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WO2008013288A1 - Laminate of heat resistant film and metal foil, and method for production thereof - Google Patents

Laminate of heat resistant film and metal foil, and method for production thereof Download PDF

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WO2008013288A1
WO2008013288A1 PCT/JP2007/064822 JP2007064822W WO2008013288A1 WO 2008013288 A1 WO2008013288 A1 WO 2008013288A1 JP 2007064822 W JP2007064822 W JP 2007064822W WO 2008013288 A1 WO2008013288 A1 WO 2008013288A1
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WO
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terminal
metal foil
heat
modified oligomer
general formula
Prior art date
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PCT/JP2007/064822
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English (en)
French (fr)
Inventor
Nobu Iizumi
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a heat-resistant film metal foil laminate excellent in adhesiveness and heat resistance.
  • the present invention also relates to a heat-resistant film metal foil laminate excellent in adhesiveness and heat resistance with a low-roughness metal foil such as a low-roughness copper foil.
  • the present invention relates to a method for producing a heat-resistant film metal foil laminate having excellent productivity and excellent adhesion and heat resistance.
  • heat-resistant films such as aromatic polyimide with metal wiring are available for COF (Chip On Film, Chip On Flex) and FPC (Flexible Printed). (Circuit Board).
  • Patent Document 1 discloses a crosslinkable group-containing polyimide precursor or a crosslinkable group-containing polyimide characterized by having a crosslinkable group at 5 to 99 mol% of the end of the polyimide molecule, and more specifically diamine, tetracarboxylic acid. Obtained by heat-treating a crosslinkable group-containing polyimide precursor or a crosslinkable group-containing polyimide obtained by polycondensation reaction of a crosslinkable group-containing dicarboxylic acid anhydride such as acid dianhydride and maleic anhydride.
  • a laminate in which a cross-linked polyimide is bonded to a copper foil is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a metal laminate characterized by laminating a resin composition obtained by blending a specific bismaleimide compound with polyamic acid and / or polyimide on at least one side of a metal foil,
  • a metal laminate in which a polyimide layer, which is a resin composition containing the above bismaleimide compound, is formed on one side or both sides of a non-thermoplastic polyimide film, and a metal is laminated on the polyimide layer.
  • Patent Document 3 has an aromatic tetracarboxylic acid component, a diamine component, and an unsaturated group.
  • a terminal-modified imide oligomer obtained by reacting with a dicarboxylic acid component, more specifically 2, 3, 3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 1,3 bis (4-aminophenoxy) benzene An example in which a copper foil and a polyimide film are laminated using a terminal-modified imide oligomer obtained by reacting styrene with maleic anhydride is disclosed.
  • the thickness of the adhesive layer composed of the terminal-modified imide oligomer is 20 m, and the terminal-modified imide oligomer is reacted by heating at 200 ° C. for 6 hours.
  • the terminal-modified imide oligomer is reacted by heating at 200 ° C. for 6 hours.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-323062
  • Patent Document 2 JP 2004 209962 Koyuki
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2-274762
  • Polyimide metal foil laminates used for COF and FPC used in the field of electronic materials are required to have high heat resistance that can withstand high-temperature processes during solder float and gold-tin eutectic in the mounting process.
  • An object of the present invention is to provide a heat-resistant film metal such as a polyimide metal foil laminate that can be easily manufactured, has excellent adhesiveness, and has excellent heat resistance that can withstand high-temperature processes during chip mounting. It is to provide a foil laminate.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a heat-resistant film metal foil laminate as described above, which is excellent in productivity. Means for solving the problem
  • the present invention relates to the following items.
  • a heat-resistant film metal foil laminate having a metal foil on one side or both sides, in which a heat-resistant film and a metal foil are laminated via a cured product layer of a terminal-modified oligomer,
  • Diamine contains, as a main component, diamine represented by the general formula (1),
  • Tetracarboxylic dianhydride contains tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (3) as a main component.
  • a heat-resistant film metal foil laminate characterized by the following.
  • Y represents a divalent group selected from the group represented by the general formula (2).
  • R 1, R 2, R and R may each independently be the same or different
  • M to M, M, to M, L to L, L, to L, and L "to L" are independently
  • X represents a tetravalent group selected from the group represented by the general formula (4).
  • R represents a divalent group selected from the general formula (5).
  • ⁇ ⁇ represents a divalent group selected from general formula (7).
  • R and R are each independently the same or different.
  • Diamine is a diamine represented by the general formula (1 '),
  • the tetracarboxylic dianhydride is a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (3 ′), and the carboxylic acid compound having an unsaturated group is a force having an unsaturated group represented by the general formula (6 ′). 2.
  • R is a direct bond, O 2, S—, —CH— and —C (CH
  • R and R represent —O or —S—, and R represents a direct group
  • M to M, M, to M,, L to L, Ji to Ji and L "to L” represent H or CH.
  • R, R, R and R may each independently be the same or different
  • M to M, M, to M, L to L, L 'to L, and L "to L" are each independently
  • X represents a tetravalent group selected from the group represented by general formula (4 ′).
  • R and R are independently the same or different.
  • And may represent —H, —F, —CH 2, —CH 3, —CF, or a phenyl group.
  • the cured product of the terminal-modified oligomer includes tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6): n: (n + 1): m (n is 2 to 6 and m is ;! to 3, preferably m is 1 to 2)) and is a cured product of a terminally modified oligomer obtained by reacting simultaneously or sequentially at a molar ratio of 3.
  • the heat-resistant film metal foil laminate according to 1 or 2 above.
  • the cured product of the terminally modified oligomer is a cured product obtained by heating at a temperature of 10 ° C lower than the curing start temperature of the terminally modified oligomer.
  • the heat-resistant film metal foil laminated body as described in any of them.
  • Heat-resistant film strength The heat-resistant film metal foil laminate according to any one of 1 to 7 above, which is a heat-resistant polyimide film.
  • the cured product of the terminal-modified oligomer is a reaction product obtained by heating the terminal-modified oligomer compound containing the terminal-modified oligomer and the solid content of the terminal-modified oligomer from 0.1 wt% to 10 wt% of the radical canore generator.
  • the heat-resistant film metal foil laminate according to any one of 1 to 8 above, wherein
  • a method for producing a heat-resistant film metal foil laminate in which a heat-resistant film and a metal foil are laminated via a cured product layer of a terminal-modified oligomer and having a metal foil on one side or both sides,
  • the terminal-modified oligomer is composed of tetracarboxylic dianhydride and diamine having a molar ratio of n: (n + 1) (n is 2 to 6), and carboxylation having an unsaturated group represented by the general formula (6).
  • the compound is obtained by reacting simultaneously or sequentially,
  • terminal-modified oligomer contains a polyimide precursor
  • the manufacturing method of the heat resistant film metal foil laminated body characterized by having.
  • a method for producing a heat-resistant film metal foil laminate in which a heat-resistant film and a metal foil are laminated via a cured product layer of a terminal-modified oligomer and having a metal foil on one side or both sides,
  • the terminal-modified oligomer is composed of tetracarboxylic dianhydride and diamine having a molar ratio of n: (n + 1) (n is 2 to 6), and carboxylation having an unsaturated group represented by the general formula (6).
  • the compound is obtained by reacting simultaneously or sequentially,
  • terminal-modified oligomer contains a polyimide precursor
  • the manufacturing method of the heat resistant film metal foil laminated body characterized by having.
  • the organic solvent solution of the terminally modified oligomer contains 0.1 to 10 wt% of a radical generator that generates oxygen radicals or carbon radicals with respect to the solid content of the terminally modified oligomer.
  • the terminal-modified oligomer comprises tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6): n: (n + 1): m (n is 2 to 6) And m is 1 to 3, preferably m is 1 to 2.)
  • the oligomer is composed of n mol of tetracarboxylic dianhydride and namine (n + 1) mol.
  • oligomer obtained by reaction at a molar ratio of imide precursor (amic acid) oligomer, imide oligomer, oligomer having an imide precursor structure and an imide structure, or these It is a mixture of
  • the terminal-modified oligomer is obtained by reacting an oligomer with a carboxyl compound having an unsaturated group, or a tetracarboxylic acid component, an amine component, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group.
  • a carboxyl compound having an unsaturated group or a tetracarboxylic acid component, an amine component, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group.
  • the molar ratio of the tetracarboxylic acid component to the amine component is n: (n + 1) (n is 2 to 6).
  • the heat resistant film metal foil laminate of the present invention is obtained by reacting tetracarboxylic dianhydride and diamine with a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6) simultaneously or sequentially.
  • a heat-resistant film and a metal foil such as a copper foil are laminated via a cured product layer of a terminal-modified oligomer obtained in this way.
  • the cured product layer of this terminal-modified oligomer heats the terminal-modified oligomer in which the amino terminal of the imide oligomer and / or imide precursor oligomer is modified with a carboxylic acid compound having an unsaturated group, for example, at a temperature near the curing start temperature.
  • Such a heat-resistant film metal foil laminate of the present invention can be easily manufactured and has high heat resistance and adhesive strength, and is an electronic device such as a printed wiring board, a flexible printed circuit board, COF, COB, and TAB tape. It can be used as a material for parts and electronic devices.
  • the present invention does not contain a high molecular weight polyimide as a main component according to claim 1 of JP-A-2-274762 (Patent No. 2597181)! /, Using a terminal-modified oligomer, a heat resistant film And metal foil can be easily laminated, and the resulting laminate is excellent in adhesion and heat resistance.
  • the thickness of the cured product layer of the terminal-modified oligomer is preferably 0.5 to 12 m. If the thickness of the hardened layer becomes too thick, the heat resistance will decrease, and it will not be able to withstand high temperature processes during chip mounting, and metal wiring may be embedded in the polyimide layer.
  • the removability of the solvent after application to the substrate is excellent. That is, after applying the solution to a substrate such as a heat-resistant film, the metal foil can be easily removed as compared with the polymer solution. Therefore, it is possible to obtain a laminate with excellent productivity and stable quality, in which foaming due to the residual solvent does not easily occur during thermocompression bonding.
  • the metal foil and the heat-resistant film can be laminated at a lower temperature than the polyamic acid or polyimide having the same component structure.
  • a heat reaction product a cured product of a terminal-modified imide oligomer and / or an imide precursor oligomer having a polymerization degree of 2 to 6, a heat resistant film such as a polyimide film and a copper foil Laminate with metal foil.
  • the radical generator in order to promote the reaction of the terminal-modified oligomer, is preferably added in an amount of 0.1 lwt relative to the solid content of the terminal-modified oligomer. % To 10% by weight is preferably added.
  • the heat-resistant film metal foil laminate of the present invention has a metal foil on one or both sides, in which the heat-resistant film and the metal foil are laminated via a cured product layer of the terminal-modified oligomer as described above. It is a heat resistant film metal foil laminate.
  • the cured product layer of the terminally modified oligomer of this laminate is obtained by heating at a temperature of 10 ° C lower than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, preferably 5 ° C lower than the curing start temperature of the terminal modified oligomer. Is It is preferable that the cured product. Particularly preferably,
  • a heat-resistant film and a metal foil are passed through a terminal-modified oligomer, at a temperature that is 10 ° C lower than the softening point of the terminal-modified oligomer, preferably at least 5 ° C lower than the softening point of the terminal-modified oligomer. More preferably, the pressure is higher than the softening point of the terminal-modified oligomer, more preferably higher than the temperature of 5 ° C higher than the softening point of the terminal-modified oligomer, and particularly preferably higher than the temperature of 10 ° C higher than the softening point of the terminal-modified oligomer.
  • the temperature is at least 5 ° C higher than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, and particularly preferably the temperature is 10 ° C higher than the curing start temperature of the terminally modified oligomer.
  • the heat-resistant film and the metal foil are passed through the terminal-modified oligomer to a temperature that is 10 ° C lower than the curing temperature of the terminal-modified oligomer, preferably 5 ° C lower than the curing temperature of the terminal-modified oligomer. More preferably, it is at least the temperature at which the terminal-modified oligomer is cured, more preferably at least 5 ° C higher than the temperature at which the terminal-modified oligomer is cured, particularly preferably at least 10 ° C higher than the temperature at which the terminal-modified oligomer is cured.
  • the heat-resistant film is a heat-resistant film used as a material for electronic parts such as a printed wiring board, a flexible printed circuit board, a COF tape, a TAB tape, and the like. As long as it is not plasticized, it may be a cross-linked product or a composite with fiber.
  • the heat-resistant film includes films such as polyimide, polyamideimide, thermosetting polyimide, aromatic polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyketone, polyetherketone, and liquid crystal resin, and carbon fiber, polyimide fiber, and polyamide.
  • films with heat-resistant fibers such as fibers and glass fibers can be used.
  • an acid component eg, 3, 3 ', 4, 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic acid, etc.
  • dimer A polyimide obtained from a amine component (P-phenylenediamine, 4,4-diaminodiphenyl ether, m-tolidine, 4,4'-diaminobenzanilide, etc.), or an acid component and a diamine component constituting a heat-resistant film
  • the polyimide include.
  • heat-resistant polyimide film examples include, for example, a trade name "Kapton” (manufactured by Toray Dubon, DuPont), a trade name “Abical” (manufactured by Kaneka Chemical), and a trade name "Iupilec Obtained from heat-resistant films such as “TASS” (manufactured by Ube Industries Co., Ltd.) and acid components and diamine components constituting these films, or! /, Or acid components and diamine components constituting the heat-resistant films And a polyimide containing.
  • the thickness of the heat-resistant film may be appropriately selected depending on the purpose of use, but is practically preferably 5 to 150 mm, more preferably 8 to 120 mm, and more preferably 10. A thickness of ⁇ 80 ⁇ m, particularly preferably 15-40 ⁇ 111 is preferred.
  • the surface of the heat-resistant film that is in contact with the end-modified oligomer or a cured product thereof may be left as it is, but if necessary, surface treatment with a surface treatment agent, corona discharge treatment, low-temperature plasma discharge treatment, normal pressure. It is preferable to use a surface treatment such as a plasma discharge treatment or a chemical etching treatment to improve adhesion and / or coating properties.
  • the heat-resistant polyimide film a terminal-modified oligomer of a heat-resistant film mainly composed of 3, 3, 4, 4, 4-biphenyltetracarboxylic dianhydride and p-phenylenediamine, or these
  • the surface that comes into contact with the cured product should be treated with a surface treatment such as surface treatment with a surface treatment agent, corona discharge treatment, low-temperature plasma discharge treatment, atmospheric pressure plasma discharge treatment, or chemical etching treatment.
  • a surface treatment such as surface treatment with a surface treatment agent, corona discharge treatment, low-temperature plasma discharge treatment, atmospheric pressure plasma discharge treatment, or chemical etching treatment.
  • a surface treatment agent such as surface treatment with a surface treatment agent, corona discharge treatment, low-temperature plasma discharge treatment, atmospheric pressure plasma discharge treatment, or chemical etching treatment.
  • corona discharge treatment low-temperature plasma discharge treatment
  • atmospheric pressure plasma discharge treatment or chemical etching treatment
  • a known surface treating agent can be used, and examples thereof include aminosilane-based, epoxysilane-based, and titanate-based surface treating agents.
  • Aminosilane-based surface treatment agents include ⁇ -aminopropyl monotriethoxysilane, ⁇ — / 3— ( Aminoethyl) - ⁇ -aminopropyl monotriethoxysilane, ⁇ — (aminocarbonyl)
  • Epoxysilane-based surface treatment agent can be / 3 -— (3,4-epoxycyclohexyl) -ethylute.
  • titanate-based surface treatment agents include compounds such as isopropyl monotritamil phenyl titanate and dicumyl phenyl oxyacetate titanate.
  • the surface treatment agent can be provided by dissolving or dispersing in a solvent, coating the metal foil on the heat resistant film by a method such as coating, spraying, or dipping, and then removing the solvent.
  • the metal foil a single metal or an alloy, for example, a metal foil such as copper, aluminum, gold, silver, nickel, stainless steel, a metal plating layer (preferably a deposited metal underlayer, a metal plating layer or a chemical metal)
  • a metal foil such as copper, aluminum, gold, silver, nickel, stainless steel, a metal plating layer (preferably a deposited metal underlayer, a metal plating layer or a chemical metal)
  • a heat-resistant film having many known techniques such as a plating layer can be used, and a copper foil such as a rolled copper foil or an electrolytic copper foil is preferably used.
  • the metal foil one having any surface roughness is preferable.
  • the surface roughness Rz is 0.5 m or more. Further, it is preferable that the surface roughness Rz of the metal foil is 7 m or less, particularly 5 m or less.
  • Such metal foils for example copper foils, are known as VLP, LP (or HTE)!
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited as long as it has a thickness that is practically used or manufactured.
  • the thickness is 0. Ol ⁇ m to 10 mm, and more preferably 0.05-500. , ⁇ , more preferably 0.5;! to 100 ⁇ m, particularly preferably 0.5 to 50 ⁇ 111 force ⁇ preferably.
  • a metal foil with a carrier for example, a copper foil with an aluminum foil carrier, a copper foil with a copper foil carrier, or the like can be used.
  • metal foil a metal foil that can be used particularly for a wiring circuit can be preferably used.
  • siding, nickel plating, copper-zinc alloy plating, aluminum alcoholate, aluminum cracking are performed on the surface thereof.
  • Chemicals such as silicate, silane coupling agents, triazine thiols, benzotriazoles, acetylene alcohols, acetylyl acetones, catechols, ⁇ -benzoquinones, tannins, quinolinols, etc. Apply surface treatment.
  • the terminal-modified oligomer used in the present invention is a tetracarboxylic dianhydride having a mole ratio of n: (n + 1) (n is 2 to 6) (tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (3)).
  • diamine mainly composed of diamine represented by the general formula (1)
  • a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6) may react simultaneously or sequentially. Is obtained.
  • the terminally modified oligomer is
  • Tetracarboxylic dianhydride is composed mainly of tetra force rubonic dianhydride of general formula (3)
  • diamine diamine of general formula (1)
  • a terminal-modified imide oligomer obtained by reacting a carboxylic acid compound having an unsaturated group shown in FIG.
  • Tetracarboxylic dianhydride is mainly composed of tetra force rubonic dianhydride of general formula (3)) and diamine (diamin is diamine of general formula (1))
  • the imide precursor oligomer is produced by reacting the imide precursor oligomer with a molar ratio of n: (n + 1) (n is 2 to 6).
  • a terminal-modified imide precursor oligomer obtained by reacting with a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6),
  • diamine diamine is mainly composed of diamine component of general formula (1)
  • diamine diamine is mainly composed of diamine component of general formula (1)
  • carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by general formula (6) Terminal-modified imide oligomer obtained by
  • the terminal-modified oligomer is composed of tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6): n: (n + 1): m (n is 2 to 6, preferably Is 2 to 5, more preferably 2 to 4, particularly preferably 2 to 3. m is !! to 3, preferably 1 to 2). It is preferable to be obtained.
  • the terminal-modified oligomer comprises tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6).
  • N (n + 1): m (n is 2, 3, 4 , 5, 6
  • m (n is 2, 3, 4 , 5, 6
  • the upper and lower limit values are arbitrarily selected, and the lower limit value of m is 1. 0, 1. 1, 1. 2, 1. 3, 1. 4, 1. 5, 1. 6, 1 7, 1. 8 and 1. 9 are selected, and the upper limit value can be selected from 3.0, 2. 8, 2. 5, 2. 3, 2. 2, 2. 1 and 2.0.) What is obtained by making it react by molar ratio is preferable.
  • End-modified oligomers tend to have a lower softening point temperature and / or curing start temperature as the value of n becomes smaller.
  • pressure bonding can be performed at a low temperature. Since it can be performed, it can be preferably selected.
  • tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6) are represented by n: (n + 1): m (n Is 2 to 6, preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4, particularly preferably 2 to 3. m is;! To 3, preferably 1 to 2). Or it is preferable that it is obtained by sequentially reacting.
  • the terminal-modified oligomer comprises tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6): n: (n + 1): m (n is 2, 3, 4 , 5, 6
  • n is 2, 3, 4 , 5, 6
  • the upper and lower limit values are arbitrarily selected, and the lower limit value of m is 1. 0, 1. 1, 1. 2, 1. 3, 1. 4, 1. 5, 1. 6, 1 7, 1. 8 and 1. 9.
  • the upper limit is 3. 0, 2. 8, 2 • 5, 2. 3, 2. 2, 2. 1 and 2.0. Reacting with monole wear.
