WO2009059586A1

WO2009059586A1 - Einzelplattenförderer, endloseinzelplattenförderer und anordnung aus wenigstens zwei endloseinzelplattenförderern

Info

Publication number: WO2009059586A1
Application number: PCT/DE2008/001810
Authority: WO
Inventors: Heinz F. Odenthal
Original assignee: HENNECKE SYSTEMENTWICKLUNG
Current assignee: HENNECKE SYSTEMENTWICKLUNG
Priority date: 2007-11-05
Filing date: 2008-11-05
Publication date: 2009-05-14
Anticipated expiration: 2010-05-05
Also published as: DE112008003604A5

Abstract

Einzelplattenförderer bzw. Endloseinzelplattenförderer (40) kann durch eine jenseits einer Trageebene angeordnete bernoullische Unterdruckkammer eine besonders schonende Förderung realisiert werden.

Description

Einzelplattenförderer, Endloseinzelplattenförderer und Anordnung aus wenigstens zwei End- loseinzelplattenförderern

[01] Die Erfindung betrifft Endlosförderer, wie Sie beispielsweise aus der DE 199 17 657 Al, der DE 34 06 858 Al, der DE 28 37 092 Al, der DE 94 10 970 Ul, der FR 1 159 336, der EP 0 696 538 Al, der EP 0 331 210 A2, US 3,425,184 und der US 3,352,404 bekannt sind.

[02] Insbesondere betrifft die Erfindung Endloseinzelstückgutförderer, wie sie in der DE 28 37 092 Al, der FR 1 159 336, der US 3,425,184 und der US 3,352,404 offenbart sind, während die DE 199 17 657 Al, die DE 34 06 858 Al, die DE 94 10 970 Ul, die EP 0 696 538 Al und die EP 0 331 210 A2 ergänzend noch Endlosförderer für strangweise geförderte, nicht eigensteife Beutel mit Losgut offenbaren. Ebenso betrifft die Erfindung insbesondere Endloseinzelplattenförderer, wie diese beispielsweise in der DE 28 37 092 Al und der FR 1 159 336 offenbart sind, wobei beispielsweise die EP 1 355 838 Bl einen Endloseinzelplattenförderer offenbart, bei welchem das bernoullische Prinzip zu Anwendung kommt.

[03] Es ist Aufgabe vorliegender Erfindung, einen Förderer bereitzustellen, der ein Stückgut besonders schonend behandelt.

[04] Als Lösung wird einerseits ein Einzelplattenförderer bzw. Endloseinzelplattenförderer vorgeschlagen, welcher sich durch eine jenseits einer Trageebene angeordnete bernoullische Unterdruckkammer auszeichnet.

[05] In diesem Zusammenhang bezeichnet der Begriff einer „bernoullischen Unterdruckkammer" eine Unterdruckkammer, in welcher ein nennenswerter Teil des Unterdrucks durch einen dynamischen Unterdruck bereitgestellt wird. Anderes als bei Unterdruckkammern, die mit Vakuum arbeiten und bei denen verhältnismäßig geringe Volumenströme bewegt sowie der Unterdruck im Wesentlichen durch einen statischen Druck bereitgestellt wird, haben bernoullische Unterdruckkammern einen verhältnismäßig großen Volumenstrom, der auch beim Ansaugen zu großen Teilen erhalten bleibt und durch seine Strömungsgeschwindigkeit einen Unter- druck erzeugt. Hierbei versteht es sich, dass durch das Ansaugen des Volumenstroms auch ein statischer Unterdrück ergänzend bereitgestellt werden kann. Diesbezüglich kann eine bernoulli- sche Unterdruckkammer insbesondere dadurch definiert werden, dass über 20 % des Unterdrucks durch Strömungsbewegung des entsprechenden Mediums, insbesondere also von Luft, bedingt sind.

[06] Eine bernoullische Unterdruckkammer hat insbesondere den Vorteil, dass Druckunterschiede verhältnismäßig gering sind, so dass sowohl Pumpen als auch die transportierten Güter nur wenig belastet werden. Dieses gilt insbesondere in überraschender Weise für starre Platten, die sich durch eine bernoullische Unterdruckkammer nur sehr wenig durchbiegen und somit nur sehr wenig belastet werden. Insbesondere verbleiben im Zusammenspiel mit starren Platten sehr viele Zwischenräume, durch welche Medium strömen kann, so dass es einigermaßen überrascht, dass dennoch eine ausreichende Ansaugkraft aufgebracht werden kann. Es hat sich jedoch herausgestellt, dass die auf diese Weise bereitgestellte Ansaugkraft sehr gleichmäßig wirkt und äußerst schonend für die Platten ist.

