WO2007116665A1 - 接合体、ハニカムセグメント接合体、及びそれを用いたハニカム構造体 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a ceramic structure for joining a plurality of ceramic members, particularly a joined structure preferably used for a honeycomb structure that integrally joins two or more cam segments, and a honeycomb segment joint.
 - a ceramic structure for joining a plurality of ceramic members particularly a joined structure preferably used for a honeycomb structure that integrally joins two or more cam segments, and a honeycomb segment joint.
 - the honeycomb structure is used as a collection filter for exhaust gas, for example, to capture and remove particulate matter (particulates) contained in exhaust gas from a diesel engine or the like.
 - DPF is used in the exhaust system of diesel engines.
 - a honeycomb structure for example, a plurality of cells that are partitioned and formed by porous partition walls made of silicon carbide (SiC) or the like and that serve as fluid flow paths are parallel to each other in the central axis direction.
 - the structure is arranged as described above.
 - the edges of adjacent cells are alternately plugged (in a checkered pattern). That is, one end of one cell is open at the other end and the other end is sealed, and the other end adjacent to this is sealed at one end and the other end is open. is doing.
 - the exhaust gas that has flowed into a predetermined cell (inflow cell) from one end is allowed to pass through a porous partition wall, thereby adjacent to the inflow cell (outflow cell).
 - the exhaust gas can be purified by allowing the particulate matter in the exhaust gas to be trapped by the partition when passing through the partition and passing through the partition.
 - Each of the honeycomb structures having such a divided structure has a shape that constitutes a part of the entire structure, and a shape that constitutes the entire structure by being assembled in a direction perpendicular to the central axis.
 - the honeycomb segment bonded body is formed such that the plurality of honeycomb segments are integrally bonded by the bonding material layer, and the entire cross-sectional shape cut by a plane perpendicular to the central axis has a predetermined shape such as a circle. After molding, the outer peripheral surface is covered with a coating material.
 - the Young's modulus of the bonding material layer forming the bonding material layer between the honeycomb segments is 20% or less of the Young's modulus of the honeycomb segment material, or By satisfying at least one of the material strength of the bonding material layer being smaller than the material strength of the honeycomb segment, that is, by using a bonding material (bonding material layer material) that relaxes thermal stress with a low Young's modulus.
 - a honeycomb structure having durability in which generation of thermal stress during actual use is small and cracks do not occur is disclosed (see Patent Document 1).
 - the bonding material disclosed in Patent Document 2 relieves the generated thermal stress because the thermal expansion coefficients of the honeycomb segment and the bonding material are not equivalent. If the thermal expansion coefficient of the bonding material is higher than the thermal expansion coefficient of the honeycomb segment even if the thermal expansion coefficient of the bonding material and the thermal expansion coefficient of the bonding material are not equal to the thermal expansion coefficient of the honeycomb segment, the heat generated in the honeycomb filter There was a problem that the stress increased. Further, when carbide or nitride is used for the filler, there has been a problem that a sufficiently low thermal expansion cannot be expected to alleviate the thermal stress generated in the honeycomb filter.
 - Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-190916
 - Patent Document 2 International Patent Application No. 2003-067042 Specification
 - the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and its purpose is to provide a bonding material layer sufficient to relieve the thermal stress generated in the honeycomb structure.
 - An object of the present invention is to provide a joined body made of a joining material composition that can contribute to low thermal expansion and can greatly suppress the occurrence of cracks in the obtained honeycomb structure.
 - the expansion coefficient is 70% or less of the object to be joined
 - the bonding material layer is mainly composed of a filler and a matrix containing a filler having an average linear thermal expansion coefficient of 2.0 ⁇ 10 _ 6 ⁇ ⁇ _ 1 or less.
 - a bonded body made from a bonding material composition.
 - the volume fraction power of the filler in the bonding material composition is 20 to 80%. [1] to
 - the bonding material composition As a subcomponent of the bonding material composition, at least one selected from the group consisting of an organic binder, a foamed resin, a smectite clay, a dispersant, and water is included. [1] to [: 11 ] The joined body in any one of.
 - the foamed resin which is a subcomponent of the bonding material composition, is contained in an amount of 0 :! to 5% by mass [1] to [1
 - Honeycomb segment bonding produced by bonding a plurality of honeycomb segments with the composition used for the bonding material layer of the bonding material according to any one of [1] to [: 15] body.
 - the joined body using the joining material composition of the present invention can contribute to lowering the thermal expansion of the joining material layer sufficient to relieve the thermal stress generated in the honeycomb structure. In addition, it is possible to greatly suppress the occurrence of cracks in the obtained honeycomb structure.
 - Fig. 1 is a perspective view schematically showing an embodiment of a honeycomb structure of the present invention (the entire cross-sectional shape cut by a plane perpendicular to the central axis is circular).
 - FIG. 2 is a front view of a part of another embodiment of the honeycomb structure of the present invention (the entire cross-sectional shape cut by a plane perpendicular to the central axis is square) viewed from the end surface side.
 - FIG. 3 is a perspective view schematically showing a honeycomb segment used in another embodiment of the honeycomb structure of the present invention.
 - FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
 - the bonded body according to the present invention is a bonded body in which two or more objects to be bonded are integrated via a bonding material layer, and the Young's modulus of the bonding material layer is 20% or less of the bonded objects.
 - the average linear thermal expansion coefficient is 70% or less of the object to be joined
 - the bonding material layer is mainly composed of a filler and a matrix containing a filler having an average linear thermal expansion coefficient of 2.0 X lCT ⁇ K- 1 or less. It is made from a bonding material composition as a component.
 - the average linear thermal expansion coefficient of the bonding material layer in the bonded body according to the present invention is 2.5 X 10-6'K- 1 or less (more preferably 0 to 2.0 X 10-6 '10 -1). ) Is preferable. This is because the smaller the thermal expansion coefficient of the bonding material layer, the smaller the thermal stress generated in the honeycomb structure.
 - the bonding material layer of the present invention has a Young's modulus of 20% or less of that to be bonded, preferably 2 ⁇ 18%). This is when the Young's modulus exceeds 20% of the workpiece
 - the bonding material layer of the present invention preferably has an average linear thermal expansion coefficient of 70% or less (more preferably 0 to 65%) of an object to be bonded. This is because when the average linear thermal expansion coefficient exceeds 70% of the joined object, the thermal stress generated in the honeycomb structure during actual use increases, and cracks occur in the honeycomb structure, which is an aggregate of honeycomb segments. This is because it occurs.
 - the bonding material layer of the present invention has a porosity of 25 to 85%, more preferably 30 to 80%. This is because, when the porosity is less than 25%, it is difficult to lower the Young's modulus of the bonding material layer, and when the porosity exceeds 85%, the strength of the bonding material layer is lowered and easily breaks. Because of this.
 - the bonding material composition for producing the bonding material layer of the present invention comprises a filler and a matrix as main components and an additive such as an organic binder and water as subcomponents. It is preferable that the volume fraction of the filler in the bonding material composition is 20 to 80% (more preferably 25 to 75%).
 - the proportion of filler having an average linear thermal expansion coefficient of 2 ⁇ OX IO ⁇ 'K— 1 or less in all fillers is 10 to 100% (more Preferably 20 to 100%).
