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WO2022059397A1 - 測距システムおよび光検出装置 - Google Patents

測距システムおよび光検出装置 Download PDF

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WO2022059397A1
WO2022059397A1 PCT/JP2021/029939 JP2021029939W WO2022059397A1 WO 2022059397 A1 WO2022059397 A1 WO 2022059397A1 JP 2021029939 W JP2021029939 W JP 2021029939W WO 2022059397 A1 WO2022059397 A1 WO 2022059397A1
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WO
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operational amplifier
current
light
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PCT/JP2021/029939
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剛史 大川
彰人 関谷
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Sony Semiconductor Solutions Corp
Original Assignee
Sony Semiconductor Solutions Corp
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Publication date
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Priority to US18/044,526 priority patent/US20230324518A1/en
Priority to KR1020237005484A priority patent/KR20230066550A/ko
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    • G01J2001/4446Type of detector
    • G01J2001/446Photodiode

Definitions

  • This disclosure relates to a ranging system and a photodetector.
  • a ranging system using a plurality of avalanche photodiodes represented by APD (Avalanche Photo Diode) or SPAD (Single Photon Avalanche Diode) is known.
  • the ranging system comprises a pixel array composed of a plurality of pixels including an avalanche photodiode. In the pixel array, there are active pixels set to react to incident light and inactive pixels set to not react to incident light.
  • the photodiode may react to light at a short distance or in an environment with a large background light.
  • the ratio of active pixels is small, it is assumed that the total current of the entire pixel array deviates greatly from the total current of the leak current. Therefore, with the bias voltage set based on the measurement result of only the leak current, a situation such as deterioration of distance measurement performance and increase of power consumption may occur.
  • the present disclosure provides a ranging system and a photodetector capable of optimizing the bias voltage supplied to an avalanche photodiode.
  • the ranging system includes a light emitting device that irradiates the ranging light and a light detecting device that receives the reflected light of the ranging light.
  • the optical detection device has a pixel array in which a plurality of pixels including a plurality of avalanche photodiodes for detecting reflected light are arranged, a current measurement circuit for measuring the total pixel current of the pixel array, and a detection result of the current measurement circuit. It has a bias voltage control unit that controls a bias voltage supplied to a plurality of avalanche photodiodes.
  • the light emitting device has a light emitting control unit that controls the amount of light for distance measurement using the detection result of the current measurement circuit.
  • the current measurement circuit A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes,
  • the first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, It has a holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, and
  • the bias voltage control unit has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the holding value of the holding circuit and the preset first target voltage.
  • the light emission control unit may have a third operational amplifier that adjusts the amount of light according to the difference between the holding value and the second target value set in advance.
  • the photodetector further comprises a constant voltage source connected to the plurality of avalanche photodiodes.
  • the current measurement circuit A resistance element connected to the plurality of avalanche photodiodes via the constant voltage source, and It has a first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element, and has.
  • the bias voltage control unit is An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, A holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, It has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage and the constant voltage source according to the difference between the holding value of the holding circuit and the first target voltage set in advance.
  • the light emission control unit may have a third operational amplifier that adjusts the amount of light according to the difference between the holding value and the second target value set in advance.
  • the constant voltage source is A current mirror circuit having a first transistor connected in series to the plurality of avalanche photodiodes and a second transistor connected in series to the resistance element. It may have the first transistor and the fourth operational amplifier which controls the second transistor according to the difference between the total pixel current and the output value of the second operational amplifier.
  • the photodetector is A plurality of switch elements that switch the plurality of pixels into active pixels or inactive pixels, respectively.
  • An inactive pixel current measuring circuit that measures an inactive pixel current indicating the total pixel current of the inactive pixel, and an inactive pixel current measuring circuit. Further having an active pixel current measuring circuit for measuring an active pixel current indicating the total pixel current of the active pixel by subtracting the detected value of the inactive pixel current measuring circuit from the detected value of the current measuring circuit. You may.
  • the active pixel current measurement circuit is A first sampling hold circuit that temporarily holds the first detection value detected by the active pixel current measurement circuit before irradiation with the ranging light, and a first sampling hold circuit. It has a second sampling hold circuit that temporarily holds the second detection value detected by the active pixel current measurement circuit after irradiation with the distance measuring light.
  • the light emission control unit includes a first operational amplifier that outputs a difference between the first detection value and the second detection value, and a first operational amplifier. It may have a second operational amplifier that adjusts the amount of light according to the difference between the output value of the first operational amplifier and a preset target value.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate.
  • a part of the photodetector excluding the plurality of avalanche photodiodes may be provided on the second semiconductor substrate bonded to the first semiconductor substrate.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate. All of the photodetectors except the plurality of avalanche photodiodes may be provided on the second semiconductor substrate bonded to the first semiconductor substrate.
  • the current measuring circuit may be connected to the anode of each of the plurality of avalanche photodiodes.
  • the current measuring circuit may be connected to the cathode of each of the plurality of avalanche photodiodes.
  • the photodetector measures a pixel array in which a plurality of pixels including a plurality of avalanche photodiodes for detecting reflected light of ranging light are arranged, and a total pixel current of the pixel array. It includes a current measuring circuit and a bias voltage control unit that controls a bias voltage supplied to a plurality of avalanche photodiodes by using the detection result of the current measuring circuit.
  • the current measurement circuit A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes,
  • the first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and It has a low-pass filter that smoothes the output value of the first operational amplifier.
  • the bias voltage control unit has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the pixel current average value obtained by smoothing the low-pass filter and the preset first target value. May be good.
  • the current measurement circuit A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes,
  • the first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and
  • An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, It has a holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, and
  • the bias voltage control unit may have a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the holding value of the holding circuit and the preset first target voltage.
  • the current measurement circuit A resistance element connected to the plurality of avalanche photodiodes via the constant voltage source, and It has a first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element, and has.
  • the bias voltage control unit is An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, A holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, It may have a second operational amplifier that adjusts the bias voltage and the constant voltage source according to the difference between the holding value of the holding circuit and the preset first target voltage.
  • the constant voltage source is A current mirror circuit having a first transistor connected in series to the plurality of avalanche photodiodes and a second transistor connected in series to the resistance element. It may have the first transistor and the third operational amplifier which controls the second transistor according to the difference between the total pixel current and the output value of the second operational amplifier.
  • a plurality of switch elements that switch the plurality of pixels into active pixels or inactive pixels, respectively.
  • An inactive pixel current measuring circuit that measures an inactive pixel current indicating the total pixel current of the inactive pixel, and an inactive pixel current measuring circuit. Further provided is an active pixel current measuring circuit that measures an active pixel current indicating the total pixel current of the active pixel by subtracting the detected value of the inactive pixel current measuring circuit from the detected value of the current measuring circuit. May be good.
  • the active pixel current measurement circuit is A first sampling hold circuit that temporarily holds the first detection value detected by the active pixel current measurement circuit before irradiation with the ranging light, and a first sampling hold circuit. It may have a second sampling hold circuit that temporarily holds the second detection value detected by the active pixel current measurement circuit after irradiation with the distance measuring light.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate.
  • a part of the photodetector excluding the plurality of avalanche photodiodes may be provided on the second semiconductor substrate bonded to the first semiconductor substrate.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate. All of the photodetectors except the plurality of avalanche photodiodes may be provided on the second semiconductor substrate bonded to the first semiconductor substrate.
  • FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of a light emitting device and a photodetector according to the fourth embodiment. It is a timing chart which shows the operation timing of the ranging system which concerns on 4th Embodiment. It is a flowchart which shows the operation procedure of the ranging system which concerns on 4th Embodiment. It is a timing chart which shows the operation timing of a photodetection element and an inverter. It is a figure which shows the circuit structure of the light emitting device and the light detection device in 5th Embodiment. It is a figure which shows the circuit structure of the light emitting device and the light detection device in the 6th Embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a distance measuring system according to the first embodiment.
  • the distance measuring system 1 shown in FIG. 1 is a system for taking a distance image by using a ToF (Time of Flight) method, and includes a light emitting device 10 and an imaging device 20.
  • ToF Time of Flight
  • the light emitting device 10 includes a light emitting control unit 11 and a light emitting element 12.
  • the light emission control unit 11 controls the pattern in which the light emitting element 12 irradiates the ranging light based on the control of the control unit 22. Specifically, the light emission control unit 11 controls the pattern in which the light emitting element 12 irradiates the ranging light according to the irradiation code included in the irradiation signal supplied from the control unit 22.
  • the irradiation code consists of two values, "1" (High) and "0" (Low).
  • the light emission control unit 11 turns on the light emitting element 12 when the value of the irradiation code is "1", and turns off the light emitting element 12 when the value of the irradiation code is "0".
  • the light emitting element 12 emits distance measuring light in a predetermined wavelength range based on the control of the light emitting control unit 11.
  • the light emitting element 12 is, for example, an infrared laser diode.
  • the type of the light emitting element 12 and the wavelength range of the ranging light can be arbitrarily set according to the application of the ranging system 1.
  • the image pickup device 20 receives the reflected light reflected by the subject 102 and the subject 103 for the distance measuring light.
  • the image pickup device 20 includes an image pickup unit 21, a control unit 22, a display unit 23, and a storage unit 24.
  • the image pickup unit 21 includes a lens 30, a photodetector 40, and a signal processing circuit 50.
  • the lens 30 forms an image of the incident light on the photodetector 40.
  • the configuration of the lens 30 is arbitrary, and for example, the lens 30 can be configured by a plurality of lens groups.
  • the photodetector 40 captures the subject 102, the subject 103, and the like based on the control of the control unit 22. Further, the photodetector 40 outputs the signal obtained by the imaging to the signal processing circuit 50.
  • the signal processing circuit 50 processes the output signal of the photodetector 40 based on the control of the control unit 22. For example, the signal processing circuit 50 detects the distance to the subject based on the output signal of the photodetector 40, and generates a distance image showing the distance to the subject.
  • the control unit 22 is composed of, for example, a control circuit such as an FPGA (Field Programmable Gate Array), a DSP (Digital Signal Processor), a processor, or the like.
  • the control unit 22 controls the light emission control unit 11, the photodetector 40, and the signal processing circuit 50.
  • the display unit 23 includes, for example, a panel-type display device such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device.
  • a panel-type display device such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device.
