WO2007037496A1 - 半導体記憶装置及びその電源制御方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a semiconductor memory device--a write margin is kept constant.
- the present invention relates to a semiconductor memory device that operates under pressure by controlling the power supply of the M cell to realize a stable write operation.
- FIG. 1 shows an SRAM memory cell (hereinafter referred to as an SRAM cell).
- SRAM S Random Access Memory
- the data is output to the storage nodes V 1 and V 2 to the bit lines BL and ZBL charged at a high potential.
- one bit line is set according to the write data, and the memory write operation is performed by data from the bit lines BL and ZBL to the storage nodes V1 and V2.
- CM is a typical memory element composed of CMOS gates.
- the CMOS latch circuit inserts the CMO S switch into the CMO S and disconnects the CMOS inverter loop during write operation.
- the CMOS switch is omitted from the inverter loop in order to reduce the area.
- the write operation can be performed without high input.
- the drive capacity of NM ⁇ S Access 3 and N4 1 is larger than the PMOS load transistor (? 1 and force) is a condition for stable write operation.
- the problem of large transistor drive capability has become apparent as a result of the larger scale and smaller transistors, which means that the NMOS access transistor can be smaller than the drive capability of the PMOS load transistor.
- Non-Patent Document 2 M Yamaoka et al, “Low-Power Embedde with Expanded Margins for Writing,” ISSCC Dig Tech Papers Feb 2005), as shown in Fig. 24, During this period, the power supply V ssm connected to the source terminal of the NMOS drive transistor N2) and the substrate potential GND The power supply V s sm is charged by the leakage current of the SRAM cell, and the power supply V s sm converges to a substrate potential of a high potential. .
- This power source V s sm is added to the PMO S load transistor through the OS drive transistor. Accordingly, the gate-source Vgs is reduced, and the PMOS negative drive capability is reduced, so that the same write operation effect as in Non-Patent Document 1 is brought about.
- the SRAM composed of the conventional 6 transistors is reduced in voltage, so that the drive capability of the load transistor is accessed.
- the present invention has been made to remedy the above-described problems.
- the present invention provides a monitor circuit capable of outputting a write margin using optimal power supply control as a row.
- the purpose is to provide a semiconductor memory device capable of ultra-low power operation by controlling the power supply so that a constant write operation can be achieved in a SRAM cell.
- the semiconductor memory device of the present invention is a replica simulating the load traffic transistor so that the current flowing through the access transistor that discharges the SRAM cell during a write operation is equal to the current flowing through the SR transistor.
- Load transistor A write merge having a simulation circuit in which a transistor is connected in series is provided.
- the write margin module includes a second duplicating load transistor, a duplicating inverter circuit having a duplicating drive transistor, and a pair of amplifiers, and a first inverter from the duplicating inverter simulating circuit.
- the output signal is input and the second output signal is output.
- the amplifier receives the first output signal and the second output signal.
- the output signal of the op amp which is the output signal of the front engine monitor circuit is the transistor. Is output as the gate voltage of the above.
- the semiconductor memory device is characterized in that there are no first and second inverters connected in a loop constituting the electric AM cell of the first output signal.
- the replication load transistor An output signal from a node connected to the second duplicated access transistor and the second duplicated drive transistor is input.
- the semiconductor memory device of the present invention is characterized in that the duplicate load transistor low power supply voltage is inputted.
- the semiconductor memory device of the present invention further includes a power supply generation circuit, and a second high power supply low power supply voltage generated by the power supply generation circuit during power supply selection writing is switched by the power supply selection circuit to supply the SRAM cell. It is characterized by.
- the power supply circuit includes a reference voltage reduced by a high power supply voltage and the write margin monitor voltage.
- the write margin module includes a second duplicating load transistor, a duplicating drive transistor duplicating inverter circuit, an operational amplifier, and a power source.
- a generator circuit wherein the barter circuit receives and outputs the first output signal from the simulation circuit, the operational amplifier includes the first output signal and the second output signal, and the power generation circuit includes the operational amplifier. Output the second high power supply voltage or the second low power supply voltage by controlling the output with the output signal from the simulation circuit.
- a reference voltage obtained by reducing the margin voltage from the high power supply voltage is used as an input to the duplicate access transistor.
- the power supply control method for a semiconductor memory device according to the present invention includes a load transistor and an access transistor constituting the semiconductor memory device as inputs, and outputs from a simulated circuit comprising the load transistor and a duplicate access transistor as inputs.
- a duplicated inverter circuit comprising a duplicated load transistor and a duplicated register, an operational amplifier to which the respective outputs from the simulation circuit and the duplicated circuit are input, and the second high power supply voltage or the second low power supply voltage.
- a power generation selection circuit for generating a power supply receives either of the second high power supply voltage and the low power supply voltage or the second low power supply voltage as a power supply for the cell when a write command is input. It is characterized by supplying.
- the second high power supply voltage and the low power supply voltage when the previous power-on command is input, the second high power supply voltage and the low power supply voltage, or Either one is supplied.
- the write margin of the SRAM cell is monitored to ensure only the margin regardless of process fluctuations, temperature, power supply voltage, etc.
- the power supply to the power RAM cell is controlled so that a fixed write margin is achieved.
- Figure 1 is a circuit diagram of a conventional 6-transistor SRAM cell
- Figure 2 is a circuit diagram of a conventional 7-transistor SRAM cell
- Fig. 8 shows the overall plot when the write margin monitor circuit is applied to the power supply VDD—SRA of the SRAM cell in the second embodiment.
- Fig. 9 shows the write margin monitor circuit in the second embodiment.
- 1 1 Fig. 10 shows the second embodiment. Is a circuit diagram of the VD path 1 2 for generating the power supply voltage VDD 2 in FIG.
- Figure 11 shows the connection between the SRAM cell array 14 and VDD in Example 2.
- FIG. 12 is a circuit diagram of the write margin monitor circuit 1 according to the second embodiment.
- Figure 13 shows the case where the write margin power supply generation circuit 31 is applied to the power supply VDD—SR of the SRAM cell in the third embodiment.
- Figure 14 shows the write margin Z power generation circuit in Example 3.
- Fig. 15 is a circuit diagram showing the configuration of the write margin power supply generation circuit in Example 1 , 1 .
