[go: up one dir, main page]

WO2015104917A1 - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 - Google Patents

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015104917A1
WO2015104917A1 PCT/JP2014/081557 JP2014081557W WO2015104917A1 WO 2015104917 A1 WO2015104917 A1 WO 2015104917A1 JP 2014081557 W JP2014081557 W JP 2014081557W WO 2015104917 A1 WO2015104917 A1 WO 2015104917A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
liquid epoxy
mass
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/081557
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隅田　和昌
達也 植原
直行 串原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to EP14878027.3A priority Critical patent/EP3064521B1/en
Priority to CN201480072633.1A priority patent/CN105899569B/zh
Priority to KR1020167018981A priority patent/KR101904509B1/ko
Priority to JP2015556730A priority patent/JP6090614B2/ja
Priority to US15/103,371 priority patent/US9711378B2/en
Publication of WO2015104917A1 publication Critical patent/WO2015104917A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3227—Compounds containing acyclic nitrogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • C08G59/3281—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, a semiconductor device sealed with a cured product of the resin composition, and a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
  • sealing molding can be performed without any major problem even at present, but if the diameter is 12 inches or more, the shrinkage stress of epoxy resin or the like after sealing is large, so that the semiconductor element is made of metal or the like. Problems such as peeling from the substrate occur, and mass production cannot be achieved.
  • thermosetting resin when entirely sealed on the silicon interposer, a large warp is generated due to the difference in thermal expansion coefficient between silicon and the thermosetting resin. If the warpage is large, it cannot be applied to the subsequent polishing process or individualization process, which is a major technical problem.
  • JP 2008-266512 A International Publication No. 2009/142065 JP 2012-149111 A
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is a liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that gives excellent cured products with excellent fluidity, reduced warpage when cured, and a cured product thereof. It is an object of the present invention to provide a sealed semiconductor device and a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device.
  • a liquid epoxy resin composition using a spherical inorganic filler that has been surface-treated using a specific filler surface treatment material is a semiconductor.
  • the device When the device is sealed, it has good water resistance and polishability, and even when sealed using a large wafer, it has excellent fluidity, reduced warpage, and is always highly versatile.
  • the present invention has been found and the present invention has been made.
  • the present invention provides the following liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, a semiconductor device, and a method for producing a resin-encapsulated semiconductor device.
  • A a liquid epoxy resin containing no siloxane bond in the molecule
  • B an acid anhydride curing agent
  • C A spherical inorganic filler having an average particle size of 0.1 to 10 ⁇ m measured by a laser diffraction method as an inorganic filler, the surface of which is a (meth) acryl functional silane coupling agent represented by the following formula (1)
  • the surface-treated spherical inorganic filler surface-treated at a ratio of 0.5 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the spherical inorganic filler of component (C): the sum of components (A) and (B) 600 to 1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass, [Wherein, a is an integer of 0 to 3, R 1 is a monovalent saturated hydrocarbon group having 1
  • component is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, alicyclic epoxy resin and the following formula
  • the component (D) is one or more selected from a phosphorus compound, a tertiary amine compound, and an imidazole compound, and the amount is 0.1 to 15 with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B).
  • the liquid epoxy resin composition according to any one of [1] to [4], which is part by mass.
  • Component (D) is triphenylphosphine, tributylphosphine, tri (p-methylphenyl) phosphine, tri (nonylphenyl) phosphine, triphenylphosphine / triphenylborane, tetraphenylphosphine / tetraphenylfolate, triethylamine, benzyldimethyl 1 or more selected from amine, ⁇ -methylbenzyldimethylamine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole
  • a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device wherein when a silicon wafer or an entire substrate on which one or more semiconductor elements are formed is collectively sealed with a cured product of an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, one or more semiconductor elements
  • a silicon wafer or a substrate on which is formed a liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to any one of [1] to [7] is coated under pressure, or is coated under reduced pressure in a vacuum atmosphere
  • a method for producing a resin-encapsulated semiconductor device wherein a semiconductor element is encapsulated by heat-curing the resin composition, and then the cured resin layer is separated into pieces by polishing and dicing.
  • a method for producing a resin-encapsulated semiconductor device according to [9] wherein a silicon wafer having a diameter of 12 inches to 20 inches is used.
  • liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention a semiconductor element array or semiconductor element in which one or more semiconductor elements are mounted on an inorganic substrate, a metal substrate or an organic substrate with an adhesive (die bond agent) is formed. Even if a large-diameter silicon wafer is sealed, it is possible to provide a semiconductor device having almost no warpage when cooled after heat curing and having excellent heat resistance and moisture resistance.
  • the sealing resin can be polished and diced easily.
  • any epoxy resin can be used as long as it is liquid at room temperature, for example, bisphenol type such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin.
  • liquid epoxy resins bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, alicyclic epoxy resins and naphthalene type epoxy resins are particularly preferred, and their viscosity (25) measured by the method described in JIS K 7117-1 ° C.) is preferably 0.1 to 500 Pa ⁇ s, more preferably 1 to 200 Pa ⁇ s.
  • An epoxy resin represented by the following formula is also preferably used.
  • the content thereof is 25 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass, and still more preferably 75 to 100% by mass of the whole component (A). It is recommended that there be. If it is less than 25% by mass, the viscosity of the composition may increase or the heat resistance of the cured product may decrease.
  • the liquid epoxy resin as component (A) has a hydrolyzable chlorine content of 1000 ppm or less, particularly 500 ppm or less, and preferably contains 10 ppm or less of sodium and potassium, respectively. If the hydrolyzable chlorine exceeds 1000 ppm or the sodium or potassium exceeds 10 ppm, the moisture resistance may deteriorate if the semiconductor device is left under high temperature and high humidity for a long time.
  • the (B) curing agent used in the present invention is not particularly limited as long as it is an acid anhydride type and can cure the component (A), but is preferably liquid at room temperature or component (A). It is dissolved in the liquid and becomes liquid.
  • Oct-5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, pyromellitic dianhydride, maleated alloocimene Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetrabisbenzophenone tetracarboxylic dianhydride,
  • an acid anhydride represented by the following formula or a mixture of two or more thereof is preferably used.
  • Me represents a methyl group
  • Pr represents a propyl group.
  • the amount of the mixture should be 5 to 75% by mass of the total component (B). desirable. If it is less than 5 mass%, adhesiveness will fall and it may deteriorate under high temperature, high humidity, such as PCT. If it exceeds 75% by mass, the adhesion is improved, but cracks may occur in tests such as a thermal shock test.
  • the remaining curing agent is not particularly limited, but is preferably liquid at room temperature or becomes liquid when dissolved in component (A).
  • the acid anhydride mentioned above is mentioned.
  • at least one selected from methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride is preferable.
  • carboxylic acid hydrazides such as dicyandiamide, adipic acid hydrazide, and isophthalic acid hydrazide may be used in combination.
  • the amount of the component (B) is an amount effective for curing the component (A), and differs depending on the type of the component (B), but when the above-described acid anhydride is used as the component (B), Select so that the equivalent ratio of the carboxylic acid group derived from the acid anhydride group (—CO—O—CO—) in the curing agent to the epoxy group in the epoxy resin is in the range of 0.5 to 1.5. It is preferable to do. If it is less than the said minimum, an unreacted epoxy group remains, it becomes a fall of glass transition temperature, and there exists a possibility that adhesiveness may fall. If the upper limit is exceeded, the cured product becomes hard and brittle, and cracks may occur during reflow or temperature cycle tests.
  • the (C) spherical inorganic filler blended in the composition of the present invention those usually blended in an epoxy resin composition can be used.
  • examples thereof include silicas such as fused silica and crystalline silica, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, glass fiber and the like.
  • the average particle diameter and shape of the inorganic filler is a sphere having an average particle diameter (cumulative weight average value or median diameter) measured by a laser diffraction method of 0.1 to 10 ⁇ m, preferably an average particle diameter of 1 to 5 ⁇ m.
  • a fused silica having a mean particle size and shape is particularly preferred.
  • the amount of component (C) is 600 to 1,000 parts by weight, preferably 700 to 900 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). If it is less than the above lower limit, warping after molding becomes large and sufficient strength cannot be obtained, and if it exceeds the above upper limit, the fluidity is remarkably deteriorated, and complete sealing of the semiconductor elements arranged on the submount is possible. become unable.
  • the inorganic filler is preliminarily made of one or more silane coupling agents represented by the following formula (1).
  • a is an integer of 0 to 3
  • R 1 is a monovalent saturated hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 is a divalent saturated hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 3 is a single bond or A divalent saturated hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • A represents a single bond or the following formula
  • R 5 is a monovalent saturated hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms
  • B is O or S.
  • R 6 is a monovalent saturated hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • a is preferably 0 to 3, more preferably 0 to 1.
