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WO2018167912A1 - 固体撮像素子および内視鏡システム - Google Patents

固体撮像素子および内視鏡システム Download PDF

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WO2018167912A1
WO2018167912A1 PCT/JP2017/010660 JP2017010660W WO2018167912A1 WO 2018167912 A1 WO2018167912 A1 WO 2018167912A1 JP 2017010660 W JP2017010660 W JP 2017010660W WO 2018167912 A1 WO2018167912 A1 WO 2018167912A1
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WO
WIPO (PCT)
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power supply
circuit
supply voltage
output
signal
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2017/010660
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English (en)
French (fr)
Inventor
加藤 秀樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
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Publication of WO2018167912A1 publication Critical patent/WO2018167912A1/ja
Priority to US16/525,880 priority patent/US10925473B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/045Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/709Circuitry for control of the power supply
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Definitions

  • the present invention relates to a solid-state imaging device and an endoscope system.
  • the power supply voltage drop in the long cable can not be ignored. For this reason, the supply source of the power supply voltage needs to supply a high power supply voltage in anticipation of a voltage drop.
  • the voltage drop varies with the change in load current due to the environment, the cable length, and the type of sensor.
  • a monitoring unit is disposed in the scope in order to automatically adjust the power supply voltage in accordance with the load state of the scope.
  • a power supply circuit is disposed in the processor connected to the scope. The power supply circuit unit supplies the scope with a power supply voltage adjusted based on the power supply voltage detected by the monitoring unit.
  • the power supply voltage can be automatically adjusted according to the load state of the scope. Specifically, the power supply voltage supplied to the scope is controlled based on the result of comparing the power supply voltage detected by the monitoring unit with the predetermined value prepared for each scope.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • An object of the present invention is to supply a more accurate power supply voltage to a solid-state imaging device and to reduce the mounting area of a circuit board on which the solid-state imaging device is disposed.
  • a solid-state imaging device includes a plurality of pixels, a first control circuit, a power supply terminal, a power supply line, a detection circuit, a first output terminal, and a second output terminal.
  • the plurality of pixels generate pixel signals.
  • the first control circuit controls timing at which the pixel signal is read out from the plurality of pixels.
  • a power supply voltage is input to the power supply terminal.
  • the power supply line connects the power supply terminal and the first control circuit.
  • the detection circuit detects the power supply voltage input to the power supply terminal, and outputs a first digital signal corresponding to the detected power supply voltage.
  • the first output terminal outputs the first digital signal output from the detection circuit.
  • the second output terminal outputs the pixel signal read from the plurality of pixels.
  • the power supply voltage generated based on the first digital signal output from the first output terminal is input to the power supply terminal. It is also good.
  • the detection circuit may be configured of a SAR-ADC (Successive Approximation Register-Analog to Digital Converter).
  • SAR-ADC Successessive Approximation Register-Analog to Digital Converter
  • the detection circuit detects the power supply voltage at least once every imaging of one frame is performed, and the first digital signal is detected. You may output it.
  • the solid-state imaging device generates an AD conversion circuit that generates a second digital signal corresponding to the pixel signal read from the plurality of pixels. May further be provided.
  • the second output terminal may output the second digital signal.
  • the first output terminal and the second output terminal may be identical.
  • the solid-state imaging device outputs the first digital signal to the first output terminal in a first output period, and the first digital signal is output. And an output circuit for outputting the second digital signal to the second output terminal in a second output period different from the output period of
  • the solid-state imaging device may further include an AD conversion circuit, an output circuit, and a second control circuit.
  • the AD conversion circuit generates a second digital signal corresponding to the pixel signal read from the plurality of pixels.
  • the output circuit outputs the second digital signal to the second output terminal.
  • the second control circuit controls the detection circuit such that the detection circuit outputs the first digital signal during a period in which the output circuit stops outputting the second digital signal.
  • the first control circuit may control the timing at which the plurality of pixels generate the pixel signal.
  • the first control circuit may cause the plurality of pixels to generate the pixel signal in a second generation period after the pixel signal is generated in the plurality of pixels in the first generation period.
  • the first control circuit reads the pixel signals generated in the first generation period from the plurality of pixels, and then generates the pixel signals generated in the second generation period from the plurality of pixels. It may be read out.
  • the second control circuit may control the detection circuit such that the detection circuit outputs the first digital signal during a power supply signal output period.
  • the power supply signal output period may be included in a period after the output circuit ends outputting the second digital signal corresponding to the pixel signal generated in the first generation period.
  • the power supply signal output period may be included in a period before the output circuit starts to output the second digital signal corresponding to the pixel signal generated in the second generation period.
  • the first control circuit determines the timing at which the pixel signal is read from the plurality of pixels, for each row in the array of the plurality of pixels. It may be controlled to The second control circuit may control the detection circuit such that the detection circuit detects the power supply voltage only during a reading period in which the pixel signal is read from the plurality of pixels.
  • the readout period may not include a horizontal blanking period.
  • the horizontal blanking period may be included in a period after the readout of the pixel signal from the pixel in the first row is completed.
  • the horizontal blanking period may be included in a period before readout of the pixel signal from the pixels in a second row different from the first row is started.
  • the plurality of pixels may include a plurality of optical black pixels.
  • the second control circuit may control the detection circuit such that the detection circuit detects the power supply voltage only during a readout period of the pixel signal generated by the plurality of optical black pixels.
  • the plurality of optical black pixels may include a first optical black pixel and a second optical black pixel.
  • the second control circuit may control supply of the power supply voltage such that the power supply voltage is supplied to the detection circuit at a first timing.
  • the first timing is included in any one of a readout period of the pixel signal of the first optical black pixel and a period in which readout of all the pixel signals of the plurality of pixels is stopped. It is also good.
  • the second control circuit causes the detection circuit to stop detecting the power supply voltage. May be controlled.
  • the second control circuit controls the detection circuit such that the detection circuit starts detection of the power supply voltage during a readout period of the pixel signal of the second optical black pixel started at the second timing.
  • the second timing may be later than the first timing.
  • the second control circuit may control the supply of the power supply voltage such that the supply of the power supply voltage to the detection circuit is stopped at a third timing.
  • the third timing may be later than the second timing.
  • an endoscope system comprises a circuit board and a control system.
  • the circuit board includes the solid-state imaging device, a first signal output circuit, a second signal output circuit, and a power supply voltage input circuit.
  • the control system includes a first signal input circuit, a second signal input circuit, a power supply control circuit, a power supply voltage generation circuit, and a power supply voltage output circuit.
  • the first signal output circuit is connected to the first output terminal, and outputs the first digital signal output from the first output terminal to the control system.
  • the second signal output circuit is connected to the second output terminal, and outputs the pixel signal output from the second output terminal to the control system.
  • the first digital signal output from the first signal output circuit is input to the first signal input circuit.
  • the pixel signal output from the second signal output circuit is input to the second signal input circuit.
  • the power supply control circuit determines the power supply voltage based on the first digital signal input to the first signal input circuit.
  • the power supply voltage generation circuit generates the power supply voltage determined by the power supply control circuit.
  • the power supply voltage output circuit outputs the power supply voltage generated by the power supply voltage generation circuit to a power supply transmission line.
  • the power supply voltage output to the power supply transmission line is input to the power supply voltage input circuit.
  • the power supply voltage input to the power supply voltage input circuit is input to the power supply terminal.
  • FIG. 1 shows the configuration of an electronic endoscope system 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • the electronic endoscope system 1 includes a scope 10, a processor 20, a display 30, a power transmission line 40, and an image transmission line 50.
  • the scope 10 includes a circuit board 11.
  • the circuit board 11 is disposed at the tip of the scope 10.
  • the circuit board 11 includes a solid-state imaging device 12, a signal output circuit 13, and a power supply voltage input circuit 14.
  • the processor 20 constitutes a control system.
  • the processor 20 includes a signal input circuit 21, a signal processing circuit 22, a main control unit 23, a power supply voltage generation circuit 24, a power supply voltage output circuit 25, a signal output buffer 26, and an operation panel 27.
  • the power transmission line 40 and the image transmission line 50 electrically connect the scope 10 and the processor 20.
  • the solid-state imaging device 12 generates an image signal and outputs the generated image signal.
  • the solid-state imaging device 12 also outputs a first digital signal indicating a detected value of the power supply voltage.
  • the pixel signal is output from the solid-state imaging device 12 as a second digital signal.
  • the signal output circuit 13 is connected to the signal output terminal 111 (FIG. 2) of the solid-state imaging device 12.
  • the first and second digital signals output from the signal output terminal 111 are input to the signal output circuit 13.
  • the signal output circuit 13 outputs the first and second digital signals to the processor 20.
  • the first and second digital signals output from the signal output circuit 13 are input to the image transmission line 50 and transmitted to the processor 20 by the image transmission line 50.
  • the signal output circuit 13 may be configured as a signal output terminal.
  • the first and second digital signals output from the signal output circuit 13 are input to the signal input circuit 21.
  • the signal input circuit 21 outputs the first and second digital signals to the signal processing circuit 22.
  • the signal input circuit 21 may be configured as a signal input terminal.
  • the signal processing circuit 22 determines the first and second digital signals.
  • the signal processing circuit 22 outputs a detection value based on the first digital signal to the main control unit 23.
  • the signal processing circuit 22 also performs signal processing such as noise reduction, gamma correction, and demosaicing on the second digital signal.
  • the signal processing circuit 22 outputs the second digital signal subjected to the signal processing to the signal output buffer 26.
  • the main control unit 23 performs various settings of the signal processing circuit 22. Further, the main control unit 23 determines the power supply voltage based on the first digital signal input to the signal input circuit 21. That is, the main control unit 23 determines the power supply voltage based on the detection value output from the signal processing circuit 22. The main control unit 23 stores the determined power supply voltage value, and outputs the power supply voltage value to the power supply voltage generation circuit 24. Further, the main control unit 23 changes various settings of the electronic endoscope system 1 in accordance with an instruction from the user input to the operation panel 27.
  • the main control unit 23 is configured by at least one of a microprocessor and a logic circuit.
  • the logic circuit is at least one of an application specific integrated circuit (ASIC) and an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
  • the main control unit 23 can include one or more microprocessors.
  • the main control unit 23 can include one or more logic circuits.
  • the power supply voltage generation circuit 24 generates the power supply voltage determined by the main control unit 23. That is, the power supply voltage generation circuit 24 generates a power supply voltage having the power supply voltage value output from the main control unit 23. The power supply voltage generation circuit 24 outputs the generated power supply voltage to the power supply voltage output circuit 25.
  • the power supply voltage output circuit 25 outputs the power supply voltage generated by the power supply voltage generation circuit 24 to the power supply transmission line 40.
  • the power supply voltage output circuit 25 may be configured as a signal output terminal.
  • the power supply voltage output to the power transmission line 40 is transmitted to the scope 10 by the power transmission line 40.
  • the power supply voltage output to the power supply transmission line 40 is input to the power supply voltage input circuit 14.
  • the power supply voltage input circuit 14 outputs a power supply voltage to the solid-state imaging device 12.
  • the power supply voltage input circuit 14 may be configured as a signal input terminal.
  • the signal output buffer 26 outputs the second digital signal output from the signal processing circuit 22 to the display 30.
  • the operation panel 27 transmits an instruction from the user to the main control unit 23.
  • the display 30 displays an image based on the second digital signal output from the signal output buffer 26.
  • Vg1 is a power supply voltage generated by the power supply voltage generation circuit 24.
  • Vd1 is a power supply voltage detected in the solid-state imaging device 12.
  • I indicates current.
  • R indicates the resistance in the transmission line of the power supply voltage.
  • IR indicates a voltage drop. Due to the voltage drop IR, the voltage Vd1 is lower than the correct operating voltage.
  • the main control unit 23 calculates IR in equation (1) based on the voltage Vg1 and the voltage Vd1. Furthermore, the main control unit 23 simply calculates the power supply voltage value by the equation (2) based on the equation (1).
  • Vg2 Vd2 + IR (2)
  • Vg2 is a power supply voltage value output to the power supply voltage generation circuit 24.
  • Vd2 is the correct operating voltage.
  • the method of determining the power supply voltage by the main control unit 23 is not limited to the above method.
  • the main control unit 23 may gradually increase the power supply voltage value until the power supply voltage detected in the solid-state imaging device 12 becomes a correct voltage.
  • FIG. 1 shows an example in which the control system is configured with an endoscope processor.
  • the control system may be configured with an operation unit for operating the endoscope.
  • the control system may be configured by a combination of the operation unit and the endoscope processor.
  • FIG. 2 shows the configuration of the solid-state imaging device 12.
  • the solid-state imaging device 12 includes a pixel array 101, a vertical scanning circuit 103, a horizontal scanning circuit 104, a timing generation circuit 105, a column circuit 106, a power supply voltage monitoring circuit 107, an output selection circuit 108, and a signal output circuit.
  • a power supply terminal 110 and a signal output terminal 111 are provided.
  • the solid-state imaging device 12 also includes a power supply line 112, a horizontal signal line 113, a row control line 114, and a vertical signal line 115.
  • the pixel array 101 includes a plurality of pixels 102 arranged in two dimensions.
