[go: up one dir, main page]

WO2016114286A1 - 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2016114286A1
WO2016114286A1 PCT/JP2016/050788 JP2016050788W WO2016114286A1 WO 2016114286 A1 WO2016114286 A1 WO 2016114286A1 JP 2016050788 W JP2016050788 W JP 2016050788W WO 2016114286 A1 WO2016114286 A1 WO 2016114286A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
resin composition
carbon atoms
resin
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/050788
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆雄 谷川
入野　哲朗
近藤　裕介
島山　裕一
悦男 水嶋
富男 福田
裕希 永井
村井　曜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to US15/543,078 priority Critical patent/US11286346B2/en
Priority to SG11201705654PA priority patent/SG11201705654PA/en
Priority to CN201680005602.3A priority patent/CN107207724B/zh
Priority to JP2016569470A priority patent/JP6717202B2/ja
Priority to CN202111035649.3A priority patent/CN113717526B/zh
Priority to EP16737357.0A priority patent/EP3246352B1/en
Priority to KR1020177021857A priority patent/KR102455920B1/ko
Publication of WO2016114286A1 publication Critical patent/WO2016114286A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1014—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)anhydrid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/121—Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines
    • C08G73/122—Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines containing chain terminating or branching agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/047—Perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2461/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a support with a resin layer, a prepreg, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a printed wiring board for millimeter wave radar.
  • polyphenylene ether (PPE) resin is used as a heat-resistant thermoplastic polymer exhibiting excellent high-frequency characteristics for printed wiring boards that require low transmission loss.
  • PPE polyphenylene ether
  • a method in which polyphenylene ether and a thermosetting resin are used in combination has been proposed.
  • a resin composition containing a polyphenylene ether and an epoxy resin for example, a patent document) 1
  • a resin composition for example, refer to Patent Document 2
  • the like using polyphenylene ether and a cyanate ester resin having a low relative dielectric constant among thermosetting resins.
  • the present inventors based on polyphenylene ether resin and polybutadiene resin, are semi-IPN at the resin composition production stage (A stage stage), thereby providing compatibility, heat resistance, thermal expansion characteristics, and conductivity.
  • the resin composition which can improve adhesiveness etc. is proposed (for example, refer patent document 3).
  • the substrate materials for printed wiring boards used in recent high frequency bands have high frequency characteristics, high density, high reliability, and compatibility with environmental considerations.
  • Various properties such as properties, high glass transition temperature, high flame retardancy, fine wiring formability, and reflow heat resistance are required to be further excellent.
  • the adhesiveness to the conductor is desired to be 0.6 kN / m or more in terms of the copper foil peeling strength when using a low profile copper foil having a very small surface roughness on the surface to be bonded to the resin.
  • the relative dielectric constant of a substrate material when a general E glass base material is combined is 3.7 or less, and Is desired to be 3.6 or less.
  • the conventional dielectric characteristic values at 1 to 5 GHz there is an increasing need to satisfy the above-mentioned required values in a high frequency band of 10 GHz band or higher.
  • the present invention provides a resin composition having excellent high-frequency characteristics (low relative dielectric constant, low dielectric loss tangent), and having a high level of adhesion to a conductor, heat resistance and low hygroscopicity. It is an object of the present invention to provide a product, and a support with a resin layer, a prepreg, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a printed wiring board for millimeter wave radar manufactured using the resin composition.
  • each R 10 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, or a halogen atom.
  • R 11 and R 12 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 6 represents an alkylene group or alkylidene having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 13 and R 14 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 7 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 15 and R 16 each independently represents a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and j is an integer of 1 to 8.
  • each independently R 17 and R 18 represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or a halogen atom
  • a 8 Is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a ketone group, a fluorenylene group, a single bond, a residue represented by the following formula (XI-1), or a formula (XI- The residue represented by 2) is shown.
  • R 19 and R 20 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 9 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. Isopropylidene group, m-phenylenediisopropylidene group, p-phenylenediisopropylidene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, ketone group or single bond.
  • each R 21 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 10 and A 11 are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms.
  • a support with a resin layer comprising a resin layer containing the resin composition according to any one of [1] to [8] and a support substrate.
  • a prepreg comprising the resin composition according to any one of [1] to [8] and a fiber base material.
  • a multilayer printed wiring board comprising a resin layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [8] and at least three circuit layers.
  • a printed wiring board for millimeter wave radar comprising a resin layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [8] and a circuit layer.
  • a resin composition having excellent high-frequency characteristics low relative dielectric constant, low dielectric loss tangent
  • having a high level of adhesion to a conductor, heat resistance and water absorption It is possible to provide a support with a resin layer, a prepreg, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a printed wiring board for millimeter wave radar that are manufactured by using a product.
  • both the relative dielectric constant and dielectric loss tangent in the high frequency region are low. Have dielectric properties.
  • the handleability of the resin film is deteriorated and the strength tends not to be sufficiently maintained.
  • a resin film excellent in appearance and handleability taciness, cracking, powder falling, etc.
  • the high frequency region refers to a region of 0.3 GHz to 300 GHz
  • the frequency region used for millimeter wave radar refers to 3 GHz to 300 GHz.
  • the resin composition of the present embodiment contains a compound having a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group.
  • a compound having a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group is referred to as component (A).
  • component (A) A compound having (a) a maleimide group, (b) a divalent group having at least two imide bonds, and (c) a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group according to this embodiment is referred to as component (A).
  • component (A) A compound having (a) a maleimide group has a structure (a), (b) a divalent group having at least two imide bonds has a structure (b), (c) a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group has a structure ( c).
  • the maleimide group is not particularly limited, and is a general maleimide group.
  • the maleimide group may be bonded to an aromatic ring or an aliphatic chain, but is preferably bonded to an aliphatic chain from the viewpoint of dielectric properties.
  • the divalent group having at least two imide bonds is not particularly limited, and examples thereof include a group represented by the following formula (I).
  • R 1 represents a tetravalent organic group.
  • R 1 is not particularly limited as long as it is a tetravalent organic group.
  • R 1 may be a hydrocarbon group having 1 to 100 carbon atoms, or a hydrocarbon group having 2 to 50 carbon atoms. It may be a hydrocarbon group having 4 to 30 carbon atoms.
  • R 1 may be a substituted or unsubstituted siloxane moiety.
  • siloxane moiety include structures derived from dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane, and the like.
  • examples of the substituent include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a cycloalkyl group, a substituted cycloalkyl group, a heterocyclic group, and a substituted heterocyclic group.
  • R x represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the acid anhydride include compounds as described below.
  • R 1 is preferably aromatic, and more preferably a group obtained by removing two acid anhydride groups from pyromellitic anhydride. That is, the structure (b) is more preferably a group represented by the following formula (III).
  • a plurality of structures (b) exist in component (A).
  • the structures (b) may be the same or different.
  • the number of structures (b) in the component (A) is preferably 2 to 40, more preferably 2 to 20, and still more preferably 2 to 10.
  • the structure (b) may be a group represented by the following formula (IV) or the following formula (V).
  • Structure (c) is not particularly limited, and may be linear, branched or cyclic.
  • the carbon number of the saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group may be 8 to 100.
  • the structure (c) is preferably an alkylene group which may have a branch having 8 to 100 carbon atoms, more preferably an alkylene group which may have a branch having 10 to 70 carbon atoms, An alkylene group which may have a branch having 15 to 50 carbon atoms is more preferable.
  • the component having the structure (c) improves the flexibility of the resin composition according to this embodiment, and the handleability of the resin film produced from the resin composition (tackiness, cracking, powder falling off) Etc.) and strength can be increased.
  • the structure (c) having the above carbon number is preferable because the molecular structure can be easily made three-dimensional and the free volume of the polymer can be increased to reduce the density, that is, to reduce the dielectric constant.
  • an alkylene group such as a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tetradecylene group, a hexadecylene group, an octadecylene group or a nonadecylene group; an arylene group such as a benzylene group, a phenylene group or a naphthylene group; Examples include arylene alkylene groups such as phenylenemethylene group, phenyleneethylene group, benzylpropylene group, naphthylenemethylene group, and naphthyleneethylene group; and arylenealkylene groups such as phenylenedimethylene group and phenylenediethylene group.
  • a group represented by the following formula (II) is particularly preferable as the structure (c) from the viewpoints of high frequency characteristics, low thermal expansion characteristics, adhesion to a conductor, heat resistance and low hygroscopicity.
  • R 2 and R 3 each independently represents an alkylene group having 4 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 2 and R 3 are each independently preferably an alkylene group having 5 to 25 carbon atoms, and preferably an alkylene group having 6 to 10 carbon atoms. More preferred is an alkylene group having 7 to 10 carbon atoms.
  • R 4 represents an alkyl group having 4 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 4 is preferably an alkyl group having 5 to 25 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms, and 7 to 7 carbon atoms. More preferably, it is 10 alkyl groups.
  • R 5 represents an alkyl group having 2 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 5 is preferably an alkyl group having 3 to 25 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 10 carbon atoms, and 5 to 5 carbon atoms. More preferably, it is an alkyl group of 8.
  • a plurality of structures (c) exist in component (A).
  • the structures (c) may be the same or different.
  • 2 to 40 structures (c) are preferably present in component (A), more preferably 2 to 20 structures (c) are present, and 2 to 10 structures (c) are present. More preferably.
  • the content of the component (A) in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of heat resistance, the lower limit of the content of the component (A) may be 2% by mass or more or 10% by mass or more with respect to the total mass of the resin composition. Moreover, 98 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% or less may be sufficient with respect to the total mass of a resin composition from a viewpoint of a low thermal expansion coefficient. From the viewpoint of heat resistance, the content of the component (A) is preferably 2 to 98% by mass, more preferably 10 to 50% by mass, and more preferably 10 to 30% by mass with respect to the total mass of the resin composition. % Is more preferable.
  • the molecular weight of the component (A) is not particularly limited. From the viewpoint of fluidity, the lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) may be 500 or more, 1000 or more, 1500 or more, or 1700. Moreover, 10,000 or less, 9000 or less, 7000 or less, or 5000 or less may be sufficient as the upper limit of Mw of (A) component from a viewpoint of handleability. Mw of component (A) is preferably 500 to 10,000, more preferably 1000 to 9000, still more preferably 1500 to 9000, from the viewpoints of handling properties, fluidity, and circuit embedding properties. Is more preferably ⁇ 7000, particularly preferably 1700 to 5,000.
  • Mw of the component (A) can be measured by gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the measurement conditions for GPC are as follows. Pump: L-6200 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Detector: L-3300 RI [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Column oven: L-655A-52 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Guard column and column: TSK Guardcolumn HHR-L + TSKgel G4000HHR + TSKgel G2000HHR [All trade names, manufactured by Tosoh Corporation] Column size: 6.0 ⁇ 40 mm (guard column), 7.8 ⁇ 300 mm (column) Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 30 mg / 5 mL Injection volume: 20 ⁇ L Flow rate: 1.00 mL / min Measurement temperature: 40 ° C
  • the method for producing the component is not limited.
  • the component (A) may be produced, for example, by reacting an acid anhydride and a diamine to synthesize an amine-terminated compound and then reacting the amine-terminated compound with an excess of maleic anhydride.
  • the acid anhydride examples include pyromellitic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyl Examples thereof include tetracarboxylic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride.
  • These acid anhydrides may be used alone or in combination of two or more depending on the purpose and application.
  • R 1 of the formula (I) can be used a tetravalent organic group derived from acid anhydrides such as those listed above.
  • the acid anhydride is preferably pyromellitic anhydride.
  • diamine examples include dimer diamine, 2,2-bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) propane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 4,4′-bis (4-amino). Phenoxy) biphenyl, 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxybiphenyl, 1,3-bis [2- (4-aminophenyl) -2-propyl] benzene, 1,4-bis [2- (4 -Aminophenyl) -2-propyl] benzene, polyoxyalkylenediamine, [3,4-bis (1-aminoheptyl) -6-hexyl-5- (1-octenyl)] cyclohexene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more according to the purpose and application.
  • component (A) for example, the following compounds may be used.
  • R and Q each independently represent a divalent organic group.
  • R can be the same as in the above structure (c), and Q can be the same as the above R 1 .
  • N represents an integer of 1 to 10.
  • a commercially available compound can also be used as component (A).
  • Commercially available compounds include, for example, Designer Molecules Inc. Specific examples include BMI-1500, BMI-1700, BMI-3000, BMI-5000, BMI-9000 (all are trade names), and the like. From the viewpoint of obtaining better high frequency characteristics, it is more preferable to use BMI-3000 as the component (A).
  • the resin composition of this embodiment can further contain a maleimide group-containing compound different from the component (A).
  • the maleimide group-containing compound is sometimes referred to as component (B).
  • the compound which can correspond to both (A) component and (B) maleimide group containing compound shall belong to (A) component.
  • the resin composition is particularly excellent in low thermal expansion characteristics. That is, the resin composition of the present embodiment can further improve the low thermal expansion characteristics and the like while maintaining good dielectric characteristics by using the component (A) and the component (B) in combination.
  • the cured product obtained from the resin composition containing the component (A) and the (B) maleimide group-containing compound has a structural unit composed of the component (A) having low dielectric properties and low thermal expansion ( B) It is presumed to be because it contains a polymer comprising a structural unit comprising a maleimide group-containing compound.
  • the (B) maleimide group-containing compound has a lower coefficient of thermal expansion than the component (A).
  • the component (B) having a lower thermal expansion coefficient than the component (A) for example, a maleimide group-containing compound having a lower molecular weight than the component (A), a maleimide group-containing compound having more aromatic rings than the component (A), Examples thereof include maleimide group-containing compounds having a main chain shorter than the component (A).
  • the content of the component (B) in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of low thermal expansion, the lower limit of the content of the component (B) may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more with respect to the total mass of the resin composition. Moreover, 95 mass% or less, 90 mass% or less, or 85 mass% or less may be sufficient with respect to the total mass of a resin composition from a dielectric characteristic viewpoint with respect to the total mass of a resin composition. From the viewpoint of low thermal expansion, the content of the component (B) is preferably 1 to 95% by mass, more preferably 3 to 90% by mass, and more preferably 5 to 85% with respect to the total mass of the resin composition. More preferably, it is mass%.
  • the blending ratio of the component (A) and the component (B) in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of dielectric properties and a low thermal expansion coefficient, the mass ratio (B) / (A) of the component (A) to the component (B) is preferably 0.01 to 3, and preferably 0.03 to 2. More preferably, it is 0.05 to 1.
  • the maleimide group-containing compound is not particularly limited, but preferably has an aromatic ring. Since the aromatic ring is rigid and has low thermal expansion, the thermal expansion coefficient can be further reduced by using the component (B) having an aromatic ring.
  • the maleimide group may be bonded to an aromatic ring or an aliphatic chain, but is preferably bonded to an aromatic ring from the viewpoint of dielectric properties. That is, the component (B) preferably has a group in which a maleimide group is bonded to an aromatic ring.
  • the component (B) is also preferably a polymaleimide compound containing two or more maleimide groups.
