WO2021095662A1

WO2021095662A1 - 非水系分散液、積層体の製造方法及び成形物

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Publication number: WO2021095662A1
Application number: PCT/JP2020/041572
Authority: WO
Inventors: 敦美山邊; 渉笠井; 創太結城
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2019-11-11
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2021-05-20
Anticipated expiration: 2022-05-11
Also published as: KR20220101640A; JP7559767B2; CN114599712A; TW202124610A; JPWO2021095662A1; TWI891676B

Abstract

【課題】分散安定性とブレンド性とに優れた非水系分散液、並びに、物性（電気特性、低線膨張性、耐熱性等）に優れた緻密な成形物の提供。【解決手段】３８０℃における溶融粘度が１×１０６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、Ｄ５０が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含み、両者の含有量がそれぞれ５質量％超である非水系分散液、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーのＤ５０が１０μｍ以下であるパウダーと、芳香族性ポリマーと、無機フィラーとを含有し、３者の含有量がそれぞれ５質量％超である非水系分散液、並びに、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーと、Ｄ５０が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含み、空隙率が５体積％以下である成形物。

Description

非水系分散液、積層体の製造方法及び成形物

　本発明は、所定のテトラフルオロエチレン系ポリマー及び無機フィラーを含む非水系分散液と、かかる非水系分散液から形成されるポリマー層を有する積層体の製造方法と、所定の微小な空隙を有する成形物とに関する。

　ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）とのコポリマー（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマー（ＦＥＰ）等のテトラフルオロエチレン系ポリマーは、離型性、電気特性、撥水撥油性、耐薬品性、耐候性、耐熱性等の物性に優れており、種々の産業用途に利用されている。
　これらの物性を基材の表面に付与するために使用されるコーティング剤として、ＰＴＦＥのパウダーを含む非水系分散液が知られている。特許文献１には、その分散安定性を向上させる観点から、さらに、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＺｒＯ_２、ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４及びＺｎＯからなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物（セラミックス）の無機フィラーを含む非水系分散液が記載されている。

　特許文献２及び３には、硬化前のエポキシ樹脂を主成分として含有し、ＰＴＦＥのパウダー及びシリカフィラーを充填成分として含有する非水系分散液（熱硬化性組成物）が開示されている。
　これらの特許文献には、主成分である硬化前のエポキシ樹脂に基づく、非水系分散液の物性（粘度、分散性等）や、それから形成されるポリマー層の物性（線膨張性、密着性、電気特性等）について記載されている。しかし、これらの特許文献には、エポキシ樹脂に代えて各種ポリマーを使用する態様については何ら記載されていない。

特開２０１６－１９４０１７号公報特開２０１７－１６５８７６号公報特開２０１６－１６６３４７号公報

　非水系分散液に含まれる無機フィラーの含有量を多くすれば、それから形成される成形物において、無機フィラーに基づく物性も高度に発現すると期待できる。しかし、特許文献１の段落００１９に記載の通り、非水系分散液中の無機フィラーの含有量を多くすると、その分散安定性が低下して、充分な特性を有する成形物を得がたい。
　かかる傾向は、非水系分散液中のＰＴＦＥ及び無機フィラーのそれぞれの含有量を高めると顕著になり、さらに他の成分（特許文献１の段落００１９に記載の各種成分等）をブレンドすると一層顕著になる点を、本発明者らは知見した。そのため、テトラフルオロエチレン系ポリマーに基づく物性（電気特性、耐熱性等）と無機フィラー（低線膨張性、電気特性等）に基づく物性とを高度に具備する成形物が、かかる非水系分散液から形成できないという課題があった。

　また、特許文献２及び３に記載のエポキシ樹脂を含む非水系分散液に関して、エポキシ樹脂に代えて各種ポリマーを使用すれば、テトラフルオロエチレン系ポリマーに基づく物性に加えて、添加するポリマー及びシリカに基づく物性を、形成されるポリマー層に付与できると考えられた。各成分に基づく物性をポリマー層に良好に発現させるためには、非水系分散液中の３成分の含有量をそれぞれできる限り多くするのが好ましい。
　しかし、この場合、非水系分散液の粘度の上昇や、沈降物又は凝集物の生成が起こりやすく、形成されるポリマー層の物性も充分に発現しないばかりか、剛性が著しく低下するという課題を、本発明者らは知見した。

　本発明者らは、所定のテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、所定粒子径の無機フィラーとを使用すれば、両者の含有量が高くとも、分散安定性と、芳香族性ポリマー等の他のポリマーとのブレンド性とに優れた非水系分散液が得られる点と、かかる非水系分散液からはテトラフルオロエチレン系ポリマー及び無機フィラーの物性を高度に具備した成形物が得られる点とを知見した。さらに、本発明者らは、非水系分散液が他のポリマーを含む場合、成形物は、他のポリマーの物性も高度に具備する点も知見した。
　本発明の目的は、かかる非水系分散液の提供、及び、物性（電気特性、低線膨張性、耐熱性等）に優れた緻密な成形物の提供である。

　［１］　３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーと、液状分散媒とを含み、前記ポリマーの含有量及び前記無機フィラーの含有量が、それぞれ５質量％超である、非水系分散液。
　［２］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むポリマーである、［１］の非水系分散液。
　［３］　前記パウダーが、平均粒子径が６μｍ以下であり、かつ、粒子径１０μｍ以上の粒子を実質的に含まないパウダーである、［１］又は［２］の非水系分散液。
　［４］　前記無機フィラーが、酸化ケイ素又はメタ珪酸マグネシウムを含む無機フィラーである、［１］～［３］のいずれかの非水系分散液。
　［５］　前記無機フィラーが、平均粒子径が０．１０μｍ超１０μｍ未満であり、かつ、粒子径２５μｍ以上の粒子を実質的に含まない略真球状の無機フィラーであるか、又は、平均長径が１μｍ以上、かつ、アスペクト比が５以上である鱗片状の無機フィラーである、［１］～［４］のいずれかの非水系分散液。
　［６］　前記液状分散媒が、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の液状分散媒である、［１］～［５］のいずれかの非水系分散液。
　［７］　前記無機フィラーの含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量以下である、［１］～［６］のいずれかの非水系分散液。
　［８］　３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマーの平均粒子径が１０μｍ以下であるパウダーと、芳香族性ポリマーと、無機フィラーとを含有し、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量、前記芳香族性ポリマーの含有量及び前記無機フィラーの含有量が、それぞれ５質量％超である、非水系分散液。
　［９］　前記芳香族性ポリマーが、芳香族性ポリイミド、芳香族性ポリアミック酸、芳香族性ポリエステル又はポリフェニレンエーテルである、［８］に記載の非水系分散液。
　［１０］　前記芳香族性ポリマーが、液晶ポリマーである、［８］又は［９］の非水系分散液。
　［１１］　前記無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含むフィラーである、［８］～［１０］のいずれかの非水系分散液。
　［１２］　芳香族炭化水素、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の非水系分散媒を含有する、［８］～［１１］のいずれかの非水系分散液。
　［１３］　［１］～［１２］のいずれかの非水系分散液を、基材の表面に塗布し加熱して、ポリマー層を形成し、前記基材と前記ポリマー層とを、この順で有する積層体を得る、積層体の製造方法。
　［１４］　ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含み、空隙率が５体積％以下である、成形物。
　［１５］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する、前記無機フィラーの含有量の質量比が、１．５以下である、［１４］の成形物。

　本発明によれば、テトラフルオロエチレン系ポリマー及び無機フィラーの物性を高度に具備する成形物を成形できる、両者の含有量が高く、分散安定性と、他のポリマー等とのブレンド性とに優れた非水系分散液が得られる。また、かかる物性を高度に具備した成形物が得られる。

　以下の用語は、以下の意味を有する。
　「平均粒子径（Ｄ５０）」は、対象物（パウダー又は無機フィラー）を水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ－９２０測定器）によって求められる対象物の体積基準累積５０％径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によって対象物の粒度分布を測定し、パウダーの粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径である。
　「９８％累積体積粒径（Ｄ９８）」「９０％累積体積粒径（Ｄ９０）」及び「１０％累積体積粒径（Ｄ１０）」は、同様にして求められるパウダー又は無機フィラーの体積基準累積９８％径及び体積基準累積１０％径である。
　「粒度分布」は、同様にして求められる各粒子径区間における粒子量（％）をプロットした曲線により示される分布である。
　「溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法でポリマーを分析して求められる、融解ピークの最大値に対応する温度である。
　「ガラス転移点」は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法でポリマーを分析して測定される値である。
　「比表面積」は、ガス吸着法（ＢＥＴ法）によって無機フィラーを分析して求められる値である。
　「略真球状の無機フィラー」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した際に、長径に対する短径の比が０．７以上である球形の粒子の占める割合が９５％以上である無機フィラーを意味する。
　「無機フィラーのアスペクト比」は、平均粒子径（Ｄ５０）を無機フィラーの短径長（短手方向の長さ）で除して求められる比である。例えば、鱗片状である異方性フィラーのアスペクト比は、そのＤ５０を、その平均短径（短手直径の平均値）で除して求められる。
　「粘度」は、Ｂ型粘度計を用いて測定される、２５℃で回転数が３０ｒｐｍの条件下で測定される液状物の粘度である。
　「チキソ比」は、回転数が３０ｒｐｍの条件で測定される液状物の粘度を、回転数が６０ｒｐｍの条件で測定される液状物の粘度で除して算出される値である。
　「空隙率」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される成形物の断面における、空隙部分の面積の割合（％）である。
　「十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）」は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３の附属書ＪＡに規定されるである。
　「誘電正接」は、ＳＰＤＲ法により、２４℃、５０％ＲＨの環境下にて、周波数１０ＧＨｚで測定される値である。
　「モノマーに基づく単位」とは、モノマーの重合により形成された上記モノマーに基づく原子団を意味する。単位は、重合反応によって直接形成された単位であってもよく、ポリマーを処理することによって上記単位の一部が別の構造に変換された単位であってもよい。以下、モノマーａに基づく単位を、単に「モノマーａ単位」とも記す。

　本発明の非水系分散液（以下、「本分散液」とも記す。）は、３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）のパウダー（以下、「Ｆパウダー」とも記す。）と、無機フィラーとを含む。

　本分散液の第１の態様（以下、「本分散液（１）」とも記す。）は、Ｆパウダーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含む。以下、本分散液（１）における、ＦポリマーをＦポリマー（１）と、ＦパウダーをＦパウダー（１）と、無機フィラーをフィラー（１）とも記す。
　本分散液（１）における、Ｆポリマー（１）の含有量及びフィラー（１）の含有量は、それぞれ５質量％超である。
　本分散液（１）において、Ｆパウダー（１）及びフィラー（１）は分散している。

　本分散液（１）は、Ｆポリマー（１）及びフィラー（１）のそれぞれを多量に含み、分散安定性に優れ、Ｆポリマー（１）及びフィラー（１）のそれぞれの物性を高度に具備した成形物（後述する本発明の成形物等）を形成できる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。
　Ｆポリマー（１）は、３８０℃における溶融粘度が低く、非熱溶融性のテトラフルオロエチレン系ポリマーに比較して、物理的な応力（剪断応力等）と経時的な状態変化との影響を受けにくく、Ｆパウダー（１）は分散安定性が高い。
　本分散液（１）は、かかるＦパウダー（１）を多量に含み、平均粒子径が所定値を上回るフィラー（１）とＦパウダー（１）との相互作用が相対的に高まりやすい状態にあるとも言える。つまり、平均粒子径が所定値以下の無機フィラーが多量に含まれると、かかる無機フィラー同士の凝集作用が単に高まり分散性が損なわれるが、フィラー（１）であれば、多量に含まれるＦパウダー（１）との間の緩い凝集作用（相互作用）が相対的に高まり、両者の少なくとも一部に疑似的な２次粒子が形成されて安定化すると考えられる。
　その結果、本分散液（１）は、分散安定性と、他の成分を添加した際のブレンド性とに優れていると考えられる。

