[go: up one dir, main page]

WO2020130261A1 - 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료 - Google Patents

가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료 Download PDF

Info

Publication number
WO2020130261A1
WO2020130261A1 PCT/KR2019/009191 KR2019009191W WO2020130261A1 WO 2020130261 A1 WO2020130261 A1 WO 2020130261A1 KR 2019009191 W KR2019009191 W KR 2019009191W WO 2020130261 A1 WO2020130261 A1 WO 2020130261A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
formula
group
carbon atoms
independently
chemical formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2019/009191
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
구기철
김성구
조정호
박항아
권순호
박훈서
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Priority to CN201980006347.8A priority Critical patent/CN111601843B/zh
Priority to EP19886051.2A priority patent/EP3702403A4/en
Priority to JP2020528337A priority patent/JP7124871B2/ja
Priority to US16/958,046 priority patent/US11754921B2/en
Publication of WO2020130261A1 publication Critical patent/WO2020130261A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0627—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with only one nitrogen atom in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/5403—Silicon-containing compounds containing no other elements than carbon or hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C08K5/5455—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C08L101/06—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C08L101/08—Carboxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387—Polyamides or polyimides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/55—Design of synthesis routes, e.g. reducing the use of auxiliary or protecting groups

Definitions

  • the present invention relates to a crosslinking agent compound having excellent crosslinkability and improved solubility in a solvent, a photosensitive composition capable of realizing excellent mechanical strength and storage stability when synthesizing a photosensitive material, and a photosensitive material using the same.
  • Photosensitive resin is a typical functional polymer material that has been put into practical use in the production of various precision electronic and information industry products, and is currently used in high-tech industries, especially semiconductors and displays.
  • a photosensitive resin refers to a polymer compound in which a chemical change in molecular structure occurs within a short period of time by light irradiation, resulting in a change in physical properties such as solubility, coloring, and curing in a specific solvent.
  • photosensitive resins micro-precision processing is possible, energy and raw materials can be greatly reduced compared to thermal reaction processes, and work can be performed quickly and accurately in a small installation space, leading to advanced printing fields, semiconductor production, and display production.
  • Photo-curing surface coating materials and various other applications in the precision electronic and information industries.
  • polyamic acid was easily hydrolyzed by water or the like in the air, resulting in insufficient preservation and stability, and polyamic acid had low adhesion to the substrate to which it was applied, and a problem of deteriorating the physical properties of the electrical wiring or the substrate according to the application of high temperature. there was.
  • the photosensitive resin has a problem in that the mechanical properties in the final cured state are insufficient.
  • the present invention is to provide a crosslinking agent compound having excellent crosslinkability and improved solubility in a solvent.
  • the present invention is to provide a photosensitive composition capable of realizing excellent mechanical strength and storage stability when synthesizing a photosensitive material.
  • the present invention is to provide a photosensitive material using the photosensitive composition.
  • crosslinking agent compound represented by the following formula (1) is provided.
  • A is a monovalent to tetravalent aromatic functional group
  • j is an integer from 1 to 4
  • L 1 and L 2 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms
  • R 1 and R 2 is a silicon-containing monovalent functional group each independently.
  • Also provided herein is a photosensitive composition comprising the crosslinker compound.
  • Also provided herein is a photosensitive composition comprising the crosslinker compound and a polymer containing at least one carboxyl group.
  • Also provided herein is a photosensitive material comprising a cured product of the photosensitive composition.
  • substitution means that other functional groups are bonded instead of the hydrogen atom in the compound, and the position to be substituted is not limited to a position where the hydrogen atom is substituted, that is, a position where the substituent is substitutable, and is substituted by two or more. , 2 or more substituents may be the same or different from each other.
  • substituted or unsubstituted in this specification is deuterium; Halogen group; Cyano group; Nitro group; Hydroxy group; Carbonyl group; Ester groups; Imide group; Amide group; Amino group; Carboxy group; Sulfonic acid group; Sulfonamide groups; Phosphine oxide group; Alkoxy groups; Aryloxy group; Alkyl thioxy group; Arylthioxy group; Alkyl sulfoxy group; Aryl sulfoxyl group; Silyl group; Boron group; Alkyl groups; Cycloalkyl group; Alkenyl group; Aryl group; Aralkyl group; An alkenyl group; Alkyl aryl groups; Arylphosphine group; Or substituted or unsubstituted with one or more substituents selected from the group consisting of heterocyclic groups containing one or more of N, O and S atoms, or substituted or unsubstituted with two or more substituents among the group consisting of heterocyclic
  • the (co)polymer means a polymer or a copolymer
  • the polymer means a homopolymer composed of a single repeating unit
  • the copolymer means a composite polymer containing two or more repeating units.
  • (co)polymer is used in a sense including all of random (co)polymer, block (co)polymer, graft (co)polymer, and the like.
  • the alkyl group may be linear or branched, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 1 to 10. According to another exemplary embodiment, the alkyl group has 1 to 6 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkyl group are methyl, ethyl, propyl, n-propyl, isopropyl, butyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, sec-butyl, 1-methyl-butyl, 1-ethyl-butyl, pentyl, n -Pentyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl, hexyl, n-hexyl, 1-methylpentyl, 2-methylpentyl, 4-methyl-2-pentyl, 3,3-dimethylbutyl, 2-ethylbutyl, heptyl , n-heptyl, 1-methylhexyl,
  • the alkylene group is a divalent functional group derived from alkane, and the number of carbon atoms is 1 to 20, or 1 to 10, or 1 to 5.
  • the number of carbon atoms is 1 to 20, or 1 to 10, or 1 to 5.
  • methylene group, ethylene group, propylene group, isobutylene group, sec-butylene group, tert-butylene group, pentylene group, hexylene group and the like can be used.
  • One or more hydrogen atoms contained in the alkylene group may be substituted with substituents similar to those of the alkyl group.
  • the aryl group is a monovalent functional group derived from arenes, and is not particularly limited, but is preferably 6 to 20 carbon atoms, and may be a monocyclic aryl group or a polycyclic aryl group.
  • the aryl group may be a monocyclic aryl group, such as a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, but is not limited thereto.
  • the polycyclic aryl group may be a naphthyl group, anthracenyl group, phenanthryl group, pyrenyl group, perylenyl group, chrysenyl group, fluorenyl group, and the like, but is not limited thereto.
  • the aryl group may be substituted or unsubstituted.
  • the arylene group is a divalent functional group derived from arene, and may be monocyclic or polycyclic, and has 6 to 20 carbon atoms or 6 to 10 carbon atoms.
  • it may be a phenylene group, biphenylene group, terphenylene group, stilbenylene group, naphthylenyl group, etc., but is not limited thereto.
  • Each of the at least one hydrogen atom contained in the arylene group may be substituted with a substituent similar to that of the alkyl group.
  • a polyvalent functional group is a residue in the form of removing a plurality of hydrogen atoms attached to an arbitrary compound, for example, a divalent functional group, a trivalent functional group, a tetravalent functional group.
  • a tetravalent functional group derived from cyclobutane refers to a residue in which any 4 hydrogen atoms attached to cyclobutane are removed.
  • a direct bond or a single bond means that there is no atom or atomic group at the position, and is connected by a bond line.
  • R a , or L b (a and b are integers of 1 to 20, respectively) means a case in which no separate atom is present.
  • the weight average molecular weight means the weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC method.
  • detectors and analytical columns such as a commonly known analytical device and a differential index detector, can be used, and the temperature is applied normally.
  • Conditions, solvents and flow rates can be applied.
  • the evaluation temperature is 160° C. and 1,2,4-trichlorobenzene is used as a solvent.
  • the flow rate was 1 mL/min
  • the sample was prepared at a concentration of 10 mg/10 mL, and then supplied in an amount of 200 ⁇ L, and the value of Mw can be obtained by using an assay curve formed using a polystyrene standard.
  • the molecular weight of the polystyrene standard was 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000.
  • the present inventors as shown in the formula (1), the crosslinking agent compound according to the present invention, the terminal of the crosslinkable functional group hydroxy group (-OH) R 1 and R 2 of When substituted with a specific functional group, R 1 and R 2 of As the functional group acts as a protecting group, the solubility and dispersibility of the crosslinking agent compound is increased, and as the crosslinking agent compound is uniformly dispersed in the composition to which the crosslinking agent compound is added, it has been confirmed through experiments that the crosslinking agent compound has an excellent crosslinking effect and completed the invention.
  • R 1 introduced at the end of the crosslinkable functional group of the crosslinker compound, and
  • the functional group of R 2 can suppress the crosslinking reaction by the crosslinkable functional group in the photosensitive composition, thereby minimizing the formation of unnecessary crosslinking structures, thereby improving the stability and reliability of the composition.
  • the hydroxy group at the end of the crosslinkable functional group is recovered to proceed with a smooth crosslinking reaction to improve the mechanical properties of the photosensitive material.
  • the structure of the crosslinker compound represented by Formula 1 is maintained, so that crosslinking reaction between the polymer containing at least one carboxyl group and the crosslinker compound represented by Formula 1 can be suppressed.
  • R 1 and in the crosslinker compound represented by the formula (1) when the temperature rises by heat treatment As the functional group of R 2 is substituted with a hydrogen atom, a crosslinking reaction between a polymer containing at least one carboxyl group and a crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 6 described below may proceed.
  • the photosensitive composition of one embodiment can sufficiently improve the dispersibility of the polymer containing the crosslinking agent compound and at least one carboxyl group by inhibiting the crosslinking reactivity of the crosslinking agent compound added in the composition, and preparing the photosensitive material of another embodiment described below During the process, the crosslinking reaction between the polymer containing the crosslinking agent compound and at least one carboxyl group in the composition makes it possible to realize the effect of improving the strength of the photosensitive material.
  • the crosslinking agent compound according to the present invention may have a specific chemical structure represented by Formula 1 above.
  • the physical/chemical properties of the crosslinker compound appear to be due to the specific structure of Formula 1 above.
  • A is a monovalent to tetravalent aromatic functional group
  • j may be an integer of 1 to 4.
  • the A is an aromatic functional group located at the center of the cross-linking agent compound, and the terminal functional groups contained in A may be bound to j functional groups indicated by braces [[]" in Formula 1.
  • A is a monovalent functional group.
  • A is a divalent functional group.
  • A is a trivalent functional group.
  • j is 4, A is a tetravalent functional group.
  • A is an arylene group having 6 to 30 carbon atoms, and j may be 2.
  • the functional group located at the center of the crosslinker compound represented by A such as the crosslinker compound represented by Formula 1
  • the crosslinker compound represented by Formula 1 is an aromatic functional group
  • heat resistance and dimensional stability may be improved compared to the crosslinker compound located at the center of the aliphatic functional group. . This is because intermolecular attraction and stiffness increase as the aromatic functional group is included.
  • A is a divalent aromatic functional group represented by Chemical Formula 2, and j may be 2.
  • L 3 is a single bond, -O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -COO-, -(CH 2 ) z -, -O(CH 2 ) z O-, -O(CH 2 ) z -, -OCH 2 -C(CH 3 ) 2 -CH 2 O-, -COO-(CH 2 ) z -OCO-, or -OCO-(CH 2 ) z -COO-, z is an integer of 1 to 10 each independently, k is an integer of 1 to 3, n and m are each independently 0 to 3 Is an integer.
  • L 1 And L 2 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, preferably L 1 and Each of L 2 may be an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms independently, for example, an ethylene group.
