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WO2007032201A1 - チップ状電子部品 - Google Patents

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Publication number
WO2007032201A1
WO2007032201A1 PCT/JP2006/316888 JP2006316888W WO2007032201A1 WO 2007032201 A1 WO2007032201 A1 WO 2007032201A1 JP 2006316888 W JP2006316888 W JP 2006316888W WO 2007032201 A1 WO2007032201 A1 WO 2007032201A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
face electrode
present
mixed material
electrode layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/316888
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Naohiro Takashima
Shoji Hoshitoku
Takasi Oobayasi
Mituru Harada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to CN2006800338098A priority Critical patent/CN101268524B/zh
Priority to US12/067,126 priority patent/US7794628B2/en
Priority to JP2007535414A priority patent/JPWO2007032201A1/ja
Publication of WO2007032201A1 publication Critical patent/WO2007032201A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • H01C17/283—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003—Thick film resistors

Definitions

  • the present invention relates to a chip-like electronic component used for various electronic devices.
  • it relates to a minute chip-like electronic component.
  • a conventional chip-shaped electronic component will be described by taking a square chip resistor as an example.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the structure of a conventional square chip resistor
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the same square chip resistor.
  • 1 is a substrate which also has a 96 alumina substrate force
  • 2 is a pair of upper surface electrode layers formed on both ends of the upper surface of the substrate 1.
  • the pair of upper surface electrode layers 2 are formed of a silver-based thick film electrode.
  • Reference numeral 3 denotes a resistor layer formed to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 2.
  • the resistor layer 3 is composed of a ruthenium based thick film resistor.
  • a protective layer 4 is formed to completely cover the resistor layer 3.
  • the protective layer 4 is made of epoxy resin.
  • Reference numeral 5 denotes a pair of end face electrode layers provided on both end faces of the substrate 1 so as to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 2.
  • the pair of end face electrode layers 5 are composed of a mixed material of conductive particles and resin.
  • 6 is a nickel plating layer provided to cover the exposed portions of the end face electrode layer 5 and the top electrode layer 2
  • 7 is a solder or tin plating layer provided to cover the nickel plating layer 6.
  • the nickel plating layer 6 and the solder or tin plating layer 7 form an external electrode.
  • Patent Document 1 As a prior art document regarding the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
  • a chip-like electronic component represented by the above-mentioned square chip resistor is a glass epoxy substrate When mounting, etc., the chip-like electronic component is exposed to a temperature atmosphere of about 250 ° C for several seconds to melt the solder.
  • the mounting interval between chip-like electronic components is narrowed along with recent high-density mounting, many problems such as conduction defects have occurred due to the above problems.
  • the inventors of the present invention conducted various studies in order to solve the above-mentioned problems.
  • the gas generated from the end face electrode layer 5 affects the defects such as the formation of holes in the nickel plating layer 6 and the solder or tin plating layer 7 and the spattering of the solder.
  • the gas generation in this case is considered to be caused by residual moisture and thermal decomposition gas.
  • their identification is difficult and it is thought that multiple factors are mixed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-283004
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and reduces problems such as formation of holes in the nickel plating layer, the solder or tin plating layer, and scattering of the solder upon heating during melting of the solder.
  • the purpose is to provide chip-like electronic components with excellent mass productivity.
  • One aspect of the present invention comprises a substrate and an end face electrode layer provided on the end face of the substrate, wherein the end face electrode layer is coated with a carbon powder as a conductive particle and a surface with a conductive film.
  • a chip-like electronic component comprising a mixed material of a whisker-like inorganic filler and a flake-like conductive powder and an epoxy resin having a weight-average molecular weight (hereinafter simply referred to as molecular weight) of 1,000 to 80,000. It is.
  • FIG. 1 is a perspective view of a square chip resistor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of a conventional chip resistor.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line II in FIG.
  • FIG. 1 is a perspective view of a square chip resistor according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the same square chip resistor.
  • reference numeral 11 denotes a substrate made of a 96 alumina substrate
  • reference numeral 12 denotes a pair of upper surface electrode layers formed on both ends of the upper surface of the substrate 11.
  • the pair of upper surface electrode layers 12 are formed of a silver-based thick film electrode.
  • Reference numeral 13 denotes a resistor layer formed so as to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 12.
  • the resistor layer 13 is composed of a ruthenium-based thick film resistor.
  • 14 is a protective layer formed to completely cover the resistor layer 13.
  • the protective layer 14 is made of epoxy resin.
  • Reference numeral 15 denotes a pair of end face electrode layers provided on both end faces of the substrate 11 so as to be electrically connected to the pair of upper surface electrode layers 12.
  • the pair of end face electrode layers 15 are composed of a mixed material of conductive particles and a resin.
  • Reference numeral 16 denotes a nickel plating layer provided so as to cover the exposed portions of the end face electrode layer 15 and the top face electrode layer 12.
  • Reference numeral 17 denotes a solder or tin plating layer provided to cover the nickel plating layer 16.
  • the nickel plating layer 16 and the solder or tin plating layer 17 form an external electrode.
  • a sheet-like substrate which is also excellent in heat resistance and insulation and has a 96 alumina substrate strength is prepared.
  • Grooves for dividing the sheet-like substrate into strip-like and individual pieces are formed in advance.
  • a thick film silver paste is screen printed on the upper surface of the sheet-like substrate, and the paste is dried. Then, the thick film silver paste is fired with a profile of 850 ° C., peak time 6 minutes, IN-OUT time 45 minutes in a belt type continuous firing furnace to form the upper electrode layer 12.
  • a thick film resistive paste mainly composed of ruthenium oxide is screen-printed on the upper surface of the sheet-like substrate so as to be electrically connected to the upper surface electrode layer 12, and the paste is dried. . Then, the resistor layer 13 is formed by firing the thick film resistor paste with a profile of 850 ° C., peak time 6 minutes, and IN-OUT time 45 minutes in a belt type continuous firing furnace.
  • a portion of the resistor layer 13 is cut out by laser light to correct the resistance value (L cut, 30 mm Z seconds) , 12 kHz, 5 W).
  • an epoxy resin paste is screen-printed so as to completely cover at least the resistor layer 13.
  • a protective layer 14 is formed by curing the epoxy resin paste with a curing profile with a temperature of 200 ° C., a peak time of 30 minutes, and an IN-OUT time of 50 minutes in a belt type continuous curing furnace.
  • the sheet-like substrate is divided into strips, and the end face portion for forming the end face electrode layer 15 is exposed.
  • the strip-like substrate is fixed using a concavo-convex holding jig so that the end face electrode formation surface is horizontal.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 77:23.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided in advance on a stainless steel roller.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • a substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 m is formed.
  • the strip-like substrate is divided into pieces as a preparation step of electroplating. Then, a nickel plating layer 16 and a solder or tin plating layer 17 are respectively formed on the exposed upper surface electrode layer 12 and the end surface electrode layer 15 on the piece-like substrate by barrel type electroplating. Manufacture a square chip resistor.
  • the weight reduction rate of the end face electrode layer when heated at 200 ° C. is 0.99%, and the solder explosion occurrence rate is also 0. It is%.
  • other characteristics are shown in Table 1 below.
  • the structure of the square chip resistor in the second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler, and a surface coated with silver.
  • Potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and Particle size aspect ratio: 100) and epoxy resin containing epoxy resin having a molecular weight of 800 (solvent: methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C., solvent content: 55% by volume) 10: 3
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 72:28. Then, an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance. Next, the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste surface without coating defects was applied and spread on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes , IN-OUT time Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 2 of the present invention described above carbon powder, a whisker-like inorganic filler whose surface is coated with silver, flake-like silver powder, and an epoxy resin-containing solution 10 Since mixing is performed at a volume ratio of 3: 6: 81, the electrode strength can be improved as compared to the first embodiment of the present invention.
  • other characteristics are shown in Table 1 below.
  • the structure of the square chip resistor in the third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIGS.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • manufacturing steps of the square chip resistor according to the third embodiment of the present invention will be described.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 1,000 epoxy ⁇ fat-containing solution containing (solvent: boiling methyl carbitol, solvent content of approximately 194 ° C: 60 vol 0/0) 10: 3: 6: 81 mixture in a volume ratio of, further ⁇ Re here A mixed material (solvent content: 70% by volume) obtained by adding an
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the last electric plating step is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the molecular weight of the epoxy resin constituting the end face electrode layer 15 is 1,000 (a molecular weight in the range of 1,000 to 80,000 is preferable). Because there is An epoxy resin-containing solution having a solvent content of 60% by volume (a solvent content of 60% by volume or more is preferable) can be used. Thereby, the coverage of the substrate edge portion is improved as compared to the second embodiment of the present invention. In addition, other characteristics are shown in Table 1 below.
  • the structure of the square chip resistor in the fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed at a volume ratio of 10: 3: 6: 81 and further mixed.
  • the end face electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end face electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end face.
  • the image recognition device is used to confirm the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without defects and coated on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN- Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes in OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the molecular weight of the epoxy resin constituting end face electrode layer 15 is 50,000 (a molecular weight in the range of 1,000 to 80,000 is preferable). For this reason, an epoxy resin-containing solution having a solvent content of 66% by volume (a solvent content of 60% by volume or more is preferable) can be used. Thereby, the coverage of the substrate edge portion is improved as compared with the second embodiment of the present invention. Other characteristics are shown in Table 1 below.
  • the structure of the square chip resistor in the fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler, and a surface coated with silver.
  • Potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and Particle size aspect ratio: 100), and epoxy resin containing solution containing epoxy resin having a molecular weight of 80,000 (solvent: methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C., solvent content: 75% by volume) Mix at a volume ratio of 3: 6: 81 and add an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity force is 00 Pa ⁇ s at a shear rate of 0.20 ⁇ (lZs).
  • the resultant mixture (solvent content: 84% by volume) is prepared by kneading with a three-roll mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 82:18.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is previously provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, the image recognition device is used to confirm the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without defects and coated on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN- Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes in OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the end surface electrode layer 15 is made of an epoxy resin having a molecular weight force of 80,000 (a molecular weight force in the range of 1,000 to 80,000).
  • an epoxy resin-containing solution having a solvent content of 75% by volume (a solvent content of 60% by volume or more is preferable) can be used.
  • the coverage of the substrate edge portion is improved as compared with the second embodiment of the present invention.
  • Other characteristics are shown in Table 1 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the end The composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 100,000
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: methyl carbitol having a boiling point of about 194 ° C., solvent content: 80% by volume) is mixed at a volume ratio of 10: 3: 6: 81, and further mixed.
  • a mixed material (solvent content: 89%) obtained by adding an appropriate amount of butyl carbitol acetate so as to have a viscosity power of 00 Pa ⁇ s at a shear rate of 0.000 (lZs) using a three-roll mill. It is prepared by kneading.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 85:15. Then, an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. .
  • the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • Embodiment 1 of the present invention The final step of welding is the same as Embodiment 1 of the present invention.
  • the solvent content is 80 vol% (60 vol% or more). Solutions containing epoxy resin are preferred)).
  • the molecular weight of the epoxy resin is too large, such as 100,000, the film thickness becomes thin as a whole. For this reason, the coverage of the substrate edge tends to be reduced overall as compared to the other embodiments of the present invention.
  • Table 1 other characteristics are shown in Table 1 below.
  • Plating property Good (about 100% film thickness under standard plating condition of 7 ⁇ ml?), Thin (about 70% or less film thickness under standard plating condition of 7 / J m thickness)
  • Plating adhesion Good (no peeling out of 10 with tape cones), weak (1 or more peeling out of 10 with tape peeling)
  • Electrode strength 200 N or more, no problem. (Strong strength of 5 5 mm)
  • Flow ⁇ material on the substrate good (flow of 100 m as a reference; less than 1 100% relative to the amount), (1 003 ⁇ 4 more relative per 100 m of the flow amount of the reference) greater application shape (Film 5 accuracy): Good (less than ⁇ 5 / m), Large ( ⁇ 5 m above)
  • the structure of the square chip resistor in the seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode-forming surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: ethyl carbitol having a boiling point of about 202 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed at a volume ratio of 10: 3: 6: 81, and mixed.
  • a mixed material obtained by adding an appropriate amount of butyl carbitol acetate so as to have a viscosity power of 00 Pa ⁇ s at a shear rate of 0. 006 (lZs) It is prepared by kneading with a roll mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the above mixed material is 77:23. Then, an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is previously provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the image recognition device is used to confirm the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without defects and coated on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN- Temperature profile with an OUT time of 40 minutes Heat treatment is performed by means of aisle
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about LO m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the solvent in the epoxy resin-containing solution constituting the end face electrode layer 15 has an ethyl carbitol having a boiling point of about 202 ° C. (boiling point 200 ).
  • the solvent in the end face electrode paste is less volatilized because a solvent of at least 2 ° C. is preferable).
  • the viscosity change of the end surface electrode paste in a manufacturing process can be made small. For this reason, as compared with the first to sixth embodiments of the present invention, it becomes possible to apply the end surface electrode paste in a stable shape.
  • Table 2 Other characteristics are shown in Table 2 below.
  • the structure of the square chip resistor in the eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000 epoxy ⁇ containing solution containing (solvent: boiling point heptyl carbitol acetate, a solvent content of about 247 ° C: 66 vol 0/0) 10: 3: 6: 81 mixture by volume ratio, and further thereto Slip of 0.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate to apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was coated without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile for an OUT time of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 m is formed.
  • the last step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the solvent in the epoxy resin-containing solution constituting the end face electrode layer 15 has a boiling point of about 247 ° C., butyl pylcarbitol acetate (boiling point 200
  • the solvent in the end face electrode paste is less volatilized because a solvent of at least ° C. is preferable). This makes it possible to reduce the change in viscosity of the end face electrode paste during the manufacturing process. Therefore, the end face electrode paste can be applied with a stable shape as compared with the first to sixth embodiments of the present invention.
  • other characteristics are shown in Table 2 below.
  • the structure of the square chip resistor in the ninth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the manufacturing process of the square chip resistor according to the ninth embodiment of the present invention will be described below.
  • the process until the strip-like substrate is fixed so that the end face electrode forming surface is horizontal using a concavo-convex holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000 epoxy ⁇ containing solution containing (solvent: heptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 vol 0/0) 9: 5: 6: 80 mixture by volume ratio, and further thereto A mixed material (solvent content: 74% by
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 82:18.
