WO2018159455A1

WO2018159455A1 - 電気素子

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Publication number: WO2018159455A1
Application number: PCT/JP2018/006504
Authority: WO
Inventors: 伊藤　慎悟
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-03-01
Filing date: 2018-02-22
Publication date: 2018-09-07
Anticipated expiration: 2019-09-01
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Abstract

電気素子間での特性差が抑制される電気素子が提供される。電気素子は、樹脂層および前記樹脂層と接触面を有する第１導電体を含む基板と、磁石と、を備える。前記基板は、前記磁石と対向する平滑な第１主面を有する。前記第１導電体は、巻軸が前記第１主面と直交して配置され、最も前記第１主面側に位置するコイル部を含む。前記コイル部は、前記第１主面と対向する第１コイル面と、前記第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連のコイル導体を含む。前記コイル導体は、巻回し方向に沿って前記第１コイル面と前記第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、前記第１コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第２コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さい。

Description

電気素子

　本発明は、電気素子に関する。

　コイル部品の構造としてプリント回路基板技術を応用した平面コイル構造が知られている。例えば特開２０１２－２４８６３０号公報には、基板の両面に電解めっきによって形成された平面スパイラル導体を含むコイル部品が記載されている。

　電解めっきによって平面スパイラル導体を形成すると、導体幅に対する導体厚みの比であるアスペクト比が大きいコイルパターンを効率的に得ることができる。しかしながら、電解めっきによって導体パターンを形成すると、電解めっきによる導体の成長速度にばらつきが生じやすいため、形成される導体パターンの導体厚みが不均一になり易く、特に導体パターンの導体厚みを厚く形成する場合に、導体厚みの差が大きくなる傾向がある。このような導体パターンを有するコイル部品を、磁石と組み合わせる電気素子に適用する場合、導体厚みの差が大きくなることに起因して、電気素子間での特性差が大きくなるという課題がある。例えば図１２に示す電気素子７０は、絶縁基材層７１の一方の面上にコイル導体７２が配置される基板７９と、磁石７３とを備える。コイル導体７２は、絶縁基材層７１の一方の面から他方の面とは反対の方向へ導体をめっき成長させることで形成される。コイル導体７２は絶縁基材層７１に接する第１コイル面７２ａと反対側の第２コイル面７２ｂを有して形成されるが、電解めっきによる導体の成長速度のばらつきにより、コイルの巻回し方向に沿って第１コイル面７２ａと第２コイル面７２ｂとの距離が不均一になっている。そのため、電気素子７０では、磁石７３の基板７９に対向する面と、コイル導体７２の第２コイル面７２ｂとの距離の差が、導体部分間で大きくなっている。このような電気素子ではコイルから生じる電磁界と磁石との相互作用が磁石と第２コイル面との距離差に依存して不均一な状態となる。また、めっき成長速度は製造ロット間でも差が生じるため、このような基板７９を備える電気素子では、電気素子間で特性差が生じることになる。上記課題に鑑み、本発明は、電気素子間での特性差が抑制される電気素子を提供することを課題とする。

　本発明の一実施形態は、樹脂層および前記樹脂層と接触面を有する第１導電体を含む基板と、磁石と、を備える電気素子である。前記基板は、前記磁石と対向する平滑な第１主面を有する。前記第１導電体は、巻軸が前記第１主面と直交して配置され、最も前記第１主面側に位置するコイル部を含む。前記コイル部は、前記第１主面と対向する第１コイル面と、前記第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連のコイル導体を含む。前記コイル導体は、巻回し方向に沿って前記第１コイル面と前記第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、前記第１コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第２コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さく構成されている。

　本発明によれば、電気素子間での特性差が抑制される電気素子を提供することができる。

第１実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。第２実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。第２実施形態に係る電気素子に用いる基板を平面視した端面図の一例である。第２実施形態に係る電気素子に用いる基板の製造工程の一部を示す概略図である。電気素子に用いる基板の製造工程の別例を示す概略図である。第３実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。第３実施形態に係る電気素子に用いる基板を平面視した端面図の一例である。第４実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。第４実施形態に係る電気素子に用いる基板の製造工程を示す概略図である。第５実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。第６実施形態に係る電気素子の断面図の一例である。従来技術に係る電気素子の断面図の一例である。

　本実施形態の電気素子は、樹脂層および前記樹脂層と接触面を有する第１導電体を含む基板と、磁石と、を備える。基板は、磁石と対向する平滑な第１主面を有する。第１導電体は、巻軸が第１主面と直交して配置され、最も前記第１主面側に位置するコイル部を含む。コイル部は、第１主面と対向する第１コイル面と、第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連のコイル導体を含む。コイル導体は、巻回し方向に沿って第１コイル面と第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、第１コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差が、第２コイル面と第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。

　電気素子では、基板を構成する第１導電体のコイル部の第１コイル面側におけるコイル導体の凹凸差が、第２コイル面側におけるコイル導体の凹凸差よりも小さくなっている。そして第１コイル面に対向する第１主面側に磁石が配置されることで、磁石と第１コイル面との距離の差のばらつきを電気素子間において抑制することができる。これにより安定した特性を有する電気素子を効率的に製造することができる。なお、第１コイル面と第１主面との距離の最大値と最小値の差は、最大値から最小値を差し引いて算出され、第２コイル面と第１主面との距離の最大値と最小値の差も同様である。

　コイル導体は、巻軸方向および巻回し方向に直交する幅方向の厚みに対する巻軸方向の厚みの比の平均値が１以上であってよい。コイル導体は、巻回し方向に直交する断面において巻軸方向の厚みである導体厚みと、巻軸方向に直交する方向の幅である導体幅とを有する。コイル導体が、導体幅に対する導体厚みの比であるアスペクト比の平均値が１以上で形成されていることで、コイルパターンの巻数をより多くしつつ、コイル導体の断面積を大きくすることができる。これによりコイル導体が形成する電磁界強度を大きくすることができ、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。なお、アスペクト比の平均値は、任意の５カ所についての算術平均として求める。

