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WO2007029414A1 - 光導波モードセンサー - Google Patents

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Publication number
WO2007029414A1
WO2007029414A1 PCT/JP2006/313647 JP2006313647W WO2007029414A1 WO 2007029414 A1 WO2007029414 A1 WO 2007029414A1 JP 2006313647 W JP2006313647 W JP 2006313647W WO 2007029414 A1 WO2007029414 A1 WO 2007029414A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical waveguide
light
waveguide mode
reflective film
dielectric layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/313647
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Makoto Fujimaki
Nobuko Fukuda
Kaoru Tamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST filed Critical National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority to JP2007534274A priority Critical patent/JP4581135B2/ja
Publication of WO2007029414A1 publication Critical patent/WO2007029414A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/55Specular reflectivity
    • G01N21/552Attenuated total reflection
    • G01N21/553Attenuated total reflection and using surface plasmons

Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide mode sensor capable of increasing detection sensitivity of a sample to be detected by utilizing an optical waveguide mode.
  • a technique using a surface plasmon resonance (SPR) mode as a biosensor such as a protein such as DNA or an antigen antibody, a sugar chain, or a chemical substance sensor such as a metal ion or an organic molecule is known.
  • SPR surface plasmon resonance
  • noble metal gold, silver, etc.
  • an optical prism via refractive index adjusting oil.
  • laser light or white light is applied to the glass through the prism, and the intensity of the reflected light is detected.
  • Incident light is incident on glass under conditions that cause total reflection, and surface plasmon resonance occurs at a certain incident angle by an evanescent wave that leaks to the interface on the surface side of the metal.
  • the evanescent wave is absorbed by the surface plasmon, so that the intensity of the reflected light is remarkably reduced in the vicinity of the incident angle.
  • the incident angle and reflected light intensity at which surface plasmon resonance appears change depending on the thickness of the deposit on the metal surface and the dielectric constant, so the substance that binds to or adsorbs the sample to be detected on the metal surface is modified.
  • the change in the incident angle and the reflectance intensity that occurs when the sample to be detected is bound or adsorbed is detected and converted to the amount of binding (film thickness or mass) of the sample to be detected.
  • a molecular recognition functional film facing the surface of a solution flow channel through which an analyte sample flows a metal thin film provided on the back surface of the molecular recognition functional film, and the metal thin film
  • An optical sensor equipped with a Fourier transform spectrometer using an excitation light source that allows white p-polarized light and parallel light to enter from the side and an interferometer that receives the reflected light that is generated when the incident light is reflected from the surface of the metal thin film It is disclosed (see Patent Document 1).
  • a surface plasmon sensor that focuses the light beam at the interface between the dielectric block and the metal film is also provided.
  • a technology has been disclosed in which a cylindrical lens is provided that collects components with different reflection angles in a line in a direction that continues in one direction. (See Patent Document 2).
  • the conventional technique using the above-described surface plasmon resonance mode has a problem that the sensitivity is insufficient when detecting a sample to be detected having a small size. Therefore, in order to detect a sample to be detected having a small size, a process such as labeling a molecule having a large size or a molecule having a high dielectric constant onto the sample to be detected is required, and the process that is merely inferior in accuracy is complicated. Then there is a disadvantage!
  • Patent Document 1 JP-A-6-58873
  • Patent Document 2 JP 2002-195942
  • the present invention aims to solve the above-mentioned problems, and is a light guide that can detect a sample to be detected with high sensitivity and a smaller size than a conventional technique that uses surface plasmon resonance.
  • An optical waveguide mode sensor of the present invention comprises a transparent dielectric material or transparent conductive material substrate, a reflective film coated thereon, and a dielectric layer formed on the reflective film. Is used.
  • a light incident mechanism that makes light incident on the reflective film from the substrate side of the chip, and a light detection mechanism that detects reflected light of the light reflected by the reflective film, and a part or all of the incident light is A substance to be detected is adsorbed or adhered to the surface of the dielectric layer by using a light incident angle region in which reflected light intensity decreases by coupling with an optical waveguide mode propagating in the optical waveguide made of the dielectric layer. The substance is detected by reading the change in the incident angle or reflected light intensity that occurs during the process.
  • the reflective film is a metal thin film having one or more components selected from metals of groups 4 to 14 of the periodic table of elements or alloys based on these metals.
  • the material of the metal or alloy thin film formed on the substrate is not particularly limited as long as the group 4-14 force of the periodic table of elements is also selected.
  • the adhesion to the substrate is not limited. It is desirable to use high materials Yes.
  • As a means for coating the metal thin film there is no particular limitation as long as it can be applied to the substrate by vapor deposition, sputtering, electroless plating, electroplating, and the like.
  • the reflective film can be a thin film of a semiconductor material.
  • semiconductor material formed on the substrate but considering the stability of the sensor, it is desirable to use a material with high adhesion to the substrate.
  • vapor deposition, sputtering, molecular beam epitaxy (MBE), etc. can be used, and there is no particular limitation as long as it is a means capable of covering a substrate.
  • the optical waveguide mode sensor performs detection using a secondary optical waveguide mode of an optical waveguide made of the dielectric layer.
  • the dielectric layer has a thickness sufficient to develop a second-order optical waveguide mode.
  • the dielectric layer is formed mainly of silicon oxide, polymer based on polymethylmethacrylic acid, metal oxide, metal nitride, oxide of semiconductor material, or nitride of semiconductor material. .
  • a chip having a molecular recognition group chemically modified on the surface of the dielectric layer is used.
  • the optical prism is provided with a structure in which a surface of the substrate opposite to the surface on which the dielectric layer is formed is in close contact with a refractive index adjusting oil.
  • a refractive index adjusting oil is included in the optical waveguide modes that appear when p-polarized light or s-polarized light is incident at an angle with respect to the central axis of the optical prism.
  • the first order generated when the thickness of the dielectric layer is increased.
  • the incident angle is fixed near the incident angle where the coupling between the second-order optical waveguide mode that occurs second and the incident light occurs, and the intensity of the reflected light is detected.
  • the thickness, mass, or dielectric constant of a molecule, ion, or molecular assembly that selectively adsorbs or chemically binds to a molecular recognition group chemically modified on the surface of the dielectric layer in a gas or liquid. taking measurement.
  • the optical waveguide mode sensor chip of the present invention is used for an optical waveguide mode sensor. Then, a reflective film is coated on the substrate, and a dielectric optical waveguide is provided on the reflective film.
  • the reflective film is a thin film of one or more components selected from metals of groups 4 to 14 of the periodic table of elements or alloys based on these metals.
  • the material of the metal or alloy thin film to be formed on the substrate is not particularly limited as long as the group 4-14 force of the periodic table of elements is also selected, but considering the stability of the sensor, the adhesion to the substrate is not limited. It is desirable to use a material having high properties.
  • the reflective film is a thin film of a semiconductor material.
  • the semiconductor material to be formed on the substrate is not particularly limited. Considering the stability of the force sensor, it is desirable to use a material with high adhesion to the substrate. Vapor deposition, sputtering, molecular beam epitaxy (MBE), etc. can be used as means for coating a thin film of semiconductor material, and any means can be used as long as it can coat a substrate.
  • the present invention it is possible to detect a detected sample of a small size with higher sensitivity and label-free than the conventional technique using surface plasmon resonance.
  • a metal or semiconductor material having high adhesion to the substrate as the reflective film a stable sensor with high long-term reliability can be provided.
  • the use of the secondary optical waveguide mode has an excellent effect that the detection sensitivity of the sample to be detected can be increased. Compared to the conventional technique using surface plasmon resonance, it has a remarkable effect that a sample to be detected can be detected with high sensitivity and a small size without using a label.
  • FIG. 1 is a diagram showing a chip structure that exhibits an optical waveguide mode.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of an optical arrangement for inducing an optical waveguide mode.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of an optical waveguide mode sensor.
  • FIG. 4 A diagram showing how the film thickness and mode are manifested when silicon oxide is used in an optical waveguide.
  • FIG. 5 is a diagram showing how the film thickness and mode are manifested when silicon oxide is used for the optical waveguide.
  • FIG. 6 is a diagram showing a result of calculating an estimation of a change in reflectance (oxide silicon 760) using Fresnel's equation.
  • FIG. 8 is a graph showing the incident angle dependence of the reflected light intensity in this example.
  • FIG. 10 is a graph showing changes in reflected light intensity due to specific adsorption of streptavidin in the present example.
  • FIG. 11 is a graph showing changes in reflected light intensity characteristics in the second-order optical waveguide mode due to adsorption of streptavidin in the present example.
  • FIG. 16 is a diagram showing a dip due to coupling with a second-order waveguide mode when silicon is used for the reflection film, and the relationship between the reflectance change amount and the incident angle.
  • FIG. 17 is a diagram when the conditions are different from those in FIG.
  • FIG. 18 is a diagram showing a dip due to coupling with the second-order waveguide mode when copper is used for the reflective film, and the relationship between the reflectivity change amount and the incident angle.
  • FIG. 19 is a diagram when the conditions are different from those in FIG.
  • FIG. 20 is a diagram when the conditions are different from those in FIGS. 18 and 19.
  • FIG. 21 is a diagram showing a dip due to coupling with a second-order waveguide mode when chromium is used for the reflective film, and the relationship between the reflectance change amount and the incident angle.
