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WO2015093362A1 - 実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム - Google Patents

実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム Download PDF

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WO2015093362A1
WO2015093362A1 PCT/JP2014/082640 JP2014082640W WO2015093362A1 WO 2015093362 A1 WO2015093362 A1 WO 2015093362A1 JP 2014082640 W JP2014082640 W JP 2014082640W WO 2015093362 A1 WO2015093362 A1 WO 2015093362A1
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WO
WIPO (PCT)
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binder
conductive film
anisotropic conductive
conductive particles
evaluation
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2014/082640
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English (en)
French (fr)
Inventor
泰伸 山田
盛男 関口
晋 熊倉
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Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
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Publication date
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Priority to SG11201604899SA priority patent/SG11201604899SA/en
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    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
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    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Definitions

  • the present invention relates to a mounting body manufacturing method for electrically and mechanically connecting electronic components and an anisotropic conductive film.
  • This application is filed with Japanese Patent Application No. 2013-259194 filed on December 16, 2013 in Japan and Japanese Patent Application No. 2014-235554 filed on November 20, 2014 in Japan. Claims priority as a basis and these applications are incorporated herein by reference.
  • an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) in which conductive particles are dispersed in an insulating binder is used as an adhesive film for electrically connecting electronic components.
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • the pressurizing direction is electrically connected via the conductive particles, while maintaining insulation between adjacent electrodes, and the electronic parts are mutually connected. It can be fixed so as not to peel off.
  • a problem with ACF connection is that rework work is difficult compared to solder connection.
  • the solder can be easily removed and reconnected by heating the product to be reworked.
  • the ACF strongly bonds the electronic components to each other, which may damage the FPC circuit pattern.
  • the cured ACF remains on the opposing part, so it is necessary to apply a dedicated repair agent and leave it for a long time, and then remove it with a cotton swab or the like.
  • Patent Document 1 describes a technique that allows a new ACF to be pasted while the cured ACF remains, and allows re-bonding without using a repair agent.
  • the technique of Patent Document 1 it is necessary to design the elastic modulus at 150 ° C. of a cured product of ACF to be 10 MPa or less, and thus it is difficult to obtain high reliability (heat resistance) of ACF connection.
  • the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and provides a mounting body manufacturing method and an anisotropic conductive film capable of facilitating rework work and obtaining high connection reliability. provide.
  • a method for manufacturing a mounting body according to the present invention includes a binder mainly composed of an epoxy resin, and a conductive material having a compression hardness K value of 10 kgf / mm 2 or more at 10% compression deformation.
  • the relationship between the binder thickness A and the average particle diameter B of the conductive particles is 0.6 ⁇ B / A ⁇ 1.5 at 100 ° C. after curing of the binder.
  • the anisotropic conductive film according to the present invention contains a binder mainly composed of an epoxy resin and conductive particles having a compression hardness K value of 10 kgf / mm 2 or more at 10% compression deformation,
  • the relationship between the thickness A of the binder and the average particle diameter B of the conductive particles is 0.6 ⁇ B / A ⁇ 1.5, and the elastic modulus at 100 ° C. after curing of the binder is 50 MPa or more. It is characterized by being.
  • the breakage and deformation of the wiring board can be suppressed, and even when there is a cured ACF residue on the reused wiring board, the conductive particles can penetrate and ensure conduction. Work can be facilitated. Moreover, since the elastic modulus of the binder after curing is high, heat resistance is improved and high connection reliability can be obtained.
  • the manufacturing method of the mounting body according to the present embodiment includes a binder mainly composed of an epoxy resin, and conductive particles having a compression hardness K value at 10% compression deformation of 500 kgf / mm 2 or more,
  • the relationship between the thickness A of the binder and the average particle diameter B of the conductive particles is 0.6 ⁇ B / A ⁇ 1.5, and the elastic modulus at 100 ° C. after curing of the binder is 50 MPa or more.
  • the average particle diameter B is the particle diameter when the number or mass larger than a certain particle diameter occupies 50% of the total powder in the particle size distribution of the powder, and is usually represented by D50.
  • the wiring board and the electronic member used in the method of manufacturing the mounting body are not particularly limited, and FOF (Film On Film), FOB (Film On Board), GOG (Glass On Glass), COG (Chip On).
  • a glass applicable to a connection method such as Glass) is preferably used.
  • one of the FOFs may be a flying lead wiring.
  • an anisotropic conductive film is disposed at a predetermined position on the wiring board, and the wiring board and the anisotropic conductive film are temporarily bonded.
  • the wiring board is heated by heating the anisotropic conductive film at a temperature at which the epoxy resin component contained in the anisotropic conductive film is not cured, for example, at a temperature of about 70 ° C. to 100 ° C., while slightly pressing the anisotropic conductive film.
  • an anisotropic conductive film are temporarily bonded.
  • the anisotropic conductive film is temporarily pressure-bonded onto the wiring board by an appropriate adhesive force of the anisotropic conductive film, and is positioned and fixed.
  • the electronic member After the temporary pressure bonding, the alignment state of the anisotropic conductive film is confirmed, and if there is no misalignment or the like, the electronic member is placed at a predetermined position on the anisotropic conductive film. Then, it heats and press-bonds from above the electronic member. In this pressure bonding, heating is performed at a temperature equal to or higher than the curing temperature of the thermosetting resin component contained in the anisotropic conductive film. Moreover, in this pressure bonding, it pressurizes with the pressure which the electroconductive particle contained in an anisotropic conductive film is crushed. For example, the temperature and pressure at the time of the main pressure bonding vary depending on the type of anisotropic conductive film to be used, but the temperature is about 180 ° C.
  • a mounting body is manufactured in which an electronic member is mounted on a wiring board via an anisotropic conductive film.