  • the storage unit 24 can be configured by any storage device, storage medium, or the like, and stores a distance image or the like.
  • FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration of a light emitting device 10 and a photodetector 40 according to the first embodiment.
  • the light emitting control unit 11 is connected in series with the light emitting element 12.
  • the light emitting element 12 irradiates the distance measuring light L1 toward the subject 102.
  • the amount of light of the ranging light L1 is controlled by the light emission control unit 11.
  • the light emission control unit 11 includes a variable current source 111 and an operational amplifier 112.
  • the variable current source 111 supplies a direct current emission current to the light emitting element 12.
  • the emission current corresponds to the amount of light of the ranging light L1 and is adjusted by the operational amplifier 112.
  • a signal indicating a pixel current average value obtained from an LPF (low-pass filter) 423, which will be described later, is input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 112.
  • the potential of the inverting input terminal ( ⁇ ) is set to the target value V 10 .
  • the operational amplifier 112 adjusts the light emission current of the variable current source 111 according to the difference between the signal value (pixel current average value) and the target value V 10 . For example, when the signal value (pixel current average value) is larger than the target value V 10 , the light emission current supplied from the variable current source 111 becomes large. On the contrary, when the signal value (pixel current average value) is smaller than the target value V10, the light emission current becomes small.
  • the photodetector 40 includes a pixel array 401, a current measurement circuit 402, a bias voltage control unit 403, and a bias power supply 404.
  • the pixel array 401 has a plurality of pixels 401a and a plurality of pixels 401b arranged in a two-dimensional manner.
  • Each pixel 401a and each pixel 401b has a photodetection element 411, a switch element 412, a current source 413, and an inverter 414.
  • the photodetection element 411 is an avalanche photodiode represented by APD or SPAD.
  • the cathode of the photodetection element 411 is connected to the current source 413 and the inverter 414.
  • the anode of the photodetection element 411 is connected to the current measurement circuit 402.
  • the switch element 412 is composed of an N-type MOS transistor that switches each pixel into an active pixel or an inactive pixel.
  • a control signal is input from the control unit 22 to the gate of the switch element 412.
  • the switch element 412 is turned off based on the control signal, the photodetection element 411 switches to an active pixel that reacts to the reflected light L2.
  • the switch element 412 is turned on based on the control signal, the photodetection element 411 switches to an inactive pixel that does not react to the reflected light L2.
  • the pixel 401a is set as an active pixel and the pixel 401b is set as an inactive pixel.
  • the number of active pixels is smaller than the number of inactive pixels.
  • the current source 413 is composed of a P-type MOS transistor that supplies a variable voltage to the cathode of the photodetection element 411.
  • a reverse voltage equal to or higher than the breakdown voltage is applied between the anode and the cathode of the photodetection element 413 by the current source 413, the photodetection element 411 is set to the Geiger mode.
  • an avalanche multiplication occurs and a current flows through the photodetection element 411. This current is input to the inverter 414.
  • the inverter 414 compares the voltage of the input terminal, in other words, the cathode voltage of the photodetection element 411 with the reference voltage. Further, the inverter 414 outputs a signal indicating whether the cathode voltage is higher or lower than the reference voltage from the output terminal to the signal processing circuit 50.
  • the signal processing circuit 50 can detect a voltage change of the cathode voltage by this signal.
  • the current measurement circuit 402 has a resistance element 421, an operational amplifier 422, and an LPF423.
  • the resistance element 421 is connected in series to all the photodetection elements 411 provided in the pixel 401a and the pixel 401b.
  • the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 422 is connected to one end of the resistance element 421, and the inverting input terminal ( ⁇ ) is connected to the other end of the resistance element 421.
  • the operational amplifier 422 outputs the voltage across the resistance element 421 from the output terminal to the bias voltage control unit 403.
  • the output value of the operational amplifier 422 corresponds to the total pixel current of the pixel array 401.
  • the LPF423 smoothes the output value of the operational amplifier 422. As a result, a pixel current average value corresponding to the average of all pixel currents of the pixel array 401 can be obtained.
  • the current measurement circuit 402 is composed of an analog circuit, but a part of the current measurement circuit 402 may be composed of a digital circuit.
  • the current measuring circuit 402 has an ADC (analog-to-digital converter), a digital LPF, and a DAC (digital-to-analog converter).
  • the ADC converts the analog signal output from the operational amplifier 422 into a digital signal.
  • the digital LPF performs a smoothing process on this digital signal.
  • the DAC converts the smoothed digital signal into an analog signal.
  • the pixel current average value obtained by smoothing the LPF423 is also input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 112 of the light emission control unit 11.
  • the operational amplifier 112 adjusts the light emission current supplied from the variable current source 111 to the light emitting element 12 so that the average pixel current value matches the target value V10.
  • the bias voltage control unit 403 has an operational amplifier 431.
  • the pixel current average value is input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 431.
  • the potential of the inverting input terminal ( ⁇ ) of the operational amplifier 431 is set to the target value V 20 .
  • the operational amplifier 431 controls the bias power supply 404 so that the average pixel current value matches the target value V 20 . That is, the operational amplifier 431 adjusts the bias voltage supplied from the bias power supply 404 to the anode of each photodetection element 411 according to the difference between the pixel current average value and the target value V 20 .
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing the configuration of the bias power supply 404.
  • the bias power supply 404 has an operational amplifier 441 and a current source 442.
  • the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 441 is connected to the anode of each photodetection element 411 via the resistance element 421.
  • the inverting input terminal ( ⁇ ) is connected to the output terminal of the operational amplifier 431 described above.
  • the current source 442 is composed of an N-type MOS transistor.
  • the gate of the N-type MOS transistor is connected to the output terminal of the operational amplifier 441.
  • the drain is connected to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 441.
  • the source is grounded.
  • the operational amplifier 441 controls the gate potential of the N-type MOS transistor to adjust the bias voltage supplied to the anode of each photodetection element 411.
  • FIG. 4 is a timing chart showing the operation timing of the distance measuring system 1 according to the present embodiment.
  • the operation of the ranging system 1 configured as described above will be described with reference to FIG.
  • the ranging light L1 is applied to the subject 102. Further, the reflected light L2 is detected by the photodetection element 411 of each pixel 401a.
  • the photodetection element 411 also detects the background light L3 (see FIG. 2) in the installation environment of the subject 102. The amount of light of the background light L3 is smaller than the amount of light of the reflected light L2.
  • the current component indicating the light amount of the background light L3 and the light amount of the reflected light L2 are added to the light amount of the background light L3 to the total pixel current which is the sum of the currents of all the pixels of the pixel array 401 measured by the current measurement circuit 402.
  • the current component and is included.
  • the total pixel current also includes a component of the leak current IL of each pixel 401b (inactive pixel).
  • the yield voltage of the photodetection element 411 has fluctuations and individual differences with respect to temperature changes. Therefore, in the inactive pixel (pixel 401b), the anode-cathode voltage of the photodetection element 411 does not drop to the breakdown voltage, and a leak current may be generated in response to the photon.
  • the operational amplifier 431 of the bias voltage control unit 403 adjusts the bias voltage so that the total pixel current becomes constant. For example, in an environment where the amount of light of the background light L3 is large, the total pixel current is also large. In this case, in the bias power supply 404, the operational amplifier 441 lowers the gate potential of the current source 442 (N-type MOS transistor). As a result, the bias voltage rises.
  • the operational amplifier 441 raises the gate potential of the current source 442 (N-type MOS transistor). As a result, the bias voltage drops.
  • the bias voltage is adjusted by measuring the pixel currents of both the active pixel (pixel 401a) and the inactive pixel (pixel 401b). Therefore, it is possible to optimize the bias voltage according to the amount of light of the background light L3.
  • the light emission control unit 11 adjusts the light emission current based on the pixel current average value obtained by the smoothing of the LPF423. For example, in an environment where the amount of light of the background light L3 is large, the average pixel current value is also large. In this case, the operational amplifier 112 adjusts the variable current source 111 so as to increase the light emission current. As a result, it is possible to maintain the ranging performance even in an environment where the amount of light of the background light L3 is large.
  • the operational amplifier 112 adjusts the variable current source 111 that lowers the emission current. This makes it possible to reduce the power consumption of the light emitting device 10 in an environment where the amount of light of the background light L3 is small.
  • FIG. 5 is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting device 10 and the photodetector device 40 in the second embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the integrator circuit 424 is connected to the output terminal of the operational amplifier 422 of the current measurement circuit 402.
  • the integrator circuit 424 integrates the output value of the operational amplifier 422, that is, the total pixel current, and outputs it to the holding circuit 425.
  • the holding circuit 425 temporarily holds the integrated value of the integrating circuit 424, that is, the integrated value of all pixel currents.
  • FIG. 6 is a timing chart showing the operation timing of the distance measuring system according to the present embodiment.
  • the operation of the ranging system according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • the photodetection element 411 of each pixel 401a causes the reflected light L2 and the background light. L3 is detected.
  • the total pixel current detected by the current measurement circuit 402 also includes a current component indicating the amount of light of the background light L3, a current component indicating the amount of reflected light L2 , and a leakage current IL of each pixel 401b (inactive pixel). Ingredients are included.
  • the above all pixel currents are integrated by the integrator circuit 424.
  • the integrator circuit 424 integrates all pixel currents based on the control signal input from the control unit 22 in the same period T as the light emission period of the light emitting element 12. That is, the integration interval of the integration circuit 424 is set to the period T.
  • the integrated value of the integrating circuit 424 is held by the holding circuit 425.
  • the holding circuit 425 also holds the integrated value based on the control signal. That is, the holding section of the holding circuit 425 is set to the period T.
  • the light emission control unit 11 adjusts the light emission current according to the difference between the integrated value of the pixel current temporarily held by the holding circuit 425 and the target value V 11 .
  • the target value V 11 is different from the target value V 10 described in the first embodiment. Since the light emission current is adjusted in this way, the amount of light of the distance measuring light L1 is optimized according to the amount of light of the background light L3.
  • the bias voltage is adjusted by using the total pixel current of the pixel array 401, it is possible to optimize the light detection performance according to the amount of light of the background light L3.
  • the emission current is also adjusted using the total pixel current, it is possible to optimize the emission performance according to the amount of light of the background light L3.
