WO2017060946A1

WO2017060946A1 - 検査用基板

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Publication number: WO2017060946A1
Application number: PCT/JP2015/078153
Authority: WO
Inventors: 文明名波; 智昭足立
Original assignee: Unitechno Inc
Current assignee: Unitechno Inc
Priority date: 2015-10-05
Filing date: 2015-10-05
Publication date: 2017-04-13
Anticipated expiration: 2018-04-05

Abstract

　被検査デバイスから検査用基板までの導電路長を短くできる検査用基板を提供する。検査用基板１が、被検査デバイス２の被検査端子部４に対応する検査用配線部１６の位置にて基板部を貫通する貫通孔１８を有する。この貫通孔１８内の上部には、導電性のブッシュ２６が設けられ、検査用配線部１６に電気的に接続される。導電性のプランジャー２０が大径台座部２２と小径軸部２４とを一体に有し、大径台座部２２が貫通孔１８内に収容されかつ小径軸部２４がブッシュ２６の孔内に電気的に接続が保持されるように摺動可能に収容される。貫通孔１８内に収容されたコイルばね４０が、プランジャー２０の大径台座部２２をブッシュ２６の下端面に当接するように付勢して小径軸部２４を基板上面部に突き出させる。閉塞部材４２が貫通孔１８内にコイルばね４０を圧縮状態に押し込めて貫通孔１８の下部を閉じている。

Description

検査用基板

　本発明は、半導体集積回路の検査に使用する検査用基板に関する。

　半導体集積回路はますます高集積化が進んでいる。通常、集積度の高い半導体集積回路では、製品として出荷する前に機能試験、バーンイン試験等の事前試験を実施する。

　半導体集積回路等の被検査デバイスに対して出荷前に事前試験を行う場合、被検査デバイスと試験器側の検査用基板とを電気的に接続するために、コンタクトプローブを備えた検査用ソケットが一般的に使用されている（特許文献１および２参照）。

　特許文献１に開示された検査用ソケットでは、コンタクトプローブが、湾曲したプランジャーを有する第１導電部材と、該プランジャーが摺動する挿通孔を有するシリンダ部と、それら第１導電部材とシリンダ部が離隔する方向に付勢するコイルばねとを備えている。検査時には、第１導電部材の電気的接触部を検査装置であるプリント配線板の接続端子に接触させ、シリンダ部の電気的接触部を被検査対象物の接続端子に接触させる。

　特許文献２に開示されたソケットでは、コンタクトプローブが、被検査デバイスとの接続用の第１プランジャーと、検査用基板との接続用の第２プランジャーと、これらのプランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングとを備えている。

　図５Ａは、特許文献１および２に開示されたコンタクトプローブの検査時の使用態様と実質的に同一の使用態様を示す（検査ソケットのハウジングは図示せず）。コイルばねによりＹ方向に付勢されたコンタクトプローブ８０の上端部が、被検査デバイス２の下面部の被検査端子部４（半田ボール）に接触し、コンタクトプローブ８０の下端部が検査用基板７０の配線部７２に接触している。検査時における被検査デバイス２から検査用基板７０までの導電路を符号Ｄで示す。

　図５Ｂは、プリント基板６０に実装された被検査デバイス２の実際の使用時の態様を示す。被検査デバイス２から被検査端子部４（半田ボール）を介してプリント基板６０の上面の配線部６２までの導電路を符号Ｃで示す。図５Ｂに示す実際の使用時の導電路Ｃに比べて、図５Ａに示す検査時の導電路Ｄは、コンタクトプローブ８０の長さ（Ｌ）だけ導電路長が長くなっている。

特開２０１０－２５８４４号公報（図１）特開２０１０－２５６２５１号公報（図１）

　しかしながら、近年、半導体集積回路の高周波化、高速化が進み、半導体集積回路の実際の使用時に比べて、導電路長が長い状態で事前試験を行うと、正確な事前試験ができないという問題が発生する。

　例えば、特許文献１および２に記載の技術では、半導体集積回路等の被検査デバイスの実際の使用時に比べてコンタクトプローブの長さ分だけ導電路長が長くなる。高周波化、高速化が進むほど、導電路長の違いが事前試験の精度に影響を与える。

