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WO2024038794A1 - 低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体 - Google Patents

低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体 Download PDF

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WO2024038794A1
WO2024038794A1 PCT/JP2023/028788 JP2023028788W WO2024038794A1 WO 2024038794 A1 WO2024038794 A1 WO 2024038794A1 JP 2023028788 W JP2023028788 W JP 2023028788W WO 2024038794 A1 WO2024038794 A1 WO 2024038794A1
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WO
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low dielectric
adhesive
mass
resin composition
styrene
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PCT/JP2023/028788
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English (en)
French (fr)
Inventor
奈津季 坂本
義人 廣田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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    • C08F4/65912—Component covered by group C08F4/64 containing a transition metal-carbon bond in combination with an organoaluminium compound

Definitions

  • the present invention relates to a low dielectric resin composition, an adhesion promoter, a low dielectric adhesive composition, a low dielectric adhesive molded product, a low dielectric adhesive, and a laminate.
  • the printed circuit board includes, for example, a resin layer (insulating layer) containing a thermosetting resin and a conductor layer containing metal. Wired circuit boards are widely used in various industrial fields.
  • This low dielectric constant resin includes a maleic anhydride graft modified resin.
  • a maleic anhydride graft modified resin a maleic anhydride grafted (styrene-ethylene-butylene-styrene) block copolymer is used alone, or a maleic anhydride grafted cyclic olefin copolymer is used alone (for example, Patent Document 2 (See Example 1 and Example 4).
  • the interlayer adhesive for example, a resin having relatively high adhesiveness and relatively low dielectric constant is used.
  • this resin contains a mixture of a maleic acid-modified propylene/1-butene copolymer and a maleic acid-modified styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer.
  • the above resin is produced by modifying a mixture of a propylene/1-butene copolymer and a styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer with maleic acid (for example, (See Patent Document 1 (Manufacturing Example 5 and Example 1).)
  • adhesion promoters and interlayer adhesives are required to have better heat resistance.
  • adhesion promoter is mixed with a thermosetting resin to form a resin layer (insulating layer). Therefore, adhesion promoters are required to have improved affinity (compatibility) with thermosetting resins.
  • interlayer adhesive is required to have excellent adhesion to the resin layer (insulating layer). Therefore, interlayer adhesives are also required to have improved affinity (adhesion) with thermosetting resins.
  • the present invention provides a low dielectric resin composition and an adhesion promoter that have excellent adhesion and low dielectric properties, and furthermore, have excellent heat resistance and, in addition, have excellent affinity for thermosetting resins. , a low dielectric adhesive composition, a low dielectric adhesive molded product, a low dielectric adhesive, and a laminate.
  • the present invention [1] is a low dielectric resin composition containing a polyolefin resin, wherein the polyolefin resin comprises a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in the main chain. and the content of the styrenic elastomer (A) is 30 parts by mass or more and 89 parts by mass relative to 100 parts by mass of the styrenic elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B). It contains the following low dielectric resin composition.
  • the present invention [2] includes the low dielectric resin composition according to the above [1], wherein the styrenic elastomer (A) has a weight average molecular weight of 70,000 or more and 110,000 or less.
  • the styrenic elastomer (A) contains structural units derived from styrene, and the content ratio of the structural units derived from styrene is based on the total amount of the styrene elastomer (A).
  • the low dielectric resin composition according to [1] or [2] above which is 10% by mass or more and 40% by mass or less.
  • the present invention [4] provides the low dielectric resin composition according to any one of [1] to [3] above, wherein the styrenic elastomer (A) does not contain a structural unit derived from butylene. Contains.
  • the present invention [5] provides the low dielectric resin according to any one of [1] to [4] above, wherein the cyclic olefin polymer (B) has a glass transition temperature of 100°C or more and 140°C or less.
  • the composition includes:
  • the present invention [6] includes the low dielectric resin composition according to any one of [1] to [5] above, wherein the polyolefin resin is modified with a functional group-containing monomer. .
  • the present invention [7] includes the low dielectric resin composition according to the above [6], wherein the functional group-containing monomer includes a carboxyl group-containing monomer.
  • the present invention [8] includes an adhesion promoter containing the low dielectric resin composition according to any one of [1] to [7] above.
  • the present invention contains a thermosetting resin and the adhesion promoter according to the above [8], and the thermosetting resin is made of an epoxy resin, a polyphenylene ether resin, a fluororesin, a polyimide resin, a phenol resin. , a low dielectric adhesive composition containing at least one selected from the group consisting of melamine resin, polyolefin resin having unsaturated double bonds, and liquid crystal polymer.
  • the present invention includes a low dielectric adhesive molded article containing a cured product of the low dielectric adhesive composition described in [9] above.
  • the present invention [11] includes a laminate comprising an insulating layer containing the low dielectric adhesive molded product according to [10] above, and a conductor layer disposed on at least one surface of the insulating layer. .
  • the present invention [12] includes a low dielectric adhesive containing the low dielectric resin composition according to any one of [1] to [7] above.
  • the present invention [13] includes an insulating layer, a conductor layer disposed opposite to the insulating layer, and an adhesive layer disposed between the insulating layer and the conductor layer and bonding the insulating layer and the conductor layer.
  • the adhesive layer includes a laminate containing the low dielectric adhesive described in [12] above.
  • the present invention [14] provides a first conductor layer, a second conductor layer disposed opposite to the first conductor layer, and a second conductor layer disposed between the first conductor layer and the second conductor layer; and an adhesive layer that adheres the second conductor layer and the second conductor layer, the adhesive layer containing the low dielectric adhesive according to [12] above.
  • the low dielectric resin composition of the present invention contains a polyolefin resin as a resin component.
  • the polyolefin resin contains a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in its main chain in a specific ratio. Therefore, the low dielectric resin composition has excellent adhesion and low dielectricity, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent affinity for thermosetting resins (compatibility, adhesion, etc.). ).
  • the adhesion promoter, low dielectric adhesive composition, and low dielectric adhesive molded article of the present invention contain the above-mentioned low dielectric resin composition. Therefore, the adhesion promoter, low dielectric adhesion composition, and low dielectric adhesion molded product have excellent adhesion and low dielectricity, and also have excellent heat resistance. It has excellent affinity (compatibility, adhesion) with
  • the laminate of the present invention has an insulating layer.
  • the insulating layer includes the above-described low dielectric adhesion molded product. Therefore, in the laminate, the insulating layer has excellent adhesion and low dielectricity, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent affinity for thermosetting resins (compatibility, adhesion, etc.). ).
  • the low dielectric adhesive of the present invention contains the above-mentioned low dielectric resin composition. Therefore, low dielectric adhesives have excellent adhesion and low dielectric properties, as well as excellent heat resistance and, in addition, excellent affinity (compatibility, adhesion) with thermosetting resins. have
  • the laminate of the present invention has an adhesive layer.
  • the adhesive layer includes the low dielectric adhesive described above. Therefore, in the laminate, the adhesive layer has excellent adhesion and low dielectricity, as well as excellent heat resistance, and in addition, excellent affinity for thermosetting resins (compatibility, adhesion, etc.). ).
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a copper-clad laminate as a first embodiment of the laminate.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a circuit board as a second embodiment of the laminate.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a copper-clad laminate as a third embodiment of the laminate.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a circuit board as a fourth embodiment of the laminate.
  • FIG. 5A shows a step of preparing a carrier-attached copper foil in a process diagram for manufacturing a circuit board as a fifth embodiment of the laminate
  • FIG. 5B shows a step of forming a first resist layer
  • FIG. 5C shows the step of forming the first conductor layer.
  • FIG. 5A shows a step of preparing a carrier-attached copper foil in a process diagram for manufacturing a circuit board as a fifth embodiment of the laminate
  • FIG. 5B shows a step of forming a first resist layer
  • FIG. 5C shows the step of forming the first conductor layer.
  • FIG. 6D shows a step of removing the first resist layer in a process diagram for manufacturing a circuit board following FIG. 5, and FIG. 6E shows a step of removing copper foil exposed from the first conductor layer.
  • FIG. 6F shows the step of laminating the adhesive layer
  • FIG. 6G shows the step of laminating the carrier-attached copper foil on the adhesive layer.
  • 7H shows a step of peeling off a carrier layer in a process diagram for manufacturing a circuit board following FIG. 6,
  • FIG. 7I shows a step of forming a via hole, and
  • FIG. 7J shows a step of forming a via fill.
  • FIG. 7K shows a step of forming a second resist layer.
  • FIG. 8L shows a step of forming a second conductor layer in a process diagram for manufacturing a circuit board following FIG. 7,
  • FIG. 8M shows a step of removing a second resist layer, and
  • FIG. 8N shows a step of forming a second conductor layer.
  • FIG. 8O shows the step of removing the copper foil exposed from the second conductor layer, and
  • FIG. 8O shows the step of peeling off the carrier layer.
  • the low dielectric resin composition is, for example, a resin composition contained in an insulating layer (described later) or an adhesive layer (described later) in a laminate described below.
  • the low dielectric resin composition contains a polyolefin resin.
  • the polyolefin resin contains a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in its main chain.
  • Styrenic elastomer examples include copolymers of styrene and chain olefin.
  • Examples of the chain olefin include chain olefins having 2 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the chain olefin having 2 to 8 carbon atoms include ethylene, propylene, butylene (butene), pentene, hexene, octene, and 3-methyl-1-pentene. These can be used alone or in combination of two or more.
  • As the chain olefin preferably ethylene is used alone, propylene is used alone, and ethylene and propylene are used in combination.
  • a combination of ethylene and propylene is more preferably used.
  • the styrenic elastomer (A) is produced by a known method. For example, styrene and a chain olefin are polymerized in the presence of a known initiator (eg, an alkyllithium compound). Thereby, a styrenic elastomer (A) is obtained. Note that the polymerization conditions are appropriately set depending on the purpose and use.
  • the styrenic elastomer (A) contains a structural unit derived from styrene and a structural unit derived from a chain olefin.
  • the styrenic elastomer (A) consists of a structural unit derived from styrene and a structural unit derived from a chain olefin.
  • the content of structural units derived from styrene is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, based on the total amount of the styrene elastomer (A). Preferably, it is 15% by mass or more.
  • the content of structural units derived from styrene is, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less, more preferably , 30% by mass or less.
  • the content of structural units derived from chain olefins is, for example, 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, based on the total amount of the styrene elastomer (A). Preferably, it is 70% by mass or more.
  • the content of structural units derived from chain olefins is, for example, 95% by mass or less, preferably 90% by mass or less, based on the total amount of the styrenic elastomer (A). % or less, more preferably 85% by mass or less.
  • the content ratio of structural units derived from styrene and the content ratio of structural units derived from chain olefins are calculated based on the formulation of the polymerization raw materials of the styrenic elastomer (A). More specifically, the content ratio of structural units derived from styrene is calculated as the ratio of styrene to the total amount of polymerization raw materials (styrene and chain olefin). Further, the content ratio of the structural units derived from chain olefins is calculated as the ratio of chain olefins to the total amount of polymerization raw materials (styrene and chain olefins).
  • the styrenic elastomer (A) preferably contains a structural unit derived from ethylene as a structural unit derived from a chain olefin. Note that the content ratio of structural units derived from ethylene is appropriately set depending on the purpose and use.
  • the styrenic elastomer (A) preferably contains a structural unit derived from propylene as a structural unit derived from a chain olefin. Note that the content rate of the structural unit derived from propylene is appropriately set depending on the purpose and use.
  • the styrene elastomer (A) may contain a structural unit derived from butylene as a structural unit derived from a chain olefin, if necessary. Note that the content ratio of the structural unit derived from butylene is appropriately set depending on the purpose and use.
  • the content of structural units derived from styrene in the styrene elastomer (A) is relatively low, it is preferable to contain structural units derived from butylene from the viewpoint of affinity for thermosetting resins. The percentage is relatively low.
  • the content ratio of the structural units derived from styrene is preferably set to be relatively high.
  • the content ratio of the structural units derived from styrene is relative to the total amount of the styrene elastomer (A). For example, it is 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, particularly preferably 25% by mass or more. Further, the content of structural units derived from styrene is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, based on the total amount of the styrene elastomer (A).
  • the styrenic elastomer (A) does not contain a structural unit derived from butylene. More specifically, when the content of structural units derived from styrene in the styrenic elastomer (A) is less than 25% by mass, the styrenic elastomer (A) is preferably derived from a chain olefin. It does not contain a structural unit derived from butylene as a structural unit.
  • the styrene elastomer (A) when the content of structural units derived from styrene in the styrene elastomer (A) is relatively high (for example, 25% by mass or more), the styrene elastomer (A) has a structure derived from butylene. units may be included. Furthermore, when the content of structural units derived from styrene is relatively high, the styrenic elastomer (A) does not need to contain structural units derived from butylene.
  • the styrenic elastomer (A) particularly preferably contains structural units derived from styrene in a proportion of 25% by mass or more and also contains structural units derived from butylene. Contains structural units derived from styrene in a ratio of 25% by mass or more, and contains structural units derived from butylene, or contains structural units derived from styrene in a ratio of less than 25% by mass and does not contain structural units derived from butylene.
  • examples of the styrene elastomer (A) include styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP), styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene-propylene- Examples include styrene block copolymer (SEEPS), styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), and styrene-isobutylene-styrene copolymer (SIBS).
  • examples of the copolymer include a random copolymer and a block copolymer (the same applies hereinafter). These can be used alone or in combination of two or more.
  • the styrene elastomer (A) is preferably a styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP), a styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), or a styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP).
  • SEP styrene-ethylene-propylene copolymer
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer
  • SEP styrene-ethylene-propylene copolymer
  • SBS butadiene-styrene copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer
  • SEBS butylene-styrene copolymer
  • the styrenic elastomer (A) is more preferably a styrene elastomer (A) that does not contain a structural unit derived from butylene. More specifically, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS) can be mentioned.
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer
  • the styrenic elastomer (A) preferably contains a structural unit derived from butylene and is derived from styrene.
  • a styrenic elastomer (A) containing a relatively large number of structural units can also be mentioned.
  • the content of structural units derived from butylene is preferably 20% by mass or more, particularly preferably 25% by mass or more, based on the total amount of the styrenic elastomer (A), as described above. .
  • the styrene elastomer (A) is more preferably a styrene elastomer (A) that does not contain a structural unit derived from butylene, and a styrene elastomer (A) that contains a structural unit derived from butylene and contains a structural unit derived from styrene.
  • examples include styrene elastomer (A) containing 25% by mass or more.
  • styrenic elastomers (A) that do not contain structural units derived from butylene, and more specifically, , styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS).