- FIG. 16 shows the overall configuration when the write margin monitor circuit 21 is applied for the power supply VSS S—SR of the SRAM cell in the fourth embodiment.
- Figure 17 is a circuit diagram of the write margin monitor circuit 2 in the fourth embodiment.
- Figure 18 is a circuit diagram of the VS path 22 that generates the power supply voltage VS S 2 in the fourth embodiment. Yes,
- Figure 2 2 shows the write margin power generation circuit in Example 5.
- Fig. 23 is a circuit diagram showing the configuration of the write margin power supply generation circuit in Example 5.
- Fig. 2 4 illustrates the conventional write margin improvement method 2.
- Embodiment 1 of the present invention a margin at the time of writing operation will be described with reference to FIGS.
- the margin monitor circuit and the power supply control method according to the present invention are applicable, and public circuits each composed of a star transistor, a 7 transistor, and an 8 to 1 transistor are shown.
- Fig. 4 shows the essential conditions for performing a stable write operation.
- Fig. 6 shows the circuit diagram of the write margin monitor, and
- Fig. 7 shows the circuit diagram of the operational amplifier that composes the write circuit.
- FIGs 1, 2, and 3 are examples of SRAM cells to which the present invention can be applied.
- Conventional SRAM cells are composed of 6, 7, or 8 transistors.
- the basic configuration of these SRAM cells consists of a P MOS load 1 and an NMO S drive transistor N 1 with one C MOS input. Discharge at.
- the 7-transistor SRAM cell shown in Fig. 2 has a control transistor inserted between the PMO star P 2 and the NMO S drive transistor N 2.
- the word line is used for writing and reading, and is separated into a write-only write line WWL.
- This data N5 is made non-conductive at the time of writing, and it becomes easier to write data by making the storage node V2 "fast".
- the SRAM cell in Fig. 3 has a read transistor N6.
- the pit lines are WBL for writing, ZWBL for writing, and R for reading.
- the word line is also separated into a write mode line WWL used for a read word used for reading. It will be easily understood that the 6-transistor SRAM is also used when rewriting the data of the M cell.
- Figure 4 illustrates the write operation on the SRAM cell of Figure 1.
- FIG. 1 An explanatory diagram of this writing operation is shown in FIG. An essential requirement for a stable write operation is that the drive current I— ⁇ 3 of the NMOS access 3 when discharging the storage nodes V, l is also greater than the drive of the PMOS load transistor ⁇ 1. Therefore, the gate potential of the OS access transistor N 3 where I—N 3 is equal to I—P 1 is controlled to The drain, source, and gate of transistor N2 "are connected to the output substrate potential GND and power supply VDD, respectively. Transistor N4" source and gate are connected to power supply VDD, output node V2 ", and power supply V. Transistor The source, drain and gate of P l, are connected to output node VI and output node V2 ", respectively. The transistor, source, and gate are connected to output node VI and output node Vout of ground potential GN OP 1, respectively.
- the source, drain, and gate of transistor P2 are connected to power node V2, and output node VI, respectively.
- Transistor N2 Source and gate are connected to output node V 2 and ground potential GND, respectively.
- the transistor I V 1 is composed of the transistor P 2 and the transistor N 2.
- the margin monitor circuit 1 is configured by receiving these output nodes V I and V2 and outputting an output Vout. '
- 'PMOS transistors P 1 and P 2' have the same conditions as the SRAM cell OS load transistors P 1 and P 2 (consisting of threshold voltages and transistors.
- NMOS transistors N 2 The NMOS transistor N1, N2 is the same transistor as the NMOS transistors N1, N2 that make up the NM cell, and the NMOS transistors N3, N4 "are the same conditions as the SR cell OS access transistors N3, N4.
- the monitor circuit simulates the state at the time of SR AM. This output V 2 "is gate-inputted, and the transistor P l that generates the drive current I—P 1 and the NMOS transistor that generates the drive current I—N 3 are connected in common.
- the node is the transistor P 1 , N3 is the output node V 1 whose potential rises and falls depending on the magnitude of the circuit
- the circuit formed by PMOS 1 and NMOS transistor N3 is called a simulation circuit because it can monitor the SRA-only stable operating condition.
- the output node VI is used as the input, and the output node is provided as the operational amplifier OP 1 outputs the output node VI, V2, and the output that controls the gate potential of the star N3.
- the operational amplifier OP 1 includes an NMOS differential pair transistor N 12, a transistor P 11 that forms a PMOS current mirror, and an NMOS current source transistor N 10. It is not limited to the configuration shown in OPEAN 7, but for example, it can invert the polarity of the transistor.
- the operational amplifier OP1 controls the NMOS transistor potential Vout so that the potential of the node VI is converged in the vicinity of the CMOS inverter IV1. Therefore, the power supply voltage VDD and the potential V write margin are obtained.
- each node voltage of the write margin monitor circuit 1 is changed to a transistor equivalent to the transistor constituting the SRAM cell. Therefore, the write margin monitor circuit 1 is connected to the SRAM cell at the time of writing to the SRAM cell. The node voltage is reproduced.
- the output current of the PMOS transistor P 1 is connected to the output of the operational amplifier I— P 1 and NMOS
- I— P 1 the operational amplifier
- NMOS the output current of the PMOS transistor P 1
- the transistor of the write margin monitor circuit is composed of the same transistor as the SR transistor. This drive current Dynamic current I— ⁇
- the potential V out of the lead wire with equal 1 is obtained, and the difference from the potential Vo ut is obtained as the write margin 9
- FIG. 8 shows the entire block when the write margin monitor circuit 1 is used to control the S source VDD—SRAM.
- Write margin monitor circuit 1 1 shows the power supply voltage VDD DD2 power generation circuit 1 2
- Figure '1 1 shows the connection diagram of SRAM cell arrays 14 and 13.
- Figure 12 shows another form of monitor circuit as another form.
- FIG. 8 is a diagram showing a block configuration when the write margin monitor circuit is used for the control of the SRAM cell power AM.
- This embodiment is an embodiment in which the power supply voltage VDD and the second 2 are switched and supplied as the high power supply VDD—SRAM of the cell.
- Power supply voltage VDD and write margin monitor circuit 1 1 output Circuit 1 is shown.