　本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、被検査デバイスから検査用基板までの導電路長を短くできる検査用基板を提供することを目的としている。

　本発明に係る検査用基板は、上述した課題を解決するために、基板部と、前記基板部に、前記基板部の上側に近接して配置される被検査デバイスの下面部の被検査端子部に対応して形成された検査用配線部と、を備えた検査用基板であって、前記検査用配線部の前記被検査端子部に対応する位置に前記検査用配線部より穿たれかつ前記基板部を貫通する貫通孔と、前記貫通孔内の上部に設けられかつ前記検査用配線部に電気的に接続された導電性の筒状ガイド部材と、大径台座部と小径軸部とを一体に有し、前記大径台座部が前記貫通孔内の前記筒状ガイド部材よりも下側に収容されかつ前記小径軸部が前記筒状ガイド部材の孔内に電気的に接続が保持されるように摺動可能に収容された導電性のプランジャーと、前記貫通孔内の前記プランジャーよりも下側に収容され前記プランジャーの前記大径台座部を前記筒状ガイド部材の下端面に当接するように付勢して前記小径軸部を前記基板上面部に突き出させる所要自由長の弾性体と、前記貫通孔内に前記弾性体を圧縮状態に押し込めて前記貫通孔の下部を閉じている閉塞部材と、を備えたことを特徴とする。

　本発明によれば、被検査デバイスから検査用基板までの導電路長を短くできる検査用基板を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る検査用基板の要部断面図である。本発明の第１の実施形態に係る検査用基板の要部断面図であり、検査時の状態を示す。本発明の第２の実施形態に係る検査用基板の要部断面図である。本発明の第３の実施形態に係る検査用基板の要部断面図である。図５Ａは従来の事前試験の様子を示す説明図であり、図５Ｂは被検査デバイスの実際の使用態様を示す説明図である。

　以下、本発明の実施の形態に係る検査用基板について、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
　図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る検査用基板１は、基板部１０と、基板部１０の上面部に形成された検査用配線部１６とを備え、被検査デバイス２の電気的特性を検査するためのものである。

　基板部１０は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂製、紙基材エポキシ樹脂製等のプリント基板であり、検査用配線部１６はプリント基板上に形成されたパッド、ランド、配線等の配線パターンである。基板部１０の厚さは、例えば１．６ｍｍ程度であるが、これに限定されるものではない。

　検査用配線部１６は、基板部１０において、その基板部の上側に近接して配置される被検査デバイス２の下面部の被検査端子部４（半田ボール）に対応して形成されている。検査用配線部１６は、例えば約０．０５ｍｍ厚の銅箔からなる配線パターンであるが、この厚みに限定されるものではない。

　被検査デバイス２は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）型の半導体集積回路デバイスであり、被検査端子部４は半田ボールである。しかし、被検査デバイス２のパッケージはＢＧＡに限定されるものではなく、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ　ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等のパッケージでもよい。すなわち、検査用基板１のプランジャー２０が被検査デバイス２の下面部の側から被検査端子部４に接触できるならば、どのような構造の被検査デバイス２でもよい。

　図１に示すように、基板部１０は、基板上面から基板下面までを貫通する貫通孔１８と、筒状ガイド部材としてのブッシュ２６と、プランジャー２０と、弾性体としてのコイルばね４０と、閉塞部材４２とを備える。

　貫通孔１８は、検査用配線部１６において被検査デバイス２の被検査端子部４に対応する位置にて、検査用配線部１６より穿たれかつ基板部１０を貫通している。貫通孔１８の孔径は、例えば０．３～０．９ｍｍ程度であるが、必要に応じて変更し得る。被検査デバイス２の被検査端子部４に対応する位置に検査用配線部１６としてパッド・ランドが形成されている場合、電気的接続を確実にするためにパッド・ランドの径を貫通孔１８の孔径より可能な範囲内で大きくしておくのが好ましい。