  • R 1 And R 2 is a functional group substituted for a hydrogen atom at the end of a hydroxy group (-OH), which is a crosslinkable functional group of the crosslinking agent compound, and crosslinking reaction between a polymer containing at least one carboxyl group and a crosslinking agent compound represented by Formula 1 Can be suppressed.
  • the R 1 and The functional group as R 2 undergoes a drying process, an exposure process, a curing process, etc., in which a photosensitive material is prepared from a photosensitive composition, and can be desorbed while being replaced with a hydrogen atom when elevated to a temperature of about 80° C. or higher.
  • R 1 and R 2 may each independently be a silicon-containing monovalent functional group.
  • the silicon-containing monovalent functional group may be a functional group represented by the following Chemical Formula 3.
  • R 5 to R 7 may each independently be hydrogen or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 5 to R 7 may be alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably a methyl group or an ethyl group.
  • A is a divalent aromatic functional group, and n may be 2. That is, the crosslinker compound represented by Formula 1 may include a compound represented by Formula 1-1.
  • A' is a divalent aromatic functional group
  • L 4 to L 7 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms
  • R 3 , R 3 ′, R 4 , and R 4 ′ are each independently silicon-containing monovalent functional groups.
  • A' may be an arylene group having 6 to 30 carbon atoms, and more specifically, a divalent aromatic functional group represented by Formula 2 above.
  • L 4 to L 7 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R 3 , R 3 ′, R 4 , and R 4 ′ may each independently be silicon-containing monovalent functional groups. have.
  • A′ is a divalent aromatic functional group represented by Chemical Formula 2
  • L 4 to L 7 are all ethylene groups having 2 carbon atoms
  • R 3 to R 6 is a functional group represented by Chemical Formula 3 (R 3 , R 3 ′, R 4 , and R 4 ′ are methyl groups).
  • A′ is a divalent aromatic functional group represented by Chemical Formula 2
  • L 4 to L 7 are all ethylene groups having 2 carbon atoms
  • R 3 to R 6 is a compound represented by the following Chemical Formula 1-3, which is a functional group represented by Chemical Formula 3 (R 3 , R 3 ′, R 4 , and R 4 ′ being an ethyl group).
  • the crosslinking agent compound represented by the formula (1) is excellent in solubility in a solvent, and the mixed solution mixed for 10 seconds after adding the crosslinking agent compound to the solvent may be transparent.
  • the mixed solution is a mixture of a crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 1 and a solvent.
  • the solvent are not particularly limited, and as a solvent included in the photosensitive composition, for example, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N- Methylcaprolactam, 2-pyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, N-vinylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylsulfoxide, ⁇ -butyrolactone, 3- Methoxy-N,N-dimethylpropanamide, 3-ethoxy-N,N-dimethylpropanamide, 3-butoxy-N,N-dimethylpropanamide, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, ethyl amyl Ketone, methylnonyl ketone, methyl eth
  • the crosslinking agent compound represented by Formula 1 is 1% to 30% by weight, or 2% to 25% by weight, or 10% to 25% by weight, or 10 based on the total weight of the mixed solution. More than 25% by weight.
  • the crosslinker compound represented by Chemical Formula 1 may be used as a photosensitive material.
  • the crosslinker compound represented by Formula 1 is a photoresist sheet, an alignment film, an adhesive, an insulating layer, a color filter of a display device, a black matrix of a display device, a column spacer of a display device, a photo-curable paint, a photo-curable ink, etc. Can be used in the manufacture of.
  • the crosslinker compound represented by Chemical Formula 1 has excellent solubility, and when the functional group introduced at the end is heat-treated at a temperature of 80° C. or higher, desorption is removed and the hydroxyl group at the end of the crosslinkable functional group is recovered to facilitate a smooth crosslinking reaction. It can proceed, such a characteristic of the cross-linking agent compound of the present invention can be implemented by having a specific structure represented by the formula (1).
  • the crosslinker compound represented by Chemical Formula 1 when used as a photosensitive material, the crosslinker compound may be uniformly dispersed in the photosensitive composition to uniformize the physical properties of the photosensitive material prepared therefrom.
  • the crosslinking reactivity is suppressed to sufficiently improve the dispersibility of the crosslinking agent compound and the polymer containing at least one carboxyl group, and at the same time, a drying process, an exposure process, a curing process, etc. for producing the photosensitive material are As the temperature rises to 80° C. or higher, the hydroxy group at the end of the crosslinkable functional group is recovered, and as the crosslinking reaction between the polymers containing at least one carboxyl group proceeds, a photosensitive material with improved mechanical strength can be realized.
  • cross-linking agent compounds have poor solubility, so the stability and dispersibility of the cross-linking agent decreases, so there are technical limitations such as reduced reliability because the photosensitive composition is not uniform, but the cross-linking compound of Formula 1 provided according to the present specification Not only is the silver solubility excellent, as the introduced functional group at the terminal protects the crosslinkable hydroxy group, it can have excellent mechanical strength as well as excellent storage stability and solubility.
  • a photosensitive composition including the crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 1 may be provided.
  • a photosensitive composition comprising a crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 1 and a polymer containing at least one carboxyl group.
  • the polymer containing at least one or more carboxyl groups is not particularly limited, but may be, for example, a polymer such as polyamic acid.
  • the crosslinking agent compound represented by Formula 1 based on the total weight of the photosensitive composition, 1% to 30% by weight, or 2% to 25% by weight, or 10% to 25% by weight, or more than 10% by weight to 25% by weight %.
  • the content of the crosslinking agent compound is excessively large, as the degree of crosslinking of the polymer containing at least one or more carboxyl groups is excessively increased, flexibility of the polymer may decrease, storage stability due to increase in viscosity of the composition, and crosslinking agent in the composition Applicability to the substrate may be reduced due to reduced dispersibility or gelation reaction in the composition.
  • the content of the cross-linking agent compound is too small, the effect of improving the mechanical strength by increasing the degree of cross-linking of the polymer containing at least one carboxyl group may be difficult to realize sufficiently.
  • crosslinking agent compound represented by Formula 1 When the crosslinking agent compound represented by Formula 1 is heat-treated at a temperature above a certain level, specifically, at a temperature of 80° C. or higher, R 1 and As the functional group of R 2 is desorbed and removed, the terminal end of the crosslinking functional group of the hydroxy group (OH group) is recovered and may cause a smooth crosslinking reaction with the polymer containing at least one carboxyl group.
  • R 1 room temperature and atmospheric pressure of less than 80 °C R 1 and Some or all of the functional groups of R 2 are substituted with hydrogen atoms, and at least two or more terminal crosslinking functional groups may be partially exposed.
  • the photosensitive composition is as described above, as it contains a polymer containing at least one carboxyl group.
  • R 1 and R 2 represents an acidic condition in which functional groups are easily desorbed, and R 1 and Some or all of the functional groups of R 2 are substituted with hydrogen atoms, and at least two or more terminal crosslinking functional groups may be partially exposed.
  • the photosensitive composition according to the embodiment may further include a crosslinking agent compound in which at least two or more terminal crosslinking functional groups are exposed.
  • crosslinker compound in which at least two or more terminal crosslinking functional groups are exposed may be a crosslinker compound represented by the following Chemical Formula 4.
  • A" is a monovalent to tetravalent functional group
  • a is an integer from 1 to 4
  • b is an integer from 0 to 3
  • the sum of a and b is 1 to 4
  • L 8 to L 11 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 20 carbon atoms
  • R 21 and At least one of R 22 is hydrogen, the other is a silicon-containing monovalent functional group
  • R 23 and R 24 is a silicon-containing monovalent functional group each independently.
  • R 21 in Formula 4 and When R 22 is all hydrogen, a may be 1 to 4, and R 23 in Formula 4 and When one of R 24 is hydrogen and the other is a silicon-containing monovalent functional group, a may be 2 to 4.
  • the photosensitive composition according to the embodiment is crosslinked between the polymer containing the at least one or more carboxyl groups and at least two or more terminal crosslinking functional groups exposed It may contain water.
  • the photosensitive composition according to the embodiment is 0.001 part by weight to 10 parts by weight, 0.1 part to 10 parts by weight, 0.1 part to 0.1 part by weight of the crosslinking agent compound represented by the formula (4) relative to 100 parts by weight of the crosslinking agent compound represented by the formula (1) It can contain from 5 parts by weight to 5 parts by weight, or from 0.1 parts by weight to 3 parts by weight.
  • the photosensitive composition of the above embodiment contains the crosslinking agent compound represented by Formula 4 to satisfy the above-mentioned range, at least two or more terminal crosslinking functional groups capable of causing a crosslinking reaction with a polymer containing at least one carboxyl group
  • the exposed crosslinker compound is contained in a small amount in the photosensitive composition, and not only the physical properties of the photosensitive material prepared from the photosensitive composition can be improved through improved long-term storage stability and reliability, but also the effect of significantly improving the efficiency of the film forming process can be realized.
  • the photosensitive composition contains the crosslinking agent compound represented by the formula (4) outside the above-described range
  • the crosslinking agent compound exposed to at least two or more terminal crosslinking functional groups is contained in a large amount in the photosensitive composition, and at least one or more carboxy A crosslinking reaction of a polymer containing a group and a crosslinking agent compound in which the at least two or more terminal crosslinking functional groups are exposed occurs, and a number of byproducts are formed, thereby deteriorating storage stability of the photosensitive material prepared therefrom, which may be unsuitable for long-term storage.
  • the photosensitive composition may further include a compound represented by Formula 5 below.
  • R 5 to R 7 is as defined in Chemical Formula 3.
  • the compound represented by Chemical Formula 5 may be a product of the substitution reaction of the crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 1.
  • R 1 and The functional group of R 2 is R 1 and All or part of the functional groups of R 2 may be desorbed, and thus, at least two or more terminal crosslinking functional groups may be exposed to form a crosslinking agent compound and a compound represented by Chemical Formula 5.
  • the polymer containing at least one or more carboxy groups may include a polyamic acid (co)polymer.
  • the polymer containing the at least one carboxyl group a first polyamic acid (co)polymer comprising a repeating unit represented by the following formula (6), and a second polyamic acid comprising a repeating unit represented by the following formula (7) (Co)polymers.
  • X 3 and X 6 are each independently a tetravalent organic group represented by Chemical Formula 8,
  • R 13 to R 18 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, L'is a single bond, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CR 19 R 20 -, -(CH 2 ) Z -, -O(CH 2 ) Z O-, -COO(CH 2 ) Z OCO-, -CONH-, or phenylene
  • R 19 and R 20 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, z is an integer of 1 to 10, and Y 3 is a divalent represented by the following Chemical Formula 9 Organic group,
  • T is a tetravalent organic group represented by Chemical Formula 8
  • D 1 and D 2 are each independently an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, a heteroalkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or 3 to 20 carbon atoms.
  • a cycloalkylene group, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms or a heteroarylene group having 2 to 20 carbon atoms, Y 6 is a divalent organic group represented by the following Chemical Formula 10,
  • A' is a group 15 element, R'is hydrogen, or alkyl having 1 to 10 carbons, a is an integer of 1 to 3, at least one of Z 1 to Z 4 is nitrogen, and the rest are Carbon.
  • the first polyamic acid (co)polymer including the repeating unit represented by Formula 6 is a repeating unit represented by Formula 12 and a repeating unit represented by Formula 13 It may further include one or more repeating units selected from the group consisting of.
  • R 9 and R 10 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the rest is hydrogen, and X 1 to X 2 are each independently a tetravalent organic group represented by Chemical Formula 8, Y 1 to Y 2 are each independently a divalent organic group represented by Chemical Formula 9 above.
