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WO2017018790A1 - 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 - Google Patents

기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 Download PDF

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WO2017018790A1
WO2017018790A1 PCT/KR2016/008178 KR2016008178W WO2017018790A1 WO 2017018790 A1 WO2017018790 A1 WO 2017018790A1 KR 2016008178 W KR2016008178 W KR 2016008178W WO 2017018790 A1 WO2017018790 A1 WO 2017018790A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate
unit
recessed
substrate portion
ductility
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/KR2016/008178
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English (en)
French (fr)
Inventor
유현우
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to CN202110874087.5A priority patent/CN113709964B/zh
Priority to US15/748,999 priority patent/US10334743B2/en
Priority to CN202110874104.5A priority patent/CN113709965B/zh
Priority to CN201680044832.0A priority patent/CN107852814B/zh
Priority to EP21205655.0A priority patent/EP3968740A1/en
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Priority to US16/937,772 priority patent/US11172582B2/en
Priority to US17/447,254 priority patent/US11582873B2/en
Priority to US18/152,918 priority patent/US11937382B2/en
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    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process

Definitions

  • the present invention relates to a substrate unit and a substrate assembly and a camera module using the same, and more particularly, to a substrate unit and a substrate assembly used in a vehicle camera and a camera module using the same.
  • the vehicle camera is composed of a lens, an internal circuit and a mechanical structure for supporting the same. Therefore, in order to reduce the camera volume, a plurality of PCBs are folded in the design process, and a plurality of rigid printed circuit boards (PCBs) are connected to a flexible printed circuit board (PCB) to increase the number of layers to stack the plurality of PCBs.
  • PCBs printed circuit boards
  • PCBs flexible printed circuit board
  • RFPCBs Rigid Flexible Printed Circuit Boards
  • rigid PCBs and flexible PCBs must be located within the space allowed by the design of the vehicle.As the flexible PCB is bent, interference between the rigid PCB and the flexible PCB may occur, and tearing may occur at the connection of the rigid PCB and the flexible PCB. Can be.
  • the present invention is to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to provide a reinforcing portion in the connection portion of the rigid PCB and the flexible PCB, the substrate unit and the substrate assembly that can solve both interference and tearing and It is to provide a used camera module.
  • the substrate unit comprises a first substrate portion having a rigid; A second substrate portion laminated on one surface of the first substrate portion and having ductility; A third substrate portion extending outward from the second substrate portion and having a ductility; And a reinforcement part formed at a portion where the edge portion of the first substrate portion and the third substrate portion meet, and the first substrate portion is recessed inward to prevent interference between the first substrate portion and the third substrate portion.
  • the third substrate is located on one side of the recessed portion, the other side of the recessed portion protruding edge portion protruding to the outside of the first substrate portion is located, and the first substrate portion and The portion where the third substrate portion meets may be positioned between a virtual first extension line extending from the protruding edge portion and a virtual second extension line extending from a bottom portion of the depression and parallel to the first extension line.
  • the depression may have a radius of curvature of at least a portion of 0.3 to 0.5mm.
  • the distance between the protruding edge portion and the third substrate portion may be 0.5 mm to 2.0 mm.
  • the depression may be recessed to a depth of 2.0 mm or less from the outer line of the first substrate portion.
  • the depression may further include a rib having a curvature from where the first substrate portion and the third substrate portion meet to the bottom of the depression portion.
  • the reinforcing portion may include a rib connecting the first substrate portion and the third substrate portion.
  • the rib may have a curvature.
  • the second substrate portion may have a shape corresponding to at least a portion of one surface of the first substrate portion.
  • the substrate assembly comprises a plurality of first substrate portion which is rigid and arranged side by side on a virtual plane; A plurality of second substrate portions stacked on one surface of each of the plurality of first substrate portions and having ductility; A third substrate portion connecting the plurality of second substrate portions and having a ductility; And a reinforcing part positioned at a portion where the first substrate part and the third substrate part meet.
  • the camera module comprises a lens unit; A lens driving unit driving the lens unit; And a substrate assembly mounted with an image sensor for converting light received from the lens portion into an electrical signal, the substrate assembly comprising: a plurality of first substrate portions arranged side by side on a virtual plane with rigidity; A plurality of second substrate portions stacked on one surface of each of the plurality of first substrate portions and having ductility; A third substrate portion connecting the plurality of second substrate portions and having a ductility; And a reinforcing part positioned at a portion where the first substrate part and the third substrate part meet.