　本分散液（１）からは、両者の物性を高度に具備した成形物が形成できる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。
　Ｆポリマー（１）は、ＴＦＥ単位を含む結晶性ポリマーとも言え、成形物において、微小な球晶を形成しやすい。かかる球晶の表面のミクロな凹凸構造により、成形物において、フィラー（１）と球晶とは、完全に密着せずに、少なくとも一部は微小な空隙を介して、均一に分布していると考えられる。つまり、かかる微小な空隙がバッファーとなり、成形物における両者（Ｆポリマー（１）及びフィラー（１））の物性を高度に発現させていると考えられる。具体的には、フィラー（１）がシリカフィラー等の低線膨張係数の無機フィラーであれば、成形物は、フィラー（１）による反りの生じにくさと、Ｆポリマー（１）による諸物性（耐熱性、電気特性等）とを高度に具備し得る。
　かかる成形物は、プリント基板材料又はその部材として好適に使用できる。

　本分散液（１）におけるＦポリマー（１）は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位（ＴＦＥ単位）を含有する、３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるポリマーである。Ｆポリマー（１）は、ＴＦＥ単位のみからなっていてもよく、ＴＦＥ単位と他の単位を含有していてもよい。
　Ｆポリマー（１）の３８０℃における溶融粘度は、５×１０^５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１×１０^５Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。溶融粘度は、１×１０^２Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１×１０^３Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。この場合、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との親和性が向上しやすい。
　Ｆポリマー（１）としては、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含むポリマーが好ましい。
　ＰＡＶＥは、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３（ＰＭＶＥ）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３又はＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（ＰＰＶＥ）が好ましい。
　Ｆポリマー（１）の溶融温度（融点）は、２６０～３２０℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。
　Ｆポリマー（１）のガラス転移点は、７５～１２５℃が好ましく、８０～１００℃がより好ましい。

　Ｆポリマー（１）は、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位以外のモノマーに基づく単位を、さらに有するのが好ましい。
　上記モノマーとしては、オレフィン（エチレン、プロピレン等）、クロロトリフルオロエチレン、フルオロオレフィン（ヘキサフルオロプロピレン、フルオロアルキルエチレン等）、後述する酸素含有極性基を有するモノマーが挙げられる。
　フルオロアルキルエチレンの具体例としては、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_２Ｈ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_４Ｈが挙げられる。

　Ｆポリマー（１）は、酸素含有極性基を有するのが好ましい。酸素含有極性基は、Ｆポリマー（１）が含有する単位に含まれていてもよく、ポリマー主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のＦポリマー（１）としては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として極性官能基を有するＦポリマーや、プラズマ処理や電離線処理によって調製された、酸素含有極性基を有するＦポリマーが挙げられる。
　Ｆポリマー（１）が、酸素含有極性基を有すれば、本分散液におけるＦパウダー（１）の分散性が優れる。
　酸素含有極性基は、水酸基含有基、カルボニル基含有基、又はホスホノ基含有基が好ましく、本分散液の分散性と成形物表面の接着性との観点から、水酸基含有基又はカルボニル基含有基がより好ましく、カルボニル基含有基が特に好ましい。
　水酸基含有基は、アルコール性水酸基含有基が好ましく、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ、－Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ又は１，２－グリコール基（－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２ＯＨ）がより好ましい。
　カルボニル基含有基は、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基（－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ_２）、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）－）、イミド残基（－Ｃ（Ｏ）ＮＨＣ（Ｏ）－等）又はカーボネート基（－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－）が好ましい。

　酸素含有極性基を有するＦポリマー（１）は、酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を有するのが特に好ましい。かかるＦポリマー（１）は、成形物の接着性と耐熱性とを向上させやすい。
　上記モノマーは、水酸基含有基又はカルボニル基含有基を有するモノマーが好ましく、カルボニル基含有基を有するモノマーがより好ましい。
　カルボニル基含有基を有するモノマーは、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸；以下、「ＮＡＨ」とも記す。）又は無水マレイン酸が好ましく、ＮＡＨがより好ましい。
　Ｆポリマー（１）としては、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含み、全単位に対してＰＡＶＥ単位を１～１０モル％含む、溶融温度が２６０～３２０℃であるポリマーが好ましく、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を含むポリマー、９５．０～９８．０モル％のＴＦＥ単位及び２．０～５．０モル％のＰＡＶＥ単位からなるポリマー、ＴＦＥ単位及びＰＭＶＥ単位を含むポリマーがより好ましい。

　これらのポリマーは、特に、物理的な応力と経時的な状態変化との影響を受けにくく、その分散性もより優れている。また、フィラー（１）との相互作用が相対的に高まりやすいため、分散液の分散安定性を向上させやすい。
　さらに、成形物において緻密な球晶を形成しやすく、成形物の物性を向上させやすい。具体的には、Ｆポリマー（１）による諸物性（耐熱性、電気特性等）とフィラー（１）による諸物性（低線膨張率、誘電特性等）とを高度に具備した成形物を形成しやすく、かかる成形物は、プリント基板材料又はその部材として好適に使用できる。

　本分散液（１）におけるＦパウダー（１）は、Ｆポリマー（１）以外の成分を含んでいてもよく、Ｆポリマー（１）からなるのが好ましい。Ｆポリマー（１）以外の成分としては、液晶性ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。

　Ｆパウダー（１）は、無機物と複合体を形成していてもよい。無機物としては、酸化物、窒化物、金属単体、合金及びカーボンが好ましく、酸化ケイ素（シリカ）、金属酸化物（酸化ベリリウム、酸化セリウム、アルミナ、ソーダアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）、窒化ホウ素、及びメタ珪酸マグネシウム（ステアタイト）がより好ましく、シリカ及び窒化ホウ素がさらに好ましく、シリカが特に好ましい。この場合、本分散液（１）の分散性が向上しやすい。Ｆパウダー（１）と無機物との複合体は、Ｆポリマー（１）をコアとし、このコアの表面に、無機物を有する粒子が好ましい。かかる粒子は、例えば、Ｆポリマー（１）のパウダーと無機物のパウダーとを合着（衝突、凝集等）させて得られる。
　無機物は、フィラー（１）に含まれていてもよい。言い換えれば、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）とが複合体を形成していてもよい。

　Ｆパウダー（１）は、１種を単独で用いてもよく、２種の混合物であってもよい。Ｆパウダー（１）は、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９８モル％、ＰＡＶＥ単位を１～９．９７モル％及び酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を０．０１～３モル％、それぞれ含有するポリマーのパウダーと、ＰＴＦＥのパウダーとの混合物であってもよい。この場合のＰＴＦＥは、低分子量ＰＴＦＥであるのが好ましい。

　Ｆパウダー（１）のＤ５０は、０．１μｍ以上が好ましく、０．３μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。Ｆパウダー（１）のＤ５０は、６μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。この場合、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、本分散液（１）の分散安定性がより向上しやすい。
　Ｆパウダー（１）は、粗大粒子を実質的に含まないのが好ましい。Ｆパウダー（１）における粗大粒子の粒子径は、１０μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましい。言い換えれば、Ｆパウダー（１）の９８％粒径は、１０μｍ未満が好ましく、６μｍ未満がより好ましい。本分散液（１）に粗大粒子が含まれなければ、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、その分散安定性がより向上しやすい。

　本分散液（１）における、Ｆパウダー（１）の含有量は、５質量％超であり、７質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましい。Ｆパウダー（１）の含有量は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。この場合、本分散液（１）におけるＦパウダー（１）の分散性が優れる。Ｆパウダー（１）の含有量が、かかる範囲にあれば、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用がより相対的に高まり、その分散安定性がより向上しやすい。また、成形物におけるＦポリマー（１）の物性が顕著に発現しやすい。

　本分散液（１）におけるフィラー（１）は、窒化物フィラー又は無機酸化物フィラーが好ましく、窒化ホウ素フィラー、酸化ベリリウムフィラー（ベリリアフィラー）、酸化ケイ素フィラー（シリカフィラー）、金属酸化物（酸化セリウム、アルミナ、ソーダアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）フィラー又はメタ珪酸マグネシウムフィラー（ステアタイトフィラー）がより好ましく、シリカフィラー又はメタ珪酸マグネシウムフィラー（ステアタイトフィラー）がさらに好ましい。これらのフィラーは、焼成されたセラミックスフィラーであってもよい。かかるフィラー（１）は、Ｆパウダー（１）との相互作用が亢進しやすく、本分散液（１）の分散安定性がより向上しやすい。また、その成形物において、フィラー（１）に基づく物性が顕著に発現しやすい。

　フィラー（１）は、１種を用いてもよく、Ｄ５０又は種類の異なる２種以上を用いてもよい。
　フィラー（１）は、酸化ケイ素又はメタ珪酸マグネシウム（ステアタイト）を含むのが好ましい。酸化ケイ素及びステアタイトは、Ｆポリマー（１）との相互作用が亢進しやすく、それを含むフィラー（１）は、本分散液（１）の分散安定性をより向上させやすい。また、その成形物において、酸化ケイ素又はステアタイトの物性を顕著に発現させやすい。
　フィラー（１）における、酸化ケイ素又はメタ珪酸マグネシウムの含有量は、５０質量％以上が好ましく、７５質量％がより好ましい。酸化ケイ素又はメタ珪酸マグネシウムの含有量は、１００質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
　フィラー（１）を水に添加したとき、その水のｐＨは、酸性、中性、アルカリ性のいずれを示してもよく、中性又はアルカリ性を示すのが好ましい。

　フィラー（１）は、その表面の少なくとも一部が、表面処理されているのが好ましい。かかる表面処理に用いられる表面処理剤としては、多価アルコール（トリメチロールエタン、ペンタエリストール、プロピレングリコール等）、飽和脂肪酸（ステアリン酸、ラウリン酸等）、そのエステル、アルカノールアミン、アミン（トリメチルアミン、トリエチルアミン等）、パラフィンワックス、シランカップリング剤、シリコーン、ポリシロキサン、アルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、スズ、チタニウム、アンチモン等の酸化物、それらの水酸化物、それらの水和酸化物、それらのリン酸塩が挙げられる。

　フィラー（１）は、シランカップリング剤で表面処理されている無機フィラーであるのが好ましい。かかるフィラー（１）は、Ｆパウダー（１）との親和性に優れ、本分散液（１）の分散性を向上させやすい。また、それを含む本分散液（１）から成形物を形成する際のＦポリマー（１）の溶融焼成において、熱分解してガスが発生することでフィラー（１）の流動が促され、成形物の均一性が向上しやすいと考えられる。
　シランカップリング剤は、官能基を有するシランカップリング剤が好ましく、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン又は３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランがより好ましい。

　フィラー（１）のＤ５０は、０．１０μｍ超であり、０．１５μｍ以上が好ましく、０．３０μｍ以上がより好ましい。フィラー（１）のＤ５０は、１０μｍ未満が好ましく、１．８μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下がさらに好ましい。この場合、本分散液（１）におけるＦパウダー（１）の分散性が優れる。フィラー（１）のＤ５０が、かかる範囲にあり、Ｆパウダー（１）のＤ５０と近似していれば、両者の相互作用がより相対的に高まり、その分散安定性がより向上しやすい。

　フィラー（１）は、粗大粒子を実質的に含まないのが好ましい。フィラー（１）における粗大粒子の粒径は、２５μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。言い換えれば、フィラー（１）の９８％粒径は、２５μｍ未満が好ましく、２０μｍ未満がより好ましく、１０μｍ未満がさらに好ましい。この場合、本分散液（１）におけるフィラー（１）の分散性が優れる。本分散液（１）に粗大粒子が含まれなければ、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、その分散安定性がより向上しやすい。