　筒状ガイド部材としてのブッシュ２６は、導電性の部材であり、貫通孔１８内の上部に設けられ、かつ、基板部１０に形成された検査用配線部１６に電気的に接続されている。

　ブッシュ２６は、貫通孔１８内に密着する筒部２８と、筒部２８の上端より検査用配線部１６に重なるように延在するフランジ部３０とを有するように構成してもよい。

　ブッシュ２６は、例えば燐青銅、黄銅、ベリリウム銅等の導電率の高い銅系金属から構成される。ただし、必要に応じて耐摩耗性が高い硬質の金属材料、例えば炭素鋼（ＳＫ）やチタン（Ｔｉ）系金属から構成してもよい。ブッシュ２６のフランジ部３０が検査用配線部１６に半田付けされることにより、それらの電気的接続を確実にすると共に、ブッシュ２６を基板部１０に固定している。

　プランジャー２０は、導電性の部材であり、大径台座部２２と小径軸部２４とを一体に有し、大径台座部２２が貫通孔１８内のブッシュ２６よりも下側に収容され、かつ、小径軸部２４がブッシュ２６の孔内に電気的に接続が保持されるように摺動可能に収容されている。

　プランジャー２０は、その小径軸部２４の先端部が被検査デバイス２の被検査端子部４と高頻度に接触・離脱するので、導電率および耐摩耗性が高い硬質の金属材料、例えば炭素鋼（ＳＫ）やチタン（Ｔｉ）系金属から構成される。高い硬度が要求されない場合には、必要に応じて、例えば、燐青銅、黄銅、ベリリウム銅等の銅系金属で構成してもよい。

　なお、プランジャー２０の大径台座部２２と小径軸部２４は、円柱形状、円筒形状または多角柱形状でもよく、貫通孔１８は、丸穴または多角形穴でもよい。一様なクリアランスを確保する観点から、プランジャー２０の大径台座部２２が円柱形状または円筒形状の場合には、貫通孔１８は丸穴の方が好ましく、プランジャー２０の大径台座部２２が多角柱形状の場合には、貫通孔１８はそれに対応した多角形穴とするのが好ましい。

　また、大径台座部２２とコイルばね４０との当接をより確実にするために、大径台座部２２の下端部は円錐形状又は角錐形状に形成するのが好ましい。円錐形状又は角錐形状の斜面にコイルばね４０の上端部が当接し、円錐形状又は角錐形状の頂点がコイルばね４０の中空部に入り込むので、当接部が安定する。

　弾性体としてのコイルばね４０は、所要の自由長を有し、貫通孔１８内のプランジャー２０よりも下側に収容され、プランジャー２０の大径台座部２２をブッシュ２６の下端面に当接するように付勢して小径軸部２４を基板上面部に突き出させる。コイルばね４０は、任意の断面形状と材料（例えば、ばね用のピアノ線、ステンレス線、あるいは、プラスチック）で形成することができる。コイルばね４０に代えて、ゴムなどを弾性体として用いることもできる。

　閉塞部材４２は、貫通孔１８内にコイルばね４０を圧縮状態に押し込めて貫通孔１８の下部を閉じている。閉塞部材４２は貫通孔１８の下部からコイルばね４０が抜け出ることを阻止し、かつ、コイルばね４０の下部を支持するものであり、任意の材料から形成することができる。閉塞部材４２は、検査用基板１を支持する台座として機能させてもよい。

　なお、貫通孔１８の代わりに、基板部１０に貫通していない孔を形成してもよい。この場合には、閉塞部材４２は不要になる。

　また、コイルばね４０におけるプランジャー２０の大径台座部２２との当接部（すなわちコイルばね４０の上端部）を基板部１０の上面部に対して傾斜させてもよい。このようにすることで、コイルばね４０に当接しているプランジャー２０の小径軸部２４が傾斜し、それにより小径軸部２４とブッシュ２６の上端部との接触がより強められる。これにより、検査時にプランジャー２０が貫通孔１８に所定距離だけ押し込められたとき、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部の近傍においてブッシュ２６との確実かつ安定した電気的接続が保持される。

