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WO2009083367A1 - Safety component having film arrangement - Google Patents

Safety component having film arrangement Download PDF

Info

Publication number
WO2009083367A1
WO2009083367A1 PCT/EP2008/066431 EP2008066431W WO2009083367A1 WO 2009083367 A1 WO2009083367 A1 WO 2009083367A1 EP 2008066431 W EP2008066431 W EP 2008066431W WO 2009083367 A1 WO2009083367 A1 WO 2009083367A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
electrically conductive
conductive structures
component
region
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/066431
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ottmar MÖLLER
Michael Ostermöller
Jürgen Tann
Thomas Wahl
Original Assignee
Hypercom Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hypercom Gmbh filed Critical Hypercom Gmbh
Publication of WO2009083367A1 publication Critical patent/WO2009083367A1/en

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Definitions

  • the present invention relates to a security component, which is protected, for example, against manipulation and a keyboard with a component according to the invention.
  • a possible manipulation consists in conventional components in drilling through the housing wall and other structures, the direct contacting of the data-carrying electronics inside the device and the subsequent recording of the data with a transmitter or the reading of the key.
  • a previous possible starting point for preventing manipulations is, for example, the installation of plastic caps with a conductor structure around the component to be protected.
  • the component may be surrounded by a plastic cap, wherein in the plastic cap a conductor pattern is introduced.
  • Another previous approach to preventing tampering is wrapping the component in a foil having a conductor pattern and then casting. After wrapping the component in the film on which a conductive paste is printed, the entire module is filled with a potting compound to prevent unfolding of the film by an attacker.
  • a security component which has a component to be protected against manipulation and a foil with a first region and a second region.
  • the film has a carrier material and, on a surface of the carrier material, electrically conductive structures which extend over both the first region and the second region. Adhesion between the electrically conductive structures and the carrier material is more pronounced in the first region of the film than in the second region of the film.
  • the film covers at least a partial region of the component and is glued in the second region in such a way that adhesive adhesion is stronger than the adhesion between the electrically conductive structures and the carrier material in the second region.
  • the idea of the present invention according to the first aspect is based on a skillful design and attachment of the film to the device such that in an attempt to remove the film, the conductive structures at predetermined predetermined breaking points are irretrievably separated or damaged.
  • the component can be protected against manipulation by triggering or causing an alarm or suitable security measures, such as the deletion of the data, in the event of an interruption of the conductive structures.
  • the film is configured from a carrier material with electrically conductive structures on the surface of the carrier material. At certain points of the film, the adhesion between the carrier material and the electrically conductive structures is weaker than at other locations. That The electrically conductive structures are easier to solve in the areas with less adhesion of the substrate. Now, if the film is glued in these areas with less adhesion, the adhesion between the electrically conductive structures and the splice is higher than the adhesion between the substrate and the electrically conductive structures. Once the film has been brought into position on the component and adhesively bonded, it can no longer be released without the electrically conductive structures being severed or damaged in a predefined region of the film, and this can be detected by an evaluation circuit.
  • the security component may be a security module or secured area of a device, such as a keyboard or a chip card reading unit, and may contain both the component to be protected and the protective device in the form of a foil.
  • the device to be protected may be an electronic element unit for processing, forwarding or storing data to be protected. It may, for example, be configured as a security module, also known as HSM (hardware security module), a keyboard in which input data, such as PINs (Personal Identification Number), further processed, encrypted and / or forwarded.
  • the device may be a chip contacting unit in a smart card reader, which may be used, for example, for chip-based payment methods.
  • the housing of such a device and thus of course the device itself can be protected.
  • the film can partially cover the component or completely, possibly even several times wrap.
  • the film may consist of a carrier material and electrically conductive structures.
  • the carrier material can be, for example, of plastic such as polyester, polyethermide or polyimide or a combination thereof, and the film thickness can be at least 50 ⁇ m.
  • the carrier material may be transparent or preferably opaque.
  • the electrically conductive structures may be electrically conductive elements deposited on the foil, such as metals. The metals can be deposited during production, for example, locally or partially.
  • the carrier material Before the electrically conductive structures are vapor-deposited, the carrier material can be deliberately soiled at certain predefined locations, for example pretreated with a fatty substance or a lacquer, so that in these pretreated areas the adhesion of the subsequently applied conductive structures in comparison to non-pretreated regions of the film is reduced.
  • subregions of the carrier material can be pretreated with adhesion-promoting substances, for example by plasma pretreatment, also called corona processes, whereas other subregions remain untreated, so that adhesion between carrier material and subsequently applied conductive structures is higher in the pretreated regions than in the untreated ones. This can be inserted at exactly predefined locations of the film breaking points.
  • Protective lacquer and / or adhesive can be applied to the electrically conductive structures in a further working step.
  • a protective varnish it is possible to use the electric to hide conductive structures in such a way that they can no longer be recognized by a potential attacker. This can reduce the risk that the attacker can drill through between the electrically conductive structures.
  • An adhesive that can be applied to the electrically conductive structures may be selected so that the predetermined breaking points are torn off when the film is peeled off and the conductive connection on the film is interrupted.
  • a treatment of the film with special paints can enable a weldability of several film layers.
  • the protective lacquer can serve for the insulation between the different foil layers with the electrically conductive structures.
  • the electrically conductive structures adhere more to the object at the location of the predefined predetermined breaking points than to the carrier material.
  • the article may be, for example, the component, the structure surrounding the component or a further region of the film used (hereinafter also referred to as partial region of the film).
  • the film may be self-adhesive in certain areas or over the entire surface.
  • an adhesive such as epoxy adhesive can be used for bonding. If the film is removed again after bonding from the splice, the electrically conductive structures are cut or destroyed as possible at the predetermined breaking points, so that no more current can flow through them. In this way, a manipulation can be detected by a connected evaluation circuit, which may possibly also be arranged inside the component, and appropriate measures, such as the triggering of an alarm or the deletion of all data can be initiated.
  • the area of the film in which the adhesion between the carrier material and the electrically conductive structures is lower, ie in which the predetermined breaking points are located, is in the Also referred to as the second area below. Accordingly, the higher adhesion region is also referred to as the first region of the film.
  • An area can have a coherent area or several subareas. The subregions of an area can be connected or even spatially separated.
  • the electrically conductive structures may include metals such as copper, aluminum, silver or gold.
  • the electrically conductive structures may further be configured as conductor tracks and arranged in a meandering pattern, i. the electrically conductive structures can be designed as closely adjacent, possibly multi-angled conductor tracks. They may cover sections or, preferably, the entire surface of the film and be designed as a continuous, uninterrupted Porterzug. To further increase safety, a plurality of mutually electrically insulated conductor tracks can be applied to the foil surface. As a result, electrical bridging by an attacker is made considerably more difficult. An additional contribution to safety can be made by treating the electrically conductive structures on the surface of the film with paints. The lacquers can ensure that the electrically conductive structures on the surface facing away from the carrier material are not conductive and thus can not be bridged.
  • the safety component has electronics.
  • the electronics are configured and connected to the electrically conductive structures in such a way that the electronics can detect a break in a connection between parts of the electrically conductive structures arranged in the first region of the film and parts of the electrically conductive structures arranged in the second region of the film.
  • the electronics can supply the electric current for the electrically conductive structures in the film and, on the other hand, the integrity of the electrically conductive structures can be achieved, for example by tapping a voltage at two spatially separated locations check electrically conductive structures.
  • the points at which the voltage is tapped can lie in the first and second regions of the film.
  • a first point in the first region may lie before a predetermined breaking point and a second point in another partial region of the first region after the predetermined breaking point.
  • the electrically conductive structures are formed as an RFID tag.
  • the security component has a reading device.
  • the reading device is arranged on the component to be protected.
  • the RFID tag can be used for non-contact transmission of information or identification and localization by means of high-frequency electromagnetic waves.
  • the RFID tag can be configured as an active or passive transponder, which receives incoming signals and automatically answers.
  • the RFID tag has a connected energy source, such as a battery, which provides it with energy and enables the emission of signals.
  • the RFID tag obtains the required energy from received radio waves.
  • the radio waves can be transmitted by a reading device, which can also detect the signals generated by the RFID tag.
  • the RFID tag and the reader may include an antenna for transmitting and receiving signals.
  • the RFID tag can change the electromagnetic field sent by a reading device and / or completely or partially reflect or absorb it.
  • the reading device can be configured as part of the component to be protected or attached from outside to the component to be protected.
  • the reading device may be connected to a power supply or be powered by batteries with energy.
  • the reading device can emit and receive signals, for example in the radio-wave range, preferably in the kilo-to-gigahertz range.
  • the reading device may comprise a chip with software that controls the process of sending and receiving signals.
  • the reading device may have interfaces to other computer systems and databases which are responsible for the evaluation of the received signals. Alternatively, the evaluation or the verification of the identification of the RFID tag can be carried out directly in the reading device.
  • the use of the conductive structures as an RFID tag results in improvements in the safety of safety components:
  • the procurement of replacement housings is rated, for example, in the current safety requirements with little effort.
  • a potential attacker could completely destroy a housing of, for example, a security module at an ATM, manipulate and re-install the electronics into another housing.
  • the film provided according to the invention on the housing the housing can be personalized and clearly assigned to the electronics of the component located in the interior.
  • the film can be arranged as an RFID tag on the housing such that it acts like a seal at the point where the housing comes into contact with the component.
  • the conductive structures on the foil can be destroyed and an alarm triggered.
  • the RFID tag may have a unique number or a unique identification signal.
  • the structure of the electrically conductive structures and thus the number or the signal is damaged or destroyed.
  • the film is self-adhesive.
  • the film can be self-adhesive on both sides or on one side.
  • the film may be self-adhesive on the side on which the electrically conductive structures are arranged. In this way, manufacturing costs and labor costs can be reduced because the operation of applying an adhesive or casting the film is eliminated.
  • the film is adhesively bonded in its second region to the component to be protected.
  • the film has a lower adhesion between film and the electrically conductive structures than in the first region.
  • the film can thus be glued to the component at the location of the predetermined breaking points.
