25° C.
  • the softening point or melting point of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between moldability and heat resistance, the softening point or melting point of the other epoxy resin is preferably 40° C. to 180° C. Furthermore, from the viewpoint of handleability during the production of the curable resin composition, the softening point or melting point of the epoxy resin is preferably 50° C. to 130° C.
  • the softening point refers to a value measured by the ring and ball method of JIS K 7234:1986.
  • the melting point refers to a value measured in accordance with the visual observation method of JIS K 0064:1992.
  • the Mw of the other epoxy resins is preferably 550 to 1050, and more preferably 650 to 950.
  • the proportion of the specific triphenylmethane type epoxy resin relative to 100 parts by mass of the total amount of epoxy resin in the curable resin composition is preferably 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and even more preferably 25 parts by mass or more. There is no particular upper limit to the proportion, but it may be 95 parts by mass or less, 90 parts by mass or less, or 85 parts by mass or less.
  • the total content of epoxy resin in the curable resin composition is preferably 0.5% by mass to 60% by mass, more preferably 2% by mass to 50% by mass, and even more preferably 3% by mass to 45% by mass, from the viewpoints of strength, fluidity, heat resistance, moldability, etc.
  • the curable resin composition of the present disclosure preferably contains a curing agent.
  • the type of the curing agent is not particularly limited and can be selected from those generally used as components of curable resin compositions.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more types.
  • a curing agent is required to have a structure that can react with the epoxy resin contained in the curable resin composition and cure the curable resin composition, and even a compound that is contained in a small amount and contributes little to the curing reaction of the curable resin composition is considered to be included in the curing agent.
  • the curing agent examples include a phenol-based curing agent, an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, a polymercaptan-based curing agent, a polyaminoamide-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, and a blocked isocyanate-based curing agent.
  • the curing agent is preferably a phenol-based curing agent or an amine-based curing agent.
  • the curing agent is preferably a phenol-based curing agent.
  • phenol-based hardeners include phenol resins and polyhydric phenol compounds having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • polyhydric phenol compounds such as resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol; novolac-type phenol resins obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol, and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene, with an aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, or propionaldehyde, under an acid catalyst; phenolic compounds synthesized from the above-mentioned phenolic
  • aralkyl-type phenolic resins examples include phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins, which are synthesized from phenolic compounds and dimethoxy-para-xylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, etc.
  • the aralkyl-type phenolic resins may be further copolymerized with other phenolic resins.
  • copolymerized aralkyl-type phenolic resins examples include copolymerized phenolic resins of triphenylmethane-type phenolic resins and aralkyl-type phenolic resins, copolymerized phenolic resins of salicylaldehyde-type phenolic resins and aralkyl-type phenolic resins, and copolymerized phenolic resins of novolac-type phenolic resins and aralkyl-type phenolic resins.
  • the aralkyl phenolic resin is not particularly limited as long as it is a phenolic resin synthesized from at least one selected from the group consisting of phenolic compounds and naphthol compounds, and dimethoxy-para-xylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, or a derivative thereof.
  • phenolic resins represented by the following general formulas (XII) to (XIV) are preferred.
  • R 23 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • R 22 , R 24 , R 25 and R 28 represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • R 26 and R 27 represent a hydroxyl group or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Each i is independently an integer of 0 to 3
  • each j is independently an integer of 0 to 2
  • each k is independently an integer of 0 to 4
  • each p is independently an integer of 0 to 4.
  • Each n is an average value, and is independently a number of 0 to 10.
  • the aralkyl phenol resin is preferably a phenol resin represented by general formula (XIII). From the viewpoint of adhesion to the lead frame and heat resistance of the curable resin composition of the present disclosure, it is preferable that i and k in general formula (XIII) are both 0.
  • the dicyclopentadiene-type phenolic resin is not particularly limited as long as it is a phenolic resin obtained from a compound having a dicyclopentadiene skeleton as a raw material.
  • it is a phenolic resin represented by the following general formula (XV).
  • R 29 represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different from each other.
  • Each i independently represents an integer of 0 to 3.
  • n is an average value and represents a number of 0 to 10.
  • triphenylmethane type phenolic resin there are no particular limitations on the triphenylmethane type phenolic resin, so long as it is a phenolic resin obtained using an aromatic aldehyde compound as a raw material.
  • a phenolic resin represented by the following general formula (XVI) is preferred.
  • R 30 and R 31 each represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms and may be the same or different.
  • Each i is independently an integer of 0 to 3
  • each k is independently an integer of 0 to 4.
  • n is an average value and is a number of 0 to 10.
  • the copolymerized phenolic resin of triphenylmethane type phenolic resin and aralkyl type phenolic resin is not particularly limited as long as it is a copolymerized phenolic resin of aralkyl type phenolic resin and a phenolic resin obtained by using a compound having a benzaldehyde skeleton as a raw material.
  • a phenolic resin represented by the following general formula (XVII) is preferred.
  • R 32 to R 34 represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms and may be the same or different.
  • Each i is independently an integer of 0 to 3
  • each k is independently an integer of 0 to 4
  • each q is independently an integer of 0 to 5.
  • Each l and m is an average value and each is independently a number of 1 to 11.
  • the novolac-type phenolic resin is not particularly limited as long as it is a phenolic resin obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenol compounds and naphthol compounds with an aldehyde compound under an acid catalyst.
  • a phenolic resin represented by the following general formula (XVIII) is preferred.
  • R 35 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • R 36 represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Each i independently represents an integer of 0 to 3.
  • n is an average value and represents a number of 0 to 10.
  • R 22 to R 36 may be the same or different in the above general formulas (XII) to (XVIII) means that, for example, all of the i R 22s in formula (XII) may be the same or different from each other.
  • the other R 23 to R 36 in the formula may also be the same or different from each other in terms of the number of each of them.
  • R 22 to R 36 may be the same or different from each other.
  • R 22 and R 23 may be the same or different from each other
  • R 30 and R 31 may be the same or different from each other.
  • n is preferably in the range of 0 to 10. If it is 10 or less, the melt viscosity of the resin component will not be too high, and the viscosity of the curable resin composition during melt molding will also be low, making it less likely that filling defects, deformation of the bonding wire (gold wire connecting the element and the lead), etc. will occur.
  • the average n in one molecule is preferably set in the range of 0 to 4.
  • amine-based hardeners include aliphatic amine compounds such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, n-propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, and 4,4'-diamino-dicyclohexylmethane; aromatic amine compounds such as diethyltoluenediamine, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, dimethylthiotoluenediamine, and 2-methylaniline; imidazole compounds such as imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, and 2-isopropylimidazole; and imidazoline compounds such as imidazoline, 2-methylimidazoline, and 2-ethylimidazoline.
  • aromatic amine compounds such as diethyltoluenediamine, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenyl
  • the functional group equivalent of the curing agent (hydroxyl group equivalent in the case of a phenol-based curing agent, active hydrogen equivalent in the case of an amine-based curing agent) is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, heat resistance, and electrical reliability, it is preferably 10 g/eq to 1000 g/eq, and more preferably 30 g/eq to 500 g/eq.
  • the hydroxyl equivalent in the case of a phenol-based curing agent refers to a value calculated based on a hydroxyl value measured in accordance with JIS K 0070: 1992.
  • the active hydrogen equivalent in the case of an amine-based curing agent refers to a value calculated based on an amine value measured in accordance with JIS K 7237: 1995.
  • the softening point or melting point of the curing agent is preferably 40°C to 180°C. Furthermore, from the viewpoint of handleability during the production of the curable resin composition, the softening point or melting point of the curing agent is preferably 50°C to 130°C.
  • the equivalent ratio of the phenolic hydroxyl groups (active hydrogen) of the phenol-based curing agent to the epoxy groups of the epoxy resin in the curable resin composition is not particularly limited, and can be, for example, 0.5 to 1.2, or alternatively 0.5 to 1.0, or alternatively 0.55 to 0.9, or alternatively 0.6 to 0.8.
  • the equivalent ratio is 0.5 or more and less than 1.0, the adhesion between the cured product of the curable resin composition and the support member tends to be improved. Although the reason for this is not clear, the value of tan ⁇ near the reflow temperature can be increased, and the internal stress of the cured resin during reflow tends to be alleviated.
  • the content of the phenol-based curing agent relative to the total mass of the curing agent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 100% by mass, and even more preferably 70% by mass to 100% by mass.
  • the content of the aralkyl-type phenolic resin relative to the total mass of the phenol-based curing agent is more preferably 60% by mass to 100% by mass, and even more preferably 70% by mass to 100% by mass.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain an inorganic filler.
  • the curable resin composition contains an inorganic filler, the moisture absorption of the curable resin composition is reduced, and the strength in the cured state tends to be improved.
  • the curable resin composition is used as an encapsulant for a semiconductor package, it is preferable that the curable resin composition contains an inorganic filler.
  • the inorganic material constituting the inorganic filler is not particularly limited.
  • Specific examples of the inorganic material include spherical silica, crystalline silica, glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate, calcium silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, aluminum nitride, boehmite, beryllia, magnesium oxide, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, talc, clay, mica, and titanates.
  • An inorganic filler made of an inorganic material having a flame retardant effect may be used, such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxides such as a composite hydroxide of magnesium and zinc, and zinc borate.
  • the inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the shape of the inorganic filler is not particularly limited, and examples include powder, spheres, fibers, etc. From the viewpoints of fluidity during molding of the curable resin composition and mold wear, a spherical shape is preferable.
  • the average particle size of the inorganic filler is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between the viscosity, filling property, and the like of the curable resin composition, the volume average particle size of the inorganic filler is preferably 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 30 ⁇ m, and further preferably 0.5 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the volume average particle diameter of the inorganic filler can be measured as a volume average particle diameter (D50) by a laser diffraction scattering particle size distribution measuring device.
  • the particle size of the inorganic filler may be top cut, may be top cut at 100 ⁇ m or less, may be top cut at 75 ⁇ m or less, or may be top cut at 53 ⁇ m or less.
  • the top cut particle size can be determined from the particle size distribution when the above volume average particle size (D50) is measured.
  • the content thereof is not particularly limited.
  • the content of the inorganic filler relative to the entire curable resin composition is preferably 30% by mass to 90% by mass, more preferably 35% by mass to 80% by mass, and further preferably 40% by mass to 70% by mass.
  • the properties of the cured product such as the thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and elastic modulus, tend to be further improved.
  • the content of the inorganic filler is 90% by mass or less of the entire curable resin composition, an increase in the viscosity of the curable resin composition is suppressed, and the flowability is further improved, tending to result in better moldability.
  • the content of the inorganic filler in the entire curable resin composition is preferably 68 vol % to 86 vol %, more preferably 70 vol % to 84 vol %, and even more preferably 72 vol % to 82 vol %.
  • the properties of the cured product such as the thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and elastic modulus, tend to be further improved.
  • the content of the inorganic filler is 86% by volume or less of the entire curable resin composition, an increase in the viscosity of the curable resin composition is suppressed, and the flowability is further improved, tending to result in better moldability.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain a curing accelerator.
  • the type of the curing accelerator is not particularly limited and can be selected according to the type of epoxy resin, the desired properties of the curable resin composition, and the like.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more types. Specific examples of the curing accelerator are described below, but are not limited thereto.
  • the curing accelerator examples include diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5 (DBN) and 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7 (DBU), cyclic amidine compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole; derivatives of the cyclic amidine compounds; phenol novolac salts of the cyclic amidine compounds or their derivatives; and the above compounds, when combined with maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, quinone compounds such as 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquino
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1% by mass to 8% by mass, more preferably 0.3% by mass to 7% by mass, and even more preferably 0.5% by mass to 6% by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
  • the curing speed of the curable resin composition of the present disclosure becomes an appropriate numerical value, making it easy to manufacture molded products.
  • a second curable resin composition of the present disclosure includes a polysiloxane-based stress relaxation agent.
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent may be in any form such as solid, liquid, rubber particles, etc. at 25° C.
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent may contain a polymer portion other than the polysiloxane skeleton, such as a methyl methacrylate-silicone copolymer, so long as it contains a polysiloxane skeleton.
  • Polysiloxane-based stress relaxation agents include those containing methyl and phenyl groups, those containing epoxy groups, those containing amino groups, and those modified with polyether.
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent is preferably a polysiloxane having an epoxy group, a polyether-based polysiloxane, etc.
  • polyether-based polysiloxane is preferred from the viewpoint of preventing peeling of the cured product from the lead frame.
  • the polyether-based polysiloxane is not particularly limited as long as it is a compound in which a polyether group is introduced into silicone, which is a polymeric compound having a main skeleton formed by siloxane bonds.
  • the polyether-based polysiloxane may be a side-chain-modified polyether-based polysiloxane or a terminal-modified polyether-based polysiloxane.
  • the polyether-based polysiloxane is preferably a side-chain-modified polyether-based polysiloxane from the viewpoint of suppressing poor appearance of the cured product.
  • polyether-based polysiloxane is an epoxy-polyether-based polysiloxane, which is not particularly limited as long as it is a compound in which a polyether group and an epoxy group are introduced into silicone, which is a polymeric compound having a main skeleton formed by siloxane bonds.
  • the epoxy polyether polysiloxane may be a side-chain modified epoxy polyether polysiloxane, a terminal modified epoxy polyether polysiloxane, or a side-chain and terminal modified epoxy polyether polysiloxane.
  • the main skeleton of the epoxy polyether polysiloxane is preferably polydimethylsiloxane.
  • the polyether group is preferably a polyether group in which one or both of ethylene oxide and propylene oxide are polymerized.
  • the epoxy-polyether-based polysiloxane is preferably a side-chain-modified epoxy-polyether-based polysiloxane in which a polyether group (preferably a polyether group in which one or both of ethylene oxide and propylene oxide are polymerized) and an epoxy group are each present in the side chain of silicone (preferably polydimethylsiloxane).
  • the polysiloxane-based stress relaxation agent may contain a branched polysiloxane having the following structural units (a) and (b), a terminal group which is at least one functional group selected from the group consisting of R 1 , a hydroxyl group, and an alkoxy group, and an epoxy equivalent of 500 g/eq to 4000 g/eq.
  • branched polysiloxane having structural units (a) and (b), a terminal group which is at least one functional group selected from the group consisting of R 1 , a hydroxyl group, and an alkoxy group, and an epoxy equivalent of 500 g/eq to 4000 g/eq will also be referred to as "specific branched polysiloxane”.
  • R 1 represents an unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group, or aralkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and when a plurality of R 1 are present in the branched polysiloxane, the plurality of R 1 may be the same or different.
  • X represents a 2,3-epoxypropyl group, a 3,4-epoxybutyl group, a 4,5-epoxypentyl group, a 2-glycidoxyethyl group, a 3-glycidoxypropyl group, a 4-glycidoxybutyl group, a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, or a 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl group.
  • R1 represents an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • alkyl group represented by R1 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, and a 2-ethylhexyl group.
  • Examples of the alkenyl group represented by R1 include an alkyl group, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group.
  • Examples of the aryl group represented by R1 include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, and a biphenyl group.
  • Examples of the aralkyl group represented by R1 include a benzyl group and a phenethyl group. Of these, R 1 is preferably a methyl group or a phenyl group.
  • X represents a 2,3-epoxypropyl group, a 3,4-epoxybutyl group, a 4,5-epoxypentyl group, a 2-glycidoxyethyl group, a 3-glycidoxypropyl group, a 4-glycidoxybutyl group, a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, or a 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl group, of which the 3-glycidoxypropyl group is preferred.
  • the terminal of the specific branched polysiloxane is at least one functional group selected from the group consisting of the above-mentioned R 1 , a hydroxyl group, and an alkoxy group.
  • the epoxy equivalent of the specific branched polysiloxane is in the range of 500 g/eq to 4000 g/eq, and preferably 1000 g/eq to 2500 g/eq. If the epoxy equivalent of the specific branched polysiloxane is 500 g/eq or more, the fluidity of the curable resin composition tends to improve, and if it is 4000 g/eq or less, the exudation to the surface when the cured product is formed tends to be suppressed, and the moldability tends to be excellent.
  • the specific branched polysiloxane further contains the following structural unit (c):
  • R 1 in the structural unit (c) is selected from substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, and a plurality of R 1 may be the same or different.
  • Examples of the hydrocarbon group represented by R 1 in the structural unit (c) include the groups exemplified as R 1 in the structural units (a) and (b).
  • the specific branched polysiloxane may be a block copolymer or a random copolymer, and is preferably a random copolymer.
  • the softening point of the specific branched polysiloxane is preferably 40°C to 120°C, and more preferably 50°C to 100°C. If the softening point of the specific branched polysiloxane is 40°C or higher, the mechanical strength of the curable resin composition when cured tends to improve, and if it is 120°C or lower, the dispersibility of the specific branched polysiloxane in the curable resin composition tends to be excellent.
  • Methods for adjusting the softening point of the specific branched polysiloxane include appropriately setting the molecular weight of the specific branched polysiloxane, the content ratio of the structural units (a) to (c), the type of silicon-bonded organic group, and the like. From the viewpoint of the dispersibility of the specific branched polysiloxane in the curable resin composition and the fluidity of the curable resin composition, it is preferable to adjust the softening point by adjusting the content of aryl groups in the specific branched polysiloxane.
  • aryl groups include phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups, and biphenyl groups, with phenyl groups being more preferable.
  • the content of phenyl groups in the monovalent organic groups bonded to silicon atoms in the specific branched polysiloxane is preferably 60 mol% to 99 mol%, and more preferably 70 mol% to 85 mol%.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the specific branched polysiloxane is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a standard polystyrene calibration curve, and is preferably 1,000 to 30,000, more preferably 2,000 to 20,000, and even more preferably 3,000 to 10,000.
  • the specific branched polysiloxane can be obtained by the manufacturing method shown below, and may also be obtained as a commercially available product.
  • the specific branched polysiloxane can be produced by any known method without any particular restrictions.
  • organochlorosilane, organoalkoxysilane, siloxane, or a partial hydrolysis condensate thereof capable of forming the above (a) to (c) units by hydrolysis condensation reaction can be mixed in a mixed solution of an organic solvent capable of dissolving the raw materials and reaction products and an amount of water capable of hydrolyzing all the hydrolyzable groups of the raw materials, and then subjected to a hydrolysis condensation reaction to obtain the specific branched polysiloxane.
  • organoalkoxysilane and/or siloxane as the raw material in order to reduce the amount of chlorine contained as an impurity in the curable resin composition.
  • Organoalkoxysilanes and/or siloxanes that are used as raw materials for specific branched polysiloxanes include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, phenylvinyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methylphenyldiethoxysilane, methylvinyldiethoxysilane, phenylvinyldiethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, tetramethoxysilane,
  • the total content of the polysiloxane-based stress relaxation agent is preferably 3 to 50 parts by mass, more preferably 4 to 45 parts by mass, and even more preferably 5 to 40 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component (total amount of epoxy resin and hardener).
  • the second curable resin composition of the present disclosure may contain a stress relaxation agent other than the polysiloxane-based stress relaxation agent.
  • stress relaxation agents include thermoplastic elastomers such as styrene-based, olefin-based, urethane-based, polyester-based, polyether-based, polyamide-based, and polybutadiene-based elastomers, natural rubber (NR), acrylonitrile-butadiene copolymer (NBR), acrylic rubber, urethane rubber, methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer, triphenylphosphine, coumarone resin, and rubber particles having a core-shell structure using these.
  • the other stress relaxation agents may be used alone or in combination of two or more types.
  • the above stress relaxation agent may be a commercially available product or a synthesized product.
  • commercially available products include polysiloxane-based stress relaxation agents and specific branched polysiloxane-based stress relaxation agents such as 217Flake, 233Flake, 249Flake, 220Flake, SH6018, and AY42-119 (all from Dow-Toray Industries, Inc.), KR-480 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and SRK-200A (Mitsubishi Chemical Corporation).
  • Butadiene-based and acrylic-based stress relaxation agents include U Powder (Unitika Ltd.), CTBN1008SP and CTBN1009SP (UBE Ltd.), JP200 (Nippon Soda Co., Ltd.), and BTA-751 (Dow Chemical Company).
  • Polyether-based stress relief agents include FZ-3711, FZ-3720, and FZ-3730 (Dow Chemical Company).
  • the content of the polysiloxane-based stress relaxation agent relative to the total content of the stress relaxation agents is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more.
  • the first curable resin composition and the third curable resin composition of the present disclosure may contain a stress relaxation agent such as silicone oil and silicone rubber particles.
  • a stress relaxation agent such as silicone oil and silicone rubber particles.
  • the stress relaxation agent include known stress relaxation agents (flexible agents) that are generally used.
  • examples of the stress relaxation agent include thermoplastic elastomers such as silicone-based, styrene-based, olefin-based, urethane-based, polyester-based, polyether-based, polyamide-based, and polybutadiene-based elastomers, rubber particles such as natural rubber (NR), acrylonitrile-butadiene copolymer (NBR), acrylic rubber, urethane rubber, and silicone powder, and rubber particles having a core-shell structure such as methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-silicone copolymer, and methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer.
  • thermoplastic elastomers such as silicone-based, styrene-based, olefin-based, urethane-based, polyester-based, polyether-based, polyamide-based, and polybutadiene-based elastomers
  • rubber particles such
  • the stress relaxation agent may be used alone or in combination of two or more types. Among them, silicone-based stress relaxation agents are preferred. Examples of silicone-based stress relaxation agents include those having an epoxy group, those having an amino group, and those modified with polyether. Examples of silicone-based stress relaxation agents that can be used in the first curable resin composition and the third curable resin composition include the above-mentioned silicone-based stress relaxation agents contained in the second curable resin composition.
  • the content is preferably 10 parts by mass to 60 parts by mass, and more preferably 20 parts by mass to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain various additives such as a coupling agent, a release agent, a colorant, a flame retardant, and an ion exchanger.
  • the curable resin composition of the present disclosure may also contain a siloxane compound having a structural unit having an epoxy group and an alkoxy group and having a degree of polymerization of 2.
  • the curable resin composition may contain various additives well known in the art, as necessary, in addition to the additives exemplified below.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain a coupling agent.
  • the type of coupling agent is not particularly limited, and a known coupling agent can be used.
  • Examples of the coupling agent include a silane coupling agent and a titanium coupling agent.
  • the coupling agent may be used alone or in combination of two or more types.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane,
  • Titanium coupling agents include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris(dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri(N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis(ditridecyl phosphite) titanate, tetra(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl phosphite) titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)oxyacetate titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, iso
  • the content of the coupling agent is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 8 parts by mass, and even more preferably 0.05 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the inorganic filler contained in the curable resin composition, from the viewpoint of the adhesiveness at the interface between the epoxy resin and the inorganic filler.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain a mold release agent from the viewpoint of mold releasability.
  • the mold release agent is not particularly limited, and a conventionally known one may be used.
  • the mold release agent include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, polyolefin waxes such as oxidized polyethylene and non-oxidized polyethylene, etc.
  • the mold release agent may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the release agent is preferably 0.01 parts by mass to 15 parts by mass, and more preferably 0.1 parts by mass to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the curable resin composition.
  • the amount of the release agent is 0.01 parts by mass or more per 100 parts by mass of the resin component, sufficient release properties tend to be obtained.
  • the amount is 15 parts by mass or less, better release properties tend to be obtained.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain a colorant.