 - the average linear thermal expansion coefficient is at least one selected from the group consisting of a filler having a mean coefficient of 2 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ' ⁇ - 1 or less, cordierite, amorphous silica, aluminum titanate, and dinoleconium phosphate. It is preferable.
 - the characteristics of the materials (filler and matrix) constituting the bonding material composition are reflected in the characteristics of the bonding material layer, so that the thermal stress that generates the average linear thermal expansion coefficient of the bonding material layer is alleviated.
 - the average linear thermal expansion coefficient of the filler In order to have a value of 2.5 X 10 "e'K— 1 or less, the average linear thermal expansion coefficient of the filler must be lower than that of 2.0 X 1 ( ⁇ ⁇ — 1 or less. Because there is.
 - fillers used in the present invention include silicon carbide, alumina, quartz, aluminum nitride Um, BC, mullite, SiA10N, silicon nitride, zirconia, aluminosilicate fiber,
 - At least one selected from the group consisting of alumina fiber, magnesium silicate fiber, calcium magnesium silicate fiber, boron nitride, talc, my strength, and glass flakes is preferable that at least one selected from the group consisting of alumina fiber, magnesium silicate fiber, calcium magnesium silicate fiber, boron nitride, talc, my strength, and glass flakes.
 - the filler at least one inorganic fiber or plate selected from the group consisting of aluminosilicate fiber, alumina fiber, magnesium silicate fiber, boron nitride, talc, my strength, and glass flakes. It is preferable to contain a filler. By using inorganic fibers or plate-like particles as the filler, the strength of the bonding material layer can be improved.
 - the filler contains at least one or more plate-like particles selected from the group consisting of boron nitride, talc, my strength, and glass flakes.
 - the filler contains at least one or more plate-like particles selected from the group consisting of boron nitride, talc, my strength, and glass flakes.
 - the tensile Young's modulus is lowered and the thermal stress can be reduced.
 - the plate-like particle filler with a high aspect ratio instead of inorganic fibers the direction of shrinkage during drying or heat treatment is eliminated, resulting in uniform shrinkage throughout the entire surface, and the generation of defects such as cracks and voids. Can be reduced. Therefore, it is possible to obtain a bonded body having no problem in terms of cost and health while maintaining the characteristics when inorganic fibers are used as the filler.
 - the matrix used in the present invention needs to appropriately bond the filler particles and between the article to be joined and the filler, it is preferable to use an inorganic adhesive, colloidal shear force, colloidal alumina, Ethyl silicate, water glass, silica polymer, aluminum phosphate, bentonite, and the like are examples. Colloidal silica is more preferable. This is because it is excellent in adhesive strength, ease of compatibility with fillers, chemical stability, heat resistance, and the like.
 - the bonding material composition of the present invention is mixed with the above filler, and in some cases, as an accessory component, an organic binder (for example, methyl cellulose (MC), carboxymethyl cellulose (CMC), etc.), foamed resin, smectite
 - an organic binder for example, methyl cellulose (MC), carboxymethyl cellulose (CMC), etc.
 - foamed resin for example, smectite
 - the additive amount of the foamed resin is preferably 0.:! To 5% by mass. 0.2 to 3. 5% by mass is more preferable 0.3 to 2.0% by mass is more preferable. If the amount is less than 1% by mass, sufficient porosity may not be obtained and the Young's modulus may be increased. If the amount exceeds 5% by mass, the porosity may be too high to obtain sufficient bonding strength. is there.
 - the amount of smectite clay added is preferably 0.:! To 5% by mass, more preferably 0.2 to 3.5% by mass, and more preferably 0.3 to 2.0% by mass. Further preferred. When the amount is less than 1% by mass, pores having a sufficiently large size cannot be formed, and the Young's modulus may be increased. When the amount exceeds 5% by mass, the pores become too large to obtain sufficient bonding strength. There is a case.
 - the moisture content to be mixed is preferably 18 to 38 mass%, more preferably 20 to 36 mass%, more preferably 16 to 40 mass%. If the amount is less than 16% by mass, a sufficient porosity may not be obtained and the Young's modulus may be increased. If the amount exceeds 40% by mass, the porosity may be too large to obtain a sufficient bonding strength. is there.
 - the bonding temperature with the objects to be bonded is 1000 ° C or lower (more preferably, 50 ° C or higher and 900 ° C or lower). More preferably, the temperature is 100 ° C. or higher and 800 ° C. or lower) from the viewpoint that sufficient strength and a bonding state can be expressed. Even if it exceeds 1000 ° C, it can be joined without any problem, but it is not preferable because it is difficult to obtain desired properties (such as Young's modulus and thermal expansion coefficient).
 - the honeycomb structure of the present invention [as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plurality of cells 5 serving as fluid flow paths partitioned and formed by porous partition walls 6 are arranged in the direction of the central axis of the honeycomb structure 1 Are arranged in parallel to each other, each of which has a shape constituting a part of the entire structure, and is assembled in a direction perpendicular to the central axis of the honeycomb structure 1.
 - a bonded honeycomb segment assembly a plurality of honeycomb segments 2 having a shape that constitutes the entire structure are integrally bonded by the bonding material layer 9 formed from the bonding material composition (bonding material) of the present invention. It is composed.
 - the entire cross-sectional shape cut in a plane perpendicular to the central axis of the honeycomb structure 1 is circular, elliptical, triangular, square
 - the outer peripheral surface is covered with the coating material 4 after being processed into a shape and other shapes.
 - each of the honeycomb segments 2 has a shape constituting a part of the entire structure of the honeycomb structure 1 (honeycomb segment bonded body) (see FIG. 1). It has a shape that constitutes the entire structure when assembled in a direction perpendicular to the central axis (see Fig. 1).
 - the cells 5 are arranged so as to be parallel to each other in the direction of the central axis of the honeycomb structure 1, and the respective ends of the cells 5 are alternately plugged with the fillers 7. .
 - the left end side in Figs. 3 and 4 is open, while the right end side is sealed with the filler 7, and another cell 5 adjacent thereto is sealed.
 - the force at which the left end side is sealed with the filler 7 is open on the right end side. Due to such plugging, as shown in FIG. 2, the end surface of the honeycomb segment 2 has a checkered pattern.
 - FIG. 4 shows a case where the left side of the honeycomb segment 2 is an exhaust gas inlet, and the exhaust gas flows from the cell 5 (inflow cell) that is open without being plugged into the honeycomb segment. 2 flows into.
 - the exhaust gas flowing into the cell 5 (inflow cell) passes through the porous partition wall 6 and flows out from the other cell 5 (outflow cell).
 - particulate matter (particulates) containing soot in the exhaust gas is captured by the partition walls 6.
 - exhaust gas can be purified.
 - particulate matter (particulates) containing soot accumulates with time in the honeycomb segment 2 and the pressure loss increases, so that regeneration is performed by burning soot and the like.
 - 2 to 4 may have shapes such as a force triangle and a hexagon showing the honeycomb segment 2 having a square cross section as a whole.
 - the cross-sectional shape of cell 5 is also triangular, hexagonal, circular, elliptical, and other shapes. Good.
 - the bonding material layer 9 is formed of the bonding material composition of the present invention, and is applied to the outer peripheral surface of the honeycomb segment 2 so as to bond the honeycomb segment 2. Function.