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer
  • the weight average molecular weight of the styrene elastomer (A) is, for example, 10,000 or more, preferably 30,000 or more, more preferably 50,000 or more, still more preferably 70,000 or more, particularly preferably is over 90,000.
  • the weight average molecular weight of the styrene elastomer (A) is, for example, 500,000 or less, preferably 300,000 or less, more preferably , 200,000 or less, more preferably 110,000 or less, particularly preferably 100,000 or less.
  • weight average molecular weight of the styrene elastomer (A) is measured as a standard polystyrene equivalent molecular weight by gel permeation chromatography.
  • the styrenic elastomer (A) is used alone or in combination of two or more. Moreover, a commercially available product can also be used as the styrene elastomer (A).
  • Examples of commercially available styrenic elastomers (A) include the SEPTON series (manufactured by Kuraray), the Kraton series (manufactured by Kraton Polymer Japan), and the TUFTEC series (manufactured by Asahi Kasei).
  • Cyclic olefin polymer examples of the cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in the main chain include cyclic olefin polymers and hydrogenated products thereof.
  • the cyclic olefin examples include cyclic hydrocarbon compounds containing ethylenically unsaturated bonds.
  • Examples of the cyclic hydrocarbon compound include cyclic hydrocarbon compounds having 6 to 30 carbon atoms. More specifically, the cyclic olefin includes, for example, bicyclo[2.2.1]-hept-2-ene (also known as norbornene) and its derivatives, tricyclo[4.3.0.1 2.5 ]-3- Decene and its derivatives, tricyclo[4.4.0.1 2.5 ]-3-decene and its derivatives, tetracyclo[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]-3-dodecene and its derivatives, pentacyclo[6.5.1.1 3.6 .
  • the cyclic olefin polymer is produced by a known method.
  • a cyclic olefin is subjected to ring-opening metathesis polymerization using a known method. Thereby, a ring-opening metathesis polymer of cyclic olefin is obtained.
  • the polymerization conditions are appropriately set depending on the purpose and use.
  • the ring-opening metathesis polymer of cyclic olefin can be hydrogenated by a known method. As a result, a hydrogenated product of a ring-opening metathesis polymer of a cyclic olefin is obtained.
  • the cyclic olefin polymer and its hydride can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in the main chain include copolymers of cyclic olefins and chain olefins (cyclic olefin copolymers) and hydrides thereof.
  • cyclic olefin examples include the above-mentioned cyclic hydrocarbon compounds, and preferably tetracyclo[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]-3-dodecene and its derivatives, more preferably tetracyclo[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]-3-dodecene.
  • chain olefin examples include the above-mentioned chain olefins having 2 to 8 carbon atoms, and preferably ethylene.
  • a copolymer of a chain olefin and a cyclic olefin is produced by a known method.
  • a chain olefin and a cyclic olefin are polymerized in the presence of a known catalyst (eg, a vanadium catalyst, an aluminum catalyst, and a metallocene catalyst).
  • a catalyst eg, a vanadium catalyst, an aluminum catalyst, and a metallocene catalyst.
  • the copolymer of a chain olefin and a cyclic olefin can be hydrogenated by a known method. Thereby, a hydrogenated product of a copolymer of a chain olefin and a cyclic olefin is obtained.
  • Copolymers of chain olefins and cyclic olefins and hydrides thereof can be used alone or in combination of two or more.
  • the cyclic olefin polymer (B) is a copolymer of a chain olefin and a cyclic olefin.
  • the cyclic olefin polymer (B) preferably contains a structural unit derived from a chain olefin and a structural unit derived from a cyclic olefin.
  • the cyclic olefin polymer (B) consists of a structural unit derived from a chain olefin and a structural unit derived from a cyclic olefin.
  • the content ratio of structural units derived from chain olefins and the content ratio of structural units derived from cyclic olefins are appropriately set depending on the purpose and use. For example, in order to adjust the weight average molecular weight and glass transition temperature of the cyclic olefin polymer (B), the content ratio of structural units derived from chain olefins and the content ratio of structural units derived from cyclic olefins may be adjusted as appropriate. Set.
  • the weight average molecular weight of the cyclic olefin polymer (B) is, for example, 10,000 or more, preferably 50,000 or more, more preferably 80,000 or more, still more preferably 100,000 or more, particularly preferably is over 112,000.
  • the weight average molecular weight of the cyclic olefin polymer (B) is, for example, 500,000 or less, preferably 300,000 or less, more preferably 200,000 or less, still more preferably 150,000 or less, particularly preferably 11. 80,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the cyclic olefin polymer (B) is measured as a standard polystyrene equivalent molecular weight by gel permeation chromatography.
  • the glass transition temperature of the cyclic olefin polymer (B) is, for example, 60°C or higher, preferably 70°C or higher, more preferably 80°C or higher, still more preferably 90°C or higher, and particularly preferably is 100°C or higher.
  • the glass transition temperature of the cyclic olefin polymer (B) is preferably, for example, 200°C or less. is 175°C or lower, more preferably 150°C or lower, further preferably 140°C or lower, even more preferably 130°C or lower, even more preferably 120°C or lower, particularly preferably 110°C or lower.
  • the glass transition temperature of the cyclic olefin polymer (B) is measured in accordance with JIS K 7122 (2012).
  • the cyclic olefin polymer (B) is used alone or in combination of two or more types. Moreover, a commercially available product can also be used as the cyclic olefin polymer (B).
  • cyclic olefin polymer (B) Commercial products of the cyclic olefin polymer (B) include, for example, the product name ZEONEX series (hydrides of cyclic monomer polymers, manufactured by Nippon Zeon) and the product name ZEONOR series (hydrides of cyclic monomer polymers, manufactured by Nippon Zeon). and the trade name APEL series (copolymer of chain olefin and cyclic olefin, manufactured by Mitsui Chemicals).
  • Blending ratio A polyolefin resin can be obtained by mixing the above styrene elastomer (A) and the above cyclic olefin polymer (B) by a known method.
  • the polyolefin resin is obtained by melt-kneading the styrene elastomer (A) and the above-mentioned cyclic olefin polymer (B) in a twin-screw extruder.
  • the blending ratio of the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B) is adjusted within a specific range.
  • the proportion is 30 parts by mass or more, preferably 35 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, still more preferably 45 parts by mass or more.
  • the content of the styrene elastomer (A) is preferably 89 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B). is 85 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, still more preferably 70 parts by mass or less, particularly preferably 60 parts by mass or less.
  • the content ratio of the cyclic olefin polymer (B) is 11 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B),
  • the amount is 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, still more preferably 30 parts by mass or more, particularly preferably 40 parts by mass or more.
  • the content ratio of the cyclic olefin polymer (B) is The amount is 70 parts by weight or less, preferably 65 parts by weight or less, more preferably 60 parts by weight or less, even more preferably 55 parts by weight or less.
  • the low dielectric resin composition is excellent. It has good adhesion and low dielectricity, has excellent heat resistance, and has excellent affinity (compatibility, adhesion) with thermosetting resins.
  • the content of the cyclic olefin polymer (B) is, for example, 12 parts by mass or more, preferably 25 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the styrene elastomer (A). It is. Further, the content of the cyclic olefin polymer (B) is, for example, 235 parts by mass or less, preferably 185 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the styrene elastomer (A). It is.
  • the low dielectric resin composition has excellent adhesiveness and low dielectric properties, and also has excellent heat resistance. In addition, it has excellent affinity (compatibility, adhesion) with thermosetting resins.
  • the polyolefin resin can contain other olefin polymers (C) if necessary.
  • the other olefin polymers (C) are known olefin polymers excluding the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B).
  • olefin polymers (C) include, for example, polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, poly-1-butene, poly-4-methylpentene, ethylene-propylene copolymer, propylene-butene copolymer, ethylene-butene copolymer. ethylene/4-methyl-1-pentene copolymer, propylene/4-methyl-1-pentene copolymer, butylene/4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene/hexene copolymer, and , ethylene/vinyl acetate copolymer. These can be used alone or in combination of two or more. Further, the content ratio of other olefin polymers is appropriately set within a range that does not impede the excellent effects of the present invention.
  • the content of the other olefin polymer (C) is, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, particularly preferably, It is 0% by mass. That is, the polyolefin resin preferably does not contain any other olefin polymer (C). In other words, the polyolefin resin preferably consists of a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B).
  • the polyolefin resin may be an unmodified polyolefin resin or a modified polyolefin resin.
  • the unmodified polyolefin resin is a polyolefin resin that contains a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B) and is not modified with a modifier (described later).
  • the modified polyolefin resin includes a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B), and is modified with a modifier (described later). From the viewpoint of adhesion to metals (for example, the conductor layer described below), modified polyolefin resins are preferably used as the polyolefin resins.
  • a modified polyolefin resin can be obtained, for example, by modifying a polyolefin resin with a known modifier.
  • Examples of the modifier include functional group-containing monomers.
  • Examples of the functional group-containing monomer include a carboxy group-containing monomer, a sulfonyl group-containing monomer, an amino group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, a glycidyl group-containing monomer, and a halogen-containing monomer. These can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of adhesion to metals (for example, the conductor layer described below), the functional group-containing monomer is preferably a carboxy group-containing monomer.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include unsaturated acids.
  • Examples of unsaturated acids include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and (meth)acrylic acid.
  • examples of the unsaturated acids include anhydrides thereof. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the carboxy group-containing monomer includes maleic acid and its anhydride, more preferably maleic anhydride.
  • modified polyolefin resins include acid-modified polyolefin resins.
  • acid-modified polyolefin resins include (anhydrous) maleic acid-modified polyolefin resins, (anhydrous) fumaric acid-modified polyolefin resins, (anhydrous) itaconic acid-modified polyolefin resins, and (meth)acrylic acid-modified polyolefin resins.
  • the modified polyolefin resin includes a maleic anhydride-modified polyolefin resin.
  • the method for obtaining the modified polyolefin resin is not particularly limited.
  • an unmodified polyolefin resin and a modifier are reacted by a known method.
  • a modifier is added when mixing the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B).
  • a modifier is added to the styrenic elastomer (A) and/or the cyclic olefin polymer (B), and a modifier is added to the styrenic elastomer (A) and/or the cyclic olefin polymer (B).
  • a modifier is added when mixing the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B).
  • the amount of the modifier added is appropriately set depending on the purpose and use.
  • the amount of the carboxyl group-containing monomer is, for example, 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrene elastomer (A) and the cyclic olefin polymer (B). part or more, preferably 0.5 part or more by mass.
  • the carboxy group-containing monomer is, for example, 20 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or less, more preferably, It is 5 parts by mass or less.
  • a modification initiator is added as necessary.
  • the modification initiator include known graft catalysts, and more specifically, known peroxides and known azo compounds.
  • the blending ratio of the modification initiator is appropriately set depending on the purpose and use.
  • the styrene elastomer (A), the cyclic olefin polymer (B), and the modifier are mixed and reacted to obtain a modified polyolefin resin.
  • the reaction conditions are not particularly limited and are appropriately set depending on the type and amount of the modifier.
  • modified polyolefin resins include a styrene elastomer (A) modified with a modifier (modified styrenic elastomer) and a cyclic olefin polymer (B) modified with a modifier (modified cyclic olefin polymer). contains. According to the modified polyolefin resin, it is possible to improve adhesion to metal (for example, a conductor layer described below).
  • the acid value of the modified polyolefin resin is, for example, 0.1 mgKOH/g or more, preferably 0.5 mgKOH/g or more. Further, the acid value of the modified polyolefin resin is, for example, 100 mgKOH/g or less, preferably 60 mgKOH/g or less. Note that the acid value is measured in accordance with JIS K 2501 (2003).
  • Non-polyolefin resin in the low dielectric resin composition, can contain a non-polyolefin resin in addition to the polyolefin resin described above.
  • Non-polyolefin resins are known resins other than polyolefin resins. Examples of non-polyolefin resins include (meth)acrylic resins. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin component in the low dielectric resin composition preferably does not contain a non-polyolefin resin. That is, in the low dielectric resin composition, the resin component preferably consists of the above-mentioned polyolefin resin.
  • the low dielectric resin composition may be diluted with an organic solvent. More specifically, the low dielectric resin composition may be dissolved and/or dispersed in an organic solvent. That is, a diluted solution (solution and/or dispersion) of the low dielectric resin composition may be prepared.
  • the solid content concentration of the diluted liquid (solution and/or dispersion) of the low dielectric resin composition is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more. Further, the solid content concentration of the diluted liquid (solution and/or dispersion) of the low dielectric resin composition is, for example, 50% by mass or less, preferably 30% by mass or less.
  • the low dielectric resin composition and/or its diluted solution can contain known additives.
  • additives include plasticizers, antifoaming agents, leveling agents, fungicides, rust preventives, matting agents, flame retardants, thixotropic agents, tackifiers, thickeners, lubricants, antistatic agents, Surfactants, reaction retarders, antioxidants, ultraviolet absorbers, hydrolysis inhibitors, weathering stabilizers, heat stabilizers, dyes, inorganic pigments, organic pigments, curing agents, crosslinking agents, thermal initiators (thermal radical polymerization) (initiators), silane coupling agents, anti-tack agents, inorganic particles and organic particles. These can be used alone or in combination of two or more. The addition ratio and addition timing of the additive are appropriately set depending on the purpose and use.
  • the above-mentioned low dielectric resin composition contains a polyolefin resin as a resin component.
  • the polyolefin resin contains a styrene elastomer (A) and a cyclic olefin polymer (B) having an alicyclic ring in its main chain in a specific ratio. Therefore, the low dielectric resin composition has excellent adhesion and low dielectricity, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent affinity for thermosetting resins (compatibility, adhesion, etc.). ).
  • the relative dielectric constant (measurement conditions: 10 GHz) of the low dielectric resin composition (solid content) is, for example, 1.5 or more, preferably 1.9 or more. Further, the dielectric constant (measurement conditions: 10 GHz) of the low dielectric resin composition (solid content) is, for example, 3.0 or less, preferably 2.5 or less. Note that the dielectric constant is measured in accordance with the examples described later (the same applies hereinafter).
  • the dielectric loss tangent (measurement conditions: 10 GHz) of the low dielectric adhesive composition (solid content) is, for example, 0.0001 or more, preferably 0.0003 or more. Further, the dielectric loss tangent (measurement conditions: 10 GHz) of the low dielectric adhesive composition (solid content) is, for example, 0.004 or less, preferably 0.002 or less. Note that the dielectric constant is measured in accordance with Examples described later.
  • Such a low dielectric resin composition is suitably used as an adhesion promoter and/or a low dielectric adhesive in the production of a laminate.
  • Laminate A laminate is a circuit board or circuit board material.
