WO1992012967A1 - Composes de bisimide, composition de resine de polyimide preparee a partir de ces composes, et composition de resine de polyimide renforcee par des fibres de carbone - Google Patents
Composes de bisimide, composition de resine de polyimide preparee a partir de ces composes, et composition de resine de polyimide renforcee par des fibres de carbone Download PDFInfo
- Publication number
- WO1992012967A1 WO1992012967A1 PCT/JP1992/000039 JP9200039W WO9212967A1 WO 1992012967 A1 WO1992012967 A1 WO 1992012967A1 JP 9200039 W JP9200039 W JP 9200039W WO 9212967 A1 WO9212967 A1 WO 9212967A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- aromatic
- general formula
- resin composition
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D209/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom condensed with one carbocyclic ring
- C07D209/44—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles
- C07D209/48—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles with oxygen atoms in positions 1 and 3, e.g. phthalimide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D209/56—Ring systems containing three or more rings
- C07D209/58—[b]- or [c]-condensed
- C07D209/62—Naphtho [c] pyrroles; Hydrogenated naphtho [c] pyrroles
- C07D209/66—Naphtho [c] pyrroles; Hydrogenated naphtho [c] pyrroles with oxygen atoms in positions 1 and 3
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D487/00—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00
- C07D487/02—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00 in which the condensed system contains two hetero rings
- C07D487/04—Ortho-condensed systems
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/125—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
- C08G73/127—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
- C08K5/3417—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Definitions
- the present invention relates to a bisimide compound, a polyimide resin composition containing these compounds, and a carbon fiber reinforced polyimide resin composition containing carbon fibers coated with these compounds on the surface.
- Polyimide combines mechanical strength, dimensional stability, flame retardancy, electrical insulation, etc. in addition to its high heat resistance, and is used in electrical and electronic equipment, aerospace equipment, and transportation equipment.
- high molecular weight polyimide resins their softening temperature is generally high and they are insoluble in most organic solvents, so their use has been difficult.
- Super engineering plastics such as Ultem (GE, a registered trademark) are superior to general-purpose engineering plastics in heat resistance and mechanical strength. It is widely considered for use in electrical and electronic equipment, machinery, automobiles, and other applications.
- U.S. Patent Nos. 4,847,349 disclose a process for producing a polyimide resin obtained by reacting ether diamin with tetracarboxylic dianhydride.
- 3,3 ' A process for producing a polyimide resin obtained by reacting carboxylic acid with tetracarboxylic dianhydride has also been submitted by Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-184184. Each of them provides a new polyimide resin having unprecedented heat resistance and mechanical properties.
- a fibrous reinforcement particularly carbon arrowheads, is blended.
- epoxy resins are usually used as carbon fiber sizing agents. Therefore, when a mature curable resin such as an epoxy resin is a matrix, an epoxy resin sizing agent is effective, but it has poor adhesion to polyimide resin and low mechanical strength. A good resin composition cannot be obtained.
- JP-A-53-16752 there is a method of using a polyamide resin as a sizing agent for carbon fibers. Is at least 300. (: Since the above high temperature is required, the sizing agent is thermally decomposed during molding, causing problems such as formation of voids and reduction in the strength of the weld portion. As disclosed in US Pat. No. 2,073,030, there is a method using carbon fibers bundled with an aromatic polysulfone resin, but the improvement in mechanical strength is small, and the required characteristics can be sufficiently satisfied. Not in.
- An object of the present invention is to obtain a compound having excellent workability in addition to excellent heat resistance.
- Another object of the present invention is to impair the inherent properties of polyimide.
- Another object of the present invention is to provide a polyimide resin composition for molding which is extremely excellent in terms of fluidity during melting.
- a further object of the present invention is to provide a polyimide resin composition having excellent mechanical strength. Disclosure of the invention
- the present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a polyimide resin composition containing an aromatic bisimide compound in a polyimide resin has a melt flowability and a molding process. It has been found that a polyamide resin composition containing carbon fibers coated with the aromatic bisimide compound on the surface thereof has excellent mechanical strength, and has excellent mechanical strength. The present inventors have found a very useful novel bisimide compound, and have completed the present invention.
- the present invention provides a compound represented by the general formula (1):
- X represents a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, or a sulfonyl group
- Y 4 represents each independently Represents a hydrogen, a lower alkyl group, a lower alkoxy group, a chlorine or a bromine atom
- R represents a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group directly or interconnected by a crosslinking member.
- a bisimide compound represented by ") which represents a divalent group selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups;
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- X is directly linked, divalent hydrocarbon group of 1 to 1 0 carbon atoms, represents a six-fluorinated been isopropylidene group, a carbonyl group, Chio group or Honiru group
- ⁇ Upushiron 4 are each independently Represents a hydrogen, a lower alkyl group, a lower alkoxy group, a chlorine or a bromine atom
- R represents a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group directly or interconnected by a crosslinking member.
- a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups).
- Another invention of the present invention is a polyimide resin composition containing an aromatic bisimide compound and polyimide.
- an aromatic bisimide compound for example, (1) a bisimide compound represented by the above general formula (1) and (2) a polyimide, particularly a general formula (8)
- X represents a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylide group, a carbonyl group, a thio group or a sulfonyl group, and ⁇ , to ⁇ 4
- R ' is an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cyclic aliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a direct or bridged aromatic group.
- Polyimide containing a polyimide having 8 repeating structural units represented by It is a resin composition.
- Preferred examples of the combination of the aromatic bisimide compound and the polyimide include the following.
- R ′ is the same as in the case of the general formula (8)), and has a repeating structural unit represented by the formula: One-leg type (10)
- B represents a group selected from a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, an ether group and a sulfonyl group; The nitrogen atoms independently occupy the para, ortho, or meta positions relative to B.
- R is a divalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are interconnected directly or by a bridging member.
- X represents a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group or a sulfonyl group, and ⁇ , to ⁇ 4
- R ′ is Non-condensed polycyclic aromatics in which aliphatic groups with a prime number of 2 or more, cycloaliphatic groups, monocyclic aromatic groups, condensed polycyclic aromatic groups, and aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member
- the polyimide is represented by the general formula (9)
- Shall be represented by (wherein, x, y, Upsilon 4 and R are as defined above),
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- Two isopropylidene groups occupy the para- or meta-position with respect to the central benzene nucleus).
- R is a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group. Represents a divalent group selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups connected to each other by a tangent or a bridging member, wherein two carboxy groups are in the evening or para to the central ether bond. And the ether bond on either side occupies the meta or para position with respect to the carbonyl group).
- Z represents a group selected from the group consisting of a carbonyl group and a sulfonyl group
- R represents an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic group.
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- the two carbonyl groups occupy the para or meta position with respect to the central benzene nucleus, and when the two carbonyl groups occupy the para position with respect to the central benzene nucleus, Nitrogen atoms occupy the para or meta positions with respect to the ether bond, and when occupying the meta position with respect to two carbonyl groups or the central benzene nucleus, the nitrogen atoms at both ends are linked to the ether bond. Occupy the para position or the z position), or General formula (1 6
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by members. And the two isopropylidene groups occupy the para or meta positions with respect to the central benzene nucleus).
- R ′ is an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group interconnected directly or by a crosslinking member.
- Polyimide resin composition represented by (0), (2), (7), (12), (4), (13), (14), (15) or (16) Things.
- the present invention further provides: (1) an aromatic bisimide compound, preferably the above-mentioned general formula (2)
- carbon fiber comprising poly I Mi de having a repeating structural unit represented by It is a reinforced polyimide resin composition.
- the bisimide of the present invention when added to polyimide, imparts both good heat resistance and good processability when used in heat-resistant paints, heat-resistant adhesives, sizing agents such as carbon fibers and glass fibers, This compound is useful as a plasticizer for heat-resistant resins.
- the viscosity of the resin at the time of melting can be significantly reduced, and the moldability can be improved.
- the polyimide resin composition containing the bisimide compound of the present invention has remarkably improved moldability.
- the polyimide resin composition containing the carbon fiber coated with the bisimide compound of the present invention has excellent mechanical strength, and is used for electric and electronic equipment, machinery, automobiles, aviation and space equipment, and general industrial use. Its industrial value is great because it can be widely used as a material for parts in various industries such as equipment.
- FIG. 1 is an infrared absorption spectrum diagram of bisimide obtained in Example 1.
- FIG. 2 is an infrared absorption spectrum diagram of the bisimide obtained in Comparative Example 1.
- FIG. 3 is an infrared absorption spectrum diagram of the bisimide obtained in Example 5.
- FIG. 4 is an infrared absorption spectrum diagram of the bisimide obtained in Example 6.
- FIG. 5 is an infrared absorption spectrum diagram of the bisimide obtained in Example 8.
- FIG. 6 is an infrared absorption spectrum diagram of bisimide obtained in Example 10.
- FIG. 7 is an infrared absorption spectrum diagram of bisimide obtained in Example 12.
- FIG. 8 is an infrared absorption spectrum of the bisimide obtained in Example 14.
- FIG. 9 is an infrared absorption spectrum diagram of bisimide obtained in Example 16.
- FIG. 10 is an infrared absorption spectrum diagram of bisimide 3 obtained in the synthesis example.
- BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The bisimide compound of the present invention is a compound represented by the general formula 1), and specific compounds include the general formulas (2), (3), (4), (5), Bisui CC C--mid compounds represented by the formula (6) and the general formula (7), respectively.
- the compound has the general formula (1—a)
- X represents a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group or a sulfonyl group; ⁇ ) to ⁇ 4 independently represent hydrogen, lower alkyl group, lower alkoxy group, chlorine or bromine atom),
- R is selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are directly or interconnected by a bridge member.
- a dicarboxylic acid anhydride represented by the following formula:
- the diamine compound used to obtain the bisimide compound of the present invention is represented by the general formula (2-a)
- Specific compounds include bis [4- (3-aminophenol) phenyl] methane, 1,1-bis [4-1 (3-aminophenoloxy) phenyl] ethane and 2,2-bis [4 1- (3-amino phenoxy) phenyl] propane, 2— [4- (3-amino phenoxy) phenyl] 1 2— [4 1- (3—amino phenoxy) 1 3—methylphenyl) propane , 2,2—bis [4- (3-aminophenyl) propane, 3—methylphenyl] propane, 2- [4— (3—aminophenol) phenyl] -2-[4-1- (3-amino Nophenoxy) 1,3,5-dimethylphenyl] prono.
- X is, Y, ⁇ 4 is the same as in the general formula (7)] di ⁇ Mi emissions compounds represented by, as a specific compound,
- the diamine compounds listed above may be used alone or in combination of two or more.
- the aromatic dicarboxylic anhydride used to obtain the bisimide compound of the present invention is a dicarboxylic anhydride represented by the general formula (18).
- Specific examples of the compound include phthalic anhydride and 3 — Methylphthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 2,3-benzobenzodicarboxylic anhydride, 3,4-benzobenzodicarboxylic anhydride, 2,3-dicarboxyphenylphenylether anhydride , 3,4—Dicarboxyphenylphenylether anhydride, 3,4—Biphenyldicarboxylic anhydride, 2,3—Bifnenyldicarboxylic anhydride, 2,3—Dicarboxyphenylphenylsulfonic acid Anhydride, 3,4-dicarboxyphenylphenylsulfonic anhydride, 2,3-dicarboxyphenylphenylsulfidic anhydride, 3,4-dicarboxy
- reaction method of diamine and dicarboxylic anhydride is not particularly limited, and any known method can be employed without any limitation, but it is particularly preferable to carry out the reaction in an organic solvent.
- organic solvent used in this reaction examples include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, i, 3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxetane, bis (2-ztoxexetil) ether, 1,2—bis (2 — Z Tokishe Ethoxy, ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ter, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, pyridine , Picolin, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, dimethyl thiourea, hexamethyl phosphoramide, phenol, m-crebre, p-cresol , P-cloth phenol, anisol and the
- the reaction temperature is usually at most 200 ° C, preferably at most 50 ° C.
- the reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be carried out at normal pressure.
- the reaction time varies depending on the type of the solvent and the reaction temperature, and is usually reacted for a time sufficient to complete the formation of the bisamide acid which is the precursor of the bisimide compound of the present invention. Typically, 10 minutes to 24 hours is a minute.
- these bisamido acids obtained are heated at 80 to 400 ° C. to imidize them, or are chemically dehydrated using an imidizing agent such as acetic anhydride.
- an imidizing agent such as acetic anhydride.
- bisimide compounds represented by the general formulas (1) to (7) can be obtained.
- the suspension is heated to 50 to 400 ° C., and the bisamide acid is added. It is also possible to obtain the corresponding bisimide compound by simultaneously performing the formation of methane and the dehydration imidization.
- the bisimid compounds represented by the general formulas (2) and (7) obtained using the diamine compounds represented by the general formulas (2—a) and (7—a) all have a temperature of 290 ° C.
- the bisimide compound represented by the general formula (3) obtained by using the diamine compound represented by the general formula (3-a) having the following melting point has a melting point of 290 ° C or less.
- the bisimide compound obtained by the present invention which has a low melting point, has a lower melting point than that of high-molecular-weight polyimide, can be easily melt-molded, and is excellent in melt-moldability. In addition, it can be used as a solution by dissolving 5% by weight or more in halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform and carbon tetrachloride, and dissolving in these solvents.
- the polyimide resin composition of the present invention contains an aromatic bisimide compound, for example, a bisimide compound represented by the general formula (1) of the present invention and the like, and polyimide as essential components.
- aromatic bisimide compound for example, a bisimide compound represented by the general formula (1) of the present invention and the like, and polyimide as essential components.
- the polyimide resin composition of the present invention is a novel polyimide resin composition containing an aromatic bisimide compound and polyimide as essential components.
- a polyimide resin composition using a novel bisimide compound represented by the general formula (1) is preferable.
- the polyimide in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited, and various polyimides can be used.
- preferably used polyimide is represented by the general formula (8)
- polyimide is represented by the general formula (9)
- R ′ is the same as defined above, and the bisimide compound has the general formula (10)
- the polyimide has the general formula (11) or (17) : ⁇ -
- the bisimide compound has the general formula (7)
- the polyimide used in the composition of the present invention is a diamine compound and a general formula (19)
- R ′ is an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group interconnected directly or by a crosslinking member.
- diamine compound used as a raw material various diamine compounds giving a desired polyimide can be used.
- diamine compounds are used.
- examples of the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (19) used in this method include, for example, ethylene tetracarboxylic dianhydride, butane tetracarboxylic dianhydride, and cyclopentane.
- polyimide resins of the present invention are used alone or in combination of two or more.
- a range that does not impair the good properties of the polyimide resins of the present invention for example, usually not more than 50% by weight, preferably not more than 30% by weight of the amount of the diamine.
- dimines can be used in substitution within the range of not more than% by weight.
- Aromaatic diamines that can be used in place of, for example, m-phenylenediamine, 0-phenylenediamine, ⁇ -dienediamine, m-diaminobenzyl , P-aminophenyl, bis (3-aminophenyl) ether, (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) ether, bis (4-aminophenol) Phenyl) ether, bis (3-aminophenyl) sulfide, (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) sulfide, bis (4-aminophenyl) sulfide, bis (3-aminophenyl) sulfoxide, (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) sulfoxide, bis (4-aminophenyl) Phenyl ) Sulfone, (3-aminophenyl) ether, bis (3-aminophenyl
- the logarithmic viscosity of the polyimide resin powder of the above formula (9) is generally in the range of 0.10 to 1.50 dl Zg, preferably in the range of 0.30 to 1.22 dl Zg. If it is less than 0.10, it is difficult to obtain the desired mechanical properties, and if it is more than 1.5, the melt viscosity becomes high and the moldability becomes poor.
- the logarithmic viscosity of the polyimide resin powder of the above formula (11) is usually in the range of 0.10 to 1.50 dl Zg, preferably 0.25 to 1.22 dl Zg. . If it is less than 0.10, it is difficult to obtain desired mechanical properties, and if it is more than 1.5, the melt viscosity becomes high and the moldability becomes poor.
- the logarithmic degree shown here was determined by heating and dissolving in a mixed solvent of parachlorophenol and phenol (weight ratio: 90 Z10) with a solvent of SgZlOO ml, cooling to 35 ° C. It is a measured value.
- the aromatic bisimide compound used as a fluidization accelerator includes the general formula (1) of the present invention, general formulas (2), (3), General formula (4), General formula (5) , A bisimide compound represented by the general formula (6) or (7), and various aromatic bisimide compounds can be used.
- the bisimide compound of the present invention can be produced by the methods specifically described in the above-mentioned production methods and Examples.
- bisimide compounds used in the composition of the present invention that is, general formula (10), general formula (13), general formula (14), general formula (15) or general formula (1-5)
- the bisimide compound represented by 7) can be produced as follows.
- the bisimide compound represented by the one-branch formula (10) and the compound represented by the general formula (2) is represented by the general formula (10-a)
- the aromatic dicarboxylic anhydride represented by (19) is reacted, and the resulting polyamic acid can be easily produced by dehydration cyclization.
- —Diamines represented by the general formula (10 ⁇ a) include, for example, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4, 4 '— diamino diphenyl ether sulfide, 3, 3'-diamino diphenyl sulfide, 3, 4 '— diamino diphenyl sulfide, 4, 4' — diamino diphenyl sulfide , 3, 3 '-diamino diphenyl sulfone, 3, 4'-diamino diphenyl sulfone, 4, 4 '-diamino diphenyl sulfone, 3, 3'-diamino dibenzo sulfone
- the compounds specifically listed above are used. These may be used alone or in combination of two or more.
- diamine represented by the general formula (10-a) and the diamine represented by the general formula (2-a) may be mixed in advance in producing a polyimide resin.
- the aromatic dicarboxylic anhydride used is a compound represented by the above general formula (18). Specifically, phthalic anhydride, 3-methylphthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 2 , 3—Benzophenenedicarboxylic anhydride, 3,4—Benzophenylenedicarboxylic anhydride, 2,3—Dicarboxyphenylphenylether anhydride, 3,4-Dicarboxyphenyl anhydride Denyl ether anhydride, 3, 4 — biphenyldicarboxylic anhydride, 2, 3 — biphenyl dicarboxylic anhydride, 2, 3 — dicarboxyphenyl phenylsulfonic anhydride, 3, 4 — dicarboxy Sulfonic anhydride, 2,3-dicarboxyphenylphenylsulfidic anhydride, 3,4-dicarboxyphenyl phenylsulfidic anhydride, 1,2-naphtha Nj
- the diamine compound used for producing the bisimide compound represented by the general formula (12), which is another bisimide compound, is represented by the general formula (12-a)
- a diamine compound represented by the following formula specifically, 1,3-bis (4-amino phenyl, dimethyl benzyl) benzene, 1,4-bis (4-amino ⁇ , ⁇ -dimethyl) Benzyl) and the like.
- diamine compound used for producing the bisimide compound represented by the one-armed formula (13) is represented by the general formula (13-a)
- diamine compound used for producing the bisimide compound represented by the general formula (14) is represented by the general formula (144-a): H 2 N- -0-l
- diamine compound used for producing the bisimide compound represented by the general formula (15) is represented by the general formula (15—a)
- diamine compound used for producing the bisimide compound represented by the general formula (16) is represented by the general formula (16—a)
- aromatic dicarboxylic acid is a compound represented by the above general formula (18), and any of the compounds specifically listed can be used.
- the reaction method of the diamine and the dicarboxylic anhydride is not particularly limited, a known method can be adopted without any limitation, and the reaction can be carried out in the same manner as the above-mentioned method for producing the bisimide compound of the present invention.
- the method disclosed in 8 4.9 etc. can also be applied o
- the molding resin composition of the present invention is preferably used in an amount of from 0.5 to 100 parts by weight of an aromatic bisimide compound to 100 parts by weight of polyimide. Is done. The effect of the aromatic bisimide compound as a fluidization promoter was observed even in a relatively small amount, and it was effective at 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyimide, but was effective at 1 part by weight or more. Is particularly effective. However, if the aromatic bisimide compound is used in an amount exceeding 100 parts by weight, the mechanical strength of the obtained polyimide resin composition tends to be slightly impaired. It is preferred to use.
- the polyamide resin composition according to the present invention it can be produced by a generally known method.
- the following method is a preferable method.
- the powdery resin composition thus obtained is used as it is for various molding applications, such as injection molding, compression molding, transfer molding and extrusion molding, but it is more difficult to use it after melt blending. This is the preferred method.
- melt blending devices used for melt blending ordinary rubber or plastics, for example, a hot roll, a Banbury mixer, a Brabender, an extruder and the like can be used.
- the melting temperature is set above the temperature at which the blended system can be melted and below the temperature at which the blended system begins to thermally decompose, but the temperature is usually 280 to 420 ° C, preferably 300 to 4 ° C. 0 ° C.
- extrusion molding or injection molding which is a molding method which forms a homogeneous molten blend and has high productivity, is preferable, but other transfer molding, compression molding, and sintering are preferable. Forming and extrusion film forming are also applicable.
- the uniformly adjusted resin composition can be melt-impregnated into glass fiber, glass fiber, or the like. It is also possible to adopt a method of impregnating various fibers with a liquid in which an aromatic bisimide compound is uniformly dispersed or dissolved, and then removing the solvent.
- one or more solid lubricants such as molybdenum disulfide, graphite, boron nitride, lead monoxide, and lead powder can be added to the resin composition of the present invention.
- a sequestering agent for example, glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber, glass beads, and the like can be added.
- an antioxidant such as an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a flame retardant, and a flame retardant as long as the object of the present invention is not impaired.
- One or more ordinary additives such as an agent, an antistatic agent, a lubricant, and a coloring agent can be added.
- Yet another aspect of the present invention is a polyimide resin composition
- a polyimide resin composition comprising a polyamide resin and carbon fiber coated with an aromatic bisimide compound on the surface.
- the present inventors have conducted various studies on carbon fiber reinforced polyimide resin compositions, and found that the sizing agent has the general formula (10)
- R ′ is the same as described above, and is a polyimide resin composition containing a polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula:
- the bisimide compound to be applied to the carbon fiber is, as described above, a bisimide compound represented by the general formula (10) obtained by reacting diamin with tetracarboxylic acid dianhydride. It is a bisimide compound represented by the general formula con (2).
- the polyimide resin used in the composition of the present invention has the general formula (11)-@-
- R ′ is the same as described above.
