WO2010027017A1

WO2010027017A1 - 導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法

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Publication number: WO2010027017A1
Application number: PCT/JP2009/065414
Authority: WO
Inventors: 亘岡田; 通典山本; 中馬　敏秋; 研三前島; 奉広鍵本; 桂山　悟; 智絵山代
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2008-09-05
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2010-03-11
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Abstract

　本発明は、電子部材間の端子を電気的に接続する導電接続材料であって、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を提供する。また、本発明は、該導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度、または、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化または固化させる硬化／固化工程と、を含む端子間の接続方法を提供する。

Description

導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法

　本発明は、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される導電接続材料、およびそれを用いて電子部材の対向する端子間を電気的に接続する方法、ならびにそれを用いて接続端子を製造する方法に関する。

　近年、電子機器の高機能化および小型化の要求に伴い、電子材料における接続端子間の狭ピッチ化がますます進む方向にあり、微細な配線回路における端子間接続も高度化している。端子間接続方法としては、例えば、ＩＣチップを回路基板に電気的に接続する際に異方性導電接着剤または異方性導電フィルムを用いて多数の端子間を一括で接続するフリップチップ接続技術が知られている。このような異方性導電接着剤または異方性導電フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたフィルムまたはペーストであり、これを接続すべき電子部材の間に配置して熱圧着することにより、対向する多数の端子間を一括で接続することができる一方、接着剤中の樹脂によって隣接する端子間の絶縁性を確保することが可能となる。

　しかし、異方性導電接着剤または異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の凝集を制御することは困難であり、導電性粒子と端子、または導電性粒子同士が十分に接触せずに対向する端子間の一部が導通しなかったり、対向する端子間（導通性領域）以外の樹脂（絶縁性領域）中に導電性粒子が残存して隣接する端子間の絶縁性が十分に確保されないという問題があった。このため、端子間の更なる狭ピッチ化に対応することが困難な状況である。

　他方、電子部材に接続端子を製造する場合、従来は金属パッドが設けられた基板上に半田ペーストを印刷し、半田リフロー装置等を用いて半田ペーストを加熱溶融させて行っていた。しかし、この方法では、接続端子が狭ピッチである場合、半田ペーストを印刷する時に使用するマスクのコストが高くなり、また接続端子が小さいと印刷できない場合があった。また、半田ボールを接続端子に搭載し、半田リフロー装置等を用いて半田ボールを加熱溶融させて行う方法では、接続端子が小さいと、半田ボールの作製コストが高くなり、また、小径の半田ボールを作製することが技術的に困難な場合があった。

特開昭６１－２７６８７３号公報特開２００４－２６０１３１号公報

　上記のような状況の中で、端子間の導通を確保するとともに、隣接端子間の絶縁信頼性の高い導電接続を可能とする導電接続材料の提供が求められている。また、電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造することを可能にする導電接続材料の開発が望まれている。

　本発明は、以下に示した導電接続材料および端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法等にかかるものである。
［１］導電接続材料であって、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする導電接続材料。
［２］前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に形成されている、［１］記載の導電接続材料。
［３］前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に繰り返しパターン状に形成されている、［１］記載の導電接続材料。
［４］前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に、点線の抜き模様状、縞模様状、水玉模様状、矩形模様状、チェッカー模様状、額縁状又は格子模様状に形成されている、［２］又は［３］記載の導電接続材料。
［５］樹脂組成物層／金属箔層／樹脂組成物層からなる積層構造を含む、［１］～［４］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［６］樹脂組成物層／金属箔層からなる積層構造を含む、［１］～［４］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［７］前記積層構造において、金属箔層が、積層構造の厚み方向に対し、略中央に形成されている、［１］～［５］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［８］前記樹脂組成物が、２５℃で液状である、［１］～［７］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［９］前記樹脂組成物が、２５℃でフィルム状である、［１］～［７］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１０］前記金属箔の融点における前記樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである、［１］～［９］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１１］前記金属箔の融点における前記樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである、［１］～［９］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１２］前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む、［１］～［１１］のいずれか１項に記載の導電接続材料。

［１３］前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、［１２］記載の導電接続材料。
［１４］前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、［１３］記載の導電接続材料。
［１５］前記樹脂組成物が硬化剤を含む、［１］～［１４］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１６］前記樹脂組成物が硬化促進剤を含む、［１］～［１５］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１７］前記硬化促進剤がイミダゾール化合物である、［１６］記載の導電接続材料。
［１８］前記フラックス機能を有する化合物が、フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含む、［１］～［１７］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［１９］前記フラックス機能を有する化合物が、下記一般式（１）で示される化合物を含む、［１］～［１８］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　　ＨＯＯＣ－（ＣＨ₂）ｎ－ＣＯＯＨ・・・・・（１）
（式（１）中、ｎは、１～２０の整数である。）
［２０］前記フラックス機能を有する化合物が、下記一般式（２）及び／又は（３）で示される化合物を含む、［１］～［１９］のいずれか１項に記載の導電接続材料。

［式中、Ｒ¹～Ｒ⁵は、それぞれ独立して、１価の有機基であり、Ｒ¹～Ｒ⁵の少なくとも一つは水酸基である。］

［式中、Ｒ⁶～Ｒ²⁰は、それぞれ独立して、１価の有機基であり、Ｒ⁶～Ｒ²⁰の少なくとも一つは水酸基又はカルボキシル基である。］
［２１］前記金属箔が、圧延、蒸着又はめっきで形成されたものである、［１］～［２０］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［２２］前記金属箔の融点が１００℃～３３０℃である、［１］～［２１］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［２３］前記金属箔が、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｇｅ及びＣｕからなる群から選択される少なくとも２種の金属を含む合金である、［１］～［２２］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［２４］前記金属箔が、Ｓｎからなる、［１］～［２２］のいずれか１項に記載の導電接続材料。

［２５］［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、を含む端子間の接続方法。
［２６］［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む端子間の接続方法。
［２７］前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである［２５］または［２６］記載の方法。
［２８］前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである［２５］または［２６］記載の方法。

［２９］［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程を含む接続端子の製造方法。
［３０］［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む接続端子の製造方法。
［３１］前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである［２９］または［３０］記載の接続端子の製造方法。
［３２］前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである［２９］または［３０］記載の接続端子の製造方法。

［３３］電子部材の電気的接続面に、［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料が接着してなる、導電接続材料付き電子部材。
［３４］電子部材間が、［１］～［２４］のいずれか１項に記載の導電接続材料で電気的に接続されてなる、電気、電子部品。

　また、本発明は、以下に示した導電接続材料および端子間の接続材料等にかかるものである。
［３５］電子部材間の端子を電気的に接続する導電接続材料であって、硬化性樹脂成分およびフラックスを含有する硬化性樹脂組成物と、半田箔とから構成される積層体を有することを特徴とする導電接続材料。
［３６］前記硬化性樹脂成分が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、［３５］に記載の導電接続材料。
［３７］前記フラックスが、フェノール性水酸基を有する化合物又はカルボキシル基を有する化合物を含む、［３５］又は［３６］に記載の導電接続材料。
［３８］前記フラックスが、セバシン酸又はゲンチジン酸を含む、［３５］～［３６］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［３９］前記半田箔が、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、ＺｎおよびＣｕからなる群から選択される少なくとも２種の金属を含む合金である、［３５］～［３８］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［４０］前記半田箔の融点が、１００℃～２５０℃である、［３５］～［３９］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［４１］前記硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含有する、［３５］～［４０］のいずれか１項に記載の導電接続材料。
［４２］前記硬化促進剤がイミダゾール化合物である、［４１］記載の導電接続材料。
［４３］［３５］～［４２］のいずれか１項に記載の導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記半田箔の融点以上であり、且つ、前記硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記硬化性樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、を含む端子間の接続方法。
［４４］前記加熱工程における硬化性樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである［４３］記載の端子間の接続方法。

　本発明の好ましい態様によれば、本発明の導電接続材料を用いることにより、対向する端子間に半田又は錫を選択的に凝集させることができ、その結果、導電性が高く、接続信頼性に優れた端子間接続が可能となる。また、半導体装置などの微細な配線回路における多数の端子間を一括で接続することも可能となる。また、本発明の導電接続材料を用いることにより、電子部材の接続端子となる部分に半田又は錫を選択的に凝集させることができるため、信頼性の高い接続端子の製造が可能となる。さらに、導電材料として金属箔を用いることにより、絶縁性領域に導電性粒子が残存することを抑制できるため、信頼性の高い接続が可能となる。

本発明の端子間の接続方法において、端子間に導電接続材料を配置した後の基板および導電接続材料の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明の端子間の接続方法において、端子間に配置した導電接続材料を加熱、硬化／固化した後の基板、導電性領域および絶縁性領域の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明の端子間の接続方法において、端子間に導電接続材料を配置した後の基板および導電接続材料の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明の接続端子の製造方法において、基板上に設けられた電極上に導電接続材料を配置した後の基板および導電接続材料の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明の接続端子の製造方法において、基板上に設けられた電極上に導電接続材料を配置した後の基板および導電接続材料の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明の接続端子の製造方法において、基板の電極上に配置した導電接続材料を加熱、硬化／固化した後の基板、導電性領域および絶縁性領域の状態の一例を概略的に示す断面図である。本発明に用いる金属箔層の形状の一例を示す平面模式図である。

１．導電接続材料
　本発明の導電接続材料は、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される。その形態は、樹脂組成物層と金属箔層とからなる多層構造を有する積層体であり、樹脂組成物層および金属箔層は各々一層であっても複数層であってもよい。導電接続材料の積層構造は特に制限されなく、樹脂組成物層と金属箔層との二層構造（樹脂組成物層／金属箔層）でもよいし、樹脂組成物層あるいは金属箔層の何れかまたは両方を複数含む三層構造またはそれ以上の多層構造でもよい。なお、樹脂組成物層又は金属箔層を複数用いる場合、各層の組成は同一でもよく、異なっていてもよい。

　本発明の一実施形態では、金属箔の表面酸化膜を、フラックス機能を有する化合物で還元する観点から、金属箔層の上下層は樹脂組成物層であることが好ましい。例えば、三層構造（樹脂組成物層／金属箔層／樹脂組成物層）が好ましい。この場合、金属箔層の両側にある樹脂組成物層の厚みは、同一でもよく、異なっていてもよい。樹脂組成物層の厚みは、接続しようとする端子の導体厚みなどによって適宜調整すればよい。例えば、金属箔層の両側にある樹脂組成物層の厚みが異なる導電接続材料を用いて接続端子を製造する場合、厚みが薄い方を接続端子側に配置することが好ましい。金属箔と接続端子との距離を短くすることで、接続端子部分への半田又は錫成分の凝集を制御しやすくなる。

　本発明の他の実施形態において、例えば半導体ウエハ等の電子部材に接続端子を製造する場合、導電接続材料が金属箔層の片側にのみ樹脂組成物層を有していると、金属箔の一部を露出させることができ好ましい。二層構造の導電接続材料を用いて対向する接続端子同士を接続する場合、樹脂組成物層側が接続端子と接するように配置してもよいし、金属箔層側が接続端子と接するように配置してもよい。導電接続材料の配置方向は、金属箔のパターン形状によって適宜選択すればよい。なお、二層構造の導電接続材料を用いて対向する電子部材の接続端子同士を接続する場合、対向する電子部材の双方に該導電接続材料を貼り付け、その後、この導電接続材料付き電子部材を互いに貼り合わせることが好ましい。