　フィラー（１）のＤ５０は、Ｆパウダー（１）のＤ５０以下であるのが好ましい。この場合、両者の相互作用がより相対的に高まり、その分散安定性がより向上しやすい。さらに、成形物において、フィラー（１）がより均一に分布しやすくなり、その物性が顕著に発現しやすい。
　具体的には、フィラー（１）のＤ５０が０．１０μｍ超かつ１μｍ以下であり、Ｆパウダー（１）のＤ５０が１μｍ以上かつ３μｍ以下であるのが好ましい。
　フィラー（１）の比表面積は、１～２０ｍ^２／ｇが好ましく、５～８ｍ^２／ｇがより好ましい。この場合、本分散液（１）中でフィラー（１）が濡れやすくなり、Ｆパウダー（１）との相互作用が亢進しやすい。また、本分散液（１）から形成される成形物において、フィラー（１）とＦポリマー（１）とがより均一に分布しやすく、両者の物性がバランスよく発現しやすい。

　フィラー（１）の形状は、略真球状であるのが好ましい。略真球状であるフィラー（１）の９５％以上を占める球形の粒子において、長径に対する短径の比は、０．８以上が好ましく、０．９以上がより好ましい。上記比は、１未満が好ましい。フィラー（１）が高度に略真球状であれば、本分散液（１）中でフィラー（１）が濡れやすくなり、Ｆパウダー（１）との相互作用が亢進しやすい。また、成形物において、フィラー（１）とＦポリマー（１）とがより均一に分布しやすく、両者の物性がバランスよく発現しやすい。

　フィラー（１）の形状は、鱗片状であるのが好ましい。鱗片状であるフィラー（１）のアスペクト比は、５以上が好ましく、１０以上がより好ましい。アスペクト比は、１０００以下が好ましい。
　鱗片状であるフィラー（１）の平均長径（長手方向の直径の平均値）は、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。平均長径は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。平均短径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。平均短径は、１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましい。この場合、本分散液（１）中でフィラー（１）が濡れやすくなり、Ｆパウダー（１）との相互作用が亢進しやすい。また、成形物において、フィラー（１）とＦポリマー（１）とがより均一に分布しやすく、両者の物性がバランスよく発現しやすい。
　鱗片状のフィラー（１）は、単層構造であってもよく、複層構造であってもよい。

　また、フィラー（１）の内部構造は、緻密状、中空状、ハニカム状のいずれであってもよい。中空状のフィラー（１）の中空率（粒子１個当たりの空隙の体積割合の平均値）は、４０～８０％が好ましい。また、中空状のフィラー（１）の粒子強度は、２０ＭＰａ以上が好ましい。粒子強度は、加圧プレスした際の中空状フィラーの残存率が５０％時の粒子強度である。粒子強度は、中空状フィラーの見掛け密度と、中球状フィラーを加圧プレスして得られるペレットの見掛け密度とから算出できる。

　フィラー（１）は、焼結無機フィラー（焼結されている無機フィラー）が好ましい。換言すれば、セラミックスを形成しているのが好ましい。
　フィラー（１）の含水率は、０．３質量％以下が好ましく、０．１質量％以下がより好ましい。含水率は、０質量％以上が好ましい。この場合、本分散液（１）中でフィラー（１）が濡れやすくなり、Ｆパウダー（１）との相互作用が亢進しやすい。また、成形物において、フィラー（１）とＦポリマー（１）とがより均一に分布しやすく、両者の物性がバランスよく発現しやすい。

　フィラー（１）の好適な具体例としては、Ｄ５０が０．１０μｍ超であるシリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等）、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理されたＤ５０が０．１０μｍ超である酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製の「ＦＩＮＥＸ」シリーズ等）、Ｄ５０が０．１０μｍ超かつ０．５μｍ以下であり９８％粒径が１μｍ未満の略真球状溶融シリカフィラー（デンカ社製の「ＳＦＰ」シリーズ等）、多価アルコール及び無機物で被覆処理されたＤ５０が０．１０μｍ超かつ０．５μｍ以下であるルチル型酸化チタンフィラー（石原産業社製の「タイペーク」シリーズ等）、アルキルシランで表面処理されたＤ５０が０．１０μｍ超のルチル型酸化チタンフィラー（テイカ社製の「ＪＭＴ」シリーズ等）、Ｄ５０が０．１０μｍ超のステアタイトフィラー（日本タルク社製の「ＢＳＴ」シリーズ等）、Ｄ５０が０．１０μｍ超の窒化ホウ素フィラー（昭和電工社製の「ＵＨＰ」シリーズ、デンカ製の「ＨＧＰ」シリーズ、「ＧＰ」シリーズ等）が挙げられる。

　本分散液（１）に含まれる無機フィラーの好適な態様としては、フィラー（１）（以下、「フィラー（１１）」とも記す。）を含み、さらに、Ｄ５０が１μｍ未満であり、かつ、フィラー（１１）よりＤ５０が小さい無機フィラー（以下、「異なるフィラー」とも記す。）を含む態様が挙げられる。この場合、フィラー（１１）による本分散液（１）の分散安定性の向上と、異なるフィラーによる緻密な成形物の形成能とがバランスして、得られる成形物の諸物性（耐水性、低線膨張性、電気特性等）が一層向上しやすい。なお、異なるフィラーは、Ｄ５０がフィラー（１１）より小さい無機フィラーであればよく、その材質は、フィラー（１１）と同じであってもよく、異なっていてもよい。

　フィラー（１１）のＤ５０は、１μｍ以上であるのが好ましく、１μｍ以上１０μｍ未満であるのがより好ましい。
　また、異なるフィラーは、そのＤ５０が０．１０μｍ超である場合、フィラー（１１）よりＤ５０が小さい別のフィラーであるのが好ましく、シリカフィラーであるのがより好ましい。また、そのＤ５０が０．１０μｍ以下である場合は、シリカフィラーであるのが好ましい。異なるフィラーのＤ５０は、０．０１μｍ以上１μｍ未満であるのが好ましい。

　また、かかる好適な態様におけるフィラー（１）は、多峰性の粒度分布を有していてもよい。この場合、緻密な成形物を形成しやすい観点から、粒度分布における峰のうち、フィラー（１１）に起因する峰が最も高いのが好ましい。
　具体的には、フィラー（１）は、０．８μｍ以下の領域と１μｍ以上の領域とに峰をそれぞれ有する二峰性の粒度分布を有する状態で含まれているのが好ましく、上記状態、かつ、後者の峰が前者の峰より高い二峰性の粒度分布を有する状態で含まれているのがより好ましい。

　また、かかる好適な態様におけるフィラー（１）は、その少なくとも一部がＦパウダー（１）の表面に付着するか、その表面に少なくとも一部のＦパウダー（１）が付着するかして含まれていてもよい。この場合、本分散液（１）は、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）とのコンポジット体を含むとも言え、その分散安定性が一層向上して、それから形成される成形物の諸物性（耐水性、低線膨張性、電気特性等）がさらに向上しやすい。

　さらに、かかる好適な態様における、フィラー（１１）の含有量に対する、異なるフィラーの含有量の質量比は、０．１以上が好ましく、０．４以上がより好ましい。また、上記質量比は、１以下が好ましく、０．８以下がより好ましい。この場合、本分散液（１）の分散安定性と成形物の物性とがバランスしやすい。

　本分散液（１）におけるフィラー（１）の含有量は、５質量％超であり、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましい。フィラー（１）の含有量は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。フィラー（１）の含有量が、かかる範囲にあれば、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用がより相対的に高まり、その分散安定性がより向上しやすい。また、成形物においてフィラー（１）の物性が顕著に発現しやすい。

　本分散液（１）におけるフィラー（１）の含有量は、Ｆポリマー（１）の含有量以下であるのが好ましい。この場合、成形物において、Ｆポリマー（１）をマトリックスとし、フィラー（１）が均一に分布した成形物が形成されやすく、両者の物性がバランスよく発現しやすい。
　具体的には、フィラー（１）の含有量が５質量％以上２５質量％以下であり、Ｆポリマー（１）の含有量が２５質量％超５０質量％以下であるのが好ましい。

　本分散液（１）は、さらに、Ｆポリマー（１）と異なる他の樹脂（ポリマー）を含むのが好ましい。この場合の本分散液（１）から得られる成形物では、他の樹脂が均一に分散し、他の樹脂に基づく特性が良好に発揮されやすい。
　他の樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。
　他の樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、エラストマー、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、液晶ポリエステル、Ｆポリマー以外のフルオロポリマーが挙げられる。

　他の樹脂は、ポリイミド又はポリアミック酸が好ましく、熱可塑性ポリイミドがより好ましい。この場合、その成形物において、空隙率が低下して緻密になり、Ｆポリマー（１）とフィラー（１）との物性が顕著に発現しやすい。また、本分散液（１）から成形物を形成する際に、Ｆパウダー（１）の粉落ちも抑制され、その接着性もより向上しやすい。
　この場合の本分散液（１）におけるポリイミド又ポリアミック酸の含有量は、１～３０質量％が好ましく、５～２５質量％がより好ましい。Ｆポリマー（１）の含有量に対するポリイミドの含有量の質量比は、１．０以下が好ましく、０．１～０．７がより好ましい。
　他の樹脂を含む場合の本分散液（１）は、本分散液（１）と他の樹脂のパウダーとを混合して製造してもよく、本分散液（１）と、他の樹脂を含むワニスとを混合して製造してもよい。
　他の樹脂は、芳香族性ポリマーであるのが好ましい。芳香族性ポリマーの定義及び範囲は、その好適な態様も含めて、後述する本分散液（２）における芳香族性ポリマー（ＡＲポリマー）と同様である。

　本分散液（１）における液状分散媒は、非水系の液状分散媒であり、Ｆパウダー（１）及びフィラー（１）の分散媒として機能する、２５℃で不活性な液体化合物である。かかる液体化合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合してもよい。
　液体化合物の沸点は、１２５～２５０℃が好ましい。この場合、本分散液（１）から成形物を形成する際に、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）とを緻密にパッキングさせやすく、成形物の物性が向上しやすい。

　液体化合物としては、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。その具体例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ブチル、メチルイソプロピルケトンが挙げられる。
　本分散液（１）が、さらに芳香族性ポリマーを含む場合、特に、芳香族性の熱可塑性ポリイミドを含む場合、液状化合物は、アミドと、ケトン又はエステルを含むのが好ましく、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド又はＮ－メチル－２－ピロリドンと、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン又は酢酸ブチルと含むのがより好ましい。
　本分散液（１）における液状分散媒の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましい。液状分散媒の含有量は、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましい。液状分散媒の含有量がかかる範囲にあれば、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、本分散液（１）の分散安定性がより向上しやすい。

　本分散液（１）は、さらに界面活性剤を含むのが好ましく、ノニオン性界面活性剤を含むのがより好ましい。
　ノニオン性界面活性剤は親水部位として、アルコール性水酸基、オキシアルキレン基（以下、「ＡＯ基」とも記す。）を有するのが好ましく、親水部位として、アルコール性水酸基とＡＯ基とを有するのがより好ましい。
　かかる界面活性剤は、ＡＯ基を介する液状分散媒との親和性（相互作用）がより向上し、本分散液（１）の分散性を高めやすい。
　ＡＯ基は、１種のＡＯ基から構成されていてもよく、２種以上のＡＯ基から構成されていてもよい。後者の場合、種類の違うＡＯ基は、ランダム状に配置されていてもよく、ブロック状に配置されていてもよい。

　界面活性剤の疎水部位は、アセチレン含有基、ペルフルオロアルキル基、ペルフルオロアルケニル基が好ましい。
　具体的には、界面活性剤は、アセチレン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤が好ましく、シリコーン系界面活性剤がより好ましい。
　この場合、Ｆパウダー（１）及びフィラー（１）と、界面活性剤とが高度に相互作用するため、本分散液（１）の分散安定性がより向上しやすいだけでなく、両者（Ｆポリマー（１）及びフィラー（１））の物性が、成形物において、顕著に発現しやすい。

