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WO2021166653A1 - 剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び剥離紙又は剥離フィルム - Google Patents

剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び剥離紙又は剥離フィルム Download PDF

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Publication number
WO2021166653A1
WO2021166653A1 PCT/JP2021/004007 JP2021004007W WO2021166653A1 WO 2021166653 A1 WO2021166653 A1 WO 2021166653A1 JP 2021004007 W JP2021004007 W JP 2021004007W WO 2021166653 A1 WO2021166653 A1 WO 2021166653A1
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WO
WIPO (PCT)
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group
carbon atoms
component
silicone composition
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/004007
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English (en)
French (fr)
Inventor
勇人 小野澤
中 小林
中山　健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Priority to KR1020227031114A priority patent/KR20220139369A/ko
Priority to JP2022501774A priority patent/JP7364031B2/ja
Priority to EP21756881.5A priority patent/EP4108451A4/en
Publication of WO2021166653A1 publication Critical patent/WO2021166653A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
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    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent

Definitions

  • the present invention relates to an addition reaction curable release paper or a silicone composition for producing a release film, and a release paper or a release film on which a cured product of the composition is formed.
  • a silicone-based release agent is applied to the surface of a base material such as paper or plastic film, a cured film is formed by a cross-linking reaction, and a release film against an adhesive or adhesive substance is used.
  • a base material such as paper or plastic film
  • a cured film is formed by a cross-linking reaction
  • a release film against an adhesive or adhesive substance is used.
  • Patent Documents 1 to 3 describe the following methods.
  • (1) A method of forming a peelable film by addition-reacting an organopolysiloxane containing an alkenyl group with an organohydrogenpolysiloxane using a platinum-based compound as a catalyst Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-32072). ..
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 35-13709.
  • Patent Document 3 JP-A-54-162787.
  • a release film using a plastic film is often used as a base material with excellent transparency and surface smoothness. Since the plastic film base material has a drawback that the heat resistance is inferior to that of paper, curability at a low temperature is required. Further, since the performance of adhesives and adhesives is improved and the applications are diversified, it is necessary to meet the demands for various peeling characteristics, and an addition reaction is often used to form a cured silicone film.
  • Patent Document 5 contains a specific amount of an organopolysiloxane containing a base polymer having an unsaturated group at the terminal and an alkenyl group having an unsaturated bond at the terminal having a lower molecular weight than the base polymer. By doing so, it is possible to form a cured film having good curability and low peeling power, but the curability needs to be further improved, and the adhesiveness also needs to be improved.
  • the plastic base material is easily charged, and when a silicone-based release agent is applied, it tends to be charged more easily, and static electricity is generated by friction or peeling, which causes problems such as charge of the adhesive, adsorption of foreign substances, and deterioration of workability. cause. Therefore, in the application of electronic parts, it has been proposed to add an antistatic agent to the silicone composition to impart antistatic performance.
  • Patent Document 6 curing inhibition can be suppressed by using an oxylane-based or oxetane-based compound at the time of organic phase inversion of a ⁇ -conjugated conductive polymer, and a silicone composition can be prepared. It is said that the curability will be improved.
  • the antistatic agent not only adversely affects the curability but also causes a decrease in adhesion.
  • the methods of using the release agent diversify, it is required to show excellent adhesion even when the antistatic agent is blended in this way, but the conventional silicone composition is insufficient in adhesion. Therefore, there is a strong demand for improving the adhesion of the silicone composition.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is an addition reaction curing type release paper or release that exhibits a small peeling force against various adhesives, exhibits good curability, and gives a cured film having excellent adhesion. It is an object of the present invention to provide a silicone composition for film production and a release paper or release film obtained by applying the composition to a base material and curing the composition.
  • the present inventors have made an organopolysiloxane having a specific structure and a low alkenyl group content, and an organopolysiloxane having a specific structure and a high alkenyl group content.
  • the cured product of the silicone composition in which organohydrogenpolysiloxane having no aryl group and organohydrogenpolysiloxane having an aryl group and having a high SiH group content are blended in a specific blending ratio is applied to the pressure-sensitive adhesive. It was found that the peeling force was reduced and the curability and adhesion were excellent. Further, they have found that even if an antistatic agent is added to the silicone composition, they exhibit excellent adhesion, and have completed the present invention.
  • the present invention provides the following addition reaction curing type release paper or silicone composition for producing a release film, and the release paper or release film.
  • A Organo represented by the following formula (1), having an alkenyl group content of 0.001 to 0.03 mol / 100 g and a 30 mass% toluene dilution viscosity at 25 ° C. of 0.01 to 70 Pa ⁇ s. Polysiloxane: 100 parts by mass,
  • R 1 is an alkenyl group which may be the same or different and may contain an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms
  • R 2 may be the same or different and has an aliphatic unsaturated bond.
  • It is a group selected from an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and an alkenyl group which may intervene an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms, and a to d are 2 ⁇ each. It is an integer that satisfies a ⁇ 30, 400 ⁇ b ⁇ 20,000, 0 ⁇ c ⁇ 20, and 0 ⁇ d ⁇ 15.)
  • B Represented by the following formula (2), one molecule has at least two alkenyl groups, the alkenyl group content is 0.1 to 1.0 mol / 100 g, and the viscosity at 25 ° C. is 0.
  • R 3 may be the same or different, interspersed with an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms.
  • a group selected from the optionally alkenyl groups , at least two of R 3 are alkenyl groups may intervene with oxygen atoms having 2 to 12 carbon atoms, and R 4 may be the same or different, the fat.
  • (C) Organohydrogenpolysiloxane having 3 or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule and having no aryl group: per total number of alkenyl groups in the components (A) and (B) Amount in which the number ratio of SiH groups of the component (C) is 0.1 to 5, (D) A molecule having 3 or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom, having an aryl group, and having a ratio of the total number of the aryl groups to the total number of all substituents bonded to the silicon atom is 6 to 6 to Organohydrogenpolysiloxane, which is 50% and has a SiH group amount of 0.7 mol / 100 g or more and 2.0 mol / 100 g or less: component (D) per total number of alkenyl groups of components (A) and (B).
  • R 1 of the component (A) is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms.
  • the release paper or release film obtained by using the silicone composition of the present invention has excellent curability, can obtain a small release force, and has good adhesion. It also exhibits excellent adhesion even when an antistatic agent is blended.
  • the addition reaction-curable release paper or silicone composition for producing a release film of the present invention (hereinafter, may be abbreviated as silicone composition) is a composition containing the following components (A) to (F), and is added. It is cured by the reaction.
  • the component (A) is represented by the following formula (1), has an alkenyl group content of 0.001 to 0.03 mol / 100 g, and has a 30 mass% toluene dilution viscosity at 25 ° C. of 0.01 to 70 Pa ⁇ s. It is an organopolysiloxane.
  • R 1 is an alkenyl group which may be the same or different and may contain an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms
  • R 2 may be the same or different and has an aliphatic unsaturated bond.
  • It is a group selected from an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and an alkenyl group which may intervene an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms, and a to d are 2 ⁇ each. It is an integer that satisfies a ⁇ 30, 400 ⁇ b ⁇ 20,000, 0 ⁇ c ⁇ 20, and 0 ⁇ d ⁇ 15.)
  • R 1 is an alkenyl group which may be the same or different and may contain an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms.
  • R 2 may be mediated by an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond and an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms, which may be the same or different.
  • a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and the like are preferably carbon atoms 1.
  • a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms selected from 3,3,3-trifluoropropyl group and the like can be mentioned, but an alkyl group and an aryl group are preferable from the viewpoint of peelability, and a methyl group, an ethyl group and the like.
  • a propyl group is more preferred, and a methyl group is even more preferred.
  • R 1 is preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, and more preferably a vinyl group.
  • the alkenyl group content of the component (A) is 0.001 to 0.03 mol / 100 g, more preferably 0.002 to 0.02 mol / 100 g. If the alkenyl group content is less than 0.001 mol / 100 g, the curability may decrease, and if it exceeds 0.03 mol / 100 g, heavy peeling may occur.
  • the viscosity of the component (A) at 25 ° C. is preferably 0.01 to 70 Pa ⁇ s in a 30 mass% toluene solution and 0.02 to 50 Pa ⁇ s in a 30 mass% toluene solution. If it is less than 0.01 Pa ⁇ s, the coatability of the composition is not sufficient, and if it exceeds 70 Pa ⁇ s, the workability is lowered.
  • the viscosity can be measured with a B-type rotational viscometer and is a value of absolute viscosity at 25 ° C., for example, a BII type viscometer, a TVB-10 type viscometer (Toki Sangyo Co., Ltd.), or the like is used. It means the value measured by.
  • the rotor, rotation speed, and rotation time are appropriately selected based on a conventional method according to the viscosity (hereinafter, the same applies).
  • A, b, c, and d in the above formula (1) are selected from positive numbers in the above range of viscosity, and in particular, a is an integer of 2 to 30, preferably 2 to 20, and b is 400 to 20. 000, preferably an integer of 500 to 15,000, c is an integer of 0 to 20, preferably an integer of 0 to 10, d is an integer of 0 to 15, preferably an integer of 0 to 5, with 402 ⁇ a + b + c + d ⁇ 20,002. Yes, preferably 500 ⁇ a + b + c + d ⁇ 15,000.
  • component (A) examples include, but are not limited to, the following.
  • Me, Vi and Ph in the following formula represent a methyl group, a vinyl group and a phenyl group, respectively.
  • the bonding order of each siloxane unit shown in parentheses is not limited to the following.
