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WO2017209427A1 - 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기 - Google Patents

플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기 Download PDF

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WO2017209427A1
WO2017209427A1 PCT/KR2017/005309 KR2017005309W WO2017209427A1 WO 2017209427 A1 WO2017209427 A1 WO 2017209427A1 KR 2017005309 W KR2017005309 W KR 2017005309W WO 2017209427 A1 WO2017209427 A1 WO 2017209427A1
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WO
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fiber
shielding sheet
electromagnetic shielding
pressure
flexible
Prior art date
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PCT/KR2017/005309
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English (en)
French (fr)
Inventor
서인용
정의영
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amogreentech Co Ltd
Original Assignee
Amogreentech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to US16/300,345 priority patent/US10596780B2/en
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Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic shielding sheet, and more particularly, to a flexible electromagnetic shielding sheet and an electronic device having the same, which is excellent in flexibility and can improve electromagnetic shielding efficiency.
  • the components embedded in these electronic devices generate heat and electromagnetic waves when performing high performance and multifunction, and when these electromagnetic waves flow into or out of the components, they cause malfunctions of other electronic devices and negative effects on the human body by electromagnetic waves. Various electromagnetic interferences are occurring.
  • an electromagnetic shielding sheet is essential for the electronic device to prevent the electromagnetic wave from affecting the component.
  • Electromagnetic shielding technology can be divided into a method of protecting external equipment by shielding around the source of electromagnetic waves and a method of protecting the equipment from external sources by storing the equipment inside the shielding material.
  • Patent Document 1 Korean Unexamined Patent Publication No. 2013-0136386 is a substrate formed by spinning a polymer material into fiber strands by a spinning method to form a nano-web; A conductive metal layer formed on one surface of the substrate to shield electromagnetic waves; And an adhesive layer formed on the other surface of the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding sheet of Patent Document 1 is formed by accumulating a plurality of fiber strands obtained by spinning an adhesive material, and has only an adhesive function for adhering the electromagnetic wave shielding sheet to an object. There is a disadvantage that can not perform the electromagnetic shielding function.
  • the present invention has been made in view of the above, the object of the present invention is to provide a flexible electromagnetic shielding sheet and an electronic device provided with the flexible electromagnetic shielding sheet that can increase the electromagnetic shielding efficiency by packaging the electromagnetic wave generating part is excellent in flexibility There is.
  • Another object of the present invention is to provide a flexible electromagnetic shielding sheet and an electronic device having the same that can improve the electromagnetic shielding efficiency by increasing the electrical current carrying capacity.
  • Still another object of the present invention is a flexible electromagnetic shielding sheet capable of energizing the conductive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape by applying pressure when packaging the electromagnetic wave generating unit with an electromagnetic shielding sheet, and an electronic device having the same.
  • a flexible electromagnetic shielding sheet having an electrically conductive adhesive layer on one surface; A fibrous web adhered to the electrically conductive adhesive layer and formed by accumulating fibers; A metal layer formed on at least one surface of the fibrous web to shield electromagnetic waves; And an insulating film adhered to the fibrous web on which the metal layer is formed, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is formed by accumulating a plurality of fibers and having a plurality of pores; And an electrically conductive adhesive layer formed on both sides of the fiber accumulation substrate and made of an electrically conductive adhesive material filled in the plurality of pores, and electrically connected by an applied pressure.
  • the fibrous web may have an inorganic or microporous structure.
  • the metal layer may be formed on one or both surfaces of the fibrous web of the inorganic porous structure.
  • the metal layer is formed in the form of an ultra-thin film on the cross-section or both sides of the microporous structure of the fibrous web, or the metal is coated on the inner wall (ie, the outer peripheral surface of the fiber) of the micropores of the fibrous web of the microporous structure Ultrathin metal layers may be formed on one or both surfaces of the fibrous web.
  • the insulating film may be a nanofiber web sheet formed by accumulating a flexible insulating film or nanofibers.
  • the conductive adhesive layer and the metal layer of the pressure-sensitive adhesive tape may be connected to the ground.
  • the pressure-sensitive adhesive tape may be packaged to surround the electromagnetic wave generating unit mounted on the printed circuit board.
  • the fiber accumulation substrate may be a nanofiber web made of fibers of island diameter of less than 1 ⁇ m or nonwoven web made of fibers of more than 1 ⁇ m.
  • the fiber accumulation type substrate is a structure in which a nanofiber web made of fibers having a fine diameter of 1 ⁇ m or less is bonded to one or both surfaces of a nonwoven web made of fine fibers having a fineness greater than 1 ⁇ m, and the nanofiber web is the nonwoven web. Fibers of the polymer material obtained by electrospinning are formed on one side or both sides of the nanofiber web, or separately made nanofiber webs may be laminated on one side or both sides of the nonwoven web.
  • the fiber diameter of the fiber may be 100nm ⁇ 5 ⁇ m.
  • the plurality of fibers forming the fiber accumulation substrate is a first metal coating layer of Ni coated on the outer peripheral surface of the fiber; And a second metal coating layer of Cu coated on an outer circumferential surface of the first metal coating layer of Ni.
  • the electrically conductive adhesive layer may be formed of an adhesive material in which an electrically conductive filler is dispersed.
  • the sum of the thickness of the fiber accumulation substrate on which the metal coating layer is formed and the thickness of the electrically conductive adhesive layer, that is, the thickness of the pressure-sensitive adhesive tape may be 30 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the above-described flexible electromagnetic shielding sheet may be configured to wrap the electromagnetic wave generating unit.
  • Electronic device a printed circuit board; An electromagnetic wave generator mounted on the printed circuit board; And a flexible electromagnetic shielding sheet surrounding the electromagnetic wave generating unit and coupled to or bonded to the printed circuit board to block electromagnetic waves generated from the electromagnetic wave generating unit and electromagnetic waves introduced from the outside into the electromagnetic wave generating unit.