　ノニオン性界面活性剤の重量平均分子量は、１０００～８００００が好ましい。
　ノニオン性界面活性剤がＡＯ基を有する場合、ＡＯ基の含有量は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。ＡＯ基の含有量は、５０質量％以下が好ましい。この場合、ノニオン性界面活性剤の液状分散媒に対する親和性がさらに向上し、本分散液（１）におけるＦパウダー（１）及びフィラー（１）の分散性がより高まりやすい。
　ノニオン性界面活性剤がアルコール性水酸基を有する場合、その水酸基価は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。水酸基価は、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましい。

　ノニオン性界面活性剤がフッ素系界面活性剤である場合、そのフッ素含有量は、２０～５０質量％がより好ましい。
　ノニオン性フッ素系界面活性剤としては、下式（Ｆ）で表される化合物と下式（Ｈ）で表される化合物とのコポリマーが好ましい。
　ＣＨ_２＝ＣＨＲ^Ｆ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ^Ｆ－Ｘ^Ｆ　　・・・　（Ｆ）
　ＣＨ_２＝ＣＨＲ^Ｈ－Ｃ（Ｏ）－（Ｑ^Ｈ）_ｍ－ＯＨ　・・・　（Ｈ）
　Ｒ^Ｆは、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｑ^Ｆは、アルキレン基又はオキシアルキレン基を表す。
　Ｘ^Ｆは、のペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を表す。
　Ｒ^Ｈは、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｑ^Ｈは、オキシアルキレン基を表す。
　ｍは、１～１２０の整数を表す。

　式（Ｆ）で表される化合物の具体例としては、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ_３）_２）（ＣＦ（ＣＦ_３）_２）、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ（ＣＨ_３）ＯＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆが挙げられる。
　式（Ｈ）で表される化合物の具体例としては、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_４ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_９ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＨが挙げられる。
　上記コポリマーの製造に使用する、各化合物（モノマー）の量は、その種類と、上述した界面活性剤の物性（フッ素含有量、ＡＯ基含有量、水酸基価等）とに応じて、適宜決定すればよい。

　かかるノニオン性界面活性剤の具体例としては、「フタージェント」シリーズ（ネオス社製）、「サーフロン」シリーズ（ＡＧＣセイミケミカル社製）、「メガファック」シリーズ（ＤＩＣ社製）、「ユニダイン」シリーズ（ダイキン工業社製）、「ＢＹＫ－３４７」、「ＢＹＫ－３４９」、「ＢＹＫ－３７８」、「ＢＹＫ－３４５０」、「ＢＹＫ－３４５１」、「ＢＹＫ－３４５５」、「ＢＹＫ－３４５６」（ビックケミー・ジャパン社製）、「ＫＦ－６０１１」、「ＫＦ－６０４３」（信越化学社製）が挙げられる。
　本分散液（１）が界面活性剤を含む場合、本分散液（１）における界面活性剤の含有量は、１～１５質量％が好ましい。界面活性剤の含有量がかかる範囲にあれば、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、本分散液（１）の分散安定性がより向上しやすい。

　本分散液（１）は、上述した成分以外にも、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤、有機フィラー等の添加剤を含んでいてもよい。上述した作用機構により、本分散液（１）は、かかる添加剤を含む場合においても、その分散安定性が優れ、それから形成される成形物において、Ｆポリマー（１）及びフィラー（１）の物性が高度に発現する。

　本分散液（１）の含水率は、２００００ｐｐｍ以下が好ましく、８０００ｐｐｍ以下がより好ましく、５０００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。本分散液（１）の含水率は、０ｐｐｍ以上が好ましい。この場合、本分散液（１）の分散安定性が一層向上しやすい。
　本分散液（１）の粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。本分散液（１）の粘度は、１０００ｍ・Ｐａ以下が好ましく、８００ｍ・Ｐａ以下がより好ましい。この場合、本分散液（１）の分散安定性が一層向上しやすい。
　本分散液（１）のチキソ比は、１．０以上が好ましい。本分散液（１）のチキソ比は、３．０以下が好ましく、２．０以下がより好ましい。本分散液（１）は、上述した作用機構により、かかるチキソトロピー性に優れた液状組成物を形成しやすい。

　本分散液（１）は、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）と液状分散媒とを混合して製造でき、Ｆパウダー（１）を含む非水系分散液とフィラー（１）を含む非水系分散液とを、それぞれ調製し、両者を混合して製造するのが好ましい。この場合、Ｆパウダー（１）とフィラー（１）との相互作用が亢進して、分散安定性に優れた本分散液（１）を調製しやすい。また、この場合、それぞれの非水系分散液は、上述した界面活性剤を含むのが好ましい。
　なお、芳香族性ポリマー等の他の樹脂を、本分散液（１）にさらに含有させる場合は、Ｆパウダー（１）を液状分散媒に予め分散させる際に同時に添加するか、Ｆパウダー（１）を分散させる前の液状分散媒に予め添加しておくのが好ましい。

　本分散液（１）の具体的な製造方法としては、Ｆパウダー（１）と、フィラー（１）と、異なるフィラーと、液状分散媒とを混合する、製造方法が挙げられる。この混合に際しては、予めＦパウダー（１）と液状分散媒とを混合して非水系分散液を形成してもよく、予めフィラー（１１）と上記異なるフィラーとを混合してもよい。

　本分散液の第２の態様（以下、「本分散液（２）」とも記す。）は、Ｆポリマーの平均粒子径が１０μｍ以下であるパウダーと、芳香族性ポリマー（以下、「ＡＲポリマー」とも記す。）と、無機フィラーと、液状分散媒とを含有する。以下、本分散液（２）における、ＦポリマーをＦポリマー（２）と、ＦパウダーをＦパウダー（２）と、無機フィラーをフィラー（２）とも記す。
　なお、本分散液（２）において、Ｆパウダー（２）及びフィラー（２）は、それぞれ分散しており、ＡＲポリマーは、溶解又は高度に分散している。
　そして、Ｆポリマー（２）の含有量、ＡＲポリマーの含有量及びフィラー（２）の含有量が、それぞれ５質量％超である。
　本分散液（２）は、３成分（Ｆポリマー（２）、ＡＲポリマー及びフィラー（２）の３成分；以下、同様である。）のそれぞれの含有量が多い、分散性に優れた非水系分散液であり、それから得られるポリマー層（成形品）は、３成分に基づく良好な物性を高度に具備し、剛性に優れている。その理由は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。

　ＡＲポリマー及び無機フィラーは、それ自体、非水系分散液中への所定の分散性又は溶解性を示す反面、その含有量が高くなると、その安定性や、非水系分散液の性状を低下させやすい。具体的には、ＡＲポリマーの含有量が高くなると、非水系分散液の粘度、チキソ比を上昇させ、その安定性を損ないやすい。また、無機フィラーの含有量が高くなると、それ自体が凝集又は沈降して、非水系分散液の安定性を損ないやすくなる。
　かかる状態の非水系分散液に、さらに、表面張力の乏しいテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを多量に分散させると、各成分の凝集や、非水系分散液の相分離を誘引してしまう。かかる傾向は、上記パウダーを分散させるために非水系分散液に物理的な応力（剪断応力等）をかけた場合に顕著になる。

　一方、Ｆポリマー（２）は、溶融粘度が所定の範囲にあり可塑性を有しており、そのパウダーは、物理的な応力の影響を受けにくく、分散性に優れている。
　本分散液（２）では、かかるＦポリマー（２）の微粒状のパウダーを高い含有量で含む。換言すれば、本分散液（２）は、Ｆポリマー（２）を緻密に（高密度で）含むため、３成分間の相互作用が緩やかに高まりやすい。よって、本分散液（２）は、分散安定性とハンドリング性とに優れると考えられる。さらに、それから形成されるポリマー層において、３成分が高密度かつ均一に充填されやすい。そのため、本分散液（２）から形成される成形物（ポリマー層等）は、３成分の物性を高度に具備しつつ、耐折性、低線膨張性等の剛性に優れていると考えられる。
　以上のような効果は、後述する本分散液（２）の好ましい態様において、より顕著に発現する。

　Ｆポリマー（２）及びＦパウダー（２）の定義及び範囲は、好適な態様も含めて、Ｆポリマー（１）及びＦパウダー（１）のそれらと同様である。
　なお、Ｆポリマー（２）は、数平均分子量が１万～２０万であるポリテトラフルオロエチレン（以下、「低分子量ＰＴＦＥ」とも記す。）であってもよい。低分子量ＰＴＦＥの数平均分子量は、下式（１）に基づいて算出される値である。
　Ｍｎ　＝　２．１×１０^１０×ΔＨｃ^{－５．１６}　・・・　（１）
　式（１）中、Ｍｎは、低分子量ＰＴＦＥの数平均分子量を、ΔＨｃは、示差走査熱量分析法により測定される低分子量ＰＴＦＥの結晶化熱量（ｃａｌ／ｇ）を、それぞれ示す。Ｆポリマー（２）が低分子量ＰＴＦＥの場合、低分子量ＰＴＦＥの物性が成形物（ポリマー層等）中で発現し、成形物が耐熱性と耐薬品性とに優れやすい。また、伝熱性のムラが少ない成形物を形成できる。

　Ｆポリマー（２）の溶融温度は、２８０～３２５℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。
　Ｆポリマー（２）は、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位を含み、全単位に対してＰＡＶＥ単位を１～５モル％含む、溶融温度が２６０～３２０℃であるポリマーが好ましく、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を含む、酸素含有極性基を有するポリマー（１）、又は、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含み全単位に対してＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含む、酸素含有極性基を有さないポリマー（２）がより好ましい。
　これらのＦポリマー（２）は、そのパウダーが分散安定性に優れるだけでなく、本分散液（２）から形成される成形物において、緻密かつ均一に分布しやすい。さらに、ポリマー層において微小球晶を形成しやすく、他の成分との密着性が高まりやすい。その結果、３成分それぞれの物性を高度に具備した成形物が、より形成されやすい。

　ポリマー（１）は、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９８モル％、ＰＡＶＥ単位を１～９．９７モル％及び極性官能基を有するモノマーに基づく単位を０．０１～３モル％、それぞれ含有するのが好ましい。
　ポリマー（１）の具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。

　ポリマー（２）におけるＰＡＶＥ単位の含有量は、全単位に対して、２．１モル％以上が好ましく、２．２モル％以上がより好ましい。
　ポリマー（２）は、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位のみからなり、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９５．０～９８．０モル％、ＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含有するのが好ましい。
　なお、ポリマー（２）が酸素含有極性基を有さないとは、ポリマー主鎖を構成する炭素原子数の１×１０^６個あたり、ポリマーが有する酸素含有極性基の数が、５００個未満であることを意味する。上記酸素含有極性基の数は、１００個以下が好ましく、５０個以下がより好ましい。上記酸素含有極性基の数の下限は、通常、０個である。
　ポリマー（２）は、ポリマー鎖の末端基として酸素含有極性基を生じない、重合開始剤や連鎖移動剤等を使用して製造してもよく、酸素含有極性基を有するＦポリマー（重合開始剤に由来する酸素含有極性基をポリマーの主鎖の末端基に有するＦポリマー等）をフッ素化処理して製造してもよい。フッ素化処理の方法としては、フッ素ガスを使用する方法（特開２０１９－１９４３１４号公報等を参照）が挙げられる。

　Ｆパウダー（２）のＤ５０は、８μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましい。パウダーのＤ５０は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。
　また、Ｆパウダー（２）のＤ９０は、１０μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。
　この範囲のＤ５０及びＤ９０において、Ｆパウダー（２）の流動性と分散性とが良好となり、得られるポリマー層の電気特性（低誘電率等）や耐熱性が最も発現しやすい。