  • the component (B) is represented by the following formula (2), has at least two alkenyl groups in one molecule, has an alkenyl group content of 0.1 to 1.0 mol / 100 g, and has a viscosity at 25 ° C. Is an organopolysiloxane having a value of 0.001 to 1 Pa ⁇ s.
  • R 3 may be the same or different, interspersed with an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and an oxygen atom having 2 to 12 carbon atoms.
  • a group selected from the optionally alkenyl groups , at least two of R 3 are alkenyl groups may intervene with oxygen atoms having 2 to 12 carbon atoms, and R 4 may be the same or different, the fat. It is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having no group unsaturated bond, and e to h are 2 ⁇ e ⁇ 30, 0 ⁇ f ⁇ 60, 0 ⁇ g ⁇ 20, 0, respectively. It is an integer that satisfies ⁇ h ⁇ 10.)
  • R 3 may be the same or different, an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, and an oxygen having 2 to 12 carbon atoms.
  • a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and the like are preferably carbon atoms 1.
  • Examples thereof include a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms selected from 3,3,3-trifluoropropyl group and the like, and an alkyl group and an aryl group are particularly preferable from the viewpoint of releasability, and a methyl group is preferable.
  • Ethyl group, propyl group, phenyl group are more preferable, and methyl group is further preferable.
  • ⁇ (CH 2 ) n ⁇ CH CH 2 (n is an integer of 0 to 10).
  • Specific examples thereof include a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, an octenyl group and a decenyl group.
  • a vinyl group, a hexenyl group, and an octenyl group are preferable, and a vinyl group is more preferable.
  • the number of alkenyl groups in one molecule of the organopolysiloxane of the component (B) is two or more, and if it is less than two, there is a high possibility that uncrosslinked molecules remain even after curing, which is not desirable because the curability is lowered.
  • the alkenyl group content is preferably 0.1 to 1.0 mol / 100 g, more preferably 0.15 to 0.8 mol / 100 g. If this content is less than 0.1 mol / 100 g, the curability may decrease, and if it exceeds 1.0 mol / 100 g, heavy peeling may occur.
  • the viscosity of the component (B) at 25 ° C. is 0.001 to 1 Pa ⁇ s, preferably 0.002 to 0.8 Pa ⁇ s.
  • the curability is good.
  • E, f, g, and h in the above formula (2) are selected from positive numbers in the above range of viscosity, and in particular, e is an integer of 2 to 30, preferably 2 to 20, and f is 0 to 60. , Preferred is an integer of 0 to 48, g is an integer of 0 to 20, preferably an integer of 0 to 16, h is an integer of 0 to 10, preferably 0 to 8, and 2 ⁇ e + f + g + h ⁇ 62, preferably 4 ⁇ . e + f + g + h ⁇ 50.
  • component (B) examples include, but are not limited to, the following.
  • Me, Vi and Ph in the following formula represent a methyl group, a vinyl group and a phenyl group, respectively.
  • the bonding order of each siloxane unit shown in parentheses is not limited to the following.
  • the blending amount of the component (B) is 0.1 to 20 parts by mass, preferably 0.3 to 15 parts by mass, and more preferably 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the blending amount of the component (B) is less than the above range, the curability may decrease, and if it is large, the peeling force may increase.
  • the component (C) is an organohydrogenpolysiloxane having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule and having no aryl group.
  • the organohydrogenpolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.
  • the organohydrogenpolysiloxane (C) is represented by, for example, the following average composition formula (3).
  • R 5 i H j SiO (4-ij) / 2 (3) (In the formula, R 5 is a hydroxyl group or an unsubstituted or substituted alkyl group independently of each other. i and j are positive numbers greater than 0, and 0 ⁇ i + j ⁇ 3.)
  • R 5 preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a cyclohexyl group or the like such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group is preferable.
  • Cycloalkyl groups having 5 to 8 carbon atoms, or some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are hydroxy groups, cyano groups, halogen atoms, alkoxysilyl groups, polyoxyalkylene groups, epoxy groups.
  • Alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms substituted with a carboxyl group or the like can be mentioned.
  • R 5 is preferably an unsubstituted alkyl group, and more preferably a methyl group, an ethyl group, or a propyl group from the viewpoint of further improving the addition reaction rate.
  • i is a positive number i> 0, preferably 0.1 to 2
  • j is a positive number j> 0, preferably 0.1 to 3, 0 ⁇ i + j. ⁇ 3, preferably 0.5 ⁇ i + j ⁇ 2.9 is satisfied.
  • the component (C) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa ⁇ s, particularly 0.005 to 5 Pa ⁇ s. If the viscosity is too low, the curability may decrease, and if it is too high, the workability may decrease.
  • the organohydrogenpolysiloxane may be linear, branched, cyclic, or a mixture thereof.
  • the organohydrogenpolysiloxane has, for example, at least one of R 5 HSiO 2/2 units, HSiO 3/2 units, and R 5 2 HSiO 1/2 units, and in some cases, further R 5 2 SiO 2 Examples are polymers or copolymers comprising at least one of / 2 units, R 5 SiO 3/2 units, and R 5 3 SiO 1/2 units.
  • R 5 is as described above. It is preferable that the total number of R 5 HSiO 2/2 units or R 5 2 HSiO 1/2 units is at least 3, preferably 5 to 300, in one molecule. Further, it may contain 4/2 units of SiO, and the amount thereof may be as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the component (C) preferably has a SiH group amount of 0.7 mol / 100 g or more and 2.0 mol / 100 g or less, and preferably 0.8 mol / 100 g or more and 1.8 mol / 100 g or less. More preferred. If the amount of SiH groups is less than the above lower limit, the curability may decrease. On the other hand, if it is larger than the above upper limit value, the peeling force of the obtained cured film may increase.
  • Examples of the component (C) include, but are not limited to, the following compounds.
  • Me in the following formula represents a methyl group.
  • the bonding order of each siloxane unit shown in parentheses is not limited to the following. (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 35 (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 45 (Me 2 SiO 2/2 ) 20 (Me 2 HSiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 40 (Me 2 SiO 2/2 ) 20 (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 50 (Me 2 SiO 2/2 ) 30 (Me 3 SiO 1/2 ) 5 (MeHSiO 2/2 ) 60 (MeSiO 3/2 ) 3
  • the blending amount of the component (C) is such that the ratio of the number of SiH groups in the component (C) to the total number of alkenyl groups in the components (A) and (B) is 0.1 to 5, preferably 0.3 to. 4, more preferably 0.5 to 3. If the number ratio is smaller than the lower limit, the curability is lowered. Further, when it is larger than the above upper limit value, the peeling force of the obtained cured film becomes large.
  • the component (D) has three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, has an aryl group, and is a ratio of the total number of the aryl groups to the total number of all substituents bonded to the silicon atom.
  • the aryl group is at least one of the aryl groups bonded to the silicon atom and the aryl group bonded to the silicon atom.
  • the organohydrogenpolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.
  • the organohydrogenpolysiloxane (D) is represented by, for example, the following average composition formula (4).
  • R 6 k H l SiO (4-kl) / 2 (4) (In the formula, R 6 is a monovalent hydrocarbon group that is independent of each other and does not have a hydroxyl group or an unsaturated or substituted aliphatic unsaturated bond, and is the total number of R 6 and the hydrogen atom bonded to the silicon atom.
  • the number of R 6 which is 6 to 50% of the total number is an aryl group, k and l are positive numbers larger than 0, and 0 ⁇ k + l ⁇ 3).
  • the monovalent hydrocarbon group of R 6 preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, and preferably a cyclohexyl group having 1 to 6 carbon atoms are preferable. It is bonded to an aryl group having 5 to 8 cycloalkyl groups, a phenyl group, a trill group or the like, preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms such as a benzyl group, or a carbon atom of these groups.
  • At least one of R 6 is an aryl group or an aralkyl group, preferably an aryl group.
  • R 6 is preferably an alkyl group or an aryl group, and more preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a phenyl group.
  • k is a positive number of k> 0, preferably 0.1 to 2
  • l is a positive number of l> 0, preferably 0.1 to 3, and 0 ⁇ k + l. It satisfies ⁇ 3, preferably 0.5 ⁇ k + l ⁇ 2.9.
  • the organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (4) has, for example, at least one of R 6 HSiO 2/2 units, HSiO 3/2 units, and R 6 2 HSiO 1/2 units.
  • R 6 is as described above. It is preferable that the total number of R 6 HSiO 2/2 units or R 6 2 HSiO 1/2 units is at least 3, preferably at least 5, in one molecule. Further, it may contain 4/2 units of SiO, and the amount thereof may be as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the component (D) has an aryl group in an amount such that the ratio (%) of the number of aryl groups to the total number of all substituents bonded to the silicon atom is 6 to 50%.
  • the amount is preferably 7 to 40%, more preferably 8 to 30%. If the ratio is smaller than the lower limit, the adhesion is lowered. If it is larger than the above upper limit value, the compatibility may be deteriorated and the curability may be lowered.
  • the number of aryl groups includes the number of aryl groups contained in the aralkyl group as described above.
  • the total substituent bonded to the silicon atom is, for example, a hydrogen atom bonded to the silicon atom, a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkyl group substituted with a halogen atom, or the like.
  • the component (D) preferably has a SiH group amount of 0.7 mol / 100 g or more and 2.0 mol / 100 g or less, and more preferably 0.8 mol / 100 g or more and 1.8 mol / 100 g or less. .. If the amount of SiH groups is less than the above lower limit, the curability and adhesion are lowered. Further, when it is larger than the above upper limit value, the peeling force of the obtained cured film becomes large.
