TWM369018U - Heat dissipation structure capable of suppressing electromagnetic radiation - Google Patents

Description

M369018 、五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種散熱構造，尤指一種可抑制電磁輻 射之散熱構造。 【先前技術】 由於半導體產業的高度發展，半導體製程技術不斷往 0 小的元件尺寸及更小的線寬前進，可於單位面積中整合越 來越多的電子元件。 數量魔大的電子元件在工作裝態中所產生的熱量相 當可觀，當這些電子元件被整合在一體積窄小的積體電路 元件中時，其單位面積所產出之熱量更是驚人。故在電子 裝置的設計中，積體電路元件的散熱效率即為其考量的重 點之一。 習用技術的積體電路元件散熱方式係如第1圖所 • 示，其主要係於一電路板12上設有複數個接點銅箔121， 可供一積體電路元件14之引腳141以銲錫18銲接。於積 體電路元件14之上表面塗佈散熱膏161後，將一散熱片 16貼附於散熱膏161上，可藉由散熱膏161將積體電路 元件14所產生之熱量傳導至散熱片16上，再經由散熱片 * 16之鰭片163散逸到空氣中。 然而，一般散熱片16係以金屬（例如I呂、銅等金屬） 製作，在傳導熱量的同時也容易因環境中的電磁雜訊而產 M369018 生感電流’更嚴重者甚至形成生天線效應，進而韓射更夕 的電磁雜sfl。而5哀境中的電磁雜訊將會對積體電路」 的運作造成干擾。 ^件14 【新型内容】 本創作之主要目的，在於提供一種散熱構造，尤指— 種可抑制電磁輻射之散熱構造。 曰 本創作之次要目的，在於提供一種可抑制電磁輻射之 散熱構造’其主要係利用錫球令散熱片連接地鋼$ : 地的方式形成電磁輻射之屏蔽者。 $ 本創作之又一目的，在於提供一種可抑制電磁輕 散熱構造’可於電路板上設置複數個裸露的散熱鋼^ 口 利於與錫球接合者。 可抑制電磁輻射之 藉以連接電路板另 本創作之又一目的，在於提供一種 散熱構造’可於散熱銅箔處設置貫孔， 一面之地銅箱。 本劍作之又-目的，在於提供-種可抑制電磁輕射之 散熱構造，可於貫孔中植入銲錫，可利於與錫球接人 本劍作之又-目的，在於提供一種可抑制電磁:射 散熱構邊，可於散熱片底面之週緣設置—逆 佳之遮蔽絲。 _ 可提供更 為達成上述目的 散熱構造’包含有： 地銅箱，各散熱鋼箔 ’本創作提供-種可抑制電磁輻射之 二電路板，設有複數__仏_ 刀別連接至地銅箔；— 政熱片；及複 M369018 •數個錫球，分別連接於各散熱銅箱與該散熱片之間。 本創作尚提供-種可抑制電磁轄射之散熱構造，包含 有：一電路板，設有複數個散熱鋼箔及一地銅箔，各散熱 銅箱分別以-貫孔連接至地㈣—散熱片；及複數個揚 球，分別連接於各散熱銅羯與該散熱片之間。 【實施方式】 藝百先，請參閱第2圖，係本創作一較佳實施例之構造 剖面不意圖。如圖所示，本創作可抑制電磁韓射之散熱構 造主=包含有〜電路板22及一散熱片％。 、/、中電略板22上佈設有所需求之電路，並設置有 複數個接點銅22卜以供鲜接各式電子元件。一般的電 路板22曰以大面積鋪銅的地銅箱225做為系統的接地 處，並連接至電源的接地電位。 本ij作之敷熱構造主要係於電路板Μ上設置複數個 •散,’、、銅4 223 I令各散熱銅箱分別連接地銅箱225。 田外積體電路元件24將引腳241以鲜錫281鲜接至接點 銅名221 H彳於積體電路元件24之上表面塗佈或設置 t、導熱層261唆’將散熱片26安置於該導熱層261上， 並利用複數個轉球283將散熱片26與散熱銅箱m口以 ，連接。 利用本創作之散熱構造，積體電路元件24所產生的 熱里不僅可經由散熱片26之籍片263散逸到空氣中，尚 可經由錫球283傳遞到電路板22之地銅羯225上，而藉 M369018 由大面積的地銅f| 225 |高整體的散熱效率。 ㈣ί攸由於散熱片26與地銅225導通，亦即成為系 2 的—部分’相對積體電路元件24形成—導體屏 不僅不會耦合電磁雜訊，且可將電磁雜訊屏蔽於外 圍，防止積體電路元件24受到電磁雜訊的干擾。 其中，散熱鋼箔223係以圍繞接點銅箔221的方式設 置’亦即m繞於該積體電路元件24之週圍設置，可結: 散熱片26及地銅箱225形成較佳的屏蔽效果。積體；： 兀件24上表面導熱層261可以塗佈—層散熱膏 層導熱膠的方式實施。 請參閱第3目，係本創作另一實施例之構造剖面示意 圖。如圖所示，該電路板32上設有複數個接點銅箔， 以供銲接各式電子元件。其大_鋪銅的地銅们25係設 置於電路板32之背面，可提供較電路板32之正面更大的 地銅箱325面積。 在本實施例中，散熱銅箔323仍以圍繞接點銅箔321 的方式設置為較佳，各散熱鋼箔323分別以一貫孔327連 接至電路板32背面之地銅謂325。 當一積體電路元件34將其引腳341以銲錫381銲接 至接點銅箔321後，可於積體電路元件34之上表面塗佈 一層散熱膏或設置一層導熱膠，形成一導熱層361。將散 熱片36安置於該導熱層361上後，再利用複數個錫球383 連接散熱片36與各散熱銅箔323,即可完成散熱構造之設 置。 M369018 在本實施例中’散熱片36與地銅箔325可形成嚴密 的導體屏蔽，亦可提供較佳的散熱效果。此外，尚可於各 貫孔327中植入銲錫385，可提供錫球383較佳的接合效 果。 請參閱第4圖，係本創作又一實施例之構造剖面示意 圖。如圖所示，本實施例之可抑制電磁輻射之散熱構造與 第3圖所示之實施例大致相同，惟，本實施例主要係應用 於積體電路元件44具有較大厚度之場合。 ，本實施例之散熱片46於底部之週緣設有一凸緣463。 當厚度較大之積體電路元件44將其引腳441以鲜錫381 銲接於接點銅H 321後，可同樣於積體電⑽44之上表 ^置-導熱層46卜再將散熱片#安置於該導熱層461 哔恐積媸电峪兀件44目七私ι_ - ,如 叶44具有較大的厚度，然j 細叙㈣463 __ : 接，形成-包含接地迴路之導體屏蔽。 本實施例尚可利用散熱片46 熱片46與電路板32之間的間隙，夢:二二減少彳 果。 精以扣供更佳的遮蔽3 以上所述者，僅為本