  • the first polyamic acid (co)polymer is a homopolymer composed of a single repeating unit represented by the formula (6), or a repeating unit represented by the formula (12) and the formula (13) in addition to the repeating unit represented by the formula (6) It may be a copolymer that is a composite polymer further comprising one or more repeating units selected from the group consisting of repeating units.
  • the second polyamic acid (co)polymer including the repeating unit represented by Chemical Formula 7 is a repeating unit represented by Chemical Formula 14 and a repeating unit represented by Chemical Formula 15 It may further include one or more repeating units selected from the group consisting of.
  • R 11 and R 12 are each alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the rest is hydrogen, and X 4 to X 5 are each independently a tetravalent organic group represented by Formula 8, Y 4 to Y 5 are each independently a divalent organic group represented by Chemical Formula 10 above.
  • the second polyamic acid (co)polymer is a homopolymer composed of a single repeating unit represented by the formula (7), or a repeating unit represented by the formula (14) and the formula (15) other than the repeating unit represented by the formula (7) It may be a copolymer that is a composite polymer further comprising one or more repeating units selected from the group consisting of repeating units.
  • the first polyamic acid (co)polymer necessarily includes a repeating unit represented by the formula (6), a repeating unit represented by the formula (12), one of the repeating units represented by the formula (13), or these 2 It may further include a mixture of all species.
  • the second polyamic acid (co)polymer necessarily includes a repeating unit represented by the formula (7), a repeating unit represented by the formula (14), one of the repeating units represented by the formula (15), or these 2 It may further include a mixture of all species.
  • X 1 to X 6 may each independently be a tetravalent organic group represented by Chemical Formula 8 above. have.
  • the X 1 to X 6 may be a functional group derived from a polyamic acid, polyamic acid ester, or tetracarboxylic dianhydride compound used in the synthesis of polyimide.
  • R 13 to R 18 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, L'is a single bond, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CR 19 R 20 -, -(CH 2 ) Z -, -O(CH 2 ) Z O-, -COO(CH 2 ) Z OCO-, -CONH-, or phenylene
  • R 19 and R 20 in L' are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and z in L'is an integer of 1 to 10.
  • X 1 to X 6 are each independently an organic group represented by the following Chemical Formula 8-1 derived from cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 1,3-dimethylcyclobutane- Tetrahydro-[3,3'-bifuran]-2,2',5,5'-tetraone, an organic group represented by the following formula 8-2 derived from 1,2,3,4-tetracarboxylic dihydrate
  • the organic group of the following formula 8-3 derived from, the organic group of the following formula 8-4 derived from the 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid anhydride, the following formula 8- derived from the pyromellitic acid dihydrate
  • the organic group of 5 or 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dihydrate may be derived from an organic group of formula 8-6.
  • the first polyamic acid (co)polymer of the photosensitive composition according to the embodiment of the formula 6 or formula 12 to 13 in the repeating unit Y 1 to Y 3 are each independently a divalent organic represented by the formula (9)
  • the first polyamic acid (co)polymer is synthesized from diamine containing an imidized repeat unit already imidized, anisotropy is generated by directly irradiating light without a high-temperature heat treatment process after forming a coating film, and then heat treatment is performed. Since the alignment film can be completed, not only the light irradiation energy can be greatly reduced, but also a simple process including a single heat treatment process is excellent in orientation and stability, and also provides a photosensitive material with excellent voltage retention and electrical properties. Can be produced.
  • T may be a functional group represented by the following Chemical Formula 8-1 or a functional group represented by the following 8-2.
  • the example of the organic group represented by Chemical Formula 9 is not particularly limited, but may be, for example, a functional group represented by Chemical Formula 9-1 or Chemical Formula 9-2.
  • the repeating unit represented by Chemical Formula 6 may include 5 mol% to 74 mol%, or 10 mol% to 60 mol% based on the total repeating units.
  • the first polyamic acid (co)polymer already contains a certain amount of imidized repeating unit, which is high temperature. By omitting the heat treatment step of, it is possible to manufacture a photosensitive material having excellent stability even by directly irradiating light.
  • the repeating unit represented by the formula (6) it is preferable to include the repeating unit represented by the formula (6) in the above-described content range because it can provide a photosensitive polymer having excellent storage stability.
  • repeating unit represented by the formula (12) or the repeating unit represented by the formula (13) may be included in an appropriate amount depending on the desired properties.
  • the second polyamic acid (co)polymer of the photosensitive composition is a divalent organic represented by the formula (10) Y 4 to Y 6 in the repeating unit of the formula (7) or (14)
  • the Y 4 , Y 5 , and Y 6 are defined as a divalent organic group represented by Chemical Formula 10, and may provide a photosensitive polymer having various structures capable of expressing the above-described effects.
  • A′ is a group 15 element, and the group 15 element may be nitrogen (N), phosphorus (P), arsenic (As), tin (Sn), or bismuth (Bi).
  • the R' is a functional group that binds to the A, and can bind to the A'element as many as the number represented by a.
  • A' is nitrogen, R'is hydrogen, and a may be 1.
  • the formula (10) is a repeating unit derived from a diamine having a specific structure containing a nitrogen atom or the like, which is a precursor used to form a photosensitive polymer, and appears to be due to the use of an asymmetric diamine as described below.
  • the organic group represented by Chemical Formula 10 has a structural characteristic in which two aromatic ring compounds, preferably a heteroaromatic ring compound and an aromatic ring compound, are bonded through a secondary amine group or a tertiary amine group.
  • one of Z 1 to Z 4 may be nitrogen, the other may be carbon, or in Chemical Formula 15, one of Z 1 or Z 3 is nitrogen and the other is carbon, and Z 2 And Z 4 may be carbon. That is, in Formula 10, the aromatic ring containing Z 1 to Z 4 may have a pyridine structure.
  • Chemical Formula 10 may include one or more functional groups selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 10-1, 10-2, and 10-3.
  • the example of the organic group represented by Chemical Formula 10 is not particularly limited, but may be, for example, one or more functional groups selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 10-4, 10-5, and 10-6. .
  • the photosensitive composition according to one embodiment, the first polyamic acid (co)polymer content relative to 100 parts by weight of the second polyamic acid (co)polymer content is 10 parts by weight to 1000 parts by weight, or 15 parts by weight to 800 parts by weight It can be wealth.
  • the weight average molecular weight (GPC measurement) of each of the first polyamic acid (co)polymer and the second polyamic acid (co)polymer is not particularly limited, but may be, for example, 10000 g/mol to 200000 g/mol. have.
  • a photosensitive material including a cured product of the photosensitive composition of the above embodiment may be provided.
  • the cured material means a material obtained through a curing process of the photosensitive composition of the above embodiment.
  • the thickness of the photosensitive material is not particularly limited, but can be freely adjusted within, for example, 0.01 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the thickness of the photosensitive material increases or decreases by a specific value, physical properties measured in the photosensitive material may also change by a certain value.
  • R 1 of the crosslinking agent compound represented by Chemical Formula 1 and The functional group of R 2 may be desorbed while being substituted with a hydrogen atom, and thus a crosslinking reaction may proceed.
  • the photosensitive material may include a combination of a crosslinking agent compound represented by the following Chemical Formula 11 and a polymer containing at least one carboxyl group.
  • A, j, L 1, and L 2 is as defined in Formula 1 of the above embodiment.
  • the crosslinking agent compound represented by the formula (11) and a polymer containing at least one carboxyl group, the hydroxy group (-OH), a crosslinking functional group included in the crosslinking agent compound represented by the formula (11), contains at least one carboxyl group It can be made by combining with the carbonyl group (-CO-) of the carboxy group (-COOH) contained in the polymer to form an ester bond (-COO).
  • the crosslinking agent compound represented by Formula 11 is included in the photosensitive composition of the above embodiment, the crosslinking agent compound is difficult to be evenly dispersed in the composition, and storage stability is also reduced as some crosslinking reactions proceed from within the composition .
  • the present invention suppresses the crosslinking reaction in the composition by adding the crosslinking agent compound represented by Formula 1 in the photosensitive composition, and the crosslinking agent compound represented by Formula 1 spontaneously in the manufacturing process of the photosensitive material is represented by Formula 11 It can be induced to be converted to a crosslinking agent compound represented by. Accordingly, in the composition, the dispersibility and stability of the crosslinking agent compound can be increased, and in the photosensitive material, an effect of improving mechanical strength can be achieved through the formation of a crosslinked structure.
  • examples of the photosensitive material according to the embodiment are not particularly limited, for example, photoresist sheet, alignment layer, adhesive, insulating layer, color filter of a display device, black matrix of a display device, column of a display device Spacers, photo-curable paints, photo-curable inks, and the like.
  • a crosslinking agent compound having excellent solubility and an improved crosslinking effect, and improved dispersibility can have high reliability, can realize excellent mechanical strength when synthesizing photosensitive materials, and has excellent storage stability, and a photosensitive composition using the same A photosensitive material can be provided.
  • N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl) in nitrogen atmosphere
  • compound trimethylsilyl chloride (13.5g, 125.2mmol) was added to 0. It was stirred for 2 hours at °C and 16 hours at room temperature.
  • )Ethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide N4,N4,N4',N4'-tetrakis (2-(triethylsilyloxy)ethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide was prepared.
  • Diamine DA1 represented by the following formula (A) 5.0 g (13.3 mmol) was completely dissolved in 71.27 g of anhydrous N-methyl pyrrolidone (NMP). Then, 2.92 g (13.03 mmol) of 1,3-dimethyl-cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid anhydride (DMCBDA) was added to the solution under an ice bath and stirred at room temperature for about 16 hours to polymer. P-1 was prepared. As a result of confirming the molecular weight of the polymer P-1 through GPC, the number average molecular weight (Mn) was 15500 g/mol, and the weight average molecular weight (Mw) was 31000 g/mol. In addition, the monomer structure of the polymer P-1 was determined by the equivalent ratio of the monomers used, and the ratio of the imide structure in the molecule was 50.5% and the ratio of the amic acid structure was 49.5%.
  • A 5.0 g
  • a photosensitive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the crosslinking agent obtained in Preparation Example 1 was added at 10% by weight based on the total solution.
  • a photosensitive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the crosslinking agent obtained in Preparation Example 2 was added instead of the crosslinking agent obtained in Preparation Example 1.
  • a photosensitive composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that the total solution was added in an amount of 10% by weight based on the crosslinking agent obtained in Preparation Example 2 instead of the crosslinking agent obtained in Preparation Example 1.
  • N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide (N4,N4,N4' in Comparative Preparation Example 1 instead of the crosslinking agent obtained in Preparation Example 1) ,N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide) was added, and a photosensitive composition was prepared in the same manner as in Example 1.
  • compositions of the photosensitive compositions of Examples and Comparative Examples are summarized in Table 1 below.
  • the viscosity of the photosensitive composition was measured according to the torque at a temperature of 25° C., a rotation speed of 0.5 rpm, and a Brookfield viscometer on the RV-7 spindle.
  • Viscosity change rate (%) (viscosity of the photosensitive composition after 30 days storage at room temperature-viscosity of the first photosensitive composition) / viscosity of the first photosensitive composition * 100.
  • a mixed solution prepared for 10 seconds after being added to a solvent ( ⁇ -butyrolactone) to satisfy the amount of the crosslinking agent in Table 1 was prepared to prepare a mixed solution. Transparency was visually confirmed and the solubility level was evaluated under the following criteria.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