  • Each of the plurality of pixels 102 includes a photoelectric conversion element, and generates a pixel signal.
  • the number of rows and columns in the array of the plurality of pixels 102 is two or more.
  • the vertical scanning circuit 103 and the horizontal scanning circuit 104 constitute a first control circuit that controls the timing at which pixel signals are read out from the plurality of pixels 102.
  • the vertical scanning circuit 103 controls the timing at which pixel signals are read out from the plurality of pixels 102 for each row in the array of the plurality of pixels 102.
  • the vertical scanning circuit 103 outputs a control signal to the row control line 114 connected to the pixels 102 in each row.
  • the vertical scanning circuit 103 controls the output of the pixel signal from the pixels 102 in each row to the vertical signal line 115.
  • the vertical signal line 115 is connected to the pixels 102 of each column.
  • a plurality of column circuits 106 are arranged.
  • the column circuit 106 is connected to the vertical signal line 115 corresponding to the pixel 102 of each column.
  • the column circuit 106 performs signal processing such as noise suppression, signal amplification, and AD conversion on the pixel signal output from the pixel 102 to the vertical signal line 115. Therefore, the column circuit 106 configures an AD conversion circuit that generates a second digital signal corresponding to the pixel signal read from the plurality of pixels 102.
  • the horizontal scanning circuit 104 controls to sequentially transfer a plurality of pixel signals read from the pixels 102 in a plurality of columns to the output selection circuit 108.
  • the horizontal scanning circuit 104 causes the plurality of column circuits 106 to sequentially output the second digital signal to the horizontal signal line 113.
  • the horizontal signal line 113 is connected to the column circuit 106 and the output selection circuit 108.
  • the second digital signals sequentially output from the plurality of column circuits 106 to the horizontal signal line 113 are transferred to the output selection circuit 108 by the horizontal signal line 113.
  • the power supply voltage input to the power supply voltage input circuit 14 is input to the power supply terminal 110.
  • the power supply line 112 is connected to the power supply terminal 110. Further, the power supply line 112 is connected to the pixel array 101, the vertical scanning circuit 103, the horizontal scanning circuit 104, the timing generation circuit 105, the power supply voltage monitoring circuit 107, and the like. Therefore, the power supply line 112 connects the power supply terminal 110 to the above circuit. The above circuit operates with the power supply voltage input to the power supply terminal 110.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage input to the power supply terminal 110, and outputs a first digital signal corresponding to the detected power supply voltage.
  • the first digital signal output from the power supply voltage monitor circuit 107 is input to the output selection circuit 108.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 constitute an output circuit that outputs the first and second digital signals to the signal output terminal 111.
  • the output selection circuit 108 selects any one of the first and second digital signals, and outputs the selected signal to the signal output circuit 109.
  • the output selection circuit 108 switches the selected signal between the first and second digital signals.
  • the signal output circuit 109 converts the form of the first and second digital signals output from the output selection circuit 108 into a form suitable for high-speed signal transmission.
  • the signal output circuit 109 outputs, to the signal output terminal 111, first and second digital signals having a form suitable for high-speed signal transmission.
  • the signal output terminal 111 is connected to the signal output circuit 109.
  • the signal output terminal 111 outputs the first and second digital signals output from the signal output circuit 109 to an external circuit of the solid-state imaging device 12, that is, the signal output circuit 13.
  • the timing generation circuit 105 controls the operation timing of the vertical scanning circuit 103, the horizontal scanning circuit 104, the column circuit 106, the power supply voltage monitoring circuit 107, and the output selection circuit 108.
  • the timing generation circuit 105 configures a second control circuit that controls the power supply voltage monitoring circuit 107. Further, the timing generation circuit 105 controls the output selection circuit 108 to control the timing at which the first and second digital signals are output from the output selection circuit 108.
  • the first digital signal output from the signal output terminal 111 is transmitted to the processor 20 by the image transmission line 50.
  • the power supply voltage generated by the power supply voltage generation circuit 24 in the processor 20 based on the first digital signal is input to the power supply terminal 110.
  • the signal output terminal 111 may be configured of a first output terminal and a second output terminal different from the first output terminal.
  • the first output terminal outputs a first digital signal.
  • the second output terminal outputs a second digital signal.
  • the first output terminal and the second output terminal are identical.
  • the signal output circuit 13 may be configured of a first signal output circuit and a second signal output circuit.
  • the first signal output circuit is connected to the first output terminal, and outputs the first digital signal output from the first output terminal to the processor 20.
  • the second signal output circuit is connected to the second output terminal, and outputs the second digital signal output from the second output terminal to the processor 20.
  • the signal input circuit 21 may be configured of a first signal input circuit and a second signal input circuit.
  • the first digital signal output from the first signal output circuit is input to the first signal input circuit.
  • the second digital signal output from the second signal output circuit is input to the second signal input circuit.
  • An analog pixel signal may be output from the solid-state imaging device 12. Therefore, the signal output terminal 111 may output pixel signals read from the plurality of pixels 102.
  • the signal output circuit 13 may output the pixel signal output from the signal output terminal 111 to the processor 20.
  • the pixel signal output from the signal output circuit 13 may be input to the signal input circuit 21.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 is configured by a SAR-ADC (Successive Approximation Register-Analog to Digital Converter).
  • FIG. 3 shows the configuration of the power supply voltage monitor circuit 107 configured by the SAR-ADC.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 includes a detection switch 121, an attenuator 122, an SH (sample hold) switch 123, an SH capacitor 124, a reference voltage generation circuit 125, a comparator 126, a successive approximation logic 127, and a latch.
  • a circuit 128 is provided.
  • the detection switch 121 includes a first terminal and a second terminal.
  • the power supply voltage VDD is input to the first terminal of the detection switch 121.
  • the second terminal of the detection switch 121 is connected to the attenuator 122.
  • the state of the detection switch 121 switches between on and off. When the detection switch 121 is on, the first terminal and the second terminal of the detection switch 121 are electrically connected. At this time, the power supply voltage VDD is input to the attenuator 122. When the detection switch 121 is off, the first terminal and the second terminal of the detection switch 121 are in a high impedance state.
  • the state of the detection switch 121 is controlled by the timing generation circuit 105.
  • the attenuator 122 includes a first resistor 129 and a second resistor 130, which are damping resistors.
  • the first resistor 129 and the second resistor 130 have a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the first resistor 129 is connected to the second terminal of the detection switch 121.
  • the first terminal of the second resistor 130 is connected to the second terminal of the first resistor 129.
  • the second terminal of the second resistor 130 is connected to ground.
  • the attenuator 122 attenuates the power supply voltage VDD with an amplification factor (attenuation factor) ⁇ according to the ratio of the resistance values of the first resistor 129 and the second resistor 130.
  • the attenuator 122 outputs the attenuated power supply voltage Vin.
  • the value of the power supply voltage Vin is ⁇ times the value of the power supply voltage VDD.
  • the SH switch 123 includes a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the SH switch 123 is connected to the second terminal of the first resistor 129 and the first terminal of the second resistor 130.
  • the second terminal of the SH switch 123 is connected to the SH capacitor 124 and the comparator 126.
  • the state of the SH switch 123 switches between on and off. When the SH switch 123 is on, the first terminal and the second terminal of the SH switch 123 are electrically connected. At this time, the power supply voltage Vin is input to the SH capacitor 124. When the SH switch 123 is off, the first terminal and the second terminal of the SH switch 123 are in a high impedance state. The state of the SH switch 123 is controlled by the timing generation circuit 105.
  • the SH switch 123 samples the power supply voltage Vin.
  • the SH capacitor 124 has a first terminal and a second terminal. The first terminal of the SH capacitor 124 is connected to the second terminal of the SH switch 123. The second terminal of the SH capacitor 124 is connected to the ground. The SH capacitor 124 holds the power supply voltage Vin sampled by the SH switch 123.
  • the reference voltage generation circuit 125 is a variable voltage source.
  • the reference voltage generation circuit 125 is configured by a DA (Digital to Analog) conversion circuit.
  • the reference voltage generation circuit 125 generates a reference voltage Vref.
  • the reference voltage Vref generated by the reference voltage generation circuit 125 is output to the comparator 126.
  • the comparator 126 has a non-inverted input terminal (+), an inverted input terminal (-), and an output terminal.
  • the non-inverting input terminal of the comparator 126 is connected to the second terminal of the SH switch 123 and the first terminal of the SH capacitor 124.
  • the inverting input terminal of the comparator 126 is connected to the reference voltage generation circuit 125.
  • the power supply voltage Vin is input to the non-inverting input terminal of the comparator 126, and the reference voltage Vref is input to the inverting input terminal of the comparator 126.
  • the comparator 126 compares the power supply voltage Vin with the reference voltage Vref, and outputs the comparison result from the output terminal to the successive approximation logic 127.
  • the comparator 126 compares each bit of the first digital signal that is the result of AD conversion.
  • the successive approximation logic 127 outputs a digital signal corresponding to the comparison result from the comparator 126 to the reference voltage generation circuit 125.
  • the reference voltage generation circuit 125 outputs a reference voltage Vref corresponding to the digital signal from the successive approximation logic 127 to the comparator 126.
  • the successive approximation logic 127 outputs the comparison result from the comparator 126 to the latch circuit 128.
  • the latch circuit 128 holds the comparison result. After the comparison result of all bits of the first digital signal is determined, the latch circuit 128 outputs a first digital signal based on the comparison result.
  • FIG. 4 shows a flow of power supply voltage detection by the power supply voltage monitor circuit 107.
  • the number of bits of digital data constituting the first digital signal output from the power supply voltage monitor circuit 107 is n.
  • the code of digital data is determined one bit at a time.
  • the detection bit i indicates the bit under conversion.
  • step S11 the detection switch 121 and the SH switch 123 are turned on, whereby the power supply voltage Vin is input to the SH capacitor 124. Thereafter, when the SH switch 123 is turned off, the power supply voltage Vin is held in the SH capacitor 124.
  • step S12 the successive approximation logic 127 is initialized.
  • the reference voltage Vref becomes Vsupply * ⁇ .
  • Vsupply is a predetermined voltage.
  • the detection bit i is set to 0.
  • step S13 the comparator 126 compares the power supply voltage Vin with the reference voltage Vref.
  • Bit [i] is 1 (step S15).
  • Bit [i] of the first digital signal is the ith bit.
  • Bit [i] is 0 (step S14).
  • the comparison result is held in the successive approximation logic 127.
  • the successive approximation logic 127 outputs a digital signal based on the held comparison result to the reference voltage generation circuit 125.
  • the reference voltage generation circuit 125 changes the reference voltage Vref based on the digital signal.
  • step S18 The conversion of the i-th bit is completed by changing the reference voltage Vref.
  • step S18 1 is added to i.
  • step S19 if i is not equal to n, conversion of the next bit is started. At this time, the process from step S13 is similarly performed. If i is equal to n in step S19, the power supply voltage detection ends.
  • the detection switch 121 After the power supply voltage detection is started, the detection switch 121 is kept on. When the power supply voltage detection ends, the detection switch 121 is turned off. Thus, the supply of the power supply voltage to the power supply voltage monitor circuit 107 is stopped.
  • FIG. 5 shows the flow of pixel signal readout and power supply voltage detection.
  • a frame synchronization signal and a line synchronization signal are supplied to the solid-state imaging device 12 from a drive circuit not shown in FIG.
  • the frame synchronization signal is switched from L (low level) to H (high level) in step S21.
  • readout of pixel signals is sequentially started from the pixels 102 in the first row.
  • the line synchronization signal is L.
  • pixel signals based on charges generated by photoelectric conversion in the pixels 102 in each row are read out to the vertical signal line 115.
  • the readout of the pixel signal from the pixel 102 is controlled by the vertical scanning circuit 103. While the line synchronization signal is L, the pixel signal of the pixel 102 of each column in the same row is read out.
  • the pixel signal is converted by the column circuit 106 into a second digital signal. The second digital signal is held in a memory provided in the column circuit 106.
  • step S22 the line synchronization signal is switched from L to H. Thereby, reading of the second digital signal held in the column circuit 106 is started. In reading out the second digital signal, the second digital signal is read out to the horizontal signal line 113 column by column. The readout of the second digital signal from column circuit 106 is controlled by horizontal scanning circuit 104.
  • step S23 it is determined whether or not the power supply voltage detection is to be performed. The determination in step S23 is repeated until the predetermined condition is satisfied. If it is determined that the power supply voltage detection is to be performed because the predetermined condition is satisfied, the power supply voltage detection is started in step S24. Power supply voltage detection is performed according to the flow shown in FIG.
  • step S25 it is determined whether the power supply voltage detection is completed. If the power supply voltage detection is not completed, the determination in step S25 is repeated until the power supply voltage detection is completed. In parallel with the power supply voltage detection, readout of pixel signals of each column is performed.
  • step S26 If it is determined that the power supply voltage detection is completed, it is determined in step S26 whether the readout of the pixel signals of the pixels 102 of all the columns in the same row is completed. If it is determined in step S23 that the power supply voltage detection is not performed, the determination in step S26 is performed without the power supply voltage detection being performed. If there is a column from which the pixel signal is not read, the determination in step S26 is repeated.