定本創作實施之範圍，即凡依本並非用來I :培、構造、特徵及精神所為之均等圍所述: 括於本創作之申請專利範圍内。 …飾’均應1 M369018 【圖式簡單說明】 第1圖：係習用散熱片設置之剖面示意圖。 第2圖：係本創作一較佳實施例之構造剖面示意圖 第3圖：係本創作另一實施例之構造剖面示意圖。 第4圖：係本創作又一實施例之構造剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 12 電路板 121 接點銅箔 14 積體電路元件 141 引腳 16 散熱片 161 散熱膏 163 鰭片 18 鲜錫 22 電路板 221 接點銅箔 223 散熱銅箔 225 地銅箱 24 積體電路元件 241 引腳 26 散熱片 261 導熱層 263 縛片 281 録錫 283 鲜球 32 電路板 321 接點銅箔 323 散熱銅箔 325 地銅猪 327 貫孔 34 積體電路元件 341 引腳 36 散熱片 361 導熱層 381 銲錫 383 錫球 385 銲錫 44 積體電路元件 441 引腳 M369018 導熱層 • 46 散熱片 461 463 凸緣

Claims (1)

1. M369018 六、申請專利範圍： 1 ·一種可抑制電磁輻射之散熱構造，包含有： 一電路板，設有複數個散熱銅箔及一地銅箔，各散熱 銅箔分別連接至地銅箔； 一散熱片；及 複數個錫球，分別連接於各散熱銅箱與該散熱片之 間。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱構造，其中該電路 板尚設有複數個接點銅箱，藉以銲接一積體電路元 件。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之散熱構造，其中該複數 個散熱銅箔係分別設置於該複數個接點銅箔之外圍。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之散熱構造，其中該積體 電路元件之上表面設有一導熱層，用以連接該散熱 片° 5 ·如申請專利範圍第4項所述之散熱構造，其中該導熱 層係可選擇為一散熱膏層及一導熱膠層之其中之一。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之散熱構造，其中該散熱 片尚包含有一凸緣，設於底面之週緣，用以連接各錫 球。 7 · —種可抑制電磁輻射之散熱構造，包含有： 一電路板，設有複數個散熱銅箔及一地銅箔，各散熱 銅箔分別以一貫孔連接至地銅箔； 一散熱片；及 M369018 複數個錫球，分別連接於各散熱銅箱與該散熱片之 間。 ， 8 請專利範㈣7項所述之散熱構造，其中該電路 =尚設有複數個接點_，藉以銲接-積體電路元 件0 9 ·如申請專利範圍第8項所述之散熱構造，複數 個散熱銅箱係分別設置於該複數個接點 I如中請專職項所述之散熱構造 片電路元件之上表面設有一導熱層，用以連接該= 11 請專職圍第Η)項所述之散熱構造中 ，係可選擇為一散熱膏層及一導熱膠層：其:之 12 ·如申請專利範圍第U項所述之散熱構造 熱片尚包含有-凸緣，設於底面之週緣 _ = 錫球。 用以連接各 11