  • R 1 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • R 2 is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 3 carbon atoms, and R 3 is preferably a single bond or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 2 carbon atoms.
  • A is as described above, and R 5 is preferably a methyl group or an ethyl group, and R 6 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • silane coupling agents examples include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM503: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (KBM5103: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • R 4 is as described above. Me represents a methyl group.
  • it is not limited to these.
  • a silane coupling agent processing amount it is (C) component added to the thermosetting resin composition for semiconductor sealing.
  • the amount is preferably 0.5 to 2.0 parts by mass, more preferably 0.5 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the spherical inorganic filler.
  • the curing accelerator as the component (D) is preferably the following.
  • Phosphorus compounds such as triphenylphosphine, tributylphosphine, tri (p-methylphenyl) phosphine, tri (nonylphenyl) phosphine, triphenylphosphine / triphenylborane, tetraphenylphosphine / tetraphenylborate, triethylamine, benzyldimethylamine, tertiary amine compounds such as ⁇ -methylbenzyldimethylamine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, etc. Imidazole compounds and the like can be used.
  • the amount of the curing accelerator is an amount effective for accelerating the curing reaction between the epoxy resin and the curing agent, and preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention is a known silicone-modified epoxy resin, silicone rubber, silicone oil, silicone gel, liquid polybutadiene rubber, methyl methacrylate-butadiene-styrene, etc. for the purpose of reducing the stress of the cured product.
  • a flexible resin can be blended in an amount that does not impair the object of the present invention.
  • silicone-modified epoxy resin a resin represented by the following formula (2) is preferable.
  • R 7 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group
  • R 8 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, preferably a methyl group
  • Q is an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms, an oxyalkylene group, or a hydroxyoxyalkylene group.
  • r is an integer of 4 to 199, preferably 19 to 130, more preferably an integer of 70 to 109
  • p is an integer of 1 to 10
  • q is an integer of 1 to 10, preferably 2 to 5. .
  • the blending amount can be 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) epoxy resin, but the diorganosiloxane unit is particularly 1 to 20 parts by weight, particularly 2 It is preferable to blend so as to contain ⁇ 15 parts by mass, whereby the stress of the cured product can be lowered and the adhesion to the substrate can be improved.
  • the sealing resin composition of the present invention may further contain various additives such as a release agent, a flame retardant, an ion trap agent, an antioxidant, an adhesion-imparting agent, a low stress agent, and a colorant as necessary.
  • a release agent e.g., a flame retardant, an ion trap agent, an antioxidant, an adhesion-imparting agent, a low stress agent, and a colorant as necessary.
  • Any known flame retardant can be used without any particular limitation.
  • phosphazene compounds, silicone compounds, zinc molybdate-supported talc, zinc molybdate-supported zinc oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and molybdenum oxide are preferably used. It does not restrict
  • liquid epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention various additives can be further blended as necessary.
  • an organic silicon-based adhesion improver having an epoxy group such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and a colorant such as various carbon blacks such as acetylene black and furnace black are used as additives. It can be arbitrarily added and blended as long as the effect is not impaired.
  • the composition of the present invention can be produced by the following method.
  • an epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator are stirred, dissolved, mixed, or dispersed while applying heat treatment simultaneously or separately as necessary.
  • an inorganic filler is added to these mixtures and mixed, stirred, and dispersed.
  • the apparatus for mixing, stirring, dispersing and the like is not particularly limited, but specifically, a raikai machine equipped with a stirring and heating apparatus, a two-roll, a three-roll, a ball mill, a continuous extruder, a planetary mixer, a massco A roider or the like can be used, and these devices may be used in appropriate combination.
  • the epoxy resin composition of the present invention thus obtained can be performed using a conventionally employed molding method such as transfer molding, compression molding, injection molding, casting method, etc. It is desirable to perform molding. In this case, it is desirable that the molding temperature of the epoxy resin composition is 100 to 180 ° C. for 45 to 600 seconds, and the post cure is 140 to 180 ° C. for 1 to 6 hours.
  • the epoxy resin composition of the present invention can reduce warpage when molded on 8 inch and 12 inch wafers.
  • a semiconductor device that is excellent in mechanical strength and insulation and sealed with a cured product thereof is excellent in long-term reliability.
  • productivity is excellent because molding defects such as flow marks and unfilling do not occur even when using equipment and molding conditions similar to those of epoxy resin compositions generally used as transfer molding and compression molding materials.
  • a flow mark is a white flow mark that remains radially outward from the center of the molded product. When the flow mark is generated, there is a concern that the appearance is poor, the physical properties of the cured product vary due to non-uniform dispersion of silica, and the reliability is lowered.
  • Unfilled refers to chipping of resin generated on the outer periphery of the wafer.
  • the sensor erroneously recognizes the unfilled portion as a notch, and there is a concern that the alignment characteristics may be degraded.
  • Epoxy resin A1 Bis A type epoxy resin (Epicoat 828: manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) (2) Epoxy resin A2: Naphthalene type epoxy resin (HP4032D: manufactured by DIC Corporation) (3) Epoxy resin A3: alicyclic epoxy resin (Celoxide 2021P: manufactured by Daicel Chemical Industries)
  • Curing agent B1 Mixture of acid anhydrides represented by the following formula (YH307: manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
  • Curing agent B2 Mixture of acid anhydrides represented by the following formula (MH700: manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.)
  • Curing agent B3 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane (trade name: Kayahard AA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), amine equivalent 63.5
  • Treated silica A Silica treated silica B treated with 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM503: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) B: 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (KBM5103: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • Treated silica D silica surface-treated with a silane coupling agent represented by the following formula
  • Treated silica E Silica-treated silica surface-treated with ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • F N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM573: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Further, 3-methacryloxypropyltrimeth
  • Carbon black Denka Black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo)
  • Adhesion improver ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • Viscosity The viscosity was measured at room temperature (25 ° C.) using a Brookfield programmable rheometer type DV-III ultra viscometer (cone spindle CP-51 / 1.0 rpm).
  • a test piece having a glass transition temperature and a linear expansion coefficient of 5 ⁇ 5 ⁇ 15 mm was set on a thermal dilatometer (Rigaku TMA8140C), and the temperature was increased from 25 ° C. to 300 ° C. at a temperature of 5 ° C./min and a load of 19.6 mN.
  • Warpage measurement after compression molding of warpage measuring liquid resin composition using a wafer 8 inches / 725 .mu.m thick the resin thickness is set to 200 ⁇ m at APIC YAMADA CORPORATION Co. wafer mold (MZ407-1), compression time 600 seconds After molding at 120 ° C., the film was completely cured (post-cured) at 150 ° C./1 hour to confirm warpage.
  • Flow mark / unfilled liquid resin composition is compression molded at 120 ° C. for 600 seconds to a resin thickness of 400 ⁇ m, and then completely cured (post cure) at 150 ° C./1 hour. The presence or absence of filling was evaluated.
  • a semiconductor chip with a thickness of 220 ⁇ m and a 7 mm square die bond material is die-bonded under conditions of 10 N / 150 ° C./1.0 seconds.
  • a 200 ⁇ m wafer with a semiconductor chip mounted thereon was obtained.
  • a 200 ⁇ m wafer with a semiconductor chip was set in a compression molding machine, and an appropriate amount of the liquid resin composition was placed thereon, and cured at 110 ° C. for 10 minutes at a maximum molding pressure of 30 MPa to 15 MPa to obtain a wafer.
  • the amount of the liquid resin composition was adjusted so that the resin thickness after molding was 400 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m.
  • the wafer was heat-treated in an oven at 150 ° C. for 2 hours for post-curing, and then diced again into a 7.1 mm square by a dicing apparatus to obtain a semiconductor chip on which an individual resin having a thickness of 400 ⁇ m was mounted.
  • Die bond material SFX-513S manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Die bond material SFX-513S manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Philip chip bonder Panasonic NM-SB50A
  • die bonding was performed, heat treatment was performed in an oven at 150 ° C. for 4 hours, post-curing was performed, and a BT substrate with a resin-mounted semiconductor chip was obtained.
  • a molding compound material is transfer molded (G-LINE press manufactured by Apic Yamada) on a BT substrate with a resin-mounted semiconductor chip, molded at 175 ° C., 90 seconds, 9 MPa, 1.5 mm thick, and again into a dicing machine
  • a BT substrate semiconductor device
  • the separated semiconductor device was subjected to moisture absorption treatment for 168 hours at 85 ° C. and 85% RH. This was passed through a reflow oven set in advance so that the maximum temperature of 260 ° C. and the time of 255 ° C. to 260 ° C. was 30 seconds ⁇ 3 seconds, and a solder heat resistance test (peeling inspection) was performed, and visually evaluated.
  • TCT temperature cycle test
  • a BT substrate with a semiconductor chip mounted with a molding compound resin and separated into pieces was subjected to a cycle of ⁇ 55 ° C./15 minutes ⁇ + 125 ° C./15 minutes (automatic) using a small thermal shock apparatus TSE-11 manufactured by ESPEC.
  • TSE-11 small thermal shock apparatus manufactured by ESPEC.
  • the state of peeling inside the semiconductor chip was confirmed without destruction using a 75 MHz probe with an ultrasonic flaw detector (QUANTUM 350 manufactured by Sonics) at 0 times.
  • the same inspection was performed after 250 cycles, and the same inspection was repeatedly performed after 500 cycles and 700 cycles. The results are shown in Table 1.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