- the power supply voltage VDD 2 is connected to the gate terminal of the source OS transistor N2 "of the PMOS transistors P 1 and P 2 '. The detailed description is omitted because it is the same as the margin monitor circuit 1.
- Figure 10 shows the VDD 2 power supply generation circuit that generates the power supply voltage VDD2.
- the operational amplifier OP 2, the constant current source 1 3, and the PM timer P 30 generate the power supply voltage VDD 2 so that the output Vout of the write margin monitor circuit 2 is equal to ef.
- FIG 11 shows that when the SRAM cell array 14 and the VDD selection circuit 1 3 are operated, the mode selection signal VDD — Se 1 ect is “0” and the register P 20 is turned on. As a result, the power supply voltage VDD is supplied to the SRAM cell array 14 — SRAM. During the write operation, VDD_S e 1 ect is “1”, and the PMOS transistor P 21 is turned on by the CMOS inverter IV. As a result, the power supply voltage VDD 2 is supplied to the high power supply VDD—SRAM of S 1 14 and the high power supply V′DD source voltage VDD 2 of the SRAM cell array 14 is supplied during the write operation. The power supply voltage VDD 2 is the power supply voltage VD margin WM1 lower voltage.
- D and VDD 2 are switched as the high power supply voltage of the SRAM cell array.
- the source voltage VDD2 of the write margin WM1 is supplied from the power supply voltage VDD as the SRAM power supply voltage.
- a semiconductor memory device that can stably operate at a power supply voltage VDD 2 at the time of writing can be obtained.
- FIGS. 1 1 and the VDD 2 power generation circuit 1 2 are examples.
- Figure 13 shows the block configuration when used to control the high power supply VDD—SRAM of the write margin monitor cell generator circuit cell.
- Fig. 14 shows the write margin monitor power generation circuit diagram, and Fig. 14 shows another write margin monitor power generation circuit diagram.
- Write margin monitor power supply generation circuit shown in Fig. 14 3 1 only margin monitor circuit 1 1 and Fig.
- the operational amplifier ⁇ P2 is omitted in the section where the reference potential V ref is directly input as the gate input of the N3,
- the output V out force of the operational amplifier OP 1 in the write margin is controlled by controlling the gate transistor P 30 of the transistor P 30.
- the power supply voltage VDD 2 is output.
- the reference potential V ref is input to the gate of the transistor N 3, 1
- the output V 2 ′ of the inverter IV 1 is input to the gate of the transistor P 30 of the power generation circuit.
- Power electricity to force to power generator unit Since the substrate potential GND is supplied to the gate of the OS transistor PI, and the potential of the transistor P 1 becomes the substrate potential GND, the current of the PMOS 1 'increases slightly. However, the error can be corrected by slightly reducing the value of element R1 for reference potential Vref. It is possible to reduce power consumption by being deleted.
- D and VDD 2 are switched as the high power supply voltage of the SRAM cell array, and the write margin monitor source generation circuit is combined.
- the write margin source voltage VDD 2 is supplied from the power supply voltage VDD as the array power supply voltage at the time of writing. A semiconductor memory device that can stably operate at a power supply voltage VDD 2 at the time of writing can be obtained.
- FIG. 16 shows a block when the write margin S RAM cell is used to control the low power supply VS SS RAM.
- Figure 17 shows the write circuit 21 when controlling a low power supply VSS-SRAM.
- Figure 18 shows a configuration example of a generation circuit that generates the low power supply voltage VSS2.
- Figure 19 shows another form of the write margin monitor circuit for the SRAM cell array and VSS0.
- FIG. 16 is a diagram showing a block configuration when the write margin monitor circuit 21 is used for controlling the SRAM S-SRAM.
- FIG. 17 shows a circuit for writing when controlling a low-power VSS vs. SRAM.
- Write margin monitor circuit 2 Applied to the same condition as AM cell array 1 Connect the power supply voltage VSS 2 to the NMOS transistor source terminal. Since other configurations and operations are illustrated, the description thereof is omitted.
- Figure 18 shows the VSS 2 power generation circuit that generates the power generation year VSS 2.
- the operational amplifier OP 2, the constant current source I 2, and the NMO S transistor generate the power supply voltage VSS 2 so that the output V output of the write margin monitor circuit 21 becomes equal to the reference. Power supply voltage is higher than VS S ND.
- SR AM Seruare 24 motor 1 and the VSS selection circuit 2 3 during indicates operation mode selection signal VS S, S e 1 ect is Te "0", C data IV 2 outputs "1".
- NMOS transistor N 20 is supplied to the cell power supply VSS vs SRAM.
- the mode selection signal VS S—S e 1 ect is "1" and NMO N2 1 is turned on. As a result, the power of the SRAM cell VS S—S pressure VS S 2 is supplied.
- FIG. 20 shows a configuration of a transistor N 2 ′′ that generates the potential of the node V2 ′′ from another circuit of the write margin monitor circuit 21 1.
- the gate of PMO S load transistor P 1 As a low power supply for the SRAM cell array, the power supply voltage VSS2 corresponding to the write 1 is considerably higher than the substrate power supply GND.
- SS 2 By setting SS 2 at the time of writing, a semiconductor memory device capable of stable operation at high speed is obtained [Example 5]
- FIGS. A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
- This is an embodiment in which the write margin monitor circuit 21 in Example 4 and the VSS 2 power supply are generated.
- Figure 21 shows a complete diagram when the write margin monitor power is used to control the power of the SRAM cell V S S—S RAM.
- Figure 22 shows the write margin motor power supply generation circuit 4
- Figure 21 shows the block configuration when the write margin monitor Z power supply generation circuit 41 is used to control the S source VS S- SRAM. The figure is shown.
- the operational amplifier ⁇ P 2 controls the voltage VSS 2 with the output Vout of the write margin monitor circuit 21 being equal. Therefore, also in the write margin generation circuit 41 shown in FIG. 22, the reference potential V ref is directly input to the NMOS transistor, and the output of the operational amplifier OP 1 is input to the NMOS transistor terminal. With this configuration, the power supply voltage V is set so that the reference potential V ref is equal to the output Vout of the writing monitor circuit.
- the write margin monitor power supply generation circuit 41 saves the operational amplifier OP 2 by combining the write generation circuit and the power supply generation circuit.
- the SRAM cell array has a low power supply GND and a low power supply voltage VSS2 as the low power supply.