  • the component (D) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 0.001 to 10 Pa ⁇ s, particularly 0.005 to 5 Pa ⁇ s. If the viscosity is too low, the curability may decrease, and if it is too high, the workability may decrease.
  • Examples of the component (D) include, but are not limited to, the following compounds.
  • Me represents a methyl group and Ph represents a phenyl group.
  • the bonding order of each siloxane unit shown in parentheses is not limited to the following.
  • the blending amount of the component (D) is such that the ratio of the number of SiH groups in the component (D) to the total number of alkenyl groups in the components (A) and (B) is 0.1 to 5, preferably 0.3 to. 4, more preferably 0.5 to 3. If the number ratio is smaller than the lower limit, the curability and adhesion are lowered. Further, when it is larger than the above upper limit value, the peeling force of the obtained cured film becomes large.
  • the ratio of the number of SiH groups in the components (C) and (D) to the total number of alkenyl groups in the components (A) and (B) is preferably 0.2 to 5.
  • the amount is more preferably 0.3 to 4, and further preferably 0.5 to 3.5. If the number ratio is smaller than the lower limit, the curability and adhesion may decrease. On the other hand, if it is larger than the above upper limit value, the peeling force of the obtained cured film may increase.
  • the platinum group metal-based catalyst of the component (E) is a catalyst for promoting the addition reaction between the components (A) and (B) and the components (C) and (D). Any catalyst that promotes the so-called hydrosilylation reaction may be used, and known catalysts can be used.
  • the platinum group metal-based catalyst include platinum-based, palladium-based, rhodium-based, and ruthenium-based catalysts, and among these, platinum-based catalysts are particularly preferably used.
  • the platinum-based catalyst include chloroplatinic acid, an alcohol solution or aldehyde solution of chloroplatinic acid, and a complex of chloroplatinic acid or platinum with various olefins or vinylsiloxanes.
  • the blending amount of the component (E) may be the amount of the catalyst.
  • the catalyst amount is an amount that promotes the addition reaction between the components (A) and (B) and the components (C) and (D).
  • the mass of the platinum group metal is preferably in the range of 1 to 5,000 ppm, particularly 10 to 1,000 ppm with respect to the mass of the component (A).
  • the silicone composition of the present invention contains (F) an organic solvent.
  • the components (A) to (E) can be mixed uniformly, improving the coating workability, the thickness of the coating film, the finished state of the surface, and the like. Practical advantages such as improved condition can be obtained.
  • Examples of the usable (F) organic solvent include aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbon compounds such as hexane, heptane and isoparaffin, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and acetic acid.
  • aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene
  • aliphatic hydrocarbon compounds such as hexane, heptane and isoparaffin
  • ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • acetic acid examples include ester compounds such as ethyl and butyl acetate, and ether compounds such as diisopropyl ether and 1,4-dioxane, but any compound capable of dissolving silicone may be used. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the component (F) is preferably 50 to 20,000 parts by mass, more preferably 100 to 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the blending amount of the component (F) is less than 50 parts by mass, the advantage of dilution may not be obtained, and even if it exceeds 20,000 parts by mass, the effect cannot be expected to be improved so much.
  • the silicone composition of the present invention can be obtained by blending a predetermined amount of the above components (A) to (F), but other optional components may be added as necessary within a range that does not impair the object and effect of the present invention. can do. What is known as a commonly used silicone-based release agent composition can be added in a usual blending amount.
  • the silicone composition of the present invention may optionally contain (G) an antistatic agent for the purpose of preventing antistatic properties and imparting conductivity.
  • the component (G) is not particularly limited, and examples thereof include an ionic compound, a conductive polymer compound, a conductive filler, and a surfactant, and these may be used alone or in combination of two or more. .. Among them, a conductive polymer compound is preferable because it does not have a conductive humidity dependence or bleed-out.
  • the ionic compound is a compound composed of one or more anionic components and one or more cationic components, and examples thereof include metal salts and organic salts, which may be used alone or in combination of two or more. good.
  • Examples of the metal salt include salts composed of cation components and anion components such as lithium ion, sodium ion, and potassium ion.
  • Examples of the organic salt include salts composed of cation components and anion components such as pyridinium ion, imidazolium ion, ammonium ion, sulfonium ion and phosphonium ion.
  • the anion component may be either an inorganic anion or an organic anion, but an anion component containing a fluorine atom is preferable in terms of excellent antistatic performance.
  • the anion component containing a fluorine atom include hexafluorophosphate anion (PF 6- ), bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion [(CF 3 SO 2 ) 2 N-], and bis (fluorosulfonyl) imide anion [(FSO). 2 ) 2 N-], tetra (pentafluorophenyl) borate anion [(C 6 F 5 ) 4 B-] and the like.
  • the conductive polymer compound is a compound containing a ⁇ -conjugated conductive polymer and a polyanion, and can be used alone or in combination of two or more.
  • the ⁇ -conjugated conductive polymer can be used as long as it is an organic polymer whose main chain is composed of a ⁇ -conjugated system.
  • examples thereof include polypyrroles, polythiophenes, polyacetylenes, polyphenylenes, polyphenylene vinylenes, polyanilines, polyacenes, polythiophene vinylenes, and copolymers thereof.
  • Polypyrroles, polythiophenes and polyanilines are preferable, and polythiophenes are more preferable, from the viewpoints of good conductivity and excellent stability in air.
  • the polyanion can be used without any particular limitation as long as it is an anionic compound having an anion group.
  • the anion group may be a functional group capable of chemically oxidizing a ⁇ -conjugated conductive polymer, but from the viewpoint of ease of production and stability, a mono-substituted sulfate group or a mono-substituted sulfate group is used.
  • a phosphate ester group, a phosphoric acid group, a carboxy group, a sulfo group and the like are preferable.
  • Examples of the properties of the conductive polymer compound include liquids, solids, aqueous solutions, aqueous dispersions, organic solvent solutions, etc., but liquids and organic solvent solutions are preferable because of their excellent solubility in the silicone composition of the present invention. , Organic solvent solution is more preferable.
  • Such a conductive polymer compound can be produced by using a general-purpose method, but a commercially available product can also be preferably used.
  • conductive polymer compounds include Sepulzida series (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), Denatron series (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), Verazol series (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), and Aedotron polymer. (TDA Research Inc.) and the like are exemplified, and polythiophenes can be used and diluted with an organic solvent solution.
  • Seprugida SAS-P series, Seprugida SAS-F series (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), Denatron F- 100SL (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), Verazol ED-0130-M (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), and Aedron C3-PC (manufactured by TDA Research Inc.) are preferable.
  • Examples of the conductive filler include metal powder, metal fiber, metal oxide, and carbon material.
  • Examples of the metal type of the metal powder include silver, nickel, copper, zinc, aluminum, stainless steel, iron, brass, chromium and tin, and examples of the metal type of the metal fiber include iron, copper, stainless steel, aluminum and brass. And so on.
  • Examples of the metal oxide include tin oxide, indium oxide, zinc oxide and the like.
  • Examples of the carbon material include single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, carbon black, carbon nanotubes, carbon fibers (carbon fibers), graphene and the like. When a conductive filler is used, a carbon material is preferable because it has excellent antistatic performance, and single-walled carbon nanotubes and multi-walled carbon nanotubes are more preferable.
  • surfactant examples include cationic surfactants, anionic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of cationic surfactants include quaternary ammonium salts, alkylamine salts, and alkylpyridinium salts.
  • Examples of the anionic surfactant include alkyl sulfates, alkylbenzene sulfonates, alkyl phosphates and the like.
  • Examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyoxyethylene fatty acid ester and the like.
  • Examples of the amphoteric surfactant include alkyl betaine, alkyl imidazoline and the like.
  • the blending amount of the component (G) is preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 0.3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount of the component (G) is too small, the antistatic effect may not be obtained, and if it is too large, the adhesion may be lowered.
  • pot life extender As other optional components, for example, various organic nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, acetylene compounds, oxime compounds, organic chloro compounds and the like can be used as known pot life extenders. For example, 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-methyl-1-pentin-3-ol, 2-phenyl-3-butyne-2- Acetylene-based alcohols such as oar, acetylene-based compounds such as 3-methyl-3-penten-1-in and 3,5-dimethyl-3-hexene-1-in, these acetylene-based compounds and alkoxysilane or siloxane or hydro Examples thereof include a reaction product with gensilane, vinylsiloxane such as a tetramethylvinylsiloxane cyclic body, an organic nitrogen compound such as benzotriazole, and other organic phosphorus compounds, an oxime compound, and an organic chrom
  • antioxidants such as silica can be blended.
  • the release paper and the release film have a paper base material or a film base material, and a release layer made of a cured product of the silicone composition formed on the base material.
  • the release layer may be formed on at least one surface of the base material, and may be single-sided or double-sided.
  • base materials include various coated papers such as polyethylene laminated paper, glassin paper, high-quality paper, kraft paper, clay coated paper, synthetic paper such as YUPO, polyethylene film, polypropylene film such as CPP and OPP, and polyester film such as polyethylene terephthalate film. , Polyester film, polyimide film, polylactic acid film, polyphenol film, polycarbonate film and the like.
  • a base material surface that has been corona-treated, etched, or plasma-treated may be used.
  • the method for producing the release paper and the release film includes a step of applying the silicone composition to at least one surface of the base material, for example, one side or both sides, and a step of drying and curing the silicone composition to form a release layer.
  • Examples include methods including.