  • the present invention provides a reinforcing portion at the connection portion of the rigid PCB and the flexible PCB, it is possible to solve both the interference and tear between the rigid PCB and the flexible PCB.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a plan view illustrating a substrate unit and a substrate assembly used in a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is an excerpt of the excerpt from the portion A of FIG.
  • FIG. 5 is an excerpt of FIG. 3 showing another embodiment of FIG. 4.
  • FIG. 6 is an extract of FIG. 3 showing yet another embodiment of FIG.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is listed as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It should be understood that may be “connected”, “coupled” or “connected”.
  • a camera module according to an embodiment of the present invention may include a lens unit 10, a lens driving unit (not shown), and a substrate assembly 20, and a substrate assembly 20. Can be housed inside the housing (unsigned).
  • the lens driving unit drives the lens unit 10.
  • the substrate assembly 20 is mounted with an image sensor 21 for converting light received from the lens unit 10 into an electrical signal. Since the substrate assembly 20 is composed of one substrate unit including a plurality of substrate units described later, that is, a rigid flexible printed circuit board (RFPCB), the substrate unit 20 will be described to describe the substrate unit 20. I will replace the description.
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • a substrate unit according to an embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100, a second substrate portion 200, and a third substrate portion 300, and further includes a reinforcement portion 400. It may include.
  • the first substrate portion 100 has a substantially rectangular shape and is rigid to be accommodated in the housing (not shown).
  • the first substrate 100 is preferably formed of a rigid printed circuit board.
  • the first substrate portion 100 has a protruding edge portion 420 formed at a portion of the outer portion. The virtual extension line of the protruding edge portion 420 meets the third substrate portion 300, and the protruding edge portion 420 is spaced apart from the third substrate portion 300.
  • the second substrate part 200 is stacked on one surface of the first substrate part 100.
  • the second substrate part 200 may have a shape corresponding to at least a portion of one surface of the first substrate part 100. In other words, as long as the second substrate part 200 is electrically connected to the first substrate part 100, the second substrate part 200 is not laminated on the entire surface of the first substrate part 100 but is laminated only on a part of the first substrate part 100. It is also possible.
  • the second substrate 200 has a ductility. That is, the second substrate 200 is preferably formed of a flexible printed circuit board.
  • An edge part 500 of the first substrate part 100 and an edge part of the second substrate part 200 are provided with a avoiding part 500 so as to avoid interference with a screw, and the avoiding part 500 is provided with a protruding edge part 420.
  • the edge portion of the first substrate portion 100 and the edge portion of the second substrate portion 200 is a support portion in which a through-hole (not shown) through which a screw passes instead of the avoidance portion 500 is formed. (Not shown) may be provided to support the substrate unit or the substrate assembly 20 to the housing, and the avoidance part 500 is provided at the edge portion of the first substrate portion 100 and the edge portion of the second substrate portion 200. And the support may be located adjacent to each other.
  • the third substrate portion 300 extends outward from the second substrate portion 200.
  • the third substrate 300 may electrically connect one of the first substrate 100 and the other first substrate 100 to each other.
  • the third substrate 300 may be formed of a flexible printed circuit board having flexibility and extend from the second substrate 200.
  • the reinforcement part 400 is positioned at a portion where the first substrate part 100 and the third substrate part 300 meet each other, and the reinforcement part 400 prevents damage to the third substrate part 300.
  • the reinforcement part 400 may include a rib 415 connecting the first substrate part 100 and the third substrate part 300, and the rib 415 may have a curvature. (See FIGS. 4-6).
  • FIG. 4 is an excerpt diagram illustrating part A of FIG. 3 and illustrates a reinforcement part 400.
  • the reinforcement part 400 is positioned at an edge portion of the first substrate part 100 and the third substrate part 300.
  • the first substrate 100 and the third substrate 300 may include a recessed portion 410 in which the first substrate 100 is recessed inward to prevent interference with each other.
  • the recessed part 410 is formed so that the side of the third substrate part 300 does not meet the first substrate part 100 when the third substrate part 300 is bent. At least a portion of the recess 410 may have a curvature, preferably, the radius of curvature is formed to 0.3 to 0.5mm, the shape of the recess 410 is not limited to any one.
