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WO2009011392A1 - 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ - Google Patents

車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ Download PDF

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Tomu Tamura
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Abstract

　車載電子回路のはんだ付けに使用でき、高い信頼性を発揮する鉛フリーはんだ合金を提供する。 　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｉｎ:３～５．５質量％、Ｃｕ:０．５～１．１質量％、さらに、必要により、Ｂｉ:０．５～３質量％を含有し、残部Ｓｎからなり、Ｉｎが少なくとも一部Ｓｎマトリックスに固溶されている。
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