  • an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on the stainless steel roller in advance.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate to apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire side surface of the strip-like substrate was found to have a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN-OUT time in a belt type continuous far infrared curing furnace. Heat treatment with a 40 minute temperature profile. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 9 of the present invention carbon powder and whisker-like inorganic filler such as whisker-like potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 m, average) were coated on the surface with silver.
  • flake-like silver powder as flake-like conductive powder average particle diameter: 5 m, aspect ratio of thickness and particle diameter: 100
  • molecular weight 50,000 Epoxy resin-containing solution (solvent: butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) and an epoxy resin-containing solution of 9: 5: 6: 80 in volume ratio
  • the sheet resistance value is lower compared to the seventh and eighth embodiments of the present invention.
  • the plating adhesion is improved and the electrode strength is improved.
  • Other characteristics are shown in Table 2 below.
  • the structure of the square chip resistor in the tenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • a mixed material (solvent content: 74% by volume) obtained by adding an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 006 (lZs) is 800 Pa's is kneaded with a three-roll mill. Make it by The compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the above mixed material is 8:19. Then, an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is Set on the paperless roller.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate to apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, the application state is confirmed using an image recognition device. The substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire side surface of the strip-like substrate was found to have a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN-OUT time in a belt type continuous far infrared curing furnace. Heat treatment with a 40 minute temperature profile. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the structure of the square chip resistor in the eleventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the steps until the strip-like substrate is fixed so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig are the same as those in the first embodiment of the present invention. That is, after fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using a holding jig in a concavo-convex shape, at least a part of the upper surface electrode layer 12 is covered as follows. The end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 800 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution to be contained (solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed in a volume ratio of 4: 7: 9: 80, A mixed material (solvent content: 74% by volume) obtained by adding an appropriate amount of butyl carbitol acetate so as to give a viscosity of 800 Pa's at a shear rate of 006 (lZs) is kneaded with a
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the above mixed material is 8:17. Then, an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on the stainless steel roller in advance. Next, by rotating the stainless steel roller and moving the concave and convex holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate to apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire side surface of the strip-like substrate was found to have a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN-OUT time in a belt type continuous far infrared curing furnace. Heat treatment with a 40 minute temperature profile. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • a carbon powder and potassium titanate in the form of whiskers whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 ⁇ m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), molecular weight 50,
  • An epoxy resin containing solution containing 00 00 epoxy resin solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the sheet resistance value is lower compared to the seventh and eighth embodiments of the present invention. Thereby, the adhesion to plating is improved, and the electrode strength is improved.
  • Other characteristics are shown in Table 2 below.
  • the structure of the square chip resistor in the twelfth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 1,000 square meters per lg, whisker-like inorganic filler coated with silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ ).
  • Epoxy resin containing solution containing epoxy resin (solvent: pylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed at a volume ratio of 7: 5: 8: 80.
  • the end face electrode paste on the stainless steel roller is The mixed material is applied to the end face of the substrate by bringing the mixed material into contact with the end face electrode formation face of the strip-like substrate. Then, the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the peak time is 160 ° C-30 minutes
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 ⁇ m is formed by the above process.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 12 of the present invention since the carbon powder has a surface area of 1,000 square meters per lg (a surface area of 1,000 square meters per lg is preferable), 0. A mixed material having a viscosity of 1, OOPa's is obtained at a shear rate of 006 (lZs) (a viscosity of 1, OOPa 's or more is preferred). Thereby, the flow of the mixed material on the substrate can be suppressed to a smaller level as compared to the embodiment 9 of the present invention: L 1. Other characteristics are shown in Table 2 below.
  • Plating property Good: Film thickness about 100% under standard plating conditions of 7 mm thickness), thin (7 m thickness ⁇ Film thickness below 7C% g degree under standard plating conditions)
  • Adhesion to plating Good (not peeling out of 10 by tape peeling, weak (1 or more peeling out of 10 by peeling)
  • Electrode strength There is no problem if it is over 200N. (Tensile strength of 55 mm pattern)
  • Edge film thickness & good (2 or more), thin (2 ⁇ not 3 ⁇ 4)
  • the structure of the square chip resistor in the thirteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000
  • Epoxy resin containing solution of epoxy resin solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content 66%) is mixed at a volume ratio of 7: 5: 8: 80, and further A mixed material (solvent content: 80% by volume) obtained by adding an appropriate
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the above mixed material is 8:19.
  • an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on the stainless steel roller in advance.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate to apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was coated without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was 160 ° C-30 minutes, IN- Temperature for 40 minutes OUT time Heat treatment by profile.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the carbon powder has a surface area of 2,000 square meters per 1 g (a surface area of 1,000 square meters or more is preferable), so 0.0000 (lZs)
  • a mixed material having a viscosity of 2, OOO Pa's is obtained (a viscosity of at least 1,000 Pa's is preferred).
  • the structure of the square chip resistor in the fourteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000
  • Epoxy resin-containing solution solvent: pylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content 66% by volume
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 14 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 3 below.
  • the structure of the square chip resistor in the fifteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode formation surface is made horizontal by using a holding jig in a concavo-convex shape on the strip-like substrate. Then, the end face electrode layer is formed as follows so as to cover at least a part of the top electrode layer 12.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated with a silver-coated silica (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length : 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and ratio of aspect ratio of particle size: 100), and molecular weight 50,000 epoxy ⁇ containing organic solution containing epoxy ⁇ (solvent: heptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 body product 0/0) 7: 5: 8: 80 volume ratio Mixed with a silane coupling agent, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate added so that the viscosity at a shear rate of 0.0006 (lZs) becomes 2, OOOPa's.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate peak time 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 ⁇ m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 15 of the present invention described above compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 3 below.
  • FIGS. 1 and 2 The structure of the square chip resistor according to the sixteenth embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 and 2. This is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, Wyth wollastonite whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average) Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy having a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution containing a resin solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 16 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 3 below.
  • a square chip resistor according to a seventeenth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor in the seventeenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like sepiolite whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length : 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • Epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent solvent content: 66% by volume
  • OOOPa 's become like an appropriate amount of heptyl carbitol acetate mixed material obtained by adding (solvent content at a shear rate of (
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19. And about 50 An end face electrode paste having a uniform film thickness of m is provided on a stainless steel roller. Next, the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 17 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 3 below.
  • the structure of the square chip resistor in the eighteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated with a silver-like zinc oxide surface (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber Length: 30 m, aspect ratio: 60), Epoxy resin containing epoxy resin containing flake-like silver powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100) as an flake-like conductive powder, and an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 (solvent: boiling point There heptyl carbitol acetate, a solvent content of about 247 ° C: 66 vol%) of 7: 5: 8: 80 mixture in a volume ratio of, further 1 volume of a silane coupling agent thereto 0/0 and, A mixed material (solvent content: 80% by volume) obtained by adding an appropriate amount of pentylcarbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.000 (lZs) becomes 2,
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 18 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 3 below.
  • Plating property Good (Thickness about 100% under standard plating condition of 7 i / rti thickness), Thin (Thickness less than about 0% under standard plating condition of 7 i / m thickness)
  • Plating adhesion Good (no peeling out of 10 by tape peeling), weak (1 or more peeling out of 10 by peeling off W)
  • Electrode strength There is no problem if it is over 200N. (5 x 5 mm batting bow
  • Edge film thickness Good: 2 / m or more, thin (2 m m less)
  • Material diagonal cost ⁇ (90% or less of the cost of Comparative Example 1 as a reference: ', 0 (about 100% of the cost of Comparative Example 1 as a reference), 110% or more of the cost of 511 (Comparative as a reference) )
  • a square chip resistor according to a nineteenth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor in the nineteenth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, calcium carbonate whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber Length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy crucible having a molecular weight of 50,000
  • a fat-containing epoxy resin-containing solution solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to peak time using a belt type continuous far infrared curing furnace Heat treatment is performed at a temperature profile of 160 ° C. for 30 minutes and an IN for 40 minutes. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the last electric plating step is the same as Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 19 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 4 below.
  • the structure of the square chip resistor in the twentieth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, titanium oxide coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber Length: 30 m, aspect ratio: 60)
  • Flaky silver powder (average particle size: 5 m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 20 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 4 below.
  • a square chip resistor according to a twenty-first embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-first embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • End face electrode paste surface of 2,000 square meters per lg Carbon powder with a pile, Wiss-like barium sulfate whose surface is coated with silver as whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake Epoxy resin containing solution containing silver powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100) as a conductive powder, and epoxy resin with a molecular weight of 50,000 (solvent: boiling point is approx.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 21 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 4 below.
  • a square chip resistor according to a twenty-second embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 is the same as that of the first embodiment. It is different from these.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is made of carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, wick-like aluminum hydroxide (average fiber diameter: 0.5 m, average) coated with silver as a whisker-like inorganic filler.
  • Fiber length 30 m, aspect ratio: 60
  • flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100)
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66% by volume) is mixed in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, obtained by adding an appropriate amount of heptyl carbitol acetate as a viscosity at shear rate of this silane coupling-ring agent 1 volume 0/0, and 0.
  • LZS 2 OOOPa 's 3 rolls of mixed material (solvent content: 80% by volume) It is prepared by kneading with a mill. The compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19. Then, an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller. Next, by rotating this stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • a substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the structure of the square chip resistor in the twenty-third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the following procedure is performed so as to cover at least a part of the upper surface electrode layer 12.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated with a silver-coated aluminum oxide (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber Length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin having a molecular weight of 50,000
  • a solution containing an epoxy resin solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66% by volume
  • solvent content solvent content
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the end face electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end face electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the end face of the substrate.
  • using an image recognition device check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 23 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 4 below.
  • a square chip resistor according to the twenty-fourth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like magnesium hydroxide (average fiber diameter: 0.5 m, average) coated with silver as a whisker-like inorganic filler.
  • Fiber length 30 m, aspect ratio: 60
  • flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100)
  • epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • Epo containing A solution containing xylic acid (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, and this is further added to a silane cup -ring material 1 volume 0/0, and 0.006 mixed material obtained by adding an appropriate amount of heptyl carbitol acetate as a viscosity at shear rate is 2, OOOPa 's of (LZS) (solvent-containing Ratio: 80% by volume) is prepared by kneading with a three-roll mill.
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • a substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final step of welding is the same as Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 24 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 4 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler with a surface coated with silver as a whisker-like sonotolite (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length : 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • Epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time. that's all According to the process of (1), the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5: LO / zm is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 25 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • the structure of the square chip resistor in the twenty-sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in Figs.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, an aluminum borate having a surface coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66% by volume) is mixed in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, obtained by adding an appropriate amount of heptyl carbitol a
  • LZS 2, OOOPa 's 3 rolls of mixed material (solvent content: 80% by volume) It is prepared by kneading with a mill. Conductivity in the above mixed materials The compounding ratio (mass ratio) of the particles to the epoxy resin is 81:19. Then, an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller. Next, by rotating this stainless steel roller and moving the uneven holding jig, the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • a substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • Embodiment 26 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler, and the surface of which is coated with silver.
  • Powerful magnesium sulfate (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, thickness and particles
  • a mixed material (solvent content: 82 volume%) obtained by adding an appropriate amount of pityl carbitol acetate is prepared by kneading with a three-roll mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 27 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the manufacturing process of the square chip resistor according to the twenty-eighth embodiment of the present invention will be described below.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, calcium carbonate calcium acid whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average) Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle diameter: 5 m, aspect ratio of thickness and particle diameter: 100), and epoxy crucible having a molecular weight of 50,000
  • a fat-containing epoxy resin-containing solution solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 28 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, so Mixed The adhesion to the composite material is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the twenty-ninth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated silicon nitride surface (average fiber diameter: 0.5 m, average diameter) Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, and a silane is added thereto the system coupling agent 1 volume 0/0, and 0.006 mixed material obtained by adding an appropriate amount of heptyl carbitol acetate as a viscosity at shear rate is 2, OOOPa 's of (LZS)
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip substrate. And apply the mixed material to the end face of the substrate.
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 29 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • a square chip resistor according to the thirtieth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor in the thirtieth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in Figs. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated silica glass (average fiber diameter: 0.5 m, average diameter) Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 50,000 Epoxy resin-containing solution containing (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66 vol%) of 7: 5: 8: 80 mixture by volume ratio of, further viscosity at shear rate of this silane coupling
  • a mixed material (solvent content: 80% by volume) obtained by adding an appropriate amount of pityl carbitol acetate so as to be OOOPa's is prepared by kneading with a three-roll mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19. Then, an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 30 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 5 below.
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-first embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • Steps for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode-forming surface is horizontal using a concavo-convex holding jig are the same as in the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, potassium potassium titanate in the form of a whisker-like inorganic filler coated on the surface with nickel (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle diameter: 5 m, aspect ratio of thickness and particle diameter: 100), and epoxy having a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution containing butter solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • silane coupling-ring agent 1 volume 0/0, and 0.006 by adding an appropriate amount of heptyl carbitol acetate as a viscosity at shear rate of (LZS) is 2, OOOPa 's
  • Three obtained mixed materials solvent content: 80% by volume) It is prepared by kneading with a roll mill. The compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19. Then, an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller.
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status. A substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 LO / zm is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 31 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with gold as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 m, average fiber length : 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy resin having a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • a silane is added thereto the
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 32 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • the structure of the square chip resistor in the embodiment 33 of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the embodiment 1 of the present invention shown in Figs. 1 and 2.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the process for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode formation surface is horizontal using the uneven holding jig is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, and a whisker-like inorganic filler having a surface coated with tin.
