WO2016171075A1 - 蒸着装置および蒸着方法 - Google Patents

Abstract

蒸着装置（１）は、蒸着源（３０）と、複数のマスク開口（１２）を有する蒸着マスク（１０）と、複数の制限板（２２）を有する制限板ユニット（２０）とを備え、制限板ユニットは、Ｘ軸方向に平行な断面において、制限板間の制限板開口（２３）が被成膜基板（２００）の被成膜領域（２０２）に一対一で対向するとともに、入射角がシャドウ臨界角よりも小さい蒸着粒子（３１０）のマスク開口への入射を防止する。

Description

蒸着装置および蒸着方法

　本発明は、少なくとも１つの被成膜領域を有する被成膜基板の上記被成膜領域内に、所定パターンの蒸着膜を成膜する蒸着装置および蒸着方法に関する。

　近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

　そのような状況下、有機材料または無機材料の電界発光（Electro luminescence；以下、「ＥＬ」と記す）を利用したＥＬ素子を備えたＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

　ＥＬ表示装置は、フルカラー表示を実現するために、画素を構成する複数のサブ画素に対応して、所望の色の光を出射する発光層を備えている。

　発光層は、蒸着工程において、蒸着マスクとして高精度な開口部が設けられたファインメタルマスク（ＦＭＭ）を用いて、被成膜基板上の各領域に互いに異なる蒸着粒子を蒸着し分けることによって蒸着膜として形成される。

　このとき、量産プロセスでは、被成膜基板に、該被成膜基板と同等の大きさの蒸着マスクを密着させて蒸着を行う方法が一般的に用いられている。

　しかしながら、近年、生産性向上の観点から、被成膜基板の大型化が進んでいる。大型の被成膜基板を使用した場合、該被成膜基板と同等の大きさの蒸着マスクを被成膜基板に均一に密着させることは困難である。

　そこで、大型の被成膜基板の蒸着領域を複数の区画に分割し、被成膜基板よりも小さな蒸着マスクを使用し、被成膜基板を移動させて蒸着を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

日本国公開特許公報「特開２０１３－５５０３９号公報（２０１３年３月２１日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００６－１５２４４１号公報（２００６年６月１５日公開）」

　しかしながら、蒸着マスクのマスク開口は、一般的にはエッチングやレーザによって形成され、そのために、特有の断面形状を有している。なお、特許文献１もまた、蒸着マスクに、エッチングによってマスク開口としてスリットを形成している。

　このようなマスク開口に蒸着粒子を入射させ、蒸着膜パターンを形成する場合、蒸着マスクの開口位置および開口形状によっては、蒸着膜が正しくパターン形成されない。

　ここで問題となるのが、マスク開口に対して斜めから入射する蒸着粒子の存在である。このような蒸着粒子は、入射角によっては、マスク開口を通して被成膜基板に到達できない。これは、一般的にはシャドウと称され、マスク開口の中心から端にかけて徐々に膜厚が薄くなり、ボヤケを生じたり、画素の一部が欠けたりするという問題点がある。

　一般的な蒸着装置では、マスク開口に斜めから入射する蒸着粒子が存在するため、シャドウが発生してしまい、パターニング不良が発生してしまう。このため、プロセスや装置に著しい制限が課せられる。

　特許文献１は、被成膜基板に到達する蒸着粒子の方向を制限するものではなく、結局は、マスク開口に浅い角度から浸入する蒸着粒子が存在する。しかしながら、これでは、シャドウが発生してしまい、正確なパターニングが実現できない。特に、量産装置では、スループットを高めるため、蒸着源としてラインソースを用いることが望ましいが、その場合、特に顕著にシャドウが発生してしまう。

　本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、シャドウによるボヤケや画素の欠けが生じない蒸着装置および蒸着方法を提供することにある。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着装置は、少なくとも１つの被成膜領域を有する被成膜基板の上記被成膜領域内に、少なくとも第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、蒸着粒子を射出する複数の蒸着源開口を有する蒸着源と、上記被成膜領域に対向して、上記蒸着膜のパターンに応じて少なくとも上記第１方向に配列された複数のマスク開口からなるマスク開口領域を有し、上記マスク開口がそれぞれ順テーパ状の断面形状を有する蒸着マスクと、上記蒸着源と上記蒸着マスクとの間に、少なくとも上記第１方向に互いに離間して配置された複数の制限板を有する制限板ユニットとを備え、上記制限板ユニットの上記第１方向に平行な断面において、互いに隣り合う上記制限板間に形成される制限板開口が上記被成膜領域に一対一で対向するとともに、上記被成膜領域の上記第１方向の幅をＷｐとし、上記制限板ユニットにおける上記蒸着源との対向面側の表面における上記制限板開口の上記第１方向の幅をＷｒとし、上記被成膜基板の被成膜面から上記制限板における上記蒸着源との対向面までの距離をＤｂとし、上記蒸着マスクの上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口の開口壁の傾斜角をαとすると、上記制限板ユニットは、上記制限板開口の中心軸と上記被成膜領域の中心軸とが一致するとともに、次式（１）
　Ｗｒ≦２／ｔａｎα×Ｄｂ－Ｗｐ　　　‥（１）
を満足する。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着方法は、本発明の一態様にかかる上記蒸着装置を用いて、少なくとも１つの被成膜領域を有する被成膜基板の上記被成膜領域内に、少なくとも第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜を成膜する方法である。

　本発明の一態様によれば、シャドウによるボヤケや画素の欠けが生じない蒸着装置および蒸着方法を提供することができる。

本発明の実施形態１にかかる蒸着装置の基本構成を示す断面図である。 本発明の実施形態１にかかる蒸着装置の基本構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態１にかかる蒸着装置の要部の概略構成の一例を示す断面図である。 （ａ）・（ｂ）は、マスク開口への蒸着粒子の入射角と蒸着膜のパターンとの関係を示す断面図である。 本発明の実施形態２にかかる蒸着装置の基本構成を示す断面図である。 本発明の実施形態３にかかる蒸着装置の基本構成を示す断面図である。 本発明の実施形態３にかかる蒸着装置の他の構成を示す断面図である。 本発明の実施形態４にかかる蒸着装置の基本構成を示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。

　〔実施形態１〕
　図１は、本実施形態にかかる蒸着装置１の基本構成を示す断面図である。また、図２は、本実施形態にかかる蒸着装置１の基本構成を示す斜視図である。図３は、本実施形態にかかる蒸着装置１の要部の概略構成の一例を示す断面図である。

　本実施形態にかかる蒸着装置１および蒸着方法は、特に有機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置における、ＥＬ素子を構成する発光層等のＥＬ層の蒸着に有用である。

　以下では、一例として、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子が、サブ画素として基板上に配列形成されたＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の製造に本実施形態にかかる蒸着装置１および蒸着方法を適用し、ＲＧＢ塗り分け方式にて有機ＥＬ素子の発光層を成膜する場合を例に挙げて説明する。

　すなわち、以下では、上記蒸着装置１によって成膜される蒸着膜３００が、有機ＥＬ表示装置における、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の発光層である場合を例に挙げて説明する。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、本実施形態にかかる蒸着装置１および蒸着方法は、有機ＥＬ表示装置および無機ＥＬ表示装置の製造をはじめとする、気相成長技術を用いたデバイスの製造全般に適用可能である。

　なお、本実施形態では、図１に示すように、有機ＥＬ表示装置における、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の発光層を構成する蒸着膜３００を、順に、蒸着膜３００Ｒ、蒸着膜３００Ｇ、蒸着膜３００Ｂとして記載する。しかしながら、これら各色の蒸着膜３００Ｒ・３００Ｇ・３００Ｂを特に区別する必要がない場合、これら蒸着膜３００Ｒ・３００Ｇ・３００Ｂを総称して単に蒸着膜３００と記す。 

　また、以下では、被成膜基板２００の走査方向（走査軸）に沿った水平方向軸をＹ軸とし、被成膜基板２００の走査方向に垂直な方向に沿った水平方向軸をＸ軸とし、被成膜基板２００の被成膜面２０１の法線方向であり、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な垂直方向軸（上下方向軸）をＺ軸として説明する。また、Ｘ軸方向を行方向（第１方向）、Ｙ軸方向を列方向（第２方向）とする。また、説明の便宜上、特に言及しない限り、図１中、Ｚ軸の上向きの矢印の側を上（側）として説明する。

　＜蒸着装置１の概略構成＞
　蒸着装置１は、図１および図３に示すように、被成膜基板２００の被成膜面２０１における被成膜領域２０２（蒸着膜パターニング領域）に蒸着膜３００を成膜するための装置である。

　本実施形態にかかる蒸着装置１は、必須構成として、蒸着マスク１０、制限板ユニット２０、蒸着源３０を備えている。

　制限板ユニット２０と蒸着源３０とは、その位置関係を固定されることによりユニット化されている。なお、制限板ユニット２０と蒸着源３０とは、例えば、剛直な部材でお互いに固定されていてもよく、独立した構成を有し、制御動作が１つのユニットとして動作するものであっても構わない。制限板ユニット２０と蒸着源３０とが、１つのユニットとして、図２に示すように走査方向に沿って移動することにより、最終的に、被成膜基板２００における全被成膜領域２０２に蒸着膜３００が成膜される。

　以下では、一例として、制限板ユニット２０と蒸着源３０とが、図３に示すように同一のホルダ４１（制限板保持部材）によって保持されることで、蒸着ユニット４０としてユニット化されている場合を例に挙げて説明する。

　一例として、本実施形態にかかる蒸着装置１は、成膜チャンバ２、マスクホルダ３、マグネットプレート４、基板移動装置５、蒸着マスク１０、蒸着ユニット４０、蒸着ユニット移動装置６、および、図示しない防着板、シャッタ、制御装置等を備えている。