- the power supply voltage VSS2 corresponding to the writing power is supplied from the substrate power supply GND.
- a semiconductor memory device capable of stable operation at high speed can be obtained by setting S2 at the time of writing.
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Abstract
書き込み操作時にSRAMセル電源の制御を行う際、最適な電源制御を行うために制御量として書き込みマージンをモニターし、常に一定書き込みマージンを確保する電源発生回路と、電源選択回路とを備え、書き込み時の電源電圧を切り換える。書き込み時の電源電圧を切り換えることでSRAMセルにおいて書き込み時間を大きく劣化させることなく安定な書き込み操作が達成され、超高速動作または超低電力動作が可能な半導体記憶装置が得られる。
Description
明 細 書
半導体記憶装置及びその電源制御方法
技術分野 ,
本発明は半導体記憶装置に関し、-.書き込みマージンを一定に保
Mセルの電源を制御して、 安定な書き込み操作を実現することで、 圧で動作する半導体記憶装置に関するものである。
背景技術
近年の半導体装置は大規模化、 高速化とともに、 多くの機能が テム化されている。 これらの半導体装置は大規模化、 高速化のた タを微細化'して、 動作速度を向上させている。 またシステム化の, じめとした各種機能ブロックだけでなく、 各種の記憶装置が混載 れらのシステム LS Iに混載されている記憶装置、 例えばキャッ 用途で混載されるスタティ ックランダムアクセス モリ (S Random Access Memory, 以後 SRAMと略称する) においても、 するトランジスタを微細化することで、 大規模化や高速動作が進 汎用的な SRAMについて、 図を参照して説明する。 図 1には で構成される SRAMのメモリセル (以後、 SRAMセルと呼称 ワード線 WLが低電位の場合、 二つの CMO S (Complementar
N3及び N4が導通する。 このとき、 記憶ノード V 1及び V 2に タを高電位に充電されたビッ ト線 B L及ひ ZB Lに出力すること 出し動作となる。 また、 書き込みデータに従い一方のビッ ト線を て、 ビッ ト線 B L及び ZB Lから記憶ノード V 1及び V 2にデー とでメモリの書き込み動作となる。
CMOSゲートで構成した記憶素子の中で代表的なものに CM がある。 CMOSラッチ回路は、 CMO Sスィッチを CMO Sイ 内に挿入し書き込み動作時に CMOSインバータループを切断す 込み入力端子がハイインピーダンス状態となり、 安定 書き込み
—方、 S RAMセルでは小面積化のためにィンバータループを CMOSスィツチが省略される。 その代わりに CMO Sインバー の記憶ノード V 1及び V 2に対して、 NMO Sアクセストランジ 4を通して相補の入力を与えることで書き込み入力をハイインピ せずに書き込み動作を可能とする。 この時'、 NM〇Sアクセスト 3及び N41) の駆動能力が PMOS負荷トランジスタ (? 1及び 力よりも大きいことが安定に書き込み操作を行うための条件とな しかしながら、 90 nm世代以降の SRAMでは、 大規模化や にトランジスタを微細化したことにより トランジスタ駆動能力の 大する問題が顕在化している。 つまり、 NMOSアクセストラン 力が PMOS負荷トランジスタの駆動能力よりも小さくなる可能 る。 その結果、 書き込み動作条件が満足されない SRAMセルで 込むことができないという問題が生じている。 この問題は、 低電 RAM全体の電源電圧を低下させた場合にも起こり うる。
荷トランジスタの駆動能力が減少する。 これにより、 NMOSア スタ (N3及びN4) の駆動能力が PM〇 S負荷トランジスタの 及び P 2) よりも大きくなり安定な書き込み操作が達成される。
また非特許文献 2 (M Yamaoka et al , "Low-Power Embedde with Expanded Margins for Writing, " ISSCC Dig Tech Papers Feb 2005) では、 図 24に示すように、 NMO Sセルトランシス 削減のために、 ァク スされない間、 NMOS ドライブトランジ N2) のソース端子に接続される電源 V s s mと基板電位 GND SRAMセルのリーク電流で電源 V s smは充電され、 基板電位 干高い電位に電源 V s smは収束する。 この電源 V s smは、 オ O S ドライブトランジスタを通して PM〇 S負荷トランジスタの 加される。 従って、 ゲート一ソース Vg sが減少して PMOS負 の駆動能力が減少するため、 非特許文献 1と同様の書き込み動作 る効果がもたらされる。
以上のような電源制 を行うことで、 90 nm世代以降の SR 安定な書き込み動作が可能となる。 しかしながら、 必要以上に電 ると PM〇 S負荷トランジスタの駆動能力が大きく劣化して、 S 憶ノードの一方を低電位から高電位まで充電するための書き込み くなるという問題がある。 発明の開示
上記したように、 従来の 6 トランジスタで構成される SRAM 低電圧化されることで、 負荷トランジスタの駆動能力がアクセス
本発明は、 上述した問題点を改善するためになされたものであ 操作時に S R AMセル電源の制御を行う際、 最適な電源制御を行 として書き込みマージンを出力することができるモニター回路に 本願の目的は、 S R AMセルにおいて書き込み時間を大幅に長く 定な書き込み操作が達成されるように電源制御を行うことで、 超 超低電力動作が可能な半導体記憶装置を提供することにある。
本発明の半導体記憶装置は、 書き込み操作時に S R AMセルの 位を放電させるアクセス トランジスタに流れる電流と、 前記 S R トランジスタに流れる電流とが等しくなるように、 前記負荷トラ アクセストランジスタとをそれぞれ模した複製負荷トランジスタ
