[go: up one dir, main page]

WO2001070844A1 - Composition de resine epoxyde ignifugeante, objet moule produit a partir de celle-ci et piece electronique - Google Patents

Composition de resine epoxyde ignifugeante, objet moule produit a partir de celle-ci et piece electronique Download PDF

Info

Publication number
WO2001070844A1
WO2001070844A1 PCT/JP2001/002154 JP0102154W WO0170844A1 WO 2001070844 A1 WO2001070844 A1 WO 2001070844A1 JP 0102154 W JP0102154 W JP 0102154W WO 0170844 A1 WO0170844 A1 WO 0170844A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
substituted
carbon atoms
compound
substituted phenyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2001/002154
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masatoshi Taniguchi
Yuji Tada
Yoichi Nishioka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Otsuka Chemical Co Ltd
Original Assignee
Otsuka Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otsuka Chemical Co Ltd filed Critical Otsuka Chemical Co Ltd
Priority to KR1020027012381A priority Critical patent/KR20020095190A/ko
Priority to DE60129216T priority patent/DE60129216T2/de
Priority to US10/221,813 priority patent/US6797750B2/en
Priority to EP01912477A priority patent/EP1273608B1/en
Publication of WO2001070844A1 publication Critical patent/WO2001070844A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4071—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
    • C08G79/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule a linkage containing phosphorus
    • C08G79/025—Polyphosphazenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L85/02—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers containing phosphorus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Definitions