  • the peel strength between the wiring board and the electronic member is preferably 5.0 N / cm or more and 9.0 N / cm or less. When the peel strength is within this range, when a so-called repair operation is required, it is possible to suppress the destruction and deformation of the wiring board and to reuse the wiring board.
  • connection state such as connection strength
  • electrical connection state such as conduction resistance
  • the electronic member and the anisotropic conductive film are peeled off from the wiring board of the mounting body causing a defect in the connection state, and mechanically peeled off.
  • the residue remaining on the surface of the wiring board is removed with a solvent or the like to clean the surface of the wiring board and then reused, but in this embodiment, the anisotropic conductive film Suppresses the breakage and deformation of the wiring board, and even when there is a cured ACF residue on the wiring board, the conductive particles penetrate through the wiring board, so that conduction can be ensured.
  • the residue of an anisotropic conductive film can be confirmed by the image process using a glass substrate, for example.
  • the relationship between the thickness A of the binder of the anisotropic conductive film and the average particle diameter B of the conductive particles is 0.6 ⁇ B / A ⁇ 1. 0.5, more preferably 0.6 ⁇ B / A ⁇ 1.0.
  • the thickness A of the binder is preferably 15 ⁇ m or less.
  • the peeling strength from the binder will be too high in the process of peeling the wiring board during repair work, causing damage or deformation of the wiring board, and the wiring board can be reused. There is a possibility of disappearing.
  • the elastic modulus at 100 ° C. after curing of the binder is 50 MPa or more, more preferably 75 MPa or more and 800 MPa or less. If the elastic modulus after curing is too small, the conduction reliability in a high-temperature and high-humidity environment deteriorates. If the elastic modulus after curing is too large, a new ACF is pasted with the cured ACF residue remaining. When mounting, it becomes difficult for the conductive particles to penetrate the cured ACF residue, making it difficult to ensure conduction.
  • the binder contains an epoxy resin, a film-forming resin, and a curing agent.
  • an epoxy-based binder By using an epoxy-based binder, a high elastic modulus can be realized after curing, and conduction reliability in a high-temperature and high-humidity environment can be improved.
  • the spring back generated by the acrylic binder can be suppressed, and a stable ACF connection can be realized.
  • the epoxy resin it is preferable to use a bifunctional epoxy resin from the viewpoint of rapid curing.
  • the bifunctional epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin; 1,4-dihydroxynaphthalene diglycidyl ether, 1,5-dihydroxynaphthalene Diglycidyl ether, 1,6-dihydroxynaphthalene diglycidyl ether, 2,6-dihydroxynaphthalene diglycidyl ether, 2,7-dihydroxynaphthalene diglycidyl ether, 1,1-bi-2-naphthol diglycidyl Bifunctional epoxy resins having a naphthalene skeleton such as ether; bipheno such as 4,4′-biphenol diglycidyl ether, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-biphenol diglycidyl ether Type epoxy resin; diglycidyl ether
  • bifunctional epoxy resins may be substituted with a substituent having no adverse effect such as an alkyl group, an aryl group, an ether group or an ester group, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • a bisphenol type epoxy resin is suitably used in the present embodiment.
  • the film-forming resin corresponds to a high molecular weight resin having an average molecular weight of 10,000 or more, and preferably has an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 from the viewpoint of film formation.
  • the film-forming resin include various resins such as phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic resin, polyimide resin, and butyral resin. These may be used alone or in combination of two or more. May be used. Among these, phenoxy resin is preferably used from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
  • the curing agent either an anion curable type or a cationic curable type may be used.
  • the curing agent include an anionic curing agent such as polyamine and imidazole, a cationic curing agent such as a sulfonium salt, and a microcapsule type in which the surface of the imidazole compound particle is coated with a polymer cured product such as polyurethane or polyester.
  • latent curing agents such as those.
  • the binder preferably contains an elastomer made of acrylic rubber.
  • the acrylic rubber is a copolymer containing, for example, acrylic acid ester and acrylonitrile as main components and containing at least one kind of acrylic acid, methacrylic acid, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and the like.
  • the weight average molecular weight Mw of the acrylic rubber is preferably 200,000 to 1,000,000. When the weight average molecular weight Mw is small, the cohesive force is lowered, and it is difficult to obtain a high elastic modulus.
  • the weight average molecular weight Mw can be calculated
  • a binder does not mix
  • the conductive particles preferably have a compression hardness K value at 10% compression deformation of 500 kgf / mm 2 or more, more preferably a compression hardness K value at 10% compression deformation of 3000 kgf / mm 2 or more. Since the conductive particles are hard, the conductive particles can penetrate even when there is a cured ACF residue remaining on the wiring board.
  • the compression hardness K value at the time of 10% compression deformation of the conductive particles is calculated by the following formula (1).
  • F and S are the load value (kgf) and compression displacement (mm) at the time of 10% compression deformation of the conductive particles, respectively, and R is the radius (mm).
  • conductive particles known conductive particles used in anisotropic conductive films can be used.
  • conductive particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold.
  • nickel particles are preferably used from the viewpoints of particle hardness, connection reliability, and the like.
  • the average particle diameter (D50) of the conductive particles is usually 1 to 20 ⁇ m, more preferably 2 to 10 ⁇ m.
  • the anisotropic conductive film having such a configuration suppresses breakage of the wiring board and can ensure conduction because the conductive particles penetrate even when there is a cured ACF residue on the wiring board. Moreover, since the elastic modulus of the binder after curing is high, heat resistance is improved and high connection reliability can be obtained. ⁇ 4. Example>
  • anisotropic conductive films having different average particle diameters (D50) of conductive particles, compression hardness of conductive particles, elastic modulus after curing of the binder, and thickness of the binder were prepared, and each anisotropic The temporary sticking property of the conductive film was evaluated.