- the polyimide resin has a repeating structural unit represented by the general formula (11).
- the polyimide having the repeating structural unit represented by the general formula (11) and the general Any of the polyimides having the repeating structure unit represented by the formula (10) is preferably used.
- the polyimide used in the composition of the present invention and the bisimide compound applied to the surface of the carbon fiber may be the same or different starting diamine components. Absent. Ie, X and Y in the general formula (1 1), ⁇ Y 4 forces, X and ⁇ in the general formula (2), be the same as ⁇ Upushiron 4, may be different.
- Examples of the carbon fiber to which the bisimide compound is applied include acryl-based, rayon-based, lignin-based, and pitch-based carbon fibers, all of which can be used in the present invention.
- the acrylic type having the highest fiber strength is most preferably used.
- the form of the carbon fiber may be any of chopped strands, rovings, and woven fabrics. It is more preferable that the surface of these carbon fibers is previously oxidized by ozone or electrolytic oxidation.
- Bisimide compounds can be applied to these carbon fibers by adding bisimide compounds to dichloromethane, cross-hole form, 1,2-dichloroethane, 1,1,2. , 2 — tetrachlorethane, dimethyl sulfoxide, ⁇ , ⁇ — dimethyl amide, ⁇ — butyl pyrrodon , Stilletilketone, 1, 1, 2 — trichlorethane, m—creillian, p—cresol, o—cresol, ⁇ —chlorenol, 0—cl Carbon fiber is immersed in a solution dissolved in a solvent such as Rolf phenol, m-chloro phenol or phenol, and then dried to remove the solvent and remove the bisimide compound. To obtain coated carbon fiber.
- a solvent such as Rolf phenol, m-chloro phenol or phenol
- carbon fibers are immersed in a solution of bisamidic acid, a precursor of bisimid, then dried and imidized to obtain a carbon fiber coated with a bisimid compound.
- the bisimide compound represented by the general formula (2) used in the present invention has a melting point of about 290 or less, and the bisimide compound represented by the general formula (15) has a melting point of about 350. Since the melt processing is possible, it is also possible to obtain a carbon fiber coated with a bisimide compound by a melt impregnation method.
- the amount of the bisimide compound to be applied to the carbon fiber is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 9 parts by weight, and more preferably 1 to 8 parts by weight, per 100 parts by weight of the applied carbon chromium. It is suitable.
- the coated carbon fiber can be cut to a length of 3 to 8 mm, and the resin and the polyimide resin can be separately supplied to a melt extruder and mixed, or a Henschel mixer or a super mixer can be used in advance. After pre-blending with a mixer such as a ribbon blender, it can be supplied to a melt extruder. It is also possible to feed the applied carbon fiber roving directly to the melt extruder and mix it with polyimide resin.
- the mixing ratio of the carbon fiber coated with the bisimide compound and the polyimide resin as the matrix resin is 5 to 50 parts by weight of carbon fiber, preferably 10 to 50 parts by weight. 50 parts by weight, 95 to 50 parts by weight, preferably 90 to 50 parts by weight of the polyimide resin.
- Carbon fiber When the compounding amount of the resin composition is less than 5 parts by weight, the improvement of the tensile strength of the obtained resin composition is unfavorably low. If the carbon fiber is added in an amount of more than 50 parts by weight, it is difficult to uniformly melt and mix the obtained resin composition, and the melt fluidity is significantly reduced, thereby impairing moldability such as injection molding. Result.
- fillers such as talc, calcium carbonate, My power, glass beads, fillers such as glass fibers, titanium, and the like, as necessary, in addition to the carbon fibers coated with the polyimide resin and the bisimide compound.
- a fibrous reinforcing material such as calcium acid fiber, aramide fiber, and ceramic fiber, a stabilizer, and a coloring agent are mixed as long as the quality and performance of the resin composition of the present invention are not impaired. Is also good.
- the resin composition of the present invention comprising a carbon fiber coated with a bisimide compound and a polyimide resin is prepared by an injection molding method, an extrusion molding method, a transfer molding method, a compression molding method, or the like. It can be molded into a predetermined molded article by a known molding method. Since the resin composition of the present invention molded in this way has excellent mechanical strength, particularly at high temperatures, mechanical parts, automobile parts, such as gears, cams, and the like that require high mechanical strength at high temperatures. Used for pushers, pulleys, sleeves, etc., and as exhaust gas components for silencers such as impellers and manifolds for integrated centrifugal compressors, valve guides, and valve stems for internal combustion engines. It can be used for piston covers, oil pans, front covers and locker covers.
- the carbon fiber reinforced polyimide resin composition of the present invention is usually used as a pellet-shaped molding material which is easy to handle, and a product is produced by injection molding. At this time, the pellet is achieved by kneading and extruding the polyamide resin and the carbon fiber strand using a known single-screw or twin-screw extruder, followed by cutting. You.
- the injection molding of the obtained pellets is preferably performed using a normal injection molding machine at a syringe temperature of 360 to 420 ° C and a mold temperature of 160 to 210. Or from 180 to 200, and it is also possible to easily obtain a component for an internal combustion engine having a complicated shape, for example, an impeller for an integrated centrifugal compressor. This will be described more specifically.
- Fig. 1 shows the infrared absorption spectrum of this powder.
- the characteristic absorption bands of the imide are around 1780 cm- 'and 1720 cm- 1 and the characteristic absorption band of the ether bond is around 1240 cm- 1.
- the characteristic absorption band of the ether bond is around 1240 cm- 1.
- the powder produced was bisimide having a structure represented by the following formula (20). It was confirmed that there was
- Example 1 All operations were the same as in Example 1 except that the type and amount of diamine were changed as shown in Table 1, and various bisimide powders were obtained. The melting point and elemental analysis values of the obtained bisimide powder are also shown in Table 1. All of these bisimide compounds were dissolved in dichlormethane, black form and carbon tetrachloride in an amount of 5% by weight or more, and the processability was good.
- Example 1 3,688 g of 4,4'-bis (3-aminophosphinobiphenyl) was added to 195.6 g (2.1 mol) of aniline, and 311 g of hydrofluoric anhydride was added. Pyrrolitic dianhydride 21.8 g (2.1 moles) In the same manner as in Example 1 except for changing to J)), 360 g of pale yellow powder was obtained. The results of elemental analysis of this powder are as follows. Elemental analysis (C 22 H 12 N 2 0 4 ')
- Fig. 2 shows the infrared absorption spectrum of this powder.
- the characteristic absorption band of the imide is around 1780 cm- 1 and around 1720 cm
- the characteristic absorption band of the ether bond is 124 cm-- 1 Near absorption was noticed.
- This bisimide had a solubility of less than 0.01% by weight in halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform and carbon tetrachloride, and was inferior in processability.
- the melting point was extremely high at 442 ° C, and the melt processability was poor.
- Example 2 The same reaction vessel as in Example 1 was charged with 2,3 g of 3,3 ′ diaminobenzophenone (0 mol in) and 5,2,15 g of N, N-dimethylacetamide. At room temperature, 311 g (2.1 mol) of phthalic anhydride was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours.
- the melting point of the powder was 217 ° C.
- the results of elemental analysis are as follows.
- Example 6 was repeated except that 325.6 g (2.2 mol) of phthalic anhydride in Example 6 was changed to 436 g (2.2 mol) of 2,3-naphthylenedicarboxylic anhydride. Similarly, 938 g (96% yield) of a white pad was obtained.
- Absorption of 1 5 5 0 cm- near 1 is ⁇ Mi de acids characteristic absorption bands, 3 2 0 0 ⁇ 3 4 0 0 cm- 1 di ⁇ Mi down absorption of near, and an acid anhydride characteristic absorption bands Absorption around a certain 850 cm- 1 was not observed.
- Example 8 was repeated except that 325.6 g (2.2 mol) of phthalic anhydride in Example 8 was changed to 43 g (2.2 mol) of 2,3-naphthalene dicarboxylic anhydride. In the same manner as described above, 6887 g (yield 97%) of a white powder was obtained.
- the powder had a melting point of 24 1 ° C.
- the results of elemental analysis are as follows. - - elemental analysis (C 4 ii H 4 .N 2 0 4)
- Example 10 Except that 325.6 g (2.2 mol) of the fluoric anhydride in Example 10 was changed to 4.36 g (2.2 mol) of 2,3-naphtholendicarboxylic anhydride. In the same manner as in Example 10, 909 g (yield: 95%) of a yellow powder was obtained.
- the infrared absorption scan Bae-vector diagram the absorption of 1 7 8 0 cm 1 and around 1 7 2 near 0 cm 1 is the characteristic absorption band of the I Mi de were remarkably observed.
- Example 12 was repeated except that 325.6 g of fluoric anhydride in Example 12 was changed to 436 g (2.2 mol) of 2,3-naphthalenedicarboxylic acid anhydride. In the same manner, 6966 g (yield: 95%) of a pale yellow powder was obtained. The melting point of the powder was 293 ° C.
- the results of elemental analysis were as follows.
- the infrared absorption scan Bae-vector diagram the absorption of 1 7 8 0 cm 1 and around 1 7 2 near 0 cm 1 is the characteristic absorption band of the I Mi de were remarkably observed.
- the absorption band around 1550 cm 1 which is the characteristic absorption band of amide acid
- the absorption band of diamin around 3200 to 3400 cm 1 the absorption band characteristic of acid anhydride No absorption around 1850 cm 1 was observed.
- Example 14 The procedure of Example 14 was repeated except that phthalic anhydride 3 25.6 g was changed to 2,3 naphthalenedicarboxylic anhydride 4 36 g (2.2 mol). 97 g (90% yield) of a white powder was obtained. The melting point of the powder was 219 ° C.
- the results of elemental analysis were as follows.
- the infrared absorption scan Bae-vector diagram the absorption of 1 7 8 0 cm- 'and around 1 7 2 0 cm- around 1 is the characteristic absorption band of the I Mi de were remarkably observed.
- it is amino-de-acid characteristic absorption bands 1 5 5 0 c m- 1 near absorption, 3 2 0 0 ⁇ 3 4 0 0 cm 1 near Jiami down absorption, and anhydride characteristics No absorption around 1850 cm- 1 which is the absorption band was observed.
- the infrared absorption scan Bae-vector diagram the absorption of 1 7 8 0 cm- 1 and around 1 7 2 0 cm- around 1 is the characteristic absorption band of the I Mi de were remarkably observed.
- the absorption around 550 cm- 1 which is the characteristic absorption band of amide acid, 0 0 ⁇ 3 4 0 0 cm- 1 near the absorption di ⁇ Mi emissions, and absorption of 1 8 5 0 cm- near 1 is an acid anhydride characteristic absorption bands were observed.
- Example 16 was repeated in the same manner as in Example 16 except that phthalic anhydride 3 25.6 g was changed to 2,3-naphthalenedicarboxylic anhydride 436 g (2.2 mol). 73 g (yield 92%) of a white powder was obtained. The melting point of the powder was 253 ° C.
- the results of elemental analysis were as follows.
- Bisimide having a melting point of 230 is obtained from bis [4- (3—aminophenol) phenyl] sulfide and fluoric anhydride in the same manner as in the synthesis of bisimide compound-11.
- the reaction was then drained into methanol and filtered.
- the operation of dispersing and washing in methanol and then filtering was repeated, and the mixture was dried at 150 ° C for 2 hours and dried to obtain 450 g of a white powder.
- the melting point of this powder was 295, and it melted at around 2.90, showing good melt processability.
- FIG. 10 shows an infrared absorption spectrum of this powder.
- the scan Bae-vector diagram of this is a 1 7 8 0 c m-1 with the near and 1 7 2 0 c m-1 around, and characteristic absorption band of ether linkage is the characteristic absorption band of the I Mi de 1 2 Absorption around 40 cm _] is remarkably observed.
- a bisimid having a melting point of 292 was obtained from 4,4'-bis (4-aminophenol) biphenyl and phthalic anhydride by the method of Example 12. Synthesis of Bisimide Compounds 1--12
- Polyimide 1 and bisimide compound 11 were dried at the ratios shown in Table 4.
- the obtained resin composition was kept at a temperature of 380 for 5 minutes using an orifice having a diameter of 0.1 cm and a length of lcm using a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation), and then kept at 10% for 10 minutes.
- the melt viscosity was measured with a load of O kg. Table 4 shows the results.
- Example 18 In the same manner as in Examples 18 to 20, except that bisimide was replaced with bisimide compound 13, the mixture was driven at the ratio shown in Table 4 and kept at 380 ° C for 5 minutes. Extruded with a load of 0 kg and obtained the results shown in Table 4.
- Polyimide 3 and bisimide compound-1 or bisimide compound-1 were dry-dried at the ratios shown in Table 5.
- the obtained resin composition was kept at a temperature of 400 ° C for 5 minutes using an orifice having a diameter of 0.1 cm and a length of 1 cm with a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation), and then kept at 100 ° C for 5 minutes. It was extruded with a load of 0 kg and the melt viscosity was measured. The results are shown in Table 5
- Polyimide 6 and bisimide compound 11 were dry blended at the ratios shown in Table 5, held at 34 0 for 5 minutes, extruded with a load of 100 kg, and shown in Table 5. The result was obtained.
- Polyimide-1 and bisimide compound-14 were driven at the ratios shown in Table 6.
- the resulting resin composition was kept at a temperature of 38 ° C. for 5 minutes using an orifice having a diameter of 0.1 cm and a length of 1 cm with a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation), and then with a load of 100 kg. Extrusion, melting The melt viscosity was measured. Table 6 shows the results. As the ratio of the bisimide compound increases, the melt viscosity sharply decreases, indicating that the processability has improved. Examples 43 to 45, Comparative Example 8
- Polyimide-2 and bisimide compound-14 were dried at the ratios shown in Table 6. As in Examples 39 to 42, except that the temperature was kept at 400 ° C. for 5 minutes, the melt viscosity was measured, and the results shown in Table 6 were obtained.
- Polyimide 3 and bisimide compound 15 or bisimide compound-7 were driven at the ratios shown in Table 7.
- the obtained resin composition was heated at 400 ° C using an orifice having a diameter of 0.1 cm and a length of 1 cm with a Koka type flow tester (CFT-500, manufactured by Shimadzu Corporation). After maintaining at the temperature for 5 minutes, the mixture was extruded with a load of 100 kg, and the melt viscosity was measured.
- Polyimide—6 and bisimide compounds 19, 110 or —12 are dry-lended in the proportions shown in Table 7 and held at a temperature of 34 0 for 5 minutes before 100 0 Extrusion was performed with a load of kg, and the results shown in Table 7 were obtained.
- the melt viscosity is lower than the measurable lower limit of 100 Boyes or less.
- Polyimide 7 and bisimide compound 1 or bisimide compound 3 were driven at the ratios shown in Table 8.
- the obtained resin composition was directly applied to a Koka type flow tester (CFT-500; manufactured by Shimadzu Corporation). Using an orifice having a length of 0.1 cm and a length of 1 cm, the temperature at 420 was maintained for 5 minutes, and then extruded with a load of 100 kg, and the melt viscosity was measured. Table 8 shows the results. As the proportion of the bisimide compound increases, the sharpness of the melt narrowing sharply decreases, indicating that the workability has improved.
- Example 7 8? 3 Comparative example 1 4
- Polyimide 9 and bisimide compound-1 or bisimide compound 8 are dry-dried at the ratios shown in Table 8, and after holding at a temperature of 380 ° C for 5 minutes, 100 kg Extrusion was performed with a load of, and the results shown in Table 8 were obtained.
- the melt viscosity is lower than the measurable lower limit of 100 Boys or less.
- a dumbbell specimen was prepared from the above uniform pellet using a normal injection molding machine at a cylinder temperature of 410 ° C and a mold temperature of 20 ° C (TC temperature conditions, and the temperature was 23 ° C.
- the tensile strength was measured at a tensile speed of 5 mm / min, and the results are shown in Table 9. Comparative Examples 19 to 20
- Examples 100 to 100 Except for using a carbon fiber chopped strand coated with a bisimide compound in Example 102 and using an acrylic carbon fiber bundled with an epoxy resin, Examples 100 to 100 A dumbbell specimen of a carbon fiber-containing polyimide resin was prepared in the same manner as in Example 102, and the tensile strength was measured in the same manner. The results are shown in Table 9 and the values of Examples 100 to 102 are shown in Table 9. It is shown together with. Table 9
- a carbon fiber orifice whose surface has been oxidized is continuously melt-impregnated at a speed of 30 m ⁇ r with the above bismuth melted at 240 ° C, and the length is 3 mm. Into chopped strands. At this time, the attached amount of the bisimide compound to the carbon fiber was 7% by weight.
- the carbon fiber chopped strand thus obtained and the polyimide 5 were dry-lended at the ratios shown in Table 10 and then extruded at an extrusion temperature of 360 ° C using a 40 mm diameter extruder.
- the extruding operation was performed while melt-kneading to obtain a uniformly blended pellet.
- a dumbbell specimen was prepared from the above uniform blended pellet using a normal injection molding machine at a cylinder temperature of 360 ° and a mold temperature of 180 °, and a temperature of 23 ° ( The tensile strength was measured at a tensile speed of 5 mm Z minute, and the results are shown in Table 10. Comparative Examples 22 to 23 The results shown in Table 10 were obtained in the same manner as in Examples 102 to 104 except that the mixing ratio of the carbon fiber coated with polyimide and the bisimide compound was changed. A pellet containing 60% by weight of carbon fiber had poor melt fluidity, and a dumbbell test piece could not be prepared by injection molding.
- Example 1 In the same manner as in the case of 100-10.2, except that the polyimide 6 was replaced with the polyimide 6 instead of the polyimide 4, and the extrusion temperature was set at 320 ° C., a uniform blend pellet was obtained. . Next, a dumbbell specimen was prepared from the above uniform compounding pellet using a conventional injection molding machine at a cylinder temperature of 330 ° and a mold temperature of 160 ° C. C, tensile strength was measured at a tensile speed of 5 mm Z, and the results are shown in Table 11. Comparative Example 2 4
- Examples 109 to 111 except that the carbon fiber coated with a bisimide compound was replaced by an epoxy resin-based acrylic carbon fiber instead of the carbon fiber chopped strand.
- a dumbbell test of a polyimide resin containing carbon fiber was prepared in the same manner as in Steps 1 to 11, and the tensile strength was measured in the same manner. The results are shown in Table 12.
- Table 1 2
- bisimide C 40% by weight of dichloromethane, 1,1,2—40% by weight of trichloromethane, a bisimide compound—3 (hereinafter simply referred to as bisimide C)
- a bisimide solution consisting of 20 weight parts was prepared.
- acryl-based carbon fiber whose surface was oxidized (trade name: HTA, manufactured by Toho Rayon Co., Ltd.)
- carbon fiber was used except where otherwise noted.
- the roving was continuously immersed at a speed of 60 mZHr, dried, desolvated, and cut into 3 mm lengths to obtain chopped strands. At this time, the attached amount of bisimide to the carbon fiber was 5% by weight.
- the carbon fiber chopped strand thus obtained and the polyimide-4 were dry-lended at the ratios shown in Table 13 and then extruded at an extrusion temperature of 400 mm using a 40 mm diameter extruder. Extrusion operation was performed while melting and kneading at ° C to obtain a uniformly blended pellet.
- Example 11 Example 1 was repeated except that the carbon fiber coated with a bisimide compound was replaced with a carbon fiber chopped strand and epoxy-based carbon fibers bundled with an epoxy resin were used.
- a dumbbell specimen of a carbon fiber-containing polyamide resin was prepared in the same manner as in Examples 12 to 11 and the tensile strength was measured in the same manner. The results are shown in Table 13 in Examples 11 to 11. The results are shown together with the results of 4.
- the carbon fiber chopped strands thus obtained and the polyimide 5 were drive-lended at the ratios shown in Table 14 and then melted at an extrusion temperature of 360 with a 40 mm diameter extruder. The operation of extruding while kneading was performed to obtain a uniformly blended pellet.
- dumbbell specimen was prepared from the above uniform blended pellet using a normal injection molding machine under the conditions of a cylinder temperature of 360 ° C and a mold temperature of 180 ° C. , Measure the tensile strength at a tensile speed of 5 mm Z minute, The results are shown in Table 14 Comparative Examples 31 to 32
- Example 11 In the same manner as in Examples 12 to 11 except that polyimide was replaced with polyimide 6 instead of polyimide 14, and an extrusion temperature of 320 ° C was obtained to obtain a uniform blended pellet. .
- a dumbbell specimen was prepared from the above uniform blended pellet using a normal injection molding machine at a cylinder temperature of 320 ° C and a mold temperature of 160 ° C. The tensile strength was measured at a tensile speed of S mm Z minutes, and the results shown in Table 15 were obtained. Comparative Example 3 3
- a dumbbell specimen was prepared in the same manner as in Examples 118 to 120 except that the polyimide resin was used alone without mixing with carbon fiber, and the results shown in Table 15 were obtained. Table 15
- the polyimide resin composition of the present invention is a composition comprising a polyimide containing an aromatic bisimide compound, has improved moldability, and has improved carbon fibers and polyimides of the present invention.
- the resin composition of the mid resin can be formed into a desired molded product by a known molding method such as an injection molding method, an extrusion molding method, a transfer molding method, and a compression molding method.
- the resin composition of the present invention molded in this manner has excellent mechanical strength, particularly mechanical strength at high temperatures, mechanical parts and automobile parts that require high mechanical strength at high temperatures, such as gears, cams, Used for bushings, pulleys, sleeves, etc., and as parts for internal combustion engines, exhaust system parts for silencers such as impellers and manifolds for integrated centrifugal compressors, valve guides, valve stems, piston stems, oil pans, Can be used for front covers and rocker covers.
- the carbon fiber reinforced polyimide resin composition according to the present invention is usually used as a pellet-like molding material which is easy to handle, and a product is produced by injection molding.
- pelletization is achieved by kneading and extruding the polyamide resin and carbon arrow strand using a known single-screw or twin-screw extruder, followed by cutting. Is done.
- Injection molding of the obtained pellets was carried out using an ordinary injection molding machine, with a cylinder temperature of 3602 ° C and a mold temperature of 160 ° C to 210 ° C. Or from 180 to 200, and a molded article having a complicated shape can be easily obtained.