  • Forceful potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, Epoxide resin-containing solution containing an epoxy resin with an aspect ratio of thickness and particle diameter: 100) and a molecular weight of 50,000 (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66 vol%) of 7: 5: 8: 80 mixture in a volume ratio of, further this silane coupling agent 1 volume 0/0, and 0.006 (2 viscosity at shear rate of LZS), OOOPa
  • a mixed material (solvent content: 80 volume%) obtained by adding an appropriate amount of pityl carbitol acetate so as to be s is prepared by kneading with a three-roll mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 33 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • a square chip resistor according to the thirty-fourth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • a manufacturing process of the square chip resistor according to the thirty-fourth embodiment of the present invention will be described.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per 1 g of whisker-like inorganic filler coated with a surface of copper-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000
  • Epoxy resin-containing epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 34 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Mixed The adhesion to the composite material is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • the configuration of the square chip resistor in the thirty-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIGS.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is made of carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, potassium titanate in the form of glass coated with platinum as the whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ ).
  • Epoxy resin containing solution containing epoxy resin (solvent: pylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) is mixed at a volume ratio of 7: 5: 8: 80.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate. And apply the mixed material to the end face of the substrate. Then, using an image recognition device, check the application status. A substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 35 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate and Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the strip-like substrate is fixed so that the end face electrode formation surface is horizontal using a holding jig in a concavo-convex shape
  • at least a part of the upper surface electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like potassium titanate whose surface is coated with a solder as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50, Epoxy resin-containing solution containing 000 000 epoxy resin (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, dissolved Agent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8: 80 mixture by volume ratio, and further 1% by volume This silane cutlet coupling agent, and 0.006 at a shear rate of (LZS) A mixed material (solvent content: 80% by volume) obtained by adding an appropriate amount of petit carbitol acetate so as to have a viscosity
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do.
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode base was coated without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace, and the peak time was 160 ° C-30 minutes.
  • IN-OUT time Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the final electric plating step is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • Embodiment 36 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 6 below.
  • Adhesion to plating Good (no peeling off of 10 by tape peeling), weak (1 or more peeling out of 10 by peeling tape)
  • Edge film thickness Good (2 m or more), Thin (less than 2 ⁇ m)
  • Material cost ⁇ (less than 903 ⁇ 4 of the cost of Comparative Example 1 as a grave standard), 0 (about 100% of the cost of Comparative Example 1 as a standard: ', ⁇ (110 1 ⁇ 2 or more of the cost of Comparative Example 1 as a standard)
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.1 l ⁇ m, Average fiber length :: m, aspect ratio: 10), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle diameter: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle diameter: 100), and molecular weight 50,000
  • An epoxy resin-containing solution containing epoxy resin solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time. that's all According to the process of (1), the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5: LO / zm is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 37 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor in the thirty-eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is made of carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like inorganic filler coated with silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: m, average fiber length 100 / zm, aspect ratio: 100), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and epoxy having a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution containing butter solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the compounding ratio (mass ratio) of the resin to the epoxy resin is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 / zm is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 38 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor in the embodiment 39 of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the embodiment 1 of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler, and the surface of which is coated with silver.
  • Force-like potassium titanate (average fiber diameter :: m, average fiber length: 10 / zm, aspect ratio: 10), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle diameter: 5 m, thickness and particle diameter Aspect ratio: 100), and an epoxy resin-containing solution containing an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 (solvent: pityl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) 7: 5: 8: 80 mixture in a volume ratio of, as the viscosity at shear rate of addition thereto one volume of a silane-based coupling agent 0/0, and 0.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 39 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the fortieth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in Figs.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • a manufacturing process of the square chip resistor according to the forty embodiment of the present invention will be described.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, whisker-like graphite whose surface is coated with silver as a whisker-like inorganic filler (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , average Fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and ratio of aspect ratio of particle size: 100), and molecular weight 50 , epoxy ⁇ containing organic solution containing the epoxy ⁇ 000 (solvent: heptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 body product 0/0) 7: 5: 8: 80 It is mixed at a volume ratio, and to this, an appropriate amount of butyl carbitol acetate is added so that the viscosity at a shear rate of 0.0006 (lZs) becomes 2 OOOPa's.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate peak time 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 ⁇ m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 40 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Mixed The adhesion to the composite material is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the forty-first embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like copper powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000
  • Epoxy resin-containing epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip substrate. And apply the mixed material to the end face of the substrate. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5 to L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 41 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor in the forty-second embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like nickel powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000, Epoxy resin-containing solution containing epoxy resin (Solvent: Peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, dissolved Agent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8: 80 mixture by volume ratio, and further 1% by volume This silane cutlet coupling agent,
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do.
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode base was coated without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace, and the peak time was 160 ° C-30 minutes.
  • IN-OUT time Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 42 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 7 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the forty-third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like tin powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000
  • Epoxy resin-containing epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far-infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of the end face of about 5: LO / zm is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 43 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • the structure of the square chip resistor in the forty-fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like copper powder whose surface is coated with silver as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100) , and molecular weight 50, 000 epoxy ⁇ containing solution containing an epoxy ⁇ (solvent: heptyl carbitol toe Le acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8 : 80 were mixed in a volume ratio of 1 volume silane
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do.
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste surface without coating defects was applied and spread on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes , IN-OUT time Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 44 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the forty-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • End face electrode paste surface of 2,000 square meters per lg Carbon powder with a volume, whisker-like inorganic filler with surface coated silver as wick-like potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60) , Flaky copper powder whose surface is coated with gold as flaky conductive powder (average particle diameter: 5 m, aspect ratio of thickness and particle diameter: 100), and epoxy resin with a molecular weight of 50,000 epoxy ⁇ containing solution (solvent: heptyl carbitol toe Le acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8: 80 mixture by volume ratio of the Re Furthermore, the child mixing obtained by ⁇ Ka ⁇ a suitable amount of butyl carbitol acetate as a silane coupling agent having a viscosity at shear rate of 1 volume 0/0, and 0.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste surface without coating defects was applied and spread on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes , IN-OUT time Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 45 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • the structure of the square chip resistor in the forty-sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. However, the end The composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like copper powder whose surface is coated with platinum as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), And an epoxy resin-containing solution containing epoxy resin with a molecular weight of 50,000 (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) in a volume ratio of 7: 5: 8: 80 in mixed, further thereto one volume of a silane-based coupling agent 0/0, and 0.006 added a suitable amount of butyl carbitol acetate as a viscosity at shear rate is 2, OOOPa 's of (LZS) Mixed material
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided on a stainless steel roller in advance.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. .
  • the application state is confirmed using an image recognition device.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was 160 ° C-30 minutes, INOUT Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 46 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the forty-seventh embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like copper powder whose surface is coated with solder as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100) , and molecular weight 50, 000 of the E port carboxymethyl epoxy ⁇ containing solution containing ⁇ (solvent: Puchirukarubi tall acetate boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8 : 80 parts by volume ratio, 1 part by volume of silane coupling agent, and an appropriate amount of butyl carbyl so that the viscosity at 0.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was spread by a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile for 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5-10 / ⁇ is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 47 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320%. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • the structure of the square chip resistor in the forty-eighth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • Steps for fixing the strip-like substrate so that the end face electrode-forming surface is horizontal using a concavo-convex holding jig are the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler, and the surface of which is coated with silver.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided in advance on a stainless steel plate.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. .
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was spread by a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN — Perform heat treatment with a temperature profile for 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5-10 / ⁇ is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 48 of the present invention described above since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320%. Other characteristics are shown in Table 8 below.
  • Plating property Good (100% thickness on standard condition of thickness / im thickness), Thin (thickness less than 70% on standard thickness condition of thickness jum)
  • Electrode strength There is no problem if it is over 200N. (Tensile strength of 5 5 mm pattern)
  • Edge film thickness Good (more than 2 tim), Thin (less than 2 iim)
  • the structure of the square chip resistor according to the forty-ninth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flaky nickel powder whose surface is coated with gold as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50, 000 epoxy ⁇ containing solution containing E epoxy ⁇ (solvent: Buchirukaru bi tall acetate boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66 vol 0/0) 7: 5: 8: 80 Mixed with 1 volume% of a silane coupling agent, and an appropriate amount of butyl carbitol acetate so that the viscosity at a shear rate of 0.006 (lZs) becomes 2, OOOPa's.
  • Mixed material obtained by adding Yuritsu: 80 vol%) is prepared by kneading with a three-roll mill to.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles and the epoxy resin in the mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 ⁇ m is provided in advance on a stainless steel plate.
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. .
  • using an image recognition device check the application state.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without any coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was spread by a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN — Temperature profile for 40 minutes of OUT time Heat treatment.
  • the end face electrode layer 15 having an end face thickness of about 5-10 / ⁇ is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 49 of the present invention described above as compared to Embodiments 12 and 13 of the present invention, 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material. Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320%. Other characteristics are shown in Table 9 below.
  • the structure of the square chip resistor in the fifty embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flaky nickel powder whose surface is coated with platinum as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), And an epoxy resin-containing solution containing an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 (solvent: Putrylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66 volumes 0 /.) 7: 5: 8: 80 were mixed in a volume ratio, more appropriate amount of butyl carbitol as a viscosity at shear rate is 2, OOOPa 's of this silane coupling agent 1 volume 0/0, and 0.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without defects and coated on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN- Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes in OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 50 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 9 below.
  • the structure of the square chip resistor in the embodiment 51 of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the embodiment 1 of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the upper surface electrode layer 12 is covered as follows.
  • the An end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flaky nickel powder whose surface is coated with solder as flaky conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100) And an epoxy resin-containing solution containing an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 (solvent: butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) 7: 5: 8: 80 were mixed at a volume ratio, further 1 volume of a silane coupling agent thereto 0/0, and 0.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate with which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without defects and coated on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace, peak time 160 ° C-30 minutes, IN- Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes in OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • Embodiment 51 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 9 below.
  • a square chip resistor according to the fifty-second embodiment of the present invention will now be described.
  • FIGS. 1 and 2 The structure of the square chip resistor according to the embodiment 52 of the present invention is shown in FIGS. 1 and 2. This is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention. However, the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 1 ⁇ m, aspect ratio of thickness and particle size: 10), and molecular weight 50,000
  • An epoxy resin-containing solution solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • containing epoxy resin is mixed in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, obtained by adding an appropriate amount of heptyl carbito
  • LZS 2, OOOPa 's Three rows of mixed materials (solvent content: 80% by volume) Prepared by kneading a mill.
  • the compounding ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the above-mentioned mixed material is 81:19.
  • an end face electrode paste having a uniform film thickness of about 50 m is provided on a stainless steel roller.
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using an image recognition device, check the application state.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 52 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, since 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, the substrate Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 9 below.
  • the structure of the square chip resistor in the fifty-third embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 50 m, aspect ratio of thickness and particle size: 5), and epoxy having a molecular weight of 50,000
  • An epoxy resin-containing solution containing a resin solvent: peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptylcarbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the concave and convex holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was measured in a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 53 of the present invention described above as compared with Embodiments 12 and 13 of the present invention, 1 volume% of the silane coupling agent is added to the mixed material, so Adhesion with mixed materials is improved. Thereby, the electrode strength can be improved to 320N. Other characteristics are shown in Table 9 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the fifty-fourth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in Figs.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode paste is carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, flake-like silver powder as flake-like conductive powder (average particle size: 5 m, aspect ratio of thickness and particle size: 100), and molecular weight 50,000 epoxy bottles
  • a solution containing an epoxy resin containing fat solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume
  • the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and apply the mixed material to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 LO / z m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Plating property Good (about 7% film thickness under standard condition of 7 mli), Thin (about 70% or less thickness under standard condition of 7 jtm thickness)
  • Electrode strength There is no problem if it is over 200N. (Tensile strength of 5 x 5 mm pattern)
  • Edge film thickness Good (2 f / m or more), less than thin
  • the structure of the square chip resistor according to the fifty-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ Epoxy resin-containing solution containing epoxy resin having an average fiber length of 30 m, an aspect ratio of 60, and a molecular weight of 50,000 (solvent: butyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) at a volume ratio of 7:13:80, and further 1% by volume of a silane coupling agent, and the viscosity at a shear rate of 0.0006 (1 / s) is 2, OOOPa 'mixed material obtained by
  • the mixing ratio (mass ratio) of the conductive particles to the epoxy resin in the mixed material is 77:23. Then, apply an end face electrode paste with a uniform film thickness of about 50 m on a stainless steel roller. Next, the stainless steel roller is rotated and the uneven holding jig is moved to bring the end surface electrode paste on the stainless steel roller into contact with the end surface electrode formation surface of the strip-like substrate, and the mixed material to the substrate end surface. Apply Then, using the image recognition device, the application state is confirmed.
  • the substrate for which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate peak time 160 ° C-30 minutes, IN- O Heat treatment is performed with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to 10 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • a square chip resistor according to the fifty-sixth embodiment of the present invention will now be described.
  • the structure of the square chip resistor in the fifty-sixth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), conductive powder consisting of spherical silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and ratio of aspect ratio of particle size: 1), and molecular weight 50,000 Epoxy resin-containing solution (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C., solvent content: 66% by volume) containing the following epoxy resin, in a volume ratio of 7: 5: 8: 80, Furthermore, a mixed material obtained by adding an appropriate amount of
  • the substrate for which it was confirmed that the end electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was treated with a belt type continuous far infrared curing furnace and the peak time was 160 ° C-30 minutes, IN OUT Heat treatment is carried out with a temperature profile of 40 minutes.
  • the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 56 of the present invention spherical silver conductive powder is used instead of flake-like conductive powder, so the resistance value is high. For this reason, the adhesion to plating is weak and the adhesion to plating is weak. Other characteristics are shown in Table 10 below.
  • the structure of the square chip resistor according to the seventy-fifth embodiment of the present invention is the same as that of the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and FIG.
  • the composition and manufacturing method of the end face electrode paste used for the end face electrode layer 15 are different from those of the first embodiment.
  • the end face electrode layer 12 is covered as follows.
  • the end face electrode layer is formed.
  • the end face electrode paste is a carbon powder having a surface area of 2,000 square meters per lg, a whisker-like inorganic filler coated on a silver-coated potassium titanate (average fiber diameter: 0.5 / ⁇ , Average fiber length: 30 m, aspect ratio: 60), flake-like silver powder (average particle size: 5 ⁇ m, thickness and particle size aspect ratio: 100) as flake-like conductive powder, and epoxy resin containing an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 Containing solution (solvent: peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66% by volume) is mixed at a volume ratio of 1: 8: 11: 80, and a silane coupling agent is further added thereto.