　（Ａ）分子中にシロキサン結合を含まない液状エポキシ樹脂、 （Ｂ）酸無水物系硬化剤、 （Ｃ）無機質充填材としてレーザー回折法で測定した平均粒径０．１～１０μｍの球状無機質充填材であり、その表面が（メタ）アクリル官能性シランカップリング剤により、（Ｃ）成分の球状無機質充填材１００質量部に対して０．５～２．０質量部の割合で表面処理された表面処理球状無機質充填材、 （Ｄ）硬化促進剤 を含有してなる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物に関するものであり、本発明によれば、耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を与えることができる。

Description

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置
　本発明は、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置並びに樹脂封止型半導体装置の製造方法に関するものである。
　近年、半導体装置は目覚しい技術革新を迎えている。
　スマートフォン、タブレットなど携帯情報、通信端末は大容量の情報を高速で処理できるよう、ＴＳＶ（スルー－シリコン－ビア）技術を用いて半導体素子を多層接続し、８インチ乃至１２インチのシリコンインターポーザーにフリップチップ接続した後、熱硬化樹脂により、多層接続された半導体素子が複数個搭載されたインターポーザーごと封止する。半導体素子上の不要な硬化樹脂を研磨した後、個片化し、薄型で小型、多機能かつ高速処理可能な半導体装置を得ることができる。
　８インチ程度の小径ウエハーなどの基板を使用した場合は現状でも大きな問題もなく封止成形できるが、１２インチ以上の径では封止後エポキシ樹脂などの収縮応力が大きいため半導体素子が金属などの基板から剥離するといった問題が発生し、量産化できない。ウエハーや金属基板の大口径化にともなう上記のような問題を解決するにはフィラーを９０質量％以上充填することや、樹脂の低弾性化で硬化時の収縮応力を小さくすることが必要であった。
　しかしながら、シリコンインターポーザー上に熱硬化樹脂を全面封止した場合、シリコンと熱硬化性樹脂の熱膨張係数の違いから大きな反りが発生する。反りが大きいとその後の研磨工程や個片化工程に適用することができず、大きな技術課題となっている。
　更に近年では、半導体素子の積層化に伴い、封止層が厚くなるため、封止した樹脂層を研磨し薄型にする半導体装置が主流となってきている。封止した樹脂層を研磨する際、フィラーを９０質量％以上充填する封止材を使用すると、ダイシング装置のブレードが損傷し易くて交換頻度が高く、高コストの原因になっている。またポリッシング圧力を高くして研磨しなければならないので半導体素子が損傷したり、ウエハー自体が割れたりしてしまう問題が生じている。一方、従来のシリコーン化合物に代表される低弾性樹脂の材料では樹脂がやわらかいため、研磨の際に樹脂つまりが発生したり樹脂クラックが生じたりする問題が発生している。
　なお、本発明に関連する背景技術としては下記のものが挙げられる。
特開２００８－２６６５１２号公報 国際公開第２００９／１４２０６５号 特開２０１２－１４９１１１号公報
　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、流動性に優れ、硬化した際の反りが低減すると共に、信頼性の高い硬化物を与える半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物で封止された半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、特定のフィラー表面処理材を使用して表面処理を行った球状無機質充填材を用いた液状エポキシ樹脂組成物は、半導体装置を封止した場合に、耐水性、研磨性が良好であり、大型ウエハーを用いて封止しても、流動性が優れており、反りが低減し、常に汎用性の高いものであることを見出し、本発明をなすに至った。
　従って、本発明は下記の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。
〔１〕
　（Ａ）分子中にシロキサン結合を含まない液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）酸無水物系硬化剤、
（Ｃ）無機質充填材としてレーザー回折法で測定した平均粒径０．１～１０μｍの球状無機質充填材であり、その表面が下記式（１）で示される（メタ）アクリル官能性シランカップリング剤により、（Ｃ）成分の球状無機質充填材１００質量部に対して０．５～２．０質量部の割合で表面処理された表面処理球状無機質充填材：（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６００～１，０００質量部、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式中、ａは０～３の整数、Ｒ1は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、Ｒ2は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ3は単結合又は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ4は水素原子又はメチル基、Ａは単結合又は下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、Ｒ5は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、ＢはＯ又はＳである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、Ｒ6は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基である。）
で示されるいずれかの基である。］
（Ｄ）硬化促進剤
を含有してなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
〔２〕
　（Ａ）成分が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及び下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
で示されるエポキシ樹脂から選ばれる１種以上である、〔１〕記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔３〕
　（Ｂ）成分が、下記式で表される酸無水物から選択される１種以上である、〔１〕又は〔２〕記載の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｍｅはメチル基を表し、ｉ－Ｐｒはイソプロピル基を表す。）
〔４〕
　下記平均組成式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ7は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基、Ｒ8は炭素数１～４のアルキル基、Ｑは炭素数３～６のアルキレン基、オキシアルキレン基、又はヒドロキシオキシアルキレン基であり、ｒは４～１９９の整数、ｐは１～１０の整数、ｑは１～１０の整数である。）
で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂を、（Ａ）成分１００質量部に対して１～５０質量部配合してなる〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔５〕
　（Ｄ）成分がリン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物から選択される１以上であり、その量が（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１～１５質量部である〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔６〕
　（Ｄ）成分が、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ－メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルホレート、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α－メチルベンジルジメチルアミン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールから選択される１以上である〔５〕記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔７〕
　ＪＩＳ　Ｋ　７１１７－１に記載の方法で測定した２５℃における粘度が５～１０００Ｐａ・ｓである、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔８〕
　〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