  • the third substrate 300 is located at one side of the recess 410. That is, the third substrate part 300 extends from the second substrate part 200 stacked on the first substrate part 100, and the second substrate part 200 stacked on another first substrate part 100. Extends to and may be electrically connected to the plurality of first substrate parts 100. That is, the second substrate part 200 may electrically connect the plurality of first substrate parts 100.
  • the depression 410 may include a first side portion 411, a bottom portion 413, and a rib 414.
  • a protruding corner portion 420 protruding outward of the first substrate portion 100, the portion where the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 meet, Between the virtual first extension line 430 extending from the protruding edge portion 420 and the virtual second extension line 440 extending from the bottom 413 of the depression 410 and parallel to the first extension line 430.
  • Located in The depression 440 may be formed to have a distance between the protruding edge portion 420 and the third substrate portion 300 in a range of 0.5 mm to 2.0 mm, but may be variously formed according to a user's intention.
  • the recessed depth of the recess 410 that is, the distance between the protruding edge portion 420 and the bottom portion 413 may be formed to be 2.0 mm or less.
  • the first side portion 411 extends from the protruding edge portion 420 on the first substrate portion 100 and is recessed.
  • the bottom part 413 is connected to the first side part 411 and is formed deepest.
  • the rib 414 is disposed where the first side portion 411 and the bottom portion 413 meet and have a curvature.
  • the radius of curvature of the ribs 414 is preferably 0.3 to 0.5 mm.
  • the depression 410 may further include a rib 415 having a curvature from where the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 meet to the bottom portion 413 of the depression portion 410. That is, a rib 415 having a curvature from the second side portion 412 formed to one side of the third substrate portion 300 to the bottom portion 413 may be formed, and in this case, the radius of curvature of the rib 415 may be 0.3 to It is preferable that it is 0.5 mm.
  • the interference between the third substrate portion 300 and the first substrate portion 100 may be reduced, but tearing may occur. If the radius of curvature of the ribs 414 and 415 of the portion 410 is greater than 0.5 mm, tearing of the third substrate portion 300 and the first substrate portion 100 may be reduced, but interference may occur.
  • the radiuses of curvature of the ribs 414 and 415 are preferably the same, but may have different radiuses of curvature, and are not limited to any one and may be variously formed according to a user's intention.
  • FIG. 5 is an excerpt illustrating an A portion of FIG. 3 and illustrates a modified example of the reinforcement part 400 of FIG. 4.
  • the boundary between the first substrate part 100 and the third substrate part 300 may coincide with a line virtually extending from the bottom 413 of the depression 410. That is, the protruding edge portion 420 of the first substrate portion 100 is formed to protrude by the depth of the bottom portion from the boundary between the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300. In other words, the boundary between the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be located at a virtual extension line of the bottom portion 413 that does not interfere with the second side portion 412.
  • FIG. 6 is an excerpt illustrating an A portion of FIG. 3 and illustrates a modified example of the reinforcement part 400 of FIG. 4.
  • the reinforcement part 400 has no depression 410, and the reinforcement part 400 has the rib 415 near the boundary between the first substrate 100 and the third substrate 300. It may include. That is, the third substrate 300 may include a rib 415 having a curvature toward the protruding edge portion 420 of the first substrate 100 at the edge portion. In other words, the boundary between the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be positioned on a virtual extension line of the protruding edge portion 420.
  • the second substrate part 200 is not shown, the second substrate part 200 is stacked on the first substrate part 100 in a shape corresponding to that of the first substrate part 100. And it will be understood that the third substrate portion 300 leads to.
  • the substrate assembly 20 may be formed by connecting a plurality of substrate units according to an exemplary embodiment of the present invention. That is, in order to implement a camera module according to an embodiment of the present invention, a substrate assembly 20 including a plurality of substrate units is accommodated in the camera module.
  • the substrate assembly 20 includes a plurality of first substrate parts 100 that are rigid and are arranged side by side on a virtual plane, and a plurality of first substrate parts 100 that are stacked on one surface of each of the plurality of first substrate parts 100.
  • the second substrate portion 200 and the plurality of second substrate portions 200 are connected to each other, and the third substrate portion 300 having a ductility and the portion where the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 meet each other. It may be located, and may include a reinforcing part 400 to prevent breakage of the third substrate part 300.