[07] Hierbei ist jedoch zu betonen, dass eine bernoullische Unterdruckkammer entsprechend der vorliegenden Erfindung ein an sich räumlich begrenztes Gebilde darstellt und lediglich über Öffnungen, insbesondere vorzugsweise über sehr viele Öffnungen, mit der Umgebung kommuniziert und den Unterdruck auf eine Werkstück ausübt, indem ein Luftstrom bzw. eine Strömung des den Unterdruck ausbildendem Medium an wenigstens einer, vorzugsweise einer Vielzahl dieser Öffnungen, vorbeistreicht, um auf diese Weise an der Öffnung einen durch die Strömung bedingten Unterdruck bereitzustellen. Insoweit ist eine bernoullische Unterdruckkammer von Anordnungen zu unterscheiden, bei welchem zwischen einem Werkstück und einer Ansaug- oder einer Ausblasöffnung ein Spalt verbleibt und der durch diesen Spalt streichende Luftstrom einen entsprechenden Unterdruck bildet, der dann auf dass jeweilige Werk- stück entsprechend wirkt, so dass an sich das Werkstück selbst eine Wandung des Strömungskanals bildet, der den strömungsbedingten Unterdruck bereitstellt. Hierbei versteht es sich, dass der durch die erfindungsgemäße bernoullische Unterdruckkammer bereitgestellte Unterdruck in entsprechender Weise auf ein Werkstück einwirken kann, indem zwischen dem entsprechenden Werkstück und der bernoullische Unterdruckkammer ein Spalt belassen wird, der beispielswei- se durch einen entsprechenden Abstandhalter oder aber durch einen umlaufenden Träger, der geeignete Öffnungen oder Freiflächen bei einem Kontakt mit dem Werkstück aufweist, bereitgestellt werden kann. Bei einer derartigen Anordnung versteht es sich, dass durch diesen Spalt ein geringer Luftstrom bzw. eine geringe Strömung sich ausbilden kann, wobei jedoch der eigentliche Unterdrück nach wie vor durch die Strömungsgeschwindigkeit in der bernoullische Unterdruckkammer parallel zu den Öffnungsflächen in der bernoullische Unterdruckkammer bereitgestellt wird.

[08] Insoweit unterscheidet sich der Gegenstand der vorliegenden Erfindung vom Gegenstand der EP 1 355 838 Bl, dass in dieser Druckschrift zwar das bernoullische Prinzip genutzt wird, um Platten an einem Träger zu fixieren. Jedoch weist dieser Förderer zwei parallel lau- fende Bänder auf, zwischen welchen Düsen zum Erzeugen der Strömung derart angeordnet sind, dass zwischen den Düsen und den Platten ein Spalt verbleibt, durch welchen sich eine parallel zu den Platten strömende Luftströmung ausbilden kann. Dementsprechend bilden die Platten dann einen Teil des Strömungskanals, der für den durch die Strömungsgeschwindigkeit bedingten Unterdruck verantwortlich ist, und somit einen Teil der Wandung des für den Unter- druck verantwortlichen Raumes.

[09] Eine derartige bernoullische Unterdruckkammer kann beispielsweise an einem Tragarm, wie z.B. an einem Roboterarm, angeordnet werden. Hierbei wird eine Tragebene vorzugsweise durch eine Lochplatte gebildet. Insbesondere kann diese aus Gummi oder Kunststoff gebildet sein, sodass die Gefahr einer Beschädigung der Platten sowie ein seitliches Verrut- sehen weiter minimiert werden kann.

[10] Insbesondere kann eine bernoullische Unterdruckkammer auch unter einem Endlosförderer angeordnet werden. Hierbei kann sich gegebenenfalls der Endlosförderer, wie beispielsweise ein Lochband oder ein metallisches, umlaufendes Gewebe auf einer Lochplatte abstützen. Ebenso kann jedoch ein Zwischenraum, der durch zwei Endlosförderer, wie zwei Riemen, Ket- ten oder Bänder, gebildet wird, zur Ausbildung einer bernoullischen Strömung genutzt werden.

