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WO2008114520A1 - Tampon mécanique de polissage chimique et procédé mécanique de polissage chimique - Google Patents

Tampon mécanique de polissage chimique et procédé mécanique de polissage chimique Download PDF

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WO2008114520A1
WO2008114520A1 PCT/JP2008/050393 JP2008050393W WO2008114520A1 WO 2008114520 A1 WO2008114520 A1 WO 2008114520A1 JP 2008050393 W JP2008050393 W JP 2008050393W WO 2008114520 A1 WO2008114520 A1 WO 2008114520A1
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WO
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chemical mechanical
mechanical polishing
polishing
layer
polishing pad
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2008/050393
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Tano
Hideki Nishimura
Takafumi Shimizu
Daohai Wang
Iwao Mihara
Masayuki Motonari
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
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Publication date
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Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un tampon mécanique (10) de polissage chimique destiné à être fixé sur une plaque de polissage (13) d'un appareil de polissage. Le tampon mécanique (10) de polissage chimique comprend une couche de polissage (11) et une couche adhésive (12) disposée entre la couche de polissage et la plaque de polissage de l'appareil de polissage. Dans cette couche adhésive, la résistance adhésive d'une région centrale A comportant la partie centrale de la couche de polissage est inférieure à la résistance adhésive des autres régions.
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