 - the bonding material layer 9 is applied to the outer peripheral surface of each adjacent honeycomb segment 2, but between adjacent honeycomb segments 2, only one of the corresponding outer peripheral surfaces is applied. You may go. Such application to only one side of the corresponding surface is preferable because the amount of the bonding material layer 9 used can be saved.
 - the thickness of the bonding material layer 9 is determined in consideration of the bonding force between the honeycomb segments 2 and is appropriately selected within a range of, for example, 0.5 to 3. Omm.
 - the material of the honeycomb segment 2 used in the present embodiment includes silicon carbide (SiC), silicon carbide (SiC) as an aggregate and silicon (Si) as a binder from the viewpoint of strength and heat resistance.
 - Honeycomb segment 2 can be produced, for example, by appropriately selecting a material such as methinoresenorelose, hydroxypropoxynoresenorelose, hydroxyethenoresenorelose, carboxymethylcellulose, polyvinyl alcohol, etc. Add water, etc., as an activator and solvent to form a plastic clay. Extrude the clay into the shape described above, then dry it with microwaves, hot air, etc., then sinter This can be done.
 - a material such as methinoresenorelose, hydroxypropoxynoresenorelose, hydroxyethenoresenorelose, carboxymethylcellulose, polyvinyl alcohol, etc.
 - Add water, etc., as an activator and solvent to form a plastic clay. Extrude the clay into the shape described above, then dry it with microwaves, hot air, etc., then sinter This can be done.
 - the filler 7 used for plugging the cells 5 it is possible to use the same material as that of the honeycomb segment 2 as the force S.
 - the plugging with the filler 7 is performed by filling the cells 5 that are opened by immersing the end face of the honeycomb segment 2 in the slurry-like filler 7 in a state where the cells 5 that are not plugged are masked. It can be carried out. Filling with the filler 7 may be performed before or after firing after the formation of the honeycomb segment 2, but is preferably performed before firing because the firing process is completed once. .
 - a paste-like bonding material composition is applied to the outer peripheral surface of the honeycomb segment 2 to form a bonding material layer 9, and a predetermined three-dimensional shape (honeycomb structure) is formed.
 - a plurality of honeycomb segments 2 are assembled so that the overall structure of the body 1 is obtained, and after crimping in this assembled state, they are dried by heating. In this way, a joined body in which a plurality of honeycomb segments 2 are joined in a body-like manner is produced. Thereafter, the joined body is polished into the above-described shape, and the outer peripheral surface is covered with the coating material 4 and dried by heating. In this way, the honeycomb structure 1 shown in FIG. 1 is manufactured.
 - the coating material 4 the same material as the bonding material layer 9 can be used.
 - the thickness of the coating material 4 is appropriately selected within a range of, for example, 0.:! To 1.5 mm.
 - honeycomb segment raw material SiC powder and metal Si powder were mixed at a mass ratio of 80:20, and a pore former, an organic binder, a surfactant and water were added thereto to produce a plastic clay.
 - This clay is extruded and dried to form a square with a partition wall thickness of 310 xm, a cell density of about 46.5 cells Z cm 2 (300 cells ⁇ square inches), a square with a cross section of 35 mm on one side, and a length force S A 152 mm honeycomb segment molded body was obtained.
 - both end faces of the cells were sealed so that the end faces had a checkered pattern. In other words, sealing was performed so that adjacent cells were sealed at opposite ends.
 - the same material as the honeycomb segment material was used. Both ends of the cell are sealed and dried, then degreased at about 400 ° C in an air atmosphere, and then sintered at about 1450 ° C in an Ar inert atmosphere to bond SiC crystal particles with Si. In addition, a honeycomb segment having a porous structure was obtained.
 - a dispersant, foamed resin, smectite clay and organic binder (CMC and MC) are added to a mixture of one type of filler shown in Table 1 and Table 2 (Fila A and / or Filler B). Further, colloidal silica is mixed as a matrix and kneaded for 30 minutes with a mixer, and paste-like bonding material compositions having different types and composition ratios as shown in Tables 1 and 2 (Jointing materials No .:! To 27) Respectively.
 - the ratio of all fillers in the bonding material composition at this time is the total of filler A and filler B in the column “Integral percentage of filler in bonding material composition” in Tables 1 and 2. For example, in the case of bonding material No.
 - the ratio of the matrix in the bonding material composition is filler A and filler in the column “Integral integral ratio of filler in bonding material composition” in Table 1. This is the sum of B divided by 100. For example, in the case of bonding material No. 1, it is 50%.
 - the “others” column in Tables 1 and 2 the dispersant, the foamed resin, and the organic binder were added externally to the total of all the fillers and the matrix.
 - honeycomb segment The outer wall surface of the honeycomb segment was coated with a bonding material so as to have a thickness of about lmm, a bonding material layer was formed, and the process of placing another honeycomb segment thereon was repeated, and combined with 4 X 4 16
 - a honeycomb segment laminated body composed of individual honeycomb segments is prepared, and the whole is bonded by appropriately applying pressure from the outside, and then dried at 140 ° C for 2 hours to form a bonded honeycomb segment assembly (bonding material ( No .: Obtained for each of ⁇ 27).
 - the outer periphery of the obtained bonded honeycomb segment assembly was cut into a cylindrical shape, and then the outer peripheral surface was applied with a coating material and dried and cured at 700 ° C. for 2 hours to obtain honeycomb structures.
 - the Young's modulus, average thermal expansion coefficient, and porosity of the bonding material layer in each obtained honeycomb structure were determined by cutting the bonding material layer of the honeycomb structure and cutting out a sampnore of a predetermined shape, according to JIS R1601.
 - the Young's modulus was measured from the load-displacement curve in the three-point bending test, the average linear thermal expansion coefficient in accordance with JIS R 1618, and the porosity was measured by the Archimedes method. The results are shown in Tables 3 and 4.
 - the obtained honeycomb structure was subjected to a bonding state, a rapid heating test (Burner spalling test B sp), a rapid cooling test (electric furnace spalling test E-sp), and an engine test (E / G test).
 - B sp rapid heating test
 - E-sp rapid cooling test
 - E / G test engine test
 - the honeycomb structure is heated to 550 ° C for 2 hours in an electric furnace, brought to a uniform temperature (450 ° C), taken out to room temperature, and the thermal shock resistance is evaluated by the presence or absence of cracks in the honeycomb structure.
 - “O” means no cracking
 - “X” means cracking.
 - Comparative Example 1 since the average linear thermal expansion coefficient of the bonding material layer was larger than 70% of the objects to be bonded, a crack force was generated after various tests. In Comparative Example 2, since the Young's modulus of the bonding material layer was larger than 20% of the object to be bonded, cracking force was generated after various tests. In Comparative Example 3, the average linear thermal expansion coefficient of the bonding material layer is larger than 70% of the object to be bonded and the Young's modulus of the bonding material layer is larger than 20% of the object to be bonded. A crack has occurred. In Comparative Example 4, since the porosity of the bonding material layer was less than 25%, cracks occurred under loose conditions.
 - a joined body using the joining material composition of the present invention and a honeycomb structure made of the joined body capture an exhaust gas collection filter, in particular, particulate matter (paticular) in exhaust gas from a diesel engine. It can be suitably used when producing a diesel particulate filter (DPF) to be collected.
 - an exhaust gas collection filter in particular, particulate matter (paticular) in exhaust gas from a diesel engine. It can be suitably used when producing a diesel particulate filter (DPF) to be collected.