  • solvent peptyl carbitol acetate having a boiling point of about 247 ° C, solvent content: 66% by volume
  • the end surface electrode paste on the stainless steel roller is brought into contact with the end surface electrode forming surface of the strip-like substrate, and the mixed material is applied to the substrate end surface. Do. Then, using an image recognition device, check the application status. A substrate in which it was confirmed that the end surface electrode paste was applied without coating defects on the entire end surface electrode formation surface of the strip-like substrate was subjected to a belt type continuous far infrared curing furnace at a peak time of 160 ° C-30 minutes, IN- Perform heat treatment with a temperature profile of 40 minutes OUT time. Through the above steps, the end face electrode layer 15 having a thickness of about 5 to about L0 m is formed.
  • the final electric plating step is the same as in Embodiment 1 of the present invention.
  • the amount of solvent wetting the surface of the carbon powder is small because the amount of carbon powder is small. For this reason, the spread of the resin component or the solvent component in the mixed material generated during the application and curing of the mixed material on the substrate can not be suppressed, and the flow of these components on the substrate tends to be large. .
  • Other characteristics are shown in Table 10 below.
  • Comparative Example 1 a square chip resistor was produced by replacing the epoxy resin in Embodiment 1 of the present invention with an epoxy-modified phenol resin.
  • the square chip resistor has been described as an example of the chip-like electronic component, the present invention is not limited to this. Even when applied to a chip-like electronic component having an end face electrode other than the above, the same effects as those of Embodiments 1 to 57 of the present invention can be obtained.
  • one aspect of the present invention comprises a substrate and an end surface electrode layer provided on the end surface of the substrate, and the end surface electrode layer is made of carbon powder as conductive particles,
  • a chip-like electronic component comprising a mixed material in which a whisker-like inorganic filler whose surface is coated with a conductive film, and a flake-like conductive powder and an epoxy resin having a molecular weight of 1,000 to 80,000 are mixed.
  • the epoxy resin is used as the constituent material of the end face electrode layer, the end face of 0.1 mass% or more is obtained even when the chip-like electronic component is heated to 200 ° C.
  • the weight loss of the electrode layer can be suppressed.
  • this epoxy resin has a molecular weight of 1,000 to 80,000, it is excellent in the covering property of the substrate edge portion of the chip-like electronic component when the chip-like electronic component is formed.
  • the surface of the mixed material Since the whisker-like inorganic filler coated with the conductive film is contained, the fracture toughness of the end face electrode layer can be improved. Thereby, the strength of the end face electrode layer can be improved. Furthermore, since the mixed material also contains the flaky conductive powder, the conductivity can also be improved. Then, since a large amount of metal is exposed on the surface of the end face electrode layer by the addition of the flake-like conductive powder, nickel is formed on the nickel plating layer by the electroplating method after the end face electrode layer is formed. The plated layer can be formed in a state in which the adhesion with the end face electrode layer is good. In addition, a stable and uniform film can be formed.
  • the above whisker-like inorganic filler is not particularly limited, but specifically, for example, potassium titanate, silica, wollastonite, sepiolite, zinc oxide, calcium carbonate, titanium oxide, barium sulfate, hydroxide hydroxide At least one member selected from the group consisting of aluminum, aluminum oxide, magnesium hydroxide, zonotolite, aluminum borate, magnesium sulfate, calcium silicate, calcium nitride, graphite, and silica carbide.
  • whisker-like inorganic filler for example, Dentor BK400 (potassium titanate) manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., Alvorex Y (aluminum borate) manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., Ube Materials Co., Ltd. Moss Eat (magnesium sulfate), whiskers (calcium carbonate) manufactured by Maruo Calcium Co., Ltd., Wollastonite KH-30 (Wollastonite) manufactured by J11 Iron Industry Co., Ltd., and the like can be mentioned.
  • the whisker-like inorganic filler preferably contains potassium titanate.
  • the potassium titanate is contained in the mixed material as the whisker-like inorganic filler, the fracture toughness strength of the mixed material can be improved. Thereby, the strength of the end face electrode layer can be improved.
  • the conductive film for covering the surface of the whisker-like inorganic filler is not particularly limited, but specifically, for example, a group consisting of silver, nickel, gold, tin, copper, platinum, and solder Force There is at least one selected.
  • the conductive film coating the surface of the whisker-like inorganic filler preferably contains silver.
  • the nickel plating layer is formed by the electroplating method after the end face electrode layer is formed. Stable, uniform film of nickel A plating layer can be formed.
  • the whisker-like inorganic filler is not particularly limited, but an average fiber diameter of 0.1 to 2 ⁇ m, an average fiber length of 5 to 30 m, and an aspect ratio of 10 to L00 (average It is preferable to have a fiber length Z average fiber diameter).
  • the above average fiber diameter and average fiber length are values determined by SEM observation.
  • the epoxy resin is preferably mixed with the conductive particles as an epoxy resin-containing solution.
  • an epoxy resin-containing solution is not particularly limited. Specific examples thereof include Epicoat 1000 series manufactured by Japan Epoxy Resins Co., and Epkelon 9000 series manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. The molecular weight of the epoxy ⁇ , using gel permeation chromatography, the E epoxy ⁇ at a concentration of 0.1 mass 0/0 was dissolved in tetrahydrofuran, and through it to the membrane filter of 0. 5 m Of the solution prepared above (as polystyrene).
  • the solvent content of the epoxy resin-containing solution is preferably 60% by volume or more.
  • the epoxy resin-containing solution has a solvent content of 60% by volume or more, the mixed material containing the conductive particles and the epoxy resin is applied to the end face of the substrate and cured. , The volume of the obtained electrode is reduced. As a result, the variation in shape at the time of application is reduced, so that the dimensional accuracy of the chip-like electronic component can be improved.
  • the upper limit of the solvent content is not particularly limited, but a solvent content of 80% by volume or less is preferable.
  • the carbon powder is preferably a carbon powder having a large surface area.
  • Such carbon powder is not particularly limited. Specifically, for example, ROYAL SPECTRA manufactured by Columbian Carbon Japan Ltd., EC600 JD manufactured by Ketchen Black International, # 3950 manufactured by Mitsubishi Chemical, Cabot Company-made Black Pearl 2000 etc. can be mentioned.
  • the carbon powder have a surface area of 1,000 square meters or more per lg.
  • the solvent is sufficiently adsorbed on the surface of the carbon powder even if the amount of the solvent added to the mixed material containing the conductive particles and the epoxy resin is increased. By this, it is possible to suppress the exudation phenomenon on the substrate of the resin component or the solvent component in the mixed material generated at the time of applying and curing the mixed material.
  • the upper limit of the surface area is not particularly limited. Surface areas of up to 2,000 square meters are preferred.
  • the surface area is a value obtained by measuring a sample of carbon powder at a degassing temperature of 200 ° C. by using nitrogen as an adsorbate by a BET method (fluid method).
  • the blending ratio (volume ratio) of the conductive particles to the epoxy resin-containing solution is preferably 10:90 to 30:70.
  • the area resistance value of the end face electrode layer can be lowered.
  • the electrode strength of the end face electrode layer can be increased.
  • the compounding ratio (mass ratio) of electroconductive particle and an epoxy resin 51: 49-85: 15 are preferable.
  • the compounding ratio (volume ratio) of the carbon powder and the (whisker-like inorganic filler + flake-like conductive powder) is preferably 10:90 to 50:50. According to this configuration, the area resistance value of the end face electrode layer can be reduced. For this reason, when the nickel plating layer is formed by electroplating after the end face electrode layer is formed, a nickel plating layer can be stably formed as a uniform film. In addition, the electrode strength of the end face electrode layer can be increased.
  • the blending ratio (volume ratio) of the whisker-like inorganic filler to the flake-like conductive powder is preferably 25:75 to 50:50.
  • the mixed material preferably further contains a coupling agent. According to this configuration, the adhesion between the substrate and the end face electrode layer can be improved. Thus, the electrode strength of the end face electrode layer can be increased.
  • the coupling agent is not particularly limited, and specific examples thereof include silane coupling agents such as ⁇ -glycidoxyglycidoxypropyltriethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, y-glycidoxyprovir trimethoxysilane is particularly preferable.
  • the content of the coupling agent is preferably, but not limited to, 99.9: 0.1 to 90:10 in volume ratio with respect to the total amount of the conductive particles and the epoxy resin.
  • the mixed material mixed with the solvent is applied to the end face of the substrate, and the application is performed.
  • the mixed material containing the solvent preferably has a viscosity of 800 Pa's or more at a shear rate of 0.006 (lZs).
  • the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but a viscosity of 2, OOOPa's or less is preferable.
  • the above viscosity is a value measured at 25 ° C. with a 4 ° cone using a low shear control type viscometer.
  • the flake-like conductive powder is not particularly limited, and specific examples thereof include flake-like silver powder, flake-like copper powder, flake-like nickel powder, and flake-like tin powder. And at least one of the following.
  • flake-like conductive powder for example, Silver Flake # 4 M (silver powder) manufactured by Degussa, XF 301 (silver powder) manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., TC- 25A manufactured by Tokuka Honten Co., Ltd. Silver powder), HCA-1 (nickel powder) manufactured by Inco, MA-CF (copper powder) manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., etc.
  • flake silver powder as the flake conductive powder.
  • the flaky silver powder is contained as the flaky conductive powder, the conductivity can be improved.
  • the nickel plating layer since a large amount of metal is exposed on the surface of the end face electrode layer, when the nickel plating layer is formed by electroplating after the end face electrode layer is formed, the nickel plating layer has good adhesion to the end face electrode layer. It can be formed in the state. Also, a stable and uniform film can be formed.
  • the flake-like conductive powder may have a surface coated with a conductive film.
  • a conductive film is not particularly limited, and specific examples thereof include at least one selected from silver, nickel, gold, tin, copper, platinum, and solder force.
  • the flaky conductive powder has an average particle size of 1 to 50 ⁇ m. According to this configuration, since the flaky conductive powder having an average particle diameter of 1 to 50 m is used, the conductivity can be improved. In addition, since a large amount of metal is exposed on the surface of the end surface electrode layer, when the nickel plating layer is formed by electroplating after the end surface electrode layer is formed, the nickel plating layer has close adhesion to the end surface electrode layer. Formed in good condition Can. Also, a stable and uniform film can be formed.
  • the flake-like conductive powder preferably has an aspect ratio of a thickness of 5 or more and a particle diameter. According to this configuration, since the flake-like conductive powder having an aspect ratio of thickness to particle diameter of 5 or more is used, the conductivity can be improved. In addition, since a large amount of metal is exposed on the surface of the end face electrode layer, when forming a nickel plating layer by electroplating after forming the end face electrode layer, the adhesion between the nickel plating layer and the end face electrode layer is good. It can be formed in the Also, a stable and uniform film can be formed.
  • the average particle size of the flake-like conductive powder is a value of D50 of particle size distribution determined using a laser diffraction 'scattering method. Further, the aspect ratio of thickness to particle diameter is the ratio of the average thickness measured by SEM observation to the average particle diameter of D50 (average particle diameter Z average thickness).
  • the chip-like electronic component according to the present invention uses an epoxy resin as the resin that constitutes the end face electrode layer, so when it is heated to 200 ° C, 0.1% by mass or more of the end face electrode layer Weight loss can be suppressed.
  • an epoxy resin as the resin that constitutes the end face electrode layer, so when it is heated to 200 ° C, 0.1% by mass or more of the end face electrode layer Weight loss can be suppressed.
  • problems such as formation of holes in the nickel plating layer, the soldered layer or the tin plated layer, and the scattering of the solder are reduced. Be done.
  • the reduction of this defect eliminates the need for processes such as part replacement, which can improve mass productivity.
  • the whisker-like inorganic filler whose surface is covered with the conductive film is added to the mixed material, the fracture toughness strength of the end face electrode layer is improved. Therefore, the strength of the end face electrode layer can be improved. Furthermore, since a flake-like conductive powder is added to the mixed material, when the nickel plating layer is formed by electroplating after the end face electrode layer is formed, the nickel plating layer is adhered to the end face electrode layer. Can be formed in good condition. In addition, a stable and uniform film can be formed.