トランジスタとを直列接続した模擬回路を有した書き込みマージ を備えたことを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置においては、 前記書き込みマージンモ らに、 第 2の複製負荷トランジスタと、 複製ドライブトランジス た複製インバータ回路と、 ォ 1ぺアンプとを備え、 前記複製インバ 模擬回路からの第 1の出力信号を入力されて第 2の出力信号を出 アンプは前記第 1出力信号と前記第 2の出力信号を入力さ'れ、 前 ジンモニタ一回路の出力信号である前記オペァンプの出力信号は ストランジスタのゲート電圧として出力することを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置においては、 前記第 1の出力信号の電 AMセルを構成するループ接続された第 1及び第 2ィンバータの いことを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置においては、 前記複製負荷トランジス
第 2の複製アクセストランジスタと第 2の複製ドライブトランジ 続された節点からの出力信号が入力されることを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置においては、 前記複製負荷トランジスタ 低電源電圧が入力されることを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置は、 さらに電源発生回路と、 電源選択 書き込み時には前記電源発生回路により発生された第 2の高電源 低電源電圧を前記電^選択回路により切換え、 前記 S R AMセル 給することを特徴とする。 - 本発明の半導体記憶装置においては、 前記電源回路は、 高電源 ン電圧分低下させた参照電圧と、 前記書き込みマージンモニター 電圧と、 を入力されたォペアンプの出力により出力トランジスタ で前記第 2の電源電圧又は前記第 2の低電源電圧を出力すること 本発明の半導体記憶装置においては、 前記書き込みマージンモ らに、 第 2の複製負荷トランジスタと、 複製ドライブトランジス た複製インバータ回路と、 オ アンプと、 電源発生回路とを備え,、 バータ回路は前記模擬回路からの第 1の出力信号を入力されて第 出力し、 前記オペアンプは前記第 1出力信号と前記第 2の出力信 前記電源発生回路は前記オペアンプからの出力信号により出力ト 御することで第 2の高電源電圧又は第 2の低電源電圧を出力'する
Ό ο
本発明の半導体記憶装置においては、 前記複製アクセス トラン には、 高電源電圧からマージン電圧分低下させた参照電圧が入力 徴とする。
本,発明の半導体記憶装置の電源制御方法は、 前記半導体記憶装 ルを構成する負荷トランジスタとアクセス トランジスタとをそれ 負荷トランジスタと複製ァクセス トランジスタとからなる模擬回 回路からの出力を入力とする第 2、の複製負荷トランジスタと複製 ジスタからなる複製ィンパータ回路と、 前記模擬回路及び前記複 路からのそれぞれの出力を入力されるオペアンプと、 前記オペア り第 2の高電源電圧又は第 2の低電源電圧を発生させる電源発生 択回路とを備え、 該電源選択回路は書き込み命令を入力されたと セルの電源として前記第 2の高電源電圧及び低電源電圧、 又は高 記第 2の低電源電圧のいずれかを供給することを特徴とする。
本発明の半導体記憶装置の電源制御方法においては、 前前記電 き込み命令を入力されたときには、 さらに前記複製インバータ回 前記第 2の高電源電圧及び低電源電圧、 又は高電源電圧及び前記 圧のいずれかを供給することを特徴とする。
半導体記憶装置において、 プロセス変動や、 温度や電源電圧等 化によらず、 S R AMセルの書き込みマージンをモニターして、 みマージンを確保する。 一定書き込みマージンとなるように電源 R AMセルへの電源供給を制御する。 これらの構成とすることで、 の書き込み操作の安定高速動作が得られる効果がある。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来の 6、トランジスタ S R AMセルの回路図であり、 図 2は、 従来の 7 トランジスタ S R AMセルの回路図であり、
図 8は、 実施例 2における S R AMセルの電源 VDD— S R A めに書き込みマージンモニター回路を適用した場合の全体プロッ 図 9は、 実施例 2における書き込みマージンモニター回路 1 1 図 10は、 実施例 2における電源電圧 VDD 2を発生する VD 路 1 2の回路図であり、
図 1 1は、 実施例 2における SRAMセルアレー 14と VDD 接続図であり、
図 1 2は、 実施例 2における書き込みマージンモニター回路 1 形態の回路図であり、 ' ,
図 1 3は、 実施例 3における SRAMセルの電源 VDD— SR ために書き込みマ一ジン 電源発生回路 3 1を適用した場合の全 あり、
図 14は、 実施例 3における書き込みマージン Z電源発生回路 あり、
図 1 5は1、 実施例 3における書き込みマージンノ電源発生回路 の形態を示した回路図であり、
図 1 6は、 実施例 4における SRAMセルの電源 VS S'— SR ために書き込みマージンモニター回路 21を適用した場合の全体 « 、
図 1 7は、 実施例 4における書き込みマージンモニター回路 2 図 1 8は、 実施例 4における電源電圧 VS S 2を発生する VS 路 22の回路図であり、
あり、
図 2 2は、 実施例 5における書き込みマージン 電源発生回路 あり、
図 2 3は、 実施例 5における書き込みマージン 電源発生回路 の形態を示した回路図であり、
図 2 4は、 従来の書き込みマージン改善手法 2についての説明 発明を実施するための最良の形態 '
本発明の書き込みマージンモニター回路と、 その出力値に応じ 源を制御する電源発生回路について図面を参照して詳細に説明す [実施例 1 ]
本発明の実施例 1 として、 書き込み操作時のマージンをモニタ マージンモニター回路について図 1〜7を参照して説明する。 図 には、 本発明のマージンモニター回路及び電源制御方法が適用可 スタ、 7 ドランジスタ、 8 ト 1ランジスタでそれぞれ構成された公 回路を示す。 図 1の S R AMセルでの書き込み操作を説明するた を図 4に、 安定な書き込み動作を行うための必須条件を説明する 示す。 図 6には書き込みマージンモニター回路図、 図 7には書き 二ター回路を構成するオペアンプの回路図を示す。
図 1、 図 2、 図 3は本発明が適用できる S R AMセルの例であ 6個、 7個、 8個のトランジスタで構成された従来の S R AMセ る。 これらの S R AMセルの基本的構成としては、 P MO S負荷 1と NMO S ドライブトランジスタ N 1とで一方の C MO Sイン
