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TWI686024B - 構裝體之製造方法、及異向性導電膜 - Google Patents

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TWI686024B
TWI686024B TW103142945A TW103142945A TWI686024B TW I686024 B TWI686024 B TW I686024B TW 103142945 A TW103142945 A TW 103142945A TW 103142945 A TW103142945 A TW 103142945A TW I686024 B TWI686024 B TW I686024B
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山田泰伸
関口盛男
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日商迪睿合股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可使返工作業變得容易並可獲得高連接可靠性之構裝體之製造方法及異向性導電膜。
本發明之構裝體之製造方法包括：構裝步驟，其經由異向性導電膜將電子構件構裝於配線板上，該異向性導電膜含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上；及再構裝步驟，其於該構裝步驟中之構裝產生不良情況之情形時，機械性地剝離該配線板與該電子構件，並再次利用該配線板進行該構裝步驟。

Description

構裝體之製造方法、及異向性導電膜
本發明係關於一種將電子零件彼此電性、機械性地連接之構裝體之製造方法及異向性導電膜。本案基於2013年12月16日於日本提出申請之日本專利申請編號特願2013-259194及2014年11月20日於日本提出申請之日本專利申請編號特願2014-235554而主張優先權，且該等申請案藉由參照而被引用至本案。
一直以來，作為電連接電子零件彼此之接著膜，使用於絕緣性之黏合劑中分散有導電性粒子的異向性導電膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)。藉由隔著ACF對電子零件彼此之電極部分進行熱壓接，加壓方向經由導電粒子電性連接，同時鄰接之電極間維持絕緣性，且可以電子零件彼此互不剝落之方式進行固定。
作為ACF連接之課題，可舉：與焊料連接相比，返工作業難。關於焊料，可藉由對返工對象品進行加熱而容易地將零件卸下，並再次進行連接。另一方面，於ACF連接之返工對象品之情形，卸下FPC(Flexible printed circuits)等零件時，由於ACF將電子零件彼此牢固地接著，故可能會損壞FPC電路圖案。又，於將FPC卸下時，硬化ACF殘留於對向零件，因此需要塗佈專用之修復劑並長時間放置後，利用棉棒等去除。
為了應對該等課題，於專利文獻1中記載有於殘留硬化ACF 之狀態下貼附新的ACF，可不利用修復劑而進行再壓接之技術。然而，專利文獻1之技術需要將ACF之硬化物之150℃的彈性模數設計為10MPa以下，故難以獲得ACF連接之高可靠性(耐熱性)。
[專利文獻1]日本特開2010-272545號公報
本發明係鑒於此種習知之實際情況而提出者，提供一種可使返工作業變得容易並可獲得高連接可靠性之構裝體之製造方法及異向性導電膜。
為了解決該課題，本發明之構裝體之製造方法的特徵在於包括：構裝步驟，其經由異向性導電膜將電子構件構裝於配線板上，該異向性導電膜含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上；及再構裝步驟：其於該構裝步驟中之構裝產生不良情況之情形時，機械性地剝離該配線板與該電子構件，並再次利用該配線板進行該構裝步驟。
又，本發明之異向性導電膜之特徵在於：含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上。
根據本發明，由於可抑制配線板之損壞、變形，並且即便於在再利用之配線板上存在硬化ACF的殘渣之情形時，導電性粒子亦會穿透 而可確保導通，故可使返工作業變得容易。又，由於硬化後之黏合劑的彈性模數高，故耐熱性提高而可獲得高連接可靠性。
以下，一面參照圖式一面按照下述順序對本發明之實施形態詳細地進行說明。
1.構裝體之製造方法及異向性導電膜
2.實施例
<1.構裝體之製造方法及異向性導電膜>
本實施形態之構裝體之製造方法包括：構裝步驟，其經由異向性導電膜將電子構件構裝於配線板上，該異向性導電膜含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上；及再構裝步驟，其於該構裝步驟中之構裝產生不良情況之情形時，機械性地剝離該配線板與該電子構件，並再次利用配線板進行該構裝步驟。此處，所謂平均粒徑B，係指於粉體之粒徑分佈中，大於某一粒徑之個數或質量占全部粉體之個數或質量的50%時之粒徑，通常由D50表示。
作為用於該構裝體之製造方法的配線板及電子構件並無特別限定，較佳使用可應用於FOF(Film On Film)、FOB(Film On Board)、GOG(Glass On Glass)、COG(Chip On Glass)等連接方法，例如於FOF中，其 中一者亦可為架空引線配線。
於構裝步驟中，首先，將異向性導電膜配置於配線板上之特定位置，並對配線板與異向性導電膜進行預壓接。於預壓接中，一面對異向性導電膜稍微加壓，一面於異向性導電膜所含之環氧樹脂成分不會硬化的程度之溫度，例如70℃~100℃左右之溫度進行加熱，藉此對配線板與異向性導電膜進行預壓接。藉此，利用異向性導電膜的適度之接著力而將異向性導電膜預壓接並定位固定於配線板上。