  • the electrically conductive adhesive layer and the metal layer of the pressure-sensitive adhesive tape may be connected to the ground.
  • a pressure-sensitive adhesive tape, a fibrous web, an ultra-thin metal layer, and an insulating film based on a fiber accumulation type substrate have an advantage of producing a tape-type electromagnetic shielding sheet having excellent bending characteristics.
  • the flexible electromagnetic shielding sheet having excellent flexibility can be packaged to wrap the electromagnetic wave generating unit so that the electromagnetic shielding efficiency can be increased and the curved position and the bending which are difficult to install the electromagnetic shielding sheet due to various obstacles are required.
  • the location also has the advantage of installing a shield sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having an electrically conductive adhesive layer formed on pores and a surface inside a fiber accumulation substrate having excellent electrical conductivity is included in the flexible electromagnetic shielding sheet.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible electromagnetic shielding sheet according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an electronic device provided with a flexible electromagnetic shielding sheet according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention.
  • FIGS. 4A and 4B are schematic diagrams illustrating a state before and after pressing of an electrically conductive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention
  • 5a and 5b are schematic cross-sectional views for explaining a state in which a metal coating layer is formed on the fibers of the fiber accumulation type substrate of the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention
  • 6a to 6c are cross-sectional views showing a modification of the fiber accumulation type substrate of the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention
  • FIGS. 8A to 8C are schematic cross-sectional views for explaining a method of forming an electrically conductive adhesive layer on a fiber accumulation type substrate of a pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention.
  • the flexible electromagnetic shielding sheet 300 of the present invention is formed by accumulating a plurality of fibers 111, a plurality of pores, a fiber coated with a metal on the outer peripheral surface of the plurality of fibers
  • An electroconductive adhesive layer made of an accumulating substrate 110 and an electrically conductive adhesive material formed on both sides of the fiber accumulation substrate 110 and filled in the plurality of pores, and electrically connected by an applied pressure ( Pressure-sensitive adhesive tape 100 including 131 and 132; A fibrous web 200 adhered to the electroconductive adhesive layer 131 on one surface of the pressure-sensitive adhesive tape 100 and in which fibers are accumulated; A metal layer 205 formed on the fiber web 200 to shield electromagnetic waves; And an insulating film 210 adhered to the fibrous web 200 on which the metal layer 205 is formed.
  • the fibrous web 200 may have an inorganic pore structure or a microporous structure.
  • the metal layer 205 may be formed on one or both surfaces of the fibrous web 200 having an inorganic pore structure. At this time, the metal layer 205 is formed in the ultra-thin film on the cross-section or both sides of the microporous structure of the fibrous web 200, or the metal on the inner wall (that is, the outer peripheral surface of the fiber) of the micropores of the fibrous web 200. The coating is implemented by forming an ultra-thin metal layer on one or both surfaces of the fibrous web 200.
  • the metal layer 205 is formed by a sputtering process or is formed by electroless plating.
  • a flexible insulating film such as a PET film or a nanofiber web sheet formed by accumulating nanofibers may be used.
  • the present invention uses the pressure-sensitive adhesive tape 100 including the fiber accumulation substrate 110, the fiber web 200 coated with the metal layer 205, and the insulating film 210.
  • Excellent electromagnetic shielding sheet 300 can be produced.
  • the flexible electromagnetic shielding sheet 300 of the present invention has excellent bending characteristics (that is, flexibility) and thus can completely package the electromagnetic wave generating unit 360 of an electronic device, thereby improving electromagnetic shielding efficiency. There is an advantage to this.
  • the electronic device is a printed circuit board 350; And an electromagnetic wave generation unit 360 mounted on the printed circuit board 350, for example, an AP (Application Processor) chip.
  • the electromagnetic wave generation unit (300) as the flexible electromagnetic shielding sheet 300 of the present invention. 360 is wrapped and bonded (or bonded) to the printed circuit board 350 and packaged.
  • the metal layer 205 of the flexible electromagnetic shielding sheet 300 and the electrically conductive adhesive layers 131 and 132 of the pressure-sensitive adhesive tape 100 are connected to the ground GND, they flow into the pressure-sensitive adhesive tape 100. Electromagnetic waves exit to the ground GND, and electromagnetic waves transmitted to the metal layer 205 also exit to the ground GND.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 100 of the flexible electromagnetic shielding sheet may shield electromagnetic waves generated from the electromagnetic wave generator 360, or may shield electromagnetic waves introduced from the electromagnetic wave generator 360 from the outside.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 100 having the electrically conductive adhesive layers 131 and 132 formed in the pores and the surface of the fiber accumulation substrate 110 having excellent electrical conductivity is included in the flexible electromagnetic shielding sheet 300. Therefore, there is an advantage to improve the electromagnetic shielding efficiency with excellent electrical current carrying capacity.
  • the electromagnetic wave emitted from the electromagnetic wave generating unit 360 is shielded by the flexible electromagnetic shielding sheet 300 and is not leaked to the outside, and electromagnetic waves introduced from the outside are also shielded by the flexible electromagnetic shielding sheet 300, so that the electromagnetic shielding performance is improved. Is increased.
  • the present invention can not only increase the shielding efficiency by enclosing the electromagnetic wave generating unit 360 with the electromagnetic shielding sheet 300, but also requires a curved position and a bending position that are difficult to mount the electromagnetic shielding sheet 300 by various obstacles. There is an advantage in the location.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 100 includes a fiber accumulation type substrate 110 in which a plurality of fibers 111 are accumulated and a plurality of pores are formed between the plurality of fibers 111; A metal coating layer (not shown) coated on the outer circumferential surface of the plurality of fibers 111 of the fiber accumulation substrate 110 to reduce the size of the plurality of pores; And an electrically conductive adhesive material formed on one or both surfaces of the fiber accumulation substrate 110 on which the metal coating layer is formed, and filled in a plurality of pores reduced in size by the metal coating layer, and electrically applied by an applied pressure. It is configured to include; electroconductive adhesive layer (131,132) connected to.