  • the colorant include known colorants such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, red lead, and red iron oxide.
  • the content of the colorant can be appropriately selected depending on the purpose, etc.
  • the colorant may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content is preferably 0.01% by mass to 5% by mass, and more preferably 0.05% by mass to 4% by mass.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain a flame retardant.
  • the flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known one may be used.
  • Examples of the flame retardant include organic or inorganic compounds containing halogen atoms, antimony atoms, nitrogen atoms, or phosphorus atoms, metal hydroxides, etc.
  • the flame retardant may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the curable resin composition of the present disclosure contains a flame retardant
  • its content is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain the desired flame retardant effect.
  • the content of the flame retardant is preferably 1 to 300 parts by mass, and more preferably 2 to 150 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present disclosure may contain an ion exchanger.
  • an inorganic ion exchanger from the viewpoint of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of an electronic component device including an element to be encapsulated.
  • the ion exchanger is not particularly limited, and a conventionally known ion exchanger can be used. Specific examples include hydrotalcite compounds and hydrous oxides of at least one element selected from the group consisting of magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth.
  • the ion exchanger may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the ion exchanger include hydrotalcite represented by the following general formula (A).
  • the content of the ion exchanger is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to capture ions such as halogen ions.
  • the content of the ion exchanger is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass, and more preferably 1 part by mass to 6 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present disclosure preferably has a spiral flow measured by the following method of 100 cm or more, more preferably 120 cm or more, even more preferably 140 cm or more, and particularly preferably 160 cm or more.
  • the upper limit of the spiral flow is not particularly limited, and may be, for example, 170 cm or less.
  • the spiral flow is measured using a spiral flow measurement mold conforming to EMMI-1-66, and the flow distance is determined when the curable resin composition is molded under conditions of a mold temperature of 175°C, molding pressure of 6.9 MPa, and curing time of 90 seconds.
  • the gel time of the curable resin composition at 175°C is preferably 15 seconds or more, more preferably 18 seconds or more, and even more preferably 21 seconds or more, from the viewpoint of fluidity and curability. Also, from the viewpoint of curability, the gel time is preferably 50 seconds or less, more preferably 47 seconds or less, and even more preferably 44 seconds or less.
  • the gel time is measured from the time 0.5 g of the thermosetting resin composition is placed on a hot plate preheated to 175°C until the resin loses its viscosity. It is preferable to heat the resin while periodically stirring it with a spatula or similar. "The resin loses its viscosity” refers to the phenomenon in which the resin breaks or is destroyed when kneaded with a spatula or similar.
  • the viscosity of the curable resin composition of the present disclosure at 175°C is preferably 0.01 Pa ⁇ s to 1000 Pa ⁇ s, more preferably 0.1 Pa ⁇ s to 200 Pa ⁇ s, even more preferably 1 Pa ⁇ s to 50 Pa ⁇ s, and particularly preferably 1 Pa ⁇ s to 20 Pa ⁇ s.
  • the viscosity of the curable resin composition at 175°C is measured using a flow tester viscometer at a pressure of 1 MPa, a nozzle diameter of 1 mm, and a length of 10 mm.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the curable resin composition is preferably 80°C or higher, more preferably 85°C or higher, and even more preferably 90°C or higher. There is no particular upper limit for the Tg, and it may be 200°C or lower, or 180°C or lower.
  • the glass transition temperature of the cured product is the temperature at the intersection of the tangent line between 10°C and 30°C and the tangent line between 200°C and 220°C, obtained by measuring the linear expansion coefficient as described above.
  • the hot hardness of the cured product is preferably 56 or more, more preferably 58 or more, and even more preferably 60 or more. There is no particular upper limit to the hot hardness, and it may be 90 or less, 88 or less, 85 or less, 83 or less, or 80 or less.
  • the hot hardness of the cured product is measured at 175°C using a Shore hardness tester Type D (e.g., manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) for a rectangular test piece for hot hardness measurement having dimensions of 4 mm x 80 mm x 10 mm.
  • the test piece is obtained by curing and molding the curable resin composition using a transfer molding machine and a disk mold under conditions of 175°C, 120 seconds, and a pressure of 7 MPa. The measurement is performed in the press immediately after the preparation of the test piece.
  • the hot strength of the cured product is preferably 3 MN/m2 or more, more preferably 4 MN/ m2 or more, and even more preferably 5 MN/ m2 or more.
  • the hot strength There is no particular upper limit to the hot strength, and it may be 20 MN/m2 or less, 18 MN/ m2 or less, or 16 MN/ m2 or less.
  • the hot strength of the cured product is measured using a load tester (e.g., Aiko Engineering Co., Ltd., tabletop tester 1301K) on a rectangular test piece for measuring hot strength, measuring 4 mm x 80 mm x 10 mm.
  • the test piece is obtained by curing and molding the curable resin composition using a transfer molding machine and a disk mold under conditions of 175°C, 120 seconds, and a pressure of 7 MPa.
  • the elastic modulus of the cured product of the first curable resin composition or the second curable resin composition at 260°C is preferably 1000 MPa or less, more preferably 900 MPa or less, and even more preferably 800 MPa or less, although this depends on the amount of filler.
  • the adhesive strength of the cured product of the first curable resin composition or the second curable resin composition to Ag is preferably 0.3 MPa or more, more preferably 0.35 MPa or more, and even more preferably 0.4 MPa or more. In addition, there is no particular upper limit to the adhesive strength.
  • the linear expansion coefficient of the cured product of the first curable resin composition or the second curable resin composition at 180 ° C to 200 ° C is preferably 25 ppm / ° C or more, more preferably 28 ppm / ° C or more, and even more preferably 31 ppm / ° C or more.
  • the upper limit of the linear expansion coefficient is preferably 60 ppm/° C. or less, more preferably 55 ppm/° C. or less, and even more preferably 50 ppm/° C. or less.
  • the method for producing the curable resin composition is not particularly limited.
  • a typical method is to thoroughly mix a predetermined amount of components with a mixer or the like, melt-knead the components with a mixing roll, an extruder, or the like, cool the components, and pulverize the components. More specifically, the method is to uniformly stir and mix the components in a predetermined amount, knead the components with a kneader, roll, extruder, or the like that has been heated to 70°C to 140°C, cool the components, and pulverize the components.
  • the curable resin composition is preferably a solid at 25°C.
  • the shape of the curable resin composition is not particularly limited, and examples of the shape include powder, granules, and tablets.
  • the curable resin composition is in tablet form, it is preferable from the viewpoint of handleability that the dimensions and mass are set to be suitable for the molding conditions of the package.
  • the use of the curable resin composition of the present disclosure is not particularly limited, and can be used in various mounting techniques, for example, as a sealant for electronic component devices.
  • the curable resin composition of the present disclosure can also be used in various applications in which it is desirable for the resin composition to have good fluidity and curability, such as resin molded bodies for various modules, resin molded bodies for motors, resin molded bodies mounted on vehicles, and sealants for electronic circuit protection materials.
  • the electronic component device of the present disclosure includes an element and a cured product of the curable resin composition that encapsulates the element.
  • the electronic component device may include a support member on which an element is mounted.
  • the support member include a lead frame, a pre-wired tape carrier, a wiring board, glass, a silicon wafer, an organic substrate, etc.
  • a lead frame is preferred from the viewpoint of adhesion to the cured product of the curable resin composition.
  • the lead frame may or may not have a roughened surface, but from the standpoint of manufacturing costs, a lead frame is preferred, and from the standpoint of adhesion, a roughened lead frame is preferred.
  • the surface roughening method is not particularly limited, and examples thereof include alkali treatment, silane coupling treatment, sand matt treatment, plasma treatment, and corona discharge treatment.
  • the lead frame preferably contains Ag, and may further contain Cu, etc.
  • Elements included in electronic component devices include, for example, active elements such as silicon chips, transistors, diodes, and thyristors, and passive elements such as capacitors, resistors, and coils.
  • Specific configurations of the electronic component device include, but are not limited to, the following configurations.
  • General resin-sealed ICs such as DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), SOJ (Small Outline J-lead Package), TSOP (Thin Small Outline Package), and TQFP (Thin Quad Flat Package) that have a structure in which an element is fixed on a lead frame, and terminal parts of the element such as bonding pads and lead parts are connected using wire bonding, bumps, or the like, and then sealed using a curable resin composition;
  • TCP Tape Carrier Package
  • COB Chip On Board
  • COB Chip On Board
  • a curable resin composition (4) BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), MCP (Multi Chip Package), SiP (System in a Package), etc., which have a structure in which an element is mounted on the surface of a support member having terminals for connecting a wiring board formed on the back surface thereof, the element is connected to wiring formed on the support member using bumps or wire bonding, and then the element is sealed using a curable resin composition.
  • the method for encapsulating elements using a curable resin composition is not particularly limited, and any known method can be applied.
  • low-pressure transfer molding is a common encapsulation method, but injection molding, compression molding, casting, etc. may also be used.
  • Examples 1A, 2A and Comparative Examples 1A to 5A The materials shown in Table 1 were premixed (dry blended), kneaded for about 15 minutes with a biaxial roll (roll surface temperature: about 80° C.), cooled, and pulverized to produce a powdered curable resin composition.
  • the equivalent ratio of the phenolic hydroxyl group (active hydrogen) of the phenol-based curing agent to the epoxy group of the epoxy resin was 0.7.
  • Epoxy resin A biphenyl type, epoxy equivalent 192g/eq
  • Epoxy resin B Sulfur-containing epoxy resin, epoxy equivalent 238g/eq to 254g/eq, melting point 116°C to 126°C
  • Epoxy resin C Triphenylmethane type (but does not contain alkyl or alkoxy groups), epoxy equivalent 169 g/mol, softening point 60°C
  • Epoxy resin D orthocresol type, epoxy equivalent 200g/eq.
  • Epoxy resin E Triphenylmethane type (but does not contain alkyl or alkoxy groups), epoxy equivalent 165 g/eq, melting point 104°C
  • Epoxy resin F Triphenylmethane type epoxy resin represented by the above formula (2), epoxy equivalent 214 g/eq, melting point 85°C
  • Hardener A phenolic resin, hydroxyl equivalent 175 g/eq Hardener B: Triphenylmethane type phenolic resin, hydroxyl equivalent 104 g/eq Hardener C: alkyl-modified phenolic resin, hydroxyl equivalent 224 g/eq Hardener D: Aminotriazine modified phenolic resin, amine equivalent 120 g/eq
  • Curing accelerator 1,4-benzoquinone adduct of triphenylphosphine
  • Inorganic filler Spherical silica particles with a top cut of 75 ⁇ m and a volume average particle size of 19 ⁇ m
  • Coupling agent A N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane Coupling agent B: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane Coupling agent C: 3-mercaptopropyltrimethoxysilane
  • Stress relaxation agent A Methyl/phenyl polysiloxane compound, solid at 25°C
  • Stress relaxation agent B Triphenylphosphine oxide
  • Stress relaxation agent C Coumarone resin, softening point 100°C
  • Stress relaxation agent D specific branched polysiloxane with epoxy equivalent of 1660 and softening point of 80°C
  • thermomechanical analyzer TMA/SS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • Tg Glass transition temperature
  • the hot hardness of the cured product of the curable resin composition was measured by the above-mentioned method.
  • the measuring device used was a Shore hardness tester Type D manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.
  • the hot strength of the cured product of the curable resin composition was measured by the above-mentioned method.
  • a tabletop tester 1301K manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd. was used as the measuring device.
  • Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 2B The materials shown in Table 3 were premixed (dry blended), then kneaded for about 15 minutes with a biaxial roll (roll surface temperature: about 80° C.), cooled, and pulverized to produce a powdered curable resin composition.
  • the equivalent ratio of the phenolic hydroxyl group (active hydrogen) of the phenolic curing agent to the epoxy group of the epoxy resin was 0.7.
  • Epoxy resin A biphenyl type, epoxy equivalent 192 g/eq
  • Epoxy resin B sulfur atom-containing epoxy resin, epoxy equivalent 238 g/eq to 254 g/eq, melting point 116°C to 126°C
  • Epoxy resin C triphenylmethane type (having no alkyl or alkoxy groups), epoxy equivalent 169 g/mol, softening point 60° C.
  • Epoxy resin D orthocresol type, epoxy equivalent 200 g/eq
  • Epoxy resin E a triphenylmethane type epoxy resin represented by the above formula (2), having an epoxy equivalent of 214 g/eq and a melting point of 85° C.
  • Hardener A phenolic resin, hydroxyl equivalent 175 g/eq Hardener B: Triphenylmethane type phenolic resin, hydroxyl group equivalent 104 g/eq Hardener C: alkyl-modified phenolic resin, hydroxyl equivalent 224 g/eq
  • Curing accelerator 1,4-benzoquinone adduct of triphenylphosphine
  • Inorganic filler Spherical silica particles with a top cut of 75 ⁇ m and a volume average particle size of 19 ⁇ m
  • Coupling agent A N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane Coupling agent B: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane Coupling agent C: 3-mercaptopropyltrimethoxysilane
  • Stress relaxation agent A Methyl/phenyl polysiloxane compound, solid at 25°C
  • Stress relaxation agent B Triphenylphosphine oxide
  • Stress relaxation agent C Coumarone resin, softening point 100°C