  • the mounting body of flexible substrates (FPC) was produced using each anisotropic conductive film, and FPC peeling strength and the damage state of FPC were evaluated.
  • the wiring board was peeled from the ACF package, a new ACF was attached with the cured ACF residue remaining, and re-mounting was performed, and then the initial conduction resistance and conduction reliability were evaluated.
  • the present invention is not limited to these examples.
  • Judgment was made based on the number of successes of the temporary adhesion sample preparation process 10 times.
  • the case where the temporary adhesion sample was successfully produced 10 times was evaluated as “ ⁇ ”.
  • the case where the preparation of the temporary adhesion sample was successful 5 to 9 times was evaluated as “ ⁇ ”.
  • the case where the preparation of the temporary adhesion sample was successful 0 to 4 times was evaluated as “x”.
  • Non-destructive and reusable items are 10/10 when they are 10/10, non-destructible and reusable items are 8/10 or more and less than 9/10, and are non-destructive and reusable The case where possible was 5/10 or more and less than 7/10 was evaluated as “ ⁇ ”, and the case where non-destructive and reusable was less than 4/10 was evaluated as “x”.
  • the FPC-B is peeled off from the mounted body of flexible substrates (FPC-A, FPC-B) manufactured using an anisotropic conductive film, and a new APC is left on the FPC-B in which the cured ACF residue remains.
  • ACF was pasted and FPC-A was remounted.
  • initial conduction resistance and conduction resistance after a TH test (Thermal Humidity Test) at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH for 1000 hours were measured.
  • the conduction resistance was measured by a 4-terminal method using a digital multimeter (digital multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation).
  • the initial evaluation of the conduction resistance and the evaluation of the conduction reliability are “ ⁇ ” when the conduction resistance is less than 0.5 ⁇ , “ ⁇ ” when the conduction resistance is 0.5 ⁇ or more and less than 1.0, and the conduction resistance is When the substrate was 1.0 ⁇ or more, “ ⁇ ” was given, and when the flexible substrate was peeled off during rework, FPC-B was broken and could not be crimped.
  • Anisotropic conductive film was prepared according to Formulations 1-9.
  • Table 1 shows Formulations 1 to 8 mainly composed of epoxy resin.
  • Epoxy resin EP-828 (Mitsubishi Chemical Corporation) Phenoxy resin: YP-50 (manufactured by Toto Kasei) Curing agent: NOVACURE 3941HP (Asahi Kasei E-Materials) Elastomer: Teisan resin SG-80H (manufactured by Nagase ChemteX), weight average molecular weight 350,000 silane coupling agent: A-187 (manufactured by Momentive Performance Materials) Conductive particles A: nickel particles, average particle diameter (D50) 6 ⁇ m, 10% K value 4000 kgf / mm 2 Conductive particles B: nickel particles, average particle diameter (D50) 10 ⁇ m, 10% K value 4000 kgf / mm 2 Conductive particles C: nickel particles, average particle diameter (D50) 20 ⁇ m, 10% K value 4000 kgf / mm 2 Conductive particles D: Micropearl AUL (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), metal plating resin particles
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • the flexible substrate B (FPC-B) is peeled from the mounting body, and a new anisotropic conductive film is pasted on the flexible substrate B in a state where the cured ACF residue remains, and the flexible substrate A1 (FPC-A1). ) was reimplemented.
  • the mounting body before and after reworking was produced under the same pressure bonding conditions.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounting body was 7.9 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • the flexible substrate B (FPC-B) is peeled from the mounting body, and a new anisotropic conductive film is pasted on the flexible substrate B in a state where the cured ACF residue remains, and the flexible substrate A2 (FPC-A2) ) was reimplemented.
  • the mounting body before and after reworking was produced under the same pressure bonding conditions.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounting body was 7.9 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 4 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 1.5.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (triangle
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounting body was 7.2 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 10 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.6.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.4 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 3 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 2.0.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary sticking property of this anisotropic conductive film was x.
  • Example 2 Using this anisotropic conductive film, a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounted body was 6.0 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 6 set to 12 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.5.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 80 Mpa, and the evaluation was (circle).
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.9 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was x.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after re-mounting was xx, and the evaluation of the conduction resistance after the high-temperature and high-humidity test was xx.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the binder A of Formulation 7 having a thickness A of 12 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 10 ⁇ m, and B / A was 0.83.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.7 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”
  • the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 7 set to 4 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 10 ⁇ m, and B / A was 2.5.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary sticking property of this anisotropic conductive film was x.
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 7.0 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 1 being 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 6.2 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was ⁇ , and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was ⁇ .
  • Example 7 As shown in Table 2, an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 5 set to 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elastic modulus of the binder at 100 ° C. was 60 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.2 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of Formulation 2 set to 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 800 MPa, and the evaluation was good.
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 7.1 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • Example 9 As shown in Table 2, an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 3 set to 8 ⁇ m. The average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75. Further, the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ . The 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.1 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was ⁇ , and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was ⁇ .
  • an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 8 set to 26 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 20 ⁇ m, and B / A was 0.77.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 9.2 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was x.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after re-mounting was xx, and the evaluation of the conduction resistance after the high-temperature and high-humidity test was xx.
  • anisotropic conductive films were prepared with the thickness A of the binder of formulation 4 set to 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 5 ⁇ m, and B / A was 0.63.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 250 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 6.4 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was x, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was x.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the binder A of Formula 9 having a thickness A of 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 6 ⁇ m, and B / A was 0.75.
  • the elasticity modulus in 100 degreeC of a binder was 15 Mpa, and the evaluation was x.
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure bonding conditions were 150 ° C., 3 MPa, and 10 sec.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 8.2 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “poor”.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the binder A of Formula 10 having a thickness A of 8 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 5 ⁇ m, and B / A was 0.63.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 700 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peeling strength of the flexible substrate in this mounting body was 6.4 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was “good”.