  • the adhesion between the electrically conductive structures and the component is greater at the predetermined breaking points than the adhesion between the foil and the electrically conductive structures.
  • a first subregion of the second region of the film is adhesively bonded to a second subregion of the second region of the film.
  • the second area ie the area in which the predetermined breaking points are located, can be subdivided into a plurality of partial areas. These subareas may be interrelated or spatially separated. If, for example, the entire component is to be enveloped by the film, then it may be useful to bond the film to itself. This can by adhering the film to itself in the areas where the predetermined breaking points are located. This results in the advantage that, on the one hand, the component does not come into contact with adhesive substances which could possibly damage fragile structures. On the other hand, the security is additionally increased because, in the case of removal of the film, the electrically conductive structures are damaged at several points, that is to say in several subregions of the second area.
  • the electrically conductive structures are formed as elongate conductor tracks.
  • the elongate conductor tracks are arranged meander-shaped and cover at least the first area of the film substantially completely.
  • the electrically conductive structures may be formed as elongated, possibly several times angled and as closely as possible lying interconnects. By this meandering arrangement of the electrically conductive structures a higher security is ensured. In an attempt to contact the device electrically, for example, by drilling through the film, the conductor tracks are separated with high probability, since an attacker has a very small chance to drill through between the interconnects due to the small distances between the structures and angled arrangement of the interconnects.
  • the electrically conductive structures are vapor-deposited metals.
  • feature widths of the electrically conductive structures are smaller than 500 ⁇ m, preferably smaller than 300 ⁇ m, and more preferably smaller than 200 ⁇ m.
  • the electrically conductive structures may include metals such as aluminum, copper, silver or gold. These metals can allow very small feature widths of, for example, 200 .mu.m and also very small distances between the structures of, for example, 200 .mu.m during manufacture. This contributes to the safety of the safety component, because the smaller the distance between the electrically conductive elements can be realized, the lower the likelihood that an attacker can pierce the film without damaging the electrically conductive structures.
  • Fig. 1 shows a side view of a film of a security component according to the invention.
  • FIG. 2 shows a plan view of a detail of a film of a safety component according to the invention.
  • 3 shows a top view of a further exemplary embodiment of a film of a security component according to the invention.
  • FIG. 4 shows a side view of a security component according to the invention.
  • FIG. 5 shows a side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
  • FIG. 6 shows a detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
  • FIG. 7 shows a further detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
  • the film 3 has a carrier material 11, which may be electrically insulating, and electrically conductive structures 7, such as metals, such as aluminum or copper.
  • the film 3 is subdivided into at least two regions: in a first region 23, the electrically conductive structures 7 are applied directly to the film surface; in a second region 9, the carrier material is pretreated with a surface coating 10, such as a lacquer or a fatty substance, so that the adhesion between the carrier material 11 and the electrically conductive structures 7 is reduced during vapor deposition of the electrically conductive structures 7.
  • the regions with lower adhesion between the electrically conductive structures 7 and the carrier material 11 are also referred to below as predetermined breaking points.
  • Possible dimensions of the film structure which are preferred for certain applications are: a minimum film thickness a of 50 ⁇ m; a maximum thickness b of the electrically conductive structures 7 of 0.8 ⁇ m when using copper and 0.25 ⁇ m when using aluminum as the electrically conductive structure 7; a minimum width c of the electrically conductive structures 7 of 150 ⁇ m; a minimum distance d between the electrically conductive structures 7 of 150 ⁇ m; and a minimum pitch e of the electrically conductive structures 7 of 300 ⁇ m. All values given are approximate values and merely indicate a preferred order of magnitude.
  • FIG. 2 shows a schematic plan view of a detail of a film 3 of a security component 1 according to the invention.
  • the regions 9, 23 may be contiguous regions or spatially separated subregions 9a, 9b.
  • the electrically conductive structures 7 are designed as elongated, closely adjacent conductor tracks.
  • the predetermined breaking points are arranged in an electrically insulated manner on parallel conductor tracks in different partial areas 9a, 9b of the second area 9 of the foil 3.
  • Fig. 3 is a plan view of another Ausftihrungsbeispiels a film 3 of a security component according to the invention 1 described.
  • the first region 23 and the second region 9 are arranged such that the predetermined breaking points of the second region 9 are at the edge of the foil 3 and the first region 23 with the higher adhesion between the electrically conductive structures 7 and the carrier material 11 is surrounded by the second region 9.
  • the film 3 can be glued securely to the edge with itself or a component 5.
  • the electrically conductive structures 7 have flat contact points to a To provide connecting element 21 for connecting a power supply or electronics 25.
  • FIG. 4 shows a schematic side view of a safety component 1 according to the invention.
  • the component 5 is completely surrounded by the film 3 in this embodiment.
  • the film 3 is glued to one or more splices 19, for example along a line with itself.
  • At the splice 19 is in each case the second region 9 with the predetermined breaking points.
  • the component 5 is largely enveloped by the first region 23 of the film 3.
  • FIG. 5 shows a side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention.
  • Several components 5 are arranged on a printed circuit board 13.
  • the film 3 does not enclose the entire module here, but protects only part of the printed circuit board 13 and the components 5 arranged thereon. Regions of the printed circuit board 13 remain accessible.
  • the film 3 is glued to one side of the circuit board 13 to the splices 19.
  • the second region 9 is in each case with the predetermined breaking points at the splices 19.
  • the first region 23 covers the components to be protected 5 and a part of the circuit board thirteenth
  • FIG. 6 shows a schematic detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention.
  • the safety component 1 has a component 5 and the film 3.
  • the component has several components: a security area 17, also called HSM (hardware security module), and a printed circuit board 13.
  • the security area 17 is used inter alia in security keyboards for secure data entry, encryption and transmission.
  • the circuit board 13 may be, for example, a circuit board that can be used for keyboards.
  • the film 3 encloses the security area 17 and partly the printed circuit board 13 arranged on the security area 17.
  • the film 3 is glued at several points: on the one hand in an upper region of the printed circuit board 13; On the other hand, the film 3 is glued to overlap itself with the splices 19 with itself.
  • the splices 19 and the predetermined breaking points of the film 3 may preferably coincide. If the predetermined breaking points are at the location of the splices 19, when the film 3 is removed, the electrically conductive structures 7 at the predetermined breaking points are interrupted and any possible manipulation can be detected.
  • sensors 15 which can register data transmitted from the outside and transmit it to the printed circuit board 13 and the safety area 17.
  • these sensors 15 may be configured as contacts to be closed by actuated keys or electromagnetically sensitive elements.
  • FIG. 7 shows a further detailed schematic side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention.
  • the safety component 1 in FIG. 7 is designed in analogy to the exemplary embodiment of the safety component in FIG. 6. It also has a component 5 having several parts.
  • the component 5 has a printed circuit board 13 and a safety area 17.
  • the security area 17 is surrounded in FIG. 6 by three sides by a housing 27.
  • the housing 27 offers additional protection against attacks and is enveloped by the film 3. Further protection of the security component 1 results from the wrapping of the entire component 5 with the film 3. In the exemplary embodiment in FIG. 7, no regions of the printed circuit board 13 are left exposed, so that the component is completely enveloped.
  • recesses 31 may be left for the printed circuit board 13 in the enclosure, for example, if the dimensions of the circuit board 13 exceed the dimensions of the security area 17.
  • the film 3, which is glued to the housing 27, may be the same film that covers the component 5.
  • several separate foils 3 can be used.
  • a plurality of films 3 can be joined by means of printing with paint and subsequent thermal welding and as multi-layer film 3 with increased security level for covering the device 5 are used.
  • the film 3 is bonded to the component 5 at a plurality of splices 19. Some splices 19 are located on the surface of the circuit board 13 and further splices 19 are disposed on the housing 27. The splices 19 may extend into the interior of the housing 27. Also in the embodiment in Fig. 7, the predetermined breaking points preferably coincide with the splices 19.
  • the electrically conductive elements 7 on the film 3 are connected via a connecting element 21, which may be configured for example as a connector, with an electronics 25.
  • the electronics 25 may be arranged on the component 5 and preferably in the interior of the security area 17. The arrangement in the interior of the security area 17, the electronics 25 may be protected from possible attacks.
  • the electrically conductive elements 7 may be connected to a voltage source, for example, so that current can flow through them. If the structure of the electrically conductive elements 7 interrupted or destroyed, for example, by peeling off the film 3, so can also be detected by the electronics 25, possibly by tapping the voltage at different points of the film 3, a manipulation.
  • the electronics 25 can also be designed to trigger an alarm or to cause the deletion of data in the event of a manipulation.
  • HSM security area

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)
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Abstract

A safety component 1 and a keyboard having a safety component 1 according to the invention are proposed. The safety component 1 comprises a design element 5 to be protected from manipulations and a film 3 having a first area 23 and a second area 9. The film 3 comprises electrically conducting structures 7 on a carrier material 11. The film 3 is configured and arranged at the design element 5 such that if removal of the film 3 is attempted the conducting structures 7 are non-restorably separated at prescribed predetermined breaking points in the second area 9 of the film 3.

Description

Sicherheitsbauteil mit Folienanordnung Safety component with foil arrangement
BEREICH DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sicherheitsbauteil, das beispielsweise gegen Manipulationen geschützt ist und eine Tastatur mit einem erfindungsgemäßen Bauteil.The present invention relates to a security component, which is protected, for example, against manipulation and a keyboard with a component according to the invention.