　（成膜チャンバ２）
　成膜チャンバ２には、蒸着時に該成膜チャンバ２内を真空状態に保つために、該成膜チャンバ２に設けられた図示しない排気口を介して成膜チャンバ２内を真空排気する図示しない真空ポンプが設けられている。真空ポンプは、成膜チャンバ２の外部に設けられている。また、蒸着装置１の動作を制御する制御装置も成膜チャンバ２の外部に設けられている。なお、マスクホルダ３、マグネットプレート４、基板移動装置５、蒸着マスク１０、蒸着ユニット４０、蒸着ユニット移動装置６、および、図示しない防着板やシャッタは、成膜チャンバ２内に設けられている。

　（マスクホルダ３）
　本実施形態にかかるマスクホルダ３は、基板保持部材兼マスク保持部材であり、マスク保持部材と基板保持部材とを兼ねている。

　図３に示すマスクホルダ３は、例えば蒸着マスク１０を搭載するマスク架台３ａを備え、該マスク架台３ａに蒸着マスク１０および被成膜基板２００を搭載することで、蒸着マスク１０と被成膜基板２００とを互いに接触（密着）させた状態で保持する。

　本実施形態では、被成膜基板２００と蒸着マスク１０とは、蒸着前にアライメントされ、接触、もしくは十分に近接して配置される。

　なお、被成膜基板２００と蒸着マスク１０とを非接触状態で配置する場合、マスクホルダ３としては、蒸着マスク１０を搭載することができればよい。この場合、蒸着装置１は、マスクホルダ３とは別に、基板保持部材として、図示しない基板ホルダを備えていてもよい。

　被成膜基板２００と蒸着マスク１０とを非接触状態で配置する場合、基板ホルダとしては、被成膜基板２００の被成膜面２０１が蒸着マスク１０に一定距離離間して対向配置するように被成膜基板２００を保持する基板保持部材が使用される。このような基板ホルダとしては、例えば静電チャック等の基板吸着装置が好適に使用される。被成膜基板２００が静電チャックにより吸着・保持されていることで、被成膜基板２００は、自重による撓みがない状態で基板ホルダに固定される。

　なお、マスクホルダ３の下方には、蒸着マスク１０や、被成膜基板２００等に不要な蒸着粒子３１０が付着することを防止する、図示しない防着板（遮蔽板）やシャッタ等が取り付けられていてもよい。

　（マグネットプレート４）
　被成膜基板２００と蒸着マスク１０とを互いに接触させた状態で配置する場合であって蒸着マスク１０に金属層を有するマスクを用いる場合、蒸着装置１は、図３に示すように、磁気吸着部材としてマグネットプレート４を備えていてもよい。

　このように被成膜基板２００を挟んで蒸着マスク１０に対向してマグネットプレート４を配置することによって、金属層に磁力が作用し、蒸着マスク１０を吸着することによって、蒸着マスク１０と被成膜基板２００との密着性を向上させることができる。

　（基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６）
　本実施形態にかかる蒸着装置１は、例えば、基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６のうち少なくとも一方を備えている。これにより、本実施形態では、基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６の少なくとも一方により、被成膜基板２００と、蒸着ユニット４０とを、Ｙ軸方向が走査方向となるように相対的に移動させてスキャン蒸着を行う。

　前述したように、図２では、一例として、制限板ユニット２０と蒸着源３０とを、１つのユニットとして走査方向に沿って移動させる場合を示している。

　基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６としては、特に限定されるものではなく、例えばローラ式の移動装置や油圧式の移動装置等、公知の各種移動装置を使用することができる。

　但し、被成膜基板２００および蒸着ユニット４０は、その少なくとも一方が相対移動可能に設けられていればよい。したがって、基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６は、何れか一方のみが設けられていてもよく、被成膜基板２００および蒸着ユニット４０の一方は、成膜チャンバ２の内壁に固定されていても構わない。

　（蒸着マスク１０）
　図２に示すように、被成膜基板２００の被成膜面２０１には、蒸着膜パターニング領域として、区画された複数の被成膜領域２０２が設けられている。各被成膜領域２０２は、マトリクス状に配置されており、各被成膜領域２０２を囲むように非成膜領域２０４が設けられている。

　図２に示す例では、被成膜基板２００に、矩形状の被成膜領域２０２が、４行×４列の計８個設けられている。

　蒸着マスク１０は、被成膜基板２００の各被成膜領域２０２全体を覆う大きさを有している。このため、蒸着マスク１０は、図２に示すように、例えば、平面視で、被成膜基板２００と同じ大きさを有している。なお、平面視とは、「蒸着マスク１０の主面に垂直な方向（つまり、Ｚ軸に平行な方向）から見たとき」を示す。

　なお、蒸着マスク１０は、そのまま使用してもよく、自重撓みを抑制するために、張力をかけた状態で図示しないマスクフレームに固定されていてもよい。マスクフレームは、平面視で、その外形が、蒸着マスク１０と同じか、もしくは一回り大きな矩形状に形成される。

　蒸着マスク１０は、その主面であるマスク面が被成膜基板２００の被成膜面２０１同様ＸＹ平面に平行な板状物であり、蒸着マスク１０と被成膜基板２００とは、互いに相対的な位置が固定されている。

　なお、蒸着マスク１０は、被成膜基板２００の被成膜面２０１に密着して配置されていることが望ましいが、十分に近接して配置されていれば、密着していなくても構わない。

　すなわち、蒸着マスク１０は、被成膜基板２００の被成膜面２０１に接触して対向配置され、蒸着マスク１０は、被成膜基板２００の被成膜面２０１に密着して配置されていることが望ましいが、十分に近接して配置されていれば、被成膜面２０１に部分的に接触していてもよく、その全体が被成膜面２０１に接触していなくても構わない。

　図示はしていないが、本実施形態では、各被成膜領域２０２には、有機ＥＬ表示装置の駆動回路と、有機ＥＬ素子における、発光層を挟む一対の電極のうち一方の電極が、あらかじめ形成されている。

　なお、本実施形態では、説明の便宜上、有機ＥＬ素子が、一対の電極間に有機ＥＬ層として発光層が設けられている場合を例に挙げて説明するが、有機ＥＬ層は、発光層以外の有機層を含んでいてもよい。したがって、上記一方の電極を形成後、本実施形態にかかる蒸着装置１および蒸着方法を用いて、蒸着膜３００として、発光層以外の有機層を形成してもよく、上記一方の電極および上記発光層以外の有機層が形成された被成膜基板２００の各被成膜領域２０２に、蒸着膜３００として発光層を形成してもよい。

　各被成膜領域２０２内には、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の有機ＥＬ素子からなる各色のサブ画素が設けられ、各サブ画素には、蒸着膜３００として、有機ＥＬ素子の発光層として用いられる、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の蒸着膜３００Ｒ・３００Ｇ・３００Ｂからなる微細な蒸着膜パターンが形成される。

　したがって、各被成膜領域２０２内には、図１に示すように、各サブ画素に対応して、上記各色の蒸着膜３００Ｒ・３００Ｇ・３００Ｂのパターンを形成する被成膜パターン領域２０３Ｒ・２０３Ｇ・２０３Ｂが設けられている。被成膜パターン領域２０３Ｒには、赤色の蒸着膜３００Ｒが成膜され、被成膜パターン領域２０３Ｇには、緑色の蒸着膜３００Ｇが成膜され、被成膜パターン領域２０３Ｂには、青色の蒸着膜３００Ｂが成膜される。なお、以下、これら被成膜パターン領域２０３Ｒ・２０３Ｇ・２０３Ｂを特に区別する必要がない場合、これら被成膜パターン領域２０３Ｒ・２０３Ｇ・２０３Ｂを総称して単に被成膜パターン領域２０３と記す。

　このため、蒸着マスク１０の主面には、図１および図２に示すように、蒸着膜３００Ｒ・３００Ｇ・３００Ｂの各パターンに対応したマスク開口１２群で構成されるマスク開口領域１１が、複数設けられている。

　すなわち、図２に示すように、蒸着マスク１０は、被成膜基板２００に対向させたときに該被成膜基板２００の被成膜領域２０２に対向する、複数のマスク開口領域１１を備えている。マスク開口領域１１の内部には、マスク開口１２として、蒸着時に蒸着粒子３１０（蒸着材料）を通過させるための通過部として機能する複数の開口部（貫通口）が設けられている。なお、蒸着マスク１０におけるマスク開口１２以外の領域は、非開口部１３であり、蒸着時に蒸着粒子３１０の流れを遮断する遮断部として機能する。

　各マスク開口１２は、被成膜基板２００における、目的とする被成膜パターン領域２０３（つまり、使用する蒸着マスク１０による成膜対象の色の被成膜パターン領域２０３）以外の領域に蒸着粒子３１０が付着しないように、使用する蒸着マスク１０によって成膜される蒸着膜３００のパターンに対応して設けられている。

　蒸着材料が上述したように有機ＥＬ表示装置における発光層の材料である場合、有機ＥＬ蒸着プロセスにおける発光層の蒸着は、発光層の色毎に行われる。

　赤色の発光層である蒸着膜３００Ｒの成膜には、赤色の発光層成膜用の蒸着マスク１０が使用される。また、緑色の発光層である蒸着膜３００Ｇの成膜には、緑色の発光層成膜用の蒸着マスク１０が使用される。同様に、青色の発光層である蒸着膜３００Ｂの成膜には、青色の発光層成膜用の蒸着マスク１０が使用される。