  • a circuit board is, for example, a laminate including a conductor layer (circuit layer) having a circuit pattern.
  • the circuit board material is a laminate that can be processed into a circuit board. More specifically, the circuit board material is, for example, a laminate that includes a conductor layer (non-circuit layer) without a circuit pattern and can be processed to form a circuit pattern. Examples of circuit board materials include copper-clad laminates.
  • the laminate is manufactured by using a low dielectric resin composition.
  • a method for producing a circuit board or circuit board material as a laminate using a low dielectric resin composition will be described in detail.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a copper-clad laminate as a first embodiment of the laminate.
  • the low dielectric resin composition described above is used as an adhesion promoter.
  • a copper-clad laminate 1 includes an insulating layer 2 having adhesive properties (hereinafter referred to as an adhesive insulating layer) 2 and a conductor layer 4 disposed on at least one surface of the adhesive insulating layer 2. It is equipped with
  • the adhesive insulating layer 2 includes a resin molded product having low dielectricity and adhesiveness (hereinafter referred to as a low dielectric adhesive molded product).
  • the adhesive insulating layer 2 preferably consists of a low dielectric adhesion molding, or of an impregnated base material and a low dielectric adhesion molding.
  • the low dielectric adhesive molded product is, for example, a molded and cured product of the following low dielectric adhesive composition (molding material).
  • the low dielectric adhesive composition contains, for example, a thermosetting resin (uncured thermosetting resin) and an adhesion promoter (additive).
  • thermosetting resins examples include epoxy resins, polyphenylene ether resins, fluororesins, polyimide resins, phenol resins, melamine resins, polyolefin resins having unsaturated double bonds, and liquid crystal polymers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermosetting resin is a polyphenylene ether resin.
  • thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of epoxy resins, polyphenylene ether resins, fluororesins, polyimide resins, phenol resins, melamine resins, polyolefin resins having unsaturated double bonds, and liquid crystal polymers.
  • the thermosetting resin preferably includes polyphenylene ether resin.
  • the thermosetting resin preferably consists of polyphenylene ether resin.
  • the adhesion promoter contains the above low dielectric resin composition, and preferably consists of the above low dielectric resin composition.
  • the low dielectric adhesive composition (molding material) is prepared, for example, by mixing a thermosetting resin and an adhesion promoter by a known method.
  • the blending ratio of the thermosetting resin and the adhesion promoter is not particularly limited, but the adhesion promoter may be, for example, 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the thermosetting resin. be. Further, the amount of the adhesion promoter is, for example, 400 parts by mass or less, preferably 150 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • thermosetting resin accounts for, for example, 20% by mass or more, preferably 40% by mass or more, based on the total amount of the thermosetting resin and the adhesion promoter. Moreover, the thermosetting resin is, for example, 99% by mass or less, preferably 95% by mass or less, based on the total amount of the thermosetting resin and the adhesion promoter.
  • the amount of the tackifier is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, based on the total amount of the thermosetting resin and the tackifier. Furthermore, the amount of the tackifier is, for example, 80% by mass or less, preferably 60% by mass or less, based on the total amount of the thermosetting resin and the tackifier.
  • the low dielectric adhesive composition can contain additives in addition to the thermosetting resin and the adhesion promoter.
  • additives include plasticizers, antifoaming agents, leveling agents, fungicides, rust preventives, matting agents, flame retardants, thixotropic agents, tackifiers, thickeners, lubricants, antistatic agents, Surfactants, reaction retarders, antioxidants, ultraviolet absorbers, hydrolysis inhibitors, weathering stabilizers, heat stabilizers, dyes, inorganic pigments, organic pigments, curing agents, crosslinking agents, thermal initiators (thermal radical polymerization) (initiators), silane coupling agents, anti-tack agents, inorganic particles and organic particles. These can be used alone or in combination of two or more. The addition ratio and addition timing of the additive are appropriately set depending on the purpose and use.
  • the low dielectric adhesive composition (molding material) preferably contains a thermal initiator.
  • thermal initiators include organic peroxides.
  • organic peroxides include dicumyl peroxide, 1-(2-t-butylperoxyisopropyl)-1-isopropylbenzene, 1-(2-t-butylperoxyisopropyl)-3-isopropylbenzene, 1,3-bis(t-butylperoxy-isopropyl)benzene, 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane, and 2,5-dimethyl-2,5-(tert -butylperoxy)-hexyne-3. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the thermal initiator added is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 1.0 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of resin components of the adhesion promoter (low dielectric resin composition). That's all. Further, the amount of the thermal initiator added is, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of resin components of the adhesion promoter (low dielectric resin composition). be.
  • the adhesive insulating layer 2 is made of a low dielectric adhesive molded product
  • the adhesive insulating layer 2 is formed by molding and curing a low dielectric adhesive composition (molding material) by a known method. It is formed.
  • a low dielectric adhesion composition (molding material) is applied to a known substrate (eg, a copper plate and a release liner), and dried if necessary.
  • a coating film of the low dielectric adhesive composition (molding material) is obtained.
  • the coating film is cured (thermocured) by heating.
  • a low dielectric adhesive molded article (adhesive insulating layer 2) made of a cured product of the low dielectric adhesive composition (molding material) is obtained.
  • the adhesive insulating layer 2 is made of an impregnated base material and a low dielectric adhesive molded product
  • the adhesive insulating layer 2 is formed by impregnating the impregnated base material with a low dielectric adhesive composition (molding material), It is formed by drying and curing.
  • a glass cloth serving as an impregnated base material is impregnated with a low dielectric adhesive composition (molding material), and dried if necessary. Then, the glass cloth and the low dielectric adhesive composition (molding material) impregnated into the glass cloth are cured (thermocured) by heating.
  • a low dielectric adhesive composition molding material
  • a low dielectric adhesive molded article (adhesive insulating layer 2) containing the glass cloth and a cured product of the low dielectric adhesive composition (molding material) is obtained.
  • the shape and size of the low dielectric adhesive molded product are appropriately set depending on the purpose and use.
  • the conductor layer 4 is a thin film made of a known conductive material. Examples of the conductive material include copper.
  • the conductor layer 4 is formed by a known film forming method. The thickness of the conductor layer 4 is adjusted to be relatively thin, for example. Thereby, a circuit pattern can be formed by the subtractive method. The thickness of the conductor layer 4 is, for example, 50 ⁇ m or less.
  • the conductor layer 4 is arranged on at least one surface of the adhesive insulating layer 2.
  • the conductor layer 4 is preferably arranged on both sides of the adhesive insulating layer 2.
  • conductive layer 4 is arranged on both sides of adhesive insulating layer 2.
  • FIG. 1 In FIG. 1, conductive layer 4 is arranged on both sides of adhesive insulating layer 2.
  • the conductor layer 4 is formed by a known method so as to be in contact with the surface of the adhesive insulating layer 2. Thereby, the conductor layer 4 is adhered to the adhesive insulating layer 2. As a result, a copper-clad laminate 1 comprising an adhesive insulating layer 2 and a conductor layer 4 is obtained.
  • the method for obtaining the copper-clad laminate 1 is not limited to the above.
  • a conductor layer 4 made of metal foil is prepared.
  • a low dielectric adhesive composition (molding material) is applied to the conductor layer 4 and dried if necessary. Thereafter, the low dielectric adhesive composition (molding material) is thermally cured. Thereby, the adhesive insulating layer 2 can be formed on the surface of the conductor layer 4.
  • a copper-clad laminate 1 comprising an adhesive insulating layer 2 and a conductor layer 4 in contact with the surface of the adhesive insulating layer 2 is obtained.
  • the above copper clad laminate 1 has an insulating layer 2.
  • the insulating layer 2 includes the above-described low dielectric adhesion molded product. Therefore, in the copper-clad laminate 1, the insulating layer 2 has excellent adhesion and low dielectricity, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent affinity (compatibility) with thermosetting resins. Therefore, it has excellent strength.
  • the above-mentioned adhesion promoter (additive), low dielectric adhesive composition (molding material), and low dielectric adhesive molded product (adhesive insulating layer 2) contain the above low dielectric adhesive resin composition. Therefore, the adhesion promoter (additive), the low dielectric adhesive composition (molding material), and the low dielectric adhesive molded product (adhesive insulating layer 2) have excellent adhesive properties and low dielectric properties, and further, It has excellent heat resistance, and in addition, it has excellent affinity (compatibility) with thermosetting resins, and therefore has excellent strength.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a circuit board as a second embodiment of the laminate.
  • the above-mentioned low dielectric resin composition is used as an adhesion promoter.
  • the circuit board 11 can be formed by processing the copper-clad laminate 1 of the first embodiment described above. That is, the circuit 14 can be formed by etching the conductor layer 4 of the copper-clad laminate 1 by a known method. As a result, as shown in FIG. 2, a circuit board 11 as a second embodiment of the laminate is formed.
  • the adhesive insulating layer 2 includes a low dielectric adhesive molded product. Therefore, in the circuit board 11, the adhesive insulating layer 2 has excellent adhesiveness and low dielectricity, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent affinity (compatibility) with thermosetting resins. Therefore, it has excellent strength.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a copper-clad laminate as a third embodiment of the laminate.
  • the above-described low dielectric resin composition is used as a low dielectric adhesive.
  • the copper-clad laminate 21 is arranged between an insulating layer 22, a conductor layer 24 facing the insulating layer 22, and between the insulating layer 22 and the conductor layer 24. It is provided with an adhesive layer 23 for adhesion. Further, in the copper-clad laminate 21, the adhesive layer 23 is formed from the above-mentioned low dielectric adhesive.
  • the insulating layer 22 is, for example, an insulating layer that does not have adhesive properties (non-adhesive insulating layer).
  • the insulating layer 22 contains, for example, the above thermosetting resin.
  • the insulating layer 22 is preferably made of the above thermosetting resin.
  • the conductor layer 24, like the conductor layer 4 described above, is a thin film made of a known conductive material. Examples of the conductive material include copper.
  • the conductor layer 24 is formed by a known film forming method. The thickness of the conductor layer 24 is adjusted to be relatively thin, for example. Thereby, a circuit pattern can be formed by the subtractive method. The thickness of the conductor layer 24 is, for example, 50 ⁇ m or less.
  • Adhesive layer 23 is interposed between insulating layer 22 and conductor layer 24 .
  • the adhesive layer 23 is a dried low dielectric adhesive.
  • the low dielectric adhesive includes, for example, the low dielectric resin composition described above.
  • the low dielectric adhesive is preferably a dilute solution of the above low dielectric resin composition.
  • the insulating layer 22 and the conductor layer 24 are prepared. Next, a low dielectric adhesive is applied to one side of the insulating layer 22. Thereafter, the conductor layer 24 is adhered to one side of the low dielectric adhesive, and the low dielectric adhesive is dried. Thereby, a copper-clad laminate 21 is obtained.
  • the copper-clad laminate 21 can also be manufactured in the reverse order. That is, in this method, a low dielectric adhesive is applied to one side of the conductor layer 24. Thereafter, the insulating layer 22 is adhered to one side of the low dielectric adhesive, and the low dielectric adhesive is dried. Thereby, a copper-clad laminate 21 is obtained.
  • the insulating layer 22 and the conductor layer 24 are bonded together with an adhesive layer 23 (low dielectric adhesive). That is, the copper-clad laminate 21 has the adhesive layer 23.
  • the adhesive layer 23 (low dielectric adhesive) contains the above-mentioned low dielectric resin composition. Therefore, in the copper-clad laminate 21, the adhesive layer 23 (low dielectric adhesive) has excellent adhesiveness and low dielectric property, and also has excellent heat resistance. Has excellent affinity (adhesion).
  • the adhesive layer 23 and the conductor layer 24 are formed only on one side of the insulating layer 22; It may be formed on both sides of 22. Moreover, in such a case, the copper-clad laminate 21 does not need to have the insulating layer 22. That is, the conductor layer 24 may be formed on both sides of the adhesive layer 23. In other words, the two conductor layers 24 may be bonded together by the adhesive layer 23. In such a case, the adhesive layer 23 also serves as the insulating layer 22.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a circuit board as a fourth embodiment of the laminate.
  • the above-described low dielectric resin composition is used as a low dielectric adhesive.
  • the circuit board 31 can be formed by processing the copper-clad laminate 21 of the third embodiment described above. More specifically, the circuit 34 can be formed by etching the conductor layer 24 of the copper-clad laminate 21 using a known method. As a result, as shown in FIG. 4, a circuit board 31 as a fourth embodiment of the laminate is formed.
  • the insulating layer 22 and the circuit 34 made of a conductor layer are bonded together by the adhesive layer 23.
  • the insulating layer 22 and the circuit 34 made of a conductor layer are bonded together by an adhesive layer 23 (low dielectric adhesive).
  • the adhesive layer 23 (low dielectric adhesive) contains the above-mentioned low dielectric resin composition. Therefore, in the circuit board 31, the adhesive layer 23 (low dielectric adhesive) has excellent adhesiveness and low dielectric property, and also has excellent heat resistance, and in addition, has excellent resistance to thermosetting resin. Has affinity (adhesion).
  • the adhesive layer 23 and the circuit 34 are formed only on one side of the insulating layer 22; however, the adhesive layer 23 and the circuit 34 are formed on both sides of the insulating layer 22. may be formed. Further, in such a case, the circuit board 31 does not need to have the insulating layer 22. That is, the circuit 34 may be formed on both sides of the adhesive layer 23. In other words, the two circuits 34 may be bonded together by the adhesive layer 23. In such a case, the adhesive layer 23 also serves as the insulating layer 22.
  • FIGS. 5 to 8 are cross-sectional views of steps for manufacturing a circuit board as a fifth embodiment of the laminate.
  • the above-described low dielectric resin composition is used as a low dielectric adhesive.
  • the circuit board 41 is a multilayer circuit board having at least two conductor layers. More specifically, as shown in FIG. 8O, the circuit board 41 includes a first conductor layer 40, a second conductor layer 50 disposed opposite to the first conductor layer 40, a first conductor layer 40, and a second conductor layer 50 disposed opposite to the first conductor layer 40.
  • the adhesive layer 51 is disposed between the second conductor layers 50 and adheres the first conductor layer 40 and the second conductor layer 50. Further, in the circuit board 41, the adhesive layer 51 is formed from the above-mentioned low dielectric adhesive (preferably a diluted solution of the low dielectric resin composition).
  • a carrier-attached copper foil 442 is prepared.
  • the carrier-attached copper foil 442 includes a carrier layer 43 and a copper foil 44 laminated on one side of the carrier layer 43.