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Abstract

基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が１，０００～８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。

Description

チップ状電子部品
技術分野
[0001] 本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関する。特に微小なチ ップ状電子部品に関する。
背景技術
[0002] 電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線 密度を高めるため、電子機器には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられる ようになつてきた。特に近年では長さ 1. Omm X幅 0. 5mmX厚み 0. 25mmという非 常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
[0003] 従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
[0004] 図 3は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図 4は同角形チップ抵抗器 の断面図である。
[0005] 図 3、図 4において、 1は 96アルミナ基板力もなる基板、 2は基板 1の上面の両端部 に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層 2は銀系の厚膜電 極により構成されている。 3は前記一対の上面電極層 2に電気的に接続されるように 形成された抵抗体層である。この抵抗体層 3はルテニウム系厚膜抵抗により構成され ている。 4は抵抗体層 3を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層 4は エポキシ系榭脂により構成されている。 5は前記基板 1の両端面に前記一対の上面 電極層 2と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層である。この一対の 端面電極層 5は導電性粒子と榭脂の混合材料により構成されている。 6は前記端面 電極層 5と上面電極層 2の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、 7は前記 ニッケルめっき層 6を覆うように設けられたはんだまたは錫めつき層である。前記ニッ ケルめっき層 6と前記はんだまたは錫めつき層 7とにより外部電極を形成している。
[0006] なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献 1が知ら れている。
[0007] 上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板 などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は 250°C程 度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代 表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と榭脂の混合材料により構成された端 面電極層 5の上に形成されているニッケルめっき層 6やはんだまたは錫めつき層 7に 穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装 化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題によって導通 不良などが多く発生するようになった。
[0008] そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果 、ニッケルめっき層 6やはんだまたは錫めつき層 7に穴が空いたり、はんだが飛び散る などの不具合は、端面電極層 5から発生するガスが影響することが見出された。この 場合のガス発生は残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられる。しカゝしなが ら、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
特許文献 1：特開平 7— 283004号公報
発明の開示
[0009] 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱におい て、ニッケルめっき層やはんだまたは錫めつき層に穴が空いたり、はんだが飛び散る などの不具合が低減され、量産性に優れたチップ状電子部品を提供することを目的 とする。
[0010] 本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前 記端面電極層は、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイ スカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量 (以下、単に分子 量という）が 1, 000〜80, 000のエポキシ榭脂とが混合された混合材料を含有する チップ状電子部品である。
[0011] 本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによつ て、より明白となる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器の斜視図である。
[図 2]図 1における I I線の断面図である。 [図 3]従来のチップ抵抗器の斜視図である。
[図 4]図 3における II II線の断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0013] (実施の形態 1)
以下、本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器について、図面を参照し ながら説明する。
[0014] 図 1は本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器の斜視図、図 2は同角形 チップ抵抗器の断面図である。
[0015] 図 1、及び図 2において、 11は 96アルミナ基板からなる基板、 12は基板 11の上面 の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層 12は銀系 の厚膜電極により構成されている。 13は前記一対の上面電極層 12に電気的に接続 されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層 13はルテニウム系厚膜抵抗 により構成されて 、る。 14は抵抗体層 13を完全に覆うように形成された保護層である 。この保護層 14はエポキシ系榭脂により構成されている。 15は前記基板 11の両端 面に一対の上面電極層 12と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極 層である。この一対の端面電極層 15は導電性粒子と榭脂との混合材料により構成さ れて 、る。 16は前記端面電極層 15と上面電極層 12の露出部を覆うように設けられ たニッケルめっき層である。 17は前記ニッケルめっき層 16を覆うように設けられたは んだまたは錫めつき層である。前記ニッケルめっき層 16とはんだまたは錫めつき層 17 とにより外部電極を形成している。
[0016] 次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
[0017] まず、耐熱性および絶縁性に優れた 96アルミナ基板力もなるシート状の基板を準 備する。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するための溝 (前記 溝は、グリーンシートの金型成形時に形成される）が予め形成されている。
[0018] 次に、シート状の基板の上面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを 乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度 850°C、ピーク時間 6分、 IN -OUT 時間 45分のプロファイルによって厚膜銀ペーストを焼成することにより、上面電極層 1 2を形成する。 [0019] 次に、上面電極層 12に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸ィ匕 ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥 させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度 850°C、ピーク時間 6分、 IN— OUT時間 4 5分のプロファイルによって厚膜抵抗ペーストを焼成することにより、抵抗体層 13を形 成する。
[0020] 次に、上面電極層 12間の抵抗体層 13の抵抗値を揃えるために、レーザー光によ つて、抵抗体層 13の一部を切除して抵抗値修正（Lカット、 30mmZ秒、 12kHz、 5 W)を行う。
[0021] 次に、少なくとも抵抗体層 13を完全に覆うように、エポキシ系榭脂ペーストをスクリ ーン印刷する。そしてベルト式連続硬化炉で、温度 200°C、ピーク時間 30分、 IN— OUT時間 50分の硬化プロファイルによってエポキシ系榭脂ペーストを硬化させるこ とにより、保護層 14を形成する。
[0022] 次に、端面電極層 15を形成するための準備工程で、シート状の基板を短冊状に分 割し、端面電極層 15を形成するための端面部を露出させる。
[0023] 次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるよう に固定する。
[0024] 次に、 lg当たり 800平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機 フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力状のチタン酸カリウム (平均繊維径: 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク 状の銀粉末（平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 8 00のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチ ルカルビトール，溶剤含有率： 55体積％)を、 14 : 5 : 6 : 75の体積比率で混合し、さら にこれに 0. 006 (1/s)のズリ速度での粘度が 800Pa · sとなるように適量のブチルカ ルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 65体積％)を 3本口 ールミルで混練することにより端面電極ペーストを調製する。上記混合材料中の導電 性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 77 : 23である。そして、あらかじめ 約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、 このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることによ り、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、ステンレスローラー上の端面電極べ 一ストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布す る。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極 形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基 板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが 約 5〜 10 mの端面電極層 15を形成する。
[0025] 最後に、電気めつきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割する。そして、 この個片状基板上の露出した上面電極層 12と端面電極層 15の上にニッケルめっき 層 16と、はんだまたは錫めつき層 17とをバレル方式の電気めつきでそれぞれ形成す ることにより、角形チップ抵抗器を製造する。
[0026] 上記した本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器においては、 200°C加 熱時の端面電極層の重量減少率が 0. 09%であり、かつ、はんだ爆ぜ発生率も 0% である。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示す。
[0027] (実施の形態 2)
次に、本発明の実施の形態 2における角形チップ抵抗器について説明する。
[0028] 本発明の実施の形態 2における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0029] 以下、本発明の実施の形態 2における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0030] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0031] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 800のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂 含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチルカルビトール，溶剤含有率： 55体積％)を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 800Pa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる混合 材料 (溶剤含有率： 65体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記 混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 72 : 28である。 そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー 上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を 移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端 面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置 を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥な く端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外 線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルに よって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極 層 15を形成する。
[0032] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0033] 上記した本発明の実施の形態 2にお 、ては、カーボン粉末と、表面が銀で被覆され たウイスカ状無機フィラーと、フレーク状の銀粉末と、エポキシ榭脂含有溶液とが 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態 1と比較して、電極 強度を向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示す。
[0034] (実施の形態 3)
次に、本発明の実施の形態 3における角形チップ抵抗器について説明する。
[0035] 本発明の実施の形態 3における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。 [0036] 以下、本発明の実施の形態 3における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0037] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0038] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比：100)、及び分子量 1, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチルカルビトール，溶剤含有率： 60体積0 /0) を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さら〖ここれ〖こ 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度 力 S800Pa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる混 合材料 (溶剤含有率： 70体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上 記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 74： 26であ る。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスロー ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治 具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の 端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装 置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイル によって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電 極層 15を形成する。
[0039] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0040] 上記した本発明の実施の形態 3にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 脂の分子量が 1, 000 (1, 000〜80, 000の範囲の分子量が好ましい）であるため、 溶剤含有率が 60体積％ (60体積％以上の溶剤含有率が好ま 、）のエポキシ榭脂 含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態 2と比較して、基 板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示す
[0041] (実施の形態 4)
次に、本発明の実施の形態 4における角形チップ抵抗器について説明する。
[0042] 本発明の実施の形態 4における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0043] 以下、本発明の実施の形態 4における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0044] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0045] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチルカルビトール，溶剤含有率： 66体積 %)を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さら〖ここれ〖こ 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度力 00Pa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られ る混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する 。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 77 : 23 である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス ローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保 持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基 板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認 識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布 欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続 遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフ アイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端 面電極層 15を形成する。
[0046] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0047] 上記した本発明の実施の形態 4にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 脂の分子量が 50, 000 (1, 000〜80, 000の範囲の分子量が好ましい）であるため 、溶剤含有率が 66体積％ (60体積％以上の溶剤含有率が好ま 、)のエポキシ榭 脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態 2と比較して、 基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示 す。
[0048] (実施の形態 5)
次に、本発明の実施の形態 5における角形チップ抵抗器について説明する。
[0049] 本発明の実施の形態 5における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0050] 以下、本発明の実施の形態 5における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0051] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0052] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 80, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチルカルビトール，溶剤含有率： 75体積 %)を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さら〖ここれ〖こ 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度力 00Pa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られ る混合材料 (溶剤含有率： 84体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する 。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 82 : 18 である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス ローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保 持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基 板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認 識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布 欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続 遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフ アイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端 面電極層 15を形成する。
[0053] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0054] 上記した本発明の実施の形態 5にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 月旨の分子量力 80, 000 (1, 000〜80, 000の範囲の分子量力 子ましい）であるため 、溶剤含有率が 75体積％ (60体積％以上の溶剤含有率が好ま 、)のエポキシ榭 脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態 2と比較して、 基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示 す。
[0055] (実施の形態 6)
次に、本発明の実施の形態 6における角形チップ抵抗器について説明する。
[0056] 本発明の実施の形態 6における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0057] 以下、本発明の実施の形態 6における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0058] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0059] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 100, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 194°Cのメチルカルビトール，溶剤含有率： 80体積 %)を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さら〖ここれ〖こ 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度力 00Pa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られ る混合材料 (溶剤含有率： 89%)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上 記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 85 : 15であ る。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスロー ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治 具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の 端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装 置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイル によって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電 極層 15を形成する。
[0060] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。 [0061] 上記した本発明の実施の形態 6にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 脂の分子量が 100, 000であるため、溶剤含有率が 80体積％ (60体積％以上の溶 剤含有率が好ましい）のエポキシ榭脂含有溶液を使用することができる。しかしながら 、エポキシ榭脂の分子量が 100, 000と大きすぎるため、膜厚が全体的に薄くなる。こ のため、本発明の他の実施の形態に比べ、基板エッジ部の被覆性が全体的に低下 する傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表 1に示す。
[0062] [表 1]
〔 -〕i^I0063Q^
Figure imgf000014_0001
はんだ爆ぜ: n= 1 000(@での発生数
めっき付き性 ：良好 (7 μ ml?の基準めつき条件で 1 00%程度の膜厚），薄い（7 /J m厚の基準めつき条件で 70%程度以下の膜厚）
めっき密着性:良好 (テープ 錐で 10個中剥離なし)、弱い (テープ剥離で 1 0個中 1個以上剥離あり）
電極強度 ：200N以上で有れぱ問題なし。（5 5mmのバタ一ンの引っ張リ強度）
エッジ膜厚 ：良好（2 以上）、薄い（ 2 未満）
基板上での混台材料の流れ ：良好（基準とする 100 mの流; 量に対して 1 00%未満）、大きい（基準とする1 00 mの流れ量に対して 1 00¾以上） 塗布形状 (膜 5精度） ：良好（±5 / m未満）、大きい（± 5 m 上）
材料コスト: © (基準となる比較例 1のコストの 90%レ:！下）、 0(基準となる比較洌 1のコストの 1 00%程度）、厶（基準となる比較 1のコストの 1 1 0%以上)
次に、本発明の実施の形態 7における角形チップ抵抗器について説明する。
[0064] 本発明の実施の形態 7における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0065] 以下、本発明の実施の形態 7における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0066] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0067] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 202°Cのェチルカルビトール，溶剤含有率： 66体積 %)を 10 : 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さら〖ここれ〖こ 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度力 00Pa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られ る混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する 。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 77 : 23 である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス ローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保 持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基 板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認 識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布 欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続 遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフ アイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO mの端 面電極層 15を形成する。
[0068] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0069] 上記した本発明の実施の形態 7にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 脂含有溶液中の溶剤が、約 202°Cの沸点を有するェチルカルビトール (沸点 200°C 以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる 。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。 このため、本発明の実施の形態 1〜6と比較して、安定した形状で端面電極ペースト の塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表 2に示す。
[0070] (実施の形態 8)
次に、本発明の実施の形態 8における角形チップ抵抗器について説明する。
[0071] 本発明の実施の形態 8における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0072] 以下、本発明の実施の形態 8における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。
[0073] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0074] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 : 66体積0 /0)を 10: 3 : 6 : 81の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズリ 速度での粘度が 800Pa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カロし て得られる混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより 調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は 、 77 : 23である。そして、あらかじめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをス テンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸 状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短 冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、 画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体 に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト 式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度 プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜10 mの端面電極層 15を形成する。
[0075] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0076] 上記した本発明の実施の形態 8にお ヽては、端面電極層 15を構成するエポキシ榭 脂含有溶液中の溶剤が、約 247°Cの沸点を有するプチルカルビトールアセテート（ 沸点 200°C以上の溶剤が好ましい)であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発 が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくするこ とができる。このため、本発明の実施の形態 1〜6と比較して、安定した形状で端面電 極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表 2に示す
[0077] (実施の形態 9)
次に、本発明の実施の形態 9における角形チップ抵抗器について説明する。
[0078] 本発明の実施の形態 9における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0079] 以下、本発明の実施の形態 9における角形チップ抵抗器の製造工程について説明 する。 [0080] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0081] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積0 /0)を 9： 5： 6： 80の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (1/s)のズリ速 度での粘度が 800Pa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して 得られる混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調 製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 8 2 : 18である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステ ンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸 状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短 冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、 画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイル によって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電 極層 15を形成する。
[0082] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0083] 上記した本発明の実施の形態 9においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フイラ 一として表面が銀で被覆されたゥイス力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 m 、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の 銀粉末（平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)と、分子量 50, 000 のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのブチル カルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)とが、 9： 5： 6： 80の体積比率で混 合されているため、本発明の実施の形態 7, 8と比較して、面積抵抗値が低くなる。こ れにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特 性に関しては、下記の表 2に示す。
[0084] (実施の形態 10)
次に、本発明の実施の形態 10における角形チップ抵抗器について説明する。
[0085] 本発明の実施の形態 10における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0086] 以下、本発明の実施の形態 10における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0087] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0088] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 : 66体積％)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズリ速 度での粘度が 800Pa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して 得られる混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調 製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 8 1： 19である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステ ンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸 状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短 冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、 画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイル によって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電 極層 15を形成する。