　各マスク開口１２を通過した蒸着粒子３１０のみが被成膜基板２００に到達し、被成膜基板２００に、各マスク開口１２に応じたパターンの蒸着膜３００が形成される。

　図２に示す例では、各マスク開口領域１１には、列方向に伸びる細長いスリット形状のマスク開口１２が行方向に複数並んで設けられている。しかしながら、マスク開口１２は例えばスロット状であってもよく、マスク開口１２およびマスク開口領域１１の平面視における形状および数は、図２に示す例に限定されない。なお、マスク開口１２の断面形状については、後で説明する。

　本実施形態では、蒸着マスク１０に、ファインメタルマスク（ＦＭＭ）を用いた。蒸着マスク１０は、一般的には熱膨張係数の低いインバー（鉄－ニッケル合金）等で形成され、その厚みは、一般的には、数十～数百μｍｍである。鉄－ニッケル合金であるインバーは、熱による変形が少ないので好適に用いることができる。

　但し、蒸着マスク１０の材質は、インバー等の金属に限らず、ポリイミド等の有機物（樹脂）や、Ａｌ_２Ｏ_３等の酸化物、あるいはセラミックで形成してもよいし、それらの組み合わせでも構わない。

　（蒸着ユニット４０）
　上述したように、蒸着ユニット４０は、制限板ユニット２０と蒸着源３０とがユニット化された構成を有している。本実施形態では、制限板ユニット２０と蒸着源３０とは、図３に示すように同一のホルダ４１で保持されることでユニット化されている。このため、本実施形態にかかる蒸着ユニット４０は、制限板ユニット２０と、蒸着源３０と、ホルダ４１と、を備えている。

　ホルダ４１は、制限板ユニット２０と蒸着源３０とを、その位置関係を固定した状態で保持する。

　蒸着ユニット４０は、蒸着マスク１０の直下に、蒸着マスク１０とは離間して設けられている。以下に、制限板ユニット２０および蒸着源３０について、より詳細に説明する。

　（蒸着源３０）
　蒸着源３０は、例えば、内部に蒸着材料を収容する容器である。蒸着源３０は、容器内部に蒸着材料を直接収容する容器であってもよく、ロードロック式の配管を有し、外部から蒸着材料が供給されるように形成されていてもよい。

　蒸着源３０は、図２に示すように、例えば矩形状に形成されている。蒸着源３０の上面（すなわち、制限板ユニット２０との対向面）には、蒸着粒子３１０を射出させる射出口として、複数の蒸着源開口３１（貫通口、ノズル）を有している。これら蒸着源開口３１は、Ｘ軸方向に一定ピッチでライン状に配されている。

　蒸着源３０は、蒸着材料を加熱して蒸発（蒸着材料が液体材料である場合）または昇華（蒸着材料が固体材料である場合）させることで気体状の蒸着粒子３１０を発生させる。蒸着源３０は、このように気体にした蒸着材料を、蒸着粒子３１０として、蒸着源開口３１から制限板ユニット２０に向かって射出する。

　本実施形態では、このように、蒸着源３０として、複数の蒸着源開口３１を有するライン蒸着源を使用することができ、さらに、蒸着源３０を、Ｙ軸方向に移動させることによって、大面積の被成膜基板２００に対し、均一な成膜を行うことが可能である。このため、量産時のスループットの低下が発生することがなく、メリットが大きい。

　（制限板ユニット２０）
　制限板ユニット２０は、蒸着マスク１０と蒸着源３０との間に、蒸着マスク１０および蒸着源３０とは離間して配置されている。

　制限板ユニット２０は、平面視で、互いに離間し、かつ、Ｘ軸方向に互いに平行に配列された複数の制限板２２からなる制限板列２１を備えている。このため、Ｘ軸方向に隣り合う制限板２２間には、開口部として、それぞれ、制限板開口２３が形成されている。

　なお、本実施形態では、図２に示すように、制限板ユニット２０がブロック状のユニットであり、ＸＹ平面を主面としＸ軸方向を長軸とする矩形状の一枚板に、Ｘ軸方向に沿って複数の制限板開口２３（開口部）が一定ピッチで設けられた構成を有している。これにより、図２に示す制限板ユニット２０は、隣り合う制限板開口２３間に設けられた制限板２２が、Ｘ軸方向に沿って一定ピッチで複数配列された構成を有している。

　図２では、上記制限板ユニット２０を構成する一枚板における制限板開口２３以外の部分（つまり、非開口部）によって、複数の制限板２２と、これら制限板２２を連結して保持する保持体部２４とが、一体的に形成されている。

　但し、本実施形態にかかる制限板ユニット２０は、図２に示す構成に限定されるものではなく、制限板開口２３を介して配列された制限板２２が、これら制限板２２を連結して保持する保持体部に、ネジ留めあるいは溶接等により固定された構成を有していてもよい。

　すなわち、各制限板２２、並びに、各制限板２２と保持体部２４とは、それぞれ、図２に示すように一体的に形成されていてもよく、別体として形成されていてもよい。

　各制限板２２の相対的位置や姿勢を一定に維持することができれば、各制限板２２を保持する方法は、上記の方法に限定されない。

　制限板ユニット２０の形状は、後述する条件を満足する限り、どのような形状でもよいが、特に、図２に示すようにブロック状であることが望ましい。制限板ユニット２０をブロック状に形成することで、制限板ユニット２０を、コンパクトに形成することができる。また、制限板ユニット２０をブロック状に形成することで、各制限板２２の位置合わせや制限板ユニット２０の交換作業が容易となる等の利点がある。

　制限板開口２３と被成膜領域２０２とは、一対一の関係を有するように配置されている。

　本実施形態では、制限板ユニット２０および蒸着源３０に、平面視で、蒸着マスク１０および被成膜基板２００よりもＹ軸方向（列方向）のサイズ（幅）が小さな制限板ユニット２０および蒸着源３０を使用し、蒸着マスク１０および被成膜基板２００と、制限板ユニット２０および蒸着源３０（具体的には、蒸着ユニット４０）とを相対的に移動させながら、Ｙ軸方向に沿って、１列ずつ蒸着を行う。これにより、被成膜基板２００の各被成膜領域２０２に蒸着膜３００が、パターン形成される。

　このため、制限板ユニット２０には、被成膜基板２００の被成膜領域２０２に応じた制限板開口２３が、１行分（言い換えれば、Ｘ軸方向に沿って１列）設けられている。

　制限板開口２３のピッチは、マスク開口１２のピッチよりも大きく形成されており、平面視で、Ｘ軸方向に隣り合う制限板２２間には、複数のマスク開口１２が配されている。

　また、制限板開口２３のピッチは、蒸着源開口３１のピッチよりも大きく形成されており、平面視で、Ｘ軸方向に隣り合う制限板２２間には、複数の制限板開口２３が配されている。つまり、制限板ユニット２０の一つの制限板開口２３に対し、少なくとも２つの蒸着源開口３１が対応している。したがって、蒸着源開口３１は、制限板開口２３と一対一の関係を有していない。このため、本実施形態によれば、蒸着源開口３１と制限板開口２３とが一対一の関係を有している場合と比較して、大幅な蒸着レートの向上が可能であり、量産性の向上を図ることができるとともに、蒸着源設計の容易さ、といった装置メリットを享受することができる。

　蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０は、図３に示すように、一旦、略等方的に拡がる。なお、図３では、各蒸着源開口３１から放出される蒸着粒子３１０の流れを矢印で概念的に示している。矢印の長さは、蒸着粒子数に対応する。従って、各制限板開口２３には、その真下に位置する蒸着源開口３１から放出された蒸着粒子３１０が最も多く飛来するが、これに限定されず、斜め下方に位置する蒸着源開口３１から放出された蒸着粒子３１０も飛来する。

　蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０は、制限板開口２３を通過することでマスク開口１２への入射角βが制限されて蒸着マスク１０に到達する。マスク開口１２を通過した蒸着粒子３１０が被成膜基板２００に被着されることで、被成膜基板２００上に、蒸着膜３００からなる成膜パターンが形成される。

　制限板ユニット２０は、各制限板２２によって、蒸着マスク１０と蒸着源３０との間の空間を、制限板開口２３からなる複数の蒸着空間に区画する。制限板ユニット２０は、前述したように、１つのマスク開口領域１１に対し、１つの制限板開口２３を有している。

　制限板ユニット２０は、各マスク開口領域１１におけるマスク開口１２に入射する蒸着粒子３１０の入射角βを、シャドウが発生しない臨界角であるシャドウ臨界角α以上の角度に制限する。なお、図１、図３、図４の（ａ）・（ｂ）に示す一点鎖線Ｌ１は、各被成膜領域２０２に対するシャドウ臨界角αを示す模式線である。

　＜シャドウ臨界角＞
　ここで、シャドウ臨界角について、図１および図４の（ａ）・（ｂ）を参照して説明する。

　図４の（ａ）・（ｂ）は、マスク開口１２への蒸着粒子３１０の入射角βと蒸着膜３００のパターンとの関係を示す断面図である。なお、図４の（ａ）は、マスク開口１２への蒸着粒子３１０の入射角βがシャドウ臨界角α以上（β≧α）である場合を示し、図４の（ｂ）は、マスク開口１２への入射角βがシャドウ臨界角αよりも小さい（β＜αの）蒸着粒子３１０を含む場合を示す。

　蒸着マスクのマスク開口は、一般的には、エッチングやレーザによって開口される。本実施形態でも、蒸着マスク１０のマスク開口１２の形成には、例えば、ウェットエッチング等のエッチングやレーザ等を使用する。

　このため、蒸着マスク１０は、図１および図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、マスク開口１２が、テーパ状の断面形状を有することになる。