 - DPF diesel particulate filter
 
Landscapes
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Abstract
 ハニカム構造体に発生する熱応力を緩和するのに十分な接合材層の低熱膨張化に寄与することができ、且つ、得られたハニカム構造体にクラックが入ることを大幅に抑制することができる接合材組成物から作製される接合体を提供する。二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体であって、接合材層のヤング率が被接合物の20%以下、且つ平均線熱膨張係数が被接合物の70%以下であり、接合材層は、平均線熱膨張係数が2.0×10-6・K-1以下のフィラーを含有するフィラーとマトリックスが主成分である接合材組成物から作製されてなる接合体である。
  Description
 明 細 書 
     接合体、ハニカムセグメント接合体、及びそれを用いたハニカム構造体 技術分野 
     [0001] 本発明は、セラミックス部材の複数を接合するセラミックス構造体、特に、ノ、二カムセ グメントの複数を一体的に接合するハニカム構造体に好ましく用レ、られる接合体、及 びハニカムセグメント接合体に関する。 背景技術 
     [0002] ハニカム構造体が、排ガス用の捕集フィルタとして、例えば、ディーゼルエンジン等 力 の排ガスに含まれている粒子状物質 (パティキュレート)を捕捉して除去するため に、ディーゼルパティキュレートフィルタ(DPF)として、ディーゼルエンジンの排気系 等に組み込まれて用レ、られてレ、る。 
     [0003] このようなハニカム構造体は、例えば、炭化珪素(SiC)等からなる多孔質の隔壁に よって区画、形成された流体の流路となる複数のセルが中心軸方向に互いに並行す るように配設された構造を有している。また、隣接したセルの端部は、交互に(市松模 様状に)目封じされている。すなわち、一のセルは、一方の端部が開口し、他方の端 部が目封じされており、これと隣接する他のセルは、一方の端部が目封じされ、他方 の端部が開口している。 
     [0004] このような構造とすることにより、一方の端部から所定のセル (流入セル)に流入させ た排ガスを、多孔質の隔壁を通過させることによって流入セルに隣接したセル (流出 セル)を経由して流出させ、隔壁を通過させる際に排ガス中の粒子状物質 (パティキ ュレート)を隔壁に捕捉させることによって、排ガスの浄化をすることができる。 
     [0005] このようなハニカム構造体 (フィルタ)を長期間継続して使用するためには、フィルタ を再生させる必要がある。すなわち、フィルタ内部に経時的に堆積したパティキユレ ートによる圧力損失の増大を取り除くため、フィルタ内部に堆積したパティキュレート を燃焼させて除去する必要がある。このフィルタ再生時には大きな熱応力が発生し、 この熱応力がハニカム構造体にクラックや破壊等の欠陥を発生させるという問題があ つた。このような熱応力に対する耐熱衝撃性の向上の要請に対応して、複数のハニ 
 カムセグメントを接合材層によって一体的に接合することによって熱応力を分散、緩 和する機能を持たせた分割構造のハニカム構造体が提案され、その耐熱衝撃性を ある程度改善することができるようになった。このような分割構造のハニカム構造体は 、それぞれが全体構造の一部を構成する形状を有するとともに、中心軸に対して垂 直な方向に組み付けられることによって全体構造を構成することになる形状を有する 複数のハニカムセグメントが、接合材層によって一体的に接合されて、中心軸に対し て垂直な平面で切断した全体の断面形状が円形等の所定の形状となるように、ハニ カムセグメント接合体を成形した後、その外周面をコーティング材により被覆された構 造となっている。 
     [0006] 近年、上記フィルタはさらに大型化の要請が高まり、再生時に発生する熱応力も増 大することになり、上述の欠陥を防止するため、構造体としての耐熱衝撃性の向上が 強く望まれるようになった。中でも、複数のハニカムセグメントを一体的に接合するた めの接合材層には、優れた応力緩和機能と接合強度とを実現することによって耐熱 衝撃性に優れたハニカム構造体を実現することが望まれている。 
    [0007] このような問題を解消するために、例えば、ハニカムセグメント間の接合材層を形成 する接合材層材質のヤング率がハニカムセグメント材質のヤング率の 20%以下であ ること、又は、接合材層の材料強度がハニカムセグメントの材料強度より小さいことの うち、少なくともいずれか一方を満足すること、即ち、低ヤング率で熱応力を緩和する 接合材 (接合材層材質)を用いることにより、実使用時における熱応力の発生が小さ ぐクラックが発生しない耐久性を有するハニカム構造体が開示されている(特許文 献 1参照)。 
     [0008] また、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状の多孔質セラミック 部材が接着剤層を介して複数個結束されたものであって、接着剤層の熱膨張率ひ 
     L 
     と、多孔質セラミック部材の熱膨張率ひ と力 0. 01く I a - a I Zひ く 1. 0の 
     F L F F 
     関係を有することにより、多孔質セラミック部材間に局部的な温度変化が生じることで 発生した熱応力を緩和することができ、クラック力発生すること力なく、強度及び耐久 性に優れた排気ガス浄化用ハニカムフィルタが開示されている(特許文献 2参照)。 
    [0009] しかしながら、特許文献 1に開示された接合材 (接合材層材質)の低ヤング率化は、 
 実使用時に発生する熱応力を緩和するのに有効であるが、低ヤング率化のみでは ハニカム構造体で発生する熱応力を十分に緩和できないという問題点があった。 
     [0010] 一方、特許文献 2に開示された接合材 (接着剤層を構成する材料)は、ハニカムセ グメントと接合材の熱膨張率が同等でないことにより、発生する熱応力を緩和すると レ、うものである力 s、接合材の熱膨張率とハニカムセグメントの熱膨張率が同等でなく ても、接合材の熱膨張率がハニカムセグメントの熱膨張率より高い場合、ハニカムフィ ルタで発生する熱応力が大きくなるという問題点があった。また、フィラーに炭化物や 窒化物を用レ、た場合、ハニカムフィルタで発生する熱応力を緩和するのに十分な低 熱膨張化が見込めないという問題点があった。 
     [0011] 特許文献 1 :特開 2001— 190916号公報 
     特許文献 2:国際特許出願第 2003— 067042号明細書 
     発明の開示 
     [0012] 本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とす るところは、ハニカム構造体に発生する熱応力を緩和するのに十分な接合材層の低 熱膨張化に寄与することができ、且つ、得られたハニカム構造体にクラックが入ること を大幅に抑制することができる接合材組成物から作製される接合体を提供することに ある。 
     [0013] 上記目的を達成するため、本発明によって、下記の接合体、ハニカムセグメント接 合体、及びそれを用いたハニカム構造体が提供される。 
     [0014] [ 1 ] 二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体であって、 接合材層のヤング率が被接合物の 20%以下、且つ平均線熱膨張係数が被接合物 の 70%以下であり、接合材層は、平均線熱膨張係数が 2. 0 Χ 10_ 6 · Κ_ 1以下のフィ ラーを含有するフイラ一とマトリックスが主成分である接合材組成物から作製されてな る接合体。 