　また、貫通孔１８とコイルばね４０との間の所与のクリアランスにより、検査時にプランジャー２０が貫通孔１８に所定距離だけ押し込められたとき、コイルばね４０を貫通孔１８内でそのクリアランスの範囲内で湾曲させるようにしてもよい。コイルばね４０が湾曲すると、コイルばね４０に当接しているプランジャー２０の小径軸部２４が傾斜し、それにより小径軸部２４とブッシュ２６の上端部との接触がより強められる。これにより、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部の近傍においてブッシュ２６との確実かつ安定した電気的接続が保持される。

　また、プランジャー２０の大径台座部２２の外径は、プランジャー２０が貫通孔１８から抜け出ないように、ブッシュ２６の筒部２８の内径より大きくするのが好ましい。

　また、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部の表面に凹凸部を形成してもよい。このようにすることで、この凹凸部が被検査デバイス２の被検査端子部４に食い込むことにより、被検査端子部４とプランジャー２０との電気抵抗を安定的に小さくすることができる。特に、被検査端子部４に酸化被膜が形成されている場合でも、凹凸部が酸化被膜を破って被検査端子部４の導電性金属部分との接続を確保することができる。図１では、凹凸部を角錐が連なったクラウン形状としたが、先端部の形状はこれに限定されず、被検査デバイス２の被検査端子部４の形状に対応させて円錐状、平面状、すり鉢状等の形状としてもよい。

　検査用基板１の製造方法は次のとおりである。まず、貫通孔１８が開けられた基板部１０に検査用配線部１６を形成する方法は、プリント基板にスルーホールを開けて配線パターンを形成する従来の方法と同じである。この基板部１０の貫通孔１８の上部にブッシュ２６を取り付けた後、基板部１０の下面部からプランジャー２０およびコイルばね４０を貫通孔１８に挿入し、基板下面部にて閉塞部材４２で貫通孔１８を閉じることにより製造される。

　上述のように、第１の実施形態による検査用基板１では、貫通孔１８内にプランジャー２０の大径台座部２２が収容され、貫通孔１８内の上部に設けられたブッシュ２６の孔内にプランジャー２０の小径軸部２４が摺動可能に収容されている。また、コイルばね４０がプランジャー２０の大径台座部２２をブッシュ２６の下端面に当接するように付勢して小径軸部２４を基板上面部に突き出させている。そして、被検査デバイス２の被検査端子部４に接触する導電性のプランジャーの小径軸部２４が、導電性のブッシュ２６と電気的に接続され、ブッシュ２６が検査用配線部１６と電気的に接続されている。

　このように、コイルばね４０により付勢されたプランジャー２０が基板部１０の貫通孔１８内に収容され、かつ、基板部１０の上面部に形成された検査用配線部１６とプランジャー２０とをブッシュ２６を介して電気的に接続させている。そして、図２に示すように、検査時には、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部を被検査デバイス２の被検査端子部４に接触させた状態でプランジャー２０が貫通孔１８内に所定距離だけ押し込められる。これにより、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部の近傍にて小径軸部２４とブッシュ２６とが電気的に接続される。

　すなわち、検査時に、被検査デバイス２の被検査端子部４からプランジャー２０の小径軸部２４の先端部およびその近傍を通ってブッシュ２６を経て基板部１０上の検査用配線部１６に通じる導電路Ａが形成される（図２参照）。この導電路の長さは被検査デバイス２が実際に使用されるときの導電路の長さにほぼ等しい。すなわち、図５Ａに示すような従来のコンタクトプローブ８０を用いる場合に比べて、コンタクトプローブ８０の長さ（Ｌ）分だけ被検査デバイス２から検査用基板１までの導電路長を短くできる。これにより、特に高周波の機能試験等の事前試験を精度よく行うことができる。

　また、貫通孔１８、プランジャー２０、コイルばね４０、ブッシュ２６等からなる検査機構部を検査用基板１に設けているので、従来の検査用ソケットが不要になる。

（第２の実施形態）
　次に第２の実施形態に係る検査用基板１００について図３を参照して説明する。

　第２の実施形態に係る検査用基板１は、基板部１０が上側基板部１２と下側基板部１４とを有する点において第１の実施形態と異なり、それ以外の構成は同じである。よって、以下では基板部１０の構成について説明し、それ以外の構成については説明を省略する。