　以下、本発明の導電接続材料を構成する樹脂組成物層および金属箔層についてより具体的に述べる。

（１）樹脂組成物層
　本発明において、樹脂組成物層は、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物で構成される。樹脂組成物は、常温で液状、固形状のいずれの形態も使用することができる。本発明において、「常温で液状」とは常温（２５℃）で一定の形態を持たない状態を意味し、ペースト状もこれに含まれる。

　本発明に用いられる樹脂組成物は、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有するものであれば、特に制限はなく、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物を用いることができる。硬化性樹脂組成物としては、加熱により硬化する硬化性樹脂組成物、化学線を照射することにより硬化する硬化性樹脂組成物などが挙げられる。中でも、硬化後の線膨張率や弾性率等の機械特性に優れるという点で、加熱により硬化する硬化性樹脂組成物が好ましい。
　熱可塑性樹脂組成物は、所定の温度に加熱することにより、成形が可能な程度に柔軟性を有するものであれば、特に制限されない。

（ａ）硬化性樹脂組成物
　本発明に好ましく用いられる硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有し、加熱することにより溶融し硬化するものであれば特に制限されない。それらの中でも、加熱工程において加熱した際に所定の溶融粘度を有するものが特に好ましい。例えば、金属箔の融点における硬化性樹脂組成物の溶融粘度は、１００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。また、０．００１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、０．００５Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。また、例えば、加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度は、１００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。また、０．００１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、０．００５Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。なお、本明細書において「金属箔の融点における硬化性樹脂組成物の溶融粘度」または「加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度」というときは、実施例に示した方法で硬化発熱量と硬化反応率とを求めて測定した溶融粘度を意味する。

　本発明の一実施態様では、対向する端子間に本発明の導電接続材料を配置し、該導電接続材料を加熱することによって、フラックス機能を有する化合物の作用で金属箔の表面酸化膜が除去されて金属の濡れ性が高められる。これにより溶融した半田又は錫が硬化性樹脂成分中を移動して、対向する端子間に凝集して導電性領域を形成することができる。他方、硬化性樹脂成分は導電性領域の周囲を取り囲んで絶縁性領域を形成することができる。端子間が半田又は錫を介して電気的に接続された後は、必要に応じて硬化性樹脂成分を硬化させることにより導通を確保することができる。また、隣接する端子間の絶縁性を確保するとともに対向する端子間の機械的接着強度を高めることができる。

　本発明の導電接続材料を用いて電子部材の電極上に接続端子を製造する場合は、接続端子を製造しようとする部分に本発明の導電接続材料を配置して加熱することによって、半田又は錫が電極上に凝集して接続端子を製造することができる。硬化性樹脂成分を用いる場合は未硬化の状態で、所望の電子部材または基板との接続を行い、その後に硬化性樹脂成分を硬化させてもよいし、樹脂組成物層を薄くすることで、形成された接続端子の根元部分を樹脂組成物で被覆するようにして、硬化性樹脂成分を硬化させ、接続端子の機械的強度を向上させてもよい。
　電子部材の電極上に接続端子を製造する場合、硬化性樹脂成分は、接続端子を形成したときに硬化させてもよいし、接続端子を他の電子部材の接続端子と接合した後で硬化させてもよい。

　（i）硬化性樹脂成分
　本発明に用いられる硬化性樹脂成分は、通常、半導体装置製造用の接着剤成分として使用できるものであれば特に限定されない。このような硬化性樹脂成分としては、特に制限されないが、前記金属箔の融点以上の温度において硬化するものであることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂（ポリイミド前駆体樹脂）、ビスマレイミド－トリアジン樹脂などが挙げられる。特に、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるという観点からエポキシ樹脂が好ましい。また、これらの硬化性樹脂成分は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　本発明において、硬化性樹脂成分の形態は、硬化性樹脂組成物の形態などに応じて適宜選択することができる。液状の硬化性樹脂組成物を使用する場合には、液状の硬化性樹脂成分を用いることが好ましく、必要に応じて後述するフィルム形成性樹脂成分を併用してもよい。また、固形状の硬化性樹脂組成物を使用する場合には、液状および固形状のいずれの硬化性樹脂成分も用いることができ、フィルム形成性樹脂成分を併用することが好ましい。

　本発明においては、前記エポキシ樹脂として、室温で液状および室温で固形状のいずれのエポキシ樹脂も使用することができる。また、室温で液状のエポキシ樹脂と室温で固形状のエポキシ樹脂とを併用することも可能である。硬化性樹脂組成物が液状の場合には、室温で液状のエポキシ樹脂を用いることが好ましく、硬化性樹脂組成物が固形状の場合には、液状および固形状のいずれのエポキシ樹脂も使用することが可能であり、フィルム形成性樹脂成分を適宜併用することが好ましい。

　本発明に用いられる室温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とを併用してもよい。
　室温で液状のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、１５０～３００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１６０～２５０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１７０～２２０ｇ／ｅｑであることが特に好ましい。前記エポキシ当量が上記下限未満になると硬化物の収縮率が大きくなる傾向があり、反りが生じることがある。他方、前記上限を超えると、フィルム形成性樹脂成分を併用した場合に、フィルム形成性樹脂成分、特にポリイミド樹脂との反応性が低下する傾向にある。

　本発明に用いられる室温（２５℃）で固形状のエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂、４官能エポキシ樹脂などが挙げられる。中でも、固形３官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。室温で固形状のエポキシ樹脂の軟化点は、４０～１２０℃であることが好ましく、５０～１１０℃であることがより好ましく、６０～１００℃であることが特に好ましい。前記軟化点が前記範囲内にあると、タック性を抑えることができ、容易に取り扱うことが可能となる。

　本発明においては、このような硬化性樹脂成分としての市販品を使用することができ、さらに、本発明の効果を損ねない範囲で、可塑剤、安定剤、無機フィラー、帯電防止剤や顔料などの各種添加剤を配合したものを使用することもできる。

　本発明に用いられる導電接続材料において、前記硬化性樹脂成分の配合量は使用する硬化性樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
　例えば、液状の硬化性樹脂組成物の場合には、硬化性樹脂成分の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１０重量部以上であることが好ましく、１５重量部以上であることがより好ましく、２０重量部以上であることがさらに好ましく、２５重量部以上であることがさらにより好ましく、３０重量部以上であることがなお好ましく、３５重量部以上であることが特に好ましい。また、１００重量部以下であることが好ましく、９５重量部以下であることがより好ましく、９０重量部以下がさらに好ましく、７５重量部以下であることがさらにより好ましく、６５重量部以下であることがなお好ましく、５５重量部以下であることが特に好ましい。また、硬化性樹脂成分の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることがさらに好ましく、２５重量％以上であることがさらにより好ましく、３０重量％以上であることがなお好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、１００重量％以下であることが好ましく、９５重量％以下であることがより好ましく、９０重量％以下がさらに好ましく、７５重量％以下であることがさらにより好ましく、６５重量％以下であることがなお好ましく、５５重量％以下であることが特に好ましい。
　固形状の硬化性樹脂組成物の場合には、硬化性樹脂成分の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して５重量部以上であることが好ましく、１０重量部以上であることがより好ましく、１５重量部以上であることがさらに好ましく、２０重量部以上であることが特に好ましい。また、９０重量部以下であることが好ましく、８５重量部以下であることがより好ましく、８０重量部以下であることがさらに好ましく、７５重量部以下であることがさらにより好ましく、６５重量部以下であることがなお好ましく、５５重量部以下であることが特に好ましい。また、硬化性樹脂成分の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であることがより好ましく、１５重量％以上であることがさらに好ましく、２０重量％以上であることが特に好ましい。また、９０重量％以下であることが好ましく、８５重量％以下であることがより好ましく、８０重量％以下であることがさらに好ましく、７５重量％以下であることがさらにより好ましく、６５重量％以下であることがなお好ましく、５５重量％以下であることが特に好ましい。
　硬化性樹脂成分の配合量が前記範囲内にあると端子間の電気的接続強度および機械的接着強度を十分に確保することが可能となる。

　（ii）フィルム形成性樹脂成分
　本発明において、固形状の硬化性樹脂組成物を使用する場合には、前記硬化性樹脂成分とフィルム形成性樹脂成分とを併用することが好ましい。このようなフィルム形成性樹脂成分としては、有機溶媒に可溶であり、単独で製膜性を有するものであれば特に制限はない。熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のいずれのものも使用することができ、また、これらを併用することもできる。具体的なフィルム形成性樹脂成分としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－アクリル酸共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロンなどが挙げられる。中でも、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。また、これらのフィルム形成性樹脂成分は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　なお、本発明において、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、（メタ）アクリル酸およびその誘導体の重合体、または（メタ）アクリル酸およびその誘導体と他の単量体との共重合体を意味する。ここで、「（メタ）アクリル酸」などと表記するときは、「アクリル酸またはメタクリル酸」などを意味する。

　前記（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸－２－エチルヘキシルなどのポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチルなどのポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリアクリルアミド、アクリル酸ブチル－アクリル酸エチル－アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－アクリル酸共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル－α－メチルスチレン共重合体、アクリル酸ブチル－アクリル酸エチル－アクリロニトリル－２－ヒドロキシエチルメタクリレート－メタクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル－アクリル酸エチル－アクリロニトリル－２－ヒドロキシエチルメタクリレート－アクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル－アクリロニトリル－２－ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、アクリル酸ブチル－アクリロニトリル－アクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル－アクリル酸エチル－アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル－アクリロニトリル－Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド共重合体などが挙げられる。中でも、アクリル酸ブチル－アクリル酸エチル－アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル－アクリロニトリル－Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミドが好ましい。また、これらの（メタ）アクリル系樹脂は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　このような（メタ）アクリル系樹脂のうち、被着体への密着性および他の樹脂成分との相溶性を向上させることができるという観点から、ニトリル基、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基などの官能基を有する単量体を共重合させてなる（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。このような（メタ）アクリル系樹脂において、前記官能基を有する単量体の配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル系樹脂合成時の全単量体１００ｍｏｌ％に対して０．１～５０ｍｏｌ％であることが好ましく、０．５～４５ｍｏｌ％であることがより好ましく、１～４０ｍｏｌ％であることが特に好ましい。前記官能基を有する単量体の配合量が前記下限値未満になると密着性が十分に向上しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると粘着力が強すぎて作業性が十分に向上しない傾向にある。

　前記（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、１０万以上であることが好ましく、１５万～１００万であることがより好ましく、２５万～９０万であることが特に好ましい。前記重量平均分子量が前記範囲内にあると製膜性を向上させることが可能となる。

　本発明においてフィルム形成性樹脂成分としてフェノキシ樹脂を用いる場合、その数平均分子量は、５０００～１５０００であることが好ましく、６０００～１４０００であることがより好ましく、８０００～１２０００であることが特に好ましい。このようなフェノキシ樹脂を用いることにより、硬化前の導電接続材料の流動性を抑制することができる。

　前記フェノキシ樹脂の骨格は、ビスフェノールＡタイプ、ビスフェノールＦタイプ、ビフェニルタイプなどが挙げられるが、本発明ではこれらに限定されない。また、飽和吸水率が１％以下であるフェノキシ樹脂は、接着時や半田実装時の高温下において、発泡または剥離などの発生を抑えることができるため好ましい。なお、飽和吸水率は、フェノキシ樹脂を２５μｍ厚のフィルムに加工し、１００℃雰囲気中で１時間乾燥（絶乾状態）し、さらに、そのフィルムを４０℃、９０％ＲＨ雰囲気の恒温恒湿槽に放置し、質量変化を２４時間おきに測定し、質量変化が飽和した時点の質量を用いて、下記式により算出することができる。
　　飽和吸水率（％）＝｛（飽和した時点の質量）－（絶乾時点の質量）｝／（絶乾時点の質量）×１００