　蒸着マスク１０は、図１および図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、制限板ユニット２０との対向面１４を基準として、マスク開口１２の断面形状が順テーパ状になるように配置される。言い換えれば、蒸着マスク１０は、マスク開口１２における互いに対向する開口壁１２ａ（内壁）が、蒸着マスク１０における被成膜基板２００との対向面１５側ほどマスク開口１２の開口面積が小さくなるように傾斜した状態に配置される。

　これは、蒸着マスク１０が、制限板ユニット２０との対向面１４を基準として、蒸着マスク１０における、各マスク開口領域１１における非開口部１３の開口壁１２ａが逆テーパ状になるように配置されることに等しい。なお、ここで、逆テーパ状とは、蒸着マスク１０の断面において上記対向面１４と、各マスク開口領域１１における非開口部１３の開口壁１２ａとがなす傾斜角が、９０°を越える状態を言う。

　シャドウは、マスク開口１２の開口形状に依存する。図４の（ａ）に示すように、マスク開口１２が順テーパ形状を有している場合、シャドウ臨界角αは、蒸着マスク１０のＸ軸方向に平行な断面においてマスク開口１２の開口壁１２ａと、蒸着マスク１０の制限板ユニット２０との対向面１４側のマスク開口１２の表面とがなす角度となる。つまり、上記断面におけるマスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角が、そのままシャドウ臨界角αとなる。

　マスク開口１２が順テーパ形状を有している場合、図４の（ｂ）に示すように、マスク開口１２に対して斜めから入射する蒸着粒子３１０のうち、マスク開口１２への入射角βがシャドウ臨界角αよりも小さい蒸着粒子３１０は、マスク開口１２を通して被成膜基板２００に到達できない。このような蒸着粒子３１０は、図４の（ｂ）に示すように、マスク開口１２の中心から端にかけて徐々に膜厚が薄くなり、ボヤケを生じたり、画素の一部が欠けたりする、いわゆるシャドウを引き起こす。

　＜制限板ユニット２０によるマスク開口１２への蒸着粒子３１０の入射角制限＞
　そこで、本実施形態では、図１および図４の（ａ）に示すように、制限板開口２３への入射角βがシャドウ臨界角αよりも小さい蒸着粒子３１０のマスク開口１２への入射を阻止するために、制限板開口２３に入射した蒸着粒子３１０を、その入射角βに応じて選択的に遮る（捕捉する）。これにより、シャドウのない正確なパターニング蒸着を実現する。

　つまり、シャドウ臨界角α以上の角度でしか蒸着粒子３１０がマスク開口１２に入射しない場合、シャドウは発生せず、上述したようなパターニング不良は発生しない。

　このため、本実施形態では、制限板２２を、各マスク開口領域１１におけるマスク開口１２に入射する蒸着粒子３１０の入射角βが、マスク開口１２における開口壁１２ａの傾斜角以上の角度に制限されるように配置する。

　このために、本実施形態では、各被成膜領域２０２のＸ軸方向の幅をＷｐとし、制限板ユニット２０における蒸着源３０との対向面２２ａ側の表面における制限板開口２３のＸ軸方向の幅をＷｒとし、被成膜基板２００における被成膜面２０１から制限板２２における蒸着源３０との対向面２２ａまでの距離をＤｂとすると、各制限板開口２３の中心軸と各被成膜領域２０２の中心軸とが一致するとともに、次式（１）
　Ｗｒ≦２／ｔａｎα×Ｄｂ－Ｗｐ　　　‥（１）
を満足するように制限板２２を配置する。

　つまり、上述したように、各被成膜領域２０２に進入する蒸着粒子３１０の入射角βは、シャドウ臨界角α（言い換えれば、蒸着マスク１０のＸ軸方向に平行な断面におけるマスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角）以上である必要がある。

　ここで、各被成膜領域２０２に進入する蒸着粒子３１０の入射角βが最小となる場合は、上記断面において、蒸着粒子３１０が、制限板２２の下端をかすめるように制限板開口２３に入射し、対向する被成膜領域２０２に到達する場合（つまり、図１中、一点鎖線Ｌ１上を通って蒸着粒子３１０が被成膜領域２０２に到達する場合）である。

　したがって、図１中、一点鎖線Ｌ１上を通って被成膜領域２０２に到達する蒸着粒子３１０（入射粒子）の入射角βは、α以上である必要がある。

　したがって、図１に示すように、一点鎖線Ｌ１上を通って被成膜領域２０２に到達する上記経路をたどる蒸着粒子３１０（入射粒子）の入射角βをβ’とすると、
　Ｗｒ／２×ｔａｎβ’＋Ｗｐ／２×ｔａｎβ’＝Ｄｂ
となり、これを解くと、
　ｔａｎβ’＝２×Ｄｂ／（Ｗｒ＋Ｗｐ）
となる。

　上述したように、β’≧αであるので、ｔａｎβ’≧ｔａｎαである。

　したがって、２×Ｄｂ／（Ｗｒ＋Ｗｐ）≧ｔａｎαとなるため、これを解くと、上記式（１）が得られる。

　なお、本実施形態において、制限板２２の高さ（Ｚ軸方向の厚み、言い換えれば、制限板開口２３のＺ軸方向の開口長）および幅（Ｘ軸方向の厚み）、並びに、制限板ユニット２０における蒸着源３０との対向面２２ａおよび蒸着マスク１０との対向面２２ｂにおける制限板開口２３のＸ軸方向の開口幅等は、上記条件を満足するように適宜設定すればよく、特に限定されない。

　本実施形態によれば、このように、制限板ユニット２０が、各被成膜領域２０２にそれぞれ対向して各被成膜領域２０２と対をなすとともに、各被成膜領域２０２の中心軸と一致する中心軸を有する制限板開口２３を有し、かつ、上記式（１）を満足するように設計・配置されることで、制限板開口２３への入射角βがシャドウ臨界角αよりも小さい蒸着粒子３１０がマスク開口１２に入射することを防止することができる。

　また、このとき、後述する例に示す蒸着粒子３１４のように、被成膜領域２０２および制限板開口２３に対応付けられた蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０が、該蒸着源開口３１に対応付けられた制限板開口２３を越えて、該蒸着源開口３１に対応付けられた被成膜領域２０２に隣り合う被成膜領域２０２（以下、隣接被成膜領域２０２と記す）に進入することを防止するためには、隣り合う被成膜領域２０２間の非成膜領域２０４のＸ軸方向の幅をＳとし、各制限板開口２３においてＸ軸方向に互いに対向する制限板２２（開口壁１２ａ）のうち一方の制限板２２の下端（開口壁下端）と他方の制限板２２の上端（開口壁上端）とを結ぶ線Ｌ２（図１、図６、図７中、太い一点鎖線で示す）の傾斜角（すなわち、上記線Ｌ２と水平面とでなす角度）をθとすると、次式（２）
　（Ｄｂ／ｔａｎθ）＜（Ｗｒ＋Ｗｐ）／２＋Ｓ　　　‥（２）
を満足するように制限板２２を配置すればよい。

　つまり、上記線Ｌ２で示すように、ある特定の制限板２２の開口下端を通り、制限板開口２３を挟んで上記制限板２２に隣り合う制限板２２の開口上端をかすめるように通過する蒸着粒子３１０が、被成膜基板２００における隣接被成膜領域２０２に最も近い位置に到達する蒸着粒子である。

　したがって、平面視で、上記制限板２２の開口下端を基準位置とすると、被成膜基板２００上に到達する蒸着粒子３１０の位置は、上記制限板２２の開口下端から（Ｄｂ／ｔａｎθ）だけ、上記隣接被成膜領域２０２に近づいた位置となる。

　また、同様に、平面視で、上記制限板２２の開口下端を基準位置とすると、隣接被成膜領域２０２の端部の位置は、Ｗｒ／２＋Ｗｐ／２＋Ｓとなる。

　したがって、上記式（２）を満足することで、上記式（２）の左辺（つまり、上記平面視で、上記制限板２２の開口下端を基準位置としたときに、上記基準位置から、被成膜基板２００における隣接被成膜領域２０２に最も近い位置に到達する蒸着粒子の位置までの距離）が、上記式（２）の右辺（つまり、上記基準位置から、上記隣接被成膜領域２０２の端部の位置までの距離）よりも短くなる。

　なお、上記式（２）は、シャドウ臨界角αよりも入射角βが小さい蒸着粒子３１０のマスク開口１２への入射を防止する観点からは、必須要件ではない。上記隣接被成膜領域２０２に進入する経路は低い角度となり、シャドウ臨界角αを下回る。

　以下、図１に示すように、蒸着粒子３１０として、β１～β４で示す、制限板開口２３への入射角βが異なる蒸着粒子３１１～３１４を例に挙げて、本実施形態にかかる蒸着装置１の効果を説明する。

　例えば、蒸着粒子３１１の場合、その制限板開口２３への入射角β１はシャドウ臨界角α以上であり、問題なく被成膜領域２０２内に到達する。

　また、蒸着粒子３１２の場合、制限板２２における蒸着源３０との対向面２２ａ側の角部直近を通過するが、その制限板開口２３への入射角β２はシャドウ臨界角α以上であり、やはり被成膜領域２０２内に到達する。

　また、蒸着粒子３１３の場合、その制限板開口２３への入射角β３はシャドウ臨界角αよりも小さい角度であり、制限板開口２３を通過するものの、被成膜領域２０２からは外れてしまう。したがって、蒸着粒子３１３は、マスク開口１２に入射せず、考慮すべき被成膜領域２０２内でシャドウが発生する要因にはならない。

