KR102692363B1 - 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 - Google Patents
기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102692363B1 KR102692363B1 KR1020230086132A KR20230086132A KR102692363B1 KR 102692363 B1 KR102692363 B1 KR 102692363B1 KR 1020230086132 A KR1020230086132 A KR 1020230086132A KR 20230086132 A KR20230086132 A KR 20230086132A KR 102692363 B1 KR102692363 B1 KR 102692363B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- printed circuit
- circuit board
- recessed portion
- camera module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
본 발명은 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 연결부분에 보강부를 마련하여, 리지드 PCB와 플렉시블 PCB 사이의 간섭과 찢어짐을 모두 해결할 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 사용되는 기판 유닛과 기판 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 A부분을 발췌한 발췌도이다.
도 5는 도 4의 다른 실시예를 나타낸 발췌도이다.
도 6은 도 4의 또 다른 실시예를 나타낸 발췌도이다.
21 : 이미지 센서
100 : 제1기판부 200 : 제2기판부
300 : 제3기판부 400 : 보강부
410 : 함몰부 411 : 제1측부
412 : 제2측부 413 : 저부
414, 415 : 리브 420 : 돌출 모서리부
430 : 제1연장선 440 : 제2연장선
500 : 회피부
Claims (10)
- 하우징;
상기 하우징에 결합되는 렌즈부;
상기 하우징에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고,
상기 기판 어셈블리는 제1인쇄회로기판, 상기 제1인쇄회로기판에 결합되는 연성 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은 상기 연성 인쇄회로기판이 배치되는 제1면, 상기 제1면의 가장자리에서 연장되는 회피부, 및 상기 회피부의 가장자리에서 연장되는 제2면을 포함하고,
상기 회피부는 상기 제1인쇄회로기판의 코너부에 배치되고,
상기 회피부는 내측으로 오목하게 형성되고,
상기 제1면은 제1측면, 상기 연성 인쇄회로기판과 오버랩되는 제2측면, 및 상기 제1측면에 형성된 함몰부를 포함하고,
상기 제2측면은 상기 제1측면보다 내측에 배치되고,
상기 제2측면은 상기 함몰부의 바닥면보다 외측에 배치되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 기판 어셈블리와 상기 하우징을 결합하기 위한 스크류를 포함하고,
상기 스크류는 상기 회피부의 외측에 배치되는 카메라 모듈. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 함몰부는 상기 제1측면과 연결되고 상기 연성 인쇄회로기판과 대향하는 제1측부를 포함하고,
상기 함몰부는 상기 함몰부의 제1측부와 상기 함몰부의 상기 바닥면을 연결하는 제1리브를 포함하고,
상기 함몰부의 상기 제1리브는 라운드 형상으로 형성되는 카메라 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 함몰부는 상기 함몰부의 제1측부와 대향하는 제2측부, 상기 함몰부의 상기 바닥면과 상기 제2측부를 연결하는 제2리브를 포함하고,
상기 함몰부의 상기 제2리브는 라운드 형상으로 형성되는 카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 제1리브와 상기 제2리브의 곡률은 서로 다른 카메라 모듈. - 제1항에 있어서, 상기 회피부의 곡률은 상기 함몰부의 곡률과 서로 다른 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판은 강성 인쇄회로기판인 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 함몰부는 상기 제2측면과 수직인 방향으로 오픈되는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 기판 어셈블리는 제2인쇄회로기판을 포함하고,
상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판을 연결하는 카메라 모듈.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230086132A KR102692363B1 (ko) | 2015-07-30 | 2023-07-03 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020240102348A KR20240122710A (ko) | 2015-07-30 | 2024-08-01 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150108006A KR102415361B1 (ko) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020220078368A KR102552749B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-06-27 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020230086132A KR102692363B1 (ko) | 2015-07-30 | 2023-07-03 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220078368A Division KR102552749B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-06-27 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020240102348A Division KR20240122710A (ko) | 2015-07-30 | 2024-08-01 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230107180A KR20230107180A (ko) | 2023-07-14 |
| KR102692363B1 true KR102692363B1 (ko) | 2024-08-07 |
Family
ID=57884718
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150108006A Active KR102415361B1 (ko) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020220078368A Active KR102552749B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-06-27 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020230086132A Active KR102692363B1 (ko) | 2015-07-30 | 2023-07-03 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020240102348A Pending KR20240122710A (ko) | 2015-07-30 | 2024-08-01 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150108006A Active KR102415361B1 (ko) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| KR1020220078368A Active KR102552749B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-06-27 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020240102348A Pending KR20240122710A (ko) | 2015-07-30 | 2024-08-01 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (7) | US10334743B2 (ko) |