　コイル部は、隣接する前記コイル導体部分間の間隙の、一方の前記コイル導体部分の巻軸方向の厚みに対する比の平均値が０．５以下であってよい。コイル部では一連のコイル導体の導体部分どうしが互いに隣接して形成されている場合がある。コイル導体の導体厚みを厚く、また隣接するコイル導体部分間の間隙を小さくすることで、コイルパターンの巻数をより多くしつつ、コイル導体の断面積を大きくすることができる。これによりコイル導体が形成する電磁界強度を大きくすることができ、より大きな駆動力を有し、導体損が小さな電気素子を構成することができる。なお、一方のコイル導体部分の巻軸方向の厚みに対する導体部分間の間隙の比の平均値は、任意の５カ所についての算術平均として求める。

　電気素子は、第１主面と第１コイル面との距離の平均値が、第１コイル面と第２コイル面との距離の最小値よりも小さく形成されてもよい。これにより、より大きな駆動力を有し、導体損が小さな電気素子を構成することができる。第１主面と第１コイル面との距離の平均値は、任意の５カ所についての算術平均として求める。

　コイル部は、平面スパイラル形状を有していてもよい。これにより、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。ここで平面スパイラル形状とは、一連の導電体が、実質的に同一面上で螺旋状に巻回されて形成され、内周部と外周部とを有する形状を意味する。実質的に同一面上とは、スパイラル形状が巻軸方向に連続的に延伸していないことを意味する。平面スパイラル形状では、導電体が直線部を含んで螺旋状に巻回されていてもよく、円形又は楕円形様の曲線をなして螺旋状に巻回されてもよい。

　基板は、対向する２つ面が平滑な第１絶縁基材層を含み、第１絶縁基材層の一方の面が第１主面をなし、第１導電体が、第１絶縁基材層の他方の面と第１コイル面を接して配置されていてもよい。第１絶縁基材層は、層の厚み方向に直交する２つの面がそれぞれ平滑に形成される。第１導電体が、第１絶縁基材層の平滑な面と第１コイル面を接して配置されることで、第１導電体の第１コイル面が平滑に形成され、略同一面上に配置される。これにより、磁石と第１コイル面との距離が、コイルの巻回し方向に沿ってほぼ等しくなり、特性がより安定する。

　基板は、第１導電体を樹脂層中に内蔵して第１主面とは反対側に平滑な第２主面を有し、樹脂層中の第２主面側に内蔵され、第１導電体と接続する第２導電体を含み、第２導電体は、巻軸が第２主面と直交して配置され、最も前記第２主面側に位置するコイル部を含み、第２導電体のコイル部は、第２主面と対向する第３コイル面と、第３コイル面と反対側の第４コイル面とを有する一連のコイル導体を含んでいてもよい。基板が第１導電体に加えて、第２導電体を含むことで、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。

　第２導電体のコイル部のコイル導体は、巻回し方向に沿って第３コイル面と第４コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、第３コイル面と第２主面との距離の最大値と最小値の差が、第４コイル面と第２主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さく構成されてもよい。これにより、第２主面側に磁石を配置する場合でも、安定した特性を有する電気素子を構成することができる。

　第２導電体のコイル部のコイル導体は、巻軸方向および巻回し方向に直交する幅方向の厚みに対する巻軸方向の厚みの比の平均値が１以上であってもよい。これにより、第２導電体のコイル部におけるコイルパターンの巻数をより多くしつつ、コイル導体の断面積を大きくすることができ、コイル導体が形成する電磁界強度を大きくすることができ、より大きな駆動力を有し、導体損が小さな電気素子を構成することができる。

　第２導電体のコイル部は、隣接するコイル導体部分間の間隙の、一方のコイル導体部分の巻軸方向の厚みに対する比の平均値が０．５以下であってもよい。これにより、第２導電体のコイル部におけるコイルパターンの巻数をより多くしつつ、コイル導体の断面積を大きくすることができ、コイル導体が形成する電磁界強度を大きくすることができ、より大きな駆動力を有し、導体損が小さな電気素子を構成することができる。

　電気素子は、第２主面と第３コイル面との距離の平均値が、第３コイル面と第４コイル面との距離の最小値よりも小さく構成されてもよい。これにより、より大きな駆動力を有する電気素子を、基板全体厚みを抑制しつつ構成することができる。

　第２導電体のコイル部は、平面スパイラル形状を有していてもよい。これにより、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。

　基板は、対向する２つの面が平滑な第２絶縁基材層を含み、第２絶縁基材層の一方の面が前記第２主面をなし、第２導電体が、第２絶縁基材層の他方の面と第３コイル面を接して配置されていてもよい。第２絶縁基材層は、層の厚み方向に直交する２つの面がそれぞれ平滑に形成される。第２導電体が、第２絶縁基材層の平滑な面と第３コイル面を接して配置されることで、第２導電体の第１コイル面が平滑に形成され、略同一面上に配置される。これにより、第２主面側に配置される磁石と第２導電体の第３コイル面との距離が、コイルの巻回し方向に沿ってほぼ等しくなり、特性がより安定する。

　電気素子は、第２主面に対向して配置される磁石を更に含んでいてもよい。これにより、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。

　電気素子は、樹脂層並びに樹脂層と接触面を有する第１導電体および第２導電体を含む基板と、基板を挟んで配置される少なくとも２つの磁石と、を備える。基板は、磁石とそれぞれ対向する平滑な第１主面および第２主面を有する。第１導電体は、巻軸が第１主面と直交して配置され、最も第１主面側に位置する第１コイル部を含む。第１コイル部は、第１主面と対向する第１コイル面と、第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連の第１コイル導体を含む。第１コイル導体は、巻回し方向に沿って第１コイル面と第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、第１コイル面と第１主面との距離の最大値と最小値の差が、第２コイル面と第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。第２導電体は、巻軸が第２主面と直交して配置され、最も第２主面側に位置する第２コイル部を含む。第２コイル部は、第２主面と対向する第３コイル面と、前記第３コイル面と反対側の第４コイル面とを有する一連の第２コイル導体を含む。第２コイル導体は、巻回し方向に沿って第３コイル面と第４コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、前記第３コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第４コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。これにより、安定した特性を有しつつ、より大きな駆動力を有する電気素子を構成することができる。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、電気素子を例示するものであって、本発明は、電気素子を以下のものに限定しない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