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”
  • the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • an anisotropic conductive film was prepared with the thickness A of the binder of Formulation 7 set to 16 ⁇ m.
  • the average particle diameter B of the conductive particles was 10 ⁇ m, and B / A was 0.63.
  • the elastic modulus at 100 ° C. of the binder was 900 MPa, and the evaluation was ⁇ .
  • the 10% K value of the conductive particles was 4000 kgf / mm 2 . Evaluation of the temporary stickability of this anisotropic conductive film was (circle).
  • a mounting body was produced in the same manner as in Example 1.
  • the peel strength of the flexible substrate in this mounting body was 9.0 N / cm, and the evaluation after peeling of the flexible substrate B was ⁇ .
  • the evaluation of the initial conduction resistance after remounting was “good”, and the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was “good”.
  • Comparative Example 4 when the thickness A of the binder greatly exceeded 15 ⁇ m, the evaluation after peeling of the flexible substrate B was bad, and the press bonding was impossible. Further, as in Comparative Example 5, when the 10% K value was less than 500 kgf / mm 2 , the initial conduction resistance was high, and the evaluation of the conduction resistance after the high-temperature and high-humidity test was poor. Further, as in Comparative Example 6, when an acrylic binder was used, the elastic modulus at 100 ° C. was as low as less than 50 MPa, so the evaluation of the conduction resistance after the high temperature and high humidity test was poor.
  • the conduction resistance after the high-temperature and high-humidity test is good, and particularly after the binder is cured.
  • Examples 1 to 11 when the thickness A of the binder was 16 ⁇ m or less, more than half of the flexible substrates B were non-destructive and could be reused after the flexible substrate B was peeled off. Further, as in Examples 1 to 11, when the 10% K value was 500 kgf / mm 2 or more, the initial conduction resistance was low and the evaluation of the conduction resistance after the high-temperature and high-humidity test was good.

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Abstract

　リワーク作業を容易にするとともに、高い接続信頼性を得ることができる実装体の製造方法、及び異方性導電フィルムを提供する。　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ2以上である導電性粒子とを含有し、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して実装工程を行う再実装工程とを有する。

Description

実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム
　本発明は、電子部品同士を電気的、機械的に接続する実装体の製造方法、及び異方性導電フィルムに関する。本出願は、日本国において２０１３年１２月１６日に出願された日本特許出願番号特願２０１３－２５９１９４及び日本国において２０１４年１１月２０日に出願された日本特許出願番号特願２０１４－２３５５５４を基礎として優先権を主張するものであり、これらの出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、電子部品同士を電気的に接続する接着フィルムとして、絶縁性のバインダーに導電性粒子が分散された異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）が用いられる。ＡＣＦを介して電子部品同士の電極部分を熱圧着することにより、加圧方向は導電粒子を介して電気的に接続しながら、隣接する電極間は絶縁性を維持し、かつ電子部品同士は互いに剥れないように固定することができる。
　ＡＣＦ接続の課題としては、半田接続に比べ、リワーク作業難が挙げられる。半田は、リワーク対象品を加熱することで部品を容易に取外し、再接続することができる。一方、ＡＣＦ接続のリワーク対象品の場合は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などの部品を取り外す際、ＡＣＦが電子部品同士を強く接着しているため、ＦＰＣ回路パターンを破損する可能性がある。また、ＦＰＣを取り外した際、対向部品に硬化ＡＣＦが残っているため、専用のリペア剤を塗布して長時間放置後、綿棒等で除去する必要がある。
　これらの課題に対応すべく、特許文献１には、硬化ＡＣＦを残存させたまま、新しいＡＣＦを貼り付け、リペア剤レスにて再圧着可能な技術が記載されている。しかしながら、特許文献１の技術は、ＡＣＦの硬化物の１５０℃における弾性率が１０ＭＰａ以下に設計する必要があるため、ＡＣＦ接続の高い信頼性（耐熱性）を得るのが困難であった。
特開２０１０－２７２５４５号公報
　本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、リワーク作業を容易にするとともに、高い接続信頼性を得ることができる実装体の製造方法、及び異方性導電フィルムを提供する。
　前述した課題を解決するために、本発明に係る実装体の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、前記実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して前記実装工程を行う再実装工程とを有することを特徴とする。
　また、本発明に係る異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
　本発明によれば、配線板の破壊、変形を抑制することができるとともに、再利用の配線板に硬化ＡＣＦの残渣がある場合でも導電性粒子が突き抜け、導通を確保することができるため、リワーク作業を容易にすることができる。また、硬化後のバインダーの弾性率が高いため、耐熱性が向上し、高い接続信頼性を得ることができる。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム
２．実施例
　＜１．実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム＞
　本実施の形態に係る実装体の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に剥離し、配線板を再利用して実装工程を行う再実装工程とを有する。ここで、平均粒子径Ｂとは、粉体の粒径分布において、ある粒子径より大きい個数又は質量が、全粉体のそれの５０％を占めるときの粒子径であり、通常Ｄ５０で表される。