     [0015] [2] 前記接合材層の平均線熱膨張係数が、 2. 5 Χ 10_6 · Κ_ 1以下である [ 1 ]に記 載の接合体。 
     [0016] [3] 前記接合材層の気孔率が、 25〜85%である [ 1 ]又は [2]に記載の接合体。 
    [0017] [4] 前記平均線熱膨張係数が 2· 0 Χ 10_6 · Κ_ 1以下のフイラ一力 コージヱライト、 
 非晶質シリカ、チタン酸アルミニウム、リン酸ジルコニウムの群から選択される少なくと も 1種以上である [1]〜 [3]のいずれかに記載の接合体。 
    [0018] [5] 前記フイラ一として無機繊維を含有する [1]〜 [4]のいずれかに記載の接合体 
    [0019] [6] 前記無機繊維が、アルミノシリケ一トフアイバー、アルミナファイバー、マグネシ ゥムシリケートフアイバー、カルシウムマグネシウムシリケ一トフアイバーの群力も選択 される少なくとも 1種以上である [5]に記載の接合体。 
     [0020] [7] 前記フイラ一として板状粒子を含有する [1]〜[6]のいずれかに記載の接合体 
    [0021] [8] 前記板状粒子が、窒化ホウ素、タルク、マイ力、ガラスフレークの群から選択さ れる少なくとも 1種以上である [7]に記載の接合体。 
    [0022] [9] 前記接合材組成物中に占めるフィラーの体積分率力 20〜80%である [1]〜 
     [8]のレ、ずれかに記載の接合体。 
    [0023] [10] 前記マトリックスが、無機接着剤である [1]〜[9]のいずれかに記載の接合体 
    [0024] [11] 前記無機接着剤が、コロイダルシリカである [10]に記載の接合体。 
     [0025] [12] 前記接合材組成物の副成分として、有機バインダー、発泡樹脂、スメクタイト 系粘土、分散剤、水の群から選択される少なくとも 1種以上が含まれる [1]〜[: 11]の いずれかに記載の接合体。 
    [0026] [13] 前記接合材組成物の副成分である発泡樹脂を 0. :!〜 5質量%含む [1]〜[1
    2]のレ、ずれかに記載の接合体。 
    [0027] [14] 前記接合材組成物の副成分であるスメクタイト系粘土を 0.:!〜 5質量%含む [
    1]〜[: 13]のレ、ずれかに記載の接合体。 
    [0028] [15] 前記接合材組成物に含まれる水分が 16〜40質量%である [1]〜[: 14]のい ずれかに記載の接合体。 
    [0029] [16] [1]〜[: 15]のいずれかに記載の接合材の接合材層に用いられる組成物によ り、複数のハニカムセグメント同士を接合して作製されたハニカムセグメント接合体。 
    [0030] [17] [16]に記載のハニカムセグメント接合体から作製されたハニカム構造体。 
 [0031] 以上説明したように、本発明の接合材組成物を用いた接合体は、ハニカム構造体 に発生する熱応力を緩和するのに十分な接合材層の低熱膨張化に寄与することが でき、且つ、得られたハニカム構造体にクラックが入ることを大幅に抑制することがで きる。 
     図面の簡単な説明 
     [0032] [図 1]本発明のハニカム構造体の一の実施の形態(中心軸に対して垂直な平面で切 断した全体の断面形状が円形)を模式的に示す斜視図である。 
     [図 2]本発明のハニカム構造体の他の実施の形態(中心軸に対して垂直な平面で切 断した全体の断面形状が正方形)の一部を端面側から見た正面図である。 
     [図 3]本発明のハニカム構造体の他の実施の形態に用いられるハニカムセグメントを 模式的に示す斜視図である。 
     [図 4]図 3における A— A線断面図である。 
     符号の説明 
     [0033] 1 :ハニカム構造体、 2 :ハニカムセグメント、 4 :コーティング材、 5 :セル、 6 :隔壁、 7 : 充填材、 9 :接合材層。 
     発明を実施するための最良の形態 
     [0034] 以下、本発明の接合体を具体的な実施形態に基づき詳細に説明するが、本発明 は、これに限定されて解釈されるものではなぐ本発明の範囲を逸脱しない限りにお いて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。 
     [0035] 本発明に係る接合体は、二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されて なる接合体であって、接合材層のヤング率が被接合物の 20%以下、且つ平均線熱 膨張係数が被接合物の 70%以下であり、接合材層は、平均線熱膨張係数が 2. 0 X lCT^K—1以下のフィラーを含有するフイラ一とマトリックスが主成分である接合材組 成物から作製されてなるものである。尚、本発明に係る接合体における接合材層の 平均線熱膨張係数は、 2. 5 X 10— 6'K—1以下(より好ましくは、 0〜2. 0 X 10— 6'Κ—1 )であることが好ましい。これは、接合材層の熱膨張係数が小さいほどハニカム構造 体に発生する熱応力を小さくできるためである。 
     [0036] ここで、本発明の接合材層は、ヤング率が被接合物の 20%以下はり好ましくは、 2 
 〜 18%)であることが好ましい。これは、ヤング率が被接合物の 20%を超過する場合
    、実使用時におけるハニカムセグメント間の接合材層で発生する熱応力が大きくなり 、ハニカムセグメントの集合体であるハニカム構造体にクラックが発生してしまうからで ある。一方、ヤング率が被接合物の 2%未満である場合、ノ、二カムセグメント間の接 合状態が悪ぐ以降のハニカム構造体を作製することが困難である。 
    [0037] また、本発明の接合材層は、平均線熱膨張係数が被接合物の 70%以下(より好ま しくは、 0〜65%)であることが好ましい。これは、平均線熱膨張係数が被接合物の 7 0%を超過する場合、実使用時におけるハニカム構造体に発生する熱応力が大きく なり、ハニカムセグメントの集合体であるハニカム構造体にクラックが発生してしまうか らである。 
     [0038] 更に、本発明の接合材層は、気孔率が 25〜85%、より好ましくは、 30〜80%であ る。これは、気孔率が 25%未満である場合、接合材層のヤング率を低くすることが難 しぐ気孔率が 85%を超過する場合、接合材層の強度が低下し、容易に破断するた めである。 
     [0039] 尚、本発明の接合材層を作製するための接合材組成物は、フィラーとマトリックスが 主成分であり、副成分として有機バインダーや水等の添加物を含有するものである。 接合材組成物中に占めるフィラーの体積分率が 20〜80% (より好ましくは、 25〜75 %)であることが好ましい。 
     [0040] ここで、本発明の接合材組成物において、全フイラ一中に占める平均線熱膨張係 数が 2· O X IO^'K—1以下のフィラーの割合が 10〜: 100% (より好ましくは 20〜: 100 %)であることが好ましい。また、平均線熱膨張係数が 2· Ο Χ Ιθ 'Κ—1以下のフイラ 一,、コージヱライト、非晶質シリカ、チタン酸アルミニウム、リン酸ジノレコニゥムの群か ら選択される少なくとも 1種以上であることが好ましい。これは、接合材組成物を構成 する材料 (フイラ一およびマトリックス)の特性が接合材層の特性に反映されるため、 接合材層の平均線熱膨張係数を発生する熱応力を緩和するのに十分な 2. 5 X 10" e'K—1以下とするためにはフイラ一の平均線熱膨張係数がそれよりも低い値 2. 0 X 1 ( ^Κ—1以下であることが必要であるからである。 