- the carbon fiber reinforced polyimide resin composition according to the present invention has excellent mechanical strength, and is used as a material for parts in all industries such as electrical equipment, electronic equipment, machinery, automobiles, aviation, space equipment, and general industrial equipment. Its industrial value is great because it can be widely used as
- the bisimide compound of the present invention is a very useful compound for a polyimide resin composition having such excellent performance.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
明 糸田書 ビスイ ミ ド化合物、 これらの化合物を用いるポリ イ ミ ド樹脂組成 物、 および炭素繊維強化ポリ イ ミ ド樹脂組成物 技術分野
本発明は、 ビスイ ミ ド化合物、 これらの化合物を含有するポリ イ ミ ド樹脂組成物、 およびこれらの化合物を表面に塗布した炭素繊維 を含有する炭素繊維強化ポリィ ミ ド樹脂組成物に関する。 背景技術
近年のエレク トロ二クス、 宇宙航空用機器、 輸送機器などの分野 において各種工業材料の高性能化、 軽量化のため、 より高温特性の 優れた材料が求められている。 これらの材料の中でポリィ ミ ドは、 その高耐熱性に加え、 力学的強度、 寸法安性、 難燃性、 電気絶縁性 などを併せ持つており、 電気電子機器、 宇宙航空用機器、 輸送機器 などの分野で素材として広く使用されているが、 高分子量ポリ ィ ミ ド樹脂は一般にその軟化温度が高く、 また殆どの有機溶剤に不溶の 為その使用には困難を伴っていた。
ウルテム ( G E社、 登録商標) に代表わされる熱可塑性ポリ ィ ミ ド樹脂は、 耐熱性および機械強度の点で汎用エンジニアリ ングブラ スチッ クより優れているこ とから、 スーパーエンジニアリ ングプラ スチ ッ ク と称され、 電気 · 電子機器、 機械、 自動車等の用途に幅広 く検討されている。
最近は技術の進歩と共に、 ウルテム以上の耐熱性、 機械特性を有 する新規な熱可塑性ポリ イ ミ ド樹脂の開発が要求されている。
例えば、 エーテル ジァ ミ ン とテ ト ラ カルボン酸二無水物とを反応 させて得られるポリ ィ ミ ド樹脂の製法が米国特許 4 , 8 4 7 , 3 4 9 に開示されている し、 また、 3 , 3 ' ー ジ丁 ミ ノ べン ゾフ エ ノ ン
とテ 卜ラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリ ィ ミ ド樹 脂の製法も特開平 2 — 0 1 8 4 1 9等により提出されている。 何れ も従来には無い耐熱性、 機械特性を有する新規なポリ イ ミ ド樹脂を 提供したものである。
しかしながら、 ポリエチレ ンテレ フ夕 レー ト、 ポリブチレ ンテレ フタ レー ト、 ポリエーテルスルホン、 ポリ スルホン、 ポリ フ エニレ ンスルフ ィ ドなどに代表わされる通常のエンジニア リ ングプラスチ ッ クに比較すると、 上記のポリィ ミ ドは耐熱性やその他の特性にお いてはるかに優れているものの、 分子量が大きくなると溶融流動性 が低下し、 成形加工性はそれらの樹脂にいまだ及ばない。
これらのポリイ ミ ド樹脂の特性、 特に機械強度を一段と高めるた めに、 一般に繊維状補強体、 特に炭素鏃維が配合される。
しかしながら、 炭素線維はエポキシ樹脂をマ ト リ ッ クスとする炭 素繊維強化プラスチッ クに多く使用されているため、 炭素繊維の集 束剤としては、 通常、 エポキシ樹脂が使われている。 従って、 ェポ キシ樹脂等の熟硬化性樹脂がマ ト リ ッ クスである場合にはエポキシ 樹脂集束剤は有効であるが、 ポリイ ミ ド樹脂に対しては接着性が悪 く、 機械強度の良好な樹脂組成物は得られない。
また、 例えば、 特開昭 5 3 — 1 0 6 7 5 2号公報に開示されてい るように、 ポリアミ ド樹脂を炭素維維の集束剤に用いる方法もある 力 一般にポリィ ミ ド樹脂の成形には少なく とも 3 0 0。(:以上の高 温が必要であるため、 成形中に集束剤が熱分解してボイ ドの生成、 ゥェル ド部強度の低下等の問題が生じている。 さらに、 特開昭 5 6 一 1 2 0 7 3 0号公報に開示されているように、 芳香族ポリスルホ ン樹脂により集束した炭素繊維を用いる方法もあるが、 機械強度の 向上は小さ く、 要求特性を充分に満足し得るに至っていない。
本発明の目的は、 優れた耐熱性に加え、 優れた加工性を有する化 合物を得ることにある。
本発明の他の目的は、 ポリ イ ミ ドが本来有する特性を損なう こと
なく、 溶融時流動性の面において極めて優れた成形用のポリ イ ミ ド 系樹脂組成物を提供するこ とにある。
本発明の更なる目的は、 優れた機械強度を有するポリ イ ミ ド系樹 脂組成物を提供するこ とにある。 発明の開示
本発明者らは、 前記目的を達成するために鋭意検討した結果、 ポ リ ィ ミ ド樹脂に芳香族ビスィ ミ ド化合物を含有させてなるポリ ィ ミ ド樹脂組成物が溶融流動性および成形加工性にすぐれ、 またこれら の芳香族ビスィ ミ ド化合物を表面に塗布した炭素繊維を含有させて なるボリ ィ ミ ド樹脂組成物が優れた機械強度を有するこ とを見出し 、 さらにこれらの組成物に極めて有用な新規なビスィ ミ ド化合物を 見出し、 本発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明は、 一般式 ( 1 )
〔式中、 Aは
(こ こで、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ素化されたイ ソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはス ルホニル基を表わし、 γ , 〜γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アル キル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わす〉、
0— — 0 c 〇=
—〈〇〉— 0
からなる群から選ばれる二価の基を表わし、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により相互に連 結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた二価の基を 表わす〕 で表わされるビスイ ミ ド化合物である。
具体的には、 つぎの各種のビスイ ミ ド化合物が含まれる。
すなわち、 一般式 ( 2 )
(式中、 Xは直結、 炭素数 1乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フッ 素化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 〜Y 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わし、 Rは単環 式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員に より相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれ た二価の基を表わす")で表わされる ビスィ ミ ド化合物、
一般式 ( 3
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされる ビスイ ミ ド化 合物、
一般式 ( 4 )
con
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされるビスィ ミ ド化 合物、
一般式 ( 5 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされる ビスイ ミ ド化 合物、
一般式 ( 6
( 6 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされるビスイ ミ ド化 合物、
( 7 )
(式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フッ 素化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 〜Υ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わし、 Rは単環 式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員に より相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれ た二価の基を表わす)で表わされるビスィ ミ ド化合物である。
また、 本発明の他の発明は、 芳香族ビスィ ミ ド化合物とポリ ィ ミ ドを含有してなるポリィ ミ ド樹脂組成物である。 例えば、 必須の成 分として①前記一般式 ( 1 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物と② ポリィ ミ ド、 特に一般式 ( 8 )
〔式中、 A ' は、
( ここで、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ素化されたイソプロ ピリデ 基、 カルボニル基、 チォ基またはス ルホニル基を表わし、 γ , 〜γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アル キル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わす) または
0
II
— C—
の二価の基を表し、 R ' は炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂防族基 、 単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架 橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より 選ばれた四価の基を表わす〕 で表わされる繰り返し構造単位を 8有す るボリィ ミ ドを含有するポリ ィ ミ ド樹脂組成物である。
芳香族ビスイ ミ ド化合物とポリイ ミ ドの好ま しい組み合わせとし て、 つぎが例示される。
( 1 ) ポリイ ミ ドか、 一般式 ( 9 )
(式中、 R ' は一般式 ( 8 ) の場合と同じである) で表わされる橾 り返し構造単位を有するものであり、 芳香族ビスイ ミ ド化合物か、
一股式 ( 1 0 )
〔式中、 Bは直結、 炭素数 1乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六弗素 化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基、 エーテル基 およびスルホニル基より選ばれた基を表わし、 窒素原子は Bに対し て、 それぞれ独立にパラ、 オル トまたはメタ位を占める。 Rは単環 式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 及び芳香族基が直接または架橋 員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選 ばれた二価の基を'表わす〕 で表わされるビスイ ミ ド化合物および Z または一般式 ( 2)
( 2 )
(式中、 X、 Υ , 〜Y4 および Rは前記と同じである) で表わされ るビスイ ミ ド化合物であるポリィ ミ ド樹脂組成物、
( 2 ) 、 ポリイ ミ ドが、 一般式 ( 1 1 )
( 1 1 )
(式中、 Xは直結、 炭素数 1乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ 素化されたイソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 γ, 〜γ4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わし、 R' は炭
素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳香族基、 縮合多環 式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された 非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四価の基を表わす で表わされる繰り返し構造単位を有するポリ イ ミ ドであり、 芳香族 ビスィ ミ ド化合物が、 前記の一般式 ( 1 0 ) で表わされる ビスィ ミ ド化合物および Zまたは一般式 ( 2 ) で表わされる ビスィ ミ ド化合 物であるボリ ィ ミ ド樹脂組成物、
( 3 ) 、 ポリ イ ミ ドが、 一般式 ( 9 )
(式中、 R' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリィ ミ ドであり、 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 3
(式中、 Rは前記と同じである) であるボリイ ミ ド樹脂組成物、 ( 4 ) ボリイ ミ ドが、 一般式 ( 1 1 )
( 1 1 )
(式中、 x、 y , Υ4 および Rは前記と同じである) で表わされ るもの、
一般式 ( 1 2 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表し、 二つのイソプロ ピリデン基は 中心のベンゼン核に関し、 互いにパラ位又はメタ位を占める) で表 わされるもの、
一般式 ( 4 )
R、 Q)— 人
。-〈〇〉—。—〈〇〉+〈〇〉-。—〈〇〉-。-〈〇〉— > ο ( 4 ) 0
(式中、 Rは前記と同じである) で表わされるもの、
一般式 ( 1 3 )
( 1 3 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直
接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わし、 二つのカルボ二ル基は中心 のエーテル結合に対し、 夕位又はパラ位を占め、 その両隣りのェ 一テル結合はカルボニル基に対し、 メ タ位又はパラ位を占める) で 表わされるもの、
一般式 ( 1 4 )
(式中、 Zはカルボニル基またはスルホニル基から成る群より選ば れた基を表わし、 Rは炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単 環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員 により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ば れた二価の基を表わす) で表わされるもの、
一般式 ( 1 5 ) '
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす。 また、 二つのカルボニル基 は中心のベンゼン核に対し互いにパラ位又はメタ位を占め、 二つの カルボニル基が中心のベンゼン核に対してパラ位を占めるとき、 両 末端の窒素原子はエーテル結合に対し互いにパラ位又はメ タ位を占 め、 二つのカルボ二ル基か中心のベンゼン核に対してメ 夕位を占め るとき、 両末端の窒素原子はエーテル結合に対し互いにパラ位又は ズ タ位を占める) で表わされるもの、 または
般式 ( 1 6
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架^員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わし、 二つのイソプロピリデン基 は中心のベンゼン核に関し互いにパラ位又はメタ位を占める) で表 されるビスィ ミ ド化合物であるポリィ ミ ド樹脂組成物である。
さらに ( 5 ) ポリイ ミ ドが、 一般式 ( 1 7 )
( 1 7 )
(式中、 R' は炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳 香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により 相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四 価の基を表わす) で表わされる繰り返し構造単位を有するものであ つて、 芳香族ビスィ ミ ド化合物が上記の一般式 ( 1 0 ) 、 ( 2 ) 、 ( 7 ) 、 ( 1 2 ) 、 ( 4 ) 、 ( 1 3 ) 、 ( 1 4 ) 、 ( 1 5 ) または ( 1 6 ) で表わされるものであるポリイ ミ ド樹脂組成物である。
また、 更なる本発明は、 ①芳香族ビスィ ミ ド化合物、 好ましく は 前記一般式 ( 2 )
(式中、 X、 Υ Y および Rは前記と同じである) で表わされ
る ビスマ レ イ ミ ド化合物を表面に塗布した炭素繊維と、 ポリ イ ミ 特に前記一般式 ( 1 1 )
g
-
( 1 1 )
(式中、 R' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリィ ミ ドを含有する炭素繊維強化ボリィ ミ ド樹脂組成物 、 または②一般式 ( 1 0 )
(式中、 Βおよび Rは前記と同じである) で表わされるビスイ ミ ド 化合物を表面に塗布した炭素繊維と一般式 ( 1 1 )
〇
( 1 1 )
(式中、 X、 Y , 〜Υ4 および R' は前記と同じである)で表わさ れる繰り返し構造単位を有するポリ ィ ミ ドを含有してなる炭素繊維
強化ポリィ ミ ド樹脂組成物である。
本発明のビスイ ミ ドは、 ポリ イ ミ ドに含有させた場合に良好な酎 熱性と良好な加工性を併せ付与するため、 耐熱塗料、 耐熱接着剤、 カーボンファイバーやガラス繊維などのサイジング剤、 耐熱樹脂の 可塑剤などとして有用な化合物である。
また、 ポリィ ミ ド樹脂にビスィ ミ ド化合物を添加することにより 、 樹脂の溶融時粘度を大幅に低下させ、 成形加工性を改良すること が出来る。 特に本発明のビスィ ミ ド化合物を含有するポリィ ミ ド樹 脂組成物は成型加工性が著しく改善される。
本発明のビスィ ミ ド化合物を塗布した炭素織維を含有するポリイ ミ ド樹脂組成物は優れた機械強度を有しており、 電気 · 電子機器、 機械、 自動車、 航空 · 宇宙機器、 一般産業用機器などあらゆる産業 に於ける部品の素材として広く活用することができるので、 そのェ 業的価値は大きい。 図面の簡単な説明
図 1 は実施例 1で得られたビスィ ミ ドの赤外吸収スぺク トル図で ある。 図 2は比較例 1 で得られたビスイ ミ ドの赤外吸収スぺク トル 図である。 図 3は実施例 5で得られたビスイ ミ ドの赤外吸収スぺク トル図である。 図 4は実施例 6で得られたビスイ ミ ドの赤外吸収ス ぺク トル図である。 図 5は実施例 8で得られたビスイ ミ ドの赤外吸 収スぺク トル図である。 図 6は実施例 1 0で得られたビスィ ミ ドの 赤外吸収スぺク トル図である。 図 7は実施例 1 2で得られたビスィ ミ ドの赤外吸収スぺク トル図である。 図 8は実施例 1 4で得られた ビスイ ミ ドの赤外吸収スペク トル図である。 図 9は実施例 1 6で得 たビスィ ミ ドの赤外吸収スぺク トル図である。 図 1 0は合成例で得 たビスィ ミ ドー 3の赤外吸収スぺク トル図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明のビスィ ミ ド化合物は、 前記一般式 1 ) で表わされる化 合物であり、 具体的化合物としては、 一般式 ( 2 ) 、 式 ( 3 ) 、 式 ( 4 ) 、 式 ( 5 ) 、 式 ( 6 ) および一般式 ( 7 ) でそれぞれ表わさ れるビスイCC C—- ミ ド化合物である。
Η
これらの一 Η
化合物は、 一般式 ( 1 — a )
H2N-fQj
〔式中、 Aは
(こ こで、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ素化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはス ルホニル基を表わし、 γ】 〜γ4 はそれぞれ独立に水素、 低級アル キル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わす)、
0 II
— C
·〇一 < >ー〇一 < >ー§一 < >一〇一 < >一0
および
C H
-0 〇
( 1 8 )
R 〇
c
II
0
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされるジカルボン酸 無水物とを反応させて得られる。
本発明のビスイ ミ ド化合物を得るために使用されるジアミ ン化合 物と しては、 一般式 ( 2— a )
( 2 - a )
〔式中、 Xおよび 〜Υ2 は、 一般式 ( 2 ) の場合と同じである 〕 で表わされるジァ ミ ン化合物、
具体的な化合物としては、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 メタン、 1, 1 一 ビス 〔 4 一 ( 3 -ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ェタン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 プロパン、 2 — 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フエノキシ) フエ二 ル〕 一 2 — 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) 一 3 — メチルフヱニル 〕 プロパン、 2, 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フエノキシ) 一 3 — メチルフエニル〕 プロパン、 2— 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フェニル〕 - 2 - 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フエノキシ) 一 3 , 5 — ジ メチルフエニル〕 プロノ、。ン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フエ ノ キシ) — 3 , 5 —ジメチルフエニル〕 プロパン、 2 , 2— ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ブ夕ン、 2 , 2— ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエ ノキシ) フエニル〕 一 1 1, 1 , 3 , 3 ,
3 - へキサフルォロプロノ、。ン、 4 , 4 ' ー ピ'ス ( 3 — ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) ビフ エニル、 4 , 4 * 一 ビス ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) 一
3 — メ チル ビフ エニル、 4, 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) — 3 , 3 ' 一ジ メ チル ビフ エニル、 4 , 4 ' - ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5 — ジ メ チル ビフ エニル、 4 , 4 ' — ビス ( 3 — ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5 ' ーテ ト ラ メ チル ビフ エ二 ル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) - 3 , 3 ' — ジ ク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) - 3, 3 ' , 5 , 5 ' ーテ ト ラ ク ロ ロ ビフ エ二ル、 4, 4 ' 一 ビス
( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' 一ジブ口モ ビフ エニル、 4,
4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 一ジブロモ ビフ エ二 ル、 4 , 4 ' 一ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5
* —テ ト ラブロモ ビフ エニル、 ビス 〔 4 一 ( 3 ーァ ミ ノ フ エ ノ キシ ) フ エニル〕 ケ ト ン、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ二 ル〕 スルフ イ ド、 ビス 〔 4 — ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ ト キシフ エニル〕 スルフ ィ ド、 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ ニル〕 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キン) 一 3, 5 — ジ メ トキシフ エ ニル〕 スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キン) 一 3 , 5 ー ジ メ トキシフ エ二ル〕 スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 - ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 スルホ ンな どがあげられる
また、 式 ( 3 — a )
C4 - a ) の ビス一 〔 4 一 { 4 - ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ ノ キシ } フ エ ニル〕 スルホン、
式 ( 5 — a )
H2 Η
( 5 - a ) の し 3 — ビス— ( 4 —ァ ミ ノ 一 ひ, α—ジメ チルベン ジル) ベン ゼン、
( 6 - a ) ビス一 〔 3 — { 4 - ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベンゾィル } フエ二 ル〕 ェ一テル、
さらに、 一般式 ( 7— a )
( 7 - a )
〔式中、 Xは、 Y, 〜Υ4 は一般式 ( 7 ) の場合と同じである〕 で表わされるジァ ミ ン化合物、 具体的な化合物として、