  • the present invention relates to a flame-retardant epoxy resin composition, a molded product thereof, and an electronic component.
  • Epoxy resins have excellent electrical properties such as insulation, heat resistance, moisture resistance, acid resistance, solvent resistance, adhesion, mechanical properties, dimensional stability, etc., and are relatively inexpensive. It is widely used as an insulating material for electrical and electronic components such as semiconductor encapsulation materials for ICs, LSIs and super LSIs.
  • epoxy resins used as insulating materials are required to have higher heat resistance (including solder heat resistance), flame retardancy, moisture resistance, adhesion, mechanical properties, etc. .
  • a phosphazene compound is blended as a flame retardant and a Z or curing agent (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-1-1).
  • Japanese Patent No. 20850, Japanese Patent No. 48-37750, Japanese Patent Publication No. 3-45655, Japanese Patent Publication No. 6-1004714, Japan Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-10-25992 is blended as a flame retardant and a Z or curing agent.
  • the composition contains (A) an epoxy resin and (B) a phosphazene compound, and (B) component 0.01 to 70 with respect to the total amount of the (A) component and (B) component. % By weight, and the component (B) is represented by the following general formula (1):
  • R 1 and R are the same or different, and have an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and 7 to 18 carbon atoms.
  • An alkylaryl group an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms, an alkenyl aryl group having 8 to 18 carbon atoms, an amino-substituted phenyl group, an aminoalkyl-substituted phenyl group (the carbon number of the substituted aminoalkyl group) Is 1 to 6), hydroxy-substituted phenyl group, hydroxyalkyl-substituted phenyl group (substituted hydroxyalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), glycidyloxy-substituted phenyl group, glycidyloxyalkyl Represents a substituted phenyl group (the substituted glycidyloxyalkyl group has 4 to 9 carbon atoms).
  • at least one of n R 1 and n R ′ 2 is an amino-substituted phenyl group, an aminoalkyl-substituted phenyl group (
  • n represents an integer of 3 to 10,000.
  • the flame-retardant epoxy resin composition contains (C) an epoxy curing agent, and the component (B) is based on the total amount of the components (A), (B) and (C). 0.01 to 70% by weight and (C) component 0 to 70% by weight.
  • the composition further comprises (A) an epoxy resin, (B) a phosphazene compound, (C) an epoxy curing agent, and (D) an inorganic filler, wherein the component (A), the component (B), and the component (C) (B) 0.01 to 70% by weight of the component (B) and 0 to 70% by weight of the component (C) based on the total amount of the components, and the components (A), (B), (C) and (C) Containing 0 to 95% by weight of the component (D), based on the total amount of the component (D);
  • R ′ and R 2 are the same or different, and are an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and an alkyl group having 7 to 18 carbon atoms.
  • Aryl group alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms, alkenyl aryl group having 8 to 18 carbon atoms, amino-substituted phenyl group, aminoalkyl-substituted phenyl group (substituted Aminoalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), hydroxy-substituted phenyl group, hydroxyalkyl-substituted phenyl group (substituted hydroxyalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), glycidyloxy-substituted Phenyl group, glycidyloxyalkyl group A substituted phenyl group (the substituted glycidyloxyalkyl group has 4 to 9 carbon atoms).
  • n R 1 and n R 2 is an amino-substituted phenyl group or an aminoalkyl-substituted phenyl group (the number of carbon atoms of the substituted aminoalkyl group is from! To 6)
  • a hydroxyalkyl-substituted phenyl group (substituted hydroxyalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), a glycidyloxy-substituted phenyl group, a glycidyloxyalkyl-substituted phenyl group (substituted daricizylo)
  • the xyalkyl group has 4 to 9 carbon atoms).
  • n represents an integer of 3 to 1000.
  • a flame-retardant epoxy resin composition is provided.
  • the component (B) phosphazene compound used in the present invention has good reactivity and compatibility with the epoxy resin, and is considered to act as a curing agent and a flame retardant for the epoxy resin. This is an excellent material that can further improve these properties in some cases without impairing the electrical properties such as insulating properties, mechanical properties, adhesive properties, etc. of the epoxy resin, and further improve the moisture resistance. Demonstrated performance. Therefore, a molded article (molded article) obtained by molding the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention, for example, an electronic component such as a laminated board has high reliability, and the reliability is long-term. Will be maintained. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • epoxy resin those commonly used in the electric and electronic fields can be used.
  • phenol novolak epoxy resin brominated phenol nopolak epoxy resin, orthocresol novolak epoxy resin, naphthol nopolak epoxy resin
  • Novolak type epoxy resin bisphenol-A type epoxy resin, brominated bisphenol-A type epoxy resin, bisphenol-F type epoxy resin, bisphenol-AD type epoxy resin obtained by the reaction of phenols and aldehydes Bisphenol-S-type epoxy resin, biphenol-type epoxy resin, alkyl-substituted biphenol-type epoxy resin, tris (hydroxyphenyl) methane, etc., obtained by the reaction of phenols with epichlorohydrin.
  • Phenolic epoxy resin trimethylolpropane, oligopropylene glycol, hydrogenated bisphenol-A, etc., aliphatic epoxy resin obtained by reaction of alcohol with epichlorohydrin, hexahydrofluoric acid, tetrahydrofuran With amines such as daricidyl ester epoxy resin, diaminodiphenylmethane, and aminophenol obtained by the reaction of phosphoric acid or fluoric acid with epichlorohydrin or 2-methylepiclorhydrin, and epichlorohydrin And the heterocyclic epoxy resins obtained by reacting a polyamine such as isocyanuric acid with epichlorohydrin, modified products of these epoxy resins, and the like.
  • amines such as daricidyl ester epoxy resin, diaminodiphenylmethane, and aminophenol obtained by the reaction of phosphoric acid or fluoric acid with epichlorohydrin or 2-methylepiclorhydrin, and epichlorohydrin
  • phenol nopolak type epoxy resin orthocresol novolak type epoxy resin, bisphenol-A type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, and tris (hydroxyphenyl) methane and epichlorohydrin are obtained.
  • Phenol type epoxy resins are preferred. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the phosphazene compound used as the component (B) of the present invention is represented by the following general formula (1)
  • R 1 and R 2 are the same or different and each have an alkyl group of 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group of 5 to 8 carbon atoms, an aryl group of 6 to 14 carbon atoms, 8 alkylaryl groups, alkenyl groups having 2 to 18 carbon atoms or alkenyl aryl groups having 8 to 18 carbon atoms, amino-substituted phenyl groups, aminoalkyl-substituted phenyl groups (substituted aminoalkyl groups Has 1 to 6 carbon atoms), a hydroxy-substituted phenyl group, a hydroxyalkyl-substituted phenyl group (the substituted hydroxyalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), a glycidyloxy-substituted phenyl group, Glycidyloxyalkyl group A substituted phenyl group (the substituted daricidyloxyalkyl)
  • n R ′ and n R 2 is an amino-substituted phenyl group, an aminoalkyl-substituted phenyl group (the substituted aminoalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), Hydroxyalkyl-substituted phenyl group (substituted hydroxyalkyl group has 1 to 6 carbon atoms), glycidyloxy-substituted phenyl group, glycidyloxyalkyl-substituted phenyl group (substituted dalicydoxy)
  • the alkyl group has 4 to 9 carbon atoms).
  • n represents an integer of 3 to 1000.
  • a phosphazene polymer obtained by polymerizing the cyclic and Z or chain phosphazene compound and (3) a cyclic and Z or chain phosphazene compound represented by the following formula: It is at least one selected from the group consisting of a reaction product with at least one compound selected from an epoxy compound, a phenol compound, an amine compound and an acid anhydride.
  • the amino-substituted phenyl group which can be selected as a substituent represented by R i and R 2 means that an amino group and Z or an aminoalkyl group have 1 to 5 carbon atoms on a benzene ring. It means that five are substituted.
  • Aminoalkyl-substituted phenyl Groups (substituted aminoalkyl groups have 1 to 6 carbon atoms), hydroxy-substituted phenyl groups, hydroxyalkyl-substituted phenyl groups (substituted hydroxyalkyl groups have 1 to 6 carbon atoms), glycidyl
  • phenyl-substituted phenyl and glycidyloxyalkyl-substituted phenyl (substituted glycidyloxyalkyl has 4 to 9 carbon atoms).
  • alkali metal salt means a potassium salt, a sodium salt, a lithium salt and the like.
  • n pieces of R 1 and n pieces of at least one force amino group and Z, or an amino alkyl group amino phosphazene of compound is a substituted phenyl group of R 2 (la) is known from the prior art
  • nitrophenol and an alkali metal salt of Z or nitroalkylphenol are reacted with phosphonitrile chloride to produce nitrophenoxyphosphazene or nitroalkylphenoxyphosphazene, followed by chromium, manganese, Reduction of nitro groups to amino groups using hydrazine or hydrazine hydrate in the presence of a catalyst in which a halide or sulfate of a metal selected from iron, cobalt, nickel, zinc and tin is supported on activated carbon.
  • R 3 OM (wherein R 3 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, 8 cycloalkyl group, a Arukiruari group or alkenyl group of carbon number 2-18 carbon number. 7 to 18.
  • M is lithium, sodium or alcohol-based compound represented by showing the force helium.)
  • R 4 ⁇ _M (In the formula, R 4 represents an aryl group having 6 to 14 carbon atoms or an alkenyl aryl group having 8 to 18 carbon atoms. M represents lithium, sodium or potassium.) At least one of them may be reacted together.
  • an aminophosphazene compound (1a) in which a plurality of amino groups and a plurality of phenol groups substituted with amino or amino groups are obtained.
  • nitrophenol and the nitroalkylphenol examples include 3-nitrophenol, 4-nitrophenol, 4-nitromethylphenol, 4-nitroethylphenol, 4-nitrobutylphenol, and the like.
  • alcoholic and phenolic compounds examples include methanol, ethanol, n-propanol, aryl alcohol, isopropanol, n-butanol, n-octanol, 2,2,2-trifluoroethanol, 2,2 2,3,3,4,4,5,5-octanol fluoropentyl alcohol, phenol, 4-methylphenol, 4-methylphenol, 1-naphthol, 2-naphthol, 4-arylphenol, 4 Alkali metal salts such as chlorophenol, 4-trifluoromethylphenol and the like can be mentioned, and sodium phenolate or 4-methylphenol is preferred from the viewpoint of heat resistance.
  • aminophosphazene compound (la) include, for example, aminophenoxy-1-pentaphenoxycyclotriphosphazene, di (aminophenoxy) -tetraphenoxycyclotriphosphazene, tri (aminophenoxy) -triphenoxy cyclotriphosphazene, tetra (aminophenoxy) Cyclotriphosphazenes and hexaminoaminophenoxycyclotriphosphazenes in which aminophenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted, such as diphenoxycyclotriphosphazene and penamino (aminophenoxy) -phenoxycyclotriphosphazene, and aminomethylphenoxy.
  • Pentaphenoxycyclotriphosphazene di (aminomethylphenoxy) 1 tetraphenoxycyclotriphosphazene, tri (aminomethylphenyl) Aminooxyphenoxycyclotriphosphazene, tetra (aminomethylphenoxy) diphenoxycyclotriphosphazene, pentoxy (aminomethylphenoxy) monophenoxycyclotriphosphazene and other aminomethylphenoxy and phenoxy groups Is mixed Substituted cyclotriphosphazenes and hexaminomethylphenoxycyclotriphosphazenes, aminoethylphenoxy-pentaphenoxycyclotriphosphazene, di (aminoethylphenoxy) -tetraphenoxycyclotriphosphazene, tri (Aminoethylphenoxy) 1-triethoxycyclotriphosphazene, tetra (aminoethylphenoxy) diphenoxycyclotriphosphazene, pen-amin
  • Cyclotriphosphazenes and hexaminoaminoethylphenoxycyclotriphosphazenes in which an enoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted aminobutylphenoxycyclotriphosphazenes, aminobutylphenoxy-phenoxycyclotriphosphazene, di (aminobutyl Enoxy) 1-tetraphenoxycyclotriphosphazene, tri (aminobutylphenoxy) 1-triphenoxycyclotriphosphazene, tetra (aminobutylphenoxy) diphenoxycyclotriphosphazene, penno (aminobutylphenoxy) 1-phenoxycycline Examples thereof include cyclotriphosphazenes and hexaminoaminobutylphenoxycyclotriphosphazenes in which aminobutylphenoxy and phenoxy groups, such as triphosphazene, are mixed and substituted.
  • Sphazen mixture (mixture of n of the general formula (1) where n is 3 to 15)
  • linear phosphazene mixture mixture of n of the general formula (1) having an average of 3000
  • linear phosphazene A mixture a mixture in which n in the general formula (1) is 1000 on average.
  • hexaminoaminophenoxycyclotriphosphazene hexaminoaminophenoxycyclotriphosphazene
  • hexaminoaminoethylphenoxycyclotriphosphazene cyclotriphosphazene in which aminophenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted, and aminoethylphenoxy and phenoxy groups are mixed.
  • Substituted cyclotriphosphazene, cyclophosphazene mixture in which aminophenoxy group and phenoxy group are mixed and substituted (mixture of n of 3 to 15 in general formula (1)), aminoethylphenoxy group and phenoxy group are mixed and substituted
  • a cyclophosphazene mixture in which an aminophenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted (n in the general formula (1) is 3 to 15).
  • a mixture of aminoethylphenoxy and phenoxy groups Linear phosphazene mixture (a mixture of n average 3000 of the general formula (1)) are particularly preferred.
  • n R 1 and n R 2 are a hydroxyphosphazene compound (lb) which is a hydroxy group and / or a hydroxyalkyl group-substituted phenyl group
  • lb hydroxyphosphazene compound
  • lb hydroxyphosphazene compound which is a hydroxy group and / or a hydroxyalkyl group-substituted phenyl group
  • the hydroxyphosphazene compound (lb) is a compound of hydroxyalkylphenol such as 2-hydroxymethylphenol, 3-hydroxymethylphenol, 4-hydroxymethylphenol, 4-hydroxyethylphenol and 4-hydroxybutylphenol. It can also be produced by reacting an alkali metal salt with phosphonitrile chloride.
  • a hydroxyphosphazene compound (lb) in which a plurality of n R i and n R 2 are a hydroxy group and a hydroxy or hydroxyalkyl group is one in which one hydroxyl group of the divalent phenol is a methyl group or a benzyl group.
  • R 3 OM where R 3 and M are At least the alcoholic compound represented by the aminophosphazene compound (1a)
  • the phenolic compound represented by R 4 OM wherein R 4 and M are the same as the aminophosphazene compound (la)). You may use one together.
  • Examples of the compound in which one hydroxyl group of divalent phenol is protected by a methyl group or a benzyl group include 4-methoxyphenol, 3-methoxyphenol, 2-methoxyphenol, 4- (benzyloxy) phenol and the like.
  • the phosphonitrile chloride solution is converted to methoxyphenol or 4- (benzyloxy).
  • the phenol is added to the alkali metal salt solution and reacted.
  • This reaction is preferably carried out in an organic solvent such as benzene, toluene, xylene, ether or tetrahydrofuran for 1 to 20 hours at room temperature and then at the reflux temperature of the solvent used to complete the reaction. Incubate the reaction for 1-3 hours.
  • the resulting partial substitutes are the unsubstituted chlorine, by Rukoto be replaced with an alkali metal salt of the alcohol or phenolic compound, a methoxy phenoxyethanol group or 4- (Benjiruokishi) phenoxy group, R 3 0-
  • R 3 and R 4 are the same as the above aminophosphazene compound (1a)
  • the reaction is preferably carried out at room temperature or below the reflux temperature of the solvent used for about 3 to 8 hours.
  • a mixed solution of a metal salt of methoxyphenol or 4- (benzyloxy) phenol and an alcohol or phenolic compound is prepared in advance, and phosphonitrile halides are added to the solution. Similar results can be obtained by dropping the solution.
  • the removal reaction of the methyl or benzyl protecting group of the methoxyphenoxy or benzyloxy substituent uses about 2- to 20-fold equivalents of pyridine hydrohalide per equivalent of methyl or benzyl protecting group, It is preferable to use about 5 to 10 equivalents, and to set the reaction time within about 1 hour at the reflux temperature. If the reaction time is longer than that, the yield decreases due to decomposition of the reaction product.
  • pyridine hydrohalide examples include pyridine hydrochloride, pyridine hydrobromide and the like.
  • Deprotection of the methyl or benzyl group is performed using reagents such as trimethylsilane iodide, aluminum trichloride, aluminum tribromide, boron trifluoride, boron tribromide, hydrogen bromide and hydrogen iodide. You can also.
  • an alkali metal salt of hydroxyalkylphenol is used in an amount of 1.0 to 2.0 equivalents to chlorine of phosphonitrile chloride, preferably benzene, toluene, xylene, and benzene.
  • the reaction can be carried out in an organic solvent such as one ter or tetrahydrofuran at room temperature for 1 to 20 hours, and then at a reflux temperature of the solvent used for completing the reaction for about 1 to 3 hours.
  • the alkali metal of hydroxyalkylphenol is set so that the chlorine of phosphonitrile chloride remains.
  • Adding the salt solution to the phosphonitrile halide solution gives better results.
  • the resulting partially-substituted product is obtained by substituting the unsubstituted chlorine with the above-mentioned alcohol-based or phenol-based compound metal salt, thereby obtaining a hydroxyalkylphenoxy group, an R 3 group and / or or R 4 ⁇ one group (R 3 and R 4 the amino phosphazene compound (1 a) to the same.) can be obtained is mixed substituted of compounds.
  • the reaction is preferably carried out at room temperature or below the reflux temperature of the solvent used for about 3 to 8 hours.
  • a mixed solution of an alkali metal salt of hydroxyalkyl phenol and an alcohol or phenolic compound is prepared in advance, and a phosphonitrile halide solution is dropped into the solution. A similar result can be obtained.
  • hydroxyphosphazene compound (lb) examples include, for example, hydroxyphenoxy-1-pentaphenoxycyclotriphosphazene, di (hydroxyphenoxy) -tetraphenoxycyclotriphosphazene, and tri (hydroxyphenoxy) -triphenoxy Cyclotriphosphazene in which a hydroxyphenoxy group and a phenoxy group, such as clotriphosphazene, tetra (hydroxyphenoxy) -diphenoxycyclotriphosphazene, and penta (hydroxyphenoxy) -phenoxycyclotriphosphazene, are mixed and substituted, are substituted.
  • a mixture of cyclotetraphosphazene, cyclopentene phosphazene, cyclohexaphosphazene, and cyclophosphazene in which a hydroxyphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted (a mixture in which n in the general formula (1) is 3 to 15)
  • Azene mixture (a mixture in which n in the general formula (1) is 100 on average).
  • Phosphazene mixture a mixture of general formula (1) where n is an average of 300000
  • a cyclic ( cyclo) and linear phosphazene mixture obtained by mixing and displacing a hydroxyethylphenoxy group and a phenoxy group
  • hexahydroxyphenoxycyclotriphosphazene, hexoxyhydroxyethylphenoxycyclotriphosphazene, hydroxyphenoxy group, and cyclotriphosphazene obtained by mixing and displacing hydroxyethylphenoxy group and phenoxy group;
  • a cyclophosphazene mixture in which hydroxyphenoxy groups and phenoxy groups are mixed and substituted (a mixture of n of 3 to 15 in the general formula (1)), and a linear phosphazene mixture in which hydroxyethylphenoxy groups and phenoxy groups are mixed and substituted;
  • a mixture of the general formula (1) wherein n is an average of 300000) and the like are preferable, and a cyclophosphazene mixture in which a hydroxyphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted (n in the general formula (1) is 3 to 1) 5) a mixture of linear phosphazenes in which hydroxyethyl phenoxy and phenoxy groups are mixed and
  • the glycidyl phosphazene compound (lc) is obtained by reacting the hydroxy phosphazene compound (1b) with ephalohydrin in the absence of a solvent or in a suitable solvent such as dimethyl sulfoxide, such as tetramethylammonium chloride or tetramethylammonium bromide. It can be produced by reacting in the presence of a quaternary ammonium salt, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide. When a quaternary ammonium salt is used, the reaction stops at the stage of the ring-opening addition reaction, and then an alkali metal hydroxide is added to cause a ring-closing reaction. Ring-opening addition when alkali metal hydroxide is added from the beginning The reaction and the ring closure reaction can be performed continuously.
  • epihalohydrin known ones can be used, and examples thereof include epichlorohydrin, epipib mouth mohydrin, and epiohydrin.
  • the amount to be used is usually 1 to 50 mol, preferably 3 to 15 mol, per 1 mol of the hydroxyl group of the hydroxyphosphazene compound (lb).
  • the amount of dimethyl sulfoxide used may be 20 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of ephalohydrin used.
  • the amount of the alkali metal hydroxide to be used is generally 0.8 to 1.5 mol, preferably 0.9 to 1.3 mol, per 1 mol of the hydroxyl group of the hydroxyphosphazene compound (lb). .
  • the amount of the quaternary ammonium salt to be used is generally 0.001 to 1 mol, preferably 0.005 to 0.5 mol, per 1 mol of the hydroxyl group of the hydroxyphosphazene compound (1b).
  • the reaction temperature is usually 20 to 130 ° C, preferably 30 to 100 ° C.
  • the reaction can be allowed to proceed while removing the water generated by the reaction out of the reaction system.
  • the glycidylphosphazene compound (lc) can be obtained by removing the by-produced salt, dimethyl sulfoxide and the like by washing with water or the like, and further distilling off excess epihalohydrin.
  • the obtained glycidyl phosphazene compound (lc) is dissolved in a solvent such as methyl isobutyl ketone, and the solution is dissolved at 50 to 100 ° C in the presence of alkaline metal hydroxide such as sodium hydroxide. A heating treatment for 5 to 3 hours may be performed. After the treatment is completed, washing with water is repeated, the aqueous phase is returned to neutral, and a solvent such as methyl isobutyl ketone is distilled off under reduced pressure to obtain an extremely high-purity glycidylphosphazene compound (lc).
  • a solvent such as methyl isobutyl ketone
  • the amount of the alkali metal hydroxide used is in the range of 0.01 to 0.2 mol per 1 mol of the epoxy group of the glycidylphosphazene compound (lc) to be treated.
  • glycidyl phosphazene compound (lc) examples include, for example, glycidyl oxyphenoxy-pentaphenoxycyclotriphosphazene, di (glycidyloxyphenoxy) monotetraphenoxycyclotriphosphazene, tri (glycidyl oxyphenoxy) monotriphenoxycyclotriphosphazene and tetra (Glycidyloxyphenoxy) cyclotriphosphazenes in which glycidyloxy phenoxy groups and phenoxy groups are mixed and substituted, such as diphenoxycyclotriphosphazene and pentoxy (glycidyloxyphenoxy) -phenoxycyclotriphosphazene And hexaglycidyloxyphenoxycyclotriphosphazenes, glycidyloxymethyl phenyloxy-pentaphenoxycyclotriphosphazene, (Sidyloxymethylphenoxy) 1-tetraphenoxycyclotriphosphazene,
  • glycidyloxyshethylphenoxy and butoxy examples include cyclotriphosphazene mixed and substituted with a trifluoromethylphenoxy group and the like.
  • hexoxyphosphazene glycidyloxy, glycidyloxyshethylphenoxy group, glycidyloxyshethylphenoxy group, or glycidyloxyshethylphenoxy group, which is mixed and substituted with a phenoxy group.
  • a cyclophosphazene mixture in which a schethylphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted (a mixture of n of 3 to 15 in the general formula (1)), and a glycidyloxyshethyl phenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted
  • These may be a mixture of two or more substituents.
  • hexaglycidyloxyphenoxycyclotriphosphazene Hexaglycidyloxyshethylphenoxycyclotriphosphazene, cyclotriphosphazene in which a glycidyloxyphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted
  • cyclotriphosphazene in which a dalicydiloxyshethylphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted
  • a cyclophosphazene mixture in which glycidyloxyphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted (a mixture of n of 3 to 15 in the general formula (1)), and a line in which glycidyloxyshethylphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted.
  • Phosphazene mixture (a mixture of general formula (1) where n is an average of 30000) is preferred, and a cyclophosphazene mixture in which a glycidyloxyphenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted (formula (1)) n is a mixture of 3 to 15), glycidyloxyshethyl phenoxy group and phenoxy Doo is (n is an average 3 0 0 0 mixing compounds of general formula (1)) mixed substituted linear phosphazene mixtures are particularly preferred.
  • Examples of the polymer of the phosphazene compound (1) include a polymer obtained by polymerizing one or two or more glycidyl phosphazene compounds (Ic).
  • the polymer of the glycidyl phosphazene compound (lc) is obtained by converting a glycidyl phosphazene compound (lc) in a solvent-free or organic solvent with a Lewis acid such as aluminum chloride, boron trifluoride, iron chloride, antimony chloride, or the like. Normal heating in the presence or absence of a catalyst such as an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, an organic aluminum compound such as triethyl aluminum, aluminum tributoxide, or an organic zinc compound such as getyl zinc. Below, it is obtained by polymerizing.
  • a catalyst such as an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, an organic aluminum compound such as triethyl aluminum, aluminum tributoxide, or an organic zinc compound such as getyl zinc.
  • potassium hydroxide is used as a catalyst in an organic solvent such as benzene, toluene, xylene, ether, or tetrahydrofuran at 50 ° C.
  • organic solvent such as benzene, toluene, xylene, ether, or tetrahydrofuran at 50 ° C.
  • the reaction is carried out at a temperature under reflux of the used solvent from C for 1 to 20 hours, and then the solvent and the used catalyst are removed by operations such as concentration and washing.
  • Specific examples of the polymer of the glycidylphosphazene compound (lc) include, for example, oligo or poly (daricidyloxyphenoxy-pentaphenoxycyclotriphosphazene), oligo or poly (tri (glycidyloxyphenoxy)).
  • a mixed cyclophosphazene a mixture of general formula (1) wherein
  • Is a mixture of 3 to 15), a cyclic ( cyclo) and linear phosphazene mixture in which glycidyloxyphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted (n in the general formula (1) is 10 on average)
  • n in the general formula (1) is 10 on average
  • oligo or poly (glycidyloxyphenoxypentaphenoxycyclotriphosphazene), oligo or poly (glycidyloxyshetylphenoxy pentaphenoxycyclotriphosphazene), glycidyloxyphenoxy group and A polymer of a cyclophosphazene mixture (mixture of general formula (1) where n is 3 to 15) in which a phenoxy group is mixed and substituted, and a cyclophosphazene in which a glycidyloxyshethyl phenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted.
  • a cyclophosphazene mixture mixture of general formula (1) where n is 3 to 15
  • a cyclophosphazene in which a glycidyloxyshethyl phenoxy group and a phenoxy group are mixed and substituted.
  • reaction product of the phosphazene compound (1) and at least one compound selected from an epoxy compound, a phenol compound, an amine compound and an acid anhydride (hereinafter collectively referred to as “reactive group-containing compound” unless otherwise specified)
  • a copolymer obtained by polymerizing an aminophosphazene compound (la) and a Z or hydroxyphosphazene compound (lb) with an epoxy compound or a polymer obtained by polymerizing a glycidylphosphazene compound (lc) and a reactive group-containing compound. And the like.
  • the copolymerization of the aminophosphazene compound (1a) and Z or the hydroxyphosphazene compound (1b) with the epoxy compound is performed, for example, by heating in an organic solvent or in the absence of a solvent in the presence or absence of a curing catalyst. This is done by: For example, when reacting hexaaminophenoxycyclotriphosphazene or hexahydroxyphenoxycyclotriphosphazene with the diglycidyl ether of bisphenol A, an organic solvent such as benzene, toluene, xylene, ether, or tetrahydrofuran is used. Using potassium hydroxide as a curing catalyst, the reaction may be carried out at a temperature of 50 ° C. under the reflux of the used solvent for 1 to 20 hours.After the reaction, the solvent and the used catalyst are concentrated and washed. Excluding the operation, a desired copolymer can be obtained.
  • an organic solvent such as benzene, toluen
  • epoxy resins and monomers for epoxy resins can be used.
  • the epoxy resin may be the same as the known ones exemplified above.
  • Known monomers can also be used as monomers for the epoxy resin. Examples thereof include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and bispheno.
  • Diglycidyl ether of A butadiene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate G, vinylcyclohexanedioxide, 4,4'-di (1,2-epoxyethyl) diphenyl, 4,4 '-(1,2-epoxyethyl) biphenyl, 2,2-bis (3,4-epoxy) Cyclohexyl) propane, glycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of phloroglucin, diglycidyl ether of methylphloroglucin, bis (2,3'-epoxycyclopentyl) ether, 2- (3,4-epoxy) cyclo Xan-1--5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, bis (3,4-epoxy
  • copolymer of the aminophosphazene compound (la) and the epoxy compound include, for example, diglycidyl ether of bisphenol A, 4,4 ′-(1,2-epoxyethyl) biphenyl, 2,2 —Epoxy compounds such as glycidyl ether of bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane or resorcinol, diglycidyl ether of phloroglucin, etc .; hexaminoaminophenoxycyclotriphosphazene; hexaminoethylphenoxycyclotriphosphazene; aminophenoxy Cyclophosphazene in which amino and phenoxy groups are mixed and substituted, cyclotriphosphazene in which aminoethylphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted, and cyclophosphazene mixture in which aminophenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted (general formula (1) ) Is 3 to 15 Mixture
  • copolymer of the hydroxy phosphazene compound (lb) and the epoxy compound include, for example, hexahydroxyphenoxycyclotriphosphazene, hexahydroxyethylphenoxycyclotriphosphazene, hydroxyphenoxy group and phenoxy group.
  • n in the general formula (1) is A mixture of 3 to 15
  • a linear phosphazene mixture in which hydroxyphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted (a mixture of general formula (1) where n is an average of 3,000)
  • the terminal of the resulting copolymer may be either a hydroxy group or an epoxy group due to their quantitative relationship.
  • the copolymer of (lc) and the reactive group-containing compound is: It can be produced by reacting lc) with a reactive group-containing compound.
  • Epoxy compounds are the same as in the case of obtaining a copolymer of an aminophosphazene compound (la) and Z or a hydroxyphosphazene compound (lb) and an epoxy compound. Can be used. Again, one epoxy compound can be used alone, or two or more epoxy compounds can be used in combination.
  • copolymer of the glycidyl phosphazene compound (lc) and the epoxy compound include, for example, diglycidyl ether of bisphenol A, 4,4,-(1,2-epoxyethyl) biphenyl, and 2,2-bis ( 3, 4-epoxy cyclohexyl) glycidyl ether of propane or resorcinol, diglycidyl ether of phloroglucin, etc., hexaglycidylphenoxycyclotriphosphazene, hexaglycidylethylphenoxycyclotriphosphazene, glycidyloxyphenoxy group And phenoxy groups are mixed and substituted, and cyclotriphosphazene, darishidiloxyshethyl phenoxy group and phenoxy group are mixed and substituted, and glycidyloxyphenoxy group and phenoxy group are mixed and substituted.