　本発明に用いられるポリイミド樹脂としては、繰り返し単位中にイミド結合を持つ樹脂であれば特に限定されず、例えば、ジアミンと酸二無水物を反応させ、得られたポリアミド酸を加熱、脱水閉環することにより得られるものが挙げられる。

　前記ジアミンとしては、例えば、３，３’－ジメチル－４，４’ジアミノジフェニル、４，６－ジメチル－ｍ－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－ｐ－フェニレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）―１，１，３，３―テトラメチルジシロキサンなどのシロキサンジアミンが挙げられる。これらのジアミンは１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　また、前記酸二無水物としては、３，３，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物などが挙げられる。これらの酸二無水物は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　本発明に用いられるポリイミド樹脂は、溶剤に可溶なものでも、不溶なものでもよいが、他の成分と混合する際のワニス化が容易であり、取扱性に優れている点で溶剤可溶性のものが好ましい。特に、様々な有機溶媒に溶解できる点でシロキサン変性ポリイミド樹脂を用いることが好ましい。

　本発明に用いられるポリアミド樹脂は、特に制限されないが、例えば、６－ナイロン、１２－ナイロン等環状脂肪族ラクタムを開環重合したもの、６，６－ナイロン、４，６－ナイロン、６，１０－ナイロン、６，１２－ナイロン等脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とを縮重合させたもの、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とを縮重合させたもの、芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とを縮重合させたもの、アミノ酸を縮重合させたもの等が挙げられる。

　本発明で用いられるポリアミド樹脂の分子量は、特に制限されないが、例えば、５０００～１０００００が好ましく、８０００～５００００が特に好ましい。分子量が上記範囲以下であると、成形性は良好であるがフィルムの機械強度が弱く、上記範囲以上であると粘度が高くなり、それにより半田又は錫の動きが阻害され導通不良となる。
　本発明に用いられるポリアミド樹脂は、溶剤に可溶なものでも、不溶なものでもよいが、他の成分と混合する際のワニス化が容易であり、取扱性に優れている点で溶剤可溶性のものがより好ましい。

　本発明に用いられるポリエステル樹脂は、特に制限されないが、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２～１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。

　前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。

　前記ポリエステル樹脂は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル樹脂でも良い。前記共重合する成分としては、特に制限はないが、例えば、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。

　前記共重合可能な酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８～２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４～１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８～１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ－カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４－４’－ジフェニルカルボン酸、１，２－ビス（フェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボン酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。

　前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２～１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６～２０の脂環式アルコール、炭素数６～４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε－カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。

　前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。

　本発明においては、このようなフィルム形成性樹脂成分として市販品を使用することができ、さらに、本発明の効果を損ねない範囲で、可塑剤、安定剤、無機フィラー、帯電防止剤や顔料などの各種添加剤を配合したものを使用することもできる。

　本発明に用いられる導電接続材料において、前記フィルム形成性樹脂成分の配合量は、使用する硬化性樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
　例えば、固形状の硬化性樹脂組成物の場合には、フィルム形成性樹脂成分の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１重量部以上であることが好ましく、５重量部以上であることがより好ましく、１０重量部以上であることが特に好ましい。また、７０重量部以下であることが好ましく、６０重量部以下であることがより好ましく、５０重量部以下であることが特に好ましい。また、フィルム形成性樹脂成分の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、１重量％以上であることが好ましく、５重量％以上であることがより好ましく、１０重量％以上であることが特に好ましい。また、７０重量％以下であることが好ましく、６０重量％以下であることがより好ましく、５０重量％以下であることが特に好ましい。フィルム形成性樹脂成分の配合量が前記範囲内にあると溶融前の硬化性樹脂組成物の流動性を抑制することができ、導電接続材料を容易に取り扱うことが可能となる。

　（iii）フラックス機能を有する化合物
　本発明に用いられるフラックス機能を有する化合物は、端子および金属箔の表面酸化膜を還元する作用を有するものである。このようなフラックス機能を有する化合物としては、フェノール性水酸基および／またはカルボキシル基を有する化合物が好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、２，６－キシレノール、ｐ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、ｍ－エチルフェノール、２，３－キシレノール、メジトール、３，５－キシレノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、カテコール、ｐ－ｔｅｒｔ－アミルフェノール、レゾルシノール、ｐ－オクチルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビフェノール、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＡ、トリスフェノール、テトラキスフェノールなどのフェノール性水酸基を含有するモノマー類、フェノールノボラック樹脂、ｏ－クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＦノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂などのフェノール製水酸基を含有する樹脂が挙げられる。

　カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸などが挙げられる。前記脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物などが挙げられる。前記脂環式酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる。前記芳香族酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテートなどが挙げられる。

　前記脂肪族カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ピメリン酸などが挙げられる。中でも、下記式（１）：
　　　ＨＯＯＣ－（ＣＨ₂）_n－ＣＯＯＨ　　　（１）
（式（１）中、ｎは１～２０の整数である。）
で表される脂肪族カルボン酸が好ましく、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸がより好ましい。

　芳香族カルボン酸の構造は特に制限されないが、下記式（２）又は（３）で表される化合物が好ましい。

［式中、Ｒ⁶～Ｒ²⁰は、それぞれ独立して、１価の有機基であり、Ｒ⁶～Ｒ²⁰の少なくとも一つは水酸基又はカルボキシル基である。］

　前記芳香族カルボン酸としては、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレートニ酸、ピロメリット酸、メリット酸、トリイル酸、キシリル酸、ヘメリト酸、メシチレン酸、プレーニチル酸、トルイル酸、ケイ皮酸、サリチル酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５－ジヒドロキシ安息香酸）、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸、浸食子酸（３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸）、４－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，５－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，５－２－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸などのナフトエ酸誘導体；フェノールフタリン；ジフェノール酸などが挙げられる。

　このようなフラックス機能を有する化合物のうち、硬化性樹脂成分の硬化剤として作用する化合物、すなわち、金属箔と端子とを電気的に接続できる程度に、金属箔および端子の表面酸化膜を還元する作用を示し、且つ、硬化性樹脂成分と反応可能な官能基を有する化合物がより好ましい。前記官能基は、硬化性樹脂成分の種類に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂の場合には、カルボキシル基、水酸基、アミノ基などのエポキシ基と反応可能な官能基が挙げられる。このようなフラックス機能を有する化合物は導電接続材料の溶融時には金属箔および端子の表面酸化膜を還元してこれらの表面の濡れ性を高め、導電性領域を容易に形成し、端子間を電気的に接続、または接続端子を製造することが可能となる。また、端子間の電気的な接続が完了した後においては、この化合物は硬化剤として作用し、硬化性樹脂成分に付加して樹脂の弾性率またはＴｇを高められる。したがって、このようなフラックス機能を有する化合物をフラックスとして用いるとフラックス洗浄が不要であり、また、フラックスの残存に起因するイオンマイグレーションの発生を抑制することが可能となる。

　このような作用を有するフラックス機能を有する化合物としては、少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物が挙げられる。例えば、硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂の場合には、脂肪族ジカルボン酸およびカルボキシル基とフェノール性水酸基とを有する化合物などが挙げられる。
　前記脂肪族ジカルボン酸としては、特に制限はないが、脂肪族炭化水素基にカルボキシル基が２個結合した化合物が挙げられる。前記脂肪族炭化水素基は、飽和または不飽和の非環式であってもよいし、飽和または不飽和の環式であってもよい。また、脂肪族炭化水素基が非環式の場合には直鎖状でも分岐状でもよい。

　このような脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、前記式（１）においてｎが１～２０の整数である化合物が挙げられる。前記式（１）中のｎが前記範囲内にあると、フラックス活性、接着時のアウトガスおよび導電接続材料の硬化後の弾性率およびガラス転移温度のバランスが良好となる。特に、導電接続材料の硬化後の弾性率の増加を抑制し、被接着物との接着性を向上させることができるという観点から、ｎは３以上であることが好ましく、弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができるという観点から、ｎは１０以下であることが好ましい。

　前記式（１）で示される脂肪族ジカルボン酸としては、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸などが挙げられる。中でも、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデンカン二酸が好ましく、セバシン酸が特に好ましい。

　前記カルボキシル基とフェノール性水酸基とを有する化合物としては、サリチル酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５－ジヒドロキシ安息香酸）、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，４－ジヒドロキシ安息香酸、浸食子酸（３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸）などの安息香酸誘導体；１，４－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，５－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸などのナフトエ酸誘導体；フェノールフタリン；ジフェノール酸などが挙げられる。中でも、フェノールフタリン、ゲンチジン酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸が好ましく、フェノールフタリン、ゲンチジン酸が特に好ましい。

　本発明においてフラックス機能を有する化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。また、いずれの化合物も吸湿しやすく、ボイド発生の原因となるため、本発明においては、使用前に予め乾燥させることが好ましい。

　本発明に用いられる導電接続材料において、前記フラックス機能を有する化合物の配合量は、使用する樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
　例えば、液状の樹脂組成物の場合には、フラックス機能を有する化合物の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１重量部以上であることが好ましく、２重量部以上であることがより好ましく、３重量部以上であることが特に好ましい。また、４０重量部以下であることが好ましく、３０重量部以下であることがより好ましく、２５重量部以下であることが特に好ましい。また、フラックス機能を有する化合物の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、１重量％以上であることが好ましく、２重量部％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることが特に好ましい。また、４０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以下であることがより好ましく、２５重量％以下であることが特に好ましい。
　固形状の樹脂組成物の場合には、フラックス機能を有する化合物の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して０．５重量部以上であることが好ましく、１重量部以上であることがより好ましく、２重量部以上であることが特に好ましい。また、４０重量部以下であることが好ましく、３０重量部以下であることがより好ましく、２５重量部以下であることが特に好ましい。また、フラックス機能を有する化合物の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、０．５重量％以上であることが好ましく、１重量％以上であることがより好ましく、２重量％以上であることが特に好ましい。また、４０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以下であることがより好ましく、２５重量％以下であることが特に好ましい。
　フラックス機能を有する化合物の配合量が前記範囲内にあると、金属箔および端子の表面酸化膜を電気的に接合できる程度に除去することができ、且つ、樹脂組成物が硬化性樹脂の場合、硬化時に、樹脂に効率よく付加して樹脂の弾性率またはＴｇを高めることが可能である。また、未反応のフラックス機能を有する化合物に起因するイオンマイグレーションの発生を抑制することが可能となる。

　本発明に用いられる硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含むものであることが好ましい。硬化促進剤を添加することによって、前記溶融粘度と前記絶縁抵抗値を有する硬化性樹脂組成物を容易に得ることができる。