  • step S27 When it is determined that the readout of the pixel signals of the pixels 102 of all the columns in the same row is completed, it is determined in step S27 whether readout of the pixel signals of the pixels 102 of all the rows is completed. When there is a row in which the pixel signal is not read, the line synchronization signal is switched from H to L in step S28. Thereafter, in step S22, readout of the pixel signal of the pixel 102 of the next row is started.
  • the frame synchronization signal changes from H to L and the line synchronization signal changes from H to L in step S29.
  • the readout of the pixel signal of one frame is completed.
  • the determination in step S23 is made based on the timing stored in advance in the timing generation circuit 105.
  • the power supply voltage monitoring circuit 107 performs power supply voltage detection at the timing when the readout of the pixel signal of the optical black (OB) pixel is performed.
  • the timing generation circuit 105 controls the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage only during the readout period of the pixel signals generated by the plurality of pixels 102.
  • the line synchronization signal is H during the pixel signal readout period.
  • the timing generation circuit 105 may control the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage during a period in which the readout of the pixel signal is stopped.
  • FIG. 6 shows the pixel array 101.
  • the pixel array 101 includes an effective pixel area 101a and an OB pixel area 101b.
  • the effective pixel area 101 a is a pixel 102 on which light irradiated to the solid-state imaging device 12 is incident, and is an area including the pixel 102 in which a pixel signal based on the light is generated.
  • the OB pixel area 101 b is an area including a structure for shielding the light emitted to the solid-state imaging device 12 from entering the pixel 102.
  • the wiring layer constitutes a structure for light shielding.
  • the effective pixel area 101 a includes pixels 102 of a plurality of rows and columns arranged at the center of the pixel array 101.
  • the OB pixel area 101 b includes pixels 102 of a plurality of rows and columns in the periphery of the effective pixel area 101 a. That is, the OB pixel area 101b includes OB pixels.
  • the pixel signal read from the OB pixel is used to correct the dark current component and the variation of each column circuit 106. By shading the OB pixel, the signal level output from the OB pixel becomes substantially constant. Therefore, it is possible to suppress the fluctuation of the current consumption according to the signal level. Thereby, noise mixed in the power supply voltage when the power supply voltage monitoring circuit 107 performs the power supply voltage detection is reduced.
  • FIGS. 7 and 8 show signals related to the operation of the solid-state imaging device 12.
  • waveforms of the frame synchronization signal, the line synchronization signal, the second digital signal, and the first digital signal are shown.
  • the horizontal direction indicates time and the vertical direction indicates voltage.
  • 7 and 8 show the waveforms of the respective signals in one frame. The operations shown in FIGS. 7 and 8 are repeated in a plurality of frames.
  • a period T11 in which the frame synchronization signal is L is a blanking period.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop the output of the second digital signal corresponding to the pixel signal.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output a first digital signal indicating a detection result of the power supply voltage.
  • a period T12 in which the frame synchronization signal is H is a frame output period.
  • a period T16 in which the line synchronization signal is H is a horizontal read period.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output a second digital signal.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage in the horizontal read period.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 may detect the power supply voltage during the blanking period or the horizontal blanking period.
  • the power supply voltage monitoring circuit 107 detects the power supply voltage at least once each time imaging of one frame is performed, and outputs a first digital signal.
  • a period T13 and a period T15 in which the line synchronization signal is L are horizontal blanking periods.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop the output of the first and second digital signals.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the first digital signal to the signal output terminal 111 in the first output period (period T14). For example, the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 select a first digital signal corresponding to the power supply voltage detected in the first frame during a first output period of a second frame following the first frame. The signal is output to the signal output terminal 111. The output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the second digital signal to the signal output terminal 111 in a second output period (period T16) different from the first output period.
  • the timing generation circuit 105 causes the power supply voltage monitoring circuit 107 to output the first digital signal during the period T14 in which the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop outputting the second digital signal. Control. In other words, the timing generation circuit 105 causes the power supply voltage monitor circuit 107 to output the first digital signal in the period T14. The timing generation circuit 105 also controls the output selection circuit 108 so that the output selection circuit 108 outputs the first digital signal in the period T14.
  • the vertical scanning circuit 103 controls the timing at which the plurality of pixels 102 generate pixel signals.
  • the vertical scanning circuit 103 causes the plurality of pixels 102 to generate pixel signals in the second generation period after causing the plurality of pixels 102 to generate pixel signals in the first generation period.
  • the first generation period is a frame output period (period T12) in the first frame.
  • the second generation period is a frame output period in a second frame following the first frame.
  • the vertical scanning circuit 103 reads the pixel signals generated in the first generation period from the plurality of pixels 102, and then reads the pixel signals generated in the second generation period from the plurality of pixels 102.
  • the timing generation circuit 105 controls the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 outputs the first digital signal during the power supply signal output period (period T14).
  • the power supply signal output period is included in a period after the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 finish outputting the second digital signal corresponding to the pixel signal generated in the first generation period. Further, the power supply signal output period is included in a period before the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 start outputting the second digital signal corresponding to the pixel signal generated in the second generation period.
  • the timing generation circuit 105 causes the power supply voltage monitor circuit 107 to output the first digital signal during the power supply signal output period.
  • the timing generation circuit 105 also controls the output selection circuit 108 so that the output selection circuit 108 outputs the first digital signal during the power supply signal output period.
  • a period T21 in which the frame synchronization signal is L is a blanking period. In the blanking period, the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop the output of the first and second digital signals.
  • a period T22 in which the frame synchronization signal is H is a frame output period. In the frame output period, the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the first and second digital signals.
  • a period T23 in which the line synchronization signal is L is a horizontal blanking period.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop the output of the second digital signal. Further, in the horizontal blanking period, the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the first digital signal.
  • a period T24 in which the line synchronization signal is H is a horizontal read period.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output a second digital signal. Further, in the horizontal readout period, the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop the output of the first digital signal.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage in the horizontal read period.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 may detect the power supply voltage during the blanking period or the horizontal blanking period.
  • the power supply voltage monitoring circuit 107 detects the power supply voltage at least once each time imaging of one frame is performed, and outputs a first digital signal.
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the first digital signal to the signal output terminal 111 in the first output period (period T23).
  • the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 output the second digital signal to the signal output terminal 111 in a second output period (period T24) different from the first output period.
  • the timing generation circuit 105 causes the power supply voltage monitoring circuit 107 to output the first digital signal during the period T23 in which the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 stop outputting the second digital signal. Control. In other words, the timing generation circuit 105 causes the power supply voltage monitor circuit 107 to output the first digital signal in the period T23. The timing generation circuit 105 also controls the output selection circuit 108 so that the output selection circuit 108 outputs the first digital signal in the period T23.
  • the timing generation circuit 105 controls the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage only during a reading period (period T24) in which pixel signals are read out from the plurality of pixels 102.
  • This read out period does not include the horizontal blanking period (period T23).
  • the horizontal blanking period is included in a period after the readout of the pixel signal from the pixels 102 in the first row is completed.
  • the horizontal blanking period is included in a period before the readout of the pixel signal from the pixels 102 in the second row different from the first row is started.
  • the timing generation circuit 105 controls the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 such that the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 alternately output the first and second digital signals. In other words, the timing generation circuit 105 causes the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 to alternately output the first and second digital signals.
  • the timing generation circuit 105 selects the power supply voltage monitor circuit 107 so that the detection of the power supply voltage by the power supply voltage monitor circuit 107 and the output of the second digital signal by the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109 are simultaneously performed.
  • the circuit 108 and the signal output circuit 109 are controlled.
  • the plurality of pixels 102 includes a plurality of OB pixels.
  • the timing generation circuit 105 may control the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 detects the power supply voltage only during the readout period (period T24) of the pixel signal generated by the plurality of OB pixels. In other words, the timing generation circuit 105 may cause the power supply voltage monitor circuit 107 to detect the power supply voltage only during the readout period of the pixel signal generated by the plurality of OB pixels.
  • the plurality of OB pixels may include a first OB pixel and a second OB pixel.
  • the second OB pixel is a pixel 102 in a column different from the column in which the first OB pixel is arranged and arranged in the row in which the first OB pixel is arranged.
  • the timing generation circuit 105 controls the supply of the power supply voltage so that the power supply voltage is supplied to the power supply voltage monitor circuit 107 at the first timing.
  • the first timing is the timing in step S11 of FIG.
  • the timing generation circuit 105 controls the detection switch 121 and the SH switch 123 such that the power supply voltage Vin is held by the SH capacitor 124 at the first timing.
  • the first timing is included in any one of a readout period of the pixel signal of the first OB pixel and a period in which readout of all pixel signals of the plurality of pixels 102 is stopped.
  • the readout period of the pixel signal of the first OB pixel is a period T16 and a period T24, that is, a horizontal readout period.
  • a period in which the readout of all pixel signals of the plurality of pixels 102 is stopped is a period T11 and a period T21, that is, a blanking period.
  • the timing generation circuit 105 controls the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 stops detecting the power supply voltage. May be In other words, the timing generation circuit 105 may cause the power supply voltage monitoring circuit 107 to stop detection of the power supply voltage.
  • the power supply voltage Vin held in the SH capacitor 124 is not stable because the detection switch 121 is switched from off to on. . Therefore, detection of the power supply voltage may not be performed at that timing.
  • the timing generation circuit 105 controls the power supply voltage monitor circuit 107 so that the power supply voltage monitor circuit 107 starts detection of the power supply voltage in the readout period of the pixel signal of the second OB pixel started at the second timing. It is also good.
  • the second timing is later than the first timing. At the second timing, the power supply voltage Vin held in the SH capacitor 124 is likely to be stable. Therefore, the accuracy of detection of the power supply voltage by the power supply voltage monitor circuit 107 is improved.
  • the timing generation circuit 105 controls the supply of the power supply voltage so that the supply of the power supply voltage to the power supply voltage monitor circuit 107 is stopped at the third timing. That is, the timing generation circuit 105 turns off the detection switch 121 at the third timing.
  • the third timing is later than the second timing.
  • the endoscope system of each aspect of the present invention may not include at least one of the signal processing circuit 22, the signal output buffer 26, the operation panel 27, and the display 30.
  • the solid-state imaging device according to each aspect of the present invention may not include at least one of the timing generation circuit 105, the column circuit 106, the output selection circuit 108, and the signal output circuit 109.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 detects a power supply voltage and outputs a first digital signal corresponding to the detected power supply voltage.
  • a power supply voltage generated based on the first digital signal is input to the power supply terminal 110.
  • the solid-state imaging device 12 by supplying an appropriate power supply voltage to the solid-state imaging device 12, it is possible to suppress the fluctuation of the power supply voltage. That is, even when voltage fluctuation due to increase or decrease in load current caused by the environment and voltage fluctuation due to the operation mode of the sensor occur, a more accurate power supply voltage can be supplied to the solid-state imaging device 12. By suppressing the fluctuation of the power supply voltage, the deterioration of the image quality is suppressed.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 is disposed in the solid-state imaging device 12.
  • the detection circuit of the power supply voltage is disposed independently of the solid-state imaging device 12
  • the number of chips disposed in the scope 10 is increased.
  • tip and the circuit board 11 increases.
  • the mounting area of the circuit board 11 is increased.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 By configuring the power supply voltage monitor circuit 107 with the SAR-ADC, the power supply voltage monitor circuit 107 can be miniaturized. Thereby, the solid-state imaging device 12 can be miniaturized. As a result, the mounting area of the circuit board 11 can be reduced.
  • the first and second digital signals are output from the common signal output terminal 111.
  • the cable (image transmission line 50) can be shared in transmission of the first and second digital signals. Since it is not necessary to prepare a cable for only the first digital signal, the cable (power transmission line 40) for supplying the power supply voltage can be thickened, and the resistance component of the cable can be reduced. As a result, a more accurate power supply voltage can be supplied to the solid-state imaging device 12, and the deterioration of the image quality is suppressed.
  • the first and second digital signals are output to the signal output terminal 111 by a common output circuit (the output selection circuit 108 and the signal output circuit 109). Thereby, the mounting area of the circuit board 11 can be reduced.
  • the consumption current flowing during the readout period of the pixel signal is larger than the consumption current flowing during the non-reading period of the pixel signal. Therefore, the power supply voltage in the pixel signal readout period is smaller than the power supply voltage in the pixel signal non-readout period. Therefore, the power supply voltage monitor circuit 107 can supply a more accurate power supply voltage to the solid-state imaging device 12 by performing the power supply voltage detection during the readout period of the pixel signal.
  • the power supply voltage monitoring circuit 107 detects the power supply voltage at least once each time imaging of one frame is performed. Thus, the power supply voltage monitoring circuit 107 can detect the power supply voltage that fluctuates due to the environmental change for each frame. Further, the power supply voltage generation circuit 24 can set an appropriate power supply voltage based on the detected power supply voltage.
  • the power supply voltage monitor circuit 107 is configured of a single slope-to-analog converter (SS-ADC).
  • FIG. 9 shows the configuration of a power supply voltage monitor circuit 107a configured by an SS-ADC. The configuration shown in FIG. 9 will be described about differences from the configuration shown in FIG.