　また、蒸着粒子３１４の場合、その制限板開口２３への入射角β３は、シャドウ臨界角αよりも小さい角度であり、仮に入射経路（入射方向）をそのまま伸ばした場合、シャドウ臨界角α以上の角度で入射する被成膜領域２０２に隣り合う被成膜領域２０２に到達してしまい、シャドウの要因となってしまう。しかしながら、本実施形態では、図１に示すように制限板２２によってそれが阻まれており、シャドウの要因となる、蒸着粒子３１４のような蒸着粒子３１０が被成膜領域２０２に到達することはない。

　なお、図１に示す例では、１つの蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０は、平面視で、該蒸着源開口３１を挟むように互いに離間して設けられた対の被成膜領域２０２（すなわち、該蒸着源開口３１の直上の被成膜領域２０２を除く被成膜領域２０２）のうち、該蒸着源開口３１に最も近い対の被成膜領域２０２に入射するとともに、該蒸着源開口３１の直上に被成膜領域２０２が位置する場合、さらに該蒸着源開口３１の直上の被成膜領域２０２に入射するように設計されている。

　したがって、例えば、蒸着粒子３１４を射出する蒸着源開口３１Ａから射出された蒸着粒子３１０は、その直上の被成膜領域２０２と、その両隣の被成膜領域２０２に入射するが、蒸着粒子３１４で示すように、上記直上の被成膜領域２０２の両隣の被成膜領域２０２を間に挟むように上記両隣の被成膜領域２０２に隣り合う被成膜領域２０２には到達しない。

　但し、上記例示は、一例であって、１つの蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０が入射する被成膜領域２０２は、上記式（１）および式（２）を満足する範囲内で、上記式（１）および式（２）における各パラメータや、制限板２２の形状、制限板ユニット２０と蒸着源３０との間の距離等を変更することで、適宜設定・変更することができる。すなわち、被成膜領域２０２および制限板開口２３と蒸着源開口３１との対応付けは、適宜設定・変更することができる。

　＜効果＞
　上述したように、本実施形態によれば、上記制限板２２によって、制限板開口２３への入射角βがシャドウ臨界角αよりも小さい蒸着粒子３１０の被成膜領域２０２への進入は全て阻まれる。したがって、上記制限板ユニット２０により、マスク開口１２に到達する蒸着粒子３１０は、全て、シャドウ臨界角α以上の入射角の蒸着粒子３１０に制限される。このため、シャドウのない正確なパターニング蒸着が可能となる。

　本技術は、特に、大面積で高精細なパターニングに対して有効である。したがって、本技術は、蒸着領域が複数に分割された大型の被成膜基板として、例えば、上述したように被成膜面２０１に被成膜領域２０２が複数設けられた被成膜領域２０２の蒸着に対し、特に有効である。

　図２に示したように、蒸着源３０と制限板ユニット２０とがその位置関係を固定されてユニットとなっており、該ユニットを前後に移動させて被成膜基板２００の蒸着領域全体（つまり、全ての被成膜領域２０２）に成膜を行うことで、大面積の被成膜基板２００においても、シャドウの発生がなく、精度の高いパターニングが実現できるとともに、比較的小さな蒸着源３０および制限板ユニット２０によっても、大面積で高精細なパターニングが可能となる。このため、量産性を向上させることができる。

　また、従来は、膜厚分布を均一化するためには、マスク開口の大きさを工夫したり、制限板を複数段設けたりせざるを得なかったのに対し、本実施形態によれば、図３に矢印で示すように、例えば蒸着源３０から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートをコントロールするだけで、膜厚分布の均一化が可能である。このため、蒸着装置１は、その設計が容易である。なお、蒸着源３０から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートについては、実施形態２において説明する。

　＜変形例＞
　（冷却機構２８）
　なお、制限板２２は、蒸着材料が気体になる蒸着粒子発生温度よりも低い温度であることが望ましく、このため、冷却することがより望ましい。したがって、制限板ユニット２０には、図３に二点鎖線で示すように、制限板２２を冷却する冷却機構２８が設けられていてもよい。これにより、制限板２２に衝突した蒸着粒子３１０を固化して捕捉することができ、蒸着粒子３１０同士の衝突や散乱を防止することができるとともに、制限板２２からの再蒸発を防止することができる。このため、蒸着源３０からの蒸着流を確実に制限することができる。

　また、制限板２２を冷却することで、蒸着源３０から放出される輻射熱を防止することができるため、被成膜基板２００や蒸着マスク１０の温度上昇を防ぐことができる。このため、被成膜基板２００や蒸着マスク１０の熱膨張を防止することができるので、高精度を維持できる。また、上記効果により、蒸着源３０と被成膜基板２００との距離を相対的に接近させることができるので、成膜レートの向上が可能となる。

　（制限板開口２３の断面形状）
　なお、図１および図３では、制限板２２が、該制限板２２における蒸着マスク１０との対向面２２ａの面積が蒸着マスク１０との対向面２２ｂの面積よりも大きい順テーパ状（台形状）の断面形状を有し、これにより制限板開口２３が逆テーパ状の断面形状を有している場合を例に挙げて図示した。しかしながら、制限板２２の形状は、前記した条件を満足していれば、特に限定されるものではない。したがって、制限板２２および制限板開口２３の断面形状は、矩形状であってもよいし、その他の形状の組み合わせでも構わない。なお、制限板２２が逆テーパ状の断面形状を有し、これにより制限板開口２３が順テーパ状の断面形状を有する場合、前述した式（１）を満足しない。

　（蒸着源３０および制限板ユニット２０の配置）
　また、本実施形態では、図２に示すように、例えば、蒸着ユニット４０をＹ軸方向に沿って移動させることでスキャン蒸着を行う場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、蒸着源３０および制限板ユニット２０のうち少なくとも制限板ユニット２０が、平面視で被成膜基板２００および蒸着マスク１０の全面に対向するように配置されていても構わない。この場合にも、被成膜基板２００が大面積の被成膜基板であったとしても、シャドウの発生がなく、精度の高いパターニングが実現できる。

　（被成膜領域２０２）
　また、本実施形態では、被成膜基板２００に被成膜領域２０２が複数設けられている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、被成膜領域２０２は、被成膜基板２００に少なくとも１つ設けられていればよい。

　したがって、蒸着マスク１０には、被成膜領域２０２に対応して、マスク開口領域１１が少なくとも１つ設けられていればよく、制限板ユニット２０には、制限板開口２３が少なくとも１つ設けられていればよい。

　（用途）
　上述したように、本技術は、特に、有機ＥＬ表示装置のＥＬ層等の蒸着に有用であるが、これに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置または無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置の製造をはじめとする、蒸着を利用した各種デバイスの製造等、蒸着を利用した成膜技術全般に適用が可能である。

　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、主に図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、主に、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　＜蒸着装置１＞
　本実施形態では、蒸着源３０から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レート（成膜レート、成膜速度）について説明する。

　図５は、本実施形態にかかる蒸着装置１の基本構成を示す断面図である。

　図５に示すように、本実施形態にかかる蒸着装置１の構成は、実施形態１にかかる蒸着装置１と同じである。実施形態１で説明したように、上記蒸着装置１は、例えば蒸着源３０から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートをコントロールするだけで、膜厚分布を均一化することが可能である。

　このため、本実施形態では、蒸着源３０から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートに分布を持たせている。

　各蒸着源開口３１から出射された蒸着粒子３１０の飛散量は、分布を持っており、例えば図３に矢印で示したように、一般的には、蒸着源開口３１の直上が極大値を持ち、外側にいくにつれて低下する。

　通常の蒸着においては、単一の蒸着源開口から射出される蒸着粒子は、上記の分布を持っている。しかしながら、一般的な有機ＥＬ表示装置の量産型の蒸着装置では、そのような単一の蒸着源開口を多数配置し、多数の蒸着源開口からの分布を意図的に重畳させることにより、結果として被成膜基板上の膜厚分布を均一にするようになっている。

　しかしながら、上記蒸着装置１では、上述したように、１つの被成膜領域２０２に飛来する蒸着粒子３１０は制限されており、１つの被成膜領域２０２に飛来する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１も制限されている。

　このため、蒸着レートのコントロール等を行わない場合、マスク開口１２の端部でのボヤケや画素の一部が欠けたりする等の問題は解消されるものの、特に、平面視で、被成膜領域２０２における、制限板開口２３の中心部分に対応する部分に被着する蒸着膜３００の膜厚が増加してしまい、各被成膜領域２０２内の膜厚分布が、均一とならない。

　そこで、本実施形態では、図５に破線Ｒで示すように、制限板開口２３直下の蒸着源開口３１から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートを相対的に低下させることにより、各被成膜領域２０２内での膜厚分布を均一化する。

　＜蒸着レート分布の調整方法＞
　蒸着レート分布は、被成膜領域２０２に対する制限板２２の配置状況とその形状、各蒸着源開口３１の出射特性によって調整される。

　なお、蒸着レート分布を調整する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、制限板開口２３直下とそれ以外の領域とで、蒸着源開口３１の配列周期（ノズルの密度）を変更する方法、蒸着源開口３１の形状を変更する方法、蒸着源３０の温度に分布を設ける方法等が挙げられる。

　例えば、図５では蒸着源開口３１が均一に並んでいる場合を例に挙げて図示している。しかしながら、上記蒸着源３０における、制限板開口２３に対向する領域の蒸着源開口３１の配置密度を、それ以外の領域における蒸着源開口３１の配置密度よりも疎にすれば、制限板開口２３直下における蒸着レートを、それ以外の領域における蒸着レートに対して相対的に低下させることができる。