  • the fiber accumulating substrate 110 is a fibrous web sheet formed by accumulating the fibers 111, and the fibrous web sheet is usually a nanofiber web made of relatively small island fibers of 1 ⁇ m or less or a relatively large one greater than 1 ⁇ m.
  • Nonwoven webs composed of fibers of scintillation.
  • the fiber accumulation substrate 110 is formed by accumulating the fibers 111 obtained by electrospinning a polymer material. At this time, the fibers obtained by the electrospinning is dropped and accumulated, a number of pores are formed between the fibers.
  • the metal coating layer is a metal coating layer having excellent electrical conductivity, and Ni, Cu, or the like may be used.
  • the metal coating layer can be formed by an electroless plating method.
  • the conductive adhesive layers 131 and 132 may be formed of an adhesive material in which an electrically conductive filler 136 (refer to FIG. 4A) is dispersed.
  • the electrically conductive filler 136 may be a metal powder such as Ni, Cu, Ag, or the like, having excellent electrical conductivity, and carbon black. At least one of (Carbon Black) powder, carbon nanotube powder, and graphene powder is used.
  • the fiber accumulation type substrate 110 by forming a metal coating layer on the outer circumferential surface of the plurality of fibers 111 of the fiber accumulation type substrate 110, the fiber accumulation type substrate 110 has an advantage of implementing a substrate having excellent electrical conductivity and improving flexibility. There is this.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 100 of the present invention since the conductive adhesive layers 131 and 132 are formed in the pores and the surface of the fiber accumulation substrate 110 having excellent electrical conductivity, the pressure-sensitive adhesive tape 100 may be formed. As the electroconductive adhesive layers 131 and 132 are energized by the pressure applied to the object by the pressure, the electric conduction ability is increased to increase the electromagnetic shielding performance.
  • the sum (T) of the thickness of the fiber accumulation substrate 110 on which the metal coating layer is formed and the thickness of the electrically conductive adhesive layers 131 and 132 is preferably 30 ⁇ m or less. That is, since the pressure-sensitive adhesive tape 100 may be implemented in an ultra-thin structure having a thickness of 30 ⁇ m or less, the pressure-sensitive adhesive tape 100 may satisfy the specifications of the electronic device including the latest portable terminal, and may be generated in the electromagnetic wave generator 360 of the electronic device. There is an advantage that can effectively shield the electromagnetic waves.
  • the metal coating layer is coated on the outer circumferential surface of the plurality of fibers 111 of the fiber accumulation substrate 110, so that the fiber accumulation substrate 110 has electrical conductivity.
  • the electroconductive adhesive layers 131 and 132 are formed on one or both surfaces of the fiber accumulation substrate 110, and thus the pressure-sensitive adhesive layers 131 and 132 are filled in a plurality of pores of the fiber accumulation substrate 110. It has the ability to be electrically energized and has an electromagnetic shielding function.
  • FIG. 4A and 4B are schematic views illustrating a state before and after pressing of the electrically conductive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention.
  • a plurality of electrically conductive fillers dispersed in the adhesive material layer 135 of the electrically conductive adhesive layer 130 included in the pressure-sensitive adhesive tape 100. 136 are spaced at predetermined intervals d.
  • a plurality of electrically conductive fillers dispersed in the adhesive material layer 135 of the electrically conductive adhesive layer 130 are electrically connected in contact with each other under pressure.
  • the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator 360 is absorbed and emitted through the ground GND to shield the electromagnetic waves. You can do it.
  • FIGS. 4A and 4B schematically illustrate excessively in order to explain the characteristics of the electrically conductive adhesive layer 130 included in the pressure-sensitive adhesive tape 100 of the present invention.
  • the thickness t2 of the electroconductive adhesive layer 130 is slightly reduced in the thickness t1 of the electroconductive adhesive layer 130 before the pressure is applied.
  • metal coating layers 112, 113, and 114 are formed on the outer circumferential surface of the fiber 111 forming the fiber accumulation substrate 110 illustrated in FIG. 3.
  • the fiber accumulation type substrate 110 is formed by accumulating fibers of a polymer material, and has electrical insulation properties.
  • the fiber accumulation type substrate 110 having metal coating layers 112, 113, and 114 formed on the outer circumferential surface of the fiber 111 has electrical conductivity. Have.
  • a single metal coating layer 112 may be formed on the outer circumferential surface of the fiber 111, or as shown in FIG. 5B, two layers of the first and second metals may be formed on the outer circumferential surface of the fiber 111. Coating layers 113 and 114 may be formed.
  • the first and second metal coating layers 113 and 114 of two layers are used to increase the coating property and the electrical conductivity of the fiber 111.
  • a first metal coating layer of Ni such as a seed is formed.
  • the 113 may be coated on the outer circumferential surface of the fiber 111, and the second metal coating layer 114 of Cu having excellent electrical conductivity may be coated on the outer circumferential surface of the first metal coating layer 113 of Ni.
  • the thickness t4 of the first metal coating layer 113 of Ni may be formed to be thinner than the thickness t5 of the second metal coating layer 114 of Cu, and the thickness t3 of the metal coating layer 112 of the single layer (t3).
  • the thickness (t4 + t5) of the first and second metal coating layers 113 and 114 of the two layers are preferably in the range of 200 to 100 nm.
  • Forming a single metal coating layer 112 on the outer circumferential surface of the above-described fiber 111, or coating the first metal coating layer 113 of Ni on the outer circumferential surface of the fiber 111 is preferably formed by electroless plating
  • Coating the second metal coating layer 114 of Cu having excellent electrical conductivity on the outer circumferential surface of the first metal coating layer 113 of Ni is preferably formed by electroplating.