  • FIG. 7 is a diagram showing a part of the circuit configuration of the light emitting device 10 and the photodetector 40 according to the third embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the photodetector 40 further has a constant voltage source 405.
  • the constant voltage source 405 is a bias power supply having a current detection function, and includes a first transistor 451, a second transistor 452, an operational amplifier 453, and a constant voltage negative power supply 454.
  • the first transistor 451 and the second transistor 452 are N-type MOS transistors and form a current mirror circuit.
  • the drain of the first transistor 451 is connected to the anode of each photodetection element 411, and the source is connected to the constant voltage negative power supply 454.
  • the drain of the second transistor 452 is connected in series with the resistance element 421 of the current measurement circuit 402, and the source is connected to the constant voltage negative power supply 454.
  • the gate of each transistor is connected to the output terminal of the operational amplifier 453.
  • the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 453 is connected to the anode of each photodetection element 411, and the inverting input terminal (-) is connected to the output terminal of the operational amplifier 431 of the bias voltage control unit 403.
  • the total pixel current flows through the first transistor 451.
  • the second transistor 452 and the first transistor 451 form a current mirror circuit, the same current as the total pixel current flows through the second transistor 452 and is detected by the resistance element 421. Further, the operational amplifier 422 outputs the detection current of the resistance element 421.
  • the total pixel current is integrated by the integrator circuit 424, and the integrated value is temporarily held by the holding circuit 425.
  • the operational amplifier 431 adjusts the bias voltage according to the difference between the integrated value temporarily held by the holding circuit 425 and the target value V 20 .
  • the gate potentials of the first transistor 451 and the second transistor 452 are adjusted according to the difference between the current flowing through the first transistor 451 and the output value of the operational amplifier 431. ..
  • the LPF423 described in the first embodiment may be provided instead of the integrating circuit 424 and the holding circuit 425. In this case, the total pixel current is smoothed.
  • the bias power supply is a bias power supply 405 having a current detection function, so that the circuit configuration is such that the resistance element 421 is not arranged in the current path between the photodetection element 411 and the bias power supply.
  • the pixel current can be measured.
  • FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting device 10 and the photodetector 40 according to the fourth embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the photodetector 40 according to the present embodiment further includes an inactive pixel current measuring circuit 406 and an active pixel current measuring circuit 407.
  • the inactive pixel current measuring circuit 406 is a circuit for measuring the inactive pixel current indicating the total of the pixel currents of the pixels 401b set in the inactive pixel.
  • the inactive pixel current measuring circuit 406 includes a resistance element 461, an operational amplifier 462, and an LPF 463.
  • One end of the resistance element 461 is connected to a current path (for example, the source of the switch element 412), and the other end is grounded.
  • the operational amplifier 462 outputs the voltage of the resistance element 461 to the LPF 463 as an inactive pixel current.
  • LPF463 smoothes the inactive pixel current. As a result, the average value of the inactive pixel current can be obtained.
  • the active pixel current measuring circuit 407 is a circuit for measuring the active pixel current indicating the total of the pixel currents of the pixels 401a set in the active pixel.
  • the active pixel current measuring circuit 407 includes an operational amplifier 471, a first sampling hold (S / H) circuit 472, and a second sampling hold (S / H) circuit 473.
  • the average value of all pixel currents measured by LPF423 is input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 471, and the inactive measured by the inactive pixel current measuring circuit 406 is input to the inverting input terminal (-).
  • the average value of the pixel current is input.
  • the operational amplifier 471 measures the active pixel current by subtracting the average value of the inactive pixel current from the average value of the total pixel current.
  • the light emission control unit 11 further includes an operational amplifier 113.
  • the second detection value is input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 113, and the first detection value is input to the inverting input terminal ( ⁇ ).
  • the operational amplifier 113 outputs the difference between the second detected value and the first detected value. This difference corresponds to the reaction current of the photodetection element 411 of the pixel 401a with respect to the distance measuring light L1.
  • This reaction current is input to the non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 112.
  • the operational amplifier 112 adjusts the emission current according to the difference between the reaction current and the target value V 12 .
  • FIG. 9 is a timing chart showing the operation timing of the distance measuring system according to the present embodiment. Further, FIG. 10 is a flowchart showing an operation procedure of the distance measuring system according to the present embodiment. Hereinafter, the operation of the ranging system according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
  • the light emitting element 12 is turned off based on the control of the light emitting control unit 11 (step S1).
  • the background light L3 is incident on each photodetection element 411 of the pixel 401a (active pixel) and the pixel 401b (inactive pixel).
  • the current measuring circuit 402 measures the total pixel current I 10 (step S2).
  • the inactive pixel current measuring circuit 406 measures the inactive pixel current I 20 (step S3).
  • the total pixel current I 10 and the inactive pixel current I 20 include only the current component of the background light L3.
  • the active pixel current measuring circuit 407 measures the active pixel current I 30 by subtracting the inactive pixel current I 20 from the total pixel current I 10 (step S4).
  • the active pixel current I 30 is held by the first sampling hold circuit 472 (step S5).
  • the light emitting element 12 lights up based on the control of the light emitting control unit 11 (step S6).
  • the ranging light L1 is emitted from the light emitting element 12 toward the subject 102, and the reflected light L2 and the background light L3 are incident on the photodetection elements 411 of the pixels 401a (active pixels) and the pixels 401b (inactive pixels). do.
  • the current measuring circuit 402 measures the total pixel current I 11 (step S7).
  • the inactive pixel current measuring circuit 406 measures the inactive pixel current I 22 (step S8).
  • the total pixel current I 11 and the inactive pixel current I 22 include not only the current component of the background light L3 but also the current component of the reflected light L2.
  • the active pixel current measuring circuit 407 measures the active pixel current I 31 by subtracting the inactive pixel current I 21 from the total pixel current I 11 (step S9).
  • the active pixel current I 31 is held by the second sampling hold circuit 472 (step S10).
  • the active pixel current I 30 and the active pixel current I 31 are simultaneously input to the light emission control unit 11.
  • the light emission control unit 11 subtracts the active pixel current I 30 from the active pixel current I 31 to measure the active pixel current I 32 (step S11). Since the active pixel current I 32 contains only the current component of the reflected light L2, it corresponds to the reaction current of the photodetection element 411 of the active pixel to the ranging light L1.
  • the light emission control unit 11 adjusts the light emission current based on the active pixel current I 32 (step S12). Further, the bias voltage control unit 403 adjusts the bias voltage based on the total pixel current I 11 . As a result, the total pixel current and the active pixel current are controlled to be the target current Itgt1 and the target current Itgt1 , respectively.
  • the bias voltage is controlled so that the current consumption of the entire pixel array 401 becomes a predetermined current target value, and the active pixel current due to the reflected light L2 becomes a predetermined current target value. Control the emission current.
  • the current component of the reflected light L3 increases and the amount of the ranging light L1 increases by the amount of suppressing the current component of the background light L3 and the leak current IL.
  • FIG. 11 is a timing chart showing the operation timings of the photodetection element 411 and the inverter 414.
  • FIG. 11 shows changes in voltage VD and current ID between the anode and cathode of the photodetection element 411 of the active pixel.
  • the current Iq due to the avalanche multiplication flows due to the photon reaction of the photodetection element 411 with respect to the incident light L12 at time t2. Due to the photon reaction, the anode-cathode voltage VD drops again, and then the recharge operation is started. At this time, since the amount of light of the background light L32 is larger than that of the background light 31, the photon reaction occurs a plurality of times. Therefore, a current flows for each photon reaction.
  • the present embodiment it is possible to measure the active pixel current including the current component of only the background light L3. Therefore, it is possible to detect the photon reaction of the photodetection element 411 that cannot be detected by the inverter 414.
  • FIG. 12 is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting device 10 and the photodetector device 40 in the fifth embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the anode of the photodetector 411 is connected to the inverter 414 and the cathode is connected to the current measurement circuit 402.
  • the inverter 414 outputs a digital signal indicating whether or not the anode voltage has changed to the signal processing circuit 50.
  • a current source 413a composed of an N-type MOS transistor and a switch element 412a composed of a P-type MOS transistor are connected to the anode of the photodetection element 411.
  • the current measuring circuit 402 measures the average value of all pixel currents on the cathode side of the photodetection element 411.
  • the integration circuit 424 and the holding circuit 425 described in the second embodiment may be provided instead of the LPF423.
  • the bias voltage control unit 403 adjusts the bias voltage supplied from the bias power supply 404 to the cathode of each photodetection element 411 according to the difference between the pixel current average value obtained by the smoothing of the LPF 423 and the target value V 22 . do. Further, the operational amplifier 112 of the light emitting control unit 11 adjusts the light emitting current of the light emitting element 12 according to the difference between the pixel current average value and the target value V 13 .
  • the bias voltage is adjusted by measuring the pixel currents of both the active pixel (401a) and the inactive pixel (pixel 401b) as in the first embodiment. Therefore, it is possible to optimize the bias voltage according to the amount of light of the background light L3. Further, since the light emission control unit 11 adjusts the light emission current based on the pixel current average value, it is possible to maintain the distance measurement performance and reduce the power consumption.
  • FIG. 13 is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting device 10 and the photodetector device 40 in the sixth embodiment.
  • the same components as those in the fifth embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the photodetector 40 further includes an inactive pixel current measuring circuit 406 and an active pixel current measuring circuit 407.
  • the inactive pixel current measuring circuit 406 measures the inactive pixel current of the pixel 401b (inactive pixel) as in the fourth embodiment.
  • the active pixel current measuring circuit 407 also measures the active pixel current before and after the irradiation of the distance measuring light L1 as in the fourth embodiment.
  • the light emission control unit 11 also measures the reaction current of the photodetection element 411 with respect to the ranging light L1 and adjusts the light emission current according to the difference between the reaction current and the target value V14, as in the fourth embodiment. do.
  • FIG. 14 is a layout diagram showing an example of the arrangement configuration of the distance measuring system according to each of the above-described embodiments.
  • a plurality of photodetection elements 411 arranged in a two-dimensional manner are provided on the first semiconductor substrate 501.
  • a second semiconductor substrate 502 is bonded to the first semiconductor substrate 501 with a copper pad.
  • the first semiconductor substrate 501 and the second semiconductor substrate 502 are formed as one semiconductor chip laminated to each other.
  • the second semiconductor substrate 502 is provided with a readout circuit 512 of each photodetection element 411 and a control unit 22.