  • the carrier layer 43 is not particularly limited, and examples thereof include known release sheets. Copper foil 44 is laminated on carrier layer 43 by a known method. The thickness of the copper foil 44 is appropriately set depending on the purpose and use. Further, the copper foil 44 is surface-treated if necessary. Examples of the surface treatment include roughening treatment.
  • a first resist layer 45 having a predetermined shape is formed on one surface of the copper foil 44, as shown in FIG. 5B.
  • the first resist layer 45 is formed, for example, by applying a known resist solution, exposing it to light, and developing it.
  • the first resist layer 45 can also be formed by exposing and etching a dry film resist.
  • a first plating layer 46 is formed as shown in FIG. 5C.
  • the first plating layer 46 is formed, for example, by electrolytic plating.
  • the carrier layer 43, the copper foil 44, and the first resist layer 45 are immersed in an electrolytic plating solution, and then the copper foil 44 is supplied with electricity.
  • a first plating layer 46 is formed on one surface of the copper foil 44 in a pattern opposite to that of the first resist layer 45. That is, the first plating layer 46 has a circuit pattern.
  • the first resist layer 45 is removed by a known method.
  • the copper foil 44 exposed from the first plating layer 46 is removed by a known method.
  • the first conductor layer 40 is formed, which includes the copper foil 44 remaining without being removed and the first plating layer 46 laminated on the copper foil 44. That is, the first conductor layer 40 includes a copper foil 44 and a first plating layer 46.
  • the first conductor layer 40 preferably consists of a copper foil 44 and a first plating layer 46.
  • an adhesive layer 51 made of a low dielectric adhesive is laminated on the carrier layer 43, the first plating layer 46, and the copper foil 44.
  • a cast film of a low dielectric adhesive is created.
  • the cast film is pressure-bonded to the carrier layer 43, the first plating layer 46, and the copper foil 44. Thereby, the cast film covers the first plating layer 46 and the copper foil 44.
  • the cast film also forms the adhesive layer 51.
  • the carrier-attached copper foil 52 is separately prepared.
  • the carrier-attached copper foil 52 includes a carrier layer 53 and a copper foil 54 laminated on the other side of the carrier layer 53.
  • the copper foil 54 of the carrier-attached copper foil 52 is laminated on the adhesive layer 51, as shown in FIG. 6G.
  • the carrier layer 53 of the carrier-attached copper foil 52 is peeled off, as shown in FIG. 7H.
  • the copper foil 54 and the adhesive layer 51 are opened by a known method to form a via hole 58.
  • the first plating layer 46 is exposed from the via hole 58.
  • the via hole 58 is filled with a conductive material to form a via fill 59, as shown in FIG. 7J.
  • the conductive material includes, for example, copper.
  • a second resist layer 55 having a predetermined shape is formed on one surface of the copper foil 54.
  • the second resist layer 55 is formed, for example, by applying a known resist solution, exposing it to light, and developing it. Further, like the first resist layer 45, the second resist layer 55 can also be formed from a dry film resist.
  • a second plating layer 56 is formed as shown in FIG. 8L.
  • the second plating layer 56 is formed, for example, by electrolytic plating.
  • a second plating layer 56 is formed on one surface of the copper foil 54 in a pattern opposite to that of the second resist layer 55. That is, the second plating layer 56 has a circuit pattern.
  • the second resist layer 55 is removed by a known method.
  • the copper foil 54 exposed from the second plating layer 56 is removed by a known method.
  • the second conductor layer 50 is formed, which includes the copper foil 54 remaining without being removed and the first plating layer 56 laminated on the copper foil 54. That is, the second conductor layer 50 includes the copper foil 54 and the second plating layer 56.
  • the second conductor layer 50 preferably includes a copper foil 54 and a second plating layer 56.
  • the carrier layer 43 is peeled off, as shown in FIG. 8O. This exposes the copper foil 44. As a result, a circuit board 1 is formed.
  • the first conductor layer 40 and the second conductor layer 50 are bonded together with an adhesive layer 51 (low dielectric adhesive). That is, the circuit board 41 has the adhesive layer 51.
  • the adhesive layer 51 (low dielectric adhesive) contains the above-mentioned low dielectric resin composition. Therefore, in the circuit board 41, the adhesive layer 51 (low dielectric adhesive) has excellent adhesive properties and low dielectric properties, and also has excellent heat resistance.
  • Preparation example 1-1 (styrene elastomer) As shown in Tables 1 to 4, the following commercial products were prepared as styrenic elastomers. SEPTON 2063; Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene unit amount 13% by mass, weight average molecular weight (Mw) 100000 SEPTON 2002; Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene unit amount 30% by mass, weight average molecular weight (Mw) 55000 Kraton G1730; Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene unit amount 20% by mass, weight average molecular weight (Mw) 93000 Kraton G1652; Styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), styrene unit amount
  • ethylaluminum sesquichloride Al(C 2 H 5 ) 1.5 Cl 1.5
  • the aluminum concentration of the catalyst solution was 107 mmol/L.
  • the above vanadium catalyst solution was supplied to the polymerization vessel so that the vanadium catalyst concentration with respect to cyclohexane in the polymerization vessel was 0.6 mmol/L.
  • the above aluminum catalyst solution was supplied to the polymerization vessel so that the molar ratio of aluminum to vanadium (Al/V) was 12.0.
  • the polymerization temperature was 12°C.
  • the polymerization pressure was 3.1 kg/cm 2 G (gauge pressure).
  • Pentaerythritol-tetrakis [3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] as a stabilizer was added to the copolymer solution.
  • the amount of stabilizer added was 0.4 parts by mass based on 100 parts by mass of the copolymer.
  • the copolymer solution was stirred for 1 hour using a stirring tank (effective volume 1.0 cm 3 ).
  • the solid content concentration of the copolymer was 5% by mass.
  • a molten cyclic olefin polymer (B-1) was obtained.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cyclic olefin polymer (B-1) was measured in accordance with JIS K 7122 (2012). As a result, the glass transition temperature (Tg) of the cyclic olefin polymer (B-1) was 105°C. Further, the weight average molecular weight (in terms of polystyrene, measured by gel permeation chromatography) of the cyclic olefin polymer (B-1) was 113,000.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cyclic olefin polymer (B-2) was 125°C. Further, the weight average molecular weight (polystyrene equivalent, gel permeation chromatography measurement) of the cyclic olefin polymer (B-2) was 116,000.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cyclic olefin polymer (B-3) was 65°C. Further, the weight average molecular weight (polystyrene equivalent, gel permeation chromatography measurement) of the cyclic olefin polymer (B-3) was 110,000.
  • the autoclave was degassed, and the copolymer (other olefin polymer (C-1)) was recovered with methanol. Thereafter, the copolymer (other olefin polymer (C-1)) was dried at 110° C. for 12 hours under reduced pressure.
  • the melting point (Tm) of the other olefin polymer (C-1) was measured in accordance with JIS K 7122 (2012). As a result, the melting point (Tm) of the other olefin polymer (C-1) was 78.3°C. Further, the weight average molecular weight (Mw) of the other olefin polymer (C-1) was 300,000.
  • Preparation Example 3-2 (Other olefin polymer (C-2)) The following commercial products were prepared as other olefin polymers (C-2).
  • Product name Vistamaxx 6102; Propylene-ethylene copolymer (PER), styrene unit amount: 0% by mass, weight average molecular weight (Mw): 320,000, melting point: 107°C, manufactured by ExxonMobil Japan LLC
  • Preparation Example 3-3 (Other olefin polymers (C-3)) The following commercial products were prepared as other olefin polymers (C-3).
  • Product name Vistamaxx 3020FL; Propylene-ethylene copolymer (PER), styrene unit amount: 0% by mass, weight average molecular weight (Mw): 370,000, melting point: 64°C, manufactured by ExxonMobil Japan LLC
  • Maleic anhydride (MAH) as a modifier was added to the resin component at a ratio of 1 part by mass to 100 parts by mass of the total amount of the resin component.
  • 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane peroxide, modification initiator
  • the amount of 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane added was 0.6 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of resin components.
  • the resin components were melt-kneaded at 230°C using a vented twin-screw kneading extruder.
  • a low dielectric resin composition (D-1) was obtained.
  • the low dielectric resin composition will be simply referred to as a resin composition.
  • the resin composition (D-1) was cooled and pelletized. Thereafter, 100 parts by mass of pellets of resin composition (D-1) were dissolved in 400 parts by mass of toluene in a heated environment. Thereby, a solution of resin composition (D-1) (solid content concentration 20% by mass) was obtained.
  • the dried coating film was formed into a rectangular shape, and the dielectric constant and dielectric loss tangent of the dried coating film were measured in accordance with JIS R1641 (2007). Note that in the measurement, a cavity resonator (vector network analyzer HP8510B (manufactured by Keysight Technologies)) was used. Moreover, the measurement frequency was set to 10 GHz.
  • a solution of PPE and a solution of the above resin composition were mixed to obtain a mixed solution. Note that the mass ratio of PPE and resin composition (PPE:resin composition) was 7:3.
  • the above mixed solution was applied to a glass plate and dried at 100°C for 1 minute. As a result, a dried coating film (film thickness of approximately 30 ⁇ m) of the mixed resin was obtained.
  • the haze of the dried coating film was measured in accordance with JIS K7136 (2000).
  • a haze meter (NDH 4000 (manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.)) was used. Then, the transparency of the dried coating film was evaluated by haze value and visual observation. The evaluation criteria are shown below.
  • the entire coating film is homogeneous. Further, the haze is less than 25. 4; The entire coating film is homogeneous. Further, the haze is 25 or more. 3;
  • the coating film has undergone phase separation. Phase-separated areas are uniformly distributed throughout the coating. 2; The coating film is phase separated. The phase separation area is non-uniform. The maximum length of the non-uniform portion is less than 1 cm. 1; The coating film is phase separated. The phase separation area is non-uniform. The maximum length of the non-uniform portion is 1 cm or more.
  • the affinity of the resin composition for the thermosetting resin improves, the adhesiveness will also improve. Furthermore, if the affinity of the resin composition for the thermosetting resin is improved, the strength of the molded product will also be improved.
  • the dried coating film of the resin composition was heat treated at 200°C for 3 hours. Thereafter, the shear storage modulus (G') of the dried coating film of the resin composition was measured.
  • G' shear storage modulus
  • a viscoelasticity measuring device MCR302 (manufactured by Anton Paar Japan) was used. Moreover, the measurement conditions were as follows.
  • Shear storage modulus (G') at 200°C is 1500 Pa or more.
  • Shear storage modulus (G') at 200° C. is 1000 Pa or more and less than 1500 Pa.
  • Shear storage modulus (G') at 200°C is less than 1000 Pa.
  • ⁇ When the resin composition and solvent are stirred and left to stand, the solution is a uniform liquid.
  • ⁇ The mixture of the resin composition and the solvent is in a uniform gel state.
  • ⁇ Precipitates are observed in the mixture of the resin composition and the solvent. Also, the entire mixture is non-uniform.
  • Styrene unit amount Content ratio of structural units derived from styrene (mass%) SEPTON 2063; Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene unit amount 13% by mass, weight average molecular weight (Mw) 100000, manufactured by Kuraray SEPTON 2002; Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS) , styrene unit amount 30% by mass, weight average molecular weight (Mw) 55000, Kraton G1730 manufactured by Kuraray; styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene unit amount 20% by mass, weight average molecular weight (Mw) 93000, Kraton G1652 manufactured by Kraton Polymer Japan; Styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer
  • the low dielectric resin composition, adhesion promoter, low dielectric adhesive composition, low dielectric adhesive molded product, low dielectric adhesive, and laminate of the present invention are suitably used in the field of circuit boards.