  • the force having an unsaturated group represented by the general formula (6) the force that can be carried out when the molar ratio (m) of the rubonic acid compound exceeds 2, S and m are 1 ⁇ 2 is preferred
  • the terminal-modified imide oligomer has an oligomer composition (molecular weight distribution, degree of polymerization, etc.), acid, according to the intended physical properties to be used, bonding conditions (temporary pressure bonding conditions), and heating conditions (terminal-reaction group reaction conditions).
  • oligomer composition molecular weight distribution, degree of polymerization, etc.
  • acid molecular weight distribution, degree of polymerization, etc.
  • bonding conditions temporary pressure bonding conditions
  • heating conditions terminal-reaction group reaction conditions.
  • Components, diamine components, carboxylic acid compounds having an unsaturated group represented by the general formula (6), and the like can be freely selected.
  • the terminal-modified imide oligomer has a lower softening temperature and a higher curing initiation temperature than the terminal-modified polymer, and there are many addition reaction points.
  • the cured product after curing has a higher glass transition temperature. Viscosity tends to increase.
  • the terminal-modified imide oligomer takes into account the physical properties before and after heating conditions (reaction conditions for terminal-modified groups).
  • Tetracarboxylic dianhydride, diamine and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6) are: n: (n + 1): m (n is 2-6, preferably 2-5, More preferably 2 to 4, particularly preferably 2 to 3. m is;! To 3, preferably 1 to 2)).
  • the terminal-modified imide oligomer has a bonding condition (preliminary pressure bonding condition), a heating condition (reaction condition for the terminal-modified group), a melt viscosity of the cured product of the terminal-modified imide oligomer, and preferably melted at a glass transition temperature or higher. Considering viscosity,
  • n 2-6, preferably 2-5, more preferably 2-4, particularly preferably 2-3).
  • the boronic acid compound is n: (n + 1): m (n is 2 to 6, preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4, particularly preferably 2 to 3. m is;! To 3, It is preferable to select a molar ratio of 1 to 2.
  • the terminal-modified imide oligomer does not impair the object of the present invention! / And can be used in a range mixed with a polyimide precursor or polyimide.
  • the thickness of the cured product layer of the terminal-modified oligomer may be appropriately selected depending on the purpose of use, but it is preferable that the thickness should be such that no cracks are formed even when the heat-resistant film metal foil laminate is bent. More preferably, the thickness is such that the solvent hardly remains, for example, 0.5 to 15 ⁇ m, preferably 0.5-12 ⁇ m, more preferably ;! to 10 ⁇ m, more preferably; ⁇ 7 ⁇ m, particularly preferably in the range of 2-5 m.
  • the thickness of the cured product layer of the terminally modified oligomer is 0.5-12 ⁇ 111, more preferably 1 to 10 m, more preferably !! to 7 mm, particularly preferably 2 to 5 mm. It is preferable to be in the range.
  • the carboxylic acid compound having an unsaturated group is represented by the general formula (6):
  • R and R are each independently the same or different.
  • Maleic anhydride or derivatives thereof eg dimethylmaleic anhydride, diisopropylmaleic anhydride, dichloromaleic anhydride, etc.
  • nadic anhydride 5-Norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride (nadic anhydride) or its derivatives (eg, methyl nadic anhydride, oxy nadic anhydride, methyloxy nadic anhydride, dimethyloxy nadic anhydride, ethyl anhydride) Nadic acid, hexaclonal nadic acid, etc.),
  • a compound having a reactive double bond represented by the following general formula (6 ') is preferred, particularly maleic anhydride or a derivative thereof is cured. It is preferred because it has excellent later properties and easy processability, and does not generate any reactive gas during curing.
  • And may represent HF, 1 CH, 1 CH, 1 CF, or a phenyl group.
  • Tetracarboxylic dianhydride includes tetracarboxylic dianhydride represented by general formula (3), preferably tetracarboxylic dianhydride represented by general formula (3 ') as a main component. Any known tetracarboxylic dianhydride other than the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (3) may be used as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
  • X represents a tetravalent group selected from the group represented by the general formula (4).
  • R represents a divalent group selected from the general formula (5).
  • X represents a tetravalent group selected from the group represented by the general formula (4 ′).
  • tetracarboxylic dianhydride examples include pyromellitic dianhydride, 3, 3 ', 4, 4'- biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2, 3', 3, 4'- Biphenyltetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride, diphenylsulfone 3, 4, 3 ', 4, -tetra force norebonic dianhydride, bis (3,4 dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) 1,1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzov Enone tetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxylicoxyphenyl) methane dianhydride, 2,2 bis (3,4 dicarboxyphenyl) prononani anhydride, p
  • an aliphatic, alicyclic, or silicon-containing tetracarboxylic dianhydride may be used so as not to impair the characteristics of the present invention V, Can be used in a range.
  • an aromatic diamine compound having 2 to 4 benzene rings can be suitably used.
  • the diamine represented by the general formula (1) preferably the diamine represented by the general formula (1 ') is used as a main component. Any known diamine other than the diamine represented by the general formula (1) can be used as long as it does not impair the properties of the present invention.
  • Y represents a divalent group selected from the group represented by the general formula (2).
  • -SO 1, -CH 1, -C (CH) and C (CF) represents a divalent group selected from one
  • M to M, M, to M, L to L, L, to: L, and L "to: L" are H, 1 F, 1 Cl,-
  • R 1, R 2, R and R may each independently be the same or different
  • M to M, M, to M, L to L, L, to: L 'and L "to: L" are independently They may be the same or different.
  • R is a direct bond, O 2, S—, —CH— and —C (CH
  • R represents a divalent group selected from — R and R represent one or one S, and R represents a direct
  • M to M, M to M, L to L, L to L, and L to L are H or CH.
  • R, R, R and R may each be the same or different from each other, and
  • M to M, M, to M, L to L, L, to L, and L "to L” are each independently
  • diamine examples include 3, 3'-diclonal benidine, 3, 3 'dimethenolevenzidine,
  • Ronone 2, 2 Bis (4aminophenolinole) 1, 1, 1, 3, 3, 3-Hexafluoropropane, 3,3, -diaminodiphenyl sulfoxide, 3, 4'-diamino Diphenyl sulfoxide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfoxide, 1,3-bis (3-aminophenolinole) benzene, 1,3-bis (4-aminophenolinole) benzene, 1,4-bis (
  • diamine in addition to the compound represented by the general formula (1), aliphatic, cycloaliphatic, silicon-containing diamines; monophenylamines such as p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, and o-phenylenediamine Benzene-based diamine can be used as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
  • the cured product of the terminal-modified oligomer is obtained by reacting an imide oligomer containing an imido oligomer represented by the following general formula (8) with a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (6). It is preferable that it is the hardened
  • the abundance ratio of the imide oligomer can be measured by GPC.
  • the general formula (8) is ai 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, and Y is the general formula (2).
  • X represents a divalent group selected from the group represented by the general formula (4).
  • -SO-, -CH-, -C (CH) and C (CF) represents a divalent group selected from one
  • M to M, M, to M,, L to L, L, to: L, and L "to: L" are H, 1 F, 1 Cl,-
  • R, R, R and R may each independently be the same or different
  • M to M, M, to M,, L to L, L, to: L 'and L "to: L" are independently
  • the terminal-modified oligomer is a terminal obtained by a reaction between the amino terminal of an imide oligomer containing the imide oligomer represented by the general formula (8) and the carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (1).
  • the softening point temperature and the curing start temperature tend to increase as the value of a increases.
  • the terminal-modified oligomer is a terminal obtained by reacting an amino terminal of an imide oligomer including the imide oligomer represented by the general formula (8) and a carboxylic acid compound having an unsaturated group represented by the general formula (1).
  • the modified oligomer when the value of a is the same, the softening point tends to decrease as the benzene ring of diamine increases.
  • a terminal-modified imide precursor oligomer is added at about 0 to; an imidizing agent at a low temperature of 140 ° C. Heat to 140 ° C or higher, less than the temperature at which the terminal-modified imide oligomer is cured (preferably 5 ° C or lower, more preferably 10 ° C or lower, especially 15 ° C or lower). Depending on the method, dehydration 'cyclization may be performed to produce a terminal-modified imide oligomer having an unsaturated group at the terminal,
  • An imide precursor oligomer and a carboxylic acid compound having an unsaturated group are reacted in an organic polar solvent at a reaction temperature of about 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower, particularly 0 to 50 ° C.
  • An imide precursor oligomer and a carboxylic acid compound having an unsaturated group are reacted in an organic polar solvent at a reaction temperature of about 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower, particularly 0 to 50 ° C.
  • Modified imide precursor oligomer " is a reaction temperature of about 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower, particularly 0 to 50 ° C.
  • the end-modified imide precursor oligomer can be added to the terminal-modified imide precursor oligomer at a low temperature of about 0 to 140 ° C, or the terminal-modified imide oligomer can be cured and opened at 140 ° C or higher.
  • the ability to raise [0112] The terminal-modified imide oligomer or terminal-modified imide precursor oligomer synthesized in an organic polar solvent is used as it is without isolating the obtained solution, or the solvent is removed or added if necessary. And / or coated on a metal foil to provide a terminally modified oligomer. Further, after synthesizing the terminal-modified imide oligomer and oligomer, it can be reprecipitated with a poor solvent, dried, re-introduced into another soluble organic polar solvent, and used as a transparent solution.
  • the organic polar solvent used in the production of the oligomer and the terminal-modified oligomer may be the same solvent as the known organic polar solvent used in the production of the high molecular weight aromatic polyimide and the polyimide precursor, for example, aprotic polar solvent. Solvents, ether compounds, water-soluble alcohol compounds, etc.
  • the organic polar solvent can be used by adding the above-mentioned surface treatment agent, a known surfactant or the like as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
  • a terminal-modified oligomer layer (a terminal-modified oligomer layer selected from a terminal-modified imide oligomer and a terminal-modified imide precursor oligomer) is preferably provided on the heat-resistant film and / or metal foil, and this terminal modification is performed.
  • the metal foil and the heat-resistant film are laminated via the oligomer, and then the terminal-modified oligomer is subjected to addition reaction and / or crosslinking reaction by a method such as heating to obtain a high molecular weight to obtain a cured product layer.
  • the cured product of the terminally modified oligomer is 10 ° C from the curing start temperature of the terminally modified oligomer. It is preferably obtained by heat treatment at a low temperature or higher, preferably at a temperature 5 ° C lower than the curing start temperature.
  • a terminal-modified oligomer solution is applied to one side or both sides of a heat-resistant film or one side of a metal foil, and then the solvent in the coating solution is removed so that the terminal-modified oligomer becomes a polyimide precursor. If it contains a body, it is further heated to imidize and a terminal-modified oligomer layer is provided on the heat-resistant film and / or metal foil.
  • an additive can be added to the terminal-modified oligomer solution.
  • a coupling agent such as a silane coupling agent
  • any known coupling agent can be used.
  • N-Fenilu 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-- Any silane coupling agent is preferred!
  • the addition amount of the coupling agent can be selected as appropriate. It is preferably about 1 to 5 wt% with respect to the solid content of the terminally modified oligomer.
  • a surfactant or an antifoaming agent can be added to the terminal-modified oligomer-dissolved solution in order to form a good coating surface during coating.
  • a radical generator that generates oxygen radicals or carbon radicals in the terminal-modified oligomer solution is preferably added to the solid content of the terminal-modified oligomer.
  • 0. lwt% ⁇ ; Add 10wt% Is preferred.
  • the radical generator a known material that generates oxygen radicals or carbon radicals by heat can be used, and curing does not proceed excessively under dry conditions! / Select a radical generator that has a decomposition behavior. Is preferred. Specific examples of the radical generator include cumene hydrocarboxide, t-butylhydride peroxide, 2,3 dimethyl-2,3 diphenylbutane, and the like. The radical generator can be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount of the radical generator is 0.1 wt% to 1 Owt%, more preferably 0.1 wt% to 5 wt%, and particularly preferably 0.5 wt% to 5 wt% with respect to the solid content of the terminal-modified oligomer. It is preferable that If the added amount is small, the desired effect can be obtained, and if it is too large, the adhesion strength may be lowered.
  • a known method can be used, for example, a gravure coating method, a spin coating method, a silk screen method, a dip coating method, a spraying method.
  • Known coating methods such as a coating method, a bar coating method, a knife coating method, a mouth coating method, a blade coating method, and a die coating method can be exemplified.
  • a solvent with excellent coating properties N, N dimethylacetamide, N methinole —2-pyrrolidone, etc.
  • the temperature at which the terminal-modified oligomer solution is applied to the heat-resistant film of the metal foil can be selected as appropriate. For example, the temperature at which the solvent used does not evaporate so much, the temperature at which the solvent used does not oxidize, The temperature at which no reaction occurs, the temperature at which the solvent does not solidify, etc. may be selected.
  • the solvent is removed.
  • the drying temperature for removing the solvent can be changed depending on the physical properties of the solvent, but the curing of the end-modified oligomer is started. It is necessary to be below the temperature (preferably 5 ° C or lower, more preferably 10 ° C or lower, particularly preferably 15 ° C or lower). Specifically, it is preferable to perform the drying within a range of 50 ° C. or more and about 230 ° C. or less, and a drying time of about 1 hour for 10 minutes, preferably about 2 to 10 minutes. Insufficient solvent removal and imidization, or insufficient drying may easily cause foaming during hot pressing or in the heating process (anneal process), and the adhesive strength may decrease.
  • pressure bonding is performed at a temperature near the softening point of the terminal-modified oligomer, and heating is performed at a temperature near the curing start temperature or curing. It is preferable to heat and press at a temperature near the start temperature.
  • a suitable method for producing the heat-resistant film metal foil laminate of the present invention the following methods can be mentioned.
  • the heat-resistant film, the end-modified oligomer layer, and the metal foil are stacked in this order, that is, the end-modified oligomer layer and the heat-resistant film of the metal foil, or the end-modified oligomer layer and the metal foil of the heat-resistant film are combined.
  • the end-modified oligomer layer of the heat-resistant film and the end-modified oligomer layer of the metal foil are overlapped
  • the temperature is 10 ° C lower than the softening point temperature of the terminally modified oligomer, preferably 5 ° C lower than the softening point temperature, more preferably higher than the softening point temperature, more preferably from the softening point temperature.
  • the heat-resistant film, the end-modified oligomer and the metal foil are pressure-bonded,
  • the pressure-resistant heat-resistant film, the terminal modified oligomer and the metal foil are 10 ° C lower than the curing start temperature of the terminal modified oligomer! /, more than the temperature, preferably More preferably at least 5 ° C lower than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, more preferably at least the curing start temperature of the terminally modified oligomer, more preferably at least 5 ° C higher than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, particularly preferably Is a method of heating or pressurizing at a temperature 10 ° C higher than the curing start temperature of the terminally modified oligomer. [0130] ⁇ Manufacturing method (B)
  • the heat-resistant film, the end-modified oligomer layer, and the metal foil are stacked in this order, that is, the end-modified oligomer layer and the heat-resistant film of the metal foil, or the end-modified oligomer layer and the metal foil of the heat-resistant film are combined.
  • the end-modified oligomer layer of the heat-resistant film and the end-modified oligomer layer of the metal foil are overlapped
  • the temperature is at least 10 ° C lower than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, preferably at least 5 ° C lower than the curing start temperature of the terminally modified oligomer, more preferably at least the curing start temperature of the terminally modified oligomer, More preferably, it is heated and pressurized at a temperature of 5 ° C or higher from the curing start temperature of the terminal-modified oligomer, and more preferably at a temperature of 10 ° C or higher from the curing start temperature of the terminal-modified oligomer. how to.
  • the terminal-modified oligomer is cured by heating.
  • a heat-resistant film having a terminal-modified oligomer layer, a heat-resistant film, a metal foil having a terminal-modified oligomer layer, and a metal foil are supplied before being supplied to a laminating apparatus or a heating apparatus.
  • the preheating temperature is preferably 70 to about 150 ° C.
  • the terminal-modified oligomer layer of the heat-resistant film having a terminal-modified oligomer layer having a thickness of 15 m and the metal foil are stacked.
  • a thickness of 0.5 to; a metal foil end-modified oligomer layer having a terminal-modified oligomer layer of 15 m and a heat-resistant film are stacked.
  • a metal foil and a heat-resistant film having a terminal-modified oligomer layer with a thickness of preferably 0.5 to 5 mm on both sides, and a metal foil are stacked.
  • the total thickness of the oligomer layer is preferably 0.5 to 15;
  • a metal foil end-modified oligomer layer having a terminal-modified oligomer layer, a heat-resistant film having terminal-modified oligomer layers on both sides, and a metal foil end-modified oligomer layer having a terminal-modified oligomer layer are stacked.
  • the end-modified oligomer layer of the metal foil having the end-modified oligomer layer, the heat-resistant film, and the end-modified oligomer layer of the metal foil having the end-modified oligomer layer can be stacked.
  • the terminal-modified oligomer layer of the metal foil having the terminal-modified oligomer layer and the terminal-modified oligomer layer of the heat-resistant film having the terminal-modified oligomer layer are stacked, the terminal-modified oligomer between the metal foil and the heat-resistant film is overlapped.
  • the layer thickness is preferably 0.5 to 15;
  • the pressure bonding between the metal foil, the terminal-modified oligomer layer and the heat-resistant film is at least 10 ° C lower than the softening point temperature, preferably softening. Crimping at a temperature 5 ° C lower than the softening point temperature, more preferably higher than the softening point temperature, more preferably higher than 5 ° C higher than the softening point temperature, and particularly preferably higher than 10 ° C higher than the softening point temperature. It is preferable to perform at a temperature for a predetermined time. The predetermined time is required to press the metal foil, the end-modified oligomer layer and the heat-resistant film at the temperature selected for bonding. This is a necessary time, and the time varies depending on the material used.
  • the reason why there is no problem even if the pressure-bonding temperature with the metal foil, the terminal-modified oligomer layer and the heat-resistant film is lower than the softening point temperature of the terminal-modified oligomer is because of the oligomer molecular weight distribution and low molecular weight. It is thought that the thing exists.
  • the cured product of the terminal-modified oligomer is 10 ° C lower than the temperature at which the terminal-modified oligomer such as terminal-modified imide oligomer or terminal-modified imide precursor oligomer is cured at a temperature of 10 ° C or more, preferably the temperature at which curing is initiated. To 5 ° C or higher, more preferably higher than the curing start temperature, more preferably 5 ° C higher than the curing start temperature, particularly preferably 10 ° C higher than the curing start temperature.
  • the molecular weight is increased by an addition reaction or a crosslinking reaction with a terminal variable group such as a reactive double bond or a reactive triple bond.
  • the cured product of the terminal-modified oligomer is at least 10 ° C lower than the temperature at which the terminal-modified oligomer is cured, preferably from the temperature at which the curing is initiated.
  • a temperature lower than ° C more preferably higher than the start temperature of curing, more preferably higher than a temperature higher than 5 ° C from the start temperature of curing, particularly preferably higher than a temperature higher than 10 ° C from the start temperature of curing for a predetermined time.
  • the predetermined time is the time during which high-molecular weight or cross-linking occurs due to reaction of terminal-modified groups such as reactive double bonds and reactive triple bonds of terminal-modified oligomers under heating conditions. Time is different
  • the reason why there is no problem even if the temperature of formation of the cured product of the terminal-modified oligomer is lower than the curing start temperature of the terminal-modified oligomer is that there is a molecular weight distribution due to the oligomer, it is conceivable that.
  • the formation of the cured product of the terminally modified oligomer is not limited to the force usually performed by heating.
  • the heating temperature must be at or above the curing start temperature of the terminal-modified oligomer, and the temperature varies from about 230 ° C to about 400 ° C depending on the terminal-modified oligomer used. It is preferably selected from a temperature range of 240 ° C. or more and 400 ° C. or less.
  • the heating time is about 1 second to 20 hours, preferably about 10 seconds to 10 hours, and more preferably about 1 minute to 5 hours.
  • the radical generator is preferably used with respect to the solid content of the terminal-modified oligomer. By adding 10 wt%, the terminal-modified oligomer can be reacted at a lower temperature and in a shorter time, and adhesive strength can be imparted.
  • the heat treatment can be performed using various known devices such as a hot air furnace and an infrared heating furnace. Heat treatment can be performed in an air atmosphere or in an inert atmosphere such as nitrogen or argon, and in an inert atmosphere such as nitrogen or argon, where discoloration or oxidation of the metal or heat-resistant film is unlikely to occur. preferable.