[0089] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0090] 上記した本発明の実施の形態 10においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィ ラーとして表面が銀で被覆されたゥイス力状のチタン酸カリウム (平均繊維径: 0. 5 μ m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)と、フレーク状導電粉末としてフレーク状 の銀粉末（平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)と、分子量 50, 0 00のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチ ルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)とが、 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で 混合されているため、本発明の実施の形態 7, 8と比較して、面積抵抗値が低くなる。 これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の 特性に関しては、下記の表 2に示す。
[0091] (実施の形態 11)
次に、本発明の実施の形態 11における角形チップ抵抗器について説明する。
[0092] 本発明の実施の形態 11における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0093] 以下、本発明の実施の形態 11における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0094] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。 [0095] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 800平方メートルの表面積 を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス力 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 : 66体積％)を 4 : 7 : 9 : 80の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズリ速 度での粘度が 800Pa ' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して 得られる混合材料 (溶剤含有率： 74体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調 製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 8 3 : 17である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステ ンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸 状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短 冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、 画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイル によって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電 極層 15を形成する。
[0096] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0097] 上記した本発明の実施の形態 11にお ヽては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィ ラーとして表面が銀で被覆されたゥイス力状のチタン酸カリウム (平均繊維径: 0. 5 μ m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)と、フレーク状導電粉末としてフレーク状 の銀粉末（平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)と、分子量 50, 0 00のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチ ルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)とが、 4： 7： 9： 80の体積比率で 混合されているため、本発明の実施の形態 7, 8と比較して、面積抵抗値が低くなる。 これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の 特性に関しては、下記の表 2に示す。
[0098] (実施の形態 12)
次に、本発明の実施の形態 12における角形チップ抵抗器について説明する。
[0099] 本発明の実施の形態 12における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0100] 以下、本発明の実施の形態 12における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0101] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0102] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、以下のようにして少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように端 面電極ペーストを形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 1, 000平方メートルの表 面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥ イス力状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率： 66体積％)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズ リ速度での粘度が 1 , OOOPa · sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添 加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 77体積％)を 3本ロールミルで混練することに より調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比） は、 81： 19である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストを ステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹 凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを 短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そし て、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面 全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベ ルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の 温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜1 0 μ mの端面電極層 15を形成する。
[0103] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0104] 上記した本発明の実施の形態 12においては、カーボン粉末が lg当たり 1, 000平 方メートルの表面積（ lg当たり 1 , 000平方メートル以上の表面積が好ま 、）を有す るため、 0. 006 (lZs)のズリ速度で 1, OOOPa' sの粘度を有する混合材料が得られ る（1, OOOPa' s以上の粘度が好ましい)。これにより、本発明の実施の形態 9〜： L 1と 比較して、基板上への混合材料の流れを小さく抑えることができる。また、その他の 特性に関しては、下記の表 2に示す。
[0105] [表 2]
Figure imgf000024_0001
Figure imgf000024_0002
はんだ爆ぜ: n= 1000個での発生数
めっき付き性 ：良好: 7 i m厚の基準めつき条件で 100%程度の膜厚）、薄い（7 m厚 Φ基準めつき条件で 7C%g度以下の膜厚）
めっき密着性:良好 (テープ剥離で 10個中剥離ない、弱い (亍一プ剥離で 10 中1個以上剥離ぁリ）
電極強度 ：200N以上で有れば問題なし。（5 5mmのパターンの引っ張り強度）
エッジ膜厚 ： &好 (2 以上）、薄い (2 μ 未 ¾)
基板上での混合材料の流れ ：良好（基準とする 100 iirnの流.れ量に対して 100¾>未満），大きい（基準とする 100 imの流れ量に対して 100%以上） 塗布形状 (膜厚精度） ：良好（ ± 5 i 未満）、大きい（ ± 5 m以上）
材料コス ◎ (基準となる比較例 1のコストの 90%以下）、 0〈基準となる比較例 1のコストの 100%程度）、 Δ (基準となる比較例 1のコストの 110%以上)
次に、本発明の実施の形態 13における角形チップ抵抗器について説明する。
[0107] 本発明の実施の形態 13における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0108] 以下、本発明の実施の形態 13における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0109] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0110] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率 66%)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこれに 0. 006 (lZs)のズリ速度 での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して 得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調 製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 8 1： 19である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステ ンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸 状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短 冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして 画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体 に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト 式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度 プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜10 mの端面電極層 15を形成する。
[0111] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0112] 上記した本発明の実施の形態 13においては、カーボン粉末は lg当たり 2, 000平 方メートルの表面積（1, 000平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、 0 . 006 (lZs)のズリ速度で 2, OOOPa' sの粘度を有する混合材料が得られる（1, 000 Pa' s以上の粘度が好ましい)。これにより、本発明の実施の形態 9〜11と比較して、 混合材料の基板上への流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関し ては、下記の表 3に示す。
[0113] (実施の形態 14)
次に、本発明の実施の形態 14における角形チップ抵抗器について説明する。
[0114] 本発明の実施の形態 14における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0115] 以下、本発明の実施の形態 14における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0116] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0117] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0118] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0119] 上記した本発明の実施の形態 14においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 3に示す。
[0120] (実施の形態 15)
次に、本発明の実施の形態 15における角形チップ抵抗器について説明する。
[0121] 本発明の実施の形態 15における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0122] 以下、本発明の実施の形態 15における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0123] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0124] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のシリカ（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)、フレ ーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子径のァ スぺタト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含 有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体 積0 /0)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体 積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチ ルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積0 /0)を 3 本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とェポキ シ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均 一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレス ローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレス口 一ラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材 料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短 冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されてい ることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 3 0分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程に より、端面部の厚みが約 5〜 10 μ mの端面電極層 15を形成する。
[0125] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0126] 上記した本発明の実施の形態 15においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 3に示す。
[0127] (実施の形態 16)
次に、本発明の実施の形態 16における角形チップ抵抗器について説明する。
[0128] 本発明の実施の形態 16における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0129] 以下、本発明の実施の形態 16における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0130] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0131] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のウォラストナイト（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。 [0132] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0133] 上記した本発明の実施の形態 16においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 3に示す。
[0134] (実施の形態 17)
次に、本発明の実施の形態 17における角形チップ抵抗器について説明する。
[0135] 本発明の実施の形態 17における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0136] 以下、本発明の実施の形態 17における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0137] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0138] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のセピオライト（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60) 、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径: 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0139] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0140] 上記した本発明の実施の形態 17においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 3に示す。
[0141] (実施の形態 18)
次に、本発明の実施の形態 18における角形チップ抵抗器について説明する。
[0142] 本発明の実施の形態 18における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0143] 以下、本発明の実施の形態 18における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0144] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0145] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の酸化亜鉛（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)、 フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0146] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0147] 上記した本発明の実施の形態 18においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 3に示す。
[0148] [表 3]
Figure imgf000033_0001
Figure imgf000033_0002
はんだ爆ぜ: π = 1000(1での発生数
めっき付き性 ：良好 (7 i/rti厚の基準めつき条件で 100%程度の膜厚〉，薄い（7 i/m厚の基準めつき条件でフ 0%程度以下の膜厚）
めっき密着性：良好 (テープ剥離で 10個中剥離なし）、弱い (亍一プ剥離で 10個中 1個以上剥離あ W
電極強度 ：200N以上で有れば問題なし。（5 X 5mmのバタ一ンの弓 |つ張り強度）
エッジ膜厚 ：良好：2 /m以上）、薄い（2〃 m朱満）
基板上での混合材料の流れ ：良好 (基準とする 100iJmの流れ量に対して 100%未; S)、大きい (基準とする 100 jlimの流れ量に対して 100%以上） 塗布形状 (膜厚精度） ：良好（±5i m未満）、大きい (±5/im以上）
材斜コスド◎ (基準となる比較例 1のコストの 90%以下:'、 0(基準となる比較例 1のコストの 100%程度）、 Δ (基準となる比較 )511のコストの 110%以上)
次に、本発明の実施の形態 19における角形チップ抵抗器について説明する。
[0150] 本発明の実施の形態 19における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0151] 以下、本発明の実施の形態 19における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0152] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0153] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の炭酸カルシウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0154] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0155] 上記した本発明の実施の形態 19においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0156] (実施の形態 20)
次に、本発明の実施の形態 20における角形チップ抵抗器について説明する。
[0157] 本発明の実施の形態 20における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0158] 以下、本発明の実施の形態 20における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0159] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0160] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の酸化チタン（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60) 、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径: 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0161] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0162] 上記した本発明の実施の形態 20においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0163] (実施の形態 21)
次に、本発明の実施の形態 21における角形チップ抵抗器について説明する。
[0164] 本発明の実施の形態 21における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0165] 以下、本発明の実施の形態 21における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0166] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0167] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の硫酸バリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60 )、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0168] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0169] 上記した本発明の実施の形態 21においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0170] (実施の形態 22)
次に、本発明の実施の形態 22における角形チップ抵抗器について説明する。
[0171] 本発明の実施の形態 22における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0172] 以下、本発明の実施の形態 22における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0173] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0174] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の水酸化アルミニウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0175] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0176] 上記した本発明の実施の形態 22においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0177] (実施の形態 23)
次に、本発明の実施の形態 23における角形チップ抵抗器について説明する。
[0178] 本発明の実施の形態 23における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0179] 以下、本発明の実施の形態 23における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0180] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0181] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の酸化アルミニウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比 ： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0182] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0183] 上記した本発明の実施の形態 23においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0184] (実施の形態 24)
次に、本発明の実施の形態 24における角形チップ抵抗器について説明する。
[0185] 本発明の実施の形態 24における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0186] 以下、本発明の実施の形態 24における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0187] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0188] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の水酸化マグネシウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0189] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0190] 上記した本発明の実施の形態 24においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 4に示す。
[0191] [表 4]
〔〕
Figure imgf000042_0002
Figure imgf000042_0001
[0193] 本発明の実施の形態 25における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1と異 なっている。
[0194] 以下、本発明の実施の形態 25における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0195] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0196] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のゾノトライト（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60)、 フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO /z mの端面電極層 15を形成する。
[0197] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0198] 上記した本発明の実施の形態 25においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0199] (実施の形態 26)
次に、本発明の実施の形態 26における角形チップ抵抗器について説明する。
[0200] 本発明の実施の形態 26における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1と異 なっている。
[0201] 以下、本発明の実施の形態 26における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0202] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0203] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のホウ酸アルミニウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0204] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0205] 上記した本発明の実施の形態 26においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0206] (実施の形態 27)
次に、本発明の実施の形態 27における角形チップ抵抗器について説明する。
[0207] 本発明の実施の形態 27における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0208] 以下、本発明の実施の形態 27における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0209] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0210] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の硫酸マグネシウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比 ： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 82体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0211] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0212] 上記した本発明の実施の形態 27においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0213] (実施の形態 28)
次に、本発明の実施の形態 28における角形チップ抵抗器について説明する。
[0214] 本発明の実施の形態 28における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。 [0215] 以下、本発明の実施の形態 28における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0216] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0217] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のケィ酸カルシウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比 ： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 78体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0218] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0219] 上記した本発明の実施の形態 28においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0220] (実施の形態 29)
次に、本発明の実施の形態 29における角形チップ抵抗器について説明する。
[0221] 本発明の実施の形態 29における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0222] 以下、本発明の実施の形態 29における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0223] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0224] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の窒化ケィ素（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60) 、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径: 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0225] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0226] 上記した本発明の実施の形態 29においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0227] (実施の形態 30)
次に、本発明の実施の形態 30における角形チップ抵抗器について説明する。
[0228] 本発明の実施の形態 30における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0229] 以下、本発明の実施の形態 30における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0230] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0231] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の炭化ケィ素（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 60) 、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径: 5 m、厚みと粒子径 のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭 脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0232] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0233] 上記した本発明の実施の形態 30においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 5に示す。
[0234] [表 5]
Figure imgf000051_0002
Figure imgf000051_0001
[0236] 本発明の実施の形態 31における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0237] 以下、本発明の実施の形態 31における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0238] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0239] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面をニッケルで被覆したゥ イス力状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO /z mの端面電極層 15を形成する。
[0240] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0241] 上記した本発明の実施の形態 31においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0242] (実施の形態 32)
次に、本発明の実施の形態 32における角形チップ抵抗器について説明する。
[0243] 本発明の実施の形態 32における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0244] 以下、本発明の実施の形態 32における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0245] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0246] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面を金で被覆したウイスカ 状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 m、平均繊維長： 30 m、アスペクト比： 6 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0247] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0248] 上記した本発明の実施の形態 32においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0249] (実施の形態 33)
次に、本発明の実施の形態 33における角形チップ抵抗器について説明する。
[0250] 本発明の実施の形態 33における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0251] 以下、本発明の実施の形態 33における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0252] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0253] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が錫で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0254] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0255] 上記した本発明の実施の形態 33においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0256] (実施の形態 34)
次に、本発明の実施の形態 34における角形チップ抵抗器について説明する。
[0257] 本発明の実施の形態 34における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。 [0258] 以下、本発明の実施の形態 34における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0259] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0260] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銅で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0261] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0262] 上記した本発明の実施の形態 34においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0263] (実施の形態 35)
次に、本発明の実施の形態 35における角形チップ抵抗器について説明する。