[11] Während durch den bernoullische Unterdruck die Gefahr eines seitlichen Verrutschens bereits minimiert wird, kann diese durch eine geeignete Wahl des Endlosförderers, beispielsweise aus Gummi, noch weiter minimiert werden. [12] Bei geeigneter Ausgestaltung ist eine derartige bernoullische Unterdruckkammer insbesondere auch formatunabhängig, da die Trageebene nicht zwingend zur Gänze abgedeckt sein muss, um ein ausreichendes Vakuum zu gewährleisten.

[13] In vorliegendem Zusammenhang beziehen sich die Begriffe unterhalb und oberhalb bzw. nach oben gerichtet jeweils auf die Vertikale bzw. auf die Ausrichtung der Schwerkraft und bezeichnen Anordnungen und Richtungen mit wenigstens einer entsprechend gerichteten Komponente.

[14] Insbesondere kann ein Endloseinzelstückgutförderer mit einem umlaufenden Träger und ortsfesten Mitteln zum Erzeugen einer auf ein Stückgut nach oben wirkenden Kraft mit einem Endloseinzelstückgutförderer, welcher unterhalb des von ihm getragenen Stückguts angeordnet ist, kombiniert werden, so dass sich ein Verteilen, Zwischenlagern, Vereinzeln, Umpositionieren oder ähnliches entsprechend schnell und betriebssicher realisieren lässt. Ebenso vorteilhaft kann entsprechend ein Endloseinzelstückgutförderer mit einem umlaufenden Träger und ortsfesten Mitteln zum Erzeugen einer auf ein Stückgut nach oben wirkenden Kraft mit einer Arbeitsstation, welcher von oben bestückt werden sollte, kombiniert werden. Dieses gilt zwar auch unabhängig von der Verwendung einer bernoullische Unterdruckkammer, wobei dieses sich jedoch insbesondere im Zusammenspiel mit einer erfindungsgemäßen bernoullische Unterdruckkammer vorteilhaft ist.

[15] Die Trageebene kann durch wenigstens zwei parallel umlaufende Träger, wie wenigs- tens zwei parallele Riemen, Ketten oder Bänder, gebildet werden. Besonders vorteilhaft ist die Bildung der Trageebene durch wenigstens einen umlaufenden, Öffnungen aufweisenden Flächenträger, wie beispielsweise ein umlaufendes, Öffnungen aufweisendes Lochband und/oder Gewebe, was ein besonders schonendes Tragen der jeweiligen Platten gewährleistet, so dass insbesondere auch sehr empfindliche Platten gefördert werden können. Werden zwei oder mehr parallel umlaufende Träger verwendet, empfiehlt sich aus dem vorgenannten Grund ein geringer Abstand.

[16] Gegebenenfalls kann der Träger die Wandung der bernoullische Unterdruckkammer bilden, welche die den Unterdruck bereitstellenden Öffnungen bildet, was jedoch an sich in der Regel nicht vorteilhaft ist, da dann der Träger ausreichend eigensteif ausgebildet sein muss. Vorzugsweise ist die bernoullische Unterdruckkammer jedoch ein räumlich definiertes Gebilde, was eigenständig und ohne bewegte Teile einen Strömungskanal bildet, der einen durch Strömungsgeschwindigkeit eines entsprechenden Mediums bedingten Unterdruck an entsprechenden Öffnungen bereitstellen kann. Insbesondere hierin ist ein Unterschied zum Gegenstand der EP 1 355 838 Bl zu sehen, bei welchem ein durch Strömung bedingter Unterdruck erst beim Vorhandensein einer Platte sich aufbauen kann, da sich erst dann die entsprechende, den Unterdruck bildende Strömung ausbildet. Letzteres führt zu einem verzögerten Aufgreifen der zu fördernden Werkstücke und bedingt in der Regel komplexere Maßnahmen um ein zielgerichtetes und präzises Abwerfen zu gewährleisten.

[17] Vorzugsweise ist die Trageebene unterhalb eines umlaufenden Trägers angeordnet, so dass die Platten über Kopf transportiert werden können. Auf diese Weise ist es ohne Weiteres möglich, mit einem erfindungsgemäßen Einzelplattenförderer Platten von einer Oberfläche, beispielsweise von der Trägeebene eines anderen Förderers oder aber, von einer Ablagefläche aufzunehmen und an anderer Stelle abzulegen, so dass hierdurch eine sehr schonende Über- nähme der Platten möglich.