  • the laminating apparatus includes a pair of crimping metal rolls (the crimping part may be made of metal or ceramic sprayed metal), vacuum laminating, double belt press, hot press, and the like.
  • thermocompression-bonded and cooled under pressure and among them, a hydraulic double belt press can be particularly preferred.
  • the heat-resistant film metal foil laminate of the present invention can be used as a material for electronic parts such as printed wiring boards, flexible printed boards, COF, COB, and TAB tapes and electronic devices.
  • the heat-resistant film metal foil laminate of the present invention has an adhesive strength of 0.6 N / mm or more, preferably 0.7 N / mm or more, more preferably 0.8 N / mm or more, and a solder heat resistance temperature of 300 ° C, preferably 320 ° C, more preferably 340 ° C, particularly preferably 350 ° C, and it is preferable that there is no crack or foaming in the bonded portion. According to the present invention, it is possible to easily manufacture such a laminate with a force S.
  • terminal-modified oligomer those containing other crosslinking components such as a crosslinkable acrylic resin, a crosslinkable ester resin, a crosslinkable urethane resin, and an epoxy resin can also be used.
  • the terminal-modified oligomer is obtained by adding, to the terminal-modified oligomer, thermoplastic or thermosetting resin particles such as polyimide and polyimide having heat resistance higher than the heating temperature of the terminal-modified oligomer, silica, barium sulfate, calcium carbonate, and carbon dioxide. Inorganic particles such as titanium, metal particles, and the like can be included.
  • 'Softening point of terminal-modified oligomer Obtained by using DSC-50 manufactured by Shimadzu Corporation and measuring from room temperature to 400 ° C without hold in a nitrogen gas atmosphere at a heating rate of 10 ° C / min. From the data, the peak associated with the softening point and the temperature at the change point associated with the start of curing were measured.
  • peel strength A sample was cut at a width of 10 mm and measured at a peeling speed of 50 mm / min (JIS C6471 compliant).
  • Solder heat resistance After conditioning the sample for 24 hours at 23 ° C and 60% RH, float for 10 seconds at each solder liquid surface temperature and observe whether there is foaming or swelling. The temperature was measured.
  • Tool pressing test After circuit processing of the laminate, using a Avio Super Welder NA-620 on the copper wiring, pressurizing for 2 seconds at a tool temperature of 450 ° C and a pressure of 15 kg / mm 2 The presence or absence, the presence or absence of foaming between the copper wiring and the base film, and the amount of copper wiring embedded in the base film were evaluated.
  • Diethylene glyconoresi mechinoleetenore diglyme.
  • Senorafu, Noreflask ⁇ KO, DMAc 320g, TPE— R46.4851g, PMDA23.1 206g, MAD10.6039g were added and stirred for 1 hour under nitrogen atmosphere at 50 ° C.
  • a DMAc solution (solution F) of imide precursor oligomer was obtained.
  • the lysis solution was clear.
  • Senorafu, Noreflask ⁇ ko, DMAc320g, BAPP52.8580g, PMDA18.724 2g, MAD8.5942g are added, and the temperature is kept at 50 ° C under nitrogen atmosphere for 1 hour, and terminal modified imide precursor An oligomeric DMAc solution (Solution G) was obtained. The lysis solution was clear.
  • Senorafu, Noreflask ⁇ KO, DMAc320g, TPE—R37.2545g, PPD2.7560g, a—BP29.9932g, MAD10.1963g are calorie-free, and the temperature is 50 in a silicon atmosphere.
  • the mixture was kept at C and stirred for 1 hour to obtain an NMP solution (solution H) of a terminal-modified imide precursor oligomer.
  • the lysis solution was clear.
  • a polyamic acid solution (solution R) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 16 except that the solvent was DMAc.
  • Senorafu, Noraflask, NMP 320g, PPD23.4031g, a— BP42.4491g, MAD14.4307g were prepared, stirred under nitrogen atmosphere at 50 ° C for 1 hour, end-modified amic An acid oligomer NMP solution (solution S) was obtained. The lysis solution was clear.
  • Senorafu, Noraflask, NMP 320g, PPD23.4031g, s—BP42.4491g, MAD14.4307g were added and stirred at nitrogen for 1 hour at 50 ° C.
  • An acid oligomer NMP solution (solution T) was obtained.
  • the lysis solution was clear.
  • polyimide precursor solution 0.1 part by mass of monostearyl phosphate triethanolamine salt and an average particle diameter of 0.08 Hm colloidal silica with respect to 100 parts by mass of the polyimide precursor, then the polyimide precursor 0.05 mole of 1,2-dimethylimidazole was added to 1 mole and mixed uniformly to obtain a precursor solution composition of polyimide (A).
  • This polyimide precursor solution composition was continuously extruded from a slit of a T die at a thickness of 300 Hm to form a thin film on a smooth metal support.
  • the thin film was heated at 120 to 160 ° C. for 10 minutes, and then peeled off from the support to form a self-supporting film, which was further dried to a volatile content of 27.5% by mass.
  • polyimide precursor solution 0.1 part by mass of monostearyl phosphate triethanolamine salt and an average particle diameter of 0.08 am colloidal silica with respect to 100 parts by mass of the polyimide precursor, Next, 0.05 mol of 1,2-dimethylimidazole was added to 1 mol of the polyimide precursor and mixed uniformly to obtain a precursor solution composition of polyimide ( ⁇ ).
  • This polyimide precursor solution composition was continuously extruded at a thickness of 100 m and 1 m from a slit of a die to form a thin film on a smooth metal support. This thin film was heated at 120 to 160 ° C. for 10 minutes, and then the support strength was peeled to form a self-supporting film, which was further dried to a volatile content of 27.5% by mass.
  • N N-dimethylacetate composed of 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4′-diaminodiphenyl ether was formed.
  • the temperature was gradually raised from 140 ° C to 450 ° C to remove the solvent and imidize to produce a long heat-resistant polyimide film B having a thickness of 12.5 m.
  • the solvent was removed from the obtained terminal-modified imide oligomer solution or terminal-modified imide precursor oligomer solution, and the softening point and curing start temperature of the terminal-modified imide oligomer were measured by DSC. The results are shown in Table 1.
  • the end-modified imide oligomer solution A prepared in Synthesis Example 1 was applied to the silane-treated surface of heat-resistant polyimide film A using a No. 5 bar coater, and heated at 190 ° C for 5 minutes, 230 The polymer was dried at ° C for 3 minutes to obtain polyimide imide having a terminal-modified oligomer layer having a thickness of 2 ⁇ .
  • the end-modified imide oligomer solution A prepared in Synthesis Example 1 And apply to copper foil NA-VLP (thickness: 12 111, Rz: 0.8 m, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) and dry with a hot air dryer at 190 ° C for 5 minutes and 230 ° C for 3 minutes.
  • a copper foil having an end-modified oligomer layer having a thickness of 2111 was obtained.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, tool pressing test, 23 ° C—60% RH— The solder heat resistance temperature after humidity conditioning for 24 hours was measured and the results are shown in Table 2.
  • the end-modified imide precursor oligomer solution C prepared in Synthesis Example 3 was converted to No. 5 bar coater. Apply to the copper foil NA—VLP (thickness: 12 111, Rz: 0.8 m, manufactured by Mitsui Mining & Mining Co., Ltd.) using a hot air dryer at 190 ° C for 5 minutes and at 230 ° C for 3 minutes. Drying for 2 minutes gave a copper foil having a 2 m thick end-modified oligomer layer.
  • NA—VLP thinness: 12 111, Rz: 0.8 m, manufactured by Mitsui Mining & Mining Co., Ltd.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after humidity conditioning for 24 hours
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 5 except that the terminal-modified imide oligomer solution D prepared in Synthesis Example 4 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—24
  • the solder heat resistance temperature after humidity control was measured and the results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide precursor oligomer solution E produced in Synthesis Example 5 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours. Measured heat resistance temperature at Hanada! / ⁇ Results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide precursor oligomer solution F prepared in Synthesis Example 6 was used.
  • About the obtained heat-resistant polyimide film metal foil laminate, at the bonded interface between copper foil and polyimide Visual observation of the presence or absence of foaming, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—Measure the heat resistance temperature of the solder after 24 hours of humidity control! / ⁇ The results are shown in Table 2.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide precursor oligomer solution G produced in Synthesis Example 7 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours. Measured heat resistance temperature at Hanada! / ⁇ Results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide precursor oligomer solution H produced in Synthesis Example 8 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours. Measured heat resistance temperature at Hanada! / ⁇ Results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide oligomer solution I prepared in Synthesis Example 9 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—24
  • the solder heat resistance temperature after humidity control was measured and the results are shown in Table 2.
  • a heat resistant polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 4 except that the terminal-modified imide oligomer solution prepared in Synthesis Example 10 was used.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, tool pressing test, 23 ° C—60% RH— The solder heat resistance temperature after humidity conditioning for 24 hours was measured and the results are shown in Table 2.
  • Example 4 Except for using the terminal-modified imide oligomer solution K prepared in Synthesis Example 11, Example 4 and A heat resistant polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner. The resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after humidity conditioning for 24 hours The solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 2.
  • the obtained heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 2.
  • a heat press machine with a temperature of 330 ° C and a pressure of 30 kgf / cm 2 (TOYO SEIK I Co., Ltd.) was superposed on the terminal-modified oligomer layer side of the obtained copper foil and the silane-treated surface of heat-resistant polyimide film A.
  • the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C-60% RH—after conditioning for 24 hours
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 2.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the imide oligomer solution M produced in Synthesis Example 12 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C-60% RH—solder heat resistance after conditioning for 24 hours Table 3 shows the results.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the imide oligomer solution N produced in Synthesis Example 13 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C-60% RH—solder heat resistance after conditioning for 24 hours Table 3 shows the results.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the imide oligomer solution O produced in Synthesis Example 14 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between the copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C-60% RH—solder heat resistance after conditioning for 24 hours Table 3 shows the results.
  • bismaleimide is 10 mass 0/0 polyamic acid mass, except for using a solution obtained by mixing the bismaleimide dissolved solution P in the polyamic acid solution Q in a similar manner as in Example 5, a polyimide film A metal foil laminate was produced. Foaming occurred during thermocompression bonding, and a good polyimide film metal foil laminate was not obtained.
  • bismaleimide is 30 mass 0/0 polyamic acid mass, except for using a solution obtained by mixing the bismaleimide dissolved solution P in the polyamic acid solution Q in a similar manner as in Example 5, a polyimide film A metal foil laminate was produced. Foamed during thermocompression bonding, good polyimide film No film metal foil laminate was obtained.
  • a polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 4 except that heating in a nitrogen atmosphere was performed at 200 ° C., which is not higher than the curing start temperature, for 16 hours.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate! / Visual observation of foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—24 hours Measure the heat resistance temperature of the soldered post-humidity! / ⁇ The results are shown in Table 3. [0224] (Reference Example 1)
  • the terminal-modified imide oligomer solution B prepared in Synthesis Example 2 is dried on copper foil NA—VLP (thickness: 12 m, Rz: 0.8 111, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) so that the thickness after drying is 30 m. It was coated and dried in a hot air dryer at 160 ° C. for 5 minutes and at 200 ° C. for 3 minutes to obtain a copper foil having a terminal modified oligomer layer having a thickness of 30 111.
  • the terminal-modified imide oligomer solution B prepared in Synthesis Example 2 is dried on copper foil NA—VLP (thickness: 12 m, Rz: 0.8 111, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) so that the thickness after drying is 15 m. This was coated and dried in a hot air dryer at 160 ° C. for 5 minutes and at 200 ° C. for 3 minutes to obtain a copper foil having a terminal modified oligomer layer having a thickness of 15 111.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the amic acid oligomer solution T produced in Synthesis Example 19 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours.
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 3.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the amic acid oligomer solution U produced in Synthesis Example 20 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours.
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 3. [0230] (Comparative Example 12)
  • a polyimide film metal foil laminate was prepared in the same manner as in Example 5 except that the amic acid oligomer solution V prepared in Synthesis Example 21 was used. The obtained polyimide film metal foil laminate was easily peeled off.
  • a polyimide film metal foil laminate was produced in the same manner as in Example 5 except that the amic acid oligomer solution W produced in Synthesis Example 22 was used.
  • the resulting polyimide film metal foil laminate was visually observed for foaming at the bonded interface between copper foil and polyimide, 90 ° peel test, 23 ° C—60% RH—after conditioning for 24 hours.
  • the solder heat resistance temperature was measured and the results are shown in Table 3.
  • terminal-modified imide oligomer solution A prepared in Synthesis Example 1 3 mass% of N-phenyl 3-aminobutylpyrtrimethoxysilane was added to the solid content and dissolved. Using a No. 5 bar coater, apply the solution with this surfactant added to the silane-treated surface of the heat-resistant polyimide film A. It was dried for 3 minutes to obtain a polyimide film having an end-modified oligomer layer having a thickness of 2 ⁇ m.
  • the coating property was examined by changing the method into single and mixed.
  • a mixed solution of DMAc and diglyme was used as the solution for the terminally modified oligomer, the coating property was improved as compared with DMAc alone.
  • the cause is considered to be a low contact angle of the solvent.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 21 except that the amount of radical generator added was 1 wt% with respect to the solid content.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 21 except that the amount of radical generator added was 3 wt% with respect to the solid content.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 21, except that the amount of radical generator added was 5 wt% with respect to the solid content. Obtained heat-resistant polyimide film Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the Rum metal foil laminate.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 21 except that the amount of radical generator added was 10 wt% with respect to the solid content.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • the radical generator NOFMER BC (2,3-dimethyl-2,3-diphenylmethane: manufactured by NOF Corporation) is 0.5 wt% based on the solid content. In addition, it was dissolved. Using a gravure coater, apply this radical generator added solution to copper foil NA-DFF (thickness: 9 111, Rz: 0.8 m, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.). It was dried at 200 ° C. for 3 minutes using a machine to obtain a copper foil having a terminal-modified oligomer layer having a thickness of 1.5 ⁇ m.
  • a heat-pressing machine (TOYO SEIK I) with a temperature of 250 ° C and a pressure of 30 kgf / cm 2 was placed on the terminal-modified oligomer layer side of the obtained copper foil and the silane-treated surface of heat-resistant polyimide film A.
  • the laminated state of the obtained laminate was a good state without foaming / voids.
  • the laminate was put into a 200 ° C. heating furnace and held for 5 minutes, and then heated to 320 ° C. over 9 minutes and taken out of the heating furnace.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test for the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 21, except that no power was added to the radical generator.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • a heat-resistant polyimide film metal foil laminate was obtained in the same manner as in Example 26 except that no power was added to the radical generator.
  • Table 4 shows the results of the 90 ° peel test of the resulting heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • Example 2 1 0.50 wt% 0.6
  • Example 22 1 wt% 0.7
  • Example 26 0.50 wt% 0.8
  • the temperature of the laminate on which copper foil and polyimide film were temporarily bonded was increased to 290 ° C over 10 minutes, then further increased to 307 ° C over 7 minutes. After being held for a minute, it was removed from the heating furnace to obtain a heat-resistant polyimide film metal foil laminate.
  • the result of the 90 ° peel test on the obtained heat-resistant polyimide film metal foil laminate was 0.7 N / mm.