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

第一の硬化性樹脂組成物は、アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む。第二の硬化性樹脂組成物は、アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂と、ポリシロキサン系応力緩和剤と、を含む。第三の硬化性樹脂組成物は、硬化物としたときの２６０℃における弾性率が４００ＭＰａ以下、硬化物としたときの１８０℃～２００℃の線膨張率が３２ｐｐｍ／℃以上、且つ８５℃、８５％ＲＨで処理後のＡｇ（銀）に対する硬化物の接着強度が０．４５ＭＰａ以上である。

Description

硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
　本開示は、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
　近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの厚さは非常に薄くなってきている。
　さらに、これらのパッケージはピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されない構造となっている。
　しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）にパッケージが曝される。この結果、パッケージが吸湿している場合、リフロー時に吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等の支持部材と封止材との間における剥離が発生し、パッケージクラックの発生、電気的特性不良等の原因となる。そのため、支持部材との接着性に優れ、ひいてははんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れる封止材料の開発が望まれている。
　優れた耐リフロー性を有する封止材料として、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び特定の構造を有するアルコキシシラン重合体を含む硬化性樹脂組成物が特許文献１において提案されている。
　また、耐リフロー性の改良を目的として、例えば、めっき処理の前にリードフレーム表面を粗面化し、封止材との接着性を改良することが行われている。
特開２００８－１１１１０１号公報
　より厳しい吸湿条件においてもリードフレームからの剥離が抑制される封止材料の開発が望まれている。
　本開示は上記状況に鑑みてなされたものであり、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物により封止される素子を備える電子部品装置を提供しようとするものである。
＜１＞　アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む、硬化性樹脂組成物。
＜２＞　前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂に含まれるベンゼン環が、アルキル基を２以上有する、＜１＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜３＞　前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の主鎖に含まれるベンゼン環が、アルキル基を２以上有する、＜１＞又は＜２＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜４＞　前記アルキル基が、ｔ－ブチル基を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
＜５＞　ポリシロキサン系応力緩和剤をさらに含む、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
＜６＞　前記ポリシロキサン系応力緩和剤が、下記構造単位（ａ）及び（ｂ）を有し、末端がＲ1、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである分岐状ポリシロキサンを含む、＜５＞に記載の硬化性樹脂組成物。