第１実施形態
　図１は、第１実施形態に係る電気素子１０の概略断面図である。電気素子１０は、樹脂層１４と第１導電体１２を含む基板１９と、磁石１３とを備える。基板１９では、第１導電体１２が樹脂層１４と接触面を有している。図１では第１導電体１２は、樹脂層１４に全体が埋設される導電体部分と、一部が埋設され、一部が露出する導電体部分とを有している。基板１９は、磁石１３と対向する平滑な第１主面１９ａと、第１主面１９ａとは反対側の第２主面１９ｂとを、樹脂層１４の対向する２つの面として有している。第１導電体１２は巻軸が前記第１主面１９ａと直交して配置されるコイル部を有している。これにより、磁石１３からの磁束の少なくとも一部は、コイル部の巻軸方向にコイル部を貫通する。第１導電体１２のコイル部は一連のコイル導体からなり、第１主面と対向する第１コイル面１２ａと、第１コイル面１２ａとは反対側の第２コイル面１２ｂとを有する。コイル導体は、コイルの巻回し方向に沿って第１コイル面１２ａと第２コイル面１２ｂとの距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有している。例えば図１では、断面に現れる各導電体部分の第１主面に直交する方向の高さである巻軸方向の厚みが、各導電体部分によって異なる厚みとなっている。また図１では第１主面１９ａとコイル導体の第１コイル面１２ａとの距離も不均一になっている。コイル導体は、第１主面１９ａと第１コイル面１２ａとの距離の最大値と最小値の差ｄ１が、第１主面１９ａと第２コイル面１２ｂとの距離の最大値と最小値の差ｄ２よりも小さく形成される。前記ｄ１は例えば、０μｍ以上５μｍ以下であり、前記ｄ２は例えば、０μｍより大きく１０μｍ以下である。第１導電体１２は、銅等の金属から形成され、樹脂層１４は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の少なくとも一方を含んで形成される。

　電気素子１０では、基板を構成する第１導電体が、第１コイル面側におけるコイル導体の凹凸差が、第２コイル面側におけるコイル導体の凹凸差よりも小さくなるコイル部を有することで、第１主面側に配置される磁石１３と、第１コイル面１２ａとの距離の差のばらつきを電気素子間において抑制することができる。これにより安定した特性を有する電気素子を効率的に製造することができる。

　ある導電体部分における第１主面１９ａと第１コイル面１２ａとの距離は、第１主面１９ａに平行な面であって第１コイル面１２ａと接する面と、第１主面１９ａとの距離の最小値として測定される。また、ある導電体部分における第１主面１９ａと第２コイル面１２ｂとの距離は、第１主面１９ａに平行な面であって第２コイル面１２ｂと接する面と、第１主面１９ａとの距離の最大値として測定される。更にある導電体部分における第１コイル面１２ａと第２コイル面１２ｂとの距離は、第１主面１９ａに平行で第１コイル面１２ａと接する面と、第１主面１９ａに平行で第２コイル面１２ｂと接する面との距離の最大値として測定される。

　巻軸方向の厚みが不均一なコイル導体は例えば、電解めっき工法でコイル導体を形成することで得られる。図１では、コイル導体の第１コイル面１２ａが第１主面１９ａに平行な面を有しており、第２コイル面１２ｂが丸みを帯びた形状をなしている。このようなコイル導体は例えば、第１主面１２ａ側から第２主面１２ｂ側にめっき成長させることで形成される。本実施形態では、ｄ１がｄ２よりも小さくなっていればよく、第１コイル面１２ａが丸みを帯びた形状であってもよい。図１に示される基板１９は、例えば、熱可塑性樹脂層上でコイル導体をめっき成長させた後、コイル導体上に熱可塑性樹脂を積層して一括プレスすることで形成することができる。簡易な工程で基板を形成できる一方、その際に熱可塑性樹脂の流動によりコイル導体が積層方向に位置ずれしている。図１では、第１導電体１２の一部が樹脂層１４から露出しているが、第１導電体１２の全体が樹脂層１４に内蔵されていてもよい。また基板１９は磁石１３に対向する面上に、磁石に対向する面が平滑な第１絶縁基材層を有していてもよい。

　第１導電体１２のコイル部は例えば、平面スパイラル形状を有していてもよく、いわゆるミアンダコイル形状を有していてもよい。

　第１実施形態の電気素子１０は、例えば、磁石１３の位置を固定し、第１導電体１２の内周部と外周部の間に駆動電流を流すことで、基板１９が駆動電流に応じて積層方向に振動する振動板として機能する振動素子を構成する。

第２実施形態
　図２は、第２実施形態に係る電気素子２０の概略断面図である。電気素子２０では、基板２９が磁石２３と対向する面側に、両面が平滑な平板状の樹脂層である第１絶縁基材層２１を備え、第１絶縁基材層２１に接して第１導電体２２が配置され、第１導電体２２が樹脂層２４に内蔵されていること以外は第１実施形態に係る電気素子と同様に構成される。基板２９は、第１絶縁基材層２１と、第１絶縁基材層２１上に配置される平面スパイラル形状の第１導電体２２と、第１導電体２２を内蔵する樹脂層２４とを備える。基板２９では、第１絶縁基材層２１の樹脂層２４と接する面とは反対側の面が、平滑に形成されて磁石２３と対向する第１主面２９ａとなっている。また樹脂層２４の第１絶縁基材層２１と接する面とは反対側の面が第２主面２９ｂとなっている。第１導電体２２は、第１絶縁基材層２１の樹脂層２４と対向する面上に第１絶縁基材層２１と接して配置される。第１導電体２２のコイル部は、第１絶縁基材層２１上で平面スパイラル形状を有し、平面スパイラル形状の内周部と外周部との間に螺旋状に延伸して配置される一連のコイル導体を含んでいる。またコイル導体は第１絶縁基材層２１に接する第１コイル面２２ａと、第１コイル面２２ａとは反対側の第２コイル面２２ｂとを有する。コイル導体の第１コイル面２２ａと第２コイル面２２ｂとの距離はコイルの巻回し方向に沿って変化し、巻軸方向の厚みが不均一に形成される。基板２９では、第１導電体２２が、平板状の第１絶縁基材層２１に接して配置されるため、第１主面２９ａと第１コイル面２２ａとの距離は、第１導電体２２の全体についてほぼ一定となっている。そのため第１主面と第１コイル面との距離の最大値と最小値の差はほぼ０になっている。一方、第１主面２９ａと第２コイル面２２ｂとの距離は、コイルの巻回し方向に沿って変化し、不均一になっている。すなわち、第１主面２９ａと第１コイル面２２ａとの距離の最大値と最小値の差が、第１主面２９ａと第２コイル面２２ｂとの距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。