  • FIG. 22 is a diagram showing the dip due to coupling with the second-order waveguide mode when tantalum is used for the reflective film, and the relationship between the reflectance change amount and the incident angle.
  • the present invention uses an optical waveguide mode in order to improve sensitivity.
  • a chip as shown in FIG. 1 is used.
  • This chip is composed of a glass substrate, a reflective film coated thereon, and a dielectric layer formed on the reflective film.
  • This dielectric layer becomes an optical waveguide, and part or all of the incident light is propagated in the optical waveguide made of this dielectric layer under specific conditions.
  • Figure 2 shows such an example.
  • a transparent dielectric material such as plastic (grease), ceramics, insulator, etc., or ITO, etc.
  • the transparent conductor material can be used.
  • FIG. 2 shows the relationship between the incident angle of light and the intensity of reflected light when a prism is arranged on the glass side of the chip of FIG. 1 and light is incident thereon.
  • a prism is arranged on the glass side of the chip of FIG. 1 and light is incident thereon.
  • the dip of the reflected light intensity is due to this surface plasmon resonance.
  • Surface plasmon resonance is a phenomenon that occurs when a metal with a negative dielectric constant, especially a noble metal, is used as the reflective film, and is a phenomenon that occurs even without the dielectric optical waveguide shown in Fig. 1. Also, the decrease in reflected light due to this surface plasmon resonance does not occur in the case of incident light power 3 ⁇ 4 polarized light!
  • Another decrease in reflected light intensity is caused by the optical waveguide mode.
  • the dielectric layer shown in 1 that is, the dielectric optical waveguide is absent or thin.
  • the minimum thickness of the dielectric layer where the light wave mode is generated varies depending on the polarization state of the light used, but in general, the higher the refractive index of the dielectric layer, the thinner the wavelength of light that is acceptable. It's fine.
  • a thick dielectric layer is required when the refractive index of the dielectric is low or when the wavelength of light used is long.
  • the thickness of the dielectric layer when using a light with a refractive index of 1.457 and a wavelength of 633 nm, the thickness of the dielectric layer must be at least about lOOnm in the case of light polarization, and about 200 nm or more in the case of p polarization. Thickness is necessary.
  • a phenomenon in which the intensity of reflected light suddenly decreases at a specific incident angle resulting from the optical waveguide mode, that is, a dip occurs, is used to adsorb and contact molecules on the surface of the dielectric optical waveguide layer. , Detect binding.
  • the optical waveguide mode is a state where light is confined and propagated in a certain finite space.
  • the most well-known optical waveguide mode is the propagation state of light in an optical fiber.
  • An optical fiber forms a high refractive index part (usually called a core) at the center of a fiber-like (usually very long cylindrical) material with a low refractive index, and reflection of light caused by this refractive index difference The light is confined in the core and propagated.
  • a slab type optical waveguide in which light propagates through a plate-like material sandwiched between substances having a low refractive index (including air and vacuum conditions) is also well known.
  • the structure of the chip used in the present invention is formed by forming a reflective film on a glass serving as a substrate, and further forming a dielectric layer thereon.
  • the upper (surface side) force of this dielectric layer When touching a material with a lower refractive index than this dielectric, such as air or water, this dielectric layer has a structure similar to that of a slab waveguide. Light can be confined and propagated in the body layer. Thus, the state force in which light is confined and propagated in the dielectric layer is the optical waveguide mode in this case.
  • the number of optical waveguide modes increases or decreases depending on the wavelength of propagating light, the plane of polarization, and the thickness of the film to be a dielectric optical waveguide.
  • the optical waveguide mode does not occur.
  • the optical waveguide mode is generated.
  • the first optical waveguide mode is generated as the primary optical waveguide mode, and when the film thickness is increased further, the next optical waveguide mode is generated. This is called a secondary optical waveguide mode.
  • the number of third- and fourth-order waveguide modes increases.
  • the optical waveguide mode sensor of the present invention has a dielectric layer added to the surface of the reflective film.
  • the optical side modes of the optical waveguide (dielectric optical waveguide) by this dielectric layer and the incident light are incident under specific conditions. Bonding occurs. That is, incident light becomes an optical waveguide mode. Due to the coupling between this optical waveguide mode and the incident light, a part or all of the incident light is propagated in the dielectric optical waveguide.
  • the reflected light intensity decreases.
  • the decrease in light intensity reflected by the reflective film is detected by the detector.
  • two polarizing plates are often used. Of the two polarizing plates, the polarizing plate closer to the prism is p-polarized light or perpendicular to the reflecting surface. It is installed to select s-polarized light.
  • the polarizing plate closer to the laser light source is installed to adjust the intensity of light incident on the optical waveguide.
  • any prism such as a cylindrical prism or a hemispherical prism can be used as the optical prism.
  • the optical waveguide mode can be developed without using an optical prism. The optical prism functions to change the incident angle of light at which coupling between the optical waveguide mode and incident light occurs.
  • FIG. 3 shows a configuration example of an optical waveguide mode sensor system, which normally includes a laser light source, a polarizer, a goometer, a photodetector, and analysis software.
  • a combination of a liquid cell, a chip, and a prism is placed on a gometer for incident angle control, and p- or s-polarized laser light is incident on the prism side through a polarizing plate. The reflected light is captured by the photodetector.
  • the liquid cell is used to hold the sample solution on the molecular detection surface of the chip, that is, the surface of the dielectric layer.
  • Choppers and lock-in amplifiers are sometimes used to suppress noise from outside light (such as room light) other than laser light.
  • the glass used for the substrate preferably has a refractive index power of about 1.4 to 2.2 for light used for detection, and more preferably about 1.6 to 2.0.
  • the dielectric optical waveguide can be basically any material as long as it is transparent to the light used for detection.
  • silicon oxide is used for this dielectric optical waveguide, it can be easily deposited on the reflective film, an optically smooth surface can be obtained, and it is inactive against biological materials.
  • it since it has a feature that chemical modification of the surface is easy, it can be said to be a preferable material.
  • a sol-gel method, a thermal oxidation method, a sputtering method, or the like can be used as a method for depositing the silicon oxide.
  • a polymer material for example, a polymer formed mainly of polymethylmethacrylic acid One of them has the same effect as that of silicon oxide and can be said to be a desirable material.
  • a highly transparent dielectric material such as a nitride of a semiconductor material such as silicon nitride, a metal oxide such as titanium oxide, and a metal nitride such as aluminum nitride is a preferable material.
  • the light used for detection is basically not particularly limited as long as it is an electromagnetic wave, but it is desirable to use light in the infrared to ultraviolet region because it is easy to handle.
  • any material can be used for the reflective film as long as it is a chemically and physically stable metal thin film or a semiconductor material thin film. Therefore, as a metal material, the periodic table of elements
  • the semiconductor material may be a compound semiconductor composed of two or more elements other than a semiconductor composed of one element such as Si or Ge.
  • the semiconductor may be any of p-type, n-type, and intrinsic semiconductor.
  • P polarization and s polarization in the polarization state of light. In this sensor, in FIG. 2, light whose electric field oscillation direction is perpendicular to the y direction is P-polarized light, and light whose electric field vibration direction is horizontal to the y direction is s-polarized light.
  • This sensor sets the incident angle of light in the vicinity of ⁇ a when the incident light angle ⁇ a is the angle at which the reflected light intensity decreases significantly due to the coupling between incident light and the optical waveguide mode.
  • the substance is detected by reading the change in the incident angle ⁇ a and the change in the reflected light intensity that occur when the substance to be detected is adsorbed or adhered to the surface of the film.
  • ⁇ a is an angle such as 0, ⁇ , 0 shown in FIG. Therefore, the intensity of reflected light around 0 a
  • the degree of decrease the better the sensitivity of the sensor as soon as the change in ⁇ a or the change in reflected light intensity is read. For this reason, if the reflected light intensity during total reflection is 1, the degree of change in reflected light intensity at an angle 0 a, that is, the reduction amount AR of the reflectance near the angle ⁇ a is preferably at least 0.1 or more. Moreover, it is more desirable that it is about 0.3 or more.
  • the reflected light intensity generally decreases, and the phenomenon that the reflected light intensity significantly decreases at a specific incident angle does not appear clearly. Such a decrease in measurement sensitivity depends on the refractive index n and the attenuation coefficient k of the material used as the reflective film.
  • Fig. 12 shows the range
  • Fig. 13 shows the range of n and k for which high sensitivity cannot be expected for s-polarized light. Therefore, it is desirable to use a material with n and k outside this region as the reflective film.
  • n and k of a substance vary depending on the wavelength of light. Therefore, even with the same material, the sensitivity may increase or decrease depending on the light used for detection. For example, when p-polarized light is used and silver is used for the reflection film, n and k are 0.173 and 1.95, respectively, when the wavelength of light is 400 nm. Therefore, it is outside the region where high sensitivity shown in FIG. 12 cannot be expected. On the other hand, when the wavelength of light is 300 nm, n and k are 1.522 and 0.992, respectively, and are in the region where high sensitivity shown in Fig. 12 cannot be expected.
  • Figure 14 shows the result of calculating the relationship between the reflected light intensity and the incident angle in the case of silver using the Fresnel equation based on Fresnel's law.
  • the incident light is p-polarized light, and as shown in Fig. 2, it was incident through a triangular prism with a vertex of 90 °, and the refractive index of glass was calculated as 1.8.
  • the refractive index and thickness of the dielectric optical waveguide film and the thickness of the silver thin film were 1.488, 600 nm, and 17 nm for light with a wavelength of 300 nm, and 1.470, 750 nm, and 33 nm for wavelength 400 nm, respectively.
  • the surface of the dielectric optical waveguide is immersed in water.
  • a sharp dip is observed at a wavelength of 400 nm, and high sensitivity can be expected, but at a wavelength of 300 nm, the dip is shallow and the width is wide. Sensitivity cannot be expected.
  • the region force k for which high sensitivity cannot be expected is closer to the region side where the sensitivity is small.
  • metals have a large k in the infrared to ultraviolet region, so most metals can be used as a reflective film when p-polarized light is used.
  • s-polarized light is used, as shown in Fig. 13, the region where high sensitivity cannot be expected extends to the region where k is large. Therefore, when s-polarized light is used, usable materials are limited.
  • the width of the dip may be narrower when using s-polarized light than when using p-polarized light.
  • FIG. 15 shows a case in which light with a wavelength of 633 nm is used to form a 31-thick Cu film as a reflective film on a glass with a refractive index of 1.8, and 1.1 ⁇ m thick silicon oxide (refractive index of 1.457). It is a simulation result at the time of forming. Again, as shown in Fig. 2, the incident light is incident through a triangular prism with a vertex of 90 °, and the surface of the dielectric optical waveguide is immersed in water. Figure 15 shows the simulation result for dotted force ⁇ polarization. The solid line force is a simulation result for polarized light.
  • the dip width is narrower when s-polarized light is used.
  • the amount of change in the angle at which the dip occurs is about the same for both s-polarized light and p-polarized light. Force Sensitivity is improved.
  • the thickness of the reflective film also greatly affects the depth and width of the dip, it is necessary to select an optimum value. For example, if the reflective film is too thick, the light will not reach the optical waveguide and dip will not appear.
  • other properties of the reflective film such as temperature stability and adhesion to glass, are also important. When using a material that is difficult to adhere to glass, for example, when gold or silver is used as a reflective film, it is effective to sandwich an adhesive layer such as Cr in order to improve the adhesion to glass.
  • Figure 4 p-polarized light
  • Figure 5 s-polarized light
  • glass with a refractive index of 1.846 and gold with a thickness of 47 nm were used as the reflection film, and the irradiation light wavelength was 633.
  • the surface of the dielectric layer is assumed to be immersed in a phosphate buffer solution (PBS buffer solution).
  • PBS buffer solution phosphate buffer solution
  • FIG. 6 shows an estimate of the amount of change in reflectance expected when a substance is adsorbed on the surface of an optical waveguide formed of silicon oxide (oxide silicon 760). This assumes that a protein with a refractive index of 1.45 is adsorbed at a film thickness of 5 in a phosphate buffer.
  • Fig. 6 uses the conventional surface plasmon resonance (SPR) mode dip, and the right side shows the s-polarization coupled with the second-order optical waveguide mode.
  • SPR surface plasmon resonance
  • a maximum change of 0.15 is expected, whereas when a dip due to coupling of s-polarized light with the second-order optical waveguide mode is used, a maximum change of 0.62 is expected.
  • the Therefore, high sensitivity can be expected by using the optical waveguide mode.
  • the dip due to coupling with the optical waveguide mode is characterized in that the range of the incident angle where the reflected light intensity decreases, that is, the width of the dip, is very narrow compared to the case of surface plasmon resonance. Therefore, when the sample to be detected is adsorbed or bonded to the surface of the optical waveguide, the incident angle at which the reflected light intensity decreases greatly changes.
  • the amount of change in reflectivity obtained when the incident angle is fixed at the angle at which dip occurs due to coupling with the second-order optical waveguide mode is compared to the case where surface plasmon resonance is used. Theoretically, it is about 4 times larger. Therefore, it is possible to detect a sample to be detected with a high sensitivity and a smaller size than conventional techniques using surface plasmon resonance without labeling.
  • the dip due to the coupling with the second-order optical waveguide mode has a wider incident angle range in which the reflected light intensity decreases than the dip due to the coupling with the first-order optical waveguide mode.
  • the half-value width in the first-order optical waveguide mode is 0.03 °, whereas it is estimated to be 0.08 ° in the second-order optical waveguide mode. Therefore, the second-order optical waveguide mode has the remarkable feature that the incident angle can be controlled more easily than the first-order optical waveguide mode.
  • vacuum 5 nm
  • gold 47 nm
  • chromium 5 nm
  • a chip was produced by sputtering.
  • the chromium used here was used to improve the bond strength between gold and glass.
  • a chip is mounted on the liquid cell so that the sputtered optical waveguide surface is in contact with the 1 / 15M phosphate buffer, and the surface opposite to the optical waveguide surface is adhered to the optical prism via refractive index adjusting oil. It was. This was mounted on a gometer for controlling the incident angle, and an s-polarized helium-neon laser (633 nm) was applied to the chip through an optical prism.
  • the reflected light intensity was detected with a photodiode through a condenser lens.
  • the reflected light intensity was measured while changing the incident angle from 45 ° to 60 °.
  • the primary optical waveguide mode was around 57 ° and the secondary optical waveguide was around 48 °. A dip due to coupling with the mode was detected.
  • the chip was immersed in a weak alkaline aqueous solution for 1 hour and then dried, and then immersed in an ethanol solution of 0.2 wt.% 3-aminopropyltriethoxysilane for 2 hours to modify reactive amino groups on the silicon oxide surface. .
  • 1/15 M phosphate buffer containing 0.1 mM sulfosuccinimidyl-N- (D-piotul) -6-aminohexanate was injected into the liquid cell.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of the biochemical modification to the silicon oxide surface.
  • a hydroxyl group one OH appears on the surface of the silicon oxide (shown as SiO in the figure), which is an optical waveguide.
  • an amino group (one NH 3) that is an active group can be easily modified on the surface of the acid silicon.
  • a solution in which a piotin compound having a succinimide group is dissolved in a phosphate buffer PH7.4
  • a chip modified with a heamino group By immersing a chip modified with a heamino group in the liquid, it is possible to easily modify the piotin that specifically recognizes the protein (streptavidin), thereby creating a useful value as a biosensor.
  • the incident light angle was fixed at 47.79 °, and the reflected light intensity was increased while injecting a 1 / 15M phosphate buffer containing 1 ⁇ of streptavidin that specifically adsorbs to the piotinyl group into the liquid cell. It was measured. As shown in Fig. 10, the reflected light intensity increased significantly immediately after injection and became almost constant in about 20 minutes.
  • the observed change in reflectance was 0.448.
  • Fig. 11 when the reflected light intensity was measured while changing the incident angle from 45 ° to 60 °, the film thickness increased due to the adsorption of streptavidin. The incident angle at which the dip due to the coupling appears shifts to the high angle side. At this time, in the case of the second-order optical waveguide mode, the angle at which the reflected light intensity was minimized shifted to the 0.08 ° higher angle side after the introduction of the piochul group.
  • the silicon reflective film had a thickness of 30 °
  • the incident light wavelength was 633 nm
  • the optical waveguide layer had a refractive index of 1.457
  • a thickness of 1080 nm The incident light is s-polarized light, and a dip by coupling with the second-order guided mode is used. It was.
  • the left figure in Fig. 16 shows the dip due to the coupling with the second-order guided mode.
  • the right figure in Fig. 16 shows the relationship between the change in reflectivity and the incident angle when a substance with a refractive index of 1.45 and a thickness of 5 nm is adsorbed on the surface of the dielectric optical waveguide. It can be seen that a change (decrease) in reflectance of 0.26 at maximum can be expected.
  • a calculation result is shown in the case of using a silica glass having a copper reflection film thickness of 31 nm, an incident light wavelength of 826.5 nm, and an optical waveguide layer having a refractive index of 1.452 and a thickness of 1400 nm.
  • the incident light is s-polarized light, and a dip by coupling with the second-order guided mode is used.
  • the left figure in Fig. 19 shows the dip due to the coupling with this guided mode.
  • the right figure in Fig. 19 shows the relationship between the change in reflectivity and the incident angle when a substance with a refractive index of 1.45 thickness is adsorbed on the surface of the dielectric optical waveguide.
  • FIGS. 19 and 20 it can be seen that a very large change in reflectance can be obtained by using copper for the reflective film and using s-polarized light. Copper has better adhesion to glass materials than gold and silver. Therefore, a stable and highly sensitive sensor can be obtained.
  • a case where chromium is used for the reflective film is shown.
  • the calculation was performed assuming that the chromium reflective film has a thickness of 10 mm, the wavelength of incident light is 300 nm, the optical waveguide layer has a refractive index of 1.488, and a thickness of 300 nm.
  • the incident light was s-polarized light, and a dip by coupling with the first-order guided mode was used.
  • the left figure in Fig. 21 shows the dip due to the coupling with this guided mode.
  • the right figure in Fig. 21 shows the relationship between the change in reflectivity and the incident angle when a substance with a refractive index of 1.45 and a thickness of 5 nm is adsorbed on the surface of the dielectric optical waveguide.
  • the film thickness of the tantalum reflective film was 22 nm
  • the wavelength of incident light was 1000 nm
  • the optical waveguide layer was calculated as silica glass with a refractive index of 1.45 and a thickness of lOOOnm.
  • the incident light was s-polarized light, and a dip by coupling with the first-order guided mode was used.
  • the left figure of FIG. 22 shows the dip due to the coupling with the waveguide mode.
  • the right figure in Fig. 22 shows the relationship between the change in reflectivity and the incident angle when a substance with a refractive index of 1.45 thickness is adsorbed on the surface of the dielectric optical waveguide. It can be seen that a change in reflectance (increased calorie) of up to 0.21 can be expected.
  • both the sensitivity as a sensor and the adhesion of the reflective film are good.
  • using a long-wavelength light source has the advantage of reducing damage to molecules when observing biomolecules.
  • the present invention has an excellent effect that it is possible to increase the detection sensitivity of the sample to be detected by using the optical waveguide mode, and than the conventional technology using surface plasmon resonance, It has a remarkable effect that it can detect a sample with high sensitivity and small size without using a label.
  • DNA, antigen-proteins such as antibodies, sugar sensors such as sugar chains, metal ions, organic molecules Applicable to chemical sensors such as It can be used in fields such as medicine, drug discovery, food, and environment.
  • the refractive index, dielectric constant, thickness, etc. of this thin film can be measured, so it can also be used as a sensor for thin film materials and as a measuring instrument for measuring the characteristics of thin film materials. Can be used.

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Abstract

 本発明は、ガラスとその上に被覆した反射膜と、さらに該反射膜上に形成した誘電体層とからなるチップを用いる。このチップのガラス側から、反射膜に光を入射する光入射機構と、反射膜によって反射される前記光の反射光を検出する光検出機構と、を備える。入射光の一部又は全部が誘電体層からなる光導波路内を伝搬する光導波モードと結合することによって反射光強度が減少する光入射角度領域を用いて、誘電体層の表面に検出対象となる物質が吸着又は付着した際に生じる入射角度或いは反射光強度の変化を読み取ることによって、物質の検出を行う。

Description

明 細 書
光導波モードセンサー
技術分野
[0001] 本発明は、光導波モードを利用することによって、被検出試料の検出高感度化を 図ることができる光導波モードセンサーに関する。
背景技術
[0002] 一般に、 DNA、抗原 抗体などのたんぱく質、糖鎖などのバイオセンサー及び金属 イオン、有機分子などの化学物質センサーとして、表面プラズモン共鳴 (SPR)のモー ドを用いる技術が知られて 、る。
この技術は、ガラス上に貴金属 (金 '銀など)を蒸着し、そのガラスの金属を蒸着した 面と反対側の面を、屈折率調節オイルを介して光学プリズムと密着させた構造力ゝらな り、レーザー光あるいは白色光を、プリズムを通してガラスに照射し、その反射光の強 度を検出するものである。
[0003] 入射光はガラスに対して全反射となる条件で入射され、金属の表面側の界面に染 み出すエバネセント波によって、ある入射角で表面プラズモン共鳴が発現する。表面 プラズモン共鳴が起こると、エバネセント波は表面プラズモンによって吸収されるので 、その入射角付近では反射光の強度が著しく減少する。表面プラズモン共鳴が発現 する入射角や反射光強度は、金属の表面上の付着物の厚さ、誘電率によって変化 することから、金属の表面上に被検出試料と結合あるいは吸着する物質を修飾し、被 検出試料が結合あるいは吸着した際に生じる入射角や反射率強度の変化を検出し 、被検出試料の結合量 (膜厚あるいは質量)に換算するというものである。
[0004] このような技術に関連する例として、被分析試料が流れる溶液流路の、その表面が 臨む分子認識機能膜と、この分子認識機能膜の裏面に設けた金属薄膜と、この金属 薄膜側から白色の p偏光 ·平行光を入射させる励起光源と、入射光が金属薄膜表面 で反射することによって発生する反射光を受光する干渉計を用いたフーリエ変換分 光器を備えた光センサーが開示されて 、る (特許文献 1参照)。
また、光ビームを誘電体ブロックと金属膜との界面で収束させる表面プラズモンセン サ一において、光利用効率を高くし、表面プラズモン共鳴を高感度で測定できるよう に、反射角が異なる成分が一方向に連なる向きにライン状に集光するシリンドリカル レンズを設けた技術が開示されて!ヽる (特許文献 2参照)。
[0005] しかし、上記の表面プラズモン共鳴のモードを用いる従来の技術では、サイズの小 さい被検出試料を検出する場合、感度が不十分であるという問題がある。したがって 、サイズが小さい被検出試料を検出するためには、サイズの大きい分子あるいは誘電 率の大きい分子を被検出試料にラベルイ匕するなどの工程が必要であり、精度が劣る だけでなぐ工程が煩雑になると!/、う不利な点がある。
特許文献 1:特開平 6 - 58873公報
特許文献 2 :特開 2002— 195942号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は、上記の問題点を解決することを目的とし、従来の表面プラズモン共鳴を 利用する技術よりも、高 ヽ感度で小さ 、サイズの被検出試料をラベルフリーで検出で きる光導波モードセンサーを提供する。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明の光導波モードセンサーは、透明な誘電体材料又は透明な伝導体材料の 基板とその上に被覆した反射膜と、さらに該反射膜上に形成した誘電体層とからなる チップを用いる。このチップの基板側から、前記反射膜に光を入射する光入射機構と 、反射膜によって反射される前記光の反射光を検出する光検出機構と、を備え、入 射光の一部又は全部が前記誘電体層からなる光導波路内を伝搬する光導波モード と結合することによって反射光強度が減少する光入射角度領域を用いて、前記誘電 体層の表面に検出対象となる物質が吸着又は付着した際に生じる入射角度或いは 反射光強度の変化を読み取ることによって、物質の検出を行う。
[0008] 前記反射膜は元素の周期表の 4〜 14族の金属又はこれらの金属を基とする合金 から選択した一成分以上の金属薄膜である。基板上に形成する金属又は合金薄膜 の材料は、元素の周期表の 4〜 14族力も選択したものであれば、特に制限はないが 、センサーの安定性を考慮すると、基板への密着性が高い材料を用いることが望まし い。金属の薄膜を被覆する手段としては、蒸着、スパッタリング、無電解めつき、電気 めっき法などが利用でき、基板に被覆できる手段であれば、特に制限はない。
前記反射膜は半導体材料の薄膜にすることができる。基板上に形成する半導体材 料は、特に制限はないが、センサーの安定性を考慮すると、基板への密着性が高い 材料を用いることが望ましい。半導体材料の薄膜を被覆する手段としては、蒸着、ス ノ ッタリング、分子線ェピタキシ (MBE)などが利用でき、基板に被覆できる手段であ れば、特に制限はない。
[0009] 前記光導波モードセンサーは、前記誘電体層からなる光導波路の 2次の光導波モ ードを利用して検出を行う。前記誘電体層は 2次の光導波モードが発現する程度の 膜厚を有している。
記誘電体層は酸化シリコン、ポリメチルメタクリル酸を主成分とするポリマー、金属酸 化物、金属窒化物、半導体材料の酸化物、又は半導体材料の窒化物を主成分とし て形成されて!ヽる。前記誘電体層の表面に分子認識基を化学修飾したチップを用い る。
前記分子認識基として、 -NH 、—COOH、 一 SCN、スクシンイミド基、ピオチュル基
2
のいずれかをィ匕学修飾したチップを用いる。上記分子認識基の使用は、いずれも好 ましいものであり、特に制限なく使用することができる。前記基板上に形成された誘電 体層とは反対側の面から照射された P偏光又は s偏光の反射光を検出する。
[0010] 光学プリズムに、前記基板の前記誘電体層が形成されている面と反対側の面を、 屈折率調節オイルを介して密着させた構造を備えて ヽる。 p偏光又は s偏光の光が光 学プリズムの中心軸に対してある角度で入射したときに発現する光導波モードのうち 、前記誘電体層の厚さを厚くするときに最初に発生する 1次または 2番目に発生する 2次の光導波モードと入射光との結合が生じる入射角度付近に入射角度を固定し、 反射光の強度を検出する。
前記誘電体層の表面に化学修飾された分子認識基に、気体中又は液体中にぉ ヽ て、選択的に吸着あるいは化学結合する分子、イオン又は分子集合体の膜厚、質量 又は誘電率を測定する。
また、本発明の光導波モードセンサー用チップは、光導波モードセンサーに使用さ れ、基板上に反射膜を被覆し、さらにその反射膜の上に誘電体の光導波路を持つ。 前記反射膜は元素の周期表の 4〜14族の金属又はこれらの金属を基とする合金か ら選択した一成分以上の薄膜である。基板上に形成する金属又は合金薄膜の材料 は、元素の周期表の 4〜 14族力も選択したものであれば、特に制限はないが、セン サ一の安定性を考慮すると、基板への密着性が高い材料を用いることが望ましい。 金属の薄膜を被覆する手段としては、蒸着、スパッタリング、無電解めつき、電気めつ き法などが利用でき、基板に被覆できる手段であれば、特に制限はない。前記反射 膜は半導体材料の薄膜である。基板上に形成する半導体材料は、特に制限はない 力 センサーの安定性を考慮すると、基板への密着性が高い材料を用いることが望 ましい。半導体材料の薄膜を被覆する手段としては、蒸着、スパッタリング、分子線ェ ピタキシ (MBE)などが利用でき、基板に被覆できる手段であれば、特に制限はな ヽ 発明の効果
[0011] 本発明によれば、従来の表面プラズモン共鳴を利用する技術よりも、高い感度で小 さいサイズの被検出試料をラベルフリーで検出できる。また、反射膜として、基板に対 して密着性の高い金属や半導体材料を用いることによって、長期的な信頼性が高ぐ 安定なセンサーを提供することができる。さらに、 2次の光導波モードを利用すること によって、被検出試料の検出高感度化を図ることができるという優れた効果を有する 。従来の表面プラズモン共鳴を利用する技術よりも、高い感度でかつ小さいサイズの 被検出試料を、ラベルを使用することなく検出できるという著しい効果を有する。 図面の簡単な説明
[0012] [図 1]光導波モードを発現するチップ構造を示す図である。
[図 2]光導波モードを誘起するための光学配置の例を示す説明図である。
[図 3]光導波モードセンサーの構成例を示す図である。
[図 4]酸ィ匕シリコンを光導波路に用いる場合の膜厚とモードの発現の仕方を示す図で ある。
[図 5]酸ィ匕シリコンを光導波路に用いる場合の膜厚とモードの発現の仕方を示す図で ある。 [図 6]反射率変化量の見積 (酸ィ匕シリコン 760應)をフレネルの式を用いて計算した結 果を示す図である。
圆 7]1次と 2次の光導波モードによる反射光強度が減少する入射角範囲を比較する 図である。
[図 8]本実施例における反射光強度の入射角依存性を示す図である。
圆 9]酸ィ匕シリコン表面へのビチオン化学修飾の説明図である。
[図 10]本実施例において、ストレプトアビジンの特異吸着による反射光強度変化を示 す図である。
[図 11]本実施例において、ストレプトアビジンの吸着による 2次の光導波モードにおけ る反射光強度特性の変化を示す図である。
圆 12]p偏光に対して高感度が期待できない nと kの範囲を示す図である。
圆 13]s偏光に対して高感度が期待できない nと kの範囲を示す図である。
圆 14]銀を反射膜に用いた場合の反射光強度と入射角との関係をフレネルの法則に 基づくフレネルの式を用いて計算した結果を示す図である。
[図 15]波長 633nmの光を用い、屈折率 1.8のガラス上に厚さ 31nmの Cuを反射膜とし て形成し、その上に厚さ 1.1 mの酸ィ匕シリコン (屈折率 1.457)を形成した際のシミュレ ーシヨン結果を示す図である。
[図 16]反射膜にシリコンを用いた場合の 2次の導波モードとの結合によるディップ、及 び反射率変化量と入射角度の関係を示す図である。
[図 17]図 16とは異なる条件にした場合の図である。
[図 18]反射膜に銅を用いた場合の 2次の導波モードとの結合によるディップ、及び反 射率変化量と入射角度の関係を示す図である。
[図 19]図 18とは異なる条件にした場合の図である。
[図 20]図 18及び図 19とは異なる条件にした場合の図である。
[図 21]反射膜にクロムを用いた場合の 2次の導波モードとの結合によるディップ、及び 反射率変化量と入射角度の関係を示す図である。
[図 22]反射膜にタンタルを用いた場合の 2次の導波モードとの結合によるディップ、 及び反射率変化量と入射角度の関係を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、本発明の特徴を、図等を用いて具体的に説明する。なお、以下の説明は、 本願発明の理解を容易にするためのものであり、これに制限されるものではない。す なわち、本願発明の技術思想に基づく変形、実施態様、他の例は、本願発明に含ま れるものである。
本発明は、上記の通り、感度を向上させるために、光導波モードを利用する。まず、 光導波モードについて説明する。本発明では、図 1に示すようなチップを用いる。こ のチップは、ガラス基板とその上に被覆した反射膜と、さらに該反射膜上に形成した 誘電体層とから構成される。この誘電体層が光導波路となって、特定の条件の下で 入射光の一部又は全部をこの誘電体層からなる光導波路内を伝搬させる。このような 構造を持つチップに対して、ガラス側力 光を入射すると、ある入射角において反射 光が極端に減少し、ディップが現れる、と言う現象が生じる。このような例を図 2に示 す。なお、ガラス基板を用いた場合を例として以下説明するが、基板材質としては、 ガラス以外にも、プラスチック (榭脂)、セラミックス、絶縁物等の透明な誘電体材料、或 いは、 ITO等の透明な伝導体材料を用いることができる。
[0014] 図 2は、図 1のチップのガラス側にプリズムを配して、光を入射した際の、光の入射 角度と反射光強度の関係を示す。このような反射光強度の減少の原因は主に 2つあ る。 1つは、前述のような表面プラズモン共鳴であり、図 2中の Θ の入射角度で生じる
0
反射光強度のディップがこの表面プラズモン共鳴に起因するものである。表面プラズ モン共鳴は、負の誘電率を持つ金属、特に貴金属などを反射膜として用いた場合に 生じる現象であり、図 1に示す誘電体光導波路部分が無くても生じる現象である。ま た、この表面プラズモン共鳴に起因する反射光の減少は入射光力 ¾偏光の場合には 生じる力^偏光の場合は生じな!/、。
[0015] もう 1つの反射光強度の減少が光導波モードに起因するものであり、図 2中の Θ
m=l、 の
2、 3 入射角での反射光強度のディップに対応する。この反射光強度のディップは図
1に示す誘電体層、つまり誘電体光導波路が無い場合や薄い場合は生じない。光導 波モードが発生する誘電体層の最低の厚さは、使用する光の偏光状態によっても異 なるが、一般に誘電体層の屈折率が高ければ薄くても良ぐ光の波長が短い場合も 薄くて良い。一方、誘電体の屈折率が低い場合や使用する光の波長が長い場合は、 厚い誘電体層が要求される。例えば、誘電体層の屈折率が 1.457で波長 633nmの光 を用いた時、光力 偏光の場合は誘電体層の厚さは最低 lOOnm程度が必要であり、 p 偏光の場合は 200nm程度以上の厚さが必要である。
[0016] 本発明では、この光導波モードに起因する、特定入射角度における急激な反射光 強度の減少、つまりディップが生じる現象を用いて、この誘電体光導波路層表面へ の分子の吸着、接触、結合を検出する。
光導波モードとは、ある有限の空間内に光が閉じこめられて伝搬していく状態のこ とである。最も良く知られている光導波モードとしては光ファイバ内の光の伝搬状態 が挙げられる。光ファイバは、屈折率が低いファイバ状 (通常非常に細長い円筒型)の 材料の中心に屈折率の高い部位 (通常、コアと呼ばれる)を形成し、この屈折率差に よって生じる光の反射によって、光をコア中に閉じこめて伝搬させる。
屈折率の低い物質 (空気や真空状態も含む)に挟まれた板状の材料中を光が伝搬 するスラブ型光導波路も良く知られている。
[0017] 本発明で用いるチップの構造は図 1に示すように、基体となるガラスの上に反射膜 を形成し、さらにその上に、誘電体の層を形成する。この誘電体の層の上側 (表面側) 力 この誘電体よりも屈折率の低い物質、例えば空気や水、に触れている場合、この 誘電体層はスラブ導波路と似た構造となり、この誘電体層中に光を閉じこめて伝搬さ せることが可能となる。このように、この誘電体層中に光が閉じこめられて伝搬する状 態力 この場合の光導波モードである。
[0018] 図 1におけるガラス側力 光を入射した際、反射膜がある程度薄い場合、全反射条 件を満たす入射角で光を照射した場合でも、その光の一部又は全部がエバネッセン ト波として、誘電体層側に染み出す。光の入射角がある特定の値となったとき、このェ パネセント波は誘電体層中を伝搬する光となる。このことを、入射光が光導波モードと 結合する、又は入射光が光導波モードとなる、と表現する。その結果、入射された光 は、その一部又は全部が、誘電体光導波路内を伝搬する光となり、その結果、反射さ れなくなる。よって、前述のような反射光強度の減少が起こる。この反射光強度の減 少は、ある波長の光に対して、ある特定の入射角付近でのみ生じ、図 2に示すような ディップ形状となる。
[0019] 光導波モードは伝搬する光の波長、偏光面、誘電体光導波路となるべき膜の厚さ に依存し、個数が増減する。
上述のように、誘電体光導波路の厚さが非常に薄いと、光導波モードは発生しない 。この厚さが厚くなると光導波モードが発生するのだが、まず初めに発生する光導波 モードを 1次の光導波モード、さらに膜厚を厚くしていくと、次に発生する光導波モー ドを 2次の光導波モード、と言うように呼ぶ。さらに膜厚を厚くしていくと、 3次、 4次と 光導波モードが増えていく。
よって、誘電体光導波路の厚さを厚くしていくと、まず、 1次の光導波モードと入射 光との結合による反射光強度の減少が観測され、さらに厚さを増していくと、 2次の光 導波モードと入射光との結合による反射光強度の減少が観測され、さらに厚さが厚く なると、さらに高次の光導波モードとの結合による反射光強度の減少が見られるよう になる。
[0020] 前述のように、図 1に示す基板構造を持つチップのガラス側から、光を入射すると、 ある角度で、入射光と光導波モードとの結合によって、反射光強度が著しく減少する 。この角度や反射光強度は、誘電体光導波路の表面の誘電率変化に大きく依存す る為、誘電体光導波路表面に物質の吸着、付着等が生じると、この角度や反射光強 度に変化が生じる。この変化を読み取ることによって、特定物質の有無及び、その物 質の量などを検出するのが、光導波モードセンサーである。また、本センサーは、光 導波路表面に薄い膜を形成した際、その膜の厚さや屈折率、誘電率を測定すること も可能であることから、薄膜の物性評価用センサーとしても使用可能である。
[0021] 図 2に示す Kretschmann配置 (プリズムとガラスおよび反射膜が密着した状態の構 造)と呼ばれる配置は、既存の表面プラズモン共鳴の光学系で利用されている。但し 、本発明の光導波モードセンサーには、反射膜表面に誘電体層が付加されている。 光が、偏光板及びプリズムを介して、ガラス側力も反射膜に光を照射すると、特定の 条件の下でこの誘電体層による光導波路 (誘電体光導波路)の光導波モードと入射 光との結合が生じる。つまり入射光が光導波モードとなる。この光導波モードと入射 光との結合によって、入射光の一部又は全部をこの誘電体光導波路内を伝搬させて 、反射されなくすることによって、反射光強度の減少が起こる。反射膜によって反射さ れる光強度の減少は、検出器によって検出される。偏光板は図 3に示すように 2枚用 いられることが多ぐ 2枚の偏光板のうち、プリズムに近い方の偏光板は、反射面に対 して振動方向が平行な p偏光あるいは垂直な s偏光の選択を行う為に設置されている 。また、レーザー光源に近い方の偏光板は、光導波路に入射される光強度を調節す るために設置されている。
このように、光導波モードによる反射光強度の減少も、従来の Kretschmann配置と 同様の光学系にて観測することが可能である。よって、本発明ではこの光学系を利用 する。光学プリズムは図中に示した三角プリズム以外に、シリンドリカルプリズムや半 球プリズムなど、あらゆるプリズムが使用可能である。また、光学プリズムを用いなくて も光導波モードを発現させることは可能である。光学プリズムは、光導波モードと入射 光との結合が生じる光の入射角度を変化させる働きをする。
[0022] 図 3は光導波モードセンサーシステムの構成例であり、通常、レーザー光源、偏光 子、ゴ-ォメーター、光検出器、解析用ソフトウェアを備える。液セルとチップ及びプ リズムを組み合わせたものを、入射角制御用ゴ-ォメーター上に設置し、偏光板を通 して p又は s偏光されたレーザー光をプリズム側力 入射する。これに対する反射光を 光検出器で取り込む。液セルは、チップの分子検出面、つまり誘電体層の表面に検 体となる溶液を保持するために用いる。チョッパーとロックインアンプはレーザー光以 外の外光(室内光など)からのノイズを抑えるために用いることがある。
[0023] 基板に用いるガラスは、通常、検出時に用いる光に対しての屈折率力 l.4〜2.2程 度が望ましぐさらには 1.6〜2.0程度が望ましい。誘電体光導波路は、基本的には検 出に用いる光に対して透明な材料であればどのような材料でもよい。この誘電体光導 波路に酸ィ匕シリコンを利用する場合には、反射膜上への堆積が容易であり、光学的 に平滑な表面を得ることができ、また生体関連物質に対して不活性であり、さらに表 面の化学修飾が容易であるという特徴があるので、好ましい材料と言える。酸ィ匕シリコ ンの堆積方法としては、ゾルゲル法、熱酸化法、スパッタリング法などを使用すること ができる。
[0024] また、ポリマー材料、例えば、ポリメチルメタクリル酸を主成分として形成されるポリマ 一も、酸ィ匕シリコンと同様の効果を持ち、望ましい材料といえる。また、窒化シリコンの ような半導体材料の窒化物、酸化チタンのような金属酸化物、窒化アルミニウムのよう な金属窒化物など、透明度の高い誘電体材料は好ましい材料である。検出に用いる 光は、基本的には電磁波であれば特に制限はないが、取り扱いが容易という点で、 赤外〜紫外領域の光を使うことが望まし ヽ。
反射膜には、化学的且つ物理的に安定な金属の薄膜や、半導体材料薄膜であれ ば、どのような材料でも使用可能である。よって、金属材料としては、元素の周期表の
4〜 14族から選択した金属、またはこのような金属を主として用いた合金であれば、 特に制限はない。また、半導体材料は、 Siや Geのような 1種類の元素による半導体 以外に、 2種類以上の元素で構成されたィ匕合物半導体でも良い。また、半導体は、 p 型、 n型、真性半導体のいずれでも良い。但し、検出に用いる光の偏光状態によって は、反射膜としての材料を適切に選択しなければ高感度が得られな 、場合がある。 光の偏光状態には P偏光と s偏光とがある。本センサーでは、図 2において、電界の振 動方向が y方向に垂直な光が P偏光、電界の振動方向が y方向に水平な光が s偏光 である。
本センサーは、入射光と光導波モードとの結合によって反射光強度が著しく減少す る角度を入射光角度 Θ aとすると、この Θ a付近に光の入射角度を設定し、誘電体光 導波路の表面に検出対象となる物質が吸着又は付着した際に生じる、この入射角度 Θ aの変化や反射光強度の変化を読み取ることによって、物質を検出する。 Θ aは例 えば図 2に示す 0 、 Θ 、 0 のような角度である。よって、 0 a付近での反射光強
m=l
度の減少量が大きければ大きいほど、 Θ aの変化又は反射光強度の変化が読み取り やすぐセンサーの感度が向上する。このことから、全反射時の反射光強度を 1とする と、角度 0 aにおける反射光強度の変化の度合い、つまり、角度 Θ a付近での反射率 の減少量 A Rが少なくとも 0.1以上が望ましぐまた、 0.3程度以上であることがより望ま しい。また、材料によっては、反射光強度が全体的に低くなつてしまい、特定な入射 角において反射光強度が著しく減少する、と言う現象自身が明確に現れないものも ある。このような測定感度の低下は反射膜として用いる材料の屈折率 nと減衰係数 k に依存する。上記のような理由の為に、 p偏光に対して高感度が期待できない nと kの 範囲を図 12に、 s偏光に対して高感度が期待できない nと kの範囲を図 13に示す。よ つて、この領域外の nと kを持つ材料を反射膜として用いることが望まし ヽ
[0026] 但し、一般に物質の nと kは光の波長によって変化する。よって、同じ材料でも、検 出に用いる光によって、感度が良くなつたり悪くなつたりする。例えば p偏光を用いる 際、銀を反射膜に用いた場合、光の波長が 400nmの時、 nと kは、それぞれ 0.173と 1. 95である。よって、図 12に示した高感度が期待できない領域外となる。一方、光の波 長が 300nmの場合、 nと kは、それぞれ 1.522と 0.992となってしまい、図 12に示した高 感度が期待できない領域内になってしまう。
この銀の場合の反射光強度と入射角との関係をフレネルの法則に基づくフレネル の式を用いて計算した結果を図 14に示す。ここでは、入射光は p偏光であり、図 2に 示したように、頂点が 90° の三角プリズムを介して入射され、ガラスの屈折率は 1.8と して計算した。誘電体光導波路膜の屈折率と厚さ及び銀薄膜の厚さは、波長 300nm の光に対してはそれぞれ 1.488、 600nm、 17nm、波長 400nmに対してはそれぞれ 1.47 0、 750nm、 33nmとした。また、誘電体光導波路の表面は水に浸されているとした。図 14からも明らかなように、銀を反射膜として用いた場合、波長 400nmでは鋭いデイツ プが観測され、高感度が期待できるが、波 300nmでは、ディップが浅ぐまた幅も広 いため、高感度は期待できない。
[0027] 図 12に見られるように、 p偏光に対しては、高感度が期待できない領域力 kが小さ い領域側に寄っている。一般に金属は赤外〜紫外領域で kが大きいので、 p偏光を 用いた場合には殆どの金属を反射膜として用いることができる。一方、 s偏光を用い た場合、図 13に見られるように、高感度が期待できない領域が、 kが大きい領域にも 及んでいる。よって、 s偏光を用いた場合、使用可能な材料が制限されてしまう。
しかし、 s偏光を用いた場合の方が p偏光を用いた場合よりディップの幅が狭 、場合 がある。その例を図 15に示す。図 15は、波長 633nmの光を用い、屈折率 1.8のガラス 上に厚さ 31應の Cuを反射膜として形成し、その上に厚さ 1.1 μ mの酸ィ匕シリコン (屈折 率 1.457)を形成した際のシミュレーション結果である。ここでも、入射光は図 2に示した ように、頂点が 90° の三角プリズムを介して入射され、誘電体光導波路の表面は水 に浸されているとした。図 15では、点線力 ^偏光に対するシミュレーション結果であり 、実線力 ¾偏光に対するシミュレーション結果である。
[0028] この図から分力るように、 s偏光を用いた場合の方がディップの幅が狭い。ここで、誘 電体光導波路表面に検出対象分子が付着した際、ディップが生じる角度の変化量 は s偏光、 p偏光ともに同程度であることから、ディップが狭い s偏光を用いた場合の方 力 感度が良くなる。
また、 s偏光を用いる際には、 nが大きく kが小さい半導体材料を使用することも有効 である。
以上のことから、反射膜としてどの材料を用いるかは、用いる光の波長、及びその 波長に対する材料の n k、及びその材料によって得られる角度 Θ aにおけるディップ の深さや幅を考え、最適なものを選ぶことが望ましい。
[0029] 反射膜の厚さもディップの深さや幅に大きな影響を与える為、最適値を選択する必 要がある。例えば、反射膜が厚すぎると光が光導波路に到達せず、ディップが現れな くなつてしまう。また、反射膜の選択には、その反射膜の持つ他の特性、例えば、温 度に対する安定性、ガラスとの密着性、なども重要である。ガラスと密着しにくい材料 を用いる場合、例えば金や銀を反射膜として用いる場合、ガラスとの密着性を向上さ せるために、 Crなどの接着層を間に挟むことが有効である。
しかし、高温で長時間使用する際などは、接着材料が金や銀内に拡散し、センサ 一としての特性に変化が生じてしまう恐れもあるため、なるベぐ接着層は使用しない 方がよい。よって、こういった観点からは、ガラスとの密着性の高い材料を反射膜の材 料として選択することが望ま 、。
[0030] 誘電体光導波路については、上述のようにその厚さや屈折率と発生する光導波モ ードとの間に大きな関係がある。屈折率 1.479の酸ィ匕シリコンを光導波路に用いる場 合の酸化シリコン層の膜厚と、反射光強度と光の入射角の関係を、図 4 (p偏光)及び 図 5 (s偏光)に示す。ここでは、屈折率 1.846のガラスと、反射膜として膜厚 47nmの金 を用い、照射光波長は 633 とした。また、誘電体層表面はリン酸緩衝液 (PBS緩衝 液)に浸されているとした。図中の数字は、酸ィ匕シリコン層の厚さである。 p偏光では、 酸ィ匕シリコンの膜厚が 600nmのときには、 1次の光導波モードとの結合によるディップ が発現している。また、酸ィ匕シリコンの膜厚が 900nmの時には、 2次の導波モードとの 結合によるディップの発現も確認できる。 s偏光では、酸化シリコンの膜厚が 650nmの ときには 1次の光導波モードとの結合によるディップが発現しており、 700nmおよび 750 應の場合には 2次の光導波モードとの結合によるディップの発現が観測されている。
[0031] 酸ィ匕シリコンにより形成された光導波路表面に物質が吸着した際に予想される反射 率変化量の見積 (酸ィ匕シリコン 760應)を図 6に示す。これは、リン酸緩衝液中で屈折 率 1.45のたんぱく質が膜厚 5應で吸着すると仮定したものである。
図 6の左は、従来型の表面プラズモン共鳴 (SPR)モードによるディップを利用したも の、右は s偏光の 2次の光導波モードとの結合によるディップを利用したものを示す。 S PRモード用いた場合、最大で 0.15の変化量が期待されるのに対し、 s偏光の 2次の光 導波モードとの結合によるディップを利用した場合、最大で 0.62の変化量が期待され る。よって、光導波モードを利用することによって高感度化が期待できる。
[0032] 光導波モードとの結合によるディップは、反射光強度が減少する入射角の範囲、つ まりディップの幅、が表面プラズモン共鳴の場合と比較して、非常に狭いのが特徴で ある。よって光導波路表面に被検出試料が吸着あるいは結合すると、反射光強度が 減少する入射角が大きく変化する。
図 6で示したように、 2次の光導波モードとの結合によるディップが起こる角度に入 射角を固定した場合に得られる反射率変化量は、表面プラズモン共鳴を利用する場 合と比較して、理論的に 4倍程度大きい。従って、従来の表面プラズモン共鳴を利用 する技術よりも高 ヽ感度で小さ 、サイズの被検出試料をラベルフリーで検出できる。
[0033] また、図 7に示すように、 1次の光導波モードとの結合によるディップに比べ、 2次の 光導波モードとの結合によるディップは反射光強度が減少する入射角範囲が広い。 図 7で示す楔形の曲線部分において、 1次の光導波モードにおける半値幅が 0.03° であるのに対し、 2次の光導波モードでは 0.08° と見積もられる。したがって、 2次の光 導波モードは、 1次の光導波モードに比べ、入射角の制御が容易であるという著しい 特徴を有する。
一方、感度は 1次および 2次の光導波モードにおいてほぼ同等であるため、被検出 試料の検出における 2次の光導波モードの利用は、 1次の光導波モードに比べて優 れている。 実施例
[0034] 屈折率 1.846の板ガラスをガラス基板として用い、金を金属として用い、誘電体光導 波路として酸ィ匕シリコンを用いた場合、フレネルの法則に基づくフレネルの式を用い て、 2次の光導波モードとの結合によるディップが発現する酸ィ匕シリコン光導波路の 膜厚を計算したところ、 p偏光では 900 nm以上、 s偏光では 700 nm以上であることが 明ら力となった。そこで、 25mm四方、厚さ lmm、屈折率 1.846の板ガラスの片面にクロ ム (5 nm)、金(47 nm)、クロム(5 nm)の順で真空蒸着し、その上に酸化シリコンを 760 nmスパッタリングすることによりチップを作製した。なお、ここでのクロムは、金とガラス との接着強度の向上のために用いられた。
[0035] スパッタリングされた光導波路面が 1/15Mリン酸緩衝液に接するようチップを液セル に装着し、光導波路面と反対側の面は屈折率調節オイルを介して光学プリズムと密 着させた。これを入射角制御用ゴ-ォメーター上に装着し、 s偏光されたヘリウムーネ オンレーザー (633 nm)を、光学プリズムを通してチップに照射した。
反射光強度は集光レンズを通してフォトダイオードで検出した。入射角を 45° カゝら 6 0° まで変化させながら、反射光強度を測定したところ、図 8に示すように 57° 付近に 1次の光導波モード、 48° 付近に 2次の光導波モードとの結合によるディップが検出 された。
[0036] 次に、チップを弱アルカリ水溶液に一時間浸漬後乾燥し、 0.2wt.% 3-ァミノプロピ ルトリエトキシシランのエタノール溶液に 2時間浸漬し、酸化シリコン表面に反応活性 なアミノ基を修飾した。エタノールでリンスし乾燥後、 0.1 mMスルホスクシンィミジル- N -(D -ピオチュル)- 6-ァミノへキサネートを含む 1/ 15Mリン酸緩衝液を液セル中に注入 した。
そのまま 1時間放置し、ァミノ基とスクシンイミド基を反応させ、ピオチニル基を導入 した。図 9は、酸ィ匕シリコン表面へのビチオンィ匕学修飾の説明図である。光導波路で ある酸ィ匕シリコン (図中では SiOと表記)の表面には水酸基(一 OH)が出ており、 3-ァ
2
ミノプロピルトリエトキシシランなどのシランカップリング剤に浸漬することによって、容 易に酸ィ匕シリコン表面に活性な基であるアミノ基(一 NH )を修飾することができる。さ
2
らに、リン酸緩衝液 (PH7.4)にスクシンイミド基を有するピオチンィ匕合物を溶解した溶 液中ヘアミノ基が修飾されたチップを浸漬することにより、容易にたんぱく質 (ストレブ トァビジン)を特異的に認識するピオチンを修飾することができ、バイオセンサーとし ての利用価値が生まれる。
[0037] 次に、入射角を 47.79° に固定し、ピオチニル基に特異的に吸着するストレプトアビ ジンを 1 μ Μ含有する 1/15Mリン酸緩衝液を液セルに注入しながら反射光強度を測 定した。図 10に示すように、注入直後から反射光強度が著しく増加し、約 20分でほぼ 一定になった。
観測された反射率変化量は 0.448であった。また、図 11に示すように、入射角を 45 ° から 60° まで変化させながら反射光強度を測定したところ、ストレプトアビジンの吸 着による膜厚増加により、 1次および 2次の光導波モードとの結合によるディップが発 現する入射角が高角度側にシフトした。このとき、 2次の光導波モードの場合、反射光 強度が最小になる角度はピオチュル基導入後から 0.08° 高角度側にシフトした。
[0038] 入射角に対する反射光強度をプロットしたときに得られた反射率曲線をフレネルの 式に当てはめてフィッティングを行った結果、ストレプトアビジンが平均膜厚 5 nmでビ ォチニル基に吸着していることが明ら力となった。
金薄膜上にピオチニル基を修飾し、平均膜厚 5 應でストレプトアビジンが吸着する と仮定し、表面プラズモン共鳴が起こる入射角付近での反射率変化量をフレネルの 式に基づいて計算したところ、最大で 0.15程度であった。
一方、 2次の導波モードを利用する場合、計算による反射率変化量の最大値は、 0. 62であった。また、 2次の光導波モードを利用した実験結果は、表面プラズモン共鳴 を利用した場合の計算値よりも上回っており、検出の高感度化は明白である。
[0039] 上述のように、フレネルの式を用いたシミュレーション結果と、実際の実験結果との 間には非常に良い相関関係があることから、このシミュレーションによって、様々な反 射膜を用いた場合の結果を予測することができる。よって、以下にシミュレーションに よって予想される本発明の好適な例を示す。
まずは、反射膜にシリコンを用いた場合である。シリコン反射膜の膜厚は 30應、入 射光の波長は 633nm、光導波路層は屈折率 1.457、厚さ 1080nmのシリカガラスとして 計算を行った。入射光は s偏光とし、 2次の導波モードとの結合によるディップを用い た。図 16の左図は、この 2次の導波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘 電体光導波路表面に屈折率 1.45厚さ 5nmの物質が吸着した場合の反射率変化量と 入射角度の関係を図 16の右図に示す。最大 0.26の反射率の変化 (減少)が望めるこ とが分かる。