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Description

明 細 書
耐熱性フィルム金属箔積層体、およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、接着性及び耐熱性に優れた耐熱性フィルム金属箔積層体に関する。
[0002] また、本発明は、低粗度銅箔などの低粗度金属箔との接着性及び耐熱性に優れた 耐熱性フィルム金属箔積層体に関する。
[0003] さらに、本発明は、生産性に優れる、接着性及び耐熱性に優れた耐熱性フィルム 金属箔積層体の製造方法に関する。
背景技術
[0004] カメラ、パソコン、液晶ディスプレイなどの電子機器類への用途として、金属配線を 設けた芳香族ポリイミドなどの耐熱性フィルムは、 COF (Chip On Film, Chip O n Flex)や FPC (Flexible Printed Circuit Board)として、使用されている。
[0005] 熱硬化型の化合物やポリマーを用いて、金属箔と芳香族ポリイミドフィルムを積層さ せる製造方法や、これらから得られた金属箔積層ポリイミドフィルムは報告されてレ、る
[0006] 特許文献 1には、ポリイミド分子末端の 5〜99モル%に架橋基を有することを特徴と する架橋基含有ポリイミド前駆体または架橋基含有ポリイミド、より具体的にはジアミ ン、テトラカルボン酸二無水物、及び、マレイン酸無水物などの架橋基含有ジカルボ ン酸無水物を重縮合反応して得られる架橋基含有ポリイミド前駆体または架橋基含 有ポリイミドと、これを熱処理して得られる架橋型ポリイミドを銅箔に接着した積層体が 開示されている。
[0007] 特許文献 2には、ポリアミック酸および/またはポリイミドに特定のビスマレイミド化合 物を配合してなる樹脂組成物を、金属箔の少なくとも片面に積層することを特徴とす る金属積層体、さらに好ましい金属積層体として、非熱可塑性ポリイミドフィルムの片 面もしくは両面に、上記のビスマレイミド化合物を含む樹脂組成物であるポリイミド層 が形成され、該ポリイミド層に金属が積層されている金属積層体が開示されている。
[0008] 特許文献 3には、芳香族テトラカルボン酸成分とジァミン成分と不飽和基を有する ジカルボン酸成分とを反応させて得られた末端変性イミドオリゴマー、より具体的には 2, 3, 3' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物と 1 , 3 ビス(4ーァミノフエノキ シ)ベンゼンと無水マレイン酸とを反応させて得られた末端変性イミドオリゴマーを用 いて、銅箔とポリイミドフィルムとを積層した例が開示されている。この積層体は、末端 変性イミドオリゴマーからなる接着剤層の厚さは 20 mであり、また、 200°Cで 6時間 加熱して末端変性イミドオリゴマーを反応させており、得られた積層体は、折り曲げる と末端変性イミドオリゴマーからなる接着剤層に多数のクラックが生じ、実用的なもの ではなかったと記載されて!/、る。
[0009] 特許文献 1:特開 2001— 323062号公報
特許文献 2:特開 2004 209962号公幸
特許文献 3:特開平 2— 274762号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 電子材料分野で使用される COFや FPCに用いられるポリイミド金属箔積層体は、 実装工程における半田フロートや金 錫共晶時の高温プロセスに耐えうる高い耐熱 性が求められている。また、より微細な配線加工が可能となる低粗度金属箔と高い接 着性を有するポリイミド金属箔積層体が要求されている。
[0011] 従来、 COF用途のポリイミド金属箔積層体としては、非熱可塑性耐熱性ポリイミドフ イルムヘスパッタで直接金属を積層したものが用いられている。しかしながら、このス ノ ッタで直接金属を積層する方法では、金属とポリイミドとの接着信頼性に問題が生 じ易ぐまたスパッタ時にピンホールが発生するという問題が起きることがある。金属と の接着信頼性が高く、ピンホールが存在しな!/、ポリイミド金属箔積層体などの耐熱性 フィルム金属箔積層体が望まれてレ、る。
[0012] 本発明の目的は、簡易に製造でき、接着性に優れ、且つ半田耐熱性やチップ実装 時の高温プロセスに耐えうる耐熱性に優れたポリイミド金属箔積層体などの耐熱性フ イルム金属箔積層体を提供することである。
[0013] 本発明の他の目的は、生産性に優れた、上記のような耐熱性フィルム金属箔積層 体の製造方法を提供することである。 課題を解決するための手段
[0014] 本発明は以下の事項に関する。
[0015] 1. 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層され ている、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体であり、 前記末端変性オリゴマーの硬化物は、 n : (n+ 1) (nは 2 6である。)のモル比のテ トラカルボン酸二無水物及びジァミンと、一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボ ン酸化合物とが同時に或いは逐次に反応して得られる末端変性オリゴマーの硬化物 であり、
ジァミンは、一般式(1)で示すジァミンを主成分として含み、
テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3)で示すテトラカルボン酸二無水物を主成 分として含むこと
を特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0016] [化 1]
H2N-Y-NH2 (1 )
(但し、一般式(1)において、 Yは一般式(2)で示す群から選択された 2価の基を示 す。)
[0017] [化 2]
Figure imgf000004_0001
(但し、一般式(2)において、 R R R及び Rは、直結、—O S— CO—
CH — C (CH ) —及び— C (CF ) から選ばれる 2価の基を示 し、
Μ 〜Μ 、 Μ, 〜Μ, 、: L 〜L、: L' 〜; L' 及び; 1/ 〜し は、 一 H、 一 F、 一 Cl、 一 Br、 一1、 一 CN.— OCH 、 一 OH、 一 COOH、 一 CH 、 一 C H、又は、一 CFを示
3 3 2 5 3 す。
[0018] R 、 R 、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M 〜M 、 M, 〜M, 、 L 〜L 、 L, 〜L, 及び L" 〜L"は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよレ、。 )
[0019] [化 3]
Figure imgf000005_0001
において、 Xは一般式 (4)で示す群から選択された 4価の基を示 す。)
[0020] [化 4]
Figure imgf000005_0002
(但し、一般式(4)において、 Rは、一般式(5)から選ばれる 2価の基を示す。 )
[0021] [化 5]
— O— ,— S— 一 C0— ~S02― , ~C(CH3)2一 , -C(CF3):
Figure imgf000005_0003
[0022] [化 6]
Figure imgf000006_0001
(但し、一般式(6)において、 χ η,一般式(7)から選ばれる 2価の基を示す。 ) [化 7]
Figure imgf000006_0002
(但し、一般式(7)において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異な
6 7
つていてもよく、— H、— F、— CH、― C H、— CF、又は、フエ二ル基を示す。 )
3 2 5 3
[0024] 2. ジァミンは、一般式(1 ' )で示すジァミンであり、
テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3' )で示すテトラカルボン酸二無水物であり 不飽和基を有するカルボン酸化合物は、一般式(6 ' )で示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物であることを特徴とする上記 1に記載の耐熱性フィルム金属箔積層 体。
[0025] [化 8コ
H2N-Y-NH2
(但し、一般式(1 ' )において、 Yは一般式(2' )で示す群から選択された 2価の基を 示す。)
[0026] [化 9Ί
Figure imgf000007_0001
(但し、一般式(2')において、 Rは、直結、 O 、 S―、 -CH—及び— C(CH
2 2
) 一から選ばれる 2価の基を示し、 R及び Rは、—O 又は—S—を示し、 Rは、直
3 2 3 4 5 結、 〇一、 CH—及び一 C(CH ) —力、ら選ばれる 2価の基を示し、
2 3 2
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、じ 〜じ 及び L"〜L"は、 H、又は、 CHを
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4 3 示す。
[0027] R、 R、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L' 〜L, 及び L"〜L"は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよい。 )
[0028] [化 10]
Figure imgf000007_0002
(但し、一般式(3' )において、 Xは一般式 (4' )で示す群から選択された 4価の基を 示す。)
[0029] [化 11]
Figure imgf000007_0003
[0030] [化 12] (6'
Figure imgf000008_0001
(但し、一般式(6 ' )において、 は、一般式(7' )から選ばれる 2価の基を示す。) [化 13]
Figure imgf000008_0002
(但し、一般式(7 ' )において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異
6 7
なっていてもよく、— H、— F、— CH 、― C H 、— CF、又は、フエ二ル基を示す。)
3 2 5 3
[0032] 3. 末端変性オリゴマーの硬化物は、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般 式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であ り、 mは;!〜 3、好ましくは mは 1〜2である。)のモル比で同時に或いは逐次に反応し て得られる末端変性オリゴマーの硬化物であることを特徴とする上記 1又は 2に記載 の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0033] 4. 末端変性オリゴマーは、
1)テトラカルボン酸二無水物とジァミンとを反応させて得られるオリゴマーと、一般 式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られるもの、 又は、
2)テトラカルボン酸二無水物、ジァミン及び一般式(6)に示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物を同時に反応させて得られるもの
であることを特徴とする上記 1〜3のいずれかに記載の耐熱性フィルム金属箔積層体
[0034] 5. 一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物が、無水マレイン酸で あることを特徴とする上記 1〜4のいずれかに記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0035] 6. 末端変性オリゴマーの硬化物は、末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10 °C低い温度以上で加熱して得られる硬化物であることを特徴とする上記 1〜5のいず れかに記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0036] 7. 末端変性オリゴマーの硬化物層の厚み力 S、 0. 5〜; 12 mであることを特徴と する上記 1〜 6の!/、ずれかに記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0037] 8. 耐熱性フィルム力 耐熱性ポリイミドフィルムであることを特徴とする上記 1〜7 のいずれかに記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[0038] 9. 末端変性オリゴマーの硬化物は、末端変性オリゴマーと、末端変性オリゴマー の固形分に対して 0. lwt%〜; 10wt%のラジカノレ発生剤を含む末端変性オリゴマー 配合物の加熱反応物であることを特徴とする上記 1〜8のいずれかに記載の耐熱性 フィルム金属箔積層体。
[0039] 10. 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層さ れている、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体の製造 方法であり、
末端変性オリゴマーは、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸 二無水物及びジァミンと、上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合 物とが同時に或いは逐次に反応して得られるものであり、
(1)耐熱性フィルムの片面もしくは両面、又は金属箔の片面に、末端変性オリゴマ 一の有機溶媒溶液を塗布し、
この塗布液中の有機溶媒を除去し、
末端変性オリゴマーがポリイミド前駆体を含む場合にはさらに加熱してイミド化する ことにより、
耐熱性フィルム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー層を設ける工程と、
(al)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせて、 末端変性オリゴマーの軟化点温度から 10°C低い温度以上で耐熱性フィルムと末端 変性オリゴマーと金属箔とを圧着する工程と、
(a2)圧着した耐熱性フィルムと末端変性オリゴマーと金属箔とを、末端変性オリゴ マーの硬化開始温度から 10°C低!/、温度以上で加熱して、末端変性オリゴマーを硬 化する工程と
を有することを特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
[0040] 11. 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層さ れている、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体の製造 方法であり、
末端変性オリゴマーは、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸 二無水物及びジァミンと、上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合 物とが同時に或いは逐次に反応して得られるものであり、
(1)耐熱性フィルムの片面もしくは両面、又は金属箔の片面に、末端変性オリゴマ 一の有機溶媒溶液を塗布し、
この塗布液中の有機溶媒を除去し、
末端変性オリゴマーがポリイミド前駆体を含む場合にはさらに加熱してイミド化する ことにより、
耐熱性フィルム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー層を設ける工程と、
(bl)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせて、 末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低!/、温度以上で加熱加圧して、末端 変性オリゴマーを硬化する工程と
を有することを特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
[0041] 12. 前記末端変性オリゴマーの有機溶媒溶液が、酸素ラジカル又は炭素ラジカ ルを発生させるラジカル発生剤を、末端変性オリゴマーの固形分に対して 0. lwt% 〜; 10wt%含むことを特徴とする上記 10又は 11に記載の耐熱性フィルム金属箔積層 体の製造方法。
[0042] 13. 末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に 示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であり、 mは 1 〜3、好ましくは mは 1〜2である。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られ るものである上記 10、 11又は 12に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法 〇
[0043] 本発明では、オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物 nモルとジァミン(n+ 1)モル
(nは 2〜6である。)のモル比で反応させて得られるオリゴマーであり、イミド前駆体( ァミック酸)オリゴマー、イミドオリゴマー、又はイミド前駆体構造とイミド構造とを有する オリゴマー、或いはこれらの混合物である。
[0044] 本発明では、末端変性オリゴマーは、オリゴマーと不飽和基を有するカルボン酸化 合物とを反応させて得られるもの、又はテトラカルボン酸成分とァミン成分と不飽和基 を有するカルボン酸化合物とを同時に或いは逐次に有機溶媒中などで反応させて 得られるものであり、末端変性イミド前駆体(ァミック酸)オリゴマー、末端変性イミドォ リゴマー、又はイミド前駆体構造とイミド構造とを有する末端変性オリゴマー、或いはこ れらの混合物である。但し、テトラカルボン酸成分とァミン成分のモル比は、 n : (n+ 1 ) (nは 2〜6である。)とする。
発明の効果
[0045] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体は、テトラカルボン酸二無水物及びジァミン と、上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とを同時に或いは逐 次に反応させて得られる末端変性オリゴマーの硬化物層を介して、耐熱性フィルムと 銅箔などの金属箔とを積層したものである。この末端変性オリゴマーの硬化物層は、 イミドオリゴマー及び/又はイミド前駆体オリゴマーのァミノ末端を不飽和基を有する カルボン酸化合物で変性した末端変性オリゴマーを、例えば硬化開始温度近傍の 温度以上で加熱することにより、付加反応及び/又は架橋反応させて高分子量化し たものである。このような本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体は、簡便に製造でき 、且つ高い耐熱性と接着力を有しており、プリント配線板、フレキシブルプリント基板、 COF、 COB、 TABテープ等の電子部品や電子機器類の素材として用いることがで きる。
[0046] 本発明は、特開平 2— 274762号公報(特許第 2597181号)の請求項 1に記載の 高分子量のポリイミドを主成分として含まな!/、末端変性オリゴマーを用いて、耐熱性 フィルムと金属箔とを容易に積層でき、得られる積層体が接着性及び耐熱性に優れ るものである。 [0047] さらに、本発明においては、末端変性オリゴマーの硬化物層の厚みが 0. 5〜; 12 mであることが好ましい。硬化物層の厚みが厚くなりすぎると、耐熱性が低下し、チッ プ実装時の高温プロセスに耐えることができなくなって、金属配線がポリイミド層に埋 まりこむことがある。
[0048] また、本発明ではオリゴマーを用いているために、基材へ塗布した後の溶媒の除去 性が優れている。つまり、金属箔ゃ耐熱性フィルムなどの基材に溶液を塗布した後、 ポリマー溶液に比べて溶媒を容易に除去することができる。そのため、加熱圧着時の 残留溶媒による発泡が起き難ぐ生産性に優れ、品質の安定した積層体を得ることが できる。また、同し成分構成のポリアミック酸やポリイミドよりも低温で、金属箔と耐熱性 フィルムとを積層させることができる。
[0049] 本発明では、重合度が 2〜6の末端変性イミドオリゴマー及び/又はイミド前駆体ォ リゴマーの硬化物(加熱反応物)を用いて、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムと 銅箔などの金属箔とを積層する。接着強度を有するまで末端変性オリゴマーを反応 させるためには、通常、オリゴマーの硬化開始温度よりも高い温度で加熱することが 必要である。接着強度を有するまでに末端変性オリゴマーを加熱反応させる工程は 、その温度が高ぐまた時間が長くなるほどコストが高くなるので、生産性の点から、よ り低温 '短時間で末端変性オリゴマーを反応させることが望ましい。
[0050] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法においては、末端変性オリゴマ 一の反応を促進させるために、ラジカル発生剤を、好ましくは末端変性オリゴマーの 固形分に対して 0. lwt%〜; 10wt%添加することが好ましい。ラジカル発生剤を添 加することにより、より低温 ·短時間で接着強度を付与することができ、生産性を向上 させること力 Sでさる。
発明を実施するための最良の形態
[0051] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体は、耐熱性フィルムと金属箔とが上記のよう な末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層されている、片面或いは両面に金属 箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体である。この積層体の末端変性オリゴマー の硬化物層は、末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低い温度以上、好ま しくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 5°C低い温度以上で加熱して得られ る硬化物であることが好ましい。特に好ましくは、
(1)耐熱性フィルムと金属箔とを、末端変性オリゴマーを介して、末端変性オリゴマ 一の軟化点から 10°C低い温度以上、好ましくは末端変性オリゴマーの軟化点から 5 °C低い温度以上、さらに好ましくは末端変性オリゴマーの軟化点以上、より好ましくは 末端変性オリゴマーの軟化点から 5°C高い温度以上、特に好ましくは末端変性オリゴ マーの軟化点から 10°C高い温度以上で圧着(仮圧着)して、さらに末端変性オリゴマ 一の硬化開始温度から 10°C低い温度以上、好ましくは末端変性オリゴマーの硬化 開始温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温 度以上、より好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 5°C高い温度以上、 特に好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C高い温度以上で加熱 することにより、
或いは
(2)耐熱性フィルムと金属箔とを、末端変性オリゴマーを介して、末端変性オリゴマ 一の硬化開始温度から 10°C低い温度以上、好ましくは末端変性オリゴマーの硬化 開始温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温 度以上、より好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 5°C高い温度以上、 特に好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C高い温度以上で加熱 圧着することにより、
末端変性オリゴマーを高分子量化及び/又は架橋した金属箔積層体である。
[0052] 耐熱性フィルムは、プリント配線板、フレキシブルプリント基板、 COF用テープ、 TA B用テープ等の電子部品の素材として用いられる耐熱性のフィルムであり、末端変性 オリゴマーの硬化加熱時の温度で可塑化しない物であればよぐ架橋物でも、繊維と の複合物でもよい。
[0053] 耐熱性フィルムは、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリアミド 、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリケトン、ポリエーテルケトン、液晶樹脂など のフィルム、及びこれらと炭素繊維、ポリイミド繊維、ポリアミド繊維、ガラス繊維などの 耐熱性繊維との複合フィルムなどを用いることができる。
[0054] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体にお!/、ては、耐熱性フィルムが耐熱性ポリ イミドフィルムであることが好ましレ、。
[0055] 耐熱性フィルムとして、耐熱性ポリイミドフィルムを用いる場合には、酸成分 (例えば 、 3, 3 ' , 4, 4 '—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸など)及びジァ ミン成分(P—フエ二レンジァミン、 4, 4—ジアミノジフエニルエーテル、 m—トリジン、 4 , 4 'ージァミノべンズァニリドなど)とから得られるポリイミド、或いは耐熱性フィルムを 構成する酸成分及びジァミン成分とを含むポリイミドなどを挙げることができる。
[0056] 耐熱性ポリイミドフィルムの具体例としては、例えば、商品名「カプトン」(東レ 'デュ ボン社製、デュポン社製)、商品名「アビカル」(鐘淵化学社製)、商品名「ユーピレツ タス」(宇部興産社製)などの耐熱性フィルム、及び、これらのフィルムを構成する酸成 分及びジァミン成分とから得られる、或!/、は該耐熱性フィルムを構成する酸成分及び ジァミン成分とを含むポリイミドなどを挙げることができる。
[0057] 耐熱性フィルムの厚さは、使用する目的に応じて適宜選択すればよいが、実用上、 好ましくは 5〜; 150〃 m、さらに好ましくは 8〜; 120〃 m、より好ましくは 10〜80〃 m、 特に好ましくは 15〜40〃111の厚さが好ましい。
[0058] 耐熱性フィルムの末端変性オリゴマー或いはこれらの硬化物と接する面は、そのま までもよいが、必要であれば表面処理剤による表面処理、コロナ放電処理、低温プラ ズマ放電処理、常圧プラズマ放電処理などの放電処理、化学エッチング処理などの 表面処理をしたものを用いることが、接着性及び/又は塗布性が向上するために好 ましい。
[0059] 特に耐熱性ポリイミドフィルムとして、 3, 3,, 4, 4,ービフエニルテトラカルボン酸二 無水物と p—フエ二レンジァミンとを主成分とする耐熱性フィルムの末端変性オリゴマ 一或いはこれらの硬化物と接する面は、表面処理剤による表面処理、コロナ放電処 理、低温プラズマ放電処理、常圧プラズマ放電処理などの放電処理、化学エツチン グ処理などの表面処理をしたものを用いることが、接着性及び/又は塗布性が向上 するために好ましい。
[0060] 表面処理剤としては、公知の表面処理剤を用いることができ、例えば、アミノシラン 系、エポキシシラン系或いはチタネート系などの表面処理剤を挙げることができる。ァ ミノシラン系表面処理剤としては、 γ—ァミノプロピル一トリエトキシシラン、 Ν— /3— ( アミノエチル) - γ—ァミノプロピル一トリエトキシシラン、 Ν— (ァミノカルボニル)
—ァミノプロピル一トリエトキシシラン、 Ν—〔 /3— (フエニルァミノ)一ェチル〕 γ ァ ミノプロピル トリエトキシシラン、 Ν—フエ二ルー Ίーァミノプロピルートリエトキシシラ ン、 γ—フエニルァミノプロピルトリメトキシシランなどの化合物が挙げられる。ェポキ シシラン系表面処理剤としては、 /3—(3, 4—エポキシシクロへキシル)ーェチルート られる。チタネート系表面処理剤としては、イソプロピル一トリタミルフエ二ル一チタネ ート、ジクミルフエ二ルーォキシアセテート チタネートなどの化合物が挙げられる。
[0061] 表面処理剤は、溶媒に溶解又は分散させて、塗布、吹き付け、浸漬などの方法で 金属箔ゃ耐熱性フィルムに塗布し、その後溶媒を除去して設けることができる。
[0062] 金属箔としては、単一金属あるいは合金、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケ ノレ、ステンレスなどの金属箔、金属メツキ層(好適には蒸着金属下地層 金属メツキ 層あるいは化学金属メツキ層等の多くの公知技術が適用できる)を有する耐熱性フィ ルムなどを挙げることができ、好適には圧延銅箔、電解銅箔などの銅箔などを挙げる こと力 Sでさる。
[0063] 金属箔としては、どのような表面粗さのものでも用いることができる力 表面粗さ Rz が 0. 5 m以上であるものが好ましい。また、金属箔の表面粗さ Rzが 7 m以下、特 に 5 m以下であるものが好ましい。このような金属箔、例えば銅箔は VLP、 LP (また は HTE)として知られて!/、る。
[0064] 金属箔の厚さは実用上あるいは製造上用いられる厚みを有していればよぐ特に制 限はない力 好ましくは 0. Ol ^ m〜; 10mm、さらに好ましくは 0. 05—500 , πι,より 好ましくは 0. ;!〜 100〃 m、特に好ましくは 0. 5〜50〃111力《好ましい。
[0065] 金属箔は、キャリア付き金属箔、例えばアルミニウム箔キャリア付き銅箔、銅箔キヤリ ァ付き銅箔などが使用できる。
[0066] 金属箔は、特に配線回路用に用いることができる金属箔を好ましく用いることができ
[0067] また、これら金属箔に更なる接着力の向上を目的として、その表面にサイディング、 ニッケルメツキ、銅—亜鉛合金メッキ、又はアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレ ート、シランカップリング剤、トリアジンチオール類、ベンゾトリアゾール類、アセチレン アルコール類、ァセチルアセトン類、カテコール類、 ο—ベンゾキノン類、タンニン類、 キノリノール類などによって化学的ある!/、は機械的な表面処理を施してもょレ、。
本発明において用いる末端変性オリゴマーは、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモ ル比のテトラカルボン酸二無水物(一般式(3)で示すテトラカルボン酸二無水物を主 成分とする。)及びジァミン (一般式(1)で示すジァミンを主成分とする。)と、一般式( 6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが同時に或いは逐次に反応して得 られるものである。末端変性オリゴマーは、