　第１導電体２２は、第１主面２９ａと直交する方向に巻軸方向の厚みｈと、第１導電体２２の巻回し方向に直交する面、例えば図２の断面における横方向の幅ｗとを有し、第１絶縁基材層２１上で隣接する導電体部分が間隙ｇを有して配置される。ここで例えば、第１導電体２２の巻軸方向の厚みｈは、ある導電体部分において第１コイル面２２ａと第２コイル面２２ｂとの距離として計測される。幅ｗ及び間隙ｇは、巻軸方向に平行で、ある導電体部分に接する２つ面の間の距離として計測される。具体的には、ある導電体部分の厚みｈは、第１主面２９ａに平行で第１コイル面２２ａと接する面と、第１主面２９ａに平行で第２コイル面２２ｂと接する面との距離として測定される。また幅ｗは、第１主面２９ａと直交し、巻回し方向に平行な２つの面であって、ある導電体部分と接する２つの面の間の距離として測定される。導電体部分間の間隙ｇは、第１主面２９ａと直交し、巻回し方向に平行な２つの面であって、隣接する２つの導電体部分の対向するそれぞれの面に接する２つの面の間の距離として測定される。

　基板２９の一態様において、第１導電体２２の巻軸方向の厚みｈは例えば、３０μｍ以上４５μｍ以下であり、幅ｗは例えば、２５μｍ以上４５μｍ以下であり、間隙ｇは例えば、５μｍ以上１０μｍ以下である。

　図２では、第１導電体２２の厚みｈは、第１導電体２２の巻回し方向の全体を通して一定の値ではなく、他位置とは異なる値を有する位置を有して不均一になっている。また第１導電体２２の幅ｗは、第１導電体２２の巻回し方向の全体を通して一定の値ではなく、他位置とは異なる値を有する位置を有して不均一になっている。

　第１導電体２２は、隣接する２つの導電体部分の一方の厚みｈに対する、隣接する導電体部分間の間隙ｇの比ｇ／ｈの平均値が、例えば０．５以下であり、好ましくは０．３以下になっている部分を有する。ここで、２つの導電体部分の一方の厚みｈとしては、それぞれ導電体部分の厚みのうち大きい方の値を用いる。また平均値は、任意の５カ所について算出される比の平均値として求める。比ｇ／ｈの平均値が所定値以下であると、導電体が狭ギャップでコイルが形成されるため、単位面積当たりのコイル巻数を多くすることができる。

　第１導電体２２は、幅ｗに対する厚みｈの比ｈ／ｗの平均値が、例えば１以上である。比ｈ／ｗの平均値が所定値以上であると、高アスペクトの導電体でコイルが形成されるため、単位面積当たりのコイル巻数を多くすることができる。

　基板２９では、第１主面２９ａと第１コイル面２２ａとの距離ｄの平均値が、第１コイル面２２ａと第２コイル面２２ｂとの距離、すなわち、第１導電体２２の巻軸方向の厚みｈの最小値よりも小さく形成されている。これにより、基板２９の全体としての厚みを薄く形成することができる。第１主面２９ａと第１コイル面２２ａとの距離ｄの平均値は、任意の５カ所についての測定値の平均値として求める。基板２９の一態様において、距離ｄの平均値は例えば、５μｍ以上２０μｍ以下である。

　電気素子２０では、第１導電体２２は平面スパイラル形状のコイル部を有している。図３は、基板２９の第１絶縁基材層２１と樹脂層２４との界面を第１主面側から見た端面図の一例である。図３では、第１導電体２２のコイル部が、内周部と外周部とが面上で螺旋状に延伸して配置される一連の導電体で接続されて形成されている。図３では平面スパイラル形状が、直交する直線部を含んで直線部の長さが交差する直線毎に変化する矩形状に構成されているが、直線部を含む多角形状に形成されていてもよく、略円形、略楕円形等の曲線を含んで形成されていてもよい。

　図２では、第１導電体２２が樹脂層２４に内蔵されているが、基板２９は樹脂層２４を有していなくてもよい。すなわち、電気素子２０は、樹脂層である第１絶縁基材層２１および第１絶縁基材層２１に接して配置される第１導電体２２を含む基板２９と、磁石２３とを備えるものであってもよい。また、基板２９は樹脂層２４の第１絶縁基材層２１と接する面とは反対側の面上に第２絶縁基材層をさらに備えるものであってもよい。第１絶縁基材層２１と樹脂層２４とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されてもよい。第１絶縁基材層２１は例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑樹脂で形成されてもよく、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されてよい。樹脂層２４は例えば、流動性を有するスラリー状の絶縁性樹脂で形成されてもよく、絶縁性樹脂は熱可塑樹脂および熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。樹脂層２４が流動性を有するスラリー状の絶縁性樹脂で形成されることにより、第１導電体２２が積層方向に位置ずれを起こすことなく、第１コイル面２２ａが略同一面上に配置される。

　電気素子２０において、磁石２３は、基板２９の平滑に形成される第１主面２９ａ側に配置される。また磁石２３は、第１導電体２２の第１絶縁基材層２１との接触面である第１コイル面２２ａと対向して配置され、磁石２３の磁束が第１導電体２２の平面スパイラル形状の巻軸方向に通過する。図２に示すように、電気素子２０では第１導電体２２の第１コイル面２２ａと磁石２３との距離の差を、不均一に形成される第１導電体２２の厚みとは無関係に所定の範囲内で設定できる。これに対して電気素子２０において磁石２３を基板２９の第２主面側に配置すると、磁石２３と第１導電体２２の第２コイル面２２ｂとの距離差が大きく、また製造される基板２９に含まれる第１導電体２２の厚みに依存して変動するため、電気素子１０としての特性がばらつくことになる。さらに電気素子２０では、第１コイル面２２ａが第１絶縁基材層２１の平滑な面と接して形成されるため、第１コイル面２２ａが平滑に形成される。これにより、コイルの巻回し方向に沿って磁石２３と第１コイル面２２ａとの距離がほぼ一定になり、特性がより安定する。