  • the readout circuit 512 includes, for example, components other than the photodetection element 411 of the pixel array 401 and a part of the photodetector 40 such as the current measurement circuit 402, as well as a signal processing circuit 50 and the like.
  • variable power supply circuit 513 is provided on the third semiconductor substrate 503, which is formed as a chip separate from the first semiconductor substrate 501 and the second semiconductor substrate 502.
  • the variable power supply circuit 513 is provided with, for example, the remaining portion of the photodetector 40 such as the bias voltage control unit 403 and the bias power supply 404.
  • the fourth semiconductor substrate 504 is provided with a drive circuit 514.
  • the drive circuit 514 is provided with, for example, a component related to driving the light emitting element 12 such as the light emission control unit 11 described above.
  • the fifth semiconductor substrate 505 is provided with a plurality of light emitting elements 12 arranged two-dimensionally.
  • FIG. 15 is a layout diagram showing another example of the arrangement configuration of the ranging system according to each of the above-described embodiments.
  • the same components as those of the first modification described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • variable power supply circuit 513 is provided on the second semiconductor substrate 502. That is, all of the photodetector 40 is integrated on the second semiconductor substrate 502.
  • the third semiconductor substrate 503 becomes unnecessary, so that the system can be miniaturized.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device mounted on a moving body of any kind such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, a personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. You may.
  • FIG. 16 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system, which is an example of a mobile control system to which the technique according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via the communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an outside information detection unit 12030, an in-vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (Interface) 12053 are shown as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of the device related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 has a driving force generator for generating the driving force of the vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism for adjusting and a braking device for generating braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as headlamps, back lamps, brake lamps, turn signals or fog lamps.
  • the body system control unit 12020 may be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for the key or signals of various switches.
  • the body system control unit 12020 receives inputs of these radio waves or signals and controls a vehicle door lock device, a power window device, a lamp, and the like.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with the vehicle control system 12000.
  • the image pickup unit 12031 is connected to the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 causes the image pickup unit 12031 to capture an image of the outside of the vehicle and receives the captured image.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing such as a person, a vehicle, an obstacle, a sign, or a character on the road surface based on the received image.
  • the image pickup unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electric signal according to the amount of the light received.
  • the image pickup unit 12031 can output an electric signal as an image or can output it as distance measurement information. Further, the light received by the image pickup unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared light.
  • the in-vehicle information detection unit 12040 detects the in-vehicle information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a driver's state is connected to the vehicle interior information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated, or it may be determined whether the driver has fallen asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates the control target value of the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit.
  • a control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes ADAS (Advanced Driver Assistance System) functions including vehicle collision avoidance or impact mitigation, follow-up driving based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance driving, vehicle collision warning, vehicle lane deviation warning, and the like. It is possible to perform cooperative control for the purpose of.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generating device, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform coordinated control for the purpose of automatic driving that runs autonomously without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12030 based on the information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamps according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare such as switching the high beam to the low beam. It can be carried out.
  • the audio image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of audio and an image to an output device capable of visually or audibly notifying information to the passenger or the outside of the vehicle.
  • an output device an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are exemplified.
  • the display unit 12062 may include, for example, at least one of an onboard display and a heads-up display.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of the installation position of the image pickup unit 12031.
  • the image pickup unit 12031 has image pickup units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105.
  • the image pickup units 12101, 12102, 12103, 12104, 12105 are provided at positions such as, for example, the front nose, side mirrors, rear bumpers, back doors, and the upper part of the windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
  • the image pickup unit 12101 provided on the front nose and the image pickup section 12105 provided on the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the image pickup units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire images of the side of the vehicle 12100.
  • the image pickup unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image of the rear of the vehicle 12100.
  • the image pickup unit 12105 provided on the upper part of the windshield in the vehicle interior is mainly used for detecting a preceding vehicle, a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 17 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided on the front nose
  • the imaging range 1211212113 indicates the imaging range of the imaging units 12102 and 12103 provided on the side mirrors, respectively
  • the imaging range 12114 indicates the rear bumper or the rear bumper.
  • the imaging range of the imaging unit 12104 provided on the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, a bird's-eye view image of the vehicle 12100 can be obtained.
  • At least one of the image pickup units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the image pickup units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of image pickup elements, or may be an image pickup element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 has a distance to each three-dimensional object within the image pickup range 12111 to 12114 based on the distance information obtained from the image pickup unit 12101 to 12104, and a temporal change of this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100).
  • a predetermined speed for example, 0 km / h or more
  • the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance in front of the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like. In this way, it is possible to perform coordinated control for the purpose of automatic driving or the like that autonomously travels without relying on the driver's operation.
  • the microcomputer 12051 converts three-dimensional object data related to a three-dimensional object into two-wheeled vehicles, ordinary vehicles, large vehicles, pedestrians, electric poles, and other three-dimensional objects based on the distance information obtained from the image pickup units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles. For example, the microcomputer 12051 distinguishes obstacles around the vehicle 12100 into obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see. Then, the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 via the audio speaker 12061 or the display unit 12062. By outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration and avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving support for collision avoidance can be provided.
  • At least one of the image pickup units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether or not a pedestrian is present in the captured image of the imaging unit 12101 to 12104.
  • pedestrian recognition is, for example, a procedure for extracting feature points in an image captured by an image pickup unit 12101 to 12104 as an infrared camera, and pattern matching processing is performed on a series of feature points indicating the outline of an object to determine whether or not the pedestrian is a pedestrian. It is done by the procedure to determine.
  • the audio image output unit 12052 determines the square contour line for emphasizing the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to superimpose and display. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 so as to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
  • the above is an example of a vehicle control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the technique according to the present disclosure can be applied to, for example, the image pickup unit 12031 among the configurations described above.
  • the image pickup unit 21 can be applied to the image pickup unit 12031.
  • the present technology can have the following configurations.
  • a light emitting device that irradiates distance measuring light
  • a photodetector that receives the reflected light of the distance measuring light is provided.
  • the photodetector is A pixel array in which a plurality of pixels including a plurality of avalanche photodiodes each for detecting the reflected light are arranged, and a pixel array.
  • a current measurement circuit that measures the total pixel current of the pixel array, It has a bias voltage control unit that controls a bias voltage supplied to the plurality of avalanche photodiodes by using the detection result of the current measurement circuit.
  • the light emitting device is a distance measuring system having a light emitting control unit that controls the amount of light of the distance measuring light by using the detection result of the current measuring circuit.
  • the current measurement circuit is A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes, The first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and It has a low-pass filter that smoothes the output value of the first operational amplifier.
  • the bias voltage control unit has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the pixel current average value obtained by smoothing the low-pass filter and the preset first target value.
  • the distance measuring system wherein the light emission control unit includes a third operational amplifier that adjusts the amount of light according to a difference between the pixel current average value and a preset second target value.
  • the current measurement circuit is A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes, The first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, It has a holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, and
  • the bias voltage control unit has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the holding value of the holding circuit and the preset first target voltage.
  • the ranging system wherein the light emission control unit includes a third operational amplifier that adjusts the amount of light according to a difference between the holding value and a preset second target value.
  • the photodetector further has a constant voltage source connected to the plurality of avalanche photodiodes.
  • the current measurement circuit A resistance element connected to the plurality of avalanche photodiodes via the constant voltage source, and It has a first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element, and has.
  • the bias voltage control unit is An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, A holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, It has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage and the constant voltage source according to the difference between the holding value of the holding circuit and the first target voltage set in advance.
  • the constant voltage source is A current mirror circuit having a first transistor connected in series to the plurality of avalanche photodiodes and a second transistor connected in series to the resistance element.
  • the distance measuring system further comprising a first transistor and a fourth operational amplifier that controls the first transistor and the second transistor according to a difference between the total pixel current and the output value of the second operational amplifier.
  • the photodetector is A plurality of switch elements that switch the plurality of pixels into active pixels or inactive pixels, respectively.
  • An inactive pixel current measuring circuit that measures an inactive pixel current indicating the total pixel current of the inactive pixel, and an inactive pixel current measuring circuit. It further comprises an active pixel current measuring circuit for measuring an active pixel current indicating the total of the pixel currents of the active pixels by subtracting the detected value of the inactive pixel current measuring circuit from the detected value of the current measuring circuit.
  • the ranging system according to 1).
  • the active pixel current measurement circuit is A first sampling hold circuit that temporarily holds the first detection value detected by the active pixel current measurement circuit before irradiation with the ranging light, and a first sampling hold circuit. It has a second sampling hold circuit that temporarily holds the second detection value detected by the active pixel current measurement circuit after irradiation with the distance measuring light.
  • the light emission control unit includes a first operational amplifier that outputs a difference between the first detection value and the second detection value, and a first operational amplifier.
  • the distance measuring system according to (6) further comprising a second operational amplifier that adjusts the amount of light according to a difference between an output value of the first operational amplifier and a preset target value.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the avalanche photodiode is provided on the first semiconductor substrate.
  • the ranging system according to (1) wherein a part of the photodetector excluding the plurality of avalanche photodiodes is provided on the second semiconductor substrate bonded to the first semiconductor substrate.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the avalanche photodiode is provided on the first semiconductor substrate.
  • a current measurement circuit that measures the total pixel current of the pixel array, A photodetector including a bias voltage control unit that controls a bias voltage supplied to the plurality of avalanche photodiodes using the detection result of the current measurement circuit.
  • the current measurement circuit is A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes, The first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and It has a low-pass filter that smoothes the output value of the first operational amplifier.
  • the bias voltage control unit has a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to the difference between the pixel current average value obtained by smoothing the low-pass filter and the preset first target value (12). ).
  • the photodetector is A bias voltage control unit that controls a bias voltage supplied to the plurality of avalanche photodiodes using the detection result of the current measurement circuit.
  • the current measurement circuit is A resistance element connected in series to the plurality of avalanche photodiodes, The first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element and An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, It has a holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit, and The photodetector according to (12), wherein the bias voltage control unit includes a second operational amplifier that adjusts the bias voltage according to a difference between a holding value of the holding circuit and a preset first target voltage. (15) Further provided with a constant voltage source connected to the plurality of avalanche photodiodes.
  • the current measurement circuit A resistance element connected to the plurality of avalanche photodiodes via the constant voltage source, and It has a first operational amplifier that outputs the voltage of the resistance element, and has.
