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WO2013009064A3 - Appareil permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport et présentant une unité de pression et procédé permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport en utilisant ledit appareil - Google Patents

Appareil permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport et présentant une unité de pression et procédé permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport en utilisant ledit appareil Download PDF

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WO2013009064A3
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filling
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이창우
김준기
김정한
고영기
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Abstract

La présente invention concerne un appareil permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport et présentant une unité de pression comprenant : un bain à métal d'apport qui contient à l'intérieur un métal d'apport fondu, qui présente un espace d'accommodation doté d'une partie supérieure ouverte et qui présente une partie sortie formée sur un de ses côtés afin d'évacuer l'air de l'espace d'accommodation ; une unité de fixation qui fixe une tranche présentant un trou d'interconnexion formée sur une surface de celle-ci dans ledit espace d'accommodation de façon à fermer de manière étanche l'espace d'accommodation ; et une unité de pression qui comprime le métal d'apport fondu contenu dans le bain à métal d'apport par le bas de façon à amener le métal d'apport fondu à s'écouler par le haut de sorte que le métal d'apport fondu entre dans le trou d'interconnexion. En outre, lorsque dans un appareil permettant de remplir une tranche présentant un trou d'interconnexion avec un métal d'apport, l'unité de fixation fixe la tranche dans l'espace d'accommodation, et l'unité de pression comprime le métal d'apport fondu contenu dans le bain à métal d'apport par le bas de façon à amener le métal d'apport fondu à s'écouler par le haut de sorte que le métal d'apport fondu remplit le trou d'interconnexion à l'aide de la force d'aspiration de l'unité de fixation.
PCT/KR2012/005440 2011-07-12 2012-07-10 Appareil permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport et présentant une unité de pression et procédé permettant de remplir un trou d'interconnexion dans une tranche avec un métal d'apport en utilisant ledit appareil Ceased WO2013009064A2 (fr)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10593562B2 (en) 2015-04-02 2020-03-17 Samtec, Inc. Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate
KR101802378B1 (ko) * 2016-06-30 2017-11-29 한국생산기술연구원 솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩
CN107914059A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 张跃 一种电加热钎焊装置
TWI823839B (zh) 2016-11-18 2023-12-01 美商山姆科技公司 填充基板的穿通孔之填充材料及方法
CN112154538A (zh) 2018-03-30 2020-12-29 申泰公司 导电过孔及其制造方法
EP4042479A4 (fr) * 2019-09-30 2023-11-01 Samtec Inc. Trous d'interconnexion électroconducteurs et leurs procédés de production

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH033295A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Murata Mfg Co Ltd スルーホールの金属膜形成方法
JPH0983135A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd スルーホール基板の製造装置
KR20090076054A (ko) * 2008-01-07 2009-07-13 세크론 주식회사 솔더 범프 생성 방법 및 이에 사용되는 용융 솔더 필링장치
KR101021222B1 (ko) * 2010-01-28 2011-03-11 한국생산기술연구원 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9501263D0 (en) * 1995-01-23 1995-03-15 Snowden Pte Ltd A door assembly
JP3417511B2 (ja) * 1995-12-08 2003-06-16 アンデス電気株式会社 電子部品の半田付け方法及び半田噴流装置
US5822856A (en) * 1996-06-28 1998-10-20 International Business Machines Corporation Manufacturing circuit board assemblies having filled vias
US6516862B2 (en) * 2001-03-30 2003-02-11 Northrop Grumman Corporation Method of fabricating a mold-cast porous metal structure
JP4260387B2 (ja) * 2001-10-29 2009-04-30 株式会社フジクラ 貫通配線付き基板の製造方法、および充填金属部付き製品の製造方法
JP4270792B2 (ja) * 2002-01-23 2009-06-03 富士通株式会社 導電性材料及びビアホールの充填方法
JP4388445B2 (ja) * 2004-09-16 2009-12-24 株式会社リコー 光照射装置の調整方法及び光照射装置
JP4278007B1 (ja) * 2008-11-26 2009-06-10 有限会社ナプラ 微細空間への金属充填方法
JP2010232603A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板固定装置
US8368228B2 (en) * 2009-10-19 2013-02-05 Jeng-Jye Shau Area efficient through-hole connections
JP5250582B2 (ja) * 2010-04-22 2013-07-31 有限会社 ナプラ 充填用基材及びそれを用いた充填方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH033295A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Murata Mfg Co Ltd スルーホールの金属膜形成方法
JPH0983135A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd スルーホール基板の製造装置
KR20090076054A (ko) * 2008-01-07 2009-07-13 세크론 주식회사 솔더 범프 생성 방법 및 이에 사용되는 용융 솔더 필링장치
KR101021222B1 (ko) * 2010-01-28 2011-03-11 한국생산기술연구원 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법

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