〔９〕
　樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、一個以上の半導体素子を形成したシリコンウエハー又は基板全体を半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で一括封止するに際し、一個以上の半導体素子を形成したシリコンウエハー又は基板の片面に〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を押圧下に被覆するか、又は真空雰囲気下で減圧被覆し、該樹脂組成物を加熱硬化して半導体素子を封止し、その後、硬化樹脂層を研磨加工、ダイシングすることで個片化することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
〔１０〕
　直径１２インチ以上２０インチ以下のシリコンウエハーを用いることを特徴とする〔９〕記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
　本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物によれば、一個以上の半導体素子を接着剤（ダイボンド剤）で無機基板、金属基板あるいは有機基板上に搭載した半導体素子アレイや、半導体素子を形成した大径のシリコンウエハーを封止しても加熱硬化後に冷却した際の反りの発生がほとんどなく、かつ耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を与えることができ、なおかつ、ウエハーレベルで一括封止が可能でかつ容易に封止樹脂を研磨、ダイシングできる。
ガラス転移温度以下及び以上の線膨張係数の求め方を示す説明図である。
　以下、本発明につき更に詳しく説明する。
　本発明組成物に用いられる（Ａ）液状エポキシ樹脂としては、室温で液状であればいずれのエポキシ樹脂も使用することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、及びこれらの混合物が挙げられる。
　上記液状エポキシ樹脂のうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂が特に好ましく、それらのＪＩＳ　Ｋ　７１１７－１に記載の方法で測定した粘度（２５℃）は、好ましくは０．１～５００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１～２００Ｐａ・ｓである。
　また、下記式で表されるエポキシ樹脂も好ましく使用される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　なお、上記式を有するエポキシ樹脂を使用する場合には、その含有量が、（Ａ）成分全体の２５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは７５～１００質量％であることが推奨される。２５質量％未満であると組成物の粘度が上昇したり、硬化物の耐熱性が低下したりするおそれがある。
　（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下、特に５００ｐｐｍ以下であり、ナトリウム及びカリウムがそれぞれ１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。加水分解性塩素が１０００ｐｐｍを超えたり、ナトリウム又はカリウムが１０ｐｐｍを超える場合には、半導体装置を高温高湿下に長時間放置すると、耐湿性が劣化する場合がある。
　本発明に使用する（Ｂ）硬化剤は、酸無水物系のもので、（Ａ）成分を硬化できるものであれば特に限定されないが、好ましくは、室温で液状であるか、（Ａ）成分に溶解して液状になるものである。例えば、３，４－ジメチル－６－（２－メチル－１－プロぺニル）－１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸、１－イソプロピル－４－メチル－ビシクロ［２．２．２］オクト－５－エン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ピロメリット酸二無水物、マレイン化アロオシメン、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラビスベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４―ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物などが挙げられ、これらを単独で又は２種以上の組合せで使用することができる。
　信頼性を向上させる点で、下記式で表される酸無水物又はこれらの２以上の混合物が好ましく使用される。下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｒはプロピル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　上記好ましい酸無水物のうち、３，４－ジメチル－６－（２－メチル－１－プロぺニル）－１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸及び１－イソプロピル－４－メチル－ビシクロ［２．２．２］オクト－５－エン－２，３－ジカルボン酸無水物の混合物を使用する場合には、上記混合物の量が（Ｂ）成分全体の５～７５質量％であることが望ましい。５質量％未満では密着性が低下し、ＰＣＴなどの高温多湿下において劣化する場合がある。７５質量％を超えると、密着性は向上するが熱衝撃試験などの試験においてクラックが発生する場合がある。
　上記混合物の市販例として、例えばジャパンエポキシレジン社製のＹＨ３０６、ＹＨ３０７（商品名）及び新日本理化株式会社製のＭＨ７００（商品名）が挙げられる。
　（Ｂ）成分が上記混合物を５～７５質量％含む場合、残りの硬化剤としては、特に制限されないが、好ましくは、室温で液状であるか、（Ａ）成分に溶解して液状になるものであり、例えば、上記で挙げた酸無水物が挙げられる。特に、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びヘキサヒドロ無水フタル酸から選択される１種以上が好ましい。なお、ジシアンジアミドやアジピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジドなどのカルボン酸ヒドラジドを併用することは差し支えない。
　（Ｂ）成分の量は、（Ａ）成分を硬化させるのに有効な量であり、（Ｂ）成分の種類によって相違するが、上述した酸無水物を（Ｂ）成分として用いる場合には、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対する、硬化剤中の酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）から誘導されるカルボン酸基の当量比が０．５～１．５の範囲になるように選択することが好適である。上記下限未満では未反応のエポキシ基が残存し、ガラス転移温度の低下となり、また密着性が低下するおそれがある。前記上限値を超えては、硬化物が硬く脆くなり、リフロー時又は温度サイクル試験時にクラックが発生するおそれがある。
　本発明組成物に配合される（Ｃ）球状無機質充填材としては、エポキシ樹脂組成物に通常配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。
　無機質充填材の平均粒径及び形状は、レーザー回折法によって測定した平均粒径（累積重量平均値又はメジアン径）０．１～１０μｍ、好ましくは平均粒径１～５μｍの球状であり、このような平均粒径及び形状を有する溶融シリカが特に好ましい。
　（Ｃ）成分の量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６００～１，０００質量部であり、好ましくは７００～９００質量部である。上記下限未満では、成形後の反りが大きくなり、十分な強度を得ることができず、上記上限を超えると、流動性が著しく悪くなり、サブマウント上に配列された半導体素子の完全封止ができなくなる。
　ここで、無機質充填材は、エポキシ樹脂と無機質充填材との相溶性を良好にし、かつ結合強度を強くするため、下記式（１）で示す１種又は２種以上のシランカップリング剤で予め表面処理したものを用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（式中、ａは０～３の整数、Ｒ1は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、Ｒ2は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ3は単結合又は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ4は水素原子又はメチル基を示す。また、Ａは単結合又は下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（式中、Ｒ5は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、ＢはＯ又はＳである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（式中、Ｒ6は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基である。）