  • the bias voltage control unit is An integrator circuit that integrates the output value of the first operational amplifier, A holding circuit that temporarily holds the integrated value of the integrating circuit,
  • the photodetector according to (12) further comprising a second operational amplifier that adjusts the bias voltage and the constant voltage source according to the difference between the holding value of the holding circuit and the preset first target voltage.
  • the constant voltage source is A current mirror circuit having a first transistor connected in series to the plurality of avalanche photodiodes and a second transistor connected in series to the resistance element.
  • An inactive pixel current measuring circuit that measures an inactive pixel current indicating the total pixel current of the inactive pixel, and an inactive pixel current measuring circuit. Further provided is an active pixel current measuring circuit for measuring an active pixel current indicating the total pixel current of the active pixel by subtracting the detected value of the inactive pixel current measuring circuit from the detected value of the current measuring circuit. 12)
  • the optical detection device according to 12).
  • the active pixel current measuring circuit is A first sampling hold circuit that temporarily holds the first detection value detected by the active pixel current measurement circuit before irradiation with the ranging light, and a first sampling hold circuit.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the avalanche photodiode is provided on the first semiconductor substrate.
  • the plurality of avalanche photodiodes are provided on the first semiconductor substrate, and the avalanche photodiode is provided on the first semiconductor substrate.

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Abstract

[課題]アバランシェフォトダイオードに供給されるバイアス電圧を適正化することが可能な測距システムを提供する。 [解決手段]本開示の一実施形態に係る測距システムは、測距光を照射する発光装置と、測距光の反射光を受光する光検出装置と、を備える。光検出装置は、反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、電流測定回路の検出結果を用いて、複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を有する。発光装置は、電流測定回路の検出結果を用いて測距光の光量を制御する発光制御部を有する。

Description

測距システムおよび光検出装置
 本開示は、測距システムおよび光検出装置に関する。
 APD(Avalanche Photo Diode)またはSPAD(Single Photon Avalanche Diode)等に代表される複数のアバランシェフォトダイオードを用いた測距システムが知られている。この測距システムは、アバランシェフォトダイオードを含む複数の画素で構成された画素アレイを備える。画素アレイには、入射光に反応するように設定されたアクティブ画素と、入射光に反応しないように設定された非アクティブ画素と、が存在する。
 画素アレイでは、非アクティブ画素数が支配的である。そのため、非アクティブ画素を流れるリーク電流を測定した結果に基づいて、各アバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を調整する技術が提案されている。
特開2020-048019号公報
 例えば、近距離または背景光が大きな環境下でフォトダイオードが光に反応する場合がある。この場合、アクティブ画素の割合は少ないものの、画素アレイ全体の合計電流が、リーク電流の合計電流に対して大きく乖離することが想定される。そのため、リーク電流のみの測定結果に基づいて設定したバイアス電圧では、測距性能の低下や、消費電力の増大といった事態が起こり得る。
 本開示は、アバランシェフォトダイオードに供給されるバイアス電圧を適正化することが可能な測距システムおよび光検出装置を提供する。
 本開示の一実施形態に係る測距システムは、測距光を照射する発光装置と、測距光の反射光を受光する光検出装置と、を備える。光検出装置は、反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、電流測定回路の検出結果を用いて、複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を有する。発光装置は、電流測定回路の検出結果を用いて測距光の光量を制御する発光制御部を有する。
 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
 前記発光制御部は、前記画素電流平均値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有していてもよい。
 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
 前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有していてもよい。
 前記光検出装置は、前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに有し、
 前記電流測定回路は、
 前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
 前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有し、
 前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有していてもよい。
 前記定電圧源は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
 前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第4オペアンプと、を有していてもよい。
 前記光検出装置は、
 前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
 前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに有していてもよい。
 前記アクティブ画素電流測定回路は、
 前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
 前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有し、
 前記発光制御部は、前記第1検出値と前記第2検出値との差分を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値と予め設定された目標値との差分に応じて前記光量を調整する第2オペアンプと、を有していてもよい。
 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられていてもよい。
 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられていてもよい。
 前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のアノードに接続されていてもよい。
 前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のカソードに接続されていてもよい。
 本開示の一実施形態に係る光検出装置は、測距光の反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、電流測定回路の検出結果を用いて、複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を備える。
 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有していてもよい。
 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有していてもよい。
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに備え、
 前記電流測定回路は、
 前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
 前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有していてもよい。
 前記定電圧源は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
 前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第3オペアンプと、を有していてもよい。
 前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
 前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに備えていてもよい。
 前記アクティブ画素電流測定回路は、
 前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
 前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有していてもよい。
 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられていてもよい。
 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられていてもよい。
第1実施形態に係る測距システムの構成例を示すブロック図である。 第1実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成を示す図である。 バイアス電源の構成を示す回路図である。 第1実施形態に係る測距システムの動作タイミングを示すタイミングチャートである。 第2実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成を示す図である。 第2実施形態に係る測距システムの動作タイミングを示すタイミングチャートである。 第3実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成の一部を示す図である。 図8は、第4実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成を示す図である。 第4実施形態に係る測距システムの動作タイミングを示すタイミングチャートである。 第4実施形態に係る測距システムの動作手順を示すフローチャートである。 光検出素子とインバータの動作タイミングを示すタイミングチャートである。 第5実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成を示す図である。 第6実施形態における発光装置および光検出装置の回路構成を示す図である。 各実施形態に係る測距システムの配置構成の一例を示すレイアウト図である。 各実施形態に係る測距システムの配置構成の他の一例を示すレイアウト図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部および撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
 (第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係る測距システムの構成例を示すブロック図である。図1に示す測距システム1は、ToF(Time of Flight)法を用いて距離画像の撮影を行うシステムであり、発光装置10および撮像装置20を備える。
 発光装置10は、発光制御部11および発光素子12を備える。発光制御部11は、制御部22の制御に基づいて、発光素子12が測距光を照射するパターンを制御する。具体的には、発光制御部11は、制御部22から供給される照射信号に含まれる照射コードに従って、発光素子12が測距光を照射するパターンを制御する。例えば、照射コードは、「1」(High)と「0」(Low)の2値からなる。発光制御部11は、照射コードの値が「1」のとき発光素子12を点灯させ、照射コードの値が「0」のとき発光素子12を消灯させる。
 発光素子12は、発光制御部11の制御に基づいて、所定の波長域の測距光を発する。発光素子12は、例えば、赤外線レーザダイオードである。発光素子12の種類、および、測距光の波長域は、測距システム1の用途等に応じて任意に設定することが可能である。
 撮像装置20は、測距光が被写体102および被写体103により反射された反射光を受光する。撮像装置20は、撮像部21、制御部22、表示部23、および、記憶部24を備える。
 撮像部21は、レンズ30、光検出装置40、および、信号処理回路50を有する。レンズ30は、入射光を光検出装置40に結像させる。なお、レンズ30の構成は任意であり、例えば、複数のレンズ群によりレンズ30を構成することも可能である。
 光検出装置40は、制御部22の制御に基づいて被写体102および被写体103等の撮像を行う。また、光検出装置40は、撮像によって得られた信号を信号処理回路50へ出力する。
 信号処理回路50は、制御部22の制御に基づいて、光検出装置40の出力信号を処理する。例えば、信号処理回路50は、光検出装置40の出力信号に基づいて、被写体までの距離を検出し、被写体までの距離を示す距離画像を生成する。
 制御部22は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Array)、DSP(Digital Signal Processor)等の制御回路やプロセッサ等により構成される。制御部22は、発光制御部11、光検出装置40、および、信号処理回路50の制御を行う。