  • the fiber diameter d of the fiber 111 of such a fiber accumulation base material is 100 nm-5 micrometers.
  • the fiber accumulation substrate 110 (see FIG. 3) is composed of a nanofiber web made of relatively small fibers of less than 1 ⁇ m or a relatively large fibers of greater than 1 ⁇ m.
  • the nonwoven web 115 can be used alone (FIG. 6A).
  • one side (FIG. 6B) or both sides (FIG. 6C) of the nonwoven web 115 made of relatively large fine fibers exceeding 1 ⁇ m in order to improve the strength of the fiber accumulation substrate 110 and reduce the manufacturing cost.
  • the first and second nanofiber webs 116 and 117 formed by accumulating fibers of a polymer material obtained by electrospinning are bonded to each other, or the first and second nanofiber webs 116 and 117, which are separately formed, are formed on the nonwoven web 115.
  • a laminated structure laminated on one side (FIG. 6B) or both sides (FIG. 6C) can be used.
  • a method of manufacturing a pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention will be described.
  • a plurality of fibers 111 are accumulated to form a plurality of pores formed between the plurality of pores.
  • the substrate 110 is formed (S100).
  • a metal is coated on the outer circumferential surface of the plurality of fibers 111 of the fiber accumulation substrate 110 to form a metal coating layer for reducing the size of the plurality of pores (S110).
  • an electrically conductive adhesive material is filled in a plurality of pores of the fiber accumulation substrate 110 on which the metal coating layer is formed, and formed on one or both sides of the fiber accumulation substrate 110 to be electrically connected by an applied pressure.
  • the conductive conductive adhesive layers 131 and 132 may be formed (S120).
  • Such an electrically conductive adhesive layer may be formed by dip coating, lamination and electrospinning or electrospraying.
  • the conductive adhesive layer 130 is dip-coated on the fiber accumulation substrate 110 on which the metal coating layer is formed to form the conductive adhesive layer 130.
  • the lamination method is to laminate the electrically conductive adhesive sheet 130a separately formed from the fiber accumulation type substrate 110 on which the metal coating layer is formed, with the fiber accumulation type substrate 110 on which the metal coating layer is formed (FIG. 8B).
  • the fibers 11a or the droplets 12a of the electroconductive adhesive material are electrospun or electrosprayed at the nozzles 11 and 12 with the electroconductive adhesive material, the spinning solution or the injection solution containing the solvent.
  • an electrically conductive adhesive layer 130b is formed.
  • the present invention can be applied to a flexible electromagnetic shielding sheet that is excellent in flexibility and can improve electromagnetic shielding efficiency.

Landscapes

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Abstract

본 발명은 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기에 관한 것으로, 플렉시블 전자파 차폐시트는 일면에 전기전도성 점착층을 구비하는 감압성 점착테이프; 상기 전기전도성 점착층에 점착되며, 섬유가 축적되어 형성된 섬유웹; 상기 섬유웹의 적어도 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 금속층; 및 상기 금속층이 형성된 섬유웹에 접착된 절연 필름;을 포함한다. 또한, 상기 감압성 점착테이프는 다수의 섬유가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비된 섬유 축적형 기재; 및 상기 섬유 축적형 기재의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층;을 포함한다.

Description

플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
본 발명은 전자파 차폐시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 가요성이 우수하고 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기에 관한 것이다.
최근, 휴대폰, 테블릿 PC, 노트북, 디지털 카메라 등을 포함하는 전자기기가 고성능화되고 고기능화되면서 다양한 부품들이 실장되고 있다.
또한, 고경량화 및 플렉시블한 전자기기의 요구가 증가하면서 플렉시블한 부품들의 개발이 활발히 이루어지고 있다.
이러한 전자기기에 내장된 부품들은 고성능 및 다기능을 수행할 때 발열 및 전자파가 발생되고, 이 전자파는 부품으로 유입되거나 외부로 유출되는 경우 전자파에 의하여 다른 전자기기의 오작동, 인체에 부정적인 영향에 이르기까지 다양한 전자파 장해가 발생되고 있다.
따라서, 전자기기에는 전자파로 인해 부품에 영향을 미치는 것을 방지하기 위한 전자파 차폐시트가 필수적으로 사용된다.
전자파 차폐 기술은 전자파 발생원 주변을 차폐하여 외부 장비를 보호하는 방법과 차폐 물질 내부에 장비를 보관하여 외부의 전자파 발생원으로부터 보호하는 방법으로 나눌 수 있다.
현재, 전자파 차폐를 보다 강화하기 위한 다양한 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있으며, 전자파 발생원에 점착 또는 접착되어 그라운드에 연결하기 위한 전자파 차폐시트의 기술 개발이 필요한 실정이다.
한국 공개특허공보 제2013-0136386호(특허문헌 1)는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 기재; 상기 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층; 및 상기 기재의 타면에 형성되는 점착층을 포함하는 전자파 차폐시트가 개시되어 있다.
특허문헌 1의 전자파 차폐시트의 점착층은 점착물질을 방사하여 얻어지는 복수의 섬유 가닥이 축적되어 형성된 것으로 전자파 차폐시트를 대상물에 점착하기 위한 점착기능만 존재하여, 대상물에 점착시 전기적인 통전에 의한 전자파 차폐 기능을 수행할 수 없는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 가요성이 우수하여 전자파 발생부를 감싸 패키징할 수 있어 전자파 차폐 효율을 증가시킬 수 있는 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 통전능력의 증대로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자파 차폐시트로 전자파 발생부를 감싸서 패키징할 때, 인가된 압력에 의해 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층에 통전이 이루어질 수 있는 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.