| EP (2) | EP3331333B1 (ko) |
| KR (4) | KR102415361B1 (ko) |
| CN (3) | CN113709964B (ko) |
| WO (1) | WO2017018790A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102415361B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-07-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| EP3288248B1 (en) * | 2016-08-25 | 2019-01-23 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd | Mobile terminal, housing component, and manufacturing method thereof |
| DE102018128594A1 (de) * | 2017-11-15 | 2019-05-16 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Halbflexible, gefurchte leiterplattenanordnung |
| WO2020103644A1 (zh) | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 线路板、线路板拼版、潜望式摄像模组及其应用 |
| CN109587382B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-09-27 | 青岛小鸟看看科技有限公司 | 相机模组以及一种深度相机 |
| CN109831872A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-05-31 | 北京遥感设备研究所 | 一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板 |
| US11172574B2 (en) | 2019-03-22 | 2021-11-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
| KR102217402B1 (ko) * | 2019-06-07 | 2021-02-19 | 주식회사 디에스전자 | Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈 |
| US11594824B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-02-28 | Qualcomm Incorporated | Integrated antenna module |
| KR20220160211A (ko) * | 2021-05-27 | 2022-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
| JP2025090209A (ja) | 2023-12-05 | 2025-06-17 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | インクジェット式画像形成装置 |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3836515B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2006-10-25 | シャープ株式会社 | フレックスリジッドプリント配線板 |
| JPH1138430A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002109998A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-04-12 | Agfa Gevaert Nv | 柔軟な導電性部材を少なくとも1つ伴うスイッチ |
| KR100340285B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2002-06-15 | 윤종용 | 복수의 인쇄회로기판이 상호 직렬 접속된 메모리 모듈 |
| JP4050972B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-02-20 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| DE602004022273D1 (de) * | 2003-04-22 | 2009-09-10 | Konica Minolta Opto Inc | Abbildungseinrichtung und mobiles endgerät mit dieser abbildungseinrichtung |
| EP2572626B1 (en) * | 2004-01-19 | 2016-03-23 | Olympus Corporation | Capsule type endoscope |
| JP2006165105A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 配線基板及びカメラモジュール |
| JP2006173477A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007067244A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Sony Corp | 回路基板 |
| KR100716788B1 (ko) | 2005-10-14 | 2007-05-14 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈용 기판 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 |
| KR100730062B1 (ko) * | 2006-03-21 | 2007-06-20 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈 |
| JP2007299784A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 実装構造および実装構造を備えた電子機器 |
| KR100821043B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2008-04-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연성인쇄회로기판 |
| JP2008112070A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Sharp Corp | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 |
| JP2009115942A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009182002A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Kyocera Corp | 基板接続構造及び電子機器 |
| JP4893760B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2012-03-07 | ソニー株式会社 | 回路基板の支持構造及び撮像装置 |
| KR101055449B1 (ko) | 2009-09-03 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| US8759687B2 (en) * | 2010-02-12 | 2014-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| DE202010017834U1 (de) * | 2010-05-14 | 2012-10-12 | Lenze Automation Gmbh | Leiterplattenverbund |
| KR20110127913A (ko) * | 2010-05-20 | 2011-11-28 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2011152033A1 (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | コニカミノルタオプト株式会社 | プリント配線板の接続構造、及びカメラモジュール |
| US8351579B2 (en) * | 2010-09-22 | 2013-01-08 | Wipro Limited | System and method for securely authenticating and lawfully intercepting data in telecommunication networks using biometrics |
| KR101428842B1 (ko) * | 2011-11-08 | 2014-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 차량용 카메라 모듈 |