 
〔Ｒ１は、炭素数１～１２の非置換の、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、分岐状ポリシロキサン中にＲ１が複数存在する場合、複数のＲ１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｘは、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、又は３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基を示す。〕
＜７＞　硬化物としたときの２６０℃における弾性率が４００ＭＰａ以下、硬化物としたときの１８０℃～２００℃の線膨張率が３２ｐｐｍ／℃以上、且つ８５℃、８５％ＲＨで処理後のＡｇ（銀）に対する硬化物の接着強度が０．４５ＭＰａ以上である、硬化性樹脂組成物。
＜８＞　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフローが、１００ｃｍ以上である、＜７＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜９＞　硬化物としたときの熱時硬度が５６以上である、＜７＞又は＜8＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜１０＞　硬化物としたときの熱時強度が３ＭＮ／ｍ２以上である、＜７＞～＜９＞のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
＜１１＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜１０＞のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜１２＞　前記素子を一方の面に搭載するリードフレームを備える、＜１１＞に記載の電子部品装置。
＜１３＞　前記リードフレームがＡｇを含む、＜１２＞に記載の電子部品装置。
　本開示によれば、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物により封止される素子を備える電子部品装置を提供することができる。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明表した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、合成例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する化合物を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを表し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
　本開示の基（原子団）の表記において、置換及び非置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。
　本開示において構造単位数は、単一の分子については整数値を表すが、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を表す。
　本開示において、炭素数とは、ある基全体に含まれる炭素原子の総数を意味し、該基が置換基を有さない場合は当該基の骨格を形成する炭素原子の数を表し、該基が置換基を有する場合は当該基の骨格を形成する炭素原子の数に置換基中の炭素原子の数を加えた総数を表す。
　本開示において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、下記測定条件において、下記ＧＰＣ測定装置を使用して測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値である。但し、分子量が小さいためにＧＰＣでは正確なＭｗを測定できない化合物については、化合物の化学構造から求められる分子量を、その化合物のＭｗ、Ｍｎ又は重合度として採用する。
　測定装置の一例として以下が挙げられ、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いてよい。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置　：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム　　　：カラムＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒　　　　：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度　　：４０℃
流量　　　　：０．３５ｍＬ／分
試料濃度　　：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
注入量　　　：２０μＬ
＜硬化性樹脂組成物＞
　本開示の第一の硬化性樹脂組成物は、アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む。以下、「アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂」を「特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂」とも称する。
　本開示の第一の硬化性樹脂組成物は、硬化剤を８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される。本開示の第一の硬化性樹脂組成物により上記効果が奏される理由は明らかではないが以下のように推察される。
　トリフェニルメタン型エポキシ樹脂がアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するとモノマーが嵩高くなり、また、モノマーの分子量が大きくなり、重合後には分子間距離が広がった、架橋密度が低いポリマーとなる。このため単位体積あたりの分子が少なくなり、引張り応力が掛かった際には分子が解け易いため、硬化性樹脂組成物の硬化物の弾性率の低減及び線膨張率の上昇が予期される。その結果、支持部材間の線膨張差で生じた応力（歪み、弾性率、線膨張差及び温度差の組み合わせ）が低減され、樹脂の接着力以下に軽減できるため、硬化性樹脂組成物の硬化物が支持部材から剥離することが抑制される。ひいては耐リフロー性も向上すると推察される。
　本開示の第二の硬化性樹脂組成物は、アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂と、ポリシロキサン系応力緩和剤と、を含む。
　本開示の第二の硬化性樹脂組成物は、硬化剤を８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される。本開示の第二の硬化性樹脂組成物により上記効果が奏される理由は明らかではないが以下のように推察される。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いる場合の推定効果は、第一の硬化性樹脂組成物において説明した通りである。さらに、ポリシロキサン系応力緩和剤を含むことで、硬化性樹脂組成物を硬化物としたときの反り変形及びクラックの発生を低減させることができ、硬化物が支持部材から剥離することが効果的に抑制される。
　本開示の第三の硬化性樹脂組成物は、硬化物としたときの２６０℃における弾性率が４００ＭＰａ以下、硬化物としたときの１８０℃～２００℃の線膨張率が３２ｐｐｍ／℃以上、且つ８５℃、８５％ＲＨで処理後のＡｇ（銀）に対する硬化物の接着強度が０．４５ＭＰａ以上である。
　本開示の第三の硬化性樹脂組成物は、硬化剤を８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される。本開示の第三の硬化性樹脂組成物により上記効果が奏される理由は明らかではないが以下のように推察される。
　硬化物としたときの２６０℃における弾性率が４００ＭＰａ以下であると、リフロー処理の際にリードフレームと硬化物との間の歪み応力が小さくなって、リードフレームからの剥離が抑制される。
　また、従前は、線膨張率は小さいほどリードフレームからの剥離が抑えられると考えられていたが、本開示の第三の硬化性樹脂組成物においては硬化物の１８０℃～２００℃での線膨張率が３２ｐｐｍ／℃以上であることがリードフレームからの剥離の抑制に効果があることが実験的に見出されている。
　そして、上記の弾性率及び線膨張率の範囲としたうえで、８５℃、８５％ＲＨで処理後のＡｇ（銀）に対する硬化物の接着強度を０．４５ＭＰａ以上とすることで、８５℃、８５％ＲＨの条件で吸湿させた場合でもリードフレームからの剥離が抑制される。
　第三の硬化性樹脂組成物の硬化物の２６０℃における弾性率は、４００ＭＰａ以下であり、３９０ＭＰａ以下であることが好ましく、３８０ＭＰａ以下であることがより好ましい。
　また、外力からのチップ保護の観点から、２６０℃における弾性率は、８０ＭＰａ以上であることが好ましく、１００ＭＰａ以上であることがより好ましく、１２０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１７０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
　硬化性樹脂組成物の硬化物の弾性率は、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＲＳＡＩＩＩ）を用いて、スパン間距離４０ｍｍ、周波数１Ｈｚの条件下、３点曲げ法にて２０℃から３００℃まで５℃／分で昇温し、２６０℃での弾性率を求める。なお、硬化物は、線膨張率で説明した方法により作製する。硬化物は、短辺５．１ｍｍ、長辺２０ｍｍ、厚さ２ｍｍの長方形形状を有する硬化物を使用する。
　第三の硬化性樹脂組成物の硬化物の１８０℃～２００℃の線膨張率は、３２ｐｐｍ／℃以上であり、３４ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、３６ｐｐｍ／℃以上であることがより好ましい。当該線膨張率の上限値は、硬化物とともに用いる他部材の線膨張率に近づける観点から、６０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、５５ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、５０ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましく、４２ｐｐｍ／℃以下であることが特に好ましい。
　本開示において、線膨張率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１９７：２０１２に基づいて熱機械分析法（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）により、硬化物の歪みを温度に対してプロットした場合の１８０℃～２００℃における接線の傾きである。なお、試験荷重は５ｇ、昇温速度は５℃／分として測定する。線膨張率は、熱機械的分析装置（例えば、セイコーインスルツメンツ株式会社製のＴＭＡ／ＳＳ６１００）を使用し、測定することができる。
　なお、硬化物は、トランスファー成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で硬化性樹脂組成物を成形した後、１７５℃で５時間の条件で後硬化を行うことにより作製する。硬化物は、短辺５．１ｍｍ、長辺２０ｍｍ、厚さ２ｍｍの長方形形状を有する。
　第三の硬化性樹脂組成物の硬化物のＡｇ（銀）に対する接着強度は、０．４５ＭＰａ以上であり、０．５０ＭＰａ以上であることが好ましく、０．５５ＭＰａ以上であることがより好ましい。当該接着強度の上限値は特に制限されない。
　本開示において、硬化性樹脂組成物の硬化物のＡｇ（銀）に対する接着強度の測定では、まず、Ａｇ基板の上に硬化性樹脂組成物を付与し、１７５℃、硬化時間１２０秒の条件で硬化した後、１７５℃で５時間の条件で後硬化を行うことによりサンプルを作製する。サンプルの硬化物は、短辺３．０ｍｍ、長辺３．５ｍｍ、厚さ２．９ｍｍの形状を有する。このサンプルを、８５℃、８５％ＲＨで１６８時間、加熱してから、ボンドテスター装置（例えば、ノードソン社製、製品名４０００　Ｏｐｔｉｍａ）を用いて、２６０℃の条件下、装置のツールを硬化物に当てるシェア強度試験を行って測定する。
　以下、第一～第三の硬化性樹脂組成物が含み得る各種材料について説明する。なお、第一～第三の硬化性樹脂組成物を総称して、本開示の硬化性樹脂組成物ともいう。
（エポキシ樹脂）
　本開示の第一及び第二の硬化性樹脂組成物は、特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む。
　第三の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂の少なくとも１種は、特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂であることが好ましい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有し、アルキル基を有することが好ましい。特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂が有するアルキル基としては、炭素数が１～２０であることが好ましく、１～１６であることがより好ましく、１～１０であることがさらに好ましい。アルキル基は、直鎖状、分岐状、及び環状のいずれであってもよいが、少なくとも一つのアルキル基は分岐状であることが好ましく、ｔ-ブチル基を含むことが好
ましい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂が有するアルコキシ基としては、炭素数が１～２０であることが好ましく、１～１６であることがより好ましく、１～１０であることがさらに好ましい。アルコキシ基は、直鎖状、分岐状、及び環状のいずれであってもよい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂に含まれるベンゼン環がアルキル基を２以上有することが好ましく、主鎖に含まれるベンゼン環がアルキル基を２以上有することがより
好ましい。ベンゼン環が有する２以上のアルキル基のうち少なくとも１つは分岐状のアルキル基であることが好ましく、分岐状のアルキル基はグリシジルオキシ基に対してオルト位に配置されていることが好ましい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂であってもよい。
　式（１）中、Ｒは各々独立に、アルキル基又はアルコキシ基を表し、ｉは各々独立に１～３の整数を表し、ｋは各々独立に０～４の整数を表す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　Ｒで表されるアルキル基及びアルコキシ基は、上記で説明したものが挙げられる。
　ｉは１～３の整数を表し、２又は３であることが好ましく、２であることがより好ましい。ｉが２の場合、添え字がｉで表されるＲは、少なくとも一つが分岐状のアルキル基であることが好ましく、分岐状のアルキル基と直鎖状のアルキル基の組み合わせであることがより好ましく、例えば、ｔ-ブチル基とメチル基の組み合わせが挙げられる。ｔ-ブチル基及びメチル基は、ベンゼン環上でいずれの位置に配置していてもよいが、ｔ-ブチル基
はグリシジルオキシ基に対してオルト位に配置されていることが好ましい。また、ｔ-ブ
チル基及とメチル基との配置関係はいずれであってもよく、オルト位、メタ位及びパラ位のいずれで配置されていてもよい。
　ｋは各々独立に０～４の整数を表し、０であることが好ましい。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の具体例としては、下記式（２）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。式（２）中、ｔ－Ｂｕはｔ－ブチル基を表す。

　ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　本開示の硬化性樹脂組成物は、特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂以外のその他のエポキシ樹脂を含んでもよい。
　その他のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。その他のエポキシ樹脂の具体例を以下に記載するが、これらに限定されるものではない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂（但し、特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を除く）；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはアミノフェノールのグリシジルエーテルであるアミノフェノール型エポキシ樹脂等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記エポキシ樹脂の中でも、本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点及び耐熱性と流動性とのバランスの観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

 
　式（ＩＩ）中、Ｒ８は水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数４～１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

 
　式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

 
　式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

 
　式（Ｖ）中、Ｒ１３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

 
　式（ＶＩ）中、Ｒ１４は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ１５は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

 
　式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂以外のその他のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、アルキル基及びアルコキシ基を有さないトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。
　ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物とから得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

 
　式（ＩＸ）中、Ｒ１９～Ｒ２１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は０～１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）のいずれか一方である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ１９～Ｒ２１、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ１９～Ｒ２１、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。
　上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構造単位及びｍ個の構造単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂であるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。例えば、下記一般式で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は０～１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。
　アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。

 
　式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３８は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３７、Ｒ３９～Ｒ４１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。
　上記一般式（ＩＩ）～（ＶＩＩ）、（ＩＸ）～（ＸＩ）中のＲ８～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８～８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＩＩＩ）～（ＶＩＩ）、（ＩＸ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
　上記一般式（ＩＩ）～（ＶＩＩ）、（ＩＸ）～（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０～１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、硬化性樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０～４の範囲に設定されることがより好ましい。
　その他のエポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐熱性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、その他のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、４０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑが好ましく、４５ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑがより好ましく、５０ｇ／ｅｑ～３５０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
　その他のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
　その他のエポキシ樹脂は、２５℃において、固体であってもよく、液体であってもよい。２５℃においてエポキシ樹脂が固体である場合、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐熱性とのバランスの観点からは、その他のエポキシ樹脂の軟化点又は融点は、４０℃～１８０℃であることが好ましい。また、硬化性樹脂組成物の製造の際の取扱い性の観点からは、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、５０℃～１３０℃であることが好ましい。
　本開示において、軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６の環球法により測定された値をいう。
　本開示において、融点は、ＪＩＳ　Ｋ　００６４：１９９２の目視による方法に則って測定された値をいう。
　成形性と耐熱性とのバランスの観点から、その他のエポキシ樹脂のＭｗは、５５０～１０５０であることが好ましく、６５０～９５０であることがより好ましい。
　硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の総量１００質量部に対する特定トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の占める割合は、１５質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、２５質量部以上であることがさらに好ましい。当該割合の上限値は特に制限されないが、９５質量部以下であってもよく、９０質量部以下であってもよく、８５質量部以下であってもよい。
　硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の総含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～６０質量％であることが好ましく、２質量％～５０質量％であることがより好ましく、３質量％～４５質量％であることがさらに好ましい。
（硬化剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂組成物の成分として一般に使用されているものから選択できる。硬化
剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　なお、本開示において、硬化剤とは、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂と反応し、硬化性樹脂組成物を硬化することができる構造を有していればよく、含有量が少なく、硬化性樹脂組成物の硬化反応における寄与が少ない化合物であっても、硬化剤に含まれるものとする。
　硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。
　これらの中でも、耐熱性の観点から、硬化剤はフェノール系硬化剤又はアミン系硬化剤が好ましい。また、本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点及び耐熱性の観点から、硬化剤はフェノール系硬化剤が好ましい。
　フェノール系硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール系硬化剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、さらに他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、トリフェニルメタン型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。
　アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

 
　式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）において、Ｒ２３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２２、Ｒ２４、Ｒ２５及びＲ２８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２６及びＲ２７は水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。
　本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点及び耐熱性の観点から、アラルキル型フェノール樹脂は、一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
　本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点及び耐熱性の観点から、また、一般式（ＸＩＩＩ）中、ｉ及びｋは共に０であることが好ましい。
　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が挙げられる。

 
　式（ＸＶ）中、Ｒ２９は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、芳香族アルデヒド化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

 
　式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、０～１０の数である。
　トリフェニルメタン型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

 
　式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２～Ｒ３４は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０～５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に１～１１の数である。
　ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