　第２実施形態の電気素子２０は、例えば、磁石２３の位置を固定し、第１導電体２２の内周部と外周部の間に駆動電流を流すことで、基板２９が駆動電流に応じて積層方向に振動する振動板として機能する振動素子を構成する。

　図４は、第２実施形態に係る電気素子２０に用いる基板２９の製造工程のうち、第１絶縁基材層２１上に不均一な厚みを有する第１導電体２２を形成する製造工程を示す概略図である。図４（Ａ）では第１絶縁基材層２１を準備する。第１絶縁基材層２１は、例えば、エポキシ樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の絶縁性の熱可塑性樹脂を含む。図４（Ｂ）では準備した第１絶縁基材層２１の一方の面上に下地金属層２５を配置する。下地金属層２５は、金属箔を第１絶縁基材層２１と積層して配置してもよく、第１絶縁基材層２１に無電解めっきを施して配置してもよい。図４（Ｃ）では下地金属層２５上に、導電体２２Ａの鋳型となるレジスト２６を、例えばフォトリソグラフィーを用いて形成する。レジスト２６は例えば、平面スパイラル形状に下地金属層２５を露出して形成される。図４（Ｄ）では電解めっきにより、下地金属層２５上に導電体２２Ａをめっき成長させる。導電体２２Ａはレジスト２６の形状に沿って、第１絶縁基材層２１とは反対側の方向にめっき成長して形成される。電解めっきによって形成される導電体２２Ａは、めっき成長速度の局所的な変動に応じて、その厚みが隣接する導電体部分間でわずかに変動し、めっき成長の成長端部である最上面が円弧状等の曲面をなす。図４（Ｅ）ではレジスト２６を除去する。レジスト２６の除去に際しては、下地金属層２５のレジスト２６で被覆された部分も同時に除去し、導電体２２Ａの間に第１絶縁基材層２１を露出させる。下地金属層２５の除去はエッチングで行ってもよい。図４（Ｆ）では電解めっきにより、導電体２２Ａをさらにめっき成長させて第１導電体２２を形成する。第１導電体２２は導電体２２Ａをめっき成長させて得られるため、第１導電体２２の断面における幅ｗに対する厚みｈの比ｈ／ｗが１よりも大きくなり、また厚みｈ及び幅ｗが第１導電体の巻回し方向に沿って不均一に形成される。まためっき成長して形成される第１導電体２２においては、隣接する導電体間の間隙がめっき成長前に比べて狭くなる。

　図５は、電気素子２０に適用することができる基板の製造工程の別例を示す概略図である。図５（Ａ）では、図４に示すようにして製造され、第１絶縁基材層２１と第１絶縁基材層２１の一方の面上に接して配置される第１導電体２２とを有する基板を用意する。電気素子２０は、図５（Ａ）の基板を用いて構成されてもよい。図５（Ｂ）では、第１絶縁基材層２１の第１導電体２２が配置される面上に絶縁性の樹脂層２４を積層することで基板１９を形成する。樹脂層２４の積層には例えば、流動性を有するスラリー状の材料を用いることができる。スラリー状の材料を用いることで、第１導電体２２の導電体部分間に空隙が形成されることが抑制され、第１絶縁基材層２１上に隙間なくレベリングされた樹脂層２４を形成することができる。さらに樹脂層２４の積層時に第１絶縁基材層２１の変形により第１導電体２２が実装面側に不均一に突出することが抑制される。図５（Ｃ）では、樹脂層２４から第１絶縁基材層２１を剥離する。第１絶縁基材層２１が剥離されることで、樹脂層２４および樹脂層２４と接触面を有する第１導電体２２を含む基板が得られる。図５（Ｃ）の基板では、第１導電体２２の第１コイル面が樹脂層２４の実装面側の面上に露出している。電気素子２０は、図５（Ｃ）で得られる基板を用いて構成されてよい。図５（Ｄ）では、樹脂層２４の実装面側の面上にレジスト層２４ａを積層する。レジスト層２４ａは例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を含んで構成される。レジスト層２４ａは樹脂層２４と同じ材料を用いて積層されてもよく、異なる材料を用いて積層されてもよい。レジスト層２４ａを樹脂層２４の実装面側に配置することで第１導電体２２の第１コイル面が被覆される。電気素子２０は、図５（Ｄ）で得られる基板を用いて構成されてよい。

第３実施形態
　図６は、第３実施形態に係る電気素子３０の概略断面図である。第３実施形態に係る電気素子３０では、基板３９における第１導電体３２のコイル部がミアンダコイルパターンを有していること、磁石３３がコイル形状に対応して第１主面３９ａ側に複数配置されること、および基板３９が筐体３５上に配置されること以外は、第１実施形態又は第２実施形態の電気素子１０又は２０と同様に構成される。

　電気素子３０は、第１絶縁基材層３１と第１絶縁基材層３１の一方の面上に接して配置される第１導電体３２を含む基板３９と、基板３９の第１主面３９ａ側に配置される磁石３３とを備える。電気素子３０では、第１導電体３２はコイル部とコイル部から連続して延伸される接続部とを含む。電気素子３０では、第１導電体３２のコイル部のコイル形状は、ミアンダコイルパターンとなっている。図７は、基板３９の第１絶縁基材層３１と樹脂層３４との界面を第１主面側から見た端面図の一例である。図７では、第１導電体３２のコイル部３２ａが、一方の端部から他方の端部へ蛇行しながら延伸するミアンダコイルパターンを形成している。図７ではコイル部３２ａが、直交する直線部を含んで連続する矩形状に構成されているが、連続する曲線を含んで構成されていてもよい。第１導電体３２の両方の端部にはコイル部３２ａと一体に形成される接続部３２ｂが配置される。第１導電体３２の接続部３２ｂは例えば、はんだ等の接続材料を介して、筐体３５上に配置される接続端子３６に接続される。