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Abstract

低誘電性樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂を含む。ポリオレフィン系樹脂が、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有する。スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、スチレン系エラストマー（Ａ）の含有割合が、３０質量部以上８９質量部以下である。

Description

低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体
　本発明は、低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体に関する。
　配線回路基板は、例えば、熱硬化性樹脂を含む樹脂層（絶縁層）と、金属を含む導体層とを備えている。配線回路基板は、各種産業分野において、広範に使用されている。
　近年、配線回路基板において、樹脂層（絶縁層）と導体層とを直接接着させることが、要求されている。そこで、樹脂層（絶縁層）に、接着付与剤を添加し、樹脂層（絶縁層）に、接着性を与えることが、提案されている。
　接着付与剤としては、例えば、比較的高い接着性と、比較的低い誘電率とを有する樹脂が使用される。このような樹脂として、例えば、以下の低誘電率樹脂が、提案されている。この低誘電率樹脂は、無水マレイン酸グラフト変性樹脂を含む。無水マレイン酸グラフト変性樹脂として、無水マレイン酸グラフト（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン）ブロックコポリマーが単独使用されるか、または、無水マレイン酸グラフト環状オレフィンコポリマーが単独使用される（例えば、特許文献２（実施例１および実施例４）参照。）。
　また、配線回路基板において、樹脂層（絶縁層）と導体層とを、直接接着させずに、層間接着剤により接着することも、要求されている。
　層間接着剤としても、例えば、比較的高い接着性と、比較的低い誘電率とを有する樹脂が使用される。例えば、以下の樹脂が、提案されている。すなわち、この樹脂は、マレイン酸変性プロピレン・１－ブテン共重合体と、マレイン酸変性スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体との混合物を含む。より具体的には、上記の樹脂は、プロピレン・１－ブテン共重合体と、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体との混合物を、マレイン酸で変性することによって、製造される（例えば、特許文献１（製造例５および実施例１）参照。）。
特開２０１８－１５４８２３号公報 特開２０２２－０４３９６６号公報
　一方、接着付与剤および層間接着剤には、より優れた耐熱性が、要求される。
　また、接着付与剤は、熱硬化性樹脂と混合され、樹脂層（絶縁層）を形成する。そのため、接着付与剤には、熱硬化性樹脂に対する親和性（相溶性）の向上が、要求される。
　また、層間接着剤には、樹脂層（絶縁層）に対する、優れた密着性が要求される。そのため、層間接着剤にも、熱硬化性樹脂に対する親和性（密着性）の向上が、要求される。
　本発明は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性を有する低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体である。
　本発明［１］は、ポリオレフィン系樹脂を含む低誘電性樹脂組成物であって、前記ポリオレフィン系樹脂が、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、前記スチレン系エラストマー（Ａ）と前記環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、前記スチレン系エラストマー（Ａ）の含有割合が、３０質量部以上８９質量部以下である、低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［２］は、前記スチレン系エラストマー（Ａ）の重量平均分子量が、７万以上１１万以下である、上記［１］に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［３］は、前記スチレン系エラストマー（Ａ）は、スチレンに由来する構造単位を含有し、前記スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、前記スチレンに由来する構造単位の含有割合が、１０質量％以上４０質量％以下である、上記［１］または［２］に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［４］は、前記スチレン系エラストマー（Ａ）が、ブチレンに由来する構造単位を含有しない、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［５］は、前記環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度が、１００℃以上１４０℃以下である、上記［１］～［４］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［６］は、前記ポリオレフィン系樹脂が、官能基含有モノマーにより変性されている、上記［１］～［５］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［７］は、前記官能基含有モノマーが、カルボキシ基含有モノマーを含む、上記［６］に記載の低誘電性樹脂組成物を、含んでいる。
　本発明［８］は、上記［１］～［７］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を含む、接着付与剤を、含んでいる。
　本発明［９］は、熱硬化性樹脂と、上記［８］に記載の接着付与剤とを含有し、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和二重結合を有するポリオレフィン樹脂および液晶ポリマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、低誘電接着性組成物を、含んでいる。
　本発明［１０］は、上記［９］に記載の低誘電接着性組成物の硬化物を含む、低誘電接着性成形物を、含んでいる。
　本発明［１１］は、上記［１０］に記載の低誘電接着性成形物を含む絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方面に配置された導体層とを備える、積層体を、含んでいる。
　本発明［１２］は、上記［１］～［７］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を含む、低誘電接着剤を、含んでいる。
　本発明［１３］は、絶縁層と、前記絶縁層に対向配置される導体層と、前記絶縁層および前記導体層の間に配置され、前記絶縁層および前記導体層を接着する接着層とを備え、前記接着層が、上記［１２］に記載の低誘電接着剤を含む、積層体を、含んでいる。
　本発明［１４］は、第１導体層と、前記第１導体層に対向配置される第２導体層と、前記第１導体層および前記第２導体層の間に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を接着する接着層とを備え、前記接着層が、上記［１２］に記載の低誘電接着剤を含む、積層体を、含んでいる。
　本発明の低誘電性樹脂組成物は、樹脂成分として、ポリオレフィン系樹脂を含有する。そして、ポリオレフィン系樹脂が、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを、特定割合で含有する。そのため、低誘電性樹脂組成物は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　本発明の接着付与剤、低誘電接着性組成物および低誘電接着性成形物は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、接着付与剤、低誘電接着性組成物および低誘電接着性成形物は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　本発明の積層体は、絶縁層を有している。絶縁層は、上記の低誘電接着性成形物を含む。そのため、積層体において、絶縁層は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　本発明の低誘電接着剤は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、低誘電接着剤は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　また、本発明の積層体は、接着層を、有している。接着層は、上記の低誘電接着剤を含む。そのため、積層体において、接着層は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
図１は、積層体の第１実施形態としての銅張積層板を示す概略図である。 図２は、積層体の第２実施形態としての回路基板を示す概略図である。 図３は、積層体の第３実施形態としての銅張積層板を示す概略図である。 図４は、積層体の第４実施形態としての回路基板を示す概略図である。 図５Ａは、積層体の第５実施形態としての回路基板を製造するための工程図の、キャリア付銅箔を準備する工程を示し、図５Ｂは、第１レジスト層を形成する工程を示し、図５Ｃは、第１導体層を形成する工程を示す。 図６Ｄは、図５に続いて回路基板を製造するための工程図の、第１レジスト層を除去する工程を示し、図６Ｅは、第１導体層から露出する銅箔を除去する工程を示し、図６Ｆは、接着層を積層する工程を示し、図６Ｇは、キャリア付銅箔を接着層に積層する工程を示す。 図７Ｈは、図６に続いて回路基板を製造するための工程図の、キャリア層を剥離する工程を示し、図７Ｉは、ビアホールを形成する工程を示し、図７Ｊは、ビアフィルを形成する工程を示し、図７Ｋは、第２レジスト層を形成する工程を示す。 図８Ｌは、図７に続いて、回路基板を製造するための工程図の、第２導体層を形成する工程を示し、図８Ｍは、第２レジスト層を除去する工程を示し、図８Ｎは、第２導体層から露出する銅箔を除去する工程を示し、図８Ｏは、キャリア層を剥離する工程を示す。
　１．低誘電性樹脂組成物
　低誘電性樹脂組成物は、例えば、後述する積層体において、絶縁層（後述）または接着層（後述）に含まれる樹脂組成物である。低誘電性樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。
　ポリオレフィン系樹脂は、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有する。
　（１）スチレン系エラストマー
　スチレン系エラストマー（Ａ）としては、例えば、スチレンと、鎖状オレフィンとの共重合体が挙げられる。
　鎖状オレフィンとしては、炭素数２～８の鎖状オレフィンが挙げられる。炭素数２～８の鎖状オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン（ブテン）、ペンテン、ヘキセン、オクテンおよび３－メチル－１－ペンテンが挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。鎖状オレフィンとして、好ましくは、エチレンの単独使用、プロピレンの単独使用、および、エチレンとプロピレンとの併用が挙げられる。
　鎖状オレフィンとして、さらに好ましくは、エチレンとプロピレンとの併用が挙げられる。
　スチレン系エラストマー（Ａ）は、公知の方法で、製造される。例えば、公知の開始剤（例えば、アルキルリチウム化合物）の存在下で、スチレンと鎖状オレフィンとを重合させる。これにより、スチレン系エラストマー（Ａ）が得られる。なお、重合条件は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　スチレン系エラストマー（Ａ）は、スチレンに由来する構造単位と、鎖状オレフィンに由来する構造単位とを含有する。好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）は、スチレンに由来する構造単位と、鎖状オレフィンに由来する構造単位とからなる。
　熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、より好ましくは、１５質量％以上である。また、低誘電性の観点から、スチレンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下、より好ましくは、３０質量％以下である。
　また、低誘電性の観点から、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上、より好ましくは、７０質量％以上である。また、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、例えば、９５質量％以下、好ましくは、９０質量％以下、より好ましくは、８５質量％以下である。
　なお、スチレンに由来する構造単位の含有割合、および、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の重合原料の配合処方に基づいて、算出される。より具体的には、スチレンに由来する構造単位の含有割合は、重合原料（スチレンおよび鎖状オレフィン）の総量に対するスチレンの割合として、算出される。また、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、重合原料（スチレンおよび鎖状オレフィン）の総量に対する鎖状オレフィンの割合として、算出される。
　スチレン系エラストマー（Ａ）は、好ましくは、鎖状オレフィンに由来する構造単位として、エチレンに由来する構造単位を、含有する。なお、エチレンに由来する構造単位の含有割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　また、スチレン系エラストマー（Ａ）は、好ましくは、鎖状オレフィンに由来する構造単位として、プロピレンに由来する構造単位を、含有する。なお、プロピレンに由来する構造単位の含有割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　また、スチレン系エラストマー（Ａ）は、必要に応じて、鎖状オレフィンに由来する構造単位として、ブチレンに由来する構造単位を、含有することができる。なお、ブチレンに由来する構造単位の含有割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　一方、スチレン系エラストマー（Ａ）において、スチレンに由来する構造単位の含有割合が、比較的低い場合には、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、好ましくは、ブチレンに由来する構造単位の含有割合が、比較的低い。
　換言すると、スチレン系エラストマー（Ａ）が、ブチレンに由来する構造単位を含有する場合には、好ましくは、スチレンに由来する構造単位の含有割合が、比較的高く設定される。
　熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）がブチレンに由来する構造単位を含有する場合、スチレンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、とりわけ好ましくは、２５質量％以上である。また、スチレンに由来する構造単位の含有割合は、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、好ましくは、好ましくは、９０質量％以下、より好ましくは、８５質量％以下である。
　とりわけ好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）は、ブチレンに由来する構造単位を、含有しない。より具体的には、スチレン系エラストマー（Ａ）において、スチレンに由来する構造単位の含有割合が、２５質量％未満である場合、好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）は、鎖状オレフィンに由来する構造単位として、ブチレンに由来する構造単位を、含有しない。
　言い換えると、スチレン系エラストマー（Ａ）において、スチレンに由来する構造単位の含有割合が、比較的高い場合（例えば、２５質量％以上）には、スチレン系エラストマー（Ａ）は、ブチレンに由来する構造単位を、含有してもよい。また、スチレンに由来する構造単位の含有割合が、比較的高い場合に、スチレン系エラストマー（Ａ）は、ブチレンに由来する構造単位を、含有していなくともよい。
　スチレン系エラストマー（Ａ）は、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、とりわけ好ましくは、スチレンに由来する構造単位を２５質量％以上の割合で含有し、かつ、ブチレンに由来する構造単位を含有しないか、スチレンに由来する構造単位を２５質量％以上の割合で含有し、かつ、ブチレンに由来する構造単位を含有するか、または、スチレンに由来する構造単位を２５質量％未満の割合で含有し、かつ、ブチレンに由来する構造単位を含有しない。
　スチレン系エラストマー（Ａ）として、より具体的には、例えば、スチレン－エチレン－プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体（ＳＩＢＳ）が挙げられる。また、共重合体としては、例えば、ランダム共重合体およびブロック共重合体が挙げられる（以下同様）。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。
　熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）として、好ましくは、スチレン－エチレン－プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、および、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられる。
　耐熱性、低誘電性、および、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）として、より好ましくは、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられる。
　耐熱性、低誘電性、および、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）として、さらに好ましくは、ブチレンに由来する構造単位を含有しないスチレン系エラストマー（Ａ）が挙げられ、より具体的には、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）が挙げられる。
　また、耐熱性、低誘電性、および、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）として、さらに好ましくは、ブチレンに由来する構造単位を含有し、かつ、スチレンに由来する構造単位を比較的多く含有するスチレン系エラストマー（Ａ）も、挙げられる。このような場合、ブチレンに由来する構造単位を含有割合は、上記の通り、スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、好ましくは、２０質量％以上、とりわけ好ましくは、２５質量％以上である。
　すなわち、スチレン系エラストマー（Ａ）として、さらに好ましくは、ブチレンに由来する構造単位を含有しないスチレン系エラストマー（Ａ）と、ブチレンに由来する構造単位を含有し、かつ、スチレンに由来する構造単位を２５質量％以上含有するスチレン系エラストマー（Ａ）とが、挙げられる。
　また、耐熱性、低誘電性、および、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、とりわけ好ましくは、ブチレンに由来する構造単位を含有しないスチレン系エラストマー（Ａ）が挙げられ、より具体的には、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）が挙げられる。
　スチレン系エラストマー（Ａ）の重量平均分子量は、低誘電性の観点から、例えば、１万以上、好ましくは、３万以上、より好ましくは、５万以上、さらに好ましくは、７万以上、とりわけ好ましくは、９万以上である。また、スチレン系エラストマー（Ａ）の重量平均分子量は、低誘電性、および、後述する希釈液（ワニス）の安定性の観点から、例えば、５０万以下、好ましくは、３０万以下、より好ましくは、２０万以下、さらに好ましくは、１１万以下、とりわけ好ましくは、１０万以下である。
　なお、スチレン系エラストマー（Ａ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフにより、標準ポリスチレン換算分子量として測定される。
　スチレン系エラストマー（Ａ）は、単独使用または２種類以上併用される。また、スチレン系エラストマー（Ａ）として、市販品を使用することもできる。
　スチレン系エラストマー（Ａ）の市販品としては、例えば、商品名ＳＥＰＴＯＮシリーズ（クラレ製）、商品名Ｋｒａｔｏｎシリーズ（クレイトンポリマージャパン社製）、および、商品名タフテックシリーズ（旭化成製）が挙げられる。
　（２）環状オレフィン系ポリマー
　主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）としては、例えば、環状オレフィンの重合体およびその水素化物が挙げられる。
　環状オレフィンとしては、例えば、エチレン性不飽和結合を含む環状炭化水素化合物が挙げられる。環状炭化水素化合物としては、例えば、炭素数６～３０の環状炭化水素化合物が挙げられる。環状オレフィンとして、より具体的には、例えば、ビシクロ［２．２．１］－ヘプタ－２－エン（別名ノルボルネン）およびその誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２．５］－３－デセンおよびその誘導体、トリシクロ［４．４．０．１２．５］－３－デセンおよびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３．６．０２．７．０９．１３］－４－ペンタデセンおよびその誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３．６．１１０．１３．０２．７．０９．１４］－４－ヘプタデセンおよびその誘導体、および、ヘプタシクロ［８．７．０．１２．９．１４．７．１１１．１７．０３．８．０１２．１６］－５－エイコセンおよびその誘導体が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。好ましくは、ビシクロ［２．２．１］－ヘプタ－２－エン（別名ノルボルネン）が挙げられる。