[0040] 次に、シリコン反射膜の膜厚 27應、入射光の波長 633應、光導波路層は屈折率 1.4 57、厚さ 550nmのシリカガラスを用いた場合の計算結果を示す。ここでは、入射光は s 偏光とし、 1次の導波モードとの結合によるディップを用いた。図 17の左図は、この 1 次の導波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導波路表面に屈折 率 1.45厚さ 5nmの物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度の関係を図 17の 右図に示す。最大 0.25の反射率の変化 (減少)が望めることが分かる。
以上力も分力るように、反射膜にシリコンを用いた場合でも従来の表面プラズモン 共鳴を用いる場合 (予想最大反射率変化 0.15)より、大きな変化が得られることが分か る。シリコンはガラス材料と非常に密着性が良ぐまた、熱安定性が非常に高い。よつ て、安定なセンサーを得ることができる。
[0041] 次は、反射膜に銅を用いた場合である。銅反射膜の膜厚は 39應、入射光の波長は 826.5nm、光導波路層は屈折率 1.452、厚さ 1400nmのシリカガラスとして計算を行った 。入射光は p偏光とし、 2次の導波モードとの結合によるディップを用いた。図 18の左 図は、この導波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導波路表面 に屈折率 1.45厚さ 5nmの物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度の関係を 図 18の右図に示す。最大 0.22の反射率の変化 (増カロ)が望めることが分かる。このよ うに、反射膜に銅を用いた場合でも従来の表面プラズモン共鳴を用いる場合より、大 きな変化が得られることが分力る。
[0042] 次に、銅反射膜の膜厚 31nm、入射光の波長 826.5nm、光導波路層は屈折率 1.452 、厚さ 1400nmのシリカガラスを用いた場合の計算結果を示す。ここでは、入射光は s 偏光とし、 2次の導波モードとの結合によるディップを用いた。図 19の左図は、この導 波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導波路表面に屈折率 1.45 厚さ 5應の物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度の関係を図 19の右図に 示す。最大 0.67の反射率の変化 (増加)が望めることが分力る。 [0043] 次に、銅反射膜の膜厚 33nm、入射光の波長 826.5nm、光導波路層は屈折率 1.452 、厚さ 800應のシリカガラスを用いた場合の計算結果を示す。ここでは、入射光は s偏 光とし、 1次の導波モードとの結合によるディップを用いた。図 20の左図は、この導波 モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導波路表面に屈折率 1.45厚 さ 5nmの物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度の関係を図 20の右図に示 す。最大 0. 68の反射率の変化 (増カロ)が望めることが分かる。
図 19、図 20から分かるように、反射膜に銅を用い、且つ s偏光を用いることによって 、非常に大きな反射率の変化が得られることが分かる。銅は金や銀に比べるとガラス 材料と密着性が良い。よって、安定且つ高感度なセンサーを得ることができる。
[0044] 次は、反射膜にクロムを用いた場合である。クロム反射膜の膜厚は 10應、入射光の 波長は 300nm、光導波路層は屈折率 1.488、厚さ 300nmのシリカガラスとして計算を行 つた。入射光は s偏光とし、 1次の導波モードとの結合によるディップを用いた。図 21 の左図は、この導波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導波路 表面に屈折率 1.45厚さ 5nmの物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度の関 係を図 21の右図に示す。最大 0.21の反射率の変化 (増カロ)が望めることが分力る。 この場合、センサーとしての感度、及び反射膜の密着性の両方とも良好で、さらに は、短波長の光源を用いることによって、誘電体光導波路層を薄くでき、誘電体光導 波路層の作製が容易である、と言うメリットもある。
[0045] 次は、反射膜にタンタルを用いた場合である。タンタル反射膜の膜厚は 22應、入射 光の波長は 1000nm、光導波路層は屈折率 1.45、厚さ lOOOnmのシリカガラスとして計 算を行った。入射光は s偏光とし、 1次の導波モードとの結合によるディップを用いた。 図 22の左図は、この導波モードとの結合によるディップを示す。ここで、誘電体光導 波路表面に屈折率 1.45厚さ 5應の物質が吸着した場合の反射率変化量と入射角度 の関係を図 22の右図に示す。最大 0.21の反射率の変化 (増カロ)が望めることが分か る。
この場合も、センサーとしての感度、及び反射膜の密着性の両方とも良好である。さ らには、長波長の光源を用いることによって、生体分子を観測する際の分子に対する ダメージを軽減できると ヽぅメリットもある。 産業上の利用可能性
本発明は、上記の通り、光導波モードを利用することによって、被検出試料の検出 高感度化を図ることができるという優れた効果を有し、従来の表面プラズモン共鳴を 利用する技術よりも、高い感度でかつ小さいサイズの被検出試料を、ラベルを使用す ることなく検出できるという著しい効果を有するので、 DNA、抗原—抗体などのたん ばく質、糖鎖などのノィォセンサーおよび金属イオン、有機分子などの化学物質セン サ一に適用。医療、創薬、食品、環境等の分野において活用できる。また、誘電体層 の表面に薄膜を形成すれば、この薄膜の屈折率や誘電率や厚さなどを測定できるこ とから、薄膜材料に対するセンサー、薄膜材料の特性を測定する測定器としても使 用が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 透明な誘電体材料又は透明な伝導体材料の基板とその上に被覆した反射膜と、 さらに該反射膜上に形成した誘電体層とからなるチップを用い、
該チップの前記基板側から、前記反射膜に光を入射する光入射機構と、 前記反射膜によって反射される前記光の反射光を検出する光検出機構と、を備え 入射光の一部又は全部が前記誘電体層からなる光導波路内を伝搬する光導波モ ードと結合することによって反射光強度が減少する光入射角度領域を用いて、前記 誘電体層の表面に検出対象となる物質が吸着又は付着した際に生じる入射角度或 いは反射光強度の変化を読み取ることによって、物質の検出を行うことを特徴とする 光導波モードセンサー。
[2] 前記反射膜は、元素の周期表の 4〜14族の金属又はこれらの金属を基とする合金 力 選択した一成分以上の金属薄膜であることを特徴とする請求項 1記載の光導波 モードセンサー。
[3] 前記反射膜は、半導体材料の薄膜であることを特徴とする請求項 1記載の光導波 モードセンサー。
[4] 前記物質の検出は、前記誘電体層の厚さを厚くするときに 2番目に発生する 2次の 光導波モードを利用して行うことを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載の光導 波モードセンサー。
[5] 前記誘電体層は 2次の光導波モードが発現する程度の膜厚を有していることを特 徴とする請求項 4記載の光導波モードセンサー。
[6] 前記誘電体層は酸化シリコン、ポリメチルメタクリル酸を主成分とするポリマー、金属 酸化物、金属窒化物、半導体材料の酸化物、又は半導体材料の窒化物を主成分と して形成されていることを特徴とする請求項 1〜5のいずれかに記載の光導波モード センサー。
[7] 前記誘電体層の表面に分子認識基をィ匕学修飾したチップを用いることを特徴とす る請求項 1〜6のいずれかに記載の光導波モードセンサー。
[8] 前記分子認識基として、 -NH 、— COOH、 一 SCN、スクシンイミド基、ピオチニル基 の!ヽずれかをィ匕学修飾したチップを用いることを特徴とする請求項 7に記載の光導波 モードセンサー。
[9] 前記基板上に形成された誘電体層とは反対側の面から照射された p偏光又は s偏 光の反射光を検出することを特徴とする請求項 1〜8のいずれかに記載の光導波モ ードセンサー。
[10] 光学プリズムに、前記基板の前記誘電体層が形成されている面と反対側の面を、 屈折率調節オイルを介して密着させた構造を備えていることを特徴とする請求項 1〜 9の 、ずれかに記載の光導波モードセンサー。
[11] p偏光又は s偏光の光が光学プリズムの中心軸に対してある角度で入射したときに 発現する光導波モードのうち、前記誘電体層の厚さを厚くするときに最初に発生する 1次または 2番目に発生する 2次の光導波モードと入射光との結合が生じる入射角度 付近に入射角度を固定し、反射光の強度を検出することを特徴とする請求項 1〜10 の!、ずれかに記載の光導波モードセンサー。
[12] 前記誘電体層の表面に化学修飾された分子認識基に、気体中又は液体中におい て、選択的に吸着あるいは化学結合する分子、イオン又は分子集合体の膜厚、質量 又は誘電率を測定することを特徴とする請求項 1〜11のいずれかに記載の光導波モ ードセンサー。
[13] 請求項 1〜12に記載の光導波モードセンサーに使用される、基板上に反射膜を被 覆し、さらにその反射膜の上に誘電体の光導波路を持つ光導波モードセンサー用チ ップ。
[14] 前記反射膜は、元素の周期表の 4〜 14族の金属又はこれらの金属を基とする合金 力 選択した一成分以上の金属薄膜であることを特徴とする請求項 13記載の光導波 モードセンサー用チップ。
[15] 前記反射膜は、半導体材料の薄膜であることを特徴とする請求項 13記載の光導波 モードセンサー用チップ。
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