상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 전자파 차폐시트는, 일면에 전기전도성 점착층을 구비하는 감압성 점착테이프; 상기 전기전도성 점착층에 점착되며, 섬유가 축적되어 형성된 섬유웹; 상기 섬유웹의 적어도 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 금속층; 및 상기 금속층이 형성된 섬유웹에 접착된 절연 필름;을 포함하며, 상기 감압성 점착테이프는 다수의 섬유가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비된 섬유 축적형 기재; 및 상기 섬유 축적형 기재의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 섬유웹은 무기공 구조 또는 미세기공 구조일 수 있다.
그리고, 상기 금속층은 상기 무기공 구조의 섬유웹의 단면 또는 양면에 형성될 수 있다.
또, 상기 금속층은 상기 미세기공 구조의 섬유웹의 단면 또는 양면에 초박막 형태로 형성되어 있거나, 또는 상기 미세기공 구조의 섬유웹의 미세기공의 내측벽(즉, 섬유의 외주면)에 금속이 코팅되고 섬유웹의 단면 또는 양면에 초박막의 금속층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연 필름은 가요성 절연 필름 또는 나노섬유가 축적되어 형성된 나노섬유웹 시트일 수 있다.
또, 상기 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층 및 상기 금속층은 그라운드에 연결될 수 있다.
아울러, 상기 감압성 점착테이프는 인쇄회로기판에 실장된 전자파 발생부를 둘러싸도록 패키징될 수 있다.
또, 상기 섬유 축적형 기재는 1㎛이하의 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹 또는 1㎛초과의 섬유로 이루어진 부직포웹일 수 있다.
그리고, 상기 섬유 축적형 기재는 1㎛초과의 섬경의 섬유로 이루어진 부직포웹의 일면 또는 양면에 1㎛이하의 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹이 결합된 구조이며, 상기 나노섬유웹은 상기 부직포웹의 일면 또는 양면에 전기방사에 의하여 얻어진 고분자 물질의 섬유가 축적되어 형성되거나, 또는 별도로 만들어진 나노섬유웹이 상기 부직포웹의 일면 또는 양면에 합지될 수 있다.
더불어, 상기 섬유의 섬경은 100㎚ ~ 5㎛일 수 있다.
한편, 상기 섬유축적형 기재를 형성하는 다수의 섬유는 상기 섬유 외주면에 코팅된 Ni의 제1금속 코팅층; 및 상기 Ni의 제1금속 코팅층의 외주면에 코팅된 Cu의 제2금속 코팅층;을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 전기전도성 점착층은 전기전도성 필러가 분산된 점착물질로 이루어질 수 있다.
또, 상기 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재의 두께 및 상기 전기전도성 점착층의 두께의 합, 즉 감압성 점착테이프의 두께는 30㎛ 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자기기는, 상술된 플렉시블 전자파 차폐시트의 감압성 점착테이프가 전자파 발생부를 감싸서 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자기기는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 전자파 발생부; 및 상기 전자파 발생부를 감싸며 상기 인쇄회로기판에 결합 또는 접착되어 상기 전자파 발생부에서 발생된 전자파 및 외부에서 상기 전자파 발생부로 유입되는 전자파를 차단하는 플렉시블 전자파 차폐시트;를 포함하며, 상기 플렉시블 전자파 차폐시트는 다수의 섬유가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비된 섬유 축적형 기재, 및 상기 섬유 축적형 기재의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층을 포함하는 감압성 점착테이프; 상기 감압성 점착테이프 일면의 전기전도성 점착층에 점착되어 전자파를 차폐하는 금속층; 및 상기 금속층에 형성된 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층 및 상기 금속층은 그라운드에 연결될 수 있다.
본 발명에 의하면, 섬유 축적형 기재를 기반으로 하는 감압성 점착테이프, 섬유웹, 초박형 금속층 및 절연 필름으로, 휘어짐 특성이 우수한 테이프 형태의 전자파 차폐시트를 제작할 수 있는 잇점이 있다.
즉, 본 발명에서는 가요성이 우수한 플렉시블 전자파 차폐시트로 전자파 발생부를 감싸서 패키징할 수 있어 전자파 차폐 효율을 증가시킬 수 있을 뿐만아니라 다양한 장애물에 의하여 전자파 차폐 시트를 장착하기 어려운 굴곡진 위치 및 휘어짐이 필요한 위치에도 차폐시트를 설치할 수 있는 잇점이 있다.
본 발명에 의하면, 전기전도성이 우수한 섬유 축적형 기재 내부의 기공 및 표면에 전기전도성 점착층이 형성된 감압성 점착테이프가 플렉시블 전자파 차폐시트에 포함되어 있다. 그 결과, 전자파 차폐시트로 전자파 발생부를 감싸서 패키징할 때, 인가된 압력에 의해 전기전도성 점착층의 통전이 이루어짐에 따라 전기적 통전능력의 증가로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 전자파 차폐시트의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 전자파 차폐시트가 구비된 전자기기의 개략적인 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층의 가압 전후 상태를 설명하는 모식적인 도면,
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 섬유 축적형 기재의 섬유에 금속 코팅층이 형성된 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 섬유 축적형 기재의 변형례를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 제조 방법의 흐름도,
도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 섬유 축적형 기재에 전기전도성 점착층을 형성하는 방법을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.
도 1 및 도 3을 참고하면, 본 발명의 플렉시블 전자파 차폐시트(300)는 다수의 섬유(111)가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비되며, 상기 다수의 섬유 외주면에 금속이 코팅된 섬유 축적형 기재(110), 및 상기 섬유 축적형 기재(110)의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층(131,132)을 포함하는 감압성 점착테이프(100); 상기 감압성 점착테이프(100) 일면의 전기전도성 점착층(131)에 점착되며, 섬유가 축적되어 형성된 섬유웹(200); 상기 섬유웹(200)에 형성되어 전자파를 차폐하는 금속층(205); 및 상기 금속층(205)이 형성된 섬유웹(200)에 접착된 절연 필름(210);을 포함하여 구성된다.