於預壓接之後確認異向性導電膜之位置對準狀態，於未產生位置偏移等之情形時，將電子構件配置於異向性導電膜上之特定位置。其後，一面自電子構件上加壓一面加熱而進行正式壓接。於正式壓接中，於異向性導電膜所含之熱硬化樹脂成分的硬化溫度以上之溫度下進行加熱。又，於正式壓接中，以異向性導電膜所含之導電性粒子會被壓扁之壓力進行加壓。例如作為正式壓接時之溫度及壓力，亦會根據所使用之異向性導電膜的種類等而不同，但設為溫度180℃~220℃左右，壓力2MPa~5MPa左右。經過此種正式壓接步驟，製造經由異向性導電膜於配線板構裝電子構件而成之構裝體。於構裝體中，配線板與電子構件之剝離強度較佳為5.0N/cm以上9.0N/cm以下。藉由使剝離強度為該範圍內，於所謂之返工作業變得必要之情形時，可抑制配線板之損壞、變形等而可再次利用配線板。
繼而，確認構裝體之配線板及異向性導電膜之位置對準狀態、連接強度等機械連接狀態及導通電阻等電連接狀態。並且，於構裝體中該等連接狀態產生不良情況之情形時，移行至進行所謂修復作業之再構裝步驟。
於再構裝步驟之修復作業中，自使該等連接狀態產生不良情況之構裝體的配線板剝離電子構件及異向性導電膜而進行機械性剝離。通常，於該剝離之後，藉由利用溶劑等去除殘留於配線板之表面的殘渣而將配線板之表面潔淨化後進行再利用，但於本實施形態中，異向性導電性膜抑制配線板之損壞、變形，即便於硬化ACF之殘渣存在於配線板之情形時，導電性粒子亦會將其穿透，故可確保導通。再者，異向性導電膜之殘渣可藉由例如使用玻璃基板之圖像處理進行確認。
[異向性導電膜]
為了於硬化ACF之殘渣存在於配線板的狀態下進行再構裝，異向性導電膜之黏合劑之厚度A與導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，更佳為0.6≦B/A≦1.0。藉此，可抑制所謂之返工作業時的配線板之損壞、變形，並可獲得穩定之導通確保及優異之暫貼性。又，黏合劑之厚度A較佳為15μm以下。若黏合劑之厚度過大，則可能於修復作業時之將配線板剝離的製程中，與黏合劑之剝離強度變得過高而產生配線板之損壞、變形等，從而無法再次利用配線板。
又，黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上，更佳為75MPa以上800MPa以下。若硬化後之彈性模數過小，則高溫高濕環境中之導通可靠性惡化，若硬化後之彈性模數過大，則於在殘留有硬化ACF之殘渣的狀態下貼附新的ACF並進行再構裝時，導電粒子不易穿透硬化ACF之殘渣而難以確保導通。
黏合劑含有環氧樹脂、膜形成樹脂及硬化劑。藉由使用環氧系黏合劑，可於硬化後實現高彈性模數，而可提高高溫高濕環境中之導通 可靠性。又，可抑制因丙烯酸系黏合劑所產生之反彈(springback)，實現穩定之ACF連接。
作為環氧樹脂，就快速硬化之觀點而言，較佳使用2官能環氧樹脂。作為2官能環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；1,4-二羥基萘之二縮水甘油醚、1,5-二羥基萘之二縮水甘油醚、1,6-二羥基萘之二縮水甘油醚、2,6-二羥基萘之二縮水甘油醚、2,7-二羥基萘之二縮水甘油醚、1,1-聯-2-萘酚之二縮水甘油醚等具有萘骨架之2官能環氧樹脂；4,4'-聯苯酚之二縮水甘油醚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-聯苯酚之二縮水甘油醚等聯苯酚型環氧樹脂；鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等單環2官能苯酚之二縮水甘油醚；雙酚茀之二縮水甘油醚，雙酚苯乙酮之二縮水甘油醚，二羥基聯苯醚、二羥基聯苯硫醚之二縮水甘油醚等環氧樹脂；環己烷二甲醇、1,6-己烷、新戊二醇等2官能醇之二縮水甘油醚等環氧樹脂；及鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸等二元羧酸之二縮水甘油酯等環氧樹脂。該等2官能環氧樹脂亦可羥烷基、芳基、醚基、酯基等無不良影響之取代基取代，該等可單獨使用或組合2種以上使用。該等之中，於本實施形態中，可較佳地使用雙酚型環氧樹脂。
膜形成樹脂相當於平均分子量為10000以上之高分子量樹脂，就膜形成性之觀點而言，較佳為10000~80000左右之平均分子量。作為膜形成樹脂，可列舉苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丁醛樹脂等各種樹脂，該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。於該等之中，就膜形成狀態、 連接可靠性等觀點而言，可較佳地使用苯氧基樹脂。
硬化劑可使用陰離子硬化型或陽離子硬化型之任一者。作為硬化劑，例如可列舉：聚胺、咪唑等陰離子系硬化劑；鋶鹽等陽離子系硬化劑；及利用聚胺基甲酸酯系、聚酯系等之高分子硬化物被覆咪唑化合物粒子的表面而成之微膠囊型者等潛伏性硬化劑。
若使黏合劑之接著力過高，則於修復時配線板被破壞而難以再利用，故黏合劑較佳含有由丙烯酸橡膠構成之彈性體。藉此，於修復時可獲得可再利用之狀態的配線板。丙烯酸橡膠例如為將丙烯酸酯與丙烯腈作為主成分，含有丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等中之1種以上之共聚物。丙烯酸橡膠之重量平均分子量Mw較佳為20萬~100萬。若重量平均分子量Mw小，則凝聚力降低而難以獲得高彈性模數。若重量平均分子量Mw過大，則與其他成分之相溶性降低。再者，重量平均分子量Mw可藉由GPC法，作為苯乙烯換算值而求出。又，黏合劑較佳不調配矽烷偶合劑。藉此，可防止黏合劑之接著力變得過高。