[18] Insbesondere ist somit aus den vorgenannten Gründen eine Anordnung aus wenigstens zwei Endloseinzelplattenförderern, bei welcher der eine Endloseinzelplattenförderer eine unterhalb eines umlaufenden Trägers angeordnete Trageebene und der andere Endloseinzelplattenförderer eine oberhalb eines umlaufenden Trägers angeordnete Trageebene aufweist, auch unabhängig von den übrigen Merkmalen vorliegender Erfindung vorteilhaft. Eine derartige Anordnung ermöglicht insbesondere einen sehr schonenden Abstandsaugleich von aufeinander folgenden Platten, eine sehr schonende Verteilung von Platten auf verschieden Bahnen oder auch ein entsprechendes Zusammenführen. Ebenso kann eine Ablage, ein Zwischenspeicher oder ähnliches einfach und schonend für die Platten realisiert werden.

[19] Wie bereits vorstehend erläutert, eignet sich vorliegende Erfindung insbesondere für bruchempfindliche Platten, wie beispielsweise Wafer und deren Nachfolgeprodukte, als da sind auf einen Wafer aufgebaute Zellen, zu Strings in Reihe geschaltete Zellen bzw. zu einem Modul zusammengefügte Strings. Auch andere flächige Gegenstände können, insbesondere in Verbindung mit Lochbändern und/oder einem über Kopf bzw. hängend arbeitenden Förderer, entspre- chend geeignet gefördert werden, wie beispielsweise Folien oder Bahnen, wenn ergänzende Maßnahmen, wie geeignete Aufgabeeinrichtungen u.a. vorgesehen sind.

[20] Weitere Vorteile, Ziele und Eigenschaften vorliegender Erfindung werden anhand der nachfolgenden Beschreibung anliegender Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigen: Figur 1 einen ersten erfindungsgemäßen Einzelplattenförderer im Schnitt;

Figur 2 einen zweiten erfindungsgemäßen Einzelplattenförderer im Schnitt;

Figur 3 einen dritten erfindungsgemäßen Einzelplattenförderer als Endloseinzelplatten- förderer;

Figur 4 den dritten Einzelplattenförderer in perspektivischer Darstellung Figur 5 einen vierten erfindungsgemäßen Endloseinzelplattenförderer als Endloseinzel- plattenförderer;

Figur 6 eine Anordnung aus zwei Endloseinzelplattenförderern zum Anpassen eines

Abstandes zwischen zwei transportierten Wafern in schematischer Seitenansicht; Figur 7 einen Carrier-Belader in schematischer Aufsicht;

Figur 8 den Carrier-Belader nach Figur 6 in schematischer Seitenansicht;

Figur 9 einen Puffer oder Speicher in schematischer Seitenansicht; und

Figur 10 einen Entlader einer Nasslinie.

[21] Der Einzelplattenförderer 10 nach Figur 1 weist eine bernoullische Unterdruckkammer 1 auf, die im Wesentlichen einen quaderförmigen Hohlraum darstellt, der durch Wandungen 2 (exemplarisch beziffert) begrenzt ist. Eine der Wandungen 2 weist eine Vielzahl an Öffnungen 3 (exemplarisch beziffert) und bildet eine Trageebene 4. Wie unmittelbar nachvollziehbar weisen die Öffnungen 3 jeweils Öffnungsflächen auf, die parallel zur Trageebene 4 ausgebildet und von der die Trageebene 4 bildenden Wandung 2 umgrenzt sind, wobei letztere Wandung und die jeweiligen Öffnungen 3 eine zusammenhängende Fläche bilden, welche die bernoullische Unterdruckkammer 1 im Bereich dieser Wandung 2 umgrenzt.

[22] Die bernoullische Unterdruckkammer 1 weist darüber hinaus eine Ansaugöffnung 5 auf, durch welche Luft über ein hier nicht näher dargestelltes Gebläse abgesaugt werden kann. Je nach konkret erforderlichem Volumendurchsatz an Luft können auch mehrere Ansaugöffnungen 5 vorgesehen sein.