1)テトラカルボン酸二無水物(テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3)のテトラ力 ルボン酸二無水物を主成分とする。)とジァミン (ジァミンは、一般式(1 )のジァミン成 分を主成分とする。)とを、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比で反応させてイミド オリゴマーを作製し、このイミドオリゴマーと一般式(6)に示す不飽和基を有するカル ボン酸化合物とを反応させて得られる末端変性イミドオリゴマー、
2)テトラカルボン酸二無水物(テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3)のテトラ力 ルボン酸二無水物を主成分とする。)とジァミン (ジァミンは、一般式(1 )のジァミン成 分を主成分とする。)とを、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比で反応させてイミド 前駆体オリゴマーを作製し、さらにこのイミド前駆体オリゴマーと一般式(6)に示す不 飽和基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られる末端変性イミド前駆体オリ ゴマー、
3)前記 2)で製造した末端変性イミド前駆体オリゴマーをさらに加熱などの方法でィ ミド化して得られる末端変性イミドオリゴマー、
4) n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物(テトラカル ボン酸二無水物は、一般式(3)のテトラカルボン酸二無水物を主成分とする。)とジァ ミン (ジァミンは、一般式(1)のジァミン成分を主成分とする。)と、一般式 (6)に示す 不飽和基を有するカルボン酸化合物とを同時に反応させて得られる末端変性イミド 前駆体オリゴマー、
5)前記 4)で製造した末端変性イミド前駆体オリゴマーをさらに加熱などの方法でィ ミド化して得られる末端変性イミドオリゴマー、 或いは、
6) n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物(テトラカル ボン酸二無水物は、一般式(3)のテトラカルボン酸二無水物を主成分とする。)とジァ ミン (ジァミンは、一般式(1)のジァミン成分を主成分とする。)と、一般式 (6)に示す 不飽和基を有するカルボン酸化合物とを同時に反応させて得られる末端変性イミド オリゴマー、
などである。
[0069] 末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不 飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6、好ましくは 2〜5、さ らに好ましくは 2〜4、特に好ましくは 2〜3である。 mは;!〜 3、好ましくは 1〜2である 。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られるものであることが好ましい。また 、末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不 飽和基を有するカルボン酸化合物とを、 n : (n+ 1) : m (nは 2, 3, 4, 5, 6より上限値 及び下限値が任意に選択され、 mの下限値は 1. 0, 1. 1 , 1. 2, 1. 3, 1. 4, 1. 5, 1. 6, 1. 7, 1. 8及び 1. 9より選択され、上限値は 3. 0, 2. 8, 2. 5, 2. 3, 2. 2, 2. 1及び 2. 0より選択できる。)のモル比で反応させて得られるものが好ましい。
[0070] 末端変性オリゴマーは、上記 nの値が小さくなるに従い、軟化点温度及び/又は硬 化開始温度が低くなる傾向があり、 nの小さな末端変性オリゴマーを選択することで 低い温度で圧着を行うことが出来るために好ましく選択することができる。
[0071] 末端変性オリゴマーを製造する場合には、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一 般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6、 好ましくは 2〜5、さらに好ましくは 2〜4、特に好ましくは 2〜3である。 mは;!〜 3、好 ましくは 1〜2である。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られるものである ことが好ましい。また、末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと 一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、 n : (n+ 1): m (nは 2, 3 , 4, 5, 6より上限値及び下限値が任意に選択され、 mの下限値は 1. 0, 1. 1 , 1. 2 , 1. 3, 1. 4, 1. 5, 1. 6, 1. 7, 1. 8及び 1. 9より選択され、上限値は 3. 0, 2. 8, 2 • 5, 2. 3, 2. 2, 2. 1及び 2. 0より選択できる。)のモノレ匕で反応させて fiうことカで きる。
[0072] 末端変性オリゴマーを製造する場合には、一般式(6)に示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物のモル比(m)が 2を超えて行うことができる力 S、mは 1〜2が好ましい
[0073] 末端変性イミドオリゴマーは、使用する目的の物性、はり合わせ条件 (仮圧着条件) 、加熱条件 (末端変性基の反応条件)に合わせて、オリゴマー組成 (分子量分布、重 合度など)、酸成分、ジァミン成分、一般式 (6)に示す不飽和基を有するカルボン酸 化合物などを自由に選択して行うことができる。
[0074] 末端変性イミドオリゴマーは、末端変性ポリマーに比べ、軟化温度及び硬化開始温 度が低ぐ付加反応点が多ぐ硬化後の硬化体のガラス転移温度が高ぐガラス転移 温度以上での溶融粘度が高くなる傾向にある。
[0075] 末端変性イミドオリゴマーは、加熱条件(末端変性基の反応条件)前後の物性を考 慮して、
1)テトラカルボン酸二無水物、ジァミン及び一般式(6)に示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物の種類を選択すること、
2)テトラカルボン酸二無水物とジァミンのモル比 n : (n+ 1) (nは 2〜6、好ましくは 2 〜5、さらに好ましくは 2〜4、特に好ましくは 2〜3である。)を選択すること、
3)テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不飽和基を有するカル ボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6、好ましくは 2〜5、さらに好ましくは 2〜4、 特に好ましくは 2〜3である。 mは;!〜 3、好ましくは 1〜2である。)のモル比を選択す ること、
ができる。
[0076] 末端変性イミドオリゴマーは、はり合わせ条件 (仮圧着条件)、加熱条件(末端変性 基の反応条件)、末端変性イミドオリゴマーの硬化物の溶融粘度、好ましくはガラス転 移温度以上での溶融粘度を考慮すると、
1)テトラカルボン酸二無水物とジァミンのモル比は n : (n+ 1) (nは 2〜6、好ましく は 2〜5、さらに好ましくは 2〜4、特に好ましくは 2〜3である。)を選択すること、
2)テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不飽和基を有するカル ボン酸化合物とが n : (n + 1 ): m (nは 2〜6、好ましくは 2〜5、さらに好ましくは 2〜4、 特に好ましくは 2〜3である。 mは;!〜 3、好ましくは 1〜2である。)のモル比を選択す ることが好ましい。
[0077] 末端変性イミドオリゴマーは、本発明の目的を損なわな!/、範囲でポリイミド前駆体や ポリイミドと混合して使用すること力 Sできる。
[0078] 末端変性オリゴマーの硬化物層の厚みは、使用する目的に応じて適宜選択すれば よいが、好ましくは耐熱性フィルム金属箔積層体を曲げてもクラックの入らない厚みで あればよぐさらに好ましくは溶媒が残留しにくい厚みであればよぐ例えば、 0. 5〜1 5〃 m、好ましくは 0. 5—12 ^ m、さらに好ましくは;!〜 10 μ m、より好ましくは;!〜 7 ^ m,特に好ましくは 2〜5 mの範囲である。また、末端変性オリゴマーの硬化物層 の厚みが厚くなりすぎると、耐熱性が低下し、チップ実装時の高温プロセスに耐える ことができなくなって、金属配線がポリイミド層に埋まりこむことがある。この点からも、 末端変性オリゴマーの硬化物層の厚みは 0. 5- 12 ^ 111,さらに好ましくは 1〜; 10 m、より好ましくは;!〜 7〃 m、特に好ましくは 2〜5〃 mの範囲であることが好ましい。
[0079] 不飽和基を有するカルボン酸化合物は、一般式(6)に示すもので、
炭素 炭素三重結合 (アセチレン基)からなる付加重合性又は架橋性の不飽和基、 或いは炭素 炭素二重結合 (エチレン基)からなる付加重合性又は架橋性の不飽和 基と、無水カルボン酸を同時に有しており、隣接するァミノ基と反応してイミド結合を 結合しうる反応性不飽和基を有するカルボン酸化合物である。
[0080] [化 14]
Figure imgf000019_0001
(但し、一般式(6)において、 Xは、一般式(7)から選ばれる 2価の基を示す。 ) [0081] [化 15]
Figure imgf000019_0002
(但し、一般式(7)において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異な
6 7
つていてもよく、— H、— F、— CH 、― C H 、— CF、又は、フエ二ル基を示す。 )
3 2 5 3
[0082] 不飽和基を有するカルボン酸化合物の具体例として、
1 )無水マレイン酸、またはその誘導体(例えば、ジメチル無水マレイン酸、ジイソプロ ピル無水マレイン酸、ジクロロ無水マレイン酸など)、
2)テトラヒドロ無水フタル酸、またはその誘導体、
3) 5—ノルボルネンー 2, 3—ジカルボン酸無水物(無水ナジック酸)、またはその誘 導体(例えば、メチル無水ナジック酸、ォキシ無水ナジック酸、メチルォキシ無水ナジ ック酸、ジメチルォキシ無水ナジック酸、ェチル無水ナジック酸、へキサクロ口無水ナ ジック酸など)、
4)無水ィタコン酸、
5) 4ーフヱニルェチュル無水フタル酸、
などを挙げること力 Sできる。これらは単独でも、 2種以上混合しても用いることができる
[0083] 特に、不飽和基を有するカルボン酸化合物としては、下記一般式(6 ' )に示す、反 応性の二重結合を有する化合物が好ましぐ特に無水マレイン酸、またはその誘導 体が硬化後の物性や易加工性に優れ、硬化時に反応ガスの発生がないために好ま しい。
[0084] [化 16]
Figure imgf000020_0001
(但し、一般式(6 ' )において、 Xは、一般式(7' )から選ばれる 2価の基を示す。 ) [0085] [化 17]
Figure imgf000020_0002
(但し、一般式(7 ' )において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異
6 7
なっ丄ていてもよく、 H F、 一 CH 、 一 C H 、 一 CF、又は、フエ二ル基を示す。)
3 2 5 3
[0086] テトラカ一ルボン酸二無水物は、一般式(3)に示すテトラカルボン酸二無水物、好まし くは一般式(3' )に示すテトラカルボン酸二無水物が主成分として用いられ、本発明 の特性を損なわなレ、範囲で一般式(3)に示すテトラカルボン酸二無水物を除く公知 のテトラカルボン酸二無水物を用いることができる。好ましくはテトラカルボン酸二無 水物中、一般式(3)に示すテトラカルボン酸二無水物を 50モル。 /。以上、さらに好まし くは 70モル%以上、より好ましくは 80モル%以上、特に好ましくは 90モル%以上を 用いること力 S好ましい。
[0087] [化 18]
Figure imgf000021_0001
役式(3)にお!/、て、 Xは一般式(4)で示す群から選択された 4価の基を示 す。)
[0088] [化 19]
Figure imgf000021_0002
(但し、一般式(4)において、 Rは、一般式(5)から選ばれる 2価の基を示す。)
1
[化 20]
— 0— ,_S一 '一 CO— ,— S02— , -C(CH3)2 ― -C(CF3);
Figure imgf000021_0003
[0090] [化 21]
Figure imgf000022_0001
(但し、一般式(3 ' )において、 Xは一般式 (4' )で示す群から選択された 4価の基を 示す。)
[化 22]
Figure imgf000022_0002
[0092] テトラカルボン酸二無水物の具体例として、ピロメリット酸二無水物、 3, 3 ' , 4, 4'— ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、 2, 3' , 3, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二 無水物、ォキシジフタル酸二無水物、ジフエニルスルホン 3, 4, 3 ' , 4,ーテトラ力 ノレボン酸二無水物、ビス(3, 4 ジカルボキシフエニル)スルフイド二無水物、 2, 2— ビス(3, 4—ジカルボキシフエニル) 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3—へキサフルォロプロパン二 無水物、 3, 3' , 4, 4'—べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3, 4—ジカ ノレボキシフエニル)メタン二無水物、 2, 2 ビス(3, 4 ジカルボキシフエニル)プロノ ンニ無水物、 p フエ二レンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、 p ビフエユレ ンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、 m—ターフェ二ルー 3, 4, 3,, 4,ーテト ラカルボン酸二無水物、 p ターフェ二ルー 3, 4, 3' , 4'—テトラカルボン酸二無水 物、 1 , 3—ビス(3, 4—ジカルボキシフエノキシ)ベンゼン二無水物、 1 , 4 ビス(3, 4ージカルボキシフエノキシ)ベンゼン二無水物、 1 , 4 ビス(3, 4—ジカルボキシフ エノキシ)ビフエニルニ無水物、 2, 2 ビス〔(3, 4 ジカルボキシフエノキシ)フエ二 ノレ〕プロパン二無水物、 2, 3, 6, 7 ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1 , 4, 5, 8—ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。これらは単独でも、 2種以上を混合して用いることもできる。
[0093] テトラカルボン酸二無水物としては、一般式(3)に示す化合物以外に、脂肪族や脂 環式或いはシリコン含有のテトラカルボン酸二無水物を、本発明の特性を損なわな V、範囲で用いることができる。 [0094] ジァミンは、ベンゼン環を 2〜4個有する芳香族ジァミン化合物を好適に用いること ができ、一般式(1)に示すジァミン、好ましくは一般式(1 ' )に示すジァミンが主成分 として用いられ、本発明の特性を損なわない範囲で一般式(1)に示すジァミンを除く 公知のジァミンを用いることができる。好ましくはジァミン中、一般式(1)に示すジアミ ンを 50モル0 /0以上、さらに好ましくは 70モル0 /0以上、より好ましくは 80モル0 /0以上、 特に好ましくは 90モル%以上を用いることが好まし!/、。
[0095] [化 23]
H2N-Y-NH2 (1 )
(但し、一般式(1)において、 Yは一般式(2)で示す群から選択された 2価の基を示 す。)
[0096] [化 24]
Figure imgf000023_0001
(但し、一般式(2)において、 R 、 R 、 R及び Rは、直結、 〇一、 S 、 -CO-
2 3 4 5
、 - SO 一、 -CH 一、 -C (CH ) 及び C (CF ) 一から選ばれる 2価の基を示
2 2 3 2 3 2
し、
M 〜M 、 M, 〜M, 、 L 〜L 、 L, 〜: L, 及び L"〜: L"は、 H、 一 F、 一 Cl、 -
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
Br、 一1、 一 CN、 一 OCH 、 一 OH、 一 COOH、 一 CH 、 一 C H、又は、 CFを示
3 3 2 5 3 す。
[0097] R 、 R 、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M 〜M 、 M, 〜M, 、 L 〜L 、 L, 〜: L' 及び L"〜: L"は、それぞれ独立して、 同一であっても、異なっていてもよい。 )
[0098] [化 25]
H2N-Y-NH2 (1')
(但し、一般式(1 ' )において、 Yは一般式(2' )で示す群から選択された 2価の基を 示す。)
[0099] [化 26]
Figure imgf000024_0001
(但し、一般式(2')において、 Rは、直結、 O 、 S―、 -CH—及び— C(CH
2 2
) —から選ばれる 2価の基を示し、 R及び Rは、 〇一又は一 S を示し、 Rは、直
3 2 3 4 5 結、 〇一、 CH—及び一 C(CH ) —力、ら選ばれる 2価の基を示し、
2 3 2
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜L, 及び L"〜L"は、 H、又は、 CHを
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4 3 示す。
[0100] R、 R、 R及び Rは、それぞれ ¾i立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜L, 及び L"〜L"は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよい。 )
[0101] ジァミンの具体例として、 3, 3'ージクロ口べンジジン、 3, 3' ジメチノレべンジジン、
2, 2'—ジメチルベンジジン、 3, 3'—ジメトキシベンジジン、 3, 3'—ジアミノジフエ二 ノレエーテノレ、 3, 4'ージアミノジフエニノレエーテノレ、 4, 4,ージアミノジフエニノレエーテ ノレ、 3, 3'—ジアミノジフエニルスルフイド、 3, 4'—ジアミノジフエニルスルフイド、 4, 4 'ージアミノジフエニルスルフイド、 3, 3'ージアミノジフエニルスルホン、 3, 4'—ジアミ ノジフエニルスルホン、 4, 4'ージアミノジフエニルスルホン、 3, 3'ージァミノべンゾフ ェノン、 3, 3,ージアミノー 4, 4'ージクロ口べンゾフエノン、 3, 3,ージアミノー 4, 4' ジメトキシベンゾフエノン、 3, 3'ージアミノジフエニルメタン、 3, 4'—ジアミノジフエ二 ルメタン、 4, 4'ージアミノジフエニルメタン、 2, 2 ビス(3 ァミノフエ二ノレ)プロパン 、 2, 2—ビス(4—ァミノフエ二ノレ)プロパン、 2, 2—ビス(3—ァミノフエ二ル)一 1, 1, 1 , 3, 3, 3 へキサフノレオロフ。ロノ ン、 2, 2 ビス(4 ァミノフエ二ノレ)一 1, 1, 1, 3, 3, 3—へキサフルォロプロパン、 3, 3,ージアミノジフエニルスルホキシド、 3, 4'—ジ アミノジフエニルスルホキシド、 4, 4'ージアミノジフエニルスルホキシド、 1, 3—ビス( 3—ァミノフエ二ノレ)ベンゼン、 1, 3—ビス(4—ァミノフエ二ノレ)ベンゼン、 1, 4—ビス(
3—ァミノフエ二ノレ)ベンゼン、 1, 4—ビス(4—ァミノフエ二ノレ)ベンゼン、 1, 3—ビス(
4—アミノフエノキシ)ベンゼン、 1, 4—ビス(3—アミノフエノキシ)ベンゼン、 1, 4—ビ ス(4—アミノフエノキシ)ベンゼン、 1, 3—ビス(3—アミノフエノキシ) 4—トリフルォ ロメチルベンゼン、 3, 3,一ジァミノ一 4— (4—フエ二ノレ)フエノキシベンゾフエノン、 3
, 3'—ジァミノ一 4, 4'—ジ(4—フエユルフェノキシ)ベンゾフエノン、 1, 3—ビス(3— ァミノフエニルスルフイド)ベンゼン、 1, 3—ビス(4—ァミノフエニルスルフイド)ベンゼ ン、 1, 4—ビス(4—ァミノフエニルスルフイド)ベンゼン、 1, 3—ビス(3—ァミノフエ二 ルスルホン)ベンゼン、 1, 3—ビス(4—ァミノフエニルスルホン)ベンゼン、 1, 4—ビス (4 ァミノフエニルスルホン)ベンゼン、 1, 3 ビス〔2— (4 ァミノフエ二ノレ)イソプロ ピノレ〕ベンゼン、 1, 4 ビス〔2— (3 ァミノフエ二ノレ)イソプロピノレ〕ベンゼン、 1, 4— ビス〔2— (4 ァミノフエニル)イソプロピル〕ベンゼン、 3, 3, 一ビス(3 ァミノフエノキ シ)ビフエニル、 3, 3,一ビス(4—アミノフエノキシ)ビフエニル、 4, 4'—ビス(3—ァミノ フエノキシ)ビフエニル、 4, 4,一ビス(4—アミノフエノキシ)ビフエニル、ビス〔3— (3- アミノフエノキシ)フエニル〕エーテル、ビス〔3—(4 アミノフエノキシ)フエニル〕エー テル、ビス〔4— (3—アミノフエノキシ)フエニル〕エーテル、ビス〔4— (4—アミノフエノ キシ)フエニル〕エーテル、ビス〔3— (3—アミノフエノキシ)フエニル〕ケトン、ビス〔3— ( 4 アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕ケトン、ビス〔4一(3—アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕ケトン 、ビス〔4一(4 アミノフエノキシ)フエニル〕ケトン、ビス〔3—(3—アミノフエノキシ)フエ 二ノレ〕スルフイド、ビス〔3—(4 アミノフエノキシ)フエニル〕スルフイド、ビス〔4一(3— アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕スルフイド、ビス〔4— (4—アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕スル フイド、ビス〔3— (3—アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕スルホン、ビス〔3— (4—アミノフエノ キシ)フエ二ノレ〕スルホン、ビス〔4— (3—アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕スルホン、ビス〔4 - (4—アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕スルホン、ビス〔3— (3—アミノフエノキシ)フエニル 〕メタン、ビス〔3—(4 アミノフエノキシ)フエニル〕メタン、ビス〔4一(3—ァミノフエノキ シ)フエ二ノレ〕メタン、ビス〔4一(4 アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕メタン、 2, 2 ビス〔3— (3 アミノフエノキシ)フエニル〕プロパン、 2, 2 ビス〔3— (4 アミノフエノキシ)フエ 二ノレ〕プロパン、 2, 2 ビス〔4一(3 アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕プロパン、 2, 2 ビ ス〔4一(4 アミノフエノキシ)フエ二ノレ〕プロパン、 2, 2 ビス〔3—(3 ァミノフエノキ シ)フエ二ル〕一 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3—へキサフルォロプロパン、 2, 2—ビス〔3— (4—ァ ミノフエノキシ)フエ二ル〕一 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン、 2, 2 ビス〔 4— (3 アミノフエノキシ)フエ二ル〕一 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン、 2 , 2 ビス〔4— (4 アミノフエノキシ)フエ二ル〕一 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロ プロパン等を挙げることができる。これらは単独でも、 2種以上を混合して用いることも できる。
[0102] ジァミンとしては、一般式(1)に示す化合物以外に、脂肪族系、脂環式系、シリコン 含有のジァミン; p フエ二レンジァミン、 m フエ二レンジァミン、 o フエ二レンジアミ ンなどのモノベンゼン系のジァミンを、本発明の特性を損なわない範囲で用いること ができる。
[0103] 本発明において、末端変性オリゴマーの硬化物は、下記一般式(8)に示すイミドォ リゴマーを含むイミドオリゴマーと上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン 酸化合物とが反応して得られる末端変性オリゴマーの硬化物であることが好ましい。 好ましくは、全オリゴマー中下記一般式(8)に示すイミドオリゴマーの存在比率が 50 %以上、さらには 60%以上、さらには 70%以上、さらには 80%以上、さらには 90% 以上のイミドオリゴマーのァミノ末端と一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン 酸化合物とが反応して得られる末端変性オリゴマーの硬化物であることが好ましい。 イミドオリゴマーの存在比率は、 GPCにより測定することができる。
[0104] [化 27]
Figure imgf000027_0001
(但し、一般式(8) ίこおレヽて、 aiま 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12であり、 Y は一般式(2)で示す群から選択された 2価の基を示し、 Xは一般式 (4)で示す群から 選択された 4価の基を示す。 )
[化 28]
Figure imgf000027_0002
(但し、一般式(2)において、 R、 R、R及び Rは、直結、 O 、 一 S—、 — CO—
2 3 4 5
、 -SO一、 -CH一、 -C(CH ) 及び C(CF ) 一から選ばれる 2価の基を示
2 2 3 2 3 2
し、
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜: L, 及び L"〜: L"は、 H、 一 F、 一 Cl、 -
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
Br、 一1、 一 CN、 一 OCH、 一 OH、 一 COOH、 一 CH、 一 C H、又は、 CFを示
3 3 2 5 3 す。
[0106] R、 R、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜: L' 及び L"〜: L"は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよい。 )
[0107] [化 29]
Figure imgf000028_0001
(但し、一般式 (4)において、 R tt,一般式(5)から選ばれる 2価の基を示す。 ) [0108] [化 30]
Figure imgf000028_0002
[0109] 末端変性オリゴマーは、上記一般式(8)に示すイミドオリゴマーを含むイミドオリゴマ 一のアミノ末端と上記一般式 ½)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが反 応して得られる末端変性オリゴマーの場合、 aの値が大きくなるに従い、軟化点温度 と硬化開始温度が高くなる傾向を示す。
[0110] 末端変性オリゴマーは、上記一般式(8)に示すイミドオリゴマーを含むイミドオリゴマ 一のアミノ末端と上記一般式 ½)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが反 応して得られる末端変性オリゴマーの場合、 aの値が同じ場合には、ジァミンのベン ゼン環が多くなるに従い、軟化点が低くなる傾向を示す。
[0111] 末端変性オリゴマーを製造する方法の一例を示すと、
1) n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物及びジアミ ンと、不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、有機極性溶媒中で、約 100°C以下、 好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの反応温度で反応させて『末端変性イミド前駆 体オリゴマー』を生成させる方法、
2) n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物及びジアミ ンと、不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、有機極性溶媒中で、約 100°C以下、 好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの反応温度で反応させて『末端変性イミド前駆 体オリゴマー』を生成させ、
末端変性イミド前駆体オリゴマーを、約 0〜; 140°Cの低温でイミド化剤を添加する方 法力、、あるいは、 140°C以上で、得られる末端変性イミドオリゴマーの硬化開始点温 度未満 (好ましくは 5°C以下、さらに好ましくは 10°C以下、特に 15°C以下)に加熱す る方法によるかして、脱水 '環化させて、末端に不飽和基を有する末端変性イミドオリ ゴマーを生成する方法、
3) n: (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物及びジアミ ンとを、有機極性溶媒中で、約 100°C以下、好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの 反応温度で反応させて『イミド前駆体オリゴマー』を生成させ、
イミド前駆体オリゴマーと不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、有機極性溶媒中 で、約 100°C以下、好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの反応温度で反応させて『 末端変性イミド前駆体オリゴマー』を生成させる方法、
4) n: (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物及びジアミ ンとを、有機極性溶媒中で、約 100°C以下、好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの 反応温度で反応させて『イミド前駆体オリゴマー』を生成させ、