　この実装体の製造方法に用いられる配線板及び電子部材としては、特に限定されるものではなく、ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）、ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）、ＧＯＧ（Ｇｌａｓｓ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）などの接続工法に適用可能なものが好ましく用いられ、例えば、ＦＯＦにおいて一方がフライングリード配線であっても構わない。
　実装工程では、先ず、配線板上の所定の位置に異方性導電フィルムを配置し、配線板と異方性導電フィルムとの仮圧着を行う。仮圧着では、異方性導電フィルムを僅かに加圧しながら、異方性導電フィルムに含まれるエポキシ樹脂成分が硬化しない程度の温度、例えば７０℃～１００℃程度の温度で加熱することで配線板と異方性導電フィルムとを仮圧着させる。これにより、異方性導電フィルムの適度な接着力により異方性導電フィルムが配線板上に仮圧着されて位置決め固定される。
　仮圧着の後、異方性導電フィルムの位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じていない場合には、電子部材を異方性導電フィルム上の所定の位置に配置する。その後、電子部材上から加圧しながら加熱し、本圧着する。本圧着では、異方性導電フィルムに含まれる熱硬化樹脂成分の硬化温度以上の温度で加熱する。また、本圧着では、異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子が押し潰されるような圧力で加圧する。例えば本圧着の際の温度及び圧力としては、使用する異方性導電フィルムの種類等によっても異なるが、温度１８０℃～２２０℃程度、圧力２ＭＰａ～５ＭＰａ程度とする。このような本圧着工程を経て、異方性導電フィルムを介して配線板に電子部材が実装されてなる実装体が製造される。実装体において、配線板と電子部材との剥離強度は、５．０Ｎ／ｃｍ以上９．０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。剥離強度がこの範囲内であることにより、いわゆるリペア作業が必要となった場合に、配線板の破壊、変形などを抑制し、配線板を再利用することが可能となる。
　次に、実装体の配線板及び異方性導電フィルムの位置合わせ状態、接続強度等の機械的接続状態、及び、導通抵抗等の電気的接続状態を確認する。そして、実装体においてこれらの接続状態に不具合が生じている場合には、いわゆるリペア作業を行う再実装工程へ移行する。
　再実装工程のリペア作業では、これらの接続状態に不具合を生じさせている実装体の配線板から電子部材及び異方性導電フィルムを引き剥がし、機械的に剥離する。通常は、この剥離の後、配線板の表面に残存する残渣を溶剤等によって除去することにより配線板の表面を清浄化してから再利用するが、本実施の形態では、異方性導電性フィルムが配線板の破壊、変形を抑制し、配線板に硬化ＡＣＦの残渣がある場合でも、これを導電性粒子が突き抜くため、導通を確保することができる。なお、異方性導電フィルムの残渣は、例えばガラス基板を用いた画像処理により確認することができる。
　［異方性導電フィルム］
　配線板に硬化ＡＣＦの残渣がある状態で再実装するには、異方性導電フィルムのバインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係は、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、より好ましくは０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である。これにより、いわゆるリペア作業の際の配線板の破損、変形を抑制することができるとともに、安定した導通の確保、及び優れた仮貼り性を得ることができる。また、バインダーの厚みＡは、１５μｍ以下であることが好ましい。バインダーの厚みが大き過ぎると、リペア作業時の配線板を剥離させるプロセスにて、バインダーとの剥離強度が高くなり過ぎて、配線板の破壊、変形などが発生し、配線板の再利用ができなくなる可能性がある。
　また、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、より好ましくは７５ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下である。硬化後の弾性率が小さ過ぎると高温高湿環境における導通信頼性が悪化してしまい、硬化後の弾性率が大き過ぎると、硬化ＡＣＦの残渣を残存させた状態で新しいＡＣＦを貼り付けて再実装を行う際に、導電粒子が硬化ＡＣＦの残渣を突き抜け難くなり、導通確保が困難となる。
　バインダーは、エポキシ樹脂と、膜形成樹脂と、硬化剤とを含有する。エポキシ系のバインダーを用いることにより、硬化後に高弾性率を実現することができ、高温高湿環境における導通信頼性を向上させることができる。また、アクリル系のバインダーで発生するスプリングバックを抑制し、安定したＡＣＦ接続を実現することができる。
　エポキシ樹脂としては、速硬化の観点から、２官能エポキシ樹脂を用いることが好ましい。２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；１，４－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，５－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，６－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，６－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，７－ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，１－ビ－２－ナフトールのジグリシジルエーテル等のナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂；４，４’－ビフェノールのジグリシジルエーテル、３，３’，５，５’－テトラメチル－４、４’－ビフェノールのジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂；カテコール、レゾルシン、ハイドロキノンなどの単環２官能フェノールのジグリシジルエーテル；ビスフェノールフルオレンのジグリシジルエーテル、ビスフェノールアセトフェノンのジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルエーテル、ジヒドロキシビフェニルチオエーテルのジグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール、１,６－ヘキサン、ネオペンチルグリコール等の２官能アルコールのジグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸等の２価カルボン酸のジグリシジルエステル等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらの２官能エポキシ樹脂は、アルキル基、アリール基、エーテル基、エステル基など悪影響のない置換基で置換されていてもよく、これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
　膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。
　硬化剤は、アニオン硬化型、又はカチオン硬化型のいずれを用いてもよい。硬化剤としては、例えば、ポリアミン、イミダゾールなどのアニオン系硬化剤、スルホニウム塩などのカチオン系硬化剤、イミダゾール化合物粒子の表面をポリウレタン系、ポリエステル系などの高分子硬化物で被覆したマイクロカプセル型のものなどの潜在性硬化剤を挙げることができる。
　バインダーの接着力を高くし過ぎると、リペアの際、配線板が破壊され、再利用が困難となるため、バインダーは、アクリルゴムからなるエラストマーを含有することが好ましい。これにより、リペアの際、再利用可能な状態の配線板を得ることが可能となる。アクリルゴムは、例えばアクリル酸エステルとアクリロニトリルを主成分とし、アクリル酸、メタアクリル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート等を１種以上含有した共重合体である。アクリルゴムの重量平均分子量Ｍｗは、２０万～１００万が好適である。重量平均分子量Ｍｗが小さいと、凝集力が低下し、高い弾性率を得るのが困難となる。重量平均分子量Ｍｗが大きすぎると、他の成分との相溶性が低下してしまう。なお、重量平均分子量Ｍｗは、ＧＰＣ法によるスチレン換算値として求めることができる。また、バインダーは、シランカップリング剤を配合しないことが好ましい。これにより、バインダーの接着力が高くなり過ぎるのを防ぐことができる。
　導電性粒子は、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上、より好ましくは１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が３０００ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることが好ましい。導電性粒子が硬いことにより、配線板に残存した硬化ＡＣＦの残渣がある場合でも導電性粒子が突き抜け可能となるため、リペア剤レスにて再圧着することができる。