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Sicherer Datentransfer gewinnt in der heutigen Gesellschaft immer mehr an Bedeutung. An Geräte und deren Bauteile, die vertrauliche Informationen, wie zum Beispiel PINs (Personal Identification Number), die über eine Tastatur eingegeben werden, oder Daten, die durch eine Leseeinheit aus einer Chipkarte ausgelesen werden, verarbeiten, werden hohe Anforderungen gestellt. Um eine sichere Verarbeitung und Weiterleitung von Daten gewährleisten zu können, müssen Manipulationen an Bauteilen der am Transfer beteiligten Geräte bestmöglich verhindert werden. Falls sicherheitsrelevante Daten über nichtsichere Bereiche weitergeleitet werden sollen, müssen diese Daten möglichst vor der Übertragung verschlüsselt werden. Dazu muss bei verschiedenen Verschlüsselungsverfahren ein Schlüssel innerhalb des Gerätes abgelegt und gespeichert werden. Dieser Schlüssel muss ebenfalls vor Auslesen und Manipulation geschützt werden.Secure data transfer is becoming increasingly important in today's society. Equipment and components which process confidential information, such as PINs (Personal Identification Numbers) entered via a keyboard or data read by a reader from a chip card, are subject to high demands. In order to be able to ensure secure processing and forwarding of data, manipulation of components of the devices involved in the transfer must be prevented in the best possible way. If security-relevant data is to be forwarded via non-secure areas, this data must be encrypted before transmission if possible. For this purpose, a key must be stored and stored within the device in various encryption methods. This key must also be protected against being read out and manipulated.
Eine mögliche Manipulation besteht bei herkömmlichen Bauteilen im Durchbohren der Gehäusewand und weiterer Strukturen, dem direkten Kontaktieren der datentragenden Elektronik im Inneren des Geräts und der anschließenden Aufzeichnung der Daten mit einer Auswerteelektronik oder dem Auslesen des Schlüssels.A possible manipulation consists in conventional components in drilling through the housing wall and other structures, the direct contacting of the data-carrying electronics inside the device and the subsequent recording of the data with a transmitter or the reading of the key.
Ein bisheriger möglicher Ansatzpunkt zum Verhindern von Manipulationen ist zum Beispiel der Einbau von Kunststoffkappen mit einer Leiterstruktur um das zu schützende Bauteil. Dabei kann das Bauteil von einer Kunststoffkappe umgeben sein, wobei in die Kunststoffkappe eine Leiterstruktur eingebracht ist.A previous possible starting point for preventing manipulations is, for example, the installation of plastic caps with a conductor structure around the component to be protected. In this case, the component may be surrounded by a plastic cap, wherein in the plastic cap a conductor pattern is introduced.
Ein weiterer bisheriger Ansatzpunkt zum Verhindern von Manipulationen ist das Einpacken des Bauteils in eine Folie mit einer Leiterstruktur und anschließendes Vergießen. Nach dem Einpacken des Bauteils in die Folie, auf die eine Leitpaste gedruckt ist, wird das ganze Modul mit einer Vergussmasse gefüllt, um ein Auseinanderfalten der Folie durch einen Angreifer zu verhindern.Another previous approach to preventing tampering is wrapping the component in a foil having a conductor pattern and then casting. After wrapping the component in the film on which a conductive paste is printed, the entire module is filled with a potting compound to prevent unfolding of the film by an attacker.
Diese Verfahren zeichnen sich jedoch durch einen aufwendigen Herstellungsprozess aus. Zusätzlich kann bei dem Einsatz von Kunststoffkappen nicht immer die optimale Sicherheit gewährt werden, da die Leiterstrukturen durch die maschinelle Fertigung meist an der gleichen Stelle sind und deren Lage einem Angreifer, sofern er in Besitz einer solchen Kappe kommt und diese untersuchen kann, bekannt werden kann. Beim Einsatz von Folien mit einer Leiterstruktur besteht ein weiterer Nachteil in der Notwendigkeit eines manuellen Fertigungsverfahrens: zunächst muss die Folie von Hand um das zu schützende Bauteil gefaltet werden, danach muss das Bauteil mit Folie mit einer Vergussmasse vergossen werden, um ein Entfernen der Folie zu verhindern.However, these methods are characterized by a complex manufacturing process. In addition, the use of plastic caps can not always provide the optimum security, since the conductor structures are mostly in the same place due to the mechanical production and their position can be known to an attacker if he comes into possession of such a cap and can examine it , Another disadvantage of using films with a conductor structure is the need for a manual manufacturing process: first, the film must be folded by hand around the component to be protected, then the component must be encapsulated with film with a potting compound to prevent removal of the film prevent.
Es kann daher als eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung angesehen werden, ein Sicherheitsbauteil mit hoher Absicherung gegen Manipulationen bereitzustellen, das Zeit und Kosten sparend hergestellt werden kann.It can therefore be regarded as an object of the present invention to provide a security component with high security against tampering, which can be produced in a time-saving and cost-saving manner.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Diese Aufgabe kann durch den Gegenstand der vorliegenden Erfindung gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst werden. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.This object can be achieved by the subject matter of the present invention according to the independent claims. Advantageous embodiments of the present invention are described in the dependent claims.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Sicherheitsbauteil beschrieben, das ein gegen Manipulation zu schützendes Bauelement und eine Folie mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich aufweist. Die Folie weist dabei ein Trägermaterial und an einer Oberfläche des Trägermaterials elektrisch leitfähige Strukturen auf, die sich sowohl über den ersten Bereich als auch über den zweiten Bereich erstrecken. Eine Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen und dem Trägermaterial ist im ersten Bereich der Folie stärker ausgebildet ist als im zweiten Bereich der Folie. Die Folie überdeckt zumindest einen Teilbereich des Bauelementes und ist im zweiten Bereich derart verklebt, dass eine Klebehaftung stärker ist als die Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen und dem Trägermaterial im zweiten Bereich.According to a first aspect of the present invention, a security component is described, which has a component to be protected against manipulation and a foil with a first region and a second region. In this case, the film has a carrier material and, on a surface of the carrier material, electrically conductive structures which extend over both the first region and the second region. Adhesion between the electrically conductive structures and the carrier material is more pronounced in the first region of the film than in the second region of the film. The film covers at least a partial region of the component and is glued in the second region in such a way that adhesive adhesion is stronger than the adhesion between the electrically conductive structures and the carrier material in the second region.
Anders ausgedrückt basiert die Idee der vorliegenden Erfindung gemäß dem ersten Aspekt auf einer geschickten Ausgestaltung und Anbringung der Folie an dem Bauelement derart, dass bei einem Versuch, die Folie zu entfernen, die leitenden Strukturen an vorgegebenen Sollbruchstellen unwiederbringlich getrennt oder beschädigt werden. Dadurch kann das Bauteil vor Manipulationen geschützt werden, indem bei einer Unterbrechung der leitenden Strukturen ein Alarm bzw. geeignete Sicherheitsmaßnahmen, wie die Löschung der Daten, ausgelöst bzw. veranlasst werden kann.In other words, the idea of the present invention according to the first aspect is based on a skillful design and attachment of the film to the device such that in an attempt to remove the film, the conductive structures at predetermined predetermined breaking points are irretrievably separated or damaged. As a result, the component can be protected against manipulation by triggering or causing an alarm or suitable security measures, such as the deletion of the data, in the event of an interruption of the conductive structures.
Die Folie ist dabei aus einem Trägermaterial mit elektrisch leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche des Trägermaterials ausgestaltet. An bestimmten Stellen der Folie ist die Haftung zwischen Trägermaterial und den elektrisch leitfähigen Strukturen schwächer als an anderen Stellen. D.h. die elektrisch leitfähigen Strukturen lassen sich in den Bereichen mit geringerer Haftung leichter von dem Trägermaterial lösen. Wird nun die Folie in diesen Bereichen mit geringerer Haftung verklebt, so ist die Klebehaftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen und der Klebestelle höher, als die Haftung zwischen dem Trägermaterial und den elektrisch leitfähigen Strukturen. Ist die Folie einmal in Position an dem Bauteil gebracht und verklebt, so kann sie nicht mehr gelöst werden, ohne dass dabei die elektrisch leitfähigen Strukturen in einem vordefinierten Bereich der Folie durchtrennt oder beschädigt werden und dies durch eine Auswerteschaltung detektiert werden kann.The film is configured from a carrier material with electrically conductive structures on the surface of the carrier material. At certain points of the film, the adhesion between the carrier material and the electrically conductive structures is weaker than at other locations. That The electrically conductive structures are easier to solve in the areas with less adhesion of the substrate. Now, if the film is glued in these areas with less adhesion, the adhesion between the electrically conductive structures and the splice is higher than the adhesion between the substrate and the electrically conductive structures. Once the film has been brought into position on the component and adhesively bonded, it can no longer be released without the electrically conductive structures being severed or damaged in a predefined region of the film, and this can be detected by an evaluation circuit.
Im Folgenden werden mögliche Merkmale, Einzelheiten und Vorteile eines Sicherheitsbauteils gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung im Detail diskutiert.In the following, possible features, details and advantages of a safety component according to the first aspect of the invention will be discussed in detail.
Das Sicherheitsbauteil kann ein Sicherheitsmodul oder gesicherter Bereich eines Gerätes, wie zum Beispiel einer Tastatur oder einer Chipkartenleseeinheit sein und sowohl das zu schützende Bauelement als auch die Schutzvorrichtung in Form einer Folie enthalten.The security component may be a security module or secured area of a device, such as a keyboard or a chip card reading unit, and may contain both the component to be protected and the protective device in the form of a foil.
Das zu schützende Bauelement kann eine mit elektronischen Elementen versehene Einheit zur Verarbeitung, Weiterleitung oder Speicherung von Daten, die geschützt werden sollen, sein. Es kann beispielsweise als ein Sicherheitsmodul, auch als HSM (hardware security module) bezeichnet, einer Tastatur ausgestaltet sein, in dem eingegebene Daten, wie PINs (Personal Identifϊcation Number), weiterverarbeitet, verschlüsselt und/oder weitergeleitet werden können. Alternativ kann das Bauelement eine Chipkontaktiereinheit in einem Chipkartenlesegerät sein, die zum Beispiel für Chip-basierte Zahlungsverfahren genutzt werden kann. Als weitere Alternative kann das Gehäuse eines solchen Bauelements und damit natürlich auch das Bauelement selbst geschützt werden. Die Folie kann das Bauelement teilweise überdecken oder vollständig, eventuell auch mehrmals, umhüllen.The device to be protected may be an electronic element unit for processing, forwarding or storing data to be protected. It may, for example, be configured as a security module, also known as HSM (hardware security module), a keyboard in which input data, such as PINs (Personal Identification Number), further processed, encrypted and / or forwarded. Alternatively, the device may be a chip contacting unit in a smart card reader, which may be used, for example, for chip-based payment methods. As a further alternative, the housing of such a device and thus of course the device itself can be protected. The film can partially cover the component or completely, possibly even several times wrap.