　このような硬化促進剤としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物が挙げられる。

　これらの中でも、硬化性樹脂組成物の硬化が完了する前に半田又は錫が端子の表面に移動することができ、端子間を良好に接続でき、また接続端子が製造できるという観点から、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物が好ましい。このような融点が１５０℃以上のイミダゾールとしては、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。また、本発明においては、このような硬化促進剤を１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　本発明の導電接続材料において、前記硬化促進剤の配合量は、使用する硬化促進剤の種類に応じて適宜設定することができる。
　例えば、イミダゾール化合物を使用する場合には、イミダゾール化合物の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して０．００１重量部以上であることが好ましく、０．００３重量部以上であることがより好ましく、０．００５重量部以上であることが特に好ましい。また、１．０重量部以下であることが好ましく、０．７重量部以下であることがより好ましく、０．５重量部以下であることが特に好ましい。また、イミダゾール化合物の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、０．００１重量％以上であることが好ましく、０．００３重量％以上であることがより好ましく、０．００５重量％以上であることが特に好ましい。また、１．０重量％以下であることが好ましく、０．７重量％以下であることがより好ましく、０．５重量％以下であることが特に好ましい。イミダゾール化合物の配合量が前記下限未満になると硬化促進剤としての作用が十分に発揮されず、硬化性樹脂組成物を十分に硬化できない傾向にある。他方、イミダゾール化合物の配合量が前記上限を超えると、硬化性樹脂組成物の硬化が完了する前に半田又は錫が端子表面に十分に移動せず、絶縁性領域に半田又は錫が残り絶縁性が十分に確保できない傾向にある。また、導電接続材料の保存性が低下する傾向にある。

　（iv）その他の添加剤
　本発明に用いられる硬化性樹脂組成物には、硬化剤（フラックスとして作用するものを除く）、シランカップリング剤がさらに含まれていてもよい。また、前記硬化性樹脂組成物には、各成分の相溶性、安定性、作業性などの各種特性の向上のために、各種添加剤を適宜配合してもよい。

　フラックス機能を有する化合物以外の硬化剤としては、フェノール類、アミン類、チオール類などが挙げられる。このような硬化剤は、硬化性樹脂成分の種類などに応じて適宜選択することができる。例えば、硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との良好な反応性、硬化時の低寸法変化および硬化後の適切な物性（例えば、耐熱性、耐湿性など）が得られる点で硬化剤としてフェノール類を用いることが好ましく、硬化性樹脂成分の硬化後の物性が優れている点で２官能以上のフェノール類がより好ましい。また、このような硬化剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　このようなフェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリスフェノール、テトラキスフェノール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などが挙げられる。中でも、溶融粘度、エポキシ樹脂との反応性が良好であり、硬化後の物性が優れている点でフェノールノボラック樹脂およびクレゾールノボラック樹脂が好ましい。

　本発明の導電接続材料において、前記硬化剤の配合量は、使用する硬化性樹脂成分や硬化剤の種類、およびフラックス機能を有する化合物が硬化剤として機能する官能基を有する場合、その官能基の種類や使用量によって適宜選択することができる。
　例えば、フェノールノボラック樹脂を使用する場合、その配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１重量部以上であることが好ましく、３重量部以上であることがより好ましく、５重量部以上であることが特に好ましく、また、５０重量部以下であることが好ましく、４０重量部以下であることがより好ましく、３０重量部以下であることが特に好ましい。また、フェノールノボラック樹脂の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、５重量％以上であることが特に好ましく、また、５０重量％以下であることが好ましく、４０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以下であることが特に好ましい。フェノールノボラック樹脂の配合量が前記下限未満になると硬化性樹脂成分が十分に硬化しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると未反応のフェノールノボラック樹脂が残存してイオンマイグレーションが発生しやすい傾向にある。

　また、硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂を用いた場合には、フェノールノボラック樹脂の配合量はエポキシ樹脂に対する当量比で規定してもよい。例えば、エポキシ樹脂に対するフェノールノボラック樹脂の当量比は０．５～１．２であることが好ましく、０．６～１．１であることがより好ましく、０．７～０．９８であることが特に好ましい。前記当量比が前記下限未満になると、エポキシ樹脂の硬化後の耐熱性、耐湿性が低下しやすい傾向にあり、他方、前記上限を超えると未反応のフェノールノボラック樹脂が残存し、イオンマイグレーションが発生しやすい傾向にある。

　前記シランカップリング剤としては、例えば、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤などが挙げられる。このようなシランカップリング剤を添加することにより、接合部材と導電接続材料との密着性を高めることができる。また、このようなシランカップリング剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　本発明の導電接続材料において、前記シランカップリング剤の配合量は、接合部材や硬化性樹脂成分などの種類に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化性樹脂組成物１００重量部に対して０．０１重量部以上であることが好ましく、０．０５重量部以上であることがより好ましく、０．１重量部以上であることが特に好ましく、また、２重量部以下であることが好ましく、１．５重量部以下であることがより好ましく、１重量部以下であることが特に好ましい。すなわち、シランカップリング剤の配合量は、硬化性樹脂組成物の全重量に対して、０．０１重量％以上であることが好ましく、０．０５重量％以上であることがより好ましく、０．１重量％以上であることが特に好ましく、また、２重量％以下であることが好ましく、１．５重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることが特に好ましい。

　本発明において、前記硬化性樹脂組成物は、上記各成分を混合・分散させることによって調製することができる。各成分の混合方法や分散方法は特に限定されず、従来公知の方法で混合、分散させることができる。

　また、本発明においては、前記各成分を溶媒中でまたは無溶媒下で混合して液状の硬化性樹脂組成物を調製してもよい。このとき用いられる溶媒としては、各成分に対して不活性なものであれば特に限定はないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（ＤＡＡ）などのケトン類；ベンゼン、キシレン、トルエンなどの芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコールなどのアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのセロソルブ類、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ニ塩基酸エステル（ＤＢＥ）、３－エトキシプロピオン酸エチル（ＥＥＰ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）などが挙げられる。また、溶媒の使用量は、溶媒に混合した成分の固形分濃度が１０～６０重量％となる量であることが好ましい。

（ｂ）熱可塑性樹脂組成物
　本発明においては、樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いることもできる。
　本発明に用いられる熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有し、所定温度により軟化するものであれば特に制限されない。また、加熱工程において加熱した際に所定の溶融粘度を有するものが特に好ましい。例えば、金属箔の融点における熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度は、１００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。また、０．００１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、０．００５Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、ホットメルト型接着剤、または反応型ホットメルト接着剤等が挙げられる。

　（i）熱可塑性樹脂成分
　前記熱可塑性樹脂成分としては、特に制限されないが、例えば、酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、イソブチレン樹脂、ビニルエーテル樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリウレタン樹脂、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－アクリル酸共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル等が挙げられる。該熱可塑性樹脂成分は、単一の重合体でもよく、上記熱可塑樹脂成分の少なくとも２種以上の共重合体でもよい。

　前記熱可塑性樹脂成分の軟化点は、特に制限されないが、導電接続材料を構成する前記金属箔の融点より１０℃以上低いことが好ましく、２０℃以上低いことが特に好ましく、さらに、３０℃以上低いことがより好ましい。

　また、前記熱可塑性樹脂成分の分解温度は、特に制限されないが、導電接続材料を構成する金属箔の融点よりも１０℃以上高いことが好ましく、２０℃以上高いことが特に好ましく、さらに、３０℃以上高いことがより好ましい。

　本発明に用いられる導電接続材料において、前記熱可塑性樹脂成分の配合量は使用する熱可塑性樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
　例えば、液状の熱可塑性樹脂組成物の場合には、熱可塑性樹脂成分の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１０重量部以上であることが好ましく、１５重量部以上であることがより好ましく、２０重量部以上であることがさらに好ましく、２５重量部以上であることがさらにより好ましく、３０重量部以上であることがなお好ましく、３５重量部以上であることが特に好ましい。また、１００重量部以下であることが好ましく、９５重量部以下であることがより好ましく、９０重量部以下がさらに好ましく、７５重量部以下であることがさらにより好ましく、６５重量部以下であることがなお好ましく、５５重量部以下であることが特に好ましい。また、熱可塑性樹脂成分の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の全重量に対して、１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることがさらに好ましく、２５重量％以上であることがさらにより好ましく、３０重量％以上であることがなお好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、１００重量％以下であることが好ましく、９５重量％以下であることがより好ましく、９０重量％以下がさらに好ましく、７５重量％以下であることがさらにより好ましく、６５重量％以下であることがなお好ましく、５５重量％以下であることが特に好ましい。
　固形状の熱可塑性樹脂組成物の場合には、熱可塑性樹脂成分の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して５重量部以上であることが好ましく、１０重量部以上であることがより好ましく、１５重量部以上であることがさらに好ましく、２０重量部以上であることが特に好ましい。また、９０重量部以下であることが好ましく、８５重量部以下であることがより好ましく、８０重量部以下であることがさらに好ましく、７５重量部以下であることがさらにより好ましく、６５重量部以下であることがなお好ましく、５５重量部以下であることが特に好ましい。また、熱可塑性樹脂成分の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の全重量に対して、５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であることがより好ましく、１５重量％以上であることがさらに好ましく、２０重量％以上であることが特に好ましい。また、９０重量％以下であることが好ましく、８５重量％以下であることがより好ましく、８０重量％以下であることがさらに好ましく、７５重量％以下であることがさらにより好ましく、６５重量％以下であることがなお好ましく、５５重量％以下であることが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂成分の配合量が前記範囲内にあると端子間の電気的接続強度および機械的接着強度を十分に確保することが可能となる。

　（ii）フラックス機能を有する化合物
　フラックス機能を有する化合物は、前記「（ａ）硬化性樹脂組成物」において説明したものと同じものを用いることができる。好ましい化合物および配合量についても同様である。

　（iii）その他の添加剤
　また、上記の熱可塑性樹脂成分に対し、本発明の効果を損ねない範囲でシランカップリング剤、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、活剤、酸化防止剤、無機フィラー、充てん材、帯電防止剤や顔料などを配合してもよい。

　本発明の導電接続材料において、前記硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物の配合量は使用する樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
　例えば、液状の樹脂組成物の場合には、前記硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１０重量部以上であることが好ましく、２０重量部以上であることがより好ましく、２５重量部以上であることが特に好ましい。また、９５重量部以下であることが好ましく、８０重量部以下であることがより好ましく、７５重量部以下であることが特に好ましい。すなわち、前記硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物の配合量は、導電接続材料の全重量に対して、１０重量％以上であることが好ましく、２０重量％以上であることがより好ましく、２５重量％以上であることが特に好ましい。また、９５重量％以下であることが好ましく、８０重量％以下であることがより好ましく、７５重量％以下であることが特に好ましい。
　固形状の樹脂組成物の場合には、前記硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して１０重量部以上であることが好ましく、１５重量部以上であることがより好ましく、２０重量部以上であることが特に好ましい。また、９５重量部以下であることが好ましく、８０重量部以下であることがより好ましく、７５重量部以下であることが特に好ましい。すなわち、前記硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物の配合量は、導電接続材料の全重量に対して、１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることが特に好ましい。また、９５重量％以下であることが好ましく、８０重量％以下であることがより好ましく、７５重量％以下であることが特に好ましい。
　樹脂組成物の配合量が前記範囲内にあると接続部材間の電気的接続強度および機械的接着強度を十分に確保することが可能となる。

　本発明の導電接続材料において樹脂組成物層の各々の厚みは、特に制限されないが、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましい。また、樹脂組成物層の厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂組成物層の厚みが前記範囲内にあると、隣接する端子間の間隙に樹脂組成物を十分に充填することができ、樹脂組成物の硬化後、固化後の機械的接着強度および対向する端子間の電気的接続を十分に確保することができ、接続端子の製造も可能にすることができる。

　本発明の導電接続材料が樹脂組成物層を複数含む場合、各樹脂組成物層の組成は同一でもよいし、用いる樹脂成分の種類や配合処方の違いなどにより異なっていてもよい。樹脂組成物層の溶融粘度や軟化温度などの物性も同一でもよいし異なっていてもよい。例えば液状の樹脂組成物層と固形状の樹脂組成物層とを組み合わせて用いてもよい。