　図３に示すように、基板部１０は、検査用配線部１６を有する上側基板部１２と、上側基板部１２の下側に重なる下側基板部１４とを有し、貫通孔１８は上側基板部１２と下側基板部１４に貫通している。このように構成することにより、上側基板部１２の厚さが薄い場合であっても、任意の厚さの下側基板部１４を重ねることで、全体の基板部１０について必要な厚みを確保することができる。これにより、基板部１０の剛性を高めることもできる。

　また、上側基板部１２の下側に下側基板部１４を重ねることにより、貫通孔１８およびそれに収容されるコイルばね４０も下側基板部１４の厚み分だけ長くすることができ、プランジャー２０の大径台座部２２に与える付勢力を強めることができる。これにより、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部と被検査デバイス２の被検査端子部４との接触力を強めて、接触部の電気抵抗を安定的に小さくすることができる。

　上側基板部１２と下側基板部１４とは、ネジ止め、ボルト・ナットによる締結、接着剤による接着等、任意の手段によって連結することができる。

（第３の実施形態）
　次に、第３の実施形態に係る検査用基板２００について図４を参照して説明する。

　第３の実施形態に係る検査用基板２００は、ブッシュ２６の代わりにスルーホールメッキ３２を有する点、コイルばね４０が下側基板部１４の貫通孔１８内に収容されている点において第２の実施形態と異なり、それ以外の構成は同じである。

　図４に示すように、基板部１０は、検査用配線部１６を有する上側基板部１２と、上側基板部１２の下側に重なる下側基板部１４とを有し、貫通孔１８は上側基板部１２と下側基板部１４に貫通している。上側基板部１２の貫通孔１８と下側基板部１４の貫通孔１８は同径であるが、径を相違させてもよい。

　上側基板部１２に筒状ガイド部材としてスルーホールメッキ３２が設けられている。このスルーホールメッキ３２は、上側基板部１２の貫通孔１８内に密着する筒部３４と、筒部３４の上端より延在し検査用配線部１６に重なるフランジ部３６と、筒部３４の下端より上側基板部１２の下面部に重なるように延在するフランジ部３８とを有する。スルーホールメッキ３２は、例えば銅メッキである。スルーホールメッキ３２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ程度である。しかし、スルーホールメッキ３２のメッキ材料およびその厚みはこれに限定されず、任意の材質、厚みを採用し得る。

　コイルばね４０は、所要の自由長を有し、下側基板部１４の貫通孔１８内のプランジャー２０よりも下側に収容されており、プランジャー２０の大径台座部２２をスルーホールメッキ３２の下端面に当接するように付勢して小径軸部２４を上側基板部１２の上面部に突き出させる。大径台座部２２の直径は、プランジャー２０が貫通孔１８から抜け出ないように、スルーホールメッキ３２の筒部３４の内径または上側基板部１２の内径より大きくするのが好ましい。

　プランジャー２０の小径軸部２４は、少なくともスルーホールメッキ３２の筒部３４の上端部あるいはフランジ部３６に電気的に接続する。図４において、この電気的接続による導電路を符号Ｂで示す。

　検査時には、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部を被検査デバイス２の被検査端子部４に接触させた状態でプランジャー２０が貫通孔１８内に所定距離だけ押し込められる。これにより、プランジャー２０の小径軸部２４の先端部の近傍にて小径軸部２４とスルーホールメッキ３２の筒部３４の上端部あるいはフランジ部３６とが電気的に接続される。

　すなわち、検査時に、被検査デバイス２の被検査端子部４からプランジャー２０の小径軸部２４の先端部およびその近傍を通ってスルーホールメッキ３２を経て上側基板部１２上の検査用配線部１６に通じる導電路が形成される。この導電路の長さは被検査デバイス２が実際に使用されるときの導電路の長さにほぼ等しい。すなわち、図５Ａに示すような従来のコンタクトプローブ８０を用いる場合に比べて、コンタクトプローブ８０の長さ（Ｌ）分だけ被検査デバイス２から検査用基板１までの導電路長を短くできる。これにより、特に高周波の機能試験等の事前試験を精度よく行うことができる。