     [0041] 尚、本発明で用いるその他のフイラ一は、炭化珪素、アルミナ、石英、窒化アルミ二 
 ゥム、 B C、ムライト、 SiA10N、窒化珪素、ジルコニァ、アルミノシリケ一トフアイバー、
    4 
     アルミナファイバー、マグネシウムシリケ一トフアイバー、カルシウムマグネシウムシリケ 一トフアイバー、窒化ホウ素、タルク、マイ力、ガラスフレークの群から選択された少な くとも 1種以上であることが好ましい。本発明では、フィラーとして、上記のうち、アルミ ノシリケートファイバー、アルミナファイバー、マグネシウムシリケ一トフアイバー、窒化 ホウ素、タルク、マイ力、ガラスフレークの群から選択された少なくとも 1種以上の無機 繊維あるいは板状フイラ一を含有することが好ましい。フィラーとして無機繊維あるい は板状粒子を用いることで、接合材層の強度を向上させることができる。また、フイラ 一として、上記のうち、窒化ホウ素、タルク、マイ力、ガラスフレークの群から選択され る少なくとも 1種以上の板状粒子を含有することがさらに好ましい。フイラ一として、無 機繊維の代わりに板状粒子フィラーを用いることで、引張ヤング率が低くなり、熱応力 を緩和できる。また、無機繊維の代わりにアスペクト比の高い板状粒子フィラーを用い ることで、乾燥あるいは熱処理時の収縮の方向性をなくし、全体に均等に収縮が起こ り、クラックゃボイドなどの欠陥の発生を低減させることが出来る。したがって、フィラー として無機繊維を使用した際の特性を維持しつつ、コスト面、健康面で問題のない接 合体を得ること力 Sできる。 
     [0042] また、本発明で用いるマトリックスは、フィラー粒子同士および被接合物とフイラ一間 を適度に接着する必要があるため、無機接着剤であることが好ましぐコロイダルシリ 力、コロイダルアルミナ、ェチルシリケート、水ガラス、シリカポリマー、リン酸アルミニゥ ム、ベントナイト、などが例としてあげられる力 特に、コロイダルシリカであることがより 好ましい。これは、接着力、フィラーとのなじみやすさ、化学的安定性、耐熱性等に優 れているからである。 
     [0043] 尚、本発明の接合材組成物は、上記フィラーを混合し、場合によって、副成分とし て、有機バインダー(例えば、メチルセルロース(MC)、カルボキシメチルセルロース( CMC)等)、発泡樹脂、スメクタイト系粘土及び分散剤をカ卩え、更に、マトリックスとし て、無機接着剤(例えば、コロイダルシリカ等)、場合によっては、水を混合し、ミキサ 一にて、所定時間の混練を行うことにより、作製することができる。 
     [0044] 上記において、発泡樹脂の添カ卩量としては、 0.:!〜 5質量%が好ましぐ 0. 2〜3. 
 5質量%がより好ましぐ 0. 3〜2. 0質量%がさらに好ましい。 0. 1質量%未満では、 十分な気孔率が得られず、ヤング率が高くなることがあり、 5質量%を超えると、気孔 率が大きくなりすぎて十分な接合強度が得られない場合がある。 
     [0045] スメクタイト系粘土の添カ卩量としては、 0.:!〜 5質量%が好ましぐ 0. 2〜3. 5質量 %がより好ましぐ 0. 3〜2. 0質量%がさらに好ましい。 0. 1質量%未満では、十分 な大きさの気孔が形成できず、ヤング率が高くなることがあり、 5質量%を超えると、気 孔が大きくなりすぎて十分な接合強度が得られない場合がある。 
     [0046] 混合する水分量としては、 16〜40質量%が好ましぐ 18〜38質量%がより好ましく 、 20〜36質量%がさらに好ましい。 16質量%未満では、十分な気孔率が得られず、 ヤング率が高くなることがあり、 40質量%を超えると、気孔率が大きくなりすぎて十分 な接合強度が得られなレ、場合がある。 
     [0047] また、本発明の接合材組成物を用いて被接合物同士を接合させる際、被接合物と の接合温度が、 1000°C以下(より好ましくは、 50°C以上 900°C以下、さらに好ましく は 100°C以上 800°C以下)であることが、十分な強度や接合状態を発現できるという 観点から望ましい。 1000°Cを超過した場合であっても問題なく接合させることができ るが、所望の特性 (ヤング率や熱膨張係数など)が得られ難くなるため、好ましくない 
    [0048] 次に、本発明の接合材組成物(接合材)を適用したハニカム構造体の構造の一例 を具体的に説明する。 
     本発明のハニカム構造体:[は、図 1及び図 2に示すように、多孔質の隔壁 6によって 区画、形成された流体の流路となる複数のセル 5がハニカム構造体 1の中心軸方向 に互いに並行するように配設された構造を有し、それぞれが全体構造の一部を構成 する形状を有するとともに、ハニカム構造体 1の中心軸に対して垂直な方向に組み付 けられることによって全体構造を構成することになる形状を有する複数のハニカムセ グメント 2が、本発明の接合材組成物 (接合材)から形成された接合材層 9によって一 体的に接合されたハニカムセグメント接合体として構成されてなるものである。 
     [0049] ここで、接合材層 9によるハニカムセグメント 2の接合の後、ハニカム構造体 1の中心 軸に対して垂直な平面で切断した全体の断面形状が円形、楕円形、三角形、正方 
 形、その他の形状となるように研削加工され、外周面がコーティング材 4によって被覆 される。このハニカム構造体 1を DPFとして用いる場合、ディーゼルエンジンの排気 系等に配置することにより、ディーゼルエンジン力 排出されるスートを含む粒子状物 質 (パティキュレート)を捕捉すること力 Sできる。 
     [0050] また、図 1においては、一つのハニカムセグメント 2においてのみ、セル 5及び隔壁 6 を示している。それぞれのハニカムセグメント 2は、図 3、 4に示すように、ハニカム構 造体 1 (ハニカムセグメント接合体)(図 1参照)の全体構造の一部を構成する形状を 有するとともに、ハニカム構造体 1 (図 1参照)の中心軸に対して垂直な方向に組み付 けられることによって全体構造を構成することになる形状を有している。セル 5はハニ カム構造体 1の中心軸方向に互いに並行するように配設されており、隣接してレ、るセ ノレ 5におけるそれぞれの端部が交互に充填材 7によって目封じされている。 
     [0051] 所定のセル 5 (流入セル)においては、図 3、 4における左端部側が開口している一 方、右端部側が充填材 7によって目封じされており、これと隣接する他のセル 5 (流出 セル)においては、左端部側が充填材 7によって目封じされる力 右端部側が開口し ている。このような目封じにより、図 2に示すように、ハニカムセグメント 2の端面が市松 模様状を呈するようになる。このような複数のハニカムセグメント 2が接合されたハニカ ム構造体 1を排ガスの排気系内に配置した場合、排ガスは図 4における左側から各 ハニカムセグメント 2のセル 5内に流入して右側に移動する。 