　なお、例えば、特許文献２には、通常の蒸着において、蒸着膜の膜厚を均一化するために、蒸着源開口の間隔を変化させることが開示されている。

　特許文献２は、制限板ユニット２０を使用するものでも、１つの蒸着源開口３１から、該蒸着源開口３１に対応付けられた複数の被成膜領域２０２に蒸着粒子３１０を入射させるものでもないため、特許文献２の蒸着ソースに形成された孔の配置をそのまま本実施形態にかかる蒸着装置１に適用することはできない。しかしながら、本実施形態の場合であれば、例えば蒸着源開口３１が同じ間隔で配置されている場合に、各被成膜領域２０２において蒸着される蒸着膜３００が相対的に薄くなる部分に蒸着粒子３１０を被着させる蒸着源開口３１を相対的に多く配置することで、各被成膜領域２０２における蒸着膜３００の薄膜を均一にすることができる。

　また、蒸着源開口３１の面積を大きくすれば、蒸着レートを上昇させることができる。このため、制限板開口２３直下における蒸着源開口３１の開口面積を、それ以外の領域における蒸着源開口３１の開口面積よりも相対的に小さくする（言い換えれば、制限板開口２３直下以外の領域における蒸着源開口３１の開口面積を相対的に大きくする）ことで、上記と同様に、制限板開口２３直下における蒸着レートを相対的に低下させることができる。

　また、蒸着レートは、温度が高いほど上昇する傾向がある。このため、制限板開口２３に対向する蒸着源開口３１の蒸着温度を、制限板２２に対向する蒸着源開口３１の蒸着温度よりも低くすることで、図５に破線Ｒで示す蒸着レート分布を踏襲する形で温度分布を設けることによっても、同様の効果が得られる。

　以上のように、本実施形態によれば、所望の蒸着レートが得られるように、蒸着材料等に応じて、蒸着レートをコントロールすることで、膜厚分布を均一化することができる。

　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、主に図６および図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、主に、実施形態１、２との相違点について説明するものとし、実施形態１、２で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　図６は、本実施形態にかかる蒸着装置１の基本構成を示す断面図である。

　前述したように、実施形態１、２では、１つの蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０は、複数の被成膜領域２０２に入射する。

　これに対し、本実施形態にかかる蒸着装置１は、図６に、太破線Ｌ３で結んで示すように、各被成膜領域２０２と、各被成膜領域２０２にそれぞれ対応付けられた蒸着源開口形成領域３２とが、一対一で対応する点で、実施形態１、２にかかる蒸着装置１（例えば図１参照）と異なっている。

　なお、ここで、各被成膜領域２０２にそれぞれ対応付けられた蒸着源開口形成領域３２とは、同じマスク開口領域１１を通過して各被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１の形成可能領域を示す。

　本実施形態にかかる蒸着装置１は、制限板２２の高さ（Ｚ軸方向の長さ）が、実施形態１よりも大きく形成されており、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０は、対向する特定の蒸着源開口形成領域３２からのものに限定される。

　このため、本実施形態では、それぞれの被成膜領域２０２における蒸着膜３００の膜厚および膜厚分布を独立して制御可能であり、制御性と量産性とをともに向上することが期待できる。

　＜蒸着源開口形成領域３２＞
　以下に、蒸着源開口形成領域３２の設計条件について説明する。

　各蒸着源開口形成領域３２におけるＸ軸方向の幅をＷｅとし、各被成膜領域２０２のＸ軸方向の幅をＷｐとし、制限板ユニット２０における蒸着源３０との対向面２２ａ側の表面における制限板開口２３の幅をＷｒとし、被成膜基板２００における被成膜面２０１から蒸着源３０における蒸着源開口３１形成面までの距離をＤａとし、制限板２２における蒸着源３０との対向面２２ａまでの距離をＤｂとすると、Ｗｅは、次式（３）
　Ｗｅ＝Ｄａ／Ｄｂ×Ｗｒ＋（Ｄａ／Ｄｂ－１）×Ｗｐ　　　‥（３）
で示される。

　ここで、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２の幅Ｗｅが大きくなり、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が完全に重なり合ってしまうと、独立した蒸着源開口形成領域３２が形成されず、１つの被成膜領域２０２に入射できる蒸着粒子３１０が、対向する特定の蒸着源開口形成領域３２からのものに限定されない。

　ここで、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が重なり合うとは、ある被成膜領域２０２を第１被成膜領域とし、該第１被成膜領域に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１を形成することができる蒸着源開口形成領域３２を第１蒸着源開口形成領域とし、第１被成膜領域に隣り合う被成膜領域２０２を第２被成膜領域とし、該第２被成膜領域に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１を形成することができる蒸着源開口形成領域３２を第２蒸着源開口形成領域とすると、第１蒸着源開口形成領域と第２蒸着源開口形成領域とが重なることを示す。

　なお、前述したように、蒸着源開口形成領域３２は、蒸着源３０において、同じマスク開口領域１１を通過して各被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１を形成することができる領域であり、実際に蒸着源開口３１が形成されている領域を示すものではない。つまり、蒸着源開口形成領域３２は、同じ蒸着源開口形成領域３２内であれば、どこに蒸着源開口３１が形成されていたとしても、同じマスク開口領域１１を通過して、該蒸着源開口形成領域３２に対応付けられた被成膜領域２０２に蒸着粒子３１０が入射する領域である。

　したがって、蒸着源開口形成領域３２は、互いに重なっていたとしても、蒸着源開口形成領域３２が重なった領域に蒸着源開口３１が設けられていなければ、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とが一対一で対応することになる。言い換えれば、蒸着源開口形成領域３２が重なっていない領域が一部でも存在すれば、蒸着源開口形成領域３２が重ならない領域にのみ蒸着源開口３１を配置することで、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とが一対一で対応することになる。

　しかしながら、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が完全に重なってしまうと、上述したように蒸着源開口形成領域３２が重ならない領域が全く存在しなくなる。

　したがって、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が完全に重なり合わないためには、Ｗｅを、次式（４）
　Ｗｅ＜２×（Ｗｐ＋Ｓ）　　　‥（４）
を満足するように設定すればよい。これにより、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を、対向する特定の蒸着源開口形成領域３２内の蒸着源開口３１からのものに限定することができる。

　また、蒸着源開口形成領域３２が重なる領域は、小さい方が、蒸着源３０のＸ軸方向の長さを有効に使えるために望ましい。

　つまり、上述したように、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が重なる領域に蒸着源開口３１を配置すると、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とが一対一で対応しなくなる。このため、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が重なる領域が存在しない方が、蒸着源３０の蒸着源開口３１の配設領域全体の長さを効率的に使用できる。

　したがって、Ｗｅは、次式（５）
　Ｗｅ＜Ｗｐ＋Ｓ　　　‥（５）
を満足するように設定されていることが望ましい。

　なお、この場合、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が重ならず、例えば、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２を、互いに離間して設けることができる。つまり、図６に示すように、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２間の境界に隣り合う蒸着源開口３１間の距離を、蒸着源開口形成領域３２内において互いに隣り合う蒸着源開口３１間の距離よりも大きくすることができ、各被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１群間に、隙間をもたせることができる。これにより、各蒸着源開口形成領域３２を、完全に独立した領域として形成することが可能となる。

　但し、蒸着源３０のＸ軸方向の長さと蒸着源開口３１のＸ軸方向の幅との比率にもよるが、Ｗｅがあまりにも小さいと、Ｗｅの範囲内に、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１群を、隣り合う蒸着源開口３１間の隙間が小さい状態で押し込めることになるため、好ましくない。したがって、Ｗｅは、蒸着源３０のＸ軸方向の長さおよび蒸着源開口３１のＸ軸方向の幅に応じて、設計上、無理のない範囲で決定することが望ましい。

　本実施形態にかかる蒸着装置１は、上述した点を除けば、実施形態１にかかる蒸着装置１と同じである。

　なお、図６では、実施形態１よりも制限板２２の高さ（Ｚ軸方向の長さ）を大きくして制限板２２による制限空間を増加させることにより、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１群と該被成膜領域２０２に隣り合う蒸着粒子３１０を射出する蒸着源開口３１群とが、例えば図１に示すように部分的に重なることがないようにしている。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。

　また、膜厚分布を均等にするため、本実施形態でも、実施形態２同様、各蒸着源開口形成領域３２内でレート分布を設けることが望ましいことは、言うまでもない。

　＜変形例＞
　図７は、本実施形態にかかる蒸着装置１の他の構成を示す断面図である。

　なお、図７では、太破線Ｌ３と一点鎖線Ｌ１とが重なるため、図示の便宜上、一部の領域にのみ太破線Ｌ３を示している。

　本実施形態によれば、図７に示すように、蒸着源３０を近接させることによっても、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とを一対一で対応させることができる。

　本実施形態にかかる蒸着装置１は、制限板２２の高さ（Ｚ軸方向の長さ）が、実施形態１よりも大きく形成されており、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０は、対向する特定の蒸着源開口形成領域３２からのものに限定される。

　また、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とを一対一で対応させる他の方法としては、例えば、前述した幅Ｗｒを小さくしたり、前述した距離Ｄａに対し、前述した距離Ｄｂを大きくしたりする方法が挙げられる。

　幅Ｗｒを小さくすることで、蒸着マスク１０における、制限板開口２３を介して被成膜領域２０２に対向する領域の幅が制限される（つまり、小さくなる）。したがって、例えば、隣り合う蒸着源開口形成領域３２が離間するように幅Ｗｒを小さくすることで、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とを一対一で対応させることができる。