 表示部23は、例えば、液晶表示装置や有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のパネル型表示装置からなる。
 記憶部24は、任意の記憶装置や記憶媒体等により構成することができ、距離画像等を記憶する。
 図2は、第1実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成を示す図である。
 まず、発光装置10の回路構成を説明する。発光装置10で、発光制御部11が発光素子12に直列に接続されている。発光素子12は、測距光L1を被写体102へ向けて照射する。このとき、測距光L1の光量は、発光制御部11によって制御される。
 発光制御部11は、可変電流源111およびオペアンプ112を有する。可変電流源111は、直流の発光電流を発光素子12へ供給する。発光電流は、測距光L1の光量に対応し、オペアンプ112によって調整される。オペアンプ112の非反転入力端子(+)には、後述するLPF(ローパスフィルタ)423から得られた画素電流平均値を示す信号が入力される。反転入力端子(-)の電位は、目標値V10に設定されている。
 オペアンプ112は、信号値(画素電流平均値)と目標値V10との差分に応じて可変電流源111の発光電流を調整する。例えば、信号値(画素電流平均値)が目標値V10よりも大きい場合には、可変電流源111から供給される発光電流は大きくなる。反対に、信号値(画素電流平均値)が目標値V10よりも小さい場合には、発光電流は小さくなる。
 次に、光検出装置40の回路構成を説明する。光検出装置40は、画素アレイ401と、電流測定回路402と、バイアス電圧制御部403と、バイアス電源404と、を有する。
 画素アレイ401は、二次元状に配列された複数の画素401aおよび複数の画素401bを有する。各画素401aおよび各画素401bは、光検出素子411と、スイッチ素子412と、電流源413と、インバータ414と、を有する。
 光検出素子411は、APDまたはSPAD等に代表されるアバランシェフォトダイオードである。光検出素子411のカソードは、電流源413およびインバータ414に接続されている。光検出素子411のアノードは、電流測定回路402に接続されている。
 スイッチ素子412は、各画素をアクティブ画素または非アクティブ画素に切り替えるN型MOSトランジスタで構成される。スイッチ素子412のゲートには、制御部22から制御信号が入力される。スイッチ素子412が制御信号に基づいてオフすると、光検出素子411が反射光L2に反応するアクティブ画素に切り替わる。反対に、スイッチ素子412が制御信号に基づいてオンすると、光検出素子411が反射光L2に反応しない非アクティブ画素に切り替わる。本実施形態では、画素401aがアクティブ画素に設定され、画素401bが非アクティブ画素に設定されている。
 本実施形態では、測距システム1が通常動作するとき、アクティブ画素数は、非アクティブ画素数よりも少ない。
 電流源413は、光検出素子411のカソードに可変電圧を供給するP型MOSトランジスタで構成される。電流源413によって、降伏電圧以上の逆電圧が光検出素子411のアノード-カソード間に印加されると、光検出素子411がガイガーモードに設定される。ガイガーモードに設定された光検出素子411に光子が入射すると、アバランシェ増倍が発生し、光検出素子411に電流が流れる。この電流は、インバータ414に入力される。
 インバータ414は、入力端子の電圧、換言すると光検出素子411のカソード電圧と、基準電圧とを比較する。また、インバータ414は、カソード電圧が基準電圧よりも高いかまたは低いかを示す信号を出力端子から信号処理回路50へ出力する。信号処理回路50は、この信号によってカソード電圧の電圧変化を検知することができる。
 電流測定回路402は、抵抗素子421と、オペアンプ422と、LPF423と、を有する。抵抗素子421は、画素401aおよび画素401bに設けられた全ての光検出素子411に直列に接続されている。オペアンプ422の非反転入力端子(+)は、抵抗素子421の一端に接続され、反転入力端子(-)は、抵抗素子421の他端に接続されている。オペアンプ422は、抵抗素子421の両端の電圧を出力端子からバイアス電圧制御部403へ出力する。オペアンプ422の出力値は、画素アレイ401の全画素電流に相当する。LPF423は、オペアンプ422の出力値を平滑化する。これにより、画素アレイ401の全画素電流の平均に相当する画素電流平均値が得られる。
 なお、本実施形態では電流測定回路402は、アナログ回路で構成されているが、一部がデジタル回路で構成されていてもよい。具体的には、電流測定回路402は、ADC(アナログ-デジタル変換器)と、デジタルLPFと、DAC(デジタル-アナログ変換器)とを有する。ADCは、オペアンプ422から出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換する。デジタルLPFは、このデジタル信号に対して平滑化処理を行う。DACは、平滑化処理されたデジタル信号をアナログ信号に変換する。
 本実施形態では、LPF423の平滑化によって得られた画素電流平均値は、発光制御部11のオペアンプ112の非反転入力端子(+)にも入力される。画素電流平均値が目標値V10に一致するように、オペアンプ112は、可変電流源111から発光素子12へ供給される発光電流を調整する。
 バイアス電圧制御部403は、オペアンプ431を有する。オペアンプ431の非反転入力端子(+)には、上記画素電流平均値が入力される。オペアンプ431の反転入力端子(-)の電位は、目標値V20に設定されている。画素電流平均値が目標値V20に一致するように、オペアンプ431は、バイアス電源404を制御する。すなわち、オペアンプ431は、画素電流平均値と目標値V20との差分に応じてバイアス電源404から各光検出素子411のアノードに供給されるバイアス電圧を調整する。
 図3は、バイアス電源404の構成を示す回路図である。バイアス電源404は、オペアンプ441および電流源442を有する。オペアンプ441の非反転入力端子(+)は、抵抗素子421を介して各光検出素子411のアノードに接続されている。一方、反転入力端子(-)は、上述したオペアンプ431の出力端子に接続されている。電流源442は、N型MOSトランジスタで構成されている。N型MOSトランジスタのゲートは、オペアンプ441の出力端子に接続されている。ドレインは、オペアンプ441の非反転入力端子(+)に接続されている。ソースは接地されている。バイアス電源404では、オペアンプ441がN型MOSトランジスタのゲート電位を制御することによって、各光検出素子411のアノードに供給されるバイアス電圧が調整される。
 図4は、本実施形態に係る測距システム1の動作タイミングを示すタイミングチャートである。以下、図4を参照して、上記のように構成された測距システム1の動作について説明する。
 発光素子12が周期Tで発光するたびに、測距光L1が被写体102へ照射される。また、反射光L2が各画素401aの光検出素子411に検出される。この光検出素子411は、被写体102の設置環境の背景光L3(図2参照)も検出する。背景光L3の光量は、反射光L2の光量よりも小さい。
 電流測定回路402で測定される画素アレイ401の全画素の電流を合計した全画素電流には、背景光L3の光量を示す電流成分と、背景光L3の光量に反射光L2の光量が加わった電流成分と、が含まれる。全画素電流には、各画素401b(非アクティブ画素)のリーク電流Iの成分も含まれる。光検出素子411の降伏電圧は、温度変化に対する変動や個体差がある。そのため、非アクティブ画素(画素401b)では、光検出素子411のアノード-カソード間電圧が降伏電圧まで降下せず、光子に反応してリーク電流が発生し得る。
 全画素電流は、LPF423で平滑化される。これにより、画素電流平均値が得られる。その後、バイアス電圧制御部403のオペアンプ431によって、全画素電流が一定になるようにバイアス電圧が調整される。例えば背景光L3の光量が大きな環境下では、全画素電流も大きくなる。この場合、バイアス電源404では、オペアンプ441が電流源442(N型MOSトランジスタ)のゲート電位を下げる。その結果、バイアス電圧が上昇する。
 一方、背景光L3の光量が小さな環境下では、全画素電流も小さくなる。この場合、バイアス電源404では、オペアンプ441が電流源442(N型MOSトランジスタ)のゲート電位を上げる。その結果、バイアス電圧が降下する。
 したがって、本実施形態によれば、アクティブ画素(画素401a)および非アクティブ画素(画素401b)の両方の画素電流を測定してバイアス電圧を調整している。そのため、背景光L3の光量に応じて、バイアス電圧を適正化することが可能となる。
 また、本実施形態では、発光制御部11が、LPF423の平滑化によって得られた画素電流平均値に基づいて、発光電流を調整する。例えば背景光L3の光量が大きな環境下では、画素電流平均値も大きくなる。この場合、オペアンプ112は、発光電流を上げるように可変電流源111を調整する。その結果、背景光L3の光量が大きな環境下であっても、測距性能を維持することが可能となる。
 一方、背景光L3の光量が小さな環境下では、画素電流平均値も小さくなる。この場合、オペアンプ112は、発光電流を下げる可変電流源111を調整する。これにより、背景光L3の光量が小さな環境下では、発光装置10の消費電力を低減することが可能となる。
 (第2実施形態)
 図5は、第2実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 本実施形態では、電流測定回路402の構成が第1実施形態と異なる。本実施形態に係る電流測定回路402には、積分回路424および保持回路425が、LPF423の代わりに設けられている。
 積分回路424は、電流測定回路402のオペアンプ422の出力端子に接続されている。積分回路424は、オペアンプ422の出力値、すなわち全画素電流を積分して保持回路425へ出力する。保持回路425は、積分回路424の積分値、すなわち全画素電流の積分値を一時的に保持する。
 図6は、本実施形態に係る測距システムの動作タイミングを示すタイミングチャートである。以下、図6を参照して、本実施形態に係る測距システムの動作について説明する。
 本実施形態でも、第1実施形態と同様に、発光素子12は、周期Tで測距光L1を被写体102へ照射するたびに、各画素401aの光検出素子411が、反射光L2および背景光L3を検出する。また、電流測定回路402で検出される全画素電流にも、背景光L3の光量を示す電流成分、反射光L2の光量を示す電流成分、および各画素401b(非アクティブ画素)のリーク電流Iの成分が含まれる。
 上記全画素電流は、積分回路424で積分される。積分回路424は、制御部22から発光素子12の発光周期と同じ周期Tで入力される制御信号に基づいて全画素電流を積分する。すなわち、積分回路424の積分区間は、周期Tに設定されている。
 続いて、積分回路424の積分値は保持回路425で保持される。保持回路425も、上記制御信号に基づいて積分値を保持する。すなわち、保持回路425の保持区間は、周期Tに設定されている。
 その後、オペアンプ431が、上記積分値と目標値V21との差分に応じてバイアス電圧を調整する。なお、この目標値V21は、第1実施形態で説明した目標値V20とは異なる値である。このようにして、全画素電流が一定になるようにバイアス電圧が調整される。
 また、本実施形態では、発光制御部11が、保持回路425で一時的に保持された画素電流の積分値と、目標値V11との差分に応じて発光電流を調整する。なお、この目標値V11は、第1実施形態で説明した目標値V10とは異なる値である。このようにして、発光電流が調整されるので、背景光L3の光量に応じて測距光L1の光量が適正化される。
 以上説明した本実施形態によれば、画素アレイ401の全画素電流を用いてバイアス電圧を調整しているため、背景光L3の光量に応じて光検出性能を適正化することが可能となる。加えて、上記全画素電流を用いて発光電流も調整しているため、背景光L3の光量に応じて発光性能も適正化することが可能となる。
 (第3実施形態)
 図7は、第3実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成の一部を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 本実施形態に係る光検出装置40は、定電圧源405をさらに有する。本実施形態に係る定電圧源405は、電流検出機能を有するバイアス電源であり、第1トランジスタ451と、第2トランジスタ452と、オペアンプ453と、定電圧負電源454と、を有する。第1トランジスタ451および第2トランジスタ452は、N型MOSトランジスタであり、カレントミラー回路を構成する。
 第1トランジスタ451のドレインは、各光検出素子411のアノードに接続され、ソースは定電圧負電源454に接続されている。一方、第2トランジスタ452のドレインは、電流測定回路402の抵抗素子421に直列に接続され、ソースは定電圧負電源454に接続されている。各トランジスタのゲートは、オペアンプ453の出力端子に接続されている。
 オペアンプ453の非反転入力端子(+)は、各光検出素子411のアノードに接続され、反転入力端子(-)はバイアス電圧制御部403のオペアンプ431の出力端子に接続されている。
 本実施形態では、全画素電流は、第1トランジスタ451を流れる。このとき、第2トランジスタ452は、第1トランジスタ451とカレントミラー回路を構成するため、全画素電流と同じ電流が、第2トランジスタ452を流れて抵抗素子421で検出される。また、オペアンプ422では、抵抗素子421の検出電流を出力する。
 続いて、第2実施形態と同様に、全画素電流が積分回路424で積分され、積分値が保持回路425で一時的に保持される。その後、オペアンプ431が、保持回路425で一時的に保持された積分値と目標値V20との差分に応じてバイアス電圧を調整する。また、定電圧源405のオペアンプ453において、第1トランジスタ451を流れる電流と、オペアンプ431の出力値との差分に応じて、第1トランジスタ451および第2トランジスタ452の各々のゲート電位が調整される。なお、本実施形態では、積分回路424および保持回路425の代わりに第1実施形態で説明したLPF423が設けられていてもよい。この場合、全画素電流は、平滑化される。
 以上説明した本実施形態によれば、第2実施形態と同様に、背景光L3の光量に応じて光検出性能および発光性能を適正化することが可能となる。加えて、本実施形態では、バイアス電源を、電流検出機能を有するバイアス電源405とすることによって、光検出素子411とバイアス電源との間における電流経路に抵抗素子421を配置しない回路構成で、全画素電流を測定することができる。
 (第4実施形態)
 図8は、第4実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態に係る光検出装置40は、非アクティブ画素電流測定回路406およびアクティブ画素電流測定回路407をさらに有する。
 非アクティブ画素電流測定回路406は、非アクティブ画素に設定された画素401bの画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定するための回路である。具体的には、非アクティブ画素電流測定回路406は、抵抗素子461と、オペアンプ462と、LPF463と、を有する。抵抗素子461の一端は、電流路(例えばスイッチ素子412のソース)に接続され、他端は接地されている。
 オペアンプ462の非反転入力端子(+)には、抵抗素子461の一端が接続され、反転入力端子(-)の電位は、接地されている。オペアンプ462は、抵抗素子461の電圧を非アクティブ画素電流としてLPF463へ出力する。LPF463は、非アクティブ画素電流を平滑化する。これにより、非アクティブ画素電流の平均値が得られる。
 一方、アクティブ画素電流測定回路407は、アクティブ画素に設定された画素401aの画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するための回路である。具体的には、アクティブ画素電流測定回路407は、オペアンプ471と、第1サンプリングホールド(S/H)回路472と、第2サンプリングホールド(S/H)回路473と、を有する。