Die Folie kann aus einem Trägermaterial und elektrisch leitfähigen Strukturen bestehen. Das Trägermaterial kann beispielsweise aus Kunststoff wie Polyester, Polyethermid oder Polymid oder eine Kombination daraus sein und die Foliendicke kann mindestens 50 μm betragen. Das Trägermaterial kann durchsichtig oder vorzugsweise blickdicht sein. Die elektrisch leitfähigen Strukturen können auf die Folie aufgedampfte elektrisch leitfähige Elemente, wie Metalle sein. Die Metalle können bei der Herstellung beispielsweise lokal bzw. partiell abgeschieden werden.The film may consist of a carrier material and electrically conductive structures. The carrier material can be, for example, of plastic such as polyester, polyethermide or polyimide or a combination thereof, and the film thickness can be at least 50 μm. The carrier material may be transparent or preferably opaque. The electrically conductive structures may be electrically conductive elements deposited on the foil, such as metals. The metals can be deposited during production, for example, locally or partially.
Vor dem Aufdampfen der elektrisch leitfähigen Strukturen kann das Trägermaterial an bestimmten vordefinierten Stellen gezielt verschmutzt werden, beispielsweise mit einer fetthaltigen Substanz oder einem Lack vorbehandelt werden, so dass in diesen vorbehandelten Bereichen die Haftung der anschließend aufgebrachten leitenden Strukturen im Vergleich zu nicht vorbehandelten Bereichen der Folie verringert wird. Alternativ können Teilbereiche des Trägermaterials mit haftvermittelnden Substanzen vorbehandelt werden, beispielsweise durch Plasma- Vorbehandlung, auch Corona- Verfahren genannt, wohingegen andere Teilbereiche unbehandelt bleiben, sodass eine Haftung zwischen Trägermaterial und anschließend aufgebrachtem leitfähigen Strukturen in den vorbehandelten Bereichen höher ist als in den unbehandelten. Damit können an genau vordefinierten Stellen der Folie Sollbruchstellen eingefügt werden.Before the electrically conductive structures are vapor-deposited, the carrier material can be deliberately soiled at certain predefined locations, for example pretreated with a fatty substance or a lacquer, so that in these pretreated areas the adhesion of the subsequently applied conductive structures in comparison to non-pretreated regions of the film is reduced. Alternatively, subregions of the carrier material can be pretreated with adhesion-promoting substances, for example by plasma pretreatment, also called corona processes, whereas other subregions remain untreated, so that adhesion between carrier material and subsequently applied conductive structures is higher in the pretreated regions than in the untreated ones. This can be inserted at exactly predefined locations of the film breaking points.
Auf die elektrisch leitfähigen Strukturen kann in einem weiteren Arbeitsschritt Schutzlack und/oder Klebstoff aufgebracht werden. Durch einen Schutzlack ist es möglich, die elektrisch leitfähigen Strukturen so zu verbergen, dass sie durch einen möglichen Angreifer nicht mehr erkannt werden können. Dadurch kann das Risiko reduziert werden, dass der Angreifer zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen hindurchbohren kann. Ein Klebstoff, der auf die elektrisch leitfähigen Strukturen aufgebracht werden kann, kann so gewählt sein, dass die Sollbruchstellen bei einem Abziehen der Folie abgerissen werden und die leitende Verbindung auf der Folie unterbrochen wird. Des weiteren kann eine Behandlung der Folie mit speziellen Lacken eine Verschweißbarkeit von mehreren Folienschichten ermöglichen. Der Schutzlack kann zur Isolierung zwischen den verschiedenen Folienschichten mit den elektrisch leitfähigen Strukturen dienen.Protective lacquer and / or adhesive can be applied to the electrically conductive structures in a further working step. With a protective varnish it is possible to use the electric to hide conductive structures in such a way that they can no longer be recognized by a potential attacker. This can reduce the risk that the attacker can drill through between the electrically conductive structures. An adhesive that can be applied to the electrically conductive structures may be selected so that the predetermined breaking points are torn off when the film is peeled off and the conductive connection on the film is interrupted. Furthermore, a treatment of the film with special paints can enable a weldability of several film layers. The protective lacquer can serve for the insulation between the different foil layers with the electrically conductive structures.
Wird die Folie auf der Seite, auf der sich die elektrisch leitfähigen Strukturen befinden, an einen Gegenstand geklebt, so haften die elektrisch leitfähigen Strukturen am Ort der vordefinierten Sollbruchstellen mehr an dem Gegenstand als an dem Trägermaterial. Der Gegenstand kann dabei beispielsweise das Bauelement, die das Bauelement umgebende Struktur oder ein weiterer Bereich der verwendeten Folie (im Folgenden auch als Teilbereich der Folie bezeichnet) sein.If the film is glued to an object on the side on which the electrically conductive structures are located, the electrically conductive structures adhere more to the object at the location of the predefined predetermined breaking points than to the carrier material. The article may be, for example, the component, the structure surrounding the component or a further region of the film used (hereinafter also referred to as partial region of the film).
Die Folie kann an bestimmten Bereichen oder auf der gesamten Oberfläche selbstklebend sein. Alternativ oder zusätzlich kann zum Verkleben ein Klebstoff, wie zum Beispiel Epoxykleber verwendet werden. Wird die Folie nach dem Verkleben wieder von der Klebestelle entfernt, so werden die elektrisch leitfähigen Strukturen an den Sollbruchstellen möglichst durchtrennt oder zerstört, so dass kein Strom mehr durch sie fließen kann. Auf diese Weise kann durch eine angeschlossene Auswerteschaltung, die eventuell auch im Inneren des Bauelements angeordnet sein kann, eine Manipulation detektiert werden und entsprechende Maßnahmen, wie das Auslösen eines Alarmes oder die Löschung aller Daten veranlasst werden.The film may be self-adhesive in certain areas or over the entire surface. Alternatively or additionally, an adhesive, such as epoxy adhesive can be used for bonding. If the film is removed again after bonding from the splice, the electrically conductive structures are cut or destroyed as possible at the predetermined breaking points, so that no more current can flow through them. In this way, a manipulation can be detected by a connected evaluation circuit, which may possibly also be arranged inside the component, and appropriate measures, such as the triggering of an alarm or the deletion of all data can be initiated.
Der Bereich der Folie, in dem die Haftung zwischen Trägermaterial und den elektrisch leitfähigen Strukturen geringer ist, in dem sich also die Sollbruchstellen befinden, wird im Folgenden auch als zweiter Bereich bezeichnet. Entsprechend wird der Bereich mit der höheren Haftung auch als erster Bereich der Folie bezeichnet. Ein Bereich kann dabei ein zusammenhängendes Gebiet oder mehrere Teilbereiche aufweisen. Die Teilbereiche eines Bereichs können zusammenhängen oder auch räumlich voneinander getrennt sein.The area of the film in which the adhesion between the carrier material and the electrically conductive structures is lower, ie in which the predetermined breaking points are located, is in the Also referred to as the second area below. Accordingly, the higher adhesion region is also referred to as the first region of the film. An area can have a coherent area or several subareas. The subregions of an area can be connected or even spatially separated.
Die elektrisch leitfähigen Strukturen können Metalle, wie zum Beispiel Kupfer, Aluminium , Silber oder Gold aufweisen. Die elektrisch leitfähigen Strukturen können des Weiteren als Leiterbahnen ausgestaltet und mäanderförmig angeordnet sein, d.h. die elektrisch leitfähigen Strukturen können als eng benachbarte, eventuell mehrfach abgewinkelte Leiterbahnen gestaltet sein. Sie können Teilstücke oder bevorzugter weise die gesamte Oberfläche der Folie bedecken und als durchgehender, nicht unterbrochener Leiterzug gestaltet sein. Zur weiteren Erhöhung der Sicherheit können auch mehrere voneinander elektrisch isolierte Leiterzüge auf der Folienoberfiäche aufgebracht sein. Dadurch wird eine elektrische Überbrückung durch einen Angreifer erheblich erschwert. Einen zusätzlichen Beitrag zur Sicherheit kann durch eine Behandlung der elektrisch leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche der Folie mit Lacken sein. Die Lacke können sicherstellen, dass die elektrisch leitfähigen Strukturen auf der dem Trägermaterial abgewandten Oberfläche nicht leitfähig und damit auch nicht überbrückbar sind.The electrically conductive structures may include metals such as copper, aluminum, silver or gold. The electrically conductive structures may further be configured as conductor tracks and arranged in a meandering pattern, i. the electrically conductive structures can be designed as closely adjacent, possibly multi-angled conductor tracks. They may cover sections or, preferably, the entire surface of the film and be designed as a continuous, uninterrupted Leiterzug. To further increase safety, a plurality of mutually electrically insulated conductor tracks can be applied to the foil surface. As a result, electrical bridging by an attacker is made considerably more difficult. An additional contribution to safety can be made by treating the electrically conductive structures on the surface of the film with paints. The lacquers can ensure that the electrically conductive structures on the surface facing away from the carrier material are not conductive and thus can not be bridged.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Sicherheitsbauteil eine Elektronik auf. Die Elektronik ist dazu ausgestaltet und derart mit den elektrisch leitfähigen Strukturen verbunden, dass die Elektronik eine Unterbrechung einer Verbindung zwischen in dem ersten Bereich der Folie angeordneten Teilen der elektrisch leitfähigen Strukturen und in dem zweiten Bereich der Folie angeordneten Teilen der elektrisch leitfähigen Strukturen detektieren kann.According to one embodiment of the present invention, the safety component has electronics. The electronics are configured and connected to the electrically conductive structures in such a way that the electronics can detect a break in a connection between parts of the electrically conductive structures arranged in the first region of the film and parts of the electrically conductive structures arranged in the second region of the film.