[23] Wird an der Ansaugöffnung 5 nunmehr Luft in hohem Maße abgesaugt, entsteht eine Luftströmung, die an den Öffnungen 3 eine wesentliche Strömungskomponente aufweist, wel- che parallel zur Öffnungsfläche der Öffnungen 3, also parallel zur die Öffnungen 3 aufweisenden Wandung 2, ausgerichtet ist. Diese Strömungskomponente bedingt einen Unterdruck, welcher geeignet ist, eine Platte, wie insbesondere auch eine Wafer, anzusaugen und zu halten, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel die Fläche der die Öffnungen 3 aufweisenden Wandung 2 so groß gewählt ist, dass auch bei aufgenommener Platte oder bei aufgenommenem Wafer eine ausreichende Strömung, insbesondere parallel zu der die Öffnungen 3 aufweisenden Wandung 2, gewährleistet ist.

[24] Bei dem in Figur 2 dargestellten Einzelplattenförderer 20 ist eine separate Einlassöffnung 6 vorgesehen, um eine ausreichende Strömung durch die bernoullische Unterdruckkammer 1 zu gewährleisten. Insofern kann bei diesem Ausführungsbeispiel die Fläche der die Öff- nungen 3 aufweisenden Wandung 2 kleiner oder gleich der zu fördernden Platten oder Wafer gewählt werden, auch wenn dieses Ausführungsbeispiel Dichtungen 22 (exemplarisch beziffert) aufweist, die jeweils die Öffnungen 3 umgeben und einen nennenswerten Luftstrom durch die Öffnungen 3 bei aufgenommener Platte oder aufgenommenem Wafer verhindern. Die Dichtungen 22 sind hierbei aus Gummi gebildet und dienen auch als Rutschsicherung.

[25] Eine derartige Rutschsicherung ist insbesondere dann ergänzend von Vorteil, wenn die Einzelplattenförderer 10, 20 an einem Roboterarm oder einer ähnlichen Anordnung befestigt sind und somit verhältnismäßig hohen Beschleunigungen unterliegen. Eine derartige Befestigung kann beispielsweise an einer Halterung 11 erfolgen, die in Figur 1 exemplarisch dargestellt ist, wobei die Befestigung auch auf jede andere beliebige Weise erfolgen kann.

[26] Andererseits kann als Rutschsicherung bereits die Wandung 2, welche die Trageebene 4 bildet und die Öffnungen 3 aufweist, aus entsprechendem Material, wie Gummi, gebildet sein. Ebenso ist es in einer alternativen Ausführungsform möglich, diese Wandung 2 oder auch die Dichtungen 22 aus anderen Kunststoffen oder Materialen bereitzustellen. [27] Die Dichtungen 22 bedingen des Weiteren, wie unmittelbar aus Figur 2 ersichtlich, dass die Trageebene 4 von der Wandung 2 beabstandet ausgebildet ist. Werden statt der Dichtungen 22 lediglich Abstandhalter verwendet, die einen ausreichenden Luftstrom zwischen den aufgenommenen Platten bzw. Wafern und der die Öffnungen 3 aufweisenden Wandung 2 gewährleis- ten, so kann in einer alternativen Ausführungsform zu dem Ausführungsbeispiel nach Figur 2 auch auf die Einlassöffnung 6 verzichtet werden. Es versteht sich, dass auch hier in der ber- noullische Unterdruckkammer 1 eine ausreichend hohe Luftströmung gewährleistet bleiben muss, so dass ein ausreichender Unterdruck in den Öffnungen 3 gewährleistet bleibt, so dass gerade ein Verzicht auf Dichtungen, die bei herkömmlichen Vakuumförderern zwingend not- wendig sind, möglich ist. Letzteres führt insbesondere zu einer schonenden Behandlung der Platten bzw. Wafer, so dass auch sehr dünne und empfindliche Platten oder Wafer gefördert werden können.

[28] Der in Figuren 3 und 4 dargestellte Endloseinzelplattenförderer 30 umfasst ebenfalls eine bernoullische Unterdruckkammer 1, die jedoch mit drei Ansaugöffnungen 5 versehen ist. Die bernoullische Unterdruckkammer 1 des Endloseinzelplattenförderers 30 arbeitet mit einem Lochgurt 7 zusammen, der um die bernoullische Unterdruckkammer 1 mittels Walzen 9 umläuft und Löcher 8 (exemplarisch beziffert) aufweist. Der umlaufende Lochgurt 7 kann dann Platten, die von der bernoullische Unterdruckkammer 1 angesaugt werden, in Umlaufrichtung fördern.