본 발명은 말단 가교성 작용기가 실란계 보호기 캡핑된 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 이를 이용한 감광재료에 관한 것이다.

Description

가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료
관련 출원(들)과의 상호 인용
본 출원은 2018년 12월 21일자 한국 특허 출원 제10-2018-0167760호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 가교성이 우수하며 용매에 대한 용해성이 향상된 가교제 화합물, 감광 재료 합성시 우수한 기계적 강도 및 저장 안정성를 구현할 수 있는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료에 관한 것이다.
감광성 수지는 각종 정밀 전자·정보 산업 제품의 생산에 실용화된 대표적인 기능성 고분자 재료로서, 현재 첨단 기술 산업, 특히 반도체 및 디스플레이의 생산에 중요하게 이용되고 있다.
일반적으로 감광성 수지는 광 조사에 의하여 단시간 내에 분자 구조의 화학적 변화가 일어나 특정 용매에 대한 용해도, 착색, 경화 등의 물성의 변화가 생기는 고분자 화합물을 의미한다. 감광성 수지를 이용하면 미세정밀 가공이 가능하고, 열반응 공정에 비하여 에너지 및 원료를 크게 절감할 수 있으며, 작은 설치 공간에서 신속하고 정확하게 작업을 수행할 수 있어서, 첨단 인쇄 분야, 반도체 생산, 디스플레이 생산, 광경화 표면 코팅 재료 등의 각종 정밀 전자·정보 산업 분야에서 다양하게 사용되고 있다.
한편, 최근 전자 기기가 고집적화 및 미세패턴화 되면서, 불량률을 극소화할 수 있고 처리 효율과 해상도를 높일 수 있는 감광성 수지가 요구되고 있다. 이에 따라, 폴리아미드 산 또는 폴리아믹산 등을 감광성 수지로 사용하는 방법이 소개되었다.
그러나, 폴리아미드산은 공기 중의 물 등에 의하여 쉽게 가수 분해되어 보존성 및 안정성이 충분하지 않았으며, 폴리아믹산은 적용되는 기판 등에 대한 밀착성이 낮고 고온의 적용에 따라 전기 배선이나 기판의 물성을 저하시키는 문제점이 있었다. 특히, 감광성 수지는 최종적으로 경화된 상태에서의 기계적 물성이 충분하지 않은 문제점이 있었다.
이에, 디스플레이 분야에서 요구되는 높은 기계적 물성을 가지는 감광 재료를 제조하기 위해 다양한 가교제를 감광성 조성물에 첨가하는 방안이 제안되었으나, 가교제 화합물의 용해성이 충분치 못해 안정성 및 분산성이 감소하여, 감광성 조성물이 균일성을 갖기 어려워짐에 따라 신뢰성이 감소하는 한계가 있었다.
이에, 가교성이 우수하여 우수한 기계적 물성을 구현할 수 있으면서, 용해성이 향상되어 조성물 내에서 우수한 저장 안정성 및 분산성을 가질 수 있는 가교제 화합물의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 가교성이 우수하며 용매에 대한 용해성이 향상된 가교제 화합물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 감광 재료 합성시 우수한 기계적 강도 및 저장 안정성를 구현할 수 있는 감광성 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기의 감광성 조성물을 이용한 감광 재료를 제공하기 위한 것이다.
본 명세서에서는, 하기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물이 제공된다.
[화학식1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000001
상기 화학식1에서, A는 1가 내지 4가의 방향족 작용기이며, j는 1 내지 4의 정수이고, L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
본 명세서에서는 또한, 상기 가교제 화합물을 포함하는 감광성 조성물이 제공된다.
본 명세서에서는 또한, 상기 가교제 화합물 및 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자를 포함하는 감광성 조성물이 제공된다.
본 명세서에서는 또한, 상기 감광성 조성물의 경화물을 포함하는, 감광 재료가 제공된다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 이를 이용한 감광 재료에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 명세서에서 특별한 제한이 없는 한 다음 용어는 하기와 같이 정의될 수 있다.
본 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서, "치환"이라는 용어는 화합물 내의 수소 원자 대신 다른 작용기가 결합하는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정되지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된"이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 시아노기; 니트로기; 히드록시기; 카르보닐기; 에스테르기; 이미드기; 아미드기; 아미노기; 카르복시기; 술폰산기; 술폰아미드기; 포스핀옥사이드기; 알콕시기; 아릴옥시기; 알킬티옥시기; 아릴티옥시기; 알킬술폭시기; 아릴술폭시기; 실릴기; 붕소기; 알킬기; 시클로알킬기; 알케닐기; 아릴기; 아르알킬기; 아르알케닐기; 알킬아릴기; 아릴포스핀기; 또는 N, O 및 S 원자 중 1개 이상을 포함하는 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택된 1개 이상의 치환기로 치환 또는 비치환되거나, 상기 예시된 치환기 중 2 이상의 치환기가 연결된 치환 또는 비치환된 것을 의미한다. 예컨대, "2 이상의 치환기가 연결된 치환기"는 바이페닐기일 수 있다. 즉, 바이페닐기는 아릴기일 수도 있고, 2개의 페닐기가 연결된 치환기로 해석될 수도 있다.
본 명세서에서 (공)중합체는 중합체 또는 공중합체를 모두 포함하는 의미이며, 상기 중합체는 단일 반복단위로 이루어진 단독중합체를 의미하고, 공중합체는 2종 이상의 반복단위를 함유한 복합중합체를 의미한다.
본 명세서에서, (공)중합체는 랜덤(공)중합체, 블록(공)중합체, 그라프트(공)중합체 등을 모두 포함하는 의미로 사용된다.
본 명세서에서,
Figure PCTKR2019009191-appb-I000002
, 또는
Figure PCTKR2019009191-appb-I000003
는 다른 치환기에 연결되는 결합을 의미하고, 직접결합은 L 로 표시되는 부분에 별도의 원자가 존재하지 않은 경우를 의미한다.
본 명세서에서, 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 10인 것이 바람직하다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 6이다. 알킬기의 구체적인 예로는 메틸, 에틸, 프로필, n-프로필, 이소프로필, 부틸, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, sec-부틸, 1-메틸-부틸, 1-에틸-부틸, 펜틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, tert-펜틸, 헥실, n-헥실, 1-메틸펜틸, 2-메틸펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 3,3-디메틸부틸, 2-에틸부틸, 헵틸, n-헵틸, 1-메틸헥실, 시클로펜틸메틸, 시클로헥틸메틸, 옥틸, n-옥틸, tert-옥틸, 1-메틸헵틸, 2-에틸헥실, 2-프로필펜틸, n-노닐, 2,2-디메틸헵틸, 1-에틸-프로필, 1,1-디메틸-프로필, 이소헥실, 2-메틸펜틸, 4-메틸헥실, 5-메틸헥실 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
본 명세서에서, 알킬렌기는, 알케인(alkane)으로부터 유래한 2가의 작용기로, 탄소수는 1 내지 20, 또는 1 내지 10, 또는 1 내지 5 이다. 예를 들어, 직쇄형, 분지형 또는 고리형으로서, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, tert-부틸렌기, 펜틸렌기, 헥실렌기 등이 될 수 있다. 상기 알킬렌기에 포함되어 있는 하나 이상의 수소 원자는 각각 상기 알킬기의 경우와 마찬가지의 치환기로 치환가능하다.
본 명세서에 있어서, 아릴기는 아렌(arene)으로부터 유래한 1가의 작용기로, 특별히 한정되지 않으나 탄소수 6 내지 20인 것이 바람직하며, 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다. 상기 아릴기가 단환식 아릴기로는 페닐기, 바이페닐기, 터페닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 다환식 아릴기로는 나프틸기, 안트라세닐기, 페난트릴기, 파이레닐기, 페릴레닐기, 크라이세닐기, 플루오레닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 아릴기는 치환 또는 비치환될 수 있다.
본 명세서에서, 아릴렌기는, 아렌(arene)으로부터 유래한 2가의 작용기로, 단환식 또는 다환식일 수 있고, 탄소수는 6 내지 20, 또는 6 내지 10이다. 예를 들어, 페닐렌기, 바이페닐렌기, 터페닐렌기, 스틸베닐렌기, 나프틸레닐기 등이 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 아릴렌기에 포함되어 있는 하나 이상의 수소 원자는 각각 상기 알킬기의 경우와 마찬가지의 치환기로 치환가능하다.
본 명세서에 있어서, 다가 작용기는 임의의 화합물에 결합된 복수의 수소 원자가 제거된 형태의 잔기로 예를 들어 2가 작용기, 3가 작용기, 4가 작용기를 들 수 있다. 일 예로, 사이클로부탄에서 유래한 4가의 작용기는 사이클로부탄에 결합된 임의의 수소 원자 4개가 제거된 형태의 잔기를 의미한다.
본 명세서에서, 직접결합 또는 단일결합은 해당 위치에 어떠한 원자 또는 원자단도 존재하지 않아, 결합선으로 연결되는 것을 의미한다. 구체적으로, 화학식 중 Ra, 또는 Lb(a 및 b는 각각 1 내지 20의 정수)로 표시되는 부분에 별도의 원자가 존재하지 않은 경우를 의미한다.
본 명세서에서, 중량 평균 분자량은 GPC법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 의미한다. 상기 GPC법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 측정하는 과정에서는, 통상적으로 알려진 분석 장치와 시차 굴절 검출기(Refractive Index Detector) 등의 검출기 및 분석용 컬럼을 사용할 수 있으며, 통상적으로 적용되는 온도 조건, 용매, flow rate를 적용할 수 있다. 상기 측정 조건의 구체적인 예를 들면, Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm 길이 칼럼을 이용하여 Waters PL-GPC220 기기를 이용하여, 평가 온도는 160 ℃이며, 1,2,4-트리클로로벤젠을 용매로서 사용하였으며 유속은 1mL/min의 속도로, 샘플은 10mg/10mL의 농도로 조제한 다음, 200 μL 의 양으로 공급하며, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 Mw 의 값을 구할 수 있다. 폴리스티렌 표준품의 분자량은 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000의 9종을 사용하였다.
본 발명자들은 본 발명에 따른 가교제 화합물이 상기 화학식 1에 나타난 바와 같이, 가교성 작용기인 히드록시기(-OH)의 말단을 R1 및 R2의 특정 작용기로 치환시킬 경우, R1 및 R2의 작용기가 보호기로서 작용하여 가교제 화합물의 용해성 및 분산성이 높아져 가교제 화합물이 첨가되는 조성물 내에서 가교제 화합물이 균일하게 분산됨에 따라 이로부터 우수한 가교효과를 가짐을 실험을 통해 확인하고 발명을 완성시켰다.
또한, 본 발명자들은 상기 일 가교성 작용기인 히드록시기(-OH)의 말단을 R1 및 R2의 규소 함유 작용기로 치환시킬 경우, 규소 함유 작용기를 포함함에 따라 기존 히드록시기(-OH) 말단의 가교제보다 초기 건조 공정에서의 가교제의 반응성이 줄어들고, 열처리 후에 가교반응이 시작되어 가교제에 의한 초기 물성 저하를 줄여줌을 확인하였다.
상기 가교제 화합물의 가교성 작용기 말단에 도입된 R1 및 R2의 작용기는, 감광성 조성물 내에서는 가교성 작용기에 의한 가교반응을 억제시켜 불필요한 가교구조 형성을 최소화하여 조성물의 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 감광 재료 합성시 열처리에 의해 대략 80 ℃ 이상의 온도에서 탈착되어 제거되면서 가교성 작용기 말단의 히드록시기가 회복되어 원활한 가교반응을 진행하여 감광 재료의 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.
즉, 감광성 조성물 내에서는 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물의 구조가 유지되어, 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물 간의 가교반응이 억제될 수 있다. 그리고, 감광성 조성물로부터 감광 재료를 제조하는 건조 공정, 노광 공정, 경화 공정 등을 거치며, 열처리에 의해 온도가 상승시 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물에서 R1 및 R2의 작용기가 수소원자로 치환되면서, 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와 후술하는 화학식6으로 표시되는 가교제 화합물 간의 가교반응이 진행될 수 있다.
따라서, 상기 일 구현예의 감광성 조성물은 조성물 내에 첨가되는 가교제 화합물의 가교반응성을 억제하여 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 분산성을 충분히 향상시킬 수 있으며, 후술하는 다른 구현예의 감광 재료 제조과정 중에 조성물 내에서 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자간 가교반응을 통해 감광 재료의 강도가 향상되는 효과를 구현할 수 있게 된다.
1. 가교제 화합물
본 발명에 따른 가교제 화합물은 상기 화학식 1로 표시되는 특정의 화학 구조를 가질 수 있다. 상기 가교제 화합물의 물리/화학적 특성은 상술한 화학식 1의 특정 구조에 기인한 것으로 보인다.
상기 화학식 1에서, A는 1가 내지 4가의 방향족 작용기이며, j는 1 내지 4의 정수일 수 있다. 상기 A는 가교제 화합물의 중심에 위치하는 방향족 작용기이고, A에 포함된 말단 작용기에 화학식 1에서 중괄호"[]"로 표시된 작용기가 j개만큼 결합할 수 있다.
즉, 상기 화학식 1에서, j가 1이면, A는 1가 작용기이다. 또한, j가 2이면, A는 2가 작용기이다. 또한, j가 3이면, A는 3가 작용기이다. 또한, j가 4이면, A는 4가 작용기이다.
바람직하게는, 상기 화학식1에서, A는 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기이고, j는 2일 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물과 같이, A로 표시되는 가교제 화합물의 중심에 위치하는 작용기가 방향족 작용기일 경우, 지방족 작용기가 중심에 위치하는 가교제 화합물과 비교하여 내열성 및 치수 안정성이 향상될 수 있다. 이는 방향족 작용기를 포함함에 따라 분자간 인력 및 경직성이 증가하기 때문이다.
보다 구체적으로, 상기 화학식1에서 A는 하기 화학식 2 로 표시되는 2가의 방향족 작용기이고, j는 2일 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000004
상기 화학식 2에서, L3는 단일결합, -O-, -CO-, -S-, -SO2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -COO-, -(CH2)z-, -O(CH2)zO-, -O(CH2)z-, -OCH2-C(CH3)2-CH2O-, -COO-(CH2)z-OCO-, 또는 -OCO-(CH2)z-COO-이며, z는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, k 는 1 내지 3의 정수이고, n 및 m은 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이다.
상기 화학식 1에서, L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고, 바람직하게는 L1 및 L2 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기, 예를 들어 에틸렌기일 수 있다.
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 상기 가교제 화합물의 가교성 작용기인 히드록시기(-OH)의 말단에서 수소원자를 대신하여 치환된 작용기로서, 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물 간의 가교반응을 억제시킬 수 있다.
후술하는 바와 같이, 상기 R1 및 R2로 작용기는 감광성 조성물로부터 감광 재료를 제조하는 건조 공정, 노광 공정, 경화 공정 등을 거치며, 대략 80 ℃ 이상의 온도로 상승시 수소원자로 치환되면서 탈착될 수 있다.
상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기일 수 있다.
구체적으로, 상기 규소 함유 1가 작용기는 하기 화학식 3으로 표시되는 작용기일 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000005
상기 화학식 3에서, R5 내지 R7는 각각 독립적으로 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 중 하나일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 3에서, R5 내지 R7는 탄소수 1 내지 10의 알킬, 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기일 수 있다.
상기 화학식 1에서, A는 2가의 방향족 작용기이며, n은 2일 수 있다. 즉, 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식1-1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000006
상기 화학식1-1에서, A'는 2가의 방향족 작용기이며, L4 내지 L7는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고, R3, R3', R4, 및 R4'는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
구체적으로 상기 화학식1-1에서, A'는 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기, 보다 구체적으로 상기 화학식 2로 표시되는 2가의 방향족 작용기일 수 있다.
또한 상기 화학식1-1에서, L4 내지 L7는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고, R3, R3', R4, 및 R4'는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기일 수 있다.
보다 구체적으로 상기 화학식1-1로 표시되는 가교제 화합물의 예로는, A'는 상기 화학식 2로 표시되는 2가의 방향족 작용기이며, L4 내지 L7는 모두 탄소수 2의 에틸렌기이며, R3 내지 R6는 모두 상기 화학식 3으로 표시되는 작용기(R3, R3', R4, 및 R4'는 메틸기)인 하기 화학식1-2로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
[화학식1-2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000007