　図６では、磁石３３が第１導電体のコイル形状に応じて、筐体３８の第１主面３９ａと対向する面上に複数配置される。磁石３３は例えば、隣り合う磁石が逆の極性を有するように配置される。また磁石３３は、第１導電体３２の第１絶縁基材層３１との接触面である第１コイル面３２ａと対向して配置され、磁石３３の磁束が第１導電体３２のミアンダコイルパターンの各巻軸方向に通過する。筐体３５は、第１導電体３２の接続部が接続される接続端子３６を備える。電気素子３０が電子機器に組み込まれた際、接続端子３６が電子機器の回路に接続される。基板３９が内蔵する第１導電体３２のコイル部のミアンダコイルパターンに、第１導電体の接続部を介して駆動電流が流れることにより、基板３９は第１主面に直交する積層方向に運動する。

第４実施形態
　図８は、第４実施形態に係る電気素子４０の概略断面図である。第４実施形態に係る電気素子４０では、基板４９が第１絶縁基材層４１Ａと、樹脂層４４と、第２絶縁基材層４１Ｂとを備えること、樹脂層４４が第１導電体４２Ａに加えて第１導電体４２Ａと接続し、第２絶縁基材層４１Ｂ上に接して配置される第２導電体４２Ｂを内蔵することと、基板４９を支持し、磁石４３を収容する筐体４５を有することを除いて第１実施形態又は第２実施形態の電気素子１０または２０と同様に構成される。第４実施形態に係る電気素子４０では、基板４９が平面スパイラル形状の導電体を２層に渡って含むため、駆動電流によって発生する電磁界がより大きくなり、より大きな駆動力を得ることができる。

　電気素子４０は、基板４９と、磁石４３と、筐体４５とを備える。基板４９は、両面が平滑な第１絶縁基材層４１Ａと、第１絶縁基材層４１Ａの一方の面上に接して配置される平面スパイラル形状の第１導電体４２Ａと、第１絶縁基材層４１Ａと共に樹脂層４４を挟持し、両面が平滑な第２絶縁基材層４１Ｂと、第２絶縁基材層４１Ｂの第１絶縁基材層４１Ａに対向する面上に接して配置される平面スパイラル形状の第２導電体４２Ｂとを含む。第１導電体４２Ａは、第１絶縁基材層４１Ａと第１コイル面４２Ａａを接して配置され、第２コイル面４２Ａｂが第２導電体４２Ｂの第４コイル面４２Ｂｂと対向している。第２導電体４２Ｂは、第２絶縁基材層４１Ｂと第３コイル面４２Ｂａを接して配置される。基板４９の第１絶縁基材層４１Ａ側の第１主面４９ａ上には外部接続端子４８が配置されている。第１絶縁基材層４１Ａと第２絶縁基材層４１Ｂとは、第１導電体４２Ａ及び第２導電体４２Ｂを内包する絶縁性の樹脂層４４で接合されている。第１導電体４２Ａ及び第２導電体４２Ｂはそれぞれ、第１絶縁基材層４１Ａ又は第２絶縁基材層４１Ｂ上で平面スパイラル形状を有し、内周部と外周部とを螺旋状に導通する一連の導電体からなるコイル部を有している。第１導電体４２Ａは、外周部で基板４９の積層方向に沿って配置される内部接続導体４７Ａを介して外部接続端子４８と接続され、内周部で内部接続導体４７Ｂを介して第２導電体４２Ｂの内周部と接続される。第２導電体４２Ｂの外周部は、内部接続導体４７Ｃを介して外部接続端子４８と接続される。外部接続端子４８は筐体４５に配置される接続端子４６とそれぞれ接続される。これにより、一方の外部接続端子４８と、他方の外部接続端子４８とが、第１導電体４２Ａ及び第２導電体４２Ｂを介して接続される。

　筐体４５は、磁石４３が配置される凹部を有する。磁石４３は、基板４９の第１絶縁基材層４１Ａの第１導電体４２Ａが配置されている面とは反対の面である第１主面４９ａ側に配置される。また磁石４３は、第１導電体４２Ａの第１絶縁基材層４１Ａとの接触面である第１コイル面４２Ａａと対向して配置され、磁石４３の磁束が第１導電体４２Ａ及び第２導電体４２Ｂの平面スパイラル形状の巻軸方向に通過する。筐体４５は、基板４９の外部端子が接続される接続端子４６を備える。電気素子４０が電子機器に組み込まれた際、接続端子４６が電子機器の回路に接続される。外部接続端子４８を介して基板４９が内蔵する第１導電体および第２導電体のコイル部からなる平面スパイラル形状のコイルに駆動電流が流れることにより、基板４９は、基板４９の積層方向に運動する。

　第４実施形態に係る電気素子４０を構成する基板４９は、２層に渡る平面スパイラル形状の導電体を含むが、第１導電体４２Ａと第２導電体４２Ｂとの間に、第１導電体４２Ａと第２導電体４２Ｂとを接続する平面スパイラル形状の導電体の少なくとも１層を更に含んでいてもよい。

　図９は、第４実施形態に係る電気素子４０に用いる基板４９の製造方法を示す概略図である。図９（Ａ）では、一方の面上に平面スパイラル形状の第１導電体４２Ａが配置される第１絶縁基材層４１Ａと、絶縁性の樹脂層４４と、一方の面上に平面スパイラル形状の第２導電体４２Ｂが配置される第２絶縁基材層４１Ｂとを用意する。導電体が配置される絶縁基材層は、例えば既述の方法で用意される。第１絶縁基材層４１Ａの第１導電体４２Ａが配置される面とは反対の面である実装面上には外部接続端子４８が配置される。外部接続端子４８は、例えば導電性ペーストを用いて形成される。第１絶縁基材層４１Ａ及び第２絶縁基材層４１Ｂは、第１導電体４２Ａ又は第２導電体４２Ｂが配置されるそれぞれの面が、樹脂層４４を間に挟んで対向するように配置される。樹脂層４４は、第１導電体４２Ａおよび第２導電体４２Ｂが内包される厚みで形成される。樹脂層４４は例えば、流動性のあるスラリー状の絶縁性材料で形成されてもよい。次いで第１主面と直交する方向に加圧して、図９（Ｂ）に示すように第１導電体４２Ａ及び第２導電体４２Ｂが樹脂層４４にそれぞれ埋設され、第１絶縁基材層４１Ａ及び第２絶縁基材層４１Ｂが樹脂層４４を介して接合された積層体を得る。図９（Ｃ）では第１絶縁基材層４１Ａの第１導電体４２Ａが配置される面とは反対の面である第１主面側から、第１絶縁基材層４１Ａを貫通し、第１導電体４２Ａの外周部の導電体部分に達する穴と、第１絶縁基材層４１Ａを貫通し、第２導電体４２Ｂの外周部の導電体部分に達する穴とを形成する。また第２絶縁基材層４１Ｂの第２導電体４２Ｂが配置される面とは反対の面から、第２絶縁基材層４１Ｂを貫通し、第２導電体４２Ｂの内周部の導電体部分と第１導電体４２Ａの内周部の導電体部分とに達する穴を形成する。それぞれの穴は、例えば、レーザー、ドリル等を用いて形成される。図９（Ｄ）では、図９（Ｃ）で形成された穴に内部接続導体４７Ａ、４７Ｂ及び４７Ｃを配置する。内部接続導体４７Ａ及び４７Ｃはそれぞれ外部接続端子４８とも接続される。内部接続導体４７Ａ、４７Ｂ及び４７Ｃは、例えば、めっき処理、導電ペーストを充填して熱硬化させる方法等を用いて形成される。