Die Elektronik kann einerseits den elektrischen Strom für die elektrisch leitfähigen Strukturen in der Folie liefern und andererseits das Intaktsein der elektrisch leitfähigen Strukturen beispielsweise durch Abgreifen einer Spannung an zwei räumlich getrennten Stellen der elektrisch leitfähigen Strukturen überprüfen. Die Stellen, an denen die Spannung abgegriffen wird, können im ersten und zweiten Bereich der Folie liegen. Alternativ kann eine erste Stelle im ersten Bereich vor einer Sollbruchstelle und eine zweite Stelle in einem anderen Teilbereich des ersten Bereichs nach der Sollbruchstelle liegen. Das Ausgestalten der Elektronik als Teil des zu schützenden Bauelements bzw. das Anbringen der Elektronik am Bauelement hat den Vorteil, dass auch die Elektronik durch die Folie vor Angriffen geschützt ist.On the one hand, the electronics can supply the electric current for the electrically conductive structures in the film and, on the other hand, the integrity of the electrically conductive structures can be achieved, for example by tapping a voltage at two spatially separated locations check electrically conductive structures. The points at which the voltage is tapped can lie in the first and second regions of the film. Alternatively, a first point in the first region may lie before a predetermined breaking point and a second point in another partial region of the first region after the predetermined breaking point. Designing the electronics as part of the component to be protected or attaching the electronics to the component has the advantage that the electronics are protected against attacks by the film.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die elektrisch leitfähigen Strukturen als RFID-Tag ausgebildet.According to a further embodiment of the present invention, the electrically conductive structures are formed as an RFID tag.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Sicherheitsbauteil eine Leseeinrichtung auf. Die Leseeinrichtung ist dabei an dem zu schützenden Bauelement angeordnet.According to a further embodiment of the present invention, the security component has a reading device. The reading device is arranged on the component to be protected.
Der RFID-Tag (Radio Frequency Identification -Tag) kann zur berührungslosen Übermittelung von Information bzw. Identifizierung und Lokalisierung mit Hilfe von hochfrequenten elektromagnetischen Wellen eingesetzt werden. Der RFID-Tag kann als ein aktiver oder passiver Transponder ausgestaltet sein, der eingehende Signale aufnimmt und automatisch beantwortet. Bei einer Ausgestaltung als aktiver Transponder, weist der RFID- Tag eine angeschlossene Energiequelle, wie zum Beispiel eine Batterie auf, die ihn mit Energie versorgt und zum Aussenden von Signalen befähigt. Bei einer Ausgestaltung als passiver Transponder, bezieht der RFID-Tag die benötigte Energie aus empfangenen Funkwellen. Die Funkwellen können von einer Leseeinrichtung ausgesendet werden, die auch die vom RFID-Tag generierten Signale detektieren kann. Der RFID-Tag und die Leseeinrichtung können eine Antenne zum Senden und Empfangen von Signalen aufweisen. Des Weiteren kann der RFID-Tag das von einem Lesegerät gesendete elektromagnetische Feld verändern und/oder ganz oder teilweise reflektieren oder absorbieren. Die Leseeinrichtung kann als Teil des zu schützenden Bauelements ausgestaltet sein oder von Außen an dem zu schützenden Bauelement befestigt sein. Dabei kann die Leseeinrichtung an eine Spannungsversorgung angeschlossen sein oder durch Batterien mit Energie versorgt werden. Des Weiteren kann die Leseeinrichtung Signale, beispielsweise im Radiowellenbereich, vorzugsweise im Kilo- bis Giga-Herz-Bereich aussenden und empfangen. Die Leseeinrichtung kann einen Chip mit einer Software aufweisen, die den Prozess des Sendens und Empfangens von Signalen steuert. Zusätzlich kann die Leseeinrichtung Schnittstellen zu weiteren EDV-Systemen und Datenbanken aufweisen, die für die Auswertung der empfangenen Signale verantwortlich sind. Alternativ kann die Auswertung bzw. die Überprüfung der Identifikation des RFID-Tags direkt in der Leseeinrichtung durchgeführt werden.The RFID tag (Radio Frequency Identification tag) can be used for non-contact transmission of information or identification and localization by means of high-frequency electromagnetic waves. The RFID tag can be configured as an active or passive transponder, which receives incoming signals and automatically answers. In an embodiment as an active transponder, the RFID tag has a connected energy source, such as a battery, which provides it with energy and enables the emission of signals. In a configuration as a passive transponder, the RFID tag obtains the required energy from received radio waves. The radio waves can be transmitted by a reading device, which can also detect the signals generated by the RFID tag. The RFID tag and the reader may include an antenna for transmitting and receiving signals. Furthermore, the RFID tag can change the electromagnetic field sent by a reading device and / or completely or partially reflect or absorb it. The reading device can be configured as part of the component to be protected or attached from outside to the component to be protected. In this case, the reading device may be connected to a power supply or be powered by batteries with energy. Furthermore, the reading device can emit and receive signals, for example in the radio-wave range, preferably in the kilo-to-gigahertz range. The reading device may comprise a chip with software that controls the process of sending and receiving signals. In addition, the reading device may have interfaces to other computer systems and databases which are responsible for the evaluation of the received signals. Alternatively, the evaluation or the verification of the identification of the RFID tag can be carried out directly in the reading device.
Durch die Verwendung der leitfähigen Strukturen als RFID-Tag ergeben sich Verbesserungen in der Sicherheit von Sicherheitsbauteilen: Das Beschaffen von Ersatzgehäusen wird beispielsweise in den aktuellen Sicherheitsanforderungen mit geringem Aufwand bewertet. Ein potentieller Angreifer könnte ein Gehäuse von beispielsweise einem Sicherheitsmodul an einem Bankautomat vollständig zerstören, Manipulationen vornehmen und die Elektronik wieder in ein anderes Gehäuse einbauen. Durch den Einsatz der erfmdungsgemäß vorgesehenen Folie an dem Gehäuse, kann des Gehäuse personalisiert und der im Inneren befindlichen Elektronik des Bauteils eindeutig zugeordnet werden. Hierzu kann die Folie als RFID-Tag derart an dem Gehäuse angeordnet werden, dass er wie ein Siegel an der Stelle, an der das Gehäuse in Kontakt mit dem Bauteil tritt, wirkt. Einerseits können bei einem Entfernen des Gehäuses die leitfähigen Strukturen auf der Folie zerstört und dadurch ein Alarm ausgelöst werden. Andererseits kann der RFID-Tag eine eindeutige Nummer bzw. ein eindeutiges Identifikationsignal besitzen. Beim Ablösen von dem Gehäuse wird die Struktur der elektrisch leitfähigen Strukturen und damit auch die Nummer bzw. das Signal beschädigt oder zerstört. Damit kann auch bei einem Austauschen des Gehäuses durch ein neues Gehäuse nicht mehr der Eindruck der Unversehrtheit erweckt werden, da dem neuen Gehäuse das von der im Inneren befindlichen Leseeinrichtung abgefragte Identifikationssignal fehlt. Gemäß einer weiteren Ausfuhrungsform der vorliegenden Erfindung ist die Folie selbstklebend.The use of the conductive structures as an RFID tag results in improvements in the safety of safety components: The procurement of replacement housings is rated, for example, in the current safety requirements with little effort. A potential attacker could completely destroy a housing of, for example, a security module at an ATM, manipulate and re-install the electronics into another housing. By using the film provided according to the invention on the housing, the housing can be personalized and clearly assigned to the electronics of the component located in the interior. For this purpose, the film can be arranged as an RFID tag on the housing such that it acts like a seal at the point where the housing comes into contact with the component. On the one hand, when the housing is removed, the conductive structures on the foil can be destroyed and an alarm triggered. On the other hand, the RFID tag may have a unique number or a unique identification signal. When detached from the housing, the structure of the electrically conductive structures and thus the number or the signal is damaged or destroyed. Thus, even with a replacement of the housing by a new housing no longer the impression of integrity can be awakened, since the new housing is missing from the located inside the reading device read identification signal. According to a further embodiment of the present invention, the film is self-adhesive.
Die Folie kann beidseitig oder auf einer Seite selbstklebend sein. Vorzugsweise kann die Folie auf der Seite, an der die elektrisch leitfähigen Strukturen angeordnet sind selbstklebend sein. Auf diese Weise können Herstellungskosten und Arbeitsaufwand reduziert werden, da der Arbeitsschritt des Auftragens eines Klebstoffs oder des Vergießens der Folie wegfällt.The film can be self-adhesive on both sides or on one side. Preferably, the film may be self-adhesive on the side on which the electrically conductive structures are arranged. In this way, manufacturing costs and labor costs can be reduced because the operation of applying an adhesive or casting the film is eliminated.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Folie in ihrem zweiten Bereich mit dem zu schützenden Bauelement verklebt.According to a further embodiment of the present invention, the film is adhesively bonded in its second region to the component to be protected.
Die Folie hat im zweiten Bereich eine geringer ausgebildete Haftung zwischen Folie und den elektrisch leitfähigen Strukturen als im ersten Bereich. Mit anderen Worten kann die Folie also am Ort der Sollbruchstellen mit dem Bauelement verklebt werden. Die Klebehaftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen und dem Bauelement ist an den Sollbruchstellen größer als die Haftung zwischen der Folie und den elektrisch leitfähigen Strukturen. Durch das Verkleben der Folie mit dem Bauelement direkt an den Sollbruchstellen kann sichergestellt werden, dass bei einem Entfernen der Folie die elektrisch leitfähigen Strukturen unterbrochen werden.In the second region, the film has a lower adhesion between film and the electrically conductive structures than in the first region. In other words, the film can thus be glued to the component at the location of the predetermined breaking points. The adhesion between the electrically conductive structures and the component is greater at the predetermined breaking points than the adhesion between the foil and the electrically conductive structures. By gluing the film to the component directly at the predetermined breaking points, it can be ensured that, when the film is removed, the electrically conductive structures are interrupted.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein erster Teilbereich des zweiten Bereichs der Folie mit einem zweiten Teilbereich des zweiten Bereichs der Folie verklebt.According to a further embodiment of the present invention, a first subregion of the second region of the film is adhesively bonded to a second subregion of the second region of the film.
