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WO2008149622A1 - キャパシタ,共振器、フィルタ装置,通信装置、並びに電気回路 - Google Patents

キャパシタ,共振器、フィルタ装置,通信装置、並びに電気回路 Download PDF

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Abstract

 直流電圧が印加される第1電極2と、第1電極2上に配置され、酸化物誘電体からなる誘電体層3と、該誘電体層上に配置され、少なくとも誘電体層3と接する部分が酸化性を有する酸化物導電性材料からなる第1部位41を有し、且つ前記第1電極2に印加される直流電圧より低い直流電圧が印加される第2電極4と、を有するキャパシタ。
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Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011010638A1 (ja) * 2009-07-22 2011-01-27 株式会社村田製作所 誘電体薄膜素子及びその製造方法
JP2013258224A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Taiyo Yuden Co Ltd 可変容量コンデンサ素子
JP2014072240A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072239A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014187396A (ja) * 2014-06-26 2014-10-02 Taiyo Yuden Co Ltd 可変容量コンデンサ素子
JP2015216241A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社アルバック 機能性素子、二酸化バナジウム薄膜製造方法
EP2453475A4 (en) * 2009-07-09 2016-05-11 Murata Manufacturing Co ANTI MELTING ELEMENT
JP2017130671A (ja) * 2017-02-27 2017-07-27 ローム株式会社 チップ部品
JP2017224757A (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 キャパシタの製造方法
WO2018003445A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 株式会社村田製作所 キャパシタ
JP2018056599A (ja) * 2011-09-29 2018-04-05 ローム株式会社 チップ抵抗器および抵抗回路網を有する電子機器
JP2018061069A (ja) * 2011-12-28 2018-04-12 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP2018064110A (ja) * 2017-12-14 2018-04-19 ローム株式会社 チップ部品
JP2018110236A (ja) * 2012-01-27 2018-07-12 ローム株式会社 チップ部品
JP2018182283A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 大日本印刷株式会社 キャパシタ内蔵部品及びキャパシタ内蔵部品を備える実装基板並びにキャパシタ内蔵部品の製造方法
US10210971B2 (en) 2012-01-27 2019-02-19 Rohm Co., Ltd. Chip component
US10224391B2 (en) 2011-09-29 2019-03-05 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
US10410772B2 (en) 2011-12-28 2019-09-10 Rohm Co., Ltd. Chip resistor
WO2020230414A1 (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 株式会社村田製作所 キャパシタ
JPWO2019203054A1 (ja) * 2018-04-18 2021-03-11 株式会社村田製作所 キャパシタおよびその製造方法
WO2022004019A1 (ja) * 2020-06-29 2022-01-06 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びこれを備える電子回路基板
JP2022054402A (ja) * 2020-09-25 2022-04-06 インテル・コーポレーション 電導性貴金属酸化物電極を有する酸化チタン誘電体を使用する低リーク薄膜キャパシタ
WO2022239717A1 (ja) * 2021-05-10 2022-11-17 株式会社村田製作所 半導体装置
WO2024143454A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板
WO2024143455A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7046981B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-04 日本電信電話株式会社 Icチップ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245237A (ja) * 1994-01-13 1995-09-19 Rohm Co Ltd 誘電体キャパシタおよびその製造方法
JPH11251523A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006196871A (ja) * 2004-12-15 2006-07-27 Kyocera Corp 薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびに電子部品
JP2006222227A (ja) 2005-02-09 2006-08-24 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006310744A (ja) * 2005-03-28 2006-11-09 Fujitsu Ltd 薄膜キャパシタ及び半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6052271A (en) 1994-01-13 2000-04-18 Rohm Co., Ltd. Ferroelectric capacitor including an iridium oxide layer in the lower electrode
JP2000286111A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Kyocera Corp 薄膜rc素子
US6686817B2 (en) * 2000-12-12 2004-02-03 Paratek Microwave, Inc. Electronic tunable filters with dielectric varactors
WO2003052781A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-26 Midwest Research Institute Tunable circuit for tunable capacitor devices
JP2004146615A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Taiyo Yuden Co Ltd キャパシタ回路
JP2005129852A (ja) 2003-10-27 2005-05-19 Toshiba Corp 半導体装置
JP2006073648A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US20060214213A1 (en) 2005-03-28 2006-09-28 Fujitsu Limited Thin-film capacitor element and semiconductor device
US20070012977A1 (en) * 2005-04-11 2007-01-18 Tai-Bor Wu Semiconductor device and method for forming the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245237A (ja) * 1994-01-13 1995-09-19 Rohm Co Ltd 誘電体キャパシタおよびその製造方法
JPH11251523A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006196871A (ja) * 2004-12-15 2006-07-27 Kyocera Corp 薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびに電子部品
JP2006222227A (ja) 2005-02-09 2006-08-24 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006310744A (ja) * 2005-03-28 2006-11-09 Fujitsu Ltd 薄膜キャパシタ及び半導体装置