  • the power supply voltage monitor circuit 107a does not include the successive approximation logic 127 in the power supply voltage monitor circuit 107 shown in FIG. Further, the power supply voltage monitor circuit 107 a includes a counter 131.
  • the counter 131 counts a predetermined clock signal, and outputs the counter value to the reference voltage generation circuit 125 and the latch circuit 128.
  • the reference voltage generation circuit 125 generates a reference voltage Vref according to the counter value.
  • the reference voltage Vref monotonously increases or decreases.
  • the comparator 126 outputs a low level when the power supply voltage Vin is smaller than the reference voltage Vref.
  • the comparator 126 outputs a high level when the power supply voltage Vin is larger than the reference voltage Vref.
  • the latch circuit 128 holds the counter value from the counter 131.
  • the counter value held in the latch circuit 128 constitutes a first digital signal.
  • FIG. 9 The configuration shown in FIG. 9 is the same as the configuration shown in FIG.
  • FIG. 10 shows the flow of power supply voltage detection by the power supply voltage monitor circuit 107a.
  • the number of bits of digital data forming the first digital signal output from the power supply voltage monitor circuit 107a is n.
  • step S 31 the power supply voltage Vin is input to the SH capacitor 124 by turning on the detection switch 121 and the SH switch 123. Thereafter, when the SH switch 123 is turned off, the power supply voltage Vin is held in the SH capacitor 124.
  • step S32 the counter 131 is initialized.
  • the reference voltage Vref becomes Vmin.
  • Vmin is the lowest voltage in the range of voltages that the reference voltage generation circuit 125 can output.
  • the counter value i is set to zero.
  • step S33 the comparator 126 compares the power supply voltage Vin with the reference voltage Vref. If the power supply voltage Vin is larger than the reference voltage Vref, the comparator 126 outputs a high level (step S34). If the power supply voltage Vin is smaller than the reference voltage Vref, the comparator 126 outputs a low level (step S35).
  • the counter value i is incremented by 1 in step S37.
  • the reference voltage generation circuit 125 changes the reference voltage Vref based on the counter value.
  • the changed reference voltage Vref ′ is expressed by equation (4).
  • Vref ' Vref + Vmax / (2 ⁇ n) (4)
  • step S38 If i is not equal to n in step S38, the process from step S33 is similarly performed. If i is equal to n in step S38, the power supply voltage detection ends.
  • step S34 If the power supply voltage Vin is larger than the reference voltage Vref, the latch circuit 128 holds the counter value from the counter 131 in step S34. Thereafter, in step S36, the counter 131 is stopped.
  • the detection switch 121 After the power supply voltage detection is started, the detection switch 121 is kept on. When the power supply voltage detection ends, the detection switch 121 is turned off. Thereby, the supply of the power supply voltage to the power supply voltage monitoring circuit 107a is stopped.
  • a more accurate power supply voltage can be supplied to the solid-state imaging device 12 and the mounting area of the circuit board 11 can be reduced.
  • FIG. 11 shows the configuration of an electronic endoscope system 1a according to a second embodiment of the present invention.
  • the configuration shown in FIG. 11 will be described about differences from the configuration shown in FIG.
  • the scope 10 shown in FIG. 1 is changed to the scope 10a, and the processor 20 shown in FIG. 1 is changed to the processor 20a.
  • the image transmission line 50 shown in FIG. 1 is changed to an optical fiber 60.
  • the circuit board 11 shown in FIG. 1 is changed to a circuit board 11a.
  • the signal output circuit 13 shown in FIG. 1 is changed to an optical transmission circuit 13a.
  • the signal input circuit 21 shown in FIG. 1 is changed to a light receiving circuit 21a.
  • the first and second digital signals output from the signal output terminal 111 of the solid-state imaging device 12 are input to the light transmission circuit 13a.
  • the optical transmission circuit 13a converts the first and second digital signals into optical signals, and transmits the optical signals to the processor 20a.
  • the optical signal output from the optical transmission circuit 13 a is input to the optical fiber 60 and transmitted to the processor 20 a by the optical fiber 60.
  • the optical signal transmitted by the optical transmission circuit 13a is received by the optical reception circuit 21a.
  • the light receiving circuit 21 a converts the optical signal into first and second digital signals, and outputs the first and second digital signals to the signal processing circuit 22.
  • FIG. 11 The configuration shown in FIG. 11 is the same as the configuration shown in FIG. 1 except for the points described above.
  • a more accurate power supply voltage can be supplied to the solid-state imaging device 12, and the mounting area of the circuit board 11a can be reduced.
  • FIG. 12 shows the configuration of an electronic endoscope system 1b according to a third embodiment of the present invention. Regarding the configuration shown in FIG. 12, points different from the configuration shown in FIG. 1 will be described.
  • the scope 10 shown in FIG. 1 is changed to the scope 10b, and the processor 20 shown in FIG. 1 is changed to the processor 20b.
  • the electronic endoscope system 1b does not include the image transmission line 50 shown in FIG.
  • the circuit board 11 shown in FIG. 1 is changed to a circuit board 11b.
  • the signal output circuit 13 shown in FIG. 1 is changed to a wireless transmission circuit 13b.
  • the signal input circuit 21 shown in FIG. 1 is changed to a wireless reception circuit 21b.
  • the first and second digital signals output from the signal output terminal 111 of the solid-state imaging device 12 are input to the wireless transmission circuit 13 b.
  • the wireless transmission circuit 13b wirelessly transmits the first and second digital signals to the processor 20b.
  • the first and second digital signals transmitted by the wireless transmission circuit 13b are received by the wireless reception circuit 21b.
  • the wireless receiving circuit 21 b outputs the first and second digital signals received wirelessly to the signal processing circuit 22.
  • a more accurate power supply voltage can be supplied to the solid-state imaging device 12, and the mounting area of the circuit board 11b can be reduced.
  • each embodiment of the present invention it is possible to supply a more accurate power supply voltage to the solid-state imaging device, and to reduce the mounting area of the circuit board on which the solid-state imaging device is disposed.

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Abstract

固体撮像素子において、電源電圧が電源端子に入力される。電源線は、前記電源端子と前記第1の制御回路とを接続する。検出回路は、前記電源端子に入力された前記電源電圧を検出し、かつ検出された前記電源電圧に対応する第1のデジタル信号を出力する。第1の出力端子は、前記検出回路から出力された前記第1のデジタル信号を出力する。第2の出力端子は、複数の画素から読み出された画素信号を出力する。

Description

固体撮像素子および内視鏡システム
 本発明は、固体撮像素子および内視鏡システムに関する。
 長尺ケーブルで電源が接続されたセンサシステムにおいて、長尺ケーブルにおける電源電圧降下を無視することはできない。このため、電源電圧の供給源は、電圧降下を見込んで高い電源電圧を供給する必要がある。電圧降下は、環境による負荷電流の変化、ケーブル長、およびセンサの種類に応じて変動する。