（２）金属箔層
　本発明において金属箔層は、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔で構成される層である。金属箔層は平面視で樹脂組成物層の少なくとも一部に形成されていればよく、樹脂組成物層の全面に形成されていてもよい。

　金属箔層の形状は特に制限されなく、一定の形状が繰り返しパターン状に形成されていてもよいし、形状が不規則であってもよい。規則的な形状と不規則な形状とが混在していてもよい。図７は、金属箔層の形状の一例を示す平面模式図である。樹脂組成物層１２０の上に様々な形状をもつ金属箔層１１０が形成されている。金属箔層の形状としては、例えば、図７に示されるような点線の抜き模様状（ａ）、縞模様状（ｂ）、水玉模様状（ｃ）、矩形模様状（ｄ）、チェッカー模様状（ｅ）、額縁状（ｆ）、格子模様状（ｇ）又は多重の額縁状（ｈ）などが挙げられる。これらの形状は一例であり、目的や用途に応じてこれらの形状を組み合わせたり、変形させて用いることができる。

　本発明の一実施態様において、接続しようとする端子間の各端子または接続端子を製造するための電極の直径が０．５ｍｍより大きく、該端子または該電極のピッチが１ｍｍ未満である場合には、端子間の接続または接続端子の製造が容易となるよう、樹脂組成物層の全面にシート状の金属箔層を形成することが好ましい。

　一方、該端子または該電極の直径が１ｍｍより小さく、該端子または該電極のピッチが３ｍｍより大きい場合は、金属箔を有効に利用する観点、及び、隣接する端子間または接続端子間に半田又は錫を残存させないという観点から、樹脂組成物層の少なくとも一部に繰り返しパターン状の金属箔層を形成することが好ましい。このとき、金属箔層の形状は該端子または該接続端子のピッチや形態等によって適宜選択することができる。

　本発明に使用する金属箔は、フラックス機能を有する化合物の還元作用により除去可能な表面酸化膜を有するものであれば特に制限はないが、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）および銅（Ｃｕ）からなる群から選択される少なくとも２種以上の金属の合金、または錫単体からなることが好ましい。

　このような合金のうち、溶融温度および機械的物性を考慮すると、Ｓｎ－Ｐｂの合金、鉛フリー半田であるＳｎ－Ｂｉの合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕの合金、Ｓｎ－Ｉｎの合金、Ｓｎ－Ａｇの合金などのＳｎを含む合金からなることがより好ましい。Ｓｎ－Ｐｂの合金の場合、錫の含有率は、３０重量％以上１００重量％未満であることが好ましく、３５重量％以上１００重量％未満であることがより好ましく、４０重量％以上が特に好ましい。また、１００重量％未満であることが好ましい。また、鉛フリー半田の場合の錫の含有率は、１５重量％以上１００重量％未満であることが好ましく、２０重量％以上１００重量％未満であることがより好ましく、２５重量％以上１００重量％未満であることが特に好ましい。例えば、Ｓｎ－Ｐｂの合金としては、Ｓｎ６３－Ｐｂ（融点１８３℃）、鉛フリー半田としては、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ（融点２１７℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ（融点２２１℃）、Ｓｎ－５８Ｂｉ（融点１３９℃）、Ｓｎ－９．０Ｚｎ（融点１９９℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．５Ｂｉ－３．０Ｉｎ（融点１９３℃）、Ａｕ－２０Ｓｎ（融点２８０℃）、等が挙げられる。

　本発明においては、接続する電子部材や半導体装置の耐熱性に応じて適宜、所望の融点及び組成を有する金属箔を用いることができる。例えば、半導体装置における端子間接続においては、半導体装置の部材が熱履歴により損傷するのを防止するために、融点が３３０℃以下（より好ましくは３００℃以下、特に好ましくは２８０℃以下、さらに好ましくは２６０℃以下）である金属箔を用いることが好ましい。また、端子間接続後の半導体装置の耐熱性を確保するためには、融点が１００℃以上（より好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上）である金属箔を用いることが好ましい。なお、金属箔の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することができる。

　前記金属箔の厚みは、対向する端子間のギャップ、隣接する端子間の離隔距離などに応じて適宜選択することができる。例えば、半導体装置における半導体チップ、基板、半導体ウエハなどの各接続端子間の接続においては、金属箔の厚みは、０．５μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましく、また、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることが特に好ましい。金属箔の厚みが前記下限未満になると半田又は錫不足により未接続の端子が増加する傾向にあり、他方、前記上限を超えると半田又は錫余剰により隣接端子間でブリッジを起こし、ショートしやすくなる傾向にある。

　金属箔の作製方法は、特に制限はないが、インゴットなどの塊から圧延により作製する方法、樹脂組成物層へ直接蒸着、スパッタ、めっきなどにより金属箔層を形成する方法などが挙げられる。また、繰り返しパターン状の金属箔の作製方法は、特に制限はないが、金属箔を所定のパターンに打抜く方法、エッチングなどにより所定のパターンを形成する方法、また、遮蔽板やマスクなどを使用することにより蒸着、スパッタ、めっきなどで形成する方法などが挙げられる。

　本発明に用いられる導電接続材料において、金属箔の配合量は、導電接続材料１００重量部に対して５重量部以上であることが好ましく、２０重量部以上であることがより好ましく、３０重量部以上であることが特に好ましい。また、１００重量部未満であることが好ましく、８０重量部以下であることがより好ましく、７０重量部以下であることが特に好ましい。すなわち、金属箔の配合量は、導電接続材料の全重量に対して、５重量％以上であることが好ましく、２０重量％以上であることがより好ましく、３０重量％以上であることが特に好ましい。また、１００重量％未満であることが好ましく、８０重量％以下であることがより好ましく、７０重量％以下であることが特に好ましい。金属箔の配合量が前記下限未満になると半田又は錫不足により未接続の端子が増加する傾向にある。他方、前記上限を超えると半田又は錫余剰により隣接端子間でブリッジを起こしやすくなる傾向にある。

　あるいは、金属箔の配合量を導電接続材料に対する体積比率で定義してもよい。例えば、金属箔の配合量は、導電接続材料に対して１体積％以上であることが好ましく、５体積％以上であることがより好ましく、１０体積％以上であることが特に好ましい。また、９０体積％以下であることが好ましく、８０体積％以下であることがより好ましく、７０体積％以下であることが特に好ましい。金属箔の配合量が前記下限未満になると半田又は錫不足により未接続の端子が増加する傾向にある。他方、前記上限を超えると半田又は錫余剰により隣接端子間でブリッジを起こしやすくなる傾向がある。

（３）導電接続材料の形態
　本発明において導電接続材料の形態は、樹脂組成物の形態などに応じて適宜選択することができる。例えば、樹脂組成物が液状の場合は、金属箔の両面に樹脂組成物を塗布したもの、ポリエステルシート等の剥離基材上に樹脂組成物を塗布し、所定温度で半硬化（Ｂステージ化）等の目的で乾燥、製膜させた後に金属箔を張り合わせてフィルム状にしたもの等を導電接続材料として供することができる。樹脂組成物が固形状の場合は、有機溶剤に溶解した樹脂組成物のワニスをポリエステルシート等の剥離基材上に塗布し、所定の温度で乾燥させた後に金属箔を張り合わせ、または、蒸着などの手法を使いフィルム状に形成したものを導電接続材料として供することができる。

　また、本発明の導電接続材料およびこれに用いられる金属箔は、端子との接触を高めるためにエンボス加工を施したものを用いることもできる。

　本発明の導電接続材料の厚みは、特に制限されないが、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましく、また、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが特に好ましい。導電接続材料の厚みが前記範囲内にあると隣接する端子間の間隙に樹脂組成物を十分に充填することができる。また、樹脂成分の硬化後または固化後の機械的接着強度および対向する端子間の電気的接続を十分に確保することができる。また、目的や用途に応じた接続端子の製造も可能にすることができる。

　次に、導電接続材料の製造方法について説明する。
　本発明に用いる樹脂組成物が２５℃で液状の場合は、例えば、金属箔を液状の樹脂組成物に浸漬させ、金属箔の両面に液状の樹脂組成物を付着させて、本発明の導電接続材料を製造することができる。樹脂組成物の厚み制御が必要な場合は、液状の樹脂組成物に浸漬させた金属箔を一定の間隙を有するバーコーターを通過させる方法や液状の樹脂組成物をスプレーコーター等により吹き付ける方法により作製することができる。

　また、樹脂組成物が２５℃でフィルム状の場合は、例えば、次のようにして導電接続材料を製造することができる。まず、有機溶剤に溶解した樹脂組成物のワニスをポリエステルシート等の剥離基材上に塗布し、所定の温度で乾燥させ製膜させてフィルム状の樹脂組成物を作製する。次に、剥離基材上に製膜させた樹脂組成物を２枚準備し金属箔を挟んで熱ロールでラミネートすることで、金属箔の上下に樹脂組成物を配置した時樹脂組成物／金属箔／樹脂組成物からなる３層の導電接続材料を作製することができる。また、上述のラミネート方式により、金属箔の片面に樹脂組成物を配置することで樹脂組成物／金属箔からなる２層の導電接続材料を作製することができる。

　また、巻重状の金属箔を使用する場合は、金属箔をベース基材として、金属箔の上下または片側に前記フィルム状の樹脂組成物を熱ロールでラミネートすることで、巻重状の導電接続材料を得ることもできる。さらに、巻重状の金属箔を使用する場合、金属箔の上下または片側に、ワニス状の樹脂組成物を直接塗布し、溶剤を揮散させることにより巻重状の導電接続材料を作製することができる。

　パターン状の金属箔を使用して導電接続材料を作製する場合は、例えば、剥離基材上に金属箔を配置し、金属箔側から金型で金属箔をハーフカットし、余分な金属箔を除去することによりパターン状の金属箔を作製し、前記フィルム状の樹脂組成物を熱ロールでラミネートすればよい。パターン状の金属箔の両面に樹脂組成物を設ける場合は、前記剥離基材を剥がし、樹脂組成物が形成された面とは反対側のパターン状の金属箔の面に、フィルム状の樹脂組成物をさらにラミネートすればよい。
　なお、導電接続材料の製造方法は上記方法に制限されない。導電接続材料の製造方法は、目的や用途に応じて当業者が適宜選択することができる。

　２．端子間の接続方法
　次に、本発明の端子間の接続方法について説明する。本発明の接続方法は前記導電接続材料を用いて端子間を接続する方法にかかるものであり、導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化または固化させる硬化／固化工程とを含む。本発明の接続方法は、例えば、半導体ウエハ、半導体チップ、リジッド基板、フレキシブル基板、その他の電気、電子部品に形成されている端子同士を接続する際などに用いることができる。

　本発明の接続方法は、前記導電接続材料の樹脂組成物が硬化性樹脂組成物である場合と、熱可塑性樹脂組成物である場合とで接続方法の工程が若干異なる。以下、前記導電接続材料の樹脂組成物が硬化性樹脂組成物である場合を第１実施態様とし、熱可塑性樹脂組成物である場合を第２実施態様として、それぞれの態様ごとに説明する。

（１）第１実施態様
　本発明の第１実施態様の端子間の接続方法は、前記硬化性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記硬化性樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、を含む。

　この接続方法では、加熱溶融した半田又は錫を選択的に端子間で凝集させて導電性領域を形成し、その周囲に硬化性樹脂組成物による絶縁性領域を形成することができる。その結果、隣接する端子間の絶縁性を確保してリーク電流を防ぐことができるので、端子間の接続の接続信頼性を高めることができる。また、微細な配線回路においても多数の端子間の電気的接続を一括で実施することが可能となる。さらに硬化性樹脂組成物を硬化させることによって導電性領域または絶縁性領域の機械的強度を高めることができる。