　本分散液（２）におけるＡＲポリマーは、Ｆポリマー（２）以外のポリマーであり、主鎖に芳香環を有するポリマーであるか、かかるポリマーを形成するプレポリマーであるのが好ましい。ＡＲポリマーは、熱可塑性であるのが好ましい。
　ＡＲポリマーの誘電正接は、０．００５以下が好ましく、０．００３以下がより好ましい。なお、後述する芳香族性ポリアミック酸のような他の芳香族性ポリマーの前駆体であるポリマーの誘電正接は、その前駆体から形成される芳香族性ポリマーの誘電正接である。
　ＡＲポリマーは、芳香族性ポリイミド、芳香族性ポリアミック酸、芳香族性ポリアミドイミド、芳香族性ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂及びジアリルフタレート樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
　中でも、ＡＲポリマーは、芳香族性ポリイミド、芳香族性ポリアミック酸、芳香族性ポリエステル又はポリフェニレンエーテルが好ましく、芳香族性ポリイミド又は芳香族性ポリアミック酸がより好ましい。

　芳香族性ポリエステルとしては、液晶ポリエステルが挙げられる。液晶ポリエステルとしては、特開２０００－２４８０５６号公報の段落［００１０］～［００１５］に記載されるポリマーが挙げられる。
　芳香族性ポリエステルの具体例としては、ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、無水酢酸等）、ジヒドロキシ化合物（４，４’－ビフェノール等）、芳香族ヒドロキシカルボン酸（４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸等）、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸等の重合物が挙げられる。
　芳香族性ポリエステルの具体例としては、４－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との反応物、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とテレフタル酸とアセトアミノフェンとの反応物、４－ヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸と４，４’－ビフェノールとの反応物、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸と４，４’－ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸と２，６－ナフタレンジカルボン酸との反応物が挙げられる。
　液晶ポリエステルは、溶剤可溶型であってもよく、溶剤不溶型であってもよい。
　液晶ポリエステルの融点は、２８０～３４０℃であるのが好ましい。

　芳香族性ポリイミドは、カルボン酸二無水物とジアミンとに基づく単位であり、両者の化合物のイミド化反応により形成された単位（イミド構造を有する単位；以下、「イミド単位」とも記す。）を有する。
　なお、芳香族性ポリイミドは、イミド単位のみからなっていてもよく、イミド単位と上記両者の化合物のアミド化反応により形成された単位（アミック酸構造を有する単位；以下、「アミック酸単位」とも記す。）とを有していてもよい。
　一方、芳香族性ポリアミック酸とは、アミック酸単位のみからなる芳香族性ポリイミド前駆体である。
　かかる芳香族性ポリイミド又は芳香族性ポリアミック酸（以下、これらを総称して「ＰＩ類」とも記す。）において、カルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方、かつ、その少なくとも一部は、芳香族性の化合物である。
　また、カルボン酸二無水物とジアミンは、それぞれ１種を使用してもよく、それぞれ複数種を使用してもよい。カルボン酸二無水物として、少なくとも１種の芳香族カルボン酸二無水物を使用するのが好ましい。

　ＰＩ類は、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物と、２個以上のアリーレン基が連結基を介して連結された構造を有する芳香族ジアミン、又は脂肪族ジアミンとに基づく単位を含むのが好ましい。かかるＰＩ類は、Ｆポリマー（２）との親和性がより高まる傾向を示し、本分散液（２）の分散性をより高めるだけでなく、それから形成される成形物の接着性が向上しやすい。つまり、かかるＰＩ類は、本分散液（２）において分散剤としても、ポリマー層における接着成分としても機能しやすい。

　芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物は、下式ＡＮ１～ＡＮ６で表される化合物が好ましい。

　上記芳香族ジアミンが有する上記構造は、２～４個のアリーレン基が連結された構造が好ましい。この場合、ＰＩ類の極性がバランスして、上記傾向を一層示しやすい。
　アリーレン基は、フェニレン基が好ましい。なお、アリーレン基の水素原子は、水酸基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基で置換されていてもよい。
　上記芳香族ジアミンにおける連結基は、エーテル性酸素原子、プロパン－２，２－ジイル基又はペルフルオロプロパン－２，２－ジイル基が好ましい。連結基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよく、エーテル性酸素原子を必須とするのがより好ましい。この場合、ＰＩ類は、その立体効果により、上記傾向を一層示しやすい。

　上記芳香族ジアミンは、下式ＤＡ１～ＤＡ６で表される化合物が好ましい。

　脂肪族ジアミンとしては、脂環式ジアミン（１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン等）が挙げられる。

　ＡＲポリマーは、液晶ポリマー（上述した液晶ポリエステル等）であるのが好ましい。
　３成分を緻密に含む本分散液（２）から形成される成形物は、３成分が高い含有量で、かつ均質に充填されやすく、液晶ポリマー本来の物性（強度、弾性、振動吸収性等の機械物性や、誘電特性等の電気物性）を具備しつつ、その異方性に起因する引張強度や熱膨張性の低下が抑制されやすい。特に、Ｆポリマー（２）が、上述したポリマー（１）又は（２）である場合は、その密着性により、かかる傾向が亢進しやすい。

　ＡＲポリマーは、液状分散媒に溶解して溶液を形成するポリマーであってもよく、液状分散媒に分散して分散液を形成するポリマーであってもよい。後者の場合、ＡＲポリマーの粒子のＤ５０は、１～４０μｍであるのが好ましく、５～２０μｍであるのがより好ましい。
　ＡＲポリマーの２５℃における溶解度は、１００ｇの液状分散媒に対して１０ｇ以下であるのが好ましく、５ｇ以下であるのがより好ましい。上記溶解度は、１ｇ以上であるのが好ましい。
　かかるＡＲポリマーを使用すれば、室温等の低温域にて行われる本分散液（２）の調製や保管に際して、ＡＲポリマーが部分的に粒子状に分散して存在するため、３成分の粒子間相互作用が亢進して、本分散液（２）の分散安定性と液物性とがより向上しやすい。

　ＡＲポリマーの液状分散媒の沸点における溶解度は、１００ｇの液状分散媒に対して２０ｇ以上であるのが好ましく、２５ｇ以上であるのがより好ましい。上記溶解度は、１０ｇ以下であるのが好ましい。具体的には、沸点が１５０℃超の液状分散媒を用いる場合、ＡＲポリマーの１５０℃における溶解度は、１００ｇの液状分散媒に対して２０ｇ以上であるのが好ましく、２５ｇ以上であるのがより好ましい。
　かかるＡＲポリマーを使用すれば、後述する積層体の製造方法等において、本分散液（２）を加熱する際に、ＡＲポリマーが高度に溶解してＦポリマー（２）とのマトリックスの形成が亢進されて、電気特性（誘電率、誘電正接等）に優れた成形物をより効率よく得やすい。

　本分散液（２）におけるフィラー（２）は、本分散液（２）から形成される成形物に付与する物性に応じて決定すればよい。
　フィラー（２）の定義及び範囲は、好適な態様も含めて、フィラー（１）のそれらと同様である。
　なお、フィラー（２）の誘電正接は、０．００５以下であり、０．００３以下が好ましく、０．００１以下がより好ましい。
　フィラー（２）としては、シリカフィラーが好ましい。

　フィラー（２）の形状は、粒状（顆粒状、球状）であってもよく、非粒状（鱗片状、層状）であってもよく、繊維状であってもよい。
　球状のフィラー（２）のＤ５０は、０．０１～１０μｍが好ましい。この場合、フィラー（２）は、本分散液（２）中の分散性により優れ、成形物中においてより均一に分布しやすい。
　繊維状のフィラー（２）において、長さは繊維長であり、径は繊維径である。繊維長は、１～１０μｍが好ましい。繊維径は、０．０１～１μｍが好ましい。
　本分散液（２）から形成される成形物のＵＶ加工性を一層向上させつつ、その反りの発生を高度に抑制する場合、フィラー（２）は、球状のフィラーが好ましい。
　本分散液（２）に含まれる液状分散媒の定義及び範囲は、好適な態様も含めて、本分散液（１）に含まれる液状分散媒のそれらと同様である。
　本分散液（２）は、分散安定性を向上する観点から、界面活性剤を含むのが好ましい。
　本分散液（２）に含まれる界面活性剤の定義及び範囲は、好適な態様も含めて、本分散液（１）に含まれる界面活性剤のそれらと同様である。

　本分散液（２）は、水を５０ｐｐｍ以上で含有するのが好ましい。少量の水は、本分散液（２）に含まれる各成分同士の間での親和性を高める作用が期待できる。水の含有量は、１００ｐｐｍ以上がより好ましい。なお、本分散液（２）における水の含有量（割合）の上限は、５０００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましい。
　本分散液（２）の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０～１０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
　本分散液（２）のチキソ比は、１～２が好ましい。

　本分散液（２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでもよい。添加剤としては、本分散液（１）に含まれていてもよい添加剤と同様のものが挙げられる。

　本分散液（２）におけるＦポリマー（２）の含有量は、５質量％超であり、１０質量％以上が好ましく、１２質量％以上がより好ましい。Ｆポリマー（２）の含有量の上限は、３０質量％が好ましい。
　本分散液（２）におけるＡＲポリマーの含有量は、５質量％超であり、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。ＡＲポリマーの含有量の上限は、４０質量％が好ましい。
　本分散液（２）におけるフィラー（２）の含有量は、５質量％超であり、１０質量％以上が好ましく、１２質量％以上がより好ましい。フィラー（２）の含有量の上限は、３０質量％が好ましい。

　また、本分散液（２）におけるＦポリマー（２）、ＡＲポリマー及びフィラー（２）の合計での含有量は、３０～７５質量％が好ましく、３０～６０質量％がより好ましい。この場合、本分散液（２）の分散安定性がより向上するとともに、形成される成形物において３成分に基づく特性がよりバランスしやすい。
　さらに、ＡＲポリマーの含有量に対するＦポリマー（２）の含有量の比は、０．２５～１．０が好ましく、ＡＲポリマーの含有量に対するフィラー（２）の含有量の比は、０．２５～１．０が好ましい。
　本分散液（２）における液状分散媒の含有量は、１０～７０質量％が好ましく、３０～７０質量％がより好ましい。
　本分散液（２）が界面活性剤を含む場合、その含有量は、１～１５質量％が好ましい。この場合、成形物においてＦポリマー（２）の元来の物性がより向上しやすい。

　本分散液（２）の具体的な態様としては、Ｆポリマー（２）の含有量がＡＲポリマーの含有量より少ない態様、Ｆポリマー（２）の含有量がＡＲポリマーの含有量より多い態様が挙げられる。
　前者の態様におけるＦポリマー（２）、ＡＲポリマー、フィラー（２）及び液状分散媒それぞれの含有量は、この順に、５質量％超３０質量％以下、１０質量％以上４０質量％以下、５質量％超３０質量％以下、０質量％超８０質量％未満であるのが好ましい。
　後者の態様におけるＦポリマー（２）、ＡＲポリマー、フィラー（２）及び液状分散媒それぞれの含有量は、この順に、１０質量％以上３０質量％以下、５質量％超２０質量％以下、５質量％超３０質量％以下、２０質量％以上８０質量％未満であるのが好ましい。

　本分散液（２）の製造方法としては、上述した、ＡＲポリマーを含む場合の本分散液（１）の製造方法と同様の方法が挙げられる。

　本発明の製造方法（以下、「本法」とも記す。）は、本分散液を、基材の表面に塗布し加熱して、成形物としてのポリマー層を形成し、基材とポリマー層とを、この順で有する積層体を得る方法である。
　本法では、基材の表面に本分散液を塗布して液状被膜を形成し、この液状被膜を加熱して乾燥した後、さらに焼成して、ポリマー層を形成する。つまり、ポリマー層は、少なくともＦポリマーと無機フィラーとを含む層である。ポリマー層がさらにＡＲポリマーを含む場合、ポリマー層におけるＡＲポリマーは、本分散液に含まれるＡＲポリマー自体であってもよく、ポリマー層の形成における加熱によって、イミド化反応が進行したＡＲポリマーであってもよい。
　塗布方法としては、スプレー法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、グラビアオフセット法、ナイフコート法、キスコート法、バーコート法、ダイコート法、ファウンテンメイヤーバー法、スロットダイコート法、コンマコート法が挙げられる。