  • Cyclophosphazene blend (A mixture of general formula (1) wherein n is 3 to 15), a linear phosphazene mixture in which glycidyloxyphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted (n of general formula (1) is an average of 300 And the like).
  • the terminal may be either a phosphazene compound or an epoxy compound.
  • One of these copolymers can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • copolymer of a glycidyl phosphazene compound (lc) and a phenol compound include, for example, condensation of bisphenol A, bisphenol F, dihydroxynaphthalene, phenol, cresol, or xylenol with formaldehyde in the presence of an acidic catalyst. Resin, polyparavinylphenol resin, triphenylphenol condensate, etc., and hexaglycidylphenoxycyclotriphosphazene, hexaglycidylethylphenoxycyclotriphosphazene, glycidyloxyphenoxy group and phenoxy group.
  • amine compounds examples include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, getylaminopropylamine, polyamidepolyamine, mensendiamine, isophoronediamine, N-aminoethylpiperazine, and bis (4-amino-3-amine).
  • Methylcyclohexyl) methane bis (4-aminocyclohexyl) methane, m-xylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, dicyandiamide, adipic dihydrazide, 3,9-bis (3— Aminopropyl) 1,2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecaneduct.
  • the amine compounds can be used each alone or two or more of them can be used in combination.
  • copolymer of the glycidyl phosphazene compound (lc) and the amine compound include, for example, tetraethylenepentamine, m-xylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, dicyandiamide Amine compounds such as hexaglycidylphenoxycyclotriphosphazene, hexaglycidylethyl phenoxycyclotriphosphazene, cyclotriphosphazene in which glycidylphenoxy and phenoxy groups are mixed and substituted, glycidylethylphenoxy and phenoxy groups A mixture of cyclotriphosphazene, which is substituted and substituted, a mixture of cyclophosphazene, which is a mixture of a hydrididyl phenoxy group and a phenoxy group (a mixture of the general formula (1)
  • H It includes a copolymer of a linear phosphazene mixture and the eaves sheet groups were mixed substitution (formula n is an average 3 0 0 0 mixture of (1)) and the like.
  • the terminal of the copolymer may be either a glycidyl group or an amino group.
  • One of these copolymers can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • acid anhydrides include, for example, fluoric anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and hexane.
  • copolymer of the glycidyl phosphazene compound (lc) and an acid anhydride include, for example, tetrahydrofluoric anhydride, hexhydric anhydride, methyltetrahydrofluoric anhydride, and methylhexahydrohydrogen.
  • (C) component epoxy curing agent
  • Examples of the epoxy curing agent include compounds having a phenolic hydroxyl group, aromatic amine compounds and acid anhydrides. Among these, a compound having a phenolic hydroxyl group is preferable in consideration of moisture resistance, moldability, storage stability, and the like.
  • the compound having a phenolic hydroxyl group is not particularly limited as long as it has a curing effect on an epoxy resin. Examples thereof include phenol, cresol, xylenol, resorcinol, force tecol, bisphenol A, and bisphenol F.
  • aldehydes such as formaldehyde, acetoaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde in the presence of an acidic catalyst.
  • the inorganic filler has the property of improving the mechanical strength of the resin composition as well as enhancing the effect of preventing dripping.
  • any one commonly used in this field can be used.
  • the mixing ratio of each of the components (A) to (D) in the composition of the present invention is usually from (A) an epoxy resin, (B) a phosphazene compound, (C) an epoxy curing agent, and (D) an inorganic filler.
  • Component (B) contains 0.01 to 70% by weight, preferably about 0.1 to 60% by weight
  • component (C) contains 0 to 70% by weight, preferably about 0 to 60% by weight
  • component (D) May be contained in an amount of 0 to 95% by weight, preferably 0 to 90% by weight, based on the total amount of the components (A), (B), (C) and (D).
  • the epoxy resin is selected from the above range of the mixing ratio.
  • the type and the type of other components to be used in combination may be selected.
  • the equivalent ratio of the epoxy resin of the component (A) to the functional group of the component (C) is not particularly limited. It is preferable to set it in the range of 0.7 to 1.3 in order to suppress the occurrence.
  • the epoxy resin of the component (A), the phosphazene compound of the component (B) and the phosphazene compound of the component (C) It is preferable to set the equivalent ratio of the functional groups of the component epoxy curing agent in the range of 0.7 to 1.3, respectively.
  • Preferred embodiments of the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention are as follows.
  • (B) phosphazene compound component is 0.01 to 70% by weight (preferably) based on the total amount of components (A) and (B). Is 0.1 to 60% by weight.) A flame-retardant epoxy resin composition.
  • the total amount of components (A), (B) and (C) (B) 0.1 to 70% by weight (preferably 0.1 to 60% by weight) of the phosphazene compound component; and (C) 0 to 70% by weight (preferably 0 to 70% by weight) of the epoxy curing agent component.
  • the inorganic filler component is 0 to 95% by weight (preferably 0 to 90% by weight) based on the total amount of the components (A), (B), (C) and (D).
  • a flame-retardant epoxy resin composition formulated.
  • a flame-retardant resin composition obtained by blending the flame-retardant epoxy resin composition of the above 1, 2, 3 and 2 with thermoplastic and Z or thermosetting resin.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention may contain a curing accelerator in addition to the above components.
  • a curing accelerator those known in the art can be used.
  • basic active hydrogen compounds such as dicyandiamide and adipic dihydrazide, and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) indene-7,1,1 Bicycloamidines such as 5-diazabicyclo (3,4,0) nonene-5
  • derivatives such as phenol salts, octyl salts, and oleates
  • Oxyalkylamines such as tetramethylhexanediamine, triethylendiamine, dimethylaniline, benzyldimethylamine, dimethylaminoethanol, dimethylaminopentanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, N-methylmorpholine, N-methylamine Ter
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention may be combined with a fluororesin or the like for the purpose of further improving its flame-retardant performance, in particular, its dribbling (spreading of fire by dripping during burning).
  • fluororesins can be used, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-perfluoro.
  • Examples thereof include polyalkylvinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), poly (trifluoroethylene) (CTFE), and polyfluorovinylidene (PVdF).
  • PFA polyalkylvinyl ether copolymer
  • ETFE tetrafluoroethylene-ethylene copolymer
  • CTFE poly (trifluoroethylene)
  • PVdF polyfluorovinylidene
  • PTFE is preferred.
  • One type of fluororesin can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • the amount of fluorine resin There is no particular limitation, as long as it is appropriately selected from a wide range according to various conditions such as the type of epoxy resin, the amount of the flame retardant used, the type and blending amount of other additives, and the use of the obtained flame retardant resin composition.
  • the composition of the present invention that is, the component (A) containing an epoxy resin, the component (B) a phosphazene compound, and the component (C) an epoxy curing agent, based on the total amount of the components (A), (B) and (C) Therefore, it may be about 0.01 to 2.5% by weight, preferably about 0.1 to 1.2% by weight.
  • additives can be added to the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention as long as the preferable properties are not impaired.
  • the additive include the above-mentioned curing accelerator, natural waxes, synthetic waxes, release agents such as linear fatty acids and metal salts thereof, acid amides, esters, paraffins, etc., and (B) of the present invention.
  • Phosphazene compounds other than the components phosphate esters, condensed phosphate esters, other organic phosphorus compounds, simple phosphorus, red phosphorus, chlorinated paraffin, brominated toluene, hexabromobenzene, antimony trioxide and other inorganic compounds
  • Flame retardants such as flame retardants, coloring agents such as carbon black and red iron oxide, coupling agents (silane coupling agents such as 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, etc., tetraoctylbis (phosphite)) And other titanium-based coupling agents). These can be used alone or in combination of two or more.
  • a general resin additive can be added to the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention as long as the preferable properties are not impaired.
  • the resin additive is not particularly restricted but includes, for example, ultraviolet absorbers (benzophenone, benzotriazole, cyanoacrylate, triazine, etc.), light stabilizers (hindered amine, etc.), antioxidants (hindered phenol, etc.) System, organophosphorus peroxide decomposer, organic iodine peroxide decomposer, etc., light shielding agent (rutile type titanium oxide, zinc oxide, chromium oxide, cerium oxide, etc.), metal deactivator (benzotriazole type) Quencher (organic nickel, etc.), antifogging agent, antifungal agent, antibacterial agent, pigment and the like.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, and (B) a phosphase. Mixing and / or mixing, by a known method, a predetermined amount or an appropriate amount of an epoxy compound, (C) an epoxy curing agent, and (D) an inorganic filler, and if necessary, a fluororesin, another flame retardant, and other additives. It can be manufactured by kneading. These mixing may be performed in an appropriate order, and two or more separately prepared mixed components (or single components) may be integrated when used.
  • thermoplastic resin include, for example, polyethylene, polypropylene, polyisoprene, chlorinated polyethylene, polyvinyl chloride, polybutadiene, polystyrene, impact-resistant polystyrene, acrylonitrile-styrene resin (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene.
  • ABS resin methyl methacrylate-butadiene-styrene resin
  • MBS resin methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene resin
  • AAS resin acrylonitrile-acryl rubber-styrene resin
  • polyphenylene ether polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether, polyamide (aliphatic and Z or aromatic), poly Phenylene sulfide, polyimide, polyetheretherketone, polysulfone, polyarylate, polyetherketone, polyethernitrile, polythioethersulfone, polyethersulfone, polybenzimidazole, polycarboimide, polyamideimide, polyetherimide, polyetherimide, Liquid crystal polymers and the like can be mentioned.
  • thermosetting resin examples include, for example, polyurethane, phenol resin, melamine resin, bismaleimide-triazine resin, W
  • the amount of the flame retardant to be added to the synthetic resin is not particularly limited. Depending on the synthetic resin, the amount can be appropriately selected from a wide range, and is usually about 0.01 to 100 parts by weight, preferably about 0.5 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the synthetic resin.
  • This resin composition may contain one or more of the components shown in the above-mentioned "inorganic filler” and the various additives shown in the "other components” section.
  • This resin composition can be produced by mixing and Z-kneading a synthetic resin, a flame retardant and, if necessary, other additives by a usual mixing means. Further, molded articles of various shapes can be formed according to ordinary synthetic resin molding means.
  • flame-retardant epoxy resin composition of the present invention may be blended with the above-mentioned various synthetic resins to obtain a flame-retardant resin composition.
  • thermoplastic and / or thermosetting resin for example, a mixture of each component in the form of powder, beads, flakes or pellets is mixed with a single-screw extruder, 2 Mixing and Z or kneading may be performed using an extruder such as a screw extruder, a Banbury mixer, a pressure kneader, or a kneader such as a two-hole mixer.
  • a molded article having an arbitrary shape can be formed by a known molding method such as press molding, injection molding, extrusion molding, or casting.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention obtained in this way can be applied in any field where a synthetic resin can be used, and in particular, laminated board materials, sealing materials in the fields of electric, electronic and communication equipment and precision equipment It can be preferably used as an electronic component material such as an optical material or a casting material. Furthermore, the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention can be used for ordinary applications of epoxy resins, for example, paints, adhesives, transportation equipment such as automobiles, textiles, various manufacturing machines, food packaging films and containers, It can also be applied to fields such as civil engineering and construction materials, medical supplies, furniture components, and aviation and space composite materials.
  • flame-retardant epoxy resin composition of the present invention as a material for electronic components in the fields of electric, electronic, communication equipment, precision equipment and the like will be described in further detail.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is used for copper-clad laminates such as paper-based copper-clad laminates, glass-based copper-clad laminates, composite copper-clad laminates, and flexible copper-clad laminates. Make up the parts.
  • a known method can be employed for the production. For example, a suitable sheet-like base material such as glass cloth may be impregnated with a varnish of the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention to produce a pre-preda, and a copper-clad laminate or the like may be produced using the pre-preda. .
  • the sheet-like base material used for the prepreg those commonly used in this field can be used, and examples thereof include glass woven fabric, glass non-woven fabric, cloth made of non-glass components such as paper and aramide fiber, and the like. .
  • the varnish used for the prepreg can be produced by dissolving the epoxy resin composition of the present invention in an organic solvent.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the epoxy resin composition of the present invention.
  • various coupling agents may be mixed with the varnish.
  • a double-sided copper-clad board for forming a conductive circuit is manufactured. After forming a circuit pattern on this double-sided copper-clad board, the required number of these are sandwiched between the prepredder sheets, and are pressed to 0.1 to 1 OMPa while being heated to about 100 to 250 ° C, and are adhesively molded. To obtain a multilayer board. After the adhesive molding, a hole for interlayer conduction is made, and the hole is subjected to a treatment such as copper plating to conduct the interlayer, and finally a conductor of the outermost layer is formed to obtain a copper-clad laminate.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is used as, for example, an interlayer insulating film, a solder resist, a resin-coated copper foil material, or the like as a build-up type multilayer printed wiring board material to constitute an electronic component.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention and other components as necessary are dissolved in a suitable organic solvent such as, for example, toluene, methyl ethyl ketone, or methyl sorb to form a varnish.
  • a suitable organic solvent such as, for example, toluene, methyl ethyl ketone, or methyl sorb to form a varnish.
  • This is applied to a copper foil or a carrier film such as polyester or polyimide, and then semi-cured by heating and drying to obtain a resin film with a carrier.
  • a build-up type multilayer printed wiring board can be obtained by a conventional method such as laminating the resin film with a carrier onto an inner circuit board (glass epoxy laminate) serving as a core by various laminations.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention contains a component that can be cured by energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, it is used as a solder resist material (solder resist ink) that can be developed and printed. it can.
  • solder resist ink solder resist ink
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is applied on a heat-resistant resin film or a conductive foil as an adhesive for electronic component materials, so that a single-sided flexible printed circuit is formed.
  • Flexible printed wiring boards such as wire boards, double-sided flexible printed wiring boards, and multilayer flexible printed wiring boards can be obtained.
  • the heat-resistant resin film is not particularly limited as long as it does not contain halogen and is a self-extinguishing heat-resistant resin film, and examples thereof include a polyimide film, a polyethylene terephthalate film, and a polyethylene naphthalate film. Polyimide films are particularly preferred in terms of mechanical properties, electrical properties, flame retardancy and the like.
  • the conductive foil examples include a copper foil, an aluminum foil, a nickel foil, a stainless steel foil, and an alloy foil of iron-nickel and the like, and a copper foil is particularly preferable in terms of flexibility, electrical characteristics, workability, and the like.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is anisotropically used for electrical connection between a liquid crystal display (LCD) and a tape carrier package (TCP) or a fine circuit such as a TCP and a printed circuit board (PCB). Used for conductive adhesives, anisotropic conductive sheets, anisotropic conductive films, anisotropic conductive paste materials, etc., and constitute electronic components.
  • LCD liquid crystal display
  • TCP tape carrier package
  • PCB printed circuit board
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention comprises a semiconductor encapsulant and an opto-device encapsulant, for example, a film-form semiconductor encapsulant, a high thermal conductive semiconductor encapsulant, an area banff package encapsulant, a banff Used as sealing material for bonding structure, sealing material for flip chip, lead-free sealing material for solder, underfill material for flip chip mounting, fill material for wafer level holders, sealing material for photocouplers, etc. Is configured.
  • a semiconductor encapsulant and an opto-device encapsulant for example, a film-form semiconductor encapsulant, a high thermal conductive semiconductor encapsulant, an area banff package encapsulant, a banff Used as sealing material for bonding structure, sealing material for flip chip, lead-free sealing material for solder, underfill material for flip chip mounting, fill material for wafer level holders, sealing material for photocouplers, etc. Is configured.
  • Products obtained using the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention include ICs, LSIs, VLSIs, thyristors, diodes, TSOPs (Thin Sma 1 1 Out 1 ine Package), BGAs (B all Grid Array), CSP (Chiscale / Size Package), COF (ChipOnFilmZFPC) and the like.
  • an opto-device material it can be used as a sealing material for manufacturing devices such as LEDs, photodiodes, phototransistors, and CCDs. 6Optical materials and casting materials
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is used for an optical material such as an interlayer insulating film for a liquid crystal display element of a segment type, a simple matrix type or an active matrix type, and a sealing material for a liquid crystal display element. Configure electronic components.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention can also be used as a casting material as a coil insulating material for relays, motors, transformers, antennas and the like.
  • the above electronic components are subjected to arbitrary electrical processing and processing as appropriate, such as pudding, computer, word processor, keyboard, small information terminal (PDA), telephone, mobile phone, facsimile, copier, Office work such as electronic cash register (ECR), calculator, electronic notebook, electronic dictionary, card, holder, stationery, etc.
  • PDA small information terminal
  • ECR electronic cash register
  • OA equipment washing machine, refrigerator, vacuum cleaner, microwave oven, lighting equipment, game machine, iron, blindfold Consumer electronics such as TVs, VTRs, video cameras, cassette radios, tape recorders, mini disc players, CD players, DVD players, speakers, liquid crystal displays, EL displays, plasma displays, and other AV equipment and connectors , Relay, capacitor, switch, coil bobbin, battery, CCD sensor, power It can be used for electrical, electronic and communication devices such as cables, transformers, motors, antenna coils, deflection yokes, distribution boards, watches, etc., and for communication devices such as non-contact data carrier package systems. Can be.
  • composition of the present invention include forming it into a molded product, as a constituent material in the form of an adhesive or a paint, for example, filling various chairs and seats, dressing, Belts, ceiling and wall coverings, co-partible tops, armrests, door trims, rear package trays, carpets, mats, sun visors, wheel covers, mattress covers, airbags, insulation, suspenders, suspenders, electric wires Coating materials, electrical insulation materials, paints, coating materials, overlay materials, flooring materials, corner walls, carpets, wallpapers, wall materials, exterior materials, interior materials, roof materials, soundproofing boards, insulation boards, window materials, etc.
  • Automobiles, vehicles, ships, aircraft and construction materials, clothing, plywood, sheets, plywood, synthetic fiber, carpets, doormats, fabrics -It can be used for daily life and sports goods, such as golf, buckets, hoses, containers, glasses, sunglasses, cases, goggles, skis, snowboards, skateboards, rackets, tents and musical instruments.
  • After-frame The flaming of the material (burning up with flame) after flame contact (after removing the fire).
  • Afterflame time The length of time that the material continues to burn and burn under the test conditions after contact.
  • the after-frame time t1 or t2 of each test piece is 10 seconds or less.
  • the total (t 2 + t 3) of after-frame time and after-gross time of each specimen is 30 seconds or less.
  • thermoplastic resins thermosetting resins and fluororesins were used.
  • Epoxy resin phenol novolak epoxy resin (Epiclon N—770, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
  • Epoxy resin Cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 2 15 gZeq.)
  • Phenol resin hydroxyl value 106 g / e q.
  • Aromatic polycarbonate resin Mitsubishi Plaston Co., Ltd., Nippon S—200 N
  • the organic layer was washed once with a 5% aqueous sodium hydroxide solution and once with a 2% aqueous sodium hydroxide solution, and then washed once with a (1 + 9) aqueous hydrochloric acid solution and once with a 5% aqueous sodium hydrogen carbonate solution. Washed twice and further twice with water to make the aqueous layer neutral. Next, the organic layer was separated, dried over anhydrous magnesium sulfate, and toluene was distilled off to obtain 270.0 g (yield 98%) of a pale yellow oily product. The residual chlorine content was 0.01% or less.
  • the reaction was performed at 205 to 210 ° C for 1 hour. After cooling to room temperature, add 30 OmL of water to dissolve the reaction product and excess pyridine hydrochloride, and adjust the pH with 20% aqueous sodium hydroxide.
  • Reaction solutions were prepared in 6-7. Next, after performing extraction four times using 1 L of ethyl acetate, The extracts were combined, washed four times with 1 L of saturated sodium sulfate aqueous solution, and the organic layer was separated. The organic layer was separated, dehydrated with anhydrous magnesium sulfate, and ethyl acetate was distilled off under reduced pressure. Next, the process of dissolving the concentrate in 30 OmL of methanol and pouring it into 3 L of water to precipitate crystals was repeated three times, and the obtained crystals were dried under reduced pressure to obtain 200.0 g of pale yellow crystals (yield 85%).
  • the residual chlorine content of the product is not more than 0.01%, and the hydroxyl group is determined by the acetylation method using acetic anhydride and pyridine described in Analytical Chemistry Handbook (edited by the Society for Analytical Chemistry of Japan), Organics, page 316. When ( ⁇ H,%) was determined, it was 6.5%. (Theoretical value: 6.6%) Further, ' ⁇ - and 31 P-NMR analyzes were performed to confirm the synthesis. Estimation structure, [NP (OC fi H 4 CH 3) 0. 99 ( ⁇ _C 6 H 4 ⁇ _H),. 0i] 3. 4. The hydroxyl value of the compound was 259 gZeq.
  • Synthesis Example 5 (Synthesis of phosphazene (D) partially having a hydroxyethyl group) The compound (hexachlorocyclo) was placed in a 2 L 4-neck flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a stirrer, and a dropping funnel. Torihosufazen: 82%, O click evening chloro cyclotetrasiloxane phosphazene: 18%) of 1 16 g (1 Yunittomoru, NPC 1 2 a and 1 Yunitto) to give a solution were charged THF 20 OML.
  • the organic layer is washed once with a 5% aqueous sodium hydroxide solution and once with a 2% aqueous sodium hydroxide solution, and then washed once with an aqueous solution of (1 + 9) hydrochloric acid and once with a 5% aqueous sodium bicarbonate solution.
  • the mixture was washed twice with water, and the aqueous layer was neutralized.
  • the organic layer was separated, dried over anhydrous magnesium sulfate, and toluene was distilled off to obtain 250.2 g (yield 91%) of a pale yellow oily product. Residual chlorine content of the product was less than 01% 0., ' ⁇ - ⁇ beauty 3' P- NMR analyzes confirmed the synthesis.
  • the hydroxyl group content was 6.0%. (Theoretical value: 6.1%)
  • the estimated structure is [ ⁇ (OC 6 H 4 CH, CH 2 OH)]. 99 (OC fi H 4) L0I ] 3. 4.
  • the hydroxyl value of the compound was 278 gZe Q.
  • sodium hydroxide 12.0 g, 0.30 mol
  • reaction mixture was concentrated, redissolved in 50 OmL of toluene, washed with water, washed with 5% NaOH three times, washed with 5% hydrochloric acid, washed with 5% aqueous sodium hydrogen carbonate, and washed with water. The mixture was concentrated and dried to give 109 g (94% yield) of a pale yellow solid.
  • N, ⁇ '-dimethylformamide was added to 100 parts by weight of phenol nopolak epoxy resin, 63 parts by weight of the phosphazene compound (A) prepared in Synthesis Example 2, and 0.2 part by weight of triphenylphosphine, and the non-volatile content was 60%. %, A varnish was prepared. Using this varnish, a glass cloth (0.18 mm thick, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) 100 parts was impregnated with 85 parts of a varnish solid, and dried in a dryer oven at 150 ° C. for 5 minutes to prepare a prepreg having a resin content of 45.9%.
  • a double-sided copper-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the formulation was as shown in Table 1. As shown in the evaluation results in Table 1, all of the laminates having the formulations shown in the examples are excellent in flame retardancy and moisture resistance.
  • Cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 2 15) 15% by weight, synthesized 12% by weight of the phosphazene compound (D) prepared in Example 5, 72% by weight of fused silica powder, 0.5% by weight of an ester wax and 0.5% by weight of a silane coupling agent were mixed and mixed at room temperature. After kneading and cooling at 90 to 95 ° C., the mixture was pulverized to produce the epoxy resin composition of the present invention.
  • the epoxy resin composition was transfer-injected into a mold heated to 170 ° C and cured to produce a molded product (sealed product).
  • the molded article was examined for water absorption, glass transition temperature and moisture resistance.
  • the test method is as follows.
  • Water absorption (% by weight): Transfer molding the epoxy resin composition of the present invention to form a test piece having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm, and leave it in saturated steam at 127 ° C and 2 atm for 24 hours. And calculated from the increased weight.
  • Moisture resistance (PC T after immersion in a solder bath): Using the epoxy resin composition of the present invention, a silicon chip (test element) having two or more aluminum wirings was bonded to a 42 alloy frame, and the 175 ° Transfer molding was performed for 2 minutes at C to obtain a 5 ⁇ 1 OX 1.5 mm flat package molded product. This was post-cured at 175 ° C for 8 hours and subjected to a moisture resistance test. That is, the flat package type molded product was previously placed in an atmosphere of 40 ° C. and 90% RH for 100 hours to perform a moisture absorption treatment, then immersed in a 250 ° C. solder bath for 10 seconds, and then 127 ° C. and 2.5% PCT was performed in saturated steam at atmospheric pressure, and the disconnection due to aluminum corrosion was evaluated as defective. The elapsed time during PCT and the number of failures were investigated. The number of samples was 20.
  • a molded product (sealed product) was produced in the same manner as in Example 6 except that the phosphazene compound (K) prepared in Synthesis Example 8 was used instead of the phosphazene compound (D), and properties such as moisture resistance were obtained. Was examined. Table 2 shows the results. Table 2
  • Example 6 using the phosphazene compound having an amino group, a hydroxy group and a daricidyl group of the present invention has a higher heat hardness, lower water absorption, lower adhesive strength, High temperature storage characteristics are improved. All examples using the flame retardant of the present invention have good high-temperature storage characteristics and excellent flame retardancy.
  • Reference example 1
  • test specimens with a thickness of 1 Z 16 inches were prepared by injection molding, evaluated for flame retardancy based on the UL-94 test method, and evaluated for heat resistance according to ASTM D-648. Deformation temperature was measured, juicing during molding, and observation of mold deposit were performed.
  • Example of synthetic synthesis Example 99 is a substitute for the phosphosphaphazenzen compound ((GG)) of Example 99. Using (K), a sample was prepared and evaluated in the same manner as in Reference Example 1. Table of results 02154
  • test specimens with a thickness of 1 Z 16 inches were prepared by injection molding, evaluated for flame retardancy based on the UL 194 test method, and evaluated according to ASTM D-648. Deformation temperature was measured, juicing during molding, and observation of mold deposit were performed. Table 3 shows the results. >
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention has excellent heat resistance and moisture resistance. Accordingly, a molded product obtained by molding the molded product has such excellent characteristics and is useful for various products.
  • electronic components such as printed circuit boards using the flame-retardant epoxy resin composition are useful because they have excellent heat resistance and moisture resistance.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