　以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施態様の端子間の接続方法の好適な実施形態について詳細に説明するが、本発明の接続方法はこれらの図面に限定されるものではない。
（ａ）配置工程
　先ず、図１に示すように、端子１１が設けられた基板１０と端子２１が設けられた基板２０とを、端子１１と端子２１とが対向するように位置あわせし、これらの端子間に、金属箔１１０と金属箔１１０の両面に設けられた硬化性樹脂組成物１２０とからなる導電接続材料３０を配置する。この時、導電接続材料３０はロールラミネータまたはプレス等の装置を使用し、図３に示すように、あらかじめ基板１０または基板２０の片側、あるいは、基板１０および基板２０の双方に熱圧着されていてもよい。また、前記端子１１および２１の表面は、電気的な接続を良好にするために、必要により、洗浄、研磨、めっきおよび表面活性化などの処理を施してもよい。

（ｂ）加熱工程
　加熱工程では、前記配置工程において端子間に配置した導電接続材料を、金属箔の融点以上であり、且つ、前記硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度で加熱する。ここで、「硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度」とは、硬化性樹脂組成物の溶融粘度が、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下となる温度を意味する。ただし、本発明の接続方法においては、加熱した際に導電接続材料が基板からはみ出すことを防止するため、硬化性樹脂組成物の溶融粘度が、好ましくは０．００１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．００５Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上となる温度で加熱する。なお、加熱温度は、金属箔の融点以上であればよく、例えば加熱時間を短くするなど、加熱時間を調整することによって上記溶融粘度を満たすことができる範囲であればその上限は特に制限されない。

　具体的には、加熱温度は、使用する金属箔および硬化性樹脂組成物の組成などによって適宜選択することができるが、１００℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることが特に好ましく、１５０℃以上であることが最も好ましい。接続しようとする基板などの熱劣化を防止するためには、加熱温度は２６０℃以下であることが好ましく、２５０℃以下であることがより好ましく、２４０℃以下であることが特に好ましい。

　このような温度で前記導電接続材料を加熱すると、金属箔１１０が溶融し、溶融した半田又は錫が硬化性樹脂組成物１２０中を移動できるようになる。硬化性樹脂組成物に含まれるフラックス機能を有する化合物の還元作用により、半田又は錫の表面酸化膜は除去されているため、半田又は錫は濡れ性が高められた状態であり、金属結合が促されて対向する端子間に凝集しやすくなる。他方、フラックス機能を有する化合物の還元作用により端子１１および２１の表面酸化膜も除去されて濡れ性が高められているため、半田又は錫との金属結合が可能になる。その結果、図２に示すように、前記端子間には導電性領域１３０が形成され、端子１１と端子２１とが電気的に接続される。他方、導電性領域の周囲には硬化性樹脂組成物が充填されて絶縁性領域１４０が形成される。その結果、隣接する端子間の絶縁性が確保され、隣接する端子間のショートを防止することが可能となる。

　本発明の接続方法においては、対向する端子間の距離を近づけるように加圧して加熱してもよい。例えば、図１中の基板１０および２０が対向する方向に公知の熱圧着装置などの手段を用いて加熱および加圧することにより、対向する各端子間の距離を一定に制御することができ、対向する端子間の電気的な接続信頼性を高めることが可能となる。
　さらに、加圧または加熱する際に超音波や電場などを加えたり、レーザーや電磁誘導などの特殊加熱を適用してもよい。

（ｃ）硬化工程
　本発明の接続方法においては、前記加熱工程で導電性領域１３０と絶縁性領域１４０とを形成した後、硬化性樹脂組成物を硬化させて絶縁性領域１４０を固定する。これにより、前記端子間の電気的信頼性および機械的接続強度を十分に確保することができる。特に本発明の接続方法においては、高溶融粘度時に高絶縁抵抗値を有する硬化性樹脂組成物を使用しているため、絶縁性領域の絶縁性をより十分に確保することができる。

　硬化性樹脂組成物の硬化は、導電接続材料を加熱することによって実施することができる。導電接続材料の硬化温度は、硬化性樹脂組成物の組成に応じて適宜設定することができるが、前記加熱工程での加熱温度より少なくとも５℃低い温度であることが好ましく、少なくとも１０℃低い温度であることが特に好ましい。具体的には、１００℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましく、１３０℃以上であることが特に好ましく、１５０℃以上であることが最も好ましい。また、３００℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましく、２５０℃以下であることが特に好ましく、２４０℃以下であることが最も好ましい。硬化温度が前記範囲内にあると、導電接続材料が熱分解せず、硬化性樹脂組成物を十分に硬化させることができる。

（２）第２実施態様
　次に、本発明の第２実施態様の端子間の接続方法について説明する。本発明の第２実施態様の端子間の接続方法は、前記熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記熱可塑性樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記熱可塑性樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む。以下、各工程について説明する。

（ａ）配置工程
　熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を使用した場合も、前記熱硬化性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を使用した場合と同様に導電接続材料を配置することができる。

（ｂ）加熱工程
　加熱工程は、特に制限されないが、前記配置工程において端子間に配置した導電接続材料を、金属箔の融点以上であり、且つ、前記熱可塑性樹脂組成物が軟化する温度で加熱する。ここで、「熱可塑性樹脂組成物が軟化する温度」とは、熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度が、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下となる温度を意味する。ただし、本発明の接続方法においては、加熱した際に導電接続材料が基板からはみ出すことを防止するため、熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度が、好ましくは０．００１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．００５Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上となる温度で加熱する。なお、加熱温度は、金属箔の融点以上であればよく、例えば加熱時間を短くするなど、加熱時間を調整することによって上記溶融粘度を満たすことができる範囲であればその上限は特に制限されない。

　加熱温度は、使用する金属箔および熱可塑性樹脂組成物の組成などによって適宜選択することができる。例えば、硬化性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料と同様の加熱温度で加熱することができる。

　上記の温度で前記導電接続材料を加熱すると、金属箔１１０が溶融し、溶融した半田又は錫が熱可塑性樹脂組成物１２０中を移動できるようになる。熱可塑性樹脂組成物に含まれるフラックス機能を有する化合物の還元作用により、半田又は錫の表面酸化膜は除去されているため、半田又は錫は濡れ性が高められた状態であり、金属結合が促されて対向する端子間に凝集しやすくなる。他方、フラックス機能を有する化合物の還元作用により端子１１および２１の表面酸化膜も除去されて濡れ性が高められているため、半田又は錫との金属結合が可能になる。その結果、図２に示すように、前記端子間には導電性領域１３０が形成され、端子１１と端子２１とが電気的に接続される。他方、導電性領域の周囲には熱可塑樹脂組成物が充填されて絶縁性領域１４０が形成される。その結果、隣接する端子間の絶縁性が確保され、隣接する端子間のショートを防止することが可能となる。

（ｃ）固化工程
　本発明の接続方法においては、前記加熱工程で導電性領域１３０と絶縁性領域１４０とを形成した後、熱可塑性樹脂組成物を固化させて絶縁性領域１４０領域を固定する。これにより、前記端子間の電気的信頼性および機械的接続強度を十分に確保することができる。

　熱可塑性樹脂組成物の固化は、前記加熱工程で加熱溶融した導電接続材料を冷却・固化することによって実施することができる。導電接続材料の冷却・固化は、熱可塑性樹脂組成物の組成に応じて適宜設定することができるものであり、特に制限されないが、自然冷却による方法でもよく、また、冷気を吹きつけるなどの方法でもよい。

　前記熱可塑性樹脂組成物の固化温度は、特に制限されないが、金属箔の融点より低いことが好ましい。より具体的には、前記熱可塑性樹脂組成物の固化温度は、金属箔の融点より１０℃以上低いことが好ましく、２０℃以上低いことが特に好ましい。また、前記熱可塑性樹脂組成物の固化温度は、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることが特に好ましく、１００℃以上であることがさらに好ましい。前記熱可塑性樹脂組成物の固化温度が前記範囲内にあると、導電性領域１３０を確実に形成することができ、また、絶縁性領域１４０が所望の耐熱性を有することができる。このため、隣接する端子間の絶縁性が確保され、隣接する端子間のショートをより確実に防止することができる。

　このように、特定の樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物と金属箔とからなる導電接続材料を用いることによって、半田又は錫を選択的に対向する端子間に凝集させることができ、端子間を電気的に接続するとともに、隣接する端子間の絶縁性を確保することができる。さらに、多数の端子間を一括で導通させることが可能であり、信頼性に優れた端子間接続を実施することができる。

　３．接続端子の製造方法
　次に、本発明の接続端子の製造方法について説明する。
　本発明の接続端子の製造方法は、前記導電接続材料を用いて電子部材の電極上に接続端子を製造する方法にかかるものであり、導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化または固化させる硬化／固化工程とを含む。本発明の接続端子の製造方法は、例えば、半導体ウエハ、半導体チップ、リジッド基板、フレキシブル基板、その他の電気、電子部品の電極上に接続端子を製造する際に用いることができる。

　本発明の接続方法は、前記導電接続材料の樹脂組成物が硬化性樹脂組成物である場合と、熱可塑性樹脂組成物である場合とで接続端子の製造工程が若干異なる。以下、前記導電接続材料の樹脂組成物が硬化性樹脂組成物である場合を第１実施態様とし、熱可塑性樹脂組成物である場合を第２実施態様として、それぞれの態様ごとに説明する。

（１）第１実施態様
　本発明の第１実施態様の接続端子の製造方法は、前記硬化性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記硬化性樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、を含む。
　この接続端子の製造方法では、加熱溶融した半田又は錫を選択的に基板上の電極に凝集させて接続端子を形成し、その周囲に硬化性樹脂組成物による絶縁性領域を形成することができる。その結果、接続端子の周囲を硬化性樹脂組成物で被覆することができるため、導電性領域が固定される。また、絶縁性領域によって隣接する接続端子間の絶縁性が確保されるので、接続信頼性を高めることができる。この方法によれば、微細な配線回路においても多数の接続端子を一括で製造することが可能となる。

　以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施態様の接続端子の製造方法について、さらに詳細に説明する。但し、本発明の接続方法は、これらの図面に限定されるものではない。

（ａ）配置工程
　先ず、図４に示すように、硬化性樹脂組成物１２０と金属箔１１０とを有する導電接続材料を、電極４１が設けられた基板４０上に配置する。この時、パターン状の金属箔を使用した場合は、導電接続材料５０と基板上の電極４１との位置合わせが必要となる。なお、図４では、硬化性樹脂組成物１２０が金属箔１１０の片面に形成されたものを使用しているが、硬化性樹脂組成物１２０は、金属箔１１０の両面に形成されていてもよい。また、図４では、硬化性樹脂組成物１２０が接続端子と対向するように配置されているが、金属箔１１０が接続端子と対向するように配置されていてもよい。
　図５に示すように、導電接続材料５０は、ロールラミネータ、プレス等の装置を使用し、基板４０に熱圧着されていてもよい。なお、図５では、硬化性樹脂組成物１２０が電極４１を被覆しているが、熱硬化樹脂組成物１２０の厚みは、電極４１の厚みより薄くてもよく、電極４１の厚みより厚くてもよく、目的及び用途等に応じて適宜調整することができる。また、前記電極４１の表面は、電気的な接続を良好にするために、あるいはまた、金属箔との接合性を向上させるために、必要により、洗浄、研磨、めっきおよび表面活性化などの処理を施してもよい。