  • component (B) examples include 1,2-dimaleimidoethane, 1,3-dimaleimidopropane, bis (4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis ( 3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, 2,7-dimaleimidofluorene, N, N ′-(1,3-phenylene) bismaleimide, N, N ′-(1,3- (4 -Methylphenylene)) bismaleimide, bis (4-maleimidophenyl) sulfone, bis (4-maleimidophenyl) sulfide, bis (4-maleimidophenyl) ether, 1,3-bis (3-maleimidophenoxy) benzene, 1,3-bis (3- (3-maleimidophenoxy) phenoxy) benzene, bis (4-maleimidophenyl)
  • bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane is preferably used from the viewpoint of further reducing the hygroscopicity and the thermal expansion coefficient.
  • 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane is used as the component (B). It is preferable to use it.
  • the (B) maleimide group-containing compound for example, a compound represented by the following formula (VI) is preferable.
  • a 4 represents a residue represented by the following formula (VII), (VIII), (IX) or (X), and A 5 represents a residue represented by the following formula (XI).
  • each R 10 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom.
  • R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom
  • a 6 represents an alkylene group or alkylidene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 13 and R 14 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom
  • a 7 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms
  • An isopropylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a ketone group or a single bond is shown.
  • i is an integer of 1 to 10.
  • R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and j is an integer of 1 to 8.
  • R 17 and R 18 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or a halogen atom
  • a 8 represents An alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a ketone group, a fluorenylene group, a single bond, a residue represented by the following formula (XI-1), or a formula (XI- The residue represented by 2) is shown.
  • R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 9 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. Isopropylidene group, m-phenylenediisopropylidene group, p-phenylenediisopropylidene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, ketone group or single bond.
  • each R 21 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 10 and A 11 each independently represent 1 to 5 carbon atoms.
  • the maleimide group-containing compound is preferably used as a polyaminobismaleimide compound from the viewpoint of solubility in an organic solvent, high frequency characteristics, high adhesion to a conductor, moldability of a prepreg, and the like.
  • the polyamino bismaleimide compound can be obtained, for example, by Michael addition reaction of a compound having two maleimide groups at the terminal and an aromatic diamine compound having two primary amino groups in the molecule in an organic solvent.
  • the aromatic diamine compound having two primary amino groups in the molecule is not particularly limited.
  • 4,4′-diaminodiphenylmethane and 4,4′-diamino-3,3′-dimethyl -Diphenylmethane is preferred. These may be used alone or in combination of two or more according to the purpose and application.
  • the organic solvent used in producing the polyaminobismaleimide compound is not particularly limited, and examples thereof include alcohols such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl Ketones such as isobutyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and mesitylene; esters such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate and ethyl acetate; N, N-dimethylformamide, N, And nitrogen-containing compounds such as N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone.
  • alcohols such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol
  • methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide are preferable from the viewpoint of solubility.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a catalyst for promoting the curing of the component (A).
  • the content of the catalyst is not particularly limited, but may be 0.1 to 5% by mass with respect to the total mass of the resin composition.
  • a peroxide, an azo compound, or the like can be used as the catalyst.
  • peroxide examples include dicumyl peroxide, dibenzoyl peroxide, 2-butanone peroxide, tert-butyl perbenzoate, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (T-Butylperoxy) hexane, bis (tert-butylperoxyisopropyl) benzene and tert-butylhydroperoxide.
  • azo compound examples include 2,2'-azobis (2-methylpropanenitrile), 2,2'-azobis (2-methylbutanenitrile) and 1,1'-azobis (cyclohexanecarbonitrile).
  • the resin composition of this embodiment can further contain a thermosetting resin different from the component (A) and the component (B).
  • the compound which can correspond to (A) component or (B) component shall not belong to (C) thermosetting resin.
  • a thermosetting resin an epoxy resin, cyanate ester resin, etc. are mentioned, for example.
  • thermosetting resin When an epoxy resin is contained as the thermosetting resin, it is not particularly limited.
  • Biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, dihydroanthracene type epoxy resin and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a naphthalene skeleton containing type epoxy resin or a biphenyl aralkyl type epoxy resin from the viewpoint of high frequency characteristics and thermal expansion characteristics.
  • thermosetting resin When a cyanate ester resin is contained as the thermosetting resin, it is not particularly limited.
  • 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane in consideration of the low cost, the total balance of high frequency characteristics and other characteristics.
  • the resin composition of this embodiment may further contain (C) a curing agent for a thermosetting resin.
  • the curing agent is not particularly limited.
  • polyamine compounds such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, dicyandiamide; bisphenol A, phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol A
  • polyphenol compounds such as novolak resins and phenol aralkyl resins
  • acid anhydrides such as phthalic anhydride and pyromellitic anhydride
  • various carboxylic acid compounds and various active ester compounds.
  • the curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various monophenol compounds, various polyphenol compounds, various amine compounds, various alcohol compounds, various acid anhydrides, various carboxylic acid compounds, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting resin examples include various imidazoles which are latent thermosetting agents, BF 3 amine complexes, phosphorus curing accelerators, and the like.
  • imidazoles and phosphorus curing accelerators are preferable from the viewpoints of storage stability of the resin composition, handleability of the semi-cured resin composition, and solder heat resistance.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler By arbitrarily containing an appropriate inorganic filler, it is possible to improve low thermal expansion characteristics, high elastic modulus, heat resistance, flame retardancy, and the like of the resin composition.
  • the inorganic filler is not particularly limited.
  • the particle size of the inorganic filler may be, for example, 0.01 to 20 ⁇ m or 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the particle diameter means an average particle diameter, and is a particle diameter at a point corresponding to a volume of 50% when a cumulative frequency distribution curve based on the particle diameter is obtained with the total volume of the particles being 100%.
  • the average particle diameter can be measured with a particle size distribution measuring apparatus using a laser diffraction scattering method.
  • the amount used is not particularly limited.
  • the content of the inorganic filler is preferably 3 to 75% by volume with the solid content in the resin composition as a whole, and preferably 5 to 70 volume%. % Is more preferable.
  • the content ratio of the inorganic filler in the resin composition is in the above range, good curability, moldability, and chemical resistance are easily obtained.
  • a coupling agent can be used in combination as necessary for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic filler and the adhesion with the organic component. It does not specifically limit as a coupling agent, For example, various silane coupling agents, a titanate coupling agent, etc. can be used. These may be used alone or in combination of two or more. Further, the amount of the coupling agent used is not particularly limited, and may be 0.1 to 5 parts by mass or 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler used. If it is this range, there will be little fall of various characteristics and it will become easy to exhibit the feature by use of an inorganic filler effectively.
  • a coupling agent When using a coupling agent, it may be a so-called integral blend treatment method in which a coupling agent is added after blending an inorganic filler in the resin composition, but a coupling agent is added to the inorganic filler in advance.
  • a method using an inorganic filler surface-treated with a dry method or a wet method is preferable. By using this method, the characteristics of the inorganic filler can be expressed more effectively.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a thermoplastic resin from the viewpoint of improving the handleability of the resin film.
  • the type of the thermoplastic resin is not particularly limited, and the molecular weight is not limited, but the number average molecular weight (Mn) is preferably 200 to 60000 from the viewpoint of further improving the compatibility with the component (A).
  • the thermoplastic resin is preferably a thermoplastic elastomer.
  • the thermoplastic elastomer include saturated thermoplastic elastomers, and examples of the saturated thermoplastic elastomer include chemically modified saturated thermoplastic elastomers and non-modified saturated thermoplastic elastomers.
  • the chemically-modified saturated thermoplastic elastomer include styrene-ethylene-butylene copolymer modified with maleic anhydride.
  • Specific examples of the chemically modified saturated thermoplastic elastomer include Tuftec M1911, M1913, M1943 (all trade names, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation).
  • examples of the non-modified saturated thermoplastic elastomer include non-modified styrene-ethylene-butylene copolymer.
  • Specific examples of the unmodified saturated thermoplastic elastomer include Tuftec H1041, H1051, H1043, and H1053 (all trade names, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation).
  • the saturated thermoplastic elastomer preferably has a styrene unit in the molecule.
  • the styrene unit refers to a unit derived from a styrene monomer in a polymer
  • the saturated thermoplastic elastomer refers to an aliphatic hydrocarbon portion other than the aromatic hydrocarbon portion of the styrene unit.
  • the content ratio of the styrene unit in the saturated thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 10 to 80% by mass and preferably 20 to 70% by mass with respect to the total mass of the saturated thermoplastic elastomer. More preferably. When the content ratio of the styrene unit is within the above range, the film appearance, heat resistance and adhesiveness tend to be excellent.
  • a specific example of a saturated thermoplastic elastomer having a styrene unit in the molecule is a styrene-ethylene-butylene copolymer.
  • the styrene-ethylene-butylene copolymer can be obtained, for example, by hydrogenating an unsaturated double bond of a structural unit derived from butadiene of the styrene-butadiene copolymer.
  • the content of the thermoplastic resin is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the dielectric properties, the total solid content of the resin composition is preferably 0.1 to 15% by mass, preferably 0.3 to 10% by mass. % Is more preferable, and 0.5 to 5% by mass is still more preferable.
  • a flame retardant You may further mix
  • Brominated flame retardants include brominated epoxy resins such as brominated bisphenol A type epoxy resins and brominated phenol novolac type epoxy resins; hexabromobenzene, pentabromotoluene, ethylenebis (pentabromophenyl), ethylenebistetrabromophthalimide 1,2-dibromo-4- (1,2-dibromoethyl) cyclohexane, tetrabromocyclooctane, hexabromocyclododecane, bis (tribromophenoxy) ethane, brominated polyphenylene ether, brominated polystyrene, Brominated flame retardants such as 6-tris (tribromophenoxy) -1,3,5-triazine; tribromophenyl maleimide, tribromophenyl acrylate, tribromophenyl methacrylate, tetrabromobisphenol A type Me
  • Phosphorus flame retardants include aromatic phosphates such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl di-2,6-xylenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl phosphate) Esters; Phosphonic acid esters such as divinyl phenylphosphonate, diallyl phenylphosphonate, bis (1-butenyl) phenylphosphonate; phenyl diphenylphosphinate, methyl diphenylphosphinate, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phos Phosphinic acid esters such as phaphenanthrene-10-oxide derivatives; phosphazene compounds such as bis (2-allylphenoxy) phosphazene and dicresyl phosphazene; melamine phosphate, melamine pyrophosphat
  • the resin composition of the present embodiment can be obtained by uniformly dispersing and mixing the above-described components, and the preparation means, conditions, and the like are not particularly limited. For example, after stirring and mixing various components of a predetermined blending amount sufficiently uniformly with a mixer, etc., the mixture is kneaded using a mixing roll, an extruder, a kneader, a roll, an extruder, etc., and the obtained kneaded product is cooled and The method of pulverizing is mentioned.
  • the kneading type is not particularly limited.
  • the relative dielectric constant of the cured product of the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but the relative dielectric constant at 10 GHz is preferably 3.6 or less from the viewpoint of being suitably used in a high frequency band. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 3.0 or less.
  • the lower limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, but may be about 1.0, for example.
  • the dielectric loss tangent of the cured product of the resin composition of the present embodiment is preferably 0.004 or less, and more preferably 0.003 or less.
  • the lower limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, and may be, for example, about 0.0001.
  • the relative dielectric constant and dielectric loss tangent can be measured by the methods shown in the following examples.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product of the resin composition of the present embodiment is preferably 10 to 90 ppm / ° C, more preferably 10 to 45 ppm / ° C. More preferably, it is ⁇ 40 ppm / ° C.
  • the thermal expansion coefficient can be measured according to IPC-TM-650 2.4.24.
  • a resin film can be produced using the above resin composition.
  • the resin film refers to an uncured or semi-cured film-shaped resin composition.
  • the manufacturing method of a resin film is not limited, For example, it can obtain by drying the resin layer formed by apply
  • the resin film in a semi-cured state is further heat-cured by heating in a heating furnace at a temperature of, for example, 170 to 250 ° C., preferably 185 to 230 ° C. for 60 to 150 minutes. it can.
  • the thickness of the resin film according to this embodiment is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 2 to 180 ⁇ m, and still more preferably 3 to 150 ⁇ m. By setting the thickness of the resin film in the above range, it is easy to achieve both a reduction in thickness of the printed wiring board obtained by using the resin film according to the present embodiment and good high frequency characteristics.
  • the support substrate is not particularly limited, but is preferably at least one selected from the group consisting of glass, metal foil, and PET film.
  • a resin film is provided with a support base material, it exists in the tendency for the storage property and the handleability at the time of using for manufacture of a printed wiring board to become favorable. That is, the resin film according to the present embodiment can take the form of a support with a resin layer including a resin layer containing the resin composition of the present embodiment and a support base material, and when used, a support base. It may be peeled from the material.
  • the prepreg of this embodiment is comprised from the above-mentioned resin composition and a fiber base material.
  • the prepreg of the present embodiment is obtained, for example, by applying the resin composition of the present embodiment to a fiber substrate that is a reinforcing substrate and drying the applied resin composition. Further, the prepreg of the present embodiment may be obtained by impregnating the fiber base material into the resin composition of the present embodiment and then drying the impregnated resin composition. Specifically, the fiber base material to which the resin composition is adhered is heated and dried in a drying furnace at a temperature of usually 80 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes to obtain a prepreg in which the resin composition is semi-cured. It is done. From the viewpoint of good moldability, it is preferable to apply or impregnate the resin composition to the fiber substrate so that the resin content in the prepreg after drying is 30 to 90% by mass.
  • a sheet-like fiber base material is preferable.
  • a sheet-like fiber base material the well-known thing used for the laminated board for various electrical insulation materials is used, for example.
  • the material include inorganic fibers such as E glass, NE glass, S glass, and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene.
  • the sheet-like fiber base material those having a shape such as woven fabric, non-woven fabric, and chopped strand mat can be used.
  • the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited, and for example, a thickness of 0.02 to 0.5 mm can be used.
  • the sheet-like fiber base material what is surface-treated with a coupling agent or the like, or mechanically subjected to fiber opening treatment is impregnated with a resin composition, heat resistance when used as a laminate, It is preferable from the viewpoint of moisture absorption resistance and processability.
  • the laminated board which has the resin layer containing the hardened
  • a metal-clad laminate can be produced using the resin film, the support with a resin layer, or a prepreg.
  • the manufacturing method of the metal-clad laminate is not limited.
  • one or a plurality of the resin films or prepregs of this embodiment are stacked, and a metal foil serving as a conductor layer is disposed on at least one surface.
  • a metal foil is provided on at least one surface of a resin layer or prepreg to be an insulating layer by heating and pressing at a temperature of 185 ° C., preferably 185 to 230 ° C. and a pressure of 0.5 to 5.0 MPa for 60 to 150 minutes.
  • a metal-clad laminate is obtained.
  • the heating and pressurization can be performed, for example, under a condition where the degree of vacuum is 10 kPa or less, preferably 5 kPa or less, and is preferably performed in vacuum from the viewpoint of increasing efficiency. Heating and pressurization are preferably carried out from the start for 30 minutes to the molding end time.
  • a multilayer printed wiring board provided with the resin layer containing the hardened
  • the upper limit of the number of circuit layers is not particularly limited, and may be 3 to 20 layers.
  • a multilayer printed wiring board can also be manufactured using said resin film, a support body with a resin layer, a prepreg, or a metal-clad laminated board, for example.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board is not particularly limited. For example, first, a resin film is disposed on one or both sides of a core substrate subjected to circuit formation processing, or a resin film is disposed between a plurality of core substrates. Place and apply pressure and heat laminate molding, or press and heat press molding to bond each layer, then perform circuit formation processing by laser drilling, drilling, metal plating, metal etching, etc. Thus, a multilayer printed wiring board can be manufactured.