Der zweite Bereich, d.h. der Bereich in dem sich die Sollbruchstellen befinden, kann in mehrere Teilbereiche unterteilt sein. Diese Teilbereiche können zusammenhängen oder räumlich voneinander getrennt sein. Soll beispielsweise das ganze Bauelement von der Folie umhüllt werden, so kann es sinnvoll sein, die Folie mit sich selbst zu verkleben. Dies kann durch das Verkleben der Folie mit sich selbst in den Bereichen, in denen sich die Sollbruchstellen befinden, geschehen. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass einerseits das Bauelement nicht mit Klebesubstanzen in Kontakt kommt, die eventuell fragile Strukturen beschädigen könnten. Andererseits wird die Sicherheit zusätzlich erhöht, da im Falle eines Entfernens der Folie die elektrisch leitfähigen Strukturen an mehreren Stellen, also in mehreren Teilbereichen des zweiten Bereichs beschädigt werden.The second area, ie the area in which the predetermined breaking points are located, can be subdivided into a plurality of partial areas. These subareas may be interrelated or spatially separated. If, for example, the entire component is to be enveloped by the film, then it may be useful to bond the film to itself. This can by adhering the film to itself in the areas where the predetermined breaking points are located. This results in the advantage that, on the one hand, the component does not come into contact with adhesive substances which could possibly damage fragile structures. On the other hand, the security is additionally increased because, in the case of removal of the film, the electrically conductive structures are damaged at several points, that is to say in several subregions of the second area.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die elektrisch leitfähigen Strukturen als längliche Leiterbahnen ausgebildet.According to a further embodiment of the present invention, the electrically conductive structures are formed as elongate conductor tracks.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die länglichen Leiterbahnen mäanderförmig angeordnet und bedecken zumindest den ersten Bereich der Folie im Wesentlichen vollständig.According to a further embodiment of the present invention, the elongate conductor tracks are arranged meander-shaped and cover at least the first area of the film substantially completely.
Die elektrisch leitfähigen Strukturen können als längliche, eventuell mehrmals abgewinkelte und möglichst eng bei einander liegende Leiterbahnen ausgebildet sein. Durch diese auch mäanderförmig genannte Anordnung der elektrisch leitfähigen Strukturen wird eine höhere Sicherheit gewährleistet. Bei einem Versuch, das Bauelement beispielsweise durch Durchbohren der Folie elektrisch zu kontaktieren, werden die Leiterbahnzüge mit hoher Wahrscheinlichkeit getrennt, da ein Angreifer durch die geringen Abstände zwischen den Strukturen und verwinkelte Anordnung der Leiterbahnen eine sehr geringe Chance hat, zwischen den Leiterbahnen durchzubohren.The electrically conductive structures may be formed as elongated, possibly several times angled and as closely as possible lying interconnects. By this meandering arrangement of the electrically conductive structures a higher security is ensured. In an attempt to contact the device electrically, for example, by drilling through the film, the conductor tracks are separated with high probability, since an attacker has a very small chance to drill through between the interconnects due to the small distances between the structures and angled arrangement of the interconnects.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die elektrisch leitfähigen Strukturen aufgedampfte Metalle.According to a further embodiment of the present invention, the electrically conductive structures are vapor-deposited metals.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind Strukturbreiten der elektrisch leitfähigen Strukturen kleiner als 500 μm, vorzugsweise kleiner als 300 μm und stärker bevorzugt kleiner als 200 μm. Die elektrisch leitfähigen Strukturen können Metalle, wie zum Beispiel Aluminium, Kupfer , Silber oder Gold aufweisen. Diese Metalle können sehr geringe Strukturbreiten von beispielsweise 200 μm und auch sehr geringe Abstände zwischen den Strukturen von beispielsweise 200 μm bei der Herstellung erlauben. Dies trägt zur Sicherheit des Sicherheitsbauteils bei, denn je geringere Abstände zwischen den elektrisch leitfähigen Elementen realisiert werden können, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass ein Angreifer die Folie durchbohren kann, ohne die elektrisch leitfähigen Strukturen zu beschädigen.According to a further embodiment of the present invention, feature widths of the electrically conductive structures are smaller than 500 μm, preferably smaller than 300 μm, and more preferably smaller than 200 μm. The electrically conductive structures may include metals such as aluminum, copper, silver or gold. These metals can allow very small feature widths of, for example, 200 .mu.m and also very small distances between the structures of, for example, 200 .mu.m during manufacture. This contributes to the safety of the safety component, because the smaller the distance between the electrically conductive elements can be realized, the lower the likelihood that an attacker can pierce the film without damaging the electrically conductive structures.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Tastatur mit Sicherheitsbauteil gemäß einem der vorangehenden Ausfuhrungsformen beschrieben.According to a second aspect of the present invention, a keyboard with security component according to one of the preceding embodiments is described.
Die oben in Bezug auf einzelne Ausfuhrungsformen beschriebenen Merkmale können, sofern nicht anders angegeben, in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden.The features described above with respect to individual embodiments may, unless otherwise indicated, be combined with one another in any desired manner.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann aus der nachfolgenden Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen, die jedoch nicht als die Erfindung beschränkend auszulegen sind, unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen ersichtlich.Other features and advantages of the present invention will become apparent to those skilled in the art from the following description of exemplary embodiments, which are not to be construed as limiting the invention with reference to the accompanying drawings.
BESCHREIBUNG DER FIGURENDESCRIPTION OF THE FIGURES
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht einer Folie eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils.Fig. 1 shows a side view of a film of a security component according to the invention.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Folie eines erfindungsgemäßen S icherheitsbauteils . Fig. 3 zeigt eine Draufsicht eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Folie eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils.FIG. 2 shows a plan view of a detail of a film of a safety component according to the invention. 3 shows a top view of a further exemplary embodiment of a film of a security component according to the invention.
Fig. 4 zeigt eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils.4 shows a side view of a security component according to the invention.
Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen S icherheitsbauteils .5 shows a side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
Fig. 6 zeigt eine detaillierte Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils.6 shows a detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
Fig. 7 zeigt eine weitere detaillierte Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils.FIG. 7 shows a further detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component according to the invention.
Alle Figuren sind lediglich schematische Darstellungen erfmdungsgemäß ausgestalteter Sicherheitsbauteile bzw. ihrer Bestandteile. Insbesondere Abstände und Größenrelationen sind in den Figuren nicht maßstabsgetreu wiedergegeben. In den verschiedenen Figuren sind gleiche oder identische Elemente mit den gleichen Referenznummern versehen.All figures are merely schematic representations according to the invention designed security components or their components. In particular, distances and size relationships are not shown to scale in the figures. In the various figures, identical or identical elements are provided with the same reference numbers.
In Fig. 1 ist eine schematische Seitenansicht einer Folie 3 eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 dargestellt. Die Folie 3 weist ein Trägermaterial 11, das elektrisch isolierend sein kann, und elektrisch leitfähige Strukturen 7, wie zum Beispiel Metalle, wie Aluminium oder Kupfer, auf. Die Folie 3 ist in mindestens zwei Bereiche unterteilt: in einem ersten Bereich 23 sind die elektrisch leitfähigen Strukturen 7 direkt auf die Folienoberfläche aufgebracht; in einem zweiten Bereich 9 ist das Trägermaterial mit einer Oberflächenbeschichtung 10, wie beispielsweise einem Lack oder einer fetthaltigen Substanz, vorbehandelt, so dass beim Aufdampfen der elektrisch leitfähigen Strukturen 7 die Haftung zwischen dem Trägermaterial 11 und den elektrisch leitfähigen Strukturen 7 verringert wird. Die Bereiche mit geringerer Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen 7 und dem Trägermaterial 11 werden nachfolgend auch als Sollbruchstellen bezeichnet.1 shows a schematic side view of a film 3 of a security component 1 according to the invention. The film 3 has a carrier material 11, which may be electrically insulating, and electrically conductive structures 7, such as metals, such as aluminum or copper. The film 3 is subdivided into at least two regions: in a first region 23, the electrically conductive structures 7 are applied directly to the film surface; in a second region 9, the carrier material is pretreated with a surface coating 10, such as a lacquer or a fatty substance, so that the adhesion between the carrier material 11 and the electrically conductive structures 7 is reduced during vapor deposition of the electrically conductive structures 7. The regions with lower adhesion between the electrically conductive structures 7 and the carrier material 11 are also referred to below as predetermined breaking points.
Mögliche, für bestimmte Anwendungen bevorzugte Abmessungen der Folienstruktur sind: eine minimale Foliendicke a von 50 μm; eine maximale Dicke b der elektrisch leitfähigen Strukturen 7 von 0,8 μm bei Verwendung von Kupfer und von 0,25 μm bei Verwendung von Aluminium als elektrisch leitfähige Struktur 7; eine minimale Breite c der elektrisch leitfähigen Strukturen 7 von 150 μm; ein minimaler Abstand d zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen 7 von 150 μm; und ein minimaler Pitch- Abstand e der elektrisch leitfähigen Strukturen 7 von 300 μm. Alle angegebenen Werte sind Circa- Werte und geben lediglich eine bevorzugte Größenordnung an.Possible dimensions of the film structure which are preferred for certain applications are: a minimum film thickness a of 50 μm; a maximum thickness b of the electrically conductive structures 7 of 0.8 μm when using copper and 0.25 μm when using aluminum as the electrically conductive structure 7; a minimum width c of the electrically conductive structures 7 of 150 μm; a minimum distance d between the electrically conductive structures 7 of 150 μm; and a minimum pitch e of the electrically conductive structures 7 of 300 μm. All values given are approximate values and merely indicate a preferred order of magnitude.