1 , 1 — ビス 〔 4 — ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 メ タ ン、 1 , 1 一ビス 〔 4 — ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ェタ ン、 2 , 2—ビス 〔 4 — ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニ儿〕 プロパ ン
- -
、 2 - 〔 4 — 〔 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 一 2— 〔 4 — C 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3— メ チル フ エニル〕 プ ン、 2, 2 一ビス 〔 4 — ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ チルフ エニ儿〕 プ ン、 2— 〔 4 — ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ ヱニル〕 一 2— 〔 4 — ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジ メ チルフ エニル〕 プロ ン、 2, 2—ビス 〔 4— ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5—ジ メ チル フ エニル〕 プ ン、 2, 2—ビス 〔 4 一 ( 4—ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ブタ ン、 2, 2—ビス 〔 4一 ( 4—ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 一 し 1 , し 3, 3 , 3 - へキサフルォロ プロパン、 4 , 4 ' — ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ビフ エニル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3— チルビフ エニル 、 4 , 4 ' 一ビス ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 * ー ジメ チル ビフ エ二ル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 - ジ メ チルビフ エニル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' , 5, 5 ' ーテ ト ラ メ チルビフ エニル、 4 , 4 ' — ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' ー ジク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 - ジク ロ ロ ビフ エ二ル 、 4, 4 ' — ビス ( 4一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' , 5, 5 * ーテ ト ラ ク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キ シ) 一 3, 3 ' 一ジブロモ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一ビス ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5— ジブロ乇 ビフ エニル、 4 , 4 ' — ビス ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キン) 一 3, 3 ' , 5, 5 ' ーテ ト ラブロモ ビフ ェニル、 ビス 〔 4 一 ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ケ ト ン、 ビス 〔 4一 ( 4—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3— メ トキシフ エニノし〕 スルフ イ ド、 〔 4 — ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 〔 4 — ( 4 ーァ ミ ノ フ エ ノ キシ 一 3, 5 — ジ メ トキシフ エニル〕 スルフ イ ド、 ビ ス 〔 4一 ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5— ジメ トキシフ エ二ル 〕 スル フ ィ ド、 ビス 〔 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ス
ルホンなどか挙げられる。
以上列挙したジア ミ ン化合物は、 単独あるいは 2種以上混合して 用いられる。
本発明のビスィ ミ ド化合物を得るために使用する芳香族ジカルボ ン酸無水物は、 一般式 ( 1 8 ) で表わされるジカルボン酸無水物で あり、 具体的な化合物として、 無水フタル酸、 3 —メチルフタル酸 無水物、 4 一 チルフタル酸無水物、 2 , 3 —べンゾフヱノ ンジカ ルボン酸無水物、 3 , 4 —ベンゾフヱノ ンジカルボン酸無水物、 2 , 3 —ジカルボキシフエニルフヱニルエーテル酸無水物、 3, 4 — ジカルボキシフエニルフエニルエーテル酸無水物、 3 , 4 —ビフエ ニルジカルボン酸無水物、 2 , 3 — ビフニニルジカルボン酸無水物 、 2 , 3 —ジカルボキシフエニルフエニルスルホン酸無水物、 3, 4 ージカルボキシフエニルフエニルスルホン酸無水物、 2 , 3 —ジ カルボキシフエニルフエニルスルフイ ド酸無水物、 3 , 4 —ジカル ボキシフエニルフエニルスルフイ ド酸無水物、 1, 2 —ナフ夕 レ ン ジカルボン酸無水物、 2 , 3 —ナフタ レンジカルボン酸無水物、 1 , 8 —ナフタ レ ンジカルボン酸無水物、 1 , 2—アン トラセンジカ ルボン酸無水物、 2, 3 —アン トラセンジカルボン酸無水物、 1 , 9 一アン トラセンジカルボン酸無水物などが挙げられ、 これらは単 独あるいは 2種以上混合して用いられる。
ジァミ ンとジカルボン酸無水物の反応方法は特に限定されず、 公 知の方法が制限無く採用できるが、 有機溶媒中で行うのは特に好ま しい方法である。
この反応に用いられる有機溶媒としては、 例えば、 N , N—ジメ チルホルムア ミ ド、 N, N—ジメチルァセ トア ミ ド、 N, N—ジェ チルァセ トア ミ ド、 N , N—ジメチルメ トキシァセ トア ミ ド、 N— メチルー 2 — ピロ リ ドン、 i , 3 —ジメチルー 2 —イ ミ ダゾリ ジノ ン、 N— メチルカプロラ クタム、 1, 2 —ジメ トキシェタン、 ビス ( 2 — ズ トキシェチル) エーテル、 1 , 2 — ビス ( 2 — ズ トキシェ
卜 キシ) ェタ ン、 ビス 〔 2 — ( 2 — メ トキシェ トキシ) ェチル〕 ェ —テル、 テ ト ラ ヒ ドロ フ ラ ン、 1 , 3 —ジォキサン、 1 , 4 —ジォ キサン、 ピ リ ジ ン、 ピコ リ ン、 ジ メ チルスルホキシ ド、 ジ メ チルス ルホ ン、 テC O〇M ト ラ チル尿素、 へキサ メ チルホスホルア ミ ド、 フ エ ノ ール、 m—ク レ ブール、 p — ク レ ゾール、 p— ク ロ 口 フ エ ノ ール、 ァニソールなどが挙げられる。 また、 これらの有機溶剤は単独でも 或いは 2種以上混合して用いても差し支えない。
反応温度は、 通常 2 0 0 °C以下、 好ま しく は 5 0 °C以下である。 反応圧力は特に限定されず、 常圧で充分実施できる。 反応時間は溶 剤の種類及び反応温度により異なり、 通常、 本発明のビスィ ミ ド化 合物の前駆体であるビスア ミ ド酸の生成が完了するに充分な時間反 応させる。 通常、 1 0分〜 2 4時間で 分である。
このような反応により、 目的のビスイ ミ ド化合物に対応するビス ァ ミ ド酸が得られる。
—般式 ( 2 ) の ビスイ ミ ド化合物に対応する一般式 ( 2 — b )
( 2 - b ) で表わされるビスァ ミ ド酸、
一般式 ( 3 ) の ビスイ ミ ド化合物に対応する一般式 ( 3 — b )
R 〔〇:
で表わされる ビスァ ミ ド酸、
で表わされるビスァ ミ ド酸、
一般式 ( 5 ) のビスイ ミ ド化合物に対応する一般式 ( 5— b )
( 5 - b ) で表わされるビスァミ ド酸、
一般式 ( 6 ) のビスイ ミ ド化合物に対応する一般式 ( 6— b )
( 6 - b ) で表わされるビスァミ ド酸、 nun. 一股式 ( 7 ) のビスイ ミ ド化合物に対応する一般式 ( 7— b )
R R
( 7 - b ) で表わされるビスア ミ ド酸等である。
更に得られたこれらのビスア ミ ド酸を 8 0〜4 0 0 °Cに加熱し てイ ミ ド化するか、 または無水酢酸などのイ ミ ド化剤を用いて化学 的に脱水ィ ミ ド化することにより一般式 ( 1 ) 〜 ( 7 ) で示される ビスイ ミ ド化合物を得ることができる。
また、 前記のジァ ミ ン化合物と前記のジ力儿ボン酸無水物とを有 機溶剤中に懸濁または溶解させた後、 5 0〜4 0 0 °Cに加熱しビス ア ミ ド酸の生成と脱水イ ミ ド化とを同時に行う こ とにより対応する ビスィ ミ ド化合物を得ることも可能である。
一般式 ( 2 — a ) および ( 7 — a ) で表わされるジァ ミ ン化合物 を用いて得られる一般式 ( 2 ) および ( 7 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物は、 すべて 2 9 0 °C以下の融点を有し、 また一般式 ( 3 ― a ) で表わされるジア ミ ン化合物を用いて得られる一般式 ( 3 ) で 表わされるビスィ ミ ド化合物は、 すべて 2 9 0 °C以下の融点を有す る等本発明で得られるビスィ ミ ド化合物は高分子量のボリィ ミ ドに 比して、 低い融点を有し、 溶融成形が容易に行え、 溶融成形性に優 れている。 また、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩化炭素など のハロゲン化炭化水素に 5重量%以上溶け、 これらの溶剤に溶解し 、 溶液としても使用できる。
本発明のボリイ ミ ド樹脂組成物は、 芳香族ビスイ ミ ド化合物、 例 えば、 本発明の一般式 ( 1 ) で表わされる ビスイ ミ ド化合物等とボ リ ィ ミ ドを、 必須成分として含有してなるポリィ ミ ド樹脂組成物で め o
すなわち、 本願発明のポリィ ミ ド樹脂組成物は、 芳香族ビスィ ミ ド化合物とポリィ ミ ドを必須成分として含有する新規なポリイ ミ ド 樹脂組成物であり、 特に芳香族ビスィ ミ ド化合物として本発明の一 般式 ( 1 ) で表わされる新規なビスイ ミ ド化合物を用いたポリイ ミ ド樹脂組成物が好ま しい。
本発明のポリ ィ ミ ド樹脂組成物におけるポリィ ミ ドは、 特に限定 されず各種のポリ イ ミ ドを使用できる。
とく に、 好ま しく多用されるポリイ ミ ドは、 一般式 ( 8 )
(式中、 A' および R' は前記と同じである) で表わされる繰り返 し構造単位を有するポリイ ミ ドである。
具体的には、 一般式 ( 9 )
(式中、 R' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリィ ミ ド、
—般式 ( 1 1 )
( 1 1 )
(式中、 x、 y i 〜Y4 および R' は、 前記と同じである)で表わ される繰り返し構造単位を有するポリィ ミ ド、
一般式 ( 1 7)
(〇〉_。_〈〇〉—。—〈〇〉+
( 1 7)
(式中、 R' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリイ ミ ド樹脂等が挙げられる。
したかって、 本願発明の組成物において、 ポリ イ ミ ド樹脂成分と ビスイ ミ ド化合物成分の組み合わせの代表的態様として、 具体的に 次のものが挙げられる。
すなわち、 ( 1 ) ポリ イ ミ ドが、 一般式 ( 9 )
(式中、 R' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するものであり、 ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 1 0 )
(式中、 Bおよび Rは前記と同じである) および Zまたは一般式 ( 2 )
(式中、 X、 Υ , 〜Y4 および Rは前記と同じである)で表わされ る ビスイ ミ ド化合物であるもの、
( 2 ) ポリイ ミ ドが、 一般式 ( 1 1 )
( 1 1 )
(式中、 X、 Υ , 〜Υ4 および R' は前記と同じである)で表わさ
れる繰り返し構造単位を有するポリィ ミ ド樹脂であり、 ビスィ 化合物が前記一般式 ( 1 0 )
(式中、 Bおよび Rは前記と同じである) および/または一般式 ( 2 )
(式中、 Bおよび Rは前記と同じである) で表わされるビスイ ミ ド 化合物であるもの、
( 1 1 )
οπ-〈α十〈α>+〈α>-ο-ο -〈α
0 0
( 1 7 )
(いずれも式中、 R' は、 前記と同じである) で表わされる繰り返 し構造単位を有するものであって、
ビスィ ミ ド化合物が、 一般式 ( 7 )
R
(式中、 Rは前記と同じである) 、
一般式 ( 1 2)
(式中、 Rは前記と同じである) 、
一般式 ( 4 )
8 -
R
(式中、 Rは前記と同じである)
一般式 ( 1 3 )
(式中、 Rは前記と同じである)
—般式 ( 1 4 )
(式中、 Zおよび Rは前記と同じである)
(式中、 Rは前記と同じである) または、
一般式 ( 1 6 )
本発明の組成物で使用されるポリ イ ミ ドは、 ジァ ミ ン化合物と一 般式 ( 1 9 )
Q Q
0 \ノ '\ ° ( 1 9 )
、 g
〇 0
(式中、 R' は炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳 香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により 相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四 価の基を表わす) で表わされるテ トラカルボン酸二無水物を反応さ せて得られるボリアミ ド酸を脱水環化して合成することができる。 具体的には特開平 2 — 0 2 2 4 2 2、 2 — 1 3 3 4 2 7、 2 - 2 2 9 1 2 4等によって開示されている方法によって容易に調製する ことができる。
原料として用いられるジァ ミ ン化合物は、 所望のポリイ ミ ドを与 える各種のジア ミ ン化合物が使用できる。
例えば、 つぎのようなジァ ミ ン化合物が用いられる。
上記一般式 ( 9 ) で表わされる繰り返し構造単位を有するボリイ ミ ドを得るには、 3 , 3 —ジァ ミ ノべンゾフエノ ン、
また、 上記一般式 ( 1 1 ) で表わされる繰り返し構造単位を有す るポリ イ ミ ド樹脂を得るには、
ビス 〔 4 一 ( 3—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 メ タ ン、 1 , 1 — ビス 〔 4 一 ( 3—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ェタ ン、 2, 2 — ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 プロノくン、 2 — C 4 — ( 3—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 一 2 — 〔 4 一 ( 3—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3—メ チルフ エニル〕 プロパン、 2 , 2—ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ チルフ エニル〕 プロパン、 2 - 〔 4 — ( 3—ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 一 2 - 〔 4 一 ( 3
— ア ミ ノ フ エ ノ キシリ - 3 , 5 — ジ チル フ エニル〕 プ ン 、 2 , 2 — ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ) 一 3 , 5 —ジ ズチル フ エ二几〕 プ ン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ ) フ エニル〕 ブタ ン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ :) フ エニル〕 一 し 1 , 1 , 3, 3, 3 —へキサフルォロプロパン 、 4 , 4 * 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キン) ビフ エニル、 4 , 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ チル ビフ エ二ノ 、 4, 4 , 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' — ジメチルビフ エ二 ル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5 — ジメ チル ビフ エ二ル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' , 5, 5 ' —テ ト ラ メチル ビフ エニル、 4, 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' — ジク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 * — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' , 5 , 5 ' —テ ト ラ ク ロ ロ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フエ ノ キシ) 一 3 , 3 ' — ジブロモ ビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジブロモビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' , 5, 5 ' ーテ トラブロモビフ エニル、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ケ ト ン、 ビス 〔 4 - ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ トキシフ エニル〕 スルフ ィ ド、 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 〔 4 — ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジ メ トキシフ エニル〕 スルフ イ ド、 ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 — ジ メ トキシフ エニル J スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 スルホン等 のジァ ミ ン化合物が挙げられ、 これらは単独または 2種以上混合し て用いられる。
また、 上記一般式 ( 1 7 ) で表わされるポリ イ ミ ドを得るには、 ビス 〔 4 — { 4 - ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ ノ キシ } フ エニル
一
〕 スルホンか用いられる。
一方、 この方法で用いられる一般式 ( 1 9 ) で表わされるテ ト ラ カルボン酸二無水物としては、 例えば、 エチ レ ンテ ト ラカルボン酸 二無水物、 ブタ ンテ トラカルボン酸二無水物、 シク ロペンタ ンテ ト ラカルボン酸二無水物、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水物、 1 , 1 — ビス ( 2 , 3 — ジカルボキシフエニル) エタ ンニ無水物、 ビス ( 2, 3 - ジカルボキシフエニル) メ タ ン二無水物、 ビス ( 3 , 4 —ジカルボ キシフ エニル) メ タ ン二無水物、 2, 2 — ビス ( 3 , 4 —ジカルボ キシフエニル) プロパン二無水物、 2, 2 — ビス ( 2, 3 —ジカル ボキシフエニル) プロパン二無水物、 2 , 2 — ビス ( 3 , 4 — ジカ ルポキシフ エニル) — し 1 , 1, 3, 3, 3 —へキサフルォロプ 口パンニ無水物、 2, 2 — ビス ( 2 , 3 — ジカルボキシフヱニル) - 1 , 1 , 1 , 3 , 3 , 3 —へキサフルォロプロパン二無水物、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' 一べンゾフエノ ンテ トラカルボン酸二無水物、 2 , 2 ' , 3 , 3 ' 一べンゾフエノ ンテ トラカルボン酸二無水物、 3 , 3 ' 4, 4 ' ー ビフエニルテ トラカルボン酸二無水物、 2, 2 ' , 3 , 3 ' ー ビフエニルテ トラカルボン酸二無水物、 ビス ( 3 , 4 ージカルボキシフ ヱニル) ェ一テルニ無水物、 ビス ( 2 , 3 —ジカ ルポキシフ ヱニル) ェ一テルニ無水物、 ビス ( 3, 4 ー ジカルボキ シフエニル) スルホン二無水物、 ( 4 , 4 ' 一 p —フヱニレ ンジォ キシ) ジフタル酸二無水物、 4, 4 ' 一 (m—フエ二レ ンジォキシ ) ジフタル酸二無水物、 2 , 3, 6, 7 —ナフ夕 レ ンテ トラカルボ ン酸ニ無水物、 1, 4, 5 , 8—ナフタ レ ンテ トラカルボン酸二無 水物、 1 , 2, 5, 6 —ナフタ レ ンテ トラカルボン酸二無水物、 1 , 2 , 3, 4 一ベンゼンテ トラカルボン酸二無水物、 3 , 4, 9, 1 0 —ペリ レ ンテ トラカルボン酸二無水物、 2, 3 , 6 , 7 —アン トラセンテ トラカルボン酸二無水物、 1, 2, 7 , 8 —フ エナン ト レ ンテ トラカルボン酸ニ無水物などであり、 これらテ トラ力ルボン 酸二無水物は単独または 2種以上混合して用いられる。
これらのポリ イ ミ ド樹脂の製造においては、 本発明のポリ イ ミ ド 樹脂の良好な性質を損なわない範囲、 例えば、 前記ジァ ミ ンの量の 通常 5 0重量%以下、 好ましく は 3 0重量%以下の範囲で他のジァ ミ ンを代替えして用いることもできる。
また、 ボリ イ ミ ド樹脂の製造においては、 ジカルボン酸無水物ま たはモノアミ ンの存在下に反応を行うのは、 熱安定性を向上させる のには好ま しい方法である。
—部代替して用いることのできる芳香族ジァミ ンとしては、 例え ば、 m—フエ二レ ンジァ ミ ン、 0 -フエ二レンジァ ミ ン、 ρ—フエ 二レンジァ ミ ン、 m—ァ ミ ノベンジルァ ミ ン、 p—ァ ミ ノべンジル ァ ミ ン、 ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) エーテル、 ( 3 —ァ ミ ノ フエ ニル) ( 4 ーァ ミ ノ フエニル) エーテル、 ビス ( 4 ーァ ミ ノ フエ二 ル) エーテル、 ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) スルフィ ド、 ( 3 —ァ ミ ノ フェニル) ( 4一ア ミ ノ フェニル) スルフイ ド、 ビス ( 4 —ァ ミ ノ フエニル) スルフィ ド、 ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) スルホキ シ ド、 ( 3 —ア ミ ノ ラェニル) ( 4 ーァ ミ ノ フエニル) スルホキシ ド、 ビス ( 4 ーァ ミ ノ フエニル) スルホキシ ド、 ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) スルホン、 ( 3 —ァ ミ ノ フエ二ル) ( 4 —ァ ミ ノ フエ二 ル) スルホン、 ビス ( 4 ーァミ ノ フエニル) スルホン、 3, 4 ' 一 ジァ ミ ノべンゾフエノ ン、 4 , 4 ' ージァ ミ ノべンゾフエノ ン、 ビ ス 〔 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 メタン、 1 , 1 ー ビ ス 〔 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ェタン、 1, 2—ビ ス 〔 4 一 ( 4一ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ェタン、 2 , 2 — ビ ス 〔 4 一 ( 4一ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 プロ ノくン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ブタン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 一 1 , 1, 1, 3 , 3 , 3 —へキサフルォロプロパン、 1, 3 — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エノキシ) ベンゼン、 1 , 3 — ビス ( 4一ア ミ ノ フエノキシ) ベン ゼン、 1, 4一ビス ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) ベンゼン、 1 , 4 一
- - ビス ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベンゼン、 4 , 4 ' — ビス ( 4 ー ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) ビフ エ二ル、 ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ ) フ エニル〕 ケ ト ン、 ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ二 ル〕 スルフ ィ ド、 ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 スルホキシ ド、 ビス 〔 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ス ルホン、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 エーテル 、 ビス 〔 4 — ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 エーテル、 1 , 4 一ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベン ゾィル〕 ベンゼン、 1 , 3 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベン ゾィル〕 ベンゼ ン、 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 メ タ ン、 1 , 1 一 ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 ェタ ン、 2 ,