で放電する。 図 2に示す 7 トランジスタの S RAMセルは PMO スタ P 2と NMO S ドライブトランジスタ N 2との間に制御トラ 挿入されている。 またヮード線は書き込みと読み出しに使用され 書き込み専用の書き込みヮード線 WWLに分離されている。 この タ N 5は書き込み時には非導通とされ、 記憶ノード V 2が早く " ることで、 より書き込み易くなる。
また図 3の S R AMセルには読み出し用のトランジスタ N 6, ている。 ピッ ト線は書き込み用 WB L, ZWB Lと読み出し用 R ている。 さらに、 ワード線も読み出しに使用される読み出しワー き込みに使用される書き込みヮード線 WWLに分離されている。 Mセルのデータを書き換える場合にも、 6 トランジスタ SRAM て行われることは容易に理解されるであろう。
図 4は、 図 1の S RAMセルでの書き込み操作を説明するため す。 ワード線 WLが活性化されて " 1" となり、 ビッ ト線 B Lが れることで、 記憶ノード V I 5は、 "1" から "0" へ放電される。 が "0" となることで、 PMOS負荷トランジスタ P 2がオンし 2 "0" から "1 " へ充電される。 記憶ノード V 2カ " 1" き込み操作は完了する。 '
この書き込み操作時の説明図を図 5に示す。 安定な書き込み操 必須条件は、 記憶ノード V,lを放電する場合の NMOSアクセス 3の駆動電流 I— Ν 3が、 PMOS負荷トランジスタ Ρ 1の駆動 りも大きいことである。 従って、 I— N 3が I— P 1 と等しくな OSアクセストランジスタ N 3のゲート電位を制御して、 電源電
ト^ンジスタ N2"のドレイン、 ソース、ゲートはそれぞれ、出 基板電位 GND、 電源 VDDに接続される。 トランジスタ N4" ース、 ゲートはそれぞれ、 電源 VDD、 出力ノード V 2"、 電源 V る。 トランジスタ P l, のソース、 ドレイン、 ゲートはそれぞれ、 出力ノード VI,、 出力ノード V2" に接続される。 トランジスタ ン、 ソース、 ゲートはそれぞれ、 出力ノード V I,、 接地電位 GN OP 1の出力ノード Vo u tに接続される。
トランジスタ P 2, のソース、 ドレイン、 ゲートはそれぞれ、 力ノード V2,、出力ノード VI, に接続される。 トランジスタ N2 ソース、 ゲートはそれぞれ、 出力ノード V 2, 接地電位 GND、 に接続される。 トランジスタ P 2, と トランジスタ N2, とによ パータ I V 1を構成する。マージンモニター回路 1は、 これらのト 出力ノード V I及び V2を入力され、 出力 Vo u tを出力するオ とにより構成される。 '
ここで、 'PMOS トランジスタ P 1,、 P 2 ' は、 S RAMセル OS負荷トランジスタ P 1、 P 2と同じ条件 (しきい値電圧や印 ンジスタで構成される。 同様に、 NMOS トランジスタ N2,、 N Mセルを構成する NMO S ドライブトランジスタ N 1, N2と同 ジスタで、 NMOS トランジスタ N3,、 N4" は、 S R セル OSアクセストランジスタ N 3、 N4と同じ条件のトランジスタ このようにモニター回路を構成する トランジスタを、 SRAM トランジスタと同じ条件とすることで、 モニター回路は S R AM 時の状態を模擬的に再現する。 図 1の SRAMセルにおいて、 例
この出力 V 2" をゲート入力され、 駆動電流 I— P 1を発生す ンジスタ P l, と、 駆動電流 I—N 3を発生する NMO S トラン ドレインは共通接続される。 その節点はトランジスタ P 1,、 N3 大小によって電位が上下する出力ノード V 1, となる。 PMOS 1, と NMOS トランジスタ N3, とで形成される回路は SRA みの安定動作条件をモニターできることから模擬回路と呼ぶこと Sインバータ I V Iは、 出力ノード V I, を入力とし出力ノード る。 オペアンプ OP 1は、 出カノ ド V I, と V2, とを入力と スタ N3, のゲート電位を制御する Vo u tを出力する。
オペアンプ OP 1は、 図 7に示すように NMOS差動対トラン N 1 2、 PMOSカレントミラーを形成する トランジスタ P 1 1 て、 NMOS電流源トランジスタ N 1 0で構成される。 オペアン 7に示す構成に限定されず、 例えば、 トランジスタの極性を反転 能である。 オペアンプ OP 1は、 CMO Sインバータ I V 1の論 近でノード V I, の電位が収'束するように NMOS トランジスタ 電位 V o u tを制御する。 従って、 電源電圧の VDDと、 電位 V 書き込みマージンとして求まる。
このように書き込みマージンモニター回路 1の各ノード電圧を ジスタを、 SRAMセルを構成する トランジスタと同等のトラン 従って本書き込みマージンモニター回路 1は、 S RAMセルのレ り、 S RAMセルの書き込み時の各ノード電圧を再現している。 V I、 V 2をオペアンプに入力することで、 オペアンプの出力に に PMOS トランジスタ P 1, の駆動電流 I— P 1と、 NMOS
本実施例においては、 書き込みが可能となるワード線の最低電 力する書き込みマージンモニター回路が得られる。 書き込みが可 憶ノード V 1を放電する場合の NM〇 Sアクセストランジスタ N — N 3が、 PM〇 S負荷トランジスタ P 1の駆動電流 I— P 1よ である。 書き込みマージンモニター回路のトランジスタを、 SR する トランジスタと同一トランジスタで構成する。 この駆動電流 動電流 I— Ρ 1が等しくなるヮード線の電位 V o u tを求め、 電 位 Vo u tとの差分が書き込みマージンとして得られる 9
[実施例 2 ] ,
本発明の実施例 2として、 実施例 1の書き込みマージンモニタ AMセルの電源 VDD—S RAMの制御に用いた場合について、 照して説明する。 図 8は、 書き込みマージンモニター回路 1を S 源 VDD— S RAMの制御に用いた場合の全体ブロックを示す図 書き込みマージンモニター回路 1 1、 図 10には電源電圧 VDD DD2電源発生回路 1 2、 図' 1 1には SRAMセルアレー 14と 1 3の接続図を示す。 図 1 2には、 もう 1つの形態として他の書 モニター回路を示す。
図 8は、 書き込みマージンモニター回路を、 S RAMセルの電 AMの制御に用いた場合のプロック構成を示す図である。 本実施 セルの高電源 VDD— S RAMとして、 電源電圧 VDDと第 2の 2とを切り換え供給する実施例である。 書き込みマージンモニタ 電源発生回路 1 2、 00選択器1 3及び SRAMセルアレー 1 る。 電源電圧 VDDと書き込みマージンモニター回路 1 1の出力