  • Examples of the coating method include comma coater, lip coater, roll coater, die coater, knife coater, blade coater, rod coater, kiss coater, gravure coater, wire bar coater, etc., screen coating, immersion coating, and casting.
  • a coating method such as coating can be mentioned.
  • the silicone composition it can be used as it is or further diluted with the above-mentioned diluting solvent or water in the above-mentioned range.
  • Coating amount is not particularly limited, usually, as a solid content is preferably 0.01 ⁇ 100g / m 2, more preferably 0.03 ⁇ 10g / m 2.
  • the drying method include a method of removing volatile components and solvent components by heating. Specific examples thereof include a hot air dryer and an IR dryer. Alternatively, it may be left as it is at room temperature.
  • a conventional curing method is adopted, but the curing temperature is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 70 to 180 ° C.
  • the curing time is preferably 1 to 120 seconds, more preferably 5 to 90 seconds.
  • the viscosity is a value measured by a B-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., model name: TVB-10M), Me is a methyl group, Vi is a vinyl group, and Ph is a phenyl group. Is shown.
  • (A) component] (A-1) Organopolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity of a 30 mass% toluene solution at 25 ° C. of 7 Pa ⁇ s and an alkenyl group content of 0.01 mol / 100 g: (Vi 3 SiO 1/2 ) 2 (ViMeSiO 2/2 ) 24 (Me 2 SiO 2/2 ) 4000 (A-2) (for comparison) Organopolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity of a 30 mass% toluene solution at 25 ° C. of 7 Pa ⁇ s and an alkenyl group content of 0.01 mol / 100 g: (ViMe 2 SiO 1/2) 2 ( ViMeSiO 2/2) 28 (Me 2 SiO 2/2) 4000
  • (B) component] (B-1) Organopolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity at 25 ° C. of 0.02 Pa ⁇ s and an alkenyl group content of 0.67 mol / 100 g: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 12 (MeSiO 3/2 ) 10 (B-2) Organopolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity at 25 ° C.
  • (C) component] (C-1) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity at 25 ° C. of 0.09 Pa ⁇ s and a SiH group content of 1.0 mol / 100 g: (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 45 (Me 2 SiO 2/2 ) 20 (C-2) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula, having a viscosity at 25 ° C. of 0.02 Pa ⁇ s and a SiH group content of 1.6 mol / 100 g: (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (MeHSiO 2/2 ) 35
  • [(D) component] (D-1) Expressed by the following formula, the viscosity at 25 ° C. is 0.2 Pa ⁇ s, the SiH group content is 1.0 mol / 100 g, and the ratio of the number of aryl groups to the total number of total substituents bonded to the silicon atom is 9.4.
  • % Organohydrogenpolysiloxane (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (Ph 2 SiO 2/2 ) 5 (Me 2 SiO 2/2 ) 5 (MeHSiO 2/2 ) 40 (D-2) Expressed by the following formula, the viscosity at 25 ° C.
  • Mass ratio 1 1 mixed solvent of toluene and MEK (methyl ethyl ketone)
  • Conductive polymer compound Seprugida SAS-F14 (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., MEK solution of polythiophene-based conductive polymer, active ingredient amount 0.8% by mass)
  • a silicone composition for coating was prepared by the following procedure. Ingredients (A), (B), (C), (D) and (G) are placed in a flask according to the compounding ratios shown in Tables 1 and 2, and 3,200 parts by mass of the component (F) and 3 parts by mass of the optional component are added. It was added, stirred and dissolved. The component (E) was added to the obtained solution so as to be 100 ppm in terms of platinum mass with respect to the component (A), and the mixture was stirred and mixed to obtain a silicone composition for coating. A coated product was prepared using this composition by the method described below and evaluated.
  • the obtained composition was applied to a PET film having a thickness of 38 ⁇ m using a bar coater, and heated in a hot air dryer at 100 ° C. for 30 seconds to form a release layer. At this time, the coating amount was 0.2 g / m 2 in terms of solid content.
  • the peeled layer was rubbed with a finger 10 times, and then the presence or absence of cloudiness and shedding was visually observed and evaluated according to the following criteria. A: No cloudiness or shedding was observed. B: Slight cloudiness and shedding were observed. C: Cloudy or shed.
  • the obtained composition was applied to a PET film having a thickness of 38 ⁇ m using a bar coater, and heated in a hot air dryer at 120 ° C. for 30 seconds to form a release layer. At this time, the coating amount was 0.2 g / m 2 in terms of solid content. It was evaluated according to the FINAT method and the following procedure. An adhesive tape having a width of 25 mm (Tessa7475 tape, trade name manufactured by Tessa Tape. Inc.) was attached to the surface of the release layer, and a load of 70 g / cm 2 was applied in a dryer at 25 ° C. for 20 hours.
  • Tessa7475 tape trade name manufactured by Tessa Tape. Inc.
  • the force (N / 25 mm) required to pull and peel the Tesa7475 tape at an angle of 180 ° and a peeling speed of 0.3 m / min using a tensile tester (AGS-50G type manufactured by Shimadzu Corporation) was applied. It was measured. When the peeling force is 0.15 N / 25 mm or less, it can be judged that the peeling force is small and good.
  • a peeling layer is formed in the same manner as in the above evaluation of peeling force, and a 25 mm wide adhesive tape (Tesa7475 tape, trade name manufactured by Tessa Tape. Inc.) is attached to the surface of the peeling layer, and 70 g / in a dryer at 25 ° C. A load of cm 2 was applied and heat treatment was performed for 20 hours. Then, the 25 mm wide adhesive tape was peeled off from the release layer, and the 25 mm wide adhesive tape was attached to the stainless steel plate.
  • Tesa7475 tape trade name manufactured by Tessa Tape. Inc.
  • the adhesive tape having a width of 25 mm was peeled off from the stainless steel plate, and the peeling strength X was measured. Further, a 25 mm wide adhesive tape not attached to the release layer was attached to the stainless steel plate, and the 25 mm wide adhesive tape was peeled off from the stainless steel plate using a tensile tester, and the peel strength Y was measured. Then, the residual adhesive ratio was determined from the formula (peeling strength X / peeling strength Y) ⁇ 100 (%).
  • the surface resistance value of the peeling layer formed in the same manner as in the above peeling force evaluation was measured by a surface specific resistance measuring device [“High Restor-up MCP-HT450” (trade name) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation]. The measurement was carried out under the measurement conditions of an applied voltage of 10 V and an applied time of 10 seconds. When the surface resistance value is 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less, good antistatic property can be obtained.
  • the silicone composition of the present invention has a low peeling force and is excellent in curability and adhesion. Further, as shown in Examples 3 and 4 of Table 2, the silicone composition of the present invention showed good antistatic performance without a decrease in adhesiveness even when an antistatic agent was added. Therefore, the cured film obtained from the silicone composition of the present invention can be suitably used for a release film or the like.