[29] Auch bei dem Ausführungsbeispiel nach Figuren 3 und 4 ergibt sich ein Abstand zwi- sehen der Trageebene 4 und der die Öffnungen 3 aufweisenden Wandung 2 der bernoullische Unterdruckkammer 1, welcher der Stärke des Lochbandes 7 entspricht.

[30] Der Lochgurt 7 des Endloseinzelplattenförderers 30 nach Figuren 3 und 4 ist aus einem textilen Gewebe gebildet, so dass auch bei angesaugter Platte ein ausreichende Luftdurchsatz gewährleistet ist, um eine ausreichend hohe Strömung an den Öffnungen 3 bereitzustellen. An- dererseits können in alternativen Ausführungsformen auch andere luftdurchlässige Gebilde, wie beispielsweise Metallgewebe oder textile Gewirke zu Anwendung kommen. Ist das Material des gewählten umlaufenden Trägers sehr luftdurchlässig, kann ggf. auf die Löcher 8 zur Gänze verzichtet werden, da dann genügend sonstige Öffnungen bereits vorhanden sind. Kommt andererseits ein Material zur Anwendung, da nicht luftdurchlässig ist, müssen die Löcher 8 geeignet gewählt werden. Letzteres gilt insbesondere auch im Zusammenspiel mit den Öffnungen 3 der bernoullischen Unterdruckkammer 1, der Größen, je nach Erfordernissen, entsprechend ange- passt werden sollten, so dass zu allen Zeiten entsprechende Strömungsverhältnisse gewährleistet sind, wenn der Lochgurt 7 um die bernoullische Unterdruckkammer 1 umläuft.

[31] Andererseits können die Öffnungen 3 in ihrem Durchmesser und auch in ihrer Form über die Förderlänge variieren, um auf diese Weise den Unterdruck variieren zu können. Selbiges gilt für den Querschnitt oder den Durchmesser der bernoullischen Unterdruckkammer 1, so dass die Strömungsgeschwindigkeiten über die Förderlänge variieren, was dementsprechend ebenfalls einen entsprechenden Einfluss auf den Unterdruck an den einzelnen Öffnungen 3 hat. Auf diese Weise kann beispielsweise in einem Abwurfbereich ein geringere Unterdruck gewährleistet werden, der ab einer bestimmten Position ein Ablösen der Platte oder des Wafers bedingt.

[32] Wie unmittelbar ersichtlich, ist bei dem Endloseinzelplattenförderer 30 nach Figuren 3 und 4 die Trageebene 4 unterhalb der bernoullischen Unterdruckkammer 1 angeordnet, so dass die Platten oder Wafer hängend transportiert werden. Es versteht sich, dass auch ein liegender Transport bei einer unterhalb der Trageebene angeordneten bernoullischen Unterdruckkammer möglich ist, wobei dann der Unterdruck hauptsächlich einem sicheren, rutschfreien Transport dient.

[33] Der in Figur 5 dargestellte Endloseinzelplattenförderer 40 entspricht im Wesentlichen dem Endloseinzelplattenförderer 30 nach Figuren 3 und 4, wobei anhand des Endloseinzelplattenförderer 40 exemplarisch dargestellt ist, wie Ansaugöffnungen 5 bernoullischer Unterdruckkammern 1 über ein Saugleitungssystem 43 mit der Saugseite eines Gebläses 44 verbunden sein können.

[34] Hierbei weist der Endloseinzelplattenförderer 40 in Abweichung von dem Endlosein- zelplattenförderer 30 drei bernoullische Unterdruckkammern 1 auf, eine Hebekammer 45, eine Transportkammer 46 und eine Ablagekammer 47. Hierdurch können gezielt und sehr schonend Wafer 48 von einer Hebeposition 50 in eine angehobene Position 51 angehoben zu einer Ab- wurfposition 52 transportiert und dort in einer Ablageposition 53 abgelegt werden. Dieses kann schon dadurch realisiert werden, dass durch die Rohrdurchmesser bzw. durch die in Bezug auf die Kammern 45, 46 und 47 individuelle Förderleistung des Saugleitungssystems 43 unterschiedliche Drücke in den Kammern 45, 46 und 47 eingestellt und der Lochgurt 47 kontinuierlich bewegt werden. So kann in der Hebekammer 45 ein verhältnismäßig hoher Druck gewählt werden, der einen entsprechenden Hebevorgang gewährleistet, während in der Transportkam- mer 46 ein Unterdruck gewählt ist, der gerade betriebssicher ein Halten der Wafer 48 auf an dem Lochgurt 7 gewährleistet. In der Ablagekammer 47 kann ein verhältnismäßig geringer Unterdruck gewählt werden, der einen kontrollierten Abwurf gewährleistet.