 オペアンプ471の非反転入力端子(+)には、LPF423で測定された全画素電流の平均値が入力され、反転入力端子(-)には、非アクティブ画素電流測定回路406で測定された非アクティブ画素電流の平均値が入力される。オペアンプ471は、全画素電流の平均値から非アクティブ画素電流の平均値を減算して、アクティブ画素電流を測定する。
 第1サンプリングホールド回路472は、発光素子12が測距光L1を照射する前のオペアンプ471の第1検出値を一時的に保持する。一方、第2サンプリングホールド回路473は、発光素子12が測距光L1を照射した後のオペアンプ471の第2検出値を一時的に保持する。第1検出値および第2検出値は、同時に発光制御部11へ出力される。
 本実施形態に係る発光制御部11は、オペアンプ113をさらに有する。オペアンプ113の非反転入力端子(+)には第2検出値が入力され、反転入力端子(-)には第1検出値が入力される。オペアンプ113は、第2検出値と第1検出値との差分を出力する。この差分は、測距光L1に対する画素401aの光検出素子411の反応電流に相当する。この反応電流は、オペアンプ112の非反転入力端子(+)に入力される。オペアンプ112は、反応電流と目標値V12との差分に応じて発光電流を調整する。
 図9は、本実施形態に係る測距システムの動作タイミングを示すタイミングチャートである。また、図10は、本実施形態に係る測距システムの動作手順を示すフローチャートである。以下、図9および図10を参照して、本実施形態に係る測距システムの動作について説明する。
 まず、発光素子12が、発光制御部11の制御に基づいて消灯する(ステップS1)。この場合、背景光L3が画素401a(アクティブ画素)および画素401b(非アクティブ画素)の各光検出素子411に入射する。
 次に、電流測定回路402が全画素電流I10を測定する(ステップS2)。ステップS2に並行して、非アクティブ画素電流測定回路406が非アクティブ画素電流I20を測定する(ステップS3)。全画素電流I10および非アクティブ画素電流I20は、背景光L3の電流成分のみを含む。
 次に、アクティブ画素電流測定回路407が、全画素電流I10から非アクティブ画素電流I20を減算してアクティブ画素電流I30を測定する(ステップS4)。アクティブ画素電流I30は、第1サンプリングホールド回路472にホールドされる(ステップS5)。
 次に、発光素子12が、発光制御部11の制御に基づいて点灯する(ステップS6)。この場合、測距光L1が発光素子12から被写体102に向けて照射され、反射光L2および背景光L3が画素401a(アクティブ画素)および画素401b(非アクティブ画素)の各光検出素子411に入射する。
 次に、電流測定回路402が全画素電流I11を測定する(ステップS7)。ステップS7に並行して、非アクティブ画素電流測定回路406が非アクティブ画素電流I22を測定する(ステップS8)。全画素電流I11および非アクティブ画素電流I22は、背景光L3の電流成分だけでなく反射光L2の電流成分も含む。
 次に、アクティブ画素電流測定回路407が、全画素電流I11から非アクティブ画素電流I21を減算してアクティブ画素電流I31を測定する(ステップS9)。アクティブ画素電流I31は、第2サンプリングホールド回路472にホールドされる(ステップS10)。
 続いて、アクティブ画素電流I30およびアクティブ画素電流I31が、発光制御部11に同時に入力される。発光制御部11は、アクティブ画素電流I31からアクティブ画素電流I30を減算して、アクティブ画素電流I32を測定する(ステップS11)。アクティブ画素電流I32は、反射光L2の電流成分のみを含むため、測距光L1に対するアクティブ画素の光検出素子411の反応電流に相当する。
 最後に、発光制御部11が、アクティブ画素電流I32に基づいて発光電流を調整する(ステップS12)。また、バイアス電圧制御部403が、全画素電流I11に基づいてバイアス電圧を調整する。これにより、全画素電流およびアクティブ画素電流が、それぞれターゲット電流Itgt1およびターゲット電流Itgt1になるように制御される。
 本実施形態によれば、上記の通り、画素アレイ401全体の消費電流を所定の電流目標値となるようにバイアス電圧を制御し、反射光L2によるアクティブ画素電流が所定の電流目標値となるように発光電流を制御する。これにより、背景光L3の電流成分とリーク電流Iを抑えた分、反射光L3の電流成分が増加し、測距光L1の光量が増加する。
 また、本実施形態では、各画素のインバータ414では検出できない光検出素子411のフォトン反応を検出することができる。以下、この効果について図11を参照して説明する。
 図11は、光検出素子411とインバータ414の動作タイミングを示すタイミングチャートである。図11は、アクティブ画素の光検出素子411のアノードとカソード間の電圧Vおよび電流Iの変化を示す。
 まず、時刻t1における入射光L11に対する光検出素子411のフォトン反応によって、アバランシェ増倍による電流が流れる。そのため、アノード-カソード間電圧Vは、降伏電圧■bdと、直列寄生抵抗Rsと電流Iqとを積算した電圧とを加算した電圧まで低下する。これにより、アバランシェ増倍が止まる(ガイガーモードから抜ける)。
 続いて、電流源413から電流が流れてアノード-カソード間電圧Vが回復する、いわゆるリチャージ動作が行われる。このとき、背景光L31の光量は十分に小さいため、リチャージ動作中にフォトン反応は起こらない。
 その後、時刻t2における入射光L12に対する光検出素子411のフォトン反応によって、アバランシェ増倍による電流Iqが流れる。フォトン反応によって、アノード-カソード間電圧Vは、再び電圧降下し、続いてリチャージ動作が開始される。このとき、背景光L32の光量は背景光31よりも大きいため、フォトン反応が複数回起こる。そのため、電流がフォトン反応毎に流れる。
 しかし、アノード-カソード間電圧Vがインバータ414の基準電圧を超える前にこのフォトン反応が発生した場合、インバータ414の出力パルスのレベルが変化しないため、フォトン反応を検出できない。
 一方、本実施形態では、背景光L3のみの電流成分を含んだアクティブ画素電流を測定することができる。そのため、インバータ414で検出できない光検出素子411のフォトン反応を検出することができる。
 (第5実施形態)
 図12は、第5実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 本実施形態に係る光検出装置40の画素アレイ401では、光検出素子411のアノードがインバータ414に接続され、カソードが電流測定回路402に接続されている。インバータ414は、アノード電圧が変化したか否かを示すデジタル信号を信号処理回路50へ出力する。また、光検出素子411のアノードには、N型MOSトランジスタで構成された電流源413aと、P型MOSトランジスタで構成されたスイッチ素子412aとが接続されている。
 電流測定回路402は、光検出素子411のカソード側で全画素電流の平均値を測定する。なお、電流測定回路402では、第2実施形態で説明した積分回路424および保持回路425がLPF423の代わりに設けられていてもよい。
 バイアス電圧制御部403は、LPF423の平滑化により得られた画素電流平均値と目標値V22との差分に応じて、バイアス電源404から各光検出素子411のカソードに供給されるバイアス電圧を調整する。また、発光制御部11のオペアンプ112は、上記画素電流平均値と目標値V13との差分に応じて、発光素子12の発光電流を調整する。
 以上説明した本実施形態においても、第1実施形態と同様に、アクティブ画素(401a)および非アクティブ画素(画素401b)の両方の画素電流を測定してバイアス電圧を調整している。そのため、背景光L3の光量に応じて、バイアス電圧を適正化することが可能となる。また、発光制御部11が、画素電流平均値に基づいて、発光電流を調整するため、測距性能を維持し、消費電力を低減することが可能となる。
 (第6実施形態)
 図13は、第6実施形態における発光装置10および光検出装置40の回路構成を示す図である。上述した第5実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 本実施形態に係る光検出装置40は、非アクティブ画素電流測定回路406およびアクティブ画素電流測定回路407をさらに有する。非アクティブ画素電流測定回路406は、第4実施形態と同様に、画素401b(非アクティブ画素)の非アクティブ画素電流を測定する。また、アクティブ画素電流測定回路407も、第4実施形態と同様に、測距光L1の照射前後のアクティブ画素電流を測定する。
 さらに、発光制御部11も、第4実施形態と同様に、測距光L1に対する光検出素子411の反応電流を測定し、その反応電流と目標値V14との差分に応じて発光電流を調整する。
 したがって、本実施形態においても、バイアス電圧を適正化し、測距性能を維持し、消費電力を低減することが可能となる。加えて、各画素のインバータ414では検出できない光検出素子411のフォトン反応も検出することができる。
 (第1変形例)
 図14は、上述した各実施形態に係る測距システムの配置構成の一例を示すレイアウト図である。
 図14に示す変形例では、二次元状に配列された複数の光検出素子411が第1半導体基板501に設けられている。第1半導体基板501には、銅パッドで第2半導体基板502が接合されている。これにより、第1半導体基板501および第2半導体基板502は、互いに積層された1つの半導体チップとして形成される。
 第2半導体基板502には、各光検出素子411の読み出し回路512と、制御部22とが設けられている。読み出し回路512には、例えば、画素アレイ401の光検出素子411以外の部品や電流測定回路402といった光検出装置40の一部に加えて、信号処理回路50等が含まれる。
 また、第1半導体基板501および第2半導体基板502とは別チップとして形成される第3半導体基板503には、可変電源回路513が設けられている。可変電源回路513には、例えば、バイアス電圧制御部403やバイアス電源404といった光検出装置40の残りの部分等が設けられている。
 さらに、本変形例では、第1半導体基板501および第2半導体基板502とは別チップとして形成される第4半導体基板504および第5半導体基板505も設けられている。第4半導体基板504には、駆動回路514が設けられいる。駆動回路514には、例えば、上述した発光制御部11等の発光素子12の駆動に関する部品が設けられている。一方、第5半導体基板505には、二次元状に配列された複数の発光素子12が設けられている。
 以上説明した本変形例によれば、光検出素子411を独立した1つの半導体基板に配置することによって、半導体基板に占める受光領域の比率(Fill Factor)が向上する。その結果、光検出素子411に入射した光子を高い確率で検出することが可能となる。また、発光素子12も、独立した1つの半導体基板に配置されているので、半導体基板に占める発光領域の比率が向上する。
 (第2変形例)
 図15は、上述した各実施形態に係る測距システムの配置構成の他の一例を示すレイアウト図である。上述した第1変形例と同じ構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 本変形例では、可変電源回路513が第2半導体基板502に設けられている。すなわち、光検出装置40の全部が、第2半導体基板502に集約されている。
 したがって、本実施形態によれば、第3半導体基板503が不要になるので、システムを小型化することができる。
 <移動体への応用例>
 本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
 図16は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
 車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図16に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、および統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、および車載ネットワークI/F(Interface)12053が図示されている。
 駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、および、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
 ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
 車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
 撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
 車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
 マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12030に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
 音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声および画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図16の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062およびインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイおよびヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 図17は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
 図17では、撮像部12031として、撮像部12101、12102、12103、12104、12105を有する。
 撮像部12101、12102、12103、12104、12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101および車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102、12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
 なお、図17には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲1211212113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば撮像部12031に適用され得る。具体的には、撮像部21は、撮像部12031に適用することができる。本開示に係る技術を適用することにより、より測距精度の高い撮影画像を得ることができるため、安全性を向上することが可能になる。
 なお、本技術は以下のような構成を取ることができる。
(1) 測距光を照射する発光装置と、
 前記測距光の反射光を受光する光検出装置と、を備え、
 前記光検出装置は、
 前記反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、
 前記画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出結果を用いて、前記複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を有し、
 前記発光装置は、前記電流測定回路の検出結果を用いて前記測距光の光量を制御する発光制御部を有する、測距システム。
(2) 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
 前記発光制御部は、前記画素電流平均値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、(1)に記載の測距システム。