또한 상기 화학식1-1로 표시되는 가교제 화합물의 다른 예로는, A'는 상기 화학식 2로 표시되는 2가의 방향족 작용기이며, L4 내지 L7는 모두 탄소수 2의 에틸렌기이며, R3 내지 R6는 모두 상기 화학식 3으로 표시되는 작용기(R3, R3', R4, 및 R4'는 에틸기)인 하기 화학식1-3으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
[화학식1-3]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000008
한편, 상기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물은 용매에 대한 용해성이 우수하여, 용매에 상기 가교제 화합물을 첨가한 후 10초간 혼합한 혼합용액이 투명할 수 있다.
상기 혼합용액은 상기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물과 용매의 혼합물이다. 상기 용매의 예는 크게 한정되지 않으며, 감광성 조성물에 포함된 용매로서, 예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 2-피롤리돈, N-에틸피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭사이드, γ-부티로락톤, 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 3-에톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 에틸아밀케톤, 메틸노닐케톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소아밀케톤, 메틸이소프로필케톤, 사이클로헥사논, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 디글라임, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에테르 아세테이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용될 수도 있고, 혼합하여 사용될 수도 있다.
상기 혼합용액에서, 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 상기 혼합용액 전체 중량을 기준으로 1 중량% 내지 30 중량%, 또는 2 중량% 내지 25 중량%, 또는 10 중량% 내지 25 중량%, 또는 10 중량% 초과 25 중량% 이하로 함유될 수 있다.
한편, 발명의 일 구현예에 따르면 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 감광 재료 용도로 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 포토레지시트, 배향막, 접착제, 절연층, 디스플레이 장치의 컬러필터, 디스플레이 장치의 블랙매트릭스, 디스플레이 장치의 컬럼 스페이서, 광경화성 도료, 광경화성 잉크, 등의 제조에 사용될 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 상술한 바와 같이, 용해도가 우수하며, 말단에 도입된 작용기가 80 ℃이상의 온도로 열처리될 경우, 탈착되어 제거되면서 가교성 작용기 말단의 히드록시기가 회복되어 원활한 가교반응을 진행할 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 가교제 화합물의 특징은 상기 화학식 1로 표시되는 특정 구조를 가짐으로써 구현될 수 있다.
상기와 같은 특징으로 인하여, 상기 화학식 1로 표시된 가교제 화합물을 감광 재료 용도로 사용하는 경우, 상기 가교제 화합물이 감광성 조성물 내에서 균일하게 분산되어 이로부터 제조되는 감광 재료의 물성을 균일하게 할 수 있다.
또한 감광 재료의 제조 과정에서, 상온에서는 가교반응성을 억제하여 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 분산성을 충분히 향상시키는 동시에, 감광 재료를 제조하는 건조 공정, 노광 공정, 경화 공정 등을 거치며, 80 ℃ 이상의 온도로 상승함에 따라 가교성 작용기 말단의 히드록시기가 회복되어 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자간 가교반응이 진행됨에 따라 기계적 강도가 향상된 감광 재료를 구현할 수 있다.
종래의 가교제 화합물은 용해성이 좋지 않아 가교제의 안정성 및 분산성이 감소하여, 감광성 조성물이 균일하지 않아 신뢰성이 감소하는 등의 기술적인 한계가 존재하였지만, 본 명세서에 따라 제공되는 상기 화학식 1의 가교제 화합물은 용해성이 우수할 뿐만 아니라, 말단의 도입된 작용기가 가교성 히드록시기를 보호함에 따라, 우수한 기계적 강도뿐만 아니라, 우수한 저장 안정성 및 용해성을 가질 수 있다.
2. 감광성 조성물
한편, 발명의 일 구현예에 따르면 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물을 포함하는, 감광성 조성물이 제공될 수 있다.
또한, 발명의 일 구현예에 따르면 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물및 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자를 포함하는, 감광성 조성물이 제공될 수 있다.
상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자는 크게 제한되지 않으나, 예를 들어 폴리아믹산 등의 고분자 일 수 있다.
상기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물은, 감광성 조성물 전체 중량을 기준으로 1 중량% 내지 30 중량%, 또는 2 중량% 내지 25 중량%, 또는 10 중량% 내지 25 중량%, 또는 10 중량% 초과 25 중량% 이하로 함유될 수 있다.
상기 가교제 화합물의 함량이 지나치게 많아지면, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 가교도가 지나치게 증가함에 따라, 상기 고분자의 유연성이 감소할 수 있고, 조성물의 점도 증가로 인한 저장안정성 감소 및 조성물 내 가교제 분산성 감소 또는 조성물 내에서의 겔화반응으로 인해 기판으로의 도포성이 감소할 수 있다.
반면, 상기 가교제 화합물의 함량이 지나치게 작아지면, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 가교도 증가에 의한 기계적 강도 향상 효과가 충분히 구현되기 어려울 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물은 일정 수준 이상의 온도, 구체적으로 80 ℃이상의 온도로 열처리될 경우, R1 및 R2의 작용기가 탈착되어 제거되면서 히드록시기(OH기)의 가교 작용기 말단이 회복되어 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와 원활한 가교반응을 일으킬수 있다.
다만, 80 ℃ 미만의 상온 및 상압 조건에서 상기 R1 및 R2의 작용기 일부 또는 전부가 수소원자로 치환되어 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물이 일부 포함될 수 있다.
이는 상기 일 구현예의 감광성 조성물에 포함되는 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자에 의한 것이다. 구체적으로, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자를 포함함에 따라 감광성 조성물이 상기 R1 및 R2의 작용기가 탈착되기 쉬운 산성 조건을 나타내, 상기 R1 및 R2의 작용기 일부 또는 전부가 수소원자로 치환되어 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물이 일부 포함될 수 있다.
즉, 상기 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 가교제 화합물일 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000009
상기 화학식 4에서, A"는 1가 내지 4가의 작용기이며, a는 1 내지 4의 정수이고, b는 0 내지 3의 정수이고, a와 b의 합계는 1 내지 4이고, L8 내지 L11는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고, R21 및 R22 중 적어도 하나는 수소이고, 나머지는 규소 함유 1가 작용기이고, R23 및 R24는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 4에서 R21 및 R22이 모두 수소인 경우, a는 1 내지 4일수 있으며, 상기 화학식 4에서 R23 및 R24 중 하나가 수소이고 나머지가 규소 함유 1가 작용기인 경우, a는 2 내지 4일 수 있다.
상기 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물을 포함함에 따라, 상기 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물 간의 가교결합물을 포함할 수 있다.
한편, 상기 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물 100 중량부에 대하여 상기 화학식 4로 표시되는 가교제 화합물을 0.001 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부로 함유할 수 있다.
상기 일 구현예의 감광성 조성물이 상기 화학식 4로 표시되는 가교제 화합물을 상술한 범위를 만족하도록 함유하는 경우, 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자와의 가교 결합반응을 일으킬 수 있는 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물이 감광성 조성물 내에 소량 포함되어, 장기 보관 안정성 및 신뢰성 향상을 통해 감광성 조성물로부터 제조되는 감광 재료의 물성이 향상될 뿐만 아니라, 제막공정의 효율성이 현저히 향상되는 효과를 구현할 수 있다.
반면 감광성 조성물이 상기 화학식 4로 표시되는 가교제 화합물을 상술한 범위를 벗어나도록 함유하는 경우, 장기 보관시 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물이 감광성 조성물 내에 다량 포함되게 되어, 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자 및 상기 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물의 가교 결합 반응이 일어나, 부산물이 다수 형성되어 이로부터 제조되는 감광 재료의 저장 안정성이 떨어져 장기 보관에 부적합할 수 있다.
한편, 상기 감광성 조성물은 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 5]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000010
상기 화학식 5에서, R5 내지 R7는 상기 화학식 3에서 정의한 바와 같다.
상기 화학식 5로 표시되는 화합물은 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물의 치환반응의 결과물 일 수 있다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물에서 R1 및 R2의 작용기는 치환반응에 의하여 R1 및 R2의 작용기 전부 또는 일부가 탈착될 수 있으며, 이에 따라 상기 적어도 2이상의 말단 가교 작용기가 노출된 가교제 화합물 및 상기 화학식 5로 표시되는 화합물을 형성할 수 있다.
한편, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자는, 폴리아믹산 (공)중합체를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자는, 하기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제1 폴리아믹산 (공)중합체, 및 하기 화학식 7로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제2 폴리아믹산 (공)중합체를 포함할 수 있다.
[화학식 6]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000011
[화학식 7]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000012
상기 화학식 6 내지 7에서, X3 및 X6는 각각 독립적으로 하기 화학식8로 표시되는 4가의 유기기이며,
[화학식 8]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000013
상기 화학식 8에서, R13 내지 R18은 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, L'는 단일결합, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CR19R20-, -(CH2)Z-, -O(CH2)ZO-, -COO(CH2)ZOCO-, -CONH-, 또는 페닐렌 중에서 선택된 어느 하나이며, R19 및 R20는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기이고, z는 1 내지 10의 정수이며, Y3은 하기 화학식 9로 표시되는 2가의 유기기이고,
[화학식9]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000014
상기 화학식 9에서, T는 상기 화학식 8로 표시되는 4가의 유기기이고, D1 및 D2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10의 헤테로 알킬렌기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬렌기, 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 또는 탄소수 2 내지 20의 헤테로아릴렌기 중에서 선택된 어느 하나이며, Y6은 하기 화학식 10으로 표시되는 2가의 유기기이고,
[화학식 10]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000015
상기 화학식 10에서, A'은 15족 원소이고, R'은 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬이며, a는 1 내지 3의 정수이고, Z1 내지 Z4 중 적어도 하나는 질소이고, 나머지는 탄소이다.
또한, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자에서, 상기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제1 폴리아믹산 (공)중합체는 하기 화학식 12로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 13으로 표시되는 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 더 포함할 수 있다.
[화학식 12]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000016
[화학식 13]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000017
상기 화학식 12 내지 13에서, R9 및 R10 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 나머지는 수소이며, X1 내지 X2는 각각 독립적으로 상기 화학식8로 표시되는 4가의 유기기이며, Y1 내지 Y2는 각각 독립적으로 상기 화학식 9로 표시되는 2가의 유기기이다.
즉, 제1 폴리아믹산 (공)중합체는 상기 화학식 6으로 표시되는 단일 반복단위로 이루어진 단독중합체이거나, 상기 화학식 6으로 표시되는 반복단위 이외에 상기 화학식 12로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 13으로 표시되는 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 더 포함하는 복합 중합체인 공중합체일 수 있다.
또한, 상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자에서, 상기 화학식 7로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제2 폴리아믹산 (공)중합체는 하기 화학식 14로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 15로 표시되는 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 더 포함할 수 있다.
[화학식 14]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000018
[화학식 15]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000019
상기 화학식 14 내지 15에서, R11 및 R12 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 나머지는 수소이며, X4 내지 X5는 각각 독립적으로 상기 화학식8로 표시되는 4가의 유기기이며, Y4 내지 Y5는 각각 독립적으로 상기 화학식 10으로 표시되는 2가의 유기기이다.
즉, 제2 폴리아믹산 (공)중합체는 상기 화학식 7로 표시되는 단일 반복단위로 이루어진 단독중합체이거나, 상기 화학식 7로 표시되는 반복단위 이외에 상기 화학식 14로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 15로 표시되는 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 더 포함하는 복합 중합체인 공중합체일 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체는 상기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 반드시 포함하며, 상기 화학식 12로 표시되는 반복 단위, 상기 화학식 13로 표시되는 반복 단위 중 1종, 또는 이들 2종 모두의 혼합을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 폴리아믹산 (공)중합체는 상기 화학식 7로 표시되는 반복 단위를 반드시 포함하며, 상기 화학식 14로 표시되는 반복 단위, 상기 화학식 15로 표시되는 반복 단위 중 1종, 또는 이들 2종 모두의 혼합을 더 포함할 수 있다.
상기 일 구현예에 따른 감광성 조성물 중 제1 폴리아믹산 (공)중합체, 및 제2 폴리아믹산 (공)중합체에 있어서, X1 내지 X6는 각각 독립적으로 상기 화학식 8으로 표시되는 4가의 유기기일 수 있다. 상기 X1 내지 X6는 폴리아믹산, 폴리아믹산에스테르, 또는 폴리이미드 합성시 사용되는 테트라카르복시산디무수물 화합물로부터 유래한 작용기일 수 있다.
상기 화학식 8에서, R13 내지 R18은 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, L'는 단일결합, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CR19R20-, -(CH2)Z-, -O(CH2)ZO-, -COO(CH2)ZOCO-, -CONH-, 또는 페닐렌 중에서 선택된 어느 하나이며, 상기 L'에서 R19 및 R20는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기이고, 상기 L'에서 z는 1 내지 10의 정수이다.
보다 바람직하게는 상기 X1 내지 X6는 각각 독립적으로 시클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭디무수물로부터 유래한 하기 화학식 8-1의 유기기, 1,3-디메틸시클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭디무수물로부터 유래한 하기 화학식 8-2의 유기기, 테트라하이드로-[3,3'-바이퓨란]-2,2',5,5'-테트라온으로부터 유래한 하기 화학식 8-3의 유기기, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복시산 디무수물로부터 유래한 하기 화학식 8-4의 유기기, 피로멜리틱산 디무수물로부터 유래한 하기 화학식 8-5의 유기기, 또는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 디무수물로부터 유래한 하기 화학식 8-6의 유기기일 수 있다.