イミド前駆体オリゴマーと不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、有機極性溶媒中 で、約 100°C以下、好ましくは 80°C以下、特に 0〜50°Cの反応温度で反応させて『 末端変性イミド前駆体オリゴマー』を生成させ、
次!/、で、末端変性イミド前駆体オリゴマーを、約 0〜140°Cの低温でイミド化剤を添カロ する方法か、あるいは、 140°C以上で、得られる末端変性イミドオリゴマーの硬化開 始点温度未満 (好ましくは 5°C以下、さらに好ましくは 10°C以下、特に 15°C以下)に 加熱する方法によるかして、脱水'環化させて、末端に不飽和基を有する末端変性ィ ミドオリゴマーを生成する方法、
5) n: (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸二無水物及びジアミ ンと、不飽和基を有するカルボン酸化合物とを、有機極性溶媒中で、約 0〜; 140°Cの 低温でイミド化剤を添加する方法か、あるいは、 140°C以上で、得られる末端変性イミ ドオリゴマーの硬化開始点温度未満 (好ましくは 5°C以下、さらに好ましくは 10°C以下 、特に 15°C以下)に加熱する方法によるかして、脱水'環化させて、末端に不飽和基 を有する末端変性イミドオリゴマーを生成する方法、
などを挙げること力 Sできる。 [0112] 有機極性溶媒中で合成した末端変性イミドオリゴマーあるいは末端変性イミド前駆 体オリゴマーは単離することなぐ得られた溶液をそのまま、あるいは必要であれば溶 媒を除去または加えて、耐熱性フィルム及び/又は金属箔に塗布し、末端変性オリ ゴマ一層を設けることができる。また、末端変性イミドオリゴマー及びオリゴマーを合 成した後に、貧溶媒で再沈させて乾燥し、他の可溶な有機極性溶媒へ再投入して透 明溶液として用いることも可能である。
[0113] オリゴマー及び末端変性オリゴマーの製造において使用する有機極性溶媒として は、高分子量の芳香族ポリイミド及びポリイミド前駆体の製造において使用される公 知の有機極性溶媒と同じ溶媒、例えば非プロトン性極性溶媒、エーテル系化合物、 水溶性アルコール系化合物などを使用することができ、例えば、 N, N ジメチルァ セトアミド、 N, N ジェチルァセトアミド、 N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジェ チノレホノレムアミド、 N メチル 2—ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキ シド、ジェチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジェチルスルホン、へキサメチルスル ホルアミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾール、フエノール、キシレノール、 p —クロ口フエノーノレ、 o クロ口フエノーノレなどのフエノーノレ系溶媒、エチレングリコー ノレ、 1 , 3—ジ才キサン、 1 , 4 ジ才キサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム などの酸素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素、ジメチルスルホ ンなどのその他の溶媒を挙げることができる。さらに必要であれば、ベンゼン、トルェ ン、キシレンなどの芳香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベンジルニトリルの ような他の種類の有機溶媒を併用することも可能である。
[0114] 有機極性溶媒は、さらに本発明の特性を損なわない範囲で、上記の表面処理剤や 公知の界面活性剤などを添加して用いることができる。
[0115] 本発明では、好ましくは、耐熱性フィルム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー 層(末端変性イミドオリゴマー及び末端変性イミド前駆体オリゴマーより選ばれる末端 変性オリゴマーの層)を設け、この末端変性オリゴマーを介して金属箔と耐熱性フィ ルムとを積層し、次いで、末端変性オリゴマーを、加熱などの方法で、付加反応及び /又は架橋反応させて高分子量化して硬化物層にする。
[0116] 末端変性オリゴマーの硬化物は、末端変性オリゴマーの硬化開始点温度から 10°C 低い温度以上、好ましくは硬化開始点温度から 5°C低い温度で加熱処理して得られ るものであることが好ましい。
[0117] 本発明では、例えば、耐熱性フィルムの片面もしくは両面、又は金属箔の片面に、 末端変性オリゴマーの溶液を塗布した後、この塗布液中の溶媒を除去し、末端変性 オリゴマーがポリイミド前駆体を含む場合にはさらに加熱してイミド化し、耐熱性フィル ム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー層を設ける。
[0118] 耐熱性フィルム及び/又は金属箔の表面に末端変性オリゴマー層を設ける方法の 一例を示すと、
1)フィルムや金属箔に、末端変性イミド前駆体オリゴマー溶解溶液を塗布し、溶媒 を除去し、その後、 140°C以上で、得られる末端変性イミドオリゴマーの硬化開始点 温度未満(好ましくは 5°C以下、さらには 10°C以下、特に 15°C以下)に加熱して、イミ ド化する方法、
2)フィルムや金属箔に、末端変性イミドオリゴマー溶解溶液を塗布し、溶媒や水分 を除去する方法、
などを挙げること力 Sできる。
[0119] 末端変性オリゴマー溶解溶液を金属箔ゃ耐熱性フィルムに塗布する場合には、末 端変性オリゴマー溶解溶液中に添加剤を加えることができる。例えば、塗布性や接 着力向上を目的に、末端変性オリゴマー溶解溶液にシランカップリング剤などのカツ プリング剤を加えることが好ましい。カップリング剤としては、公知のカップリング剤い ずれも用いることができる力 N—フエ二ルー 3—ァミノプロピルトリメトキシシラン、 3— どのシランカップリング剤が好まし!/、。カップリング剤の添加量は適宜選択することが できる力 末端変性オリゴマーの固形分に対して l〜5wt%程度が好ましい。
[0120] また、塗布する際に良好な塗布面を形成させるために、末端変性オリゴマー溶解溶 液に界面活性剤や消泡剤を加えることができる。
[0121] さらに、本発明においては、オリゴマー層の反応を促進させるために、末端変性オリ ゴマー溶解溶液中に酸素ラジカル又は炭素ラジカルを発生させるラジカル発生剤を 、好ましくは末端変性オリゴマーの固形分に対して 0. lwt%〜; 10wt%添加すること が好ましい。
[0122] ラジカル発生剤は、熱により酸素ラジカル又は炭素ラジカルを発生させる公知の材 料を使用することができ、乾燥条件で硬化が進み過ぎな!/、分解挙動を持つラジカル 発生剤を選ぶことが好ましい。ラジカル発生剤として、具体的には、クメンハイドロバ 一オキサイド、 t ブチルハイド口パーオキサイド、 2, 3 ジメチルー 2, 3 ジフエ二 ルブタンなどが挙げられる。ラジカル発生剤は単独でも、 2種以上を混合して使用す ることあでさる。
[0123] ラジカル発生剤の添加量は、末端変性オリゴマーの固形分に対して 0. lwt%〜l Owt%、より好ましくは 0. lwt%〜5wt%、特に好ましくは 0. 5wt%〜5wt%である ことが好ましい。添加量が少なければ求める効果が得られに《なり、また多ければ接 着強度の低下を招くことがある。
[0124] 末端変性オリゴマー溶解溶液を耐熱性フィルムや金属箔に塗布する方法としては 、公知の方法を用いることができ、例えば、グラビアコート法、スピンコート法、シルク スクリーン法、ディップコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、口 ールコート法、ブレードコート法、ダイコート法などの公知の塗布方法を挙げることが できる。
[0125] 末端変性オリゴマー溶解溶液を耐熱性フィルムや金属箔に塗布する場合に、塗工 性に優れる溶媒を選択することが好ましぐ N, N ジメチルァセトアミド、 N メチノレ —2—ピロリドンなどのアミド系溶媒や、ジメチルスルホキシドなどの硫黄原子を含有 する溶媒と、ジグライム、トリグライムなどの酸素原子を分子内に有する溶媒とを混合 した溶媒、またシランカップリング剤や界面活性剤などの添加剤を添加した溶媒など を用いることが好ましい。
[0126] 末端変性オリゴマー溶解溶液を金属箔ゃ耐熱性フィルムに塗布する温度は、適宜 選択することができ、例えば用いる溶媒があまり蒸発しない温度、用いる溶媒が酸化 しない温度、末端変性オリゴマーの末端基が反応しない温度、溶媒が固化しない温 度などを選択すればよい。
[0127] オリゴマー溶解溶液を塗布した後、溶媒を除去するが、この溶媒除去のための乾燥 温度は、溶媒の物性によって変えることができるが、末端変性オリゴマーの硬化開始 温度未満 (好ましくは 5°C以下、さらに好ましくは 10°C以下、特に好ましくは 15°C以 下)であることが必要である。具体的には、 50°C以上でおよそ 230°C以下の範囲で、 乾燥時間は 1分力も 10時間程度、好ましくは 2分から 10分程度で乾燥を行うことが好 ましい。溶媒の除去及びイミド化などが不充分、或いは乾燥が不充分の場合は、加 熱圧着時や加熱工程 (ァニール工程)での発泡が生じ易ぐまた接着強度が低下す る場合がある。
[0128] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法においては、末端変性オリゴマ 一の軟化点近傍の温度以上の温度で圧着し、硬化開始温度近傍の温度以上で加 熱する、又は硬化開始温度近傍の温度以上で加熱加圧することが好ましい。本発明 の耐熱性フィルム金属箔積層体を製造する好適な方法の一例として、以下の方法な どを挙げること力 Sできる。
[0129] ·製造法 (A)
(al)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせ、つ まり、金属箔の末端変性オリゴマー層と耐熱性フィルムとを、又は耐熱性フィルムの 末端変性オリゴマー層と金属箔とを、或レ、は耐熱性フィルムの末端変性オリゴマー層 と金属箔の末端変性オリゴマー層とを重ね合わせ、
ラミネート装置を用いて、末端変性オリゴマーの軟化点温度から 10°C低い温度以 上、好ましくは軟化点温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは軟化点温度以上 、より好ましくは軟化点温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは軟化点温度から 1 0°C高い温度以上で耐熱性フィルムと末端変性オリゴマーと金属箔とを圧着し、
(a2)さらに、ラミネート装置または加熱装置を用いて、圧着した耐熱性フィルムと末 端変性オリゴマーと金属箔とを、末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低!/、 温度以上、好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 5°C低い温度以上、さ らに好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度以上、より好ましくは末端変性ォ リゴマーの硬化開始温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは末端変性オリゴマー の硬化開始温度から 10°C高い温度以上で加熱または加熱加圧する方法。 [0130] ·製造法 (B)
(bl)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせ、つ まり、金属箔の末端変性オリゴマー層と耐熱性フィルムとを、又は耐熱性フィルムの 末端変性オリゴマー層と金属箔とを、或レ、は耐熱性フィルムの末端変性オリゴマー層 と金属箔の末端変性オリゴマー層とを重ね合わせ、
ラミネート装置を用いて、末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低い温度 以上、好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 5°C低い温度以上、さらに 好ましくは末端変性オリゴマーの硬化開始温度以上、より好ましくは末端変性オリゴ マーの硬化開始温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは末端変性オリゴマーの 硬化開始温度から 10°C高い温度以上で加熱加圧して、圧着と加熱とを同時に行い 積層する方法。
[0131] 上記の製造法 (A)の(a2)工程及び製造法(B)の(bl)工程では、加熱によって末 端変性オリゴマーを硬化させる。
[0132] 末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム、耐熱性フィルム、末端変性オリゴ マー層を有する金属箔および金属箔は、ラミネート装置や加熱装置に供給する前に
、溶媒の除去や、吸湿水の除去などを目的に、予備加熱を行うことが好ましぐ予備 加熱温度は 70〜; 150°C程度が好ましい。
[0133] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造法、例えば上記製造法 (A)の(al) 工程及び製造法 (B)の(M)工程にお!/、て、片面の耐熱性フィルム金属箔積層体を 製造する場合の耐熱性フィルムと金属箔の重ね方として、
'好ましくは厚み 0. 5〜; 15 mの末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルムの 末端変性オリゴマー層と、金属箔とを重ねる、
•好ましくは厚み 0. 5〜; 15 mの末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変 性オリゴマー層と、耐熱性フィルムとを重ねる、
•末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層と、末端変性オリ ゴマ一層を有する耐熱性フィルムの末端変性オリゴマー層とを重ねる(末端変性オリ ゴマ一層同士が重なる場合には、重なる末端変性オリゴマー層の合計厚みが 0. 5〜 15〃 mとなるようにすることが好ましい。)、
などを挙げること力 Sできる。
[0134] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造法、例えば上記製造法 (A)の(al) 工程及び製造法 (B)の(M)工程にお!/、て、両面の耐熱性フィルム金属箔積層体を 製造する場合の耐熱性フィルムと金属箔の重ね方として、
•金属箔と、両面に好ましくは厚み 0. 5〜; 15 mの末端変性オリゴマー層を有する 耐熱性フィルムと、金属箔とを重ねる、
•金属箔と、両面に末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルムと、末端変性オリ ゴマ一層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層とを重ねる(末端変性オリゴマー層 同士が重なる場合には、重なる末端変性オリゴマー層の合計厚みが 0. 5〜; 15 111と なるようにすることが好ましい。)、
•末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層と、両面に末端変 性オリゴマー層を有する耐熱性フィルムと、末端変性オリゴマー層を有する金属箔の 末端変性オリゴマー層とを重ねる、
•末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層と、耐熱性フィル ムと、末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層とを重ねる、 などを挙げること力 Sできる。
[0135] 末端変性オリゴマー層を有する金属箔の末端変性オリゴマー層と、末端変性オリゴ マー層を有する耐熱性フィルムの末端変性オリゴマー層とを重ねる場合でも、金属箔 と耐熱性フィルム間の末端変性オリゴマー層の厚みは、 0. 5〜; 15 111となるようにす ることが好ましい。
[0136] 耐熱性フィルム金属箔積層体の製造法にお!/、て、金属箔、末端変性オリゴマー層 及び耐熱性フィルムとの圧着は、軟化点温度から 10°C低い温度以上、好ましくは軟 化点温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは軟化点温度以上、より好ましくは軟 化点温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは軟化点温度から 10°C高い温度以 上の圧着温度で、所定時間行うことが好ましい。所定時間とは、はり合わせに選択し た温度で、金属箔、末端変性オリゴマー層及び耐熱性フィルムとを圧着するのに必 要な時間であり、用いる材料により時間は異なる。
[0137] 本発明では、金属箔、末端変性オリゴマー層及び耐熱性フィルムとの圧着温度が 末端変性オリゴマーの軟化点温度より低くても問題ない理由として、オリゴマーのた め分子量分布があり、低分子量物が存在することが原因と考えられる。
[0138] 末端変性オリゴマ一の硬化物は、末端変性イミドオリゴマーや末端変性イミド前駆 体オリゴマーなどの末端変性オリゴマーを硬化開始温度から 10°C低!/、温度以上、好 ましくは硬化開始温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは硬化開始温度以上、 より好ましくは硬化開始温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは硬化開始温度か ら 10°C高い温度以上で加熱して、反応性二重結合や反応性三重結合などの末端変 性基による付加反応や架橋反応により高分子量化などを起こさせたものである。
[0139] 耐熱性フィルム金属箔積層体の製造法にお!/、て、末端変性オリゴマーの硬化物は 、末端変性オリゴマーを硬化開始温度から 10°C低い温度以上、好ましくは硬化開始 温度から 5°C低い温度以上、さらに好ましくは硬化開始温度以上、より好ましくは硬化 開始温度から 5°C高い温度以上、特に好ましくは硬化開始温度から 10°C高い温度 以上で、所定時間カロ熱することにより得ること力 Sできる。所定時間とは、加熱条件下で 、末端変性オリゴマーの反応性二重結合や反応性三重結合などの末端変性基が反 応して高分子量化や架橋化などが起こる時間であり、用いる材料により時間は異なる
[0140] 本発明では、末端変性オリゴマーの硬化物の形成温度が末端変性オリゴマーの硬 化開始温度より低くても問題ない理由として、オリゴマーのため分子量分布があり、低 分子量物を含むことが原因と考えられる。
[0141] 末端変性オリゴマーの硬化物の形成は、通常加熱によって行われる力 この手法 に制限されるものではない。加熱による付加反応や架橋反応を行う場合、加熱温度 は末端変性オリゴマーの硬化開始温度近傍以上で行う必要があり、使用する末端変 性オリゴマーにより異なる力 230°C程度から 400°C程度の温度範囲、好ましくは 24 0°C以上で 400°C以下の温度範囲から選択される。加熱時間は、 1秒から 20時間程 度、好ましくは 10秒から 10時間程度、より好ましくは 1分〜 5時間程度が好ましい。ま た、前述の通り、ラジカル発生剤を、好ましくは末端変性オリゴマーの固形分に対し て 0. lwt%〜; 10wt%添加することにより、より低温'短時間で末端変性オリゴマーを 反応させることができ、接着強度を付与することができる。
[0142] 加熱処理は、熱風炉、赤外線加熱炉などの公知の種々の装置を使用して行うこと ができる。加熱処理は、空気雰囲気中、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気中で行 うことができ、金属や耐熱性フィルムの変色や酸化の起こりにくい、窒素やアルゴンな どの不活性雰囲気中で行うことが好ましい。
[0143] ラミネート装置は、一対の圧着金属ロール (圧着部は金属製、セラミック溶射金属製 のいずれでもよい)、真空ラミネート、ダブルベルトプレス、ホットプレスなどが挙げられ
、特に加圧下に熱圧着および冷却できるものであって、その中でも特に液圧式のダ ブルベルトプレスを好適に挙げることができる。
[0144] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体は、プリント配線板、フレキシブルプリント基 板、 COF、 COB、 TABテープ等の電子部品や電子機器類の素材として用いること ができる。
[0145] 本発明の耐熱性フィルム金属箔積層体は、接着強度が 0. 6N/mm以上、好ましく は 0. 7N/mm以上、さらには 0. 8N/mm以上であり、半田耐熱温度が 300°C、好 ましくは 320°C、さらに好ましくは 340°C、特に好ましくは 350°Cであり、はり合わせ部 にクラックや発泡のないことが好ましい。本発明によれば、このような積層体を簡便に 製造すること力 Sでさる。
[0146] 末端変性オリゴマーは、架橋性アクリル樹脂、架橋性エステル樹脂、架橋性ウレタ ン樹脂、エポキシ樹脂などの他の架橋成分を含むものも用いることができる。
[0147] 末端変性オリゴマーは、末端変性オリゴマーに、末端変性オリゴマーの加熱温度よ りも耐熱性を有するポリイミド、ポリイミドなどの熱可塑性又は熱硬化性の樹脂粒子、 シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、二酸化チタンなどの無機系粒子、金属系粒 子などを含むことができる。
実施例
[0148] 以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明する。但し、本発明は実施例に より制限されるものでない。
[0149] (評価方法) 1)末端変性オリゴマー
'末端変性オリゴマーの軟化点:島津製作所社製 DSC— 50を用いて、窒素ガス雰囲 気中、昇温速度 10°C/分で室温から 400°Cまでホールド無しで測定し、得られたデ ータより、軟化点に伴うピーク、硬化開始に伴う変化点温度を測定した。
[0150] 2)積層体
•90° 剥離強度 (接着強度):試料を 10mm幅で切り取り、引き剥がし速さ 50mm/ minで測定した (JIS · C6471準拠)。
•半田耐熱性:試料を 23°C、 60%RHの状態で 24時間調湿させた後、各半田液面 温度で 10秒間フロートし、発泡や膨れがないか観察し、発泡や膨れのない温度を測 定した。
•はり合わせ部の評価:積層体の銅箔とポリイミドフィルムとのはり合わせ部分での発 泡などの評価を目視で行った。
(〇:発泡がない、 X:発泡が認められる)
•ツール押し当て試験:積層体を回路加工した後に、銅配線上から Avio Super Welder NA-620を用い、ツール温度 450°C、圧力 15kg/mm2で 2秒間加圧し、銅配 線の断裂の有無、銅配線とベースフィルム間の発泡の有無および銅配線のベースフ イルムへの埋まりこみ量を評価した。
[0151] 用いる原料については、以下の略式記号を用いて表す。
[0152] (テトラカルボン酸二無水物)
•2, 3, 3' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物: a— BP。
•3, 3, 4' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物: s— BP。
•無水ピロメリット酸: PMDA。
•3, 3' , 4, 4'—べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物: BTDA。
[0153] (ジァミン成分)
•1 , 4ージァミノベンゼン: PPD。
• 4, 4'ージアミノジフエニルエーテノレ: DDE。
• 1 , 3—ビス(4—アミノフエノキシ)ベンゼン: TPE— R。
•1 , 3—ビス(3—アミノフエノキシ)ベンゼン): APB。 • 2, 2—ビス(4—ァミノフエノキシフエ二ノレ)プロパン: BAPP。
[0154] (不飽和基を有するカルボン酸化合物)
•無水マレイン酸: MAD。
[0155] (溶媒)
•N—メチルー 2—ピロリドン: NMP。
•N, N—ジメチルァセトアミド: DMAc。
.ジエチレングリコーノレジメチノレエーテノレ:ジグライム。
[0156] (合成例 1 :溶液 A)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 TPE— R42. 2272g、 a— BP28. 330 6g、 MAD9. 631 lgをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した 後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端変性イミドオリゴ マーの NMP溶解溶液 (溶液 A)を得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモノレ比: a— BP: TPE— R: MAD = 2 : 3 : 2)。
[0157] (合成例 2 :溶液 B)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R42. 2272g、 a— BP28. 33 06gを加え、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した後に、温度を 160 °Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端ァミンのオリゴマーを作製した。得 られた溶液を室温まで冷却した後に、 MAD9. 631 lgを加え、窒素雰囲気下で温度 を 50°Cに保って 1時間攪拌した後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加 熱攪拌して、末端変性イミドオリゴマーの DMAc溶解溶液 (溶液 B)を得た。溶解溶 液は、透明であった。
(仕込みのモノレ比: a— BP: TPE— R: MAD = 2 : 3 : 2)。
[0158] (合成例 3 :溶液 C)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 TPE— R42. 2272g、 a— BP28. 330 6g、 MAD9. 631 lgをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、 末端変性イミド前駆体オリゴマーの NMP溶液 (溶液 C)を得た。溶解溶液は、透明で あった。
(仕込みのモノレ比: a— BP: TPE— R: MAD = 2 : 3 : 2)。 [0159] (合成例 4:溶液 D)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 DDE34.6916g、 a— BP33.9824g 、 MAD11.5525gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した後 に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端変性イミドオリゴマ 一の NMP溶液 (溶液 D)を得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモノレ比: a— BP:DDE:MAD = 2:3:2)。
[0160] (合成例 5:溶液 E)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R42.2272g、 s— BP28.33 06g、 MAD9.631 lgをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、 末端変性イミド前駆体オリゴマーの DMAc溶液 (溶液 E)を得た。溶解溶液は、透明 であった。
(仕込みのモノレ比: s— BP: TPE - R: MAD = 2:3:2)。
[0161] (合成例 6:溶液 F)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R46.4851g、 PMDA23.1 206g、 MAD10.6039gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌 し、末端変性イミド前駆体オリゴマーの DMAc溶液 (溶液 F)を得た。溶解溶液は、透 明であった。
(仕込みのモル比: PMDA: TPE-R: MAD = 2:3:2)。
[0162] (合成例 7:溶液 G)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 BAPP52.8580g、 PMDA18.724 2g、 MAD8.5942gを加え、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、 末端変性イミド前駆体オリゴマーの DMAc溶液 (溶液 G)を得た。溶解溶液は、透明 であった。
(仕込みのモル比: PMDA: BAPP: MAD = 2 :3:2)。
[0163] (合成例 8:溶液 H)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R37.2545g、 PPD2.7560 g、a— BP29.9932g、MAD10.1963gをカロ免、查素雰囲気下で温度を 50。Cに保 つて 1時間攪拌し、末端変性イミド前駆体オリゴマーの NMP溶液 (溶液 H)を得た。 溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモル比: a— BP:TPE— R:PPD:MAD = 2:2.5:0.5:2)。
[0164] (合成例 9:溶液 I)
セノ ラフ、、ノレフラスコに、 DMAc224gとジグライム 96gを入れ、 TPE-R42.2272g 、 a-BP28.3306g、 MAD9.631 lgをカロ免、室素雰囲気下で温度を 50。Cに保つ て 1時間攪拌した後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末 端変性イミドオリゴマーの DMAc/ジグライム混合溶媒溶解溶液 (溶液 I)を得た。溶 解溶液は、透明であった。
(溶媒の混合比: DMAcとジグライムの混合質量比は、 7:3)。
(仕込みのモノレ比: a— BP: TPE— R: MAD = 2:3:2)。
[0165] (合成例 10:溶 )
セノ ラフ、、ノレフラスコに、 DMAcl60gとジグライム 160gを入れ、 TPE— R42.2272 g、 a-BP28.3306g、 MAD9.631 lgをカロ免、室素雰囲気下で温度を 50。Cに保つ て 1時間攪拌した後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末 端変性イミドオリゴマーの DMAc/ジグライム混合溶媒溶解溶液 (溶 ίイ )を得た。溶 解溶液は、透明であった。
(溶媒の混合比: DMAcとジグライムの混合質量比は、 1:1)。
(仕込みのモノレ比: a— BP: TPE— R: MAD = 2:3:2)。