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Abstract

特定の構造を有するアルケニル基含有量が低いオルガノポリシロキサンと、特定の構造を有するアルケニル基含有量が高いオルガノポリシロキサンと、アリール基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、アリール基を有しＳｉＨ基量の高いオルガノハイドロジェンポリシロキサンを特定の配合比で配合したシリコーン組成物が、小さな剥離力を有し、硬化性に優れ、密着性に優れる。

Description

剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び剥離紙又は剥離フィルム
　本発明は、付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物が形成されてなる剥離紙又は剥離フィルムに関する。
　剥離紙や剥離フィルムとして、紙やプラスチックフィルム等の基材の表面にシリコーン系剥離剤が塗布され、架橋反応によって硬化皮膜を形成させて、接着性ないし粘着性物質に対する剥離性皮膜を用いることが知られている。
　基材表面にシリコーン硬化皮膜を形成する方法として、例えば、特許文献１～３には以下の方法が記載されている。
（１）白金系化合物を触媒としてアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを付加反応させて剥離性皮膜を形成する方法（特許文献１：特開昭４７－３２０７２号公報）。
（２）有機金属塩を触媒として、水酸基やアルコキシ基といった官能基を有するオルガノポリシロキサンを縮合反応させて剥離性皮膜を形成する方法（特許文献２：特公昭３５－１３７０９号公報）。
（３）紫外線や電子線を用いてアクリル基を含有するオルガノポリシロキサンと光反応開始剤とをラジカル重合させて剥離性皮膜を形成する方法（特許文献３：特開昭５４－１６２７８７号公報）。
　光学用途や電子電気部品用途には、透明性や表面平滑性に優れる基材として、プラスチックフィルムを用いた剥離フィルムがよく使用される。プラスチックフィルム基材は紙に比べて耐熱性が劣る欠点があるため、低温での硬化性が要求される。また粘着剤及び接着剤性能の向上や用途が多様化しているため、様々な剥離特性への要求に対応することが必要であり、シリコーン硬化皮膜の形成には付加反応が用いられることが多い。
　近年では、基材厚みが薄いプラスチックフィルム基材を用いる傾向があり、低温短時間の硬化条件にて皮膜を形成することが必要となり、シリコーン組成物の硬化性向上が強く要求されている。
　また、剥離フィルム用途では、シリコーン組成物の硬化皮膜の厚みを薄くする傾向にある。硬化皮膜が薄くなることで、離型性を十分に引き出せない状況になりつつあり、剥離力を小さくすることが必要である。
　他にも、硬化条件が低温短時間となることで、密着性も重要になる。プラスチックフィルム基材は表面が平滑であるため、シリコーン組成物は密着しにくく、硬化条件が低温短時間になるに従い、より密着は難しくなる。そのため、密着性の改善も必要である。
　シリコーン組成物の硬化性及び離型性を改善する提案は、以前からなされており、例えば、シリコーン組成物のベースポリマー構造に改良を加える方法として、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基等）を含有した分岐構造を持たせるものが、特開平１１－１９３３６６号公報（特許文献４）に提案されている。これらの方法は、高速で剥離した時の離型性の向上効果を目的としたもので、副次的な効果として硬化性の改善が見られるにとどまっている。
　特許第６４１８３２６号公報（特許文献５）には、末端に不飽和基を有するベースポリマーと、ベースポリマーよりも低分子量の末端に不飽和結合を有するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを特定量配合することで、良好な硬化性を示し、剥離力の低い硬化皮膜を形成可能としているが、硬化性は更なる向上が必要であり、密着性の向上も必要である。
　またプラスチック基材は帯電し易く、シリコーン系剥離剤を塗布すると、更に帯電し易くなる傾向にあり、摩擦や剥離により静電気を発生し、粘着剤の帯電、異物の吸着、作業性の低下の問題を引き起こす。そのため電子部品用途では、シリコーン組成物に帯電防止剤を配合し、帯電防止性能を付与する提案もなされている。
　例えば、特許第６３２４２５０号公報（特許文献６）には、π共役系導電性高分子を有機相転相時にオキシラン系あるいはオキセタン系化合物を使用することで、硬化阻害を抑制でき、シリコーン組成物の硬化性が改善されるとしている。しかしながら、帯電防止剤は硬化性に悪影響を与えるだけでなく、密着性の低下をもたらす。剥離剤の使用方法が多様化する中では、このように帯電防止剤を配合した場合においても、優れた密着性を示すことが要求されるが、従来のシリコーン組成物では密着性が不十分であり、シリコーン組成物の密着性改善が強く求められている。
　このように、今までの技術では、小さな剥離力で、良好な硬化性を示し、密着性に優れるシリコーン組成物はなかった。また剥離剤の使用方法が広がる中で、帯電防止剤を配合しても優れた密着性が得られるシリコーン組成物が必要である。
特開昭４７－３２０７２号公報 特公昭３５－１３７０９号公報 特開昭５４－１６２７８７号公報 特開平１１－１９３３６６号公報 特許第６４１８３２６号公報 特許第６３２４２５０号公報
　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、各種粘着剤に対し小さな剥離力を示すとともに、良好な硬化性を示し、密着性に優れた硬化皮膜を与える付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び該組成物を基材へ塗工し、硬化させて得られた剥離紙又は剥離フィルムを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、特定の構造を有するアルケニル基含有量が低いオルガノポリシロキサンと、特定の構造を有するアルケニル基含有量が高いオルガノポリシロキサンと、アリール基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、アリール基を有しＳｉＨ基量の高いオルガノハイドロジェンポリシロキサンを特定の配合比で配合したシリコーン組成物の硬化物は、粘着剤に対して剥離力が小さくなり、硬化性及び密着性に優れることを見出した。また該シリコーン組成物に帯電防止剤を配合しても、優れた密着性を示すことを見出し、本発明をなすに至った。
　従って、本発明は、下記に示す付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物、及び剥離紙又は剥離フィルムを提供する。
〔１〕
　（Ａ）下記式（１）で表され、アルケニル基含有量が０．００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであり、２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が０．０１～７０Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ1は同一又は異なってもよい、炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ2は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基であり、ａ～ｄはそれぞれ２≦ａ≦３０、４００≦ｂ≦２０，０００、０≦ｃ≦２０、０≦ｄ≦１５を満たす整数である。）
（Ｂ）下記式（２）で表され、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が０．１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであり、２５℃での粘度が０．００１～１Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：０．１～２０質量部、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ3は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基で、Ｒ3の少なくとも２個は炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ4は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｅ～ｈはそれぞれ２≦ｅ≦３０、０≦ｆ≦６０、０≦ｇ≦２０、０≦ｈ≦１０を満たす整数である。）
（Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、且つアリール基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）及び（Ｂ）成分のアルケニル基の合計個数あたりの（Ｃ）成分のＳｉＨ基の個数比が０．１～５となる量、
（Ｄ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、アリール基を有し、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対する該アリール基の合計個数の割合が６～５０％であり、且つＳｉＨ基量が０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）及び（Ｂ）成分のアルケニル基の合計個数あたりの（Ｄ）成分のＳｉＨ基の個数比が０．１～５となる量、
（Ｅ）白金族金属系触媒：触媒量、
（Ｆ）有機溶剤：５０～２０，０００質量部
を含む付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔２〕
　前記（Ｃ）成分のＳｉＨ基量が、０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下である〔１〕に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔３〕
　前記（Ａ）成分のＲ1が、炭素数２～８のアルケニル基である〔１〕又は〔２〕に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔４〕
　前記（Ａ）成分のＲ1が、ビニル基である〔３〕に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔５〕
　更に、（Ｇ）帯電防止剤を含有する〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔６〕
　前記（Ｇ）成分が、導電性高分子化合物である〔５〕に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
〔７〕
　紙基材又はフィルム基材上に、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のシリコーン組成物の硬化物が形成されてなる剥離紙又は剥離フィルム。
　本発明のシリコーン組成物を用いて得られた剥離紙又は剥離フィルムは、硬化性に優れ、小さな剥離力を得ることができ、密着性も良好である。また帯電防止剤を配合した場合においても、優れた密着性を示す。
　以下、本発明についてより詳細に説明する。
　本発明の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物（以下、シリコーン組成物と略すこともある。）は、下記（Ａ）～（Ｆ）成分を含む組成物であり、付加反応によって硬化するものである。
［（Ａ）成分］
　（Ａ）成分は、下記式（１）で表され、アルケニル基含有量が０．００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇで、２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が０．０１～７０Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ1は同一又は異なってもよい、炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ2は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基であり、ａ～ｄはそれぞれ２≦ａ≦３０、４００≦ｂ≦２０，０００、０≦ｃ≦２０、０≦ｄ≦１５を満たす整数である。）
　上記式（１）中、Ｒ1は同一又は異なってもよい、炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基である。Ｒ2は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基である。
　上記脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等から選択される炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられるが、剥離性の観点からアルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。
　炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基としては、－（ＣＨ2）n－ＣＨ＝ＣＨ2（ｎは０～１０の整数）で表される基であることが好ましく、具体的には、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、デセニル基が挙げられる。また、そのメチレン鎖にエーテル結合を含んでもよく、例えば－（ＣＨ2）2－Ｏ－ＣＨ2－ＣＨ＝ＣＨ2、－（ＣＨ2）3－Ｏ－ＣＨ2－ＣＨ＝ＣＨ2が挙げられる。これらの中でも、ビニル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましく、ビニル基が更に好ましい。特にＲ1としては、炭素数２～８のアルケニル基であることが好ましく、ビニル基であることがより好ましい。
　（Ａ）成分のアルケニル基含有量は、０．００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであり、より好ましくは０．００２～０．０２ｍｏｌ／１００ｇである。アルケニル基含有量が０．００１ｍｏｌ／１００ｇ未満では硬化性が低下する場合があり、０．０３ｍｏｌ／１００ｇを超えると重剥離化する場合がある。
　また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は、３０質量％トルエン溶液で０．０１～７０Ｐａ・ｓであり、３０質量％トルエン溶液で０．０２～５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。０．０１Ｐａ・ｓ未満では組成物としたときの塗工性が十分ではなく、７０Ｐａ・ｓを超えると作業性が低下する。なお、粘度はＢ型回転粘度計により測定することができ、２５℃における絶対粘度の値であり、例えば、ＢII型粘度計、ＴＶＢ－１０型粘度計（東機産業（株））などを用いて測定した値をいう。また、粘度に応じてローター、回転数及び回転時間は、常法に基づき適宜選定する（以下、同じ）。
　上記式（１）中のａ、ｂ、ｃ、ｄは、上記粘度の範囲とする正数から選ばれるが、特に、ａは２～３０、好ましくは２～２０の整数、ｂは４００～２０，０００、好ましくは５００～１５，０００の整数、ｃは０～２０、好ましくは０～１０の整数、ｄは０～１５、好ましくは０～５の整数で、４０２≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦２０，００２であり、好ましくは５００≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦１５，０００である。