In Fig. 2 ist eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Folie 3 eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 dargestellt. Die Bereiche 9, 23 können zusammenhängende Gebiete oder räumlich von einander getrennte Teilbereiche 9a, 9b sein. Die elektrisch leitfähigen Strukturen 7 sind als längliche, eng benachbarte Leiterbahnen ausgestaltet. Die Sollbruchstellen sind elektrisch isoliert von einander auf parallelen Leiterbahnen in verschiedenen Teilbereichen 9a, 9b des zweiten Bereichs 9 der Folie 3 angeordnet.FIG. 2 shows a schematic plan view of a detail of a film 3 of a security component 1 according to the invention. The regions 9, 23 may be contiguous regions or spatially separated subregions 9a, 9b. The electrically conductive structures 7 are designed as elongated, closely adjacent conductor tracks. The predetermined breaking points are arranged in an electrically insulated manner on parallel conductor tracks in different partial areas 9a, 9b of the second area 9 of the foil 3.
In Fig. 3 ist eine Draufsicht eines weiteren Ausftihrungsbeispiels einer Folie 3 eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 beschrieben. Bei dem Ausführungsbeispiel in Fig. 3 sind der erste Bereich 23 und der zweite Bereich 9 derart angeordnet, dass sich die Sollbruchstellen des zweiten Bereichs 9 am Rand der Folie 3 befinden und der erste Bereich 23 mit der höheren Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen 7 und dem Trägermaterial 11 von dem zweiten Bereich 9 umgeben wird. Bei dieser Ausführungsform kann die Folie 3 an dem Rand mit sich selbst oder einem Bauelement 5 sicher verklebt werden. Die elektrisch leitfähigen Strukturen 7 weisen flächige Kontaktstellen auf, um ein Verbindungselement 21 zum Anschluss einer Energieversorgung oder Elektronik 25 bereitzustellen.In Fig. 3 is a plan view of another Ausftihrungsbeispiels a film 3 of a security component according to the invention 1 described. In the exemplary embodiment in FIG. 3, the first region 23 and the second region 9 are arranged such that the predetermined breaking points of the second region 9 are at the edge of the foil 3 and the first region 23 with the higher adhesion between the electrically conductive structures 7 and the carrier material 11 is surrounded by the second region 9. In this embodiment, the film 3 can be glued securely to the edge with itself or a component 5. The electrically conductive structures 7 have flat contact points to a To provide connecting element 21 for connecting a power supply or electronics 25.
In Fig. 4 ist eine schematische Seitenansicht eines erfmdungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 dargestellt. Das Bauelement 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel vollständig von der Folie 3 umgeben. Die Folie 3 ist an einer oder mehreren Klebestellen 19 beispielsweise entlang einer Linie mit sich selbst verklebt. An den Klebestellen 19 befindet sich jeweils der zweite Bereich 9 mit den Sollbruchstellen. Das Bauelement 5 wird zum größten Teil von dem ersten Bereich 23 der Folie 3 umhüllt.FIG. 4 shows a schematic side view of a safety component 1 according to the invention. The component 5 is completely surrounded by the film 3 in this embodiment. The film 3 is glued to one or more splices 19, for example along a line with itself. At the splice 19 is in each case the second region 9 with the predetermined breaking points. The component 5 is largely enveloped by the first region 23 of the film 3.
In Fig. 5 ist eine Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 gezeigt. Mehrere Bauelemente 5 sind an einer Leiterplatte 13 angeordnet. Die Folie 3 umhüllt hier nicht das gesamte Modul, sondern schützt nur einen Teil der Leiterplatte 13 und der darauf angeordneten Bauelemente 5. Bereiche der Leiterplatte 13 bleiben dabei zugänglich. Die Folie 3 ist an einer Seite der Leiterplatte 13 an den Klebestellen 19 aufgeklebt. Auch in diesem Ausführungsbeispiel befindet sich jeweils der zweite Bereich 9 mit den Sollbruchstellen an den Klebestellen 19. Der erste Bereich 23 überdeckt die zu schützenden Bauelemente 5 und einen Teil der Leiterplatte 13.FIG. 5 shows a side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention. Several components 5 are arranged on a printed circuit board 13. The film 3 does not enclose the entire module here, but protects only part of the printed circuit board 13 and the components 5 arranged thereon. Regions of the printed circuit board 13 remain accessible. The film 3 is glued to one side of the circuit board 13 to the splices 19. Also in this embodiment, the second region 9 is in each case with the predetermined breaking points at the splices 19. The first region 23 covers the components to be protected 5 and a part of the circuit board thirteenth
In Fig. 6 ist eine schematische detaillierte Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 dargestellt. Das Sicherheitsbauteil 1 weist ein Bauelement 5 und die Folie 3 auf. Das Bauelement weist mehrere Bestandteile auf: einen Sicherheitsbereich 17, auch HSM (hardware security module) genannt, und eine Leiterplatte 13. Der Sicherheitsbereich 17 wird unter anderem in Sicherheitstastaturen für die sichere Dateneingabe, -Verschlüsselung und -Übermittelung eingesetzt. Die Leiterplatte 13 kann beispielsweise eine Platine sein, die für Tastaturen verwendet werden kann. In dem Ausführungsbeispiel in Fig. 6 umhüllt die Folie 3 den Sicherheitsbereich 17 und zum Teil die am Sicherheitsbereich 17 angeordnete Leiterplatte 13. Die Folie 3 ist dabei an mehreren Stellen verklebt: zum einen in einem oberen Bereich der Leiterplatte 13; zum anderen ist die Folie 3 mit sich selbst überlappend an den Klebestellen 19 verklebt. Die Klebestellen 19 und die Sollbruchstellen der Folie 3 können dabei vorzugsweise zusammenfallen. Befinden sich die Sollbruchstellen am Ort der Klebestellen 19, so werden bei einem Entfernen der Folie 3 die elektrisch leitfähigen Strukturen 7 an den Sollbruchstellen unterbrochen und eine eventuelle Manipulation kann detektiert werden.FIG. 6 shows a schematic detailed side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention. The safety component 1 has a component 5 and the film 3. The component has several components: a security area 17, also called HSM (hardware security module), and a printed circuit board 13. The security area 17 is used inter alia in security keyboards for secure data entry, encryption and transmission. The circuit board 13 may be, for example, a circuit board that can be used for keyboards. In the exemplary embodiment in FIG. 6, the film 3 encloses the security area 17 and partly the printed circuit board 13 arranged on the security area 17. The film 3 is glued at several points: on the one hand in an upper region of the printed circuit board 13; On the other hand, the film 3 is glued to overlap itself with the splices 19 with itself. The splices 19 and the predetermined breaking points of the film 3 may preferably coincide. If the predetermined breaking points are at the location of the splices 19, when the film 3 is removed, the electrically conductive structures 7 at the predetermined breaking points are interrupted and any possible manipulation can be detected.
Im oberen Bereich der Leiterplatte 13 befinden sich Sensoren 15, die von Außen übermittelte Daten registrieren und an die Leiterplatte 13 und den Sicherheitsbereich 17 übermitteln können. Bei einer Tastatur können diese Sensoren 15 als durch betätigte Tasten zu schließende Kontakte oder elektromagnetisch sensitive Elemente ausgestaltet sein.In the upper area of the printed circuit board 13 there are sensors 15 which can register data transmitted from the outside and transmit it to the printed circuit board 13 and the safety area 17. In a keyboard, these sensors 15 may be configured as contacts to be closed by actuated keys or electromagnetically sensitive elements.
In Fig. 7 ist eine weitere detaillierte schematische Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Sicherheitsbauteils 1 dargestellt. Das Sicherheitsbauteil 1 in Fig. 7 ist in Analogie zu dem Ausführungsbeispiel des Sicherheitsbauteils in Fig. 6 ausgestaltet. Es weist ebenfalls ein mehrere Teile aufweisendes Bauelement 5 auf. Das Bauelement 5 weist eine Leiterplatte 13 und einen Sicherheitsbereich 17 auf. Der Sicherheitsbereich 17 ist in Fig. 6 von drei Seiten von einem Gehäuse 27 umgeben. Das Gehäuse 27 bietet zusätzlichen Schutz vor Angriffen und ist von der Folie 3 umhüllt. Weiterer Schutz des Sicherheitsbauteils 1 resultiert aus dem Umhüllen des gesamten Bauelements 5 mit der Folie 3. Im Ausführungsbeispiel in Fig. 7 sind keine Bereiche der Leiterplatte 13 freigelassen, so dass das Bauelement komplett umhüllt ist. Eventuell können Aussparungen 31 für die Leiterplatte 13 in der Umhüllung gelassen werden, falls beispielsweise die Dimensionen der Leiterplatte 13 die Abmessungen des Sicherheitsbereichs 17 überschreiten. Die Folie 3, die an dem Gehäuse 27 angeklebt ist, kann dabei die gleiche Folie sein, die das Bauelement 5 überdeckt. Alternativ können mehrere separate Folien 3 eingesetzt werden. Als weitere Alternative können mehrere Folien 3 mittels Bedruckung mit Lack und anschließender thermischer Verschweißung zusammengefügt werden und als mehrlagige Folie 3 mit erhöhtem Sicherheitsniveau zum Überdecken des Bauelements 5 eingesetzt werden.FIG. 7 shows a further detailed schematic side view of a further exemplary embodiment of a safety component 1 according to the invention. The safety component 1 in FIG. 7 is designed in analogy to the exemplary embodiment of the safety component in FIG. 6. It also has a component 5 having several parts. The component 5 has a printed circuit board 13 and a safety area 17. The security area 17 is surrounded in FIG. 6 by three sides by a housing 27. The housing 27 offers additional protection against attacks and is enveloped by the film 3. Further protection of the security component 1 results from the wrapping of the entire component 5 with the film 3. In the exemplary embodiment in FIG. 7, no regions of the printed circuit board 13 are left exposed, so that the component is completely enveloped. Optionally recesses 31 may be left for the printed circuit board 13 in the enclosure, for example, if the dimensions of the circuit board 13 exceed the dimensions of the security area 17. The film 3, which is glued to the housing 27, may be the same film that covers the component 5. Alternatively, several separate foils 3 can be used. As a further alternative, a plurality of films 3 can be joined by means of printing with paint and subsequent thermal welding and as multi-layer film 3 with increased security level for covering the device 5 are used.