　環状オレフィンの重合体は、公知の方法で、製造される。例えば、環状オレフィンを公知の方法で、開環メタセシス重合する。これにより、環状オレフィンの開環メタセシス重合体が得られる。なお、重合条件は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　また、必要により、環状オレフィンの開環メタセシス重合体を、公知の方法で、水素化させることができる。これにより、環状オレフィンの開環メタセシス重合体の水素化物が得られる。
　環状オレフィンの重合体およびその水素化物は、単独使用または２種類以上併用できる。
　主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）としては、例えば、環状オレフィンと鎖状オレフィンとの共重合体（環状オレフィンコポリマー）、および、その水素化物も、挙げられる。
　環状オレフィンとしては、例えば、上記した環状炭化水素化合物が挙げられ、好ましくは、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンおよびその誘導体が挙げられ、より好ましくは、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンが挙げられる。
　鎖状オレフィンとしては、例えば、上記した炭素数２～８の鎖状オレフィンが挙げられ、好ましくは、エチレンが挙げられる。
　鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体は、公知の方法で、製造される。例えば、公知の触媒（例えば、バナジウム系触媒、アルミニウム系触媒およびメタロセン触媒）の存在下で、鎖状オレフィンと環状オレフィンとを重合させる。これにより、鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体が得られる。なお、重合条件は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　また、必要により、鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体を、公知の方法で、水素化させることができる。これにより、鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体の水素化物が得られる。
　鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体、および、その水素化物は、単独使用または２種類以上併用できる。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）として、好ましくは、鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体が挙げられる。換言すると、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）は、好ましくは、鎖状オレフィンに由来する構造単位と、環状オレフィンに由来する構造単位とを含有する。より好ましくは、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）は、鎖状オレフィンに由来する構造単位と、環状オレフィンに由来する構造単位とからなる。
　なお、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合、および、環状オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。例えば、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量およびガラス転移温度を調整するために、鎖状オレフィンに由来する構造単位の含有割合、および、環状オレフィンに由来する構造単位の含有割合が、適宜設定される。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、耐熱性の観点から、例えば、１万以上、好ましくは、５万以上、より好ましくは、８万以上、さらに好ましくは、１０万以上、とりわけ好ましくは、１１．２万以上である。また、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば、５０万以下、好ましくは、３０万以下、より好ましくは、２０万以下、さらに好ましくは、１５万以下、とりわけ好ましくは、１１．８万以下である。
　なお、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフにより、標準ポリスチレン換算分子量として測定される。
　耐熱性の観点から、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度は、例えば、６０℃以上、好ましくは、７０℃以上、より好ましくは、８０℃以上、さらに好ましくは、９０℃以上、とりわけ好ましくは、１００℃以上である。また、後述する希釈液（ワニス）の安定性、および、熱硬化性樹脂に対する親和性（相溶性）の観点から、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度は、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７５℃以下、より好ましくは、１５０℃以下、さらに好ましくは、１４０℃以下、さらに好ましくは、１３０℃以下、さらに好ましくは、１２０℃以下、とりわけ好ましくは、１１０℃以下である。
　なお、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２２（２０１２）に準拠して測定される。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）は、単独使用または２種類以上併用される。また、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）として、市販品を使用することもできる。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の市販品としては、例えば、商品名ＺＥＯＮＥＸシリーズ（環状モノマー重合体の水素化物、日本ゼオン製）、商品名ＺＥＯＮＯＲシリーズ（環状モノマー重合体の水素化物、日本ゼオン製）、および、商品名ＡＰＥＬシリーズ（鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体、三井化学製）が挙げられる。
　（３）配合割合
　上記のスチレン系エラストマー（Ａ）と、上記の環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを、公知の方法で混合することにより、ポリオレフィン系樹脂が得られる。好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）と、上記の環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを、二軸押出機内で溶融混錬することにより、ポリオレフィン系樹脂が得られる。
　そして、ポリオレフィン系樹脂において、スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との配合割合は、特定範囲に調整される。
　より具体的には、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）と、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、スチレン系エラストマー（Ａ）の含有割合が、３０質量部以上、好ましくは、３５質量部以上、より好ましくは、４０質量部以上、さらに好ましくは、４５質量部以上である。また、耐熱性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）と、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、スチレン系エラストマー（Ａ）の含有割合が、８９質量部以下、好ましくは、８５質量部以下、より好ましくは、８０質量部以下、さらに好ましくは、７０質量部以下、とりわけ好ましくは、６０質量部以下である。
　すなわち、耐熱性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）と、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の含有割合が、１１質量部以上、好ましくは、１５質量部以上、より好ましくは、２０質量部以上、さらに好ましくは、３０質量部以上、とりわけ好ましくは、４０質量部以上である。また、熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、スチレン系エラストマー（Ａ）と、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の含有割合が、７０質量部以下、好ましくは、６５質量部以下、より好ましくは、６０質量部以下、さらに好ましくは、５５質量部以下である。
　ポリオレフィン系樹脂が、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを、上記の特定割合で含有していれば、低誘電性樹脂組成物は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　また、スチレン系エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の含有割合が、例えば、１２質量部以上、好ましくは、２５質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上である。また、スチレン系エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の含有割合が、例えば、２３５質量部以下、好ましくは、１８５質量部以下、より好ましくは、１５０質量部以下である。
　スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との割合が、上記範囲であれば、低誘電性樹脂組成物は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　（４）その他のオレフィン系ポリマー
　ポリオレフィン系樹脂は、必要に応じて、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ）を含有できる。その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ）は、スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを除く、公知のオレフィンポリマーである。
　その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ）としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリ１－ブテン、ポリ４－メチルペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、プロピレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、ブチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、エチレン・へキセン共重合体、および、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。また、その他のオレフィン系ポリマーの含有割合は、本発明の優れた効果を阻害しない範囲において、適宜設定される。
　その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ）の含有割合は、ポリオレフィン系樹脂の総量に対して、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下、より好ましくは、１０質量％以下、とりわけ好ましくは、０質量％である。つまり、ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ）を含有しない。換言すると、ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とからなる。
　（５）変性ポリオレフィン系樹脂
　ポリオレフィン系樹脂は、無変性ポリオレフィン系樹脂であってもよく、変性ポリオレフィン系樹脂であってもよい。
　無変性ポリオレフィン系樹脂は、スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含み、かつ、変性剤（後述）により変性されていないポリオレフィン系樹脂である。変性ポリオレフィン系樹脂は、スチレン系エラストマー（Ａ）と環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含み、かつ、変性剤（後述）により変性されているポリオレフィン系樹脂である。金属（例えば、後述する導体層）に対する密着性の観点から、ポリオレフィン系樹脂として、好ましくは、変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
　変性ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリオレフィン系樹脂を、公知の変性剤で変性させることによって、得られる。
　変性剤としては、例えば、官能基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、スルホニル基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、および、ハロゲン含有モノマーが挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。金属（例えば、後述する導体層）に対する密着性の観点から、官能基含有モノマーとして、好ましくは、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、不飽和酸が挙げられる。不飽和酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸および（メタ）アクリル酸が挙げられる。また、不飽和酸としては、これらの無水物も挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。カルボキシ基含有モノマーとして、好ましくは、マレイン酸およびその無水物が挙げられ、より好ましくは、無水マレイン酸が挙げられる。
　すなわち、変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、酸変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、（無水）マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂、（無水）フマル酸変性ポリオレフィン系樹脂、（無水）イタコン酸変性ポリオレフィン系樹脂および（メタ）アクリル酸変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。変性ポリオレフィン系樹脂として、好ましくは、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
　変性ポリオレフィン系樹脂を得る方法は、特に制限されない。例えば、無変性ポリオレフィン系樹脂と変性剤とを、公知の方法で反応させる。例えば、スチレン系エラストマー（Ａ）および環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の混合時に、変性剤を添加する。また、例えば、上記の混合前に、スチレン系エラストマー（Ａ）および／または環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）に対して変性剤を添加し、スチレン系エラストマー（Ａ）および／または環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）と変性剤とを、反応させる。好ましくは、スチレン系エラストマー（Ａ）および環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の混合時に、変性剤を添加する。
　変性剤の添加量は、目的および用途に応じて、適宜設定される。例えば、変性剤としてカルボキシ基含有モノマーが使用される場合、スチレン系エラストマー（Ａ）および環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の総量１００質量部に対して、カルボキシ基含有モノマーが、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上である。また、スチレン系エラストマー（Ａ）および環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の総量１００質量部に対して、カルボキシ基含有モノマーが、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下、より好ましくは、５質量部以下である。
　また、変性剤としてカルボキシ基含有モノマーが使用される場合、必要に応じて、変性開始剤を配合する。変性開始剤としては、例えば、公知のグラフト触媒が挙げられ、より具体的には、公知の過酸化物および公知のアゾ化合物が挙げられる。変性開始剤の配合割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　そして、スチレン系エラストマー（Ａ）および環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）と、変性剤とが混合され、これらが反応することによって、変性ポリオレフィン系樹脂が得られる。反応条件は、特に制限されず、変性剤の種類および量に応じて、適宜設定される。
　このような変性ポリオレフィン系樹脂は、変性剤で変性されたスチレン系エラストマー（Ａ）（変性スチレン系エラストマー）と、変性剤で変性された環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）（変性環状オレフィン系ポリマー）と含有する。変性ポリオレフィン系樹脂によれば、金属（例えば、後述する導体層）に対する密着性の向上を図ることができる。
　変性剤として、カルボキシ基含有モノマーが使用される場合、変性ポリオレフィン系樹脂の酸価は、例えば、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。また、変性ポリオレフィン系樹脂の酸価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、好ましくは、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。なお、酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　２５０１（２００３）に準拠して測定される。
　（６）非ポリオレフィン系樹脂
　低誘電性樹脂組成物において、樹脂成分は、上記したポリオレフィン系樹脂に加えて、非ポリオレフィン系樹脂を含有することができる。非ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂を除く、公知の樹脂である。非ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。
　熱硬化性樹脂に対する親和性の観点から、低誘電性樹脂組成物において、樹脂成分は、好ましくは、非ポリオレフィン系樹脂を含有しない。つまり、低誘電性樹脂組成物において、樹脂成分は、好ましくは、上記したポリオレフィン系樹脂からなる。
　（７）有機溶剤
　低誘電性樹脂組成物は、有機溶剤により希釈されていてもよい。より具体的には、低誘電性樹脂組成物は、有機溶剤に溶解および／または分散されていてもよい。つまり、低誘電性樹脂組成物の希釈液（溶液および／または分散液）が調製されていてもよい。
　低誘電性樹脂組成物の希釈液（溶液および／または分散液）の固形分濃度は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上である。また、低誘電性樹脂組成物の希釈液（溶液および／または分散液）の固形分濃度は、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
　（８）添加剤
　低誘電性樹脂組成物および／またはその希釈液は、公知の添加剤を含有できる。添加剤としては、例えば、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、防カビ剤、防錆剤、艶消し剤、難燃剤、揺変剤、粘着付与剤、増粘剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、反応遅延剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、染料、無機顔料、有機顔料、硬化剤、架橋剤、熱開始剤（熱ラジカル重合開始剤）、シランカップリング剤、タック防止剤、無機粒子および有機粒子が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。添加剤の添加割合および添加タイミングは、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　（９）作用効果
　上記の低誘電性樹脂組成物は、樹脂成分として、ポリオレフィン系樹脂を含有する。そして、ポリオレフィン系樹脂が、スチレン系エラストマー（Ａ）と、主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを、特定割合で含有する。そのため、低誘電性樹脂組成物は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有する。
　低誘電性樹脂組成物（固形分）の比誘電率（測定条件；１０ＧＨｚ）は、例えば、１．５以上、好ましくは、１．９以上である。また、低誘電性樹脂組成物（固形分）の比誘電率（測定条件；１０ＧＨｚ）は、例えば、３．０以下、好ましくは、２．５以下である。
　なお、比誘電率は、後述する実施例に準拠して、測定される（以下同様）。
　低誘電接着性組成物（固形分）の誘電正接（測定条件；１０ＧＨｚ）は、例えば、０．０００１以上、好ましくは、０．０００３以上である。また、低誘電接着性組成物（固形分）の誘電正接（測定条件；１０ＧＨｚ）は、例えば、０．００４以下、好ましくは、０．００２以下である。なお、比誘電率は、後述する実施例に準拠して、測定される。