  • the resin film has a support base (when using a support with a resin layer), the support base is peeled off before placing the resin film on the core substrate or between the core substrates, or The resin layer can be peeled off after being attached to the core substrate.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present embodiment.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present embodiment includes (a) a step of forming a resin layer by laminating a resin film on an inner layer circuit board (hereinafter referred to as “step (a)”), and (b) a resin.
  • step (a) a step of curing the layer by heating and pressing
  • step (c) a step of forming an antenna circuit layer on the cured resin layer
  • step (a) the resin film 12 according to the present embodiment is laminated on the inner circuit board 11 to form a resin layer made of the resin film 12.
  • the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include a multi-stage press, a vacuum press, an atmospheric laminator, a method of laminating using a laminator that is heated and pressurized under vacuum, and a method using a laminator that is heated and pressurized under vacuum is preferable. .
  • Lamination conditions are not particularly limited, but the pressure bonding temperature is 70 to 130 ° C., the pressure bonding pressure is 1 to 11 kgf / cm 2 , and lamination is preferably performed under reduced pressure or vacuum.
  • the laminate may be a batch type or a continuous type in a roll.
  • the inner layer circuit board 11 is not particularly limited, and a glass epoxy board, a metal board, a polyester board, a polyimide board, a BT resin board, a thermosetting polyphenylene ether board, or the like can be used.
  • the circuit surface of the surface on which the resin film of the inner layer circuit board 11 is laminated may be roughened in advance.
  • the number of circuit layers of the inner layer circuit board 11 is not limited. In FIG. 1, the inner circuit board has six layers. However, the number of layers is not limited. For example, when a printed wiring board for millimeter wave radar is manufactured, it can be freely selected from 2 to 20 layers depending on the design. can do.
  • the multilayer printed wiring board of this embodiment can be applied to the production of millimeter wave radar. That is, a printed wiring board for millimeter wave radar comprising a resin layer containing a cured product of the resin composition of the present embodiment and a circuit layer can be produced.
  • a metal foil 13 may be further laminated on the resin film 12 to form the metal layer 13a.
  • the metal foil include copper, aluminum, nickel, zinc and the like, and copper is preferable from the viewpoint of conductivity.
  • the metal foil may be an alloy.
  • the copper alloy include a high purity copper alloy to which a small amount of beryllium or cadmium is added.
  • the thickness of the metal foil is preferably 3 to 200 ⁇ m, more preferably 5 to 70 ⁇ m.
  • the inner layer circuit board 11 and the resin layer 12a laminated in the step (a) are heated and pressurized to be thermally cured.
  • Conditions are not particularly limited, but a temperature of 100 ° C. to 250 ° C., a pressure of 0.2 to 10 MPa, and a time of 30 to 120 minutes are preferable, and 150 ° C. to 220 ° C. is more preferable.
  • the antenna circuit layer 14 is formed on the resin layer 12a.
  • the method for forming the antenna circuit layer 14 is not particularly limited, and for example, the antenna circuit layer 14 may be formed by an etching method such as a subtractive method or a semi-additive method.
  • an etching resist layer having a shape corresponding to a desired pattern shape is formed on the metal layer 13a, and a portion of the metal layer from which the resist has been removed is dissolved and removed by a chemical solution by subsequent development processing.
  • a chemical solution for example, a copper chloride solution, an iron chloride solution, or the like can be used.
  • a metal film is formed on the surface of the resin layer 12a by an electroless plating method, a plating resist layer having a shape corresponding to a desired pattern is formed on the metal film, and then the metal layer is formed by an electrolytic plating method. After the formation, an unnecessary electroless plating layer is removed with a chemical solution or the like to form a desired circuit layer.
  • holes such as via holes 15 may be formed in the resin layer 12a as necessary.
  • the hole forming method is not limited, but an NC drill, carbon dioxide laser, UV laser, YAG laser, plasma, or the like can be applied.
  • the inner layer circuit board 11 can also be manufactured by steps (p) to (r) shown in FIG.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a manufacturing process of the inner layer circuit board. That is, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present embodiment includes a step (p), a step (q), a step (r), a step (a), a step (b), and a step (c). Also good.
  • steps (p) to (r) will be described.
  • the core substrate 41 and the prepreg 42 are laminated.
  • the core substrate for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, or the like can be used.
  • the prepreg for example, “GWA-900G”, “GWA-910G”, “GHA-679G”, “GHA-679G (S)”, “GZA-71G”, “GEA-75G” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Can also be used.
  • the laminated body of the core substrate 41 and the prepreg 42 obtained in the step (p) is heated and pressurized.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 120 to 230 ° C, more preferably 150 to 210 ° C.
  • the pressure to be applied is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 MPa, more preferably 2 to 4 MPa.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 30 to 120 minutes. Thereby, it is possible to obtain an inner layer circuit board excellent in dielectric characteristics and mechanical and electrical connection reliability under high temperature and high humidity.
  • a through hole 43 is formed in the inner layer circuit board as necessary.
  • the formation method of the through hole 43 is not particularly limited, and may be the same as the step of forming the antenna circuit layer described above, or a known method may be used.
  • the multilayer printed wiring board of this embodiment can be manufactured by the above process. Further, the steps (a) to (c) may be further repeated using the printed wiring board manufactured through the above steps as an inner circuit board.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the multilayer printed wiring board manufactured by the process shown in FIG. 1 as an inner layer circuit board.
  • FIG. 3A corresponds to FIG. 1A
  • FIG. 3B corresponds to FIG. 1B
  • FIG. 3C corresponds to FIG. 1C.
  • FIG. 3A a resin film 22 is laminated on the inner circuit board 21 to form a resin layer 22s, and a metal foil 23 is laminated on the resin film 22 as necessary to form a metal layer 23a.
  • 3B is a step of curing the resin layer 22a by heating and pressing
  • FIG. 3C is a step of forming the antenna circuit layer 24 on the cured resin layer.
  • the number of resin layers laminated on the inner circuit board is one or two for the purpose of forming an antenna circuit pattern or the like.
  • the number of resin layers is not limited to this.
  • the number of layers may be three or more.
  • a resin composition containing a compound having a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group. Since the resin layer is formed by using the layer, a laminate can be manufactured without providing an adhesive layer in addition to the layer having excellent high frequency characteristics. Thereby, the simplification of a process and the further improvement effect of a high frequency characteristic are acquired.
  • a resin film, a support with a resin layer, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed wiring board using the resin composition of the present embodiment as described above can be suitably used for electronic devices that handle high-frequency signals of 1 GHz or more. In particular, it can be suitably used for electronic devices that handle high-frequency signals of 10 GHz or higher.
  • each material in Tables 1 and 2 is as follows. (1) BMI-1500 [Mw: about 1500, Designer Molecules Inc. Product name (2) BMI-1700 [Mw: about 1700, Designer Molecules Inc. Product name (3) BMI-3000 [Mw: about 3000, Designer Moleculars Inc. Product name (4) BMI-5000 [Mw: about 5000, Designer Molecules Inc.
  • BMI-1000 Bis (4-maleimidophenyl] methane, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name
  • BMI-4000 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, trade name, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.]
  • BMI-2300 Polyphenylmethanemaleimide, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name]
  • MIR-3000 Biphenyl aralkyl type maleimide, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name]
  • B-3000 butadiene homopolymer, Mn: about 3000, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., trade name]
  • PPO640 polyphenylene ether, Mn: about 16000, manufactured by SABIC Innovative Plastics, trade name]
  • (11) NC-3000H [
  • the presumed structure of the compound used as said (A) component is as follows.
  • the following formulas (XII-1) to (XII-3) correspond to the above (1) to (3), respectively, (4) has the structure of the formula (XII-3), and has a weight larger than that of (3) Has an average molecular weight.
  • n represents an integer of 1 to 10.
  • the appearance was evaluated visually according to the following criteria.
  • the handleability was evaluated according to the following criteria by visual and tactile sensations.
  • Multilayer printed wiring board Using the above-mentioned support with a resin layer, a multilayer printed wiring board was produced according to the following procedure. A glass cloth base epoxy resin copper clad laminate on which a circuit pattern is formed is used as an inner circuit board, and a semi-cured resin film from which the PET film is peeled off from the support with the resin layer is placed on both sides of the circuit board. After placing an electrolytic copper foil with a thickness of 12 ⁇ m (trade name “YGP-12”, manufactured by Nippon Electrolytic Co., Ltd.), a mirror plate is placed on it and heated and heated under press conditions of 200 ° C./3.0 MPa / 70 minutes. The four-layer printed wiring board was produced by pressure forming.
  • circuit embedding property multilayered formability
  • a low profile copper foil having a thickness of 18 ⁇ m (M surface Rz: 3 ⁇ m, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., trade name) “F3-WS”) is disposed so that the roughened surface (M surface) is in contact with it, and a mirror plate is placed thereon, and heated and pressed under press conditions of 200 ° C./3.0 MPa / 70 minutes, A double-sided metal-clad cured resin film (thickness: 0.1 mm) was produced.
  • the above-mentioned double-sided metal-clad cured resin film was evaluated for handleability (bending resistance), dielectric properties, copper foil peeling strength, solder heat resistance, water absorption rate, and insulation reliability.
  • the evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
  • the characteristic evaluation method of the double-sided metal-clad cured resin film is as follows.
  • Bending resistance was evaluated according to the following criteria by bending 180 ° of the outer layer copper foil of the double-sided metal-clad cured resin film. A: When bent, no cracks or cracks occur. B: When folded, some cracks or cracks occur.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent which are dielectric properties, are obtained by etching the outer layer copper foil of a double-sided metal-clad cured resin film and cutting it into a length of 60 mm, a width of 2 mm, and a thickness of about 1 mm by a cavity resonator perturbation method. It was measured.
  • Vector type network analyzer E8364B manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd., CP129 (10 GHz band resonator) and CP137 (20 GHz band resonator) manufactured by Kanto Electronics Application Co., Ltd., and CPMA-V2 for the measurement program. Each was used. The conditions were frequencies of 10 GHz and 20 GHz, and a measurement temperature of 25 ° C.
  • Copper foil peeling strength The copper foil peel strength was measured in accordance with the copper clad laminate test standard JIS-C-6481. The measurement temperature was 25 ° C.
  • Solder heat resistance is determined by etching a copper foil on one side of a double-sided metal-clad cured resin film and cutting it into 50 mm squares, using the test pieces as normal and pressure cooker test (PCT) equipment (conditions: 121 ° C., 2.2 At atmospheric pressure), after processing for a predetermined time (1, 3, 5 hours), float on molten solder at 288 ° C. for 20 seconds, and the appearance of each of the three cured resin films with different processing times is based on the following criteria: Visually evaluated. In Tables 3 and 4, what was processed for 1 hour was expressed as PCT-1h, and what was processed for 3 hours was expressed as PCT-3h and processed for 5 hours Is represented as PCT-5h. A: No occurrence of swelling or measling inside the film or between the film and the copper foil. B: Generation
  • the water absorption is determined by etching the copper foils on both sides of the double-sided metal-clad cured resin film and cutting them into 50 mm squares, using the test pieces as normal and pressure cooker test (PCT) equipment (conditions: 121 ° C., 2.2 atm. ) Was measured for a predetermined time (5 hours), and the mass before and after the treatment was measured to calculate the increase rate (% by weight) before and after the treatment.
  • PCT normal and pressure cooker test
  • CTE Coefficient of thermal expansion
  • the appearance As is clear from the results shown in Tables 3 and 4, according to the semi-cured resin films prepared using the resin compositions of Examples 1 to 8 and A1 to A4, the appearance (surface uniformity), the handleability It was confirmed that there was no problem in (tackiness, cracking, powder falling, etc.) and the multilayered formability was also good.
  • the cured resin films which are cured products of the resin compositions of Examples 1 to 8 and A1 to A4, all have excellent relative dielectric constant and dielectric loss tangent, solder heat resistance, and copper foil peeling strength. The water absorption rate was also excellent.
  • the thermal expansion coefficient is further reduced as compared with the case where the component (A) is used alone (Examples A1 to A4). did it.
  • Example 1 [Printed wiring board for millimeter wave radar] (Example 1) After producing the inner layer circuit board 11 in the step shown in FIG. 2, the printed wiring for millimeter wave radar having a total of seven layers including one millimeter wave antenna circuit layer in the step shown in FIG. 1 using the resin film of Example 1. A plate was made.
  • step (p) a glass cloth base epoxy copper clad laminate having a thickness of 0.1 mm obtained by bonding a copper foil having a thickness of 18 ⁇ m on both sides (trade name “MCL-E-75G, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). After removing unnecessary copper foil of “)) to produce an inner layer circuit board, a 0.1 mm glass cloth base epoxy prepreg (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name“ GEA-75G ”) was copper-clad laminate. A structure was produced by placing them in between.
  • step (q) the structure produced in step (p) was subjected to heat and pressure molding under press conditions of 180 ° C./3.0 MPa / 60 minutes to form an integrated substrate. Then, in step (r), the integrated substrate produced in step (q) was drilled at a desired position with a drill, and copper plating was performed in the hole to produce inner layer circuit board 11.
  • step (a) a semi-cured resin film (thickness 130 ⁇ m) produced using the resin composition of Example 1 is temporarily bonded to the surface of the inner circuit board 11 with a vacuum laminator, and further a 18 ⁇ m-thick solder A profile copper foil (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., trade name “F3-WS”) was placed to prepare a structure.
  • step (b) an end plate was placed on the structure produced in the step (a), and heat-press molding was performed under press conditions of 200 ° C./3.0 MPa / 70 minutes.
  • step (c) after removing unnecessary resin and forming a via hole (IVH) with a laser at a desired position, the structure produced in step (b) is plated and etched.
  • the antenna circuit layer 14 was formed, and a multilayer printed wiring board having a total of seven layers including one millimeter-wave antenna circuit layer was obtained.
  • Example 2 Using the resin film of Example 2, a printed wiring board for millimeter wave radar having a total of eight layers including two millimeter wave antenna circuit layers was manufactured by the process shown in FIG.
  • step (a) the millimeter wave radar printed wiring board produced in Example 1 was used as the inner layer circuit board 21, and the semi-cured resin film (thickness) produced using the resin composition of Example 2 on the surface thereof. 130 ⁇ m) was temporarily bonded with a vacuum laminator, and “F3-WS” was arranged to produce a structure.
  • step (b) an end plate was placed on the structure produced in step (a), and heat-press molding was performed under press conditions of 200 ° C./3.0 MPa / 70 minutes.
  • step (c) after removing unnecessary resin and forming a via hole (IVH) with a laser at a desired position, the structure produced in step (b) is plated and etched. Thus, an antenna circuit layer 24 was formed, and a printed wiring board for millimeter wave radar having a total of eight layers including two layers of millimeter wave antenna circuits was obtained.
  • a 0.1 mm glass cloth base epoxy prepreg (GEA-75G) 33 and 0. 0 mm are formed on the inner layer circuit board 31 manufactured in the steps (p) to (r).
  • a 13 mm fluororesin-based copper-clad laminate (manufactured by Rogers Corporation, trade name “RO-3003”) was formed by stacking and arranging the copper-clad laminate 32 from which unnecessary copper foil was removed by etching.
  • the structure produced in the step (a ′) is subjected to heat and pressure molding under the press conditions of 180 ° C./3.0 MPa / 60 minutes, and a total of 7 antenna circuits are included.
  • step (c ′) a 0.1 mm glass cloth base epoxy prepreg (GEA-75G) 33 and a 0.13 mm fluororesin base are formed on the multilayer wiring board produced in step (b ′).
  • step (d ′) the structure produced in step (c ′) is subjected to heat and pressure molding under the press conditions of 180 ° C./3.0 MPa / 60 minutes, and then through-hole drilling, plating, and etching.
  • a desired circuit was formed, and a printed wiring board for millimeter wave radar having a total of eight layers including two antenna circuits was obtained.
  • the antenna circuit having a multilayer structure is configured only with a material excellent in relative permittivity and dielectric loss tangent in the millimeter wave band, the characteristics are superior to those in Comparative Example 5.
  • a multilayer antenna circuit can be formed.
  • the resin composition of the present invention expresses various characteristics required for printed wiring boards and excellent high-frequency characteristics, an electronic device, a mobile communication device, a base station device, and a server that handle high-frequency signals of 1 GHz or more or 10 GHz or more It is useful as a member / part for printed wiring boards used in network-related electronic devices such as routers and various electronic devices such as large computers.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