2 —ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 プロ ノ、。ン、 2 ― 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エニル〕 一 2 — 〔 4 一 ( 3 - ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 —メ チルフ エニル〕 プロ ノ、0ン、 2 , 2 — ビ ス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メチルフ エニル〕 プロ ノ、。 ン、 2 — 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キシ') フ エニル〕 一 2 — 〔 4 一
( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5 — ジメチルフ エニル〕 プロパン 、 2, 2 — ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 5 —ジメ チ ルフ エ二ル〕 プロ ノ、0ン、 2 , 2 — ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キ シ) フ エニル〕 ブタ ン、 2, 2 —ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノ キ シ) フ ヱニル〕 一 1 , し し 3 , 3 , 3 — へキサフルォロプロパ ン、 4, 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キン) ビフ エ二ル、 4, 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 — メ チルビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 3 ' 一ジ メ チル ビフ エ ニ儿、 4 , 4 * — ビス ( 3 — ァ ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5 ' — ジ メ チル ビフ エニル、 4, 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キン) ー 3 ,
3 ' , 5 , 5 * ーテ ト ラ メ チル ビフ エニル、 4 , 4 ' 一 ビス ( 3 — ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3 , 3 ' — ジ ク ロ ロ ビフ エニル、 4, 4 ' 一 ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) 一 3, 5 ' — ジ ク ロ ロ ビフ エニル、
4 , 4 ' — ビス ( 3—ア ミ ノ フエノキシリ 一 3 , 3 ' , 5 , 5 ' - テ トラクロロ ビフエニル、 4, 4 ' 一 ビス ( 3—ア ミ ノ フエノキシ ) - 3 , 3 ' 一ジブロモビフエニル、 4, 4 ' 一ビス ( 3—ァ ミ ノ フ エ ノキシ) 一 3, 5—ジブロモビフエニル、 4, 4 ' 一ビス ( 3 一ア ミ ノ フエノキシ) 一 3 , 3 ' , 5, 5 ' ーテ トラブロモビフエ ニル、 ビス 〔4一 ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 ケ ト ン、 ビ ス 〔 4一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 スルフイ ド、 ビス 〔 4一 ( 3—アミ ノ フエノキシ) 一 3— メ トキシフエ二ル〕 スルフィ ド、 〔4 _ ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 〔 4一 ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) ー 3, 5—ジメ トキシフエ二ル〕 スルフイ ド、 ビス 〔4一 ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) 一 3, 5—ジメ トキシフエ二ル〕 スルフィ ド、 ビス 〔4一 ( 3—ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 スル ホンなどが挙げられる。
上記の式 ( 9 ) のポリイ ミ ド樹脂粉の対数粘度は、 通常 0. 1 0 〜 1. 5 0 d l Zg、 好ましく は 0. 3 0〜 1. 2 2 d l Zgの範 囲である。 0. 1 0より小さければ所望の機械特性を得ることが難 しく、 また 1. 5 0より大きければ溶融粘度が高くなり成形加工性 に乏しくなる。
また上記の式 ( 1 1 ) のポリイ ミ ド樹脂粉の対数粘度は、 通常 0 . 1 0〜 1. 5 0 d l Zg、 好ましく は 0. 2 5〜 1. 2 2 d l Z gの範囲である。 0. 1 0より小さければ所望の機械特性を得るこ とが難しく、 また 1. 5 0より大きければ溶融粘度が高くなり成形 加工性に乏しく なる。
尚、 こ こに示す対数拈度はパラクロロフヱノール フヱノール ( 重量比 9 0 Z 1 0 ) の混合溶媒中、 濃度 S gZ l O O m l 溶媒 で加熱溶解した後、 3 5 °Cに冷却して測定した値である。
本発明の組成物において、 流動化促進剤として用いられる芳香族 ビスィ ミ ド化合物は、 本願発明の一般式 ( 1 ) 、 その下位概念で示 される一般式 ( 2 ) 、 一般式 ( 3 ) 、 一般式 ( 4 ) 、 一般式 ( 5 )
、 一般式 ( 6 または一般式 ( 7 で表わされる ビスイ ミ ド化合物 を含み、 そのほか、 各種の芳香族ビスイ ミ ド化合物が使用可能であ
^ 0
本発明の組成物の一成分として用いる芳香族ビスイ ミ ド化合物の うち、 本発明のビスイ ミ ド化合物は、 前記の製造方法および実施例 に具体的に記載した方法で製造するこ とができる。
本発明の組成物に使用する他のビスィ ミ ド化合物、 すなわち、 一 般式 ( 1 0 ) 、 一般式 ( 1 3 ) 、 一般式 ( 1 4 ) 、 一般式 ( 1 5 ) または一般式 ( 1 7 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物は、 次のよう に製造できる。
〔式中、 Bは一般式 ( 1 0 ) の場合と同じである〕 で表わされるジ ァ ミ ン及びノまたは式 ( 2 — a ) で表わされるジァ ミ ンと、 一般式
( 1 9 ) で表わされる芳香族ジカルボン酸無水物を反応させ、 得ら れるポリア ミ ド酸を脱水環化して容易に製造することができる。 —般式 ( 1 0 — a ) で表わされるジァ ミ ンとしては、 例えば、 3, 3 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルエーテル、 3, 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ エ二 ルェ一テル、 4, 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルエーテル、 3, 3 ' ― ジァ ミ ノ ジフ エニルスルフ イ ド、 3 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルス ルフ イ ド、 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルスルフ イ ド、 3, 3 ' ― ジア ミ ノ ジフ エニルスルホ ン、 3 , 4 ' — ジ了 ミ ノ ジフ エニルスル ホ ン、 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルスルホ ン、 3, 3 ' ー ジア ミ ノ ベン ゾフ エ ノ ン、 3 , 4 ' ー ジァ ミ ノ べン ゾフ エ ノ ン、 4 , 4 ' — ジァ ミ ノ べン ゾフ エ ノ ン、 3 , 3 ' — ジア ミ ノ ジフ エニル メ タ ン 、 3, 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルメ タ ン、 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ ェニル メ タ ン、 1, 1 — ビス ( 3 —ァ ミ ノ フ エ二几 ) ェタ ン 、 1 ,
1 — ビス ( 4 ーァ ミ ノ フ エニル) ェタ ン、 1, 1 — ( 3 —ア ミ ノ フ ェニル) ( 4 —ァ ミ ノ フエニル) ェタン、 2, 2 — ビス ( 3 —ア ミ ノ フエニル) プロパン、 2 , 2 — ビス ( 4 ーァ ミ ノ フ エニル) プロ パン、 2, 2 - ( 4 —ァ ミ ノ フエ二ル) ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) プ 口パン、 2 , 2 — ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエニル) 一 1, 1 , 1 , 3 , 3 , 3 —へキサフルォロプロノくン、 2 , 2 — ビス ( 4 —ァ ミ ノ フエ ニル) — 1 , 1 , し 3 , 3 , 3 —へキサフルォロプロパン、 2 , 2 — ( 4 —ァ ミ ノ フエニル) ( 3 —ァ ミ ノ フエ二ル) 一 1, 1, 1
, 3 , 3 , 3—へキサフルォロプロパンなどが挙げられ、 これらは 単独あるいは 2種以上混合して用いられる。
また前記式 ( 2 — a ) で表わされるジァミ ンとしては、 前記の具 体的に列挙した化合物が使用される。 これらは単独または 2種以上 混合して用いられる。
また、 一般式 ( 1 0 — a ) で表わされるジア ミ ンと一般式 ( 2 — a ) で表わされるジァミ ンは、 ボリイ ミ ド樹脂の製造に際して、 予 め混合して用いてもよい。
また、 用いられる芳香族ジカルボン酸無水物は前記一般式 ( 1 8 ) で表わされる化合物であり、 具体的には、 無水フタル酸、 3 — メ チルフタル酸無水物、 4 一メチルフタル酸無水物、 2 , 3 —べンゾ フエノ ンジカルボン酸無水物、 3 , 4 —べンゾフエノ ンジカルボン 酸無水物、 2, 3 —ジカルボキシフヱニルフ ニルエーテル酸無水 物、 3, 4 ージカルボキシフヱニルフヱニルエーテル酸無水物、 3 , 4 — ビフエ二ルジカルボン酸無水物、 2, 3 — ビフエニルジカル ボン酸無水物、 2 , 3 —ジカルボシフ エニルフエニルスルホン酸無 水物、 3 , 4 —ジカルボキシフ X二ルフヱニルスルホン酸無水物、 2 , 3 —ジカルボキシフエニルフエニルスルフ イ ド酸無水物、 3 , 4 ージカルボキシフヱニ儿フ エニルスルフ イ ド酸無水物、 1, 2 — ナフタ レ ンジカルボン酸無水物、 2 , 3 —ナフ夕 レ ンジカルボン酸 無水物、 1, 8 —ナフタ レ ンジカルボン酸無水物、 1 , 2 —アン ト
ラセ ン ジカルボン酸無水物、 2 , 3—ア ン 卜 ラセ ン ジカルボン酸無 水物、 1, 9—アン トラセ ンジカルボン酸無水物などが挙げられ、 これらは単独または 2種以上混合して用いられる。
で表わされるジァミ ン化合物、 具体的には 1 , 3 —ビス ( 4 —ア ミ ノ 一 ひ, ひ 一 ジメ チルベン ジル) ベンゼン、 1 , 4 一 ビス ( 4 —ァ ミ ノ ー α, α—ジメ チルベン ジル) ベンゼン等が挙げられる。
更に一股式 ( 1 3 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物を製造するの に用いられるジア ミ ン化合物は、 一般式 ( 1 3 — a )
H2N-<f j)-0
( 1 3 - a ) で表わされるジァ ミ ン、 具体的にはビス 〔 3 — { 4 - ( 4 —ァ ミ ノ フ エ ノ キン) ベンブイル} フ エニル〕 エーテル、 ビス 〔 4 一 { 4 - ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベンブイ ル} フ エニル〕 エーテル、 ビス 〔 4 一 { 3 — ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベンゾィ ル } フ エニル〕 ェ 一テル、 ビス 〔 3 — { 3 - ( 4 一ア ミ ノ フ エ ノ キシ) ベンゾィ ル } フエニル〕 エーテル等が挙げられる。
更に一般式 ( 1 4 ) で表わされる ビスイ ミ ド化合物を製造するの に用いられるジァ ミ ン化合物は、 一般式 ( 1 4 一 a )
H2N- -0一 —l
CH;
( 1 4 一 a )
具体的には、 c 4. H, 4 ' — ビス 〔 4 一 ( 4 —ァ ミ ノ 一 ひージメ チルベンジル) フエノキン〕 ベンゾフ エノ ン、 ビス 〔 4 一 { 4 - ( 4 ーァ ミ ノ 一 α, ひ 一ジメチルベンジル) フエノキシ } フエニル〕 スルホン等が挙げられる。
( 1 5 - a ) 具体的には、 1 , 4一ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フエ ΐ c c——ノキシ) ベン ゾィル〕 ベンゼン、 1 , 4 一ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フ <*エノキシ) ベンゾィル〕 ベンゼン、 1 , 3 —ビス 〔 4 一 ( 3 —ァ ミ ノ フエノキ シ) ベンゾィル〕 ベンゼン、 1 , 3 —ビス 〔 3 — ( 3 —ァ ミ ノ フ エ ノキシ) ベンゾィル〕 ベンゼン等が挙げられる。
更にまた、 一般式 ( 1 6 ) で表わされるビスィ ミ ド化合物を製造 するのに用いられるジアミ ン化合物は、 一般式 ( 1 6 — a )
CH:
( 1 6 - a )
具体的には、 1 , 4 - ビス 〔 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フエ ノキシ) - a , α—ジ メチルベン ジル〕 ベンゼン、 1 , 3 — ビス 〔 4 一 ( 4 —ァ ミ ノ フエノキシ 一 , ージメチルベンジル〕 ベンゼン等が挙げ り Ο ο
芳香族ジカ几ボン酸としては、 前記の一般式 1 8 ) で表わされ る化合物であり、 具体的に列挙した化合物がいずれも用いられる。
ジア ミ ンとジカルボン酸無水物の反応方法は特に限定されず、 公 知の方法が制限なく採用でき、 前記の本発明のビスイ ミ ド化合物を 製造する方法と同様に製造することができる。 例えば、 特願平 3 — 4 9 6 3、 3 - 2 5 9 3 2、 3 — 2 1 8 2 8 6、 3 - 2 3 1 2 9 5 、 2 3 1 2 9 6、 3 — 2 8 2 8 4 9等に開示された方法も適用でき o
本発明の成形用樹脂組成物は、 好ま しく は、 ポリイ ミ ド 1 0 0重 量部に対して、 芳香族ビスイ ミ ド化合物 0 . 5重量部以上 1 0 0重 量部以下の範囲で使用される。 芳香族ビスィ ミ ド化合物の流動化促 進剤としての効果は比較的少量でも認められ、 ポリイ ミ ド 1 0 0重 量部に対して 0 . 5重量部でも効果があるが、 1 重量部以上が特に 効果がある。 しかし、 芳香族ビスィ ミ ド化合物を 1 0 0重量部を 越えて使用すると、 得られるボリィ ミ ド樹脂組成物の機械的強度が やや損なわれる傾向があるので、 1 0 0重量部以下の範囲で使用す るのが好ま しい。
本発明に係るボリィ ミ ド樹脂組成物を調製するにあたっては、 通 常公知の方法により製造できるが、 例えば、 次に示す方法等は好ま しい方法である。
1 . ポリ イ ミ ド樹脂粉末と芳香族ビスィ ミ ド化合物とを乳鉢、 へ ンシェル ミ キサー、 ドラムブレ ンダー、 タ ンブラーブレ ンダ一、 ボ ールミ ルリボンブレ ンダ一などを利用して予備混練し粉状とする。
2 . ポリ イ ミ ド樹脂粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解あるいは懸 濁させ、 この溶液または懸濁液に芳香族ビスィ ミ ド化合物を添加し 、 均一に分散または溶解させた後、 溶媒を除去して粉状とする。
3 . ポリ イ ミ ドの前駆体であるポリァ ミ ド酸の有機溶媒溶液に、 芳香族ビスィ ミ ド化合物および Zまたはその前駆体である芳香族ビ スア ミ ド酸を溶解または懸濁させた後、 1 0 0〜 4 0 0 °Cに加熱処
理するか、 または通常用いられるイ ミ ド化剤を用いて化学イ ミ ド化 した後、 溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状の樹脂組成物は、 そのまま各種成形 用途、 すなわち射出成形、 圧縮成形、 トラ ンスファー成形、 押出成 形などに用いられるが、 溶融ブレン ドしてから用いるのはさらに好 ま しい方法である。
溶融ブレン ドには通常のゴムまたはプラスチッ ク類を溶融ブレン ドするのに用いられる装置、 例えば熱ロール、 バンバリ一ミキサー 、 ブラベンダー、 押出機などを利用することができる。 溶融温度は 配合系が溶融可能な温度以上で、 かつ配合系が熱分解し始める温度 以下に設定されるが、 その温度は通常 2 8 0〜 4 2 0 °C、 好ましく は 3 0 0〜4 0 0 °Cである。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、 均一溶融ブレン ド体を 形成し、 かつ生産性の高い成形方法である押出成形または射出成形 が好適であるが、 その他の トランスファー成形、 圧縮成形、 焼結成 形、 押出フイルム成形なども適用される。 また複合材料用のプリ プレグの製造においては、 前記の均一に調整された樹脂組成物を力 一ボン截維、 ガラス繊維等に溶融含浸することもできるし、 あるい はボリイ ミ ド樹脂、 芳香族ビスイ ミ ド化合物を均一に分散または溶 解させた液を各種纔維に含浸させた後、 溶媒を除去する方法も採用 できる。
なお、 本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、 例えば二硫化モ リブデン、 グラフアイ ト、 窒化ホウ素、 一酸化鉛、 鉛粉などを一種 以上添加することができる。
また捕強剤、 例えばガラス繊維、 炭素繊維、 芳香族ポリア ミ ド、 炭化ゲイ素繊維、 チタン酸カ リ ウム繊維、 ガラスビーズ等を一種以 上添加することもできる。
なお、 本発明の樹脂組成物に対して、 本発明の目的を損なわない 範囲で、 酸化防止剤、 熱安定剤、 紫外線吸収剤、 難燃性剤、 難燃助
剤、 帯電防止剤、 滑剤、 着色剤などの通常の添加剤を一種以上添加 することができる。
本発明の更に他の発明は、 芳香族ビスイ ミ ド化合物を表面に塗布 した炭素繊維とポリ ィ ミ ド樹脂を含有してなるポリ ィ ミ ド樹脂組成 物である。
本発明者らは炭素繊維強化ポリィ ミ ド樹脂組成物につき種々検討 した結果、 集束剤として、 前記一般式 ( 1 0 )
(式 、 B よび Rは前記と通りである) で表わされる ビスイ ミ ド 化合物を表面に塗布した炭素繊維を一般式 ( 1 1 )
( 1 1 )
(式中、 X、 Υ , 〜Y4 および R' は、 前記と同じである)で表さ れる繰り返し構造単位を有するポリイ ミ ドとともに含有するポリィ ミ ド樹脂組成物、 あるいは一般式 ( 2 ) で表わされるビスィ ミ ド化 合物
( 1 1 )
(式中、 X、 Υ, 〜Y4 および R' は、 前記と同じである)で表わ される繰り返し構造単位を有するポリィ ミ ドまたは一般式 ( 9 )
(式中、 R' は、 前記と同じである)で表わされる操り返し構造単 位を有するポリイ ミ ドとともに含有するボリィ ミ ド樹脂組成物であ る
本発明において炭素繊維に塗布するビスイ ミ ド化合物は、 前記し たようにジァミ ンとテトラ力ルボン酸二無水物を反応させて得られ る一般式 ( 1 0 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物または一般式 con( 2 ) で表わされるビスイ ミ ド化合物である。
本発明の組成物に使用されるポリィ ミ ド樹脂は、 一般式 ( 1 1 ) -@-
( 1 1 )
(式中、 R ' は前記と同じである) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリ ィ ミ ドが挙げられる。
ポリ イ ミ ド樹脂は、 特に、 炭素繊維に塗布したビスイ ミ ド化合物 が一般式 ( 1 5 ) で表わされる化合物であるときは、 一般式 ( 1 1 ) で表わされる繰り返し構造単位を有するポリィ ミ ド、 また炭素織 維に塗布したビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 2 ) で表わされる化合物 であるときは、 一般.式 ( 1 1 ) で表わされる繰り返し構造単位を有 するボリ イ ミ ドおよび一般式 ( 1 0 ) で表わされる操り返し構造単 位を有するボリ イ ミ ドがいずれも好ま しく使用される。
また、 本発明の組成物に使用するポリィ ミ ドと炭素維維表面に塗 布するビスィ ミ ド化合物は、 それぞれの原料ジァ ミ ン成分が同一の ものでも、 また異なるものであっても構わない。 即ち、 一般式 ( 1 1 ) における Xおよび Y , 〜 Y 4 力 、 一般式 ( 2 ) における Xおよ び Υ , 〜Υ 4 と同一であっても、 異なるものであっても構わない。
ビスイ ミ ド化合物を塗布する炭素繊維としては、 アク リル系、 レ —ヨ ン系、 リ グニン系、 ピッチ系等が挙げられ、 いずれも本発明で 使用可能である。 本発明では繊維強度の最も高いァク リル系が最も 好ま しく使用される。
炭素繊維の形態は、 チョ ップドス トラン ド、 ロービング、 織物等 いずれでも良い。 これらの炭素繊維は予めその表面をオゾンまたは 電解酸化等で酸化処理しておく と更に好ま しい。
ビスイ ミ ド化合物のこれ ら炭素繊維への塗布方法としては、 ビス イ ミ ド化合物をジ ク ロル メ タ ン、 ク ロ 口ホルム、 1 , 2 — ジ ク ロル ェタ ン 、 1 , 1 , 2 , 2 —テ ト ラ ク ロルェタ ン、 ジ メ チルスルホォ キシ ド、 Ν , Ν — ジ メ チル了セ 卜 ア ミ ド、 Ν — ズ チル一 ピロ り ド ン
、 ズ チルェチルケ ト ン、 1 , 1 , 2 — ト リ ク ロルェタ ン、 m— ク レ ブール、 p — ク レ ゾール、 o — ク レ ゾ一ル、 ρ — ク ロルフ エ ノ ール 、 0 — ク ロルフ エ ノ ール、 m— ク ロル フ エ ノ ール、 フ エ ノ ールな ど の溶剤に溶解した溶液に、 炭素繊維を浸漬し、 その後乾燥し、 溶剤 を除去してビスィ ミ ド化合物を塗市した炭素繊維を得る。
また、 ビスイ ミ ドの前駆体である ビスアミ ド酸の溶液に炭素繊維 を浸漬し、 その後乾燥、 イ ミ ド化を行ってビスイ ミ ド化合物を塗布 した炭素織維を得る。
また、 本発明で用いられる一般式 ( 2 ) で表わされる ビスィ ミ ド 化合物は融点が約 2 9 0て以下、 また一般式 ( 1 5 ) で表わされる ビスィ ミ ド化合物は融点が約 3 5 0で以下であり、 溶融加工が可能 であるので、 溶融含浸法により ビスイ ミ ド化合物を塗布した炭素維 維を得ることもできる。
炭素繊維に対するビスィ ミ ド化合物の塗布量は塗布された炭素纔 維 1 0 0重量部中 0 . 1〜 1 0重量部が良く、 特に 0 . 5〜 9重量 部、 さらに 1 〜 8重量部が好適である。
このようにして得られるビスィ ミ ド化合物を塗布被覆した炭素織 維とボリイ ミ ド樹脂とを混合する方法としては、 種々の手法が採用 できる。 例えば、 塗布した炭素緣維を 3〜 8 m m長さに切断し、 こ れとボリイ ミ ド樹脂を個々別々に溶融押出機に供給して混合するこ ともできるし、 あらかじめヘンシェルミキサー、 スーパ一ミキサー 、 リボンプレンダ一などの混合機で予備ブレン ドした後、 溶融押出 機に供給することもできる。 更に塗布した炭素繊維ロービングを直 接溶融押出機に供給し、 ポリ イ ミ ド樹脂と混合することも可能であ o
本発明の組成物において、 ビスイ ミ ド化合物を塗布した炭素繊維 とマ ト リ クス樹脂としてのポリイ ミ ド樹脂との配合割合は、 炭素繊 維 5〜 5 0重量部、 好ま しく は 1 0〜 5 0重量部、 ボリィ ミ ド樹脂 9 5〜 5 0重量部、 好ま しく は 9 0〜 5 0重量部である。 炭素繊維
の配合量が 5重量部未満の場合には、 得られる樹脂組成物の引張強 度の向上が低く好ま しく ない。 また炭素繊維を 5 0重量部を超えて 配合した場合には、 得られた樹脂組成物の均一な溶融混合が難しく なり、 溶融流動性も著しく低下して射出成形などの成形加工性を損 なう結果となる。
本発明の組成物ではポリ ィ ミ ド樹脂およびビスィ ミ ド化合物を塗 布した炭素繊維の外に必要に応じ、 タルク、 炭酸カルシウム、 マイ 力、 ガラスビーズ等の充塡剤、 ガラス繊維、 チタ ン酸カ リ ウム繊維 、 ァラ ミ ド繊維、 セラ ミ ッ ク質繊維等の繊維状補強材、 安定剤、 着 色剤を本発明の樹脂組成物の品質、 性能を損なわない範囲で混和し てもよい。
上記のように、 ビスィ ミ ド化合物を塗布した炭素繊維とボリィ ミ ド樹脂を含有してなる本発明の樹脂組成物は、 射出成形法、 押出成 形法、 トラ ンスファー成形法、 圧縮成形法等公知の成形法により所 定の成形品に成形することができる。 このようにして成形された本 発明の樹脂組成物は機械強度、 特に高温時の機械強度に優れている ため、 高温において高い機械強度を必要とされる機械部品、 自動車 部品、 例えば歯車、 カム、 プッ シング、 プー リ 一、 ス リ ーブ等に用 いられ、 また内燃機関用部品として、 一体型遠心圧縮機のイ ンペラ 、 マ二ホール ド等の消音器用排気系部品、 バルブガイ ド、 バルブス テム、 ピス ト ンスカー ト、 オイルパン、 フロ ン トカバ一、 ロ ッカー カバー類に使用できる。
本発明の炭素繊維強化ポリイ ミ ド樹脂組成物は、 通常取扱い易い ペレ ッ ト状成形材料とし、 射出成形にて製品が製造される。 この際 にペレ ッ ト とするには公知の一軸または二軸の押出機を用いて、 ポ リ ィ ミ ド樹脂と炭素織維ス トラン ドを混練押出し後、 切断するこ と によつて達成される。
得られたペレ ッ トの射出成形は、 通常の射出成形機を用い、 シ リ ン ゲ一温度 3 6 0〜 4 2 0 °C , 金型温度 1 6 0〜 2 1 0て、 好ま し
く は 1 8 0〜 2 0 0でで行う ことができ、 複雑な形状の内燃機関用 部品、 例えば一体型遠心圧縮機用ィンペラも容易に得ることができ 以下、 本発明を実施例および比較例により具体的に説明する。 実施 ί ' 1
かきまぜ機. 還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器に、
4 , 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) ビフエニル 3 6 8 g ( l . 0モル) と、 N, N—ジメチルァセ トア ミ ド 5, 2 1 5 gを装入 し、 室温で無水フタル酸 3 1 1 g ( 2. 1 モル) を加え、 室温で 2 時間かきまぜた。 .