     [0052] 図 4におレ、ては、ハニカムセグメント 2の左側が排ガスの入口となる場合を示し、排 ガスは、 目封じされることなく開口しているセル 5 (流入セル)からハニカムセグメント 2 内に流入する。セル 5 (流入セル)に流入した排ガスは、多孔質の隔壁 6を通過して他 のセル 5 (流出セル)から流出する。そして、隔壁 6を通過する際に排ガス中のスート を含む粒子状物質 (パティキュレート)が隔壁 6に捕捉される。このようにして、排ガス の浄化を行うことができる。このような捕捉によって、ハニカムセグメント 2の内部には スートを含む粒子状物質 (パティキュレート)が経時的に堆積して圧力損失が大きくな るため、スート等を燃焼させる再生が行われる。なお、図 2〜4には、全体の断面形状 が正方形のハニカムセグメント 2を示す力 三角形、六角形等の形状であってもよい。 また、セル 5の断面形状も、三角形、六角形、円形、楕円形、その他の形状であって 
 あよい。 
     [0053] 図 2に示すように、接合材層 9は、本発明の接合材組成物から形成されており、ハ 二カムセグメント 2の外周面に塗布されて、ハニカムセグメント 2を接合するように機能 する。接合材層 9の塗布は、隣接しているそれぞれのハニカムセグメント 2の外周面 に行ってもょレ、が、隣接したハニカムセグメント 2の相互間においては、対応した外周 面の一方に対してだけ行ってもよい。このような対応面の片側だけへの塗布は、接合 材層 9の使用量を節約できる点で好ましい。接合材層 9の厚さは、ハニカムセグメント 2の相互間の接合力を勘案して決定され、例えば、 0. 5〜3. Ommの範囲で適宜選 択される。 
     [0054] 本実施の形態に用いられるハニカムセグメント 2の材料としては、強度、耐熱性の観 点から、炭化珪素(SiC)、炭化珪素(SiC)を骨材としてかつ珪素(Si)を結合材として 形成された珪素一炭化珪素系複合材料、窒化珪素、コージエライト、ムライト、アルミ ナ、スピネル、炭化珪素 コージエライト系複合材、珪素 炭化珪素複合材、リチウ ムアルミニウムシリケート、チタン酸アルミニウム、 Fe— Cr— A1系金属からなる群から 選択される少なくとも一種から構成された物を挙げることができる。中でも、炭化珪素 (SiC)又は珪素 炭化珪素系複合材料力 構成されてなるものが好ましい。 
     [0055] ハニカムセグメント 2の作製は、例えば、上述の材料力 適宜選択したものに、メチ ノレセノレロース、ヒドロキシプロポキシノレセノレロース、ヒドロキシェチノレセノレロース、カル ボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール等のバインダー、界面活性剤、溶媒と しての水等を添加して、可塑性の坏土とし、この坏土を上述の形状となるように押出 成形し、次いで、マイクロ波、熱風等によって乾燥した後、焼結することにより行うこと ができる。 
     [0056] セル 5の目封じに用いる充填材 7としては、ハニカムセグメント 2と同様な材料を用い ること力 Sできる。充填材 7による目封じは、 目封じをしないセル 5をマスキングした状態 で、ハニカムセグメント 2の端面をスラリー状の充填材 7に浸漬することにより開口して レ、るセル 5に充填することにより行うことができる。充填材 7の充填は、ハニカムセグメ ント 2の成形後における焼成前に行っても、焼成後に行ってもよいが、焼成前に行うこ との方が、焼成工程が 1回で終了するため好ましい。 
 [0057] 以上のようなハニカムセグメント 2の作製の後、ハニカムセグメント 2の外周面にぺー スト状の接合材組成物を塗布し、接合材層 9を形成し、所定の立体形状 (ハニカム構 造体 1の全体構造)となるように複数のハニカムセグメント 2を組み付け、この組み付 けた状態で圧着した後、加熱乾燥する。このようにして、複数のハニカムセグメント 2 がー体的に接合された接合体が作製される。その後、この接合体を上述の形状に研 削加工し、外周面をコーティング材 4によって被覆し、加熱乾燥する。このようにして、 図 1に示すハニカム構造体 1が作製される。コーティング材 4の材質としては、接合材 層 9と同様のものを用いることができる。コーティング材 4の厚さは、例えば、 0.:!〜 1 . 5mmの範囲で適宜選択される。 
     実施例 
     [0058] 以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実 施例によっていかなる制限を受けるものではない。 
     [0059] (実施例:!〜 22、比較例:!〜 5) 
     (ハニカムセグメントの作製) 
     ハニカムセグメント原料として、 SiC粉末及び金属 Si粉末を 80 : 20の質量割合で混 合し、これに造孔材、有機バインダー、界面活性剤及び水を添加して、可塑性の坏 土を作製した。この坏土を押出成形し、乾燥して隔壁の厚さが 310 x m、セル密度が 約 46. 5セル Z cm2 (300セル Ζ平方インチ)、断面が一辺 35mmの正四角形、長さ 力 S 152mmのハニカムセグメント成形体を得た。このハニカムセグメント成形体を、端 面が市松模様状を呈するように、セルの両端面を目封じした。すなわち、隣接するセ ルが、互いに反対側の端部で封じられるように目封じを行った。 目封じ材としては、ハ 二カムセグメント原料と同様な材料を用いた。セルの両端面を目封じし、乾燥させた 後、大気雰囲気中約 400°Cで脱脂し、その後、 Ar不活性雰囲気で約 1450°Cで焼 成して、 SiC結晶粒子を Siで結合させた、多孔質構造を有するハニカムセグメントを 得た。 
     [0060] (接合材組成物の調製) 
     表 1及び表 2に示すフイラ一種 (フイラ一 A及び/又はフィラー B)を混合したものに 、分散剤、発泡樹脂、スメクタイト系粘土及び有機バインダー(CMCと MC)を添加し 
、更にマトリックスとしてコロイダルシリカを混合し、ミキサーにて 30分間混練を行い、 表 1及び表 2に示す種類及び組成比の異なるペースト状の接合材組成物 (接合材 N o.:!〜 27)をそれぞれ得た。尚、このときの接合材組成物中の全フイラ一の割合は、 表 1及び表 2の「接合材組成物中のフイラ一体積分率」欄のフィラー Aとフイラ一 Bの 合計である。例えば、接合材 No. 1の場合は、 50%であり、また、接合材組成物中の マトリックスの割合は、表 1の「接合材組成物中のフイラ一体積分率」欄のフィラー Aと フィラー Bの合計を 100から除したものである。例えば、接合材 No. 1の場合は、 50 %である。また、表 1及び表 2の「その他」の欄、分散剤、発泡樹脂及び有機バインダ 一は、全フイラ一およびマトリックスの合計に対し、外配で添加した。 
    [表 1] 
    
    
    [0063] (ハニカム構造体の作製) 
     ハニカムセグメントの外壁面に、厚さ約 lmmとなるように接合材をコーティングして 接合材層を形成し、その上に別のハニカムセグメントを載置する工程を繰り返し、 4 X 4に組み合わした 16個のハニカムセグメントからなるハニカムセグメント積層体を作製 し、適宜、外部より圧力を加えるなどして、全体を接合させた後、 140°C、 2時間乾燥 してハニカムセグメント接合体を、接合材 (No.:!〜 27)ごとにそれぞれ得た。得られ たハニカムセグメント接合体の外周を円筒状に切断後、その外周面をコーティング材 で塗布し、 700°C、 2時間、乾燥硬化させ、ハニカム構造体をそれぞれ得た。 
     [0064] (接合材層の評価) 
     それぞれ得られたハニカム構造体の中の接合材層のヤング率、平均熱膨張係数、 気孔率は、ハニカム構造体の接合材層を切断して所定の形状のサンプノレを切り出し 、JIS R1601に準じた 3点曲げ試験における荷重-変位曲線よりヤング率を、 JIS R 1618に順じた平均線熱膨張係数を、アルキメデス法により気孔率をそれぞれ測定し た。その結果を表 3及び表 4に示す。 