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2453475A4 (en) * 2009-07-09 2016-05-11 Murata Manufacturing Co ANTI MELTING ELEMENT
WO2011010638A1 (ja) * 2009-07-22 2011-01-27 株式会社村田製作所 誘電体薄膜素子及びその製造方法
CN102473521A (zh) * 2009-07-22 2012-05-23 株式会社村田制作所 电介质薄膜元件及其制造方法
JP5344197B2 (ja) * 2009-07-22 2013-11-20 株式会社村田製作所 誘電体薄膜素子及びその製造方法
US9018732B2 (en) 2009-07-22 2015-04-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric thin film element and method for producing the same
US10224391B2 (en) 2011-09-29 2019-03-05 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
JP2018056599A (ja) * 2011-09-29 2018-04-05 ローム株式会社 チップ抵抗器および抵抗回路網を有する電子機器
US10833145B2 (en) 2011-09-29 2020-11-10 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
JP2020017771A (ja) * 2011-12-28 2020-01-30 ローム株式会社 ディスクリート部品
US10410772B2 (en) 2011-12-28 2019-09-10 Rohm Co., Ltd. Chip resistor
JP2018061069A (ja) * 2011-12-28 2018-04-12 ローム株式会社 チップ抵抗器
US10210971B2 (en) 2012-01-27 2019-02-19 Rohm Co., Ltd. Chip component
US10763016B2 (en) 2012-01-27 2020-09-01 Rohm Co., Ltd. Method of manufacturing a chip component
JP2018110236A (ja) * 2012-01-27 2018-07-12 ローム株式会社 チップ部品
US9728340B2 (en) 2012-06-12 2017-08-08 Taiyo Yuden Co., Ltd. Variable capacitance capacitor element
JP2013258224A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Taiyo Yuden Co Ltd 可変容量コンデンサ素子
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072239A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072240A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2015216241A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社アルバック 機能性素子、二酸化バナジウム薄膜製造方法
JP2014187396A (ja) * 2014-06-26 2014-10-02 Taiyo Yuden Co Ltd 可変容量コンデンサ素子
JP2017224757A (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 キャパシタの製造方法
WO2018003445A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 株式会社村田製作所 キャパシタ
US11101072B2 (en) 2016-06-28 2021-08-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor with limited substrate capacitance
JPWO2018003445A1 (ja) * 2016-06-28 2019-03-07 株式会社村田製作所 キャパシタ
JP2020115587A (ja) * 2016-06-28 2020-07-30 株式会社村田製作所 キャパシタ
JP2017130671A (ja) * 2017-02-27 2017-07-27 ローム株式会社 チップ部品
JP2022028847A (ja) * 2017-04-07 2022-02-16 大日本印刷株式会社 キャパシタ内蔵部品及びキャパシタ内蔵部品を備える実装基板並びにキャパシタ内蔵部品の製造方法
JP2023120327A (ja) * 2017-04-07 2023-08-29 大日本印刷株式会社 キャパシタ内蔵部品及びキャパシタ内蔵部品を備える実装基板並びにキャパシタ内蔵部品の製造方法
JP7298667B2 (ja) 2017-04-07 2023-06-27 大日本印刷株式会社 キャパシタ内蔵部品及びキャパシタ内蔵部品を備える実装基板並びにキャパシタ内蔵部品の製造方法
JP2018182283A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 大日本印刷株式会社 キャパシタ内蔵部品及びキャパシタ内蔵部品を備える実装基板並びにキャパシタ内蔵部品の製造方法
JP2018064110A (ja) * 2017-12-14 2018-04-19 ローム株式会社 チップ部品
JPWO2019203054A1 (ja) * 2018-04-18 2021-03-11 株式会社村田製作所 キャパシタおよびその製造方法
JP7067616B2 (ja) 2018-04-18 2022-05-16 株式会社村田製作所 キャパシタおよびその製造方法
US12327689B2 (en) 2019-05-13 2025-06-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor having a through-hole exposing an electrode and at least one protrusion in the through-hole
JP7197001B2 (ja) 2019-05-13 2022-12-27 株式会社村田製作所 キャパシタ
JPWO2020230414A1 (ja) * 2019-05-13 2020-11-19
WO2020230414A1 (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 株式会社村田製作所 キャパシタ
WO2022004019A1 (ja) * 2020-06-29 2022-01-06 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びこれを備える電子回路基板
US12132078B2 (en) 2020-06-29 2024-10-29 Tdk Corporation Thin film capacitor and electronic circuit substrate having the same
JP2022054402A (ja) * 2020-09-25 2022-04-06 インテル・コーポレーション 電導性貴金属酸化物電極を有する酸化チタン誘電体を使用する低リーク薄膜キャパシタ
JPWO2022239717A1 (ja) * 2021-05-10 2022-11-17
JP7647880B2 (ja) 2021-05-10 2025-03-18 株式会社村田製作所 半導体装置
WO2022239717A1 (ja) * 2021-05-10 2022-11-17 株式会社村田製作所 半導体装置
US12424383B2 (en) 2021-05-10 2025-09-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device
WO2024143455A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板
WO2024143454A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 Tdk株式会社 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板

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Publication number Publication date
US20100178878A1 (en) 2010-07-15
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EP2166549A4 (en) 2013-02-13
JP5159776B2 (ja) 2013-03-13
EP2166549B1 (en) 2017-07-05
US8487718B2 (en) 2013-07-16
EP2166549A1 (en) 2010-03-24

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