　このような低誘電性樹脂組成物は、積層体の製造において、接着付与剤および／または低誘電接着剤として、好適に用いられる。
　２．積層体
　積層体は、回路基板または回路基板材料である。回路基板は、例えば、回路パターンを有する導体層（回路層）を備える積層体である。回路基板材料は、回路基板に加工可能な積層体である。より具体的には、回路基板材料は、例えば、回路パターンを有しない導体層（非回路層）を備え、加工により回路パターンを形成可能な積層体である。回路基板材料としては、例えば、銅張積層板が挙げられる。
　積層体は、低誘電性樹脂組成物を使用することによって製造される。以下において、低誘電性樹脂組成物を用いて、積層体としての回路基板または回路基板材料を製造する方法について、詳述する。
　（１）第１実施形態
　図１は、積層体の第１実施形態としての銅張積層板を示す概略断面図である。第１実施形態では、上記の低誘電性樹脂組成物が、接着付与剤として使用される。
　より具体的には、図１において、銅張積層板１は、接着性を有する絶縁層（以下、接着性絶縁層）２と、接着性絶縁層２の少なくとも一方面に配置される導体層４とを備えている。
　接着性絶縁層２は、低誘電性および接着性を有する樹脂成形物（以下、低誘電接着性成形物）を含んでいる。接着性絶縁層２は、好ましくは、低誘電接着性成形物からなるか、または、含浸基材および低誘電接着性成形物からなる。
　低誘電接着性成形物は、例えば、以下の低誘電接着性組成物（成形材料）の成形硬化物である。
　低誘電接着性組成物（成形材料）は、例えば、熱硬化性樹脂（未硬化の熱硬化性樹脂）と、接着付与剤（添加剤）とを含有する。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和二重結合を有するポリオレフィン樹脂および液晶ポリマーが挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用される。熱硬化性樹脂として、好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂が挙げられる。
　換言すると、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和二重結合を有するポリオレフィン樹脂および液晶ポリマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む。熱硬化性樹脂は、好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。熱硬化性樹脂は、好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂からなる。
　接着付与剤（添加剤）は、上記の低誘電性樹脂組成物を含み、好ましくは、上記の低誘電性樹脂組成物からなる。
　低誘電接着性組成物（成形材料）は、例えば、熱硬化性樹脂と接着付与剤とを、公知の方法で混合することによって、調製される。
　熱硬化性樹脂と接着付与剤との配合割合は、特に制限されないが、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、接着付与剤が、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上である。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、接着付与剤が、例えば、４００質量部以下、好ましくは、１５０質量部以下である。
　熱硬化性樹脂と接着付与剤との総量に対して、熱硬化性樹脂が、例えば、２０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上である。また、熱硬化性樹脂と接着付与剤との総量に対して、熱硬化性樹脂が、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。
　また、熱硬化性樹脂と接着付与剤との総量に対して、接着付与剤が、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上である。また、熱硬化性樹脂と接着付与剤との総量に対して、接着付与剤が、例えば、８０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
　また、低誘電接着性組成物（成形材料）は、熱硬化性樹脂と接着付与剤とに加えて、添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、防カビ剤、防錆剤、艶消し剤、難燃剤、揺変剤、粘着付与剤、増粘剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、反応遅延剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、染料、無機顔料、有機顔料、硬化剤、架橋剤、熱開始剤（熱ラジカル重合開始剤）、シランカップリング剤、タック防止剤、無機粒子および有機粒子が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。添加剤の添加割合および添加タイミングは、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　低誘電接着性組成物（成形材料）は、熱硬化性の観点から、好ましくは、熱開始剤を含有する。熱開始剤としては、例えば、有機過酸化物が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、１－（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）－１－イソプロピルベンゼン、１－（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）－３－イソプロピルベンゼン、１，３－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２．５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、および、２，５－ジメチル－２，５－（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－ヘキシン－３が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。
　熱開始剤の添加量は、例えば、接着付与剤（低誘電性樹脂組成物）の樹脂成分の総量１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１．０質量部以上である。また、熱開始剤の添加量は、例えば、接着付与剤（低誘電性樹脂組成物）の樹脂成分の総量１００質量部に対して、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
　例えば、接着性絶縁層２が、低誘電接着性成形物からなる場合、接着性絶縁層２は、低誘電接着性組成物（成形材料）を、公知の方法で、成形および硬化することによって、形成される。
　例えば、低誘電接着性組成物（成形材料）を、公知の基材（例えば、銅板および剥離ライナー）に塗布し、必要により乾燥させる。これにより、低誘電接着性組成物（成形材料）の塗膜を得る。そして、塗膜を加熱により硬化（熱硬化）させる。
　これにより、低誘電接着性組成物（成形材料）の硬化物からなる低誘電接着性成形物（接着性絶縁層２）が、得られる。
　また、例えば、接着性絶縁層２が、含浸基材および低誘電接着性成形物からなる場合、接着性絶縁層２は、低誘電接着性組成物（成形材料）を含浸基材に含浸させ、乾燥および硬化させることによって、形成される。
　例えば、低誘電接着性組成物（成形材料）を、含浸基材としてのガラスクロスに含浸させ、必要により乾燥させる。そして、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した低誘電接着性組成物（成形材料）とを、加熱により硬化（熱硬化）させる。
　これにより、ガラスクロスと、低誘電接着性組成物（成形材料）の硬化物とを含む、低誘電接着性成形物（接着性絶縁層２）が得られる。
　なお、低誘電接着性成形物（接着性絶縁層２）の形状およびサイズは、目的および用途に応じて、適宜設定される。
　導体層４は、公知の導電材料からなる薄膜である。導電材料としては、例えば、銅が挙げられる。導体層４は、公知の成膜法によって形成される。導体層４の厚みは、例えば、比較的薄く調整される。これにより、回路パターンが、サブトラクティブ法によって形成可能とされている。導体層４の厚みは、例えば、５０μｍ以下である。
　導体層４は、接着性絶縁層２の少なくとも一方面に配置される。導体層４は、好ましくは、接着性絶縁層２の両面に、配置される。図１において、導体層４は、接着性絶縁層２の両面に、配置されている。
　より具体的には、導体層４は、公知の方法によって、接着性絶縁層２の表面に接触するように、形成されている。これにより、導体層４が、接着性絶縁層２に、接着されている。その結果、接着性絶縁層２と導体層４とを備える銅張積層板１が、得られる。
　なお、銅張積層板１を得る方法は、上記に限定されない。例えば、まず、金属箔からなる導体層４を準備する。次いで、導体層４に、低誘電接着性組成物（成形材料）を塗布し、必要により乾燥させる。その後、低誘電接着性組成物（成形材料）を熱硬化させる。これにより、導体層４の表面に、接着性絶縁層２を形成できる。その結果、接着性絶縁層２と接着性絶縁層２の表面に接触する導体層４とを備える銅張積層板１が、得られる。
　上記の銅張積層板１は、絶縁層２を有している。絶縁層２は、上記の低誘電接着性成形物を含む。そのため、銅張積層板１において、絶縁層２は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有し、そのため、優れた強度を有する。
　また、上記の接着付与剤（添加剤）、低誘電接着性組成物（成形材料）および低誘電接着性成形物（接着性絶縁層２）は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、接着付与剤（添加剤）、低誘電接着性組成物（成形材料）および低誘電接着性成形物（接着性絶縁層２）は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性）を有し、そのため、優れた強度を有する。
　（２）第２実施形態
　図２は、積層体の第２実施形態としての回路基板を示す概略断面図である。第２実施形態では、第１実施形態と同様に、上記の低誘電性樹脂組成物が、接着付与剤として使用される。
　より具体的には、上記した第１実施形態の銅張積層板１を加工し、回路基板１１を形成できる。すなわち、銅張積層板１の導体層４を、公知の方法でエッチングし、回路１４を形成できる。その結果、図２に示されるように、積層体の第２実施形態としての回路基板１１が形成される。
　このような回路基板１１では、接着性絶縁層２が、低誘電接着性成形物を含んでいる。そのため、回路基板１１において、接着性絶縁層２は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（相溶性、密着性）を有し、そのため、優れた強度を有する。
　（３）第３実施形態
　図３は、積層体の第３実施形態としての銅張積層板を示す概略断面図である。第３実施形態では、上記の低誘電性樹脂組成物が、低誘電接着剤として、使用される。
　図３において、銅張積層板２１は、絶縁層２２と、絶縁層２２に対向配置される導体層２４と、絶縁層２２および導体層２４の間に配置され、絶縁層２２および導体層２４を接着する接着層２３とを備えている。また、銅張積層板２１において、接着層２３は、上記の低誘電接着剤から形成されている。
　絶縁層２２は、例えば、接着性を有さない絶縁層（非接着性絶縁層）である。絶縁層２２は、例えば、上記の熱硬化性樹脂を含む。絶縁層２２は、好ましくは、上記の熱硬化性樹脂からなる。
　導体層２４は、上記の導体層４と同様に、公知の導電材料からなる薄膜である。導電材料としては、例えば、銅が挙げられる。導体層２４は、公知の成膜法によって形成される。導体層２４の厚みは、例えば、比較的薄く調整される。これにより、回路パターンが、サブトラクティブ法によって形成可能とされている。導体層２４の厚みは、例えば、５０μｍ以下である。
　接着層２３は、絶縁層２２と導体層２４との間に介在されている。接着層２３は、低誘電接着剤の乾燥物である。低誘電接着剤は、例えば、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。
　低誘電接着剤は、好ましくは、上記の低誘電性樹脂組成物の希釈液である。
　銅張積層板２１を製造する場合、例えば、まず、絶縁層２２および導体層２４を準備する。次いで、絶縁層２２の一方面に、低誘電接着剤を塗布する。その後、低誘電接着剤の一方面に、導体層２４を接着し、低誘電接着剤を乾燥させる。これにより、銅張積層板２１が得られる。なお、上記の逆順で、銅張積層板２１を製造することもできる。つまり、この方法では、導体層２４の一方面に、低誘電接着剤を塗布する。その後、低誘電接着剤の一方面に、絶縁層２２を接着し、低誘電接着剤を乾燥させる。これにより、銅張積層板２１が得られる。
　上記の銅張積層板２１は、絶縁層２２と導体層２４とが、接着層２３（低誘電接着剤）によって接着されている。つまり、銅張積層板２１は、接着層２３を有している。そして、接着層２３（低誘電接着剤）は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、銅張積層板２１において、接着層２３（低誘電接着剤）は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（密着性）を有する。
　なお、上記した第３実施形態の銅張積層板２１では、接着層２３および導体層２４が、絶縁層２２の一方面にのみ形成されているが、接着層２３および導体層２４は、絶縁層２２の両面に形成されていてもよい。また、このような場合、銅張積層板２１は、絶縁層２２を有していなくてもよい。つまり、接着層２３の両面に、導体層２４が形成されていてもよい。換言すれば、２つの導体層２４が、接着層２３により接着されていてもよい。このような場合、接着層２３が、絶縁層２２として兼用される。
　（４）第４実施形態
　図４は、積層体の第４実施形態としての回路基板を示す概略断面図である。第４実施形態では、第３実施形態と同様に、上記の低誘電性樹脂組成物が、低誘電接着剤として使用される。
　より具体的には、上記した第３実施形態の銅張積層板２１を加工し、回路基板３１を形成できる。より具体的には、銅張積層板２１の導体層２４を、公知の方法でエッチングし、回路３４を形成できる。その結果、図４に示されるように、積層体の第４実施形態としての回路基板３１が形成される。
　このような回路基板では、絶縁層２２と、導体層からなる回路３４とが、接着層２３によって接着されている。
　このような回路基板３１では、絶縁層２２と、導体層からなる回路３４とが、接着層２３（低誘電接着剤）によって接着されている。接着層２３（低誘電接着剤）は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、回路基板３１において、接着層２３（低誘電接着剤）は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有し、加えて、熱硬化性樹脂に対する優れた親和性（密着性）を有する。
　なお、上記した第４実施形態の回路基板３１では、接着層２３および回路３４が、絶縁層２２の一方面にのみ形成されているが、接着層２３および回路３４は、絶縁層２２の両面に形成されていてもよい。また、このような場合、回路基板３１は、絶縁層２２を有していなくてもよい。つまり、接着層２３の両面に、回路３４が形成されていてもよい。換言すれば、２つの回路３４が、接着層２３により接着されていてもよい。このような場合、接着層２３が、絶縁層２２として兼用される。
（５）第５実施形態
　図５～図８は、積層体の第５実施形態としての回路基板を製造するための工程断面図である。第５実施形態では、上記した低誘電性樹脂組成物が、低誘電接着剤として使用される。
　図５～図８において、回路基板４１は、少なくとも２層の導体層を有する多層回路基板である。より具体的には、回路基板４１は、図８Ｏが参照されるように、第１導体層４０と、第１導体層４０に対向配置される第２導体層５０と、第１導体層４０および第２導体層５０の間に配置され、第１導体層４０および第２導体層５０を接着する接着層５１とを備えている。また、回路基板４１において、接着層５１は、上記の低誘電接着剤（好ましくは、低誘電性樹脂組成物の希釈液）から形成されている。
　このような回路基板４１を製造するには、まず、図５Ａに示されるように、キャリア付銅箔４４２を準備する。キャリア付銅箔４４２は、キャリア層４３と、キャリア層４３の一方側に積層された銅箔４４とを備えている。
　キャリア層４３は、特に制限されず、公知の離型シートが挙げられる。銅箔４４は、公知の方法で、キャリア層４３に積層される。銅箔４４の厚みは、目的および用途に応じて、適宜設定される。また、銅箔４４は、必要により、表面処理される。表面処理としては、例えば、粗化処理が挙げられる。
　次いで、この方法では、図５Ｂに示されるように、銅箔４４の一方側の表面に、所定形状の第１レジスト層４５を形成する。第１レジスト層４５は、例えば、公知のレジスト液を塗布し、露光および現像することによって、形成される。また、ドライフィルムレジストを露光およびエッチングすることによって、第１レジスト層４５を形成することもできる。
　次いで、この方法では、図５Ｃに示されるように、第１めっき層４６を形成する。第１めっき層４６は、例えば、電解めっき法により形成される。電解めっき法では、例えば、キャリア層４３、銅箔４４および第１レジスト層４５が、電解めっき液に浸漬され、次いで、銅箔４４が給電される。これにより、銅箔４４の一方側の表面に、第１めっき層４６が、第１レジスト層４５の逆パターンで形成される。すなわち、第１めっき層４６は、回路パターンを有している。
　次いで、この方法では、図６Ｄに示されるように、第１レジスト層４５を公知の方法で除去する。次いで、この方法では、図６Ｅに示されるように、第１めっき層４６から露出する銅箔４４を公知の方法で除去する。これにより、除去されずに残存した銅箔４４と、銅箔４４に積層された第１めっき層４６とを備える第１導体層４０が形成される。つまり、第１導体層４０は、銅箔４４と第１めっき層４６とを備える。第１導体層４０は、好ましくは、銅箔４４と第１めっき層４６とからなる。
　次いで、この方法では、図６Ｆに示されるように、低誘電接着剤からなる接着層５１を、キャリア層４３、第１めっき層４６および銅箔４４に積層する。
　より具体的には、この方法では、例えば、低誘電接着剤のキャスト膜を作成する。次いで、キャスト膜を、キャリア層４３、第１めっき層４６および銅箔４４に、圧着する。これにより、キャスト膜が、第１めっき層４６および銅箔４４を被覆する。また、キャスト膜が、接着層５１を形成する。
　一方、この方法では、キャリア付銅箔５２を、別途準備する。キャリア付銅箔５２は、キャリア層５３と、キャリア層５３の他方側に積層された銅箔５４とを備えている。そして、この方法では、図６Ｇに示されるように、キャリア付銅箔５２の銅箔５４を、接着層５１に積層する。
　次いで、この方法では、図７Ｈに示されるように、キャリア付銅箔５２のキャリア層５３を剥離する。次いで、この方法では、図７Ｉに示されるように、銅箔５４および接着層５１を公知の方法で開口させ、ビアホール５８を形成する。また、ビアホール５８から、第１めっき層４６を露出させる。次いで、この方法では、図７Ｊに示されるように、ビアホール５８に導電材料を充填し、ビアフィル５９を形成する。なお、導電材料としては、例えば、銅が挙げられる。
　次いで、この方法では、図７Ｋに示されるように、銅箔５４の一方側の表面に、所定形状の第２レジスト層５５を形成する。第２レジスト層５５は、例えば、公知のレジスト液を塗布し、露光および現像することによって、形成される。また、第１レジスト層４５と同様に、第２レジスト層５５を、ドライフィルムレジストから形成することもできる。
　次いで、この方法では、図８Ｌに示されるように、第２めっき層５６を形成する。第２めっき層５６は、例えば、電解めっき法により形成される。これにより、銅箔５４の一方側の表面に、第２めっき層５６が、第２レジスト層５５の逆パターンで形成される。すなわち、第２めっき層５６は、回路パターンを有している。
　次いで、この方法では、図８Ｍに示されるように、第２レジスト層５５を公知の方法で除去する。次いで、この方法では、図８Ｎに示されるように、第２めっき層５６から露出する銅箔５４を公知の方法で除去する。これにより、除去されずに残存した銅箔５４と、銅箔５４に積層された第１めっき層５６とを備える第２導体層５０が形成される。つまり、第２導体層５０は、銅箔５４と第２めっき層５６とを備える。第２導体層５０は、好ましくは、銅箔５４と第２めっき層５６とからなる。
　その後、この方法では、図８Ｏに示されるように、キャリア層４３を剥離する。これにより、銅箔４４を露出させる。その結果、回路基板１が形成される。
　そして、上記の回路基板４１では、第１導体層４０と第２導体層５０とが、接着層５１（低誘電接着剤）によって接着されている。つまり、回路基板４１は、接着層５１を有している。そして、接着層５１（低誘電接着剤）は、上記の低誘電性樹脂組成物を含む。そのため、回路基板４１において、接着層５１（低誘電接着剤）は、優れた接着性および低誘電性を有し、さらに、優れた耐熱性を有する。
　次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、これらによって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　１．原料の準備
　　準備例１－１（スチレン系エラストマー）
　表１～表４に示す通り、以下の市販品を、スチレン系エラストマーとして、準備した。
　ＳＥＰＴＯＮ　２０６３；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量１３質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１０００００
　ＳＥＰＴＯＮ　２００２；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）５５０００
　Ｋｒａｔｏｎ　Ｇ１７３０；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量２０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）９３０００
　Ｋｒａｔｏｎ　Ｇ１６５２；スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）７５０００