次いで、 この溶液に 4 0 4 g ( 4モル) の ト リエチルァ ミ ンおよ び 3 0 6 g ( 3モル) の無水酢酸を滴下した。 室温で 2時間かきま ぜを続け、 生成スラ リーをメタノールに排出し、 滤過した。 さらに メタノールに分散洗浄し、 濾過する操作を 2度繰り返し、 1 5 0 °C で 2時間乾燥して、 4 7 5 gの白色パウダーを得た。 このパウダー の融点は 2 8 6 °C (D S Cによる。 以下同じ) であり、 2 8 0 °C付 近から溶融し、 溶融加工性が良好であった。
また元素分析の結果は以下の通りである。
元素分析 (C 4flH24N 206)
C H N
計算値 (%) 7 6. 4 0 3. 8 2 4. 4 6
測定値 (%) 7 6. 2 7 3. 8 0 4. 4 9
また、 このパウダーの赤外吸収スペク トル図を図 1 に示す。 この スペク トル図では、 イ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— '付近 と 1 7 2 0 c m— 1付近、 およびエーテル結合の特性吸収帯である 1 2 4 0 c m—1付近の吸収が顕著に認められた。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 0 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで
あるこ とが確認さ れた
ま た、 こ の ビスイ ミ ドは、 ジ ク ロ ル メ タ ン、 ク ロ 口 ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 2 4
ジア ミ ンの種類と量を表 1 のように変えた他は、 すべて実施例 1 と同様の操作を行い各種ビスィ ミ ドパウダーを得た。 得られたビス ィ ミ ドパウダーの融点、 元素分析値を表 1 に併せて記す。 これらの ビスィ ミ ド化合物はすべて、 ジクロルメ タ ン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。
表 1
実施例 1 における 4 , 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ ビフ ェニル 3 6 8 gをァニリ ン 1 9 5 . 6 g ( 2 . 1 モル) に、 無水フ 夕ル酸 3 1 1 gをピロ リ ッ ト酸二無水物 2 1 8 . 1 g ( 2 . 1 モ
Jレ ) に変えた他は実施例 1 と同様にして 3 6 0 gの淡黄色のパウダ 一を得た。 このパウダーの元素分析の結果は以下の通りである。 元素分析 ( C 22H 12N204')
C H N
計算値 (% 7 1 . 7 4 3. 2 6 7. 6 1
測定値 ( ) 7 1 . 7 0 3. 2 0 7. 6 5
またこのパウダーの赤外吸収スぺク トルを図 2に示す。 このスぺ ク トル図では、 イ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m—1付近と 1 7 2 0 c m 付近、 およびエーテル結合の特性吸収帯である 1 2 4 0 c m-1付近の吸収が顕著に認められた。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 1 ) で表わされる構造を有する ビスイ ミ ドで あることが確認された。
このビスイ ミ ドはジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩化炭素な どのハロゲン化炭化水素には 0. 0 1重量%以下の溶解度であり、 加工性に劣るものであった。 また融点が 4 4 2 °Cと非常に高く、 溶 融加工性も劣るものであった。 実施例 5
実施例 1 と同様の反応容器に、 3, 3 ' ージァ ミ ノべンゾフエノ ン 2 1 2 g ( に 0 モル) と、 N, N—ジメチルァセ トア ミ ド 5, 2 1 5 gを装入し、 室温で無水フタル酸 3 1 1 g ( 2. 1 モル) を 加え、 室温で 2時間かきまぜた。
次いで、 この溶液に 4 0 4 g ( 4モル) の ト リエチルァミ ンおよ び 3 0 6 g ( 3モル) の無水酢酸を滴下した。 室温で 2時間かきま ぜを続け、 反応液を タノールに排出し、 濾過した。 さらにメ夕 ノ
ールに分散洗浄し、 濾過する操作を 2度繰り返し、 1 5 0 °Cで 2時 間乾燥して、 4 5 3 gの白色パウダーを得た。 このパウダーの融点 は 2 4 0 °Cであり、 2 3 0 °C付近から溶融し 溶融加工性が良好で あった。
また元素分析の結果は以下の通りである。
元素分析 ( C 29H ,eN 205)
C H N
計算値 (%) 7 3. 7 3 3. 3 9 5. 9 3 測定値 (%) 7 3. 6 1 3. 3 0 5. 9 6 また、 このパウダーの赤外吸収スペク トル図を図 3に示す。 この スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— 1付近 と 1 7 2 0 c m-1付近の吸収が顕著に認められた。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 2 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメ タン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 6
実施例 1 と同様の反応容器に、 ビス一 〔 4 一 { 4 - ( 4 —ァ ミ ノ フエノキシ) フエ ノキシ } フエニル〕 スルホン 6 1 6. 7 g ( 1 . 0モル) と、 m— ク レゾール酸 1 8 5 0 gを装入し、 室温で無水フ タル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を加え、 1 4 0 °Cまで昇温し、 2時間反応を行った。
次いで、 反応溶液をメ タノ ールに排出し、 析出物を濾過した。 濾 塊をメタノールで洗浄を 3回行った後、 1 5 0 °Cで 2時間乾燥を行
い、 8 7 3. 7 g (収率 9 6. 4 の白色パウダーを得た。
パウダーの融点は 2 1 7 °Cであった。 また元素分析の結果は以下 の通りである。
元素分忻 ( C 52H32N2S , 0 ,ο)
C H N S
計算値 (%) 7 1 . 2 3. 6 3. 2 3. 6 測定値 ( っ 7 0. 8 3. 7 3. 3 3. 6 また、 このパウダーの赤外吸収スぺク トル図を図 4に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m 1付近と 1 7 2 0 c m-1付近の吸収が顕著に認められた。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 3 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
( 2 3 ) また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 7
実施例 6における無水フタル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を 2 , 3 -ナフ夕 レンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に変 えた他は実施例 6 と同様にして 9 3 8 g (収率 9 6 % ) の白色パゥ ダーを得た。
パウダーの融点は 2 1 8 °Cであった。 また元素分析の結果は以下 の通りである。
- 元素分析 ( C S。H 36N 2 S , 0 , 0 )
C H N S
計算値 (%) 7 3. 8 3. 7 2. 9 3. 3 測定値 (%) 7 3. 6 3. 5 3. 0 3. 3 赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— 1付近と 1 7 2 0 c m 付近の吸収が顕著に認められた。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 4 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメ タ ン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 8
実施例 1 と同様の反応容器に、 1 , 3 — ビス一 ( 4 ーァ ミ ノ — α , α—ジメチルベンジル) ベンゼン 3 4 4. 5 g ( 1 . 0モル) と 、 m—ク レゾール酸 3 4 2 6 gを装入し、 室温で無水フタル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を加え、 1 4 0 °Cまで昇温し、 2時間反応 を f つた。
次いで、 反応溶液をメタノールに装入し、 析出物を濾別し、 さ ら にメタノ一ルで洗浄を数回行った後、 減圧下に 1 0 0 °Cで 1 6時間 乾燥を行い、 5 9 0. 6 g (収率 9 7. 7 %) の白色パウダーを得 た。
パウダーの融点は 2 4 0 °Cであった。 また、 元素分析の結果は以 下の通りである。
元素分析 ( C 4。H 32N 204 )
C H N
ϊί算値 (96) 7 9. 4 7 5. 3 0 4. 6 4 測定値 (%) 7 9. 7 3 5. 4 3 4. 6 0 また、 このパウダーの赤外吸収スぺク トル図を図 5に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m - I付近および 1 7 2 0 c m— 1付近の吸収が顕著に認められ、 一方
、 ァミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m— 1付近の吸収、 3 2 0 0 〜 3 4 0 0 c m— 1付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性吸収 帯である 1 8 5 0 c m-1付近の吸収は認められなかった。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 9
実施例 8 における無水フタル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を 2 , 3 —ナフタ レ ンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に変 えた他は、 実施例 8 と同様にして 6 8 7 g (収率 9 7 % ) の白色パ ウダ一を得た。
パウダーの融点は 2 4 1 °Cであった。 また、 元素分析の結果は以 下の通りである。
- - 元素分析 ( C 4 iiH4。N 204 )
C H N
計算値 (%) 8 1 . 3 6 5. 6 5 3. 9 5
測定値 (%) 8 1 . 0 5 5. 5 8 3. 9 4
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m 1付近および 1 2 0 c m_'付近の吸収が顕著に認められ、 一方 、 ァ ミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m_ '付近の吸収、 3 2 0 0 〜 3 4 0 0 c m 1付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性吸収 帯である 1 8 5 0 c m-1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 6 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメ タ ン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 0
実施例 1 と同様の反応容器に、 ビス一 〔 3 — { 4 - ( 4 ーァ ミ ノ フ エノキシ) ベンゾィル } フエニル〕 エーテル 5 9 2. 7 g ( 1 . 0 モル) と、 m ク レ ゾール酸 4 8 3 2 gを装入し、 室温で無水フ タル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を加え、 1 4 0。Cまで昇温し、 2時間反応を行った。
次いで、 反応溶液をメ タノールに装入し、 析出物を濾別し、 さ ら にメタノールで洗浄を数回行った後、 減圧下に 1 0 0 で 1 6時間 乾燥を行い、 8 2 0. 3 g (収率 9 6. 2 の黄色パウダーを得 た。
パウダーの融点は 2 0 2 °Cであった。 また、 元素分析の結果は以 下の通りである。
元素分析 ( C 54H32N 203)
C H N
計算値 (%) 7 6. 0 6 3. 7 6 3. 2 9 測定値 (%) 7 6. 1 8 3. 8 5 3. 4 2 また、 このぺゥダ一の赤外吸収スぺク トル図を図 6に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m 1付近および 1 7 2 0 c m—1付近の吸収が顕著に認められ、 一方 、 ァミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m-1付近の吸収、 3 2 0 0 〜 3 4 0 0 c m 1付近のジァミ ンの吸収、 および酸無水物特性吸収 帯である 1 8 5 0 c πι·1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スペク トル図より、 生成 パウダーは下記式 ( 2 7 ) で表わされる構造を有するビスィ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 1
実施例 1 0における無水フ夕ル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を 2, 3 ナフ夕 レ ンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に 変えた他は、 実施例 1 0 と同様にして 9 0 9 g (収率 9 5 %) の黄 色パウダーを得た。
パウダーの融点は 1 7 6 であった。 また、 元素分析の結果は以 下の通りである。
元素分析 ( C 62H 32N 209 )
C H N
計算値 (%) 7 7. 8 2 3. 3 5 2. 9 3
測定値 ( ) 7 7. 6 8 3. 4 5 3. 0 2
赤外吸収スぺク 卜ル図では、 ィ ド特性吸収帯である 1 7 8 0 c m-1付近および 1 7 2 0 c m— 1付近の吸収が顕著に認められ、 一方 、 ァ ミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m— 1付近の吸収、 3 2 0 0 〜 3 4 0 0 c m— 1付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性吸収 帯である 1 8 5 0 c m-1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果およ 5び赤外吸収スぺク トル図より、 生成
5
パウダーは下記式 ( 2 8 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 2
実施例 1 と同様の反応容器に、 4, 4 ' —ビス一 ( 4 一ア ミ ノ フ エノキシ) ビフエニル 3 6 8. 4 g ( 1 . 0モル) と m—ク レゾ一 ル 3 5 6 1 gを装入し、 室温で無水フタル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2 モル) を加え、 1 4 0 °Cまで昇温し、 2時間反応を行った。 次いで 、 反応溶液にメタノールを装入し、 析出物を濾別し、 さ らにメ 夕ノ ールで洗浄を数回行った後、 減圧下 1 0 0てで 1 6時間乾燥を行い 、 6 0 0. 1 g (収率 9 5. 5 % ) の薄黄色パウダーを得た。
C H N
計算値 (%) 7 6. 4 0 3. 8 2 4. 4 6 測定値 (%) 7 6. 7 2 3. 9 2 4. 5 1 また、 このパゥダ一の赤外吸収スぺク 卜ル図を図 7に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m 1付近および 1 7 2 0 c m 1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 ァミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m 1付近の吸収、 3 2 0 0〜 3 4 0 0 c m_1付近のジア ミ ンの吸収、 および酸無水物特性 吸収帯である 1 8 5 0 c m-1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析の結果、 および赤外吸収スペク トル図より、 生成パウダーは下記式 ( 2 9 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドであることが確認された。
また、 このビスィ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 3
実施例 1 2における、 無水フ夕ル酸 3 2 5. 6 gを 2, 3 ナフ 夕 レ ンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に変えた他は、 実施例 1 2 と同様にして 6 9 6 g (収率 9 5 % ) の薄黄色パウダー を得た。 パウダーの融点は 2 9 3 °Cであった。 また、 元素分析の結 果は以下の通りであった。
元素分析 (CJ8H32N2〇 S)
C H N
計算値 (%) 7 8. 6 9 4. 3 7 3. 8 3
測定値 (%) 7 8. 7 0 4. 2 8 3. 6 1
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— 1付近および 1 7 2 0 c m— 1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 ア ミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m— 1付近の吸収、 3 2 0 0〜 3 4 0 0 c m 付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性 吸収帯である 1 8 5 0 c m 付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果および赤外吸収スぺク トル図より、 生成 パゥダ一は下記式 ( 3 0 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ドで あることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量 以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 4
実施例 1 と同様の反応容器に、 2 , 2 —ビス一 { 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ エ二ル} プロパン 4 1 0. 5 g ( 1 . 0 モル) と m—ク レゾール 3 8 0 0 gを装入し、 室温で、 無水フタル酸 3 2 5 . 6 g ( 2. 2モル) を加え、 1 4 0てまで昇温し、 2時間反応を 行った。 次いで、 反応溶液にメ タ ノ ールを装入し、 析出物を濾別し 、 さらにメ タノールで洗浄を数回行った後、 減圧下 1 0 0 °Cで 1 6 時間乾燥を行い、 6 1 2. 8 g (収率 9 1 . 4 %) の薄黄色パウダ —を得た。 パウダーの融点は 2 1 8 °C (D S Cによる。 ) であった 。 また、 元素分析の結果は以下の通りであった。
元素分析 ( C 43H 3。N2〇
C H N
計算値 (%) 7 7. 0 1 4 . 4 8 4. 1 8
測定値 (%) 7 6. 8 4 4 . 5 5 4. 2 6
また、 このパウダーの赤外吸収スぺク トル図を図 8 に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m 1付近および 1 7 2 0 c m 1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 ァミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m 1付近の吸収、 3 2 0 0〜 3 4 0 0 c m 1付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性 吸収帯である 1 8 5 0 c m 1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果、 および赤外吸収スペク トル図より、 生 成パウダーは下記式 ( 3 1 ) で表わされる構造を有するビスイ ミ ド であることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 5
実施例 1 4における、 無水フタル酸 3 2 5. 6 gを 2 , 3 ナフ タレンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に変えた他は、 実施例 1 4 と同様にして 6 9 7 g (収率 9 0 %) の白色パウダーを 得た。 パウダーの融点は 2 1 9 °Cであった。 また、 元素分析の結果 は以下の通りであった。
元素分析 ( C 5】H3 aN2〇 s)
C H N
計算値 ( ) 7 9. 0 7 4. 9 1 3. 6 2
測定値 (%) 7 8. 7 2 5. 0 5 3. 5 4
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— '付近および 1 7 2 0 c m—1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 アミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m-1付近の吸収、 3 2 0 0〜 3 4 0 0 c m 1付近のジァミ ンの吸収、 および酸無水物特性
吸収帯である 1 8 5 0 c m— 1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果、 および赤外吸収スペク トル図より、 生 成パウダーは下記式 ( 3 2 ) で表わされる構造を有する ビスイ ミ ド であることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 6
実施例 1 と同様の反応容器に、 ビス一 { 4 一 ( 4 —ア ミ ノ フエノ キシ) フエ二ル} スルフイ ド 4 0 0. 5 g ( 1 . 0モル) と m—ク レゾール 3 7 4 3 gを装入し、 室温で、 無水フタル酸 3 2 5. 6 g ( 2. 2モル) を加え、 1 4 0 まで昇温し、 2時間反応を行った 。 次いで、 反応溶液にメタノールを装入し、 析出物を濾別し、 さら にメタノ一ルで洗浄を数回行った後、 減圧下 1 0 0 で 1 6時間乾 燥を行い、 6 1 2. 9 g (収率 9 2. 8 % ) の白色バウダーを得た 0 パウダーの融点は 2 5 2 °C (D S Cによる。 ) であった。 また、 元素分析の結果は以下の通りであった。
元素分析 ( C 4。H 24N 206 S )
C H N S
計算値 (%) 7 2. 7 0 3. 6 4 4. 2 4 4. 8 5 測定値 (%) 7 2. 6 6 3. 7 3 4 . 2 6 4 . 9 9 また、 このパウダーの赤外吸収スぺク トル図を図 9 に示す。
赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m— 1付近および 1 7 2 0 c m— 1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 ア ミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m— 1付近の吸収、 3 2
0 0〜 3 4 0 0 c m— 1付近のジァ ミ ンの吸収、 および酸無水物特性 吸収帯である 1 8 5 0 c m—1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果、 および赤外吸収スぺク トル図より、 生 成パウダーは下記式 ( 3 3 ) で表わされる構造を有するビスィ ミ ド であることが確認された。
また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメタン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量 以上溶解し、 加工性も良好であった。 実施例 1 7
実施例 1 6における、 無水フタル酸 3 2 5. 6 gを 2 , 3 —ナフ タレンジカルボン酸無水物 4 3 6 g ( 2. 2モル) に変えた他は、 実施例 1 6 と同様にして 7 0 3 g (収率 9 2 %) の白色パウダーを 得た。 パウダーの融点は 2 5 3 °Cであった。 また、 元素分析の結果 は以下の通りであつた。
元素分析 ( C 48H32N 206 S )
C H N S
計算値 (%) 7 5. 3 9 4. 1 9 3. 6 6 4. 1 9 測定値 ( ) 7 5. 5 2 4. 2 6 3. 4 2 3. 8 8 赤外吸収スぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m—1付近および 1 7 2 0 c m—1付近の吸収が顕著に認められた。 一方、 ァ ミ ド酸特性吸収帯である 1 5 5 0 c m-'付近の吸収、 3 2 0 0〜 3 4 0 0 c m— 1付近のジァミ ンの吸収、 および酸無水物特性 吸収帯である 1 8 5 0 c m— 1付近の吸収は認められなかった。
