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WO2009060576A1 - Procédé de fabrication d'un agent de durcissement latent pour résine époxy pulvérulente, agent de durcissement latent pour résine époxy pulvérulente obtenu par le procédé et composition de résine époxy durcissable l'utilisant - Google Patents

Procédé de fabrication d'un agent de durcissement latent pour résine époxy pulvérulente, agent de durcissement latent pour résine époxy pulvérulente obtenu par le procédé et composition de résine époxy durcissable l'utilisant Download PDF

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latent curing
powder
powder epoxy
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Japanese (ja)
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Daisuke Sato
Kazutaka Baba
Yusuke Fujita
Atsushi Ohyagi
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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un agent de durcissement latent pour résines époxy, qui est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes (A) à (F) spécifiques. L'invention concerne également un agent de durcissement latent pour résines époxy pulvérulentes et une composition de résine époxy durcissable qui présente une excellente stabilité au stockage et une excellente capacité de durcissement thermique.
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KR1020107009773A KR101495383B1 (ko) 2007-11-08 2008-10-30 분말상 에폭시 수지용 잠재성 경화제의 제조 방법, 그 방법에 의해 얻어진 분말상 에폭시 수지용 잠재성 경화제, 및 그것을 이용한 경화성 에폭시 수지 조성물

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081192A1 (fr) * 2010-12-17 2012-06-21 株式会社Adeka Durcisseur latent de type mélange-mère pour résine époxy, et composition de résine époxy l'utilisant
WO2018007123A1 (fr) 2016-07-08 2018-01-11 Tesa Se Matière adhésive durcissable et rubans adhésifs réactifs à base de ladite matière
WO2019101916A1 (fr) * 2017-11-24 2019-05-31 Tesa Se Composition durcissable à base de résines époxydes modifiées par des acides gras et de durcisseurs
CN115926112A (zh) * 2022-11-17 2023-04-07 万华化学集团股份有限公司 一种ipda改性潜伏性固化剂、制备方法及其应用
CN119931563A (zh) * 2024-12-30 2025-05-06 中国航空制造技术研究院 一种液态环氧树脂复合材料修补胶黏剂及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111094449A (zh) * 2017-09-15 2020-05-01 住友精化株式会社 环氧树脂组合物
CN111349311A (zh) * 2018-12-22 2020-06-30 浙江林境环保包装有限公司 一种粉末状环氧树脂组合物、预浸料及其复合材料板
CN113897118A (zh) * 2021-11-02 2022-01-07 烟台金桥优尼科新材料科技有限公司 一种环保型超高固含环氧涂料“桔子漆”及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05310888A (ja) * 1992-01-24 1993-11-22 W R Grace & Co 改良されたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
JPH05331264A (ja) * 1992-01-22 1993-12-14 W R Grace & Co 球状のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
JP2001031738A (ja) * 1999-07-23 2001-02-06 Asahi Denka Kogyo Kk 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2007204669A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Asahi Kasei Chemicals Corp 特定小粒径粒度分布エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2107440T3 (es) * 1990-05-28 1997-12-01 Grace W R & Co Agente de curado para resinas epoxi.
US5357008A (en) * 1992-01-22 1994-10-18 W. R. Grace & Co.-Conn. Latent curing agent for epoxy resin and its preparation
CN1242022A (zh) * 1996-12-31 2000-01-19 国际壳牌研究有限公司 用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂组合物
CN1294142A (zh) * 1999-10-28 2001-05-09 机械工业部广州电器科学研究所 环氧树脂复合固化剂及其制造方法
CN1513893A (zh) * 2003-03-18 2004-07-21 上海回天化工新材料有限公司 环氧树脂潜伏性固化剂
CN1233684C (zh) * 2004-06-25 2005-12-28 哈尔滨工业大学 一种中温固化潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法
CN101016369A (zh) * 2007-03-02 2007-08-15 浙江大学 一种微胶囊潜伏型环氧树脂固化剂及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05331264A (ja) * 1992-01-22 1993-12-14 W R Grace & Co 球状のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
JPH05310888A (ja) * 1992-01-24 1993-11-22 W R Grace & Co 改良されたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
JP2001031738A (ja) * 1999-07-23 2001-02-06 Asahi Denka Kogyo Kk 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2007204669A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Asahi Kasei Chemicals Corp 特定小粒径粒度分布エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081192A1 (fr) * 2010-12-17 2012-06-21 株式会社Adeka Durcisseur latent de type mélange-mère pour résine époxy, et composition de résine époxy l'utilisant
JP2012126859A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Adeka Corp マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物
TWI506052B (zh) * 2010-12-17 2015-11-01 Adeka Corp 母料型環氧樹脂用潛在性硬化劑、及使用其之環氧樹脂組成物
US9464161B2 (en) 2010-12-17 2016-10-11 Adeka Corporation Masterbatch-type latent curing agent for epoxy resin, and epoxy resin composition using the same
WO2018007123A1 (fr) 2016-07-08 2018-01-11 Tesa Se Matière adhésive durcissable et rubans adhésifs réactifs à base de ladite matière
DE102016212508A1 (de) 2016-07-08 2018-01-11 Tesa Se Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder
US11008455B2 (en) 2016-07-08 2021-05-18 Tesa Se Curable adhesive compound and reactive adhesive tapes based thereon
WO2019101916A1 (fr) * 2017-11-24 2019-05-31 Tesa Se Composition durcissable à base de résines époxydes modifiées par des acides gras et de durcisseurs
CN115926112A (zh) * 2022-11-17 2023-04-07 万华化学集团股份有限公司 一种ipda改性潜伏性固化剂、制备方法及其应用
CN119931563A (zh) * 2024-12-30 2025-05-06 中国航空制造技术研究院 一种液态环氧树脂复合材料修补胶黏剂及其制备方法

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Publication number Publication date
TWI480305B (zh) 2015-04-11
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