導電性粒子較佳為10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上，更佳為10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為3000kgf/mm2以上。藉由使導電性粒子堅硬，即便於在配線板上存在殘留之硬化ACF的殘渣之情形時，導電性粒子亦能穿透，故可不利用修復劑而進行再壓接。
導電性粒子之10%壓縮變形時之壓縮硬度K值係藉由下述式(1)而算出。
Figure 103142945-A0202-12-0007-1
此處，F及S分別為導電性粒子之10%壓縮變形時的負載值(kgf)及壓縮位移(mm)，R為半徑(mm)。
作為導電性粒子，可使用於異向性導電膜中所使用的公知之導電性粒子。例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金之粒子；於金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等粒子之表面塗佈金屬而成者；及於該等粒子之表面進而塗佈絕緣薄膜而成者等。於該等之中，就粒子之硬度、連接可靠性等觀點而言，可較佳地使用鎳粒子。又，作為導電性粒子之平均粒徑(D50)，通常為1~20μm，更佳為2~10μm。
由此種構成而形成之異向性導電膜抑制配線板之損壞，並且即便於在配線板上存在硬化ACF的殘渣之情形時導電性粒子亦會穿透，故可確保導通。又，由於硬化後之黏合劑的彈性模數高，故耐熱性提高而可獲得高連接可靠性。
<4.實施例>
[實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，製作導電性粒子之平均粒徑(D50)、導電性粒子之壓縮硬度、黏合劑之硬化後的彈性模數及黏合劑之厚度不同的異向性導電膜，並對各異向性導電膜之暫貼性進行評價。又，使用各異向性導電膜製作可撓性基板(FPC)彼此之構裝體，並對FPC剝離強度、FPC之破損狀態進行評價。關於導通特性，使配線板自ACF構裝體剝離，並於殘留有硬化ACF的殘渣之狀態下貼附新的ACF進行再構裝後，對初期導通電阻及導通可靠性進行評價。再者，本發 明並不限定於該等實施例。
<測量‧評價>
各種測量及評價係如以下般進行。
[黏合劑之彈性模數之測量]
使用動態黏彈性測量機(Orientec公司製造)測量黏合劑之硬化後的儲存彈性模數(E')。將黏合劑夾於PET膜，並將黏合劑於200℃烤箱中靜置10分鐘而使其硬化，然後剝離PET膜，測量黏合劑之硬化後的儲存彈性模數(E')。再者，測量係以拉伸模式並將頻率設為1.1Hz而進行。
將硬化物之100℃的彈性模數為900MPa以上之情形評價為「◎」，將75MPa以上未達900MPa之情形評價為「○」，將50MPa以上未達75MPa之情形評價為「△」，及將未達50MPa之情形評價為「×」。
[導電性粒子之壓縮硬度之測量]
使用微小壓縮試驗機(PCT-200型，島津製作所股份有限公司製造)測量導電性粒子之10%壓縮時的壓縮硬度(K值)。
[異向性導電膜之暫貼性之評價]
於設定為70℃之高溫載台上放置PET膜A並配置被切斷為50mm見方之ACF，利用5kg輥往返加壓2次後，使ACF之剝離膜剝離，並於其上重疊PET膜B進行層壓，然後以暫時固定PET膜彼此為目的，自其上再次利用5kg輥往返加壓2次而製作預接著樣品。
將可藉由該預接著樣品之製作步驟製作預接著樣品之情形視為成功。將剝離ACF之剝離膜時於ACF產生折斷、褶皺等而無法進行層壓之情形，或PET膜A與PET膜B難以進行預接著，相互分開而無法製作 預接著樣品之情形視為失敗。
判定係將該預接著樣品之製作步驟進行10次，並根據其成功次數進行判斷。將預接著樣品之製作成功10次之情形評價為「○」。將預接著樣品之製作成功5~9次之情形評價為「△」。將預接著樣品之製作成功0~4次之情形評價為「×」。
[剝離強度之測量]
關於藉由ACF使可撓性基板(FPC)彼此接合而成之構裝體，將KONISHI股份有限公司製造之BOND QUICK 5接著劑的2種液體混合後塗佈於其中一個可撓性基板，接下來將構裝體貼合於1.0mm厚之玻璃環氧板，並於室溫下放置12小時進行接著。關於該試驗片，使用剝離試驗機(TENSILON，ORIONTEC公司製造)，並依據JIS K6854-1(1999)將可撓性基板向90°方向剝離，測量藉由ACF獲得之接合部的剝離強度。拉伸速度設為50mm/min。
[可撓性基板之破損狀態之評價]
關於使用異向性導電膜製作而成之可撓性基板(FPC-A、FPC-B)彼此之構裝體，剝離可撓性基板並觀察FPC-B之破損狀態。並且，觀察10個構裝體之破損狀態並進行評價。將未損壞而可再利用之狀態者為10/10之情形評價為「◎」，將未損壞而可再利用者為8/10以上未達9/10之情形評價為「○」，將未損壞而可再利用者為5/10以上未達7/10之情形評價為「△」，及將未損壞而可再利用者未達4/10之情形評價為「×」。
[導通電阻之測量]
自使用異向性導電膜製作而成之可撓性基板(FPC-A、FPC-B)彼此的構裝體剝離FPC-B，將新的ACF貼附於殘留有硬化ACF的殘渣之狀態的 FPC-B上而進行FPC-A之再構裝。關於該返工後之構裝體，測量初期(Initial)之導通電阻與溫度85℃濕度85%RH時間1000小時之TH試驗(Thermal Humidity Test)後之導通電阻。導通電阻係使用數位萬用錶(數位萬用錶7561，橫河電機公司製造)以4端子法測量。