　（Ａ）成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅ、Ｖｉ、Ｐｈはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものではない。
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）1000
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）1000（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）3（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）2000（ＭｅＳｉＯ3/2）1
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）24（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）4000
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）40（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）4000（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）4（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）40（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）8000（ＭｅＳｉＯ3/2）2
［（Ｂ）成分］
　（Ｂ）成分は、下記式（２）で表され、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が０．１～１．０ｍｏｌ／１００ｇで、２５℃での粘度が０．００１～１Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ3は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基で、Ｒ3の少なくとも２個は炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ4は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｅ～ｈはそれぞれ２≦ｅ≦３０、０≦ｆ≦６０、０≦ｇ≦２０、０≦ｈ≦１０を満たす整数である。）
　上記式（２）中、Ｒ3は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基で、Ｒ3の少なくとも２個は炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ4は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基である。
　上記脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等から選択される炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられるが、特に剥離性の観点からアルキル基、アリール基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。
　炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基としては、－（ＣＨ2）n－ＣＨ＝ＣＨ2（ｎは０～１０の整数）で表される基であることが好ましく、具体的には、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、デセニル基が挙げられる。また、そのメチレン鎖にエーテル結合を含んでもよく、例えば－（ＣＨ2）2－Ｏ－ＣＨ2－ＣＨ＝ＣＨ2、－（ＣＨ2）3－Ｏ－ＣＨ2－ＣＨ＝ＣＨ2が挙げられる。これらの中でも、ビニル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましく、ビニル基が更に好ましい。
　（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの１分子中のアルケニル基は２個以上であり、２個未満では硬化後も未架橋分子が残る可能性が高く、硬化性が低下するため望ましくない。好ましくはアルケニル基含有量として、０．１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであり、より好ましくは０．１５～０．８ｍｏｌ／１００ｇである。この含有量が０．１ｍｏｌ／１００ｇ未満では硬化性が低下する場合があり、１．０ｍｏｌ／１００ｇを超えると重剥離化する場合がある。
　また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、０．００１～１Ｐａ・ｓであり、０．００２～０．８Ｐａ・ｓであることが好ましい。２５℃における粘度が上記範囲内であると硬化性が良好である。
　上記式（２）中のｅ、ｆ、ｇ、ｈは、上記粘度の範囲とする正数から選ばれるが、特に、ｅは２～３０、好ましくは２～２０の整数、ｆは０～６０、好ましくは０～４８の整数、ｇは０～２０、好ましくは０～１６の整数、ｈは０～１０、好ましくは０～８の整数で、２≦ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ≦６２であり、好ましくは４≦ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ≦５０である。
　（Ｂ）成分の具体的な例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅ、Ｖｉ、Ｐｈはそれぞれメチル基、ビニル基、フェニル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものではない。
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）3（ＰｈＳｉＯ3/2）1
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）12（ＭｅＳｉＯ3/2）10
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）6（ＳｉＯ4/2）2
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）10
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）15
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）3（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）20（ＭｅＳｉＯ3/2）1
　（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～２０質量部、好ましくは０．３～１５質量部、更に好ましくは０．５～１０質量部である。（Ｂ）成分の配合量が上記範囲より少ないと硬化性が低下する場合があり、多いと剥離力が大きくなる場合がある。
［（Ｃ）成分］
　（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、且つアリール基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
　（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば、下記平均組成式（３）で表される。
　　Ｒ5 iＨjＳｉＯ(4-i-j)/2　　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ5は互いに独立に、水酸基、又は非置換もしくは置換のアルキル基である。ｉ及びｊは０より大きい正数であり、０＜ｉ＋ｊ≦３である。）
　上記式（３）中、Ｒ5の非置換もしくは置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基、ポリオキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基等で置換した炭素数１～１０のアルキル基が挙げられる。中でもＲ5は、非置換アルキル基が好ましく、更に付加反応速度を向上させる観点から、メチル基、エチル基、プロピル基がより好ましい。
　上記式（３）中、ｉは、ｉ＞０、好ましくは０．１～２の正数であり、ｊは、ｊ＞０、好ましくは０．１～３の正数であり、０＜ｉ＋ｊ≦３、好ましくは０．５＜ｉ＋ｊ≦２．９を満たす。
　（Ｃ）成分は、２５℃における粘度が０．００１～１０Ｐａ・ｓ、特に０．００５～５Ｐａ・ｓであることが好ましい。粘度が低すぎると硬化性が低下する場合があり、高すぎると作業性が低下する場合がある。
　（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、また、それらの混合物であってもよい。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、Ｒ5ＨＳｉＯ2/2単位、ＨＳｉＯ3/2単位、及びＲ5 2ＨＳｉＯ1/2単位の少なくとも１種を有し、場合により更にＲ5 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ5ＳｉＯ3/2単位、及びＲ5 3ＳｉＯ1/2単位の少なくとも１種を含んでなるポリマー又はコポリマーが例示される。Ｒ5は上記の通りである。Ｒ5ＨＳｉＯ2/2単位又はＲ5 2ＨＳｉＯ1/2単位を合計して１分子中に少なくとも３個、好ましくは５～３００個有するものであることが好ましい。また、ＳｉＯ4/2単位を含有していてもよく、その量は本発明の効果が損なわれない範囲であればよい。
　（Ｃ）成分は、ＳｉＨ基量を０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下となる個数で有することが好ましく、０．８ｍｏｌ／１００ｇ以上１．８ｍｏｌ／１００ｇ以下となる個数で有することがより好ましい。ＳｉＨ基量が上記下限値未満であると、硬化性が低下する場合がある。また上記上限値より大きいと、得られる硬化皮膜の剥離力が大きくなる場合がある。
　（Ｃ）成分としては、例えば以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅはメチル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものではない。
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）35
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）45（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）20
（Ｍｅ2ＨＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）40（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）20
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）50（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）30
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）5（ＭｅＨＳｉＯ2/2）60（ＭｅＳｉＯ3/2）3
　（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が０．１～５、好ましくは０．３～４、更に好ましくは０．５～３となる量である。上記個数比が上記下限値より小さいと硬化性が低下する。また上記上限値より大きいと、得られる硬化皮膜の剥離力が大きくなる。
［（Ｄ）成分］
　（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、アリール基を有し、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対する該アリール基の合計個数の割合が６～５０％で、且つＳｉＨ基量が０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該アリール基とは、上記の通り、ケイ素原子に結合するアリール基及びケイ素原子に結合するアラルキル基が有するアリール基の少なくとも１つである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
　（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば、下記平均組成式（４）で表される。
　　Ｒ6 kＨlＳｉＯ(4-k-l)/2　　　　　　　　　　　　　　（４）
（式中、Ｒ6は互いに独立に、水酸基、又は非置換もしくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ6の合計個数及びケイ素原子に結合する水素原子の個数の合計に対し６～５０％となる数のＲ6がアリール基であり、ｋ及びｌは０より大きい正数であり、０＜ｋ＋ｌ≦３である。）
　上記式（４）中、Ｒ6の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の好ましくは炭素数１～６のアルキル基、シクロヘキシル基等の好ましくは炭素数５～８のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等の好ましくは炭素数６～１０のアリール基、ベンジル基等の好ましくは炭素数７～１０のアラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基、ポリオキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基等で置換した炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられる。Ｒ6の少なくとも１つはアリール基又はアラルキル基であり、好ましくはアリール基である。中でもＲ6は、アルキル基、アリール基が好ましく、更にメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基がより好ましい。
　上記式（４）中、ｋは、ｋ＞０、好ましくは０．１～２の正数であり、ｌは、ｌ＞０、好ましくは０．１～３の正数であり、０＜ｋ＋ｌ≦３、好ましくは０．５＜ｋ＋ｌ≦２．９を満たす。
　上記式（４）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、Ｒ6ＨＳｉＯ2/2単位、ＨＳｉＯ3/2単位、及びＲ6 2ＨＳｉＯ1/2単位の少なくとも１種を有し、場合により更にＲ6 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ6ＳｉＯ3/2単位、及びＲ6 3ＳｉＯ1/2単位の少なくとも１種を含んでなるポリマー又はコポリマーが例示される。Ｒ6は上記した通りである。Ｒ6ＨＳｉＯ2/2単位又はＲ6 2ＨＳｉＯ1/2単位を合計して１分子中に少なくとも３個、好ましくは少なくとも５個有するものが好ましい。また、ＳｉＯ4/2単位を含有していてもよく、その量は本発明の効果が損なわれない範囲であればよい。