[0264] 本発明の実施の形態 35における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0265] 以下、本発明の実施の形態 35における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0266] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0267] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が白金で被覆されたゥ イス力状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト 比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポ キシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含 有率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0268] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0269] 上記した本発明の実施の形態 35においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0270] (実施の形態 36)
次に、本発明の実施の形態 36における角形チップ抵抗器について説明する。
[0271] 本発明の実施の形態 36における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0272] 以下、本発明の実施の形態 36における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0273] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0274] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面がはんだで被覆された ウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径： 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、ァスぺ タト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚 みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有する エポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶 剤含有率: 66体積0 /0)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カツ プリング剤を 1体積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなる ように適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有 率: 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の 導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あらか じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。 次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させるこ とにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面 に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布 状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極べ一 ストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピ ーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を 行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜 10 mの端面電極層 15を形成する
[0275] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0276] 上記した本発明の実施の形態 36においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 6に示す。
[0277] [表 6]
〔 ^〕≠30278d
Figure imgf000060_0001
はんだ爆ぜ： η = 1000個での発生数
めっき付き性 ：良奸 (7 μ m厚の基準めつき条件で 100%程度の膜厚）、薄い（7 m厚の基準めつき条件でフ 0%程度以下の牍厚）
めっき密着性:良好 (テープ剥離で 10個中剁雜なし）、弱い (テープ剥離で 10個中 1個以上剥離ぁリ）
電 ffi強度 ：200N以上で有れば。題なし。 (5 5mmのパターンの引っ張り強度）
エッジ膜厚 ：良好 ( 2 m以上）、薄い（ 2 μ m未満)
基板上での混合材料の流れ ：良好':基準とする ·100 ΓΤ>の流れ量に対して 100%朱满）.大きい（基準とする 100 jumの流れ量に対して 100%以上） 塗布形状 (膜厚精虔> ：良好ほ 5i/m未満）、大きい (±5 m以上:'
材料コスト :©(墓準となる比較例 1のコストの 90¾以下）、 0(基準となる比較例 1のコストの 100%程度:'、 Δ (基準となる比較例 1のコストの 110½以上)
[0279] 本発明の実施の形態 37における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0280] 以下、本発明の実施の形態 37における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0281] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0282] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. l ^ m,平均繊維長：: m,アスペクト比： 1 0)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO /z mの端面電極層 15を形成する。
[0283] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0284] 上記した本発明の実施の形態 37においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0285] (実施の形態 38)
次に、本発明の実施の形態 38における角形チップ抵抗器について説明する。
[0286] 本発明の実施の形態 38における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0287] 以下、本発明の実施の形態 38における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0288] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0289] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径：: m,平均繊維長： 100 /z m,アスペクト比： 1 00)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0290] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0291] 上記した本発明の実施の形態 38においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0292] (実施の形態 39)
次に、本発明の実施の形態 39における角形チップ抵抗器について説明する。
[0293] 本発明の実施の形態 39における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0294] 以下、本発明の実施の形態 39における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0295] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0296] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径：: m,平均繊維長： 10 /z m,アスペクト比： 10 )、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒子 径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0297] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0298] 上記した本発明の実施の形態 39においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0299] (実施の形態 40)
次に、本発明の実施の形態 40における角形チップ抵抗器について説明する。
[0300] 本発明の実施の形態 40における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。 [0301] 以下、本発明の実施の形態 40における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0302] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0303] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状の黒鉛（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレ ーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子径のァ スぺタト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含 有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体 積0 /0)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体 積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチ ルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積0 /0)を 3 本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とェポキ シ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均 一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレス ローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレス口 一ラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材 料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短 冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されてい ることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 3 0分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程に より、端面部の厚みが約 5〜 10 μ mの端面電極層 15を形成する。
[0304] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0305] 上記した本発明の実施の形態 40においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0306] (実施の形態 41)
次に、本発明の実施の形態 41における角形チップ抵抗器について説明する。
[0307] 本発明の実施の形態 41における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0308] 以下、本発明の実施の形態 41における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0309] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0310] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銅粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0311] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0312] 上記した本発明の実施の形態 41においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0313] (実施の形態 42)
次に、本発明の実施の形態 42における角形チップ抵抗器について説明する。
[0314] 本発明の実施の形態 42における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0315] 以下、本発明の実施の形態 42における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0316] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0317] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状のニッケル粉末 (平均粒子径： 5 m、厚 みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有する エポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶 剤含有率: 66体積0 /0)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カツ プリング剤を 1体積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなる ように適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有 率: 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の 導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あらか じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。 次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させるこ とにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面 に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布 状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極べ一 ストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピ ーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を 行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜 10 mの端面電極層 15を形成する
[0318] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0319] 上記した本発明の実施の形態 42においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 7に示す。
[0320] [表 7]
Figure imgf000069_0002
Figure imgf000069_0001
[0322] 本発明の実施の形態 43における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0323] 以下、本発明の実施の形態 43における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0324] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0325] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の錫粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング 剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適 量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体 積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒 子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 /z mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、この ステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、 ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触さ せ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確 認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗 布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以 上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO /z mの端面電極層 15を形成する。
[0326] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0327] 上記した本発明の実施の形態 43においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0328] (実施の形態 44)
次に、本発明の実施の形態 44における角形チップ抵抗器について説明する。
[0329] 本発明の実施の形態 44における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0330] 以下、本発明の実施の形態 44における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0331] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0332] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状の銅粉末 (平均粒 子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ 榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトー ルアセテート，溶剤含有率: 66体積0 /0)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこ れにシラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2 , OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる混合 材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記 混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。 そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー 上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を 移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端 面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置 を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥な く端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外 線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルに よって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極 層 15を形成する。
[0333] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0334] 上記した本発明の実施の形態 44においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0335] (実施の形態 45)
次に、本発明の実施の形態 45における角形チップ抵抗器について説明する。
[0336] 本発明の実施の形態 45における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0337] 以下、本発明の実施の形態 45における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0338] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0339] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状の銅粉末 (平均粒 子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ 榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトー ルアセテート，溶剤含有率: 66体積0 /0)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこ れにシラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2 , OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる混合 材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記 混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19である。 そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー 上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を 移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端 面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置 を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥な く端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外 線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルに よって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極 層 15を形成する。
[0340] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0341] 上記した本発明の実施の形態 45においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0342] (実施の形態 46)
次に、本発明の実施の形態 46における角形チップ抵抗器について説明する。
[0343] 本発明の実施の形態 46における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0344] 以下、本発明の実施の形態 46における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0345] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0346] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状の銅粉末 (平均 粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のェポキ シ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビト ールアセテート，溶剤含有率: 66体積％)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらに これにシラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる混 合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上 記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19であ る。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスロー ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治 具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の 端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装 置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥 なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤 外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 INOUT時間 40分の温度プロファイルに よって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極 層 15を形成する。 [0347] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0348] 上記した本発明の実施の形態 46においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0349] (実施の形態 47)
次に、本発明の実施の形態 47における角形チップ抵抗器について説明する。
[0350] 本発明の実施の形態 47における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0351] 以下、本発明の実施の形態 47における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0352] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0353] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状の銅粉末 (平 均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のェポ キシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビ トールアセテート，溶剤含有率: 66体積0 /0)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さら にこれにシラン系カップリング剤を 1体積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度 が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる 混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。 上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19で ある。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス口 一ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持 治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板 の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識 装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠 陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠 赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフアイ ルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜10 /ζ πιの端面 電極層 15を形成する。
[0354] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0355] 上記した本発明の実施の形態 47においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Νに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0356] (実施の形態 48)
次に、本発明の実施の形態 48における角形チップ抵抗器について説明する。
[0357] 本発明の実施の形態 48における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0358] 以下、本発明の実施の形態 48における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0359] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0360] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（ 平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のェ ポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのブチルカル ビトールアセテート，溶剤含有率: 66体積0 /0)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さら にこれにシラン系カップリング剤を 1体積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度 が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる 混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。 上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19で ある。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス口 一ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持 治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板 の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識 装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠 陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠 赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフアイ ルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜10 /ζ πιの端面 電極層 15を形成する。
[0361] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0362] 上記した本発明の実施の形態 48においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Νに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 8に示す。
[0363] [表 8] 〔 ^〕M3§s0364^
Figure imgf000078_0001
はんだ爆ぜ: π = 1000個での発生数
めっき付き性 ：良好 (フ/ im厚の基準めつき条件で 100%程度の Κ厚），薄い（フ jum厚の基準めつき条件で 70%程度以下の膜厚）
めっき密着性：良好 (亍一プ剥離で 1 Q個中剥離なし）、弱い (テープ剥離で 10個中 1個以上剥離あり.）
電極強度 ：200N以上で有れば問題なし。（5 5mmのバタ一ンの引っ張り強度）
エッジ膜厚 ：良好 (2tim以上）、薄い（2iim未満）
基板上での混合材料の流れ ：良好 (基準とする 100 mの流れ量に対して 100%未溝）、大きい (基準とする lOOjirnの流れ量に対して 100%以上） 塗布形状 (膜厚精度） ：良好（±5iim未満）、大きい（±5i/m以上）
材料コスト: © (基 となる比較例 1のコストの 90<¼以下）、 O【基準となる比較例 1のコス卜の 100%程度）、 Δ (基準となる比較 のコストの 110%以上)
[0365] 本発明の実施の形態 49における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0366] 以下、本発明の実施の形態 49における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0367] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0368] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（ 平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のェ ポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのブチルカル ビトールアセテート，溶剤含有率: 66体積0 /0)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さら にこれにシラン系カップリング剤を 1体積％、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度 が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得られる 混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。 上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81： 19で ある。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス口 一ラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持 治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板 の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識 装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠 陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続遠 赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフアイ ルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜10 /ζ πιの端面 電極層 15を形成する。
[0369] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0370] 上記した本発明の実施の形態 49においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Νに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0371] (実施の形態 50)
次に、本発明の実施の形態 50における角形チップ抵抗器について説明する。
[0372] 本発明の実施の形態 50における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0373] 以下、本発明の実施の形態 50における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0374] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0375] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末 (平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000の エポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカ ルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積0 /。）を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、 さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得ら れる混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製す る。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 1 9である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス ローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保 持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基 板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認 識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布 欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続 遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフ アイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端 面電極層 15を形成する。
[0376] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0377] 上記した本発明の実施の形態 50においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0378] (実施の形態 51)
次に、本発明の実施の形態 51における角形チップ抵抗器について説明する。