明 細 難燃性エポキシ樹脂組成物、 及びその成形物、 及び電子部品 技術分野
本発明は、 難燃性エポキシ樹脂組成物、 その成形物、 及び電子部品に関する。 背景技術
エポキシ樹脂は、 絶縁性等の電気特性、 耐熱性、 耐湿性、 耐酸性、 耐溶剤性、 接 着性、 機械的特性、 寸法安定性等に優れ、 比較的安価であるため、 積層板材料、 I C、 L S I又は超 L S I等の半導体封止材料等の電気 ·電子部品の絶縁材料として 広く使用されている。
近年の電子技術のめざましい発展に伴い、 半導体や積層板の高集積化が進み、 よ り高い信頼性が要求されている。 かかる現状では、 絶縁材料として使用されるェポ キシ樹脂にも、 更に高い耐熱性 （半田耐熱性も含む） 、 難燃性、 耐湿性、 接着性、 機械的特性等が必要となってきている。
エポキシ樹脂の特性、 特に難燃性や耐熱性を向上させるために、 難燃剤及び Z又 は硬化剤として、 ホスファゼン化合物を配合することが行われている （例えば日本 国特開昭 6 1— 1 2 0 8 5 0号、 日本国特開昭 4 8— 3 7 5 0 0号、 日本国特公平 3— 4 5 6 5号、 日本国特公平 6— 1 0 4 7 1 4号、 日本国特開平 1 0— 2 5 9 2
9 2号公報） 。
しかし、 これら従来技術に開示されるホスファゼン化合物は、 いずれも、 ェポキ シ樹脂の耐湿性を向上させるという点で十分な効果を有していない。 エポキシ樹脂 の耐湿性は、 プリント回路基板材料として用いる場合、 特に重要な特性となる。 即 ち、 積層板が空気中で使用される頻度が高く、 吸湿によって絶縁性ひいては信頼性 が低下するため、 吸水率が小さく、 絶縁性等の電気的特性が変化しないものが望ま れる。 従って、 耐湿性の向上効果の低いホスファゼン化合物を積層板材料として用 いる場合、 半田付け工程等の高温処理工程において吸湿による金属板 ·金属箔等の 膨れ又は剥がれ等の不具合が生じるとともに、 長期的な信頼性を有する積層板を得 ることが出来ない。 発明の開示
そこで、 本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、 特定のホスフ ァゼン化合物を配合したエポキシ樹脂が顕著に優れた性能を発揮し得ることを見出 し、 本発明を完成した。
即ち、 本発明によると、 （A) エポキシ樹脂及び （B ) ホスファゼン化合物を含 有し、 前記 （A) 成分及び （B ) 成分の合計量に対して （B ) 成分 0 . 0 1〜7 0 重量％を含有し、 且つ、 前記 （B ) 成分が、 （1 ) 一般式
Figure imgf000004_0001
〔式中、 R 1及び R ま同一又は異なって、 炭素数 1〜1 8のアルキル基、 炭素数 5〜 8のシクロアルキル基、 炭素数 6〜 1 4のァリール基、 炭素数 7〜1 8のアルキル ァリール基、 炭素数 2〜 1 8のアルケニル基、 炭素数 8〜 1 8のアルケニルァリー ル基、 アミノ基置換フエニル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァ ミノアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 ヒドロキシ基置換フエニル基、 ヒドロ キシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォキシアルキル基置 換フエニル基 （置換されるグリシジルォキシアルキル基の炭素数は 4〜 9である） を示す。 但し、 n個の R 1及び n個の R'2のうち少なくとも一つはァミノ基置換フエ二 ル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は
1〜6である） 、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシァ ルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシ ジルォキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の 炭素数は 4〜 9である） を示す。 nは 3〜 10000の整数を示す。 〕 で表わされ る環状及びノ又は鎖状ホスファゼン化合物、
( 2 ) 前記環状及び/又は鎖状ホスファゼン化合物の重合体、
並びに （3) 前記環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物と、 エポキシ化合物、 フ ェノール化合物、 ァミン化合物及び酸無水物から選ばれる少なくとも 1種の化合物 との反応物からなる群から選ばれる少なくとも 1種である難燃性エポキシ樹脂組成 物が提供される。
さらに、 前記難燃性エポキシ樹脂組成物は、 （C) エポキシ硬化剤を含有してな り、 前記 （A) 成分、 （B) 成分及び （C) 成分の合計量に対して （B) 成分 0. 01〜70重量％及び （C) 成分 0〜70重量％が含まれる。
また、 本発明によると、 （A) エポキシ樹脂、 （B) ホスファゼン化合物、 （C) エポキシ硬化剤及び （D) 無機質充填剤を含有し、 前記 （A) 成分、 （B) 成分及 び （C) 成分の合計量に対して （B) 成分 0. 01〜70重量％及び （C) 成分 0 〜70重量％を含有し、 前記 （A) 成分、 （B) 成分、 （C) 成分及び （D) 成分 の合計量に対して、 （D) 成分 0〜95重量％を含有し、
且つ、 前記 （B) 成分が、
(1) 一般式
Figure imgf000005_0001
〔式中、 R'及び R2は同一又は異なって、 炭素数 1〜18のアルキル基、 炭素数 5 〜 8のシクロアルキル基、 炭素数 6〜 14のァリール基、 炭素数 7〜 18のアルキ ルァリール基、 炭素数 2〜 18のアルケニル基、 炭素数 8〜 18のアルケニルァリ ール基、 アミノ基置換フエニル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換される アミノアルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 ヒドロキシ基置換フエニル基、 ヒド ロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル基の炭素数は 1 〜6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォキシアルキル基 置換フエニル基 （置換されるグリシジルォキシアルキル基の炭素数は 4〜 9である） を示す。 但し、 n個の R 1及び n個の R2のうち少なくとも一つはァミノ基置換フエ二 ル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は ：!〜 6である） 、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシァ ルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシ ジルォキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の 炭素数は 4〜9である） を示す。 nは 3〜 1 0 0 0 0の整数を示す。 〕 で表わされ る環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物、
( 2 ) 前記環状及びノ又は鎖状ホスファゼン化合物の重合体、
並びに （3 ) 前記環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物と、 エポキシ化合物、 フ エノ一ル化合物、 ァミン化合物及び酸無水物から選ばれる少なくとも 1種の化合物 との反応物からなる群から選ばれる少なくとも 1種である
難燃性ェポキシ樹脂組成物が提供される。
本発明で用いる （B ) 成分のホスファゼン化合物は、 エポキシ樹脂との反応性及 び相溶性が良好であり、 該エポキシ樹脂の硬化剤及び難燃剤として作用するものと 考えられる。 このものは、 エポキシ樹脂の絶縁性等の電気的特性、 機械的特性、 接 着性等を損なうことなく、 場合によってはこれらの特性を更に向上させ、 また、 耐 湿性をより一層向上させるという優れた性能を発揮する。 従って、 本発明の難燃性 エポキシ樹脂組成物を成形して得られる成形品 （成形物） 、 例えば、 積層板などの 電子部品は、 高い信頼性を有し、 長期的にもその信頼性が維持される。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明で用いる各成分につき説明する。 尚、 本明細書において重合体とい うときはオリゴマーを含む。
(A) 成分：エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、 電気 ·電子分野において常用されているものを使用でき、 例えば、 フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 臭素化フエノールノポラック型ェ ポキシ樹脂、 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、 ナフトールノポラック 型エポキシ樹脂等、 フエノール類とアルデヒド類との反応により得られるノボラッ ク型エポキシ樹脂、 ビスフエノールー A型エポキシ樹脂、 臭素化ビスフエノール— A型エポキシ樹脂、 ビスフエノール— F型エポキシ樹脂、 ビスフエノール— A D型 エポキシ樹脂、 ビスフエノールー S型エポキシ樹脂、 ビフエノール型エポキシ樹脂、 アルキル置換ビフエノール型エポキシ樹脂、 トリス （ヒドロキシフエニル） メタン 等、 フエノール類とェピクロルヒドリンとの反応により得られるフエノール型ェポ キシ樹脂、 トリメチロールプロパン、 オリゴプロピレングリコール、 水添ビスフエ ノール— A等、 アルコールとェピクロルヒドリンとの反応により得られる脂肪族ェ ポキシ樹脂、 へキサヒドロフ夕ル酸、 テトラヒドロフ夕ル酸又はフ夕ル酸とェピク ロルヒドリン又は 2—メチルェピクロルヒドリンとの反応により得られるダリシジ ルエステル系エポキシ樹脂、 ジアミノジフエ二ルメタン、 ァミノフエノール等のァ ミンとェピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン系ェポキシ樹 脂、 イソシァヌル酸等のポリアミンとェピクロルヒドリンとの反応により得られる 複素環式エポキシ樹脂、 これらのエポキシ樹脂の変性物等を挙げられる。 これらの 中でも、 フエノールノポラック型エポキシ樹脂、 オルソクレゾールノボラック型ェ ポキシ樹脂、 ビスフエノールー A型エポキシ樹脂、 ビフエノール型エポキシ樹脂、 トリス （ヒドロキシフエニル） メタンとェピクロルヒドリンとの反応により得られ るフエノール型エポキシ樹脂等が好ましい。 エポキシ樹脂はこれら 1種を単独で使 用でき又は 2種以上を併用できる。
( B ) 成分：ホスファゼン化合物
本発明の （B ) 成分として用いるホスファゼン化合物は、 （1 ) 一般式
Figure imgf000008_0001
〔式中、 R 1及び R2は同一又は異なって、 炭素数 1〜1 8のアルキル基、 炭素数 5〜 8のシクロアルキル基、 炭素数 6〜 1 4のァリール基、 炭素数 7〜 1 8のアルキル ァリ一ル基、 炭素数 2〜 1 8のアルケニル基又は炭素数 8〜 1 8のァルケニルァリ ール基、 アミノ基置換フエニル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換される アミノアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 ヒドロキシ基置換フエニル基、 ヒド ロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル基の炭素数は 1 〜6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォキシアルキル基 置換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の炭素数は 4〜 9である） を示す。 但し、 n個の R '及び n個の R 2のうち少なくとも一つはァミノ基置換フエ二 ル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシァ ルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシ ジルォキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の 炭素数は 4〜9である） を示す。 nは 3〜 1 0 0 0 0の整数を示す。 〕 で表わされ る環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物、 （2 ) 前記環状及び Z又は鎖状ホスフ ァゼン化合物が重合されたホスファゼン重合体、 並びに （3 ) 前記環状及び Z又は 鎖状ホスファゼン化合物とエポキシ化合物、 フエノール化合物、 ァミン化合物及び 酸無水物から選ばれる少なくとも 1種の化合物との反応物からなる群から選ばれる 少なくとも 1種である。
これらのホスファゼン化合物は 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。 上記一般式 （1 ) において、 R i及び R2で示される置換基として選択し得るアミノ 基置換フエニル基とは、 ベンゼン環上の任意の炭素原子にアミノ基及び Z又はアミ ノアルキル基が 1〜 5個置換しているものをいう。 ァミノアルキル基置換フエニル 基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 ヒドロキシ基置換フ ェニル基、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル 基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォ キシアルキル基置換フエニル基 （置換されるグリシジルォキシアルキル基の炭素数 は 4〜9である） についても同様である。
なお、 以下においてアルカリ金属塩とあるのは、 いずれも、 カリウム塩、 ナトリ ゥム塩、 リチウム塩等を意味するものとする。
〔アミノホスファゼン化合物 （1 a) 〕
ホスファゼン化合物 （1) のうち、 n個の R1及び n個の R2の少なくとも一つ力 アミノ基及び Z又はアミノアルキル基置換フエニル基であるアミノホスファゼン化 合物 （l a) は、 従来から公知の方法に従い、 例えば、 ニトロフエノール及び Z又 はニトロアルキルフエノールのアルカリ金属塩と塩化ホスホニトリルとを反応させ てニトロフエノキシホスファゼン又はニトロアルキルフエノキシホスファゼンを製 造し、 次いでクロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 亜鉛及びスズから選ば れる金属のハロゲン化物又は硫酸塩を活性炭に担体させた触媒の存在下、 ヒドラジ ン又は水加ヒドラジンを使用して、 ニトロ基をァミノ基に還元することにより得る ことができる。 また、 I n o r g an i c Ch em i s t r y, 6 (2) , 39 4， 1967に記載のラネーニッケル触媒を使用した接触水添法や公知のリチウム アルミニウムハイドライド、 ボロンハイドライド還元方法をも採用できる。
また、 上記のニトロフエノール及び Z又はニトロアルキルフエノールのアルカリ 金属塩と塩化ホスホニ卜リルとの反応の際に、 R3OM (式中 R3は炭素数 1〜18の アルキル基、 炭素数 5〜8のシクロアルキル基、 炭素数 7〜 18のアルキルァリー ル基又は炭素数 2〜 18のアルケニル基を示す。 Mはリチウム、 ナトリウム又は力 リウムを示す。 ） で表わされるアルコール系化合物及び R4〇M (式中 R4は炭素数 6 〜 14のァリール基又は炭素数 8〜 18のアルケニルァリ一ル基を示す。 Mはリチ ゥム、 ナトリウム又はカリウムを示す。 ） で表わされるフエノール系化合物から選 ばれる少なくとも 1種を一緒に反応させてもよい。 これにより、 アミノ基及びノ又 はァミノアルキル基置換フエノ一ル基が複数個置換したアミノホスファゼン化合物 ( 1 a ) が得られる。
ニトロフエノール及びニトロアルキルフエノールとしては、 例えば、 3—二トロ フエノール、 4一二トロフエノール、 4一二トロメチルフエノール、 4—ニトロェ チルフエノール、 4—ニトロブチルフエノール等を挙げられる。
アルコール系及びフエノール系化合物としては、 例えば、 メタノール、 ェタノ一 ル、 n—プロパノール、 ァリルアルコール、 イソプロパノール、 n—ブ夕ノール、 n _ォクタノール、 2 , 2， 2—トリフルォロエタノール、 2， 2 , 3， 3， 4 , 4 , 5 , 5—ォク夕フルォロペンチルアルコール、 フエノール、 4ーメチルフエノ ール、 4—ェチルフエノール、 1一ナフトール、 2—ナフトール、 4—ァリルフ エノ一ル、 4—クロルフエノール、 4一トリフルォロメチルフエノール等のアル力 リ金属塩を挙げることができ、 ナトリウムのフエノラ一ト又は 4一メチルフエノラ 一卜が耐熱性という物性上から好ましい。
アミノホスファゼン化合物 （l a ) の具体例としては、 例えば、 アミノフエノキ シ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （アミノフエノキシ） ーテトラ フエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （アミノフエノキシ） 一トリフエノキシ シクロトリホスファゼン、 テトラ （アミノフエノキシ） 一ジフエノキシシクロトリ ホスファゼン、 ペン夕 （アミノフエノキシ） ーフエノキシシクロトリホスファゼン 等のアミノフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン 類及びへキサアミノフエノキシシクロトリホスファゼン類、 アミノメチルフエノキ シ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （アミノメチルフエノキシ） 一 テトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （アミノメチルフエノキシ） ート リフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （アミノメチルフエノキシ） ージフ エノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （アミノメチルフエノキシ） 一フエノキ シシクロトリホスファゼン等のアミノメチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合 置換したシクロトリホスファゼン類及びへキサアミノメチルフエノキシシクロトリ ホスファゼン類、 アミノエチルフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 ジ （アミノエチルフエノキシ） ーテトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （アミノエチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テト ラ （アミノエチルフエノキシ） ージフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （ァ ミノェチルフエノキシ） 一フエノキシシクロトリホスファゼン等のアミノエチルフ エノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン類及びへキサ アミノエチルフエノキシシクロトリホスファゼン類、 アミノブチルフエノキシ—ぺ ン夕フエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （アミノブチルフエノキシ） 一テトラ フエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （アミノブチルフエノキシ） 一卜リフエ ノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （アミノブチルフエノキシ） ージフエノキ シシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （アミノブチルフエノキシ） 一フエノキシシク 口トリホスファゼン等のアミノブチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換し たシクロトリホスファゼン類及びへキサアミノブチルフエノキシシクロトリホスフ ァゼン類等を挙げられる。
また、 アミノエチルフエノキシ基とォクチルォキシ基、 トリフルォロェ卜キシ基、 ォク夕フルォロペンチルォキシ基、 ェチルフエノキシ基、 ナフチルォキシ基、 ァリ ルォキシ基、 クロルフエノキシ基、 トリフルォロメチルフエノキシ基とが混合置換 したシクロトリホスファゼン等を挙げられる。
更に、 アミノフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロテトラホスフ ァゼン、 シクロペン夕ホスファゼン、 シクロへキサホスファゼン、 シクロホスファ ゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 線状ホスファゼン混合物 （一 般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 、 環状 （=シクロ） 及び線状ホスファゼ ン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） 等を挙げられる。
また、 アミノエチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロテトラ スファゼン混合物 （一般式 （1) の nが 3〜1 5の混合物） 、 線状ホスファゼン混 合物 （一般式 （1) の nが平均 3000の混合物） 、 環状 （=シクロ） 及び線状ホ スファゼン混合物 （一般式 （1) の nが平均 1000の混合物） 等を挙げられる。 これらは 2種以上の置換基の混合物であっても良い。
これらの中でも、 へキサアミノフエノキシシクロトリホスファゼン、 へキサアミ ノエチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 アミノフエノキシ基とフエノキシ基 とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 アミノエチルフエノキシ基とフエノキ シ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 アミノフエノキシ基とフエノキシ 基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1) の nが 3〜15の混 合物） 、 アミノエチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した線状ホスファ ゼン混合物 （一般式 （1) の nが平均 3000の混合物） 等が好ましく、 アミノフ エノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 (1) の nが 3〜15の混合物） 、 アミノエチルフエノキシ基とフエノキシ基とが 混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1) の nが平均 3000の混合物） 等が特に好ましい。 ホスファゼン化合物 （1) のうち、 n個の R1及び n個の R2の少なくとも一つ力^ ヒドロキシ基及び/又はヒドロキシアルキル基置換フエニル基であるヒドロキシホ スファゼン化合物 （l b) は、 例えば、 横山正明ら、 工業化学雑誌， Vo l . 67, No. 9, p. 1378 (1964) 、 奥橋朋也ら、 工業化学雑誌， Vo l . 73， No. 6, p. 1 164 ( 1970) 、 特開昭 58— 219190号公報、 A 1 e s s a n d r o Me d i c i , e t. a l . , Ma c r omo l e c u l e s, V o 1. 25, No. 10， p. 2569 ( 1992) 等に記載の公知の方法に従つ て製造できる。 即ち、 2価フエノールの一方の水酸基がメチル基又はべンジル基で 保護された 4ーメトキシフエノール、 4— (ベンジルォキシ） フエノールのアル力 リ金属塩と塩化ホスホニトリル （日本国特開昭 54— 145394号公報、 日本国 特開昭 5 4 _ 1 4 5 3 9 5号公報等） とを反応させ、 その後にピリジンハロゲン化 水素酸塩又は三フッ化ホウ素との反応によって、 メチル基又はベンジル基を脱保護 し、 水酸基に変えることで、 ヒドロキシフエノキシホスファゼンを製造できる。 また、 ヒドロキシホスファゼン化合物 （ l b ) は、 2—ヒドロキシメチルフエノ —ル、 3—ヒドロキシメチルフエノール、 4ーヒドロキシメチルフエノール、 4 一 ヒドロキシェチルフエノール、 4—ヒドロキシブチルフエノール等のヒドロキシァ ルキルフエノールのアル力リ金属塩と塩化ホスホニトリルとを反応させることでも 製造できる。
n個の R i及び n個の R 2の複数個がヒドロキシ基及びノ又はヒドロキシアルキル 基であるヒドロキシホスファゼン化合物 （l b ) は、 2価フエノールの一方の水酸 基がメチル基又はべンジル基で保護された 4ーメトキシフエノール、 4— (ベンジ ルォキシ） フエノール及び Z又は前記ヒドロキシアルキルフエノールのアル力リ金 属塩と塩化ホスホニトリルの反応の際に、 R3OM (式中 R3及び Mは上記アミノホス ファゼン化合物（1 a ) に同じ。 ）で表わされるアルコール系化合物及び R4OM (式 中 R4及び Mは上記アミノホスファゼン化合物 （l a ) に同じ。 ) で表わされるフエ ノール系化合物の少なくとも 1種を一緒に使用すればよい。
2価フエノ一ルの一方の水酸基がメチル基又はべンジル基で保護された化合物の 例としては、 4—メトキシフエノール、 3—メトキシフエノール、 2—メトキシフ ェノール、 4— (ベンジルォキシ） フエノール等が挙げられる。
塩化ホスホニトリルの塩素原子の全てがメトキシフエノキシ及び Z又は 4一 （ベ ンジルォキシ） フエノキシで置換された化合物を得ようとする場合には、 塩化ホス ホニトリル溶液をメトキシフエノール又は 4— (ベンジルォキシ） フエノールのァ ルカリ金属塩溶液に添加し、 これらを反応させる。 この反応は、 好ましくはべンゼ ン、 トルエン、 キシレン、 エーテル、 テトラヒドロフラン等の有機溶媒中にて、 室 温下で 1〜2 0時間、 次いで反応を完結するために使用した溶媒の還流温度で約 1 〜3時間反応を行う。 一方、 塩化ホスホニトリルの塩素原子の一部分がメトキシフ エノキシ及び/又はベンジルォキシフエノキシで置換された化合物を得ようとする 場合には、 塩化ホスホニトリルの塩素が残るように量的に設定したメトキシフエノ ール又は 4— (ベンジルォキシ） フエノールのアルカリ金属塩溶液を塩化ホスホニ トリル溶液に添加する方が好ましい結果を与える。 得られる部分置換体は、 その未 置換塩素を、 前記アルコール系又はフエノール系化合物のアルカリ金属塩で置換す ることによって、 メトキシフエノキシ基又は 4— (ベンジルォキシ） フエノキシ基 と、 R30—基及びノ又は R4〇一基（R 3及び R 4は上記アミノホスファゼン化合物（1 a ) に同じ。 ） が混合置換した化合物を得ることができる。 その反応は、 室温ない し使用した溶媒の還流温度以下で約 3〜 8時間の条件下で行うのが好ましい。 尚、 この場合には、 予めメトキシフエノール又は 4 — (ベンジルォキシ） フエノールと、 アルコール系又はフエノール系化合物との、 アル力リ金属塩の混合溶液を調製して おき、 該溶液中にホスホニトリルハラィド溶液を滴下反応させても同様の結果を得 ることができる。 次にメトキシフエノキシ又はべンジルォキシ置換基のメチル又は ベンジル保護基の除去反応は、 メチル又はべンジル保護基 1当量に対してピリジン ハロゲン化水素酸塩を約 2〜 2 0倍当量使用し、 好ましくは約 5〜 1 0倍当量使用 して還流温度下で約 1時間以内の反応時間とすることが好ましく、 それ以上の反応 時間を費やすと、 反応生成物の分解による収率低下が起こる。 ピリジンハロゲン化 水素酸塩としては、 ピリジン塩酸塩、 ピリジン臭化水素酸塩等を挙げられる。 メチ ル又はべンジル基の脱保護は、 沃化トリメチルシラン、 三塩化アルミニウム、 三臭 化アルミニウム、 三フッ化ホウ素、 三臭化ホウ素、 臭化水素及びヨウ化水素等の試 薬を用いて行うこともできる。
また、 塩化ホスホニトリルの塩素原子の全てがヒドロキシアルキルフエノキシ基 (例えば、 ヒドロキシメチルフエノキシ基、 ヒドロキシェチルフエノキシ基又はヒ ドロキシブチルフエノキシ基等） で置換された化合物を得ようとする場合には、 塩 化ホスホニトリルの塩素に対し、 1 . 0 1〜2 . 0当量のヒドロキシアルキルフエ ノールのアルカリ金属塩を使用し、 好ましくはベンゼン、 トルエン、 キシレン、 ェ 一テル、 テトラヒドロフラン等の有機溶媒中にて、 室温下で 1〜2 0時間、 次いで 反応を完結するために使用した溶媒の還流温度で約 1〜 3時間反応を行うことで製 造できる。
塩化ホスホニトリルの塩素原子の一部がヒドロキシアルキルフエノキシ基で置換 された化合物を得ようとする場合には、 塩化ホスホニトリルの塩素が残るように設 定したヒドロキシアルキルフエノールのアル力リ金属塩溶液をホスホニトリルハラ イド溶液に添加する方が好ましい結果を与える。 得られる部分置換体は、 その未置 換塩素を、 前記アルコール系又はフェノ一ル系化合物のアル力リ金属塩で置換する ことによって、 ヒドロキシアルキルフエノキシ基と、 R3〇ー基及び/又は R4〇一基 ( R3及び R4は上記アミノホスファゼン化合物 （1 a ) に同じ。 ） が混合置換した化 合物を得ることができる。 その反応は、 室温ないし使用した溶媒の還流温度以下で 約 3〜8時間の条件下で行うのが好ましい。 尚、 この場合には、 予めヒドロキシァ ルキルフエノールと、 アルコール系又はフエノール系化合物との、 アルカリ金びく 塩の混合溶液を調製しておき、 該溶液中にホスホニトリルハラィド溶液を滴下反応 させても同様の結果を得ることができる。
ヒドロキシホスファゼン化合物 （l b ) の具体例としては、 例えば、 ヒドロキシ フエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （ヒドロキシフエノキ シ） ーテトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （ヒドロキシフエノキシ） —トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （ヒドロキシフエノキシ） 一ジ フエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （ヒドロキシフエノキシ） 一フエノキ シシクロトリホスファゼン等のヒドロキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置 換したシクロトリホスファゼン類及びへキサヒドロキシフエノキシシクロトリホス ファゼン類、 ヒドロキシメチルフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 ジ （ヒドロキシメチルフエノキシ） 一テトラフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 トリ （ヒドロキシメチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 テトラ （ヒドロキシメチルフエノキシ） 一ジフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 ペン夕 （ヒドロキシメチルフエノキシ） 一フエノキシシクロトリホスファゼ ン等のヒドロキシメチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリ ホスファゼン類及びへキサヒドロキシメチルフエノキシシクロトリホスファゼン類、 ヒドロキシェチルフエノキシーペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （ヒ ドロキシェチルフエノキシ） 一テトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （ヒ ドロキシェチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （ヒ ドロキシェチルフエノキシ） ージフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （ヒ ドロキシェチルフエノキシ） ーフエノキシシクロトリホスファゼン等のヒドロキシ ェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン類及 びへキサヒドロキシェチルフエノキシシクロトリホスファゼン類、 ヒドロキシブチ ルフエノキシーペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （ヒドロキシブチル フエノキシ） ーテトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （ヒドロキシブチ ルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （ヒドロキシブ チルフエノキシ） ージフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （ヒドロキシブ チルフエノキシ） 一フエノキシシクロトリホスファゼン等のヒドロキシブチルフエ ノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン類及びへキサヒ ドロキシブチルフエノキシシクロトリホスファゼン類等を挙げられる。