[0166] (合成例 11:溶液 K)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R46.2244g、 a— BP27.57 40g、 MAD6.3257gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した 後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端変性イミドオリゴ マーの DMAc溶解溶液 (溶液 K)を得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモノレ比: a— BP:TPE— R:MAD = 4:5:2)。
[0167] (合成例 12:溶液 U
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R40.8491g、 a— BP35.23 63g、 MAD3.9146gを加え、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した 後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端変性イミドオリゴ マーの DMAc溶解溶液 (溶液 Uを得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモル比: a— BP: TPE— R: MAD = 6:7:2)
[0168] (合成例 13:溶液 M)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 ΤΡΕ— R53.4365g、 a— BP26.563
5gを加え、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した後に、温度を 160
°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、イミドオリゴマーの NMP溶解溶液 (溶 液 Uを得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモル比: a— BP:TPE— R=2:3)。
[0169] (合成例 14:溶液 N)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 ΤΡΕ— R46.8319g、 a— BP17.460
3g、 MAD16.0220gを力 Pえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した 後に、温度を 160°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、末端変性イミドオリゴ マーの NMP溶解溶液 (溶液 M)を得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモル比: a— BP: TPE— R: MAD =1:2:2)。
[0170] (合成例 15:溶液 O)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 DMAc320gを人れ、 TPE— R47.8808g、 MAD32.76
16gを加え、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌した後に、温度を 160
°Cまで昇温し、 160°Cで 3時間加熱攪拌して、ビスマレイミドの DMAc溶解溶液 (溶 液 N)を得た。溶解溶液は、透明であった。
(仕込みのモノレ比: TPE— R:MAD = 1:2)。
[0171] (合成例 16:溶液 P)
合成例 14において、溶媒を NMPとした以外は同様の方法で、ビスマレイミドの NM
P溶液 (溶液 O)を得た。
(仕込みのモノレ比: TPE— R:MAD = 1:2)。
[0172] (合成例 17:溶液 Q)
セパラブルフラスコに、 NMP320gを入れ、 TPE-R39.8732gをカロえて溶解させ た後、 a— BP39.9262gを段階的に添加し、窒素雰囲気下において 50°Cで 1時間 攪拌し、ポリアミック酸溶液 (溶液 P)を得た。 [0173] (合成例 18:溶液 R)
セパラブルフラスコに、 DMAc320gを入れ、 APB8.0559gをカロえて溶解させた 後、 BTDA38.1065gを段階的に添加し、窒素雰囲気下において 50°Cで 1時間攪 拌し、ポリアミック酸溶液 (溶液 Q)を得た。
[0174] (合成例 19:溶液 S)
合成例 16において、溶媒を DMAcとした以外は同様の方法で、ポリアミック酸溶液 (溶液 R)を得た。
[0175] (合成例 20:溶液 T)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 PPD23.4031g、 a— BP42.4491g、 MAD14.4307gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、末端 変性ァミック酸オリゴマーの NMP溶解溶液 (溶液 S)を得た。溶解溶液は、透明であ つた。
(仕込みのモノレ比: a— BP:PPD:MAD = 2:3:2)。
[0176] (合成例 21:溶液 U)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 PPD23.4031g、 s— BP42.4491g、 MAD14.4307gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、末端 変性ァミック酸オリゴマーの NMP溶解溶液 (溶液 T)を得た。溶解溶液は、透明であ つた。
(仕込みのモノレ比: s— BP:PPD:MAD = 2:3:2)。
[0177] (合成例 22:溶液 V)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 PPD27. 1209g、 PMDA36.4839g 、 MAD16.3953gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、末 端変性ァミック酸オリゴマーの NMP溶解溶液 (溶液 U)を得た。溶解溶液は、透明で あった。
(仕込みのモル比: PMDA:PPD:MAD = 2:3:2)。
[0178] (合成例 23:溶液 W)
セノ ラフ、、ノレフラスコ ίこ、 NMP320gを人れ、 PPD22.2778g, BTDA44.2548g 、 MAD13.7368gをカロえ、窒素雰囲気下で温度を 50°Cに保って 1時間攪拌し、末 端変性ァミック酸オリゴマーの NMP溶解溶液 (溶液 V)を得た。溶解溶液は、透明で あった。
(仕込みのモル比: BTDA : PPD : MAD = 2 : 3 : 2)。
[0179] (製造例 1:耐熱性ポリイミドフィルム A)
3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物と当モル量の p—フエ二レンジ ァミンとを N, N—ジメチルァセトアミド中で重合して、 18質量%濃度、溶液粘度 180 0ボイズ (30°C)のポリイミド前駆体溶液 (ポリアミック酸溶液)を得た。このポリイミド前 駆体溶液に、ポリイミド前駆体 100質量部に対して、 0. 1質量部のモノステアリルリン 酸エステルトリエタノールアミン塩および平均粒子径 0. 08 H mのコロイダルシリカ、 次いでポリイミド前駆体 1モルに対して 0· 05モルの 1 , 2—ジメチルイミダゾ一ルを添 加して均一に混合して、ポリイミド (A)の前駆体溶液組成物を得た。
[0180] このポリイミド前駆体溶液組成物を、 Tダイのスリットより厚み 300 H mで連続的に押 出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を 120〜160°Cで 10分間加 熱後、支持体から剥離して自己支持性フィルムを形成し、さらにこれを乾燥して揮発 分含有量を 27. 5質量%とした。
[0181] 次いで、この自己支持性フィルム上にシラン系カップリング剤(日本ュニカー社製、 Y9669)の 3%溶液を塗布し、 120°Cの熱風で乾燥を行い、基板から剥離して自己 支持性フィルムを得た。
[0182] この自己支持性フィルムの両端部を把持させて連続加熱炉に揷入し、加熱炉にて 140°Cから 450°Cに徐々に昇温して溶媒の除去、イミド化を行い、厚み 35 mの表 面がシランカップリング剤で処理された長尺状の耐熱性ポリイミドフィルム Aを製造し た。
[0183] (製造例 2:耐熱性ポリイミドフィルム B)
3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物と当モル量の p—フエ二レンジ ァミンとを N, N—ジメチルァセトアミド中で重合して、 18質量%濃度、溶液粘度 180 0ボイズ (30°C)のポリイミド前駆体溶液 (ポリアミック酸溶液)を得た。このポリイミド前 駆体溶液に、ポリイミド前駆体 100質量部に対して、 0. 1質量部のモノステアリルリン 酸エステルトリエタノールアミン塩および平均粒子径 0. 08 a mのコロイダルシリカ、 次いでポリイミド前駆体 1モルに対して 0· 05モルの 1, 2—ジメチルイミダゾ一ルを添 加して均一に混合して、ポリイミド (Β)の前駆体溶液組成物を得た。
[0184] このポリイミド前駆体溶液組成物を、 Τダイのスリットより厚み 100 ,1 mで連続的に押 出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を 120〜160°Cで 10分間加 熱後、支持体力 剥離して自己支持性フィルムを形成し、さらにこれを乾燥して揮発 分含有量を 27. 5質量%とした。
[0185] 次いで、この自己支持性フィルム上に、 2, 3、 3' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸 二無水物と 4, 4'ージアミノジフエニルエーテルからなる N, N—ジメチルァセトアミド(
DMAc)の 5質量0 /0のポリアミック酸の DMAc溶液ヘシランカップリング剤 (東レダウコ 一ユング社製、 Y9669)を 3%加えた溶液を塗布し、 120°Cの熱風で乾燥を行い、基 板から剥離して自己支持性フィルムを得た。
[0186] この自己支持性フィルムの両端部を把持させて連続加熱炉に揷入し、加熱炉にて
140°Cから 450°Cに徐々に昇温して溶媒の除去、イミド化を行い、厚み 12· 5 mの 長尺状の耐熱性ポリイミドフィルム Bを製造した。
[0187] (軟化点'硬化開始温度の測定)
得られた末端変性イミドオリゴマー溶液又は末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 から溶媒を除去し、 DS Cにより末端変性イミドオリゴマーの軟化点と硬化開始温度を 測定した。その結果を表 1に示す。
[0188] [表 1]
Figure imgf000045_0001
[0189] (実施例 1)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aを、 No. 5バーコ一ターを用い て、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 /i m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0190] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 200°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 30秒間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着され た積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な 状態であった。この積層体を、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 7分間加熱し、オリゴマ 一の不飽和基を熱反応させ、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得 られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体につ!/、て、銅箔とポリイミドとのはり合わ せ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調 湿後の半田耐熱性温度の測定を行!、、結果を表 2に示す。
[0191] (実施例 2)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aを、 No. 5バーコ一ターを用い て、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処理面へ塗布し、熱風乾燥機にて 190°Cで 5 分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 πιの末端変性オリゴマー層を有するポリイミ ドフイノレムを得た。
[0192] 得られたポリイミドフィルムの末端変性オリゴマー層側と、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 m、 Rz: 0. 8 m、三井金属鉱業社製)とを重ね合わせ、温度 200°C、圧力 30kgf /cm2の熱プレス機(TOYO SEIKI社製、 MP— WNH)で 2分間加熱圧着して、 銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着された積層体を得た。得られた積層体の銅箔とポリ イミドフィルムのはり合わせの状態は、発泡も無く良好な状態であった。この積層体を 、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 16時間加熱し、オリゴマーの不飽和基を熱反応させ 、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィノレ ム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目 視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測 定を行い、結果を表 2に示す。
[0193] (実施例 3)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aを、 No. 5バーコ一ターを用い て、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0194] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、商品名 Kaptonl 50EN (東レ'デュポ ン株式会社製)とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機 (TO YO SEIKI社製、 MP—WNH)で 5分間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムの 積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡も無く良好な状態であ つた。この積層体を、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 16時間加熱し、耐熱性ポリイミド フィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体 について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥 離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/ \結果 を表 2に示す。
[0195] (実施例 4)
合成例 2で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Bを、 No. 7バーコ一ターを用い て、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥機にて 160°Cで 5分、 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 3 mの末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0196] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 5分間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムの積層体を得 た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状態であった。 この積層体を、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 16時間加熱し、オリゴマーの不飽和基 を熱反応させ、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性 ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発 泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、ツール押し当て試験、 23°C— 60%RH— 24 時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0197] (実施例 5)
合成例 3で作製した末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 Cを、 No. 5バーコ一ター を用いて、銅箔 NA— VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗 布し、熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 mの末端 変性オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0198] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 5分間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムの積層体を得 た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状態であった。 この積層体を、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 16時間加熱し、オリゴマーの不飽和基 を熱反応させ、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性 ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発 泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐 熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0199] (実施例 6)
合成例 4で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Dを用いた以外は、実施例 5と同 様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリ イミドフィルム金属箔積層体にっレ、て、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡 の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱 性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0200] (実施例 7)
合成例 5で作製した末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 Eを用いた以外は、実施 例 4と同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐 熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面で の発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半 田耐熱性温度の測定を行!/ \結果を表 2に示す。
[0201] (実施例 8)
合成例 6で作製した末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 Fを用いた以外は、実施 例 4と同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐 熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面で の発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半 田耐熱性温度の測定を行!/ \結果を表 2に示す。
[0202] (実施例 9)
合成例 7で作製した末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 Gを用いた以外は、実施 例 4と同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐 熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面で の発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半 田耐熱性温度の測定を行!/ \結果を表 2に示す。
[0203] (実施例 10)
合成例 8で作製した末端変性イミド前駆体オリゴマー溶液 Hを用いた以外は、実施 例 4と同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐 熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面で の発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半 田耐熱性温度の測定を行!/ \結果を表 2に示す。
[0204] (実施例 11)
合成例 9で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Iを用いた以外は、実施例 4と同 様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリ イミドフィルム金属箔積層体にっレ、て、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡 の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱 性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0205] (実施例 12)
合成例 10で作製した末端変性イミドオリゴマー溶 ίィ を用いた以外は、実施例 4と 同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性 ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発 泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、ツール押し当て試験、 23°C— 60%RH— 24 時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0206] (実施例 13)
合成例 11で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Kを用いた以外は、実施例 4と 同様の方法で、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性 ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発 泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐 熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0207] (実施例 14)
合成例 12で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Lを、 No. 7バーコ一ターを用 いて、銅箔 NA—DFF (厚み: 9 111、 Ra : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥炉にて 160°Cで 5分、 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0208] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 5分間加熱圧着し、銅箔とポリイミドフィルムの積層体を得た。 得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状態であった。この 積層体を、窒素ガス雰囲気下で 330°Cで 20分間加熱し、オリゴマーの不飽和基を熱 反応させ、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリイ ミドフィルム金属箔積層体につ!/、て、銅箔とポリイミドとのはりあわせ界面での発泡の 有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性 温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0209] (実施例 15)
合成例 12で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Lを、 No. 7バーコ一ターを用 いて、銅箔 NA—DFF (厚み: 9 111、 Ra : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥炉にて 160°Cで 5分、 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0210] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Bとを重ね合 わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIKI社製、 MP—W NH)で 5分間加熱圧着し、銅箔とポリイミドフィルムの積層体を得た。得られた積層体 のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状態であった。この積層体を、窒素 ガス雰囲気下で 300°Cで 20分間加熱し、オリゴマーの不飽和基を熱反応させ、耐熱 性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属 箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはりあわせ界面での発泡の有無の目視観察 、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行 い、結果を表 2に示す。
[0211] (実施例 16)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aを、 No. 5バーコ一ターを用い て、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0212] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 330°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 5分間加熱圧着して、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体 を作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミ ドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%R H— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0213] (実施例 17)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aを、 No. 5バーコ一ターを用い て、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗布し、 熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の末端変性 オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0214] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 200°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 30秒間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着され た積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な 状態であった。この積層体を、窒素ガス雰囲気下で 350°Cで 1時間加熱し、オリゴマ 一の不飽和基を熱反応させ、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得 られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体につ!/、て、銅箔とポリイミドとのはり合わ せ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調 湿後の半田耐熱性温度の測定を行!、、結果を表 2に示す。
[0215] (比較例 1)
合成例 12で作製したイミドオリゴマー溶液 Mを用いた以外は、実施例 5と同様の方 法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔 積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/、 、結果を表 3に示す。
[0216] (比較例 2)