第５実施形態
　図１０は、第５実施形態に係る電気素子５０の概略断面図である。第５実施形態に係る電気素子５０では、基板５９の第１主面５９ａ側に配置される第１磁石５３Ａに加えて、第２主面５９ｂ側に第２磁石５３Ｂが配置されること、基板５９が、開口部を有する筐体５５の内部に配置されることを除いて第４実施形態の電気素子４０と同様に構成される。第５実施形態に係る電気素子５０では、安定した特性を有しつつ、基板５９の両方の面側に磁石が配置されるため、磁石から発生する磁界と導電体から発生する電磁界との相互作用がより大きくなり、より大きな駆動力を得ることができる。

　電気素子５０は、基板５９と、基板５９を挟んで配置される第１磁石５３Ａ及び第２磁石５３Ｂと、筐体５５とを備える。電気素子５０は、開口部を有する筐体５５の内部に基板５９と、第１磁石５３Ａ及び第２磁石５３Ｂとを内蔵する。第１磁石５３Ａは、基板５９の第１絶縁基材層５１Ａの第１導電体５２Ａが接して配置される面とは反対側の面である第１主面５９ａと対向して配置される。第２磁石５３Ｂは、基板５９の第２絶縁基材層５１Ｂの第２導電体５２Ｂが接して配置される面とは反対側の面である第２主面５９ｂと対向して配置される。基板５９では、第１主面５９ａおよび第２主面５９ｂは平滑に形成されている。

　第１導電体５２Ａは、巻軸が第１主面５９ａと直交して配置され、最も第１主面５９ａ側に位置する第１コイル部を含んでいる。第１コイル部は、第１主面５９ａと対向する第１コイル面５２Ａａと、前記第１コイル面と反対側の第２コイル面５２Ａｂとを有する一連の第１コイル導体を含んでいる。第１コイル導体は、巻回し方向に沿って第１コイル面５２Ａａと第２コイル面５２Ａｂとの距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有しており、第１コイル面５２Ａａと第１主面５９ａとの距離の最大値と最小値の差が、第２コイル面５２Ａｂと第１主面５９ａとの距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。また、第２導電体５２Ｂは、巻軸が第２主面５９ｂと直交して配置され、最も第２主面５９ｂ側に位置する第２コイル部を含んでいる。第２コイル部は、第２主面５９ｂと対向する第３コイル面５２Ｂａと、第３コイル面と反対側の第４コイル面５２Ｂｂとを有する一連の第２コイル導体を含んでいる。第２コイル導体は、巻回し方向に沿って第３コイル面５２Ｂａと第４コイル面５２Ｂｂとの距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有しており、第３コイル面５２Ｂａと第２主面５９ｂとの距離の最大値と最小値の差が、第４コイル面５２Ｂｂと第２主面５９ｂとの距離の最大値と最小値の差よりも小さくなっている。

　電気素子５０では、第１導電体５２Ａの第１絶縁基材層５１Ａとの接触面である第１コイル面５２Ａａと第１磁石５３Ａとの距離、及び第２導電体５２Ｂの第２絶縁基材層５１Ｂとの接触面である第３コイル面５２Ｂａと磁石５３Ｂとの距離はそれぞれ、第１導電体５２Ａ及び第２導電体５２Ｂの不均一に形成される巻軸方向の厚みとは無関係に安定して設定できる。これにより第１磁石５３Ａ及び第２磁石５３Ｂの両方に対する基板５９が発生する電磁界の相互作用状態が所定の範囲に安定して制御され、安定した特性を有する電気素子５０を構成することができる。

　電気素子５０では、第１導電体５２Ａが、第１絶縁基材層５１Ａと第１コイル面５２Ａａを接して配置され、第２コイル面５２Ａｂが第２導電体５２Ｂの第４コイル面５２Ｂｂと対向している。第２導電体５２Ｂは、第２絶縁基材層５１Ｂと第３コイル面５２Ｂａを接して配置される。電気素子５０では、第１導電体５２Ａの第１コイル面５２Ａａが第１絶縁基材層５１Ａの平滑な面と接して形成されるため、第１コイル面５２Ａａが平滑に形成される。これにより、コイルの巻回し方向に沿って磁石５３Ａと第１コイル面５２Ａａとの距離がほぼ一定になり、特性がより安定する。さらに電気素子５０では、第２導電体５２Ｂの第３コイル面５２Ｂａが第２絶縁基材層５１Ｂの平滑な面と接して形成されるため、第３コイル面５２Ｂａが平滑に形成される。これにより、コイルの巻回し方向に沿って磁石５３Ｂと第３コイル面５２Ｂａとの距離がほぼ一定になり、特性がさらに安定する。

第６実施形態
　図１１は、第６実施形態に係る電気素子６０の概略断面図である。第６実施形態に係る電気素子６０では、基板６９が筐体６５に固定されて運動せず、磁石６３を有する基材６７が移動可能に構成されている点で第４実施形態と異なるが、基板６９は第２実施形態と同様に構成される。電気素子６０では、第１導電体６２Ａは、第１絶縁基材層６１Ａと第１コイル面６２Ａａを接して配置され、第２コイル面６２Ａｂが第２導電体６２Ｂの第２コイル面６２Ｂｂと対向している。第２導電体６２Ｂは、第２絶縁基材層６１Ｂと第１コイル面６２Ｂａを接して配置される。