여기서, 섬유웹(200)은 무기공 구조 또는 미세기공 구조일 수 있다.
금속층(205)은 무기공 구조의 섬유웹(200)의 단면 또는 양면에 형성될 수 있다. 이때, 금속층(205)은 미세기공 구조의 섬유웹(200)의 단면 또는 양면에 초박막 형태로 형성되어 있거나, 또는 섬유웹(200)의 미세기공의 내측벽(즉, 섬유의 외주면)에 금속이 코팅되고 섬유웹(200)의 단면 또는 양면에 초박막의 금속층이 형성되어 구현된다.
이러한 금속층(205)은 스퍼터링 공정에 의해 형성하거나, 또는 무전해 도금으로 형성한다.
절연 필름(210)으로 PET 필름과 같은 가요성 절연 필름 또는 나노섬유가 축적되어 형성된 나노섬유웹 시트를 사용할 수 있다.
따라서, 본 발명은 섬유 축적형 기재(110)가 포함된 감압성 점착테이프(100), 금속층(205)이 코팅된 섬유웹(200) 및 절연 필름(210)을 사용하여 테이프 형태의 가요성이 우수한 전자파 차폐시트(300)를 제작할 수 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 플렉시블 전자파 차폐시트(300)는 휘어지는 특성(즉, 가요성)이 우수하여 전자기기의 전자파 발생부(360)를 완전히 감싸며 패키징할 수 있으므로, 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
즉, 전자기기가 인쇄회로기판(350); 및 상기 인쇄회로기판(350)에 실장되는 예를 들어, AP(Application Processor)칩과 같은 전자파 발생부(360);를 포함하는 경우, 본 발명의 플렉시블 전자파 차폐시트(300)로 전자파 발생부(360)를 감싸며 인쇄회로기판(350)에 결합(또는 접착)하여 패키지한다.
여기서, 플렉시블 전자파 차폐시트(300)의 금속층(205) 및 감압성 점착테이프(100)의 전기전도성 점착층(131,132)이 그라운드(GND)에 연결되어 있는 경우, 감압성 점착테이프(100)로 흐르는 전자파는 그라운드(GND)로 빠져나가고 금속층(205)으로 전달된 전자파도 그라운드(GND)로 빠져나가게 된다.
이와 같이, 플렉시블 전자파 차폐시트의 감압성 점착테이프(100)는 전자파 발생부(360)에서 발생된 전자파를 차폐하거나, 또는 외부에서 전자파 발생부(360)로 유입되는 전자파를 차폐할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전기전도성이 우수한 섬유 축적형 기재(110) 내부의 기공 및 표면에 전기전도성 점착층(131,132)이 형성된 감압성 점착테이프(100)가 플렉시블 전자파 차폐시트(300)에 포함되어 있어, 우수한 전기적 통전능력으로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
그러므로, 전자파 발생부(360)에서 방출되는 전자파는 플렉시블 전자파 차폐시트(300)에서 차폐되어 외부로 누설되지 않고, 외부에서 유입되는 전자파도 플렉시블 전자파 차폐시트(300)에서 차폐됨으로써, 전자파 차폐 성능이 증대된다.
따라서, 본 발명은 전자파 차폐시트(300)로 전자파 발생부(360)를 감싸 차폐 효율을 증가시킬 수 있을 뿐만아니라 다양한 장애물에 의하여 전자파 차폐시트(300)를 장착하기 어려운 굴곡진 위치 및 휘어짐이 필요한 위치에도 설치할 수 있는 잇점이 있다.
이하 본 발명의 플렉시블 전자파 차폐시트에 적용된 감압성 점착테이프의 기술적 특징에 대해 설명한다.
도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 감압성 점착테이프(100)는 다수의 섬유(111)가 축적되어 상기 다수의 섬유(111) 사이에 다수의 기공이 형성된 섬유 축적형 기재(110); 상기 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 섬유(111) 외주면에 코팅되고, 상기 다수의 기공의 크기를 작게 만드는 금속 코팅층(미도시); 및 상기 금속 코팅층이 형성된 상기 섬유 축적형 기재(110)의 일면 또는 양면에 형성되고 상기 금속 코팅층에 의해 크기가 작아진 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층(131,132);을 포함하여 구성된다.
섬유 축적형 기재(110)는 섬유(111)를 축적시켜 형성된 섬유웹 시트이고, 이 섬유웹 시트는 통상 1㎛이하의 상대적으로 작은 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹 또는 1㎛초과의 상대적으로 큰 섬경의 섬유로 이루어진 부직포웹을 포함한다.
그리고, 섬유 축적형 기재(110)는 고분자 물질을 전기방사하여 얻어진 섬유(111)를 축적하여 형성한다. 이때, 전기방사로 수득된 섬유는 낙하되어 축적되어, 섬유 사이에 다수의 기공이 형성된다.
금속 코팅층은 전기전도성이 우수한 금속 재질의 코팅층으로, Ni, Cu 등이 사용될 수 있다. 금속 코팅층은 무전해 도금 방법으로 형성할 수 있다.
전기전도성 점착층(131,132)은 전기전도성 필러(136: 도 4a 참조)가 분산된 점착물질로 구현하며, 전기전도성 필러(136)는 전기 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등의 금속 분말, 카본 블랙(Carbon Black) 분말, 카본나노튜브 분말 및 그래핀(Graphene) 분말 중 적어도 하나를 사용한다.