 特許文献1に開示された技術では、スコープの負荷状態に応じて電源電圧を自動調整するために、監視部がスコープに配置されている。電源回路部が、スコープに接続されたプロセッサに配置されている。電源回路部は、監視部によって検出された電源電圧に基づいて調整された電源電圧をスコープに供給する。
日本国特開2009-106343号公報
 従来技術ではスコープの負荷状態に応じて電源電圧を自動調整することができる。具体的には、監視部によって検出された電源電圧と、スコープ毎に用意された所定値とを比較した結果に基づいて、スコープに供給される電源電圧が制御される。
 撮像素子において電源電圧が適正な電圧範囲から外れた場合、動作不良および画質の劣化が発生する。CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサデバイスにおいて、デバイスの微細化に伴い電源電圧を小さくする必要がある。しかし、電源電圧が低くなることにより、フォトダイオードに蓄積された電荷が転送トランジスタを介して転送されにくくなる。このため、電源電圧を精度良く撮像素子に供給することにより、転送特性の低下(変動)を抑え、かつ画質劣化を抑制する必要がある。また、スコープ先端部の小型化が望まれているため、スコープにおける検出回路の配置は好ましくない。
 本発明は、より高精度な電源電圧を固体撮像素子に供給し、かつ固体撮像素子が配置される回路基板の実装面積を削減することを目的とする。
 本発明の第1の態様によれば、固体撮像素子は、複数の画素、第1の制御回路、電源端子、電源線、検出回路、第1の出力端子、および第2の出力端子を備える。前記複数の画素は、画素信号を生成する。前記第1の制御回路は、前記複数の前記画素から前記画素信号が読み出されるタイミングを制御する。電源電圧が前記電源端子に入力される。前記電源線は、前記電源端子と前記第1の制御回路とを接続する。前記検出回路は、前記電源端子に入力された前記電源電圧を検出し、かつ検出された前記電源電圧に対応する第1のデジタル信号を出力する。前記第1の出力端子は、前記検出回路から出力された前記第1のデジタル信号を出力する。前記第2の出力端子は、前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号を出力する。
 本発明の第2の態様によれば、第1の態様において、前記第1の出力端子から出力された前記第1のデジタル信号に基づいて生成された前記電源電圧が前記電源端子に入力されてもよい。
 本発明の第3の態様によれば、第1の態様において、前記検出回路は、SAR-ADC(Successive Approximation Register-Analog to Digital Converter)で構成されてもよい。
 本発明の第4の態様によれば、第1の態様において、前記検出回路は、1フレームの撮像が行われる毎に少なくとも1回、前記電源電圧を検出し、かつ前記第1のデジタル信号を出力してもよい。
 本発明の第5の態様によれば、第1の態様において、前記固体撮像素子は、前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号に対応する第2のデジタル信号を生成するAD変換回路をさらに備えてもよい。前記第2の出力端子は、前記第2のデジタル信号を出力してもよい。前記第1の出力端子および前記第2の出力端子は同一であってもよい。
 本発明の第6の態様によれば、第5の態様において、前記固体撮像素子は、第1の出力期間において前記第1のデジタル信号を前記第1の出力端子に出力し、かつ前記第1の出力期間と異なる第2の出力期間において前記第2のデジタル信号を前記第2の出力端子に出力する出力回路をさらに備えてもよい。
 本発明の第7の態様によれば、第1の態様において、前記固体撮像素子は、AD変換回路、出力回路、および第2の制御回路をさらに備えてもよい。前記AD変換回路は、前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号に対応する第2のデジタル信号を生成する。前記出力回路は、前記第2のデジタル信号を前記第2の出力端子に出力する。前記第2の制御回路は、前記出力回路が前記第2のデジタル信号の出力を停止する期間に前記検出回路が前記第1のデジタル信号を出力するように前記検出回路を制御する。
 本発明の第8の態様によれば、第7の態様において、前記第1の制御回路は、前記複数の前記画素が前記画素信号を生成するタイミングを制御してもよい。前記第1の制御回路は、第1の生成期間に前記画素信号を前記複数の前記画素に生成させた後、第2の生成期間に前記画素信号を前記複数の前記画素に生成させてもよい。前記第1の制御回路は、前記第1の生成期間に生成された前記画素信号を前記複数の画素から読み出した後、前記第2の生成期間に生成された前記画素信号を前記複数の画素から読み出してもよい。前記第2の制御回路は、前記検出回路が電源信号出力期間に前記第1のデジタル信号を出力するように前記検出回路を制御してもよい。前記電源信号出力期間は、前記第1の生成期間に生成された前記画素信号に対応する前記第2のデジタル信号の出力を前記出力回路が終了した後の期間に含まれてもよい。前記電源信号出力期間は、前記第2の生成期間に生成された前記画素信号に対応する前記第2のデジタル信号の出力を前記出力回路が開始する前の期間に含まれてもよい。
 本発明の第9の態様によれば、第7の態様において、前記第1の制御回路は、前記複数の前記画素から前記画素信号が読み出されるタイミングを、前記複数の前記画素の配列における行毎に制御してもよい。前記第2の制御回路は、前記画素信号が前記複数の画素から読み出される読み出し期間にのみ前記検出回路が前記電源電圧を検出するように前記検出回路を制御してもよい。前記読み出し期間は、水平ブランキング期間を含まなくてもよい。前記水平ブランキング期間は、第1の行の前記画素からの前記画素信号の読み出しが終了した後の期間に含まれてもよい。前記水平ブランキング期間は、前記第1の行と異なる第2の行の前記画素からの前記画素信号の読み出しが開始される前の期間に含まれてもよい。
 本発明の第10の態様によれば、第9の態様において、前記複数の前記画素は、複数のオプティカルブラック画素を含んでもよい。前記第2の制御回路は、前記複数の前記オプティカルブラック画素で生成された前記画素信号の読み出し期間にのみ前記検出回路が前記電源電圧を検出するように前記検出回路を制御してもよい。
 本発明の第11の態様によれば、第10の態様において、前記複数の前記オプティカルブラック画素は、第1のオプティカルブラック画素および第2のオプティカルブラック画素を含んでもよい。前記第2の制御回路は、第1のタイミングにおいて前記電源電圧が前記検出回路に供給されるように前記電源電圧の供給を制御してもよい。前記第1のタイミングは、第1のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間と、前記複数の前記画素の全ての前記画素信号の読み出しが停止される期間とのいずれか1つに含まれてもよい。前記第1のタイミングが前記第1のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間に含まれる場合、前記第2の制御回路は、前記検出回路が前記電源電圧の検出を停止するように前記検出回路を制御してもよい。前記第2の制御回路は、第2のタイミングにおいて開始された前記第2のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間に前記検出回路が前記電源電圧の検出を開始するように前記検出回路を制御してもよい。前記第2のタイミングは、前記第1のタイミングよりも後であってもよい。前記第2の制御回路は、第3のタイミングにおいて前記検出回路に対する前記電源電圧の供給が停止されるように前記電源電圧の供給を制御してもよい。前記第3のタイミングは、前記第2のタイミングよりも後であってもよい。
 本発明の第12の態様によれば、内視鏡システムは、回路基板および制御システムを備える。前記回路基板は、前記固体撮像素子、第1の信号出力回路、第2の信号出力回路、および電源電圧入力回路を備える。前記制御システムは、第1の信号入力回路、第2の信号入力回路、電源制御回路、電源電圧生成回路、および電源電圧出力回路を備える。前記第1の信号出力回路は、前記第1の出力端子に接続され、かつ前記第1の出力端子から出力された前記第1のデジタル信号を前記制御システムに出力する。前記第2の信号出力回路は、前記第2の出力端子に接続され、かつ前記第2の出力端子から出力された前記画素信号を前記制御システムに出力する。前記第1の信号出力回路から出力された前記第1のデジタル信号が前記第1の信号入力回路に入力される。前記第2の信号出力回路から出力された前記画素信号が前記第2の信号入力回路に入力される。前記電源制御回路は、前記第1の信号入力回路に入力された前記第1のデジタル信号に基づいて前記電源電圧を決定する。前記電源電圧生成回路は、前記電源制御回路によって決定された前記電源電圧を生成する。前記電源電圧出力回路は、前記電源電圧生成回路によって生成された前記電源電圧を電源伝送線に出力する。前記電源伝送線に出力された前記電源電圧は、前記電源電圧入力回路に入力される。前記電源電圧入力回路に入力された前記電源電圧は、前記電源端子に入力される。
 上記の各態様によれば、より高精度な電源電圧を固体撮像素子に供給し、かつ固体撮像素子が配置される回路基板の実装面積を削減することができる。
本発明の第1の実施形態の電子内視鏡システムの構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態の固体撮像素子の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態の電源電圧モニタ回路の構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態の電源電圧モニタ回路による電源電圧検出の流れを示すフローチャートである。 本発明の第1の実施形態における画素信号の読み出しおよび電源電圧検出の流れを示すフローチャートである。 本発明の第1の実施形態の画素アレイを示す参考図である。 本発明の第1の実施形態の固体撮像素子の動作に関する信号を示すタイミングチャートである。 本発明の第1の実施形態の固体撮像素子の動作に関する信号を示すタイミングチャートである。 本発明の第1の実施形態の変形例の電源電圧モニタ回路の構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態の変形例の電源電圧モニタ回路による電源電圧検出の流れを示すフローチャートである。 本発明の第2の実施形態の電子内視鏡システムの構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態の電子内視鏡システムの構成を示すブロック図である。
 図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。長尺ケーブルで電源が接続されたセンサシステムの例として、電子内視鏡システムを用いて各実施形態を詳細に説明する。
 (第1の実施形態)
 図1は、本発明の第1の実施形態の電子内視鏡システム1の構成を示している。図1に示すように、電子内視鏡システム1は、スコープ10、プロセッサ20、ディスプレイ30、電源伝送線40、および画像伝送線50を備える。
 スコープ10は、回路基板11を備える。回路基板11は、スコープ10の先端に配置されている。回路基板11は、固体撮像素子12、信号出力回路13、および電源電圧入力回路14を備える。プロセッサ20は、制御システムを構成する。プロセッサ20は、信号入力回路21、信号処理回路22、メイン制御部23、電源電圧生成回路24、電源電圧出力回路25、信号出力バッファ26、および操作パネル27を備える。電源伝送線40および画像伝送線50は、スコープ10およびプロセッサ20を電気的に接続する。
 固体撮像素子12は、画像信号を生成し、かつ生成された画像信号を出力する。また、固体撮像素子12は、電源電圧の検出値を示す第1のデジタル信号を出力する。画素信号は、第2のデジタル信号として固体撮像素子12から出力される。
 信号出力回路13は、固体撮像素子12の信号出力端子111(図2)に接続されている。信号出力端子111から出力された第1および第2のデジタル信号は信号出力回路13に入力される。信号出力回路13は、第1および第2のデジタル信号をプロセッサ20に出力する。信号出力回路13から出力された第1および第2のデジタル信号は、画像伝送線50に入力され、かつ画像伝送線50によってプロセッサ20に送信される。信号出力回路13は、信号出力端子として構成されてもよい。
 信号出力回路13から出力された第1および第2のデジタル信号は信号入力回路21に入力される。信号入力回路21は、第1および第2のデジタル信号を信号処理回路22に出力する。信号入力回路21は、信号入力端子として構成されてもよい。
 信号処理回路22は、第1および第2のデジタル信号を判別する。信号処理回路22は、第1のデジタル信号に基づく検出値をメイン制御部23に出力する。また、信号処理回路22は、第2のデジタル信号に対して、ノイズリダクション、ガンマ補正、およびデモザイキングなどの信号処理を施す。信号処理回路22は、信号処理が施された第2のデジタル信号を信号出力バッファ26に出力する。
 メイン制御部23(電源制御回路)は、信号処理回路22の各種設定を行う。また、メイン制御部23は、信号入力回路21に入力された第1のデジタル信号に基づいて電源電圧を決定する。つまり、メイン制御部23は、信号処理回路22から出力された検出値に基づいて電源電圧を決定する。メイン制御部23は、決定された電源電圧値を記憶し、かつ電源電圧値を電源電圧生成回路24に出力する。また、メイン制御部23は、操作パネル27に入力されたユーザからの指示に応じて電子内視鏡システム1の各種設定を変更する。
 メイン制御部23は、マイクロプロセッサおよび論理回路の少なくとも1つで構成されている。例えば、論理回路は、特定用途向け集積回路(ASIC)およびFPGA(Field-Programmable Gate Array)の少なくとも1つである。メイン制御部23は、1つまたは複数のマイクロプロセッサを含むことができる。メイン制御部23は、1つまたは複数の論理回路を含むことができる。
 電源電圧生成回路24は、メイン制御部23によって決定された電源電圧を生成する。つまり、電源電圧生成回路24は、メイン制御部23から出力された電源電圧値を持つ電源電圧を生成する。電源電圧生成回路24は、生成された電源電圧を電源電圧出力回路25に出力する。
 電源電圧出力回路25は、電源電圧生成回路24によって生成された電源電圧を電源伝送線40に出力する。電源電圧出力回路25は、信号出力端子として構成されてもよい。電源伝送線40に出力された電源電圧は、電源伝送線40によってスコープ10に伝わる。
 電源伝送線40に出力された電源電圧は、電源電圧入力回路14に入力される。電源電圧入力回路14は、電源電圧を固体撮像素子12に出力する。電源電圧入力回路14は、信号入力端子として構成されてもよい。
 信号出力バッファ26は、信号処理回路22から出力された第2のデジタル信号をディスプレイ30に出力する。操作パネル27は、ユーザからの指示をメイン制御部23に伝える。ディスプレイ30は、信号出力バッファ26から出力された第2のデジタル信号に基づく画像を表示する。
 例えば、メイン制御部23は、以下の方法により電源電圧を決定する。式(1)は、電源電圧の関係を示す。
 Vg1=Vd1+IR ・・・(1)
 Vg1は、電源電圧生成回路24によって生成された電源電圧である。Vd1は、固体撮像素子12において検出された電源電圧である。Iは、電流を示す。Rは、電源電圧の伝送路における抵抗を示す。したがって、IRは電圧降下を示す。電圧降下IRが生じることにより、電圧Vd1は、正しい動作電圧よりも低い。メイン制御部23は、電圧Vg1および電圧Vd1に基づいて、式(1)におけるIRを算出する。さらに、メイン制御部23は、式(1)に基づく式(2)により電源電圧値を簡易的に算出する。
 Vg2=Vd2+IR ・・・(2)
 Vg2は、電源電圧生成回路24に出力される電源電圧値である。Vd2は、正しい動作電圧である。
 メイン制御部23が電源電圧を決定する方法は、上記の方法に限らない。固体撮像素子12において検出された電源電圧が正しい電圧になるまで、メイン制御部23が電源電圧値を徐々に増加させてもよい。
 図1では、制御システムが内視鏡プロセッサで構成されている例が示されている。制御システムは、内視鏡スコープを操作するための操作部で構成されてもよい。あるいは、制御システムは、操作部および内視鏡プロセッサの組合せで構成されてもよい。