關於導通電阻之初期評價及導通可靠性之評價，將導通電阻未達0.5Ω者評價為「○」，將導通電阻為0.5Ω以上且未達1.0Ω者評價為「△」，將導通電阻為1.0Ω以上者評價為「×」，將於返工時剝離可撓性基板的時候，由於FPC-B破損而無法壓接者評價為「××」。
<異向性導電膜>
根據組成1~9製作異向性導電膜。於表1表示將環氧樹脂作為主成分之組成1~8。
Figure 103142945-A0202-12-0011-3
環氧樹脂：EP-828(三菱化學公司製造)
苯氧基樹脂：YP-50(東都化成公司製造)
硬化劑：Novacure 3941HP(旭化成E-MATERIAIS公司製造)
彈性體：Teisan Resin SG-80H(長瀨化成股份有限公司製造)，重量平均分子量35萬
矽烷偶合劑：A-187(默曼堤效能材料股份有限公司製造)
導電性粒子A：鎳粒子，平均粒徑(D50)6μm，10%K值4000kgf/mm2
導電性粒子B：鎳粒子，平均粒徑(D50)10μm，10%K值4000kgf/mm2
導電性粒子C：鎳粒子，平均粒徑(D50)20μm，10%K值4000kgf/mm2
導電性粒子D：Micropearl AUL(積水化學公司製造)，鍍金屬樹脂粒子，平均粒徑(D50)5μm，10%K值250kgf/mm2
導電性粒子E：Bright(日本化學工業公司製造)，鍍金屬樹脂粒子，平均粒徑(D50)5μm，10%K值700kgf/mm2
[組成1]
如表1所示，使15質量份導電性粒子A分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂40質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成2]
如表1所示，使15質量份導電性粒子A分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂20質量份、彈性體20質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成3]
如表1所示，使15質量份導電性粒子A分散於環氧樹脂20質量份、 苯氧基樹脂40質量份、矽烷偶合劑1質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成4]
如表1所示，使15質量份導電性粒子D分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂40質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成5]
如表1所示，使15質量份導電性粒子A分散於環氧樹脂10質量份、苯氧基樹脂40質量份、彈性體40質量份及硬化劑10質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成6]
如表1所示，使15質量份導電性粒子A分散於環氧樹脂10質量份、苯氧基樹脂25質量份、彈性體40質量份及硬化劑25質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成7]
如表1所示，使15質量份導電性粒子B分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂40質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成8]
如表1所示，使15質量份導電性粒子C分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂40質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成9]
將丙烯酸酯A(DCP，新中村化學公司製造)25質量份、環氧丙烯酸酯B(VR-90，昭和電工公司製造)20質量份、苯氧基樹脂(YP-70，新日 鐵化學公司製造)25質量份、胺基甲酸酯樹脂(Desmocoll 540，Sumika Bayer Urethane公司製造)15質量份、聚丁二烯橡膠(XER-91，JSR公司製造)12質量份、及過氧化物(Nyper BW，日本油脂公司製造)3質量份作為黏合劑。使12體積%之導電性粒子A分散於該黏合劑中，製作特定厚度之異向性導電膜。
[組成10]
如表1所示，使15質量份導電性粒子E分散於環氧樹脂20質量份、苯氧基樹脂40質量份及硬化劑40質量份中，製作特定厚度之異向性導電膜。
<實施例1>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，於190℃、3MPa、10sec之壓接條件下對可撓性基板A1(25μm厚聚醯亞胺，12μmt之Cu配線(鍍Ni/Au)，400μmP(LS=1/1))與可撓性基板B(25μm厚聚醯亞胺，12μmt之Cu配線(鍍Ni/Au)，400μmP(LS=1/1))進行熱壓接而製作構裝體。然後，使可撓性基板B(FPC-B)自該構裝體剝離，並將新的異向性導電膜貼附於殘留有硬化ACF的殘渣之狀態的可撓性基板B上，進行可撓性基板A1(FPC-A1)之再構裝。再者，返工前與返工後的構裝體係於相同之壓接條件下製作。