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Abstract

본 발명은 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 경성을 갖는 제1기판부; 상기 제1기판부의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 제2기판부; 상기 제2기판부로부터 외측으로 연장되며, 연성을 갖는 제3기판부; 및 상기 제1기판부와 제3기판부의 엣지부가 만나는 부분에 위치하며, 상기 제1기판부가 내측으로 함몰되어 제1기판부와 제3기판부의 간섭을 방지하는 함몰부가 형성된 보강부를 포함할 수 있다. 본 발명은 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 연결부분에 보강부를 마련하여, 리지드 PCB와 플렉시블 PCB 사이의 간섭과 찢어짐을 모두 해결할 수 있다.

Description

기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈
본 발명은 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량용 카메라에 사용되는 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 자동차 산업에서 운전자 편의 및 안전에 대한 요구가 증가됨에 따라 새로운 기술이 다양하게 접목되고 있으며, 특히 카메라를 이용한 기술은 소프트웨어 기술과 융합되어 활발하게 적용되고 있는 실정이다. 이러한 카메라들은 차량에 장착되기 위해 크기를 최소화 하는 노력이 요구되고 있다.
차량용 카메라는 렌즈와 내부 회로 그리고 이를 지지하기 위한 기구적 구조로 구성되어 있다. 따라서 카메라 부피를 줄이기 위하여 설계 과정에서 복수 개의 PCB를 증첩시키고, 복수 개의 PCB를 증첩시키도록 층수를 늘리기 위하여, 복수 개의 리지드 PCB(Rigid Printed Circuit Board)를 플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board)로 연결하고 플렉시블 PCB를 구부림으로써 복수 개의 리지드 PCB를 서로 증첩이 가능하게 배열된 리지드 플렉시블 PCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board, RFPCB)가 공개된 바 있다.
하지만 차량의 설계상 허용되는 공간 안에 리지드 PCB와 플렉시블 PCB가 위치해야 하므로, 플렉시블 PCB가 구부러짐에 따라 리지드 PCB와 플렉시블 PCB 사이에 간섭이 발생할 수 있고, 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 연결부분에 찢어짐이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 연결부분에 보강부를 마련하여, 간섭과 찢어짐을 모두 해결할 수 있는 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛은 경성을 갖는 제1기판부; 상기 제1기판부의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 제2기판부; 상기 제2기판부로부터 외측으로 연장되며, 연성을 갖는 제3기판부; 및 상기 제1기판부와 제3기판부의 엣지부가 만나는 부분에 위치하며, 상기 제1기판부가 내측으로 함몰되어 제1기판부와 제3기판부의 간섭을 방지하는 함몰부가 형성된 보강부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 제3기판부는 상기 함몰부의 일측에 위치하고, 상기 함몰부의 타측에는 상기 제1기판부의 외측으로 돌출되는 돌출 모서리부가 위치하며, 상기 제1기판부와 상기 제3기판부가 만나는 부분은, 상기 돌출 모서리부로부터 연장되는 가상의 제1연장선과, 상기 함몰부의 저부로부터 연장되고 상기 제1연장선과 평행한 가상의 제2연장선 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 함몰부는 적어도 일부가 0.3 내지 0.5㎜인 곡률반경을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 돌출 모서리부와 상기 제3기판부 사이의 거리는 0.5mm 내지 2.0mm 일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 함몰부는 상기 제1기판부의 외측 라인으로부터 2.0㎜ 이하의 깊이로 함몰될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 함몰부는, 상기 돌출 모서리부로부터 함몰되어 연장되는 제1측부; 상기 제1측부와 연결되어 가장 깊게 형성되는 저부를 포함하고, 상기 제1측부와 저부 사이에는 곡률을 갖는 리브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 함몰부는 상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 곳으로부터 상기 함몰부의 저부까지 곡률을 갖는 리브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 보강부는 상기 제1기판부와 상기 제3기판부를 연결하는 리브를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 리브는 곡률을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛에 있어서, 상기 제2기판부는 상기 제1기판부의 일면의 적어도 일부와 대응하는 형상을 가질 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 어셈블리는 경성을 갖고 가상의 평면상에서 나란히 배치되는 복수의 제1기판부; 상기 복수의 제1기판부 각각의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 복수의 제2기판부; 상기 복수의 제2기판부를 연결하며, 연성을 갖는 제3기판부; 및 상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 부분에 위치하는 보강부를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부; 상기 렌즈부를 구동시키는 렌즈구동유닛; 및 상기 렌즈부로부터 수광되는 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서가 실장된 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 기판 어셈블리는, 경성을 갖고 가상의 평면상에서 나란히 배치되는 복수의 제1기판부; 상기 복수의 제1기판부 각각의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 복수의 제2기판부; 상기 복수의 제2기판부를 연결하며, 연성을 갖는 제3기판부; 및 상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 부분에 위치하는 보강부를 포함할 수 있다.