　本法における液状被膜を乾燥する際の加熱温度（雰囲気の温度）は、Ｆポリマーの溶融温度未満で、本分散液に含まれる溶媒の沸点等に応じて設定すればよく、９０～２５０℃が好ましく、１００～２００℃がより好ましい。
　また、加熱時間は、０．１～１０分間が好ましく、０．５～５分間がより好ましい。
　なお、乾燥における加熱は、１段階で実施してもよく、異なる温度にて２段階以上で実施してもよい。また、乾燥被膜中には、極性溶媒の一部が残留していてもよい。

　本法における乾燥被膜を焼成する際の温度（雰囲気の温度）は、Ｆポリマーの溶融温度以上で、Ｆポリマーの種類に応じて設定すればよく、３００～４００℃が好ましく、３２０～３９０℃がより好ましく、３４０～３８０℃がさらに好ましい。
　また、加熱時間は、３０秒間～５分間が好ましい。
　また、焼成における加熱は、１段階で実施してもよく、異なる温度にて２段階以上で実施してもよい。

　上記乾燥及び焼成の際の加熱手段としては、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線照射炉を用いる方法が挙げられる。
　その際の雰囲気の状態は、常圧下、減圧下のいずれであってよい。
　その際の雰囲気は、酸化性ガス（酸素ガス等）雰囲気、還元性ガス（水素ガス等）雰囲気、不活性ガス（ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガス等）雰囲気のいずれであってもよい。

　本法における基材は、金属箔又は耐熱性樹脂フィルムが好ましい。
　金属箔の表面の十点平均粗さは、０．５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ未満がより好ましい。金属箔の表面の十点平均粗さは、０．０１μｍ以上が好ましい。この場合、ポリマー層と金属箔とがより高度に密着する。
　このため、積層体（ポリマー層付金属箔）又はそれを加工して得られるプリント基板において、誘電正接（Ｄｆ）がより顕著に低下しやすい。
　具体的には、本法における基材が金属箔である場合、積層体の周波数１０ＧＨｚでの誘電正接は、０．００２０以下が好ましく、０．００１５以下がより好ましい。上記誘電正接は、０．０００１以上が好ましい。
　金属箔の材質としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等が挙げられる。
　金属箔は、圧延銅箔又は電解銅箔が好ましい。

　金属箔の表面は、防錆処理（クロメート等の酸化物皮膜等の形成）がされていてもよい。また、金属箔の表面は、シランカップリング剤により処理されていてもよい。その際の処理範囲は、金属箔の表面の一部であってもよく、表面の全部であってもよい。
　金属箔の厚さは、０．１～２０μｍが好ましく、０．５～１０μｍがより好ましい。
　ポリマー層の厚さは、１～２０μｍが好ましく、２～１８μｍがより好ましく、５～１５μｍがさらに好ましい。この場合、加熱によるポリマー層と金属箔との界面の膨れが抑えられるとともに、高周波領域における伝送損失が大幅に改善される。

　また、金属箔として、２層以上の金属箔を含むキャリア付金属箔を使用してもよい。キャリア付金属箔としては、キャリア銅箔（厚さ：１０～３５μｍ）と、剥離層を介してキャリア銅箔上に積層された極薄銅箔（厚さ：２～５μｍ）とからなるキャリア付銅箔が挙げられる。かかるキャリア付銅箔を使用すれば、ＭＳＡＰ（モディファイドセミアディティブ）プロセスによるファインパターンの形成が可能である。上記剥離層としては、ニッケル又はクロムを含む金属層か、この金属層を積層した多層金属層が好ましい。
　キャリア付金属箔の具体例としては、福田金属箔粉工業株式会社製の商品名「ＦＵＴＦ－５ＤＡＦ－２」が挙げられる。

　耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂の１種以上を含むフィルムであり、単層フィルムであっても多層フィルムであってもよい。耐熱性樹脂フィルムには、ガラス繊維又は炭素繊維等が埋設されていてもよい。
　基材が耐熱性樹脂フィルムである場合は、基材の両面にポリマー層を形成するのが好ましい。この場合、ポリマー層が耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されるため、積層体の線膨張係数が顕著に低下し、反りが生じにくい。具体的には、かかる態様における積層体の線膨張係数の絶対値は、１～２５ｐｐｍ／℃が好ましい。

　耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドが挙げられ、ポリイミド（特に、芳香族性ポリイミド）が好ましい。
　この場合、ポリマー層のＡＲポリマーが有する芳香族環及び耐熱性樹脂フィルム（基材）の芳香族性ポリイミドが有する芳香族環がスタックするため、ポリマー層の耐熱性樹脂フィルムに対する密着性が向上すると考えられる。また、この場合、ポリマー層と耐熱性樹脂フィルムとが相溶した一体化物でなく、互いに独立した層として存在する。このため、Ｆポリマーの低い吸水性がＡＲポリマーの高い吸水性を補完して、積層体は、低い吸水性（高い水バリア性）を発揮すると考えられる。

　両面にポリマー層を有する耐熱性樹脂フィルムである積層体において、その厚さ（総厚）は、２５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。上記厚さは、１５０μｍ以下が好ましい。
　かかる構成において、耐熱性樹脂フィルムの厚さに対する２つのポリマー層の合計での厚さの比は、０．５以上が好ましく、０．８以上がより好ましい。上記比は、５以下が好ましい。
　この場合、耐熱性樹脂フィルムの特性（高い降伏強度、難塑性変形性）とポリマー層の特性（低い吸水性）とがバランスよく発揮される。

　本法による積層体であり、基材が耐熱性樹脂フィルムである積層体の好適な態様としては、耐熱性樹脂フィルムが厚さ２０～１００μｍのポリイミドフィルムであり、ポリマー層、ポリイミドフィルム、ポリマー層がこの順に直接接触して積層された３層構成のフィルムが挙げられる。かかる態様における、２つのポリマー層の厚さは、同じであり、１５～５０μｍであるのが好ましい。また、ポリイミドフィルムの厚さに対する２つのポリマー層の合計での厚さの比は、０．５～５が好ましい。かかる態様の積層体が、上述した積層体の効果を最も発現しやすい。

　積層体のポリマー層の最表面は、その線膨張性や接着性を一層向上させるために、さらに、アニール処理、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、エキシマ処理、シランカップリング処理をしてもよい。
　積層体のポリマー層の最表面には、さらに他の基板を積層してもよい。
　他の基板としては、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板の前駆体であるプリプレグ、耐熱性樹脂フィルム層を有する積層体、プリプレグ層を有する積層体が挙げられる。
　なお、プリプレグは、強化繊維（ガラス繊維、炭素繊維等）の基材（トウ、織布等）に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたシート状の基板である。
　耐熱性樹脂フィルムとしては、上述した耐熱性樹脂フィルムが挙げられる。

　積層の方法としては、積層体と他の基板とを熱プレスする方法が挙げられる。
　他の基板がプリプレグである場合の熱プレスの条件は、温度を１２０～３００℃とし、雰囲気の圧力を２０ｋＰａ以下の真空とし、プレス圧力を０．２～１０ＭＰａとするのが好ましい。他の基板が耐熱性樹脂フィルムである場合の熱プレスの条件は、この内の温度を３１０～４００℃とするのが好ましい。
　本発明の積層体は、電気特性に優れるポリマー層を有するため、プリント基板材料として好適である。具体的には、本発明の積層体は、フレキシブル金属張積層板やリジッド金属張積層板としてプリント基板の製造に使用でき、特に、フレキシブル金属張積層板としてフレキシブルプリント基板の製造に好適に使用できる。

　基材が金属箔である積層体（ポリマー層付金属箔）の金属箔をエッチング加工し、伝送回路を形成してプリント基板が得られる。具体的には、金属箔をエッチング処理して所定の伝送回路に加工する方法や、金属箔を電解めっき法（セミアディティブ法（ＳＡＰ法）、ＭＳＡＰ法等）によって所定の伝送回路に加工する方法によって、プリント基板を製造できる。
　ポリマー層付金属箔から製造されたプリント基板は、金属箔から形成された伝送回路とポリマー層とをこの順に有する。プリント基板の構成の具体例としては、伝送回路／ポリマー層／プリプレグ層、伝送回路／ポリマー層／プリプレグ層／ポリマー層／伝送回路が挙げられる。
　かかるプリント基板の製造においては、伝送回路上に層間絶縁膜を形成してもよく、伝送回路上にソルダーレジストを積層してもよく、伝送回路上にカバーレイフィルムを積層してもよい。これらの層間絶縁膜、ソルダーレジスト及びカバーレイフィルムの材料として、本分散液を使用してもよい。

　プリント基板の具体的な態様としては、プリント基板を多層化した多層プリント回路基板が挙げられる。
　多層プリント回路基板の好適な態様としては、多層プリント回路基板の最外層がポリマー層であり、金属箔又は伝送回路とポリマー層とプリプレグ層とがこの順に積層された構成を１以上有する態様が挙げられる。なお、上記構成の数は複数（２以上）が好ましい。また、ポリマー層とプリプレグ層との間に、伝送回路がさらに配置されていてもよい。
　かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層のポリマー層により、耐熱加工性に特に優れている。具体的には、２８８℃においても、ポリマー層とプリプレグ層との界面膨れや、金属箔（伝送回路）とポリマー層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔が伝送回路を形成している場合でも、ポリマー層が金属箔（伝送回路）と強固に密着しているため、反りが発生しにくく耐熱加工性に優れている。

　多層プリント回路基板の好適な態様としては、多層プリント回路基板の最外層がプリプレグ層であり、金属箔又は伝送回路とポリマー層とプリプレグ層とがこの順に積層された構成を１以上有する態様も挙げられる。なお、上記構成の数は複数（２以上）が好ましい。また、ポリマー層とプリプレグ層との間に、伝送回路がさらに配置されていてもよい。
　かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層にプリプレグ層を有していても、耐熱加工性に優れている。具体的には、３００℃においても、ポリマー層とプリプレグ層との界面膨れや金属箔（伝送回路）とポリマー層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔が伝送回路を形成している場合でも、ポリマー層が金属箔（伝送回路）と強固に密着しているため、反りにくく、耐熱加工性に優れている。
　つまり、本発明によれば、各種表面処理を施さずとも、それぞれの界面が強固に密着し、加熱における界面膨れや界面剥離、特に、最外層における膨れや剥離が抑制された、種々の構成を有するプリント基板が容易に得られる。

　本発明の成形物（以下、「本成形物」とも記す。）は、Ｆポリマーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含み、空隙率が５体積％以下である。
　本成形物は、Ｆポリマーをマトリックスポリマーとするポリマー層に、無機フィラーが高度に充填されている、緻密（中実）な成形物であるとも言える。
　本成形物の好適な態様としては、Ｆポリマー（１）と、フィラー（１１）と、異なるフィラーとを含み、空隙率が５体積％以下である態様が挙げられる。かかる態様においては、ポリマー層の空隙に、異なるフィラーが充填され、空隙率が一層低減しやすい。
　本成形物の形態としては、層状、フィルム状、板状、塊状が挙げられる。