　図１１では、基板６９の第２絶縁基材層６１Ｂ側に配置される外部接続端子６８と、筐体６５上に配置される接続端子６６とが接合されて、基板６９が筐体６５上に固定される。基板６９の第１主面６９ａ側には、磁石６３を有する基材６７が、基板６９の第１主面６９ａと平行な方向に移動可能に配置される。磁石６３は、第１導電体６２Ａの第１絶縁基材層６１Ａとの接触面である第１コイル面と対向して配置される。基板６９に駆動電流を流すことで、磁石６３が配置される基材６７が、基板６９の第１主面６９ａと平行な方向に移動する。このように電気素子６０は、駆動電流によって基材６７が直線的に移動するリニアアクチュエータとして機能する。電気素子６０では、第１導電体６２Ａの第１コイル面６２Ａａと磁石６３との距離を、第１導電体６２Ａの巻軸方向の厚みとは無関係に安定した状態で設定できるため、安定した特性を有する電気素子６０を構成することができる。

　日本国特許出願２０１７－０３８５５１号（出願日：２０１７年３月１日）の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims

　樹脂層および前記樹脂層と接触面を有する第１導電体を含む基板と、磁石と、を備え、
　前記基板は、前記磁石と対向する平滑な第１主面を有し、
　前記第１導電体は、巻軸が前記第１主面と直交して配置され、最も前記第１主面側に位置するコイル部を含み、
　前記コイル部は、前記第１主面と対向する第１コイル面と、前記第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連のコイル導体を含み、
　前記コイル導体は、巻回し方向に沿って前記第１コイル面と前記第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、
　前記第１コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第２コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さい、電気素子。
　前記コイル導体は、前記巻軸方向および前記巻回し方向に直交する幅方向の厚みに対する巻軸方向の厚みの比の平均値が１以上である、請求項１に記載の電気素子。
　前記コイル部は、隣接する前記コイル導体部分間の間隙の、一方の前記コイル導体部分の巻軸方向の厚みに対する比の平均値が０．５以下である、請求項１または請求項２に記載の電気素子。
　前記第１主面と前記第１コイル面との距離の平均値が、前記第１コイル面と前記第２コイル面との距離の最小値よりも小さい、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気素子。
　前記コイル部は、平面スパイラル形状を有する、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気素子。
　前記基板は、対向する２つの面が平滑な第１絶縁基材層を含み、前記第１絶縁基材層の一方の面が前記第１主面をなし、前記第１導電体が、前記第１絶縁基材層の他方の面と前記第１コイル面を接して配置される、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電気素子。
　前記基板は、前記第１導電体を前記樹脂層中に内蔵して前記第１主面とは反対側に平滑な第２主面を有し、
　前記樹脂層中の第２主面側に内蔵され、前記第１導電体と接続する第２導電体を含み、
　前記第２導電体は、巻軸が前記第２主面と直交して配置され、最も前記第２主面側に位置するコイル部を含み、
　前記第２導電体のコイル部は、前記第２主面と対向する第３コイル面と、前記第３コイル面と反対側の第４コイル面とを有する一連のコイル導体を含む、請求項１から５のいずれかに記載の電気素子。
　前記第２導電体のコイル部のコイル導体は、巻回し方向に沿って前記第３コイル面と前記第４コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、
　前記第３コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第４コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さい、請求項７に記載の電気素子。
　前記第２導電体のコイル部のコイル導体は、前記巻軸方向および前記巻回し方向に直交する幅方向の厚みに対する巻軸方向の厚みの比の平均値が１以上である、請求項７または請求項８に記載の電気素子。
　前記第２導電体のコイル部は、隣接する前記コイル導体部分間の間隙の、一方のコイル導体部分の巻軸方向の厚みに対する比の平均値が０．５以下である、請求項７から請求項９のいずれかに記載の電気素子。
　前記第２主面と前記第３コイル面との距離の平均値が、前記第３コイル面と前記第４コイル面との距離の最小値よりも小さい、請求項７から請求項１０のいずれかに記載の電気素子。
　前記第２導電体のコイル部は、平面スパイラル形状を有する、請求項７から請求項１１のいずれかに記載の電気素子。
　前記基板は、対向する２つの面が平滑な第２絶縁基材層を含み、前記第２絶縁基材層の一方の面が前記第２主面をなし、前記第２導電体が、前記第２絶縁基材層の他方の面と前記第３コイル面を接して配置される、請求項７から請求項１２のいずれかに記載の電気素子。
　前記第２主面に対向して配置される磁石を更に含む、請求項７から請求項１３のいずれかに記載の電気素子。
　樹脂層並びに前記樹脂層と接触面を有する第１導電体および第２導電体を含む基板と、前記基板を挟んで配置される少なくとも２つの磁石と、を備え、
　前記基板は、前記磁石とそれぞれ対向する平滑な第１主面および第２主面を有し、
　前記第１導電体は、巻軸が前記第１主面と直交して配置され、最も前記第１主面側に位置する第１コイル部を含み、
　前記第１コイル部は、前記第１主面と対向する第１コイル面と、前記第１コイル面と反対側の第２コイル面とを有する一連の第１コイル導体を含み、
　前記第１コイル導体は、巻回し方向に沿って前記第１コイル面と前記第２コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、
　前記第１コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第２コイル面と前記第１主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さく、
　前記第２導電体は、巻軸が前記第２主面と直交して配置され、最も前記第２主面側に位置する第２コイル部を含み、
　前記第２コイル部は、前記第２主面と対向する第３コイル面と、前記第３コイル面と反対側の第４コイル面とを有する一連の第２コイル導体を含み、
　前記第２コイル導体は、巻回し方向に沿って前記第３コイル面と前記第４コイル面との距離が変化する不均一な巻軸方向の厚みを有し、
　前記第３コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差が、前記第４コイル面と前記第２主面との距離の最大値と最小値の差よりも小さい、電気素子。