 
　式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２～Ｒ３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３～Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２～Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２及びＲ２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ３０及びＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０～１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、硬化性樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０～４の範囲に設定されることが好ましい。
　アミン系硬化剤としては、具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ－プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物、ジエチルトルエンジアミン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ジメチルチオトルエンジアミン、２－メチルアニリン等の芳香族アミン化合物、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール等のイミダゾール化合物、イミダゾリン、２－メチルイミダゾリン、２－エチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物などが挙げられる。
　硬化剤の官能基当量（フェノール系硬化剤の場合は水酸基当量、アミン系硬化剤の場合は活性水素当量）は、特に制限されない。成形性、耐熱性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　フェノール系硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン系硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。
　２５℃において硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐熱性の観点からは、硬化剤の軟化点又は融点は、４０℃～１８０℃であることが好ましい。また、硬化性樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、硬化剤の軟化点又は融点は、５０℃～１３０℃であることが好ましい。
　硬化剤がフェノール系硬化剤である場合、硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂のエポキシ基に対するフェノール系硬化剤のフェノール性水酸基（活性水素）の当量比（フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基（活性水素）のモル数／エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数）は、特に制限はないが、例えば、０．５～１．２とすることができ、０．５～１．０であってもよく、０．５５～０．９であってもよく、０．６～０．８であってもよい。
　当該当量比を０．５以上１．０未満とすると、硬化性樹脂組成物の硬化物と支持部材との接着性が向上する傾向にある。この理由は明らかではないが、リフロー温度付近のｔａｎδの値を増大することができ、リフロー時における樹脂硬化物の内部応力が緩和される傾向にある。
　硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む場合、本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点からは、硬化剤の全質量に対するフェノール系硬化剤の含有率は、５０質量％～１００質量％であることが好ましく、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
　フェノール系硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂を含む場合、本開示の硬化性樹脂組成物のリードフレームに対する接着性の観点から、フェノール系硬化剤の全質量に対するアラルキル型フェノール樹脂の含有率は、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
（無機充填材）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含んでもよい。硬化性樹脂組成物が無機充填材を含むことで、硬化性樹脂組成物の吸湿性が低減し、硬化状態での強度が向上する傾向にある。硬化性樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、無機充填材を含有することが好ましい。
　無機充填材を構成する無機材料は、特に制限されない。無機材料としては、具体的には、球状シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ベーマイト、ベリリア、酸化マグネシウム、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ、チタン酸塩等が挙げられる。
　難燃効果を有する無機材料により構成される無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機材料としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
　無機充填材は１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　無機充填材の形状は特に制限されず、例えば、粉状、球状、繊維状等が挙げられる。硬化性樹脂組成物の成形時の流動性及び金型摩耗性の点からは、球状であることが好ましい。
　無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。硬化性樹脂組成物の粘度、充填性等のバランスの観点からは、無機充填材の体積平均粒子径は、０．１μｍ～５０μｍであることが好ましく、０．３μｍ～３０μｍであることがより好ましく、０．５μｍ～２５μｍであることがさらに好ましい。
　無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
　無機充填材の粒子径はトップカットされていてもよく、１００μｍ以下でトップカットされていてもよく、７５μｍ以下でトップカットされていてもよく、５３μｍ以下でトップカットされていてもよい。
　トップカットの粒子径は、上記の体積平均粒子径（Ｄ５０）を測定したときの粒度分布により求めることができる。
　硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、その含有率は特に制限されない。硬化性樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率は、３０質量％～９０質量％であることが好ましく、３５質量％～８０質量％であることがより好ましく、４０質量％～７０質量％であることがさらに好ましい。
　無機充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の３０質量％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の９０質量％以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
　硬化性樹脂組成物全体に対する無機充填材の含有率は、６８体積％～８６体積％であることが好ましく、７０体積％～８４体積％であることがより好ましく、７２体積％～８２体積％であることがさらに好ましい。
　無機充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の６８体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の８６体積％以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
（硬化促進剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。硬化促進剤は１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤の具体例を以下に記載するが、これらに限定されるものではない。
　硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の一級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。
　好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンのキノン化合物付加物等が挙げられる。
　硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量１００質量部に対して、０．１質量％～８質量％であることが好ましく、０．３質量％～７質量％であることがより好ましく、０．５質量％～６質量％であることがさらに好ましい。硬化促進剤の含有量を上記数値範囲内とすることにより、本開示の硬化性樹脂組成物の硬化速度が適切な数値となり、成形品の製造が容易となる。
（応力緩和剤）
　本開示の第二の硬化性樹脂組成物は、ポリシロキサン系応力緩和剤を含む。
　ポリシロキサン系応力緩和剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。ポリシロキサン系応力緩和剤は、２５℃において、固形、液状、ゴム粒子状等、いずれの形状であってもよい。また、ポリシロキサン系応力緩和剤は、ポリシロキサン骨格を含めば、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体のようにポリシロキサン骨格以外のポリマー部位を含んでいてもよい。
　ポリシロキサン系応力緩和剤としては、メチル基とフェニル基とを有するもの、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。
　ポリシロキサン系応力緩和剤は、エポキシ基を有するポリシロキサン、ポリエーテル系ポリシロキサン等がより好ましい。中でも、硬化物のリードフレームからの剥離を抑制する観点から、ポリエーテル系ポリシロキサンが好ましい。
　ポリエーテル系ポリシロキサンは、シロキサン結合による主骨格を持つ高分子化合物であるシリコーンにポリエーテル基が導入された化合物であれば特に限定されない。
　ポリエーテル系ポリシロキサンは、側鎖変性型ポリエーテル系ポリシロキサンであってもよく、末端変性型ポリエーテル系ポリシロキサンであってもよい。ポリエーテル系ポリシロキサンは、これらの中でも、硬化物の外観不良抑制の観点から、側鎖変性型ポリエーテル系ポリシロキサンが好ましい。
　ポリエーテル系ポリシロキサンの一例として、エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンが挙げられる。エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンは、シロキサン結合による主骨格を持つ高分子化合物であるシリコーンにポリエーテル基及びエポキシ基が導入された化合物であれば特に限定されるものではない。
　エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンは、側鎖変性型エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンであってもよく、末端変性型エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンであってもよく、側鎖及び末端変性型エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンであってもよい。エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンの主骨格としては、ポリジメチルシロキサンが好ましい。ポリエーテル基としては、エチレンオキシド及びプロピレンオキシドの一方又は双方が重合したポリエーテル基が好ましい。
　エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンは、ポリエーテル基（好ましくはエチレンオキシド及びプロピレンオキシドの一方又は双方が重合したポリエーテル基）及びエポキシ基がそれぞれシリコーン（好ましくはポリジメチルシロキサン）の側鎖に存在する側鎖変性型エポキシ・ポリエーテル系ポリシロキサンであることが好ましい。
　ポリシロキサン系応力緩和剤は、下記構造単位（ａ）及び（ｂ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである分岐状ポリシロキサンを含んでもよい。以下、「構造単位（ａ）及び（ｂ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである分岐状ポリシロキサン」を「特定分岐状ポリシロキサン」とも称する。

 
 