また、 ヒドロキシェチルフエノキシ基とブトキシ基、 ォクチルォキシ基、 トリフ ルォロエトキシ基、 ォク夕フルォロペンチルォキシ基、 ェチルフエノキシ基、 ナフ チルォキシ基、 ァリルォキシ基、 ァリルフエノキシ基、 クロルフエノキシ基、 トリ フルォロメチルフエノキシ基等とを混合置換したシクロトリホスファゼン等を挙げ られる。
更に、 ヒドロキシフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換したシクロテトラホス ファゼン、 シクロペン夕ホスファゼン、 シクロへキサホスファゼン、 シクロホスフ ァゼン混合物 （一般式（1 )の nが 3〜 1 5の混合物）、線状ホスファゼン混合物 （一 般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 及び、 環状 （=シクロ） 及び線状ホスフ ァゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） 等を挙げられる。 更に、 ヒドロキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換したシクロテト ラホスファゼン、 シクロペン夕ホスファゼン、 シクロへキサホスファゼン、 シクロ ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 線状ホスファゼン 混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 及び、 ヒドロキシェチルフエ ノキシ基とフエノキシ基を混合置換した環状 （=シクロ） 及び線状ホスファゼン混 合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） 等を挙げられる。 又、 これらは 2種以上の置換基の混合物であっても良い。
これらの中でも、 へキサヒドロキシフエノキシシクロトリホスファゼン、 へキサ ヒドロキシェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 ヒドロキシフエノキシ基及 びヒドロキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換したシクロトリホスフ ァゼン、 ヒドロキシフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換したシクロホスファゼ ン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 ヒドロキシェチルフエノキシ 基とフエノキシ基を混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平 均 3 0 0 0の混合物） 等が好ましく、 ヒドロキシフエノキシ基とフエノキシ基を混 合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 ヒドロキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換した線状ホスファゼン混 合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 等が特に好ましい。
〔グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) 〕
グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) は、 ヒドロキシホスファゼン化合物 （ 1 b ) とェピハロヒドリンとを無溶媒下又はジメチルスルホキシド等の適当な溶媒中 にて、 テトラメチルアンモニゥムクロリ ド、 テトラメチルアンモニゥムブロミド等 の第 4級アンモニゥム塩、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム等のアルカリ金属水 酸化物等の存在下で反応させることにより製造できる。 第 4級アンモニゥム塩を用 いる場合は、 開環付加反応の段階で反応が止まるので、 次いでアルカリ金属水酸化 物を加えて閉環反応させる。 最初からアルカリ金属水酸化物を加えると、 開環付加 反応及び閉環反応を連続的に行うことができる。
ェピハロヒドリンとしては公知のものを使用でき、 例えば、 ェピクロルヒドリン、 ェピブ口モヒドリン、 ェピョ一ドヒドリン等を挙げられる。 使用量は、 ヒドロキシ ホスファゼン化合物 （l b) の水酸基 1モルに対して通常 1〜50モル、 好ましく は 3〜 15モルの範囲である。
ジメチルスルホキシドを用いる場合、 その使用量は、 用いるェピハロヒドリン 1 00重量部に対して、 20〜200重量部とすればよい。
アルカリ金属水酸化物の使用量は、 ヒドロキシホスファゼン化合物 （l b) の水 酸基 1モルに対して、 通常 0. 8〜 1. 5モル、 好ましくは 0. 9〜1. 3モルと すればよい。 第 4級アンモニゥム塩の使用量はヒドロキシホスファゼン化合物 （1 b) の水酸基 1モルに対して通常 0. 001〜 1モル、 好ましくは 0. 005〜0. 5モルとすればよい。
反応温度は通常 20〜 1 30°C、 好ましくは 30〜 100°Cである。 また、 反応 で生成した水を反応系外に除去しながら反応を進行させることもできる。 反応終了 後、 副生した塩、 ジメチルスルホキシド等を水洗等により除去し、 更に過剰のェピ ハロヒドリンを留去することにより、 グリシジルホスファゼン化合物 （l c) を得 ることができる。
更に不純物を取り除くため、 得られるグリシジルホスファゼン化合物 （l c) を メチルイソブチルケトン等の溶媒に溶解し、 水酸化ナ卜リゥム等のアル力リ金属水 酸化物の存在下、 50〜100°〇で0. 5〜 3時間加熱する処理を施してもよい。 処理終了後、 水洗を繰り返し、 水相を中性に戻してメチルイソプチルケトン等の溶 媒を減圧下に留去すると、 極めて高純度のグリシジルホスファゼン化合物 （l c) が得られる。 この際、 アルカリ金属水酸化物の使用量は、 被処理物であるグリシジ ルホスファゼン化合物 （l c) のエポキシ基 1モルに対して 0. 01〜0. 2モル の範囲である。 この様な処理工程を繰り返し行うことにより、 更に高純度のグリシ ジルホスファゼン化合物 （l c) が得られる。 グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) の具体例としては、 例えば、 グリシジル ォキシフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （グリシジルォ キシフエノキシ） 一テトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （グリシジル ォキシフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （グリシジ ルォキシフエノキシ） ージフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （グリシジ ルォキシフエノキシ） ーフエノキシシクロトリホスファゼン等のグリシジルォキシ フエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン類及びへキ サグリシジルォキシフエノキシシクロトリホスファゼン類、 グリシジルォキシメチ ルフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （グリシジルォキシ メチルフエノキシ） 一テトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （グリシジ ルォキシメチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （グ リシジルォキシメチルフエノキシ） 一ジフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン 夕 （グリシジルォキシメチルフエノキシ） 一フエノキシシクロトリホスファゼン等 のグリシジルォキシメチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロト リホスファゼン類及びへキサダリシジルォキシメチルフエノキシシクロトリホスフ ァゼン類、 グリシジルォキシェチルフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホス ファゼン、 ジ （グリシジルォキシェチルフエノキシ） ーテトラフエノキシシクロト リホスファゼン、 トリ （グリシジルォキシェチルフエノキシ） 一トリフエノキシシ クロトリホスファゼン、 テトラ （グリシジルォキシェチルフエノキシ） 一ジフエノ キシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （グリシジルイルォキシェチルフエノキシ） —フエノキシシクロトリホスファゼン等のグリシジルォキシェチルフエノキシ基と フエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン類及びへキサグリシジルォ キシェチルフエノキシシクロ卜リホスファゼン類、 ダリシジルォキシプチルフエノ キシ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン、 ジ （グリシジルォキシブチルフ エノキシ） ーテトラフエノキシシクロトリホスファゼン、 トリ （グリシジルォキシ ブチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン、 テトラ （グリシジ W
18 ルォキシブチルフエノキシ） ージフエノキシシクロトリホスファゼン、 ペン夕 （グ リシジルォキシブチルフエノキシ） —フエノキシシクロトリホスファゼン等のダリ シジルォキシブチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホス ファゼン類及びへキサグリシジルォキシブチルフエノキシシクロトリホスファゼン 類等を挙げられる。
また、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とブトキシ基、 ォクチルォキシ基、 トリフルォロエトキシ基、 ォク夕フルォロペンチルォキシ基、 ェチルフエノキシ基、 ナフチルォキシ基、 ァリルォキシ基、 ァリルフエノキシ基、 クロルフエノキシ基、 トリフルォロメチルフエノキシ基等とが混合置換したシクロトリホスファゼン等を 挙げられる。
また、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロテ
'混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 線状ホスファゼ ン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 、 環状 （=シクロ） 及び線 状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） 等を挙げられ る。
更に、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基、 グリシジルォキシェチルフエノキ シ基、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基等とフエノキシ基とが混合置換したシ ク口へキサホスファゼン、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基と が混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式（1 )の nが 3〜 1 5の混合物）、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した線状ホスフ ァゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 、 グリシジルォキシェ チルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した環状 （=シクロ） 及び線状ホス ファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） 等を挙げられる。 又、 これらは 2種以上の置換基の混合物であっても良い。
これらの中でも、 へキサグリシジルォキシフエノキシシクロトリホスファゼン、 へキサグリシジルォキシェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 グリシジルォ キシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 ダリ シジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホス ファゼン、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロ ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 及びグリシジルォキ シェチルフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一 般式 （ 1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 等が好ましく、 グリシジルォキシフエノ キシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基 とが混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混 合物） 等が特に好ましい。
〔ホスファゼン化合物 （1 ) の重合体〕
ホスファゼン化合物 （1 ) の重合体としては、 例えば、 グリシジルホスファゼン 化合物 （l c ) の一種又は二種以上を重合してなる重合体等を挙げられる。
〔グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) の重合体〕
グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) の重合体は、 グリシジルホスファゼン化 合物 （l c ) を、 無溶媒下又は有機溶媒中にて、 塩化アルミニウム、 三フッ化ホウ 素、 塩化鉄、 塩化アンチモン等のルイス酸、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム等 のアルカリ金属水酸化物、 トリェチルアルミニウム、 アルミニウムトリブ卜キサイ ド有機アルミニウム化合物、 ジェチル亜鉛等の有機亜鉛化合物等の触媒の存在下又 は無存在下に、 通常加熱下に、 重合させることにより得られる。 例えば、 へキサグ リシジルォキシフエノキシシクロトリホスファゼンを用いる場合、 ベンゼン、 トル ェン、 キシレン、 エーテル、 テトラヒドロフラン等の有機溶媒中にて、 水酸化カリ ゥムを触媒として使用し、 5 0 °Cから使用した溶媒の還流下の温度で 1〜2 0時間 反応させた後、 溶媒及び使用した触媒を濃縮 ·洗浄等の操作で除去することにより 得られる。 グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) の重合体の具体例としては、 例えば、 ォ リゴ又はポリ （ダリシジルォキシフエノキシ一ペンタフエノキシシクロトリホスフ ァゼン） 、 オリゴ又はポリ （トリ （グリシジルォキシフエノキシ） 一トリフエノキ シシクロトリホスファゼン） 、 オリゴ又はポリ （へキサグリシジルォキシフエノキ シシクロトリホスファゼン） 、 オリゴ又はポリ （グリシジルォキシェチルフエノキ シ一ペンタフエノキシシクロトリホスファゼン） 、 オリゴ又はポリ （トリ （グリシ ジルォキシェチルフエノキシ） 一トリフエノキシシクロトリホスファゼン） 、 オリ ゴ又はポリ （へキサグリシジルォキシェチルフエノキシシクロトリホスファゼン） 、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼ ン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） の重合体、 グリシジルォキシェ チルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一 般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） の重合体、 グリシジルォキシフエノキシ基と フエノキシ基とが混合置換した環状 （=シクロ） 及び線状ホスファゼン混合物 （一 般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） の重合体、 グリシジルォキシェチルフエ ノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した環状 （=シクロ） 及び線状ホスファゼン 混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 1 0 0 0の混合物） の重合体等を挙げられる。 これらの中でも、 オリゴ又はポリ （グリシジルォキシフエノキシーペンタフエノ キシシクロトリホスファゼン） 、 オリゴ又はポリ （グリシジルォキシェチルフエノ キシーペンタフエノキシシクロトリホスファゼン） 、 グリシジルォキシフエノキシ 基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の n が 3〜 1 5の混合物） の重合体、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキ シ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の 混合物） の重合体等が好ましく、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基と が混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式（1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） の重合体、 グリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した シクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） の重合体等が 特に好ましい。
〔ホスファゼン化合物 （1 ) と他の化合物との反応物〕
ホスファゼン化合物 （1 ) とエポキシ化合物、 フエノール化合物、 ァミン化合物 及び酸無水物 （以下特に断らない限りこれらを 「反応性基含有化合物」 と総称する） から選ばれる少なくとも 1種の化合物との反応物としては、 例えば、 アミノホスフ ァゼン化合物 （l a ) 及び Z又はヒドロキシホスファゼン化合物 （l b ) とェポキ シ化合物とを重合してなる共重合体、 グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) と反 応性基含有化合物とを重合してなる共重合体等を挙げられる。
〔アミノホスファゼン化合物 （l a ) 又はヒドロキシホスファゼン化合物 （l b ) とエポキシ化合物との共重合体〕
アミノホスファゼン化合物（1 a )及び Z又はヒドロキシホスファゼン化合物（1 b ) とエポキシ化合物との共重合は、 例えば、 有機溶媒中又は無溶媒下で、 硬化触 媒の存在下又は無存在下に加熱することにより行われる。 例えば、 へキサアミノフ エノキシシクロトリホスファゼン又はへキサヒドロキシフエノキシシクロトリホス ファゼンとビスフエノール Aのジグリシジルエーテルを反応する場合には、 ベンゼ ン、 トルエン、 キシレン、 エーテル、 テトラヒドロフラン等の有機溶媒中にて、 水 酸化カリウムを硬化触媒として使用し、 5 0 °Cから使用した溶媒の還流下の温度で 1〜2 0時間反応を行えば良く、 反応後、 溶媒及び使用した触媒を濃縮 ·洗浄等の 操作で除き、 所望の共重合体を得ることができる。
エポキシ化合物としては、 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用モノマ一を使用でき る。 エポキシ樹脂としては上記に例示の公知のものと同様で良い。 エポキシ樹脂用 モノマーとしても公知のものを使用でき、 例えば、 エチレングリコ一ルジグリシジ ルエーテル、 プロピレングリコールジグリシジルエーテル、 トリプロピレングリコ —ルジグリシジルエーテル、 1， 6—へキサンジオールジグリシジルェ一テル、 ビ スフエノ一ル Aのジグリシジルエーテル、 ブタジエンジエポキシド、 3 , 4—ェポ キシシクロへキシルメチルー （3 , 4—エポキシ） シクロへキサンカルボキシレ一 ト、 ビニルシクロへキサンジォキシド、 4， 4 ' —ジ ( 1， 2—エポキシェチル） ジフエ二ルェ一テル、 4， 4 ' 一 （1， 2—エポキシェチル） ビフエニル、 2 , 2 一ビス （3 , 4—エポキシシクロへキシル） プロパン、 レゾルシンのグリシジルェ 一テル、 フロログルシンのジグリシジルェ一テル、 メチルフロログルシンのジグリ シジルエーテル、 ビス （2， 3 ' —エポキシシクロペンチル） エーテル、 2— ( 3 , 4一エポキシ） シクロへキサン一 5， 5—スピロ （3 , 4—エポキシ） シクロへキ サン— m—ジォキサン、 ビス （3， 4一エポキシ— 6—メチルシクロへキシル） ァ ジペート、 N , N ' —m—フエ二レンビス （4， 5—エポキシ一 1， 2—シクロへ キサン） ジカルボキシイミド等の 2官能性のエポキシ化合物、 p—ァミノフエノー ルのトリグリシジルエーテル、 ポリアリルグリシジルエーテル、 1， 3， 5—トリ ( 1， 2—エポキシェチル） ベンゼン、 2 , 2 ' , 4 , 4 ' ーテトラグリシドキシ ベンゾフエノン、 フエノールホルムアルデヒドノポラックのポリグリシジルェ一テ ル、 トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、 トリメチロールプロパン のトリダリシジルエーテル等の 3官能性以上のエポキシ化合物等を挙げられる。 ェ ポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用モノマーはそれぞれ 1種を単独で使用でき又は 2種 以上を併用できる。
アミノホスファゼン化合物 （l a ) とエポキシ化合物との共重合体の具体例とし ては、 例えば、 ビスフエノール Aのジグリシジルエーテル、 4 , 4 ' - ( 1 , 2 - エポキシェチル） ビフエ二ル、 2 , 2—ビス （3， 4一エポキシシクロへキシル） プロパン又はレゾルシンのグリシジルエーテル、 フロログルシンのジグリシジルェ 一テル等のエポキシ化合物と、 へキサアミノフエノキシシクロトリホスファゼン、 へキサアミノエチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 ァミノフエノキシ基とフ エノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 アミノエチルフエノキシ基 とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 アミノフエノキシ基と フエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3 〜1 5の混合物） 、 アミノエチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した線 状ホスファゼン混合物 （一般式 （1) の nが平均 3000の混合物） 等との共重合 体等を挙げられる。 これらは 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。 ま た、 アミノホスファゼン化合物 （l a) とエポキシ化合物との反応において、 それ らの量関係から、 生成する共重合体の末端はァミノ基又はエポキシ基のどちらでも 良い。
ヒドロキシホスファゼン化合物 （l b) とエポキシ化合物との共重合体の具体例 としては、 例えば、 へキサヒドロキシフエノキシシクロトリホスファゼン、 へキサ ヒドロキシェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 ヒドロキシフエノキシ基と フエノキシ基が混合置換したシクロトリホスファゼン、 ヒドロキシェチルフエノキ シ基とフエノキシ基を混合置換したシクロトリホスファゼン、 ヒドロキシフエノキ シ基とフエノキシ基を混合置換したシクロホスファゼン混合物 （一般式 （1) の n が 3〜1 5の混合物） 及びヒドロキシフエノキシ基とフエノキシ基を混合置換した 線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1) の nが平均 3， 000の混合物） 等とビス フエノール Aのジグリシジルエーテル、 4, 4 ' - (1， 2—エポキシェチル） ビ フエニル、 2， 2—ビス （3， 4 _エポキシシクロへキシル） プロパン又はレゾル シンのダリシジルエーテル、 フロログルシンのジグリシジルエーテル等との共重合 体等を挙げられる。 これらは 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。 ま た、 環状のヒドロキシホスファゼン化合物 （l b) とエポキシ化合物との反応にお いては、 それらの量関係から、 生成する共重合体の末端はヒドロキシ基又はェポキ シ基のどちらでも良い。
〔グリシジルホスファゼン化合物 （l c) と反応性基含有化合物との共重合体〕 （l c) と反応性基含有化合物との共重合体は、
Figure imgf000025_0001
l c) と反応性基含有化合物とを反応させること により製造できる。
エポキシ化合物としては、 アミノホスファゼン化合物 （l a) 及び Z又はヒドロ キシホスファゼン化合物 （l b) とエポキシ化合物との共重合体を得る場合と同様 のものを使用できる。 ここでもエポキシ化合物は 1種を単独で使用でき又は 2種以 上を併用できる。 グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) とエポキシ化合物との共 重合体の具体例としては、 例えば、 ビスフエノール Aのジグリシジルェ一テル、 4 , 4， - ( 1， 2—エポキシェチル） ビフエニル、 2 , 2—ビス （3 , 4 —エポキシ シクロへキシル） プロパン又はレゾルシンのグリシジルエーテル、 フロログルシン のジグリシジルエーテル等と、 へキサグリシジルフエノキシシクロトリホスファゼ ン、 へキサグリシジルェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 グリシジルォキ シフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 ダリシ ジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスフ ァゼン、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホ スファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜1 5の混合物） 、 グリシジルォキシフ エノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 等との共重合体等を挙げられる。 この共重合体にお いて、 その末端は、 ホスファゼン化合物又はエポキシ化合物のどちらでも良い。 こ れらの共重合体は 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。
グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) とフエノール化合物との共重合体の具体 例としては、 例えば、 ビスフエノール A、 ビスフエノール F、 ジヒドロキシナフタ レン、 フエノール、 クレゾール又はキシレノールとホルムアルデヒドとを酸性触媒 の存在下で縮合させて得られる樹脂、 ポリパラビニルフエノール樹脂、 トリフエノ —ルメタン縮合物等と、 へキサグリシジルフエノキシシクロトリホスファゼン、 へ キサグリシジルェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 グリシジルォキシフエ ノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 グリシジルォ キシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼ ン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜1 5の混合物） 、 グリシジルォキシフエノキシ 基とフエノキシ基とが混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 平均 3 0 0 0の混合物） 等との共重合体等を挙げられる。 この共重合体の末端はグ リシジル基又はヒドロキシ基のどちらでも良い。 これらの共重合体は 1種を単独で 使用でき又は 2種以上を併用できる。
ァミン化合物としては、 ジエチレントリァミン、 トリエチレンテトラミン、 テト ラエチレンペン夕ミン、 ジェチルァミノプロピルァミン、 ポリアミドポリアミン、 メンセンジァミン、 イソホロンジァミン、 N—アミノエチルピペラジン、 ビス （4 —ァミノ一 3—メチルシクロへキシル） メタン、 ビス （4—アミノシクロへキシル） メタン、 m—キシレンジァミン、 ジアミノジフエ二ルメタン、 ジアミノジフエ二ル スルホン、 m—フエ二レンジァミン、 ジシアンジアミド、 アジピン酸ジヒドラジド、 3， 9 —ビス （3—ァミノプロピル） 一 2， 4， 8， 1 0—テトラオキサスピロ （5 , 5 ) ゥンデカンァダクト等を挙げられる。 ァミン化合物は 1種を単独で使用でき又 は 2種以上を併用できる。
グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) とァミン化合物との共重合体の具体例と しては、 例えば、 テ卜ラエチレンペン夕ミン、 m—キシレンジァミン、 ジアミノジ フエニルメタン、 ジアミノジフエニルスルホン、 m—フエ二レンジァミン、 ジシァ ンジアミド等のアミン化合物と、 へキサグリシジルフエノキシシクロトリホスファ ゼン、 へキサグリシジルェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 グリシジルフ エノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 グリシジル ェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 ヒ ダリシジルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロホスファゼン混合 物 （一般式 （1 ) の nが 3〜1 5の混合物） 、 グリシジルフエノキシ基とフエノキ シ基とが混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0 の混合物） 等との共重合体等を挙げられる。 この共重合体の末端はグリシジル基又 はァミノ基のどちらでも良い。 これらの共重合体は 1種を単独で使用でき又は 2種 以上を併用できる。
酸無水物としては、 例えば、 無水フ夕ル酸、 テトラヒドロ無水フタル酸、 へキサ ヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルへキサヒドロ無水 フ夕ル酸、 無水メチルナジック酸、 ドデシル無水コハク酸、 無水クロレンディック 酸、 無水ピロメリット酸、 ベンゾフエノンテ卜ラカルボン酸無水物、 エチレンダリ コールビス （アンヒドロトリメート） 、 メチルシクロへキセンテトラカルボン酸無 水物、 無水トリメリット酸、 ポリアゼライン酸無水物等を挙げられる。 これらは 1 種又は 2種以上を使用できる。 グリシジルホスファゼン化合物 （l c ) と酸無水物 との共重合体の具体例としては、 例えば、 テトラヒドロ無水フ夕ル酸、 へキサヒド 口無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルへキサヒドロ無水フタ ル酸、 無水ピロメリット酸、 ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、 メチルシク 口へキセンテトラカルボン酸無水物と、 へキサグリシジルフエノキシシクロトリホ スファゼン、 へキサグリシジルェチルフエノキシシクロトリホスファゼン、 グリシ ジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリホスファゼン、 ダリシジルォキシェチルフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシクロトリ ホスファゼン、 グリシジルォキシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換したシ クロホスファゼン混合物 （一般式 （1 ) の nが 3〜 1 5の混合物） 、 グリシジルォ キシフエノキシ基とフエノキシ基とが混合置換した線状ホスファゼン混合物 （一般 式 （1 ) の nが平均 3 0 0 0の混合物） 等との共重合体等を挙げられる。 この共重 合体の末端はグリシジル基又は酸残基のどちらでも良い。 これらの共重合体は 1種 を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。
( C ) 成分：エポキシ硬化剤
エポキシ硬化剤としては、 フエノール性水酸基を有する化合物、 芳香族ァミン化 合物及び酸無水物を挙げられる。 これらの中でも、 耐湿性、 成形性、 保存安定性等 を考慮すると、 フエノール性水酸基を有する化合物が好ましい。 フエノール性水酸 基を有する化合物としては、 エポキシ樹脂に対して硬化作用を示すものであれば特 に制限されず、 例えば、 フエノール、 クレゾール、 キシレノール、 レゾルシン、 力 テコール、 ビスフエノール A、 ビスフエノール F等のフエノール類又は α—ナフト ール、 3—ナフトール、 ジヒドロキシナフ夕レン等のナフトール類とホルムアルデ ヒド、 ァセトアルデヒド、 プロピオンアルデヒド、 ベンズアルデヒド、 サリチルァ ルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で縮合又は共縮合させて得られる 樹脂、 ポリパラビニルフエノール樹脂、 フエノール類とジメトキシパラキシレンか ら合成されるキシリレン基を有するフエノール ·ァラルキル樹脂、 ジシクロペン夕 ジェン変性フエノール樹脂、 トリフエノールメタン縮合物等を挙げられる。 これら は 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。
(D ) 成分：無機質充填剤
無機質充填剤は、 ドリツビング防止効果の増強とともに、 樹脂組成物の機械的強 度をも向上させるという特性を有している。 無機質充填剤としては、 この分野で常 用されているものを何れも使用でき、 例えば、 溶融シリカ、 結晶シリカ、 アルミナ、 水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 酸化亜鉛、 硼酸亜鉛、 ジルコン、 三酸 化アンチモン、 タルク、 珪酸カルシウム、 炭酸カルシウム、 炭化珪素、 炭化ホウ素、 ベリリア、 ジルコニァ、 チタン白、 クレー、 マイ力、 タルク等の粉体、 これらを球 状化したビーズ、 カオリン、 硫酸バリウム、 炭酸バリウム、 硫酸カルシウム、 酸化 チタン、 硝子ビーズ、 硝子バルーン、 硝子フレーク、 繊維状チタン酸アルカリ金属 塩 （チタン酸ナトリウム繊維等） 、 繊維状硼酸塩 （ホウ酸アルミニウム繊維、 ホウ 酸マグネシウム繊維等） 、 酸化亜鉛繊維、 酸化チタン繊維、 酸化マグネシウム繊維、 石膏繊維、 珪酸アルミニウム繊維、 珪酸カルシウム繊維、 炭化珪素繊維、 炭化チタ ン繊維、 窒化チタン繊維、 炭素繊維、 アルミナ一シリカ繊維、 ジルコニァ繊維、 石 英繊維、 薄片状チタン酸塩、 薄片状二酸化チタン等を挙げられる。 無機質充填剤は 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。
[各成分の配合量]
本発明組成物における上記 （A) 〜 （D ) の各成分の配合割合は、 通常、 （A) エポキシ樹脂、 （B ) ホスファゼン化合物、 （C ) エポキシ硬化剤及び （D ) 無機 質充填剤からなる成分において、 （A) 、 ( B ) 及び （C ) 成分の合計量に対して、 (B)成分が 0. 01〜70重量％、 好ましくは 0. 1〜60重量％程度、 及び（C) 成分が 0〜70重量％、 好ましくは 0〜 60重量％程度含有、 （D) 成分が （A) (B) (C) 及び （D) 成分の合計量に対して、 0〜95重量％、 好ましくは 0〜 90重量％程度含有すればよい。
目的とする難燃性エポキシ樹脂組成物に要求される性能、 該難燃性エポキシ樹脂 組成物を用いて製造される積層板、 封止材及び注型材の種類、 得られる難燃性ェポ キシ樹脂組成物の難燃性、 耐湿性、 半田耐熱性、 機械的特性及び成形性等の性能を より一層向上させるという点を考慮して、 上記の配合割合の範囲の中から、 ェポキ シ樹脂の種類、 併用する他の成分の種類を選定すればよい。
また、 （A) 成分のエポキシ樹脂と （C) 成分の官能基の当量比 （ （ C ) の基 数/ (A) のエポキシ基数） は、 特に限定はされないが、 それぞれの未反応分を少 なく抑えるために 0. 7〜1. 3の範囲に設定することが好ましい。
更に、 （B) 成分のホスファゼン化合物が難燃剤としてのみならず、 エポキシ樹 脂又はエポキシ硬化剤としても作用することから、 （A)成分のエポキシ樹脂、 （B) 成分のホスファゼン化合物及び （C) 成分のエポキシ硬化剤の官能基の当量比は、 それぞれ、 0. 7〜1. 3の範囲に設定することが好ましい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物の好ましい態様を次に掲げる。
① . （A) エポキシ樹脂、 （B) ホスファゼン化合物からなる成分において、 （A) 及び （B) 成分の合計量に対して、 （B) ホスファゼン化合物成分が 0. 01〜7 0重量％ (好ましくは 0. 1〜60重量％) 配合してなる難燃性エポキシ樹脂組成 物。
② . （A) エポキシ樹脂、 （B) ホスファゼン化合物、 及び （C) エポキシ硬化剤 からなる成分において、 （A) (B) 及び （C) 成分の合計量に対して、 （B) ホ スファゼン化合物成分が 0. 01〜70重量％ (好ましくは 0. 1〜60重量％) 、 (C) エポキシ硬化剤成分が 0〜 70重量％ (好ましくは 0〜60重量％) 配合し てなる難燃性エポキシ樹脂組成物。 ③ . （A) エポキシ樹脂、 （B) ホスファゼン化合物、 （C) エポキシ硬化剤、 及 び （D) 無機質充填剤からなる成分において、 （A) (B) 及び （C) 成分の合計 量に対して、 （B) ホスファゼン化合物成分が 0. 0 1〜70重量％ (好ましくは 0. 1〜60重量％) 、 及び （C) エポキシ硬化剤成分が 0〜 70重量％ (好まし くは 0〜60重量％) 配合し、 （D) 無機質充填剤成分が （A) (B) (C) 及び (D) 成分の合計量に対して、 0〜95重量％ (好ましくは 0〜90重量％) 配合 してなる難燃性エポキシ樹脂組成物。
④ . 上記①、 ②及び③の難燃性エポキシ樹脂組成物における （B) ホスファゼン化 合物として、 一般式 （1) の環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物の重合体を配 合した難燃性エポキシ樹脂組成物。
⑤ . 上記①、 ②、 ③及び④の難燃性エポキシ樹脂組成物を熱可塑性及び Z又は熱硬 化性樹脂に配合した難燃性樹脂組成物。
〔多成分〕
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、 上記成分の他に、 硬化促進剤が含まれ ていてもよい。 該硬化促進剤としては、 この分野において公知のものを使用でき、 例えば、 ジシアンジアミド、 アジピン酸ジヒドラジドなどの塩基性活性水素化合物、 1， 8—ジァザビシクロ （5， 4， 0) ゥンデセン— 7、 1, 5—ジァザビシクロ (3， 4， 0) ノネンー 5等のビシクロアミジン類、 そのフエノール塩、 ォクチル 塩、 ォレイン酸塩等の誘導体、 トリエタノールァミン、 テトラメチルブタンジアミ ン、 テトラメチルペンタンジァミン、 テトラメチルへキサンジァミン、 トリェチレ ンジァミン、 ジメチルァニリン、 ベンジルジメチルァミン、 ジメチルアミノエタノ —ル、 ジメチルァミノペン夕ノール等のォキシアルキルアミン類、 トリス （ジメチ ルアミノメチル） フエノール、 N メチルモルホリン、 N ェチルモルホリン等の 第 3級ァミン類、 2—メチルイミダゾ一ル、 2—ェチルイミダゾール、 2—フエ二 ルイミダゾ一ル、 2—ゥンデシルイミダゾール、 2 ヘプ夕デシルイミダゾ一ル、 2—メチル— 4ーェチルイミダゾール、 2 フエニル— 4 メチルイミダゾ一ル、 1ーブチルイミダゾール、 1 _プロピル一 2—メチルイミダゾール、 1 _ベンジル 一 2—メチルイミダゾ一ル、 1—シァノエチル— 2—メチルイミダゾール、 1—シ ァノエチル— 2—ゥンデシルイミダゾール、 1ーシァノエチル— 2—フエ二ルイミ ダゾ一ル、 1—ァジン _ 2—メチルイミダゾ一ル、 1ーァジン一 2—ゥンデシルイ ミダゾ一ル等のイミダゾ一ル類、 セチルトリメチルアンモニゥムブロマイド、 セチ ルトリメチルアンモニゥムクロライド、 ドデシルトリメチルアンモニゥムアイオダ イド、 トリメチルデシルアンモニゥムクロライド、 ベンジルジメチルテトラデシル アンモニゥムクロライド、 ベンジルメチルパルミチルアンモニゥムクロライド、 ァ リルドデシル卜リメチルアンモニゥムブロマイド、 ベンジルジメチルテトラデシル アンモニゥムアセテート等の第 4級アンモニゥム塩類、 トリブチルホスフィン、 メ チルジフエニルホスフィン、 トリフエニルホスフィン等の有機ホスフィン類、 トリ フエニルホスフィンテトラフエ二ルポレート、 テトラフェニルホスホニゥムテトラ フエ二ルポレート、 トリェチルアミンテトラフエ二ルポレート、 N—メチルモルホ リンテトラフエ二ルポレート、 2—ェチル— 4—メチルイミダゾールテトラフエ二 ルポレート、 2—ェチル _ 1， 4—ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレート 等のテトラフエ二ルポロン塩等を挙げられる。 硬化促進剤は、 必要に応じて、 1種 を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、 その難燃性能、 特にドリッビング （燃 焼時の滴下による延焼） 防止性能をより一層向上させる目的で、 フッ素樹脂等を配 合することができる。 フッ素樹脂としては公知のものを使用でき、 例えば、 ポリテ 卜ラフルォロエチレン （PTFE) 、 テ卜ラフルォロエチレン一へキサフルォロプ ロピレン共重合体 （FEP) 、 テトラフルォロエチレンーパ一フルォロアルキルビ ニルエーテル共重合体 （PFA) 、 テトラフルォロエチレン—エチレン共重合体 （E TFE) 、 ポリ （トリフルォロクロ口エチレン） （CTFE) 、 ポリフルォロビニ リデン （PVdF) 等を挙げられる。 これらの中でも、 PTFEが好ましい。 フッ 素樹脂は 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。 フッ素樹脂の配合量は 特に制限されず、 エポキシ樹脂の種類、 難燃剤の使用量、 他の添加剤の種類や配合 量、 得られる難燃性樹脂組成物の用途等の各種条件に応じて広い範囲から適宜選択 すればよいが、 通常本発明組成物、 即ち （A) エポキシ樹脂、 （B ) ホスファゼン 化合物及び （C ) エポキシ硬化剤からなる成分において、 （A) 、 ( B ) 及び （C ) 成分の合計量に対して、 0 . 0 1〜2 . 5重量％程度、 好ましくは、 0 . 1〜 1 . 2重量％程度とすればよい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、 その好ましい特性を損なわない範囲で、 種々の添加剤を配合することができる。 該添加剤としては、 例えば、 前記硬化促進 剤、 天然ワックス類、 合成ワックス類、 直鎖脂肪酸とその金属塩、 酸アミド、 エス テル類、 パラフィン類等の離型剤、 本発明の （B ) 成分以外のホスファゼン化合物、 リン酸エステル、 縮合リン酸エステル、 その他の有機リン化合物、 単体リン、 赤リ ン、 塩素化パラフィン、 ブロム化トルエン、 へキサブロムベンゼン、 三酸化アンチ モン及びその他の無機系難燃剤等の難燃剤、 カーボンブラック、 弁柄等の着色剤、 カツプリング剤 （3—グリシドキシプロビルトリメトキシシラン等のシラン系カツ プリング剤、 テトラオクチルビス （ホスファイト） チ夕ネ一卜等のチタン系カップ リング剤等） 等を挙げられる。 これらは、 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併 用できる。
更に、 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、 その好ましい特性を損なわない 範囲で、 一般的な樹脂添加剤を配合することができる。 該樹脂添加剤としては特に 制限されないが、 例えば、 紫外線吸収剤 （ベンゾフエノン系、 ベンゾトリアゾ一ル 系、 シァノアクリレー卜系、 トリアジン系等） 、 光安定剤 （ヒンダードアミン系等） 、 酸化防止剤 （ヒンダードフエノール系、 有機リン系過酸化物分解剤、 有機ィォゥ系 過酸化物分解剤等） 、 遮光剤 （ルチル型酸化チタン、 酸化亜鉛、 酸化クロム、 酸化 セリウム等） 、 金属不活性剤 （ベンゾ卜リアゾール系等） 、 消光剤 （有機ニッケル 等） 、 防曇剤、 防黴剤、 抗菌剤、 顔料等を挙げられる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 （A) エポキシ樹脂、 （B ) ホスファゼ ン化合物、 （C ) エポキシ硬化剤、 及び （D ) 無機質充填剤、 さらに必要に応じて フッ素樹脂、 他の難燃剤、 その他の添加剤の所定量又は適量を、 公知の方法で混合 及び/又は混練することによって製造できる。 これらの混合は、 適宜の順序で行え ばよく、 又 2以上の分けて調製した混合成分 （又は単一成分） を使用に際して一体 にしてもよい。
尚、 上記ホスファゼン化合物 （1 ) から選ばれる 1種又は 2種以上の重合体、 及 びホスファゼン化合物 （1 ) と反応性基含有化合物との反応物から選ばれる 1種又 は 2種以上を、 他の合成樹脂の難燃剤として使用してもよい。 該合成樹脂としては 特に制限されず、 公知の熱可塑性樹脂及び Z又は熱硬化性樹脂のいずれをも使用で きる。 熱可塑性樹脂の具体例としては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリイソプレン、 塩素化ポリエチレン、 ポリ塩化ビニル、 ポリブタジエン、 ポリス チレン、 耐衝撃性ポリスチレン、 アクリロニトリル一スチレン樹脂 （A S樹脂） 、 アクリロニトリル一ブタジエン一スチレン樹脂 （A B S樹脂） 、 メチルメタクリレ ート一ブタジエン一スチレン樹脂 （M B S樹脂） 、 メチルメタクリレート—ァクリ ロニトリル—ブタジエン一スチレン樹脂 （MA B S樹脂） 、 アクリロニトリル—ァ クリルゴムースチレン樹脂 （A A S樹脂） 、 ポリメチル （メタ） ァクリレート、 ポ チレンナフ夕レート等） 、 ポリ力一ポネート、 ポリフエ二レンエーテル （P P E ) 、 変性ポリフエ二レンエーテル、 ポリアミド （脂肪族系及び Z又は芳香族系） 、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリイミド、 ポリエーテルエ一テルケトン、 ポリスルホン、 ポリアリレー卜、 ポリエーテルケトン、 ポリエーテル二トリル、 ポリチォエーテル スルホン、 ポリエーテルスルホン、 ポリべンズイミダゾール、 ポリカルポジイミド、 ポリアミドイミド、 ポリエーテルイミド、 液晶ポリマー等を挙げることができる。 これらの中でも、 ポリエステル、 A B S樹脂、 ポリカーボネート、 変性ポリフエ二 レンエーテル、 ポリアミド等が好ましい。 熱硬化性樹脂の具体例としては、 例えば、 ポリウレタン、 フエノール樹脂、 メラミン樹脂、 ビスマレイミド―トリアジン樹脂、 W
33 尿素樹脂、 不飽和ポリエステル樹脂、 ジァリルフタレート樹脂、 シリコン樹脂、 ェ ポキシ樹脂 （ビスフエノール— A型エポキシ樹脂、 ビスフエノール— F型エポキシ 樹脂、 ビスフエノール一 A D型エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型エポキシ樹 脂、 クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、 環状脂肪族エポキシ樹脂、 グリシジル エステル系エポキシ樹脂、 グリシジルァミン系エポキシ樹脂、 複素環式エポキシ樹 脂、 ウレタン変性エポキシ樹脂、 臭素化ビスフエノール— A型エポキシ樹脂等） 等 を挙げることができる。 これらの中でも、 ポリウレタン、 フエノール樹脂、 メラミ ン樹脂、 エポキシ樹脂等が好ましく、 エポキシ樹脂が特に好ましい。 熱可塑性樹脂 及び熱硬化性樹脂はいずれも 1種を単独で使用でき又は 2種以上を併用できる。 合 成樹脂に対する難燃剤の配合量は特に制限されず、 合成樹脂や難燃剤の種類、 他の 添加剤の種類や配合量、 得られる樹脂組成物に要求される性能や用途等の各種条件 に応じて広い範囲から適宜選択できるが、 通常合成樹脂 1 0 0重量部に対して 0 . 0 1〜1 0 0重量部程度、 好ましくは 0 . 5〜6 0重量部程度とすればよい。 この 樹脂組成物には、 上述の 「無機質充填材」 の項で示した各成分及び 「他成分」 の項 で示した各種添加剤の 1種又は 2種以上を配合することが出来る。 この樹脂組成物 は、 合成樹脂、 難燃剤及び必要に応じて他の添加剤を通常の混合手段で混合及び Z 又は混練することにより製造できる。 また、 通常の合成樹脂の成形手段に従って、 各種形状の成形物とすることができる。
更に、 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を、 上記の各種合成樹脂に配合し、 難 燃性樹脂組成物としてもよい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を熱可塑性及び/又は熱硬化性樹脂に配合す る場合は、 例えば、 粉末、 ビーズ、 フレーク又はペレット状の各成分の混合物を、 1軸押出機、 2軸押出機等の押出機、 バンバリ一ミキサー、 加圧ニーダー、 2本口 ール等の混練機等を用いて混合及び Z又は混練すればよい。 次いで、 プレス成形、 射出成形、 押出成形、 注型成形等の公知の成形方法により任意の形状の成形物とす ることができる。 〔用途〕
この様にして得られる本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 合成樹脂が使用可 能なあらゆる分野で適用でき、 特に電気，電子 ·通信機器、 精密機器分野における 積層板材料、 封止材料、 光学材料又は注型材料等の電子部品材料として好ましく使 用できる。 更に本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 エポキシ樹脂の通常の用途、 例えば、 塗料、 接着剤、 自動車等の輸送機器、 繊維製品、 各種製造機械類、 食品包 装フィルムや容器、 農林水産分野、 土木 ·建築用資材、 医療用品、 家具類の構成部 品、 航空 ·宇宙用複合材料等にも適用できる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物について、 電気 ·電子 ·通信機器、 精密機器 等の分野における電子部品材料としての用途を更に詳しく説明する。
①プリプレダ及び銅張積層板
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 紙基材銅張積層板、 ガラス基材銅張積層 板、 コンポジット銅張積層板、 フレキシブル銅張板等の銅張積層板等に用いられ、 電子部品を構成する。 その製造に際しては公知の方法が採用できる。 例えば、 ガラ スクロス等の適当なシート状基材に本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物のワニスを 含浸させてプリプレダを製造し、 このプリプレダを用いて銅張り積層板等を製造す ればよい。
プリプレダに用いられるシート状基材としては、 この分野で常用されるものを使 用でき、 例えば、 ガラス織布、 ガラス不織布、 紙或いはァラミド繊維等のガラス以 外の成分からなる布等を挙げられる。
又、 プリプレダに用いられるワニスは、 本発明のエポキシ樹脂組成物を有機溶媒 に溶解させることにより製造できる。 該有機溶媒としては、 本発明のエポキシ樹脂 組成物を溶解し得るものであれば特に制限されず、 例えば、 トルエン、 キシレン、 アセトン、 メチルェチルケトン、 メチルイソブチルケ卜ン、 N , N—ジメチルホル ムアミド、 N—メチルピロリドン、 ジメチルスルホキシド、 トリクロロエチレン、 トリクロロェタン、 塩化メチレン、 ジォキサン、 酢酸ェチル等を挙げられる。 また、 シート状基材との密着性を向上させるために、 ワニスに各種カツプリング剤を配合 してもよい。
次に、 得られたプリプレダ 1〜数枚を銅箔 2枚の間に挟み、 1 0 0〜2 5 0 °C程 度に加熱した状態で 0 . 1〜 1 O M P aに加圧し成形することにより、 導体回路形 成用両面銅張り基板が製造される。 この両面銅張り基板に回路パターンを形成後、 これらを前記プリプレダシートに必要枚数挟み、 1 0 0〜2 5 0 °C程度に加熱した 状態で 0 . 1〜 1 O M P aに加圧し接着成形を行い、 多層板を得る。 接着成形後、 層間導通用の穴を開け、 その穴に銅めつき等の処理を行い、 層間を導通し、 最後に 最外層の導体を形成し、 銅張積層板を得ることができる。
②ビルドァップ型多層プリント配線板
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 ビルドアップ型多層プリント配線板材料 として、 例えば、 層間絶縁膜、 ソルダ一レジスト、 樹脂付銅箔材料等に用いられ、 電子部品を構成する。
具体的には、 まず本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物及び必要によりその他の成 分を、 例えば、 トルエン、 メチルェチルケトン、 メチルセ口ソルブ等の好適な有機 溶媒に溶解してワニスとし、 これを銅箔或いはポリエステル、 ポリイミド等のキヤ リアフィルムに塗布し、 加熱乾燥で半硬化させる等の常法により、 キャリア付樹脂 フィルムとする。 次いで、 このキャリア付き樹脂フィルムを各種ラミネ一夕一によ りコアとなる内層回路板 （ガラスエポキシ積層板） に積層成形する等の常法により ビルドアップ型多層プリント配線板を得ることができる。
又、 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物中に紫外線や電子線等のエネルギー線に より硬化する成分が含まれる場合は、 現像 ·印刷が可能なソルダーレジスト材 （ソ ルダーレジストインキ） として使用できる。
③接着剤及びフレキシブルプリント配線板
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を電子部品材料の接着剤として、 耐熱性樹脂 フィルム或いは導体箔上に塗布していくことにより、 片面フレキシブルプリント配 線板、 両面フレキシブルプリント配線板、 多層フレキシブルプリント配線板等のフ レキシブルプリント配線板を得ることができる。 耐熱性樹脂フィルムとしては、 ハ ロゲンを含まず、 自己消火性の耐熱性樹脂フィルムであれば特に限定されないが、 ポリイミドフィルム、 ポリエチレンテレフタレ一卜フィルム、 ポリエチレンナフタ レートフィルム等が挙げられ、 耐熱性、 機械的特性、 電気特性、 難燃性等からポリ イミドフィルムが特に好ましい。 導体箔としては、 銅箔、 アルミニウム箔、 ニッケ ル箔、 ステンレス箔、 鉄-ニッケル等の合金箔等を挙げることができるが、 柔軟性、 電気特性、 加工性等から銅箔が特に好ましい。
④異方導電性材料
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 液晶ディスプレイ （LCD) とテープキ ャリャパッケージ （TCP) や、 TCPとプリント回路基板 （PCB) 等の微細な 回路の電気的接続に使用される異方導電性接着剤、 異方導電性シート、 異方導電性 フィルム、 異方導電性ペースト材料等に用いられ、 電子部品を構成する。
⑤半導体封止材料及びォプトデバイス封止材料
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 半導体封止材料及びォプトデバイス封止材 料、 例えば、 フィルム状半導体用封止材、 高熱伝導半導体用封止材、 エリアバンフ パッケージ用封止材、 バンフ接合構造用封止材、 フリップチップ用封止材、 鉛フリ —はんだ対応封止材、 フリップチップ実装対応アンダーフィル材、 ウェハレベルァ ンダ一フィル材、 フォトカプラー用封止材等に用いられ、 電子部品を構成する。 本 発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて得られる製品としては、 I C、 LS I , VLS I、 サイリス夕、 ダイオード、 TSOP (Th i n Sma 1 1 Ou t 1 i n e P a c k a g e) 、 BGA (B a l l G r i d Ar r ay) 、 CS P (Ch i S c a l e/S i z e P a c k a g e) , COF (Ch i p On F i lmZFPC) 等を例示できる。
ォプトデバイス材料としては、 LED、 フォトダイオード、 フォトトランジスタ、 C C D等の素子製造のための封止材として使用できる。 ⑥光学材料及び注型材
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、 セグメント型、 単純マトリックス方式或 いはァクティブマトリクス方式等の液晶表示素子用層間絶縁膜、 液晶表示素子用シ ール材等の光学材料に用いられ、 電子部品を構成する。 また、 本発明の難燃性ェポ キシ樹脂組成物は、 注型材としてリレー、 モータ一、 トランス、 アンテナ等のコィ ル絶縁材料としても使用できる。
上記電子部品は、 適宜任意の電気的処理、 加工が施され、 例えば、 プリン夕、 コ ンピュー夕、 ワードプロセッサ一、 キーボード、 小型情報端末機 （P D A) 、 電話 機、 携帯電話、 ファクシミリ、 複写機、 電子式金銭登録機 （E C R ) 、 電卓、 電子 手帳、 電子辞書、 カード、 ホルダー、 文具等の事務 · O A機器、 洗濯機、 冷蔵庫、 掃除機、 電子レンジ、 照明器具、 ゲーム機、 アイロン、 炬燧等の家電製品、 テレビ、 V T R、 ビデオカメラ、 カセット付きラジオ、 テープレコーダ一、 ミニディスクプ レーヤー、 C Dプレ一ヤー、 D V Dプレーヤ一、 スピーカー、 液晶ディスプレイ、 E Lディスプレイ、 プラズマディスプレイ等の A V機器、 コネクター、 リレー、 コ ンデンサ、 スィッチ、 コイルボビン、 電池、 C C Dセンサー、 電線、 ケ一ブル、 ト ランス、 モーター、 アンテナコイル、 偏向ヨーク、 分電盤、 時計等の電気 ·電子 · 通信機器に使用でき、 又、 非接触データキャリアパッケージシステム等の通信機器 等に使用することができる。
更に、 本発明の組成物の他の具体的な用途としては、 これを成形物としたり、 接 着剤や塗料などの形態で各種構成材料として、 例えば、 各種のいすや座席の詰め物、 表地、 ベルト、 天井や壁張り、 コ一パーチブルトップ、 アームレスト、 ドアトリム、 リアパッケージ卜レイ、 カーペット、 マット、 サンバイザー、 ホイ一ルカバー、 マ ットレスカバー、 エアバッグ、 絶縁材、 吊り手、 吊り手帯、 電線被覆材、 電気絶縁 材、 塗料、 コ一ティング材、 上張り材、 床材、 隅壁、 カーペット、 壁紙、 壁装材、 外装材、 内装材、 屋根材、 防音板、 断熱板、 窓材等の自動車、 車両、 船舶、 航空機 及び建築用材料、 衣類、 力一テン、 シーツ、 合板、 合繊板、 絨毯、 玄関マット、 シ —ト、 バケツ、 ホース、 容器、 めがね、 鞫、 ケース、 ゴーグル、 スキー板、 スノー ボード板、 スケートボード板、 ラケット、 テント、 楽器等の生活 ·スポーツ用品に 使用することができる。
実施例
次に、 合成例、 実施例及び比較例を挙げ、 本発明を具体的に説明する。 なお、 以 下における各種評価は、 次のようにして測定した値である。
1. 熱変形温度
ASTM D— 648に準じ、 荷重 1. 82 M p aで測定し、 耐熱性の指標とし た。
2. 難燃性
UL— 94規格 （Te s t f o r F 1 a mm a b i 1 i t y o f P I a s i c Ma t e r i a l s f o r P a r t s i n De v i c e s a n d Ap p l i an c e s U L 94 , Fou r t h Ed i t i on) に基 づき、 厚さ 1Z16インチ、 長さ 5インチ、 幅 0. 5インチの試験片を作製し、 難 燃性の評価試験を実施した。 UL 94における用語の定義及び評価基準は次の通り である。
〔用語の定義〕
アフターフレーム：接炎後 （火種を取り除いた後） 、 材料のフレイミング （炎を上 げて燃えること） が持続すること。
アフターフレーム時間：接炎後、 試験条件下で、 材料が炎を上げて燃え続ける時間 の長さ。
アフターグロ一： フレイミングが終わった後、 又はもしフレイミングが起こらなけ れば接炎後、 材料のグロ一イング （炎を上げて燃えないが、 赤熱した火種として残 ること） が持続すること。
アフターグロ一時間：接炎後及び Z又はフレイミングが終わった後、 試験条件下で、 材料が赤熱した火種として残り続ける時間の長さ。 t 1 ： 1回目のフレイミング操作後のアフターフレーム時間。
t 2 ： 2回目のフレイミング操作後のアフターフレーム時間。
t 3 ： 2回目のフレイミング操作後のアフターグロ一時間。
〔評価基準〕
94 V- 0 ：
( 1) 各試験片のアフターフレーム時間 t 1又は t 2が 1 0秒以下。
(2) 5つの試験片のァフタ一フレーム時間の合計 （ t 1 + t 2) が 5 0秒以下。
(3) 2回目のフレイミング操作後の、 各試験片のァフタ一フレーム時間とァフ夕 —グロ一時間との合計 （ t 2 + t 3) が 3 0秒以下。
(4) いずれの試験片のアフターフレーム又はアフターグロ一も、 固定用クランプ にまで及ばない。
(5) フレイミング粒又は滴下物によって、 木綿の標識が発火しない。
熱可塑性樹脂、 熱硬化性樹脂及びフッ素樹脂は次のものを用いた。
エポキシ樹脂： フエノールノボラックエポキシ樹脂 （大日本インキ （株） 製ェピ クロン N— 7 7 0)
エポキシ樹脂： クレゾ一ルノボラックエポキシ樹脂 （エポキシ当量 2 1 5 gZ e q . )
フエノール樹脂：水酸基価 1 0 6 g/e q.
芳香族ボリカーボネート樹脂：三菱エンジニアリングプラスチックス （株） 製、 ュ一ピロン S— 2 0 0 0 N
AB S樹脂：三井化学 （株） 製、 サンタック UT— 6 1
ポリテトラフルォロエチレン （PTFE) ：旭硝子 （株） 製、 G— 3 0 7 合成例 1 (原料ホスファゼンの合成）
還流冷却器、 温度計、 撹拌機、 三塩化リン滴下器及び塩素ガス吹き込み管を備え た 1 0 Lのフラスコにクロルベンゼン 5 L、 塩化アンモニゥム 3 6 5 g (6. 8モ ル） 及び塩化亜鉛 5. 0 gを仕込んで混合分散液を得た。 該分散液を温度 1 3 0°C に加熱して還流下で三塩化リン 851 gを 8. 9 gZ分の速度で 96分間にわたつ て滴下すると同時に塩素ガス 454 gを 4. 7 gZ分の速度で 96分間にわたって 供給した。 三塩化リン及び塩素ガスを供給した後、 更に 144分間還流 （132°C) を行って反応を完結した。 次いで吸引濾過して未反応の塩化アンモニゥムを除去し、 濾液を 1. 3〜2. 7 h P aの減圧下にて 30〜40°Cでクロルベンゼンを留去し て反応生成物 704 gを得た。 該反応生成物の三塩化リンを基準とした収率は 98. 1 %であった。 クロルベンゼンに再溶解し、 再結晶によってへキサクロロシクロト リホスファゼン及びォク夕クロロシクロテトラホスファゼンの混合物 （452 g, へキサクロロシクロトリホスファゼン： 76%, ォク夕クロロシクロテトラホスフ ァゼン： 24%) を得た。 再結晶で残ったクロルベンゼン溶液を濃縮し、 環状及び 鎖状のクロロホスファゼン （一般式 （1) の R'〇一基及び R20—基が塩素原子で、 nが 3〜15の混合物） 249 gを得た。 また、 先に得たへキサクロロシクロトリ ホスファゼン及びォク夕クロロシクロテトラホスファゼンの混合物を、 へキサンを 用い 3回再結晶することで、 純度 99. 9%のへキサクロロシクロトリホスファゼ ン 312 gを得た。
合成例 2 (部分的にアミノ基を有するホスファゼン （A) の合成）
還流冷却器、 温度計、 撹拌機、 滴下ロートを備えた 2 Lの 4ッロフラスコに 4— ニトロフエノール 208. 7 g ( 1. 5モル） 、 フエノール 141. 2 g (1. 5 モル） トリェチルァミン 303. 6 g (3. 0モル） 、 テトラヒドロフラン （TH F) 120 OmLを仕込んで溶液を得た。 この溶液に、 純度 99. 9%のへキサク ロロシクロトリホスファゼン 1 16 g (1ユニットモル、 NPC 12を1ュニットと する） の THF 30 OmLを撹拌しながら、 反応温度を 30 °C以下になるように適 宜冷却し、 2時間かけて滴下した。 滴下終了後、 引き続き 12時間室温下での撹拌 反応を行った。 次に反応完結のために溶媒還流下で 6時間反応を行った。 反応終了 後、 濾過により固体 （ニトロフエノキシ基とフエノキシ基の混合置換シクロトリホ トリェチルァミン塩酸塩） を分離し、 この固体を約 40°Cの 2 %水酸 化カリウム溶液と水で繰り返し洗浄し、 最後に水で、 その洗液が中性になるまで十 分に洗浄した。 減圧乾燥後、 黄色固体 272. 0 g (収率 98%) を得た。 残存塩 素量は 0. 01 %以下で、 'Η—及び31 P— NMR分析を行い合成を確認した。 分析 結果から構造は [NP (OC6H4) 0.97 (OC6H4N〇2) ,.03] 3であった。
上記で得た二トロフエノキシ基とフエノキシ基の混合置換シクロトリホスファゼ ン 83. 3 g (0. 3ユニットモル） 、 活性炭 5. 0 g、 塩化第二鉄六水塩 0. 5 g及び THF 60 OmLを、 1 Lの 4ッロフラスコに仕込み、 前処理として加熱還 流を 10分間行った。 次に、 80%水加ヒドラジン 37. 6 g (0. 6モル） を添 加し、 還流温度で 8時間反応した。 反応終了後、 濾過により活性炭を分離し、 濾液 を濃縮、 乾固し淡黄色固体 7 1. 8 g (収率 97 %) を得た。 'Η—及び31 P— NM R分析を行い、 ニトロ基からァミノ基の変換を確認した。 分析結果から構造は [Ν P (OC6H4) 0.97 (OC6H4NH2) ,.03] 3であった。 常法に従い、 化合物のアミノ価 (活性水素当量） を測定した結果、 120 gZe q. であった。
合成例 3 (部分的にアミノ基を有するホスファゼン （B) の合成）
へキサクロロシクロトリホスファゼンの代わりに、 合成例 1にて製造した環状及 び鎖状のクロロホスファゼン （一般式 （1) の R'O—基及び R20—基が塩素原子で、 nが 3〜： 1 5の混合物） 87. 6 g (0. 3ユニットモル） 、 を、 及び 4—ニトロ フエノールの代わりに、 4一二トロメチルフエノール 299. 7 g (1. 5モル） を使用した他は合成例 2と同様の方法により、 黄色固体 75. 2 g (全収率 94%) の部分的にアミノ基を有するホスファゼンを得た。 'H—及び31 P— NMR分析結果 から構造は [NP (OC6H4) 0.97 (OC6H4CH2NH2) ,.03] 3であった。 常法に従い、 化合物のアミノ価 （活性水素当量） を測定した結果、 127 g/e Q. であった。 合成例 4 (部分的にヒドロキシ基を有するホスファゼン （C) の合成）
還流冷却器、 温度計、 撹拌機、 滴下ロートを備えた 2 Lの 4ッロフラスコにへキ サクロロシクロトリホスファゼン及びォク夕クロロシクロテトラホスファゼンの混 合物 （へキサクロロシクロトリホスファゼン： 82%， ォク夕クロロシクロテトラ ホスファゼン： 18%) 1 16 g (1ュニットモル、 NPC 12を 1ュニットとする） 、 THF 20 OmLを仕込んで溶液を得た。 次に別に調製した 4—メトキシフエノー ルの N a塩の THF溶液 （4—メトキシフエノール 126. 5 g ( 1. 1モル） 、 ナトリウム 23 g (l g— a t om) 、 テトラヒドロフラン 400 mL) を撹拌し ながら、 1時間かけて上記へキサクロロシクロトリホスファゼの THF溶液に滴下 した。 反応は激しい発熱であるので、 反応温度が 30°Cを越えないように適宜冷却 して反応を行った。 滴下終了後、 引き続き 6時間 60°Cで撹拌反応を行った。 該反 応にて得られた部分置換体の残存塩素量は 17. 1 7 %であり、 推定構造は、 [N PC 10.99 (OC6H4OCH3) ,.„,] 3.4である。
次に別に調製した ρ—クレゾールのナトリウム塩の THF溶液 （p—クレゾール， 140. 6 g (1. 3モル） 、 ナトリウム 28. 8 g (1. 2モル） 、 THF40 OmL) を、 反応温度が 30°C以下になるように冷却制御し 1時間かけて滴下した。 次いで室温下で 5時間、 還流温度で 3時間反応を行い、 反応を完結した。 反応終了 後、 溶媒の THFを減圧下に留去し、 次にトルエン 1 Lを加えて生成物を再溶解し、 更に水 50 OmLを加えて水洗分液した。 有機層を 5 %水酸化ナトリウム水溶液に よる洗净及び 2 %水酸化ナトリゥム水溶液による洗浄を各々 1回行った後に、 （ 1 + 9) 塩酸水溶液で 1回洗浄、 5%炭酸水素ナトリウム水で 1回洗浄し、 さらに水 で 2回洗浄し、 水層を中性とした。 次に有機層を分液し、 無水硫酸マグネシウムで 脱水し、 トルエンを留去して淡黄色油状の生成物 270. 0 g (収率 98%) を得 た。 残存塩素量は 0. 01 %以下であった。
上記の方法で得た 4ーメトキシフエノキシ基と 4一メチルフエノキシ基が混合置 換したシクロホスファゼン 247. 9 g (0. 9ユニットモル） とピリジン塩酸塩
1040. 0 g (9. 0モル） を、 2 Lの 4ッロフラスコに仕込み、 徐々に昇温し、
205〜2 10°Cで 1時間反応を行った。 室温冷却後、 水 30 OmLを加えて反応 生成物及び過剰のピリジン塩酸塩を溶解し、 20%水酸化ナトリウム水溶液で pH
6〜 7に反応溶液を調製した。 次に酢酸ェチル 1 Lを用いて抽出を 4回行った後に、 抽出液を合わせて、 飽和硫酸ナトリウム水 1 Lで 4回洗浄し、 有機層を分液を分液 し、 無水硫酸マグネシウムにより脱水処理後、 減圧下にて酢酸ェチルを留去した。 次に濃縮物をメタノール 30 OmLに溶解し水 3 L中に投入し、 結晶を析出させる 工程を 3回繰返して行い、 得られた結晶を減圧乾燥し、 淡黄色結晶 200. 0 g (収 率 85%) を得た。 生成物の残存塩素量は 0. 0 1 %以下であり、 分析化学便覧 （日 本分析化学会編） 、 有機編、 第 316頁に記載されている無水酢酸及びピリジンに よるァセチル化法により水酸基 （〇H, %) を定量したところ、 6. 5%であった。 (理論値 6. 6%) また、 'Η—及び31 P— NMR分析を行い、 合成を確認した。 推 定構造は、 [NP (OCfiH4CH3) 0.99 (〇C6H4〇H) ,.0i] 3.4である。 該化合物の水 酸基価は、 259 gZe q . であった。
合成例 5 (部分的にヒドロキシェチル基を有するホスファゼン （D) の合成） 還流冷却器、 温度計、 撹拌機、 滴下ロートを備えた 2 Lの 4ッロフラスコにへキ 合物 （へキサクロロシクロトリホスファゼン： 82%, ォク夕クロロシクロテトラ ホスファゼン： 18%) 1 16 g (1ュニットモル、 NPC 12を 1ュニットとする） 、 THF 20 OmLを仕込んで溶液を得た。 次に別に調製したフエノールの N a塩の THF溶液 （フエノール 103. 5 g ( 1. 1モル） 、 ナトリウム 23 g ( 1 g - a t om) 、 テトラヒドロフラン 40 OmL) を撹拌しながら、 1時間かけて上記 へキサクロロシクロトリホスファゼの T H F溶液に冷却しながら滴下した。 滴下終 了後、 引き続き 6時間 60°Cで撹拌反応を行った。 該反応にて得られた部分置換体 の残存塩素量は 20. 16%であり、 推定構造は [NPC 1。.99 (〇C6H4) ,.01] 3,4 である。
次に別に調製した 4—ヒドロキシェチルフエノラートの THF溶液 （4—ヒドロ キシェチルフエノール 1 79. 6 g (1. 3モル） 、 ナトリウム 28. 8 g (1. 2モル） 、 THF 400mL) を、 反応温度が 30 °C以下になるように冷却制御し 1時間かけて滴下した。 次いで室温下で 5時間、 還流温度で 6時間反応を行い、 反 応を完結した。 反応終了後、 溶媒の THFを減圧下に留去し、 次にトルエン 1 Lを 加えて生成物を再溶解し、 更に水 50 OmLを加えて水洗分液した。 有機層を 5% 水酸化ナトリゥム水溶液による洗浄及び 2 %水酸化ナトリゥム水溶液による洗浄を 各々 1回行つた後に、 （ 1 + 9 ) 塩酸水溶液で 1回洗浄、 5 %炭酸水素ナトリゥム 水で 1回洗浄し、 さらに水で 2回洗浄し、 水層を中性とした。 次に有機層を分液し、 無水硫酸マグネシウムで脱水し、 トルエンを留去して淡黄色油状の生成物 250. 2 g (収率 91 %) を得た。 生成物の残存塩素量は 0. 01 %以下であり、 'Η—及 び3 'P— NMR分析を行い、合成を確認した。水酸基含有量は 6. 0%であった。 （理 論値 6. 1 %) 推定構造は [ΝΡ ( OC6H4CH,CH2OH ) 。99 (OCfiH4) L0I] 3.4である。 該化合物の水酸基価は、 278 gZe Q . であった。
合成例 6 (部分的にグリシジル基を有するホスファゼン （E) の合成）
攪拌装置、 還流冷却器、 温度計を備えた 1リットル反応器に合成例 4で合成した 部分的にヒドロキシ基を有するホスファゼン （C) 78. 4 g (0. 3ユニットモ ル） 、 ェピクロルヒドリン 277. 6 g (3モル） を仕込み加熱溶解させた。 次に 40%水酸化ナトリウム水溶液 （水酸化ナトリウム： 12. 0 g、 0. 30モル） を 95〜1 18°Cで 60分間かけて滴下した。 反応を完結させるために同温度で更 に 1 5分間反応を行った。 反応終了後にェピクロルヒドリン及び水を留去し、 クロ 口ホルム 1 Lと水 1 Lを加えて、 水洗を 2回行った。 分液した有機層は無水硫酸マ グネシゥムにより脱水後クロ口ホルムを留去し、 短黄色の固体 87. 7 g (収率 9 2%) を得た。 'H—及び31 P— NMR分析を行い、 合成を確認した。 推定構造は、
[NP (〇C6H4CH3) 0.99 (OC.H.OG 1 y) 1 0i] 3.4である (G 1 y：グリシジル 基を表す。 以下同じ） 。 該化合物のエポキシ当量は、 3 15 g/e q. であった。 合成例 7 (部分的にグリシジル基を有するホスファゼン （F) の合成）
合成例 5にて合成した部分的にヒドロキシェチル基を有するホスファゼン （D)
82. 5 g (0. 3ユニットモル） を使用した他は合成例 6と同様の方法により、 黄色固体 92. 2 g (収率 93%) の部分的にグリシジル基を有するホスファゼン を得た。 'Η—及び31 P— NMR分析を行い、 合成を確認した。
推定構造は [NP ( OCfiH,CH9CH,OG 1 y ) 0.99 (〇C6H4) ,.„,] 3.4である。 該化合物のエポキシ当量は、 333 gZe q. であった。
合成例 8 (フエノキシホスファゼン化合物 （K) の合成）
撹拌機、 温度計及び還流冷却器を備えた 1リットル四つ口フラスコにフエノール 123. 0 g (1. 3モル） を入れ、 THF 50 OmLを加え均一に溶解する。 次 に、 25°C以下で金属ナトリウム 27. 6 gを投入し、 投入終了後 1時間かけて 6 1°Cまで昇温、 6 1°C〜68°Cで 6時間撹拌を続け、 ナトリウムフエノラ一卜溶液 を調製した。
前記反応と並行し、 2 L四ッロフラスコに、 58. O g (0. 5ユニットモル） のへキサクロロシクロトリホスファゼン及びォク夕クロロシクロテトラホスファゼ ンの混合物 （3量体 76%, 4量体 24%)を THF 25 OmLに溶解し、 25°C以 下で撹拌した状態で、 先に調製した前記ナ卜リゥムフエノラ一卜溶液を滴下した。 滴下後、 71〜73°Cで 15時間撹拌反応する。 反応終了後、 反応混合物を濃縮し、 50 OmLのトルエンに再溶解した後、 水洗、 5 % N a OH水洗浄を三回、 5 %塩 酸水洗浄、 5%炭酸水素ナトリウム水洗浄、 水洗三回を行い、 濃縮乾固して淡黄色 の固体 109 g (収率 94%) を得た。
残存塩素量 （Hy— C 1) は 0. 07%であり、 'Η—及び31 P— NMR分析から、 化合物 （Κ) [Ν = Ρ (―〇Ph) 2] 3.4であることを確認した。
合成例 9 (ホスファゼン系重合体 （G) の合成）
撹拌装置、 還流冷却器、 温度計を備えた 1 L反応器に合成例 2 (部分的にァミノ 基を有するホスファゼン （A) [NP (OCfiH4) 。.97 (OC6H4NH2) に。3] 378. 3 g (0. 3ユニットモル） 、 ビスフエノールー Aジグリシジルエーテル 105. 5 g (0. 3 1モル） 、 トリエタノールァミン 1. 0 g及び THF 70 OmLを仕 込み、 還流下で 6時間反応を行った。 反応終了後、 濃縮、 乾固する事で、 黄色固体 180. l gを得た。 I R分析を行い、 グリシジル基が無いことを確認した。 W
46 合成例 1 0 (ホスファゼン系重合体 （H) の合成）
合成例 5にて合成したヒドロキシ基を有するシクロトリホスファゼン及びシクロ テトラホスファゼンの混合物 （D) 、 [NP ( OC6H4CH2CH2OH ) 099 (OC6 H4) ,.„,] 3.4、 82. 5 g (0. 3ユニットモル） を使用した他は合成例 9と同様の 方法により、 黄色固体 1 84. 2 gのメホスファゼン系重合体 （H) を得た。 I R 分析を行い、 ダリシジル基が無いことを確認した。
合成例 1 1 (ホスファゼン系重合体 （ I ) の合成）
撹拌装置、 還流冷却器、 温度計を備えた 1 L反応器に合成例 6にて合成したグリ シジル基を有するシク口トリホスファゼン及びシクロテトラホスファゼンの混合物 (E) 、 [NP (〇C6H4CH3) 。,99 (OC6H4OG_L ) ,.0|] 3,41 90. 7 g (0. 6ユニットモル） 、 トリエタノールァミン 1. 0 g及び THF 70 OmLを仕込み、 還流下で 6時間反応を行った。 反応終了後、 濃縮、 乾固する事で、 黄色固体 1 8 1. 9 gを得た。 I R分析を行い、 グリシジル基が無いことを確認した。
合成例 1 2 (ホスファゼン系重合体 （J) の合成）
撹拌装置、 還流冷却器、 温度計を備えた 1 L反応器に合成例 7にて合成したダリ シジル基を有するシク口トリホスファゼン及びシクロテ卜ラホスファゼンの混合物 (F) 、 [NP ( OC6H4CH2CH,OG_l_yi ) 0.99 (OC6H4) ,.„,] 3.499. 1 g (0. 3ユニットモル） 、 フエノ一ル 28. 2 g (0. 3モル） 、 トリエタノール ァミン 1. 0 g及び THF 70 OmLを仕込み、 還流下で 6時間反応を行った。 反 応終了後、 濃縮、 乾固する事で、 黄色固体 1 23. 5 gを得た。 I R分析を行い、 ダリシジル基が無いことを確認した。
実施例 1
フエノールノポラックエポキシ樹脂 100重量部、 合成例 2で調製したホスファ ゼン化合物 （A) を 63重量部、 トリフエニルホスフィンを 0. 2重量部に N, Ν' —ジメチルホルムアミドを加え、 不揮発分濃度 60 %となるようにワニスを調製し た。 このワニスを用いて、 ガラスクロス （厚さ 0. 1 8mm、 日東紡績 （株） 製） 1 0 0部にワニス固形分で 8 5部含浸させて、 1 5 0 °Cの乾燥機炉で 5分乾燥させ、 樹脂含有量 4 5 . 9 %のプリプレダを作成した。 上記プリプレダを 6枚を重ね、 上 下に厚さ 3 5 mの電解銅箔を重ねて、 圧力 4 M p a、 温度 1 9 0 °Cで 1 2 0分加 熱加圧成形を行い、 厚さ 1 . 2 mmの両面銅張積層板を得た。 得られた積層板の難 燃性は、 U L— 9 4 V規格に従い評価した。 半田耐熱性、 ピール強度については J I S C 6 4 8 1に準じて測定し、 半田耐熱性は煮沸 2時間の吸湿処理を行った後、 2 6 0 Cの半田槽に 1 2 0秒浸潰した後の外観の異常の有無を調べた。 配合処方及 び結果を表 1に示す。
実施例 2〜 5及び比較例 1
表 1に示した配合処方で、 これ以外は全て実施例 1と同様の方法で両面銅張り積 層板を作成した。 評価結果を表 1に示すように、 各実施例に示す配合の積層板はい ずれも難燃性、 耐湿性に優れている。
表 1
Figure imgf000049_0001
実施例 6
クレゾ一ルノボラックエポキシ樹脂 （エポキシ当量 2 1 5 ) 1 5重量％に、 合成 例 5で調製したホスファゼン化合物 （D) 12重量％、 溶融シリカ粉末 72重量％、 エステル系ワックス 0. 5重量％及びシラン系カップリング剤 0. 5重量％を配合 し、 常温で混合し、 更に 90〜95°Cで混練冷却した後、 粉砕して本発明のェポキ シ樹脂組成物を製造した。
このエポキシ樹脂組成物を 170°Cに加熱した金型内にトランスファ一注入して 硬化させて成形品 （封止品） を製造した。 この成形品について吸水率、 ガラス転移 温度及び耐湿性を調べた。 試験方法は次の通りである。
吸水率 （重量％) ：本発明のエポキシ樹脂組成物をトランスファ一成形して、 直 径 50mm、 厚さ 3mmの試験片をつくり、 これを 127°C、 2気圧の飽和水蒸気 中に 24時間放置し、 増加した重量から算出した。
ガラス転移温度 （°C) ：吸水率試験と同じ試験片を後硬化 （1 75°CX 8時間） した後、 これを熱分析装置にかけて測定した。
耐湿性 （半田浴浸漬後の PC T) ：本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、 2本 以上のアルミニウム配線を有するシリコン製チップ （テスト用素子） を 42ァロイ フレームに接着し、 1 75°Cで 2分間トランスファー成形して 5 X 1 OX 1. 5 m mのフラッ卜パッケージ型成形品とした。 これを 175°Cで 8時間後硬化し、 耐湿 性試験に供した。 即ち、 該フラットパッケージ型成形品を予め 40°C、 90%RH の雰囲気中に 100時間置いて吸湿処理した後、 250°Cの半田浴に 10秒間浸漬 し、 次いで 127°C、 2. 5気圧の飽和水蒸気中で P CTを行い、 アルミニウムの 腐食による断線を不良として評価した。 PCT中の経過時間と不良の発生数とを調 ベた。 サンプル数は 20とした。
比較例 2
ホスファゼン化合物（D)に代えて、合成例 8で調製したホスファゼン化合物（K) を使用する以外は、 実施例 6と同様にして、 成形品 （封止品） を製造し、 耐湿性等 の特性を調べた。 結果を表 2に示す。 表 2
Figure imgf000051_0001
本発明のアミノ基、 ヒドロキシ基及びダリシジル基を有するホスファゼン化合物 を用いた実施例 6は、 フエノキシホスファゼン化合物を含む比較例 2と較べ、 熱時 硬度が上がり、 吸水率が低く、 接着強度、 高温放置特性が向上している。 本発明の 難燃剤を用いた実施例はいずれも高温放置特性が良好で、 難燃性にも優れている。 参考例 1
芳香族ポリ力一ポネート樹脂 7 0重量部及び A B S樹脂 3 0重量部からなる樹脂 に、 合成例 9のホスファゼン化合物 （G) 1 5部と P T F E 0 . 5部を添加してミ キサ一で混合後、 2 5 mm 2軸混練機を用いて溶融混練し、 難燃性樹脂組成物を 得た。
この組成物を用いて射出成形により 1 Z 1 6インチの厚さの試験片を作製し、 U L - 9 4の試験法に基づく難燃性の評価と A S T Mの D— 6 4 8に準じた熱変形温 度の測定、 成形時のジュ一シング、 モールドデポジットの観察を行った。
参考例 2〜 4
合成例 9のホスファゼン化合物 （G) に代えて、 合成例 1 0〜 1 2のホスファゼ ン化合物 （H) 〜 （J ) を使用し、 参考例 1と同様に試料作製と評価を行った。 結 果を表 3に示す。
参考比較例 1
合合成成例例 99ののホホススフファァゼゼンン化化合合物物 （（GG )) にに代^えんてし、、 合 s成we例ll 8sのフノ工エノ千ン不スファ ゼン化合物 （K) を使用し、 参考例 1と同様に試料作製と評価を行った。 結果を表 02154
50
3に示す。
参考例 5
A B S樹脂 1 0 0部に、 合成例 9で製造したホスファゼン系重合体 （G) 2 5部 を添加してミキサーで混合後、 2 5 mm 2軸混練機を用いて溶融混練し、 難燃性 樹脂組成物を得た。
この組成物を用いて射出成形により 1 Z 1 6インチの厚さの試験片を作製し、 U L一 9 4の試験法に基づく難燃性の評価と A S T Mの D— 6 4 8に準じた熱変形温 度の測定、 成形時のジュ一シング、 モールドデポジットの観察を行った。 結果を表 3に示す。 >
参考例 6〜 8
合成例 9で製造したホスファゼン化合物 （G) に代えて、 合成例 1 0〜 1 2で製 造したホスファゼン化合物 （H) 、 ( I ) 、 （J ) を使用し、 参考例 5と同様に試 料作製と評価を行った。 結果を表 3に示す。
参考比較例 2
合成例 9で製造したホスファゼン系重合体 （G) に代えて、 合成例 8で製造した フエノキシホスファゼン化合物 （K) を使用し、 参考例 5と同様に試料作製と評価 を行った。 結果を表 3に示す。 尚、 表中の 「比較例」 の表記は、 「参考比較例」 の
H§ ある。
表 3 合成樹脂難燃剤 PTFE重量部 熱変形温度 (°c)成形時シ'ユーシンク'膨 参考例 1 PC/ABS G 0.5 V - 0 109
参考例 2 PC/ABS H 0.5 V - 0 106 fllE
参考例 3 PC/ABS I 0.5 V - 0 108
参考例 4 PC/ABS J 0.5 V - 0 106 to 参考例 5 ABS G 0.5 V - 0 82
参考例 6 ABS H 0.5 V-0 83 無
参考例 7 ABS I 0.5 V 0 81 挺 参考例 8 ABS J 0.5 V - 0 83
比較例 1 PC/ABS K 0.5 V - 0 98 有 有 比較例 2 ABS 0.5 V - 0 78 有 有 このように、 本発明のホスファゼン化合物を用いた参考例 1 〜 8は、 フエノキシ ホスファゼン化合物を含む参考比較例 1 〜 2と較べ、 熱変形温度が上がり、 成形時 にジユーシング、 モールドデポジットの現象は認められなかった。 本発明の難燃剤 を用いた実施例はいずれも揮散、 消失又はブリードアウトを起さず、 難燃性にも優 れている。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物によれば、 耐熱性、 耐湿性に優れている。 従って、 これを成形した成形物は、 かかる優れた特性を有し、 各種の製品に有用 である。
また、 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリント回路基板などの電子部品は、 耐熱性、 耐湿性に優れていることから有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . (A) エポキシ樹脂及び （B ) ホスファゼン化合物を含有し、 前記 （A) 成分 及び （B ) 成分の合計量に対して （B ) 成分 0 . 0 1〜7 0重量％を含有し、 且つ、 前記 （B ) 成分が、 （1 ) 一般式
Figure imgf000054_0001
〔式中、 R 1及び R2は同一又は異なって、 炭素数 1〜 1 8のアルキル基、 炭素数 5〜 8のシクロアルキル基、 炭素数 6〜 1 4のァリール基、 炭素数 7〜 1 8のアルキル ァリール基、 炭素数 2〜 1 8のアルケニル基、 炭素数 8〜 1 8のアルケニルァリ一 ル基、 アミノ基置換フエニル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァ ミノアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 ヒドロキシ基置換フエニル基、 ヒドロ キシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォキシアルキル基置 換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の炭素数は 4〜 9である） を示す。 但し、 n個の R 1及び n個の R2のうち少なくとも一つはァミノ基置換フエ二 ル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシァ ルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシ ジルォキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるグリシジルォキシアルキル基の 炭素数は 4〜 9である） を示す。 nは 3〜 1 0 0 0 0の整数を示す。 〕 で表わされ る環状及び 又は鎖状ホスファゼン化合物、
( 2 ) 前記環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物の重合体、
並びに （3 ) 前記環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物と、 エポキシ化合物、 フ エノ一ル化合物、 ァミン化合物及び酸無水物から選ばれる少なくとも 1種の化合物 との反応物からなる群から選ばれる少なくとも 1種である
ことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
2. さらに、 （C) エポキシ硬化剤を含有してなり、 前記 （A) 成分、 （B) 成分 及び （C) 成分の合計量に対して （B) 成分 0. 01〜70重量％及び （C) 成分 0〜70重量％含まれている請求項 1記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
3. (A) エポキシ樹脂、 （B) ホスファゼン化合物、 （C) エポキシ硬化剤及び (D) 無機質充填剤を含有し、 前記 （A) 成分、 （B) 成分及び （C) 成分の合計 量に対して （B) 成分 0. 01〜70重量％及び （C) 成分 0〜70重量％を含有 し、 前記 （A) 成分、 （B) 成分、 （C) 成分及び （D) 成分の合計量に対して、
(D) 成分 0〜95重量％を含有し、
且つ、 前記 （B) 成分が、 （1) 一般式
Figure imgf000055_0001
〔式中、 R1及び R2は同一又は異なって、 炭素数 1〜18のアルキル基、 炭素数 5〜 8のシクロアルキル基、 炭素数 6〜 14のァリール基、 炭素数 7〜 18のアルキル ァリール基、 炭素数 2〜 18のアルケニル基、 炭素数 8〜 18のアルケニルァリ一 ル基、 アミノ基置換フエニル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァ ミノアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 ヒドロキシ基置換フエニル基、 ヒドロ キシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシアルキル基の炭素数は 1〜 6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシジルォキシアルキル基置 換フエニル基 （置換されるグリシジルォキシアルキル基の炭素数は 4〜 9である） を示す。 但し、 n個の R1及び n個の R2のうち少なくとも一つはァミノ基置換フエ二 ル基、 アミノアルキル基置換フエニル基 （置換されるァミノアルキル基の炭素数は
1〜6である） 、 ヒドロキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるヒドロキシァ ルキル基の炭素数は 1〜6である） 、 グリシジルォキシ基置換フエニル基、 グリシ ジルォキシアルキル基置換フエニル基 （置換されるダリシジルォキシアルキル基の 炭素数は 4〜9である） を示す。 nは 3〜 1 0 0 0 0の整数を示す。 〕 で表わされ る環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物、
( 2 ) 前記環状及び/又は鎖状ホスファゼン化合物の重合体、
並びに （3 ) 前記環状及び Z又は鎖状ホスファゼン化合物と、 エポキシ化合物、 フ ェノール化合物、 ァミン化合物及び酸無水物から選ばれる少なくとも 1種の化合物 との反応物からなる群から選ばれる少なくとも 1種である
ことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
4 . 請求項 1〜 3の何れかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を成形してなる成形 物。
5 . 請求項 1〜 3の何れかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いてなる電子部
□
PPo
PCT/JP2001/002154 2000-03-21 2001-03-19 Composition de resine epoxyde ignifugeante, objet moule produit a partir de celle-ci et piece electronique Ceased WO2001070844A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020027012381A KR20020095190A (ko) 2000-03-21 2001-03-19 난연성 에폭시수지 조성물, 그 성형물 및 전자부품
DE60129216T DE60129216T2 (de) 2000-03-21 2001-03-19 Flammhemmende epoxyharzzusammensetzung, daraus geformter gegenstand sowie elekttronisches bauteil
US10/221,813 US6797750B2 (en) 2000-03-21 2001-03-19 Flame-retardant epoxy resin composition, molded article thereof, and electronic part
EP01912477A EP1273608B1 (en) 2000-03-21 2001-03-19 Flame-retardant epoxy resin composition, molded object thereof, and electronic part