で示されるいずれかの基である。
　この場合、ａは好ましくは０～３、より好ましくは０～１である。Ｒ1としては、好ましくはメチル基、エチル基である。
　Ｒ2は、好ましくは炭素数１～１０、特に１～３のアルキレン基であり、Ｒ3は、好ましくは単結合又は炭素数１～１０、特に１～２のアルキレン基である。
　Ａは上記の通りであるが、Ｒ5はメチル基、エチル基が好ましく、またＲ6はメチル基、エチル基が好ましい。
　このようなシランカップリング剤の例としては、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５０３：信越化学工業株式会社製）、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５１０３：信越化学工業株式会社製）等が挙げられるほか、下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、Ｒ4は上記の通り。Ｍｅはメチル基を示す。）
で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　表面処理に用いるシランカップリング剤の表面処理方法については特に限定されるものではないが、シランカップリング剤処理量については、半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に添加する（Ｃ）成分の球状無機質充填材１００質量部に対して０．５～２．０質量部が好ましく、より好ましくは０．５～１．５質量部である。
　また、本発明において、（Ｄ）成分である硬化促進剤は、以下に示すものが好ましい。トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ－メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレート等のリン系化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α－メチルベンジルジメチルアミン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等の第３級アミン化合物、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物などを使用することができる。
　硬化促進剤の量は、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるために有効な量であり、好ましくは、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１～１５質量部、より好ましくは０．５～１０質量部である。
　本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、硬化物の応力を低減する目的で、公知のシリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーンゴム、シリコーンオイル、シリコーンゲル、液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン等の可撓性樹脂、本発明の目的を阻害しない量で、配合することができる。
　シリコーン変性エポキシ樹脂としては、下記式（２）で示される樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記式中、Ｒ7は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基、好ましくは水素原子又はメチル基であり、Ｒ8は炭素数１～４のアルキル基、好ましくはメチル基である。Ｑは炭素数３～６のアルキレン基、オキシアルキレン基、又はヒドロキシオキシアルキレン基であり、例えば、－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、－ＯＣＨ2－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ2－Ｏ－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－又は－Ｏ－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－である。ｒは４～１９９の整数、好ましくは１９～１３０、より好ましくは７０～１０９の整数であり、ｐは１～１０の整数、ｑは１～１０の整数、好ましくは２～５の整数である。
　該シリコーン変性エポキシ樹脂を配合する場合には、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１～５０質量部の配合量とし得るが、特にジオルガノシロキサン単位が１～２０質量部、特に２～１５質量部含まれるように配合することが好ましく、これにより、硬化物の応力を低下し、基板への密着性も向上することができる。ここで、ジオルガノポリシロキサン量は、下記式で求めることができる。
ポリシロキサン量＝（ポリシロキサン部分の分子量／シリコーン変性エポキシ樹脂の分子量）×添加量
　本発明の封止樹脂組成物には、更に必要に応じて離型剤、難燃剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、接着付与剤、低応力剤、着色剤など各種の添加剤を配合することができる。
　難燃剤としては特に制限されず公知のものを全て使用することができる。中でもホスファゼン化合物、シリコーン化合物、モリブデン酸亜鉛担持タルク、モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデンが好ましく用いられる。
　イオントラップ剤としては特に制限されず、公知のものを全て使用することができる。ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス化合物、希土類酸化物等が好ましく用いられる。
　本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランのようなエポキシ基を持った有機ケイ素系の接着性向上剤、アセチレンブラック、ファーネスブラックなどの各種カーボンブラック等の着色剤などを添加剤として本発明の効果を損なわない範囲で任意に添加配合することができる。
　本発明の組成物は、次に示されるような方法で製造することができる。例えばエポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を同時に又は別々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散させ、場合によってはこれらの混合物に無機質充填材を加えて混合、撹拌、分散させることにより得ることができる。この場合、混合、撹拌、分散等の装置は特に限定されないが、具体的には撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、２本ロール、３本ロール、ボールミル、連続押し出し機、プラネタリーミキサー、マスコロイダー等を用いることができ、これらの装置を適宜組み合わせて使用しても良い。
　このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来から採用されている成形法、例えばトランスファー成形、コンプレッション成形、インジェクション成形、注型法等を利用して行うことができるが、特にコンプレッション成形を行うことが望ましい。
　この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１００～１８０℃で４５～６００秒間、ポストキュアーは１４０～１８０℃で１～６時間行うことが望ましい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、８インチ及び１２インチウエハー上に成形した場合の反りを小さくすることができる。また、機械強度、絶縁性に優れ、その硬化物で封止された半導体装置は長期信頼性に優れる。また従来トランスファー成形、コンプレッション成形材料として一般的に使用されているエポキシ樹脂組成物と同様の装置、成形条件を用いてもフローマークや未充填といった成形不良が発生しないため、生産性も優れている。
　フローマークとは、成形物の中心から外側に向かって放射状に残る白い流動痕のことである。フローマークが発生すると外観不良や、シリカ不均一分散による硬化物物性のバラつきや、それに伴う信頼性の低下等が懸念される。
　未充填とは、ウエハー外周部に発生する樹脂の欠けのことを言う。未充填が発生すると後工程でウエハーを搬送するときに、センサーが未充填部をノッチと誤認識して、位置合わせ特性の低下が懸念される。
　以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、各例中の部はいずれも質量部であり、％は質量％である。また、各例の評価方法を以下に示す。