　また、筒状ガイド部材をスルーホールメッキ３２で構成することにより、ブッシュ２６などの部品が不要になる。これにより、部品点数が削減でき、組立コストを低減できる。

　また、図４に示すように、基板部１０は、検査用配線部１６を有する上側基板部１２と、上側基板部１２の下側に重なる下側基板部１４とを有し、貫通孔１８は上側基板部１２と下側基板部１４に貫通している。このように構成することにより、上側基板部１２の厚さが薄い場合であっても、任意の厚さの下側基板部１４を重ねることで、全体の基板部１０について必要な厚みを確保することができるので、基板部１０の剛性を高めることができる。

　なお、上記第１、第２および第３の実施形態では、被検査デバイス２の１つの被検査端子部４に対して、検査用基板１に設けられた貫通孔１８、プランジャー２０、コイルばね４０、ブッシュ２６等からなる１つの検査機構部について説明した。しかし、被検査デバイス２の被検査端子部４が複数ある場合には、それに対応する数の検査機構部を検査用基板１に設け得ることは勿論である。

　以上説明したように、本発明に係る検査用基板は、被検査デバイスから検査用基板までの導電路長を短くできる検査用基板を提供することができるという効果を有し、半導体集積回路デバイスの検査用基板の全般に有用である。

　１　検査用基板
　２　被検査デバイス
　４　被検査端子部
　１０　基板部
　１２　上側基板部
　１４　下側基板部
　１６　検査用配線部
　１８　貫通孔
　２０　プランジャー
　２２　大径台座部
　２４　小径軸部
　２６　ブッシュ（筒状ガイド部材）
　２８　筒部
　３０　フランジ部
　３２　スルーホールメッキ（筒状ガイド部材）
　３４　筒部
　３６、３８　フランジ部
　４０　コイルばね（弾性体）
　４２　閉塞部材
　１００、２００　検査用基板

Claims

　基板部と、前記基板部に、前記基板部の上側に近接して配置される被検査デバイスの下面部の被検査端子部に対応して形成された検査用配線部と、を備えた検査用基板であって、
　前記検査用配線部の前記被検査端子部に対応する位置に前記検査用配線部より穿たれかつ前記基板部を貫通する貫通孔と、
　前記貫通孔内の上部に設けられかつ前記検査用配線部に電気的に接続された導電性の筒状ガイド部材と、
　大径台座部と小径軸部とを一体に有し、前記大径台座部が前記貫通孔内の前記筒状ガイド部材よりも下側に収容されかつ前記小径軸部が前記筒状ガイド部材の孔内に電気的に接続が保持されるように摺動可能に収容された導電性のプランジャーと、
　前記貫通孔内の前記プランジャーよりも下側に収容され前記プランジャーの前記大径台座部を前記筒状ガイド部材の下端面に当接するように付勢して前記小径軸部を前記基板上面部に突き出させる所要自由長の弾性体と、
　前記貫通孔内に前記弾性体を圧縮状態に押し込めて前記貫通孔の下部を閉じている閉塞部材と、
を備えたことを特徴とする検査用基板。
　前記筒状ガイド部材は、前記貫通孔内に密着する筒部と、前記筒部の上端より前記検査用配線部に重なるように延在するフランジ部とを有するブッシュであることを特徴とする請求項１に記載の検査用基板。
　前記基板部は、前記検査用配線部を有する上側基板部と、前記上側基板部の下側に重なる下側基板部とを有し、前記貫通孔は前記上側基板部と前記下側基板部に貫通していることを特徴とする請求項２に記載の検査用基板。
　前記基板部は、前記検査用配線部を有する上側基板部と、前記上側基板部の下側に重なる下側基板部とを有し、前記貫通孔は前記上側基板部と前記下側基板部に貫通しており、前記筒状ガイド部材は、前記上側基板部の前記貫通孔内に密着する筒部と、前記筒部の上端より延在し前記検査用配線部に重なるフランジ部と、前記筒部の下端より前記上側基板部の下面部に重なるように延在するフランジ部と、を有するスルーホールメッキであることを特徴とする請求項１に記載の検査用基板。