　導電性粒子の１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値は、下記式（１）によって算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　ここで、Ｆ及びＳは、それぞれ導電性粒子の１０％圧縮変形時における荷重値（ｋｇｆ）及び圧縮変位（ｍｍ）であり、Ｒは半径（ｍｍ）である。
　導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。これらの中でも、粒子の硬さ、接続信頼性等の観点からニッケル粒子が好適に用いられる。また、導電性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）としては、通常１～２０μｍ、より好ましくは２～１０μｍである。
　このような構成からなる異方性導電フィルムは、配線板の破壊を抑制するとともに、配線板に硬化ＡＣＦの残渣がある場合でも導電性粒子が突き抜けるため、導通を確保することができる。また、硬化後のバインダーの弾性率が高いため、耐熱性が向上し、高い接続信頼性を得ることができる。
　＜４．実施例＞
　以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、導電性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）、導電性粒子の圧縮硬さ、バインダーの硬化後の弾性率、及びバインダーの厚みの異なる異方性導電フィルムを作製し、各異方性導電フィルムの仮貼り性を評価した。また、各異方性導電フィルムを用いてフレキシブル基板（ＦＰＣ）同士の実装体を作製し、ＦＰＣ剥離強度、ＦＰＣの破損状態を評価した。導通特性に関しては、ＡＣＦ実装体から配線板を剥離させ、硬化ＡＣＦの残渣を残存させた状態で新しいＡＣＦを貼り付けて再実装を行った後、初期導通抵抗及び導通信頼性について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
　＜測定・評価＞
　各種測定、及び評価は次のように行った。
　［バインダーの弾性率の測定］
　動的粘弾性測定機（オリエンテック社製）を用いて、バインダーの硬化後の貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。バインダーをＰＥＴフィルムに挟み、バインダーを２００℃オーブンで１０分間静置して硬化させた後、ＰＥＴフィルムを引き剥がし、バインダーの硬化後の貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。なお、測定は、引張りモードで周波数を１．１Ｈｚとした。
　硬化物の１００℃における弾性率が９００ＭＰａ以上の場合を「◎」、７５ＭＰａ以上９００ＭＰａ未満の場合を「○」、５０ＭＰａ以上７５ＭＰａ未満の場合を「△」、及び５０ＭＰａ未満の場合を「×」と評価した。
　［導電性粒子の圧縮硬さの測定］
　微小圧縮試験機（ＰＣＴ－２００型、株式会社島津製作所製）を用いて、導電性粒子の１０％圧縮時の圧縮硬さ(Ｋ値)を測定した。
　［異方性導電フィルムの仮貼り性の評価］
　設定７０℃のホットステージ上にＰＥＴフィルムＡをセットし、５０ｍｍ角にカットされたＡＣＦを配置して５ｋｇローラーで２往復加圧後、ＡＣＦの剥離フィルムを剥離させ、その上にＰＥＴフィルムＢを重ね合わせ、ラミネートした後、その上からＰＥＴフィルム同士を仮固定する目的で再度５ｋｇローラーにて２往復加圧して仮接着サンプルを作製した。
　上記仮接着サンプルの作製工程により、仮接着サンプルが作製できた場合を成功とした。ＡＣＦの剥離フィルムを剥離した際、ＡＣＦに折れ・シワ等が発生してラミネートできない場合や、ＰＥＴフィルムＡとＰＥＴフィルムＢとが仮接着し難く、互いに外れてしまい、仮接着サンプルを作製できない場合を失敗とした。
　判定は、上記仮接着サンプルの作製工程を１０回行い、その成功回数で判断した。仮接着サンプルの作製が１０回成功した場合を「○」と評価した。仮接着サンプルの作製が５～９回成功した場合を「△」と評価した。仮接着サンプルの作製が０～４回成功した場合を「×」と評価した。
　［剥離強度の測定］
　フレキシブル基板（ＦＰＣ）同士をＡＣＦにより接合させた実装体について、片方のフレキシブル基板にコニシ株式会社製ボンドクイック５接着剤の２液を混合後に塗布し、次いで１．０ｍｍ厚のガラスエポキシ板に実装体を貼り合せ、室温に１２時間放置して接着した。この試験片について、剥離試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ、オリオンテック社製）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ６８５４‐１（１９９９）に準拠し、フレキシブル基板を９０°方向に引き剥がし、ＡＣＦによる接合部の剥離強度を測定した。引っ張り速度は、５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
　［フレキシブル基板の破損状態の評価］
　異方性導電フィルムを用いて作製されたフレキシブル基板（ＦＰＣ－Ａ、ＦＰＣ－Ｂ）同士の実装体について、フレキシブル基板を引き剥がし、ＦＰＣ－Ｂの破損状態を観察した。そして、１０個の実装体について、破損状態の観察を行い、評価をした。非破壊で再利用可能な状態のものが１０／１０の場合を「◎」、非破壊で再利用可能なものが８／１０以上９／１０未満の場合を「○」、非破壊で再利用可能なものが５／１０以上７／１０未満の場合を「△」、及び非破壊で再利用可能なものが４／１０未満の場合を「×」と評価した。
　［導通抵抗の測定］
　異方性導電フィルムを用いて作製されたフレキシブル基板（ＦＰＣ－Ａ、ＦＰＣ－Ｂ）同士の実装体からＦＰＣ－Ｂを剥離させ、硬化ＡＣＦの残渣を残存させた状態のＦＰＣ－Ｂ上に新しいＡＣＦを貼り付け、ＦＰＣ－Ａの再実装を行った。このリワークした実装体について、初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）の導通抵抗と、温度８５℃湿度８５％ＲＨ１０００時間のＴＨテスト（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｈｕｍｉｄｉｔｙ　Ｔｅｓｔ）後の導通抵抗とを測定した。導通抵抗は、デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５６１、横河電機社製）を用いて４端子法にて測定した。
　導通抵抗の初期の評価、及び導通信頼性の評価は、導通抵抗が０．５Ω未満のものを「○」、導通抵抗が０．５Ω以上１．０未満のものを「△」、導通抵抗が１．０Ω以上のものを「×」、リワーク時にフレキシブル基板を引き剥がした際、ＦＰＣ－Ｂが破損のため圧着不能のものを「××」とした。
　＜異方性導電フィルム＞
　配合１～９により異方性導電フィルムを作製した。表１に、エポキシ樹脂を主成分とした配合１～８を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
エポキシ樹脂：ＥＰ－８２８（三菱化学社製）
フェノキシ樹脂：ＹＰ－５０（東都化成社製）
硬化剤：ノバキュア３９４１ＨＰ（旭化成イーマテリアルズ社製）
エラストマー：テイサンレジンＳＧ－８０Ｈ（ナガセケムテックス社製）、重量平均分子量３５万
シランカップリング剤：Ａ－１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）
導電性粒子Ａ：ニッケル粒子、平均粒子径（Ｄ５０）６μｍ、１０％Ｋ値４０００ｋｇｆ／ｍｍ２
導電性粒子Ｂ：ニッケル粒子、平均粒子径（Ｄ５０）１０μｍ、１０％Ｋ値４０００ｋｇｆ／ｍｍ２
導電性粒子Ｃ：ニッケル粒子、平均粒子径（Ｄ５０）２０μｍ、１０％Ｋ値４０００ｋｇｆ／ｍｍ２
導電性粒子Ｄ：ミクロパールＡＵＬ（積水化学社製）、金属メッキ樹脂粒子、平均粒子径（Ｄ５０）５μｍ、１０％Ｋ値２５０ｋｇｆ／ｍｍ２
導電性粒子Ｅ：ブライト（日本化学工業社製）、金属メッキ樹脂粒子、平均粒子径（Ｄ５０）５μｍ、１０％Ｋ値７００ｋｇｆ／ｍｍ２
　［配合１］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ａを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合２］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂２０質量部、エラストマー２０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ａを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合３］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、シランカップリング剤１質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ａを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合４］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ｄを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合５］