 図2は、固体撮像素子12の構成を示す。固体撮像素子12がCMOSイメージセンサで構成された例を説明する。図2に示すように、固体撮像素子12は、画素アレイ101、垂直走査回路103、水平走査回路104、タイミング生成回路105、列回路106、電源電圧モニタ回路107、出力選択回路108、信号出力回路109、電源端子110、および信号出力端子111を備える。また、固体撮像素子12は、電源線112、水平信号線113、行制御線114、および垂直信号線115を備える。
 画素アレイ101は、二次元に配置された複数の画素102を備える。複数の画素102の各々は、光電変換素子を備え、かつ画素信号を生成する。複数の画素102の配列における行および列の数は2以上である。
 垂直走査回路103および水平走査回路104は、複数の画素102から画素信号が読み出されるタイミングを制御する第1の制御回路を構成する。垂直走査回路103は、複数の画素102から画素信号が読み出されるタイミングを、複数の画素102の配列における行毎に制御する。垂直走査回路103は、各行の画素102に接続された行制御線114に制御信号を出力する。これにより、垂直走査回路103は、各行の画素102から垂直信号線115への画素信号の出力を制御する。垂直信号線115は、各列の画素102に接続されている。
 複数の列回路106が配置されている。列回路106は、各列の画素102に対応する垂直信号線115に接続されている。列回路106は、画素102から垂直信号線115に出力された画素信号に対して、ノイズ抑圧、信号増幅、およびAD変換などの信号処理を行う。したがって、列回路106は、複数の画素102から読み出された画素信号に対応する第2のデジタル信号を生成するAD変換回路を構成する。
 水平走査回路104は、複数列の画素102から読み出された複数の画素信号を出力選択回路108に順次転送する制御を行う。水平走査回路104は、複数の列回路106に対して、第2のデジタル信号を水平信号線113に順次出力させる。水平信号線113は、列回路106および出力選択回路108に接続されている。複数の列回路106から水平信号線113に順次出力された第2のデジタル信号は、水平信号線113によって出力選択回路108に転送される。
 電源電圧入力回路14に入力された電源電圧は、電源端子110に入力される。電源線112は、電源端子110に接続されている。また、電源線112は、画素アレイ101、垂直走査回路103、水平走査回路104、タイミング生成回路105、および電源電圧モニタ回路107などに接続されている。したがって、電源線112は、電源端子110と上記の回路とを接続する。上記の回路は、電源端子110に入力された電源電圧によって動作する。
 電源電圧モニタ回路107(検出回路)は、電源端子110に入力された電源電圧を検出し、かつ検出された電源電圧に対応する第1のデジタル信号を出力する。電源電圧モニタ回路107から出力された第1のデジタル信号は出力選択回路108に入力される。
 出力選択回路108および信号出力回路109は、第1および第2のデジタル信号を信号出力端子111に出力する出力回路を構成する。出力選択回路108は、第1および第2のデジタル信号のいずれか1つを選択し、かつ選択された信号を信号出力回路109に出力する。出力選択回路108は、選択される信号を第1および第2のデジタル信号の間で切り替える。信号出力回路109は、出力選択回路108から出力された第1および第2のデジタル信号の形態を、高速信号伝送に適した形態に変換する。信号出力回路109は、高速信号伝送に適した形態をもつ第1および第2のデジタル信号を信号出力端子111に出力する。
 信号出力端子111は、信号出力回路109に接続されている。信号出力端子111は、信号出力回路109から出力された第1および第2のデジタル信号を固体撮像素子12の外部の回路すなわち信号出力回路13に出力する。
 タイミング生成回路105は、垂直走査回路103、水平走査回路104、列回路106、電源電圧モニタ回路107、および出力選択回路108の動作のタイミングを制御する。タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107を制御する第2の制御回路を構成する。また、タイミング生成回路105は、出力選択回路108を制御することにより、第1および第2のデジタル信号が出力選択回路108から出力されるタイミングを制御する。
 信号出力端子111から出力された第1のデジタル信号は、画像伝送線50によってプロセッサ20に送信される。プロセッサ20において電源電圧生成回路24により第1のデジタル信号に基づいて生成された電源電圧は、電源端子110に入力される。
 信号出力端子111は、第1の出力端子および第1の出力端子とは異なる第2の出力端子で構成されてもよい。第1の出力端子は、第1のデジタル信号を出力する。第2の出力端子は、第2のデジタル信号を出力する。図2に示す例では、第1の出力端子および第2の出力端子は同一である。
 信号出力回路13は、第1の信号出力回路および第2の信号出力回路で構成されてもよい。第1の信号出力回路は、第1の出力端子に接続され、かつ第1の出力端子から出力された第1のデジタル信号をプロセッサ20に出力する。第2の信号出力回路は、第2の出力端子に接続され、かつ第2の出力端子から出力された第2のデジタル信号をプロセッサ20に出力する。
 信号入力回路21は、第1の信号入力回路および第2の信号入力回路で構成されてもよい。第1の信号出力回路から出力された第1のデジタル信号が第1の信号入力回路に入力される。第2の信号出力回路から出力された第2のデジタル信号が第2の信号入力回路に入力される。
 アナログ画素信号が固体撮像素子12から出力されてもよい。したがって、信号出力端子111は、複数の画素102から読み出された画素信号を出力してもよい。信号出力回路13は、信号出力端子111から出力された画素信号をプロセッサ20に出力してもよい。信号出力回路13から出力された画素信号が信号入力回路21に入力されてもよい。
 例えば、電源電圧モニタ回路107は、SAR-ADC(Successive Approximation Register-Analog to Digital Converter)で構成されている。図3は、SAR-ADCで構成された電源電圧モニタ回路107の構成を示す。図3に示すように、電源電圧モニタ回路107は、検出スイッチ121、アッテネータ122、SH(サンプルホールド)スイッチ123、SH容量124、基準電圧生成回路125、比較器126、逐次比較ロジック127、およびラッチ回路128を備える。
 検出スイッチ121は、第1の端子および第2の端子を備える。電源電圧VDDが検出スイッチ121の第1の端子に入力される。検出スイッチ121の第2の端子は、アッテネータ122に接続されている。検出スイッチ121の状態は、オンとオフとの間で切り替わる。検出スイッチ121がオンであるとき、検出スイッチ121の第1の端子と第2の端子とが電気的に接続される。このとき、電源電圧VDDがアッテネータ122に入力される。検出スイッチ121がオフであるとき、検出スイッチ121の第1の端子と第2の端子とが高インピーダンス状態になる。検出スイッチ121の状態は、タイミング生成回路105によって制御される。
 アッテネータ122は、減衰抵抗である第1の抵抗129および第2の抵抗130を備える。第1の抵抗129および第2の抵抗130は、第1の端子および第2の端子を備える。第1の抵抗129の第1の端子は、検出スイッチ121の第2の端子に接続されている。第2の抵抗130の第1の端子は、第1の抵抗129の第2の端子に接続されている。第2の抵抗130の第2の端子は、グランドに接続されている。アッテネータ122は、第1の抵抗129および第2の抵抗130の抵抗値の比に応じた増幅率(減衰率)αで電源電圧VDDを減衰する。アッテネータ122は、減衰された電源電圧Vinを出力する。電源電圧Vinの値は、電源電圧VDDの値のα倍である。第1の抵抗129の抵抗値がRaであり、かつ第2の抵抗130の抵抗値がRbである場合、増幅率αは式(1)で表される。
 α=Rb/(Ra+Rb) ・・・(1)
 SHスイッチ123は、第1の端子および第2の端子を備える。SHスイッチ123の第1の端子は、第1の抵抗129の第2の端子および第2の抵抗130の第1の端子に接続されている。SHスイッチ123の第2の端子は、SH容量124および比較器126に接続されている。SHスイッチ123の状態は、オンとオフとの間で切り替わる。SHスイッチ123がオンであるとき、SHスイッチ123の第1の端子と第2の端子とが電気的に接続される。このとき、電源電圧VinがSH容量124に入力される。SHスイッチ123がオフであるとき、SHスイッチ123の第1の端子と第2の端子とが高インピーダンス状態になる。SHスイッチ123の状態は、タイミング生成回路105によって制御される。SHスイッチ123は、電源電圧Vinをサンプリングする。
 SH容量124は、第1の端子および第2の端子を備える。SH容量124の第1の端子は、SHスイッチ123の第2の端子に接続されている。SH容量124の第2の端子は、グランドに接続されている。SH容量124は、SHスイッチ123によってサンプリングされた電源電圧Vinを保持する。
 基準電圧生成回路125は、可変電圧源である。基準電圧生成回路125は、DA(Digital to Analog)変換回路で構成されている。基準電圧生成回路125は、基準電圧Vrefを生成する。基準電圧生成回路125によって生成された基準電圧Vrefは、比較器126に出力される。
 比較器126は、非反転入力端子(+)、反転入力端子(-)、および出力端子を有する。比較器126の非反転入力端子は、SHスイッチ123の第2の端子およびSH容量124の第1の端子に接続されている。比較器126の反転入力端子は、基準電圧生成回路125に接続されている。電源電圧Vinが比較器126の非反転入力端子に入力され、かつ基準電圧Vrefが比較器126の反転入力端子に入力される。比較器126は、電源電圧Vinと基準電圧Vrefとを比較し、かつ比較結果を出力端子から逐次比較ロジック127に出力する。比較器126は、AD変換結果である第1のデジタル信号のビット毎に比較を行う。
 逐次比較ロジック127は、比較器126からの比較結果に応じたデジタル信号を基準電圧生成回路125に出力する。基準電圧生成回路125は、逐次比較ロジック127からのデジタル信号に対応する基準電圧Vrefを比較器126に出力する。逐次比較ロジック127は、比較器126からの比較結果をラッチ回路128に出力する。
 ラッチ回路128は、比較結果を保持する。第1のデジタル信号の全てのビットの比較結果が確定した後、ラッチ回路128は、比較結果に基づく第1のデジタル信号を出力する。
 図4は、電源電圧モニタ回路107による電源電圧検出の流れを示す。電源電圧モニタ回路107から出力される第1のデジタル信号を構成するデジタルデータのビット数はnである。デジタルデータのコードが1ビットずつ順次確定する。検出ビットiは、変換中のビットを示す。
 ステップS11において、検出スイッチ121およびSHスイッチ123がオンになることにより、電源電圧VinがSH容量124に入力される。その後、SHスイッチ123がオフになることにより、電源電圧VinがSH容量124に保持される。
 ステップS12において、逐次比較ロジック127が初期化される。これにより、基準電圧Vrefは、Vsupply*αとなる。Vsupplyは、所定の電圧である。このとき、検出ビットiは0に設定される。
 ステップS13において、比較器126は、電源電圧Vinと基準電圧Vrefとを比較する。電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも大きい場合、Bit[i]は1となる(ステップS15)。第1のデジタル信号のBit[i]は、i番目のビットである。電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも小さい場合、Bit[i]は0となる(ステップS14)。
 比較結果は逐次比較ロジック127に保持される。逐次比較ロジック127は、保持された比較結果に基づくデジタル信号を基準電圧生成回路125に出力する。基準電圧生成回路125は、デジタル信号に基づいて基準電圧Vrefを変更する。Bit[i]が1である場合、変更された基準電圧Vref’は式(2)で表される(ステップS17)。Bit[i]が0である場合、変更された基準電圧Vref’は式(3)で表される(ステップS16)。
 Vref’=Vref+Vmax/(2^i+1) ・・・(2)
 Vref’=Vref-Vmax/(2^i+1) ・・・(3)
 基準電圧Vrefが変更されることにより、i番目のビットの変換が完了する。ステップS18において、iに1が加算される。ステップS19において、iがnと等しくなければ、次のビットの変換が開始される。このとき、ステップS13からの処理が同様に行われる。ステップS19において、iがnと等しければ、電源電圧検出が終了する。
 電源電圧検出が開始された後、検出スイッチ121はオンに保たれる。電源電圧検出が終了したとき、検出スイッチ121はオフになる。これにより、電源電圧モニタ回路107への電源電圧の供給が停止される。
 図5は、画素信号の読み出しおよび電源電圧検出の流れを示す。図1に示していない駆動回路から固体撮像素子12にフレーム同期信号およびライン同期信号が供給される。
 固体撮像素子12において撮像動作が開始された後、ステップS21において、フレーム同期信号がL(ローレベル)からH(ハイレベル)に切り替わる。これにより、1行目の画素102から順番に画素信号の読み出しが開始される。このとき、ライン同期信号はLである。
 具体的には、各行の画素102において光電変換により発生した電荷に基づく画素信号が垂直信号線115に読み出される。画素102からの画素信号の読み出しは、垂直走査回路103によって制御される。ライン同期信号がLである間、同一行における各列の画素102の画素信号が読み出される。その画素信号は、列回路106によって第2のデジタル信号に変換される。第2のデジタル信号は、列回路106内に設けられたメモリに保持される。
 ステップS22において、ライン同期信号がLからHに切り替わる。これにより、列回路106内に保持された第2のデジタル信号の読み出しが開始される。第2のデジタル信号の読み出しにおいて、第2のデジタル信号が列毎に水平信号線113に読み出される。列回路106からの第2のデジタル信号の読み出しは、水平走査回路104によって制御される。
 第2のデジタル信号の読み出しが開始されたとき、ステップS23において、電源電圧検出を実施するか否かが判断される。所定の条件が満たされるまで、ステップS23における判断が繰り返される。所定の条件が満たされることにより、電源電圧検出を実施すると判断された場合、ステップS24において電源電圧検出が開始される。電源電圧検出は、図4に示す流れに従って実施される。
 電源電圧検出が開始された後、ステップS25において、電源電圧検出が完了したか否かが判断される。電源電圧検出が完了していない場合、電源電圧検出が完了するまで、ステップS25における判断が繰り返される。電源電圧検出と並行して、各列の画素信号の読み出しが行われる。
 電源電圧検出が完了したと判断された場合、ステップS26において、同一行における全ての列の画素102の画素信号の読み出しが完了したか否かが判断される。また、ステップS23において電源電圧検出を実施しないと判断された場合、電源電圧検出が実施されることなく、ステップS26における判断が行われる。画素信号が読み出されていない列が存在する場合、ステップS26における判断が繰り返される。
 同一行における全ての列の画素102の画素信号の読み出しが完了したと判断された場合、ステップS27において、全ての行の画素102の画素信号の読み出しが完了したか否かが判断される。画素信号が読み出されていない行が存在する場合、ステップS28において、ライン同期信号がHからLに切り替わる。その後、ステップS22において、次の行の画素102の画素信号の読み出しが開始される。
 全ての行の画素102の画素信号の読み出しが完了したと判断された場合、ステップS29において、フレーム同期信号がHからLとなり、かつライン同期信号がHからLとなる。これにより、1フレームの画素信号の読み出しが終了する。
 ステップS23における判断は、タイミング生成回路105に予め記憶されたタイミングに基づいて行われる。例えば、電源電圧モニタ回路107は、オプティカルブラック(OB)画素の画素信号の読み出しが行われるタイミングで電源電圧検出を実施する。
 図5に示す動作では、タイミング生成回路105は、複数の画素102で生成された画素信号の読み出し期間にのみ電源電圧モニタ回路107が電源電圧を検出するように電源電圧モニタ回路107を制御する。画素信号の読み出し期間において、ライン同期信号はHである。タイミング生成回路105は、画素信号の読み出しが停止される期間に電源電圧モニタ回路107が電源電圧を検出するように電源電圧モニタ回路107を制御してもよい。