該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為7.9N/cm，可撓性 基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<實施例2>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，於190℃、3MPa、10sec之壓接條件下對架空引線A2(將可撓性基板A1之端子部分之聚醯亞胺膜去除5mm寬而使配線露出之可撓性基板)與可撓性基板B(25μm厚聚醯亞胺，12μmt之Cu配線(鍍Ni/Au)，400μmP(LS=1/1))進行熱壓接而製作構裝體。然後，使可撓性基板B(FPC-B)自該構裝體剝離，並將新的異向性導電膜貼附於殘留有硬化ACF的殘渣之狀態的可撓性基板B上，進行可撓性基板A2(FPC-A2)之再構裝。再者，返工前與返工後之構裝體係於相同之壓接條件下製作。
該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為7.9N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<實施例3>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為4μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為1.5。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf /mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為△。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為7.2N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<實施例4>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為10μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.6。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為8.4N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<比較例1>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為3μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為2.0。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為×。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為6.0N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕 試驗後之導通電阻之評價為○。
<比較例2>
如表2所示，將組成6之黏合劑的厚度A設為12μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.5。又，黏合劑之100℃的彈性模數為80MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為8.9N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為×。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為××，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為××。
<實施例5>
如表2所示，將組成7之黏合劑的厚度A設為12μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為10μm，B/A為0.83。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板之剝離強度為8.7N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<比較例3>
如表2所示，將組成7之黏合劑的厚度A設為4μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為10μm，B/A為2.5。又，黏合劑之100 ℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為×。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為7.0N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<實施例6>
如表2所示，將組成1之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為6.2N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為△，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為△。
<實施例7>
如表2所示，將組成5之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為60MPa，其評價為△。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為8.2N/cm，可撓性基板B之剝 離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為△。
<實施例8>