回路 1 1を示す。 モニター回路 1 1に印加される電圧を SRAM じ条件とするために、 PMOS トランジスタ P 1,、 P 2 ' のソー OS トランジスタ N2" のゲート端子に電源電圧 VDD 2を接続 構成は実施例 1の書き込みマージンモニタ一回路 1と同様であり 様であることから詳細な説明は省略する。
図 10は、 電源電圧 VDD 2を発生する VDD 2電源発生回路 示す。 抵抗素子 R 1と定電流源 I 1とで、 安定動作のために必要 ジン WM1 (=R 1 x 1 1) を決定し、 参照電位 V r e f として -WM1) を出力する。 オペアンプ OP 2、 定電流源 1 3、 PM タ P 30は、 書き込みマージンモニター回路 2の出力 Vo u tが e f と等しくなるように電源電圧 VDD 2を発生する。
図 1 1には、 SRAMセルアレー 14と VDD選択回路 1 3を 操作時にモード選択信号 VDD— S e 1 e c tは " 0" であり、 ジスタ P 20がオンする。 これにより、 SRAMセルアレー 14 — S R AMへ電源電圧 V D Dが供給される。 書き込み操作時に VDD_S e 1 e c tは " 1" であり、 CMOSインバータ I V 力して PMOS トランジスタ P 21がオンする。 これにより、 S 一 14の高電源 VDD— SRAMへ電源電圧 VDD 2が供給され 書き込み操作時には、 SRAMセルアレー 14の高電源 V'DD 源電圧 VDD 2が供給される。 電源電圧 VDD 2は電源電圧 VD マージン WM1低い電圧である。 そのため書き込み時に負荷トラ 流れる電流 I p 1は小さな電流となり、 書き込みが高速に行われ
本実施例においては、 SRAMセルアレーの高電源電圧として D、 VDD 2を切り換える構成とする。 書き込み時には SRAM 電源電圧として、 電源電圧 VDDより書き込みマージン WM1の 源電圧 VDD 2が供給される。 書き込み時に電源電圧 VDD 2と 速に安定動作できる半導体記憶装置が得られる。
[実施例 3 ]
本発明の実施例 3について図 1 3〜1 5を参照して説明する。 込みマージンモニター回路 1 1と VDD 2電源発生回路 1 2とを 例である。 図 1 3は、 書き込みマージンモニター 雩源発生回路 セルの高電源 VDD— S RAMの制御に用いた場合のブロック構 る。 図 14に書き込みマージンモニター 電源発生回路図、 図 1 の形態として他の書き込みマージンモニター 電源発生回路図を 図 14に示す書き込みマージンモニターノ電源発生回路 3 1は みマージンモニター回路 1 1と、 図 10の電源発生回路 1 2を合 き込みマージンモニター回路部においては、 模擬回路を構成して, タ N3, のゲート入力として参照電位 V r e f が直接入力される 部においては、 オペアンプ〇P 2が省略され、 書き込みマージン のオペアンプ OP 1の出力 V o u t力 トランジスタ P 30のゲー トランジスタ P 30が制御されることで電源電圧 VDD 2が出力 トランジスタ N3, のゲ ^トには参照電位 V r e f が入力され 1, と、 インバータ I V 1の出力 V 2 ' とを入力されるオペアン Vo u tが電源発生回路のトランジスタ P 30のゲートに入力さ プ OP 1の出力 Vo u tが入力された電源発生回路部では電源電
OS トランジスタ P I, のゲートには基板電位 GNDが供給され ランジスタ P 1, の電位が基板電位 GNDとなるために PMOS 1 ' の電流は若干増えることになる。 しかし参照電位 V r e f を 素子 R 1の値を若干小さくすることで誤差は補正可能である。 定 削除されたことで低電力化が可能である。
本実施例においては、 SRAMセルアレーの高電源電圧として、 D、 VDD 2を切り換える構成とし、 その書き込みマージンモニ 源発生回路を合体して構成する。 実施例 2と同様に書き込み時に アレーの電源電圧として、 電源電圧 VDDより書き ¾みマージン 源電圧 VDD 2が供給される。 書き込み時に電源電圧 VDD 2と 速に安定動作できる半導体記憶装置が得られる。
[実施例 4 ]
本発明の実施例 4について図 1 6〜20を参照して説明する。 源電圧を切り換える実施例である。 図 16は、 書き込みマージン S RAMセ'ルの低電源 VS S S RAMの制御に用いた場合のブ 示す。 図 1 7に、 低電源 VS S— SRAMを制御した場合の書き 二ター回路 21を示す。 図 18は、 低電源電圧 VS S 2を発生す 生回路の構成例を示す。 図 1 9は、 SRAMセルアレーと VS S 0には、 書き込みマージンモニター回路のもう一つの形態を す。 図 1 6は、 書き込みマージンモニター回路 21を、 S RAMセ S— S RAMの制御に用いた場合のプロック構成を示す図である。 SRAMセルに対しアクセスモードに応じて、 低電源電圧として S— SRAMに低電源電圧 (基板電位) GNDと低電源電圧 VS
て SRAMセルアレー 24の低電源 VS S— SRAMへ供給する。 図 1 7に、 低電源 VS S— SRAMを制御した場合の書き込み 一回路 2 1を示す。 書き込みマージンモニター回路 2 1に印加さ AMセルアレーと同じ条件とする こめに、 NMOS トランジスタ ソース端子に電源電圧 VS S 2を接続する。 他の構成、 動作は図 ことからその説明は省略する。
図 1 8は、 電源電年 VS S 2を発生する VS S 2電源発生回路 示す。 抵抗素子 R 1 と定電流源 I 1とで、 安定動作のために必要 ジン WM1 (=R 1 X I 1 ) を決定し、 参照電位 V r e f として 1を出力する。 オペアンプ OP 2、 定電流源 I 2、 NMO S トラ は、 書き込みマージンモニター回路 2 1の出力 V o u tが、 参照 等しくなるように電源電圧 VS S 2を発生する。 電源電圧 VS S NDよりを高い電圧となる。
図 1 9は、 S R AMセルァレー 24と V S S選択回路 2 3を示 作時にモー1ド選択信号 VS S、 S e 1 e c tは " 0" てあり、 C タ I V 2は "1" を出力する。 NMOS トランジスタ N 20がオ セルの電源 VS S— SRAMへ基板電位 GNDが供給される。 書 はモード選択信号 VS S— S e 1 e c tは " 1" であり、 NMO N2 1がオンする。 これにより、 S RAMセルの電源 VS S— S 圧 VS S 2が供給される。