[35] Je nachkonkreten Erfordernissen können auch komplexere Druckverhältnisse gewählt werden. So kann über Ventile oder Zusatzgebläse beispielsweise in der Ablagekammer 47 zum Abwerfen gezielt eine kurzzeitige Druckerhöhung vorgenommen werden, um auf diese Weise einen Wafer 48 zunächst in ausreichend angesaugtem Zustand bis zur Abwurfposition 53 zu fördern. Erfolgt dann die Druckerhöhung, fällt der Wafer 48 gleichförmig nach unten, so dass ein Verbiegen des Wafers 48, was möglicherweise beim Übergang zwischen Transportkammer 46 und Ablagekammer 47 auftreten kann, wenn unterschiedlich Drücke in den beiden Kammern 46 und 47 vorliegen, zuverlässig vermieden werden kann.

[36] Ebenso kann durch eine Druckänderung mittels Ventilen und/oder Zusatzgebläsen der Druck gegebenenfalls in der Habekammer 45 variiert werden, wenn diese erforderlich erscheint.

[37] Als Gebläse, insbesondere als Gebläse 44, können insbesondere serienmäßig erhältliche Radialventilätoren zur Anwendung kommen, die einen hohen Durchsatz, also eine hohes gefördertes Luftvolumen, aufweisen.

[38] Die in den Figuren 6 bis 10 dargestellten Förder- und Sortieranordnungen stellen lediglich beispielhaft Möglichkeiten dar, wie über Kopf fördernde Förderer mit Ablagesystemen, Speichern bzw. Puffern oder herkömmlichen, liegend fördernden Förderern kombiniert werden können. Hierbei können insbesondere die erfindungsgemäßen Einzelplattenförderer oder End- loseinzelplattenförderer zur Anwendung kommen, was insbesondere für die über Kopf bzw. hängend fördernden Förderer gilt. [39] So ist die Fördereranordnung 60 nach Figur 6 insbesondere geeignet, den Abstand von Wafern 48 in einer Förderlinie anzupassen. Hierzu können beispielsweise über einen Endlos- einzelplattenförderer 40 (vergleiche Figur 5) Wafer 48 von einem herkömmlichen Riemen- oder Bandförderer 61, welcher die Wafer 48 in Richtung des Pfeils 62 fördert, abgehoben und ver- zögert bzw. beschleunigt wieder abgeworfen werden. Hierbei versteht es sich, dass ggf. statt des herkömmlichen Förderers 61 auch beispielsweise ein Endloseinzelplattenförderer 30 genutzt werden kann.

[40] Auch können, wie in Figuren 7 und 8 exemplarisch angedeutet, Wafer 48 in einem Car- rier-Belader 70 hängend zugeführt und auf einem Schiebeteller 71 oder einen sonstigen Ablage abgelegt werden, beispielsweise über einen Endloseinzelplattenförderer 30. Hierzu wirft der Endloseinzelplattenförderer 30 oder ein sonstiger, hängend fördernder Förderer den Wafer 48 dann ab, wenn der Schiebeteller 71 eine entsprechende Position erreicht hat. Sind genügend Wafer 48 gestapelt, kann ein entsprechender Carrier 72 dann entnommen werden.

[41] Wie anhand der Figuren 9 und 10 verdeutlicht, können auch Puffer 80, 91 bzw. Zwi- schenspeicher mit hängend arbeitenden Endloseinzelplattenförderern, insbesondere ggf. natürlich auch jeweils mit einer bernoullischen Unterdruckkammer, leicht und betriebssicher realisiert werden. Hierzu können mittels eines hängenden Endloseinzelplattenförderers, beispielsweise mittels eines Endloseinzelplattenförderer 30 oder 40, Wafer 49 auf Hubtellern 82 bzw. 92 abgelegt werden. Der Hubteller 82, 92 kann sich entsprechend absenken, so dass ein Weiterför- dem anderer Wafer 48 oder ein Weiteres Abstapeln ohne Weiteres möglich ist. Gegebenenfalls kann über eine Düse 93 eine Abnahme der Wafer 48 von dem Stapel bzw. eine entsprechende Vereinzelung gewährleistet werden. Durch entsprechende herkömmliche Förderer 84, 85, 94 erfolgt dann vorzugsweise ein Zu- bzw. Abfuhr der Wafer 48.