 図6は、画素アレイ101を示す。図6において、画素アレイ101が2つの領域を含む例が示されている。画素アレイ101は、有効画素領域101aおよびOB画素領域101bを含む。有効画素領域101aは、固体撮像素子12に照射された光が入射する画素102であって、かつその光に基づく画素信号が生成される画素102を含む領域である。OB画素領域101bは、固体撮像素子12に照射された光が画素102に入射しないように遮光するための構造を含む領域である。例えば、配線層が、遮光するための構造を構成する。
 有効画素領域101aは、画素アレイ101の中央に配置された複数の行および列の画素102を含む。OB画素領域101bは、有効画素領域101aの周辺における複数の行および列の画素102を含む。つまり、OB画素領域101bはOB画素を含む。OB画素から読み出された画素信号は、暗電流による成分と、各列回路106のバラツキとを補正するために使われる。OB画素が遮光されることにより、そのOB画素から出力される信号レベルはほぼ一定となる。このため、信号レベルに応じた消費電流の変動を抑制することができる。これにより、電源電圧モニタ回路107が電源電圧検出を実施するときに電源電圧に混入するノイズが削減される。
 図7および図8は、固体撮像素子12の動作に関する信号を示す。図7および図8において、フレーム同期信号、ライン同期信号、第2のデジタル信号、および第1のデジタル信号の波形が示されている。図7および図8において、横方向は時間を示し、かつ縦方向は電圧を示す。図7および図8において、1フレームにおける各信号の波形が示されている。複数フレームにおいて、図7および図8に示す動作が繰り返される。
 図7を参照し、第1および第2のデジタル信号の出力期間を説明する。フレーム同期信号がLである期間T11は、ブランキング期間である。ブランキング期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は、画素信号に対応する第2のデジタル信号の出力を停止する。ブランキング期間のうちライン同期信号がHである期間T14において、出力選択回路108および信号出力回路109は、電源電圧の検出結果を示す第1のデジタル信号を出力する。
 フレーム同期信号がHである期間T12はフレーム出力期間である。フレーム出力期間において、ライン同期信号がHである期間T16は水平読み出し期間である。水平読み出し期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は第2のデジタル信号を出力する。水平読み出し期間において、電源電圧モニタ回路107は電源電圧を検出する。ブランキング期間または水平ブランキング期間において、電源電圧モニタ回路107は電源電圧を検出してもよい。電源電圧モニタ回路107は、1フレームの撮像が行われる毎に少なくとも1回、電源電圧を検出し、かつ第1のデジタル信号を出力する。
 ライン同期信号がLである期間T13および期間T15は、水平ブランキング期間である。水平ブランキング期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は、第1および第2のデジタル信号の出力を停止する。
 出力選択回路108および信号出力回路109は、第1の出力期間(期間T14)において第1のデジタル信号を信号出力端子111に出力する。例えば、出力選択回路108および信号出力回路109は、第1のフレームにおいて検出された電源電圧に対応する第1のデジタル信号を、第1のフレームに続く第2のフレームの第1の出力期間において信号出力端子111に出力する。出力選択回路108および信号出力回路109は、第1の出力期間と異なる第2の出力期間(期間T16)において第2のデジタル信号を信号出力端子111に出力する。
 タイミング生成回路105は、出力選択回路108および信号出力回路109が第2のデジタル信号の出力を停止する期間T14に電源電圧モニタ回路107が第1のデジタル信号を出力するように電源電圧モニタ回路107を制御する。言い換えると、タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107に対して、期間T14に第1のデジタル信号を出力させる。タイミング生成回路105は、期間T14に出力選択回路108が第1のデジタル信号を出力するように出力選択回路108も制御する。
 垂直走査回路103は、複数の画素102が画素信号を生成するタイミングを制御する。垂直走査回路103は、第1の生成期間に画素信号を複数の画素102に生成させた後、第2の生成期間に画素信号を複数の画素102に生成させる。第1の生成期間は、第1のフレームにおけるフレーム出力期間(期間T12)である。第2の生成期間は、第1のフレームに続く第2のフレームにおけるフレーム出力期間である。垂直走査回路103は、第1の生成期間に生成された画素信号を複数の画素102から読み出した後、第2の生成期間に生成された画素信号を複数の画素102から読み出す。
 タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107が電源信号出力期間(期間T14)に第1のデジタル信号を出力するように電源電圧モニタ回路107を制御する。電源信号出力期間は、第1の生成期間に生成された画素信号に対応する第2のデジタル信号の出力を出力選択回路108および信号出力回路109が終了した後の期間に含まれる。また、電源信号出力期間は、第2の生成期間に生成された画素信号に対応する第2のデジタル信号の出力を出力選択回路108および信号出力回路109が開始する前の期間に含まれる。
 言い換えると、タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107に対して、電源信号出力期間に第1のデジタル信号を出力させる。タイミング生成回路105は、電源信号出力期間に出力選択回路108が第1のデジタル信号を出力するように出力選択回路108も制御する。
 図8を参照し、第1および第2のデジタル信号の出力期間を説明する。フレーム同期信号がLである期間T21は、ブランキング期間である。ブランキング期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は第1および第2のデジタル信号の出力を停止する。フレーム同期信号がHである期間T22はフレーム出力期間である。フレーム出力期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は第1および第2のデジタル信号を出力する。
 フレーム出力期間において、ライン同期信号がLである期間T23は、水平ブランキング期間である。水平ブランキング期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は、第2のデジタル信号の出力を停止する。また、水平ブランキング期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は、第1のデジタル信号を出力する。
 フレーム出力期間において、ライン同期信号がHである期間T24は水平読み出し期間である。水平読み出し期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は第2のデジタル信号を出力する。また、水平読み出し期間において、出力選択回路108および信号出力回路109は、第1のデジタル信号の出力を停止する。水平読み出し期間において、電源電圧モニタ回路107は電源電圧を検出する。ブランキング期間または水平ブランキング期間において、電源電圧モニタ回路107は電源電圧を検出してもよい。電源電圧モニタ回路107は、1フレームの撮像が行われる毎に少なくとも1回、電源電圧を検出し、かつ第1のデジタル信号を出力する。
 出力選択回路108および信号出力回路109は、第1の出力期間(期間T23)において第1のデジタル信号を信号出力端子111に出力する。出力選択回路108および信号出力回路109は、第1の出力期間と異なる第2の出力期間(期間T24)において第2のデジタル信号を信号出力端子111に出力する。
 タイミング生成回路105は、出力選択回路108および信号出力回路109が第2のデジタル信号の出力を停止する期間T23に電源電圧モニタ回路107が第1のデジタル信号を出力するように電源電圧モニタ回路107を制御する。言い換えると、タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107に対して、期間T23に第1のデジタル信号を出力させる。タイミング生成回路105は、期間T23に出力選択回路108が第1のデジタル信号を出力するように出力選択回路108も制御する。
 タイミング生成回路105は、画素信号が複数の画素102から読み出される読み出し期間(期間T24)にのみ電源電圧モニタ回路107が電源電圧を検出するように電源電圧モニタ回路107を制御する。この読み出し期間は、水平ブランキング期間(期間T23)を含まない。水平ブランキング期間は、第1の行の画素102からの画素信号の読み出しが終了した後の期間に含まれる。水平ブランキング期間は、第1の行と異なる第2の行の画素102からの画素信号の読み出しが開始される前の期間に含まれる。
 タイミング生成回路105は、出力選択回路108および信号出力回路109が第1および第2のデジタル信号を交互に出力するように出力選択回路108および信号出力回路109を制御する。言い換えると、タイミング生成回路105は、出力選択回路108および信号出力回路109に対して、第1および第2のデジタル信号を交互に出力させる。
 タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107による電源電圧の検出と、出力選択回路108および信号出力回路109による第2のデジタル信号の出力とが同時に行われるように電源電圧モニタ回路107、出力選択回路108、および信号出力回路109を制御する。
 複数の画素102は、複数のOB画素を含む。タイミング生成回路105は、複数のOB画素で生成された画素信号の読み出し期間(期間T24)にのみ電源電圧モニタ回路107が電源電圧を検出するように電源電圧モニタ回路107を制御してもよい。言い換えると、タイミング生成回路105は、複数のOB画素で生成された画素信号の読み出し期間にのみ、電源電圧モニタ回路107に対して、電源電圧を検出させてもよい。
 複数のOB画素は、第1のOB画素および第2のOB画素を含んでもよい。例えば、第2のOB画素は、第1のOB画素が配置された行に配置され、かつ第1のOB画素が配置された列とは異なる列の画素102である。
 タイミング生成回路105は、第1のタイミングにおいて電源電圧が電源電圧モニタ回路107に供給されるように電源電圧の供給を制御する。第1のタイミングは、図4のステップS11におけるタイミングである。タイミング生成回路105は、第1のタイミングにおいて電源電圧VinがSH容量124に保持されるように検出スイッチ121およびSHスイッチ123を制御する。
 第1のタイミングは、第1のOB画素の画素信号の読み出し期間と、複数の画素102の全ての画素信号の読み出しが停止される期間とのいずれか1つに含まれる。第1のOB画素の画素信号の読み出し期間は、期間T16および期間T24、すなわち水平読み出し期間である。複数の画素102の全ての画素信号の読み出しが停止される期間は、期間T11および期間T21、すなわちブランキング期間である。
 第1のタイミングが第1のOB画素の画素信号の読み出し期間に含まれる場合、タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107が電源電圧の検出を停止するように電源電圧モニタ回路107を制御してもよい。言い換えると、タイミング生成回路105は、電源電圧モニタ回路107に対して、電源電圧の検出を停止させてもよい。第1のタイミングにおいて電源電圧モニタ回路107への電源電圧の供給が開始された直後は、検出スイッチ121のオフからオンへの切替により、SH容量124に保持された電源電圧Vinが安定していない。このため、そのタイミングにおいて電源電圧の検出が行われなくてもよい。
 タイミング生成回路105は、第2のタイミングにおいて開始された第2のOB画素の画素信号の読み出し期間に電源電圧モニタ回路107が電源電圧の検出を開始するように電源電圧モニタ回路107を制御してもよい。第2のタイミングは、第1のタイミングよりも後である。第2のタイミングにおいて、SH容量124に保持された電源電圧Vinが安定している可能性が高い。このため、電源電圧モニタ回路107による電源電圧の検出の精度が向上する。
 タイミング生成回路105は、第3のタイミングにおいて電源電圧モニタ回路107に対する電源電圧の供給が停止されるように電源電圧の供給を制御する。つまり、タイミング生成回路105は、第3のタイミングにおいて検出スイッチ121をオフにする。第3のタイミングは、第2のタイミングよりも後である。
 本発明の各態様の内視鏡システムは、信号処理回路22、信号出力バッファ26、操作パネル27、およびディスプレイ30の少なくとも1つを備えていなくてもよい。本発明の各態様の固体撮像素子は、タイミング生成回路105、列回路106、出力選択回路108、および信号出力回路109の少なくとも1つを備えていなくてもよい。
 第1の実施形態において、電源電圧モニタ回路107は、電源電圧を検出し、かつ検出された電源電圧に対応する第1のデジタル信号を出力する。第1のデジタル信号に基づいて生成された電源電圧が電源端子110に入力される。このため、適切な電源電圧を固体撮像素子12に供給することにより、電源電圧の変動を抑制することができる。つまり、環境に起因する負荷電流の増減による電圧変動、およびセンサの動作モードによる電圧変動が発生する場合でも、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給することができる。電源電圧の変動が抑制されることにより、画質の劣化が抑制される。
 電源電圧モニタ回路107は固体撮像素子12内に配置されている。スコープ10において、電源電圧の検出回路が固体撮像素子12から独立して配置された場合、スコープ10に配置されるチップの数が増加する。このため、チップと回路基板11とを電気的に接続するための配線が増加する。その結果、回路基板11の実装面積が増加する。電源電圧モニタ回路107が固体撮像素子12内に配置されることにより、回路基板11の実装面積を削減することができる。つまり、スコープ10を小型にすることができる。
 電源電圧モニタ回路107をSAR-ADCで構成することにより、電源電圧モニタ回路107を小型にすることができる。これにより、固体撮像素子12を小型にすることができる。その結果、回路基板11の実装面積を削減することができる。
 第1および第2のデジタル信号は、共通の信号出力端子111から出力される。これにより、第1および第2のデジタル信号の伝送においてケーブル(画像伝送線50)を共有することができる。第1のデジタル信号のみのためのケーブルを用意する必要がないので、電源電圧を供給するケーブル(電源伝送線40)を太くすることができ、かつそのケーブルの抵抗成分を減らすことができる。その結果、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給することができ、かつ画質の劣化が抑制される。
 スコープ10の固体撮像素子12において検出された電源電圧の検出値を示すアナログ信号がプロセッサ20に出力される場合、画素信号のためのケーブルと、電源電圧の検出値のためのケーブルとが必要である。その場合、これらのケーブルを束ねた全ケーブル径が太くなる。第1および第2のデジタル信号の伝送においてケーブルを共有することにより、全ケーブル径が太くなることを抑制することができる。
 第1および第2のデジタル信号は、共通の出力回路(出力選択回路108および信号出力回路109)によって信号出力端子111に出力される。これにより、回路基板11の実装面積を削減することができる。
 通常、画素信号の読み出し期間中に流れる消費電流は、画素信号の非読み出し期間中に流れる消費電流よりも多い。このため、画素信号の読み出し期間における電源電圧は、画素信号の非読み出し期間における電源電圧よりも小さい。したがって、電源電圧モニタ回路107が画素信号の読み出し期間中に電源電圧検出を実施することにより、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給することができる。