図 20に書き込みマージンモニター回路 2 1のもう一つの形態 の回路から、 ノード V2" の電位を生成するトランジスタ N 2"、 た構成である。 PMO S負荷トランジスタ P 1, のゲートには電
SRAMセルアレーの低電源として、 基板電源 GNDより書き込 1に相当分だけ高い電源電圧 VS S 2が供給される。 書き込み時 S S 2とすることで、 高速に安定動作できる半導体記憶装置が得 [実施例 5 ]
本発明の実施例 5について図 2 1〜23を参照して説明する。 例 4の書き込みマージンモニター回路 21と VS S 2電源発生回 させた実施例である。, 図 2 1は、 書き込みマージンモニター 電 を S RAMセルの電源 V S S— S RAMの制御に用いた場合の全 図を示す。 図 22に書き込みマージンモ ター 電源発生回路 4 もう 1つの形態として他の書き込みマージンモニター 電源発生 図 21は、 書き込みマージンモニター Z電源発生回路 41を S 源 VS S— SRAMの制御に用いた場合のブロック構成図を示す。 ジンモニター 電源発生回路 4 1、 VS S 2電源発生回路 23、 レー 24から構成される。
図 18の VS S 2電源発生回路において、 オペアンプ〇P 2は、 と書き込みマージンモニター回路 21の出力 Vo u tとが等しく 電圧 VS S 2を制御する。 従って図 22に示す書き込みマージン 発生回路 4 1においても、 参照電位 V r e f を NMO S トランジ ートに直接入力し、 オペアンプ OP 1の出力は NMOS トランジ ート端子に入力される。 この構成により、 参照電位 V r e f と書 モニター回路部の出力 Vo u tとが等しくなるように電源電圧 V る。 書き込みマージンモニターノ電源発生回路 41は、 書き込み 一回路と、 電源発生回路を合体することでオペアンプ O P 2を省
本実施例においては、 SRAMセルアレーの低電源として、 低 電位) GND、 低電源電圧 VS S 2を切り換える構成とする。 書 RAMセルアレーの低電源として、 基板電源 GNDより書き込み に相当分だけ高い電源電圧 VS S 2が供給される。 書き込み時に S 2とすることで、 高速に安定動作できる半導体記憶装置が得ら 以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、 本願発明 限定されるものでは く、 その要旨を逸脱しない範囲で種々変更 はいうまでもない。 -
Claims
請 求 の 範 囲
1 半導体記憶装置において、 書き込み操作時に S R AMセ の電位を放電させるアクセストランジスタに流れる電流と、 前記 負荷トランジスタに流れる電流とが等しくなるように、 前記負荷 前記アクセストラン、:?スタとをそれぞれ模した複製負荷トランジ セス トランジスタとを直列接続した模擬回路を有した書き込みマ 回路を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 一
2 前記書き込みマージンモニター回路はさらに、 第 2の複 スタと、 複製ドライブトランジスタから構成された複製インバ一 アンプとを備え、 前記複製インバータ回路は前記模擬回路からの を入力されて第 2の出力信号を出力し、 前記オペアンプは前記第 記第 2の出力信号を入力され: 前記書き込みマージンモニター回 ある前記オペァンプの出力信号は前記複製ァクセストランジスタ して出力することを特徴とする請求項 1に記載の半導体記憶装置。
3 前記第 1の出力信号の電圧が、 前記 S R AMセルを ¾成 された第 1及び第 2インバータの閾値電圧と等しいことを特徴と 記載の半導体記憶装置。
4 前記複製負荷トランジスタと前記第 2の複製負荷トラン
5 前記複製負荷トランジスタのゲートには、 第 2の複製ア スタと第 2の複製ドライブトランジスタとを直列接続された節点 が入力されることを特徴とする請求項 2に記載の半導体記憶装置。
6 前記複製負荷トランジスタのゲートには、 低電源電圧が を特徴とする請求項 2に記載の半導体記憶装置。
7 前記半導体記憶装置は、 さらに電源発生回路と、 電源選択 書き込み時には前記電源発生回路により発生された第 2の高電源 低電源電圧を前記電源選択回路により切換え、 前記 S R AMセル 給することを特徴とする請求項 1に記載の半導体記憶装置。
8 前記電源発生回路は、 高電源電圧からマージン電圧分低 圧と、 前記書き込みマージンモニター回路からの出力電圧と、 を アンプの出力により出力トランジスタを制御することで前記第 2 前記第 2の低電源電圧を出力することを特徴とする請求項 7に記
9 前記書き込みマージンモニター回路はさらに、 第 2の複 スタと、 複製ドライブトランジスタから構成された複製インバー アンプと、 電源発生回路とを備え、 前記複製インバータ回路は前 の第 1の出力信号を入力されて第 2の出力信号を出力し、 前記オ 第 1出力信号と前記第 2の出力信号を入力され、 前記電源発生回
導体記憶装置。
1 1 前記複製インバータ回路の電源として、 前記第 2の高 電源電圧、 又は高電源電圧及び前記第 2の低電源電圧のいずれか とを特徴とする請求項 9に記載の半導体記憶装置。
1 2 前記半導体記憶装置は、 さらに電源選択回路を備え、 前記第 2の高電源電圧又は第 2の前記低電源電圧を前記電源選択 え、 前記 S R AMセルの電源として供給することを 徴とする請 半導体記憶装置。
1 3 半導体記憶装置の電源制御方法において、 前記半導体 AMセルを構成する負荷トランジスタとアクセストランジスタを 複製負荷トランジスタと複製アクセストランジスタとからなる模 模擬回路かちの出力を入力と1 Tる第 2の複製負荷トランジスタと ランジスタからなる複製ィンバータ回路と、 前記模擬回路及び前 タ回路からのそれぞれの出力を入力されるオペアンプと、 前記オ により第 2の高電源電圧又は第 2の低電源電圧を発生させる電源 源選択回路とを備え、 該電源選択回路は書き込み命令を入力'され AMセルの電源として前記第 2の高電源電圧及ひ低電源電圧、 又 ぴ前記第 2の低電源電圧のいずれかを供給することを特徴とする の電源制御方法。 、
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2006
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