（Ａ）シロキサン結合を含まない液状エポキシ樹脂
（１）エポキシ樹脂Ａ１：ビスＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン株式会社製）
（２）エポキシ樹脂Ａ２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＨＰ４０３２Ｄ：ＤＩＣ株式会社製）
（３）エポキシ樹脂Ａ３：脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ：ダイセル化学工業社製）
（Ｂ）硬化剤
（１）硬化剤Ｂ１：下記式で示される酸無水物の混合物（ＹＨ３０７：ジャパンエポキシレジン株式会社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
硬化剤Ｂ２：下記式で示される酸無水物の混合物（ＭＨ７００：新日本理化株式会社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
硬化剤Ｂ３：３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（商品名：カヤハードＡＡ、日本化薬（株）製）、アミン当量６３．５
（Ｃ）無機質充填材
　ベース球状溶融シリカ（アドマテックス製、平均粒径５μｍ）１００部に対して、０．７５部のシランカップリング剤で乾式表面処理を行い、下記処理シリカＡ～Ｇを作成した。なお、比較例６には、無処理の上記シリカを使用した。
処理シリカＡ：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５０３：信越化学工業株式会社製）で表面処理されたシリカ
処理シリカＢ：３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５１０３：信越化学工業株式会社製）で表面処理されたシリカ
処理シリカＣ：下記式で示されるシランカップリング剤で表面処理されたシリカ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
処理シリカＤ：下記式で示されるシランカップリング剤で表面処理されたシリカ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
処理シリカＥ：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３：信越化学工業株式会社製）で表面処理されたシリカ
処理シリカＦ：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５７３：信越化学工業株式会社製）で表面処理されたシリカ
　更にベース球状溶融シリカ（龍森製、平均粒径１２μｍ）１００部に対して、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５０３：信越化学工業株式会社製）０．７５部で乾式表面処理を行い、処理シリカＧを作成した。
（Ｄ）硬化促進剤：ノバキュアＨＸ３０８８（旭化成イーマテリアルズ社製）
その他の成分
（１）カーボンブラック：デンカブラック（電気化学工業製）
（２）接着性向上剤：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３：信越化学工業株式会社製）
（３）シリコーン変性エポキシ樹脂
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
粘度
　常温（２５℃）での粘度測定は、ブルックフィールド・プログラマブル　レオメーター形式：ＤＶ－ＩＩＩウルトラ粘度計（コーンスピンドルＣＰ－５１／１．０ｒｐｍ）にて行った。
ガラス転移温度、線膨張係数
　５×５×１５ｍｍの試験片を熱膨張計（Ｒｉｇａｋｕ　ＴＭＡ８１４０Ｃ）にセットし、昇温５℃／分、荷重１９．６ｍＮで２５℃から３００℃まで測定した。寸法変化と温度のグラフを作成し、変曲点の温度以下で寸法変化－温度曲線の接線が得られる任意の温度２点Ａ１，Ａ２、変曲点の温度以上で接線が得られる任意の２点Ｂ１，Ｂ２を選択し、Ａ１，Ａ２を結ぶ直線とＢ１，Ｂ２を結ぶ直線の交点をガラス転移温度とした。Ａ１～Ａ２の傾きをＴｇ以下の線膨張係数、Ｂ１～Ｂ２の傾きをＴｇ以上の線膨張係数とした（図１）。
反り測定
　液状樹脂組成物のコンプレッション成形後の反り測定は、ウエハー８インチ／７２５μｍ厚を使用し、アピックヤマダ社製ウエハーモールド（ＭＺ４０７－１）にて樹脂厚みを２００μｍに設定し、コンプレッション時間６００秒で１２０℃にて成形した後、１５０℃／１時間にて完全硬化（ポストキュアー）させて、反りを確認した。
フローマーク・未充填の有無
　液状樹脂組成物を１２０℃で６００秒間、樹脂厚み４００μｍにコンプレッション成形後、１５０℃／１時間にて完全硬化（ポストキュアー）させた後、外観目視によるフローマーク、未充填の有無を評価した。
研磨性
　液状樹脂組成物を１２０℃で６００秒間、樹脂厚み４００μｍにコンプレッション成形後、１５０℃／１時間にて完全硬化（ポストキュアー）させた後、研磨性の確認を行い、下記の基準で評価した。
（ＤＩＳＣＯ　ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ　ＧＲＩＮＤＥＲ　ＤＡＧ８１０）
条件Ｇｒｉｎｄｉｎｇ　１．０μｍ／ｓ、Ｓｐｉｎｄｌｅ　ｓｐｅｅｄ　４，８００ｒｐｍ、Ｓｔａｇｅ　ｓｐｅｅｄ　３００ｒｐｍにて行った。
良好：６００メッシュ研磨が可能であり、かつ研磨時の負荷電流値が８．０Ａ以下で安定している。
ＮＧ：安定的に６００メッシュ研磨ができない。
ダイシング性
　液状樹脂組成物又はペレット状樹脂組成物を１２０℃で６００秒間、樹脂厚み４００μｍにコンプレッション成形後、１５０℃／１時間にて完全硬化（ポストキュアー）させた後、ダイシング性の確認を行い、下記の基準で評価した。
（ＤＩＳＣＯ　Ａ５４０）
良好：断面を観察、シリコンがチッピングしたり、樹脂とシリコン界面に剥離が発生しない場合
ＮＧ：断面を観察、シリコンがチッピングしたり、樹脂とシリコン界面に剥離が発生した場合
信頼性試験
　厚み２００μｍ、８インチウエハーに２０μｍ厚にてダイボンド材ＳＦＸ－５１３Ｍ１（信越化学工業株式会社製）を使用して（厚膜スクリーン印刷機　ＴＨＩＣＫ　ＦＩＬＭ　ＰＲＩＮＴＥＲ　タイプＭＣ２１２）印刷し、Ｂステージ状態にて７ｍｍ角大にダイシング装置にてダイシングすると共に、半導体チップを準備した。
　次に、厚み２００μｍ、８インチウエハー上にフィリップチップボンダー（Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＮＭ－ＳＢ５０Ａ）を使用して、厚さ２２０μｍ、７ｍｍ角ダイボンド材付き半導体チップを１０Ｎ／１５０℃／１．０秒の条件でダイボンドを行い、半導体チップを搭載した２００μｍウエハーを得た。
　半導体チップ付き２００μｍウエハーを圧縮成形機にセットし、液状樹脂組成物を適量載せ、成形圧力最大３０ＭＰａから１５ＭＰａで、１１０℃、１０分で硬化を行い、ウエハーを得た。液状樹脂組成物の量は、成形後の樹脂厚みが４００μｍ±１０μｍとなるように調整した。そのウエハーを１５０℃、２時間オーブンで熱処理して後硬化を行った後、再びダイシング装置にて７．１ｍｍ角にダイシングし、個片化した厚み４００μｍの樹脂を搭載した半導体チップを得た。
　個片化した樹脂搭載半導体チップをＢＴ基盤上にフィリップチップボンダー（Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＮＭ－ＳＢ５０Ａ）にて、１０Ｎ／１５０℃／１．５秒の条件でダイボンド材ＳＦＸ－５１３Ｓ（信越化学工業株式会社製）でダイボンドを行い、１５０℃、４時間オーブンで熱処理し、後硬化を行い、樹脂搭載半導体チップ付きＢＴ基板を得た。
　樹脂搭載半導体チップ付きＢＴ基板上にモールディングコンパウンド材をトランスファー成形（Ｇ－ＬＩＮＥプレス　アピックヤマダ社製）し、成形条件１７５℃、９０秒、９ＭＰａにて１．５ｍｍ厚にて成形し、再びダイシング装置にて１０．０ｍｍ角にダイシングし、個片化したモールディングコンパウンド樹脂搭載半導体チップ付きＢＴ基板（半導体装置）を得た。
　個片化した上記半導体装置を８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間吸湿処理した。これを、最大温度２６０℃、２５５～２６０℃の時間が３０秒±３秒となるように予め設定したリフローオーブンに３回通し、半田耐熱試験（剥離検査）を行い、目視にて評価した。
ＴＣＴ（温度サイクル試験）
　個片化したモールディングコンパウンド樹脂搭載半導体チップ付きＢＴ基板を、ＥＳＰＥＣ社製小型冷熱衝撃装置ＴＳＥ－１１を使用し、－５５℃／１５分⇒＋１２５℃／１５分（自動）のサイクルを行った。まず、０回で超音波探傷装置（ソニックス社製　ＱＵＡＮＴＵＭ３５０）にて７５ＭＨｚのプローブを用いて、半導体チップ内部の剥離状態を無破壊で確認した。次に、２５０サイクル後に同様の検査を行い、５００サイクル後、７００サイクル後と繰り返し同様の検査を行った。結果を表１に示す。
　半導体チップの面積に対して剥離面積の合計がおよそ５％未満の場合は微小剥離として「剥離なし（ＯＫ）」、５％以上の剥離面積がある場合は「剥離あり（ＮＧ）」として評価した。