 電源電圧モニタ回路107は、1フレームの撮像が行われる毎に少なくとも1回、電源電圧を検出する。これにより、電源電圧モニタ回路107は、1フレーム毎の環境変化によって変動する電源電圧を検出することができる。また、電源電圧生成回路24は、検出された電源電圧に基づいて適切な電源電圧を設定することができる。
 (第1の実施形態の変形例)
 第1の実施形態の変形例において、電源電圧モニタ回路107は、SS-ADC(Single Slope-Analog to Digital Converter)で構成されている。図9は、SS-ADCで構成された電源電圧モニタ回路107aの構成を示す。図9に示す構成について、図3に示す構成と異なる点を説明する。
 電源電圧モニタ回路107aは、図3に示す電源電圧モニタ回路107における逐次比較ロジック127を備えていない。また、電源電圧モニタ回路107aは、カウンタ131を備える。カウンタ131は、所定のクロック信号をカウントし、かつカウンタ値を基準電圧生成回路125およびラッチ回路128に出力する。基準電圧生成回路125は、カウンタ値に応じた基準電圧Vrefを生成する。基準電圧Vrefは、単調に増加または減少する。以下では、基準電圧Vrefが単調に増加する場合の電源電圧検出の例を説明する。比較器126は、電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも小さい場合、ローレベルを出力する。比較器126は、電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも大きい場合、ハイレベルを出力する。比較器126からハイレベルが出力されたとき、ラッチ回路128は、カウンタ131からのカウンタ値を保持する。ラッチ回路128に保持されたカウンタ値は、第1のデジタル信号を構成する。
 上記以外の点について、図9に示す構成は、図3に示す構成と同様である。
 図10は、電源電圧モニタ回路107aによる電源電圧検出の流れを示す。電源電圧モニタ回路107aから出力される第1のデジタル信号を構成するデジタルデータのビット数はnである。
 ステップS31において、検出スイッチ121およびSHスイッチ123がオンになることにより、電源電圧VinがSH容量124に入力される。その後、SHスイッチ123がオフになることにより、電源電圧VinがSH容量124に保持される。
 ステップS32において、カウンタ131が初期化される。これにより、基準電圧Vrefは、Vminとなる。Vminは、基準電圧生成回路125が出力できる電圧の範囲における最低電圧である。このとき、カウンタ値iは0に設定される。
 ステップS33において、比較器126は、電源電圧Vinと基準電圧Vrefとを比較する。電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも大きい場合、比較器126はハイレベルを出力する(ステップS34)。電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも小さい場合、比較器126はローレベルを出力する(ステップS35)。
 電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも小さい場合、ステップS37において、カウンタ値iが1増加する。基準電圧生成回路125は、カウンタ値に基づいて基準電圧Vrefを変更する。変更された基準電圧Vref’は式(4)で表される。
 Vref’=Vref+Vmax/(2^n) ・・・(4)
 ステップS38において、iがnと等しくなければ、ステップS33からの処理が同様に行われる。ステップS38において、iがnと等しければ、電源電圧検出が終了する。
 電源電圧Vinが基準電圧Vrefよりも大きい場合、ステップS34において、ラッチ回路128は、カウンタ131からのカウンタ値を保持する。その後、ステップS36において、カウンタ131は停止する。
 電源電圧検出が開始された後、検出スイッチ121はオンに保たれる。電源電圧検出が終了したとき、検出スイッチ121はオフになる。これにより、電源電圧モニタ回路107aへの電源電圧の供給が停止される。
 第1の実施形態の変形例においても、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給し、かつ回路基板11の実装面積を削減することができる。
 (本発明の第2の実施形態)
 図11は、本発明の第2の実施形態の電子内視鏡システム1aの構成を示している。図11に示す構成について、図1に示す構成と異なる点を説明する。
 電子内視鏡システム1aにおいて、図1に示すスコープ10はスコープ10aに変更され、かつ図1に示すプロセッサ20はプロセッサ20aに変更される。電子内視鏡システム1aにおいて、図1に示す画像伝送線50は光ファイバ60に変更される。スコープ10aにおいて、図1に示す回路基板11は回路基板11aに変更される。回路基板11aにおいて、図1に示す信号出力回路13は光送信回路13aに変更される。プロセッサ20aにおいて、図1に示す信号入力回路21は光受信回路21aに変更される。
 固体撮像素子12の信号出力端子111から出力された第1および第2のデジタル信号は光送信回路13aに入力される。光送信回路13aは、第1および第2のデジタル信号を光信号に変換し、かつ光信号をプロセッサ20aに送信する。光送信回路13aから出力された光信号は、光ファイバ60に入力され、かつ光ファイバ60によってプロセッサ20aに送信される。
 光送信回路13aによって送信された光信号は光受信回路21aによって受信される。光受信回路21aは、光信号を第1および第2のデジタル信号に変換し、かつ第1および第2のデジタル信号を信号処理回路22に出力する。
 上記以外の点について、図11に示す構成は、図1に示す構成と同様である。
 第2の実施形態においても、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給し、かつ回路基板11aの実装面積を削減することができる。
 (本発明の第3の実施形態)
 図12は、本発明の第3の実施形態の電子内視鏡システム1bの構成を示している。図12に示す構成について、図1に示す構成と異なる点を説明する。
 電子内視鏡システム1bにおいて、図1に示すスコープ10はスコープ10bに変更され、かつ図1に示すプロセッサ20はプロセッサ20bに変更される。電子内視鏡システム1bは、図1に示す画像伝送線50を備えていない。スコープ10bにおいて、図1に示す回路基板11は回路基板11bに変更される。回路基板11bにおいて、図1に示す信号出力回路13は無線送信回路13bに変更される。プロセッサ20bにおいて、図1に示す信号入力回路21は無線受信回路21bに変更される。
 固体撮像素子12の信号出力端子111から出力された第1および第2のデジタル信号は無線送信回路13bに入力される。無線送信回路13bは、第1および第2のデジタル信号を無線でプロセッサ20bに送信する。
 無線送信回路13bによって送信された第1および第2のデジタル信号は無線受信回路21bによって受信される。無線受信回路21bは、無線で受信された第1および第2のデジタル信号を信号処理回路22に出力する。
 上記以外の点について、図12に示す構成は、図1に示す構成と同様である。
 第3の実施形態においても、より高精度な電源電圧を固体撮像素子12に供給し、かつ回路基板11bの実装面積を削減することができる。
 以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態およびその変形例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付のクレームの範囲によってのみ限定される。
 本発明の各実施形態によれば、より高精度な電源電圧を固体撮像素子に供給し、かつ固体撮像素子が配置される回路基板の実装面積を削減することができる。
 1,1a,1b 電子内視鏡システム
 10,10a,10b スコープ
 11,11a,11b 回路基板
 12 固体撮像素子
 13 信号出力回路
 13a 光送信回路
 13b 無線送信回路
 14 電源電圧入力回路
 20,20a,20b プロセッサ
 21 信号入力回路
 21a 光受信回路
 21b 無線受信回路
 22 信号処理回路
 23 メイン制御部
 24 電源電圧生成回路
 25 電源電圧出力回路
 26 信号出力バッファ
 27 操作パネル
 30 ディスプレイ
 40 電源伝送線
 50 画像伝送線
 60 光ファイバ
 101 画素アレイ
 103 垂直走査回路
 104 水平走査回路
 105 タイミング生成回路
 106 列回路
 107,107a 電源電圧モニタ回路
 108 出力選択回路
 109 信号出力回路
 110 電源端子
 111 信号出力端子
 121 検出スイッチ
 122 アッテネータ
 123 SHスイッチ
 124 SH容量
 125 基準電圧生成回路
 126 比較器
 127 逐次比較ロジック
 128 ラッチ回路
 129 第1の抵抗
 130 第2の抵抗
 131 カウンタ

Claims (12)

  1.  画素信号を生成する複数の画素と、
     前記複数の前記画素から前記画素信号が読み出されるタイミングを制御する第1の制御回路と、
     電源電圧が入力される電源端子と、
     前記電源端子と前記第1の制御回路とを接続する電源線と、
     前記電源端子に入力された前記電源電圧を検出し、かつ検出された前記電源電圧に対応する第1のデジタル信号を出力する検出回路と、
     前記検出回路から出力された前記第1のデジタル信号を出力する第1の出力端子と、
     前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号を出力する第2の出力端子と、
     を備える固体撮像素子。
  2.  前記第1の出力端子から出力された前記第1のデジタル信号に基づいて生成された前記電源電圧が前記電源端子に入力される
     請求項1に記載の固体撮像素子。
  3.  前記検出回路は、SAR-ADC(Successive Approximation Register-Analog to Digital Converter)で構成されている
     請求項1に記載の固体撮像素子。
  4.  前記検出回路は、1フレームの撮像が行われる毎に少なくとも1回、前記電源電圧を検出し、かつ前記第1のデジタル信号を出力する
     請求項1に記載の固体撮像素子。
  5.  前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号に対応する第2のデジタル信号を生成するAD変換回路をさらに備え、
     前記第2の出力端子は、前記第2のデジタル信号を出力し、
     前記第1の出力端子および前記第2の出力端子は同一である
     請求項1に記載の固体撮像素子。
  6.  第1の出力期間において前記第1のデジタル信号を前記第1の出力端子に出力し、かつ前記第1の出力期間と異なる第2の出力期間において前記第2のデジタル信号を前記第2の出力端子に出力する出力回路をさらに備える
     請求項5に記載の固体撮像素子。
  7.  前記複数の前記画素から読み出された前記画素信号に対応する第2のデジタル信号を生成するAD変換回路と、
     前記第2のデジタル信号を前記第2の出力端子に出力する出力回路と、
     前記出力回路が前記第2のデジタル信号の出力を停止する期間に前記検出回路が前記第1のデジタル信号を出力するように前記検出回路を制御する第2の制御回路と、
     をさらに備える
     請求項1に記載の固体撮像素子。
  8.  前記第1の制御回路は、前記複数の前記画素が前記画素信号を生成するタイミングを制御し、
     前記第1の制御回路は、第1の生成期間に前記画素信号を前記複数の前記画素に生成させた後、第2の生成期間に前記画素信号を前記複数の前記画素に生成させ、
     前記第1の制御回路は、前記第1の生成期間に生成された前記画素信号を前記複数の画素から読み出した後、前記第2の生成期間に生成された前記画素信号を前記複数の画素から読み出し、
     前記第2の制御回路は、前記検出回路が電源信号出力期間に前記第1のデジタル信号を出力するように前記検出回路を制御し、
     前記電源信号出力期間は、前記第1の生成期間に生成された前記画素信号に対応する前記第2のデジタル信号の出力を前記出力回路が終了した後の期間に含まれ、
     前記電源信号出力期間は、前記第2の生成期間に生成された前記画素信号に対応する前記第2のデジタル信号の出力を前記出力回路が開始する前の期間に含まれる
     請求項7に記載の固体撮像素子。
  9.  前記第1の制御回路は、前記複数の前記画素から前記画素信号が読み出されるタイミングを、前記複数の前記画素の配列における行毎に制御し、
     前記第2の制御回路は、前記画素信号が前記複数の画素から読み出される読み出し期間にのみ前記検出回路が前記電源電圧を検出するように前記検出回路を制御し、
     前記読み出し期間は、水平ブランキング期間を含まず、
     前記水平ブランキング期間は、第1の行の前記画素からの前記画素信号の読み出しが終了した後の期間に含まれ、
     前記水平ブランキング期間は、前記第1の行と異なる第2の行の前記画素からの前記画素信号の読み出しが開始される前の期間に含まれる
     請求項7に記載の固体撮像素子。
  10.  前記複数の前記画素は、複数のオプティカルブラック画素を含み、
     前記第2の制御回路は、前記複数の前記オプティカルブラック画素で生成された前記画素信号の読み出し期間にのみ前記検出回路が前記電源電圧を検出するように前記検出回路を制御する
     請求項9に記載の固体撮像素子。
  11.  前記複数の前記オプティカルブラック画素は、第1のオプティカルブラック画素および第2のオプティカルブラック画素を含み、
     前記第2の制御回路は、第1のタイミングにおいて前記電源電圧が前記検出回路に供給されるように前記電源電圧の供給を制御し、
     前記第1のタイミングは、第1のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間と、前記複数の前記画素の全ての前記画素信号の読み出しが停止される期間とのいずれか1つに含まれ、
     前記第1のタイミングが前記第1のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間に含まれる場合、前記第2の制御回路は、前記検出回路が前記電源電圧の検出を停止するように前記検出回路を制御し、
     前記第2の制御回路は、第2のタイミングにおいて開始された前記第2のオプティカルブラック画素の前記画素信号の読み出し期間に前記検出回路が前記電源電圧の検出を開始するように前記検出回路を制御し、
     前記第2のタイミングは、前記第1のタイミングよりも後であり、
     前記第2の制御回路は、第3のタイミングにおいて前記検出回路に対する前記電源電圧の供給が停止されるように前記電源電圧の供給を制御し、
     前記第3のタイミングは、前記第2のタイミングよりも後である
     請求項10に記載の固体撮像素子。
  12.  回路基板および制御システムを備える内視鏡システムであって、
     前記回路基板は、請求項1に記載の固体撮像素子、第1の信号出力回路、第2の信号出力回路、および電源電圧入力回路を備え、
     前記制御システムは、第1の信号入力回路、第2の信号入力回路、電源制御回路、電源電圧生成回路、および電源電圧出力回路を備え、
     前記第1の信号出力回路は、前記第1の出力端子に接続され、かつ前記第1の出力端子から出力された前記第1のデジタル信号を前記制御システムに出力し、
     前記第2の信号出力回路は、前記第2の出力端子に接続され、かつ前記第2の出力端子から出力された前記画素信号を前記制御システムに出力し、
     前記第1の信号出力回路から出力された前記第1のデジタル信号が前記第1の信号入力回路に入力され、
     前記第2の信号出力回路から出力された前記画素信号が前記第2の信号入力回路に入力され、
     前記電源制御回路は、前記第1の信号入力回路に入力された前記第1のデジタル信号に基づいて前記電源電圧を決定し、
     前記電源電圧生成回路は、前記電源制御回路によって決定された前記電源電圧を生成し、
     前記電源電圧出力回路は、前記電源電圧生成回路によって生成された前記電源電圧を電源伝送線に出力し、
     前記電源伝送線に出力された前記電源電圧は、前記電源電圧入力回路に入力され、
     前記電源電圧入力回路に入力された前記電源電圧は、前記電源端子に入力される
     内視鏡システム。
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