[화학식 8-1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000020
[화학식 8-2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000021
[화학식 8-3]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000022
[화학식 8-4]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000023
[화학식 8-5]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000024
[화학식 8-6]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000025
한편, 상기 일 구현예에 따른 감광성 조성물 중 제1 폴리아믹산 (공)중합체 는 상기 화학식 6 또는 화학식 12 내지 13의 반복 단위에서 Y1 내지 Y3이 각각 독립적으로 상기 화학식 9로 표시되는 2가의 유기기일 수 있다. 상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체가 이미 이미드화된 이미드 반복 단위를 함유한 디아민으로부터 합성되므로, 도막 형성 후 고온의 열처리 공정 없이 바로 광을 조사하여 이방성을 생성시키고, 이후에 열처리를 진행하여 배향막을 완성할 수 있기 때문에, 광 조사 에너지를 크게 줄일 수 있을 뿐 아니라, 1회의 열처리 공정을 포함하는 단순한 공정으로도 배향성과 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 전압유지 보전율과 전기적 특성 또한 뛰어난 감광 재료를 제조할 수 있다.
구체적으로, 상기 화학식 9에서, T는 하기 화학식 8-1로 표시되는 작용기 또는 하기 8-2로 표시되는 작용기일 수 있다.
[화학식 8-1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000026
[화학식 8-2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000027
보다 구체적으로, 상기 화학식 9로 표시되는 유기기의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 하기 화학식 9-1 또는 화학식 9-2로 표시되는 작용기일 수 있다.
[화학식 9-1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000028
[화학식 9-2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000029
상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체에서 상기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 전체 반복 단위에 대하여 5 몰% 내지 74몰%, 또는 10 몰% 내지 60몰% 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 화학식 6으로 표시되는 이미드 반복 단위를 특정 함량 포함하는 중합체를 이용하면, 상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체가 이미 이미드화된 이미드 반복 단위를 일정 함량 포함하므로, 고온의 열처리 공정을 생략하고, 바로 광을 조사하여도 안정성이 우수한 감광 재료를 제조할 수 있다.
즉, 상기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 상술한 함량 범위로 포함하는 것이 보관 안정성이 우수한 감광성 중합체를 제공할 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 화학식 12로 표시되는 반복 단위 또는 화학식 13으로 표시되는 반복 단위는 목적하는 특성에 따라 적절한 함량으로 포함될 수 있다.
한편, 일 구현예에 따른 감광성 조성물 중 제2 폴리아믹산 (공)중합체는 상기 화학식 7 또는 상기 화학식 14 내지 15의 반복 단위에서 Y4 내지 Y6이 각각 독립적으로 상기 화학식 10으로 표시되는 2가의 유기기일 수 있다. 상기 Y4, Y5, Y6는 상기 화학식 10으로 표시되는 2가의 유기기로 정의되어 상술한 효과를 발현할 수 있는 다양한 구조의 감광성 중합체를 제공할 수 있다.
상기 화학식 10에서, A'는 15족 원소이고, 상기 15족 원소는 질소(N), 인(P), 비소(As), 주석(Sn) 또는 비스무트(Bi)일 수 있다. 상기 R'는 상기 A에 결합하는 작용기로서, a로 표시되는 숫자의 개수만큼 A' 원소에 결합할 수 있다. 바람직하게는 상기 화학식 10에서, A'는 질소이고, R'는 수소이며, a는 1 일 수 있다.
한편, 상기 화학식 10에서, Z1 내지 Z4 중 적어도 하나는 질소이고, 나머지는 탄소를 만족함에 따라, 상기 질소 원자에 의해 상기 화학식 10는 중심점 또는 중심선을 기준으로 대칭을 이루지 않는 비대칭 구조를 이룰 수 있다. 상기 화학식 10는 감광성 중합체 형성에 사용되는 전구체인 질소 원자 등을 함유한 특정 구조의 디아민으로부터 유래한 반복 단위로서, 후술하는 바와 같이 비대칭 디아민을 사용함에 따른 것으로 보인다.
상기 화학식 10으로 표시되는 유기기는 2차 아민기 또는 3차 아민기를 매개로 2개의 방향족 고리 화합물, 바람직하게는 헤테로 방향족 고리 화합물 및 방향족 고리 화합물이 결합하는 구조적 특징이 있다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 10에서, Z1 내지 Z4 중 하나가 질소이고, 나머지는 탄소일 수 있고, 또는 상기 화학식 15에서, Z1 또는 Z3 중 하나가 질소이고 나머지는 탄소이며, Z2 및 Z4 는 탄소일 수 있다. 즉, 상기 화학식 10에서 Z1 내지 Z4 가 포함된 방향족 고리는 피리딘(pyridine) 구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 화학식 10는 하기 화학식 10-1, 화학식 10-2 및 화학식 10-3으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함할 수 있다.
[화학식 10-1]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000030
[화학식 10-2]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000031
[화학식 10-3]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000032
상기 화학식 10-1 내지 10-3에서, A', Z1 내지 Z4, R', a에 대한 내용은 상기 화학식 10에서 상술한 내용을 포함한다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 10로 표시되는 유기기의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 하기 화학식 10-4, 화학식 10-5 및 화학식 10-6으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기일 수 있다.
[화학식 10-4]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000033
[화학식 10-5]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000034
[화학식 10-6]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000035
한편, 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체 100 중량부에 대하여, 제2 폴리아믹산 (공)중합체 함량이 10 중량부 내지 1000 중량부, 또는 15 중량부 내지 800 중량부일 수 있다.
상기 제1 폴리아믹산 (공)중합체, 및 제2 폴리아믹산 (공)중합체 각각의 중량평균 분자량(GPC측정)이 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 10000 g/mol 내지 200000 g/mol일 수 있다.
3. 감광 재료
한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 일 구현예의 감광성 조성물의 경화물을 포함하는 감광 재료가 제공될 수 있다. 상기 경화물이란, 상기 일 구현예의 감광성 조성물의 경화공정을 거쳐 얻어지는 물질을 의미한다.
상기 감광 재료의 형태가 필름, 막 등으로 구현될 경우, 상기 감광 재료의의 두께가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛ 범위내에서 자유롭게 조절 가능하다. 상기 감광 재료의 두께가 특정 수치만큼 증가하거나 감소하는 경우 감광 재료에서 측정되는 물성 또한 일정 수치만큼 변화할 수 있다.
한편, 감광 재료의 제조 공정에서, 상기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물의 R1 및 R2 의 작용기가 수소원자로 치환되면서 탈착될 수 있고, 이에 따라 가교반응이 진행될 수 있다.
즉, 상기 감광 재료에는 하기 화학식11로 표시되는 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 결합물이 포함될 수 있다.
[화학식11]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000036
상기 화학식 11에서, A, j, L1, 및 L2는 상기 일 구현예의 화학식1에서 정의한 바와 같다.
상기 화학식11로 표시되는 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 결합물은, 상기 화학식 11로 표시되는 가교제 화합물에 포함되는 가교성 작용기인 히드록시기(-OH)가 적어도 1 이상의 카복시기를 함유한 고분자에 포함되는 카복시기(-COOH)의 카보닐기(-CO-)와 결합하여, 에스테르 결합(-COO)을 형성하여 만들어 질 수 있다.
상기 일 구현예의 감광성 조성물에 상기 화학식 11로 표시되는 가교제 화합물이 포함될 경우, 조성물 내에서부터 일부 가교반응을 진행함에 따라 가교제 화합물이 조성물 내에 고르게 분산되기 어렵고, 저장 안정성 또한 감소하게 된다.
반면, 본 발명은 감광성 조성물 내에서는 상기 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물을 첨가하여 조성물 내에서의 가교반응을 억제하였다가, 상기 감광 재료의 제조 공정에서 자발적으로 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물이 화학식 11로 표시되는 가교제 화합물로 전환되도록 유도할 수 있다. 이에 따라, 조성물에서는 가교제 화합물의 분산성 및 안정성을 높일 수 있고, 감광 재료에서는 가교구조 형성을 통해 기계적 강도 향상 효과를 구현할 수 있다.
구체적으로, 상기 일 구현예에 따른 감광 재료의 예는 크게 제한되지 않으나, 예를 들어, 포토레지시트, 배향막, 접착제, 절연층, 디스플레이 장치의 컬러필터, 디스플레이 장치의 블랙매트릭스, 디스플레이 장치의 컬럼 스페이서, 광경화성 도료, 광경화성 잉크 등일 수 있다.
본 발명에 따르면, 용해성이 우수하며 향상된 가교효과를 가지는 가교제 화합물, 분산성이 향상되어 높은 신뢰성을 가질 수 있고, 감광 재료 합성시 우수한 기계적 강도를 구현할 수 있으며 저장 안정성이 우수한 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료가 제공될 수 있다.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
<제조예 및 비교제조예>
제조예 1: 가교제의 제조
Figure PCTKR2019009191-appb-I000037
질소 분위기에서 N4,N4,N4',N4'-테트라키스(2-히드록시에틸)바이페닐-4,4'-디카복스아마이드 (N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide) (13.0g, 31.3mmol)과 트리에틸아민 (19.0g, 187.8mmol)을 디클로로메탄(200mL)에 분산 후 화합물 trimethylsilyl chloride(13.5g, 125.2mmol)을 투입하여 0℃에서 2시간, 상온에서 16시간 동안 교반하였다. 반응 완결 후에 탄산수소나트륨 포화수용액(300ml)을 가하고 수용액층을 디클로로메탄(200mL)으로 2회 추출하였다. 이를 황산마그네슘(10g)으로 처리하여 건조하였다. 여과한 여액을 농축하여 N4,N4,N4',N4'-테트라키스(2-(트리메틸실릴옥시)에틸)바이페닐-4,4'-디카복스아마이드(N4,N4,N4',N4'-tetrakis (2-(trimethylsilyloxy)ethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide)(17.5g, 수율 79.3%)을 제조하였다.
MS[M+H]+= 705
제조예 2: 가교제의 제조
Figure PCTKR2019009191-appb-I000038
상기 클로로트리메틸실란 (Chlorotrimethylsilane) 대신 클로로트리에틸실란 (Chlorotriethylsilane)을 사용하는 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 N4,N4,N4',N4'-테트라키스(2-(트리에틸실릴옥시)에틸)바이페닐-4,4'-디카복스아마이드(N4,N4,N4',N4'-tetrakis (2-(triethylsilyloxy)ethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide)를 제조하였다.
MS[M+H]+= 872
비교제조예1: 가교제의 제조
상기 제조예 1의 반응물인 N4,N4,N4',N4'-테트라키스(2-히드록시에틸)바이페닐-4,4'-디카복스아마이드 (N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide)을 비교제조예1의 가교제로 사용하였다.
<실시예: 감광성 조성물 및 감광 재료의 제조>
<실시예>
실시예 1: 감광성 조성물의 제조
하기 화학식 A로 표시되는 디아민 DA1 5.0 g(13.3 mmol)을 무수 N-메틸 피롤리돈(NMP) 71.27 g에 완전히 녹였다. 그리고, ice bath 하에서 1,3-디메틸-사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카복실산 디무수물(DMCBDA) 2.92 g(13.03 mmol)을 상기 용액에 첨가하고 약 16 시간 동안 상온에서 교반하여 중합체 P-1을 제조하였다. GPC를 통해 상기 중합체 P-1의 분자량을 확인한 결과, 수평균분자량(Mn)이 15500 g/mol이고, 중량평균분자량(Mw)이 31000 g/mol이었다. 그리고, 중합체 P-1의 모노머 구조는 사용한 모노머의 당량비에 의해 정해지는 것으로, 분자 내 이미드 구조의 비율이 50.5%, 아믹산 구조의 비율이 49.5%이었다.
[화학식 A]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000039
하기 화학식 B로 표시되는 디아민 DA2 19.743 g(0.099 mol)을 무수 N-메틸피롤리돈 (anhydrous N-methyl pyrrolidone: NMP) 225.213 g에 완전히 녹였다. 그리고, ice bath 하에서 피로멜리틱산 디무수물(pyromellitic dianhydride, PMDA) 20.0 g (0.092 mol)을 상기 용액에 첨가하여 상온에서 약 16 시간 동안 교반하여 중합체 Q-1을 제조하였다. GPC를 통해 상기 중합체 Q-1의 분자량을 확인한 결과, 중량평균분자량(Mw)이 27000 g/mol이었다.
[화학식 B]
Figure PCTKR2019009191-appb-I000040
상기와 같이 제조한 중합체 P-1 10 g과 중합체 Q-1 10 g을 NMP 12.4 g과 n-부톡시에탄올 7.6 g (중량 비율 8:2)을 넣어 5 wt% 용액을 얻었다. 그리고, 상기 용액에 가교제로 상기 제조예 1에서 얻어진 가교제를 전체 용액 기준 5 중량%로 첨가한 후 25 ℃에서 16시간 교반하였다. 얻어진 용액을 폴리(테트라플루오렌에틸렌) 재질의 기공 사이즈가 0.1 ㎛인 필터로 가압 여과하여 감광성 조성물을 제조하였다.
실시예 2: 감광성 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 얻어진 가교제를 전체 용액 기준 10 중량%로 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 조성물을 제조하였다.
실시예 3: 감광성 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 얻어진 가교제 대신 상기 제조예 2에서 얻어진 가교제를 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 조성물을 제조하였다.
실시예 4: 감광성 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 얻어진 가교제 대신 상기 제조예 2에서 얻어진 가교제를 전체 용액을 기준 10 중량%로 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일한 방법으로 감광성 조성물을 제조하였다.
비교예 1: 감광성 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 얻어진 가교제 대신 비교제조예1의 N4,N4,N4',N4'-테트라키스(2-히드록시에틸)바이페닐-4,4'-디카복스아마이드 (N4,N4,N4',N4'-tetrakis(2-hydroxyethyl)biphenyl-4,4'-dicarboxamide)을 첨가한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예의 감광성 조성물의 조성을 정리하면 하기 표 1과 같다.
Figure PCTKR2019009191-appb-T000001
<실험예 >
1) 저장 안정성
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 감광성 조성물에 대하여, 최초의 점도와, 상온에서 30일 동안 보관한 이후의 점도를 각각 측정하여 하기 수학식1에 의해 점도 변화율을 측정하였다.
상기 감광성 조성물의 점도는 25 ℃의 온도, 0.5 rpm의 회전속도 및 RV-7번 스핀들에서 브룩필드 점도계로 회전력(torque)에 따라 측정하였다.
[수학식1]
점도 변화율(%) = (상온에서 30일 보관 후 감광성 조성물의 점도 - 최초 감광성 조성물의 점도) / 최초 감광성 조성물의 점도 * 100.
상기 수학식 1에 의해 계산되는 점도 변화율이 작을수록 저장 안정성이 우수함을 의미한다.
2) 용해성
상기 실시예 및 비교예의 감광성 조성물에서 각각 사용된 가교제에 대하여, 상기 표1의 가교제 첨가량을 만족하도록 용매(γ-부티로락톤)에 첨가한 후 10초간 혼합한 혼합용액을 제조하여, 혼합용액의 투명도를 육안으로 확인하고, 다음 기준 하에 용해성 수준을 평가하였다.
측정 결과에서 혼합 용액이 투명하면 '우수', 혼합 용액이 불투명하면 '불량'으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Figure PCTKR2019009191-appb-T000002
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예1 내지 4의 감광성 조성물의 경우, 제조예 1 및 제조예 2에서 합성된 특정 구조의 가교제 화합물을 사용함에 따라, 감광성 조성물의 점도 변화율이 2.9% 이하로 저장성이 매우 우수하게 나타나는 동시에, 우수한 용해성을 나타냄을 확인하였다.
반면, 비교예1의 감광성 조성물은 규소 함유 1가 작용기를 포함하지 않는 비교제조예 1의 가교제 화합물을 사용함에 따라, 상기 실시예와 비교하여 저장안정성이 매우 불량할 뿐만 아니라 용해성 또한 불량함을 확인할 수 있었다.