　本成形物における、Ｆポリマー及び無機フィラーのそれぞれの定義及び範囲は、好適な態様も含めて、本分散液（１）及び本分散液（２）におけるそれらの定義及び範囲と同様である。
　本成形物において、Ｆポリマーの含有量及び無機フィラーの含有量は、この順に、３０～７０質量％、３０～７０質量％が好ましい。本成形物における、Ｆポリマーの含有量に対する無機フィラーの含有量の質量比は、１．５以下が好ましく、１以下がより好ましい。換言すれば、本成形物における無機フィラーの含有量は、Ｆポリマーの含有量以下であるのが好ましい。上記比は、０．１以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。
　本成形物が異なるフィラーを含む場合、フィラー（１１）の含有量に対する、異なるフィラーの含有量の質量比は、０．１～１が好ましい。
　本成形物が他の樹脂を含む場合、他の樹脂の含有量は、１～１０質量％が好ましい。なお、他の樹脂の定義及び範囲は、その好適な態様も含めて、本分散液（１）における他の樹脂のそれらと同様である。なお、他の樹脂は芳香族性ポリマーが好ましく、芳香族性ポリイミドがより好ましい。他の樹脂が芳香族性ポリイミドである場合、Ｆポリマーの含有量に対する芳香族性ポリイミドの含有量の質量比は、１．０以下が好ましく、０．１～０．７がより好ましい。

　本成形物における空隙は、Ｆポリマーと無機フィラーとの界面に存在しているのが好ましい。
　本成形物における空隙率は、５体積％以下であり、４体積％以下が好ましく、３体積％以下がより好ましい。本成形物の空隙率は、０．０１体積％以上が好ましく、０．１体積％以上がより好ましい。
　本成形物における空隙の配置及び空隙率が、それぞれ上記状態及び範囲であれば、空隙により、Ｆポリマー及び無機フィラーの物性が、成形物において、顕著に発現しやすい。具体的には、Ｆポリマーによる諸物性（耐熱性、電気特性等）と無機フィラーによる諸物性（低線膨張率、誘電特性等）とを高度に具備した成形物を形成しやすく、かかる成形物は、プリント基板材料として好適に使用できる。

　本成形物は、本分散液から形成するのが好ましい。本分散液から本成形物を形成する方法としては、上述の本法が挙げられる。かかる場合、基材の表面に、ポリマー層である本成形物を容易に形成できる。基材の表面に本成形物を有する積層体の定義及び範囲は、好適な態様も含めて、本法における積層体のそれらと同様である。

　以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
　１．分散液及び成形物の製造例（その１）
　１－１．各成分の準備
　［パウダー］
　パウダー１１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％含み、酸素含有極性基を有するポリマー１１（溶融温度：３００℃）からなるパウダー（Ｄ５０：２．０μｍ、９８％粒径：４．９μｍ）
　パウダー１２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．７モル％、１．３モル％含み、酸素含有極性基を有しないポリマー１２（溶融温度：３０５℃）からなるパウダー（Ｄ５０：２．４μｍ、９８％粒径：５．８μｍ）
　パウダー１３：ポリマー１２からなり、粒子径１０μｍ以上の粒子を含むパウダー（Ｄ５０：２．６μｍ、Ｄ９８：１０．５μｍ）
　パウダー１４：ＰＴＦＥからなるパウダー（Ｄ５０：２．４μｍ、９８％粒径：６．３μｍ）
　なお、ポリマー１１及びポリマー１２の、３８０℃における溶融粘度は、それぞれ１×１０^６Ｐａ・ｓ以下である。

　［フィラー］
　フィラー１１：酸化ケイ素からなり、比表面積７ｍ^２／ｇである、略真球状のシリカフィラー（Ｄ５０：０．４μｍ、９８％粒径：１．０μｍ）
　フィラー１２：酸化ケイ素からなり、比表面積５ｍ^２／ｇである、略真球状のシリカフィラー（Ｄ５０：０．９μｍ、９８％粒径：３．１μｍ）
　フィラー１３：酸化ケイ素からなり、比表面積１４ｍ^２／ｇである、略真球状のシリカフィラー（Ｄ５０：０．０８μｍ、９８％粒径：０．２μｍ）
　フィラー１４：鱗片状のステアタイトフィラー（Ｄ５０：４．８μｍ、平均長径：５．７μｍ、平均短径：０．３μｍ、アスペクト比：２０、日本タルク社製「ＢＳＴ」）
　フィラー１５：酸化ケイ素からなり、比表面積３ｍ^２／ｇである、略真球状のシリカフィラー（Ｄ５０：１．５μｍ、９８％粒径：３．３μｍ）
　なお、それぞれのフィラーの表面はビニルトリメトキシシランで表面処理されている。

　［非水系溶媒］
　ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
　［界面活性剤］
　界面活性剤１１：ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６ＦとＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＨとのコポリマーであり、フッ素含有量が３５質量％であり、アルコール性水酸基とオキシアルキレン基とを有するノニオン性ポリマー
　［他のポリマーのワニス］
　ワニス１１：熱可塑性ポリイミド（ＰＩ１１）がＮＭＰに溶解したワニス

　１－２．分散液の製造例
　（例１－１）
　まず、パウダー１１とワニス１１と界面活性剤１１とＮＭＰとをポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットをころがして、液状組成物を調製した。
　次に、フィラー１１と界面活性剤１１とＮＭＰとをポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットをころがして、液状組成物を調製した。
　その後、両者の液状組成物をポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットをころがして、パウダー１１（１１質量部）、フィラー１１（１１質量部）、ＰＩ１１（７質量部）、界面活性剤１１（４質量部）及びＮＭＰ（６７質量部）を含む分散液１－１（粘度：４００ｍＰａ・ｓ）を得た。

　（例１－２）
　パウダー１１に加えてパウダー１４を使用した以外は、例１－１と同様にして、パウダー１１（７質量部）、パウダー１４（４質量部）、フィラー１１（１１質量部）、ＰＩ１１（７質量部）、界面活性剤１１（４質量部）及びＮＭＰ（６７質量部）を含む分散液１－２を得た。
　（例１－３）
　パウダー１１に代えてパウダー１２を使用した以外は、例１－１と同様にして、パウダー１２（１１質量部）、フィラー１１（１１質量部）、ＰＩ１１（７質量部）、界面活性剤１（４質量部）及びＮＭＰ（６７質量部）を含む分散液１－３を得た。

　（例１－４）
　まず、パウダー１２とワニス１１と界面活性剤１１とＮＭＰとをポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットをころがして、液状組成物を得た。
　次に、この液状組成物にフィラー１１を加え、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットをころがして、パウダー１２（１１質量部）、フィラー１１（１１質量部）、ＰＩ１１（７質量部）、界面活性剤１１（４質量部）及びＮＭＰ（６７質量部）を含む分散液１－４を得た。
　（例１－５）
　パウダー１１に代えてパウダー１３を使用した以外は、例１－１と同様にして、分散液１－５を得た。

　（例１－６）
　パウダー１１に代えてパウダー１２を、フィラー１１に代えてフィラー１２を使用した以外は、例１－１と同様にして、分散液１－６を得た。
　（例１－７）
　パウダー１１に代えてパウダー１４を使用した以外は、例１１と同様にして、分散液１７を得た。
　（例１－８）
　パウダー１１に代えてパウダー１２を、フィラー１１に代えてフィラー１３を使用した以外は、例１－１と同様にして、分散液１－８を得た。

　（例１－９）
　パウダー１１に代えてパウダー１４を使用し、フィラー１１及びＮＭＰの使用量をそれぞれ変更した以外は、例１－１と同様にして、パウダー１４（１１質量部）、フィラー１１（３質量部）、ＰＩ１１（７質量部）、界面活性剤１１（４質量部）及びＮＭＰ（７５質量部）を含む分散液１－９を得た。
　（例１－１０）
　ワニス１１及びＮＭＰの使用量をそれぞれ変更した以外は、例１－１と同様にして、パウダー１１（１１質量部）、フィラー１１（１１質量部）、ＰＩ１１（１質量部）、界面活性剤１１（４質量部）及びＮＭＰ（７３質量部）を含む分散液１－１０を得た。
　（例１－１１）
　フィラー１１に代えてフィラー１４を使用した以外は、例１－１と同様にして、分散液１－１１を得た。
　（例１－１２）
　１１質量部のフィラー１１に代えて、３質量部のフィラー１１と、８質量部のフィラー１５を使用した以外は、例１－１と同様にして、分散液１－１２を得た。
　それぞれの分散液における、パウダー、ポリマー及びフィラーのそれぞれの種類を、下表１にまとめて示す。

　１－３．積層体の製造例
　長尺の銅箔（厚さ：１８μｍ）の表面に、バーコーターを用いて分散液１－１を塗布して、ウェット膜を形成した。次いで、このウェット膜が形成された金属箔を、１２０℃にて５分間、乾燥炉に通し、加熱により乾燥させて、ドライ膜を得た。その後、窒素オーブン中で、ドライ膜を３８０℃にて３分間、加熱した。これにより、金属箔と、その表面にパウダー１の溶融焼成物及びフィラー１を含む、成形物としてのポリマー層（厚さ：５μｍ）とを有する積層体１－１を製造した。

　分散液１－１に代えて、分散液１－２～１－１２を使用した以外は、積層体１－１と同様にして、それぞれ積層体１－２～１－１２を得た。なお、積層体１－１及び積層体１－１０のそれぞれのポリマー層の空隙率は５％以下であり、積層体１－１のポリマー層の空隙率は、積層体１－１０の空隙率より低かった。

　１－４．評価
　１－４－１．分散液の分散安定性
　各分散液１－１～１－１０を容器中に２５℃にて１週間保管保存後、その分散性を目視にて確認し、下記の基準に従って分散安定性を評価した。
　［分散安定性］
　◎：凝集物が視認されない。
　〇：容器側壁に細かな凝集物の付着が視認される。軽く撹拌すると均一に再分散した。
　△：容器底部にも凝集物の沈殿が視認される。せん断をかけて撹拌すると均一に再分散する。
　×：容器底部にも凝集物の沈殿が視認される。せん断をかけて撹拌しても再分散が困難である。

　１－４－２．ポリマー層（成形物）の表面平滑性
　各積層体１－１～１－１０のポリマー層の表面を目視にて確認し、下記の基準に従って表面平滑性を評価した。
　〇：ポリマー層の表面全体が平滑である。
　△：ポリマー又はフィラーの欠落が、ポリマー層の表面縁部に視認される。
　×：ポリマー又はフィラーの欠落による凹凸が、ポリマー層の表面全体に視認される。

　１－４－３．ポリマー層（成形物）の線膨張係数
　各積層体１－１、１－２、１－３及び１－９について、その銅箔を塩化第二鉄水溶液でエッチングして除去して単独のポリマー層を作製し、１８０ｍｍ角の四角い試験片を切り出し、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１：１９９５に規定される測定方法にしたがって、２５～２６０℃の範囲における、試験片の線膨張係数を測定した。
　〇：３０ｐｐｍ／℃以下である。
　×：３０ｐｐｍ／℃超である。

　１－４－４．ポリマー層（成形物）の誘電正接
　各積層体１－１、１－２、１－３及び１－９について、その銅箔を塩化第二鉄水溶液でエッチングして除去して単独のポリマー層を作製し、ＳＰＤＲ（スプリットポスト誘電体共振）法にて、上記ポリマー層の誘電正接（測定周波数：１０ＧＨｚ）を測定した。
　◎：その誘電正接が０．００１０未満である。
　〇：その誘電正接が０．００１０以上０．００１９以下である。
　△：その誘電正接が０．００１９超０．００２５以下である。
　×：その誘電正接が０．００２５超である。
　それぞれの評価結果を、下表２にまとめて示す。

　分散液１－１１を、上記分散液と同様にして評価した結果、その分散安定性は「◎」であった。また、積層体１－１１を、上記積層体と同様にして評価した結果、表面平滑性は「〇」、線膨張係数は２６ｐｐｍ／℃、誘電率は２．２、誘電正接は０．００１５であった。積層体１－１１のポリマー層の空隙率は５％以下であり、積層体１－１のポリマー層の空隙率は、積層体１－１１の空隙率より低かった。なお、誘電率は誘電正接と同様の装置及び条件にて測定した。