　（Ｄ）成分は、アリール基を、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアリール基の個数の割合（％）が６～５０％となる量で有する。好ましくは７～４０％、更に好ましくは８～３０％となる量で有する。上記割合が上記下限値より小さいと密着性が低下する。上記上限値より大きいと、相溶性が悪くなり、硬化性が低下する可能性がある。なお、該アリール基の個数には上記の通りアラルキル基が有するアリール基の個数も含まれる。ケイ素原子に結合する全置換基とは、例えば、ケイ素原子に結合した水素原子、水酸基、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子等で置換されたアルキル基等である。
　（Ｄ）成分は、ＳｉＨ基量を０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下となる個数で有し、０．８ｍｏｌ／１００ｇ以上１．８ｍｏｌ／１００ｇ以下となる個数で有することがより好ましい。ＳｉＨ基量が上記下限値未満であると、硬化性及び密着性が低下する。また上記上限値より大きいと、得られる硬化皮膜の剥離力が大きくなる。
　（Ｄ）成分は、２５℃における粘度が０．００１～１０Ｐａ・ｓ、特に０．００５～５Ｐａ・ｓであることが好ましい。粘度が低すぎると硬化性が低下する場合があり、高すぎると作業性が低下する場合がある。
　（Ｄ）成分としては、例えば以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中のＭｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を表す。括弧内に示される各シロキサン単位の結合順序は下記に制限されるものではない。
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10（ＭｅＨＳｉＯ2/2）35
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＰｈＳｉＯ2/2）20（ＭｅＨＳｉＯ2/2）60
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）5（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）5（ＭｅＨＳｉＯ2/2）40
（Ｍｅ2ＨＳｉＯ1/2）5（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）7（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）5（ＭｅＨＳｉＯ2/2）40（ＭｅＳｉＯ3/2）3
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）3（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10（ＭｅＨＳｉＯ2/2）40（ＰｈＳｉＯ3/2）1
　（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数の比が０．１～５、好ましくは０．３～４、更に好ましくは０．５～３となる量である。上記個数比が上記下限値より小さいと硬化性及び密着性が低下する。また上記上限値より大きいと、得られる硬化皮膜の剥離力が大きくなる。
　また、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｃ）及び（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数の比は、０．２～５となる量であることが好ましく、０．３～４となる量であることがより好ましく、０．５～３．５となる量であることが更に好ましい。上記個数比が上記下限値より小さいと硬化性及び密着性が低下する場合がある。また上記上限値より大きいと、得られる硬化皮膜の剥離力が大きくなる場合がある。
［（Ｅ）成分］
　（Ｅ）成分の白金族金属系触媒は、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分と、（Ｃ）及び（Ｄ）成分との付加反応を促進するための触媒である。所謂ヒドロシリル化反応を促進する触媒であればよく、公知の触媒を使用することができる。白金族金属系触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系、ルテニウム系等の触媒が挙げられ、これらの中で特に白金系触媒が好ましく用いられる。この白金系触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液又はアルデヒド溶液、塩化白金酸又は白金の各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体等が挙げられる。
　（Ｅ）成分の配合量は触媒量であればよい。触媒量とは（Ａ）及び（Ｂ）成分と、（Ｃ）及び（Ｄ）成分との付加反応を促進する量である。良好な硬化皮膜を得るためには（Ａ）成分の質量に対して、白金族金属の質量換算として１～５，０００ｐｐｍ、特に１０～１，０００ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
［（Ｆ）成分］
　本発明のシリコーン組成物は、（Ｆ）有機溶剤を含む。有機溶剤で組成物を希釈することで、（Ａ）～（Ｅ）成分を均一に混合することが可能となり、塗工作業性の改善、塗工皮膜の厚さや表面の仕上がり状態など塗工皮膜状態の改善など実用上の利点が得られる。
　使用可能な（Ｆ）有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系化合物、ヘキサン、ヘプタン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系化合物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル化合物、ジイソプロピルエーテル、１，４－ジオキサン等のエーテル化合物が挙げられるが、シリコーンを溶解させることができる化合物であればいずれのものでもよい。これらは１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
　（Ｆ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して５０～２０，０００質量部が好ましく、１００～１０，０００質量部がより好ましい。（Ｆ）成分の配合量が５０質量部未満では希釈による利点が得られない場合があり、２０，０００質量部を超えても効果の向上はあまり望めない。
　本発明のシリコーン組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分の所定量を配合することによって得られるが、その他の任意成分を必要に応じて本発明の目的、効果を損なわない範囲で添加することができる。シリコーン系剥離剤組成物に通常使用されるものとして公知のものを通常の配合量で添加することができる。
［（Ｇ）成分］
　本発明のシリコーン組成物には、帯電防止や導電性付与を目的として任意で（Ｇ）帯電防止剤を含有することができる。（Ｇ）成分は、特に限定されないが、イオン性化合物、導電性高分子化合物、導電性フィラー、界面活性剤などが挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。その中でも、導電性の湿度依存性やブリードアウトがない点から導電性高分子化合物が好ましい。
　イオン性化合物は、１つ以上のアニオン成分と１つ以上のカチオン成分からなる化合物であり、金属塩、有機塩等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
　金属塩としては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等のカチオン成分とアニオン成分からなる塩が挙げられる。有機塩としては、ピリジニウムイオン、イミダゾリウムイオン、アンモニウムイオン、スルホニウムイオン、ホスホニウムイオン等のカチオン成分とアニオン成分からなる塩が挙げられる。
　アニオン成分は、無機アニオン及び有機アニオンのいずれでもよいが、帯電防止性能に優れるという点で、フッ素原子を含むアニオン成分が好ましい。フッ素原子を含むアニオン成分としては、例えばヘキサフルオロホスフェートアニオン（ＰＦ6－）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン［（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ－］、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン［（ＦＳＯ2）2Ｎ－］、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオン[（Ｃ6Ｆ5）4Ｂ－]などが挙げられる。
　導電性高分子化合物は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含有する化合物であり、１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
　π共役系導電性高分子は、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば使用できる。例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。導電性が良好な点および空気中での安定性に優れる点から、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましく、ポリチオフェン類がより好ましい。
　ポリアニオンは、アニオン基を持ったアニオン性化合物であれば、特に制約なく用いることができる。アニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。
　導電性高分子化合物の性状は、液体、固体、水溶液、水分散物、有機溶剤溶液等が挙げられるが、本発明のシリコーン組成物への溶解性が優れることから、液体、有機溶剤溶液が好ましく、有機溶剤溶液がより好ましい。
　このような導電性高分子化合物は、汎用の方法を用いて製造することができるが、市販品も好ましく使用することができる。
　導電性高分子化合物の市販品として、セプルジーダシリーズ（信越ポリマー（株）製）、デナトロンシリーズ（ナガセケムテックス（株）製）、ベラゾールシリーズ（綜研化学（株）製）、Ａｅｄｏｔｒｏｎポリマー（ＴＤＡ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｃ．製）等が例示され、ポリチオフェン類を使用し、有機溶剤溶液で希釈可能である、セプルジーダＳＡＳ－Ｐシリーズ、セプルジーダＳＡＳ－Ｆシリーズ（信越ポリマー（株）製）、デナトロンＦ－１００ＳＬ（ナガセケムテックス（株）製）、ベラゾールＥＤ－０１３０－Ｍ（綜研化学（株）製）、Ａｅｄｏｔｒｏｎ　Ｃ３－ＰＣ（ＴＤＡ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｃ．製）が好ましい。
　導電性フィラーは、金属粉末、金属繊維、金属酸化物、炭素材料などが挙げられる。金属粉末の金属種としては、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレススチール、鉄、黄銅、クロム、錫などが挙げられ、金属繊維の金属種としては鉄、銅、ステンレススチール、アルミニウム、黄銅などが挙げられる。金属酸化物は、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などが挙げられる。炭素材料は、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンファイバー（炭素繊維）、グラフェン等が挙げられる。導電性フィラーを用いる場合、帯電防止性能に優れることから炭素材料が好ましく、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブがより好ましい。
　界面活性剤は、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
　カチオン系界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩、アルキルアミン塩、アルキルピリジニウム塩類等が挙げられる。アニオン系界面活性剤としては、例えば、アルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル燐酸塩等が挙げられる。ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等が挙げられる。両性界面活性剤としては、例えば、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリン等が挙げられる。
　（Ｇ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～５０質量部が好ましく、０．３～３０質量部がより好ましい。（Ｇ）成分の配合量が少なすぎると帯電防止効果が得られない場合があり、多すぎると密着性が低下する場合がある。
［ポットライフ延長剤］
　その他の任意成分としては、例えば、ポットライフ延長剤として、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が公知のものとして使用できる。例えば、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール等のアセチレン系アルコール、３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のアセチレン系化合物、これらのアセチレン系化合物とアルコキシシラン又はシロキサンあるいはハイドロジェンシランとの反応物、テトラメチルビニルシロキサン環状体等のビニルシロキサン、ベンゾトリアゾール等の有機窒素化合物及びその他の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロム化合物等が挙げられる。
　ポットライフ延長剤の配合量は、良好なポットライフが得られる量であればよく、一般に（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～１０質量部が好ましい。
　更に、本発明の効果を妨げない範囲で必要に応じて、その他の任意の成分として公知の酸化防止剤、軽剥離添加剤、顔料、安定剤、消泡剤、密着向上剤、増粘剤、シリカ等の無機充填剤を配合することができる。
［調製方法］
　本発明の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物の調製は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｆ）成分並びに任意成分を予め均一に混合した後、（Ｅ）成分を使用直前に添加する方法がポットライフの面で望ましい。また帯電防止剤（Ｇ）を配合する場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｆ）成分並びに任意成分を配合するときに、（Ｇ）成分を配合し、混合するのが好ましい。
［剥離紙及び剥離フィルム］
　剥離紙及び剥離フィルムは、紙基材又はフィルム基材と、この基材に形成された上記シリコーン組成物の硬化物からなる剥離層とを有するものである。剥離層は上記基材の少なくとも１面に形成されていればよく、片面でも両面でもよい。
　基材の例としては、ポリエチレンラミネート紙、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、クレーコート紙など各種コート紙、ユポなど合成紙、ポリエチレンフィルム、ＣＰＰやＯＰＰなどのポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリフェノールフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらの基材と剥離層の密着性を向上させるために、基材面にコロナ処理、エッチング処理、あるいはプラズマ処理したものを用いてもよい。