製造方法、 元素分析結果、 および赤外吸収スぺク トル図より、 生 成パウダーは下記式 ( 3 4 ) で表わされる構造を有するビスィ ミ ド であることが確認された。
( 3 4 ) また、 このビスイ ミ ドは、 ジクロルメ タ ン、 クロ口ホルム、 四塩 化炭素に 5重量%以上溶解し、 加工性も良好であった。 合成例
ポリイ ミ ドー 1 の合成
特開平 2 — 1 8 4 1 9に記載の実施例に従い、 3 , 3.' ージア ミ ノベンゾフエノ ンと 3 , 3 ' , 4 , 4 ' —ベンゾフエノ ンテ トラ力 ルボン酸二無水物とを無水フタル酸の存在下に反応させて対数粘度 0. 5 2 d l Zg (こ こに対数粘度はパラ クロロフエノ ール : フエ ノ ール (重量比 9 0 : 1 0 ) の混合溶媒を用い 0. 5 gZ 1 0 0 m 1 濃度で加熱溶解後、 3 5でに冷却後測定した値である。 以下同じ ) 、 ガラス転移温度 2 5 0 °C、 融点 2 9 8 V (D S Cによる。 以下 同じ) であるポリィ ミ ド粉を得た。 ボリイ ミ ドー 2の合成
ボリイ ミ ドー 1 の合成と同様に、 但しジァミ ン、 テトラカルボン 酸二無水物、 無水フタル酸の量比を変えて、 対数粘度 0. 8 5 d 1 /g、 ガラス転移温度 2 6 2 °C、 融点 2 9 8でのポリィ ミ ド粉を得 た。 ポリ イ ミ ドー 3の合成
特開平 1 — 1 1 0 5 3 0 に準拠し、 4 , 4 ' — ビス ( 3 —ァ ミ ノ フエノキシ) ビフェニルと無水ピロメ リ ッ ト酸及びフタル酸より対 数粘度 0. 5 3 d 1 Z gのポリィ ミ ド粉末を得た。 このポリィ ミ ド のガラス転移温度は 2 5 0 °C、 融点は 3 9 0 °C ( D S Cによる) で
あった。 ポリイ ミ ドー 4の合成
ポリ イ ミ ドー 3の合成と同様に、 但しジァ ミ ン、 テ トラカルボン 酸二無水物、 無水フタル酸の量比を変えて、 対数粘度 0 . 7 8 d 1 、 ガラス転移温度 2 5 4 °C、 融点 3 9 0 °Cのポリイ ミ ド粉を得 た。 ポリイ ミ ドー 5の合成
ポリイ ミ ドー 3の合成と同様に、 ビス 〔 4 一 ( 3 —アミ ノ フエノ キシ) フヱニル〕 スルフィ ドとピロメ リ ツ ト酸ニ無水物及び無水フ タル酸より対数拈度 0 . 4 9 d 1 Z g、 ガラス転移温度 2 3 5での ボリィ ミ ドを得た。 ポリイ ミ ドー 6の合成
ボリイ ミ ド— 3の合成と同様に、 ビス 〔 4 — ( 3 —ア ミ ノ フエノ キシ) フエニル〕 ケ トンとビス ( 3, 4 ージカルボキシフエニル) エーテル二無水物及び無水フタル酸より対数粘度 0 . 5 1 d l Z g 、 ガラス転移温度 2 0 1でのポリィ ミ ドを得た。 ポリイ ミ ドー 7の合成
特開平 1 — 2 2 1 4 2 8 に準拠し、 ビス 〔 4 一 { 4 一 ( 4 一ア ミ ノ フエノキシ) フエノキシ } フエニル〕 スルホンと無水ピロ メ リ ッ ト酸及びフタル酸より対数粘度 0 . 5 7 d 1 / gのポリイ ミ ド粉末 を得た。 このポリィ ミ ドのガラス転移温度は 2 8 5 °C、 融点は 4 2 0 °C ( D S Cによる) であった。 ポリ イ ミ ド— 8〜 1 2の合成
ポリ イ ミ ドー 7の合成と同様にして、 但しテ トラカルボン酸二無
水物の種類を変えて各種ポリ ィ ミ ド粉末を得た。 表 2に原料、 生成 ボリ ィ ミ ドの物性をまとめて示す。 なお、 表 2にはポリイ ミ ド— 7 の結果も併せて示す。
実施例 1 の方法で 4 , 4 ' — ビス ( 3 —ア ミ ノ フ エノキシ) ビフ ェニルと無水フタル酸とから、 融点 2 8 6 °Cを有するビスィ ミ ドを 得た。 ビスィ ミ ド化合物一 2の合成
ビスイ ミ ド化合物一 1 の合成と同様にして、 ビス 〔 4 — ( 3 — ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 スルフィ ドと無水フ夕ル酸とから、 融点 2 3 0でを有するビスィ ミ ドを得た。
ビスィ ミ ド化合物一 3の合成
かきまぜ機、 還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器に、 4 , 4 ' —ジア ミ ノ ジフエニルエーテル 2 0 O g ( 1 . 0モル) と 、 m—ク レブール 4 0 0 0 gを装入し、 室温で無水フタル酸 3 1 1 g ( 2. 1 モル) を加え、 室温から 2 0 0 °Cまで昇温し、 2 0 0 °C でさらに 2時間かきまぜを繞けた。
次いで反応物をメタノールに排出し、 濂過した。 さらにメタノー ルに分散洗浄し、 濾過するという操作を操り返し、 1 5 0 °Cで 2時 藺乾燥して 4 5 0 gの白色パウダーを得た。 このパウダーの融点は 2 9 5てであり、 2.9 0で付近から溶融し、 溶融加工性が良好であ つた。
また、 元素分析の結果は以下の通りである。
元素分析 (C 28HI 6N2〇4)
C H N
計算僮 {%) 7 3. 3 6 3 , 0 6 6. 1 1
測定値 (%) 7 3. 3 0 3. 1 0 6. 1 6
また、 このパウダーの赤外吸収スペク トル図を図 1 0に示す。 こ のスぺク トル図では、 ィ ミ ドの特性吸収帯である 1 7 8 0 c m-1付 近と 1 7 2 0 c m-1付近、 およびエーテル結合の特性吸収帯である 1 2 4 0 c m_]付近の吸収が顕著に認められる。
ビスィ ミ ド化合物一 4 の合成
実施例 5の方法で 3 , 3 ' ージァ ミ ノベンゾフヱノ ンと無水フタ ル酸とから、 融点 2 4 0 °Cを有する ビスィ ミ ドを得た。 ビスィ ミ ド化合物一 5の合成
実施例 1 2の方法で 4, 4 ' —ビス ( 4 ーァ ミ ノ フヱノキシ) ビ フエニルと無水フタル酸とから融点 2 9 2てを有するビスイ ミ ドを 得た。 ビスイ ミ ド化合物一 6〜 1 2の合成
ビスィ ミ ド化合物一 5の合成と同様に、 但しジァミ ン類の種類を 変えて各種ビスイ ミ ドを得た。 表 3に原料、 生成ビスィ ミ ドの物性 をまとめて示す。 なお、 表 3には芳香族ビスィ ミ ド化合物— 5の結 果も併せて示す。
表 3
実施例 1 8〜 2 0、 比較例 2
ボリイ ミ ドー 1 とビスィ ミ ド化合物一 1 を表 4 に示す割合でドラ ィブレン ドした。 得られた樹脂組成物を高化式フ ローテスター (島 津製作所) で直径 0. 1 c m、 長さ l c mのオリ フ ィ スを用い、 3 8 0ての温度に 5分間保った後 1 0 O k gの荷重で呷し出し、 溶融 粘度を測定した。 結果を表 4に示す。
ビスィ ミ ド化合物の割合が増すに従って溶融粘度の急激な低下が 見られ、 加工性が向上していることがわかる。 実施例 2 1 〜 2 3、 比較例 3
ポリイ ミ ドー 2 とビスィ ミ ド化合物一 2を表 4に示す割合でドラ ィブレ ン ドした。 実施例 1 8 〜 2 0 と同様に但し 4 0 0での温度に
5分間保った後、 溶融粘度を測定し、 表 4 に示す結果を得た。 実施例 2 4〜 2 6
実施例 1 8〜 2 0 と同様に、 但しビスイ ミ ドをビスィ ミ ド化合物 一 3 に代え、 表 4 に示す割合でドライブレ ン ドし、 3 8 0 °Cで 5分 間保持した後 1 0 0 k gの荷重で押し出して表 4 に示す結果を得た 表 4
溶融粘度が測定可能下限の 100 ボイズ以下 実施例 2 7〜 3 2、 比較例 4
ポリイ ミ ドー 3 と、 ビスイ ミ ド化合物— 1 またはビスィ ミ ド化合 物一 3を表 5 に示す割合でドライブレン ドした。 得られた樹脂組成 物を高化式フローテスター (島津製作所) で直径 0 . 1 c m、 長さ 1 c mのオリ フ ィ スを用い、 4 0 0 °Cの温度に 5分間保った後 1 0 0 k gの荷重で押し出し、 溶融粘度を測定した。 結果を表 5 に示す
。 ビスイ ミ ド化合物の割合が増すに従って溶融粘度の急激な低下が 見れれ、 加工性が向上していることがわかる„
実施例 3 3〜 3 5、 比較例 5
ポリイ ミ ド— 5 と、 ビスイ ミ ド化合物一 2を表 5に示す割合でド ライブレン ドした。 実施例 2 7〜 3 2 と同様に、 ただし 3 6 0ての 温度に 5分間保った後溶融粘度を測定し、 表 5 に示す結果を得た。 実施例 3 6〜 3 8、 比較例 6
ボリイ ミ ド— 6 とビスイ ミ ド化合物一 1 を表 5に示す割合でドラ ィブレン ドし、 3 4 0でで 5分間保持した後 1 0 0 k gの荷重で押 し出して、 表 5に示す結果を得た。
表 5 ボリイ ミ K ビスイ ミ ド、 溶融 粘度
(種別) (重量部) (種別) (重量部) ( ボイズ) 実施例 27 ボリイ ミ K 100 ビスイ ミ ド、 1 5. 100
" 28 一 3 100 化合物 - 1 5 3, 600
" 29 100 20 1 , 000 比較例 4 100 0 6. 000 実施例 30 100 ビスィ ミ ド' 2 4, 900
" 31 100 化合物一 3 10 2, 700
" 32 100 50 150 実施例 33 ボリイ ミ ド、 100 ビスイ ミ ド、 5 5, 500
" 34 一 5 100 化合物 - 2 20 1 , 500
〃 35 100 70 %%) 比較例 5 100 0 9, 000 実施例 36 ポリイ ミ ド、 100 ビスイ ミ ド、 1 6, 400
〃 37 一 6 100 化合物一 1 5 4, 500
〃 38 100 20 1, 300 比較例 6 100 0 8' 000 溶融粘度が測定可能下限の 100 ボイズ以下 実施例 3 9〜 4 2、 比較例 7
ポリイ ミ ド— 1 と、 ビスイ ミ ド化合物一 4を表 6に示す割合でド ライブレ ン ドした。 得られた樹脂組成物を高化式フローテスター ( 島津製作所) で直径 0 . i c m、 長さ l c mのオリフィスを用い、 3 8 0 °Cの温度に 5分間保った後 1 0 0 k gの荷重で押し出し、 溶
融粘度を測定した。 結果を表 6 に示す。 ビスイ ミ ド化合物の割合が 増すに従って溶融粘度の急激な低下が見られ、 加工性が向上してい ることがわかる。 実施例 4 3〜 4 5、 比較例 8
ポリ イ ミ ド— 2 とビスィ ミ ド化合物一 4を表 6 に示す割合で ドラ イブレ ン ドした。 実施例 3 9〜 4 2 と同様に、 但し 4 0 0 °Cの温度 に 5分間保った後、 溶融粘度を測定し、 表 6 に示す結果を得た。
表 6
( ) 溶融粘度が測定可能下限の 1 00 ボイズ以下 実施例 4 6〜 5 1 、 比較例 9
ポリ イ ミ ドー 3 と、 ビスイ ミ ド化合物一 5 またはビスィ ミ ド化合 物— 7を表 7に示す割合で ドライブレ ン ドした。 得られた樹脂組成 物を高化式フローテスタ一 (島津製作所製、 C F T— 5 0 0 ) で直 径 0 . 1 c m、 長さ 1 c mのオリ フ ィ スを用い、 4 0 0 °Cの温度に 5分間保った後、 1 0 0 k gの荷重で押し出し、 溶融粘度を測定し た。
結果を表 7に示す。 ビスィ ミ ド化合物の割合が増すに従って溶融 粘度の急激な低下が見られ、 加工性が向上していることがわかる。
実施例 5 2〜 5 7、 比較例 1 0
ポリイ ミ ド— 4 と、 ビスイ ミ ド化合物— 5 またはビスイ ミ ド化合 物一 1 1 を表 7に示す割合でドライブレ ン ドした。 実施例 4 6〜 5 1 、 比較例 9 と同様にして溶融粘度を測定し、 表 7に示す結果を得 た。 実施例 5 8〜 6 3、 比較例 1 1
ポリイ ミ ドー 5 と、 ビスィ ミ ド化合物一 6 またはビスィ ミ ド化合 物一 8を表 7に示す割合でドライブレン ドし、 3 6 0 °Cの温度で 5 分間保持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出して、 表 7に示す結果 を得た。 実施例 6 3〜 7 1、 比較例 1 2
ポリイ ミ ド— 6 と、 ビスィ ミ ド化合物一 9、 一 1 0 または— 1 2 を表 7に示す割合でドライブレン ドし、 3 4 0での温度で 5分間保 持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出し、 表 7に示す結果を得た。
表 7
溶融粘度が測定可能下限の 1 00 ボイズ以下 実施例 7 2〜 7 7、 比較例 1 3
ポリィ ミ ドー 7 と、 ビスィ ミ ド化合物 1 またはビスィ ミ ド化合 物 3を表 8 に示す割合でドライブレ ン ドした。 得られた樹脂組成 物を高化式フローテスター (島津製作所製、 C F T— 5 0 0 ; で直
ίΐ 0 . 1 c m、 長さ 1 c mのオリ フ ィスを用い、 4 2 0での温度に 5分間保った後、 1 0 0 k gの荷重で押し出し、 溶融粘度を測定し た。 結果を表 8に示す。 ビスイ ミ ド化合物の割合が増すにしたがつ て溶融拈度の急激な低下が見られ、 加工性が向上していることかわ 力、る。 実施例 7 8〜? 3、 比較例 1 4
ボリイ ミ ド— 8 と、 ビスィ ミ ド化合物一 5 またはビスィ ミ ド化合 物一 7を表 8に示す割合でドライブレン ドした。 実施例 7 2〜 7 7 、 比較例 1 3 と同様にして溶融粘度を測定し、 表 8に示す結果を得 た。 実施例 8 4〜 8 9、 比較例 1 5
ポリイ ミ ドー 9 と、 ビスィ ミ ド化合物— 1 またはビスィ ミ ド化合 物一 8を表 8に示す割合でドライブレン ドし、 3 8 0 °Cの温度で 5 分間保持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出して、 表 8に示す結果 を得た。 実施例 9 0〜 9 3、 比較例 1 6
ボリイ ミ ドー 1 0 と、 ビスィ ミ ド化合物一 9 またはビスィ ミ ド化 合物一 1 1 を表 8に示す割合でドライブレン ドし、 3 6 0 eCの温度 で 5分間保持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出して、 表 8に示す 結果を得た。 実施例 9 4〜 9 6、 比較例 1 7
ボリィ ミ ドー 1 1 と、 ビスイ ミ ド化合物一 1 2を表 8 に示す割合 で ドライブレン ドし、 3 7 0 °Cの温度で 5分間保持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出して、 表 8に示す結果を得た。
- - 実施例 9 7〜 9 9、 比較例 1 8
ポリ イ ミ ド— 1 2 と、 ビスィ ミ ド化合物一 1 0を表 8 に示す割合 で ドライブレ ン ドし、 3 4 0 °Cの温度で 5分間保持した後、 1 0 0 k gの荷重で押し出して、 表 8 に示す結果を得た。
ビスイ ミ ドを添加するこ とにより、 樹脂の溶融時拈度を大幅に低 下させ、 成形加工性を改良することが出来た。
4 - 表 8
溶融粘度が測定可能下限の 100 ボイズ以下 実施例 1 0 0〜 1 0 2
4 4 — ビス ( 3 _ア ミ ノ フエノ キシ) ビフ エニ儿と無水フ タ
- - 酸を原料として実施例 1 に準じて得られたビスィ ミ ド化合物 (対数 粘度 0 . 5 2 d 1 Z g、 ガラス転移温度 2 5 0 °C、 融点 2 9 8 、 以下単にビスイ ミ ド Aという) を 2 0重量%、 ジクロルメタン 4 0 重量%、 1 , 1 , 2— ト リ クロルェ夕ン 4 0重量%からなるビスィ ミ ド溶液を調整した。 このビスイ ミ ド溶液に表面を酸化処理したァ ク リル系炭素織維 (東邦レーョン社製、 商品名 H T A、 以下の実施 例、 比較例において、 炭素繊維は特記した以外はこの製品を使用し た) のロービングを 6 0 m / H rの速度で連続的に浸漬し、 乾燥し 脱溶剤を行った後、 3 m m長さに切断し、 チョ ップドス トラン ドと した。 この時の炭素繊維に対するビスイ ミ ド化合物の付着量は 5重 量 であつた。
このようにして得られた炭素繊維チョ ップドス トラン ドとポリィ ミ ドー 4 とを表 9に示す割合でドライブレン ドした後、 4 0 m m径 押出機にて押出温度 4 0 0 °Cで溶融混練しながら押出す操作を行つ て均一配合べレッ トを得た。
次に上記の均一ペレッ トを通常の射出成形機を用いてシリ ンダ一 温度 4 1 0 °C及び金型温度 2 0 (TCの温度条件下でダンベル試験片 を作成し、 温度 2 3て、 引張速度 5 m m /分で引張強度を測定し、 その結果を表 9に示した。 比較例 1 9〜 2 0
実施例 1 0 0〜 1 0 2においてビスィ ミ ド化合物を塗布した炭素 繊維チョ ップドス トラン ドにかえて、 エポキシ樹脂で集束されたァ ク リル系炭素繊維を使用したほかは実施例 1 0 0〜 1 0 2 と同様の 操作で炭素繊維配合ポリ イ ミ ド樹脂のダンベル試験片を作成し、 同 様に引張強度を測定してその結果を表 9 に実施例 1 0 0〜 1 0 2の 値と併せて示した。
表 9
ビス 〔 4 一 ( 3 —ア ミ ノ フエノキシ) フエニル〕 スルフィ ドと無 水フ夕ル酸を用いて実施例 3に準じて得られたビスィ ミ ド化合物 ( 融点 2 3 0 °C、 以下単にビスイ ミ ドー Bと言う) を得た。
次に、 表面を酸化処理した炭素繊維の口一ビングを、 2 4 0 °Cで 溶融している上記ビスィ ミ ドに 3 0 m Ή rの速度で連続的に溶融 含浸し、 3 m m長さに切断し、 チョ ップドス トラン ドとした。 この 時の炭素織維に対するビスイ ミ ド化合物の付着量は 7重量%であつ た。
このようにして得られた炭素繊維チョ ップドス トラン ドとポリイ ミ ドー 5 とを表 1 0に示した割合でドライブレン ドした後、 4 0 m m径押出機にて押出温度 3 6 0 °Cで溶融混練しながら押出す操作を 行って均一配合ペレ ッ トを得た。
次に上記の均一配合ペレ ッ 卜を通常の射出成形機を用いてシリ ン ダー温度 3 6 0て及び金型温度 1 8 0での条件下でダンベル試験片 を作成し、 温度 2 3 ° ( 、 引張速度 5 m m Z分で引張強度を測定し、 その結果を表 1 0に示した。 比較例 2 2〜 2 3
ポリ イ ミ ドとビスィ ミ ド化合物で塗布された炭素織維の配合割合 を変えた他は、 全て実施例 102 〜104 と同様に行い表 1 0 に示す結 果を得た。 炭素繊維を 6 0重量%含むペレ ツ トは溶融流動性が悪く 、 ダンベル試験片を射出成形で作成する こ とは出来なかった。
表 1 0
実施例 1 0 0〜 1 0. 2 と同様に、 但しポリイ ミ ドー 6をポリイ ミ ドー 4の代わりにポリイ ミ ドー 6 とし、 押出温度を 3 2 0 °Cとして 、 均一配合ペレッ トを得た。 次に、 上記の均一配合べレッ トを通常 の射出成形機を用いてシリ ンダー温度 3 3 0ておよび金型温度 1 6 0 °Cの条件下でダンベル試験片を作成し、 温度 2 3 °C、 引張速度 5 m m Z分で引張強度を測定し、 その結果を表 1 1 に示した。 比較例 2 4
実施例 1 0 6〜 1 0 8 と同様に、 但し炭素繊維と混合するこ とな く ポリィ ミ ド樹脂単独でダンベル試験片を作成し、 表 1 1 に示す値 を得た。
表 1 1
実施例 1 0 9 〜 1 1 1
実施例 1 0 6 〜 1 0 8 と同様に、 但しポリイ ミ ドー 1 をボリィ ミ ドー 4の代わりにポリイ ミ ドー 1 とし、 押出温度を 3 6 0 として 、 均一配合ペレツ トを得た。 次に、 上記 ー配合ペレツ トを通常の 射出成形機を用いてシリ ンダ一温度 3 8 0 °Cおよび金型温度 1 8 0 ての条件下でダンベル試験片を作成し、 温度 2 3 、 引張速度 5 m m Z分で弓 ί張強度を測定し、 その結果を表 1 2に示した。 比較例 2 5 〜 2 7
実施例 1 0 9 〜 1 1 1 においてビスイ ミ ド化合物を塗布した炭素 縑維チョ ップドス トラン ドにかえて、 エポキシ樹脂で収束されたァ ク リル系炭素繊維を使用したほかは実施例 1 0 9 〜 1 1 1 と同様の 操作で炭素繊維配合ポリイ ミ ド樹脂のダンベル試験 を作成し、 同 様に引張強度を測定してその結果を表 1 2に示した。
表 1 2
ジクロロメタン 4 0重量%、 1 , 1 , 2 — ト リ クロ口ェ夕ン 4 0 重量%、 ビスイ ミ ド化合物— 3 (以下単にビスイ ミ ド C と言う) が
2 0重量 とからなるビスイ ミ ド溶液を調整した。 このビスイ ミ ド 溶液に、 表面を酸化処理したァク リル系炭素繊維 (東邦レーヨン社 製、 商品名 H T A、 以下の実施例、 比較例において、 炭素繊維は特 記した以外はこの製品を使用した) のロ ービングを 6 0 m Z H rの 速度で連続的に浸潰し、 乾燥し脱溶剤を行った後、 3 m mの長さに 切断し、 チョ ップドス トラン ドとした。 この時の炭素繊維に対する ビスイ ミ ドの付着量は 5重量%であつた。
このようにして得られた炭素織維チョ ップドス トラン ドとポリイ ミ ド— 4 とを表 1 3に示した割合でドライブレ ン ドした後、 4 0 m m径押出機にて押出温度 4 0 0 °Cで溶融混練しながら押出す操作を 行って均一配合ペレ ツ トを得た。
次に、 上記の均一ペレッ 卜を通常の射出成形機を用いてシリ ンダ 一温度 4 0 0 °C及び金型温度 2 0 0 °Cの温度条件下でダンベル試験 片を作成し、 温度 2 3 、 引張速度 5 m m Z分で引張強度を測定し 、 その結果を表 1 3に示した。
比較例 2 8〜 3 0
実施例 1 1 2〜 1 1 4においてビスィ ミ ド化合物を塗布した炭素 镞維チョ ップドス トラ ン ドにかえて、 エポキシ樹脂で集束されたァ ク リル系炭素繊維を使用したほかは、 実施例 1 1 2〜 1 1 4 と同様 の操作で炭素繊維配合ポリ ィ ミ ド樹脂のダンベル試験片を作成し、 同様に引張強度を測定してその結果を表 1 3に実施例 1 1 2〜 1 1 4の結果と併せて示した。
表 1 3
表面を酸化処理した炭素織維のロービングを 3 0 0 °Cで溶融して いる、 ビスイ ミ ド Cに 3 0 m / H rの速度で連続的に溶融含浸し、 3 m m長さに切断し、 チョ ップドス トラン ドとした。 この時の炭素 織維に対するビスイ ミ ド化合物の付着量は 7重量 であった。
このようにして得られた炭素繊維チョ ップドス トラン ドとポリイ ミ ドー 5 とを表 1 4に示した割合でドライブレン ドした後、 4 0 m m径押出機にて押出温度 3 6 0でで溶融混練しながら押出す操作を 行って均一配合ペレ ツ トを得た。
次に上記の均一配合ペレ ッ 卜を通常の射出成形機を用いてシリ ン ダー温度 3 6 0 °C及び金型温度 1 8 0 の条件下でダンベル試験片 を作成し、 温度 2 3 ° ( 、 引張速度 5 m m Z分で引張強度を測定し、
その結果を表 1 4 に示した 比較例 3 1〜 3 2
ボリ イ ミ ドとビスイ ミ ドで塗布された炭素繊維の配合割合を変え た他は、 全て実施例 1 1 5〜 1 1 7 と同様に行い、 表 1 4 に示す結 果を得た。 炭素織維 6 0重量%を含むぺレ ッ トは溶融流動性が悪く 、 ダンベル試験片を射出成形で作製するこ とは出来なかった。
表 1 4
実施例 1 1 2〜 1 1 4 と同様に、 但しポリ イ ミ ドをポリイ ミ ド 一 4の代わりにポリイ ミ ドー 6 とし、 押出温度を 3 2 0 °Cとして均 一配合ペレツ トを得た。 次に上記の均一配合ペレツ トを通常の射出 成形機を用いてシリ ンダー温度 3 2 0 °Cおよび金型温度 1 6 0ての 条件下でダンベル試験片を作成し、 温度 2 3 °C、 引張速度 S m m Z 分で引張強度を測定し、 表 1 5 に示す結果を得た。 比較例 3 3
実施例 1 1 8〜 1 2 0 と同様に、 但し炭素繊維と混合するこ と なく ポリ ィ ミ ド樹脂単独でダンベル試験片を作成し、 表 1 5 に示す 結果を得た。
表 1 5
産業上の利用可能性
本発明のポリィ ミ ド樹脂組成物は、 ポリィ ミ ドに芳香族ビスィ ミ ド化合物を含有させてなる組成物であり、 成形加工性が改善され、 また、 本発明の改良された炭素繊維とポリイ ミ ド樹脂の樹脂組成物 は、 射出成形法、 押出成形法、 トラ ンスファ一成形法、 圧縮成形法 など公知の成形法により所望の成形品に成形することができる。
このようにして成形された本発明の樹脂組成物は機械強度、 特に 高温時の機械強度に優れているため、 高温において高い機械強度を 必要とされる機械部品、 自動車部品、 例えば歯車、 カム、 ブッシン グ、 プーリ一、 スリーブ等に用いられ、 また内燃機関用部品として 、 一体型遠心圧縮機のインペラ、 マニーホルドなどの消音器用排気 系部品、 バルブガイ ド、 バルブステム、 ピス ト ンスカー ト、 オイル パン、 フロ ン トカバー、 ロ ッカーカバー類に使用できる。
本発明による炭素織維強化ポリイ ミ ド樹脂組成物は、 通常取扱い 易いペレ ツ ト状成形材料とし、 射出成形にて製品が製造される。 こ の際にペレ ツ トとするには公知の一軸または二軸の押出機を用いて 、 ポりィ ミ ド樹脂と炭素鏃維ス ト ラ ン ドを混練押出後、 切断するこ とによって達成される。
得られたペレ ッ トの射出成形は、 通常の射出成形機を用い、 シリ ダ一温度 3 6 0 2 0て、 金型温度 1 6 0 〜 2 1 0 °C、 好
く は 1 8 0〜 2 0 0てで行う こ とがてき、 複雑な形状の成形物も容 易に得るこ とができる。
本発明による炭素繊維強化ポリ ィ ミ ド樹脂組成物は優れた機械強 度を有しており、 電気 ' 電子機器、 機械、 自動車、 航空 ' 宇宙機器 、 一般産業用機器などあらゆる産業における部品の素材として広く 活用するこ とができるので、 その工業的価値は大きい。
さ らに本発明のビスィ ミ ド化合物はこのような優れた性能を有す るポリ ィ ミ ド樹脂組成物に極めて有用な化合物である。
Claims
請求 の 範 囲
1 . 一般式 ( 1 .)