（ｂ）加熱工程
　加熱工程では、前記配置工程において基板４０上の電極４１上に配置した導電接続材料５０を、金属箔の融点以上であり、且つ、前記硬化性樹脂組成物の硬化が完了しない温度で加熱する。これにより、図６に示すように、電極４１上に接続端子１５０を形成することができる。他方、前記接続端子１５０の周囲には硬化性樹脂組成物が充填されて絶縁性領域１４０が形成される。その結果、隣接する接続端子１５０間の絶縁性が確保され、隣接する接続端子１５０間のショートを防止することができる。

　硬化性樹脂組成物の溶融粘度、加熱温度および加圧条件は、前記硬化性樹脂組成物と金属箔とを有する導電接続材料を使用して、端子間接続を行った場合と同様の条件で行うことができる。

（ｃ）硬化工程
　硬化工程では、前記加熱工程で接続端子１５０と絶縁性領域１４０とを形成した後、硬化性樹脂組成物を硬化させて、絶縁性領域１４０を固定する。これにより、基板上の電極４１と接続端子１５０の接合を補強することができる。特に本発明の第１実施態様では、高溶融粘度時に高絶縁抵抗値を有する硬化性樹脂組成物を使用しているため、絶縁性領域の絶縁性をより十分に確保することができる。特に制限されないが、この硬化工程は、接続端子１５０を形成した後、基板６０を、別の電気、電子部品または基板に搭載し、接続した後に行なうことが好ましい。
　硬化工程における導電接続材料の加熱温度は、前記硬化性樹脂組成物と金属箔とを有する導電接続材料を使用して、端子間接続を行った場合と同様の条件で行うことができる。

（２）第２実施態様
　次に、本発明の第２実施態様の接続端子の製造方法について説明する。
　本発明の第２実施態様の接続端子の製造方法は、前記熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記熱可塑性樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、さらに必要に応じて前記熱可塑性樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む。
　第２実施態様の製造方法では、加熱溶融した半田又は錫を選択的に基板上の電極に凝集させて接続端子を形成し、その周囲に熱可塑性樹脂組成物による絶縁性領域を形成することができる。その結果、接続端子の周囲を熱可塑性樹脂組成物で被覆することができるため、導電性領域が固定される。また、絶縁性領域によって隣接する接続端子間の絶縁性が確保されるので、接続信頼性を高めることができる。この方法によれば、微細な配線回路においても多数の接続端子を一括で製造することが可能となる。

　以下、本発明の第２実施態様の接続端子の製造方法について、さらに詳細に説明する。

（ａ）配置工程
　熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を使用した場合も、前記第１実施態様の熱硬化性樹脂組成物と金属箔とを含む導電接続材料を使用した場合と同様に導電接続材料を電極が設けられた基板上に配置することができる。

（ｂ）加熱工程
　加熱工程では、前記配置工程において基板に設けられた電極上に配置した導電接続材料５０を、金属箔の融点以上であり、且つ、前記熱可塑性樹脂組成物が軟化する温度で加熱する。これにより、第１実施態様と同様に、電極上に接続端子を製造することができる。他方、接続端子の周囲には熱可塑性樹脂組成物が充填されて絶縁性領域が形成される。その結果、隣接する接続端子間の絶縁性が確保され、隣接する接続端子間のショートを防止することができる。

　なお、熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度、加熱温度および加圧条件は、前記熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを有する導電接続材料を使用して、端子間接続を行った場合と同様の条件で行うことができる。

（ｃ）固化工程
　固化工程では、前記加熱工程で接続端子と絶縁性領域とを形成した後、熱可塑性樹脂組成物を冷却固化させて、絶縁性領域を固定することにより、電極と接続端子との接合を補強することができる。
　なお、熱可塑性樹脂組成物の冷却方法および好ましい固化温度については、前記熱可塑性樹脂組成物と金属箔とを有する導電接続材料を使用して端子間接続を行った場合と同様である。

　上述したように、本発明では、本発明の導電接続材料を用いることにより半田又は錫を選択的に、接続端子形成部位に凝集させることができるため、接続端子を簡便な方法で製造することができる。本発明の接続端子の製造方法によれば、複数の接続端子を一括で製造することができるだけでなく、その周囲に絶縁性領域を形成することができるので、接続端子が固定されるとともに、隣接する接続端子間の絶縁性を確保することができる。これにより、接続信頼性に優れた接続端子を製造することができる。

　４．導電接続材料付き電子部材及び電気、電子部品
　本発明は、電子部材の電気的接続面に本発明の導電接続材料が接着してなる導電接続材料付き電子部材をも包含する。本発明の導電接続材料付き電子部材において、導電接続材料の電子部材の電気的接続面との接着面は樹脂組成物層であることが好ましい。該樹脂組成物層は、電子部材の電気的接続面に直接接着されていてもよいし、接着剤層を介して接着されていてもよい。本発明の導電接続材料付き電子部材を互いに貼り合わせ、あるいは、本発明の導電接続材料付き電子部材を他の電子部材の電気的接続面と貼り合わせて熱圧着させることで、電子部材間を電気的に接続することができる。
　本発明では、このようにして得られた本発明の導電接続材料を用いて電子部材間が電気的に接続されてなる半導体ウエハ、半導体チップ、リジッド基板及びフレキシブル基板、その他の電気、電子部品をも包含する。

　以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
　実施例および比較例において使用した樹脂組成物の溶融粘度、得られた積層体の対向する端子間の接続抵抗、導通路形成性、および導通路以外の領域に残存する半田粒子の有無を以下の方法により測定または評価した。

　（１）溶融粘度
　得られた樹脂組成物の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー（株）製「アレス粘弾性測定システム」）を用いて、パラレルプレート２５ｍｍφ、ギャップは、樹脂組成物が液状の場合０．５ｍｍ、樹脂組成物がフィルム状の場合０．０５ｍｍ、周波数１０ｒａｄ／ｓ、昇温速度は、半田箔として錫－ビスマス系を使用した場合は１０℃／分、それ以外の半田箔を使用した場合は２０℃／分の条件で測定した。ここでは、各実施例および比較例の加熱工程で用いた加熱温度における溶融粘度を測定した。

　（２）接続抵抗
　得られた積層体中の対向する端子間の抵抗を４端子法（抵抗計：岩崎通信機（株）製「デジタルマルチメータＶＯＡ７５１０」、測定プローブ：日置電機(株)製「ピン型リード９７７１」）により１２点測定し、その平均値が３０ｍΩ未満の場合を「Ａ」、３０ｍΩ以上の場合を「Ｂ」と判定した。

　（３）導通路形成性
　得られた積層体中の対向する端子１０組について、その端子間の断面を走査型電子顕微鏡（日本電子（株）製「ＪＳＭ－７４０１Ｆ」）で観察し、１０組全てにおいて半田により円柱状の導通路が形成されている場合を「Ａ」、１組でも導通路が形成されていない端子が存在する場合を「Ｂ」、隣接している端子とショート接触している場合を「Ｃ」と判定した。

　（４）残存半田の有無
　得られた積層体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子社製、型番「ＪＳＭ－７４０１Ｆ」）で観察し、全ての半田が対向する端子間の導通路形成に寄与している場合を「Ａ」、導通路形成に寄与せずに対向する端子間（導電性領域）以外の樹脂（絶縁性領域）中に半田が残存している場合を「Ｂ」と判定した。

　（５）金属箔の融点における樹脂組成物の溶融粘度及び加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度
　得られた樹脂組成物のうち約１０ｍｇを精秤し、示差走査熱量計（セイコーインスツルメント社製）を用いて、昇温速度５℃／分、１０℃／分、及び２０℃／分を用いて、硬化発熱量を算出した。
　次に、Ｋａｍａｌ　ｅｑｕａｔｉｏｎモデル（ＰＯＬＹＭＥＲ　ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ　ＡＮＤ　ＳＣＩＥＮＣＥ，ＪＡＮＵＡＲＹ，１９７３，Ｖｏｌ．１３，Ｎｏ．１　Ｋｉｎｅｔｉｃｓ　ａｎｄ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ　Ｃｕｒｅ　Ｍ．Ｒ．ＫＡＭＡＬ　ａｎｄ　Ｓ．ＳＯＵＲＯＵＲ）を用いて、樹脂組成物を等温に曝した際の時間ｔにおける硬化反応率αを算出した。
　さらに、算出した硬化反応率αを適用し、Ｃｒｏｓｓモデル（ＡＩＣｈＥ　Ｊｏｕｒｎａｌ　Ｖｏｌ．２８，Ｎｏ．２　Ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｆ　Ｍｏｌｄ　Ｆｉｌｌｉｎｇ　ａｎｄ　Ｃｕｒｉｎｇ　ｉｎ　ｔｈｅ　Ｒｅａｃｔｉｏｎ　Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ　ＭｏｌｄｉｎｇにＰｒｏｃｅｓｓ　Ｊ．Ｍ．ＣＡＳＴＲＯ　ａｎｄ　Ｃ．Ｗ．ＭＡＣＯＳＫＯ）を用いて金属箔の融点における５秒後の樹脂組成物の溶融粘度及び加熱工程における５秒後の樹脂組成物の溶融粘度を算出した。
　表１～６における「金属箔の融点における樹脂組成物の溶融粘度」及び「加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度」の欄の上段に溶融粘度を示し、下段に溶融粘度の算出に用いた温度を示す。

　Ｋａｍａｌ　ｅｑｕａｔｉｏｎモデル及びＣｒｏｓｓモデルによる溶融粘度の算出式は下記に示したとおりである。

≪Ｋａｍａｌ　ｅｑｕａｔｉｏｎモデル≫

≪Ｃｒｏｓｓモデル≫

　［実施例１］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ８３０－ＬＶＰ」、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ）３９．３重量部、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ１００８－ＳＰ」）０．８重量部、ゲンチジン酸（みどり化学（株）製）７．９重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）２．０重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．２重量部を混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚み５０μｍの導電接続材料を調製した。

　次に、得られた導電接続材料を用いて基板の端子間接続を行った。基板として、ＦＲ－４基材（厚み０．１ｍｍ）と回路層（銅回路、厚み１２μｍ）からなり、銅回路上にＮｉ／Ａｕメッキ（厚み３μｍ）を施して形成される接続端子（端子径１００μｍ、隣接する端子間の中心距離３００μｍ）を有するものを使用した。このような接続端子を有する基板間に、前記導電接続材料を配置し、熱圧着装置（（株）筑波メカニクス製「ＴＭＶ１－２００ＡＳＢ」）を用いて１６０℃、２ＭＰａ、６００秒の条件で熱圧着（基板間ギャップ５０μｍ）を施し、端子間を接続した。その後、１８０℃で１時間加熱して硬化性樹脂組成物を硬化させて、積層体を得た。
　得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

　［実施例２］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ８３０－ＬＶＰ」、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ）３９．３重量部、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ１００８－ＳＰ」）０．８重量部、ゲンチジン酸（みどり化学（株）製）６．０重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）３．９重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．２重量部を混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚み５０μｍの導電接続材料を調製した。この導電接続材料を用いる以外は実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。
　得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

　［実施例３］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ８３０－ＬＶＰ」、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ）３９．３重量部、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ１００８－ＳＰ」）０．８重量部、ゲンチジン酸（みどり化学（株）製）７．９重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）２．０重量部および２－フェニルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２ＰＺ」）０．２重量部を混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚み５０μｍの導電接続材料を調製した。この導電接続材料を用いる以外は実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。
　得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

　［比較例１］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ８３０－ＬＶＰ」、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ）４３．７重量部、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ１００８－ＳＰ」）０．９重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．２重量部を混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚み５０μｍの導電接続材料を調製した。この導電接続材料を用いる以外は実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。
　得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