　Ｒ１は炭素数１～１２の非置換の、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、分岐状ポリシロキサン中にＲ１が複数存在する場合、複数のＲ１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｘは、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、又は３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基を示す。
　Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
　Ｒ１で表されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられる。
　Ｒ１で表されるアルケニル基としては、アルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。
　Ｒ１で表されるアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。
　Ｒ１で表されるアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
　なかでもＲ１としては、メチル基又はフェニル基が好ましい。
　Ｘは、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、又は３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基を示し、中でも３－グリシドキシプロピル基が好ましい。
　また、特定分岐状ポリシロキサンの末端は、重合物の保存安定性の点から、前述のＲ１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基である。
　特定分岐状ポリシロキサンのエポキシ当量は、５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑの範囲であり、１０００ｇ／ｅｑ～２５００ｇ／ｅｑであることが好ましい。特定分岐状ポリシロキサンのエポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ以上であると、硬化性樹脂組成物の流動性が向上する傾向にあり、４０００ｇ／ｅｑ以下であると、硬化物としたときに表面への染み出しが抑制され、成形性に優れる傾向にある。
　特定分岐状ポリシロキサンは、硬化性樹脂組成物の流動性、及び硬化物としたときの低反り性の観点から、さらに下記の構造単位（ｃ）を有することが好ましい。
　構造単位（ｃ）中のＲ１は、炭素数１～１２の置換又は非置換の１価の炭化水素基から選ばれ、複数有するＲ１のすべてが同一であっても異なっていてもよい。構造単位（ｃ）のＲ１で表される炭化水素基としては、構造単位（ａ）及び（ｂ）のＲ１として挙げた基が挙げられる。
　特定分岐状ポリシロキサンは、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよく、ランダム共重合体であることが好ましい。
　特定分岐状ポリシロキサンの軟化点は４０℃～１２０℃であることが好ましく、５０℃～１００℃であることがより好ましい。特定分岐状ポリシロキサンの軟化点が４０℃以上であると、硬化性樹脂組成物を硬化物としたときの機械強度が向上する傾向にあり、１２０℃以下であると、硬化性樹脂組成物中で特定分岐状ポリシロキサンの分散性に優れる傾向にある。
　特定分岐状ポリシロキサンの軟化点を調整する方法としては、特定分岐状ポリシロキサンの分子量、構造単位（ａ）～（ｃ）の含有比率、ケイ素結合有機基の種類等を適宜設定することが挙げられる。硬化性樹脂組成物中での特定分岐状ポリシロキサンの分散性及硬化性樹脂組成物の流動性の観点からは、軟化点の調整は、特定分岐状ポリシロキサン中のアリール基の含有量を調整することが好ましい。この場合のアリール基とは、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、フェニル基がより好ましい。特定分岐状ポリシロキサン中のケイ素原子に結合した一価の有機基中のフェニル基の含有量を６０モル％～９９モル％とすることが好ましく、７０モル％～８５モル％とすることがより好ましい。
　特定分岐状ポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、１０００～３００００であることが好ましく、２０００～２００００であることがより好ましく、３０００～１００００であることがさらに好ましい。
　特定分岐状ポリシロキサンは以下に示す製造方法により得ることができ、市販品として入手してもよい。
　特定分岐状ポリシロキサンの製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記（ａ）～（ｃ）単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、又はそれらの部分加水分解縮合物を、原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、硬化性樹脂組成物中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシラン及び／又はシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好ましい。
　特定分岐状ポリシロキサンの原料となるオルガノアルコキシシラン及び／又はシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（フェニル）ジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（フェニル）ジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジエトキシシラン、及びこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。
　ポリシロキサン系応力緩和剤の総含有量は、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対し、３質量部～５０質量部であることが好ましく、４質量部～４５質量部であることがより好ましく、５質量部～４０質量部であることがさらに好ましい。
　本開示の第二の硬化性樹脂組成物は、ポリシロキサン系応力緩和剤以外のその他の応力緩和剤を含んでもよい。その他の応力緩和剤としては、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、天然ゴム（ＮＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体、トリフェニルホスフィン、クマロン樹脂等、これらを用いてコア－シェル構造とするゴム粒子などが挙げられる。その他の応力緩和剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
　上記の応力緩和剤は市販品を用いてもよく、合成したものを用いてもよい。市販品の例示としては、ポリシロキサン系応力緩和剤及び特定分岐状ポリシロキサン系応力緩和剤としては、２１７Ｆｌａｋｅ、２３３Ｆｌａｋｅ、２４９Ｆｌａｋｅ、２２０Ｆｌａｋｅ、ＳＨ６０１８、ＡＹ４２－１１９（いずれもダウ・東レ株式会社）、ＫＲ－４８０（信越化学工業株式会社）、及びＳＲＫ－２００Ａ（三菱ケミカル株式会社）が挙げられる。
　ブタジエン系及びアクリル系の応力緩和剤としては、Ｕパウダー（ユニチカ株式会社）、ＣＴＢＮ１００８ＳＰ及びＣＴＢＮ１００９ＳＰ（ＵＢＥ株式会社）、ＪＰ２００（日本曹達株式会社）、及びＢＴＡ－７５１（ダウケミカル社）が挙げられる。
　ポリエーテル系応力緩和剤としては、ＦＺ－３７１１、ＦＺ－３７２０、及びＦＺ－３７３０（ダウケミカル社）が挙げられる。
　応力緩和剤の総含有量に対するポリシロキサン系応力緩和剤の含有率は、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることが好ましい。
　本開示の第一の硬化性樹脂組成物及び第三の硬化性樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物が応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、応力緩和剤としては、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、天然ゴム（ＮＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。第一の硬化性樹脂組成物及び第三の硬化性樹脂組成物に用い得るシリコーン系応力緩和剤としては、第二の硬化性樹脂組成物に含まれる上述のシリコーン系応力緩和剤が挙げられる。
　第一の硬化性樹脂組成物及び第三の硬化性樹脂組成物が応力緩和剤を含有する場合、その含有量は、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１０質量部～６０質量部であることが好ましく、２０質量部～５０質量部であることがより好ましい。
（各種添加剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、カップリング剤、離型剤、着色剤、難燃剤、イオン交換体等の各種添加剤を含んでいてもよい。また、本開示の硬化性樹脂組成物は、エポキシ基及びアルコキシ基を有する構造単位を有し、且つ重合度が２である、シロキサン化合物を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物は、以下に例表する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでいてもよい。
（カップリング剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤の種類は特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　シランカップリング剤は、特に限定されるものではなく、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　チタンカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。
　硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、エポキシ樹脂と無機充填材との界面の接着性の観点から、硬化性樹脂組成物に含まれる無機充填材１００質量部に対して、０．００１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．０１質量部～８質量部であることがより好ましく、０．０５質量部～５質量部であることがさらに好ましい。
（離型剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、成形時における金型を使用する場合、金型との離型性の観点から、離型剤を含んでいてもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本開示の硬化性樹脂組成物が離型剤を含む場合、離型剤の含有量は、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部～１５質量部であることが好ましく、０．１質量部～１０質量部であることがより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１５質量部以下であると、より良好な離型性が得られる傾向にある。
（着色剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、着色剤を含んでいてもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化性樹脂組成物が着色剤を含有する場合、その含有率は、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～４質量％であることがより好ましい。
（難燃剤）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。難燃剤としては、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本開示の硬化性樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その含有量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。難燃剤の含有量は、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部～３００質量部であることが好ましく、２質量部～１５０質量部であることがより好ましい。
（イオン交換体）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、イオン交換体を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、無機のイオン交換体を含有することが好ましい。
　イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びに、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物が挙げられる。イオン交換体は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。具体的には、イオン交換体としては、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが挙げられる。
　Ｍｇ（１－Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ・・・（Ａ）
　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
　本開示の硬化性樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。イオン交換体の含有量は、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～６質量部であることがより好ましい。
（硬化性樹脂組成物の物性）
　本開示の硬化性樹脂組成物は、流動性の観点から、以下の方法により求められるスパイラルフローが、１００ｃｍ以上であることが好ましく、１２０ｃｍ以上であることがより好ましく、１４０ｃｍ以上であることがさらに好ましく、１６０ｃｍ以上であることが特に好ましい。スパイラルフローの上限値は特に限定されず、例えば１７０ｃｍ以下であってもよい。
　スパイラルフローの測定は、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、硬化性樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形したときの流動距離を求める。
　硬化性樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムは、流動性及び硬化性の観点から、１５秒以上であることが好ましく、１８秒以上であることがより好ましく、２１秒以上であることがさらに好ましい。また、硬化性の観点からは、ゲルタイムは５０秒以下であることが好ましく、４７秒以下であることがより好ましく、４４秒以下であることがさらに好ましい。
　ゲルタイムは、熱硬化性樹脂組成物０．５gを、１７５℃に予熱したホットプレート上に置いた時間から、樹脂の粘性が失われた時間までの時間を測定する。スパチュラ等で樹脂を定期的にかき混ぜながら、加熱することが好ましい。「樹脂の粘性が失われた」とは、スパチュラ等を用いて樹脂を練った場合に樹脂が破断する、又は破壊される現象を指す。
　本開示の硬化性樹脂組成物の１７５℃における粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ～１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．１Ｐａ・ｓ～２００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１Ｐａ・ｓ～５０Ｐａ・ｓであることが更に好ましく、１Ｐａ・ｓ～２０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。硬化性樹脂組成物の１７５℃における粘度は、フローテスター粘度計を用い、圧力１ＭＰａ、ノズル径１ｍｍ、長さ１０ｍｍにて測定する。
　耐熱性等の観点から、硬化性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、８０℃以上であることが好ましく、８５℃以上であることがより好ましく、９０℃以上であることがさらに好ましい。当該Ｔｇの上限値は特に制限なく、２００℃以下であってもよく、１８０℃以下であってもよい。
　本開示において硬化物のガラス転移温度は、上記線膨張率の測定により得られた、１０℃～３０℃における接線と、２００℃～２２０℃における接線との交点の温度とする。
　硬化性樹脂組成物の成形性、取り扱い性等の観点から、硬化物の熱時硬度は、５６以上であることが好ましく、５８以上であることがより好ましく、６０以上であることがさらに好ましい。また、当該熱時硬度の上限値は特に制限なく、９０以下であってもよく、８８以下であってもよく、８５以下であってもよく、８３以下であってもよく、８０以下であってもよい。
　硬化物の熱時硬度は、大きさ：４ｍｍ×８０ｍｍ×１０ｍｍの直方体状の熱時硬度測定
用試験片について、ショア硬度計Ｄ型（例えば、高分子計器（株）製）を用いて熱時硬度（１７５℃）を測定する。試験片は、トランスファー成形機と円板金型を用いて、１７５℃、１２０秒、圧力７ＭＰａの条件にて硬化性樹脂組成物を硬化及び成形して得る。測定は、試験片の作製直後にプレス中にて行う。
　硬化性樹脂組成物の成形性、取り扱い性等の観点から、硬化物の熱時強度は、３ＭＮ／ｍ２以上であることが好ましく、４ＭＮ／ｍ２以上であることがより好ましく、５ＭＮ／ｍ２以上であることがさらに好ましい。また、当該熱時強度の上限値は特に制限なく、２０ＭＮ／ｍ２以下であってもよく、１８ＭＮ／ｍ２以下であってもよく、１６ＭＮ／ｍ２以下であってもよい。
　硬化物の熱時強度は、大きさ：４ｍｍ×８０ｍｍ×１０ｍｍの直方体状の熱時強度測定用試験片について、荷重試験機（例えば、アイコーエンジニアリング株式会社、卓上試験機１３０１Ｋ）を用いて測定する。試験片は、トランスファー成形機と円板金型を用いて、１７５℃、１２０秒、圧力７ＭＰａの条件にて硬化性樹脂組成物を硬化及び成形して得る。
　硬化物のリードフレームに対する接着性の観点から、第一の硬化性樹脂組成物又は第二の硬化性樹脂組成物の硬化物の２６０℃における弾性率は、フィラー量にもよるが、１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、９００ＭＰａ以下であることがより好ましく、８００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
　硬化物のリードフレームに対する接着性の観点から、第一の硬化性樹脂組成物又は第二の硬化性樹脂組成物の硬化物のＡｇ（銀）に対する接着強度は、０．３ＭＰａ以上であることが好ましく、０．３５ＭＰａ以上であることがより好ましく、０．４ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。また、当該接着強度の上限値は特に制限されない。
　硬化物のパッケージの反り発生の抑制の観点から、第一の硬化性樹脂組成物又は第二の硬化性樹脂組成物の硬化物の１８０℃～２００℃の線膨張率は、２５ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、２８ｐｐｍ／℃以上であることがより好ましく、３１ｐｐｍ／℃以上であることがさらに好ましい。従前は、線膨張率は小さいほどリードフレームからの剥離が抑えられると考えられていたが、本開示の第一の硬化性樹脂組成物又は第二の硬化性樹脂組成物においては硬化物の１８０℃～２００℃での線膨張率が３１ｐｐｍ／℃以上であることがリードフレームからの剥離の抑制に効果があることが見出されている。この理由は明らかではないが、部材間の線膨張率差で生じる、反りの抑制による熱応力低減効果であると推察される。特に、本開示の第一の硬化性樹脂組成物又は第二の硬化性樹脂組成物ではガラス転移温度（Ｔｇ）を低くすることが可能であり、線膨張率の許容範囲が広くなりえる。
　当該線膨張率の上限値は、パッケージ部材との熱応力発生抑制の観点から、６０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、５５ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、５０ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましい。
（硬化性樹脂組成物の製造方法）
　硬化性樹脂組成物の製造方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に攪拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
　硬化性樹脂組成物は、２５℃において固体であることが好ましい。２５℃において硬化性樹脂組成物が固体である場合、硬化性樹脂組成物の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。硬化性樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。
（硬化性樹脂組成物の用途）
　本開示の硬化性樹脂組成物の用途は特に制限されず、例えば電子部品装置の封止材として種々の実装技術に用いることができる。また、本開示の硬化性樹脂組成物は、各種モジュール用樹脂成形体、モーター用樹脂成形体、車載用樹脂成形体、電子回路用保護材用封止材等、樹脂組成物が良好な流動性及び硬化性を有することが望ましい種々の用途に用いることができる。
＜電子部品装置＞
　本開示の電子部品装置は、素子と、素子を封止する上記硬化性樹脂組成物の硬化物とを備える。
　電子部品装置は、素子を搭載する支持部材を備えることができる。
　支持部材としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等が挙げられる。上記支持部材の中でも、上記硬化性樹脂組成物の硬化物との接着性の観点からリードフレームが好ましい。
　リードフレームは、表面が粗面化されていてもよく、粗面化されていなくてもよいが、製造コストの観点からは、リードフレームが好ましく、接着性の観点からは、粗面化リードフレームが好ましい。
　粗面化方法は、特に限定されるものではなく、アルカリ処理、シランカップリング処理、サンドマット処理、プラズマ処理、コロナ放電処理等が挙げられる。
　リードフレームは、Ａｇを含むことが好ましく、さらにＣｕ等を含んでもよい。
　電子部品装置が備える素子としては、例えば、シリコンチップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などが挙げられる。
　電子部品装置の具体的な構成としては、以下の構成が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（１）リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等を用いて接続した後、硬化性樹脂組成物を用いて封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；
（２）テープキャリアにバンプを用いて接続した素子を、硬化性樹脂組成物を用いて封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；
（３）支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等を用いて接続した素子を、硬化性樹脂組成物を用いて封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；
（４）裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングを用いて素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、硬化性樹脂組成物を用いて素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ａ　Ｐａｃｋａｇｅ）等
　硬化性樹脂組成物を用いて素子を封止する方法は特に限定されず、公知の方法を適用することが可能である。封止方法としては、例えば、低圧トランスファー成形が一般的であるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型等を用いてもよい。
　以下に、本開示を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。また、表中の数値は特に断りのない限り「質量部」を意味する。
［実施例１Ａ、２Ａ及び比較例１Ａ～５Ａ］
　表１に示す配合の材料を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度：約８０℃）で約１５分間混練し、冷却し、粉砕して粉末状の硬化性樹脂組成物を製造した。なお、エポキシ樹脂のエポキシ基に対するフェノール系硬化剤のフェノール性水酸基（活性水素）の当量比は、０．７とした。
　表１中における材料の詳細は以下の通りである。
・エポキシ樹脂Ａ：ビフェニル型、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ
・エポキシ樹脂Ｂ：硫黄原子含有型エポキシ樹脂、エポキシ当量２３８ｇ／ｅｑ～２５４ｇ／ｅｑ、融点１１６℃～１２６℃
・エポキシ樹脂Ｃ：トリフェニルメタン型（但し、アルキル基及びアルコキシ基を有さない）、エポキシ当量１６９ｇ／ｍｏｌ、軟化点６０℃
・エポキシ樹脂Ｄ：オルトクレゾール型、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ
・エポキシ樹脂Ｅ：トリフェニルメタン型（但し、アルキル基及びアルコキシ基を有さない）、エポキシ当量１６５ｇ／ｅｑ、融点１０４℃
・エポキシ樹脂Ｆ：上記式（２）で表されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１４ｇ／ｅｑ、融点８５℃
・硬化剤Ａ：フェノール樹脂、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ
・硬化剤Ｂ：トリフェニルメタン型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ
・硬化剤Ｃ：アルキル変性型フェノール樹脂、水酸基当量２２４ｇ／ｅｑ
・硬化剤Ｄ：アミノトリアジン変性型フェノール樹脂、アミン当量１２０ｇ／ｅｑ
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンの１，４－ベンゾキノン付加物
・無機充填材：トップカット７５μｍ、体積平均粒子径１９μｍの球状シリカ粒子
・カップリング剤Ａ：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤Ｂ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤Ｃ：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・離型剤：モンタン酸エステル等のエステル系ワックス
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト
・応力緩和剤Ａ：メチル/フェニル系ポリシロキサン化合物、２５℃で固体
・応力緩和剤Ｂ：トリフェニルホスフィンオキサイド
・応力緩和剤Ｃ：クマロン樹脂、軟化点１００℃
・応力緩和剤Ｄ：エポキシ当量１６６０、軟化点８０℃の特定分岐状ポリシロキサン
＜＜硬化性樹脂組成物の評価＞＞
　実施例及び比較例において調製した硬化性樹脂組成物の特性を下記方法により測定及び評価した。評価結果を表２に示す。
＜スパイラルフローの測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物のスパイラルフローを測定した。
＜ゲルタイムの測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物のゲルタイムを測定した。
＜粘度の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の１７５℃における粘度を測定した。
＜線膨張率の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の硬化物について１８０℃～２００℃の熱膨張率を測定した。熱機械的分析装置としては、セイコーインスルツメンツ株式会社製のＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いた。
＜硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）＞
　上記線膨張率の測定により得られた、１０℃～３０℃における接線と、２００℃～２２０℃における接線との交点の温度を硬化物のガラス転移温度とした。
＜弾性率の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の硬化物について２６０℃における熱膨張率を測定した。粘弾性測定装置としては、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＲＳＡＩＩＩを用いた。
＜Ａｇ（銀）に対する接着強度の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の硬化物についてＡｇ（銀）に対する接着強度を測定した。測定装置としては、ノードソン社製、製品名４０００　Ｏｐｔｉｍａを用いた。
＜熱時硬度の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の硬化物について熱時硬度を測定した。測定装置
としては、高分子計器（株）製のショア硬度計Ｄ型を用いた。
＜熱時強度の測定＞
　上述の方法により、硬化性樹脂組成物の硬化物について熱時強度を測定した。測定装置としては、アイコーエンジニアリング株式会社、卓上試験機１３０１Ｋを用いた。
＜高温吸湿時の剥離性評価＞
　上記条件により形成した硬化性樹脂組成物の硬化物を用いて封止したシリコンチップ（縦８ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）を搭載した外形寸法が縦２０ｍｍ、横１４ｍｍ、厚さ２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（リードフレーム材質：ＡｇＣｕ）を作製した。
　上記パッケージを８５℃、８５％ＲＨで１６８時間（ＭＳＬ１）、及び８５℃、６０％ＲＨで１６８時間（ＭＳＬ２）の２条件で加熱した。
　その後、２６０℃において、１０秒間のリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社製、ＨＹＥ－ＦＯＣＵＳ）でそれぞれ観察した。試験パッケージ数（１６個）に対する、剥離が発生したパッケージ数により剥離性を評価した。
　表２に示されるように、８５℃、６０％ＲＨの吸湿条件では、比較例及び実施例で剥離性に差が見られないものの、８５℃、８５％ＲＨの厳しい吸湿条件とすると、実施例は比較例に比べて著しく剥離が抑えられていることがわかる。
［実施例１Ｂ～２Ｂ及び比較例１Ｂ～２Ｂ］
　表３に示す配合の材料を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度：約８０℃）で約１５分間混練し、冷却し、粉砕して粉末状の硬化性樹脂組成物を製造した。なお、エポキシ樹脂のエポキシ基に対するフェノール系硬化剤のフェノール性水酸基（活性水素）の当量比は、０．７とした。
　表３中における材料の詳細は以下の通りである。
・エポキシ樹脂Ａ：ビフェニル型、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ
・エポキシ樹脂Ｂ：硫黄原子含有型エポキシ樹脂、エポキシ当量２３８ｇ／ｅｑ～２５４ｇ／ｅｑ、融点１１６℃～１２６℃
・エポキシ樹脂Ｃ：トリフェニルメタン型（但し、アルキル基及びアルコキシ基を有さない）、エポキシ当量１６９ｇ／ｍｏｌ、軟化点６０℃
・エポキシ樹脂Ｄ：オルトクレゾール型、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ
・エポキシ樹脂Ｅ：上記式（２）で表されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１４ｇ／ｅｑ、融点８５℃
・硬化剤Ａ：フェノール樹脂、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ
・硬化剤Ｂ：トリフェニルメタン型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ
・硬化剤Ｃ：アルキル変性型フェノール樹脂、水酸基当量２２４ｇ／ｅｑ
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンの１，４－ベンゾキノン付加物
・無機充填材：トップカット７５μｍ、体積平均粒子径１９μｍの球状シリカ粒子
・カップリング剤Ａ：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤Ｂ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤Ｃ：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン
・離型剤：モンタン酸エステル等のエステル系ワックス
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト
・応力緩和剤Ａ：メチル／フェニル系ポリシロキサン化合物、２５℃で固体
・応力緩和剤Ｂ：トリフェニルホスフィンオキサイド
・応力緩和剤Ｃ：クマロン樹脂、軟化点１００℃
＜＜硬化性樹脂組成物の評価＞＞
　実施例及び比較例において調製した硬化性樹脂組成物の特性を上記方法により測定及び評価した。評価結果を表４に示す。
　表４に示されるように、８５℃、６０％ＲＨの吸湿条件（ＭＳＬ２）では、比較例及び実施例で剥離性に差が現れず、通常の吸湿条件では本開示の発明を容易に想到できないことがわかる。そして、８５℃、８５％ＲＨ（ＭＳＬ１）の厳しい吸湿条件とすると、実施例は比較例に比べて著しく剥離が抑えられていることがわかる。特に、実施例１Ｂ及び２Ｂは、ＭＳＬ１の厳しい吸湿条件でも剥離が発生したパッケージが無く、特に優れた効果が奏されている。
　日本国特許出願２０２２－２０１４５４号、２０２２－２０１４５５号、及び２０２２－２０１４５６号の開示は、その全体が参照により本開示に取り込まれる。
　本開示における全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本開示中に参照により取り込まれる。