9
( 1
R、 .Ν-τί .Η-Α
〔式中、 Aは
(ここで、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ素化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはス ルホニル基を表わし、 γ , 〜γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アル キル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わす)、
〇 II
— C
からなる群から選ばれる二価の基を表し、 Rは単環式芳香族基、 縮 合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架撟員により相互に連結 された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた二価の基を表 わす〕 で表わされる ビスイ ミ ド化合物。
一般式 ( 2
con
(式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フ ッ 素化されたイ ソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 γ , 〜γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表し、 Rは単環式 芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員によ り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた 二価の基を表わす で表わされる ビスイ ceo onn ミ ド化合物。 一般式 ( 3 )
〇
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基か Nら / /
、 c o c、 成る群より選ばれた二価の基を表わす) で表わされる ビスイ ミ ド化 ' R 合物。
4 . 一般式 ( 4 )
( 4 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から
成る群より選はれた二価の基を表わす 表わされる ビスィ 化 ^物。
一般式 ( 5 )
式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六
素化されたイ ソプロ ピリ デン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 γ , 〜 γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表し、 Rは単環式 芳香族基、C C1- oen縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員によ
H
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた 二価の基を表わす)で表わされる ビスイ ミ ド化合物。
8 . ポリ イ ミ ドと一般 C- ( 1 )
H
9
η Ζ ( 1 )
\
0 C 〇 Q
〔式中、 Αは
( こ こで、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0 の二価の炭化水素基、 六フ ッ素化されたイ ソプロ ピリ デン基、 カルボニル基、 チォ基またはス ルホニル基を表わし、 γ , 〜 γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級ァ儿 キル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表わす)、
-0 ー〇
一 0 0
0
からなる群から選ばれる二価の基を表し、 Rは単環式芳香族基、 縮 &多環 R式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により相互に連結 された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた二価の基を表 わす〕 て表わされるビスィ ミ ド化合物を含有してなるポリ イ ミ ド樹 脂組成物。
9 . ポリ ィ ミ ドと芳香族ビスィ ミ 化合物を含有してなるポリ ィ ド樹脂組成物。
1 0 . ポリ イ ミ ドが一般式 ( 9 )
(式中、 R ' は炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳 香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により 相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四 価の基を表わす) で表わされる繰り返し構造単位を有するポリ ィ ミ ドであり、 芳香族ビスィ ミ ド化合物が、 一般式 ( 1 0 )
〔式中、 Bは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六弗素 化されたイ ソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基、 エーテル基 およびスルホニル基より選ばれた基を表わし、 窒素原子は Bに対し て、 それぞれ独立にパラ、 オル トまたはズ夕位を占める。 Rは単環 式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 及 '芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選 ばれた二価の基を表わす〕 で表わされる ビスイ ミ ド化合物およびノ または一般式 ( 2 )
( 2 )
(式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 フ ッ 素化されたイソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 γ , 〜 γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表し、 Rは単環式 芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員によ り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた 二価の基を表わす)で表わされるビスイ ミ ド化合物である請求の範 囲第 9項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
〔式中、 Bは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六弗素 化されたイ ソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基、 エーテル基 およびスルホニル基より選ばれた基を表わし、 窒素原子は Bに対し て、 それぞれ独立にパラ、 オル トまたはメ タ位を占める。 Rは単環 式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 及び芳香族基が直接または架橋 員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選 ばれた二価の基を表わす〕 で表わされる ビスイ ミ ド化合物および Z または一般式 ( 2 )
:
( 2 ;
(式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二 iffiの炭化水素基、 六フ ッ 素化されたイソプロ ピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 Υ】 〜Υ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表し、 Rは単環式 芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員によ り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた 二価の基を表わす)で表わされる ビスイ ミ ド化合物であり、 ポリイ ミ ドか、 一般式 ( 1 1 )
o Qc o
( 1 1 )
(式中、 Xは直結、 炭素数 1 乃至 1 0の二価の炭化水素基、 六フッ 素化されたイソプロピリデン基、 カルボニル基、 チォ基またはスル ホニル基を表わし、 γ , 〜γ 4 はそれぞれ独立に水素、 低級アルキ ル基、 低級アルコキシ基、 塩素または臭素原子を表し、 R ' は炭素 数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳香族基、 縮合多環式 芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非 縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四価の基を表わす)で 表わされる繰り返し構造単位を有するポリ ィ ミ ドである請求の範囲 第 9項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
(式中、 Rは前記の通りである) で表わされる ビスイ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 9項記載のポリイ ミ ド樹脂組成物。
1 3. ポリ イ ミ ドが、 一般式 ( 1 1 )
(
れ
物
(式中、 X Y Y および Rは前記の通 てある で表わされ
る ビスィ ド化合物てある請求の範囲第 1 3項記載のポリ ィ ミ ド樹 脂組成物,
1 5 . 芳香族ビスイ ミ ド化合物が一般式 ( 1 2 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表し、 二つのイソプロピリデン基は 中心のベンゼン核に関し、 互いにパラ位又はメタ位を占める) で表 わされる ビスィ ミ ド化合物である請求の範囲第 1 3項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
1 6 . 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 4 )
R
(式中、 Rは前記の通りである) で表わされるビスイ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 1 3項記載のポリイ ミ ド樹脂組成物。
1 7 . 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 1 3 )
( 1 3 ) 式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直
接または架橋員によ り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表し、 二つのカルボ二ル基は中心の エーテル結合に対し、 メ タ位又はパラ位を占め、 その両隣りのエー テル結合はカルボニル基に対し、 メ タ位又はパ 位を占める) で表 わされる ビスィ ミ ド化合物である請求の範囲第 1 3項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
1 8 . 芳香族ビスイ ミ ド化合物が一般式 ( 1 4 )
〔式中、 Zはカルボニル基またはスルホニル基から成る群よ り選 ばれた基を表し、 Rは炭素数 2以上の脂防族基、 環式脂肪族基、 単 環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員 により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ば れた二価の基を表わす〕 で表わされる ビスィ ミ ド化合物である請求 の範囲第 1 3項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
1 9 . 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 1 5 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基か直 接または架橋員によ り相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表す。 また、 二つのカルボ二ル基は 中心のベンゼン核に対し互いにパラ位又はメ タ位を占め、 二つの力 ルホ二 .'し基が中心のベン ゼン核に対してパ 位を占める とき、 両末
端の窒素原子はエーテル結合に対し互いにパ 位又はメ 夕位を占め 、 二つのカルボ二ル基か中心のベンゼン核に対してズ夕位を占める とき、 両末端の窒素原子はエーテル結合に対し互いにパラ位又はメ 位を占める で表わされるビスイ ミ ド化合物である請求の範囲第
1 3項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
2 0 . 芳香族ビスィ ミ ド化合物か一般式 ( 1 6 )
(式中、 Rは単環式芳香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直 接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から 成る群より選ばれた二価の基を表し、 二つのイソプロピリデン基は 中心のベンゼン核に関し互いにパラ位又はメタ位を占める) で表わ されるビスイ ミ ド化合物である請求の範囲第 1 3項記載のポリィ ミ ド樹脂組成物。
2 1 . ボリ イ か、 一般式 ( 1 7 )
( 1 7 )
(式中、 R ' は炭素数 2以上の脂肪族基、 環式脂肪族基、 単環式芳 香族基、 縮合多環式芳香族基、 芳香族基が直接または架橋員により 相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四 価の基を表す で表わされる繰り返し構造単位を有するポリ ィ ミ ド と芳香族ビスィ ミ ド化合物を含有してなる請求の範囲第 9項記載の
ポ リ ィ 樹脂組成物。
2 2. 芳香族ビスィ ミ ド化合物か一般式 ( 1 0 )
〔式中、 Βおよび Rは前記と同じである:) で表わされる ビスィ ミ ド 化合物である請求の範囲第 2 1項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
(式中、 X、 Υ 〜Υ4 および Rは、 前記と同じである)で表わさ れる ビスィ ミ ド化合物である請求の範囲第 2 1項記載のポリ ィ ミ ド 樹脂組成物。 (
2 4. 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 7 )
ο
(式中、 X、 Y, 〜Υ4 および Rは、 前記と同じである) で表わさ れる ビスィ ミ ド化合物である請求の範囲第 2 1項記載のポリ イ ミ ド 樹脂組成物。
(式中、 Rは前記と同じである) で表わされる ビスィ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 2 1 項記載のポリィ ミ ド樹脂組成物。
2 6. 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 4 )
(式中、 Rは前記と同じである) で表わされるビスイ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 2 1項記載のボリ ィ ミ ド樹脂組成物。
2 7. 芳香族ビスィ ミ ド化合物が一般式 ( 1 3 )
( 1 3 )
(式中、 Rは前記と同じである) で表わされるビスィ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 2 1 項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
8. 芳香族ビスイ ミ ド化合物か一般式 ( 1 4 )
(式中、 Zおよひ Rは前記と同じてある) で表わされる ビス ィ ミ 化合物である請求の範囲第 2 1項記載のポリ イ ミ ド樹脂組成物。 2 9. nun芳香族ビスィ ミ ド化合物か一般式 ( 1 5 )
(式中、 Rは前記と同じである) で表わされる ビスイ ミ ド化合物で ある請求の範囲第 2 1項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 0. 芳香族ビスィ ミ ド化合物か一般式 ( 1 6 )
(式中、 Rはは前記と同じである) で表わされる ビスィ ミ ド化合物 である請求の範囲第 2 1項記載のボリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 1. ポリ イ ミ ド 1 0 0重量部に対して、 芳香族ビスイ ミ ド化合物 R 0. 5重量部以上 1 0 0重量部以下を配合してなる請求の範囲第 8 乃至 3 0項記載のポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 2. 芳香族ビスイ ミ ド化合物を表面に塗布した炭素繊維とポリ イ ミ ドを含有してなる炭素織維強化ポリ イ ミ ド樹脂組成物。
( i n
(式中、 x、 Y, 〜Y4 および R' は前記と同じである)で表わさ れる繰り返し構造単位を有するポリ ィ ミ ドである請求の範囲第 3 2 項記載の炭素繊維強化ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
(式中、 R' は前記と同じてある) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリ ィ ミ ドである請求の範囲第 3 2項記載の炭素繊維強化 ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 7. 芳香族ビスィ ミ ド化合物が、 一般式 ( 2 )
(式中、 X、 Υ , 〜Y 4 および Rは前記と同じである) で表わされ るビスィ ミ ド化合物であり、 ポリ イ ミ ドが、 一般式 ( 1 1 ) -
\ ;o
( 1 1 )
(式中、 X、 Y , 〜Y4 および R' は前記と同じである、で表わさ れる繰り返し構造単位を有するポリ イ ミ ドである、 請求の範囲第 3 2項記載の炭素繊維強化ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 8. 芳香族ビスィ ミ ド化合物か、 一般式 ( 2 )
、式中、 X、 Y , 〜Υ よひ Rは前記と同じてある) て表わさ
ビス イ ミ ド化合物てあり、 ポリ ィ ミ ドか、 一般式 ( 9 )
(式中、 R' は前記と同じである;) で表わされる繰り返し構造単位 を有するポリ イ ミ ドである請求の範囲第 3 2項記載の炭素繊維強化 ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
3 9. 芳香族ビスィ ミ ド化合物が、 一般式 ( 1 0 )
9
'
R
(式中、 Bおよび Rは、 前記と同じである) で表わされるビスイ ミ ド化合物であり、 ポリィ ミ ドが、 一般式 ( I I )
1i
( I I )
(式中、 X、 Υ , 〜Υ4 および R' は前記と同じである)で表わさ れる繰り返し構造単位を有するポリィ ミ ドである請求の範囲第 3 2 項記載の炭素繊維強化ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
4 0. 芳香族ビスイ ミ ド化合物を表面に塗布した炭素繊維 5〜 5 0 重量部とポリ イ ミ ド 9 5〜 5 0重量部を含有してなる請求の範囲第 3 2乃至 3 9項記載の炭素繊維強化ポリ ィ ミ ド樹脂組成物。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/934,681 US5457154A (en) | 1991-01-21 | 1992-01-20 | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| EP92903331A EP0523240B1 (en) | 1991-01-21 | 1992-01-20 | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| DE69209172T DE69209172T2 (de) | 1991-01-21 | 1992-01-20 | Bisimidderivate, daraus hergestellte polyimidharze sowie carbonfaser-verstärkte polyimidharze |
| KR1019960706009A KR970000212B1 (ko) | 1991-02-19 | 1992-01-20 | 폴리이미드수지조성물, 및 탄소섬유강화 폴리이미드수지조성물 |
| KR92702273A KR970000211B1 (en) | 1991-01-21 | 1992-09-21 | Polyimide resin composition and carbon fiber reinforced polyimide resin composition |
| US08/478,867 US5554765A (en) | 1991-01-21 | 1995-06-07 | Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition |
| KR95705913A KR0140108B1 (en) | 1991-01-21 | 1995-12-26 | Bisimide compound |
| KR96706010A KR970000213B1 (en) | 1991-11-01 | 1996-10-25 | Polyimide resin composition and carbon fiber reinforced polyimide resin composition |
Applications Claiming Priority (26)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3/4963 | 1991-01-21 | ||
| JP496391 | 1991-01-21 | ||
| JP2430391 | 1991-02-19 | ||
| JP3/24303 | 1991-02-19 | ||
| JP3/25932 | 1991-02-20 | ||
| JP2593291 | 1991-02-20 | ||
| JP6168591 | 1991-03-26 | ||
| JP3/61685 | 1991-03-26 | ||
| JP8655891 | 1991-04-18 | ||
| JP3/86558 | 1991-04-18 | ||
| JP15679291 | 1991-06-27 | ||
| JP3/156792 | 1991-06-27 | ||
| JP16021191 | 1991-07-01 | ||
| JP3/160211 | 1991-07-01 | ||
| JP3/218286 | 1991-08-29 | ||
| JP21828691 | 1991-08-29 | ||
| JP23129691 | 1991-09-11 | ||
| JP3/231295 | 1991-09-11 | ||
| JP3/231296 | 1991-09-11 | ||
| JP23129591 | 1991-09-11 | ||
| JP28284991 | 1991-10-29 | ||
| JP3/282849 | 1991-10-29 | ||
| JP28766091 | 1991-11-01 | ||
| JP3/287661 | 1991-11-01 | ||
| JP28766191 | 1991-11-01 | ||
| JP3/287660 | 1991-11-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO1992012967A1 true WO1992012967A1 (fr) | 1992-08-06 |
Family
ID=27584102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP1992/000039 Ceased WO1992012967A1 (fr) | 1991-01-21 | 1992-01-20 | Composes de bisimide, composition de resine de polyimide preparee a partir de ces composes, et composition de resine de polyimide renforcee par des fibres de carbone |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5457154A (ja) |
| EP (1) | EP0523240B1 (ja) |
| KR (1) | KR970000211B1 (ja) |
| DE (1) | DE69209172T2 (ja) |
| WO (1) | WO1992012967A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0755979A3 (en) * | 1993-04-02 | 1997-06-18 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin compositions and their use of thin film circuit boards |
| US5763537A (en) * | 1995-01-13 | 1998-06-09 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polyimide based resin composition |
| JP2932052B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-08-09 | 株式会社巴川製紙所 | 新規なポリイミド及びその製造方法 |
| US6036900A (en) * | 1996-07-19 | 2000-03-14 | General Electric Company | Resin transfer imidization of polyimide matrix composites |
| FR2751655B1 (fr) * | 1996-07-26 | 1998-08-28 | Adir | Nouveaux derives de bis-imides, leur procede de preparation et les compositions pharmaceutiques qui les contiennent |
| KR19990061716A (ko) * | 1997-12-31 | 1999-07-26 | 윤종용 | 비스(디알킬말레이미드) 유도체 및 이로부터 형성된 광통신용 폴리에테르이미드 |
| US20070224422A1 (en) * | 2006-03-25 | 2007-09-27 | Youssef Fakhreddine | Colorfast dyed poly ether imide articles including fiber |
| US20080006970A1 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-10 | General Electric Company | Filtered polyetherimide polymer for use as a high heat fiber material |
| US9416465B2 (en) * | 2006-07-14 | 2016-08-16 | Sabic Global Technologies B.V. | Process for making a high heat polymer fiber |
| US20120123053A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Makoto Kibayashi | Carbon fiber |
| US11248743B2 (en) * | 2018-10-09 | 2022-02-15 | Textron Innovations Inc. | Composite drain pan |
| CN112457757B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-04-08 | 广东电网有限责任公司清远供电局 | 一种双组份聚氨酯涂料及其制备方法和应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4024110A (en) * | 1975-12-05 | 1977-05-17 | General Electric Company | Method for making polyetherimides |
| US4276407A (en) * | 1979-08-16 | 1981-06-30 | Hughes Aircraft Company | Acetylene terminated imide oligomers which melt at low temperatures |
| JPS59147046A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 芳香族ポリエ−テルアミド樹脂組成物 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3855239A (en) * | 1971-07-16 | 1974-12-17 | Gen Electric | Polyimides |
| JPS53106752A (en) * | 1977-03-02 | 1978-09-18 | Toho Rayon Co Ltd | Reinforcing material and its composition for molding product |
| JPS56103162A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Ether-imide and its preparation |
| JPS56120730A (en) * | 1980-02-28 | 1981-09-22 | Toray Ind Inc | Carbon fiber for reinforcing polyphenylene sulfide |
| US4568733A (en) * | 1985-04-04 | 1986-02-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High performance mixed bisimide resins and composites based thereon |
| EP0235294B1 (en) * | 1985-08-27 | 1997-11-12 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
| US4999419A (en) * | 1986-07-03 | 1991-03-12 | Creative Assets And Consulting Corporation | Polyimide resins from bis-imide, monomer having two methylene groups activated by adjacent carbonyls, and polyamine |
| US5272248A (en) * | 1987-08-11 | 1993-12-21 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Polyimide processing additives |
| IL88582A (en) * | 1987-12-08 | 1993-03-15 | Tosoh Corp | 4,4)-bis (phthalimido) diphenyl sulfone compounds, processes for their production and flame retardant polymer compositions containing them |
| US4937316A (en) * | 1988-02-25 | 1990-06-26 | Amdahl Corporation | Process for preparing polyimides |
| US4987197A (en) * | 1988-05-06 | 1991-01-22 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polyimide/polyamideimide resin composition |
| JPH0218419A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
| US5041520A (en) * | 1988-07-05 | 1991-08-20 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing polyimide having excellent high temperature stability |
| JPH02152962A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ジイミドジカルボン酸 |
| US5196506A (en) * | 1989-11-17 | 1993-03-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polymide |
| US5210174A (en) * | 1989-11-22 | 1993-05-11 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Preparation process of polyimide |
| JPH03192120A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-22 | Central Glass Co Ltd | 含フッ素プレポリマーおよびその製造法 |
| JPH03259914A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Hitachi Ltd | 半導体封止用樹脂組成物および該組成物を用いた半導体装置 |
| US5243024A (en) * | 1990-12-21 | 1993-09-07 | Amoco Corporation | High moduli polyimides |
-
1992
- 1992-01-20 WO PCT/JP1992/000039 patent/WO1992012967A1/ja not_active Ceased
- 1992-01-20 EP EP92903331A patent/EP0523240B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-20 DE DE69209172T patent/DE69209172T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-20 US US07/934,681 patent/US5457154A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-21 KR KR92702273A patent/KR970000211B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-07 US US08/479,011 patent/US5650463A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-07 US US08/478,867 patent/US5554765A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4024110A (en) * | 1975-12-05 | 1977-05-17 | General Electric Company | Method for making polyetherimides |
| US4276407A (en) * | 1979-08-16 | 1981-06-30 | Hughes Aircraft Company | Acetylene terminated imide oligomers which melt at low temperatures |
| JPS59147046A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 芳香族ポリエ−テルアミド樹脂組成物 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Kobunshi Ronbunshu, Vol, 35, No. 8, 1978 (Tokyo), SATO, M. etc., p. 501-7. * |
| See also references of EP0523240A4 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR937000439A (ko) | 1993-03-15 |
| EP0523240B1 (en) | 1996-03-20 |
| EP0523240A4 (en) | 1993-03-10 |
| US5457154A (en) | 1995-10-10 |
| DE69209172T2 (de) | 1996-10-17 |
| US5554765A (en) | 1996-09-10 |
| DE69209172D1 (de) | 1996-04-25 |
| EP0523240A1 (en) | 1993-01-20 |
| US5650463A (en) | 1997-07-22 |
| KR970000211B1 (en) | 1997-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920004788B1 (ko) | 폴리이미드계 수지조성물 | |
| WO1992012967A1 (fr) | Composes de bisimide, composition de resine de polyimide preparee a partir de ces composes, et composition de resine de polyimide renforcee par des fibres de carbone | |
| WO1993021277A1 (fr) | Composition de resine polyimide | |
| Yang et al. | Novel thermoplastic polyimide composite materials | |
| US5087644A (en) | Carbon-fiber-reinforced polyimide resin compositions | |
| KR920002156B1 (ko) | 폴리이미드 수지조성물 | |
| JP3221710B2 (ja) | ビスイミド化合物、これらの化合物を用いるポリイミド樹脂組成物、および炭素繊維強化ポリイミド樹脂組成物 | |
| JPH01221430A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| KR970000212B1 (ko) | 폴리이미드수지조성물, 및 탄소섬유강화 폴리이미드수지조성물 | |
| JP2748995B2 (ja) | 溶融成形用ポリイミドおよびその製造方法ならびにその樹脂組成物 | |
| JP2001131147A (ja) | ビスイミド化合物、これらの化合物を用いるポリイミド樹脂組成物、および炭素繊維強化ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP2535540B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP3083210B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2535536B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP3688097B2 (ja) | 結晶性樹脂組成物 | |
| JP2540571B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0551617B2 (ja) | ||
| JPH01149830A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド重合体 | |
| JPH0678488B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPS62177022A (ja) | 熱可塑性ポリアラミド共重合体 | |
| JPH0676551B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS62177021A (ja) | 芳香族ポリアミド共重合体 | |
| JPH0678487B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPH06145515A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS61188422A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリアミドイミド共重合体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AK | Designated states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): KR US |
|
| AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU MC NL SE |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 1992903331 Country of ref document: EP |
|
| WWP | Wipo information: published in national office |
Ref document number: 1992903331 Country of ref document: EP |
|
| WWG | Wipo information: grant in national office |
Ref document number: 1992903331 Country of ref document: EP |