Claims (14)

  1. 하기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물:
    [화학식1]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000041
    상기 화학식1에서,
    A는 1가 내지 4가의 방향족 작용기이며,
    j는 1 내지 4의 정수이고,
    L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화학식1에서,
    A는 하기 화학식 2 로 표시되는 2가의 방향족 작용기이고,
    j는 2인, 가교제 화합물:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000042
    상기 화학식 2에서,
    L3는 단일결합, -O-, -CO-, -S-, -SO2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -COO-, -(CH2)z-, -O(CH2)zO-, -O(CH2)z-, -OCH2-C(CH3)2-CH2O-, -COO-(CH2)z-OCO-, 또는 -OCO-(CH2)z-COO-이며,
    z는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이고,
    k 는 1 내지 3의 정수이고,
    n 및 m은 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이다.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 화학식1에서,
    L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기인, 가교제 화합물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물은 하기 화학식1-1로 표시되는 화합물을 포함하는, 가교제 화합물:
    [화학식1-1]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000043
    상기 화학식1-1에서,
    A'는 2가의 방향족 작용기이며,
    L4 내지 L7는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고,
    R3, R3', R4, 및 R4'는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 화학식1에서,
    상기 규소 함유 1가 작용기는 하기 화학식 3으로 표시되는 작용기인, 가교제 화합물:
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000044
    상기 화학식 3에서,
    R5 내지 R7는 각각 독립적으로 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 중 하나이다.
  6. 제1항에 있어서,
    감광 재료 용도로 사용되는, 가교제 화합물.
  7. 제1항의 가교제 화합물을 포함하는, 감광성 조성물.
  8. 하기 화학식1로 표시되는 가교제 화합물; 및
    적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자를 포함하는, 감광성 조성물:
    [화학식1]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000045
    상기 화학식1에서,
    A는 1가 내지 4가의 방향족 작용기이며,
    j는 1 내지 4의 정수이고,
    L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
  9. 제8항에 있어서,
    하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 더 포함하는, 감광성 조성물:
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000046
    상기 화학식 4에서,
    A"는 1가 내지 4가의 작용기이며,
    a는 1 내지 4의 정수이고,
    b는 0 내지 3의 정수이고,
    a와 b의 합계는 1 내지 4이고,
    L8 내지 L11는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이고,
    R21 및 R22 중 적어도 하나는 수소이고, 나머지는 규소 함유 1가 작용기이고,
    R23 및 R24는 각각 독립적으로 규소 함유 1가 작용기이다.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 화학식 4로 표시되는 화합물의 함량은 화학식 1로 표시되는 가교제 화합물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 10 중량부인, 감광성 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 더 포함하는, 감광성 조성물.
    [화학식 5]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000047
    상기 화학식 5에서,
    R5 내지 R7는 각각 독립적으로 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 중 하나이다.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자는,
    하기 화학식 6으로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제1 폴리아믹산 (공)중합체, 및 하기 화학식 7로 표시되는 반복 단위를 포함하는 제2 폴리아믹산 (공)중합체를 포함하는, 감광성 조성물:
    [화학식 6]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000048
    [화학식 7]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000049
    상기 화학식 6 내지 7에서, X3 및 X6는 각각 독립적으로 하기 화학식8로 표시되는 4가의 유기기이며,
    [화학식 8]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000050
    상기 화학식 8에서,
    R13 내지 R18은 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고,
    L'는 단일결합, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CR19R20-, -(CH2)Z-, -O(CH2)ZO-, -COO(CH2)ZOCO-, -CONH-, 또는 페닐렌 중에서 선택된 어느 하나이며,
    R19 및 R20는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기이고,
    z는 1 내지 10의 정수이며,
    Y3은 하기 화학식 9로 표시되는 2가의 유기기이고,
    [화학식9]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000051
    상기 화학식 9에서,
    T는 상기 화학식 8로 표시되는 4가의 유기기이고,
    D1 및 D2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10의 헤테로 알킬렌기, 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬렌기, 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 또는 탄소수 2 내지 20의 헤테로아릴렌기 중에서 선택된 어느 하나이며,
    Y6은 하기 화학식 10으로 표시되는 2가의 유기기이고,
    [화학식 10]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000052
    상기 화학식 10에서,
    A'은 15족 원소이고,
    R'은 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬이며,
    a는 1 내지 3의 정수이고,
    Z1 내지 Z4 중 적어도 하나는 질소이고, 나머지는 탄소이다.
  13. 제7항 또는 제8항 중 어느 한 항의 감광성 조성물의 경화물을 포함하는, 감광 재료.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 감광성 조성물의 경화물은 하기 화학식11로 표시되는 가교제 화합물과 적어도 1이상의 카복시기를 함유한 고분자의 결합물을 포함하는, 감광 재료.
    [화학식 11]
    Figure PCTKR2019009191-appb-I000053
    상기 화학식 11에서,
    A는 1가 내지 4가의 방향족 작용기이며,
    j는 1 내지 4의 정수이고,
    L1 및 L2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기 중 하나이다.
PCT/KR2019/009191 2018-12-21 2019-07-24 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료 Ceased WO2020130261A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980006347.8A CN111601843B (zh) 2018-12-21 2019-07-24 交联剂化合物、包含其的光敏组合物和使用其的光敏材料
EP19886051.2A EP3702403A4 (en) 2018-12-21 2019-07-24 CROSS-LINKING AGENTS, LIGHT-SENSITIVE COMPOSITION WITH IT AND LIGHT-SENSITIVE MATERIAL WITH IT
JP2020528337A JP7124871B2 (ja) 2018-12-21 2019-07-24 架橋剤化合物、これを含む感光性組成物、およびこれを利用した感光材料
US16/958,046 US11754921B2 (en) 2018-12-21 2019-07-24 Crosslinking agent compound, photosensitive composition comprising the same, and photosensitive material using the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0167760 2018-12-21
KR1020180167760A KR102238704B1 (ko) 2018-12-21 2018-12-21 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020130261A1 true WO2020130261A1 (ko) 2020-06-25