본 발명은 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 연결부분에 보강부를 마련하여, 리지드 PCB와 플렉시블 PCB 사이의 간섭과 찢어짐을 모두 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 사용되는 기판 유닛과 기판 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 A부분을 발췌한 발췌도이다.
도 5는 도 4의 다른 실시예를 나타낸 도 3의 발췌도이다.
도 6은 도 4의 또 다른 실시예를 나타낸 도 3의 발췌도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(10)와, 렌즈구동유닛(미도시) 및 기판 어셈블리(20)를 포함할 수 있고, 기판 어셈블리(20)는 하우징(미부호) 내부에 수용될 수 있다.
도면에 도시되지 않았지만, 렌즈구동유닛은 렌즈부(10)를 구동시키킨다. 그리고 기판 어셈블리(20)는 렌즈부(10)로부터 수광되는 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서(21)가 실장된다. 기판 어셈블리(20)는 후술하는 복수 개의 기판 유닛을 포함하는 하나의 기판부 즉, 리지드 플렉시블 PCB(Reigd Flexible Printed Circuit Board, RFPCB)로 이루어지기 때문에, 기판 유닛을 설명하는 것으로 기판 어셈블리(20)의 설명을 대신하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 사용되는 기판 유닛 또는 기판 어셈블리(20)를 나타낸 평면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛은 제1기판부(100)와 제2기판부(200) 및 제3 기판부(300)를 포함하고, 보강부(400)를 더 포함할 수 있다.
제1기판부(100)는 하우징(미부호) 내부에 수용되도록 대략 사각형상이고, 경성을 갖는다. 다시 말하면, 제1기판부(100)는 리지드 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)으로 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 제1기판부(100)는 외곽의 일부에 돌출 모서리부(420)가 형성된다. 돌출 모서리부(420)의 가상의 연장선은 제3 기판부(300)와 만나며, 돌출 모서리부(420)는 제3 기판부(300)와 이격된다.
제2기판부(200)는 제1기판부(100)의 일면에 적층된다. 제2기판부(200)는 제1기판부(100)의 일면의 적어도 일부와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)와 전기적으로 연결되기만 하면, 제1기판부(100)의 일면 전체에 적층되지 않고 제1기판부(100)의 일부에만 적층되는 것도 가능하다. 그리고 제2기판부(200)는 연성을 갖는다. 즉, 제2기판부(200)는 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 형성되는 것이 바람직하다.
제1기판부(100)의 엣지부와 제2기판부(200)의 엣지부에는 나사와의 간섭을 회피하도록 회피부(500)가 마련되어, 회피부(500)가 돌출 모서리부(420)와 이어질 수 있다. 그러나, 도면에 도시하지 않았지만, 제1기판부(100)의 엣지부와 제2기판부(200)의 엣지부에는 회피부(500) 대신 나사가 관통하는 관통공(미도시)이 형성되는 지지부(미도시)가 마련되어 기판 유닛 또는 기판 어셈블리(20)를 하우징에 지지하는 것도 가능하며, 제1기판부(100)의 엣지부와 제2기판부(200)의 엣지부에는 회피부(500)와 상기 지지부가 서로 이웃하도록 위치할 수도 있다.
제3 기판부(300)는 제2기판부(200)로부터 외측으로 연장된다. 또한 제3 기판부(300)는 어느 한 제1기판부(100)와 다른 제1기판부(100)를 서로 전기적으로 연결가능하다. 그리고 제3 기판부(300)는 연성을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 형성되어 제2기판부(200)로부터 연장되는 것이 바람직하다.
보강부(400)는 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)가 만나는 부분에 위치하며, 보강부(400)는 제3 기판부(300)의 파손을 방지한다. 상기에서 언급했다시피, 보강부(400)는 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)를 연결하는 리브(415)를 포함할 수 있고, 리브(415)는 곡률을 가질 수 있다(도 4 내지 도 6 참조).
도 4는 도 3의 A부분을 발췌한 발췌도로써, 보강부(400)를 나타낸 도면이다.
보강부(400)는 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)의 엣지부가 만나는 부분에 위치한다. 그리고 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)가 서로 간섭하는 것을 방지하도록 제1기판부(100)가 내측으로 함몰된 함몰부(410)를 포함할 수 있다.