| KR101343217B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2013-12-18 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법 |
| US9113551B2 (en) | 2012-07-17 | 2015-08-18 | Google Inc. | Rigid flex circuit board |
| TW201408060A (zh) * | 2012-08-06 | 2014-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組及相機模組的製造方法 |
| CN203259691U (zh) * | 2013-05-07 | 2013-10-30 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种微型串行scsi宽带高速传输的并行光收发组件 |
| JP5902352B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2016-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 電気接点装置、レンズユニット、撮像装置 |
| EP3087812B9 (en) * | 2013-12-24 | 2021-06-09 | Flexterra, Inc. | Support structures for an attachable, two-dimensional flexible electronic device |
| KR102415361B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-07-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
-
2015
- 2015-07-30 KR KR1020150108006A patent/KR102415361B1/ko active Active
-
2016
- 2016-07-27 CN CN202110874087.5A patent/CN113709964B/zh active Active
- 2016-07-27 EP EP16830823.7A patent/EP3331333B1/en active Active
- 2016-07-27 EP EP21205655.0A patent/EP3968740A1/en active Pending
- 2016-07-27 WO PCT/KR2016/008178 patent/WO2017018790A1/ko not_active Ceased
- 2016-07-27 CN CN201680044832.0A patent/CN107852814B/zh active Active
- 2016-07-27 US US15/748,999 patent/US10334743B2/en active Active
- 2016-07-27 CN CN202110874104.5A patent/CN113709965B/zh active Active
-
2019
- 2019-05-07 US US16/405,446 patent/US10765014B2/en active Active
-
2020
- 2020-07-24 US US16/937,772 patent/US11172582B2/en active Active
-
2021
- 2021-09-09 US US17/447,254 patent/US11582873B2/en active Active
-
2022
- 2022-06-27 KR KR1020220078368A patent/KR102552749B1/ko active Active
-
2023
- 2023-01-11 US US18/152,918 patent/US11937382B2/en active Active
- 2023-07-03 KR KR1020230086132A patent/KR102692363B1/ko active Active
-
2024
- 2024-02-15 US US18/442,659 patent/US12342475B2/en active Active
- 2024-08-01 KR KR1020240102348A patent/KR20240122710A/ko active Pending
-
2025
- 2025-06-23 US US19/246,285 patent/US20250318055A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200359509A1 (en) | 2020-11-12 |
| US20180332722A1 (en) | 2018-11-15 |
| US11937382B2 (en) | 2024-03-19 |
| KR20240122710A (ko) | 2024-08-13 |
| US10765014B2 (en) | 2020-09-01 |
| CN113709964A (zh) | 2021-11-26 |
| US12342475B2 (en) | 2025-06-24 |
| KR102415361B1 (ko) | 2022-07-01 |
| WO2017018790A1 (ko) | 2017-02-02 |
| US20240188229A1 (en) | 2024-06-06 |
| EP3968740A1 (en) | 2022-03-16 |
| CN113709965B (zh) | 2023-07-21 |
| KR102552749B1 (ko) | 2023-07-07 |
| CN113709965A (zh) | 2021-11-26 |
| KR20170014504A (ko) | 2017-02-08 |
| KR20220093308A (ko) | 2022-07-05 |
| US20250318055A1 (en) | 2025-10-09 |
| EP3331333B1 (en) | 2021-12-22 |
| EP3331333A4 (en) | 2019-04-17 |
| CN107852814A (zh) | 2018-03-27 |
| US11582873B2 (en) | 2023-02-14 |
| US20190269022A1 (en) | 2019-08-29 |
| CN107852814B (zh) | 2021-08-24 |
| KR20230107180A (ko) | 2023-07-14 |
| US20230171899A1 (en) | 2023-06-01 |
| US20210410298A1 (en) | 2021-12-30 |
| US10334743B2 (en) | 2019-06-25 |
| CN113709964B (zh) | 2023-07-18 |
| US11172582B2 (en) | 2021-11-09 |
| EP3331333A1 (en) | 2018-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102692363B1 (ko) | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 | |
| KR101469826B1 (ko) | 차량의 전자 제어 장치 | |
| KR20230027134A (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN109073959B (zh) | 用于固定相机模块电路板的装置以及相机模块 | |
| JP2014093792A (ja) | 車載用電子制御ユニット | |
| CN104376787A (zh) | 弧面显示模组 | |
| KR102142704B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| EP3285117B1 (en) | Circuit board assembly and terminal | |
| KR20230031685A (ko) | 카메라 모듈 | |
| WO2013118164A1 (ja) | 携帯端末装置 | |
| KR102384600B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| US10306123B2 (en) | Camera module | |
| KR102698563B1 (ko) | 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107 St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| PA0107 | Divisional application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107 St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Fee payment year number: 1 St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |