WO2003038158A3 - Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen - Google Patents
Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen Download PDFInfo
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Abstract
Die Erfindung schlägt eine Galvanisiereinrichtung (10) zur galvanischen Abscheidung einer elektrisch leitenden Schicht auf einem Substrat (12) vor, die ein Elektrolytbad (14) aufweist, in dem eine Anodeneinrichtung (30) und zumindest eine Kontaktiereinheit (16) angeordnet ist, wobei jede Kontaktiereinheit (16) eine Mehrzahl an elektrisch leitenden Bereichen (20) aufweist, von denen jeweils zumindest einer kathodisch bzw. anodisch geschalten ist.
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| NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
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| TWI386522B (zh) * | 2005-03-15 | 2013-02-21 | Fujifilm Corp | 連續電解鍍敷方法及導電性膜的製造方法 |
| KR20080110658A (ko) * | 2006-04-18 | 2008-12-18 | 바스프 에스이 | 전해 도금 장치 및 방법 |
| RU2420616C2 (ru) * | 2006-04-18 | 2011-06-10 | Басф Се | Устройство и способ для гальванического покрытия |
| DE502006005186D1 (de) * | 2006-06-08 | 2009-12-03 | Bct Coating Technologies Ag | Vorrichtung zur galvanischen Abscheidung von Oberflächen und Galvanisierungssystem |
| WO2008123211A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | ウェブの圧接方法、圧接装置、給電方法、給電装置、連続電解めっき装置およびめっき膜付きウェブの製造方法 |
| DE102008004592A1 (de) * | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Danziger, Manfred, Dr. | Bandgalvanikanlage zur elektrochemischen Verstärkung einer elektrisch leitfähigen äußeren Schicht eines Bandes |
| US9725817B2 (en) * | 2011-12-30 | 2017-08-08 | Ashworth Bros., Inc. | System and method for electropolishing or electroplating conveyor belts |
| WO2021023779A1 (de) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | Sms Group Gmbh | Verfahren und anlage zum elektrolytischen beschichten eines elektrisch leitfähigen bandes und/oder gewebes mittels pulstechnik |
| CN112663119B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-05-31 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种防止导电辊镀铜的装置及方法 |
| CN114790565B (zh) * | 2022-05-26 | 2024-06-18 | 江苏启威星装备科技有限公司 | 导电装置及水平电镀设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3909387A (en) * | 1971-04-01 | 1975-09-30 | Sigmund Bereday | Apparatus for producing polymer-coated aluminum products |
| DE3325316A1 (de) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH & Co KG, 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum metallbeschichten, insbesondere zum verkupfern von zylindrischen koerpern |
| EP0677599A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-18 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtun g für Leiterplatten |
| WO2001061079A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | Enthone Inc. | Process for electroplating a work piece coated with an electrically conducting polymer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5135636A (en) * | 1990-10-12 | 1992-08-04 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Electroplating method |
| DE4229403C2 (de) * | 1992-09-03 | 1995-04-13 | Hoellmueller Maschbau H | Vorrichtung zum Galvanisieren dünner, ein- oder beidseits mit einer leitfähigen Beschichtung versehener Kunststoffolien |
| DE4344387C2 (de) * | 1993-12-24 | 1996-09-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
| US6471848B1 (en) * | 1998-02-17 | 2002-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrodeposition method of forming an oxide film |
| US6294060B1 (en) * | 1999-10-21 | 2001-09-25 | Ati Properties, Inc. | Conveyorized electroplating device |
| DE10013339C1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-06-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Regulieren der Konzentration von Metallionen in einer Elektrolytflüssigkeit sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3909387A (en) * | 1971-04-01 | 1975-09-30 | Sigmund Bereday | Apparatus for producing polymer-coated aluminum products |
| DE3325316A1 (de) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH & Co KG, 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum metallbeschichten, insbesondere zum verkupfern von zylindrischen koerpern |
| EP0677599A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-18 | Gebr. Schmid GmbH & Co. | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtun g für Leiterplatten |
| WO2001061079A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-23 | Enthone Inc. | Process for electroplating a work piece coated with an electrically conducting polymer |
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