如表2所示，將組成2之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為800MPa，其評價為○。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為7.1N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為◎。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
<實施例9>
如表2所示，將組成3之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為8.1N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為△，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為△。
<比較例4>
如表2所示，將組成8之黏合劑的厚度A設為26μm而製作異向性導 電膜。導電性粒子之平均粒徑B為20μm，B/A為0.77。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為9.2N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為×。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為××，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為××。
<比較例5>
如表2所示，將組成4之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為5μm，B/A為0.63。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為250kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為6.4N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為×，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為×。
<比較例6>
如表2所示，將組成9之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為6μm，B/A為0.75。又，黏合劑之100℃的彈性模數為15MPa，其評價為×。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜並將壓接條件設為150℃、3MPa、10 sec，除此以外，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為8.2N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為×。
<實施例10>
如表2所示，將組成10之黏合劑的厚度A設為8μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為5μm，B/A為0.63。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為700kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為6.4N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為○。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為△。
<實施例11>
如表2所示，將組成7之黏合劑的厚度A設為16μm而製作異向性導電膜。導電性粒子之平均粒徑B為10μm，B/A為0.63。又，黏合劑之100℃的彈性模數為900MPa，其評價為◎。又，導電性粒子之10%K值為4000kgf/mm2。該異向性導電膜之暫貼性之評價為○。
使用該異向性導電膜，以與實施例1相同之方式製作構裝體。該構裝體中之可撓性基板的剝離強度為9.0N/cm，可撓性基板B之剝離後之評價為△。又，再構裝後之初期的導通電阻之評價為○，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為○。
Figure 103142945-A0202-12-0022-4
如比較例1~3般，於黏合劑之厚度A與導電性粒子之平均粒徑B的關係並非0.6≦B/A≦1.5之情形時，無法獲得暫貼性之評價及可撓性基板B的剝離後之評價之兩者均成為良好的結果。
又，如比較例4般，於黏合劑之厚度A遠遠超過15μm之情形時，可撓性基板B的剝離後之評價差而變得無法壓接。又，如比較例5般，於10%K值未達500kgf/mm2之情形時，初期導通電阻高，高溫高濕試驗後之導通電阻的評價差。又，如比較例6般，於使用丙烯酸系黏合劑之情形時，由於100℃之彈性模數未達50MPa而為低，故而高溫高濕試驗後之導通電阻之評價差。
另一方面，如實施例1~11般，於黏合劑之厚度A與導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5之情形時，暫貼性之評價及可撓性基板B的剝離後之評價為良好。尤其於黏合劑之厚度A與導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.0之情形時，暫貼性之評價尤其良好。