Claims (10)

  1. 　（Ａ）分子中にシロキサン結合を含まない液状エポキシ樹脂、
    （Ｂ）酸無水物系硬化剤、
    （Ｃ）無機質充填材としてレーザー回折法で測定した平均粒径０．１～１０μｍの球状無機質充填材であり、その表面が下記式（１）で示される（メタ）アクリル官能性シランカップリング剤により、（Ｃ）成分の球状無機質充填材１００質量部に対して０．５～２．０質量部の割合で表面処理された表面処理球状無機質充填材：（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６００～１，０００質量部、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式中、ａは０～３の整数、Ｒ1は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、Ｒ2は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ3は単結合又は炭素数１～１０の２価飽和炭化水素基、Ｒ4は水素原子又はメチル基、Ａは単結合又は下記式
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    （式中、Ｒ5は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基、ＢはＯ又はＳである。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    （式中、Ｒ6は炭素数１～４の１価飽和炭化水素基である。）
    で示されるいずれかの基である。］
    （Ｄ）硬化促進剤
    を含有してなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
  2. 　（Ａ）成分が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及び下記式
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    で示されるエポキシ樹脂から選ばれる１種以上である、請求項１記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  3. 　（Ｂ）成分が、下記式で表される酸無水物から選択される１種以上である、請求項１又は２記載の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｍｅはメチル基を表し、ｉ－Ｐｒはイソプロピル基を表す。）
  4. 　下記平均組成式（２）
    （式中、Ｒ7は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基、Ｒ8は炭素数１～４のアルキル基、Ｑは炭素数３～６のアルキレン基、オキシアルキレン基、又はヒドロキシオキシアルキレン基であり、ｒは４～１９９の整数、ｐは１～１０の整数、ｑは１～１０の整数である。）
    で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂を、（Ａ）成分１００質量部に対して１～５０質量部配合してなる請求項１～３のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  5. 　（Ｄ）成分がリン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物から選択される１以上であり、その量が（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１～１５質量部である請求項１～４のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  6. 　（Ｄ）成分が、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ－メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルホレート、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α－メチルベンジルジメチルアミン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールから選択される１以上である請求項５記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  7. 　ＪＩＳ　Ｋ　７１１７－１に記載の方法で測定した２５℃における粘度が５～１０００Ｐａ・ｓである、請求項１～６のいずれか１項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
  9. 　樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、一個以上の半導体素子を形成したシリコンウエハー又は基板全体を半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で一括封止するに際し、一個以上の半導体素子を形成したシリコンウエハー又は基板の片面に請求項１～７のいずれか１項に記載の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を押圧下に被覆するか、又は真空雰囲気下で減圧被覆し、該樹脂組成物を加熱硬化して半導体素子を封止し、その後、硬化樹脂層を研磨加工、ダイシングすることで個片化することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
  10. 　直径１２インチ以上２０インチ以下のシリコンウエハーを用いることを特徴とする請求項９記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
PCT/JP2014/081557 2014-01-08 2014-11-28 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 Ceased WO2015104917A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14878027.3A EP3064521B1 (en) 2014-01-08 2014-11-28 Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device
CN201480072633.1A CN105899569B (zh) 2014-01-08 2014-11-28 半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置
KR1020167018981A KR101904509B1 (ko) 2014-01-08 2014-11-28 반도체 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 수지 밀봉 반도체 장치
JP2015556730A JP6090614B2 (ja) 2014-01-08 2014-11-28 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置
US15/103,371 US9711378B2 (en) 2014-01-08 2014-11-28 Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-001724 2014-01-08
JP2014001724 2014-01-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015104917A1 true WO2015104917A1 (ja) 2015-07-16