　また、距離Ｄａに対し距離Ｄｂを大きくする（言い換えれば、Ｄａ／Ｄｂを小さくする）ことは、制限板２２の高さを大きくすることと同等である。

　なお、Ｄａ／Ｄｂは、蒸着材料の種類や制限板２２の形状等に応じて適宜設定・変更され、特に限定されないが、一例としては、定性的に、Ｄａ／Ｄｂ＜２とすればよい。

　以上のように、本実施形態は、上述した主旨に則って種々の変更が可能であり、本実施形態にかかる効果を同様に得ることができる。

　〔実施形態４〕
　本発明のさらに他の実施形態について主に図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、主に、実施形態１～３との相違点について説明するものとし、実施形態１～３で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　図８は、本実施形態にかかる蒸着装置１の基本構成を示す断面図である。

　本実施形態にかかる蒸着装置１は、制限板ユニット２０における制限板２２の断面形状がＴ字状である点を除けば、実施形態１～３にかかる蒸着装置１と同じである。

　＜制限板２２＞
　本実施形態にかかる制限板２２は、ＹＺ平面を主面とする板状部材からなる遮断壁部２５と、該遮断壁部２５の下側端面（すなわち底面）に、隣り合う制限板２２に向かって庇状に突出して設けられた、ＸＹ平面を主面とする板状部材からなるフランジ部２６とを備えている。

　なお、本実施形態でも、実施形態１～３と設計指針は変わらず、蒸着装置１が前述した式を満足するように設計される。

　本実施形態によれば、制限板２２の体積を減少させることができる。このため、蒸着粒子３１０が飛散する空間体積を大きくすることができる。したがって、蒸着源３０と蒸着マスク１０との間の空間が狭くなることによる、蒸着源３０と制限板２２との間、並びに制限板開口２３内での急激な圧力上昇を抑制することができる。また、制限板２２の体積を減少させることで、制限板ユニット２０の軽量化を図ることができ、制限板ユニット２０を保持する保持部材の耐荷重を小さくすることができる等、装置設計上、有利に働く場合がある。

　また、上記制限板２２が上記フランジ部２６を備えることで、遮断壁部２５から剥離した蒸着材料を上記フランジ部２６で受け止めることができるので、剥離した蒸着材料が蒸着源３０上に落下するのを防止できるという利点もある。

　なお、図８では、遮断壁部２５は、Ｚ軸方向と略平行な平面であるが、これに限定されず、Ｚ軸方向に対して傾斜した平面、あるいは曲面等、任意の形状を有していてもよい。また、図８では、遮断壁部２５は略一定厚さの薄板であるが、これに限定されず、例えばその先端側ほど薄くなる略くさび状断面を有していてもよい。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１にかかる蒸着装置１は、少なくとも１つの被成膜領域２０２を有する被成膜基板２００の上記被成膜領域２０２内に、少なくとも第１方向（上記被成膜領域２０２の一辺に沿った方向、Ｘ軸方向）に複数配列された所定パターンの蒸着膜３００を成膜する蒸着装置であって、蒸着粒子３１０を射出する複数の蒸着源開口３１を有する蒸着源３０と、上記被成膜領域２０２に対向して、上記蒸着膜３００のパターンに応じて少なくとも上記第１方向に配列された複数のマスク開口１２からなるマスク開口領域１１を有し、上記マスク開口１２がそれぞれ順テーパ状の断面形状を有する蒸着マスク１０と、上記蒸着源３０と上記蒸着マスク１０との間に、少なくとも上記第１方向に互いに離間して配置された複数の制限板２２を有する制限板ユニット２０とを備え、上記制限板ユニット２０の上記第１方向に平行な断面において、互いに隣り合う上記制限板２２間に形成される制限板開口２３が上記被成膜領域２０２に一対一で対向するとともに、上記被成膜領域２０２の上記第１方向の幅をＷｐとし、上記制限板ユニット２０における上記蒸着源３０との対向面側の表面における上記制限板開口２３の上記第１方向の幅をＷｒとし、上記被成膜基板２００の被成膜面２０１から上記制限板２２における上記蒸着源３０との対向面２２ａまでの距離をＤｂとし、上記蒸着マスク１０の上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角をαとすると、上記制限板ユニット２０は、上記制限板開口２３の中心軸と上記被成膜領域２０２の中心軸とが一致するとともに、次式（１）
　Ｗｒ≦２／ｔａｎα×Ｄｂ－Ｗｐ　　　‥（１）
を満足する。

　言い換えれば、本態様にかかる蒸着装置１は、少なくとも１つの被成膜領域２０２を有する被成膜基板２００の上記被成膜領域２０２内に、少なくとも第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜３００を成膜する蒸着装置であって、蒸着粒子３１０を射出する複数の蒸着源開口３１を有する蒸着源３０と、上記被成膜領域２０２に対向して、上記蒸着膜３００のパターンに応じて少なくとも上記第１方向に配列された複数のマスク開口１２からなるマスク開口領域１１を有し、上記マスク開口１２がそれぞれ順テーパ状の断面形状を有する蒸着マスク１０と、上記蒸着源３０と上記蒸着マスク１０との間に、少なくとも上記第１方向に互いに離間して配置された複数の制限板２２を有する制限板ユニット２０とを備え、上記制限板ユニット２０は、該制限板ユニット２０の上記第１方向に平行な断面において、互いに隣り合う上記制限板２２間に形成される制限板開口２３が上記被成膜領域２０２に一対一で対向するとともに、上記蒸着マスク１０の上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角（シャドウ臨界角α）よりも小さい角度で飛来する蒸着粒子３１０の上記マスク開口１２への入射を防止する。

　上記蒸着装置１によれば、制限板開口２３への入射角が、上記蒸着マスク１０の上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角よりも小さい蒸着粒子３１０の被成膜領域２０２への進入は全て阻まれる。したがって、上記制限板ユニット２０により、マスク開口１２に到達する蒸着粒子３１０は、全て、シャドウ臨界角となる、上記蒸着マスク１０の上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口１２の開口壁１２ａの傾斜角以上の入射角を有する蒸着粒子３１０に制限される。このため、シャドウのない正確なパターニング蒸着が可能となる。

　本発明の態様２にかかる蒸着装置１は、上記態様１において、上記蒸着源開口３１は、１つの上記被成膜領域２０２に対し、複数の上記蒸着源開口３１が対向するように形成されていることが望ましい。

　上記の構成によれば、蒸着源開口３１と制限板開口２３とが一対一の関係を有している場合と比較して、大幅な蒸着レートの向上が可能であり、量産性の向上を図ることができるとともに、蒸着源設計が容易になる。

　本発明の態様３にかかる蒸着装置１は、上記態様１または２において、上記被成膜領域２０２は、少なくとも上記第１方向に、非成膜領域２０４を挟んで複数設けられており、上記非成膜領域２０４の上記第１方向の幅をＳとし、上記制限板開口２３において上記第１方向に互いに対向する一方の制限板２２の下端と、他方の制限板２２の上端とを結ぶ線（Ｌ２）の傾斜角をθとすると、上記制限板ユニット２０は、次式（２）
　（Ｄｂ／ｔａｎθ）＜（Ｗｒ＋Ｗｐ）／２＋Ｓ　　　‥（２）
を満足することが望ましい。

　上記の構成によれば、平面視で、制限板２２の開口下端を基準位置としたときに、上記基準位置から、被成膜基板２００における隣接被成膜領域２０２に最も近い位置に到達する蒸着粒子の位置までの距離が、上記基準位置から、上記隣接被成膜領域２０２の端部の位置までの距離よりも短くなる。

　したがって、上記の構成によれば、被成膜領域２０２および制限板開口２３に対応付けられた蒸着源開口３１から射出された蒸着粒子３１０が、該蒸着源開口３１に対応付けられた制限板開口２３を越えて、該蒸着源開口３１に対応付けられた被成膜領域２０２に隣り合う被成膜領域２０２に進入することを防止することができる。

　本発明の態様４にかかる蒸着装置１は、上記態様１～３の何れかにおいて、上記被成膜領域２０２は、少なくとも上記第１方向に複数設けられており、上記蒸着源３０における、複数の上記被成膜領域２０２にそれぞれ対応付けられた上記蒸着源開口３１の形成領域（蒸着源開口形成領域３２）の上記第１方向の幅をＷｅとすると、次式（４）
　Ｗｅ＜２×（Ｗｐ＋Ｓ）　　　‥（４）
を満足することが望ましい。

　上記の構成によれば、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が完全に重なり合うことがない。このように蒸着源開口形成領域３２が重なっていない領域が一部でも存在すれば、蒸着源開口形成領域３２が重ならない領域にのみ蒸着源開口３１を配置することで、被成膜領域２０２と蒸着源開口形成領域３２とを一対一で対応させることができる。したがって、上記の構成によれば、１つの被成膜領域２０２に入射する蒸着粒子３１０を、対向する特定の蒸着源開口形成領域３２内の蒸着源開口３１からのものに限定することが可能となる。

　本発明の態様５にかかる蒸着装置１は、上記態様４において、次式（５）
　　Ｗｅ＜Ｗｐ＋Ｓ　　　‥（５）
を満足することが望ましい。

　上記の構成によれば、互いに隣り合う蒸着源開口形成領域３２が重ならず、各蒸着源開口形成領域３２を、完全に独立した領域として形成することが可能となる。

　本発明の態様６にかかる蒸着装置１は、上記態様１～５の何れかにおいて、上記蒸着源３０における、上記制限板開口２３に対向する領域に設けられた蒸着源開口３１から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートが、上記制限板開口２３に対向する領域以外の領域に設けられた蒸着源開口３１から射出される蒸着粒子３１０の蒸着レートよりも低いことが望ましい。