又，如實施例1~11般，於黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上之情形時，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價為良好，尤其於黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為80MPa以上800MPa以下之情形時，返工後之構裝體(=再壓接品)之導通性能尤其良好。
又，如實施例1~11般，於黏合劑之厚度A為16μm以下之情形時，於可撓性基板B之剝離後半數以上未損壞而可再利用，成為良好之結果。進而，如實施例1~11般，於10%K值為500kgf/mm2以上之情形時，初期導通電阻低，高溫高濕試驗後之導通電阻之評價亦良好。

Claims (20)

  1. 一種構裝體之製造方法，包括：構裝步驟：經由異向性導電膜將電子構件配置於配線板上，使黏合劑硬化而將該電子構件構裝於該配線板上，該異向性導電膜含有將環氧樹脂作為主成分之該黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上；及再構裝步驟：於該構裝步驟中之構裝並未產生不良情況之情形時，於該構裝步驟結束；於該構裝步驟中之構裝產生不良情況之情形時，機械性地剝離該配線板與該電子構件，並再次利用該配線板進行該構裝步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之構裝體之製造方法，其中，於該再構裝步驟中，於該異向性導電膜之殘渣殘留於該配線板上之狀態下進行該構裝步驟。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之厚度較該配線板及該電子構件之各端子的合計厚度小。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之厚度A為該異向性導電膜之總厚度。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其確認構裝體之該配線板及該異向性導電膜之位置對準狀態、電子構件之機械連接狀態及電連接狀態，於該等連接狀態均未產生不良情況之情形時，於該構 裝步驟結束。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之厚度為15μm以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.0。
  8. 如申請專利範圍第3項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.0。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為80MPa以上800MPa以下。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該黏合劑含有由丙烯酸橡膠構成之彈性體。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之構裝體之製造方法，其中，該配線板與該電子構件之剝離強度為5.0N/cm以上9.0N/cm以下。
  12. 一種異向性導電膜，其設置於配線板及電子構件之間，藉由自該電子構件上加熱加壓而硬化，使該電子構件構裝於該配線板上，其含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上之導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上。
  13. 如申請專利範圍第12項之異向性導電膜，其中，該黏合劑之厚度較該配線板及該電子構件之各端子的合計厚度小。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之異向性導電膜，其中，利用申請專利範圍第12項之異向性導電膜構裝後，於剝離該配線板後，可於該配線板上殘存有該黏合劑的殘渣之狀態進行該電子構件的再構裝。
  15. 如申請專利範圍第12或13項之異向性導電膜，其中，該黏合劑之厚度為15μm以下。
  16. 如申請專利範圍第12或13項之異向性導電膜，其中，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.0。
  17. 如申請專利範圍第12或13項之異向性導電膜，其中，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為80MPa以上800MPa以下。
  18. 如申請專利範圍第12或13項之異向性導電膜，其中，該黏合劑含有由丙烯酸橡膠構成之彈性體。
  19. 一種構裝體，係經由異向性導電膜將電子構件構裝於配線板上而成，該異向性導電膜含有將環氧樹脂作為主成分之黏合劑與10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為500kgf/mm2以上的導電性粒子，該黏合劑之厚度A與該導電性粒子之平均粒徑B的關係為0.6≦B/A≦1.5，該黏合劑之硬化後之100℃的彈性模數為50MPa以上，該異向性導電膜係於該黏合劑之硬化後自配線板上剝離時，可於該配線板上殘存有該黏合劑的殘渣之狀態進行該電子構件的再構裝者。
  20. 一種構裝體，其係電子構件經由申請專利範圍第12項之異向性導電膜之硬化物而構裝於配線板而成。
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