　本発明は、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する、樹脂組成物に関する。

Description

樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板に関する。
　携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどの電子機器では使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする低比誘電率及び低誘電正接の基板材料が求められている。近年、このような高周波信号を扱うアプリケーションとして、上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実用化及び実用計画が進んでおり、今後、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料が更に要求されると予想される。
　また、近年の環境問題から、鉛フリーはんだによる電子部品の実装及びハロゲンフリーによる難燃化が要求されるようになってきたため、プリント配線板用材料にはこれまでよりも高い耐熱性及び難燃性が必要とされている。
　従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、優れた高周波特性を示す耐熱性熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂が使用されている。ポリフェニレンエーテル系樹脂の使用としては、例えば、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂とを併用する方法が提案されており、具体的には、ポリフェニレンエーテル及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）、ポリフェニレンエーテルと、熱硬化性樹脂の中でも比誘電率が低いシアネートエステル樹脂とを併用した樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）等が開示されている。
　また、本発明者らは、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリブタジエン樹脂をベースとして、樹脂組成物の製造段階（Ａステージ段階）でセミＩＰＮ化することで相容性、耐熱性、熱膨張特性、導体との接着性等を向上できる樹脂組成物を提案している（例えば、特許文献３参照）。
特開昭５８－６９０４６号公報 特公昭６１－１８９３７号公報 特開２００８－９５０６１号公報
　しかしながら、近年の高周波帯で使用するプリント配線板用基板材料には高周波特性に加えて、高密度化、高信頼性及び環境配慮への適合性への要求から、導体との接着性、低熱膨張特性、高ガラス転移温度、高難燃性、微細配線形成性、リフロー耐熱性等の各種特性が更に優れていることが要求されている。
　例えば、導体との接着性としては、樹脂との接着面側の表面粗さが非常に小さいロープロファイル銅箔使用時の銅箔引き剥がし強さで０．６ｋＮ／ｍ以上が望まれている。
　もちろん高周波特性としては、より高い周波数帯での優れた誘電特性が要求されており、例えば、一般的なＥガラス基材を複合させた場合の基板材料の比誘電率は３．７以下、更には３．６以下であることが望まれている。しかも、従来の１～５ＧＨｚでの誘電特性値のみならず、１０ＧＨｚ帯以上の高周波帯で上記要求値を満たす必要性が高まってきている。
　本発明は、このような現状に鑑み、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、導体との接着性、耐熱性及び低吸湿性をも高い水準で備える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の構造を有する化合物を含有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を含むものである。
［１］マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
［２］前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、［１］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］
［３］前記飽和又は不飽和の２価の炭化水素基の炭素数が８～１００である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記飽和又は不飽和の２価の炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］
［５］前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記マレイミド基含有化合物が、マレイミド基が芳香環に結合した構造を有する、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］前記マレイミド基含有化合物が下記の式（ＶＩ）で表される化合物である、［５］又は［６］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 ［式（ＶＩ）中、Ａ４は下記式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）又は（Ｘ）で表される残基を示し、Ａ５は下記式（ＸＩ）で表される残基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 ［式（ＶＩＩ）中、Ｒ１０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 ［式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１１及びＲ１２は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ６は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、単結合又は下記式（ＶＩＩＩ－１）で表される残基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 ［式（ＶＩＩＩ－１）中、Ｒ１３及びＲ１４は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ７は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 ［式（ＩＸ）中、ｉは１～１０の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 ［式（Ｘ）中、Ｒ１５及びＲ１６は各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を示し、ｊは１～８の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 ［式（ＸＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、Ａ８は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、フルオレニレン基、単結合、下記式（ＸＩ－１）で表される残基又は下記式（ＸＩ－２）で表される残基を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 ［式（ＸＩ－１）中、Ｒ１９及びＲ２０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ９は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 ［式（ＸＩ－２）中、Ｒ２１は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ１０及びＡ１１は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
［８］前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。
［１０］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物と、繊維基材と、から構成されるプリプレグ。
［１１］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。
［１２］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。
［１３］前記回路層の数が３～２０層である、［１１］に記載の多層プリント配線板。
［１４］［１２］又は［１３］に記載の多層プリント配線板のミリ波レーダーへの応用。
［１５］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。
　本発明によれば、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、導体との接着性、耐熱性及び吸水性をも高い水準で備える樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供できる。
　本発明のプリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されるため、高周波領域における比誘電率及び誘電正接がともに低いという優れた誘電特性を有する。
　また、従来の樹脂フィルムにおいては、補強基材を樹脂組成物中に配さない場合、樹脂フィルムの取扱性が悪くなり、強度も十分に保持できなくなる傾向にあった。これに対し、本発明の樹脂組成物を用いることで、補強基材を有さなくても、外観及び取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）に優れる樹脂フィルムを作製することもできる。
本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す概略図である。 内層回路基板の製造工程を示す概略図である。 本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す概略図である。 従来の多層プリント配線板の製造工程を示す概略図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されない。なお、本明細書において、高周波領域とは、０．３ＧＨｚ～３００ＧＨｚの領域を指し、特にミリ波レーダーに用いられる周波数領域は３ＧＨｚ～３００ＧＨｚを指すものとする。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する。
＜（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物＞
　本実施形態に係る（ａ）マレイミド基、（ｂ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び（ｃ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を（Ａ）成分ということがある。また、（ａ）マレイミド基を構造（ａ）、（ｂ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を構造（ｂ）、（ｃ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を構造（ｃ）ということがある。（Ａ）成分を用いることで、高周波特性及び導体との高い接着性を有する樹脂組成物を得ることができる。
　（ａ）マレイミド基は特に限定されず、一般的なマレイミド基である。（ａ）マレイミド基は芳香環に結合していても、脂肪族鎖に結合していてもよいが、誘電特性の観点からは、脂肪族鎖に結合していることが好ましい。
　（ｂ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基としては特に限定されないが、例えば、下記式（Ｉ）で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。Ｒ１は４価の有機基であれば特に限定されないが、例えば、取扱性の観点から、炭素数１～１００の炭化水素基であってもよく、炭素数２～５０の炭化水素基であってもよく、炭素数４～３０の炭化水素基であってもよい。
　Ｒ１は、置換又は非置換のシロキサン部位であってもよい。シロキサン部位としては、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサン等に由来する構造が挙げられる。
　Ｒ１が置換されている場合、置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン原子、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＲｘＣ（Ｏ）－Ｎ（Ｒｘ）２、－ＯＣ（Ｏ）－Ｎ（Ｒｘ）２、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホンアミド基等が挙げられる。ここで、Ｒｘは水素原子又はアルキル基を示す。これらの置換基は目的、用途等に合わせて、１種類又は２種類以上を選択できる。
　Ｒ１としては、例えば、１分子中に２個以上の無水物環を有する酸無水物の４価の残基、すなわち、酸無水物から酸無水物基（－Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）－）を２個除いた４価の基が好ましい。酸無水物としては、後述するような化合物が例示できる。
　機械強度の観点から、Ｒ１は芳香族であることが好ましく、無水ピロメリット酸から２つの酸無水物基を取り除いた基であることがより好ましい。すなわち、構造（ｂ）は下記式（ＩＩＩ）で表される基であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｂ）は、（Ａ）成分中に複数存在すると好ましい。その場合、構造（ｂ）は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。（Ａ）成分中の構造（ｂ）の数は、２～４０であることが好ましく、２～２０であることがより好ましく、２～１０であることが更に好ましい。
　誘電特性の観点から、構造（ｂ）は、下記式（ＩＶ）又は下記式（Ｖ）で表される基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　構造（ｃ）は特に限定されず、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。また、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基の炭素数は、８～１００であってもよい。構造（ｃ）は、炭素数８～１００の分岐を有していてもよいアルキレン基であることが好ましく、炭素数１０～７０の分岐を有していてもよいアルキレン基であるとより好ましく、炭素数１５～５０の分岐を有していてもよいアルキレン基であると更に好ましい。（Ａ）成分が構造（ｃ）を有することで、本実施形態に係る樹脂組成物の可とう性が向上し、樹脂組成物から作製される樹脂フィルムの取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）及び強度を高めることが可能である。また、上記の炭素数を有する構造（ｃ）は、分子構造を三次元化し易く、ポリマーの自由体積を増大させて低密度化、すなわち低誘電率化できるため好ましい。
　構造（ｃ）としては、例えば、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、テトラデシレン基、ヘキサデシレン基、オクタデシレン基、ノナデシレン基等のアルキレン基；ベンジレン基、フェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；フェニレンメチレン基、フェニレンエチレン基、ベンジルプロピレン基、ナフチレンメチレン基、ナフチレンエチレン基等のアリーレンアルキレン基；フェニレンジメチレン基、フェニレンジエチレン基等のアリーレンジアルキレン基などが挙げられる。
　高周波特性、低熱膨張特性、導体との接着性、耐熱性及び低吸湿性の観点から、構造（ｃ）として下記式（ＩＩ）で表される基が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ２及びＲ３は各々独立に、炭素数５～２５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数６～１０のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数７～１０のアルキレン基であることが更に好ましい。
　式（ＩＩ）中、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ４は炭素数５～２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数６～１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数７～１０のアルキル基であることが更に好ましい。
　式（ＩＩ）中、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ５は炭素数３～２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数４～１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数５～８のアルキル基であることが更に好ましい。
　流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｃ）は、（Ａ）成分中に複数存在すると好ましい。その場合、構造（ｃ）はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、（Ａ）成分中に２～４０の構造（ｃ）が存在することが好ましく、２～２０の構造（ｃ）が存在することがより好ましく、２～１０の構造（ｃ）が存在することが更に好ましい。
　樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は特に限定されない。耐熱性の観点から（Ａ）成分の含有量の下限値は、樹脂組成物の全質量に対して２質量％以上又は１０質量％以上であってもよい。また、低熱膨張係数の観点から（Ａ）成分の含有量の上限値は、樹脂組成物の全質量に対して９８質量％以下、５０質量％以下又は３０質量％以下であってもよい。耐熱性の観点から、（Ａ）成分の含有量は樹脂組成物の全質量に対して２～９８質量％であることが好ましく、１０～５０質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが更に好ましい。
　（Ａ）成分の分子量は特に限定されない。流動性の観点から（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）の下限値は、５００以上、１０００以上、１５００以上又は１７００であってもよい。また、取扱性の観点から（Ａ）成分のＭｗの上限値は、１００００以下、９０００以下、７０００以下又は５０００以下であってもよい。取扱性、流動性及び回路埋め込み性の観点より（Ａ）成分のＭｗは、５００～１００００であることが好ましく、１０００～９０００であることがより好ましく、１５００～９０００であることが更に好ましく、１５００～７０００であることがより一層好ましく、１７００～５０００であることが特に好ましい。
　（Ａ）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定することができる。
　なお、ＧＰＣの測定条件は下記のとおりである。
　ポンプ：Ｌ－６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　ガードカラム及びカラム：ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＨＨＲ－Ｌ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＨＲ[すべて東ソー株式会社製、商品名]
　カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
　注入量：２０μＬ
　流量：１．００ｍＬ／分
　測定温度：４０℃
　（Ａ）成分を製造する方法は限定されない。（Ａ）成分は、例えば、酸無水物とジアミンとを反応させてアミン末端化合物を合成した後、該アミン末端化合物を過剰の無水マレイン酸と反応させることで作製してもよい。
　酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの酸無水物は目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、前述のとおり、上記式（Ｉ）のＲ１として、上記に挙げられるような酸無水物に由来する４価の有機基を用いることができる。より良好な誘電特性の観点から、酸無水物は、無水ピロメリット酸であることが好ましい。
　ジアミンとしては、例えば、ダイマージアミン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、１，３－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、ポリオキシアルキレンジアミン、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）］シクロヘキセン等が挙げられる。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分としては、例えば、以下の化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　式中、Ｒ及びＱはそれぞれ独立に２価の有機基を示す。Ｒは上述の構造（ｃ）と同じものが使用でき、Ｑは上述のＲ１と同じものが使用できる。また、ｎは１～１０の整数を表す。
　（Ａ）成分としては市販されている化合物を使用することもできる。市販されている化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製の製品が挙げられ、具体的には、ＢＭＩ－１５００、ＢＭＩ－１７００、ＢＭＩ－３０００、ＢＭＩ－５０００、ＢＭＩ－９０００（いずれも商品名）等が挙げられる。より良好な高周波特性を得る観点から、（Ａ）成分としてＢＭＩ－３０００を使用することがより好ましい。
＜（Ｂ）マレイミド基含有化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有することができる。該マレイミド基含有化合物を（Ｂ）成分ということがある。なお、（Ａ）成分及び（Ｂ）マレイミド基含有化合物の双方に該当し得る化合物は、（Ａ）成分に帰属するものとする。（Ｂ）成分を用いることで、樹脂組成物は、特に低熱膨張特性に優れるものとなる。すなわち、本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを併用することにより、良好な誘電特性を維持しつつ、低熱膨張特性等を更に向上させることができる。この理由として、（Ａ）成分と（Ｂ）マレイミド基含有化合物とを含有する樹脂組成物から得られる硬化物は、低誘電特性を備える（Ａ）成分からなる構造単位と、低熱膨張である（Ｂ）マレイミド基含有化合物からなる構造単位とを備えるポリマーを含有するためだと推測される。
　すなわち、（Ｂ）マレイミド基含有化合物は、（Ａ）成分よりも熱膨張係数が低いことが好ましい。（Ａ）成分よりも熱膨張係数が低い（Ｂ）成分として、例えば、（Ａ）成分よりも分子量が低いマレイミド基含有化合物、（Ａ）成分よりも多くの芳香環を有するマレイミド基含有化合物、主鎖が（Ａ）成分よりも短いマレイミド基含有化合物等が挙げられる。
　樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は特に限定されない。低熱膨張性の観点から（Ｂ）成分の含有量の下限値は、樹脂組成物の全質量に対して１質量％以上、３質量％以上又は５質量％以上であってもよい。また、誘電特性の観点から（Ｂ）成分の含有量の上限値は、樹脂組成物の全質量に対して９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であってもよい。低熱膨張性の観点から、（Ｂ）成分の含有量は樹脂組成物の全質量に対して１～９５質量％であることが好ましく、３～９０質量％であることがより好ましく、５～８５質量％であることが更に好ましい。
　樹脂組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合割合は特に限定されない。誘電特性及び低熱膨張係数の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．０１～３であることが好ましく、０．０３～２であることがより好ましく、０．０５～１であることが更に好ましい。
　（Ｂ）マレイミド基含有化合物は特に限定されないが、芳香環を有することが好ましい。芳香環は剛直で低熱膨張であるため、芳香環を有する（Ｂ）成分を用いることで、更に熱膨張係数を低減させることができる。マレイミド基は芳香環に結合していても、脂肪族鎖に結合していてもよいが、誘電特性の観点からは、芳香環に結合していることが好ましい。すなわち、（Ｂ）成分は、芳香環にマレイミド基が結合した基を有することが好ましい。また、（Ｂ）成分は、マレイミド基を２個以上含有するポリマレイミド化合物であることも好ましい。