　剥離紙及び剥離フィルムの製造方法は、基材の少なくとも１面、例えば、片面又は両面にシリコーン組成物を塗布する工程と、このシリコーン組成物を乾燥し、硬化させ、剥離層を形成する工程とを含む方法が挙げられる。塗布方法としては、例えば、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター等による塗工、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工等の塗工方法が挙げられる。この際、上記シリコーン組成物としては、そのまま、あるいは更に上述した希釈用の溶剤や水で上述した範囲にて希釈したものを用いることができる。塗工量は、特に制限はないが、通常は、固形分として、０．０１～１００ｇ／ｍ2が好ましく、０．０３～１０ｇ／ｍ2がより好ましい。乾燥方法としては、加熱することにより揮発成分や溶剤成分を除去する方法が挙げられる。具体的には、熱風乾燥機、ＩＲ乾燥機等が挙げられる。あるいはそのまま常温で放置してもよい。硬化方法は常法が採用されるが、硬化温度は、５０～２００℃が好ましく、７０～１８０℃がより好ましい。硬化時間は、１～１２０秒が好ましく、５～９０秒がより好ましい。基材の両面に剥離層を作る場合は、基材の片面ずつ硬化皮膜の形成操作を行なうことが好ましい。
　以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。なお、下記式において、粘度はＢ型粘度計（東機産業（株）製、機種名：ＴＶＢ－１０Ｍ）により測定された値であり、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を示す。
＜使用原料＞
［（Ａ）成分］
（Ａ－１）
　下記式で示され、３０質量％トルエン溶液の２５℃での粘度が７Ｐａ・ｓ、アルケニル基含有量が０．０１ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン：
（Ｖｉ3ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）24（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）4000
（Ａ－２）（比較用）
　下記式で示され、３０質量％トルエン溶液の２５℃での粘度が７Ｐａ・ｓ、アルケニル基含有量が０．０１ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン：
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ2/2）28（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）4000
［（Ｂ）成分］
（Ｂ－１）
　下記式で示され、２５℃での粘度が０．０２Ｐａ・ｓ、アルケニル基含有量が０．６７ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン：
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）12（ＭｅＳｉＯ3/2）10
（Ｂ－２）
　下記式で示され、２５℃での粘度が０．００８Ｐａ・ｓ、アルケニル基含有量が０．２２ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン：
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）10
（Ｂ－３）（比較用）
　下記式で示され、２５℃での粘度が０．０６Ｐａ・ｓ、アルケニル基含有量が０．０６ｍｏｌ／１００ｇのオルガノポリシロキサン：
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）40
［（Ｃ）成分］
（Ｃ－１）
　下記式で示され、２５℃における粘度が０．０９Ｐａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量が１．０ｍｏｌ／１００ｇのオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）45（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）20
（Ｃ－２）
　下記式で示され、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量が１．６ｍｏｌ／１００ｇのオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（ＭｅＨＳｉＯ2/2）35
［（Ｄ）成分］
（Ｄ－１）
　下記式で示され、２５℃における粘度が０．２Ｐａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量が１．０ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアリール基の個数の割合が９．４％のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）5（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）5（ＭｅＨＳｉＯ2/2）40
（Ｄ－２）
　下記式で示され、２５℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量が０．８ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアリール基の個数の割合が２０．８％のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10（ＭｅＨＳｉＯ2/2）35
（Ｄ－３）（比較用）
　下記式で示され、２５℃における粘度が０．５Ｐａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量が０．６ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対するアリール基の個数の割合が１８．９％のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）10（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）10（ＭｅＨＳｉＯ2/2）30
［（Ｅ）成分］
　触媒として、白金－ビニルシロキサン錯体
［（Ｆ）成分］
　トルエンとＭＥＫ（メチルエチルケトン）の質量比１：１混合溶剤
［（Ｇ）成分］
　導電性高分子化合物：セプルジーダＳＡＳ－Ｆ１４（信越ポリマー（株）製、ポリチオフェン系導電性高分子のＭＥＫ溶液、有効成分量０．８質量％）
［任意成分］
　ポットライフ延長剤として、３－メチル－１－ブチン－３－オール
＜実施例１～４、比較例１～１０＞
　上記に示す（Ａ）～（Ｆ）成分及び任意成分を原料として使用し、以下の手順で塗工用のシリコーン組成物を調製した。
　（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｇ）成分を、表１、２の配合比に従いフラスコに取り、（Ｆ）成分３，２００質量部、任意成分３質量部を添加し、撹拌して溶解した。
　得られた溶液に、（Ｅ）成分を（Ａ）成分に対して白金質量換算で１００ｐｐｍになるように添加し、撹拌混合することで塗工用のシリコーン組成物を得た。この組成物を用いて後述の方法で塗工品を作製し、評価した。
＜評価＞
　各例の剥離剤について、硬化性、剥離に要する力（以下、「剥離力」という。）、残留接着率、密着性、表面抵抗値を以下の方法により評価又は測定した。結果を表１、２に示す。
［硬化性（硬化直後の密着性）］
　得られた組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに、バーコーターを用いて塗布し、１００℃の熱風式乾燥機中で３０秒間加熱して剥離層を形成した。この際、塗工量は、固形分で０．２ｇ／ｍ2とした。次いで、その剥離層を、指で１０回擦った後、くもり及び脱落の有無を目視により観察し、以下の基準で評価した。
　Ａ：くもり及び脱落は見られなかった。
　Ｂ：わずかにくもり及び脱落が見られた。
　Ｃ：くもり又は脱落が見られた。
［剥離力］
　得られた組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに、バーコーターを用いて塗布し、１２０℃の熱風式乾燥機中で３０秒間加熱して剥離層を形成した。この際、塗工量は、固形分で０．２ｇ／ｍ2とした。ＦＩＮＡＴ法に準拠し、以下の手順で評価した。
　剥離層の表面に幅２５ｍｍ粘着テープ（Ｔｅｓａ７４７５テープ、Ｔｅｓａ　Ｔａｐｅ．Ｉｎｃ．製商品名）を貼り、２５℃の乾燥機中７０ｇ／ｃｍ2の荷重をかけ２０時間処理した。その後、引張試験機（（株）島津製作所製　ＡＧＳ－５０Ｇ型）を用いて１８０゜の角度、剥離速度０．３ｍ／分でＴｅｓａ７４７５テープを引張り、剥離させるのに要する力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。剥離力が０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、剥離力が小さく良好であると判断できる。
［残留接着率］
・Ｔｅｓａ７４７５テープ
　上記剥離力評価と同様にして剥離層を形成し、剥離層の表面に幅２５ｍｍ粘着テープ（Ｔｅｓａ７４７５テープ、Ｔｅｓａ　Ｔａｐｅ．Ｉｎｃ．製商品名）を貼り、２５℃の乾燥機中７０ｇ／ｃｍ2の荷重をかけ２０時間加熱処理した。その後、剥離層から幅２５ｍｍ粘着テープを剥がし、その幅２５ｍｍ粘着テープをステンレス板に貼り付けた。次いで、引張試験機（（株）島津製作所製　ＡＧＳ－５０Ｇ型）を用いて、ステンレス板から幅２５ｍｍ粘着テープを剥離し、剥離強度Ｘを測定した。
　また、剥離層に貼り合せていない幅２５ｍｍ粘着テープをステンレス板に貼り付け、引張試験機を用いて、ステンレス板から幅２５ｍｍ粘着テープを剥離し、剥離強度Ｙを測定した。
　そして、（剥離強度Ｘ／剥離強度Ｙ）×１００（％）の式より、残留接着率を求めた。
［密着性］
　上記剥離力評価と同様にして形成した剥離層を、６０℃、９０％ＲＨ条件下７日エージング後に取り出し、該剥離層のシリコーン硬化皮膜表面を指の腹で１０往復擦り、脱落（皮膜が剥げ落ちること）しないものはＡ、一部脱落するものをＢ、完全に脱落するものをＣと評価した。
［表面抵抗値］
　上記剥離力評価と同様に形成した剥離層の表面抵抗値を、表面固有抵抗測定装置〔三菱化学（株）製の「ハイレスタ－ｕｐ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０」（商品名）〕により測定した。印加電圧１０Ｖ、印加時間１０秒の測定条件で実施した。表面抵抗値が１．０×１０10Ω／□以下であれば、良好な帯電防止性が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表１の実施例１及び２に示す通り、本発明のシリコーン組成物は、剥離力が低く、硬化性及び密着性に優れる。また表２の実施例３及び４に示す通り、本発明のシリコーン組成物は、帯電防止剤を配合しても密着性の低下はなく、良好な帯電防止性能を示した。よって、本発明のシリコーン組成物から得られる硬化皮膜は、剥離フィルム等に好適に使用できる。

Claims (7)

  1. 　（Ａ）下記式（１）で表され、アルケニル基含有量が０．００１～０．０３ｍｏｌ／１００ｇであり、２５℃での３０質量％トルエン希釈粘度が０．０１～７０Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1は同一又は異なってもよい、炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ2は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基であり、ａ～ｄはそれぞれ２≦ａ≦３０、４００≦ｂ≦２０，０００、０≦ｃ≦２０、０≦ｄ≦１５を満たす整数である。）
    （Ｂ）下記式（２）で表され、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アルケニル基含有量が０．１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであり、２５℃での粘度が０．００１～１Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：０．１～２０質量部、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ3は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、及び炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基から選択される基で、Ｒ3の少なくとも２個は炭素数２～１２の酸素原子を介在してもよいアルケニル基であり、Ｒ4は同一又は異なってもよい、脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１～２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｅ～ｈはそれぞれ２≦ｅ≦３０、０≦ｆ≦６０、０≦ｇ≦２０、０≦ｈ≦１０を満たす整数である。）
    （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、且つアリール基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）及び（Ｂ）成分のアルケニル基の合計個数あたりの（Ｃ）成分のＳｉＨ基の個数比が０．１～５となる量、
    （Ｄ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有し、アリール基を有し、ケイ素原子に結合する全置換基の合計個数に対する該アリール基の合計個数の割合が６～５０％であり、且つＳｉＨ基量が０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）及び（Ｂ）成分のアルケニル基の合計個数あたりの（Ｄ）成分のＳｉＨ基の個数比が０．１～５となる量、
    （Ｅ）白金族金属系触媒：触媒量、
    （Ｆ）有機溶剤：５０～２０，０００質量部
    を含む付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  2. 　前記（Ｃ）成分のＳｉＨ基量が、０．７ｍｏｌ／１００ｇ以上２．０ｍｏｌ／１００ｇ以下である請求項１に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  3. 　前記（Ａ）成分のＲ1が、炭素数２～８のアルケニル基である請求項１又は２に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  4. 　前記（Ａ）成分のＲ1が、ビニル基である請求項３に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  5. 　更に、（Ｇ）帯電防止剤を含有する請求項１～４のいずれか１項に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  6. 　前記（Ｇ）成分が、導電性高分子化合物である請求項５に記載の付加反応硬化型の剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物。
  7. 　紙基材又はフィルム基材上に、請求項１～６のいずれか１項に記載のシリコーン組成物の硬化物が形成されてなる剥離紙又は剥離フィルム。
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