Die Folie 3 ist an mehreren Klebestellen 19 mit dem Bauelement 5 verklebt. Einige Klebestellen 19 befinden sich auf der Oberfläche der Leiterplatte 13 und weitere Klebestellen 19 sind an dem Gehäuse 27 angeordnet. Die Klebestellen 19 können sich dabei ins Innere des Gehäuses 27 erstrecken. Auch im Ausführungsbeispiel in Fig. 7 fallen die Sollbruchstellen vorzugsweise mit den Klebestellen 19 zusammen. Die elektrisch leitfähigen Elemente 7 auf der Folie 3 sind über ein Verbindungselement 21, das beispielsweise als Steckverbinder ausgestaltet sein kann, mit einer Elektronik 25 verbunden. Die Elektronik 25 kann am Bauelement 5 und vorzugsweise im Inneren des Sicherheitsbereichs 17 angeordnet sein. Durch die Anordnung im Inneren des Sicherheitsbereichs 17 kann auch die Elektronik 25 vor möglichen Angriffen geschützt sein. Über die Elektronik 25 können die elektrisch leitfähigen Elemente 7 zum Beispiel an eine Spannungsquelle angeschlossen sein, so dass Strom durch sie fließen kann. Wird die Struktur der elektrisch leitfähigen Elemente 7 beispielsweise durch ein Abziehen der Folie 3 unterbrochen oder zerstört, so kann ebenfalls durch die Elektronik 25, eventuell durch ein Abgreifen der Spannung an unterschiedlichen Stellen der Folie 3, eine Manipulation detektiert werden. Die Elektronik 25 kann außerdem dazu ausgestaltet sein, im Falle einer Manipulation einen Alarm auszulösen oder das Löschen von Daten zu veranlassen.The film 3 is bonded to the component 5 at a plurality of splices 19. Some splices 19 are located on the surface of the circuit board 13 and further splices 19 are disposed on the housing 27. The splices 19 may extend into the interior of the housing 27. Also in the embodiment in Fig. 7, the predetermined breaking points preferably coincide with the splices 19. The electrically conductive elements 7 on the film 3 are connected via a connecting element 21, which may be configured for example as a connector, with an electronics 25. The electronics 25 may be arranged on the component 5 and preferably in the interior of the security area 17. The arrangement in the interior of the security area 17, the electronics 25 may be protected from possible attacks. Via the electronics 25, the electrically conductive elements 7 may be connected to a voltage source, for example, so that current can flow through them. If the structure of the electrically conductive elements 7 interrupted or destroyed, for example, by peeling off the film 3, so can also be detected by the electronics 25, possibly by tapping the voltage at different points of the film 3, a manipulation. The electronics 25 can also be designed to trigger an alarm or to cause the deletion of data in the event of a manipulation.
Abschließend wird angemerkt, dass Ausdrücke wie „aufweisend" oder ähnliche nicht ausschließen sollen, dass weitere Elemente oder Schritte vorgesehen sein können. Des Weiteren sei darauf hingewiesen, dass „eine" oder „ein" keine Vielzahl ausschließen. Außerdem können in Verbindung mit den verschiedenen Ausführungsformen beschriebene Merkmale beliebig miteinander kombiniert werden. Es wird ferner angemerkt, dass die Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als den Umfang der Ansprüche beschränkend ausgelegt werden sollen. BEZUGSZEICHENLISTEIn conclusion, it should be noted that terms such as "comprising" or the like are not intended to exclude that other elements or steps may be envisioned.Furthermore, it should be understood that "a" or "an" does not exclude a multitude It should further be noted that the reference signs in the claims should not be construed as limiting the scope of the claims. LIST OF REFERENCE NUMBERS
I Sicherheitsbauteil 3 FolieI safety component 3 foil
5 Bauelement5 component
7 elektrisch leitfähige Strukturen7 electrically conductive structures
9 zweiter Bereich der Folie9 second area of the film
9a erster Teilbereich des zweiten Bereichs der Folie9a first portion of the second portion of the film
9b zweiter Teilbereich des zweiten Bereichs der Folie9b second portion of the second region of the film
10 Oberflächenbeschichtung10 surface coating
I 1 Trägermaterial 13 LeiterplatteI 1 substrate 13 printed circuit board
15 Sensoren15 sensors
17 Sicherheitsbereich (HSM)17 security area (HSM)
19 Klebestellen19 splices
21 Verbindungselement21 connecting element
23 erster Bereich der Folie23 first area of the film
25 Elektronik25 electronics
27 Gehäuse a Foliendicke b Dicke der elektrisch leitfähigen Strukturen c Breite der elektrisch leitfähigen Strukturen d Abstand zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen e Pitch- Abstand zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen 27 Housing a Film thickness b Thickness of the electrically conductive structures c Width of the electrically conductive structures d Distance between the electrically conductive structures e Pitch distance between the electrically conductive structures

Claims

PATENTANSPRUCHE PATENT CLAIMS
1. Sicherheitsbauteil (1), aufweisend: ein gegen Manipulation zu schützendes Bauelement (5); eine Folie (3) mit einem ersten Bereich (23) und einem zweiten Bereich (9); wobei die Folie (3) ein Trägermaterial (11) und an einer Oberfläche des1. Safety component (1), comprising: a component to be protected against manipulation (5); a film (3) having a first region (23) and a second region (9); wherein the film (3) comprises a carrier material (11) and on a surface of the
Trägermaterials (11) elektrisch leitfähige Strukturen (7) aufweist, die sich sowohl über den ersten Bereich (23) als auch über den zweiten Bereich (9) erstrecken; wobei eine Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen (7) und demCarrier material (11) electrically conductive structures (7) which extend over both the first region (23) and over the second region (9); wherein adhesion between the electrically conductive structures (7) and the
Trägermaterial (11) im ersten Bereich (23) der Folie (3) stärker ausgebildet ist als im zweiten Bereich (9) der Folie (3); wobei die Folie (3) zumindest einen Teilbereich des Bauelementes (5) überdeckt; und wobei die Folie (3) im zweiten Bereich (9) derart verklebt ist, dass eine Klebehaftung stärker ist als die Haftung zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen (7) und demCarrier material (11) in the first region (23) of the film (3) is formed stronger than in the second region (9) of the film (3); wherein the film (3) covers at least a portion of the component (5); and wherein the film (3) is bonded in the second region (9) in such a way that an adhesive bond is stronger than the adhesion between the electrically conductive structures (7) and
Trägermaterial (11) im zweiten Bereich (9).Carrier material (11) in the second region (9).
2. Sicherheitsbauteil (1) nach Anspruch 1, aufweisend eine Elektronik (25), wobei die Elektronik (25) dazu ausgestaltet ist und derart mit den elektrisch leitfähigen Strukturen (7) verbunden ist, dass die Elektronik (25) eine Unterbrechung einer Verbindung zwischen in dem ersten Bereich (23) der Folie (3) angeordneten Teilen der elektrisch leitfähigen Strukturen (7) und in dem zweiten Bereich (9) der Folie (3) angeordneten Teilen der elektrisch leitfähigen Strukturen (7) detektieren kann.2. Safety component (1) according to claim 1, comprising an electronics (25), wherein the electronics (25) is configured and connected to the electrically conductive structures (7) such that the electronics (25) interrupting a connection between in the first region (23) of the film (3) arranged parts of the electrically conductive structures (7) and in the second region (9) of the film (3) arranged parts of the electrically conductive structures (7) can detect.
3. Sicherheitsbauteil (1) nach Anspruch 1, wobei die elektrisch leitfähigen Strukturen (7) als RFID-Tag ausgebildet sind.3. Security component (1) according to claim 1, wherein the electrically conductive structures (7) are formed as an RFID tag.
4. Sicherheitsbauteil (1) nach Anspruch 3, aufweisend eine Leseeinrichtung, wobei die Leseeinrichtung an dem zu schützenden Bauelement (5) angeordnet ist.4. Safety component (1) according to claim 3, comprising a reading device, wherein the reading device is arranged on the component to be protected (5).
5. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Folie (3) selbstklebend ist.5. Safety component (1) according to one of claims 1 to 4, wherein the film (3) is self-adhesive.
6. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Folie (3) in ihrem zweiten Bereich (9) mit dem zu schützenden Bauelement (5) verklebt ist.6. Safety component (1) according to one of claims 1 to 5, wherein the film (3) in its second region (9) is glued to the component to be protected (5).
7. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei ein erster Teilbereich (9a) des zweiten Bereichs (9) der Folie (3) mit einem zweiten Teilbereich (9b) des zweiten Bereichs (9) der Folie (3) verklebt ist.7. Safety component (1) according to one of claims 1 to 6, wherein a first portion (9a) of the second region (9) of the film (3) with a second portion (9b) of the second region (9) of the film (3) is glued.
8. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die elektrisch leitfähigen Strukturen (7) als längliche Leiterbahnen ausgebildet sind.8. Safety component (1) according to one of claims 1 to 7, wherein the electrically conductive structures (7) are designed as elongated conductor tracks.
9. Sicherheitsbauteil (1) nach Anspruch 8, wobei die länglichen Leiterbahnen mäanderförmig angeordnet sind und zumindest den ersten Bereich (23) der Folie (3) vollständig bedecken.9. Safety component (1) according to claim 8, wherein the elongate strip conductors are arranged meander-shaped and at least completely cover the first region (23) of the film (3).
10. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die elektrisch leitfähigen Strukturen (7) aufgedampfte Metalle sind.10. Safety component (1) according to one of claims 1 to 9, wherein the electrically conductive structures (7) are deposited metals.
11. Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei Strukturbreiten der elektrisch leitfähigen Strukturen (7) kleiner als 500μm, vorzugsweise kleiner als 300μm und stärker bevorzugt kleiner als 200μm sind.11. Safety component (1) according to one of claims 1 to 10, wherein structure widths of the electrically conductive structures (7) are smaller than 500 μm, preferably smaller than 300 μm and more preferably smaller than 200 μm.
12. Tastatur mit Sicherheitsbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11. 12. Keyboard with security component (1) according to one of claims 1 to 11.
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