　上記の構成によれば、各被成膜領域２０２内での蒸着膜３００の膜厚分布を均一化することができる。

　本発明の態様７にかかる蒸着装置１は、上記態様１～６の何れかにおいて、上記制限板２２が順テーパ状の断面形状を有していることが望ましい。

　上記制限板２２が逆テーパ状の断面形状を有している場合、制限板ユニット２０は、上記式（１）・（２）を満たさない。一方、上記制限板２２が順テーパ状の断面形状を有している場合には、上記式（１）・（２）を、満足する制限板ユニット２０を形成することができる。

　本発明の態様８にかかる蒸着装置１は、上記態様１～６の何れかにおいて、上記制限板２２が、Ｔ字状の断面形状を有し、板状部材からなる遮断壁部２５と、該遮断壁部２５の底面に、該制限板２２に隣り合う制限板２２に向かって庇状に突出して設けられた板状部材からなるフランジ部２６とを備えていることが望ましい。

　上記の構成によれば、制限板２２の体積を減少させることができるので、蒸着粒子３１０が飛散する空間体積を大きくすることができる。このため、蒸着源３０と制限板２２との間並びに制限板開口２３内での急激な圧力上昇の抑制や、制限板ユニット２０の軽量化を図ることができる。また、上記制限板２２が上記フランジ部２６を備えることで、遮断壁部２５から剥離した蒸着材料が蒸着源３０上に落下するのを防止できる。

　本発明の態様９にかかる蒸着装置１は、上記態様１～８の何れかにおいて、上記被成膜領域２０２は、上記第１方向（Ｘ軸方向）および上記第１方向に直交する第２方向（Ｙ軸方向）に、それぞれ非成膜領域２０４を挟んで複数設けられており、上記蒸着マスク１０は、上記被成膜基板２００における複数の上記被成膜領域２０２を覆う大きさを有し、上記蒸着マスク１０と上記被成膜基板２００とは、互いに相対的な位置が固定されているとともに、上記制限板ユニット２０と上記蒸着源３０とは、互いに相対的な位置が固定されており、上記制限板２２の上記第２方向の幅は、上記被成膜基板２００および上記蒸着マスク１０の上記第２方向の幅よりも小さく、上記被成膜基板２００および上記蒸着マスク１０と、上記制限板ユニット２０および上記蒸着源３０と、のうち少なくとも一方を、上記第２方向が走査方向となるように相対移動させる移動装置（基板移動装置５および蒸着ユニット移動装置６の少なくとも一方）とを備え、上記走査方向に沿って走査しながら、上記蒸着源３０から射出された蒸着粒子３１０を、上記制限板ユニット２０および上記蒸着マスク１０を介して上記被成膜基板２００に蒸着させることが望ましい。

　上記の構成によれば、大面積の被成膜基板２００においても、シャドウの発生がなく、精度の高いパターニングが実現できるとともに、比較的小さな蒸着源３０および制限板ユニット２０によっても、大面積で高精細なパターニングが可能となる。このため、量産性を向上させることができる。

　本発明の態様１０にかかる蒸着装方法は、上記態様１～９の何れかにかかる蒸着装置１を用いて、少なくとも１つの被成膜領域２０２を有する被成膜基板２００の上記被成膜領域２０２内に、少なくとも上記第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜３００を成膜する方法である。

　上記方法によれば、上記態様１と同様の効果を得ることができる。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　本発明の蒸着装置および蒸着方法は、有機ＥＬ表示装置または無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置の製造をはじめとする、蒸着を利用した各種デバイスの製造等に好適に利用することができる。

　　１　　蒸着装置
　　２　　成膜チャンバ
　　３　　マスクホルダ
　　３ａ　マスク架台
　　４　　マグネットプレート
　　５　　基板移動装置（移動装置）
　　６　　蒸着ユニット移動装置（移動装置）
　１０　　蒸着マスク
　１１　　マスク開口領域
　１２　　マスク開口
　１２ａ　開口壁
　１３　　非開口部
　１４　　対向面（蒸着マスクにおける制限板ユニットとの対向面）
　１５　　対向面（蒸着マスクにおける被成膜基板との対向面）
　２０　　制限板ユニット
　２１　　制限板列
　２２　　制限板
　２２ａ　対向面（制限板ユニットにおける蒸着源との対向面）
　２２ｂ　対向面（制限板ユニットにおける蒸着マスクとの対向面）
　２３　　制限板開口
　２４　　保持体部
　２５　　遮断壁部
　２６　　フランジ部
　２８　　冷却機構
　３０　　蒸着源
　３１、３１Ａ　蒸着源開口
　３２　　蒸着源開口形成領域
　４０　　蒸着ユニット
　４１　　ホルダ
２００　　被成膜基板
２０１　　被成膜面
２０２　　被成膜領域
２０３、２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂ　被成膜パターン領域
２０４　　非成膜領域
３００、３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ　蒸着膜
３１０、３１１、３１２、３１４　蒸着粒子
　　α　　シャドウ臨界角
　　β、β１、β２、β３　入射角

Claims (10)

1. 　少なくとも１つの被成膜領域を有する被成膜基板の上記被成膜領域内に、少なくとも第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
   　蒸着粒子を射出する複数の蒸着源開口を有する蒸着源と、
   　上記被成膜領域に対向して、上記蒸着膜のパターンに応じて少なくとも上記第１方向に配列された複数のマスク開口からなるマスク開口領域を有し、上記マスク開口がそれぞれ順テーパ状の断面形状を有する蒸着マスクと、
   　上記蒸着源と上記蒸着マスクとの間に、少なくとも上記第１方向に互いに離間して配置された複数の制限板を有する制限板ユニットとを備え、
   　上記制限板ユニットの上記第１方向に平行な断面において、互いに隣り合う上記制限板間に形成される制限板開口が上記被成膜領域に一対一で対向するとともに、上記被成膜領域の上記第１方向の幅をＷｐとし、上記制限板ユニットにおける上記蒸着源との対向面側の表面における上記制限板開口の上記第１方向の幅をＷｒとし、上記被成膜基板の被成膜面から上記制限板における上記蒸着源との対向面までの距離をＤｂとし、上記蒸着マスクの上記第１方向に平行な断面における上記マスク開口の開口壁の傾斜角をαとすると、上記制限板ユニットは、上記制限板開口の中心軸と上記被成膜領域の中心軸とが一致するとともに、次式（１）
   　Ｗｒ≦２／ｔａｎα×Ｄｂ－Ｗｐ　　　‥（１）
   を満足することを特徴とする蒸着装置。
2. 　上記蒸着源開口は、１つの上記被成膜領域に対し、複数の上記蒸着源開口が対向するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
3. 　上記被成膜領域は、少なくとも上記第１方向に、非成膜領域を挟んで複数設けられており、
   　上記非成膜領域の上記第１方向の幅をＳとし、上記制限板開口において上記第１方向に互いに対向する一方の制限板の下端と、他方の制限板の上端とを結ぶ線の傾斜角をθとすると、上記制限板ユニットは、次式（２）
   　（Ｄｂ／ｔａｎθ）＜（Ｗｒ＋Ｗｐ）／２＋Ｓ　　　‥（２）
   を満足することを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着装置。
4. 　上記被成膜領域は、少なくとも上記第１方向に複数設けられており、
   　上記蒸着源における、複数の上記被成膜領域にそれぞれ対応付けられた上記蒸着源開口の形成領域の上記第１方向の幅をＷｅとすると、次式（４）
   　Ｗｅ＜２×（Ｗｐ＋Ｓ）　　　‥（４）
   を満足することを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着装置。
5. 　次式（５）
   　　Ｗｅ＜Ｗｐ＋Ｓ　　　‥（５）
   を満足することを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
6. 　上記蒸着源における、上記制限板開口に対向する領域に設けられた蒸着源開口から射出される蒸着粒子の蒸着レートが、上記制限板開口に対向する領域以外の領域に設けられた蒸着源開口から射出される蒸着粒子の蒸着レートよりも低いことを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載の蒸着装置。
7. 　上記制限板が順テーパ状の断面形状を有していることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着装置。
8. 　上記制限板が、Ｔ字状の断面形状を有し、板状部材からなる遮断壁部と、該遮断壁部の底面に、該制限板に隣り合う制限板に向かって庇状に突出して設けられた板状部材からなるフランジ部とを備えていることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着装置。
9. 　上記被成膜領域は、上記第１方向および上記第１方向に直交する第２方向に、それぞれ非成膜領域を挟んで複数設けられており、
   　上記蒸着マスクは、上記被成膜基板における複数の上記被成膜領域を覆う大きさを有し、
   　上記蒸着マスクと上記被成膜基板とは、互いに相対的な位置が固定されているとともに、上記制限板ユニットと上記蒸着源とは、互いに相対的な位置が固定されており、
   　上記制限板の上記第２方向の幅は、上記被成膜基板および上記蒸着マスクの上記第２方向の幅よりも小さく、
   　上記被成膜基板および上記蒸着マスクと、上記制限板ユニットおよび上記蒸着源と、のうち少なくとも一方を、上記第２方向が走査方向となるように相対移動させる移動装置とを備え、
   　上記走査方向に沿って走査しながら、上記蒸着源から射出された蒸着粒子を、上記制限板ユニットおよび上記蒸着マスクを介して上記被成膜基板に蒸着させることを特徴とする請求項１～８の何れか１項に記載の蒸着装置。
10. 　請求項１～９の何れか１項に記載の蒸着装置を用いて、少なくとも１つの被成膜領域を有する被成膜基板の上記被成膜領域内に、少なくとも上記第１方向に複数配列された所定パターンの蒸着膜を成膜することを特徴とする蒸着方法。

Images