　表１に示すように、エポキシ樹脂１０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、エラストマー４０質量部、及び硬化剤１０質量部に、導電性粒子Ａを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合６］
　表１に示すように、エポキシ樹脂１０質量部、フェノキシ樹脂２５質量部、エラストマー４０質量部、及び硬化剤２５質量部に、導電性粒子Ａを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合７］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ｂを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合８］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ｃを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合９］
　アクリレートＡ（ＤＣＰ、新中村化学社製）２５質量部、エポキシアクリレートＢ（ＶＲ－９０、昭和電工社製）２０質量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ－７０、新日鐵化学社製）２５質量部、ウレタン樹脂（デスモコール５４０、住化バイエルウレタン社製）１５質量部、ポリブタジエンゴム（ＸＥＲ－９１、ＪＳＲ社製）１２質量部、及び過酸化物（ナイパーＢＷ、日本油脂社製）３質量部をバインダーとした。このバインダーに対して、導電性粒子Ａを１２体積％分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　［配合１０］
　表１に示すように、エポキシ樹脂２０質量部、フェノキシ樹脂４０質量部、及び硬化剤４０質量部に、導電性粒子Ｅを１５質量部分散させ、所定厚さの異方性導電フィルムを作製した。
　＜実施例１＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、フレキシブル基板Ａ１（２５μｍ厚ポリイミド、１２μｍｔＣｕ配線（Ｎｉ／Ａｕメッキ）、４００μｍＰ（ＬＳ＝１／１））と、フレキシブル基板Ｂ（２５μｍ厚ポリイミド、１２μｍｔＣｕ配線（Ｎｉ／Ａｕメッキ）、４００μｍＰ（ＬＳ＝１／１））とを、１９０℃、３ＭＰａ、１０ｓｅｃの圧着条件で熱圧着し、実装体を作製した。そして、この実装体からフレキシブル基板Ｂ（ＦＰＣ－Ｂ）を剥離させ、硬化ＡＣＦの残渣を残存させた状態のフレキシブル基板Ｂ上に新しい異方性導電フィルムを貼り付け、フレキシブル基板Ａ１（ＦＰＣ－Ａ１）の再実装を行った。なお、リワーク前とリワーク後の実装体は、同一の圧着条件で作製した。
　この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は７．９Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜実施例２＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、フライングリードＡ２（フレキシブル基板Ａ１の端子部分のポリイミドフィルムが５ｍｍ幅で除去され、配線が露出しているフレキシブル基板）と、フレキシブル基板Ｂ（２５μｍ厚ポリイミド、１２μｍｔＣｕ配線（Ｎｉ／Ａｕメッキ）、４００μｍＰ（ＬＳ＝１／１））とを、１９０℃、３ＭＰａ、１０ｓｅｃの圧着条件で熱圧着し、実装体を作製した。そして、この実装体からフレキシブル基板Ｂ（ＦＰＣ－Ｂ）を剥離させ、硬化ＡＣＦの残渣を残存させた状態のフレキシブル基板Ｂ上に新しい異方性導電フィルムを貼り付け、フレキシブル基板Ａ２（ＦＰＣ－Ａ２）の再実装を行った。なお、リワーク前とリワーク後の実装体は、同一の圧着条件で作製した。
　この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は７．９Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜実施例３＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを４μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは１．５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は△であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は７．２Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜実施例４＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを１０μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．６であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．４Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜比較例１＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを３μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは２．０であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は×であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は６．０Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜比較例２＞
　表２に示すように、配合６のバインダーの厚みＡを１２μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８０ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．９Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は×であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は××であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は××であった。
　＜実施例５＞
　表２に示すように、配合７のバインダーの厚みＡを１２μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは１０μｍであり、Ｂ／Ａは０．８３であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．７Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜比較例３＞
　表２に示すように、配合７のバインダーの厚みＡを４μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは１０μｍであり、Ｂ／Ａは２．５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は×であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は７．０Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜実施例６＞
　表２に示すように、配合１のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は６．２Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は△であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は△であった。
　＜実施例７＞
　表２に示すように、配合５のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は６０ＭＰａであり、その評価は△であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．２Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は△であった。
　＜実施例８＞
　表２に示すように、配合２のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は８００ＭＰａであり、その評価は○であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は７．１Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は◎であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
　＜実施例９＞
　表２に示すように、配合３のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．１Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は△であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は△であった。