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000078987 2000-03-21
JP2000-78987 2000-03-21
JP2000331189A JP3394029B2 (ja) 2000-03-21 2000-10-30 難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
JP2000-331189 2000-10-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2001070844A1 true WO2001070844A1 (fr) 2001-09-27

Family

ID=26588001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2001/002154 Ceased WO2001070844A1 (fr) 2000-03-21 2001-03-19 Composition de resine epoxyde ignifugeante, objet moule produit a partir de celle-ci et piece electronique

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6797750B2 (ja)
EP (1) EP1273608B1 (ja)
JP (1) JP3394029B2 (ja)
KR (1) KR20020095190A (ja)
AT (1) ATE366269T1 (ja)
DE (1) DE60129216T2 (ja)
TW (1) TWI290150B (ja)
WO (1) WO2001070844A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1387605A3 (en) * 2002-07-29 2004-11-24 Fuji Electric Co., Ltd. Multilayered printed wiring board

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6825254B2 (en) * 2000-09-04 2004-11-30 Asahi Kasei Chemicals Corporation Polyphenylene ether resin composition
JP4880841B2 (ja) * 2001-09-19 2012-02-22 太陽ホールディングス株式会社 粗化面形成用樹脂組成物を用いた多層プリント配線板
JP3726189B2 (ja) * 2002-05-30 2005-12-14 大塚化学ホールディングス株式会社 ホスファゼン変性フェノール樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
US20030236388A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-25 General Electric Company Epoxy polymer precursors and epoxy polymers resistant to damage by high-energy radiation
US20040229391A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-18 Kazuyuki Ohya LED lamp manufacturing process
JP4380237B2 (ja) * 2003-06-25 2009-12-09 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005047995A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Kaneka Corp 難燃性を向上させた耐熱性樹脂組成物およびその利用
JP2005120228A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
DE112004002030B4 (de) * 2003-11-07 2010-12-02 Asahi Kasei Chemicals Corporation Flammhemmende Zusammensetzung, flammhemmende Harzzusammensetzung und Formgegenstand
US7019283B2 (en) * 2004-02-09 2006-03-28 Bruce Industries, Inc. LED burning prevention
DE102004031190A1 (de) * 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
JP4662489B2 (ja) 2004-06-29 2011-03-30 旭化成イーマテリアルズ株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物
US20060019102A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Kuppsuamy Kanakarajan Flame-retardant halogen-free polyimide films useful as thermal insulation in aircraft applications and methods relating thereto
JP2006073966A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板および半導体装置
KR100765518B1 (ko) * 2004-12-17 2007-10-10 엘지전자 주식회사 플라즈마 표시장치 및 그의 제조방법
JP2006229127A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Showa Denko Kk ソルダーレジスト用熱硬化性組成物及びその硬化物
ITMI20052378A1 (it) * 2005-12-13 2007-06-14 Controlcavi Ind S R L Cavo elettrico resistente al fuoco con caratteristiche di sicurezza totale di funzionamento
JP5167113B2 (ja) * 2006-02-27 2013-03-21 昭和電工株式会社 低塩素多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物およびその用途
US7849542B2 (en) * 2006-06-21 2010-12-14 Dreamwell, Ltd. Mattresses having flame resistant panel
US8641957B2 (en) * 2006-07-05 2014-02-04 GM Global Technology Operations LLC Molding cosmetic composite panels with visible fibers from ultraviolent light resistant epoxy compositions
US20080043166A1 (en) * 2006-07-28 2008-02-21 Hewlett-Packard Development Company Lp Multi-level layer
KR200458041Y1 (ko) * 2007-03-30 2012-01-18 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7709740B2 (en) * 2007-05-07 2010-05-04 Jji Technologies, Llc Flame retardant wire and cable
KR100876266B1 (ko) * 2007-09-28 2008-12-26 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
JP5692487B2 (ja) * 2007-10-11 2015-04-01 株式会社伏見製薬所 エポキシ化合物組成物
US9024455B2 (en) * 2010-05-26 2015-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor encapsulation adhesive composition, semiconductor encapsulation film-like adhesive, method for producing semiconductor device and semiconductor device
JP5610252B2 (ja) * 2008-08-02 2014-10-22 株式会社伏見製薬所 グリシジルオキシ基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
US7982133B2 (en) * 2008-08-29 2011-07-19 Pratt & Whitney Canada Corp. Crack controlled resin insulated electrical coil
JP5418114B2 (ja) * 2009-09-30 2014-02-19 Ｊｓｒ株式会社 ポリイミド系材料、ポリイミド系樹脂組成物、フィルム及びその製造方法
JP2011100927A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Sony Chemical & Information Device Corp 接着剤組成物
JP5691156B2 (ja) * 2009-11-11 2015-04-01 日本電気株式会社 難燃性の樹脂組成物
US8592628B2 (en) 2010-06-03 2013-11-26 Battelle Energy Alliance, Llc Phosphazene additives
KR101214078B1 (ko) 2010-06-10 2012-12-20 주식회사 케이씨씨 전기적 특성이 우수한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
EP2725060A4 (en) * 2011-06-27 2015-04-15 Daicel Corp HARDENABLE RESIN COMPOSITION FOR REFLECTING LIGHT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
WO2014186279A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-20 Momentive Specialty Chem Inc Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds
JP6343923B2 (ja) * 2013-12-18 2018-06-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2017095947A2 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 MOORE, Heidi Permeable elastomeric membrane adhered to fire-rated structural osb panels
TWI580714B (zh) * 2016-03-10 2017-05-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
CN109496256A (zh) * 2016-07-22 2019-03-19 首尔伟傲世有限公司 管型发光二极管照明装置
US10707531B1 (en) 2016-09-27 2020-07-07 New Dominion Enterprises Inc. All-inorganic solvents for electrolytes
KR101876754B1 (ko) * 2016-12-16 2018-07-10 한화첨단소재 주식회사 전기자동차의 배터리팩용 배터리모듈 제조를 위한 자기소화 성능 개선용 열경화성수지 조성물
JP6890452B2 (ja) * 2017-03-31 2021-06-18 日本化薬株式会社 透明難燃シート
JP6827404B2 (ja) * 2017-11-30 2021-02-10 三菱電機株式会社 半導体装置および電力変換装置
JP2019161105A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 東芝メモリ株式会社 半導体装置
JP7391775B2 (ja) * 2019-08-28 2023-12-05 ファナック株式会社 アーム状構造体およびロボット
US11707851B2 (en) 2019-08-28 2023-07-25 Fanuc Corporation Arm-shaped structure body and robot
CN110616037A (zh) * 2019-10-31 2019-12-27 扬中市国鹰电器有限公司 一种用于电加热管的防水垢绝缘涂层及其制备方法
JP7343366B2 (ja) * 2019-11-20 2023-09-12 ファナック株式会社 ロボット用ケーシングおよびロボット
CN111635618B (zh) * 2020-05-09 2022-11-04 北京工商大学 一种基于磷腈的有机金属配合物阻燃环氧树脂及其制备方法
EP4263695A1 (en) * 2020-12-18 2023-10-25 3M Innovative Properties Company Electrets comprising a substituted cyclotriphosphazene compound and articles therefrom
CN112876735B (zh) * 2021-01-19 2022-04-12 润工节能科技(承德)有限公司 一种耐高温不燃树脂及其制备方法
CN116080186B (zh) * 2022-08-22 2025-09-09 江苏鑫济源新材料科技有限公司 一种具有高强度拉丝铝塑复合板及其加工工艺
CN115368709B (zh) * 2022-09-26 2023-05-09 衡阳华瑞电气有限公司 一种磁悬浮列车驱动电机绝缘树脂及其制备方法
CN117070126B (zh) * 2023-09-28 2024-03-05 北京景泰消防科技有限公司 一种耐腐蚀水性防火涂料及其制备方法
CN118931107B (zh) * 2024-08-13 2025-05-02 泰州市天润合成化工有限公司 一种增韧改性环氧树脂及其制备方法
CN118791939A (zh) * 2024-09-10 2024-10-18 全椒亮克威泽工业涂料有限公司 一种改性环氧绝缘导热涂层的制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04279625A (ja) * 1991-03-08 1992-10-05 Wakayama Pref Gov 新規エポキシ樹脂硬化剤
JPH0625389A (ja) * 1992-07-06 1994-02-01 Wakayama Pref Gov アミノホスファゼン系エポキシ樹脂硬化剤
JPH06247989A (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 Nippon Kayaku Co Ltd 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物
JPH08193091A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd ホスファゼン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物
JPH10259292A (ja) * 1997-01-17 1998-09-29 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
JPH10298188A (ja) * 1997-04-28 1998-11-10 Nikka Chem Co Ltd ホスファゼン系化合物、それを用いた防炎加工剤および防炎加工方法
JP2000309685A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3844983A (en) * 1970-05-01 1974-10-29 Horizons Inc Arrangement related to inflatable life rafts room temperature curing poly(fluoroalkoxyphosphazene)copolymers and terpolymers
JPS61115929A (ja) * 1984-11-13 1986-06-03 Fujitsu Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US4668589A (en) * 1985-11-21 1987-05-26 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Aminophenoxycyclotriphosphazene cured epoxy resins and the composites, laminates, adhesives and structures thereof
GB2304716A (en) * 1995-09-04 1997-03-26 Minnesota Mining & Mfg Flame-retarded epoxy systems; spirocyclic phosphazenes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04279625A (ja) * 1991-03-08 1992-10-05 Wakayama Pref Gov 新規エポキシ樹脂硬化剤
JPH0625389A (ja) * 1992-07-06 1994-02-01 Wakayama Pref Gov アミノホスファゼン系エポキシ樹脂硬化剤
JPH06247989A (ja) * 1993-02-24 1994-09-06 Nippon Kayaku Co Ltd 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物
JPH08193091A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd ホスファゼン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物
JPH10259292A (ja) * 1997-01-17 1998-09-29 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
JPH10298188A (ja) * 1997-04-28 1998-11-10 Nikka Chem Co Ltd ホスファゼン系化合物、それを用いた防炎加工剤および防炎加工方法
JP2000309685A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1387605A3 (en) * 2002-07-29 2004-11-24 Fuji Electric Co., Ltd. Multilayered printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020095190A (ko) 2002-12-20
DE60129216T2 (de) 2007-11-15
EP1273608A1 (en) 2003-01-08
ATE366269T1 (de) 2007-07-15
EP1273608B1 (en) 2007-07-04
TWI290150B (en) 2007-11-21
US20030114606A1 (en) 2003-06-19
EP1273608A4 (en) 2004-09-08
JP2001335676A (ja) 2001-12-04
US6797750B2 (en) 2004-09-28
DE60129216D1 (de) 2007-08-16
JP3394029B2 (ja) 2003-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3394029B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
JP3729821B2 (ja) 非ハロゲン系樹脂組成物
EP2412740B1 (en) Epoxy resin composition, prepreg, metal foil with resin, resin sheet, laminate and multi-layer board
US6646064B2 (en) Reacting epoxy resin with p-containing dihydric phenol or naphthol
TW553971B (en) Epoxy resin composition and electronic parts
JP2013216884A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
EP2682398B1 (en) Phosphorus-atom-containing oligomer composition, curable resin composition, substance resulting from curing same, and printed circuit board
JP3479884B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及び電子部品
CN100384903C (zh) 含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法,以及密封材料和层积板
JPWO2011078372A1 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP6799376B2 (ja) オキサジン樹脂組成物及びその硬化物
CN105555866A (zh) 含磷环氧树脂组合物和固化物
JP6028349B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
TWI460199B (zh) 難燃性含磷環氧樹脂組成物及其硬化物
JP3723899B2 (ja) エポキシ樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
JP6809206B2 (ja) エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
EP2123712A1 (en) Epoxy resin composition and electronic part
JP5653374B2 (ja) リン含有エポキシ樹脂、該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該樹脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれらから得られる硬化物
JP3726189B2 (ja) ホスファゼン変性フェノール樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
JP2004323864A (ja) ホスファゼン変性フェノール樹脂の製造方法
JP2001310989A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電気積層板

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN ID IN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020027012381

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001912477

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10221813

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020027012381

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001912477

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2001912477

Country of ref document: EP