Claims (13)

  1. 　アルキル基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む、硬化性樹脂組成物。
  2. 　前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂に含まれるベンゼン環が、アルキル基を２以上有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 　前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の主鎖に含まれるベンゼン環が、アルキル基を２以上有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記アルキル基が、ｔ－ブチル基を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 　ポリシロキサン系応力緩和剤をさらに含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 　前記ポリシロキサン系応力緩和剤が、下記構造単位（ａ）及び（ｂ）を有し、末端がＲ1、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである分岐状ポリシロキサンを含む、請求項５に記載の硬化性樹脂組成物。

     
    〔Ｒ１は、炭素数１～１２の非置換の、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、分岐状ポリシロキサン中にＲ１が複数存在する場合、複数のＲ１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｘは、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、又は３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基を示す。〕
  7. 　硬化物としたときの２６０℃における弾性率が４００ＭＰａ以下、硬化物としたときの１８０℃～２００℃の線膨張率が３２ｐｐｍ／℃以上、且つ８５℃、８５％ＲＨで処理後のＡｇ（銀）に対する硬化物の接着強度が０．４５ＭＰａ以上である、硬化性樹脂組成物。
  8. 　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフローが、１００ｃｍ以上である、請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 　硬化物としたときの熱時硬度が５６以上である、請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
  10. 　硬化物としたときの熱時強度が３ＭＮ／ｍ２以上である、請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
  11. 　素子と、前記素子を封止する請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
  12. 　前記素子を一方の面に搭載するリードフレームを備える、請求項１１に記載の電子部品装置。
  13. 　前記リードフレームがＡｇを含む、請求項１２に記載の電子部品装置。
PCT/JP2023/044232 2022-12-16 2023-12-11 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 Ceased WO2024128191A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/861,598 US20250282945A1 (en) 2022-12-16 2023-12-11 Curable resin composition and electronic component device
CN202380037620.XA CN119173552A (zh) 2022-12-16 2023-12-11 硬化性树脂组合物及电子零件装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-201454 2022-12-16
JP2022201454A JP2024086364A (ja) 2022-12-16 2022-12-16 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2022201455A JP2024086365A (ja) 2022-12-16 2022-12-16 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2022-201456 2022-12-16
JP2022-201455 2022-12-16
JP2022201456A JP2024086366A (ja) 2022-12-16 2022-12-16 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024128191A1 true WO2024128191A1 (ja) 2024-06-20

Family

ID=91484999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/044232 Ceased WO2024128191A1 (ja) 2022-12-16 2023-12-11 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20250282945A1 (ja)
CN (1) CN119173552A (ja)
TW (1) TW202428683A (ja)
WO (1) WO2024128191A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025142654A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63226951A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH02209948A (ja) * 1988-07-04 1990-08-21 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物
JPH03296521A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH03296522A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH08157561A (ja) * 1994-12-01 1996-06-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2017188455A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63226951A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH02209948A (ja) * 1988-07-04 1990-08-21 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物
JPH03296521A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH03296522A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH08157561A (ja) * 1994-12-01 1996-06-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2017188455A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025142654A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20250282945A1 (en) 2025-09-11
TW202428683A (zh) 2024-07-16
CN119173552A (zh) 2024-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7571814B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置
JP2024096265A (ja) 樹脂組成物及び電子部品装置
JP2025013531A (ja) 圧縮成形用封止材及び電子部品装置
JP2024092000A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP7757794B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法
JP6176339B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP7714340B2 (ja) 封止用樹脂組成物及び電子部品装置
WO2013047696A1 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
WO2024128191A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP7635709B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
US20090012232A1 (en) Curing Accelerator, Curable Resin Composition and Electronic Parts Device
JP7718054B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP7491223B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2018104603A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2024086366A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP7665983B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2024086365A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP7571549B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP2024086364A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
WO2025142654A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP7707547B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置
JP2025021816A (ja) 封止用樹脂組成物及び電子部品装置
JP2025102440A (ja) 硬化性樹脂組成物の評価方法、硬化性樹脂組成物の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP7487596B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
WO2022186361A1 (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23903477

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18861598

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 18861598

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23903477

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1