　（Ｂ）成分の具体例としては、１，２－ジマレイミドエタン、１，３－ジマレイミドプロパン、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、２，７－ジマレイミドフルオレン、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－（４－メチルフェニレン））ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）エ－テル、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－（３－マレイミドフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス（２－（３－マレイミドフェニル）プロピル）ベンゼン、１，３－ビス（１－（４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル）－１－プロピル）ベンゼン、ビス（マレイミドシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（マレイミドフェニル）チオフェン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、吸湿性及び熱膨張係数をより低下させる観点からは、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンを用いることが好ましい。樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの破壊強度及び金属箔引き剥がし強さを更に高める観点からは、（Ｂ）成分として、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパンを用いることが好ましい。
　成形性の観点からは、（Ｂ）マレイミド基含有化合物としては、例えば、下記式（ＶＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　式（ＶＩ）中、Ａ４は下記式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）又は（Ｘ）で表される残基を示し、Ａ５は下記式（ＸＩ）で表される残基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　式（ＶＩＩ）中、Ｒ１０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１１及びＲ１２は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ６は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、単結合又は下記式（ＶＩＩＩ－１）で表される残基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　式（ＶＩＩＩ－１）中、Ｒ１３及びＲ１４は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ７は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　式（ＩＸ）中、ｉは１～１０の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　式（Ｘ）中、Ｒ１５及びＲ１６は各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を示し、ｊは１～８の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　式（ＸＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、Ａ８は、炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、フルオレニレン基、単結合、下記式（ＸＩ－１）で表される残基又は下記式（ＸＩ－２）で表される残基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　式（ＸＩ－１）中、Ｒ１９及びＲ２０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ９は、炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　式（ＸＩ－２）中、Ｒ２１は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ１０及びＡ１１は各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。
　（Ｂ）マレイミド基含有化合物は、有機溶媒への溶解性、高周波特性、導体との高接着性、プリプレグの成形性等の観点から、ポリアミノビスマレイミド化合物として用いることが好ましい。ポリアミノビスマレイミド化合物は、例えば、末端に２個のマレイミド基を有する化合物と、分子中に２個の一級アミノ基を有する芳香族ジアミン化合物とを有機溶媒中でマイケル付加反応させることにより得られる。
　分子中に２個の一級アミノ基を有する芳香族ジアミン化合物は特に限定されないが、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　また、有機溶媒への溶解性が高く、合成時の反応率が高く、かつ耐熱性を高くできる観点からは、４，４’－ジアミノジフェニルメタン及び４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタンが好ましい。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　ポリアミノビスマレイミド化合物を製造する際に使用される有機溶媒は特に制限はないが、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の含窒素類などが挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。また、これらの中でも、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドが溶解性の観点から好ましい。
（触媒）
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分の硬化を促進するための触媒を更に含有してもよい。触媒の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物の全質量に対して０．１～５質量％であってもよい。触媒としては、例えば、過酸化物、アゾ化合物等を用いることができる。
　過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、２－ブタノンパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーベンゾエイト、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン及びｔｅｒｔ－ブチルヒドロパーオキシドが挙げられる。アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパンニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブタンニトリル）及び１，１’－アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）が挙げられる。
＜（Ｃ）熱硬化性樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分とは異なる熱硬化性樹脂を更に含有することができる。なお、（Ａ）成分又は（Ｂ）成分に該当し得る化合物は、（Ｃ）熱硬化性樹脂に帰属しないものとする。（Ｃ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むことで、樹脂組成物の低熱膨張特性等を更に向上させることができる。
　（Ｃ）熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有させる場合、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂、２官能ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、高周波特性及び熱膨張特性の観点からは、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂又はビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　（Ｃ）熱硬化性樹脂としてシアネートエステル樹脂を含有させる場合、特に限定されないが、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、ビス（４－シアナトフェニル）エタン、ビス（３，５－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、α，α’－ビス（４－シアナトフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化合物、フェノールノボラック型シアネートエステル化合物、クレゾールノボラック型シアネートエステル化合物等が挙げられる。これらは１種類を用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、安価である点、高周波特性及びその他特性の総合バランスを考慮すると、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンを用いることが好ましい。
（硬化剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）熱硬化性樹脂の硬化剤を更に含有してもよい。これにより、樹脂組成物の硬化物を得る際の反応を円滑に進めることができるとともに、得られる樹脂組成物の硬化物の物性を適度に調節することが可能となる。
　エポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤としては特に制限されないが、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のポリアミン化合物；ビスフェノールＡ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等のポリフェノール化合物；無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物；各種カルボン酸化合物；各種活性エステル化合物などが挙げられる。
　シアネートエステル樹脂を用いる場合、硬化剤としては特に限定されないが、例えば、各種モノフェノール化合物、各種ポリフェノール化合物、各種アミン化合物、各種アルコール化合物、各種酸無水物、各種カルボン酸化合物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
（硬化促進剤）
　本実施形態の樹脂組成物には、（Ｃ）熱硬化性樹脂の種類に応じて硬化促進剤を更に配合してもよい。エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、例えば、潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類、ＢＦ３アミン錯体、リン系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤を配合する場合、樹脂組成物の保存安定性、半硬化の樹脂組成物の取扱性及びはんだ耐熱性の観点から、イミダゾール類及びリン系硬化促進剤が好ましい。
（無機充填剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、無機充填材を更に含有してもよい。任意に適切な無機充填剤を含有させることで、樹脂組成物の低熱膨張特性、高弾性率性、耐熱性、難燃性等を向上させることができる。無機充填材としては特に制限されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　無機充填剤の形状及び粒径についても特に制限はない。無機充填剤の粒径は、例えば、０．０１～２０μｍであっても、０．１～１０μｍであってもよい。ここで、粒径とは、平均粒子径を指し、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。平均粒径はレーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　無機充填材を用いる場合、その使用量は特に制限されないが、例えば、樹脂組成物中の固形分を全量として無機充填材の含有比率が３～７５体積％であることが好ましく、５～７０体積％であることがより好ましい。樹脂組成物中の無機充填材の含有比率が上記の範囲である場合、良好な硬化性、成形性及び耐薬品性が得られ易くなる。
　無機充填材を用いる場合、無機充填材の分散性、有機成分との密着性を向上させる等の目的で、必要に応じ、カップリング剤を併用できる。カップリング剤としては特に限定されず、例えば、各種のシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等を用いることができる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。また、カップリング剤の使用量も特に限定されず、例えば、使用する無機充填材１００質量部に対して０．１～５質量部としてもよいし、０．５～３質量部としてもよい。この範囲であれば、諸特性の低下が少なく、無機充填材の使用による特長を効果的に発揮し易くなる。
　カップリング剤を用いる場合、樹脂組成物中に無機充填材を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいが、予め無機充填剤にカップリング剤を、乾式又は湿式で表面処理した無機充填剤を使用する方式が好ましい。この方法を用いることで、より効果的に上記無機充填材の特長を発現できる。
（熱可塑性樹脂）
　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂フィルムの取扱い性を高める観点から、熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されず、分子量も限定されないが、（Ａ）成分との相溶性をより高める点から、数平均分子量（Ｍｎ）が２００～６００００であることが好ましい。
　フィルム形成性及び耐吸湿性の観点から、熱可塑性樹脂は、熱可塑性エラストマであることが好ましい。熱可塑性エラストマとしては飽和型熱可塑性エラストマ等が挙げられ、飽和型熱可塑性エラストマとしては化学変性飽和型熱可塑性エラストマ、非変性飽和型熱可塑性エラストマ等が挙げられる。化学変性飽和型熱可塑性エラストマとしては、無水マレイン酸で変性されたスチレン－エチレン－ブチレン共重合体等が挙げられる。化学変性飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、タフテックＭ１９１１、Ｍ１９１３、Ｍ１９４３（全て旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名）等が挙げられる。一方、非変性飽和型熱可塑性エラストマとしては、非変性のスチレン－エチレン－ブチレン共重合体等が挙げられる。非変性飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、タフテックＨ１０４１、Ｈ１０５１、Ｈ１０４３、Ｈ１０５３（全て旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名）等が挙げられる。
　フィルム形成性、誘電特性及び耐吸湿性の観点から、飽和型熱可塑性エラストマは、分子中にスチレンユニットを有することがより好ましい。なお、本明細書において、スチレンユニットとは、重合体における、スチレン単量体に由来する単位を指し、飽和型熱可塑性エラストマとは、スチレンユニットの芳香族炭化水素部分以外の脂肪族炭化水素部分が、いずれも飽和結合基によって構成された構造を有するものをいう。
　飽和型熱可塑性エラストマにおけるスチレンユニットの含有比率は、特に限定されないが、飽和型熱可塑性エラストマの全質量に対するスチレンユニットの質量百分率で、１０～８０質量％であると好ましく、２０～７０質量％であるとより好ましい。スチレンユニットの含有比率が上記範囲内であると、フィルム外観、耐熱性及び接着性に優れる傾向にある。
　分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、スチレン－エチレン－ブチレン共重合体が挙げられる。スチレン－エチレン－ブチレン共重合体は、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合に水素添加を行うことにより得ることができる。
　熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されないが、誘電特性を更に良好にする観点からは樹脂組成物の固形分を全量として０．１～１５質量％であることが好ましく、０．３～１０質量％であることがより好ましく、０．５～５質量％であることが更に好ましい。
（難燃剤）
　本実施形態の樹脂組成物には、難燃剤を更に配合してもよい。難燃剤としては特に限定されないが、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、金属水酸化物等が好適に用いられる。臭素系難燃剤としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂；ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２－ジブロモ－４－（１，２－ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン、２，４，６－トリス（トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン等の臭素化添加型難燃剤；トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、臭素化スチレン等の不飽和二重結合基含有の臭素化反応型難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ－２，６－キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）等の芳香族系リン酸エステル；フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１－ブテニル）等のホスホン酸エステル；ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル；ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン含有ビニルベンジル化合物、赤リン等のリン系難燃剤などが挙げられる。金属水酸化物難燃剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの難燃剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、上記した各成分を均一に分散及び混合することによって得ることができ、その調製手段、条件等は特に限定されない。例えば、所定配合量の各種成分をミキサー等によって十分に均一に撹拌及び混合した後、ミキシングロール、押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等を用いて混練し、更に得られた混練物を冷却及び粉砕する方法が挙げられる。なお、混練形式についても特に限定されない。
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の比誘電率は特に限定されないが、高周波帯で好適に用いる観点から、１０ＧＨｚでの比誘電率は３．６以下であることが好ましく、３．１以下であることがより好ましく、３．０以下であることが更に好ましい。比誘電率の下限については特に限定はないが、例えば、１．０程度であってもよい。また、高周波帯で好適に用いる観点から、本実施形態の樹脂組成物の硬化物の誘電正接は０．００４以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましい。比誘電率の下限については特に限定はなく、例えば、０．０００１程度であってもよい。比誘電率及び誘電正接は下記実施例で示す方法で測定できる。
　積層板のそりを抑制する観点から、本実施形態の樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数は、１０～９０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、１０～４５ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、１０～４０ｐｐｍ／℃であることが更に好ましい。熱膨張係数はＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．２４に準拠して測定できる。
［樹脂層付き支持体］
　本実施形態では、上記の樹脂組成物を用いて、樹脂フィルムを製造することができる。なお、樹脂フィルムとは未硬化又は半硬化のフィルム状の樹脂組成物を指す。
　樹脂フィルムの製造方法は限定されないが、例えば、樹脂組成物を支持基材上に塗布して形成された樹脂層を乾燥することで得られる。具体的には、上記樹脂組成物をキスコーター、ロールコーター、コンマコーター等を用いて支持基材上に塗布した後、加熱乾燥炉中等で、例えば７０～２５０℃、好ましくは７０～２００℃の温度で、１～３０分間、好ましくは３～１５分間乾燥してもよい。これにより、樹脂組成物が半硬化した状態の樹脂フィルムを得ることができる。
　なお、この半硬化した状態の樹脂フィルムを、加熱炉で更に、例えば、１７０～２５０℃、好ましくは１８５～２３０℃の温度で、６０～１５０分間加熱させることによって樹脂フィルムを熱硬化させることができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、１～２００μｍであることが好ましく、２～１８０μｍであることがより好ましく、３～１５０μｍであることが更に好ましい。樹脂フィルムの厚さを上記の範囲とすることにより、本実施形態に係る樹脂フィルムを用いて得られるプリント配線板の薄型化と良好な高周波特性、を両立し易い。
　支持基材は特に限定されないが、ガラス、金属箔及びＰＥＴフィルムからなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。樹脂フィルムが支持基材を備えることにより、保管性及びプリント配線板の製造に用いる際の取扱性が良好となる傾向にある。すなわち、本実施形態に係る樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体の形態をとることができ、使用される際には支持基材から剥離してもよい。
［プリプレグ］
　本実施形態のプリプレグは、上述の樹脂組成物と、繊維基材とから構成される。
　本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を補強基材である繊維基材に塗工し、塗工された樹脂組成物を乾燥させて得られる。また、本実施形態のプリプレグは、繊維基材を本実施形態の樹脂組成物に含浸した後、含浸された樹脂組成物を乾燥させて得てもよい。具体的には、樹脂組成物が付着した繊維基材を、乾燥炉中で通常、８０～２００℃の温度で、１～３０分間加熱乾燥することで、樹脂組成物が半硬化したプリプレグを得られる。良好な成形性の観点からは、繊維基材に対する樹脂組成物の付着量は、乾燥後のプリプレグ中の樹脂含有率として３０～９０質量％となるように塗工又は含浸することが好ましい。
　繊維基材としては限定されないが、シート状繊維基材が好ましい。シート状繊維基材としては、例えば、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものが用いられる。その材質としては、例えば、Ｅガラス、ＮＥガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維などが挙げられる。シート状繊維基材として、織布、不織布、チョップドストランドマット等の形状を有するものが使用できる。また、シート状繊維基材の厚みは特に制限されず、例えば、０．０２～０．５ｍｍのものを用いることができる。また、シート状繊維基材としては、カップリング剤等で表面処理したもの、又は、機械的に開繊処理を施したものが、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から好ましい。
［積層板］
　本実施形態によれば、上述の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板を提供することができる。例えば、上記樹脂フィルム、樹脂層付き支持体又はプリプレグを用い、金属張積層板を製造することができる。
　金属張積層板の製造方法は限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂フィルム又はプリプレグを１枚又は複数枚重ね、少なくとも一つの面に導体層となる金属箔を配置し、例えば、１７０～２５０℃、好ましくは１８５～２３０℃の温度及び０．５～５．０ＭＰａの圧力で６０～１５０分間加熱及び加圧することにより、絶縁層となる樹脂層又はプリプレグの少なくとも一つの面に金属箔を備える金属張積層板が得られる。加熱及び加圧は、例えば、真空度は１０ｋＰａ以下、好ましくは５ｋＰａ以下の条件で実施でき、効率を高める観点からは真空中で行うことが好ましい。加熱及び加圧は、開始から３０分間～成形終了時間まで実施することが好ましい。
［多層プリント配線板］
　本実施形態によれば、上述の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板を提供することができる。回路層の数の上限値は特に限定されず、３層～２０層であってもよい。多層プリント配線板は、例えば、上記の樹脂フィルム、樹脂層付き支持体、プリプレグ又は金属張積層板を用いて製造することもできる。