　［比較例２］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ８３０－ＬＶＰ」、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ）４３．７重量部、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ１００８－ＳＰ」）０．９重量部および２－フェニルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２ＰＺ」）０．２重量部を混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚み５０μｍの導電接続材料を調製した。この導電接続材料を用いる以外は実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。
　得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

　［実施例４］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）２１．１重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）１３．２重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）１５．８重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）２．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．３重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚さ５０μｍの導電接続材料を調製した。このフィルム状の導電接続材料を用い以外は、実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表２に示す。

　［実施例５］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）２１．１重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）１０．５重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）１８．５重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）２．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．３重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して樹脂組成物として硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
　この硬化性樹脂組成物と半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚さ５０μｍの導電接続材料を調製した。このフィルム状の導電接続材料を用い以外は、実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表２に示す。

　［比較例３］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）２１．６重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）１３．５重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）１６．２重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．３重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して樹脂組成物として硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚さ５０μｍの導電接続材料を調製した。このフィルム状の導電接続材料を用いる以外は、実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表２に示す。

　［比較例４］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）２１．６重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）１１．７重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）１７．０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．３重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）１．０重量部を混合して樹脂組成物として硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（１６０℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表２に示す。
　この硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８、密度＝８．７ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚さ５０μｍの導電接続材料を調製した。このフィルム状の導電接続材料を用いる以外は、実施例１と同様にして基板の端子間接続を行い、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表２に示す。

　［実施例６］
　エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４０．０重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）２５．０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）３０．０重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）４．５重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して硬化性樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物について、溶融粘度（２００℃）を前記方法に従って測定した。その結果を表３に示す。
　得られた硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の両面に塗布し、厚さ６０μｍの導電接続材料を調製した。

　次に、得られた導電接続材料を用いて基板の端子間接続を行った。基板として、ＦＲ－４基材（厚み０．１ｍｍ）と回路層（銅回路、厚み１２μｍ）からなり、銅回路上にＮｉ／Ａｕメッキ（厚み３μｍ）を施して形成される接続端子（端子径５０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍ）を有するものを使用した。このような基板同士の端子間接続のため、前記導電接続材料を接続面積と同等の大きさに裁断し、接続領域に配置し、対向する端子の位置合わせを行った。次に、熱圧着装置を用いて２００℃、０．５ＭＰａ、１２０秒の条件で、前記導電接続材料と基板との熱圧着（圧着開始時直後までは圧力を制御し、以降は基板間のギャップを５０μｍに制御した。）を施し、端子間を接続した。その後、１８０℃で１時間加熱して硬化性樹脂組成物を硬化させ、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表３に示す。

　［実施例７］
　硬化性樹脂組成物を、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４０．０重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）２０．０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）３５．０重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）４．５重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して調製した以外は、実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表３に示す。

　［比較例５］
　硬化性樹脂組成物を、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４１．９重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）２６．２重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）３１．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して調製した以外は、実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表３に示す。

　［比較例６］
　硬化性樹脂組成物を、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４１．９重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）２３．２重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）３３．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）１．０重量部を混合して調製した以外は、実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表３に示す。

　［実施例８］
　導電接続材料を調製する際の半田箔を、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍのものから、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み５μｍのものへ変更し、また、基板上の接続端子の端子径及び隣接する端子間の中心距離を、端子径５０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍから、端子径４０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍへ変更し、さらに、熱圧着時の基板間ギャップ制御を５０μｍから３５μｍへ変更した以外は実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表４に示す。

　［実施例９］
　導電接続材料を調製する際の半田箔を、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍのものからＳｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み５０μｍのものへ変更し、また、導電接続材料の厚みを６０μｍから３００μｍへ変更し、さらに、基板の接続端子の端子径及び隣接する端子間の中心距離を端子径５０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍから端子径２００μｍ、隣接する端子間の中心距離３００μｍへ変更し、さらに、熱圧着時の基板間ギャップ制御を５０μｍから２００μｍへ変更した以外は実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表４に示す。

　［実施例１０］
　導電接続材料を調製する際の半田箔を、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍのものからＳｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１００μｍのものへ変更し、また、導電接続材料の厚みを６０μｍから４００μｍへ変更し、さらに、基板の接続端子の端子径及び隣接する端子間の中心距離を端子径５０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍから端子径３５０μｍ、隣接する端子間の中心距離４００μｍへ変更し、さらに、熱圧着時の基板間ギャップ制御を５０μｍから３５０μｍへ変更した以外は実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表４に示す。

　［実施例１１］
　導電接続材料を調製する際の半田箔を、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍのものからＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３．０／０．５（重量比）、密度＝７．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍのものへ変更し、また、硬化性樹脂組成物の溶融粘度の測定温度を２００℃から２３０℃へ変更し、さらに、導電接続材料と基板とを熱圧着する時の加熱温度を１６０℃から２３０℃へ変更した以外は、実施例４と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表４に示す。

　［実施例１２］
　硬化性樹脂組成物を、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４０．０重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）１９．５重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ－６９５４」）３０．０重量部、フェノールフタリン（東京化成（株）製）１０．０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」）０．０１重量部を混合して調製した以外は、実施例１１と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表５に示す。

　［実施例１３］
　硬化性樹脂組成物を、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ－８４０Ｓ」、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）４０．０重量部、フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製「ＰＲ－５３６４７」）２５．０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「４２５６Ｈ４０」）３０．０重量部、セバシン酸（東京化成工業（株）製）４．５重量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ－３０３」）０．５重量部および２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」０．０１重量部を混合して調製した以外は、実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表５に示す。

　［実施例１４］
　実施例６と同じ硬化性樹脂組成物を半田箔（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７（重量比）、密度＝８．４ｇ／ｃｍ³、厚み１０μｍ）の片面に塗布し、厚さ６０μｍの導電接続材料を作製した。
　次に、得られた導電接続材料を用いて基板の接続端子を製造した。基板は、実施例６と同様のものを使用した。導電接続材料の樹脂組成物を基板と接するように配置し、熱圧着装置を用いて、２００℃、０．５ＭＰａ、１２０秒の条件で熱圧着を施して接続端子を製造し、接続端子付き基板を得た。得られた接続端子付き基板について、導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表５に示す。

　［実施例１５］
　実施例６と同じ導電接続材料を用いて、８ｍｍ角であり、中央２ｍｍ角が打ち抜かれている額縁状の基板同士を電気的に接続した。上記基板の外周部には、端子径５０μｍ、隣接する端子間の中心距離１００μｍであり、表層に厚み３μｍのＮｉ／Ａｕメッキ層を有する、厚み１２μｍの銅回路が形成されている。
　このような基板同士を接続するために、前記導電接続材料を接続面積と同等の大きさ（８ｍｍ角で、中央２ｍｍ角が打ち抜かれた額縁状）に裁断し、対向する端子の位置合わせを行い、熱圧着装置を用いて２００℃、０．５ＭＰａ、１２０秒の条件で熱圧着（圧着開始時直後までは圧力を制御し、以降は基板間のギャップを５０μｍに制御した。）を施し、端子間を接続した。その後、１８０℃で１時間加熱して硬化性樹脂組成物を硬化させ、積層体を得た。得られた積層体について、対向する端子間の接続抵抗および導通路形成性、ならびに絶縁性領域中の残存半田粒子の有無を前記方法に従って評価した。その結果を表５に示す。

　［比較例７］
　表６に記載の組成を用いて実施例６と同様にして樹脂組成物を調製した。
　次に、調製した樹脂組成物に導電性微粒子（ＡＵ－２０５、平均粒径５μｍ、プラスチックコア、Ｎｉ／Ａｕメッキ、積水化学工業（株）製）を２体積％配合し、均一に分散させて導電接続材料を作製した。こうして作製した導電接続材料を用いる以外は、実施例６と同様に積層体を作製し、評価した。その結果を表６に示す。

　本発明の導電接続材料は、電子部材間の電気的接続や基板上に接続端子を製造するのに有用である。本発明の導電接続材料を用いることにより信頼性の高い電気的接続が可能になる。また、微細な配線回路にも精度よく接続端子を製造することが可能になる。

　１０、２０　…基板
　１１、２１　…端子
　１１０　　　…金属箔
　１２０　　　…樹脂組成物
　１３０　　　…導電性領域
　１４０　　　…絶縁性領域

Claims

　導電接続材料であって、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする導電接続材料。
　前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に形成されている、請求項１記載の導電接続材料。
　前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に繰り返しパターン状に形成されている、請求項１記載の導電接続材料。
　前記積層構造において、金属箔層が、平面視で、樹脂組成物層の少なくとも一部に、点線の抜き模様状、縞模様状、水玉模様状、矩形模様状、チェッカー模様状、額縁状又は格子模様状に形成されている、請求項２又は３記載の導電接続材料。
　樹脂組成物層／金属箔層／樹脂組成物層からなる積層構造を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　樹脂組成物層／金属箔層からなる積層構造を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記積層構造において、金属箔層が、積層構造の厚み方向に対し、略中央に形成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記樹脂組成物が、２５℃で液状である、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記樹脂組成物が、２５℃でフィルム状である、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記金属箔の融点における前記樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記金属箔の融点における前記樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１２記載の導電接続材料。
　前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、請求項１３記載の導電接続材料。
　前記樹脂組成物が硬化剤を含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記樹脂組成物が硬化促進剤を含む、請求項１～１５のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記硬化促進剤がイミダゾール化合物である、請求項１６記載の導電接続材料。
　前記フラックス機能を有する化合物が、フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含む、請求項１～１７のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記フラックス機能を有する化合物が、下記一般式（１）で示される化合物を含む、請求項１～１８のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　　ＨＯＯＣ－（ＣＨ₂）ｎ－ＣＯＯＨ・・・・・（１）
（式（１）中、ｎは、１～２０の整数である。）
　前記フラックス機能を有する化合物が、下記一般式（２）及び／又は（３）で示される化合物を含む、請求項１～１９のいずれか１項に記載の導電接続材料。

［式中、Ｒ¹～Ｒ⁵は、それぞれ独立して、１価の有機基であり、Ｒ¹～Ｒ⁵の少なくとも一つは水酸基である。］

［式中、Ｒ⁶～Ｒ²⁰は、それぞれ独立して、１価の有機基であり、Ｒ⁶～Ｒ²⁰の少なくとも一つは水酸基又はカルボキシル基である。］
　前記金属箔が、圧延、蒸着又はめっきで形成されたものである、請求項１～２０のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記金属箔の融点が１００℃～３３０℃である、請求項１～２１のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記金属箔が、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｇｅ及びＣｕからなる群から選択される少なくとも２種の金属を含む合金である、請求項１～２２のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　前記金属箔が、Ｓｎからなる、請求項１～２２のいずれか１項に記載の導電接続材料。
　請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、を含む端子間の接続方法。
　請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む端子間の接続方法。
　前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである請求項２５または２６記載の方法。
　前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである請求項２５または２６記載の方法。
　請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程を含む接続端子の製造方法。
　請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料を電子部材の電極上に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を固化させる固化工程と、を含む接続端子の製造方法。
　前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、０．０１～１０Ｐａ・ｓである請求項２９または３０記載の接続端子の製造方法。
　前記加熱工程における樹脂組成物の溶融粘度が、１０～１００Ｐａ・ｓである請求項２９または３０記載の接続端子の製造方法。
　電子部材の電気的接続面に、請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料が接着してなる、導電接続材料付き電子部材。
　電子部材間が、請求項１～２４のいずれか１項に記載の導電接続材料で電気的に接続されてなる、電気、電子部品。