Family

ID=53523757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/081557 Ceased WO2015104917A1 (ja) 2014-01-08 2014-11-28 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9711378B2 (ja)
EP (1) EP3064521B1 (ja)
JP (1) JP6090614B2 (ja)
KR (1) KR101904509B1 (ja)
CN (1) CN105899569B (ja)
TW (1) TWI643897B (ja)
WO (1) WO2015104917A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019078024A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物および半導体装置
WO2019124192A1 (ja) * 2017-12-21 2019-06-27 ナミックス株式会社 樹脂組成物、半導体封止材、一液型接着剤および接着フィルム
JP2022113053A (ja) * 2021-01-22 2022-08-03 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3022548A1 (fr) * 2014-06-18 2015-12-25 Michelin & Cie Composition de caoutchouc comprenant un elastomere epoxyde reticule par un poly-acide carboxylique
JP6789495B2 (ja) * 2015-10-07 2020-11-25 昭和電工マテリアルズ株式会社 アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
CN113416388A (zh) * 2016-05-11 2021-09-21 日立化成株式会社 密封用液状树脂组合物及电子部件装置
CN110603637A (zh) * 2017-04-20 2019-12-20 昭和电工株式会社 电子控制装置封装用树脂组合物、电子控制装置及其制造方法
KR20250016469A (ko) * 2017-12-28 2025-02-03 가부시끼가이샤 레조낙 밀봉 조성물 및 반도체 장치
KR102814018B1 (ko) * 2019-02-21 2025-05-29 덴카 주식회사 조성물
KR20220063596A (ko) 2020-11-10 2022-05-17 한국전기연구원 유무기 하이브리드 액상절연소재 및 그 제조방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61221216A (ja) * 1985-03-27 1986-10-01 Toshiba Corp エポキシ樹脂組成物
JPH03119409A (ja) * 1989-07-28 1991-05-21 Bull Sa 多重出力型エネルギ変換装置
JPH05320482A (ja) * 1992-05-19 1993-12-03 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH05331296A (ja) * 1992-06-02 1993-12-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP2003105168A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2004059779A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Toyota Motor Corp 金属酸化物微粒子分散エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP2004256810A (ja) * 2003-02-07 2004-09-16 Nippon Shokubai Co Ltd 半導体封止材用微粒子および半導体封止用樹脂組成物
JP2005298740A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Admatechs Co Ltd 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物
JP2008266512A (ja) 2007-04-24 2008-11-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2009142065A1 (ja) 2008-05-21 2009-11-26 ナガセケムテックス株式会社 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
JP2012149111A (ja) 2011-01-17 2012-08-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3695521B2 (ja) * 2000-08-01 2005-09-14 信越化学工業株式会社 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3446731B2 (ja) * 2000-09-26 2003-09-16 松下電工株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
TW200913181A (en) * 2007-07-10 2009-03-16 Arakawa Chem Ind Optical semiconductor-sealing composition
TW201302907A (zh) * 2011-06-01 2013-01-16 住友電木股份有限公司 液狀樹脂組成物及利用此液狀樹脂組成物之半導體裝置
JP5764423B2 (ja) * 2011-08-02 2015-08-19 日東電工株式会社 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレームまたは光半導体装置用基板、ならびに光半導体装置
JP5756054B2 (ja) * 2012-04-16 2015-07-29 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61221216A (ja) * 1985-03-27 1986-10-01 Toshiba Corp エポキシ樹脂組成物
JPH03119409A (ja) * 1989-07-28 1991-05-21 Bull Sa 多重出力型エネルギ変換装置
JPH05320482A (ja) * 1992-05-19 1993-12-03 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH05331296A (ja) * 1992-06-02 1993-12-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP2003105168A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2004059779A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Toyota Motor Corp 金属酸化物微粒子分散エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP2004256810A (ja) * 2003-02-07 2004-09-16 Nippon Shokubai Co Ltd 半導体封止材用微粒子および半導体封止用樹脂組成物
JP2005298740A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Admatechs Co Ltd 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物
JP2008266512A (ja) 2007-04-24 2008-11-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2009142065A1 (ja) 2008-05-21 2009-11-26 ナガセケムテックス株式会社 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
JP2012149111A (ja) 2011-01-17 2012-08-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3064521A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019078024A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物および半導体装置
JPWO2019078024A1 (ja) * 2017-10-16 2019-11-14 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物および半導体装置
WO2019124192A1 (ja) * 2017-12-21 2019-06-27 ナミックス株式会社 樹脂組成物、半導体封止材、一液型接着剤および接着フィルム
JP2019112486A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 ナミックス株式会社 樹脂組成物
JP7148946B2 (ja) 2017-12-21 2022-10-06 ナミックス株式会社 樹脂組成物
US11518867B2 (en) 2017-12-21 2022-12-06 Namics Corporation Resin composition, semiconductor sealing material, one-part adhesive and adhesive film
JP2022113053A (ja) * 2021-01-22 2022-08-03 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、半導体チップパッケージ及び半導体装置
JP7631828B2 (ja) 2021-01-22 2025-02-19 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、半導体チップパッケージ及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201538611A (zh) 2015-10-16
JP6090614B2 (ja) 2017-03-08
EP3064521A1 (en) 2016-09-07
US20160314992A1 (en) 2016-10-27
EP3064521B1 (en) 2018-07-11
JPWO2015104917A1 (ja) 2017-03-23
CN105899569A (zh) 2016-08-24
EP3064521A4 (en) 2017-06-07
CN105899569B (zh) 2018-04-10
TWI643897B (zh) 2018-12-11
KR101904509B1 (ko) 2018-10-04
KR20160106607A (ko) 2016-09-12
US9711378B2 (en) 2017-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6090614B2 (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置
JP5354753B2 (ja) アンダーフィル材及び半導体装置
CN105593296B (zh) 半导体密封用环氧树脂组合物、半导体安装结构体及其制造方法
TWI763877B (zh) 半導體密封用熱硬化性環氧樹脂薄片、半導體裝置及其製造方法
JP6233441B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
KR102541769B1 (ko) 반도체 밀봉용 열경화성 수지 조성물
JP2015193851A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
TW201829609A (zh) 樹脂組合物、樹脂片及半導體裝置、以及半導體裝置之製造方法
JP2009057575A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
TW201806043A (zh) 大面積的搭載有半導體元件的基材的封裝方法
JP5708666B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
KR102337997B1 (ko) 반도체 밀봉용 열경화성 수지 조성물
JP2015054952A (ja) エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2016040393A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2015180760A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5924443B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2015110803A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5929977B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP3915545B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置
JP6482016B2 (ja) 封止材組成物、それを用いた半導体装置
JP5804479B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14878027

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015556730

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014878027

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014878027

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15103371

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167018981

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A