본 발명에서는 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 섬유(111) 외주면에 금속 코팅층을 형성하여 섬유 축적형 기재(110)를 전기전도성이 우수하고 가요성을 향상시킬 수 있는 기재를 구현할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 발명의 감압성 점착테이프(100)는 전기전도성이 우수한 섬유 축적형 기재(110) 내부의 기공 및 표면에 전기전도성 점착층(131,132)이 형성되어 있으므로, 감압성 점착테이프(100)를 가압하여 대상물에 점착시 인가된 압력에 의해 전기전도성 점착층(131,132)의 통전이 이루어짐에 따라 전기적 통전능력이 증가되어 전자파 차폐 성능을 높일 수 있는 잇점이 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재(110)의 두께 및 상기 전기전도성 점착층(131,132)의 두께의 합(T)는 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 즉, 감압성 점착테이프100)는 30㎛ 이하의 두께를 갖는 초박형 구조로 구현될 수 있으므로, 최신의 휴대용 단말기를 포함하는 전자기기의 스펙에 만족하여, 전자기기의 전자파 발생부(360)에서 발생된 전자파를 효율적으로 차폐할 수 있는 장점이 있다.
이러한 본 발명에 따른 감압성 점착테이프(100)는 금속 코팅층이 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 섬유(111) 외주면에 코팅되어 있어 섬유 축적형 기재(110)가 전기전도성을 가지게 된 상태에서, 전기전도성 점착층(131,132)이 섬유 축적형 기재(110)의 일면 또는 양면에 형성되면서 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 기공에 전기전도성 점착층(131,132)이 충진됨으로써, 압력을 인가하여 전기적으로 통전될 수 있는 능력이 있어 전자파 차폐 기능을 갖는다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층의 가압 전후 상태를 설명하는 모식적인 도면이다. 도 4a와 같이, 감압성 점착테이프(100)에 압력이 인가되기 전에는 감압성 점착테이프(100)에 포함된 전기전도성 점착층(130)의 점착물질층(135) 내에 분산된 다수의 전기전도성 필러(136)는 소정 간격(d)으로 이격되어 있다. 감압성 점착테이프(100)에 압력이 인가되어 대상 영역에 점착하는 경우, 도 4b에 도시된 바와 같이, 전기전도성 점착층(130)의 점착물질층(135) 내에 분산된 다수의 전기전도성 필러(136)는 압력이 인가되어 서로 접촉되어 전기적으로 연결된다.
여기서, 대상 영역과 전기적으로 연결되고, 감압성 점착테이프(100)를 그라운드(GND)와 연결시키면, 전자파 발생부(360)에서 발생된 전자파를 흡수하여 그라운드(GND)를 통해 방출시켜 전자파를 차폐할 수 있는 것이다.
그리고, 도 4a와 도 4b는 본 발명의 감압성 점착테이프(100)에 포함된 전기전도성 점착층(130)의 특성을 설명하기 위하여 모식적으로 과도하게 도시한 것으로, 개념적으로 압력이 인가된 후의 전기전도성 점착층(130)의 두께(t2)는 압력이 인가되기 전의 전기전도성 점착층(130)의 두께(t1)가 미세하게 줄어든다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 도 3에 도시된 섬유 축적형 기재(110)를 형성하는 섬유(111)의 외주면에 금속 코팅층(112,113,114)이 형성되어 있다.
여기서, 섬유 축적형 기재(110)는 고분자 물질의 섬유가 축적되어 형성된 것으로 전기절연 특성을 가지나, 섬유(111)의 외주면에 금속 코팅층(112,113,114)이 형성된 섬유 축적형 기재(110)는 전기전도성을 가지게 된다.
그리고, 도 5a와 같이, 섬유(111)의 외주면에 단일층의 금속 코팅층(112)이 형성될 수도 있고, 또는 도 5b와 같이, 섬유(111)의 외주면에 2층의 제1 및 제2 금속 코팅층(113,114)이 형성될 수도 있다.
도 5b를 참고하면, 2층의 제1 및 제2 금속 코팅층(113,114)은 섬유(111)에 코팅성 및 전기전도성을 증가시키기 위한 것으로, 먼저, 시드(seed)와 같은 Ni의 제1금속 코팅층(113)을 섬유(111) 외주면에 코팅하고, Ni의 제1금속 코팅층(113)의 외주면에 전기전도성이 우수한 Cu의 제2금속 코팅층(114)을 코팅할 수 있다.
이때, Ni의 제1금속 코팅층(113)의 두께(t4)는 Cu의 제2금속 코팅층(114)의 두께(t5)보다 얇게 형성하는 것이 좋고, 단일층의 금속 코팅층(112)의 두께(t3) 및 2층의 제1 및 제2 금속 코팅층(113,114)의 두께(t4+t5)는 200 ~ 100㎚의 범위로 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에서는 금속 코팅층을 섬유(111) 외주면에 코팅된 Ni의 제1금속 코팅층(113); 및 상기 Ni의 제1금속 코팅층(113)의 외주면에 코팅된 Cu의 제2금속 코팅층(114);을 포함하는 다층 구조로 구현할 수도 있다.
상술한 섬유(111)의 외주면에 단일층의 금속 코팅층(112)을 형성하거나, 또는 Ni의 제1금속 코팅층(113)을 섬유(111) 외주면에 코팅하는 것은 무전해 도금으로 형성하는 것이 바람직하고, Ni의 제1금속 코팅층(113)의 외주면에 전기전도성이 우수한 Cu의 제2금속 코팅층(114)을 코팅하는 것은 전해 도금으로 형성하는 것이 바람직하다.
이러한 섬유 축적형 기재의 섬유(111)의 섬경(d)은 100㎚ ~ 5㎛인 것이 바람직하다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 섬유 축적형 기재(110)(도 3 참조)는 1㎛이하의 상대적으로 작은 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹 또는 1㎛초과의 상대적으로 큰 섬경의 섬유로 이루어진 부직포웹(115)을 단독으로 사용할 수 있다(도 6a).