Family

ID=71101454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/009191 Ceased WO2020130261A1 (ko) 2018-12-21 2019-07-24 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11754921B2 (ko)
EP (1) EP3702403A4 (ko)
JP (1) JP7124871B2 (ko)
KR (1) KR102238704B1 (ko)
CN (1) CN111601843B (ko)
TW (1) TWI725496B (ko)
WO (1) WO2020130261A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102267591B1 (ko) 2018-11-20 2021-06-18 주식회사 엘지화학 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자
KR102391473B1 (ko) 2019-01-17 2022-04-26 주식회사 엘지화학 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030033720A (ko) * 2001-10-24 2003-05-01 주식회사 동진쎄미켐 퀴논디아지드 술폰산 에스테르 화합물을 포함하는 감광성수지조성물
KR20100102451A (ko) * 2009-03-11 2010-09-24 주식회사 동진쎄미켐 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법
KR20140024285A (ko) * 2011-03-04 2014-02-28 토요잉크Sc홀딩스주식회사 β-하이드록시알킬아미드 및 수지 조성물
WO2016140024A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜の製造方法および半導体装置
KR20180127892A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 주식회사 엘지화학 액정 배향제용 중합체, 이를 포함하는 액정 배향제, 그리고 이를 이용한 액정배향막 및 액정표시소자

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5741636A (en) * 1980-08-27 1982-03-08 Toshiba Corp Photoresist composition
US7368519B2 (en) * 2002-10-23 2008-05-06 Henkel Corporation Fast moisture curing and UV-moisture dual curing compositions
KR101112545B1 (ko) 2004-12-16 2012-03-13 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 감광성 수지 및 상기 감광성 수지로 이루어진 패턴을포함하는 박막 표시판 및 그 제조 방법
KR100840114B1 (ko) * 2005-10-20 2008-06-19 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
TWI320514B (en) 2006-03-28 2010-02-11 Ind Tech Res Inst Negative photosensitive composition and lithography process thereof
WO2008014630A1 (en) 2006-06-30 2008-02-07 Honeywell International, Inc. Photosensitive materials and uses thereof
KR101823712B1 (ko) 2010-05-28 2018-01-30 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 열탈리성기 함유 화합물을 함유하는 액정 배향제 및 액정 배향막
WO2013026451A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Coloplast A/S Polymers comprising photoinitiator moieties and dye moieties
KR101932449B1 (ko) 2011-11-02 2018-12-26 후지필름 가부시키가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막의 형성 방법, 경화막, 액정 표시 장치, 및 유기 ｅｌ 표시 장치
KR101574835B1 (ko) 2012-12-12 2015-12-04 제일모직주식회사 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
US9670326B2 (en) * 2013-09-20 2017-06-06 Lintec Corporation Curable composition, curing product, and method for using curable composition
JP6524996B2 (ja) * 2014-03-20 2019-06-05 日本ゼオン株式会社 感放射線樹脂組成物及び電子部品
CN106164773B (zh) * 2014-04-22 2019-11-01 日本瑞翁株式会社 放射线敏感性树脂组合物、树脂膜、和电子部件
KR102227960B1 (ko) 2014-10-21 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 광배향제, 광배향막, 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6558068B2 (ja) 2015-05-15 2019-08-14 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
CN109952531B (zh) 2016-11-18 2022-12-27 日产化学株式会社 液晶取向剂、液晶取向膜、和液晶表示元件
JP7175588B2 (ja) 2017-02-14 2022-11-21 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 炭素材料含有架橋性熱電変換複合体、および、それを用いた熱電変換素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030033720A (ko) * 2001-10-24 2003-05-01 주식회사 동진쎄미켐 퀴논디아지드 술폰산 에스테르 화합물을 포함하는 감광성수지조성물
KR20100102451A (ko) * 2009-03-11 2010-09-24 주식회사 동진쎄미켐 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법
KR20140024285A (ko) * 2011-03-04 2014-02-28 토요잉크Sc홀딩스주식회사 β-하이드록시알킬아미드 및 수지 조성물
WO2016140024A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜の製造方法および半導体装置
KR20180127892A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 주식회사 엘지화학 액정 배향제용 중합체, 이를 포함하는 액정 배향제, 그리고 이를 이용한 액정배향막 및 액정표시소자

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE Chemical Abstract chemical 16 November 1984 (1984-11-16), retrieved from STN Database accession no. 81020-07-7 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI725496B (zh) 2021-04-21
KR20200078139A (ko) 2020-07-01
CN111601843A (zh) 2020-08-28
KR102238704B1 (ko) 2021-04-08
EP3702403A4 (en) 2021-04-14
TW202024102A (zh) 2020-07-01
JP2021512179A (ja) 2021-05-13
CN111601843B (zh) 2021-12-07
US20210061976A1 (en) 2021-03-04
EP3702403A1 (en) 2020-09-02
US11754921B2 (en) 2023-09-12
JP7124871B2 (ja) 2022-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019054616A1 (ko) 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
WO2017209414A1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
WO2017111299A1 (ko) 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
WO2020111522A1 (ko) 감광성 수지 조성물, 필름 및 전자장치
WO2020096305A1 (ko) 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자
WO2020159085A1 (ko) 폴리아미드 수지 필름 및 이를 이용한 수지 적층체
WO2018080222A2 (ko) 폴리이미드 필름 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름
WO2019235712A1 (ko) 실록산 화합물 및 이를 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물
WO2016140559A1 (ko) 광전소자의 플렉시블 기판용 폴리이미드 필름용 조성물
WO2018030552A1 (ko) 중합성 조성물
WO2020209625A1 (ko) 폴리아미드-이미드 블록 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 폴리아미드-이미드 필름
WO2020130261A1 (ko) 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료
WO2020159174A1 (ko) 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치
WO2019107824A1 (ko) 네거티브 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 유기절연막을 갖는 전자장치
WO2020159086A1 (ko) 폴리아미드 수지 필름 및 이를 이용한 수지 적층체
WO2020105933A1 (ko) 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자
WO2022108046A1 (ko) 폴리이미드 수지 필름, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 플렉서블 디스플레이 장치
WO2020184972A1 (ko) 폴리이미드 공중합체, 폴리이미드 공중합체의 제조방법, 이를 이용한 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 필름 및 광학 장치
WO2022055235A1 (ko) 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치
WO2020130552A1 (ko) 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름
WO2020171401A1 (ko) 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자
WO2022019606A1 (ko) 실리콘계 코팅 조성물 및 이를 포함하는 실리콘계 이형필름
WO2020153659A1 (ko) 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자
WO2020040495A1 (ko) 폴리이미드 전구체 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
WO2020105927A1 (ko) 가교제 화합물, 이를 포함하는 액정 배향제 조성물, 이를 이용한 액정 배향막의 제조 방법, 이를 이용한 액정 배향막 및 액정표시소자

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020528337

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019886051

Country of ref document: EP

Effective date: 20200527

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE