WO2003100592A1

WO2003100592A1 - Structure de montage de panneau tactile et panneau tactile avec plaque support

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Publication number: WO2003100592A1
Application number: PCT/JP2003/006375
Authority: WO
Inventors: Kazuhiro Nishikawa; Takeshi Asakura
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
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Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2003-12-04
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Description

明細書タツチパネルの実装構造及び支持板付きタツチパネル技術分野

本発明は、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルを用い、上記タツチパネルをディスプレイ上に装着したものであって、且つ表示画面のぎらつきを抑えることのできる、タツチパネルの実装構造及び支持板付きタツチパネルに関する。背景技術

従来より、コードレス電話機、携帯電話機、電卓、サブノートパソコン、 P D A (パーソナル ·デジタル ·アシスタント) 、デジタルカメラ、ビデオカメラ、業務用通信機器などのディスプレイ 1 0 3を備えた携帯型電子機器ゃパソコンのモニタなどの前面に装着され、透視した画面の指示に従いながら表面をペンや指などで押圧することによって各種の操作を行なうことのできる入力装置として、タツチパネル 1 0 1が広く利用されている（図 8参照）。

タッチパネル 1 0 1は、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 1 0 4の下面に透明導電膜で構成される上部電極 1 0 5が形成された上部電極板と、ガラス板やプラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板 1 0 6の上面に透明導電膜で構成される下部電極 1 0 7が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが電極間に空気層を介して対向配置されており、このタツチパネル 1 0 1のディスプレイ 1 0 3への実装構造としては、特開昭 6 1 - 1 3 1 3 1 4号に開示されているように、裏面全面にアクリル系粘着剤層等の透明な粘着剤層 1 1 3を設けてディスプレイ 1 0 3の表面に装着したものなどがある。

また、最近は、上記したパソコン等の製品の軽薄化が重要視され、これに伴つてタツチパネ^ 0 1自体の軽薄化、実装方法の薄型化が要求されてきているため、下部絶縁基板 1 0 6が薄膜製造の可能なプラスチックフィルムで構成されるタイプが採用されることが多い。

ところが、下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いると、タツチパネノレ 1 0 1を通して画面を見たときに図 9に示されるように-ユートン環が発生するという問題が生ずる。タツチパネル 1 0 1におけるニュートン環の発生メカニズムは、タツチパネル 1 0 1の製造時等にプラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 1 0 4が垂れ下がり、上部電極及ぴ下部電極間の薄い空気層の上面と下面で反射する光線が干渉し、その干渉縞が明暗の同心円として見えるというものである（図 9の 9 0は干渉縞の明るい部分を示し、 9 1は干渉縞の喑ぃ部分を示し、 9 2は表示される文字である。）。下部絶縁基板 1 0

6が寸法安定性のあるガラス板であれば、タツチパネル 1 0 1に対して加熱等の処理を行なってプラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 1 0 4をピンと張らせ、ニュートン環の発生を防止することも可能であるが、上記したように下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いた場合、下部絶縁基板 1 0 6も寸法安定 I"生に劣るため加熱等の処理を行なっても上部絶縁基板 1 0 4 をピンと張らすことは難しい。

そこで、下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いたタツチパネル 1 0 1におけるニュートン環の発生を防止するために、上部絶縁基板 1 0 4と下部絶縁基板 1 0 6の対向面のうち少なくとも一方に梨地処理を施し、この梨地面によって反射光を散乱させてニュートン環を見え難くする方法も考え出された（図 1 0参照）。

し力しながら、最近の高精細化されたディスプレイ（例えば 2 0 0 d p i以上のディスプレイ）においては、上記梨地面を有するタツチパネルを装着すると、表示画面に「ぎらつき」（にじみ）といった視認性低下が発生するという新たな問題点が出てきている。なお、図 1 1は、このにじみを模式的に示したものであり、図 1 1の緑色の背景 9 5に対して、赤点 9 3や青点 9 4が多数見える状態となり、多数の赤点 9 3や青点 9 4により文字 9 2がぎらついたり、にじんだりしていることをわかりやすく示している。そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルを用い、上記タツチパネルをディスプレイ上に装着したタツチパネルの実装構造及び支持扳付きタツチパネルであって、且つ表示画面のぎらつきを抑えることのできるタツチパネルの実装構造及び支持板付きタツチパネルを提供することである。発明の開示

本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。

本発明の第 1態様によれば、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、ブラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上記上部電極板と上記下部電極板とが上記上部及び下部電極間に空気層を介して対向配置され且つ上記上部絶縁基板と上記下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルを用い、ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散接合部材により上記タッチパネルと上記ディスプレイとを接着することにより装着するタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 2態様によれば、上記拡散接合部材は、上記タツチパネルと上記ディスプレイとを全面的に接着する拡散粘着剤層である第 1の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 3態様によれば、上記拡散接合部材は、シリコーンゴムシートの一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートであり、

上記実装用シートの上記拡散粘着剤層によつて上記ディスプレイの表面に全面的に接着させ、上記実装用シートの上記シリコーンゴムシートを上記タツチパネルに接触させるように、上記ディスプレイ上の上記実装用シートの表面に上記タツチパネルを装着した第 2の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 4態様によれば、上記拡散接合部材は、シリコーンゴムシートの一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートであり、

上記実装用シートの上記拡散粘着剤層によって上記タツチパネルの裏面に全面的に上記実装用シートを接着させ、上記実装用シートの上記シリコーンゴムシートを上記ディスプレイに接触させるように、上記実装用シートが設けられた上記タツチパネルを上記ディスプレイの表面に装着した第 ²の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本明の第 5態様によれば、上記拡散粘着剤層のヘーズが 1 0〜5 0 %であり、上記タッチパネルの上記梨地面の表面ヘーズが 1 . 5〜 5 %である第 2〜 4のいずれか 1つの態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 6態様によれば、上記拡散接合部材は、上記下部絶縁基板の裏面に配置された粘着剤層と、上記粘着剤層により上記下部絶縁基板の裏面に全面的に接着された、プラスチック板で構成される支持板とを備え、上記支持板と上記粘着剤層のうちのいずれか一方に、上記ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散機能を有する第 1の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 7態様によれば、上記粘着剤層が上記拡散機能を有し、上記粘着剤層の^ ^一ズが 5〜 4 5 %であり、上記タツチパネルの上記梨地面の表面^ ^一ズが 1 . 5〜 5 %である第 6の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

'本発明の第 8態様によれば、上記支持板が上記拡散機能を有し、上記支持板の^ ^一ズが 1 0〜 5 0。/。であり、上記タツチパネルの上記梨地面の表面ヘーズが 1 . 5〜 5 %である第 6又は 7の態様に記載のタッチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 9態様によれば、上記拡散機能は、光拡散剤として分散されたフイラ一により上記ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる第 6又は 7 の態様に記載のタッチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 1 0態様によれば、上記拡散機能は、光拡散剤として分散されたフイラ一により上記デイスプレイからの可視光を屈折及び反射させる第 8の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 1 1態様によれば、上記拡散接合部材は、上記タツチパネルとデイスプレイとを全面的に接着する粘着剤層をさらに備える第 6又は 7の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 1 2態様によれば、上記拡散接合部材は、上記タツチパネルとデイスプレイとを全面的に接着する粘着剤層をさらに備える第 8の態様に記載のタツチパネルの実装構造を提供する。

本発明の第 1 3態様によれば、第 6又は 7の態様に記載のタツチパネルの実装構造において使用される支持板付タツチパネルを提供する。

本発明の第 1 4態様によれば、第 8の態様に記載のタツチパネルの実装構造において使用される支持板付タツチパネルを提供する。図面の簡単な説明

本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、

図 1は、本発明の第 1実施形態に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、

図 2は、従来技術に係る梨地面を有するタツチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図であり、

図 3は、本発明の第 1実施形態に係る梨地面を有するタツチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図であり、

図 4は、本発明の第 1実施形態の第 1変形例に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、

図 5は、本発明の第 1実施形態の第 2変形例に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、

図 6は、本発明の第 1実施形態の第 3変形例に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、

図 7は、本発明の第 1実施形態の第 4変形例に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、

図 8は、従来技術に係る一般のタツチパネルの実装構造を示す断面図であり、図 9は、二ユートン環が発生している状態を模式的に説明する説明図であり、図 1 0は、梨地面を有するタツチパネルの一例を示す断面図であり、図 1 1は、にじみを模式的に説明する説明図であり、

図 1 2は、ディスプレイ単体でコントラストが高い状態を示す説明図であり、図 1 3は、ディスプレイ単体でコントラストが高いものであっても、デイスプレイと表面ヘーズが 5 %を超えたタツチパネルとを組み合わせると、コントラストが低くなつてしまう状態を示す説明図であり、

図 1 4は、 1次凝集及び 2次凝集させたフィラーを示す説明図であり、図 1 5は、単分散させたフィラーを示す説明図であり、

図 1 6は、拡散粘着剤層と梨地面との距離が遠い場合の説明図であり、図 1 7は、図 1 6よりも拡散粘着剤層と梨地面との距離が近い場合の説明図であり、 .

