WO1996008749A3 - Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen bauteils oder einer bauteilgruppe - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Bauteils oder einer Bauteilgruppe, insbesondere auf Oberflächen von bereits prozessierten Halbleiter-Chips. Basis für bekannte dreidimensionale Aufbauten auf Chipoberflächen bildet die Strukturierung dicker Photolacke und die anschließende galvanische Abformung dieser Lackstrukturen. Die bekannten Verfahren setzen lediglich dicken Photolack und zwischenliegende Galvanikstartschichten für die Ausbildung der dreidimensionalen Aufbauten ein. Der Aufbau komplizierterer Strukturen ist aufgrund der geringen Stabilität der Photolacke nur mit erhöhtem Aufwand möglich. Das erfindungsgemäße Verfahren nutzt für die dreidimensionalen Aufbauten neben der galvanischen Abformung von beispielsweise UV-strukturierten Photolackschichten mit aufbauenden Metallschichten (16) auch die Abformung mit später wieder zu entfernenden metallischen Hilfsschichten (Opferschichten) (13). Diese in den Lackschichten liegenden metallischen Hilfsschichten werden bei Mehrlagenaufbauten gleichzeitig als Galvanikstartschichten für weitere aufzubauende Ebenen genutzt. Das hier beschriebene Verfahren stellt mit den dreidimensionalen Aufbauten beispielsweise Spulen und Transformatoren zur Integration auf Chipoberflächen bereit, die bislang in dieser Form nicht realisierbar waren.
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