　分散液１－１２を、上記分散液と同様にして評価した結果、その分散安定性は「◎」であった。また、積層体１－１２を、上記積層体と同様にして評価した結果、その表面平滑性は「〇」、線膨張係数は２５ｐｐｍ／℃、誘電率は２．２であった。さらに、積層体１－１２のポリマー層の空隙率は５％以下であり、積層体１－１のポリマー層の空隙率より低かった。

　２．分散液及び成形物の製造例（その２）
　２－１．各成分の準備
　［パウダー］
　・パウダー２１：低分子量ＰＴＦＥ（数平均分子量：２００００）のパウダー（Ｄ５０：２μｍ）
　・パウダー２２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％で含有し、極性官能基を有さないポリマー（溶融温度：３０５℃）のパウダー（Ｄ５０：２μｍ）
　・パウダー２３：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％で含有し、極性官能基を有するポリマー（溶融温度：３００℃）のパウダー（Ｄ５０：２μｍ）
　なお、いずれのポリマーも、３８０℃における溶融粘度は、１×１０^６Ｐａ・ｓ以下である。

　［ＡＲポリマー］
　・ＰＩ２１前駆体溶液（ポリアミック酸溶液２１）
　まず、反応容器の中に、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）と、２．３ｇのパラフェニレンジアミン（ｐ－ＰＤＡ）、１．５ｇの４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）及び０．７ｇの１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ－Ｒ）とを添加した後、２５℃にて撹拌して溶液を得た。
　次に、得られた溶液に、６．４ｇのビス（１，３－ジオキソ－１，３－ジヒドロイソベンゾフラン－５－カルボン酸）１，４－フェニレン（ＴＡＨＱ）と４．１ｇのｓ－３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物（ｓ－ＢＰＤＡ）とを徐々に添加した。その後、この溶液を、２５℃にて３時間撹拌して、ＰＩ２１前駆体溶液を得た。

　次に、ＰＩ２１前駆体溶液を、銅箔の粗化処理面にイミド化した後の樹脂膜の厚さが２５μｍになるように、バーコーターを用いて塗布し、１３０℃で１０分間乾燥させた。さらに、銅箔を、２５℃まで冷却した後、段階的に３６０℃（物温）まで加熱して、ＰＩ２１の膜を得た。３６０℃で２時間保持した後、２５℃に自然冷却した後、銅箔をエッチングして除去し、膜単体を作成し、その誘電正接を測定した結果、０．００３７であった。

　・ＰＩ２２前駆体溶液（ポリアミック酸溶液２２）
　モノマーとして、ｐ－ＰＤＡ及びｓ－ＢＰＤＡのみを使用した以外は、ＰＩ２１前駆体溶液と同様にして、ＰＩ２２前駆体溶液を得た。そして、ＰＩ２１と同様にして、ＰＩ２２を含む樹脂膜を形成し、その誘電正接を測定した結果、０．００７５であった。

　・ＰＥＳ２１（液晶性芳香族ポリエステル２１）
　まず、窒素雰囲気下の反応器内に、８４．７ｇの２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸、４１．６ｇの４－ヒドロキシアセトアニリド、５．８ｇのイソフタル酸、６２．０ｇのジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸及び８１．７ｇの無水酢酸を仕込んだ。
　次に、反応器内温を１５分間かけて１５０℃まで昇温し、３時間還流させた後、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１７０分間かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められるまで反応を継続した。
　次に、反応器の内容物を回収し、２５℃まで冷却し粉砕した後、窒素雰囲気下にて２４０℃で３時間保持し、固相反応させてＰＥＳ１のパウダーを得た。１００ｇのＰＥＳ１を、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に加え、１４０℃に加熱して溶解させて、褐色透明なＰＥＳ２１溶液を得た。
　ＰＥＳ２１溶液を、銅箔の上にフィルムアプリケーターを用いてキャストした後、１００℃に加熱し、さらに２５０℃から１２分間かけて３５０℃まで昇温した後、放冷してフィルムを形成した。エッチングにより銅箔を除去し、厚さ２５μｍのＰＥＳ２１のフィルムを得て、その誘電正接を測定した結果、０．００２７であった。

　・ＰＥＳ２２（液晶性芳香族ポリエステル２２）
　２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸と、４，４’－ジヒドロキシビフェニルと、テレフタル酸と、２，６－ナフタレンジカルボン酸とを、この順に、６０モル％、２０モル％、１５．５モル％、４．５モル％の割合で反応させて得られたＰＥＳ２２を粉砕し、ＰＥＳ２２のパウダー（Ｄ５０：１６μｍ）を得た。１００ｇのＰＥＳ２２のパウダーをＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に加え、ＰＥＳ２２のパウダーが分散したＰＥＳ２２の分散液を得た。
　ＰＥＳ２２の分散液を、銅箔の上にフィルムアプリケーターを用いてキャストした後、１００℃に加熱し、さらに２５０℃から１２分間かけて３５０℃まで昇温した後、放冷してフィルムを形成した。エッチングにより銅箔を除去し、厚さ２５μｍのＰＥＳ２２のフィルムを得て、その誘電正接を測定した結果、０．０００７であった。
　なお、ＰＥＳ２２のＤＭＡｃ（沸点：１６５℃）に対する溶解度は、２５℃において１０ｇ以下であり、１５０℃において２０ｇ以上であった。また、パウダー形状のＰＥＳ２２を使用した。

　・ＰＰＥ２１（ポリフェニレンエーテル２１）
　ポリフェニレンエーテル樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、「Ｎｏｒｙｌ１６４０」）をトルエンに溶解させてＰＰＥ２１溶液を調製した。ＰＰＥ２１溶液を銅箔の表面にフィルムアプリケーターを用いてキャストした後、１００℃に加熱し、放冷してＰＰＥ２１のフィルムを形成した。エッチングにより銅箔を除去し、厚さ２５μｍのＰＰＥ２１のフィルムを得て、その誘電正接を測定した結果、０．００４０であった。

　［無機フィラー］
　・フィラー２１：アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカフィラー（平均粒子径：５μｍ；デンカ社製、「ＦＢ－７ＳＤＣ」）
　［界面活性剤］
　・界面活性剤２１：ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６ＦとＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＨのコポリマー

　２－２．分散液の製造
　ポットに、ＰＩ２１前駆体溶液に、ＤＭＡｃとパウダー２１とフィラー２１と界面活性剤２１とを加えて混合し、ホモディスパーにて２０００回転で１時間撹拌して、ＰＩ２１前駆体を２５質量％、パウダー２１を１３質量％、フィラー２１を１３質量％、界面活性剤２１を１質量％、それぞれ含む、分散液２－１を得た。
　パウダーとＡＲポリマーと非水系分散媒の、種類又は量を、下表３に示す通りに変更した以外は、分散液２－１と同様にして、分散液２－２～２－９を得た。

　２－３．分散液の再分散性の評価
　各分散液を１か月静置した後、沈降させた後、旋回型振盪器（ヤマト科学社製、「ＳＡ－３２０」）を使用して、１００ｒｐｍで１時間振とうした。その後、分散液を１００μｍメッシュでろ過して、以下の基準に従って評価した。
　〇（可）　：メッシュに凝集物はない。
　×（不可）：メッシュに凝集物がみられる。
　結果を、以下の表４に示す。

　２－４．樹脂膜（成形物）の作製
　各分散液を使用して、上記樹脂膜の作製条件と同じ条件で、厚さ１００μｍの樹脂膜を作製した。
　２－５．樹脂膜（成形物）の評価
　２－５－１．線膨張係数
　各樹脂膜を２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２４時間以上静置した後、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍのサンプルを切り出した。その後、このサンプルについて、熱機械分析装置（島津製作所社製、「ＴＭＡ－６０」を使用して、荷重５Ｎ、昇温速度２℃／ｍｉｎで加熱した。そして、３０℃から２００℃までのサンプルの寸法変化を測定し、線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を求めた。

　２－５－２．耐折性
　ＪＩＳ　Ｐ　８１１５に準拠して、各樹脂膜の耐折性（ＭＩＴ）を測定した。
　装置には、ＭＩＴ耐折疲労試験機　Ｄ型（東洋精機製作所社製）を使用して、試験速度を１７５ｃｐｍ、折り曲げ角度を１３５°、荷重を１ｋｇ、クランプのＲを０．３８ｍｍとした。そして、各樹脂膜が破断した回数を測定した。
　２－５－３．誘電正接
　各樹脂膜を２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２４時間以上静置した。その後、各樹脂膜についてＳＰＤＲ法（１０ＧＨｚ）に従って、ネットワークアナライザを使用して、その誘電正接を測定した。
　これらの結果を、以下の表５に示す。

　本発明の非水系分散液は、分散安定性に優れ、Ｆポリマーに基づく物性と無機フィラーに基づく特性とを具備した成形物（フィルム、プリプレグ等の含浸物、積層板等）の製造に使用できる。本発明の成形物は、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品、スポーツ用具、食品工業用品、塗料、化粧品等として有用であり、具体的には、電線被覆材（航空機用電線等）、電気絶縁性テープ、石油掘削用絶縁テープ、プリント基板用材料、分離膜（精密濾過膜、限外濾過膜、逆浸透膜、イオン交換膜、透析膜、気体分離膜等）、電極バインダー（リチウム二次電池用、燃料電池用等）、コピーロール、家具、自動車ダッシュボート、家電製品等のカバー、摺動部材（荷重軸受、すべり軸、バルブ、ベアリング、歯車、カム、ベルトコンベア、食品搬送用ベルト等）、工具（シャベル、やすり、きり、のこぎり等）、ボイラー、ホッパー、パイプ、オーブン、焼き型、シュート、ダイス、便器、コンテナ被覆材として有用である。

Claims

　３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーと、液状分散媒とを含み、前記ポリマーの含有量及び前記無機フィラーの含有量が、それぞれ５質量％超である、非水系分散液。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むポリマーである、請求項１に記載の非水系分散液。
　前記パウダーが、平均粒子径が６μｍ以下であり、かつ、粒子径１０μｍ以上の粒子を実質的に含まないパウダーである、請求項１又は２に記載の非水系分散液。
　前記無機フィラーが、酸化ケイ素又はメタ珪酸マグネシウムを含む無機フィラーである、請求項１～３のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　前記無機フィラーが、平均粒子径が０．１０μｍ超１０μｍ未満であり、かつ、粒子径２５μｍ以上の粒子を実質的に含まない略真球状の無機フィラーであるか、又は、平均長径が１μｍ以上、かつ、アスペクト比が５以上である鱗片状の無機フィラーである、請求項１～４のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　前記液状分散媒が、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の液状分散媒である、請求項１～５のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　前記無機フィラーの含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　３８０℃における溶融粘度が１×１０^６Ｐａ・ｓ以下であるテトラフルオロエチレン系ポリマーの平均粒子径が１０μｍ以下であるパウダーと、芳香族性ポリマーと、無機フィラーとを含有し、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量、前記芳香族性ポリマーの含有量及び前記無機フィラーの含有量が、それぞれ５質量％超である、非水系分散液。
　前記芳香族性ポリマーが、芳香族性ポリイミド、芳香族性ポリアミック酸、芳香族性ポリエステル又はポリフェニレンエーテルである、請求項８に記載の非水系分散液。
　前記芳香族性ポリマーが、液晶ポリマーである、請求項８又は９に記載の非水系分散液。
　前記無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含むフィラーである、請求項８～１０のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　芳香族炭化水素、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の非水系分散媒を含有する、請求項８～１１のいずれか１項に記載の非水系分散液。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の非水系分散液を、基材の表面に塗布し加熱して、ポリマー層を形成し、前記基材と前記ポリマー層とを、この順で有する積層体を得る、積層体の製造方法。
　ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーと、平均粒子径が０．１０μｍ超である無機フィラーとを含み、空隙率が５体積％以下である、成形物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する、前記無機フィラーの含有量の質量比が、１．５以下である、請求項１４に記載の成形物。