함몰부(410)는 제3 기판부(300)가 구부러지는 경우, 제3 기판부(300)의 측방 변이 제1기판부(100)와 만나지 않도록 형성된다. 함몰부(410)는 적어도 일부가 곡률을 가질 수 있고, 바람직하게는 곡률반경이 0.3 내지 0.5㎜로 형성되며, 함몰부(410)의 형상은 어느 하나로 한정하지 않는다.
함몰부(410)의 일측에는 제3 기판부(300)가 위치한다. 즉, 제3 기판부(300)는 제1기판부(100)에 적층된 제2기판부(200)로부터 연장되고, 또 다른 제1기판부(100)에 적층된 제2기판부(200)와 연장되어 복수 개의 제1기판부(100)와 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 제2기판부(200)는 복수 개의 제1기판부(100)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 함몰부(410)는 제1측부(411)와 저부(413) 및 리브(414)를 포함할 수 있다.
함몰부(410)의 타측에는 제1기판부(100)의 외측으로 돌출되는 돌출 모서리부(420)가 위치하며, 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)가 만나는 부분은, 돌출 모서리부(420)로부터 연장되는 가상의 제1연장선(430)과, 함몰부(410)의 저부(413)로부터 연장되고 제1연장선(430)과 평행한 가상의 제2연장선(440) 사이에 위치한다. 함몰부(440)는, 돌출 모서리부(420)와 제3 기판부(300) 사이의 거리가 0.5mm 내지 2.0mm로 형성되는 것이 바람직하지만, 사용자의 의도에 따라 다양하게 형성할 수 있다. 또한 함몰부(410)의 함몰된 깊이 즉, 돌출 모서리부(420)와 저부(413) 사이의 거리는 2.0㎜ 이하로 형성될 수 있다.
제1측부(411)는 제1기판부(100) 상에서 돌출 모서리부(420)로부터 이어지며 함몰되어 연장된다. 저부(413)는 제1측부(411)와 연결되어 가장 깊게 형성된다. 리브(414)는 제1측부(411)와 저부(413)가 만나는 곳에 배치되고, 곡률을 갖는다. 리브(414)의 곡률반경은 0.3 내지 0.5㎜인 것이 바람직하다.
함몰부(410)는 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)가 만나는 곳으로부터 함몰부(410)의 저부(413)까지 곡률을 갖는 리브(415)를 더 포함할 수 있다. 즉, 제3 기판부(300)의 일측에 형성된 제2측부(412)로부터 저부(413)까지 곡률을 갖는 리브(415)가 형성될 수 있고, 이 경우 리브(415)의 곡률반경은 0.3 내지 0.5㎜인 것이 바람직하다.
함몰부(410)의 리브(414, 415)의 곡률반경이 0.3㎜보다 작게 형성된다면, 제3 기판부(300)와 제1기판부(100)의 간섭은 줄어들지만 찢어짐이 발생할 수 있고, 함몰부(410)의 리브(414, 415)의 곡률반경이 0.5㎜보다 크게 형성된다면, 제3 기판부(300)와 제1기판부(100)의 찢어짐은 줄어들지만 간섭이 발생할 수 있다. 리브(414, 415)의 곡률반경은 서로 동일하게 형성되는 것이 바람직하지만, 서로 다른 곡률반경을 가질 수 있고, 어느 하나로 한정하지 않으며 사용자의 의도에 따라 다양하게 형성할 수 있다.
도 5는 도 3의 A부분을 발췌한 발췌도로써, 도 4에서의 보강부(400)의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)의 경계는 함몰부(410)의 저부(413)로부터 가상으로 연장된 선과 일치할 수 있다. 즉, 제1기판부(100)의 돌출 모서리부(420)는 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)의 경계보다 저부의 깊이만큼 돌출되게 형성된다. 다시 말하면, 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)의 경계는 제2측부(412)와 간섭하지 않는 저부(413)의 가상의 연장선에 위치할 수 있다.
도 6는 도 3의 A부분을 발췌한 발췌도로써, 도 4에서의 보강부(400)의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 보강부(400)는 함몰부(410)가 형성되지 않고, 보강부(400)는 제1기판(100)과 제3 기판(300)의 경계부근에 리브(415)를 포함할 수 있다. 즉, 제3 기판(300)은 엣지부에 제1기판(100)의 돌출 모서리부(420)를 향해 곡률이 형성된 리브(415)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)의 경계는 돌출 모서리부(420)의 가상의 연장선상에 위치할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제2기판부(200)가 도시되지 않았으나, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)와 대응하는 형상으로 제1기판부(100)에 적층되고 제3 기판부(300) 이어진다고 이해해야 할 것이다.