合成例 13で作製したイミドオリゴマー溶液 Nを用いた以外は、実施例 5と同様の方 法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔 積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/、 、結果を表 3に示す。
[0217] (比較例 3)
合成例 14で作製したイミドオリゴマー溶液 Oを用いた以外は、実施例 5と同様の方 法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔 積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/、 、結果を表 3に示す。
[0218] (比較例 4)
ビスマレイミドがポリアミック酸質量に対して 10質量0 /0となるように、ビスマレイミド溶 液 Pをポリアミック酸溶液 Qに混合した溶液を用いた他は、実施例 5と同様の方法で、 ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。加熱圧着時に発泡し、良好なポリイミドフ イルム金属箔積層体は得られなかった。
[0219] (比較例 5)
ビスマレイミドがポリアミック酸質量に対して 30質量0 /0となるように、ビスマレイミド溶 液 Pをポリアミック酸溶液 Qに混合した溶液を用いた他は、実施例 5と同様の方法で、 ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。加熱圧着時に発泡し、良好なポリイミドフ イルム金属箔積層体は得られなかった。
[0220] (比較例 6)
ビスマレイミドがポリアミック酸質量に対して 10質量0 /0となるように、ビスマレイミド溶 液 Oをポリアミック酸溶液 Rに混合した溶液を用いた他は、実施例 4と同様の方法で、 ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔積層体 について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥 離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/ \結果 を表 3に示す。
[0221] (比較例 7)
ビスマレイミドがポリアミック酸質量に対して 30質量0 /0となるように、ビスマレイミド溶 液 Oをポリアミック酸溶液 Rに混合した溶液を用いた他は、実施例 4と同様の方法で、 ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔積層体 について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥 離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/ \結果 を表 3に示す。
[0222] (比較例 8)
ビスマレイミドがポリアミック酸質量に対して 50質量0 /0となるように、ビスマレイミド溶 液 Oをポリアミック酸溶液 Rに混合した溶液を用いた他は、実施例 4と同様の方法で、 ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金属箔積層体 について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥 離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行!/ \結果 を表 3に示す。
[0223] (比較例 9)
実施例 4において、窒素雰囲気下での加熱を硬化開始温度以下である 200°Cで 1 6時間行った以外は、同様にして、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得ら れたポリイミドフィルム金属箔積層体につ!/、て、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面で の発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半 田耐熱性温度の測定を行!/ \結果を表 3に示す。 [0224] (参考例 1)
合成例 2で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Bを、銅箔 NA— VLP (厚み: 12 m、Rz : 0. 8 111、三井金属鉱業社製)に乾燥後の厚みが 30 mになるように塗 布し、熱風乾燥機にて 160°Cで 5分、 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 30 111の末 端変性オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0225] 得られた銅箔は、末端変性オリゴマー層にクラックの発生が目視で確認できた。
[0226] (参考例 2)
合成例 2で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Bを、銅箔 NA— VLP (厚み: 12 m、Rz : 0. 8 111、三井金属鉱業社製)に乾燥後の厚みが 15 mになるように塗 布し、熱風乾燥機にて 160°Cで 5分、 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 15 111の末 端変性オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0227] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 200°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP— WNH)で 30秒間加熱圧着して、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着され た積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 'ボイドの発生が認め られた。原因は、溶媒の残留によるものと考えられる。
[0228] (比較例 10)
合成例 19で作製したァミック酸オリゴマー溶液 Tを用いた以外は、実施例 5と同様 の方法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金 属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観 察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を 行い、結果を表 3に示す。
[0229] (比較例 11)
合成例 20で作製したァミック酸オリゴマー溶液 Uを用いた以外は、実施例 5と同様 の方法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金 属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観 察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を 行い、結果を表 3に示す。 [0230] (比較例 12)
合成例 21で作製したァミック酸オリゴマー溶液 Vを用いた以外は、実施例 5と同様 の方法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金 属箔積層体は、容易に剥離した。
[0231] (比較例 13)
合成例 22で作製したァミック酸オリゴマー溶液 Wを用いた以外は、実施例 5と同様 の方法で、ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られたポリイミドフィルム金 属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観 察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を 行い、結果を表 3に示す。
[0232] (実施例 18)
合成例 1で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Aに、 N—フエ二ルー 3—アミノブ 口ピルトリメトキシシランを固形分に対して 3質量%添加して溶解させた。この界面活 性剤を添加した溶液を、 No. 5バーコ一ターを用いて、耐熱性ポリイミドフィルム Aの シラン処理面へ塗布し、熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、 厚み 2 μ mの末端変性オリゴマー層を有するポリイミドフィルムを得た。
[0233] 得られたポリイミドフィルムの末端変性オリゴマー層側と、銅箔 NA—VLP (厚み: 12 m、 Rz: 0. 8 m、三井金属鉱業社製)とを重ね合わせ、温度 200°C、圧力 30kgf /cm2の熱プレス機(TOYO SEIKI社製、 MP— WNH)で 2分間加熱圧着して、 銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着された積層体を得た。得られた積層体の銅箔とポリ イミドフィルムのはり合わせの状態は、発泡も無く良好な状態であった。この積層体を 、窒素ガス雰囲気下で 300°Cで 16時間加熱し、オリゴマーの不飽和基を熱反応させ 、耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィノレ ム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドとのはり合わせ界面での発泡の有無の目 視観察、 90° 剥離試験、 23°C— 60%RH— 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測 定を行い、結果を表 2に示す。
[0234] (実施例 19)
N—フエ二ルー 3—ァミノプロピルトリメトキシシランを固形分に対して 3質量0 /0添加 する代わりに、 3—グリシドキシプロピルトリメトキシシランを固形分に対して 5質量%添 カロした以外は実施例 18と同様の方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を作 製した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミドと のはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%RH- 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0235] (実施例 20)
N フエ二ルー 3—ァミノプロピルトリメトキシシランを固形分に対して 3質量0 /0添加 する代わりに、 3—メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを固形分に対して 5質量% 添加した以外は実施例 18と同様の方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を 作製した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体について、銅箔とポリイミド とのはり合わせ界面での発泡の有無の目視観察、 90° 剥離試験、 23°C - 60%RH 24時間調湿後の半田耐熱性温度の測定を行い、結果を表 2に示す。
[0236] [表 2]
Figure imgf000057_0001
Figure imgf000058_0002
Figure imgf000058_0001
¾03273 を、単独と混合とに変えて、塗布性を検討した。末端変性オリゴマーの溶解溶液とし て、 DMAcとジグライムの混合系を用いると、 DMAc単独の場合より、塗布性が向上 した。原因は溶媒の接触角が低くなることと考える。
[0239] (実施例 21)
合成例 2で作製した末端変性イミドオリゴマー溶液 Bに、ラジカル発生剤ノフマー B C (2, 3—ジメチル— 2, 3—ジフエニルメタン:日本油脂 (株)製)を固形分に対して 0 . 5wt%加えて溶解させた。このラジカル発生剤を添加した溶液を、 No. 7バーコ一 ターを用いて、銅箔 NA— VLP (厚み: 12 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製) へ塗布し、熱風乾燥機にて 190°Cで 5分、 230°Cで 3分間乾燥させて、厚み 2 111の 末端変性オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0240] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP—WNH)で 5分間加熱圧着し、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着された 積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状 態であった。この積層体を、 200°Cの加熱炉へ入れて 5分間保持した後に、 10分か けて 290°Cまで昇温し、加熱炉から取り出した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金 属箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0241] (実施例 22)
ラジカル発生剤の添加量を固形分に対して lwt%とした以外は実施例 21と同様の 方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフィ ルム金属箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0242] (実施例 23)
ラジカル発生剤の添加量を固形分に対して 3wt%とした以外は実施例 21と同様の 方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフィ ルム金属箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0243] (実施例 24)
ラジカル発生剤の添加量を固形分に対して 5wt%とした以外は実施例 21と同様の 方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフィ ルム金属箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0244] (実施例 25)
ラジカル発生剤の添加量を固形分に対して 10wt%とした以外は実施例 21と同様 の方法で耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフ イルム金属箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0245] (実施例 26)
合成例 10で作製した末端変性イミドオリゴマー溶 ίィ に、ラジカル発生剤ノフマー B C (2 , 3—ジメチル— 2, 3—ジフエニルメタン:日本油脂 (株)製)を固形分に対して 0 . 5wt%加えて溶解させた。このラジカル発生剤を添加した溶液を、グラビアコーター を用いて、銅箔 NA— DFF (厚み: 9 111、 Rz : 0. 8 m,三井金属鉱業社製)へ塗 布し、フローティング方式の熱風乾燥機にて 200°Cで 3分間乾燥させて、厚み 1. 5 μ mの末端変性オリゴマー層を有する銅箔を得た。
[0246] 得られた銅箔の末端変性オリゴマー層側と、耐熱性ポリイミドフィルム Aのシラン処 理面とを重ね合わせ、温度 250°C、圧力 30kgf/cm2の熱プレス機(TOYO SEIK I社製、 MP—WNH)で 5分間加熱圧着し、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着された 積層体を得た。得られた積層体のはり合わせの状態は、発泡 ·ボイドも無く良好な状 態であった。この積層体を、 200°Cの加熱炉へ入れて 5分間保持した後に、 9分かけ て 320°Cまで昇温し、加熱炉から取り出した。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属 箔積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0247] (参考例 3)
実施例 21にお!/、て、ラジカル発生剤を添加しな力 た以外は同様の手法で耐熱 性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔 積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0248] (参考例 4)
実施例 26にお!/、て、ラジカル発生剤を添加しな力 た以外は同様の手法で耐熱 性ポリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られた耐熱性ポリイミドフィルム金属箔 積層体の 90° 剥離試験の結果を表 4に示す。
[0249] [表 4] ラジカル発生剤 90° 剥離強度
の添加量 ( N / m m )
実施例 2 1 0.50wt% 0.6
実施例 22 1 wt% 0.7
実施例 23 3wt% 0.6
実施例 24 5wt% 0.7
実施例 25 1 0wt 0.8
実施例 26 0.50wt% 0.8
参考例 3 0wt% 0.1
参考例 4 0wt% 0.1
[0250] (参考例 5)
参考例 3において、銅箔とポリイミドフィルムが仮圧着された積層体を、 10分かけて 290°Cまで昇温した後に、さらに 7分かけて 307°Cまで昇温し、 307°Cで 3分間保持 した後に加熱炉から取り出し、耐熱性ボリイミドフィルム金属箔積層体を得た。得られ た耐熱性ポリイミドフィルム金属箔積層体の 90° 剥離試験の結果は、 0. 7N/mm であった。
[0251] ラジカノレ発生剤を添加した実施例 21〜26は、ラジカノレ発生剤を添加しなかった場 合と比較して、より低温'短時間で接着強度を付与することができた。

Claims

請求の範囲 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層されてい る、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体であり、 前記末端変性オリゴマーの硬化物は、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテ トラカルボン酸二無水物及びジァミンと、一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボ ン酸化合物とが同時に或いは逐次に反応して得られる末端変性オリゴマーの硬化物 であり、 ジァミンは、一般式(1)で示すジァミンを主成分として含み、 テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3)で示すテトラカルボン酸二無水物を主成 分として含むこと を特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体。 [化 1コ H2N-Y-NH2 (1 )
(但し、一般式(1)において、 Yは一般式(2)で示す群から選択された 2価の基を示 す。)
[化 2]
Figure imgf000062_0001
(但し、一般式(2)において、 R 、 R 、 R及び Rは、直結、 O 、 一 S—、 — CO—
2 3 4 5
、 - SO 一、 -CH 一、 -C (CH ) 及び C (CF ) 一から選ばれる 2価の基を示
2 2 3 2 3 2
し、
M 〜M 、 M, 〜M, 、 L 〜L 、 L, 〜: L, 及び L"〜: L"は、 H、 一 F、 一 Cl、 - Br、 一 I、 一 CN、 -OCH 、 一〇H、 一 CO〇H、 一 CH 、 一 C H、又は、一 CFを不
3 3 2 5 3 化
す。 ¾
R 、 R 、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよぐ
2 3 4 5
M 〜M 、 M, 〜M, 、 L 〜L 、 L, 〜L, 及び L" 〜L,,は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよい。 )
(3)
Figure imgf000063_0001
般式(3)において、 Xは一般式 (4)で示す群から選択された 4価の基を不
Figure imgf000063_0002
(但し、一般式(4)において、 Rは、一般式(5)から選ばれる 2価の基を示す。 ) [化 5]
Figure imgf000063_0003
6]
Figure imgf000063_0004
(但し、一般式(6)において、 Xは、一般式(7)から選ばれる 2価の基を不す。 ) [化 7]
Figure imgf000064_0001
(但し、一般式(7)において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異な
6 7
つていてもよく、 H、 一 F、 一 CH 、 一 C H 、 一 CF、又は、フエ二ル基を示す。)
3 2 5 3
ジァミンは、一般式(1 ' )で示すジァミンであり、
テトラカルボン酸二無水物は、一般式(3' )で示すテトラカルボン酸二無水物であり 不飽和基を有するカルボン酸化合物は、一般式(6 ' )で示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物であることを特徴とする請求項 1に記載の耐熱性フィルム金属箔積 層体。
[化 8]
H2N-Y-NH2 (1 ')
(但し、一般式( )において、 Yは一般式(2' )で示す群から選択された 2価の基を 示す。)
[化 9]
Figure imgf000064_0002
結、 O 、 一 CH—及び一 C(CH ) —力、ら選ばれる 2価の基を示し、
2 3 2
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜: L' 及び L"〜: L"は、 H、又は、 CHを
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4 3 示す。
R、 R、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異なっていてもよく、
2 3 4 5
M〜M、 M, 〜M, 、 L〜L、 L, 〜: L' 及び L"〜: L"は、それぞれ独立して、
1 4 1 4 1 4 1 4 1 4
同一であっても、異なっていてもよい。 )
[化 10]
Figure imgf000065_0001
般式(3 ' )にお!/、て、 Xは一般式 (4 ' )で示す群から選択された 4価の基を
Figure imgf000065_0002
[化 12]
Figure imgf000065_0003
(但し、一般式(6' )において、 Xは、一般式(7' )から選ばれる 2価の基を示す。) [化 13]
Figure imgf000065_0004
(但し、一般式(7' )において、 R及び Rは、それぞれ独立して、同一であっても、異
6 7
なっていてもよく、 H、— F、— CH、― C H、— CF、又は、フエ二ル基を示す。)
3 2 5 3
末端変性オリゴマーの硬化物は、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6) に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であり、 mは ;!〜 3である。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られる末端変性オリゴマ 一の硬化物であることを特徴とする請求項 1又は請求項 2に記載の耐熱性フィルム金 属箔積層体。
[4] 末端変性オリゴマーの硬化物は、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6) に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であり、 mは ;!〜 2である。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られる末端変性オリゴマ 一の硬化物であることを特徴とする請求項 1又は請求項 2に記載の耐熱性フィルム金 属箔積層体。
[5] 末端変性オリゴマーは、
1)テトラカルボン酸二無水物とジァミンとを反応させて得られるオリゴマーと、一般 式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られるもの、 又は、
2)テトラカルボン酸二無水物、ジァミン及び一般式(6)に示す不飽和基を有する力 ルボン酸化合物を同時に反応させて得られるもの
であることを特徴とする請求項 1〜4のいずれ力、 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔 積層体。
[6] 一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合物が、無水マレイン酸であるこ とを特徴とする請求項 1〜5のいずれ力、 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[7] 末端変性オリゴマーの硬化物は、末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低 い温度以上で加熱して得られる硬化物であることを特徴とする請求項 1〜6のいずれ 力、 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[8] 末端変性オリゴマーの硬化物層の厚み力 0. 5〜; 12 mであることを特徴とする 請求項;!〜 7のいずれか 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[9] 耐熱性フィルムカ、耐熱性ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項 1〜8の いずれか 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体。
[10] 末端変性オリゴマーの硬化物は、末端変性オリゴマーと、末端変性オリゴマーの固 形分に対して 0. lwt%〜; 10wt%のラジカル発生剤を含む末端変性オリゴマー配合 物の加熱反応物であることを特徴とする請求項;!〜 9のいずれか 1項に記載の耐熱 性フィルム金属箔積層体。
[11] 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層されてい る、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法で あり、
末端変性オリゴマーは、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸 二無水物及びジァミンと、上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合 物とが同時に或いは逐次に反応して得られるものであり、
(1)耐熱性フィルムの片面もしくは両面、又は金属箔の片面に、末端変性オリゴマ 一の有機溶媒溶液を塗布し、
この塗布液中の有機溶媒を除去し、
末端変性オリゴマーがポリイミド前駆体を含む場合にはさらに加熱してイミド化する ことにより、
耐熱性フィルム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー層を設ける工程と、
(al)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせて、 末端変性オリゴマーの軟化点温度から 10°C低い温度以上で耐熱性フィルムと末端 変性オリゴマーと金属箔とを圧着する工程と、
(a2)圧着した耐熱性フィルムと末端変性オリゴマーと金属箔とを、末端変性オリゴ マーの硬化開始温度から 10°C低!/、温度以上で加熱して、末端変性オリゴマーを硬 化する工程と
を有することを特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
[12] 耐熱性フィルムと金属箔とが末端変性オリゴマーの硬化物層を介して積層されてレヽ る、片面或いは両面に金属箔を有する耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法で あり、
末端変性オリゴマーは、 n : (n+ 1) (nは 2〜6である。)のモル比のテトラカルボン酸 二無水物及びジァミンと、上記一般式(6)に示す不飽和基を有するカルボン酸化合 物とが同時に或いは逐次に反応して得られるものであり、
(1)耐熱性フィルムの片面もしくは両面、又は金属箔の片面に、末端変性オリゴマ 一の有機溶媒溶液を塗布し、
この塗布液中の有機溶媒を除去し、
末端変性オリゴマーがポリイミド前駆体を含む場合にはさらに加熱してイミド化する ことにより、
耐熱性フィルム及び/又は金属箔に末端変性オリゴマー層を設ける工程と、
(bl)末端変性オリゴマー層を有する耐熱性フィルム及び/又は末端変性オリゴマ 一層を有する金属箔を用い、
耐熱性フィルム、末端変性オリゴマー層、金属箔の順になるように重ね合わせて、 末端変性オリゴマーの硬化開始温度から 10°C低!/、温度以上で加熱加圧して、末端 変性オリゴマーを硬化する工程と
を有することを特徴とする耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
[13] 前記末端変性オリゴマーの有機溶媒溶液が、酸素ラジカル又は炭素ラジカルを発 生させるラジカノレ発生剤を、末端変性オリゴマーの固形分に対して 0. lwt%〜; 10w t%含むことを特徴とする請求項 11又は請求項 12に記載の耐熱性フィルム金属箔積 層体の製造方法。
[14] 末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不 飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であり、 mは;!〜 3で ある。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られるものである請求項;!;!〜 13 のいずれ力、 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
[15] 末端変性オリゴマーは、テトラカルボン酸二無水物とジァミンと一般式(6)に示す不 飽和基を有するカルボン酸化合物とが n : (n+ 1): m (nは 2〜6であり、 mは;!〜 2で ある。)のモル比で同時に或いは逐次に反応して得られるものである請求項;!;!〜 13 のいずれ力、 1項に記載の耐熱性フィルム金属箔積層体の製造方法。
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