　多層プリント配線板の製造方法としては特に限定されないが、例えば、まず、回路形成加工されたコア基板の片面又は両面に、樹脂フィルムを配置するか、あるいは複数枚のコア基板の間に樹脂フィルムを配置し、加圧及び加熱ラミネート成形、又は加圧及び加熱プレス成形を行って各層を接着した後、レーザー穴開け加工、ドリル穴開け加工、金属めっき加工、金属エッチング等による回路形成加工を行うことで、多層プリント配線板を製造することができる。樹脂フィルムが支持基材を有している場合（樹脂層付き支持体を用いる場合）、支持基材は、コア基板上又はコア基板間に樹脂フィルムを配置する前に剥離しておくか、あるいは、樹脂層をコア基板に張り付けた後に剥離することができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を、図１に沿って説明する。図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、（ａ）内層回路基板に樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程（以下、「工程（ａ）」という）と、（ｂ）樹脂層を加熱・加圧して硬化する工程（以下、「工程（ｂ）」という）と、（ｃ）硬化した樹脂層上にアンテナ回路層を形成する工程（以下、「工程（ｃ）」という）とを有する。
　図１の（ａ）に示すように、工程（ａ）では、内層回路基板１１に本実施形態に係る樹脂フィルム１２を積層して樹脂フィルム１２からなる樹脂層を形成する。
　積層方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。これにより、内層回路基板１１が表面に微細配線回路を有していてもボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。ラミネート条件は特に限定されないが、圧着温度が７０～１３０℃、圧着圧力が１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２であって、減圧又は真空下で積層するのが好ましい。ラミネートは、バッチ式であってもよく、また、ロールでの連続式であってもよい。
　内層回路基板１１としては、特に限定されず、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を使用することができる。内層回路基板１１の樹脂フィルムが積層される面の回路表面は予め粗化処理されていてもよい。
　内層回路基板１１の回路層数は限定されない。図１では６層の内層回路基板としたが、この層数に限定されず、例えば、ミリ波レーダー用プリント配線板を作製する場合、その設計に応じて２層～２０層等と自由に選択することができる。本実施形態の多層プリント配線板は、ミリ波レーダーの作製へ応用することができる。すなわち、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板を作製することができる。
　後述するアンテナ回路層１４をエッチングにより樹脂層１２ａ上に形成する場合、樹脂フィルム１２上に更に金属箔１３を積層して金属層１３ａを形成してもよい。金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点からは銅が好ましい。金属箔は合金であってもよく、例えば、銅合金として、ベリリウム又はカドミウムを少量添加した高純度銅合金が挙げられる。金属箔の厚みは、３～２００μｍが好ましく、５～７０μｍがより好ましい。
　図１の（ｂ）に示すように、工程（ｂ）では、工程（ａ）で積層した内層回路基板１１及び樹脂層１２ａを加熱加圧して熱硬化させる。条件は特に限定されないが、温度１００℃～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、時間３０～１２０分間の範囲が好ましく、１５０℃～２２０℃がより好ましい。
　図１の（ｃ）に示すように、工程（ｃ）では、樹脂層１２ａ上にアンテナ回路層１４を形成する。アンテナ回路層１４の形成方法は特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等によって形成してもよい。
　サブトラクティブ法は、金属層１３ａの上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成する方法である。薬液としては、例えば、塩化銅溶液、塩化鉄溶液等を使用することができる。
　セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層１２ａの表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次いで、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の回路層を形成する方法である。
　また、樹脂層１２ａには、必要に応じてビアホール１５等のホールを形成してもよい。ホールの形成方法は限定されないが、ＮＣドリル、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、プラズマ等を適用できる。
　ここで、内層回路基板１１は、図２に示す工程（ｐ）～（ｒ）によって製造することもできる。図２は、内層回路基板の製造工程を模式的に示す図である。すなわち、本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、工程（ｐ）、工程（ｑ）、工程（ｒ）、工程（ａ）、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を有していてもよい。以下、工程（ｐ）～（ｒ）について説明する。
　まず、図２の（ｐ）に示すように、工程（ｐ）では、コア基板４１及びプリプレグ４２を積層する。コア基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を使用できる。プリプレグとしては、例えば、日立化成株式会社製「ＧＷＡ－９００Ｇ」、「ＧＷＡ－９１０Ｇ」、「ＧＨＡ－６７９Ｇ」、「ＧＨＡ－６７９Ｇ（Ｓ）」、「ＧＺＡ－７１Ｇ」「ＧＥＡ－７５Ｇ」（いずれも商品名）等を使用することができる。
　次に、図２の（ｑ）に示すように、工程（ｑ）では、工程（ｐ）で得られたコア基板４１及びプリプレグ４２の積層体を加熱加圧する。加熱する温度は、特に限定されないが、１２０～２３０℃が好ましく、１５０～２１０℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、１～５ＭＰａが好ましく、２～４ＭＰａがより好ましい。加熱時間は特に限定されないが３０～１２０分が好ましい。これにより、誘電特性、高温多湿化での機械的、電気的接続信頼性に優れた内層回路基板を得ることができる。
　さらに、図２の（ｒ）に示すように、工程（ｒ）では、必要に応じて内層回路基板にスルーホール４３を形成する。スルーホール４３の形成方法は特に限定されず、上述するアンテナ回路層を形成する工程と同一であってもよいし、公知の方法を用いてもよい。
　上記の工程により、本実施形態の多層プリント配線板を製造できる。また、上記工程を経て製造されたプリント配線板を内層回路基板として更に工程（ａ）～（ｃ）を繰り返してもよい。
　図３は、図１に示す工程により製造された多層プリント配線板を内層回路基板として用いた多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。図３の（ａ）と図１の（ａ）が、図３の（ｂ）と図１の（ｂ）が、図３の（ｃ）と図１の（ｃ）が、それぞれ対応する。
　具体的には、図３の（ａ）は、内層回路基板２１に樹脂フィルム２２を積層して樹脂層２２ｓを形成し、必要に応じて金属箔２３を樹脂フィルム２２に積層して金属層２３ａを形成する工程である。図３の（ｂ）は、樹脂層２２ａを加熱・加圧して硬化する工程であり、図３の（ｃ）は硬化した樹脂層上にアンテナ回路層２４を形成する工程である。
　図１及び図３では、アンテナ回路パターン等を形成する目的で内層回路基板上に積層する樹脂層の層数を１層又は２層としたが、これに限定されず、アンテナ回路設計に応じて３層又はそれ以上の層数としてもよい。アンテナ回路層を多層とすることで、広帯域特性を有するアンテナ及び使用周波数帯域でアンテナ放射パターンの角度変化が少ない（ビームチルトレス）アンテナの設計が容易となる。
　本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する樹脂組成物を用いて樹脂層を形成しているため、高周波特性に優れる層の他に接着層を設けずに積層体を作製することができる。これにより、工程の簡略化及び更なる高周波特性の向上効果が得られる。
　上記のような本実施形態の樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器に好適に用いることができ、特に１０ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器に好適に用いることができる。
　以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されない。
［樹脂組成物］
　下記手順に従って、各種の樹脂組成物を調製した。実施例１～８、実施例Ａ１～Ａ４及び比較例１～４の樹脂組成物の調製に用いた各原材料の使用量（質量部）は、表１及び表２にまとめて示す。
　温度計、還流冷却管及び攪拌装置を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、表１又は２に示す各成分を投入し、２５℃で１時間攪拌した後、＃２００ナイロンメッシュ（開口７５μｍ）によりろ過して樹脂組成物を得た。
　なお、表１及び２における各材料の略号等は、以下のとおりである。
（１）ＢＭＩ－１５００［Ｍｗ：約１５００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
（２）ＢＭＩ－１７００［Ｍｗ：約１７００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
（３）ＢＭＩ－３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
（４）ＢＭＩ－５０００［Ｍｗ：約５０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
（５）ＢＭＩ－１０００［ビス（４－マレイミドフェニル］メタン、大和化成工業株式会社製、商品名）
（６）ＢＭＩ－４０００［２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、大和化成工業株式会社製、商品名］
（７）ＢＭＩ－２３００［ポリフェニルメタンマレイミド、大和化成工業株式会社製、商品名］
（８）ＭＩＲ－３０００［ビフェニルアラルキル型マレイミド、日本化薬株式会社製、商品名］
（９）Ｂ－３０００［ブタジエンホモポリマー、Ｍｎ：約３０００、日本曹達株式会社製、商品名］
（１０）ＰＰＯ６４０［ポリフェニレンエーテル、Ｍｎ：約１６０００、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、商品名］
（１１）ＮＣ－３０００Ｈ［ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、商品名］
（１２）ＢＡＤＣＹ［２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、ロンザ社製、商品名］
（１３）ＫＡ１１６５［ノボラック型フェノール樹脂、ＤＩＣ株式会社製、商品名］、
（１４）ＰＣＰ［ｐ－クミルフェノール、和光純薬工業株式会社製、商品名］、
（１５）Ｈ１０４１［Ｍｎ６万未満のスチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物、スチレン含有比率：３０％、Ｍｎ：５８０００、旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名「タフテックＨ１０４１」］
（１６）シリカスラリー［球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ－２０５０ＫＮＫ」］
（１７）パーヘキシン２５Ｂ［２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、日油株式会社製、商品名］
（１８）２Ｅ４ＭＺ［２－エチル－４メチル－イミダゾール、四国化成工業株式会社製、商品名］
（１９）ナフテン酸亜鉛［東京化成工業株式会社製］
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
　なお、上記（Ａ）成分として用いた化合物の推定される構造は以下のとおりである。下記式（ＸＩＩ－１）～（ＸＩＩ－３）がそれぞれ上記（１）～（３）に対応し、（４）は式（ＸＩＩ－３）の構造を有し、（３）よりも大きな重量平均分子量を持つ。式（ＸＩＩ－１）～（ＸＩＩ－３）において、ｎは１～１０の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
［樹脂層付き支持体］
　実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、コンマコーターを用いて、支持基材として厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（Ｇ２－３８、帝人株式会社製）上に塗工し（乾燥温度：１３０℃）、半硬化状態の樹脂層を備える樹脂層付き支持体であるＰＥＴフィルム付き半硬化樹脂フィルムを作製した。半硬化樹脂フィルム（樹脂層）の厚さは５０μｍであった。
［樹脂フィルム（樹脂層）の評価］
　実施例及び比較例の半硬化樹脂フィルムの外観及び取扱性を評価した。結果を表３及び表４に示す。
　外観は目視により下記の基準で評価した。
　Ａ：半硬化樹脂フィルムの表面にムラ、スジ等がない。
　Ｂ：半硬化樹脂フィルムの表面に多少なりともムラ、スジ等があり、表面平滑性に欠ける。
　取扱性は、目視及び触感により下記の基準で評価した。
　（１）２５℃における表面のべたつき（タック）の有無。
　（２）カッターナイフで切断した際の状態の樹脂割れ又は粉落ちの有無。
　Ａ：上記（１）及び（２）のいずれも無い。
　Ｂ：上記（１）及び（２）のいずれか一方でも有る。
［多層プリント配線板］
　上述した樹脂層付き支持体を用い、以下の手順で多層プリント配線板を作製した。
　回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし、その両面に、上記樹脂層付き支持体からＰＥＴフィルムを剥離した半硬化樹脂フィルムを１枚乗せ、その上に厚さ１２μｍの電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名「ＹＧＰ－１２」）を配置した後、その上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱及び加圧成形して、４層プリント配線板を作製した。
　次いで、作製された４層プリント配線板の最外層の銅箔をエッチングし、回路埋め込み性（多層化成形性）を評価した。多層化成形性は目視により下記基準で評価した。
　Ａ：回路にボイド、カスレが存在しない。
　Ｂ：ボイド、カスレが多少なりとも存在する。
［両面金属張硬化樹脂フィルム］
　上述の樹脂層付き支持体からＰＥＴフィルムを剥離した樹脂フィルムを２枚重ねた後、その両面に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（Ｍ面Ｒｚ：３μｍ、古河電気工業株式会社製、商品名「Ｆ３－ＷＳ」）をその粗化面（Ｍ面）が接するように配置し、その上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱及び加圧成形して、両面金属張硬化樹脂フィルム（厚さ：０．１ｍｍ）を作製した。
　上述の両面金属張硬化樹脂フィルムについて、取扱性（耐折曲げ性）、誘電特性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性、吸水率及び絶縁信頼性を評価した。その評価結果を表３及び表４に示す。両面金属張硬化樹脂フィルムの特性評価方法は以下のとおりである。
［耐折曲げ性］
　耐折曲げ性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングしたものを１８０度折り曲げることにより、下記基準により評価した。
　Ａ：折り曲げた際、割れ又はクラックが発生しない。
　Ｂ：折り曲げた際、割れ又はクラックが多少なりとも発生する。
［誘電特性］
　誘電特性である比誘電率及び誘電正接は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングし、長さ６０ｍｍ、幅２ｍｍ、厚み約１ｍｍに切断したものを試験片として空洞共振器摂動法により測定した。測定器にはアジレントテクノロジー社製ベクトル型ネットワークアナライザＥ８３６４Ｂ、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製ＣＰ１２９（１０ＧＨｚ帯共振器）及びＣＰ１３７（２０ＧＨｚ帯共振器）、測定プログラムにはＣＰＭＡ－Ｖ２をそれぞれ使用した。条件は、周波数１０ＧＨｚ及び２０ＧＨｚ、測定温度２５℃とした。
［銅箔引きはがし強さ］
　銅箔引きはがし強さは、銅張積層板試験規格ＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準拠して測定した。測定温度は２５℃とした。
［はんだ耐熱性］
　はんだ耐熱性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの片側の銅箔をエッチングし、５０ｍｍ角に切断したものを試験片として、その常態及びプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）において、所定時間（１、３、５時間）処理した後のものを２８８℃の溶融はんだ上に２０秒間フロートし、処理時間が異なる３枚の硬化樹脂フィルムのそれぞれの外観を下記基準により目視で評価した。なお、表３及び表４においては、１時間の処理を行ったものをＰＣＴ－１ｈと表記し、３時間の処理を行ったものをＰＣＴ－３ｈと表記し、５時間の処理を行ったものをＰＣＴ－５ｈと表記する。
　Ａ：フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れ又はミーズリングの発生が認められない。
　Ｂ：フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れ又はミーズリングの発生が見られる。
［吸水率］
　吸水率は、両面金属張硬化樹脂フィルムの両面の銅箔をエッチングし、５０ｍｍ角に切断したものを試験片として、その常態及びプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し、処理前後の質量を測定することで、処理前後の増加割合（重量％）を算出した。
［熱膨張係数（ＣＴＥ）］
　熱膨張係数（板厚方向）は、両面金属張硬化樹脂フィルムの両面の銅箔をエッチングし、５ｍｍ角に切断したものを試験片として、熱機械分析装置ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製、Ｑ４００）（温度範囲：３０～１５０℃、荷重：５ｇ）により、ＩＰＣ規格（ＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．２４）に準拠して測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
　表３及び４に示した結果から明らかなように、実施例１～８及びＡ１～Ａ４の樹脂組成物を用いて作製された半硬化樹脂フィルムによれば、外観（表面均一性）、取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）に問題がなく、多層化成形性も良好であることが確認された。加えて、実施例１～８及びＡ１～Ａ４の樹脂組成物の硬化物である硬化樹脂フィルムは、いずれも比誘電率、誘電正接がともに優れており、はんだ耐熱性、銅箔引きはがし強さ及び吸水率に関しても優れていた。
　また、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを併用した場合（実施例１～８）、（Ａ）成分を単独で使用した場合（実施例Ａ１～Ａ４）よりも、更に低熱膨張係数を達成できた。
［ミリ波レーダー用プリント配線板］
（実施例１）
　図２に示す工程で内層回路基板１１を作製した後、実施例１の樹脂フィルムを用いて図１に示す工程でミリ波アンテナ回路層を１層含む計７層構造のミリ波レーダー用プリント配線板を作製した。
　まず、工程（ｐ）で、厚さ１８μｍの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－７５Ｇ」）の不要な銅箔をエッチング除去して内層回路基板を作製した後、０．１ｍｍのガラス布基材エポキシプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＥＡ－７５Ｇ」）を銅張積層板間に重ねて配置し構造体を作製した。次いで、工程（ｑ）で、工程（ｐ）にて作製した構造体に対し、１８０℃／３．０ＭＰａ／６０分のプレス条件で加熱加圧成形して一体化基板を形成した。そして、工程（ｒ）で、工程（ｑ）にて作製した一体化基板に対し、所望の位置にドリルにより穴を開け、ホール内に銅めっきを施して内層回路基板１１を作製した。
　工程（ａ）では、内層回路基板１１の表面に、実施例１の樹脂組成物を用いて作製した半硬化樹脂フィルム（厚さ１３０μｍ）を真空ラミネーターにて仮接着し、更に厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（古河電気工業株式会社製、商品名「Ｆ３－ＷＳ」）を配置し構造体を作製した。次いで、工程（ｂ）では、工程（ａ）にて作製した構造体の上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱加圧成形した。そして、工程（ｃ）で、工程（ｂ）にて作製した構造体に対し、所望の位置にレーザーにて不要な樹脂の除去及びビアホール（ＩＶＨ）の形成を行った後、めっき及びエッチングを施してアンテナ回路層１４を形成し、ミリ波アンテナ回路層を１層含む計７層構造の多層プリント配線板を得た。
（実施例２）
　実施例２の樹脂フィルムを用い、図３に示す工程でミリ波アンテナ回路層を２層含む計８層構造のミリ波レーダー用プリント配線板を作製した。
　工程（ａ）では、実施例１にて作製したミリ波レーダー用プリント配線板を内層回路基板２１として用い、その表面に実施例２の樹脂組成物を用いて作製した半硬化樹脂フィルム（厚さ１３０μｍ）を真空ラミネーターにて仮接着した後、「Ｆ３－ＷＳ」を配置し構造体を作製した。次いで、工程（ｂ）で、工程（ａ）にて作製した構造体の上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱加圧成形した。そして、工程（ｃ）で、工程（ｂ）にて作製した構造体に対し、所望の位置にレーザーにて不要な樹脂の除去及びビアホール（ＩＶＨ）の形成を行った後、めっき及びエッチングを施してアンテナ回路層２４を形成し、ミリ波アンテナ回路を層２層含む計８層構造のミリ波レーダー用プリント配線板を得た。
（比較例５）
　実施例２の樹脂フィルムに代えて、フッ素系樹脂材料を用い、従来の手法である図４で示す工程でミリ波アンテナ回路層を２層含む計８層構造のミリ波レーダー用プリント配線板を作製した。
　まず、図４の工程（ａ’）では、上記工程（ｐ）～（ｒ）で作製した内層回路基板３１上に、０．１ｍｍのガラス布基材エポキシプリプレグ（ＧＥＡ－７５Ｇ）３３及び０．１３ｍｍのフッ素系樹脂基材銅張積層板（Ｒｏｇｅｒｓ　ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、商品名「ＲＯ－３００３」）の不要な銅箔をエッチング除去した銅張積層板３２を重ねて配置し構造体を作製した。次いで、工程（ｂ’）で、工程（ａ’）にて作製した構造体に対し、１８０℃／３．０ＭＰａ／６０分のプレス条件で加熱加圧成形し、アンテナ回路を１層含む計７層構造の多層配線板を作製した。次に、工程（ｃ’）で、工程（ｂ’）にて作製した多層配線板上に、０．１ｍｍのガラス布基材エポキシプリプレグ（ＧＥＡ－７５Ｇ）３３及び０．１３ｍｍのフッ素系樹脂基材銅張積層板（ＲＯ－３００３）の不要な銅箔をエッチング除去した銅張積層板３２を重ねて配置し構造体を作製した。そして、工程（ｄ’）で、工程（ｃ’）にて作製した構造体に対し、１８０℃／３．０ＭＰａ／６０分のプレス条件で加熱加圧成形した後、スルーホール穴あけ～めっき～エッチングにより所望の回路を形成し、アンテナ回路を２層含む計８層構造のミリ波レーダー用プリント配線板を得た。
　比較例５の方法によれば、フッ素系樹脂基材銅張積層板を用いても多層構造のアンテナ回路を形成可能であるが、フッ素系樹脂の間にプリプレグ等の接着層が必要となる。その際、一般的なプリプレグ等の接着層はミリ波帯での比誘電率及び誘電正接がフッ素系樹脂材料と比較して悪いため、フッ素系樹脂間の接着層存在により、多層構造のアンテナ回路特性は劣化し易い。
　これに対して、実施例２の方法では、ミリ波帯での比誘電率及び誘電正接に優れた材料のみで多層構造のアンテナ回路が構成されるため、比較例５と比べて特性に優れた多層構造のアンテナ回路を形成できる。
　本発明の樹脂組成物はプリント配線板に要求される各種特性及び優れた高周波特性を発現するため、１ＧＨｚ以上又は１０ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器、移動体通信機器及びその基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワーク関連電子機器、大型コンピュータ等の各種電子機器などに使用されるプリント配線板の部材・部品用途として有用である。
　１１，２１，３１…内層回路基板、１２，２２…樹脂フィルム、１２ａ，２２ａ…樹脂層、１３，２３…金属箔、１３ａ，２３ａ…金属層、１４，２４…アンテナ回路層、１５…ビアホール、３２…銅張積層板、３３，４２…プリプレグ、４１…コア基板、４３…スルーホール。