(3) 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
 前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、(1)に記載の測距システム。
(4) 前記光検出装置は、前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに有し、
 前記電流測定回路は、
 前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
 前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有し、
 前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、(1)に記載の測距システム。
(5) 前記定電圧源は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
 前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第4オペアンプと、を有する、(4)に記載の測距システム。
(6) 前記光検出装置は、
 前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
 前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに有する、(1)に記載の測距システム。
(7) 前記アクティブ画素電流測定回路は、
 前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
 前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有し、
 前記発光制御部は、前記第1検出値と前記第2検出値との差分を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値と予め設定された目標値との差分に応じて前記光量を調整する第2オペアンプと、を有する、(6)に記載の測距システム。
(8) 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、(1)に記載の測距システム。
(9) 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、(1)に記載の測距システム。
(10) 前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のアノードに接続されている、(1)に記載の測距システム。
(11) 前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のカソードに接続されている、(1)に記載の測距システム。
(12) 測距光の反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、
 前記画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出結果を用いて、前記複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を備える光検出装置。
(13) 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有する、(12)に記載の光検出装置。
(14) 前記電流測定回路は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有する、(12)に記載の光検出装置。
(15) 前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに備え、
 前記電流測定回路は、
 前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
 前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
 前記バイアス電圧制御部は、
 前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
 前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
 前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有する、(12)に記載の光検出装置。
(16) 前記定電圧源は、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
 前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第3オペアンプと、を有する、(15)に記載の光検出装置。
(17) 前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
 前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
 前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに備える、(12)に記載の光検出装置。
(18) 前記アクティブ画素電流測定回路は、
 前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
 前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有する、(17)に記載の光検出装置。
(19) 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、(12)に記載の光検出装置。
(20) 前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
 前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、(12)に記載の光検出装置。
 10:発光装置
 11:発光制御部
 40:光検出装置
 112:オペアンプ
 113:オペアンプ
 401:画素アレイ
 402:電流測定回路
 403:バイアス電圧制御部
 405:電流検出機能を有するバイアス電源
 406:非アクティブ画素電流測定回路
 407:アクティブ画素電流測定回路
 412、412a:スイッチ素子
 421:抵抗素子
 422:オペアンプ
 423:LPF
 424:積分回路
 425:保持回路
 431:オペアンプ
 451:第1トランジスタ
 452:第2トランジスタ
 453:オペアンプ
 472:第1サンプリングホールド回路
 473:第2サンプリングホールド回路

Claims (20)

  1.  測距光を照射する発光装置と、
     前記測距光の反射光を受光する光検出装置と、を備え、
     前記光検出装置は、
     前記反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、
     前記画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、
     前記電流測定回路の検出結果を用いて、前記複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を有し、
     前記発光装置は、前記電流測定回路の検出結果を用いて前記測距光の光量を制御する発光制御部を有する、測距システム。
  2.  前記電流測定回路は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
     前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
     前記発光制御部は、前記画素電流平均値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、請求項1に記載の測距システム。
  3.  前記電流測定回路は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
     前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
     前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有し、
     前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、請求項1に記載の測距システム。
  4.  前記光検出装置は、前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに有し、
     前記電流測定回路は、
     前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、
     前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
     前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
     前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有し、
     前記発光制御部は、前記保持値と予め設定された第2目標値との差分に応じて前記光量を調整する第3オペアンプを有する、請求項1に記載の測距システム。
  5.  前記定電圧源は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
     前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第4オペアンプと、を有する、請求項4に記載の測距システム。
  6.  前記光検出装置は、
     前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
     前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
     前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに有する、請求項1に記載の測距システム。
  7.  前記アクティブ画素電流測定回路は、
     前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
     前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有し、
     前記発光制御部は、前記第1検出値と前記第2検出値との差分を出力する第1オペアンプと、
     前記第1オペアンプの出力値と予め設定された目標値との差分に応じて前記光量を調整する第2オペアンプと、を有する、請求項6に記載の測距システム。
  8.  前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、請求項1に記載の測距システム。
  9.  前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、請求項1に記載の測距システム。
  10.  前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のアノードに接続されている、請求項1に記載の測距システム。
  11.  前記電流測定回路は、前記複数のアバランシェフォトダイオードの各々のカソードに接続されている、請求項1に記載の測距システム。
  12.  測距光の反射光を検出する複数のアバランシェフォトダイオードをそれぞれ含む複数の画素が配列された画素アレイと、
     前記画素アレイの全画素電流を測定する電流測定回路と、
     前記電流測定回路の検出結果を用いて、前記複数のアバランシェフォトダイオードに供給するバイアス電圧を制御するバイアス電圧制御部と、を備える光検出装置。
  13.  前記電流測定回路は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
     前記第1オペアンプの出力値を平滑化するローパスフィルタと、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、前記ローパスフィルタの平滑化によって得られた画素電流平均値と予め設定された第1目標値との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有する、請求項12に記載の光検出装置。
  14.  前記電流測定回路は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、
     前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
     前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧を調整する第2オペアンプを有する、請求項12に記載の光検出装置。
  15.  前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される定電圧源をさらに備え、
     前記電流測定回路は、
     前記定電圧源を介して前記複数のアバランシェフォトダイオードに接続される抵抗素子と、
     前記抵抗素子の電圧を出力する第1オペアンプと、を有し、
     前記バイアス電圧制御部は、
     前記第1オペアンプの出力値を積分する積分回路と、
     前記積分回路の積分値を一時的に保持する保持回路と、
     前記保持回路の保持値と予め設定された第1目標電圧との差分に応じて前記バイアス電圧および前記定電圧源を調整する第2オペアンプと、を有する、請求項12に記載の光検出装置。
  16.  前記定電圧源は、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードに直列に接続される第1トランジスタと、前記抵抗素子に直列に接続される第2トランジスタと、を有するカレントミラー回路と、
     前記全画素電流と、前記第2オペアンプの出力値との差分に応じて前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタを制御する第3オペアンプと、を有する、請求項15に記載の光検出装置。
  17.  前記複数の画素を、アクティブ画素または非アクティブ画素にそれぞれ切り替える複数のスイッチ素子と、
     前記非アクティブ画素の画素電流の合計を示す非アクティブ画素電流を測定する非アクティブ画素電流測定回路と、
     前記電流測定回路の検出値から前記非アクティブ画素電流測定回路の検出値を減算して前記アクティブ画素の画素電流の合計を示すアクティブ画素電流を測定するアクティブ画素電流測定回路と、をさらに備える、請求項12に記載の光検出装置。
  18.  前記アクティブ画素電流測定回路は、
     前記測距光の照射前に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第1検出値を一時的に保持する第1サンプリングホールド回路と、
     前記測距光の照射後に前記アクティブ画素電流測定回路で検出された第2検出値を一時的に保持する第2サンプリングホールド回路と、を有する、請求項17に記載の光検出装置。
  19.  前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の一部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、請求項12に記載の光検出装置。
  20.  前記複数のアバランシェフォトダイオードが第1半導体基板に設けられ、
     前記複数のアバランシェフォトダイオードを除く前記光検出装置の全部が、前記第1半導体基板に接合される第2半導体基板に設けられている、請求項12に記載の光検出装置。
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