　ＳＥＰＴＯＮ　１０２０；スチレン－エチレン－プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン単位量３６質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１２００００
　ＳＥＰＴＯＮ　４０３３；スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）８８０００
　ＳＥＰＴＯＮ　２１０４；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量６５質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）６００００
　　準備例２－１（環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１））
（１）触媒調製工程
　ＶＯ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ２をシクロヘキサンで希釈し、バナジウム触媒溶液を得た。触媒溶液のバナジウム濃度は、６．７ミリモル／Ｌであった。
　また、エチルアルミニウムセスキクロリド（Ａｌ（Ｃ２Ｈ５）１．５Ｃｌ１．５）をシクロヘキサンで希釈し、アルミニウム触媒溶液を得た。触媒溶液のアルミニウム濃度は、１０７ミルモル／Ｌであった。
（２）重合工程
　撹拌式の重合器（内径５００ｍｍ、反応容積１００Ｌ）を使用して、エチレンと、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンとを、連続的に供給し、これらを共重合させた。なお、エチレンとテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンとの比率を調整して、環状オレフィン系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を、調整した。
　また、重合器内のシクロヘキサンに対するバナジウム触媒濃度が０．６ミリモル／Ｌになるように、上記のバナジウム触媒溶液を重合器に供給した。また、バナジウムに対するアルミニウムのモル比（Ａｌ／Ｖ）が１２．０になるように、上記のアルミニウム触媒溶液を、重合器に供給した。また、重合温度を１２℃とした。また、重合圧力を３．１ｋｇ／ｃｍ２Ｇ（ゲージ圧）とした。
　これにより、エチレンとテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンとの共重合体（環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１））が得られた。共重合体は、シクロヘキサン（溶媒）の溶液として得られた。
（３）脱灰工程
　重合器から共重合体の溶液を抜き出した。共重合体の溶液に、濃度２５質量％のＮａＯＨ溶液を添加した。これにより、反応を停止させた。また、これにより、触媒残渣を共重合体の溶液から除去した（脱灰処理）。溶液において、共重合体の濃度は、７．７質量％であった。
　共重合体の溶液に、安定剤としてのペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を添加した。安定剤の添加量は、共重合体１００質量部に対して、０．４質量部であった。
　その後、撹拌槽（有効容積１．０ｃｍ３）を使用して、共重合体の溶液を、１時間撹拌した。共重合体の固形分濃度は、５質量％であった。
（４）脱溶媒工程
　二重管式加熱器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２１ｍ、熱源２０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ水蒸気）に、共重合体の溶液（固形分濃度５質量％）を供給し、１８０℃に加熱した。供給速度は、１５０ｋｇ／Ｈであった。
　次いで、二重管式フラッシュ乾燥器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２７ｍ、熱源２０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ水蒸気）と、フラッシュホッパー（容積２００Ｌ）とを使用して、共重合体の溶液から、シクロヘキサンを除去した。また、シクロヘキサンとともに、未反応モノマーを除去した。
　これにより、溶融状態の環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１）を得た。環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１）のガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２２（２０１２）に準拠して測定した。その結果、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１０５℃であった。また、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１）の重量平均分子量（ポリスチレン換算、ゲルパーミエーションクロマトグラフ測定）は、１１３０００であった。
　　準備例２－２（環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－２））
　準備例２－１と同じ方法で、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－２）を得た。ただし、エチレンと、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンとの組成比を変更して、環状オレフィン系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を調整した。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－２）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１２５℃であった。また、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－２）の重量平均分子量（ポリスチレン換算、ゲルパーミエーションクロマトグラフ測定）は、１１６０００であった。
　　準備例２－３（環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－３））
　準備例２－１と同じ方法で、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－３）を得た。ただし、エチレンと、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］－３－ドデセンとの組成比を変更して、環状オレフィン系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を調整した。
　環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－３）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６５℃であった。また、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－３）の重量平均分子量（ポリスチレン換算、ゲルパーミエーションクロマトグラフ測定）は、１１００００であった。
　　準備例３－１（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１））
　窒素置換した２リットルのオートクレーブに、ヘキサン９００ｍＬと、１－ブテン９０ｇとを、投入した。また、オートクレーブに、トリイソブチルアルミニウムを、１ミリモル添加した。オートクレーブの内部を、７０℃に昇温した。
　次いで、オートクレーブに、メチルアルミノキサン０．３０ミリモルを添加した。また、オートクレーブに、ｒａｃ－ジメチルシリレン－ビス｛１－（２－メチル－４－フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロライド　Ｚｒ換算０．００１ミリモルを、添加した。
　その後、オートクレーブに、プロピレンを連続的に供給した。そして、全圧を７ｋｇ／ｃｍ２Ｇに維持しながら、１－ブテンとプロピレンとを３０分間重合させた。１－ブテンとプロピレンとのランダム共重合体（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１））を得た。
　オートクレーブを脱気し、メタノールで共重合体（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１））を回収した。その後、共重合体（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１））を、減圧下、１１０℃で１２時間乾燥させた。
　その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１）の融点（Ｔｍ）を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２２（２０１２）に準拠して測定した。その結果、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１）の融点（Ｔｍ）は、７８．３℃であった。また、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３００，０００であった。
　　準備例３－２（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－２））
　以下の市販品を、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－２）として、準備した。
　商品名Ｖｉｓｔａｍａｘｘ　６１０２；プロピレン・エチレン共重合体（ＰＥＲ）、スチレン単位量０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）３２００００、融点１０７℃、エクソンモービル・ジャパン合同会社製
　　準備例３－３（その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－３））
　以下の市販品を、その他のオレフィン系ポリマー（Ｃ－３）として、準備した。
　商品名Ｖｉｓｔａｍａｘｘ　３０２０ＦＬ；プロピレン・エチレン共重合体（ＰＥＲ）、スチレン単位量０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）３７００００、融点６４℃、エクソンモービル・ジャパン合同会社製
　２．樹脂組成物の調製
　　実施例１（低誘電性樹脂組成物（Ｄ－１））
　樹脂成分として、ＳＥＰＴＯＮ　２０６３（ＳＥＰＳ、Ｍｗ１００，０００、スチレン単位量１３％）５０質量部と、環状オレフィン系ポリマー（Ｂ－１）５０質量部とを準備した。
　樹脂成分に、変性剤としての無水マレイン酸（ＭＡＨ）を、樹脂成分の総量１００質量部に対して１質量部の割合で、添加した。
　また、樹脂成分に、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（過酸化物、変性開始剤）を添加した。２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサンの添加量は、樹脂成分の総量１００質量部に対して０．６質量部であった。
　そして、ベント付二軸混練押出機を使用して、樹脂成分を２３０℃で溶融混練した。これにより、低誘電性樹脂組成物（Ｄ－１）を得た。以下において、低誘電性樹脂組成物を、単に、樹脂組成物と称する。
　樹脂組成物（Ｄ－１）を、冷却およびペレット化した。その後、樹脂組成物（Ｄ－１）のペレット１００質量部を、加熱環境下で、トルエン４００質量部に溶解させた。これにより、樹脂組成物（Ｄ－１）の溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。
　　実施例２～１３および比較例１～９（樹脂組成物（Ｄ－２）～（Ｄ－２２））
　表１～表４に示す処方に変更した以外は、実施例１と同じ方法で、樹脂組成物（Ｄ－２）～（Ｄ－２１）を得た。また、実施例１と同じ方法で、樹脂組成物（Ｄ－２）～（Ｄ－２１）の溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。なお、実施例１２では、変性剤を添加しなかった。
　３．評価
（１）比誘電率の測定、および、誘電正接の測定
　樹脂組成物の溶液を、離型フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み１００μｍ）に塗布し、１００℃で１分間乾燥させた。これにより、樹脂組成物の乾燥塗膜（膜厚約６０μｍ）を得た。
　乾燥塗膜を短冊状に成形し、乾燥塗膜の比誘電率および誘電正接を、ＪＩＳ　Ｒ１６４１（２００７年）に準拠して測定した。なお、測定では、空洞共振器（ベクトルネットワークアナライザＨＰ８５１０Ｂ（キーサイトテクノロジー社製））を使用した。また、測定周波数を、１０ＧＨｚとした。
（２）相溶性（熱硬化性樹脂に対する親和性）
　熱硬化性樹脂として、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥ）を準備した。ＰＰＥを、トルエンに溶解させ、ＰＰＥの溶液を得た。
　ＰＰＥの溶液と、上記の樹脂組成物の溶液とを混合し、混合溶液を得た。なお、ＰＰＥと樹脂組成物との質量比（ＰＰＥ：樹脂組成物）を、７：３とした。
　上記の混合溶液を、ガラス板に塗布し、１００℃で１分間乾燥させた。これにより、混合樹脂の乾燥塗膜（膜厚約３０μｍ）を得た。
　乾燥塗膜のヘイズを、ＪＩＳ　Ｋ７１３６（２０００年）に準拠して測定した。なお、測定では、曇り度計（ＮＤＨ　４０００（日本電色工業社製））を使用した。そして、乾燥塗膜の透明度を、ヘイズ値および目視により、評価した。評価基準を下記する。
　５；塗膜の全体が均質である。また、ヘイズが２５未満である。
　４；塗膜の全体が均質である。また、ヘイズが２５以上である。
　３；塗膜が相分離している。相分離部分が塗膜全体に均一に分布している。
　２；塗膜が相分離している。相分離部分が不均一である。不均一部分の最大長さが１ｃｍ未満である。
　１；塗膜が相分離している。相分離部分が不均一である。不均一部分の最大長さが１ｃｍ以上である。
　なお、熱硬化性樹脂に対する樹脂組成物の親和性が向上すれば、接着性も向上する。また、熱硬化性樹脂に対する樹脂組成物の親和性が向上すれば、成形物の強度も向上する。
（３）耐熱性
　樹脂組成物の溶液に、熱開始剤としての２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（商品名パーヘキシン２５Ｂ、日本油脂製）を添加した。熱開始剤の固形分質量は、樹脂組成物の樹脂成分の固形分総量１００質量部に対して３質量部であった。
　次いで、熱開始剤が添加された樹脂組成物の溶液を、テフロン（登録商標）シャーレに入れて、１００℃で１分間乾燥させた。これにより、樹脂組成物の乾燥塗膜（膜厚約１００μｍ）を得た。
　樹脂組成物の乾燥塗膜を、２００℃で３時間熱処理した。その後、樹脂組成物の乾燥塗膜のせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。なお、測定では、粘弾性測定装置（ＭＣＲ３０２（アントンパール・ジャパン製））を使用した。また、測定条件は、以下の通りであった。
　温度範囲；０℃～２００℃
　昇温速度；２℃／分
　動作条件；せん断モード
　周波数；１Ｈｚ
　そして、乾燥塗膜の耐熱性を、せん断貯蔵弾性率（Ｇ’）により、評価した。評価基準を下記する。
　〇；２００℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が１５００Ｐａ以上である。
　△；２００℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が１０００Ｐａ以上１５００Ｐａ未満である。
　×；２００℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が１０００Ｐａ未満である。
（４）溶媒に対する溶解性
　樹脂組成物の溶液（固形分濃度２０質量％、トルエン溶液）を、目視で確認し、樹脂組成物のトルエンに対する溶解性を評価した。評価基準を下記する。
　〇；樹脂組成物と溶媒とを撹拌し、静置したときに、溶液が均一な液状である。
　△；樹脂組成物と溶媒との混合物が、均一なゲル状である。
　×；樹脂組成物と溶媒との混合物中に、析出物が確認される。また、混合物の全体が不均一である。
　表中の略号の詳細を下記する。
　スチレン単位量；スチレンに由来する構造単位の含有割合（質量％）
　ＳＥＰＴＯＮ　２０６３；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量１３質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１０００００、クラレ製
　ＳＥＰＴＯＮ　２００２；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）５５０００、クラレ製
　Ｋｒａｔｏｎ　Ｇ１７３０；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量２０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）９３０００、クレイトンポリマージャパン社製
　Ｋｒａｔｏｎ　Ｇ１６５２；スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）７５０００、クレイトンポリマージャパン社製
　ＳＥＰＴＯＮ　１０２０；スチレン－エチレン－プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン単位量３６質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１２００００、クラレ製
　ＳＥＰＴＯＮ　４０３３；スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン単位量３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）８８０００、クラレ製
　ＳＥＰＴＯＮ　２１０４；スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン単位量６５質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）６００００、クラレ製
　ＭＡＨ；変性剤、カルボキシ基含有モノマー無水マレイン酸
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体は、回路基板分野において、好適に用いられる。

Claims (14)

  1. 　ポリオレフィン系樹脂を含む低誘電性樹脂組成物であって、
    　前記ポリオレフィン系樹脂が、
    　　スチレン系エラストマー（Ａ）と、
    　　主鎖に脂環を有する環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、
    　前記スチレン系エラストマー（Ａ）と前記環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）との総量１００質量部に対して、前記スチレン系エラストマー（Ａ）の含有割合が、３０質量部以上８９質量部以下である、低誘電性樹脂組成物。
  2. 　前記スチレン系エラストマー（Ａ）の重量平均分子量が、７万以上１１万以下である、
    　請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
  3. 　前記スチレン系エラストマー（Ａ）は、スチレンに由来する構造単位を含有し、前記スチレン系エラストマー（Ａ）の総量に対して、前記スチレンに由来する構造単位の含有割合が、１０質量％以上４０質量％以下である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
  4. 　前記スチレン系エラストマー（Ａ）が、ブチレンに由来する構造単位を含有しない、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
  5. 　前記環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度が、１００℃以上１４０℃以下である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
  6. 　前記ポリオレフィン系樹脂が、官能基含有モノマーにより変性されている、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
  7. 　前記官能基含有モノマーが、カルボキシ基含有モノマーを含む、請求項６に記載の低誘電性樹脂組成物。
  8. 　請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物を含む、接着付与剤。
  9. 　熱硬化性樹脂と、請求項８に記載の接着付与剤とを含有し、
    　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和二重結合を有するポリオレフィン樹脂および液晶ポリマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、低誘電接着性組成物。
  10. 　請求項９に記載の低誘電接着性組成物の硬化物を含む、低誘電接着性成形物。
  11. 　請求項１０に記載の低誘電接着性成形物を含む絶縁層と、
    　前記絶縁層の少なくとも一方面に配置された導体層と
    　を備える、積層体。
  12. 　請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物を含む、低誘電接着剤。
  13. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層に対向配置される導体層と、
    　前記絶縁層および前記導体層の間に配置され、前記絶縁層および前記導体層を接着する接着層と
    　を備え、
    　前記接着層が、請求項１２に記載の低誘電接着剤を含む、積層体。
  14. 　第１導体層と、
    　前記第１導体層に対向配置される第２導体層と、
    　前記第１導体層および前記第２導体層の間に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を接着する接着層と
    　を備え、
    　前記接着層が、請求項１２に記載の低誘電接着剤を含む、積層体。
     
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