     [0065] (ハニカム接合体の評価) 
     得られたハニカム構造体の接合状態、急速加熱試験 (バーナースポーリング試験 B sp)、急速冷却試験(電気炉スポーリング試験 E— sp)及びエンジン試験(E/G試 験)をそれぞれ行った。その結果を表 3及び表 4に示す。 
     [0066] (1)接合状態 
     接合'硬化後の接合部の状態を目視観察するとともに、接合強度を手の感触で観 測した。尚、表 3及び表 4の表示では、◎の場合、強固な接合状態でクラックや欠陥 が無い状態であり、〇の場合、◎と比較してクラックや欠陥が若干ある接合状態であ り、 Xの場合、簡単にはがれるあるいは外れる程度の接合状態、もしくはクラックや欠 陥が多い状態を意味する。 
     [0067] (2)「B_sp」試験レ ーナースポーリング試験 (急速加熱試験)] 
     ハニカム構造体にバーナーで加熱した空気を流すことにより中心部分と外側部分と の温度差をつくり、ハニカム構造体のクラックの発生しない温度により耐熱衝撃性を 評価する試験(温度が高いほど耐熱衝撃性が高い)である。尚、表 3及び表 4の数字 
 はクラックの発生しなレ、温度の上限を意味する。 
     [0068] (3)「E— sp」試験 [電気炉スポーリング試験 (急速冷却試験)] 
     ハニカム構造体を電気炉にて 550°C X 2h加熱し、均一な温度(450°C)にした後、 室温に取り出し、ハニカム構造体のクラック発生の有無により耐熱衝撃性を評価する 試験である。尚、表 3及び表 4の表示では、〇の場合、クラック発生なし、 Xの場合、 クラック発生ありを意味する。 
     [0069] (4)「E/G」試験 [エンジン試験 1000°C] 
     フィルター再生のために堆積したパーティキュレートを燃焼させ、ハニカム中心部の 温度が 1000°Cとなる条件にて、ハニカム構造体のクラックの有無により耐熱衝撃性 を評価する試験である。尚、表 3及び表 4の表示では、〇の場合、クラック発生なし、 Xの場合、クラック発生ありを意味する。 
     [0070] [表 3] 
    
    
    
    考察:実施例:!〜 22、比較例:!〜 5) 
    表 3及び表 4の結果から、実施例:!〜 22は、接合材層のヤング率が被接合物の 20 
 %以下、且つ平均線熱膨張係数が、被接合物の 70%以下であるため、各種試験後 、それぞれのハニカム構造体にクラックや欠陥等の不良が見られず、良好な結果を 得ることができた。 
     [0073] 一方、比較例 1では、接合材層の平均線熱膨張係数が被接合物の 70%より大きい ため、各種試験後、クラック力発生した。比較例 2では、接合材層のヤング率が被接 合物の 20%より大きいため、各種試験後、クラック力発生した。比較例 3では、接合 材層の平均線熱膨張係数が被接合物の 70%より大きぐ且つ接合材層のヤング率 が被接合物の 20%より大きいため、各種試験後、より緩い条件でクラックが発生した 。比較例 4では、接合材層の気孔率が 25%未満であるため、緩い条件でクラックが 発生した。 
     [0074] また、比較例 5 (接合材層中のフィラーの体積分率が 20%より小さい)では、ハニカ ムセグメント同士の接合状態が悪ぐ以降の試験に供するハニカム構造体 (試料)を 作製することができなかった。 
     産業上の利用可能性 
    [0075] 本発明の接合材組成物を用いた接合体及びそれからなるハニカム構造体は、排ガ ス用の捕集フィルタ、中でも、ディーゼルエンジンの排ガス中の粒子状物質 (パティキ ュレート)等を捕集するディーゼルパティキュレートフィルタ(DPF)の作製時に好適に 用いることができる。 
  Claims
請求の範囲 
       [I] 二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体であって、接合 材層のヤング率が被接合物の 20%以下、且つ平均線熱膨張係数が被接合物の 70 %以下であり、接合材層は、平均線熱膨張係数が 2. 0 X 10— ^K—1以下のフィラー を含有するフイラ一とマトリックスが主成分である接合材組成物から作製されてなる接 合体。 
     [2] 前記接合材層の平均線熱膨張係数が、 2. 5 X 10_6·Κ_ 1以下である請求項 1に記 載の接合体。 
     [3] 前記接合材層の気孔率が、 25〜85%である請求項 1又は 2に記載の接合体。 
    [4] 前記平均線熱膨張係数が 2. 0 X 10_6·Κ_1以下のフイラ一力 コージヱライト、非 晶質シリカ、チタン酸アルミニウム、リン酸ジルコニウムの群から選択される少なくとも 1 種以上である請求項 1〜3のいずれ力 1項に記載の接合体。 
    [5] 前記フイラ一として無機繊維を含有する請求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の接合 体。 
     [6] 前記無機繊維が、アルミノシリケ一トフアイバー、アルミナファイバー、マグネシウム シリケ一トフアイバー、カルシウムマグネシウムシリケ一トフアイバーの群力、ら選択され る少なくとも 1種以上である請求項 5に記載の接合体。 
     [7] 前記フイラ一として板状粒子を含有する請求項 1〜6のいずれ力 4項に記載の接合 体。 
     [8] 前記板状粒子が、窒化ホウ素、タルク、マイ力、ガラスフレークの群から選択される 少なくとも 1種以上である請求項 7に記載の接合体。 
    [9] 前記接合材組成物中に占めるフィラーの体積分率力 20〜80%である請求項 1〜
      8のレ、ずれか 1項に記載の接合体。 
    [10] 前記マトリックスが、無機接着剤である請求項 1〜9のいずれ力、 1項に記載の接合体 
    [II] 前記無機接着剤が、コロイダルシリカである請求項 10に記載の接合体。 
     [12] 前記接合材組成物の副成分として、有機バインダー、発泡樹脂、スメクタイト系粘土 、分散剤、水の群から選択される少なくとも 1種以上が含まれる請求項 1〜: 11のいず 
 れか 1項に記載の接合体。 
    [13] 前記接合材組成物の副成分である発泡樹脂を 0.:!〜 5質量%含む請求項:!〜 12 のレ、ずれか 1項に記載の接合体。 
    [14] 前記接合材組成物の副成分であるスメクタイト系粘土を 0.:!〜 5質量%含む請求 項:!〜 13のいずれか 1項に記載の接合体。 
    [15] 前記接合材組成物に含まれる水分が 16〜40質量%である請求項 1〜: 14のいず れか 1項に記載の接合体。 
    [16] 請求項 1〜: 15のいずれ力 4項に記載の接合材の接合材層に用いられる組成物に より、複数のハニカムセグメント同士を接合して作製されたハニカムセグメント接合体 
    [17] 請求項 16に記載のハニカムセグメント接合体から作製されたハニカム構造体。 
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| JP2008509733A JP5485546B2 (ja) | 2006-03-30 | 2007-03-23 | 接合体、ハニカムセグメント接合体、及びそれを用いたハニカム構造体 | 
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