그리고, 섬유 축적형 기재(110)의 강도를 향상시키고, 제조경비를 감소시키기 위하여 1㎛초과의 상대적으로 큰 섬경의 섬유로 이루어진 부직포웹(115)의 일면(도 6b) 또는 양면(도 6c)에 전기방사에 의하여 얻어진 고분자 물질의 섬유를 축적하여 형성된 제1 및 제2 나노섬유웹(116,117)을 결합시키거나, 별도로 만들어진 제1 및 제2 나노섬유웹(116,117)을 부직포웹(115)의 일면(도 6b) 또는 양면(도 6c)에 합지한 적층 구조를 사용할 수 있다.
도 3 및 도 7을 참고하여, 본 발명에 따른 감압성 점착테이프를 제조하는 방법을 설명하면, 먼저, 다수의 섬유(111)를 축적하여 상기 다수의 섬유 사이에 다수의 기공이 만들어진 섬유 축적형 기재(110)를 형성한다(S100).
그 후, 상기 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 섬유(111) 외주면에 금속을 코팅하여, 상기 다수의 기공의 크기를 작게 만드는 금속 코팅층을 형성한다(S110).
이어서, 전기전도성 점착물질을 상기 금속 코팅층이 형성된 상기 섬유 축적형 기재(110)의 다수의 기공에 충진하고 상기 섬유 축적형 기재(110)의 일면 또는 양면에 형성하여 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결될 수 있는 전기전도성 점착층(131,132)을 형성한다(S120).
이러한 전기전도성 점착층은 딥코팅(dip coating), 합지 및 전기방사 또는 전기분사의 방법으로 형성할 수 있다.
즉, 도 8a와 같이, 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재(110)에 전기전도성 점착물질을 딥코팅하여 전기전도성 점착층(130)을 형성한다.
그리고, 합지 방법은 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재(110)와 별도로 만들어진 전기전도성 점착 시트(130a)를 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재(110)와 합지하는 것이다(도 8b).
또, 도 8c와 같이, 전기전도성 점착물질, 용매가 혼합된 방사용액 또는 분사용액을 노즐(11,12)에서 전기방사 또는 전기분사하여 전기전도성 점착물질의 섬유(11a) 또는 액적(12a)을 금속 코팅층이 형성된 섬유 축적형 기재(110)에 축적시켜 전기전도성 점착층(130b)을 형성한다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
본 발명은 가요성이 우수하고 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있는 플렉시블 전자파 차폐시트에 적용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 일면에 전기전도성 점착층을 구비하는 감압성 점착테이프;
    상기 전기전도성 점착층에 점착되며, 섬유가 축적되어 형성된 섬유웹;
    상기 섬유웹의 적어도 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 금속층; 및
    상기 금속층이 형성된 섬유웹에 접착된 절연 필름;을 포함하며,
    상기 감압성 점착테이프는
    다수의 섬유가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비된 섬유 축적형 기재; 및
    상기 섬유 축적형 기재의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섬유웹은 무기공 구조 또는 미세기공 구조인 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 무기공 구조의 섬유웹의 단면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 미세기공 구조의 섬유웹의 단면 또는 양면에 초박막 형태로 형성되어 있거나, 또는 상기 미세기공 구조의 섬유웹의 미세기공의 내측벽에 위치한 섬유의 외주면에 금속이 코팅되고 섬유웹의 단면 또는 양면에 초박막의 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연 필름은 가요성 절연 필름 또는 나노섬유가 축적되어 형성된 나노섬유웹 시트인 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층 및 상기 금속층은 그라운드에 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 감압성 점착 테이프는 전자파 발생부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 섬유 축적형 기재는 1㎛이하의 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹 또는 1㎛초과의 섬유로 이루어진 부직포웹인 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 섬유 축적형 기재는 1㎛초과의 섬경의 섬유로 이루어진 부직포웹의 일면 또는 양면에 1㎛이하의 섬경의 섬유로 이루어진 나노섬유웹이 결합된 구조이며,
    상기 나노섬유웹은 상기 부직포웹의 일면 또는 양면에 전기방사에 의하여 얻어진 고분자 물질의 섬유가 축적되어 형성되거나, 또는 별도로 만들어진 나노섬유웹이 상기 부직포웹의 일면 또는 양면에 합지된 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 섬유의 섬경은 100㎚ ~ 5㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 섬유 축적형 기재를 형성하는 다수의 섬유는
    상기 섬유 외주면에 코팅된 Ni의 제1금속 코팅층; 및
    상기 Ni의 제1금속 코팅층의 외주면에 코팅된 Cu의 제2금속 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전기전도성 점착층은 전기전도성 필러가 분산된 점착물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 감압성 점착테이프의 두께는 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 전자파 차폐시트.
  14. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 전자파 발생부; 및
    상기 전자파 발생부를 감싸며 상기 인쇄회로기판에 결합 또는 접착되어 상기 전자파 발생부에서 발생된 전자파 및 외부에서 상기 전자파 발생부로 유입되는 전자파를 차단하는 플렉시블 전자파 차폐시트;를 포함하며,
    상기 플렉시블 전자파 차폐시트는
    다수의 섬유가 축적되어 형성되고, 다수의 기공이 구비된 섬유 축적형 기재; 및 상기 섬유 축적형 기재의 양면에 형성되고 상기 다수의 기공에 충진된 전기전도성 점착물질로 이루어지고, 인가된 압력에 의해 전기적으로 연결되는 전기전도성 점착층을 포함하는 감압성 점착테이프;
    상기 감압성 점착테이프 일면의 전기전도성 점착층에 점착되어 전자파를 차폐하는 금속층; 및
    상기 금속층에 형성된 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 감압성 점착테이프의 전기전도성 점착층 및 상기 금속층은 그라운드에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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