　＜比較例４＞
　表２に示すように、配合８のバインダーの厚みＡを２６μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは２０μｍであり、Ｂ／Ａは０．７７であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は９．２Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は×であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は××であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は××であった。
　＜比較例５＞
　表２に示すように、配合４のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは５μｍであり、Ｂ／Ａは０．６３であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は２５０ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は６．４Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は×であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は×であった。
　＜比較例６＞
　表２に示すように、配合９のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは６μｍであり、Ｂ／Ａは０．７５であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は１５ＭＰａであり、その評価は×であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、圧着条件を１５０℃、３ＭＰａ、１０ｓｅｃとした以外は、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は８．２Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は×であった。
　＜実施例１０＞
　表２に示すように、配合１０のバインダーの厚みＡを８μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは５μｍであり、Ｂ／Ａは０．６３であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は７００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は６．４Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は○であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は△であった。
　＜実施例１１＞
　表２に示すように、配合７のバインダーの厚みＡを１６μｍとして異方性導電フィルムを作製した。導電性粒子の平均粒子径Ｂは１０μｍであり、Ｂ／Ａは０．６３であった。また、バインダーの１００℃における弾性率は９００ＭＰａであり、その評価は◎であった。また、導電性粒子の１０％Ｋ値は４０００ｋｇｆ／ｍｍ２であった。この異方性導電フィルムの仮貼り性の評価は○であった。
　この異方性導電フィルムを用いて、実施例１と同様にして実装体を作製した。この実装体におけるフレキシブル基板の剥離強度は９．０Ｎ／ｃｍであり、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価は△であった。また、再実装後の初期の導通抵抗の評価は○であり、高温高湿試験後の導通抵抗の評価は○であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　比較例１～３のように、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５ではない場合、仮貼り性の評価及びフレキシブル基板Ｂの剥離後の評価の両者が良好となる結果が得られなかった。
　また、比較例４のように、バインダーの厚みＡが１５μｍを大きく超える場合、フレキシブル基板Ｂの剥離後の評価が悪く、圧着不能となってしまった。また、比較例５のように、１０％Ｋ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２未満の場合、初期導通抵抗が高く、高温高湿試験後の導通抵抗の評価が悪かった。また、比較例６のように、アクリル系のバインダーを使用した場合、１００℃における弾性率が５０ＭＰa未満と低いため、高温高湿試験後の導通抵抗の評価が悪かった。
　一方、実施例１～１１のように、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５である場合、仮貼り性の評価、及びフレキシブル基板Ｂの剥離後の評価が良好であった。特に、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である場合、仮貼り性の評価が特に良好であった。
　また、実施例１～１１のように、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である場合、高温高湿試験後の導通抵抗の評価が良好であり、特にバインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、８０ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下ある場合、リワーク後の実装体（＝再圧着品）の導通性能が特に良好であった。
　また、実施例１～１１のように、バインダーの厚みＡが１６μｍ以下の場合、フレキシブル基板Ｂの剥離後において半数以上が非破壊で再利用可能となり良好な結果となった。さらに、実施例１～１１のように、１０％Ｋ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上の場合、初期導通抵抗が低く、高温高湿試験後の導通抵抗の評価も良好であった。

Claims (14)

  1. 　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、
    　前記実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して前記実装工程を行う再実装工程と
    　を有する実装体の製造方法。
  2. 　前記再実装工程では、前記配線板上に前記異方性導電フィルムの残渣が残存した状態で前記実装工程を行う請求項１記載の実装体の製造方法。
  3. 　前記バインダーの厚みが、１５μｍ以下である請求項１又は２記載の実装体の製造方法。
  4. 　前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である請求項１又は２記載の実装体の製造方法。
  5. 　前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である請求項３記載の実装体の製造方法。
  6. 　前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、８０ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下である請求項請求項１又は２記載の実装体の製造方法。
  7. 　前記バインダーが、アクリルゴムからなるエラストマーを含有する請求項請求項１又は２記載の実装体の製造方法。
  8. 　前記配線板と前記電子部材との剥離強度が、５．０Ｎ／ｃｍ以上９．０Ｎ／ｃｍ以下である請求項１又は２記載の実装体の製造方法。
  9. 　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、
    　前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、
    　前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルム。
  10. 　前記バインダーの厚みが１５μｍ以下である請求項９記載の異方性導電フィルム。
  11. 　前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である請求項９又は１０記載の異方性導電フィルム。
  12. 　前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、８０ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下である請求項９又は１０記載の異方性導電フィルム。
  13. 　前記バインダーが、アクリルゴムからなるエラストマーを含有する請求項９又は１０記載の異方性導電フィルム。
  14. 　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材が実装されてなる実装体。
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