Claims (15)

  1. 　マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する、樹脂組成物。
  2. 　前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］
  3. 　前記飽和又は不飽和の２価の炭化水素基の炭素数が８～１００である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記飽和又は不飽和の２価の炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］
  5. 　前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記マレイミド基含有化合物が、マレイミド基が芳香環に結合した構造を有する、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記マレイミド基含有化合物が下記式（ＶＩ）で表される化合物である、請求項５又は６に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［式（ＶＩ）中、Ａ４は下記式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）又は（Ｘ）で表される残基を示し、Ａ５は下記式（ＸＩ）で表される残基を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     ［式（ＶＩＩ）中、Ｒ１０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     ［式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１１及びＲ１２は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ６は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、単結合又は下記式（ＶＩＩＩ－１）で表される残基を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     ［式（ＶＩＩＩ－１）中、Ｒ１３及びＲ１４は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ７は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     ［式（ＩＸ）中、ｉは１～１０の整数である。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     ［式（Ｘ）中、Ｒ１５及びＲ１６は各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を示し、ｊは１～８の整数である。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     ［式（ＸＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、Ａ８は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基、フルオレニレン基、単結合、下記式（ＸＩ－１）で表される残基又は下記式（ＸＩ－２）で表される残基を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     ［式（ＸＩ－１）中、Ｒ１９及びＲ２０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ９は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
     ［式（ＸＩ－２）中、Ｒ２１は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ１０及びＡ１１は各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、ケトン基又は単結合を示す。］
  8. 　前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。
  10. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。
  11. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。
  12. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。
  13. 　前記回路層の数が３～２０層である、請求項１２に記載の多層プリント配線板。
  14. 　請求項１２又は１３に記載の多層プリント配線板のミリ波レーダーへの応用。
  15. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。
PCT/JP2016/050788 2015-01-13 2016-01-13 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 Ceased WO2016114286A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/543,078 US11286346B2 (en) 2015-01-13 2016-01-13 Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
SG11201705654PA SG11201705654PA (en) 2015-01-13 2016-01-13 Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
CN201680005602.3A CN107207724B (zh) 2015-01-13 2016-01-13 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板
JP2016569470A JP6717202B2 (ja) 2015-01-13 2016-01-13 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
CN202111035649.3A CN113717526B (zh) 2015-01-13 2016-01-13 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板
EP16737357.0A EP3246352B1 (en) 2015-01-13 2016-01-13 Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
KR1020177021857A KR102455920B1 (ko) 2015-01-13 2016-01-13 수지 조성물, 수지층 부착 지지체, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 밀리미터파 레이더용 프린트 배선판

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-004071 2015-01-13
JP2015004070 2015-01-13
JP2015-004070 2015-01-13
JP2015004071 2015-01-13
JP2015-084633 2015-04-17
JP2015084633 2015-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016114286A1 true WO2016114286A1 (ja) 2016-07-21

Family

ID=56405828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/050788 Ceased WO2016114286A1 (ja) 2015-01-13 2016-01-13 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11286346B2 (ja)
EP (1) EP3246352B1 (ja)
JP (2) JP6717202B2 (ja)
KR (1) KR102455920B1 (ja)
CN (2) CN113717526B (ja)
SG (2) SG11201705654PA (ja)
TW (2) TWI737589B (ja)
WO (1) WO2016114286A1 (ja)

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017017923A1 (ja) * 2015-07-24 2017-02-02 タツタ電線株式会社 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板
JP2017125128A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
WO2018016530A1 (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
WO2018051715A1 (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 タツタ電線株式会社 難燃性樹脂組成物及び樹脂付き銅箔
WO2018056466A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 日立化成株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2018090728A (ja) * 2016-12-06 2018-06-14 三菱瓦斯化学株式会社 電子材料用樹脂組成物
CN108299817A (zh) * 2016-09-28 2018-07-20 味之素株式会社 树脂组合物
JP2018115250A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日立化成株式会社 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体
JP2018172529A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 京セラ株式会社 半導体接着用シート及び半導体装置
WO2019138992A1 (ja) * 2018-01-09 2019-07-18 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
WO2019189466A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP2019182932A (ja) * 2018-04-03 2019-10-24 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び積層体
JPWO2018168715A1 (ja) * 2017-03-13 2020-01-16 リンテック株式会社 樹脂組成物及び樹脂シート
JP2020084110A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置
WO2020158202A1 (ja) * 2019-01-31 2020-08-06 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
JP2020132880A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
KR20200117884A (ko) * 2019-04-05 2020-10-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 슬러리 조성물, 해당 슬러리 조성물의 경화물, 해당 경화물을 사용한 기판, 필름 및 프리프레그
KR20200136402A (ko) 2018-03-28 2020-12-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료, 적층 구조체 및 다층 프린트 배선판
JPWO2020262586A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30
JP2021011587A (ja) * 2020-11-05 2021-02-04 味の素株式会社 樹脂組成物
JPWO2021020563A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04
JP2021020996A (ja) * 2019-07-26 2021-02-18 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
KR20210050521A (ko) 2018-08-27 2021-05-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료, 적층 구조체 및 다층 프린트 배선판
KR20210057004A (ko) 2018-09-14 2021-05-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 벤조옥사진 화합물, 경화성 수지 조성물, 접착제, 접착 필름, 경화물, 회로 기판, 층간 절연 재료, 및, 다층 프린트 배선판
KR20210079308A (ko) * 2018-10-18 2021-06-29 메르크 파텐트 게엠베하 유전체 코폴리머 재료
JP2021123689A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2021123688A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2021123687A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
KR20210124178A (ko) 2019-02-08 2021-10-14 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 에스테르 화합물, 수지 조성물, 경화물, 및, 빌드업 필름
JP2022039457A (ja) * 2020-08-28 2022-03-10 河村産業株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2022076777A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 リンテック株式会社 硬化性樹脂組成物、金属張積層板およびその製造方法
KR20220092394A (ko) 2020-12-23 2022-07-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 환상 이미드 수지 조성물, 프리프레그, 동장 적층판 및 프린트 배선판
KR20220133106A (ko) 2021-03-23 2022-10-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 시트라콘이미드 수지 조성물
KR20220152533A (ko) 2020-03-13 2022-11-16 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
JP2023060438A (ja) * 2021-10-18 2023-04-28 株式会社レゾナック セラミック基板積層体及びセラミック基板積層体の製造方法
KR20230063323A (ko) 2021-11-01 2023-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 말레이미드 수지 조성물, 필름, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
JP2023062903A (ja) * 2021-10-22 2023-05-09 信越化学工業株式会社 環状イミド樹脂組成物、液状接着剤、フィルム、プリプレグ、銅張積層板およびプリント配線板
US11802177B2 (en) 2017-01-27 2023-10-31 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, adhesive, imide oligomer, imide oligomer composition, and curing agent
JP2024038791A (ja) * 2022-09-08 2024-03-21 信越化学工業株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板
JP2024050836A (ja) * 2019-05-31 2024-04-10 株式会社レゾナック 接着剤組成物、積層体及び接着シート
US12139576B2 (en) 2018-03-28 2024-11-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6550872B2 (ja) * 2015-04-03 2019-07-31 住友ベークライト株式会社 プリント配線基板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
EP3483214B1 (en) * 2016-07-05 2023-08-30 Resonac Corporation Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
CN109476923B (zh) * 2016-07-19 2022-04-05 昭和电工材料株式会社 树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板
US10227483B2 (en) * 2016-09-21 2019-03-12 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Compositions of olefin block copolymers and propylene-based elastomers
CN110447313B (zh) * 2017-03-21 2022-07-15 三井金属矿业株式会社 布线板的制造方法
KR20190041215A (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 주식회사 아모그린텍 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
CN111886263A (zh) * 2018-03-28 2020-11-03 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
US12122129B2 (en) 2018-03-28 2024-10-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition
WO2019188189A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
TWI695656B (zh) * 2018-04-11 2020-06-01 亞洲電材股份有限公司 一種多層軟性印刷線路板及其製法
JP6999487B2 (ja) * 2018-05-01 2022-01-18 信越化学工業株式会社 石英ガラス繊維含有基板
JP7141275B2 (ja) * 2018-08-07 2022-09-22 信越ポリマー株式会社 高周波回路基板
JP7575861B2 (ja) * 2018-12-03 2024-10-30 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2020138996A (ja) * 2019-02-26 2020-09-03 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2021070160A (ja) * 2019-10-29 2021-05-06 昭和電工マテリアルズ株式会社 フッ素樹脂基板積層体
US20230257581A1 (en) * 2020-06-24 2023-08-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
CN116507487A (zh) * 2020-11-16 2023-07-28 株式会社力森诺科 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装
JP7467014B2 (ja) * 2021-03-25 2024-04-15 信越化学工業株式会社 フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板
JP7739803B2 (ja) * 2021-07-15 2025-09-17 株式会社レゾナック 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、アンテナ装置及びアンテナモジュール
JP7739802B2 (ja) * 2021-07-15 2025-09-17 株式会社レゾナック 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、アンテナ装置及びアンテナモジュール
US20250115774A1 (en) * 2022-01-18 2025-04-10 Noga 3D Innovations Ltd High performance thermoset resins for 3d printing