[0379] 本発明の実施の形態 51における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0380] 以下、本発明の実施の形態 51における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0381] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0382] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状のニッケル粉 末（平均粒子径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000 のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのブチル カルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し 、さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での 粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添カ卩して得ら れる混合材料 (溶剤含有率： 80体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製す る。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 1 9である。そして、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレス ローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保 持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基 板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認 識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布 欠陥なく端面電極ペーストが塗布されて ヽることが確認できた基板を、ベルト式連続 遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロフ アイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端 面電極層 15を形成する。
[0383] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0384] 上記した本発明の実施の形態 51においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0385] (実施の形態 52)
次に、本発明の実施の形態 52における角形チップ抵抗器について説明する。
[0386] 本発明の実施の形態 52における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0387] 以下、本発明の実施の形態 52における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0388] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0389] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 1 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：10)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 80体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。 [0390] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0391] 上記した本発明の実施の形態 52においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0392] (実施の形態 53)
次に、本発明の実施の形態 53における角形チップ抵抗器について説明する。
[0393] 本発明の実施の形態 53における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0394] 以下、本発明の実施の形態 53における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0395] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0396] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 50 m、厚みと 粒子径のアスペクト比： 5)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ 榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率 ： 66体積％)を 7： 5： 8： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤 を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量 のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 76体積 %)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子 とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 81 : 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このス テンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ス テンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ 、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認 する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布 されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 16 0°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上 の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0397] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0398] 上記した本発明の実施の形態 53においては、本発明の実施の形態 12, 13と比較 して、混合材料中にシラン系カップリング剤が 1体積％添加されているため、基板と混 合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を 320Nに向上させることがで きる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0399] (実施の形態 54)
次に、本発明の実施の形態 54における角形チップ抵抗器について説明する。
[0400] 本発明の実施の形態 54における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0401] 以下、本発明の実施の形態 54における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0402] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0403] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子 径： 5 m、厚みと粒子径のアスペクト比： 100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭 脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトール アセテート，溶剤含有率: 66体積％)を 7 : 13 : 80の体積比率で混合し、さらにこれに シラン系カップリング剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, 000 Pa · sとなるように適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 ( 溶剤含有率: 76体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合 材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 83 : 17である。そし て、あらかじめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に 設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動 させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電 極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用 いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端 面電極ペーストが塗布されて 、ることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬 化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによつ て熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： LO /z mの端面電極層 15 を形成する。
[0404] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0405] 上記した本発明の実施の形態 54にお ヽては、混合材料中に導電膜で被覆された ウイスカ状の無機フィラーが配合されてないため、電極強度が 200Nとなり、電極強 度の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表 9に示す。
[0406] [表 9]
s〔s3^§04c
Figure imgf000087_0001
はんだ爆ぜ： π = 1 000饀での発生数
めっき付き性 ：良好 (7 mliの基準めつき条件で" ! 00%程度の膜厚），薄い (7 jtm厚の基準めつき条件で 70%程度以下の摸厚）
めっき密着性:良好 (亍一プ剥離で 1 0個中剥離なし)、弱い (于一プ剥雜で" I 0個中 1個以上剥離あり）
電極強度 ：200N以上で有れば問題なし。（5 X 5mmのパターンの引っ張り強度）
エッジ膜厚 ：良好 (2 f/ m以上）、薄い 未満）
基板上での混合材料の流れ ：良好 (基準とする 1 0O il mの流れ量に対して 1 00%未満）、大きい (基準とする 1 00 μ mの流れ量に対して 1 00%以上： 塗布形状 (膜厚精度） ：良好（±5 未 )、大きい（±5 m以上）
材料コスト：◎ (基準となる比較伊 11のコストの 90%以下）、 0(基準となる比較例 1のコストの 100%程度）、△ (基準となる比較例 1のコストの1 10%以上)
[0408] 本発明の実施の形態 55における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0409] 以下、本発明の実施の形態 55における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0410] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0411] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液 (溶剤 ：沸点が約 247°Cのブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7 : 13 : 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体積％、及び 0. 0 06 (1/s)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビトール アセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 76体積0 /0)を 3本ロールミルで 混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂との配 合比率 (質量比）は、 77 : 23である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚の端 面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回 転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の 端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端 面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の 端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認 できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN— O UT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部 の厚みが約 5〜 10 mの端面電極層 15を形成する。 [0412] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0413] 上記した本発明の実施の形態 55においては、混合材料中にフレーク状導電粉末 が配合されてないため、前記導電粉末の端面電極の表面での露出量が少ない。この ため、めっき密着性の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表 10に示す。
[0414] (実施の形態 56)
次に、本発明の実施の形態 56における角形チップ抵抗器について説明する。
[0415] 本発明の実施の形態 56における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0416] 以下、本発明の実施の形態 56における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0417] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0418] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、球状の銀粉末からなる導電粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒子径のァスぺ タト比： 1)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するエポキシ榭脂含有溶液（ 溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有率： 66体積％)を 7 : 5 : 8 : 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を 1体積％、及 び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように適量のブチルカルビ トールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 76体積0 /。）を 3本ロール ミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ榭脂と の配合比率 (質量比）は、 81： 19である。そして、あら力じめ約 50 mの均一な膜厚 の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラー を回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー 上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基 板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基 板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが 確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間 160°C— 30分、 IN OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端 面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0419] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0420] 上記した本発明の実施の形態 56においては、フレーク状の導電粉末でなく球状の 銀導電粉末が使用されているため、抵抗値が高い。このため、めっき付き性が薄ぐ まためつき密着性も弱くなつている。また、その他の特性に関しては、下記の表 10に 示す。
[0421] (実施の形態 57)
次に、本発明の実施の形態 57における角形チップ抵抗器について説明する。
[0422] 本発明の実施の形態 57における角形チップ抵抗器の構造は図 1および図 2に示し た本発明の実施の形態 1における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端 面電極層 15に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態 1のそ れらと異なっている。
[0423] 以下、本発明の実施の形態 57における角形チップ抵抗器の製造工程について説 明する。
[0424] 短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固 定するまでの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0425] すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平にな るように固定した後、少なくとも上面電極層 12の一部を覆うように、以下のようにして 端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、 lg当たり 2, 000平方メートルの表面 積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フイラ一として表面が銀で被覆されたゥイス 力状のチタン酸カリウム（平均繊維径: 0. 5 /ζ πι、平均繊維長：30 m、アスペクト比： 60)、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末 (平均粒子径： 5 μ m、厚みと粒 子径のアスペクト比：100)、及び分子量 50, 000のエポキシ榭脂を含有するェポキ シ榭脂含有溶液 (溶剤：沸点が約 247°Cのプチルカルビトールアセテート，溶剤含有 率: 66体積％)を 1： 8： 11： 80の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリン グ剤を 1体積0 /0、及び 0. 006 (lZs)のズリ速度での粘度が 2, OOOPa' sとなるように 適量のプチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料 (溶剤含有率： 76 体積％)を 3本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性 粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 85 : 15である。そして、あら力じめ約 50 μ mの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、こ のステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより 、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触 させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を 確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが 塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時 間 160°C— 30分、 IN— OUT時間 40分の温度プロファイルによって熱処理を行う。 以上の工程により、端面部の厚みが約 5〜： L0 mの端面電極層 15を形成する。
[0426] 最後の電気めつきの工程は、本発明の実施の形態 1と同じである。
[0427] 上記した本発明の実施の形態 57においては、カーボン粉末が少ないため、カーボ ン粉末の表面を濡らしている溶剤量が少ない。このため、混合材料の塗布'硬化時に 発生する混合材料中の榭脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑 制できず、基板上へのこれら成分の流れが大きくなる傾向がある。また、その他の特 性に関しては、下記の表 10に示す。
[0428] [表 10]
Figure imgf000092_0002
)
Figure imgf000092_0001
加熱した際の端面電極層の重量減少率はいずれも 0. 1質量％以下であり、またはん だ爆ぜ不具合はいずれも n= l, 000個中 0個である。また、表面を導電物で被覆し たゥイス力状の無機フィラーを添加することにより、 200〜320Nという非常に強い強 度が得られて 、ることも確認できる。
[0430] 比較例 1として、本発明の実施の形態 1におけるエポキシ榭脂をエポキシ変成フエ ノール榭脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例 1にお ヽては、表 10からも明らかなように、 200°Cまで加熱した際の端面電極層の重量減少率が約 0. 3質量％となり、またはんだ爆ぜ不具合は n= l, 000個中 12個である。
[0431] なお、上記本発明の実施の形態 1〜57においては、チップ状電子部品の一例とし て、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではない。上記以外 の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の 形態 1〜57と同様の効果が得られる。
[0432] また、導電性を向上させるために、本発明の実施の形態に球状の導電性粒子をさ らに添加した場合でも、上記本発明の実施の形態 1〜57と同様の効果が得られる。
[0433] 以上詳述したように、本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端 面電極層とを備え、前記端面電極層が、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が 導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、分子量が 1, 000〜80, 000のエポキシ榭脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部 品である。
[0434] この構成によれば、端面電極層の構成材料としてエポキシ榭脂を用いて ヽるため、 200°Cまでチップ状電子部品が加熱された際にも、 0. 1質量％以上の端面電極層 の重量減少が抑えられる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する 際のはんだ溶融工程においても、 -ッケノレめつき層や、はんだめつき層または錫めつ き層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。また、このェポ キシ榭脂は、 1, 000-80, 000の分子量を有するため、チップ状電子部品の形成 時に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性に優れる。これにより、基板エッジ 部での端面電極切れ等の不具合が発生しに《なる。このため、部品交換などのェ 程も不要となり、量産性を向上させることができる。そしてまた、混合材料中に表面が 導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有するため、端面電極層の破壊靭 性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることが できる。さらには、混合材料中にフレーク状導電粉末も含有するため、導電性も向上 させることができる。そして、フレーク状導電粉末の添カ卩により端面電極層の表面に は金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めつき工法により-ッケ ルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好 な状態で形成できる。また、安定して均一な膜が形成できる。
[0435] 上記ウイスカ状無機フイラ一としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、 チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、 酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシ ゥム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケィ酸カルシウム、窒化ケ ィ素、黒鉛、及び炭化ケィ素カゝらなる群カゝら選ばれる少なくとも 1種が挙げられる。こ のようなウイスカ状無機フイラ一としては、例えば、大塚ィ匕学社製のデントール BK40 0 (チタン酸カリウム）、四国化成社製のアルボレックス Y (ホウ酸アルミニウム）、宇部 マテリアルズ社製のモスハイジ（硫酸マグネシウム）、丸尾カルシウム社製のウイスカ ル (炭酸カルシウム）、 J 11鉄工業社製のウォラストナイト KH - 30 (ウォラストナイト)等 が挙げられる。
[0436] 特に、前記ウイスカ状無機フイラ一はチタン酸カリウムを含有することが好ま 、。こ の構成によれば、ウイスカ状無機フィラーとしてチタン酸カリウムを混合材料中に含有 するため、混合材料の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電 極層の強度を向上させることができる。
[0437] また、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜としては、特に限定され ないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる 群力 選ばれる少なくとも 1種が挙げられる。
[0438] 特に、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は銀を含有することが 好ましい。この構成によれば、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有 することにより混合材料の導電性が向上するため、端面電極層を形成した後に電気 めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケル めっき層が形成できる。
[0439] なお、前記ウイスカ状無機フイラ一は、特に限定されないが、 0. 1〜2 μ mの平均繊 維径、 5〜30 mの平均繊維長、及び 10〜： L00のアスペクト比（平均繊維長 Z平均 繊維径)を有することが好ましい。上記平均繊維径及び平均繊維長は SEM観察によ つて求められる値である。
[0440] また、前記エポキシ榭脂は、エポキシ榭脂含有溶液として前記導電性粒子と混合 することが好ましい。このようなエポキシ榭脂含有溶液としては、特に限定されないが 、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のェピコート 1000番シリーズ、 大日本インキ社製のェピクロン 9000番シリーズ等が挙げられる。なお、エポキシ榭脂 の分子量は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィを用いて、 0. 1質量0 /0の濃度でェ ポキシ榭脂をテトラヒドロフランに溶解し、それを 0. 5 mのメンブランフィルターに通 して調製した溶液を測定したときの値 (ポリスチレン換算)である。
[0441] 特に、エポキシ榭脂含有溶液の溶剤含有率は 60体積％以上が好ま U、。この構成 によれば、エポキシ榭脂含有溶液が 60体積％以上の溶剤含有率を有するため、導 電性粒子とエポキシ榭脂とを含有する混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた 場合、得られる電極の体積が小さくなる。これにより、塗布時の形状のばらつきが低 減されるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができる。溶剤含有率 の上限は特に限定されないが、 80体積％以下の溶剤含有率が好ましい。
[0442] 前記カーボン粉末は、表面積の大きなカーボン粉末が好ましい。このようなカーボ ン粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、コロンビアンカーボン日 本社製の ROYAL SPECTRA,ケッチェンブラックインターナショナル社製の EC6 00JD、三菱化学社製の # 3950、キャボット社製の Black Pearl 2000等が挙げら れる。
[0443] 特に、カーボン粉末は lg当たり 1, 000平方メートル以上の表面積を有することが 好ましい。この構成によれば、導電性粒子とエポキシ榭脂とを含有する混合材料に添 加する溶剤の量を多くしても、溶剤がカーボン粉末の表面に十分に吸着される。これ により、混合材料の塗布 '硬化時に発生する混合材料中の榭脂成分あるいは溶剤成 分の基板上へのしみだし現象を抑制できる。表面積の上限は特に限定されな ヽが、 2, 000平方メートル以下の表面積が好ましい。上記表面積は、カーボン粉末の試料 を BET法 (流動法）により、吸着質に窒素を用い、脱気温度 200°Cで測定したときの 値である。
[0444] 上記導電性粒子とエポキシ榭脂含有溶液を混合して混合材料を調製する場合、各 構成材料の添加量を調整することが好ましい。特に、導電性粒子とエポキシ榭脂含 有溶液との配合比率 (体積比）は、 10 : 90〜30 : 70が好ましい。この構成によれば、 端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した 後に電気めつき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜の ニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、導 電性粒子とエポキシ榭脂との配合比率 (質量比）は、 51 :49〜85： 15が好ましい。
[0445] 導電性粒子の各構成材料の添加量は調整することが好ましい。特に、カーボン粉 末と（ウイスカ状無機フィラー +フレーク状導電粉末)との配合比率 (体積比）は、 10 : 90〜50 : 50が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くするこ とができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めつき工法によりニッケルめつ き層を形成する場合、安定して、均一な膜としてニッケルめっき層が形成できる。また 、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、上記において、ウイスカ状無機フィラー とフレーク状導電粉末との配合比率 (体積比）は、 25： 75〜50： 50が好ま 、。
[0446] 前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有することが好ましい。この構成によれ ば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができる。このため、端面電極層の 電極強度を高くできる。
[0447] カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、 γ—グリシドキ グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤が挙げられる。これ らは単独又は 2種以上を併用してもよい。これらの中でも、 y—グリシドキシプロビルト リメトキシシランが特に好ましい。カップリング剤の含有量としては、特に限定されない 力 導電性粒子とエポキシ榭脂の合計量に対して、体積比で 99. 9 : 0. 1〜90 : 10 が好ましい。
[0448] そして、溶剤が混合された前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布さ れた混合材料を硬化して前記端面電極層の形成する際に、前記溶剤を含有する混 合材料は、 0. 006 (lZs)のズリ速度で 800Pa' s以上の粘度を有することが好ましい 。この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板 上への流れを抑えることができる。このため、端面電極層の寸法精度を向上させるこ とができる。粘度の上限は特に限定されないが、 2, OOOPa' s以下の粘度が好ましい 。なお、上記粘度は、低ずり制御型粘度計を用い、 4° コーンで、 25°Cの条件下測 定したときの値である。
[0449] 前記フレーク状導電粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、フ レーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉 末力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種が挙げられる。このようなフレーク状導電粉 末としては、例えば、デグサ社製の Silver Flake # 4M (銀粉末）、福田金属箔粉 工業社製の XF301 (銀粉末)、徳カ本店社製の TC— 25A (銀粉末)、インコ社製の HCA- 1 (ニッケル粉末)、三井金属鉱業社製の MA—CF (銅粉末)等が挙げられる
[0450] 特に、前記フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有することが好ましい。
この構成によれば、フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有するため、導 電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため 、端面電極層を形成した後に電気めつき工法によりニッケルめっき層を形成する場合 、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、 安定して、均一な膜が形成できる。
[0451] さらに、上記フレーク状導電粉末は、表面を導電膜で被覆してもよい。このような導 電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅 、白金、及びはんだ力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種が挙げられる。
[0452] 前記フレーク状導電粉末は、 1〜50 μ mの平均粒子径を有することが好ま 、。こ の構成によれば、 1〜50 mの平均粒子径を有するフレーク状導電粉末が用いられ るため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露 出するため、端面電極層を形成した後に電気めつき工法によりニッケルめっき層を形 成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成で きる。また、安定して、均一な膜が形成できる。
[0453] また、前記フレーク状導電粉末は、 5以上の厚みと粒子径とのアスペクト比を有する ことが好ましい。この構成によれば、厚みと粒子径とのアスペクト比が 5以上のフレー ク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極 層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めつき工法に よりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着 性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。
[0454] 前記フレーク状導電粉末の平均粒子径は、レーザー回折'散乱法を用いて求めら れる粒度分布の D50の値である。また、厚みと粒子径とのアスペクト比は、 SEM観察 によって測定した平均厚みと上記 D50の平均粒子径との比（平均粒子径 Z平均厚 み)である。
産業上の利用可能性
[0455] 本発明にかかるチップ状電子部品は、端面電極層を構成する榭脂としてエポキシ 榭脂を用いているため、 200°Cまで加熱した際に 0. 1質量％以上の端面電極層の 重量減少が抑制できる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際 のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめつき層または錫めつき層 に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。またこの不具合が減 少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させること ができる。また、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを 添加しているため、端面電極層の破壊靭性強度が向上する。このため、端面電極層 の強度を向上させることができる。さらに、混合材料中にフレーク状導電粉末も添カロ しているため、端面電極層を形成した後に電気めつき工法によりニッケルめっき層を 形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成 できる。また、安定して、均一な膜を形成できる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導 電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー 、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が 1, 000-80, 000のエポキシ榭脂 とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
[2] 前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ゥ オラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、 水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アル ミニゥム、硫酸マグネシウム、ケィ酸カルシウム、窒化ケィ素、黒鉛、及び炭化ケィ素 力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種を含有する請求項 1に記載のチップ状電子部
P
PPo
[3] 前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅 、白金、及びはんだ力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種を含有する請求項 1に記載 のチップ状電子部品。
[4] 前記エポキシ榭脂は、溶剤含有率が 60体積％以上のエポキシ榭脂含有溶液とし て前記導電性粒子と混合される請求項 1に記載のチップ状電子部品。
[5] 前記カーボン粉末は、 lg当たり 1, 000平方メートル以上の表面積を有する請求項
1に記載のチップ状電子部品。
[6] 導電性粒子とエポキシ榭脂含有溶液との配合比率 (体積比）が、 10： 90-30： 70 である請求項 4に記載のチップ状電子部品。
[7] カーボン粉末と (ウイスカ状無機フィラー +フレーク状導電粉末)との配合比率 (体 積比）力 10： 90-50： 50である請求項 1に記載のチップ状電子部品。
[8] 前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有する請求項 1に記載のチップ状電子 部品。
[9] 前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された 混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、 0. 006 (l,s)のズ リ速度での粘度が 800Pa · s以上である請求項 1に記載のチップ状電子部品。
[10] 前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状 銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少 なくとも 1種を含有する請求項 1に記載のチップ状電子部品。
[11] 前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されて 、る請求項 1に記載のチッ プ状電子部品。
[12] 前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、 白金、及びはんだ力 なる群力 選ばれる少なくとも 1種を含有する請求項 11に記載 のチップ状電子部品。
[13] 前記フレーク状導電粉末は、 1〜50 μ mの平均粒子径を有する請求項 1に記載の チップ状電子部品。
[14] 前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が 5以上である請求項 1 に記載のチップ状電子部品。
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