상기에서 언급한 실시예 또는 변형예는 일례일 뿐, 본 발명을 상기에서 언급한 내용으로 한정하는 것은 아니며, 제작자의 의도에 따라 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
지금까지 설명한 본 발명의 실시예에 따른 기판 유닛을 복수 개 연결하여 기판 어셈블리(20)를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 실시하기 위하여, 카메라 모듈 내부에는 복수 개의 기판 유닛으로 이루어진 기판 어셈블리(20)가 수용된다.
다시 말하면, 기판 어셈블리(20)는 경성을 갖고 가상의 평면상에서 나란히 배치되는 복수의 제1기판부(100)와, 복수의 제1기판부(100) 각각의 일면에 적층되며 연성을 갖는 복수의 제2기판부(200), 복수의 제2기판부(200)를 연결하며 연성을 갖는 제3 기판부(300) 및 제1기판부(100)와 제3 기판부(300)가 만나는 부분에 위치하며, 제3 기판부(300)의 파손을 방지하는 보강부(400)를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈을 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. 경성을 갖는 제1기판부;
    상기 제1기판부의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 제2기판부;
    상기 제2기판부로부터 외측으로 연장되며, 연성을 갖는 제3기판부; 및
    상기 제1기판부와 제3기판부의 엣지부가 만나는 부분에 위치하며, 상기 제1기판부가 내측으로 함몰되어 제1기판부와 제3기판부의 간섭을 방지하는 함몰부가 형성된 보강부를 포함하는 기판 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3기판부는 상기 함몰부의 일측에 위치하고,
    상기 함몰부의 타측에는 상기 제1기판부의 외측으로 돌출되는 돌출 모서리부가 위치하며,
    상기 제1기판부와 상기 제3기판부가 만나는 부분은, 상기 돌출 모서리부로부터 연장되는 가상의 제1연장선과, 상기 함몰부의 저부로부터 연장되고 상기 제1연장선과 평행한 가상의 제2연장선 사이에 위치하는 기판 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 함몰부는 적어도 일부가 0.3 내지 0.5㎜인 곡률반경을 갖는 기판 유닛.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 돌출 모서리부와 상기 제3기판부 사이의 거리는 0.5mm 내지 2.0mm 인 기판 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 함몰부는 상기 제1기판부의 외측 라인으로부터 2.0㎜ 이하의 깊이로 함몰된 기판 유닛.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 함몰부는,
    상기 돌출 모서리부로부터 함몰되어 연장되는 제1측부;
    상기 제1측부와 연결되어 가장 깊게 형성되는 저부를 포함하고,
    상기 제1측부와 저부 사이에는 곡률을 갖는 리브를 더 포함하는 기판 유닛.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 함몰부는 상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 곳으로부터 상기 함몰부의 저부까지 곡률을 갖는 리브를 더 포함하는 기판 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보강부는 상기 제1기판부와 상기 제3기판부를 연결하는 리브를 포함하는 기판 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 리브는 곡률을 갖는 기판 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판부는 상기 제1기판부의 일면의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 기판 유닛.
  11. 경성을 갖고 가상의 평면상에서 나란히 배치되는 복수의 제1기판부;
    상기 복수의 제1기판부 각각의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 복수의 제2기판부;
    상기 복수의 제2기판부를 연결하며, 연성을 갖는 제3기판부; 및
    상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 부분에 위치하는 보강부를 포함하는 기판 어셈블리.
  12. 렌즈부;
    상기 렌즈부를 구동시키는 렌즈구동유닛; 및
    상기 렌즈부로부터 수광되는 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서가 실장된 기판 어셈블리를 포함하고,
    상기 기판 어셈블리는,
    경성을 갖고 가상의 평면상에서 나란히 배치되는 복수의 제1기판부;
    상기 복수의 제1기판부 각각의 일면에 적층되며, 연성을 갖는 복수의 제2기판부;
    상기 복수의 제2기판부를 연결하며, 연성을 갖는 제3기판부; 및
    상기 제1기판부와 제3기판부가 만나는 부분에 위치하는 보강부를 포함하는 카메라 모듈.
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