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0496934A (ja) * 1990-08-10 1992-03-30 Hitachi Chem Co Ltd エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法
JPH05271411A (ja) * 1992-03-26 1993-10-19 Hitachi Chem Co Ltd イミドオリゴマ型耐熱性樹脂組成物およびその製造方法
JPH0812914A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Harima Chem Inc ポリイミドインキ
JPH11106454A (ja) * 1997-10-06 1999-04-20 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2003128892A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Toray Ind Inc ポリエステル組成物および中空成形体
WO2008013288A1 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Ube Industries, Ltd. Laminate of heat resistant film and metal foil, and method for production thereof
WO2010019832A2 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
JP2012001486A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2013211348A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd チップ用保護膜形成フィルム
JP2014001289A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物
JP2014034630A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
JP2015032639A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 日立化成株式会社 先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2015193725A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社タムラ製作所 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE792797A (fr) * 1971-12-16 1973-03-30 Gen Electric Polymeres thermodurcissables
JPS56133355A (en) 1980-03-24 1981-10-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable polyphenylene ether resin composition
JPS57167324A (en) 1981-04-10 1982-10-15 Mitsui Toatsu Chem Inc Curable resin composition
JPS5857921A (ja) 1981-10-02 1983-04-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 新規なポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム及びその製造法
JPS5869046A (ja) 1981-10-21 1983-04-25 旭化成株式会社 積層板及びその成形法
JPS58132010A (ja) 1982-02-01 1983-08-06 Mitsui Toatsu Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物
JPS59193929A (ja) 1983-04-18 1984-11-02 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 熱可塑性樹脂積層板の製造法
JPS6118937A (ja) 1984-07-06 1986-01-27 Mitsubishi Electric Corp 工業用テレビカメラの照明装置
US4608426A (en) * 1985-01-29 1986-08-26 American Cyanamid Company Bis-maleimide resin composition
JP2511480B2 (ja) 1987-11-13 1996-06-26 三井石油化学工業株式会社 ポリアミノビスイミド系樹脂組成物
JPH03166255A (ja) 1989-11-25 1991-07-18 Matsushita Electric Works Ltd 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
JPH03275760A (ja) 1990-03-26 1991-12-06 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
US5648432A (en) 1991-04-02 1997-07-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Process for controlling morphology and improving thermal-mechanical performance of high performance interpenetrating and semi-interpenetrating polymer networks
JPH06184213A (ja) 1992-12-22 1994-07-05 Asahi Chem Ind Co Ltd 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料
JPH07188362A (ja) 1993-12-27 1995-07-25 Asahi Chem Ind Co Ltd 硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム
ES2175145T3 (es) * 1995-11-13 2002-11-16 Cytec Tech Corp Polimeros termoestables para aplicaciones de compuestos y de adhesivos
JP3885896B2 (ja) 1996-04-15 2007-02-28 日立化成工業株式会社 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材
US5880221A (en) 1997-02-14 1999-03-09 General Electric Company Redistribution of polyphenylene ethers and polyphenylene ethers with novel structure
JP3722601B2 (ja) 1997-10-23 2005-11-30 日立化成工業株式会社 変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法
JP2002092568A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Dainippon Printing Co Ltd コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ｉｃカード
JP2002111226A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Tdk Corp 複合多層基板およびそれを用いたモジュール
JP2002265777A (ja) 2001-03-12 2002-09-18 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
JP4039033B2 (ja) 2001-10-31 2008-01-30 日立化成工業株式会社 変性シアネートエステル系樹脂組成物、樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法
US7413791B2 (en) 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
US7157587B2 (en) * 2003-05-05 2007-01-02 Designer Molecules, Inc. Imide-extended liquid bismaleimide resin
US8513375B2 (en) * 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
JP5328006B2 (ja) * 2003-05-05 2013-10-30 デジグナー モレキュールズ インコーポレイテッド イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
JP5261943B2 (ja) 2006-02-17 2013-08-14 日立化成株式会社 セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2007231125A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Kaneka Corp 熱硬化性樹脂組成物およびその利用
JP2008115280A (ja) 2006-11-06 2008-05-22 Hitachi Ltd 低誘電損失樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた電子部品
JP5649773B2 (ja) * 2007-05-31 2015-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
JP5549055B2 (ja) * 2007-07-11 2014-07-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP4968044B2 (ja) * 2007-12-19 2012-07-04 日立化成工業株式会社 ポリイミド化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP5181221B2 (ja) * 2008-01-15 2013-04-10 日立化成株式会社 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
WO2010110433A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、支持体付絶縁フィルム、積層板及びプリント配線板
JP2011001473A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品用絶縁材料
JP5166364B2 (ja) 2009-06-30 2013-03-21 三井化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、それを用いた金属積層体
CN101619123B (zh) 2009-08-14 2011-03-16 东华大学 耐高温复合材料基体树脂及其制备方法
JP5463117B2 (ja) * 2009-10-20 2014-04-09 株式会社日立製作所 低損失配線板，多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板
JP5473650B2 (ja) 2010-02-08 2014-04-16 三菱レイヨン株式会社 樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ並びに繊維強化複合材料
CN101921482B (zh) * 2010-08-18 2012-07-04 东华大学 热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法
JP2012111930A (ja) * 2010-11-01 2012-06-14 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板
JP2012197372A (ja) 2011-03-22 2012-10-18 Mitsubishi Plastics Inc ポリマレイミド系組成物
JP5810645B2 (ja) 2011-06-07 2015-11-11 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置
TWI452064B (zh) 2011-07-22 2014-09-11 Elite Material Co Ltd Resin composition and its application
JP5690759B2 (ja) 2012-02-15 2015-03-25 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、導線、電気機器用コイル及び電気機器
JP6019883B2 (ja) * 2012-07-25 2016-11-02 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP2014101399A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Hitachi Chemical Co Ltd シアネートエステル系樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及び積層板
JP6136348B2 (ja) 2013-02-21 2017-05-31 日立化成株式会社 多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュール
JP6006408B2 (ja) * 2013-05-10 2016-10-12 株式会社日立製作所 絶縁組成物、硬化物およびそれを用いた絶縁電線
JP6079930B2 (ja) * 2014-04-04 2017-02-15 日立化成株式会社 Ｎ−置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板
CN106459682B (zh) * 2014-08-29 2019-09-24 古河电气工业株式会社 粘接膜
JP6429803B2 (ja) 2014-08-29 2018-11-28 古河電気工業株式会社 マレイミドフィルム
TW201640963A (zh) * 2015-01-13 2016-11-16 Hitachi Chemical Co Ltd 柔性印刷電路板用樹脂膜、帶樹脂的金屬箔、覆蓋層膜、接合片及柔性印刷電路板
JP6550872B2 (ja) 2015-04-03 2019-07-31 住友ベークライト株式会社 プリント配線基板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0496934A (ja) * 1990-08-10 1992-03-30 Hitachi Chem Co Ltd エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法
JPH05271411A (ja) * 1992-03-26 1993-10-19 Hitachi Chem Co Ltd イミドオリゴマ型耐熱性樹脂組成物およびその製造方法
JPH0812914A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Harima Chem Inc ポリイミドインキ
JPH11106454A (ja) * 1997-10-06 1999-04-20 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2003128892A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Toray Ind Inc ポリエステル組成物および中空成形体
WO2008013288A1 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Ube Industries, Ltd. Laminate of heat resistant film and metal foil, and method for production thereof
WO2010019832A2 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
JP2012001486A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2013211348A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd チップ用保護膜形成フィルム
JP2014001289A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物
JP2014034630A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
JP2015032639A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 日立化成株式会社 先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2015193725A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社タムラ製作所 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3246352A4 *

Cited By (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107848261A (zh) * 2015-07-24 2018-03-27 拓自达电线株式会社 带树脂的铜箔、及印刷电路板
WO2017017923A1 (ja) * 2015-07-24 2017-02-02 タツタ電線株式会社 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板
JP2017125128A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
CN109476901A (zh) * 2016-07-20 2019-03-15 日立化成株式会社 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板
WO2018016530A1 (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
CN113337117A (zh) * 2016-07-20 2021-09-03 昭和电工材料株式会社 树脂组合物、支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板
US10907029B2 (en) 2016-07-20 2021-02-02 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
CN113337117B (zh) * 2016-07-20 2023-07-14 株式会社力森诺科 树脂组合物、支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板
EP3489300A4 (en) * 2016-07-20 2020-02-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. RESIN COMPOSITION, CARRIER WITH RESIN LAYER, PREPREG, LAMINATE LAYER, MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD FOR MILLIMETER SHAFT RADAR
WO2018051715A1 (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 タツタ電線株式会社 難燃性樹脂組成物及び樹脂付き銅箔
KR102643949B1 (ko) * 2016-09-26 2024-03-05 가부시끼가이샤 레조낙 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
JP7306542B2 (ja) 2016-09-26 2023-07-11 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
KR20190055182A (ko) * 2016-09-26 2019-05-22 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
JPWO2018056466A1 (ja) * 2016-09-26 2019-06-24 日立化成株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2023026452A (ja) * 2016-09-26 2023-02-24 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
KR102739329B1 (ko) * 2016-09-26 2024-12-05 가부시끼가이샤 레조낙 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
JP7552676B2 (ja) 2016-09-26 2024-09-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
KR102217489B1 (ko) * 2016-09-26 2021-02-19 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
WO2018056466A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 日立化成株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
US10575402B2 (en) 2016-09-26 2020-02-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition, wiring layer laminate for semiconductor, and semiconductor device
TWI761375B (zh) * 2016-09-26 2022-04-21 日商昭和電工材料股份有限公司 樹脂組成物、半導體用配線層積層體及半導體裝置
JP7480826B2 (ja) 2016-09-26 2024-05-10 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
KR20240033138A (ko) * 2016-09-26 2024-03-12 가부시끼가이샤 레조낙 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
KR20220131356A (ko) * 2016-09-26 2022-09-27 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
JP2022023056A (ja) * 2016-09-26 2022-02-07 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2023026454A (ja) * 2016-09-26 2023-02-24 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP7435712B2 (ja) 2016-09-26 2024-02-21 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2022159328A (ja) * 2016-09-26 2022-10-17 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2022159327A (ja) * 2016-09-26 2022-10-17 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
CN109791916A (zh) * 2016-09-26 2019-05-21 日立化成株式会社 树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置
JP2023026453A (ja) * 2016-09-26 2023-02-24 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP7306543B2 (ja) 2016-09-26 2023-07-11 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP2022163084A (ja) * 2016-09-26 2022-10-25 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP7259907B2 (ja) 2016-09-26 2023-04-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
JP7276575B2 (ja) 2016-09-26 2023-05-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置
CN108299817A (zh) * 2016-09-28 2018-07-20 味之素株式会社 树脂组合物
CN108299817B (zh) * 2016-09-28 2021-10-29 味之素株式会社 树脂组合物
JP2018090728A (ja) * 2016-12-06 2018-06-14 三菱瓦斯化学株式会社 電子材料用樹脂組成物
JP7442255B2 (ja) 2016-12-06 2024-03-04 三菱瓦斯化学株式会社 電子材料用樹脂組成物
JP2022046517A (ja) * 2016-12-06 2022-03-23 三菱瓦斯化学株式会社 電子材料用樹脂組成物
JP2018115250A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日立化成株式会社 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体
US11802177B2 (en) 2017-01-27 2023-10-31 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, adhesive, imide oligomer, imide oligomer composition, and curing agent
JPWO2018168715A1 (ja) * 2017-03-13 2020-01-16 リンテック株式会社 樹脂組成物及び樹脂シート
JP2018172529A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 京セラ株式会社 半導体接着用シート及び半導体装置
US11008420B2 (en) 2018-01-09 2021-05-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
CN111386313B (zh) * 2018-01-09 2020-10-30 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、及印刷布线板
CN111386313A (zh) * 2018-01-09 2020-07-07 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、及印刷布线板
JPWO2019138992A1 (ja) * 2018-01-09 2020-01-16 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
WO2019138992A1 (ja) * 2018-01-09 2019-07-18 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
KR20200136402A (ko) 2018-03-28 2020-12-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료, 적층 구조체 및 다층 프린트 배선판
JP6660513B1 (ja) * 2018-03-28 2020-03-11 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
KR102713659B1 (ko) * 2018-03-28 2024-10-08 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
KR20200138227A (ko) 2018-03-28 2020-12-09 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
US12139576B2 (en) 2018-03-28 2024-11-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board
WO2019189466A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP2019182932A (ja) * 2018-04-03 2019-10-24 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び積層体
KR20210050521A (ko) 2018-08-27 2021-05-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료, 적층 구조체 및 다층 프린트 배선판
KR20210057004A (ko) 2018-09-14 2021-05-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 벤조옥사진 화합물, 경화성 수지 조성물, 접착제, 접착 필름, 경화물, 회로 기판, 층간 절연 재료, 및, 다층 프린트 배선판
JP2022505282A (ja) * 2018-10-18 2022-01-14 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 誘電コポリマー材料
KR102824173B1 (ko) * 2018-10-18 2025-06-23 메르크 파텐트 게엠베하 유전체 코폴리머 재료
KR20210079308A (ko) * 2018-10-18 2021-06-29 메르크 파텐트 게엠베하 유전체 코폴리머 재료
JP7576027B2 (ja) 2018-10-18 2024-10-30 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 誘電コポリマー材料
US11999893B2 (en) 2018-10-18 2024-06-04 Merck Patent Gmbh Dielectric copolymer materials
JP2020084110A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP7087963B2 (ja) 2018-11-29 2022-06-21 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置
WO2020158202A1 (ja) * 2019-01-31 2020-08-06 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
JPWO2020158202A1 (ja) * 2019-01-31 2021-12-02 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
KR20210124178A (ko) 2019-02-08 2021-10-14 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 에스테르 화합물, 수지 조성물, 경화물, 및, 빌드업 필름
JP7506486B2 (ja) 2019-02-18 2024-06-26 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP2020132880A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP7607398B2 (ja) 2019-04-05 2024-12-27 信越化学工業株式会社 スラリー組成物、該スラリー組成物の硬化物、該硬化物を用いた基板、フィルム、及びプリプレグ
JP2020169291A (ja) * 2019-04-05 2020-10-15 信越化学工業株式会社 スラリー組成物、該スラリー組成物の硬化物、該硬化物を用いた基板、フィルム、及びプリプレグ
US11530324B2 (en) 2019-04-05 2022-12-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Slurry composition, cured product of the slurry composition, and substrate, film and prepreg using the cured product
KR102713872B1 (ko) * 2019-04-05 2024-10-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 슬러리 조성물, 해당 슬러리 조성물의 경화물, 해당 경화물을 사용한 기판, 필름 및 프리프레그
KR20200117884A (ko) * 2019-04-05 2020-10-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 슬러리 조성물, 해당 슬러리 조성물의 경화물, 해당 경화물을 사용한 기판, 필름 및 프리프레그
JP2024050836A (ja) * 2019-05-31 2024-04-10 株式会社レゾナック 接着剤組成物、積層体及び接着シート
JP7718520B2 (ja) 2019-05-31 2025-08-05 株式会社レゾナック 接着剤組成物、積層体及び接着シート
JP7515787B2 (ja) 2019-06-28 2024-07-16 三菱瓦斯化学株式会社 フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
JPWO2020262586A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30
WO2020262586A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
JP2021020996A (ja) * 2019-07-26 2021-02-18 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
JP7188309B2 (ja) 2019-07-26 2022-12-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
JP7680839B2 (ja) 2019-08-01 2025-05-21 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
KR20220043123A (ko) 2019-08-01 2022-04-05 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
CN114206989A (zh) * 2019-08-01 2022-03-18 积水化学工业株式会社 树脂材料和多层印刷线路板
JPWO2021020563A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04
CN114206989B (zh) * 2019-08-01 2024-05-31 积水化学工业株式会社 树脂材料和多层印刷线路板
WO2021020563A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP2022159323A (ja) * 2020-02-07 2022-10-17 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP7112438B2 (ja) 2020-02-07 2022-08-03 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2021123687A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP7112439B2 (ja) 2020-02-07 2022-08-03 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP7112440B2 (ja) 2020-02-07 2022-08-03 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2021123688A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2021123689A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2022159324A (ja) * 2020-02-07 2022-10-17 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
JP2022163079A (ja) * 2020-02-07 2022-10-25 積水化学工業株式会社 硬化体、ｂステージフィルム及び多層プリント配線板
KR20220152533A (ko) 2020-03-13 2022-11-16 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
JP2022039457A (ja) * 2020-08-28 2022-03-10 河村産業株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2023067987A (ja) * 2020-11-05 2023-05-16 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7248000B2 (ja) 2020-11-05 2023-03-29 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2021011587A (ja) * 2020-11-05 2021-02-04 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2022076777A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 リンテック株式会社 硬化性樹脂組成物、金属張積層板およびその製造方法
US12146057B2 (en) 2020-12-23 2024-11-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Cyclic imide resin composition, prepreg, copper-clad laminate and printed-wiring board
KR20220092394A (ko) 2020-12-23 2022-07-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 환상 이미드 수지 조성물, 프리프레그, 동장 적층판 및 프린트 배선판
KR20220133106A (ko) 2021-03-23 2022-10-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 시트라콘이미드 수지 조성물
US12012485B2 (en) 2021-03-23 2024-06-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable citraconimide resin composition
JP2023060438A (ja) * 2021-10-18 2023-04-28 株式会社レゾナック セラミック基板積層体及びセラミック基板積層体の製造方法
JP7771619B2 (ja) 2021-10-18 2025-11-18 株式会社レゾナック セラミック基板積層体及びセラミック基板積層体の製造方法
JP2023062903A (ja) * 2021-10-22 2023-05-09 信越化学工業株式会社 環状イミド樹脂組成物、液状接着剤、フィルム、プリプレグ、銅張積層板およびプリント配線板
KR20230063323A (ko) 2021-11-01 2023-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 말레이미드 수지 조성물, 필름, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
JP2024038791A (ja) * 2022-09-08 2024-03-21 信越化学工業株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
US20180002485A1 (en) 2018-01-04
EP3246352A4 (en) 2018-10-03
EP3246352B1 (en) 2024-04-10
TW202142603A (zh) 2021-11-16
CN107207724B (zh) 2021-09-21
JPWO2016114286A1 (ja) 2017-11-02
KR102455920B1 (ko) 2022-10-17
TWI737589B (zh) 2021-09-01
US11286346B2 (en) 2022-03-29
TWI775544B (zh) 2022-08-21
EP3246352A1 (en) 2017-11-22
TW201639902A (zh) 2016-11-16
SG11201705654PA (en) 2017-08-30
JP2018139334A (ja) 2018-09-06
CN107207724A (zh) 2017-09-26
KR20170103873A (ko) 2017-09-13
JP6717202B2 (ja) 2020-07-01
JP6620844B2 (ja) 2019-12-18
CN113717526B (zh) 2024-06-11
SG10201903484XA (en) 2019-05-30
CN113717526A (zh) 2021-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6620844B2 (ja) 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
JP6922157B2 (ja) 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板
JP6756107B2 (ja) 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板
JP6756108B2 (ja) 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板
JP6708947B2 (ja) ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
JP7036010B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
JP7055994B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
WO2017122376A1 (ja) 多層伝送線路板
JP2022140464A (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP6750363B2 (ja) 積層体、金属張積層体及びプリント配線板
JP7102682B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP7310944B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16737357

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016569470

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2016737357

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15543078

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201705654P

Country of ref document: SG

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177021857

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A