[42] So wird bei dem Puffer 80 nach Figur 9 ein Wafer 48 von einem herkömmlichen Förde- rer 84 zugefördert, von einem Endloseinzelplattenförderer 40 aufgenommen und weitergefördert und auf einem weiteren herkömmlichen Förderer 85 abgefördert. Hierbei überbrückt der Endloseinzelplattenförderer 40 einen Abstand zwischen den beiden herkömmlichen Förderern 84 und 85, in welchem der Hubteller 82 angeordnet ist. Muss ein Wafer 48 zwischengespeichert werden, so legt der Endloseinzelplattenförderer 40 diesen auf dem Hubteller 82 ab, der ggf. nach unter verlagert werden kann, um einen ungehinderten Transport weiterer Wafer 48 durch den Endloseinzelplattenförderer 40 zu ermöglichen. Wird ein Wafer 48 aus dem Puffer 80 benötigt., so wird der Hubteller 82 angehoben, bis der Endloseinzelplattenförderer 40 den obersten Wafer 48 abnehmen und auf dem abfördernden herkömmlichen Förderer 85 ablegen kann.

[43] In ähnlicher Weise arbeiten die Puffer 91 des Nasslinien-Entladers 90 nach Figur 10, wobei hier mehrere Endloseinzelplattenförderer 30 vorgesehen sind so dass komplexere Sortiervorgänge bis zum Ausgang über den herkömmlichen Förderer 94 umsetzbar sind.

B ezugszeichenhste :

1 bernoullische Unterdruckkammer 50 Hebeposition

2 Wandung 51 angehobene Position

3 Öffnung 52 Abwurfposition

5 4 Trageebene 53 Ablageposition

5 Ansaugöffnung 25 60 Fördereranordnung

6 Einlassöffnung 61 herkömmlicher Förderer

7 Lochgurt 62 Förderrichtung

10 Einzelplattenförderer 70 Carrier-Belader

10 11 Halterung 71 Schiebeteller

20 Einzelplattenförderer 30 72 Carrier

22 Dichtung 80 Puffer

30 Endloseinzelplattenförderer 82 Hubteller

40 Endloseinzelplattenförderer 84 herkömmlicher Förderer

15 43 Saugleitungssystem 85 herkömmlicher Förderer

44 Gebläse 35 90 Nasslinien-Entlader

45 Hebekammer 91 Puffer

46 Transportkammer 92 Hubteller

47 Ablagekammer 93 Düse

20 48 Wafer 94 herkömmlicher Förderer

40

Claims

Patentansprüche:

1. Einzelplattenförderer, gekennzeichnet durch eine jenseits einer Trageebene angeordnete bernoullische Unterdruckkammer.

2. Endloseinzelplattenförderer, gekennzeichnet durch eine jenseits einer Trageebene angeordnete bernoullische Unterdruckkammer.

3. Endloseinzelplattenförderer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trageebene durch wenigstens zwei parallel umlaufende Träger, wie Riemen, Ketten oder Bänder, gebildet wird.

4. Endloseinzelplattenförderer nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trageebene durch wenigstens einen umlaufenden, Öffnungen aufweisenden Flächenträger gebildet wird.

5. Endloseinzelplattenförderer nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Trageebene durch wenigstens ein umlaufendes, Öffnungen aufweisendes Lochband gebildet wird.

6. Endloseinzelplattenförderer nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Trageebene durch wenigstens ein umlaufendes, Öffnungen aufweisendes Gewebe aus Metall, Kunststoff oder Textil gebildet wird.

7. Endloseinzelplattenförderer nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Trageebene unterhalb eines umlaufenden Trägers angeordnet ist.

8. Anordnung aus wenigstens zwei Endloseinzelplattenförderern, gekennzeichnet durch einen Endloseinzelplattenförderer nach Anspruch 7 und einen Endloseinzelplattenförderer mit einer oberhalb eines umlaufenden Trägers angeordneten Trageebene.