図 1 8は、本発明の第 2実施形態に係る支持板付きタツチパネルを示す断面図であり、

図 1 9は、従来技術に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図であり、

図 2 0は、本発明の第 2実施形態に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図であり、

図 2 1は、従来技術に係る支持板付きタツチパネルを示す断面図であり、図 2 2は、従来技術に係る梨地面を有する支持板付きタツチパネルを示す断面図であり、

図 2 3は、本発明の第 3実施形態に係る支持板付きタツチパネルを示す断面図であり、

図 2 4は、本発明の第 3実施形態に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図であり、

図 2 5は、本発明の第 4実施形態に係る支持板付きタツチパネルを示す断面図であり、

図 26は、本発明の第 4実施形態に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図であり、

図 27は、 J I S K 7105 (1981) に準拠する試験の測定法 Aの装置の原理図であり、

図 28は、上記測定法 Aの積分球の条件を説明する説明図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

以下、図面を参照して本発明における第 1実施形態を詳細に説明する。

図 1及び図 4〜 7は本発明の第 1実施形態に係るタツチパネルの実装構造を示す断面図、図 2は従来技術に係る梨地面を有するタツチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図、図 ₃は本発明の第 1実施形態に係る梨地面を有するタツチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図である。図中、 1はタツチパネル、 2は拡散接合部材の第 1の例としての透明拡散粘着剤層、 3はタツチパネル 1が拡散粘着剤層 2により接着固定される、フルカラーのディスプレイ（例えば液晶や有機 EL (E l e c t r o Lum i n e s c e n c e) ディスプレイ）、 3 a及び 3 bはディスプレイ 3の画素、 4 は透明な上部絶縁基板、 5は透明導電膜で構成される上部電極、 6は透明な下部絶縁基板、 7は透明導電膜で構成される下部電極、 8は空気層、 9は梨地面、 14は両面テープ、 15はマツトコ一ティング層をそれぞれ示す。

上記ディスプレイ 3は、コードレス電話機、携帯電話機、電卓、サブノートパソコン、 PDA (パーソナル■デジタル 'アシスタント) 、デジタルカメラ、ビデオカメラ、業務用通信機器などのディスプレイであって、このディスプレィ 3を備えた携帯型電子機器やパソコンのモニタなどの前面にタツチパネル 1 が装着され、透視した画面の指示に従いながら、タツチパネル 1の表面をペンや指などで押圧することによつて各種の操作を行なうことのできる入力装置と PC漏 75

8 してタツチパネル 1が使用される。

図 1に示すタッチパネル 1の実装構造は、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 4の下面に透明導電膜で構成される上部電極 5が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板 6の上面に透明導電膜で構成される下部電極 7が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが矩形枠状の両面テープ 1 4により互いに接着固定されることにより、上部電極板と下部電極板とが対向する電極 5 , 7間に空気層 8を介して対向配置され且つ上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面のうち少なくとも一方に梨地面 9が形成されたタツチパネル 1を用い、上記タツチパネル 1とディスプレイ 3とが拡散粘着剤層 2により直接的且つ全面的に接着されている。タツチパネル 1の上部絶縁基板 4及ぴ下部絶縁基板 6としては、それぞれ、 P E T (ポリエチレンテレフタレート) 、 P C (ポリカーボネート) 、 P E S (ポリエステルサルフォン）、 P A R (ポリアリレート）、又は、 A R T O N (アートン、 J S R株式会社のノルボルネン系耐熱透明樹脂の登録商標）などのプラスチックフィルムが使用できる。また、上部絶縁基板 4の上面には、一般にアタリル系 U V樹脂等でハードコート処理が施こされていることが多い (図示せず）。

梨地面 9の形成手段としては、フィラーを光拡散剤として分散させたインキを作製し、ロールコーターあるいはダラビアコータ等で上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフィルム上にコーティングするマツトコ一ティング加工が用いられることが多く、上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフィルム上のマツトコ一ティング層 1 5中のフィラーの粒径や分散量により、梨地度合いを制御している。もちろん、エンボス加工その他の梨地処理を施すことによつて上部絶縁基板 4及び Z又は下部絶縁基板 6に梨地面 9を形成することも可能であるが、従来より、上部絶縁基板 4や下部絶縁基板 6が透明導電膜形成の下地としてハードコートインキをコーティングすることが多く、このハードコートインキ中に上記フィラーを分散させてマツトコ一ティング兼用インキとすれば、ハードコート層の形成と、マットコーティング層 1 5の形成すなわち梨地面 9の形成とを同時に行なえるため、マツトコ一ティング加工の方がその他の梨地処理と比べてコストゃ効率の面でより好ましい。上記マツトコ一ティング加工で光拡散剤として用いるフィラーとしては、粒径サイズが 3 um以下の S i 0₂粒子や A 1₂0₃粒子等を使用する。粒径サイズが 3 //m を超えるフィラーを使用すると、タツチパネル 1の上部及び下部電極間がフィラーによる突出部分で接近しすぎ、入力時に誤入力するおそれがあるため、好ましくない。

また、上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面のうち少なくとも一方に施される梨地処理の程度は、表面ヘーズによって表すことができ、その表面^ ^一ズが 1. 5〜 5%である梨地処理を施すことが好ましい。表面ヘーズが 5%を超えると、タツチパネル自体が白く見え、ディスプレイの視認性が著しく低下する。模式的に説明すると、図 12に示されるように、ディスプレイ 3単体のときには、黒色の背景に対して白色の文字でコントラストが高いものであっても、図 13に示されるように、ディスプレイ 3とタツチパネル 1を合わせてしまうと、灰色の背景に対して灰色の文字でコントラストが低くなつてしまい、ディスプレイ 3の視認性が著しく低下する。逆に、表面ヘーズが 1. 5 %に満たないとニュートン環の発生防止効果が低下する。なお、本発明において表面ヘーズとは、上部絶縁基板 4や下部絶縁基板 6に適用するのと同じ梨地処理を高透明 PETフィルムに施したときの J I S 7105 (1981) に準拠する試験にて求めたヘーズ（曇価）と定義する。上記高透明 PETフィルムとしては、フィルム自体のヘーズが 0. 5%以下のものを用いる。

以下に、 J I S K 7105 (1981) に準拠する試験について説明する。

上記試験の要旨としては以下のとおりである。

試験片が薄い場合及び厚い場合でもヘーズ値が小さい場合の光線透過率は、測定法 Aによって積分球式測定装置を用いて全光線透過量及び散乱光量を測定し、全光線透過率、拡散透過率及びこれらの差として平行光線透過率を求める。測定法 Aは、次のようにして測定する。上記測定法 Aにかかる、積分球式光線透過率測定装置の光学系原理図を図 2 7及び図 2 8に示す。装置は、以下に示す光学的条件を満足させるものでなければならない。

積分球 2 0 0の条件として、光の出入口（試料及び標準白色板取付部）の面積の和（a + b + c ) は、球の全内表面積の 4 %以下とする（図 2 8参照）。出口の入口の中心線は球の同一大円上にあって、出口の直径と入口とのなす角度は 8 ° 以内である。

反射面の条件として、標準白色板 2 0 1は、可視光線の全波長に対して一様な高い反射率を有するものとする。酸化マグネシウム、硫酸バリウム、酸ィ匕ァルミユウム等がこれに適する。積分球の内壁には、標準白色板 2 0 1と同一反射率を有するものを塗布する。

光束の条件として、試料を照らす光束は、ほとんど平行光線で、光軸から 3 ° 以上ずれる光線があってはならない。光束の中心は、出口の中心と一致する。出口における光束の断面は円形であって、鮮明でなければならない。また、その直径が入口の中心に対してなす角度は、出口の半径がなす角度より 1 . 3

± 0 . 1 ° だけ小さくする。積分球出口の光束の断面は、図 2 8のとおりとする。

ライトトラップ 2 0 2の条件として、ライトトラップは、試験片 2 0 3又は、標準白色板を取り付けないときは、光を完全に吸収しなければならない。

光源 2 0 4の条件として、光源は、標準の光 Aを用いる。

受光器 2 0 5の条件として、受光器の総合感度は、視感度フィルターを用いて標準の光 Cにおけるルータ一条件の Yの値を満足していなければならない。ただし、特に指定のある場合は、標準の光 Aにおけるルーター条件の Yの値を満足したもので測定してもよい。なお、図中、 2 0 6はレンズ、 2 0 7は絞り、 2 0 8はレンズである。

上記測定法 Aの試験片は、以下による。試験片の寸法は、 5 0 X 5 O mmの大きさとし、厚さは原厚とする。試験片は 3個とする。

上記測定法 Aによる測定は、以下によって行う。 (a) 標準白色板を取り付けて、装置の指示を 100 に合わせ、入射光量を調整する。

(b) 標準白色板を取り付けたままで、試験片を取り付けて全光線透過光量 (T₂) を測定する。

(c) 標準白色板及び試験片を取り外し、ライトトラップを取り付けて装置の散乱光量（T₃) を測定する。

(d) ライトトラップを取り付けたままで、試験片を取り付けて、装置と試験片による散乱光量（T₄) を測定する。

上記測定法 Αの計算方法は以下の式によって全光線透過率、拡散透過率及び平行光線透過率を算出する。

T_t = T,

T_d = T₄-T_: (T 00)

T— = T_t一 T,

で、 T_t 全光線透過率（％)

拡散透過率（％)

平行光線透過率（°/。）

上記測定法 Aの結果の表し方は、全光線透過率、拡散透過率及び平行光線透過率は、小数点以下 1桁まで求め、以下の例のように表示する。

例： T_t=91. 2 (%) 、 T_d=3. 6 (%) 、 T_p=87. 6 (%) なお、梨地面 9は、上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面の両方に形成されてもよいが、コスト面で不利となるため、いずれか一方のみとするのが好ましい。その場合、下部絶縁基板 6側に梨地面 9を形成するのがより好ましい。何故なら、下部絶縁基板 6はタツチパネルへの入力時に変形しないため、上部絶縁基板 4と比べて梨地面 9と透明導電膜との密着力が低下しにくいからである。

上部電極 5及び下部電極 7にそれぞれ用いる透明導電膜の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは I TO等の金属酸ィ匕物や、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくはパラジウム等の金属の薄膜がある。これらの透明導電膜の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は、 C V D 法等が用いられる。なお、上記の形成方法によって得られる透明導電膜は非常に薄いため、上部絶縁基板 4及ぴ Z又は下部絶縁基板 6の梨地面 9の凹凸に沿つて設けられることとなり、その電極表面も梨地となる。

また、上部電極板及び下部電極板のそれぞれには、バスバーや引き回し線等の所定のパターンの回路が形成される（図示せず）。回路の材料としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いる。これらの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などがある。

なお、上部電極板と下部電極板とは、通常、上部電極 5又は下部電極 7の表面に形成されたスぺーサ一によつて間を隔てられており、指やペンなどで上部電極板上から押圧することにより、はじめて上部電極 5と下部電極 7とが接触し入力が行われる。スぺーサ一としては、透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスぺーサ一とすることもできる。また、上部電極板と下部電極板とは両面テープ 8や透明粘着剤によつて表示領域外のみ貼り合わせられており、タツチパネル 1の寸法が小さくこの貼り合わせのみで上部及び下部電極間の絶縁を維持出来る場合には、スぺーサーを省略してもよい。

本突明の第 1実施形態の特徴は、上記したような上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面のうち少なくとも一方に梨地面 9が形成されたタツチパネル 1 をディスプレイ 3上に装着したタツチパネルの実装構造において、タツチパネノレ 1とディスプレイ 3とが拡散粘着剤層 2により全面的に接着されていることにある。

従来技術においては、タツチパネル 1 0 1とディスプレイ 1 0 3との全面接着に用いられる通常の粘着剤層 1 1 3は、ディスプレイ 1 0 3からの可視光をそのまま透渦してタツチパネル 1 0 1内に垂直に入射させている。タツチパネル 1 0 1内に入射した可視光は、その後、タツチパネル 1 0 1の上部絶縁基板 1 0 4又は Z及び下部絶縁基板 1 0 6の対向面に形成された梨地面 1 0 9を透過する際に梨地面 1 0 9を構成する凸面又は凹面に対して斜め方向から入射することにより屈折をする。このとき、屈折率は透過した光の波長によって異なり、具体的には波長の長い赤色の光は小さな角度で屈折し、波長の短い青色の光は大きな角度で屈折するため、 R G B (赤、緑、青）の各波長の屈折率差によりデスプレイ 1 0 3からの R G B各色の光は、梨地面 1 0 9の透過後、僅かに異なる方向に進む。しかも、同じ波長の色で且つ同じ角度でタツチパネル 1 0 1内に入射した光であっても、梨地面 1 0 9のどの箇所で) S折する力つまり梨地面 1 0 9を構成する凸面又は回面に対してどの角度で入射するかによつてその進行方向は異なる（図 2参照）。したがって、例えばディスプレイ 1 0 3の画面上の、或る画素 1 0 3 aと、すぐ隣りの画素 1 0 3 bとで全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていたとしても、最終的に看者 8 0に認、識される上記画素 1 0 3 aと上記画素 1 0 3 bの表示色が異なることがある。そして、ディスプレイ 1 0 3が高精細である、つまり画素が細かくなると上記現象の起こる画素も増加するため、ぎらついた様に見える。

これに対して、本発明の第 1実施形態のタツチパネルの拡散粘着剤層 2は、アタリル酸エステル等のァクリル系透明粘着剤中にフィラー 2 aを光拡散剤として分散させたものであり、ディスプレイ 3からの可視光をこのフィラー 2 a によって屈折及ぴ反射させる。つまり、ディスプレイ 3からの可視光をタツチパネル 1内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱させている（図 3参照）。従来のディスプレイ 1 0 3からの可視光をそのまま透過してタツチパネル 1 0 1内に垂直に入射させている場合であれば、同じ波長の色で梨地面 1 0 9の同じ箇所を透過した光の進行方向はおよそ一方向に決まってしまうが、本発明の第 1実施形態のようにタツチパネル 1内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱している場合、同じ波長の色で梨地面 9の同じ箇所を透過した光であっても進行方向は多方向となる。そうなると、梨地面 9のどの箇所で屈折しょうともあまり差は無くなり、例えばディスプレイ 3の画面上の、或る画素 3 aと、すぐ隣りの画素 3 bとで全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていた場合、最終的に看者 8 0に認識される上記画素 3 aと上記画素 3 bの表示色に差が生じなくなる。この結果、ディスプレイ 1が高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。

本発明において高精細とは、一般的には、 1 0◦ p p i (ピクセル ·パー - インチで d p iと同等）以上とされており、 1 0 0 p p iでは本発明の適用はなくてもかまわないが、本発明を適用したほうがよく、 2 0 0 p p i以上では必ず本発明を適用する。

なお、梨地面 9をマットコーティング加工により形成する場合には、マットコーティング層 1 5内のフイラ一により散乱も生じるが、フィラーの量を増やすとマツトコ一ティング層 1 5の入力に対する耐久性が劣化して透明導電膜とともに剥離してしまうため、充分な量のフィラーを分散させることができず、ぎらつきを抑えることは難しい。本発明の第 1実施形態は、下部絶縁基板 6等で保護された拡散粘着剤層 2中のフィラー 2 aにより散乱を行うので、フイラ一 2 aの量を充分に分散させても入力に対する耐久性が劣化するという問題を生じない。

上記拡散粘着剤層 2は、ァクリル酸エステル等のァクリル系粘着剤中にフィラー 2 aを光拡散剤として分散させたものである。このアクリル系粘着剤は、粘着テープ等に一般的に用いられる粘着剤を使用すればよい。また、光拡散剤として分散させるフィラー 2 aとしては、粒径サイズが 1 i m程度の S i 0 ₂ 粒子や A 1 ₂0 ₃粒子等を使用する。

また、拡散粘着剤層 2中のフィラー 2 aの分散程度は、 J I S K 7 1 0 5 ( 1 9 8 1 ) によって求められる拡散粘着 j層 2自体のヘーズ（曇価）によつて表すことができ、拡散粘着剤層 2のヘーズが 1 0〜 5 0 %になるように調整する。拡散粘着剤層 2のへズが 1 0 %未満であると、タツチパネルの梨地処理とディスプレイの画素との干渉を抑えることが難しくなる。また、拡散粘着剤層 2のヘーズが 5 0 %を超えると、粘着剤層自体が白くなり、ディスプレィ 3の視認性を低下させる。より好ましい拡散粘着剤層 2のヘーズは 2 5〜 3 5 %である。また、上記拡散粘着剤層 2の厚みは、接着力を得るために少なくとも 1 0 μ πιは必要である。

上記拡散粘着剤層 2内のフィラー 2 aの粒径は、一般的に可視光において、拡散させる必要がある為、可視光線の波長長さ（4 0 0 n m〜7 0 0 η πι、すなわち、 0 . 4 111〜0 . 7 /i m) 以上が必要になる。好ましくは、 2〜3 μ m前後が好ましい。また、フィラー 2 aは、図 1 4に示すように 1次凝集及ぴ 2次凝集させて全体の粒径を 2〜 3 μ ΐη程度になるように分散しても良く、その場合には、大小異なる粒径のフィラーを使用しても構わない。この場合には、予め均一な粒径サイズに揃える必要がない為、材料コスト的に有利である。しかしながら、分散性を考慮した場合は、 2〜 3 m程度の同一粒径のフィラーを図 1 5に示すように単分散させた方が、均一に効果を出せる為に好ましい。ただし、異種のフィラーを混合して用いないほうがよい。

以上、図 1に示す実装構造について説明したが、本発明はこれに限定されなレ、。

たとえば、タツチパネル 1とディスプレイ 3とが拡散粘着剤層 2により直接的に接着されなくてもよい。具体的には、上記第 1実施形態の第 1変形例として図 4に示されるように、シリコーンゴムシート 1 1の一面に拡散粘着剤層 2 が積層されて構成された透明な実装用シート（拡散接合部材の第 2の例） 1 0 を準備し、実装用シート 1 0の拡散粘着剤層²をディスプレイ ³の表面に全面的に接着させて、上記ディスプレイ 3上に接着固定された実装用シート 1 0のシリコーンゴムシート 1 1の表面にタツチパネル 1を貼り付けて装着することができる（図 4参照）。このようにすれば、シリコーンゴムシート 1 1から簡単にタツチパネル 1を取り外すことができて、シリコーンゴムシ—ト 1 1とタツチパネル 1との間での貼り直しを簡単に行うことができる。

また、上記第 1実施形態の第 2変形例として図 5に示されるように、シリコーンゴムシート 1 1の一面に拡散粘着剤層 2が積層されて構成された透明な実装用シート（拡散接合部材の第 2の変形例） 1 0を準備し、実装用シート 1 0 の拡散粘着剤層 2をタツチパネルの裏面に全面的に接着させて、タツチパネル 1に接着固定された実装用シート 1 0のシリコーンゴムシート 1 1の表面にデイスプレイ 3を貼り付けて装着することができる（図 5参照）。このようにすれば、シリコーンゴムシート 1 1から簡単にディスプレイ 3を取り外すこと力 S できて、シリコーンゴムシート 1 1とディスプレイ 3との間での貼り直しを簡単に行うことができる。

図 4及び図 5の上記各実装用シート 1 0のシリコーンゴムシート 1 1は、被着体との間で接触面に対して垂直方向に働く引き離しの力や接触面沿いの方向へのズレの力には強いが、シリコーンゴムシート 1 1の端部からシリコーンゴムシート 1 1をめくるように、被着体から引き離す力をシリコーンゴムシート 1 1に働力、せると容易に被着体からシリコーンゴムシート 1 1が分離しやすいものであり、この実装用シート 1 0を用いたタツチパネル 1の実装構造では、リペアが可能となる。シリコーンゴムシート 1 1としては、例えばシリコーンゴムとシリコーンレジンの混合物を溶剤でィンキ化し塗布し、乾燥時の熱で架橋させたもの等を用いることができる。上記シリコーンゴムシート 1 1の厚みは、 2 0 ~ 1 0 0 / mの範囲とするのが好ましい。 2 0 μ m以上の厚みでは、シリコーンゴムシート 1 1が弾力' I"生に富んでショック吸収材ともなるため、様々な衝撃や変形からディスプレイ 3を保護することができるからである。また、 1 0 0 μ ΐηを超える厚みでは、接着力が強くなりすぎるため、タツチパネル 1を引き剥がすと実装用シート 1 0のシリコーンゴムシート 1 1側の面で剥離しにくくなつたり、タツチパネル 1のディスプレイ 3への装着時に気泡をかみやすくなったりするからである。

また、第 1実施形態の第 3及び第 4変形例として、実装用シート（拡散接合部材の第 2の別の変形例） 1 0は、拡散粘着剤層 2とシリコーンゴムシート 1 1との間に、芯材 1 2となるプラスチックフィルムを介在させたものでもよい (図 6 , 図 7参照）。図 6では、ディスプレイ 3上に配置されるシリコーンゴムシ一ト 1 1と、タツチパネル 1側に配置される拡散粘着剤層 2との間に芯材 1 2を挟み込んでいる。一方、図 7では、ディスプレイ 3上に配置される拡散粘着剤層 2と、タツチパネル 1側に配置されるシリコーンゴムシート 1 1との 637S

17 間に芯材 1 2を挟み込んでいる。

このようにすれば、タツチパネル 1を多数個取りした大判パネルの裏面に実装用シート 1 0を設けた後に各タツチパネル 1とともに打抜く場合、実装用シート 1 0が芯材 1 2により腰を強化していると所定の形状に精度良く打ち抜くことができる。この芯材 1 2となるプラスチックフィ^/ムの材質としては、例えば P E T (ポリエチレンテレフタレート樹脂）、 P C (ポリカーボネート樹脂）、 T A C (トリアセチルセルロース）、又は、 P E S (ポリエステルサルフォン樹脂）等の透明なフィルムを用いることができる。なお、上記芯材 1 2 となるプラスチックフィルムの厚みは、 1 2 μ πι以上とするのが好ましい。 1 2 / m未満の厚みでは十分な腰の強化が得られないからである。また、シリコーンゴムシ一ト 1 1にィンキを塗布する際、 1 2 μ m未満の厚みでは芯材 1 2 が波打って厚みを均一に制御することが難しく、タツチパネル 1のディスプレィ 3への装着時に気泡をかみやすくなったりするからである。

なお、芯材 1 2のシリコーンゴムシート 1 1を積層する面にはプライマー処理を施すのが好ましい。このプライマー処理は、一般に基材とコーティング剤との接着性を上げるために、両者に相性のよい中間剤を塗布すること等を言う。広義には易接着処理のことで、基材の表面に凹凸を付けて表面積を大きくして接着性を上げたり、コロナ処理等で表面改質を行ない、接着性を上げることも含む。このプライマー処理によりシリコーンゴムシート 1 1を上記芯材 1 2に強固に接着させ、タツチパネル 1の引き剥がし時に芯材 1 2とシリコーンゴムシート 1 1との間で剥離したり、上記打抜き時に芯材 1 2とシリコーンゴムシート 1 1との間でずれが生じてシリコーンゴムシート 1 1がはみ出したりしないようにすることができる。

また、拡散粘着剤層 2は、実装用シート 1 0に用いる場合には 5 0 _μ mを上限とするのが好ましい。 5 0 μ ιηを超える厚みでは、接着力が強くなりすぎて、被着体との間に生ずる又は生じた気泡についての脱泡処理、例えば実装用シート 1 0に R曲げを与えながら、ローラ等で端から徐々に気泡を追い出すように圧力をかけたり、あるいは減圧雰囲気中に置いたりしても、気泡が抜けにくくなる。

また、上記実装用シート 1 0の製造中の塗布、すなわちプライマー処理時のコーティング剤の塗布や拡散粘着剤層 2の形成時の塗布、シリコーンゴムシート 1 1の形成時の塗布等には、グラビアコート法、リバースコート法、コンマコート法、又は、ダイコート法等の一般的なコート法が用いられる。

また、拡散粘着剤層 2の配置に関して、図 1 6と図 1 7に示されるように、拡散粘着剤層 2と梨地面 9とは距離が近い方（図 1 6よりも図 1 7の方）、より、細かく光拡散する為に、人間の目で見た時にぎらつき防止効果が大きい。また、拡散粘着剤層 2の変形例としては、実装用シート 1 0の芯材（光学等方性フィルム） 1 2を溶融押し出し法、あるいは、溶液キャスト法にて製膜する際に、 S i 0 ₂あるいは A 1 ₂0 ₃等の拡散用フイラ一 2 aを樹脂ペレツトと一緒に分散させ、ヘイズ値が 1 0〜5 0 %になるように調整するものがある。また、拡散粘着剤層 2を設けることについて、タツチパネル特有の効果を向上させる機能としては次のようなものがある。すなわち、タツチパネル 1の使用において、ペンや指で、操り返し入力を行う為に、表面及び内面が多少汚れやキズが発生してくる。しかしながら、上記第 1実施形態のタツチパネル 1においては、光拡散の影響で、汚れやキズが目立たなくなり、外観上有利である。以下に、本発明の第 1実施形態の実施例 1〜 3と比較例 1との比較について説明する。

(実施例 1 )

厚み 1 8 8 μ πιの P E Tフィルムを下部絶縁基板として用い、その上面に粒径 2 μ ΐηの S i 0 ₂を光拡散剤として分散させたアクリル系樹脂をロールコーターで厚み 5 になるようにマツトコ一ティングして梨地処理を施して表面ヘイズが 3 %の梨地面を形成し、その上に厚み 2 0 n mの I T O膜で構成される下部電極をスパッタリングにて形成して下部電極板とした。また、厚み 1 8 8 /i mの P E Tフィルムを上部絶縁基板として用い、その下面にアクリル系樹月旨をロールコーターで厚み 5 i mでコーティングし、そのコーティング層上に厚み 2 0 n mの I T O膜で構成される上部電極をスパッタリングにて形成し、さらに上部絶縁基板の上部電極を形成した面とは反対の面にァクリル系樹脂をロールコータで 5 μ πιになるようにコーティングしたものを上部電極板とした。次いで、上部電極板と下部電極板に所定のパターンの回路をスクリーン印刷にて形成した後、上部電極板と下部電極板とを電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部において両面テープにて接着し、両電極間の-ユートン環の発生を防止したタツチパネルを得た。

上記タッチパネルの裏面に、アタリル酸エステルで構成される粘着剤層中に粒径 1 の S i 0₂粒子を光拡散剤として分散させたインキをスクリーン印刷にて塗布し、厚み 2 0 μ m、ヘイズ 2 5 %の拡散粘着剤層を全面的に形成した。次いで、この拡散粘着剤層付きタツチパネルを高精細カラー L C Dの表面全面にローラで加圧しながら貼り付けた。

(実施例 2 )

厚み 3 8 /i m, 幅 1 0 5 O mm、長さ 5 0 0 mの透明なポリエステルフィ /レムを芯材とし、まず、その一面にコロナ放電により表面改質を行い、その上に厚み 4 0 i mのシリコーンゴムシートをコーターにて積層し、その表面にセパレータとして、離型処理を施したポリエステルフィルムをラミネートした。次いで、芯材の他面に、アクリル酸エステルで構成される粘着剤層中に粒径 1 mの A 1 ₂0 ₃粒子を分散させたインキをロールコータにてコーティングし、厚み 2 5 m、 - ^一ズ 2 0 %の拡散粘着剤層を得た。その表面にセパレータとして、離型処理を施したポリエステルフィルムをラミネートし、両面にセパレータの設けられた口一ルシートを得た。その後、上記シートを、 5 0 0 mm幅、長さ 5 0 0 mmに断裁して、拡散粘着剤層側のセパレーターを剥離して実施例 1で作製したのと同様のタツチパネルを多数個取りした大判のパネルの裏面全面に貼り付け、幅 7 0 mm、長さ 9 0 mmの各タツチパネノレの寸法に刃型で打ち抜いた。最後に、残りのセパレータを剥離した後、タツチパネルを高精細力ラー L C Dの表面全面に貼り付けた。

(実施例 3 )

幅 7 0 mm、長さ 9 O mmの寸法のセパレータ付き実装用シートを用い、拡散粘着剤層側のセパレータを剥離して高精細力ラー L C Dの表面全面に貼り付けた後、残りのセパレータを剥離し、その上からタツチパネルを貼り付けたこと以外は、実施例 2と同様にした。

(比較例 1 )

ァクリル酸エステルで構成される厚み 2 0 mの粘着剤層の両面セパレータを有する市販の粘着剤シートを用い、一方のセパレータを剥離して、実施例 1 で作製したのと同様のタツチパネルの裏面に貼り合わせ、もう一方のセパレータを剥がして高精細カラー L C Dの表面全面に貼り付けた。

実施例 1〜 3と比較例 1の実装状態での L C D表示の視認性を観察したところ、実施例 1〜3では、色のにじみやぎらつきもなく、 L C D単体での表示と比較して遜色なかった。しかしながら、比較例 1においては、にじみ（ぎらつき）が発生し、視認性を低下させた。

本発明の第 1実施形態のタツチパネルの実装構造は、以上のような構成からなるので、次のような効果を奏する。

すなわち、上部絶縁基板と下部絶縁基板の向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルを用い、上記タツ

装着したタツチパネルの実装構造において、タツ

拡散接合部材の一例としての拡散粘着剤層により全面的に接着されているので、この拡散粘着剤層中のフィラーによってディスプレイからの可視光をタツチパネル内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱させている。その結果、梨地面のどの箇所で屈折しょうともその光の進行方向にあまり差は無くなり、例えばディスプレイ画面上の或る画素とすぐ隣りの画素で全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていた場合、最終的に看者に認識される上記の両画素間の表示色に差が生じない。したがって、ディスプレイが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。

次に、本発明の第 2〜第 4実施形態にかかる支持板付きタツチパネル及ぴタツチパネルの実装構造は、ともにプラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成され、下部絶縁基板の裏面にプラスチック板で構成される支持板が貼り合わせられたタッチパネルであって、ディスプレイ上に装着したときにも表示画面のぎらつきを抑えることのできる支持板付きタツチパネル及ぴタツチパネルの実装構造に関するものである。

上記第 2〜第 4実施形態にかかるタツチパネルの実装構造を詳細に説明する前に、まず、従来技術について説明する。

最近は、上記したパソコン等の製品の軽量化が重要視され、これに伴ってタッチパネノレ 1 0 1 A自体の軽量化が要求されてきているため、下部絶縁基板 1 0 6としてはプラスチックフィルムで構成されるタイプが選択されることが多い。そして、その場合、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板 1 0

6に下部電極 1 0 7が形成された後、入力時の加圧に耐えうるように上記下部絶縁基板 1 0 6の裏面にプラスチック板で構成される支持板 1 2 9を貼り合わせることが行なわれる（図 2 1参照）。なお、プラスチック板に下部電極を直接形成しない理由は、真空雰囲気内で電極膜を形成する際にプラスチック板から発生する多量のアウトガス（気体放出）の影響で真空度が上がらなかったり、プラスチックフィルムと比べて張力を加えにくいため低い温度で下部電極を形成しなければならなかったりして、質のよい下部電極が得られないため等である。

ところが、下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いると、タツチパネル 1 0 1 Aを通して画面を見たときにニュートン環が発生するという問題が生ずる。タツチパネル 1 0 1 Aにおけるニュートン環の発生メカニズムは、タツチパネル 1 0 1 Aの製造時等にプラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 1 0 4が垂れ下がり、上部電極及び下部電極間の薄い空気層 1 0 8の上面と下面で反射する光線が干渉し、その干渉縞が明暗の同心円として見えるというものである。下部絶縁基板 1 0 6が寸法安定性のあるガラス板であれば、タツチパネル 1 0 1 Aに対して加熱等の処理を行なってプラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 1 0 4をピンと張らせ、ニュートン環の発生を防止することも可能であるが、上記したように下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いた場合、下部絶縁基板 1 0 6や支持板 1 2 9も寸法安定性に劣るため加熱等の処理を行なっても上部絶縁基板 1 0 4をピンと張らすことは難しい。

そこで、下部絶縁基板 1 0 6にプラスチックフィルムを用いたタツチパネル 1 0 1 Bにおける二ユートン環の発生を防止するために、上部絶縁基板 1 0 4 と下部絶縁基板 1 0 6の対向面のうち少なくとも一方に梨地処理を施し、この梨地面 1 0 9によって反射光を散乱させて-ユートン環を見え難くする方法も考え出された（図 2 2参照）。

しかしながら、最近の高精細化されたディスプレイ（例えば 2 0 0 d p i以上）においては、上記梨地面を有するタツチパネルを装着すると表示画面に

「ぎらつき」といつた視認性低下が発生するという新たな問題点が出てきている。

そこで、本発明の第 2〜第 4実施形態の目的は、上記の問題点を解決し、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されていても、タツチパネルをディスプレイ上に装着したときに表示画面のぎらつきを抑えることのできる支持板付きタツチパネル及びそのタツチパネルの実装構造を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の 1つの態様の支持板付きタツチパネルは、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが電極間に空気層を介して対向配置され且つ上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルであって、下部絶縁基板の裏面に、拡散接合部材の一例としての、プラスチック板で構成される支持板が拡散粘着剤層により全面的に接着されているように構成している。

上記構成において、拡散粘着剤層のヘーズが 5 〜 4 5 %であり、タツチパネルの梨地面の表面ヘーズが 1 . 5 〜 5 %であるように構成することもできる。また、本明の別の態様の支持板付きタツチパネルは、

ムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが電極間に空気層を介して対向配置され且つ上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルであって、下部絶縁基板の裏面に、拡散接合部材の一例としての、拡散性を有するプラスチック板で構成される支持板が粘着剤層により全面的に接着されているように構成している。

また、上記拡散性を有する支持板を接着する構成において、拡散性を有する支持板のヘーズが 1 0〜 5 0 %であり、タツチパネルの梨地面の表面^ ^一ズが 1 . 5〜5 %であるように構成することもできる。

また、本発明のさらに別の態様の支持板付きタツチパネルは、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが電極間に空気層を介して対向配置され且つ上部絶緣基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルであって、下部絶縁基板の裏面に、拡散接合部材の一例としての、拡散性を有するプラスチック板で構成される支持板が拡散粘着剤層により全面的に接着されているように構成している。

また、上記拡散性を有する支持板を拡散粘着剤層により接着する構成において、表面に拡散粘着剤層を設けた拡散性を有する支持板のヘーズが 1 0〜5 0 %であり、タツチパネルの梨地面の表面^ ^一ズが 1 . 5〜 5 %であるように構成することもできる。

以下、図を参照しながら本発明の第 2〜第 4実施形態について詳細に説明する。図 1 8、図 2 3及び図 2 5はそれぞれ本発明の第 2、第 3、第 4実施形態に係る支持板付きタツチパネルを示す断面図、図 1 9は従来技術に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図、図 2 0、図 2 4及び図 2 6はそれぞれ本発明の第 2、第 3、第 4実施形態に係る支持板付きタツチパネルにおける光学的作用を説明する模式図である。図中、 1 Aはタツチパネル、 5は透明な上部絶縁基板、 5は透明導電膜で構成される上部電極、 6は透明な下部絶縁基板、 7は透明導電膜で構成される下部電極、 8は空気層、 9は梨地面、 1 4は両面テープ、 2 9はタツチパネル 1 Aへの入力時の加圧に耐えうるように下部絶縁基板 6の補強として機能しかつ拡散接合部材の第 3の例の一部を構成する透明支持板、 2 2は拡散接合部材の上記第 3の例の一部を構成する透明拡散粘着剤層、 2 1は拡散接合部材の第 4の例の一部を構成する透明粘着剤層、 1 5はマツトコ一ティング層、 3はタツチパネル 1 Aの支持板 2 9 が矩形枠状の粘着剤層 2 5により接着固定される、フルカラーのディスプレイ (例えば液晶や有機 E L (E l e c t r o L u m i n e s c e n c e ) ディスプレイ）、 3 aはディスプレイ 3の画素、 3 bはディスプレイ 3の画素をそれぞれ示す。

まず、本発明の第 1実施形態について説明する。図 1 8に示す支持板付きタッチパネル 1 Aは、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板 4の下面に透明導電膜で構成される上部電極 5が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板 6の上面に透明導電膜で構成される下部電極 7が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが矩形枠状の両面テープ 1 4により互いに接着固定されることにより、上部電極板と下部電極板とが対向する電極 5 , 7間に空気層 8を介して対向配置され且つ上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面のうち下部絶縁基板 6側に梨地面 9が形成されたタツチパネル 1 Aであって、下部絶縁基板 6の裏面に、プラスチック板で構成される支持板 2 9が拡散粘着剤層 2 2により全面的に接着されている。なお、梨地面 9は、上部絶縁基板 4側に設けてもよいし、上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面の両方に設けてもよい。

タツチパネル 1 Aの上部絶縁基板 4及ぴ下部絶縁基板 6としては、それぞれ、 P E T (ポリエチレンテレフタレート樹脂）、 P C (ポリカーボネート樹脂）、 P E S (ポリエステルサルフォン樹脂）、 P A R (ポリアリレート樹脂）、又は、 A R T O N (アートン、 J S R株式会社のノルポルネン系耐熱透明樹脂の登録商標）などのプラスチックフィルムが使用できる。上部絶縁基板 4及び下部絶縁基板 6のそれぞれの厚みは、通常、 0 . 0 5〜0 . 2 mmである。また、上部絶縁基板 4の上面には、一般にァクリル系 UV樹脂等でハードコート処理が施こされていることが多い（図示せず）。

梨地面 9の形成手段としては、フィラーを光拡散剤として分散させたインキを作製し、ロールコーターあるいはグラビアコータ等で上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフィルム上にコーティングするマツトコ一ティング加工が用いられることが多く、上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフイノレム上のマツトコーティング層 1 5中のフィラーの粒径や分散量により、梨地度合いを制御している。もちろん、エンボス加工その他の梨地処理を施すことによつて上部絶縁基板 4及び Z又は下部絶縁基板 6に梨地面 9を形成することも可能であるが、従来より、上部絶縁基板 4や下部絶縁基板 6が透明導電膜形成の下地としてハードコートインキをコーティングすることが多く、このハードコートインキ中に上記フィラーを分散させてマツトコ一ティング兼用インキとすれば、ハードコート層の形成と、マットコーティング層 1 5の形成すなわち梨地面 9の形成とを同時に行なえるため、マツトコ一ティング加工の方がその他の梨地処理と比べてコストゃ製造効率の面でより好ましい。上記マツトコ一ティング加工で光拡散剤として用いるフィラーとしては、粒径サイズが 3 μ πι以下の S i 0 ₂粒子や A 1 ₂0 ₃粒子等を使用することができる。粒径サイズが 3 mを超えるフィラーを使用すると、タツチパネル 1 Aの上部及ぴ下部電極間がフィラーによる突出部分で接近しすぎ、入力時に誤入力するおそれがあるため、好ましくない。

また、上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面のうち少なくとも一方に施される梨地処理の程度は、表面ヘーズによって表すことができ、その表面へ一ズが 1 . 5〜 5 %である梨地処理を施すことが好ましい。表面ヘーズが 5 %を超えると、タツチパネル自体が白く見え、ディスプレイの視認、性が著しく低下する。逆に、表面ヘーズが 1 . 5 %に満たないとニュートン環の発生防止効果が低下する。なお、本宪明において表面ヘーズとは、上部絶縁基板 4や下部絶縁基板 6に適用するのと同じ梨地処理を高透明 P E Tフィルムに施したときの J I S K 7 1 0 5 ( 1 9 8 1 ) に準拠する試験（上記参照）にて求めたへーズ（曇価）と定義する。上記高透明 P E Tフィルムとしては、フィルム自体のヘーズが 0 . 5 %以下のものを用いる。

なお、梨地面 9は、上部絶縁基板 4と下部絶縁基板 6の対向面の両方に形成されてもよいが、コスト面で不利となるため、いずれか一方のみとするのが好ましい。その場合、下部絶縁基板 6側に梨地面 9を形成するのがより好ましい。何故なら、下部絶縁基板 6は、タツチパネル 1 Aへの入力時に変形しないため、上部絶縁基板 4と比べて梨地面 9と透明導電膜との密着力が低下しにくいからである。

上部電極 5及び下部電極 7にそれぞれ用いる透明導電膜の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸ィ匕カドミウム、若しくは I T O等の金属酸化物や、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくはパラジウム等の金属がある。これらの透明導電膜の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は、 C V D法等が用いられる。なお、上記の形成方法によって得られる透明導電膜は非常に薄いため、上部絶縁基板 4及び Z又は下部絶縁基板 6の梨地面 9の凹凸に沿つて形成されることとなり、その電極表面も梨地となる。

また、上部電極板及び下部電極板の空気層 8に対向するそれぞれの面には、バスバーや引き回し線等の所定のパターンの回路が形成される（図示せず）。回路の材料としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いる。これらの形成方法としては、スタリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などがある。

なお、上部電極板と下部電極板とは、通常、上部電極 5又は下部電極 7の表面に形成されたスぺーサ一によつて間を隔てられており、指やペンなどで上部電極板上から押圧することにより、はじめて上部電極 5と下部電極 7とが接触し入力が行われる。スぺーサ一としては、透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスぺーサ一とすることもできる。また、上部電極板と下部電極板とは両面テープ 8や透明粘着剤によつて表示領域外のみ貼り合わせられており、タツチパネノレ 1 Aの寸法が小さくこの貼り合わせのみで上部及び下部電極間の絶縁を維持出来る場合には、スぺーサーを省略してもよい。

また、下部絶縁基板 6の裏面に全面的に接着される支持板 2 9としては、タツチパネル 1 Aへの入力時の加圧に耐えうるものであって、 P C (ポリカーボネート）、 P MMA (メタアタリレート）、 M S (メチルメタタリレート一スチレン共重合体）、又は、エポキシなどの透明プラスチック板が使用できる。支持板 2 9の厚みは、タツチパネル 1 Aへの入力時の加圧に耐えうるように、通常、 0 . 3〜3 . O mmである。

従来技術においては、下部絶縁基板 1 0 6と支持板 1 2 9との全面接着に用いられる通常の粘着剤層 1 1 3は、ディスプレイ 1 0 3からの可視光をそのまま透過して下部絶縁基板 1 0 6に対して垂直に入射させている。この入射した可視光は、その後、タツチパネル 1 0 1の上部絶縁基板 1 0 4又は Z及び下部絶縁基板 1 0 6の対向面に形成された梨地面 1 0 9を透過する際に梨地面 1 0 9を構成する凸面又は凹面に対して斜め方向から入射することにより屈折をする。このとき、屈折率は透過した光の波長によって異なり、具体的には波長の長い赤色の光は小さな角度で屈折し、波長の短い青色の光は大きな角度で屈折するため、 R G Bの各波長の屈折率差によりディスプレイ 1 0 3からの R G B 各色の光は、梨地面 1 0 9の透過後、僅かに異なる方向に進む。し力も、同じ波長の色で且つ同じ角度で下部絶縁基板 1 0 6に対して入射した光であっても、梨地面 1 0 9のどの箇所で屈折する力、つまり梨地面 1 0 9を構成する凸面又は凹面に対してどの角度で入射するかによってその進行方向は異なる（図 1 9 参照）。したがって、例えばディスプレイ 1 0 3画面上の、或る画素 1 0 3 a と、すぐ隣りの画素 1◦ 3 bで全く同じ加法混色がされるように R G B発光が裏 375

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行われていたとしても、最終的に看者に認識される上記画素 1 0 3 aと上記画素 1 0 3 bの表示色が異なることがある。そして、ディスプレイ 1 0 3が高精細、つまり画素が細かくなると、上記現象の起こる画素も増加するため、ぎらついた様に見える。

これに対して、本発明の上記第 2実施形態のタツチパネル 1 Aの拡散粘着剤層 2 2は、ァクリル酸エステル等のァクリル系透明粘着剤中にフィラー 2 2 a を光拡散剤として分散させたものであり、ディスプレイ 3からの可視光をこのフィラー 2 2 aによって屈折及び反射させる。つまり、ディスプレイ 3からの可視光を下部絶縁基板 6に到達させる前にあらかじめ多方向にフィラー 2 2 a によって散乱させている（図 2 0参照）。従来のディスプレイ 1 0 3からの可視光をそのまま透過して下部絶縁基板 1· 0 6に垂直に入射させている場合であれば、同じ波長の色で梨地面 1 0 9の同じ箇所を透過した光の進行方向はおよそ一方向に決まってしまうが、本発明の上記第 2実施形態のタツチパネル 1 A のように下部絶縁基板 6に到達する前にあらかじめ多方向にフィラー 2 2 aによって散乱している場合、同じ波長の色で梨地面 9の同じ箇所を透過した光であっても進行方向は多方向となる。そうなると、梨地面 9のどの箇所で屈折しようともあまり差は無くなり、例えばディスプレイ 3の画面上の、或る画素 3 aと、すぐ隣りの画素 3 bで全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていた場合、最終的に看者 8 0に認識される上記画素 3 aと上記画素 3 b の表示色に差が生じなくなる。この結果、ディスプレイ 1 Aが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。

ここで、先の実施形態でも説明したが、本発明すなわち具体的にはこれらの第 2〜第 4実施形態おいても、高精細とは、一般的には、 l O O p p i (ピクセル■パ fンチで d p iと同等）以上とされており、 1 0 0 p p iでは本発明の適用はなくてもかまわないが、本発明を適用したほうがよく、 2 0 0 p p i以上では必ず本発明を適用する。

なお、梨地面 9をマツトコ一ティング加工により形成する場合には、マットコーティング層 1 5内のフイラ一により散乱も生じるが、フィラーの量を増や P 漏薦 75

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すとマツトコ一ティング層 1 5の入力に対する耐久性が劣化して透明導電膜とともに剥離してしまうため、充分な量のフィラーを分散させることができず、ぎらつきを抑えることは難しい。本発明の第 2実施形態は、下部絶縁基板 6で保護された拡散粘着剤層 2 2中のフィラー 2 2 aにより散乱を行うので、フィラー 2 2 aの量を充分に分散させても入力に対する耐久性が劣化するという問題を生じない。

上記拡散粘着剤層 2 2は、アタリル酸エステル等のァクリル系粘着剤中にフイラ一 2 2 aを光拡散剤として分散させたものである。このアクリル系粘着剤は、粘着テープ等に一般的に用いられる粘着剤を使用すればよい。また、光拡散剤として分散させるフィラー 2 2 aとしては、粒径サイズが 1 x m程度の S i 0 ₂粒子や A 1 ₂0 ₃粒子等を使用する。

また、拡散粘着剤層 2 2中のフィラー 2 2 aの分散程度は、上記 J I S K 7 1 0 5 ( 1 9 8 1 ) によって求められる拡散粘着剤層 2 2自体のヘーズ（曇価）によって表すことができ、拡散粘着剤層 2 2のヘーズが 1 0〜5 0 %、好ましくは 5 ~ 4 5 %になるように調整する。ここで、拡散粘着剤層 2 2のへ一ズが 5 %未満であると、拡散粘着剤層 2 2とディスプレイとが離れているため、タッチパネルの梨地処理とディスプレイの画素との干渉を抑えることが難しくなる。また、拡散粘着剤層 2 2のヘーズが 5 0 %を超えると、粘着剤層自体が白くなり、ディスプレイ 3の視認性を低下させる。さらにその上、実装構造上、カラーディスプレイ 3とタツチパネル間に空気層 8を介在する為、その界面で、光の反射及び屈折が発生し、光散乱が多少発生するため、わずかに散乱した光が拡散粘着層 2 2に進入するため、より拡散効果が強くなる。よって、画像が白くなるのを防ぐ為に、拡散粘着剤層 2 2のヘーズ値を多少下げたほうが良いため、 5〜 4 5 %とする。より好ましい拡散粘着剤層 2 2のヘーズは 2 5〜 3 5 %である。また、上記拡散粘着剤層 2 2の厚みは、接着力を得るために少なくとも 1 0 は必要である。

以上、本発明の第 2実施形態について説明したが、本明はこれに限定されなレ、。 T JP03/06375

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例えば、本発明の第 3実施形態として、拡散粘着剤層 2 2に拡散機能を付与する代わりに、支持板 2 9に拡散機能を付与することもできる。すなわち、下部絶縁基板 6の裏面に、拡散性を有するプラスチック板で構成されかつタツチパネルへの入力時の加圧に耐えうるように下部絶縁基板 6の補強として機能し、かつ、拡散接合部材の上記第 4の例の一部を構成する透明支持板（以下、拡散支持板 2 4という。）、拡散接合部材の上記第 4の例の一部を構成する粘着剤層 2 1により全面的に接着されているように構成する（図 2 3参照）。

拡散支持板 2 4は、 P C (ポリカーボネート）、 P MMA (メタアタリレート）、 M S (メチルメタクリレートースチレン共重合体）、又は、エポキシなどのプラスチック板中にフィラー 2 4 aを光拡散剤として分散させたものであり、ディスプレイ 3からの可視光をこのフィラー 2 4 aによって屈折及び反射させる。つまり、ディスプレイ 3からの可視光を下部絶縁基板 6に到達させる前にあらかじめ多方向にフィラー 2 4 aによって散乱させているので（図 2 4 参照）、同じ波長の色で梨地面 9の同じ箇所を透過した光であっても進行方向は多方向となる。そうなると、第 2実施形態と同様に、梨地面 9のどの箇所で屈折しょうともあまり差は無くなり、例えばディスプレイ 3画面上の、或る画素 3 aと、すぐ隣りの画素 3 bで全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていた場合、最終的に看者に認識される上記画素 3 aと上記画素 3 b の表示色に差が生じなくなる。結果、ディスプレイが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。

粘着剤層 2 1は、従来技術と同様に、アタリル酸エステル等のァクリル系透明粘着剤を用いることができる。また、拡散支持板 2 4及び粘着剤層 2 1以外の構成については前述の通りである。

また、第 3実施形態における拡散支持板 2 4中のフィラーの分散程度も、 J I S K 7 1 0 5 ( 1 9 8 1 ) によって求められる拡散支持板 2 4自体のへーズ（曇価）によって表すことができ、上記拡散粘着剤層 1 0の場合と同様の理由から拡散支持板 2 4のヘーズが 1 0〜5 0 %になるように調整する。より好ましい拡散支持板 2 4の^ ^一ズ 2 5〜 3 5 %である。また、本発明の第 4実施形態として、第 2及び第 3実施形態を組み合わせ、粘着剤層と支持板の両方に拡散機能を付与することもできる。すなわち、拡散接合部材の第 5の例として、下部絶縁基板 6の裏面に拡散支持板 2 4が拡散粘着剤層 2 2により全面的に接着されているように構成する（図 2 5参照）。拡散粘着剤層 2 2及び拡散支持板 2 4により、ディスプレイ 3からの可視光を下部絶縁基板 6に到達させる前にあらかじめ多方向に散乱させているので（図 2 6参照）、同じ波長の色で梨地面 9の同じ箇所を透過した光であっても進行方向は多方向となる。したがって、第 2及び第 3実施形態と同様の効果が得られる。なお、第 4実施形態における拡散粘着剤層 2 2及び拡散支持板 2 4中のフイラ一 2 4 aの分散程度は、表面に拡散粘着剤層 2 2を設けた拡散支持板 2 4 のヘーズが 1 0〜 5 0 %になるように調整する。拡散支持板 2 4の^ ^一ズが 1 0 %未満であると、タツチパネルの梨地処理とディスプレイ 3の画素との干渉を抑えることが難しくなる。また、拡散支持板 2 4のヘーズが 5 0 %を超えると、拡散支持板自体が白くなり、ディスプレイ 3の視認性を低下させる。より好ましくは、拡散支持板 2 4のヘーズが 2 5〜 3 5 %である。

以下に、本発明の第 2〜第 4実施形態の実施例 4〜 6と比較例 2 , 3との比較について説明する。

(実施例 4 )

厚み 1 0 0 μ πιの P Cフィルムを下部絶縁基板として用い、その上面に粒径 2 μ πιの S i 0 ₂を光拡散剤として分散させたアクリル系樹脂をロールコータ一で厚み 5 /i mになるようにマツトコ一ティングして梨地処理を施して表面へィズが 3 %の梨地面を形成し、その上に厚み 2 0 n mの I T O膜で構成される下部電極をスパッタリングにて形成して下部電極板とした。さらに、厚み 0 . 5 mmの P C板を支持板として用い、その上面にァクリル酸エステルで構成される粘着剤中に粒径 1 μ πιの S i 0 ₂粒子を光拡散剤として分散させたインキをスクリーン印刷にて塗布し、厚み 2 0 μ m、ヘイズ 1 5 %の拡散粘着剤層を全面的に形成した後、上記下部電極板の下部絶縁基板裏面に貼り付けて支持板付き下部電極板とした。一方、厚み 1 8 8 μ ΐηの P E Tフィルムを上部絶縁基板として用い、その下面にアクリル系樹脂をロールコーターで厚み 5 _μ πιでコーティングし、そのコ一ティング層上に厚み 2 0 n mの I T O膜で構成される上部電極をスパッタリングにて形成し、さらに上部絶縁基板の上部電極を形成した面とは反対の面にァクリル系樹脂を口ールコータで 5 μ πιになるようにコーティングしたものを上部電極板とした。

以上のような上部電極板と支持板付き下部電極板に所定のパターンの回路をスクリーン印刷にて形成した後、上部電極板と支持板付き下部電極板とを電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部において両面テープにて接着し、両電極間のニュートン環の発生を防止したタツチパネルを得た。

(実施例 5 )

厚み 0 . 5 mmの P C板中に粒径 1 ηαの S i O ₂粒子を光拡散剤として分散させてヘイズ 1 5 %としたものを拡散支持板として用い、その上面にァクリル酸エステルで構成される透明な粘着剤をスクリーン印刷にて塗布し、厚み 2 0 μ mの粘着剤層を全面的に形成した後、上記下部電極板の下部絶縁基板裏面に貼り付けて支持板付き下部電極板とした以外は実施例 4と同様とした。

(実施例 6 )

厚み 0 . 5 111111の？〇板中に粒径1 // 111の3 i O ₂粒子を光拡散剤として分散させたものを拡散支持板として用い、その上面にアクリル酸エステルで構成される粘着剤中に粒径 1 / mの S i 0 ₂粒子を光拡散剤として分散させたインキをスクリーン印刷にて塗布し、厚み 2 0 μ mの拡散粘着剤層を全面的に形成することにより、表面に拡散粘着剤層を設けた拡散支持板のヘイズを 1 5 %とした後、上記下部電極板の下部絶縁基板裏面に貼り付けて支持板付き下部電極板とした以外は実施例 4と同様とした。

(比較例 2 )

アクリル酸エステルで構成される厚み 2 0 /z niの粘着剤層により下部電極板の下部絶縁基板との支持板とを貼り合わせたこと以外は、実施例 4と同様にした。 (比較例 3 )

アタリル酸エステルで構成される厚み 2 0 w mの粘着剤層により下部電極板の下部絶縁基板との支持板とを貼り合わせ、さらに下部絶縁基板に梨地処理を施さないこと以外は、実施例 4と同様にした。

実施例 4〜6と比較例 2， 3のタツチパネルを高精細カラー L C Dの前面に配置し、 L C D表示の視認性を観察したところ、実施例 4ではぎらつきが無く、 L C D単体での表示と比較して遜色なかった。しかしながら、比較例 2においては、ぎらつきが発生し、視認性を低下させた。また、比較例 3においては、ぎらつきは発生しないがニュートン環が発生し、やはり視認生を低下させた。本発明の支持板付きタツチパネルは、以上のような構成で構成されるので、次のような効果を奏する。

すなわち、本発明の支持板付きタツチパネルは、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルが、その下部絶縁基板の裏面に、拡散接合部材の一例として、プラスチック板で構成される支持板が粘着剤層により全面的に接着されているとともに、上記支持板と上記粘着剤層のうちのいずれか一方に、上記ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散機能を有するので、この拡散接合部材の一例としての支持板又は粘着剤層の拡散機能によってディスプレイからの可視光が下部絶縁基板に到達する前にあらかじめ多方向に散乱させている。

また、本発明の支持板付きタツチパネルは、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタツチパネルが、その下部絶縁基板の裏面に、拡散接合部材の一例としての、プラスチック板で構成される拡散支持板が拡散粘着剤層により全面的に接着されているので、この拡散支持板及ぴ拡散粘着剤層中のフイラ一によつてディスプレイからの可視光が下部絶縁基板に到達する前にあらかじめ多方向に散乱させている。

結果、上記いずれの場合も梨地面のどの箇所で屈折しょうともその光の進行方向にあまり差は無くなり、例えばディスプレイ画面上の或る画素とすぐ隣りの画素で全く同じ加法混色がされるように R G B発光が行われていた場合、最終的に看者に認識される上記の両画素間の表示色に差が生じない。したがって、ディスプレイが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、. 添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims

請求の範囲

1. プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板（4) の下面に透明導電膜で構成される上部電極（5) が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板（6) の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上記上部電極板と上記下部電極板とが上記上部及び下部電極間に空気層（8) を介して対向配置され且つ上記上部絶縁基板と上記下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面（ 9 ) が形成されたタツチパネルを用い、ディスプレイからの可視光を屈折及ぴ反射させる拡散接合部材（2, 21， 22, 24， 29， 25) により上記タツチパネルと上記ディスプレイとを接着することにより装着するタツチパネルの実装

2. 上記拡散接合部材（2) は、上記タツチパネルと上 K

を全面的に接着する拡散粘着剤層（2) である請求項 1に記載のタツチパネル

3. 上記拡散接合部材（2) は、シリコーンゴムシート（1 1) の一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シート（10) であり、

上記実装用シートの上記拡散粘着剤層によって上記ディスプレイの表面に全面的に接着させ、上記実装用シートの上記シリコーンゴムシートを上記タッチパネルに接触させるように、上記ディスプレイ上の上記実装用シートの表面に上記タツチパネルを装着した請求項 2に記載のタツチパネルの実装構造。

4. 上記拡散接合部材（2) は、シリコーンゴムシート（1 1) の一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シート（10) であり、

上記実装用シートの上記拡散粘着剤層によって上記タツチパネルの裏面に全面的に上記実装用シートを接着させ、上記実装用シートの上記シリコーンゴムシートを上記ディスプレイに接触させるように、上記実装用シートが設けられた上記タツチパネルを上記ディスプレイの表面に装着した請求項 2に記載のタツチパネルの実装構造。

5. 上記拡散粘着剤層のヘーズが 1 0〜 50 %であり、上記タッチパネルの上記梨地面の表面ヘーズが 1. 5〜 5 %である請求項 2〜 4のいずれか 1つに記載のタツチパネルの実装構造。

6. 上記拡散接合部材（2) は、上記下部絶縁基板の裏面に配置された粘着剤層（2 1, 22) と、上記粘着剤層により上記下部絶縁基板の裏面に全面的に接着された、プラスチック板で構成される支持板（24， 29) とを備え、上記支持板と上記粘着剤層のうちのいずれか一方に、上記ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散機能を有する請求項 1に記載のタツチパネルの実装構造。

7. 上記粘着剤層が上記拡散機能を有し、上記粘着剤層のヘーズが 5〜4

5%であり、上記タツチパネルの上記梨地面の表面^ ^一ズが 1. 5〜5%である請求項 6に記載のタツチパネルの実装構造。

8. 上記支持板が上記拡散機能を有し、上記支持板のヘーズが 1 0〜 5 0 %であり、上記タツチパネルの上記梨地面の表面^ ^一ズが 1. 5〜 5 %である請求項 6又は 7に記載のタッチパネルの実装構造。

9. 上記拡散機能は、光拡散剤として分散されたフイラ一（2 2 a, 24 a) により上記デイスプレイからの可視光を屈折及び反射させる請求項 6又は 7に記載のタツチパネルの実装構造。

• 1 0. 上記拡散機能は、光拡散剤として分散されたフイラ一（22 a, 2 4 a) により上記ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる請求項 8に記載のタツチパネルの実装構造。

1 1. 上記拡散接合部材 (2) は、上記タツチパネルとディスプレイとを全面的に接着する粘着剤層（2 5) をさらに備える請求項 6又は 7に記載のタツチパネルの実装構造。

1 2. 上記拡散接合部材 (2) は、上記タッチパネルとディスプレイとを全面的に接着する粘着剤層（2 5) をさらに備える請求項 8に記載のタツチパネルの実装構造。

1 3. 請求項 6又は 7に記載のタツチパネルの実装構造において使用される支持板付タツチパネノレ。

1 4 . 請求項 8に記載のタツチパネルの実装構造において使用される支持板付タツチパネル。