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TWI731537B - 底漆組合物及積層板 - Google Patents

底漆組合物及積層板 Download PDF

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TWI731537B
TWI731537B TW108148599A TW108148599A TWI731537B TW I731537 B TWI731537 B TW I731537B TW 108148599 A TW108148599 A TW 108148599A TW 108148599 A TW108148599 A TW 108148599A TW I731537 B TWI731537 B TW I731537B
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TW
Taiwan
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styrene
group
primer
vinyl
laminated board
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TW108148599A
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TW202126757A (zh
Inventor
唐瑞祥
邱秋燕
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
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Priority to CN202010493214.2A priority patent/CN113122032B/zh
Priority to US16/919,619 priority patent/US20210198518A1/en
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Abstract

本揭露提供一底漆組合物及具有一底漆層的積層板。該底漆組合物包含一乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；一具有至少三個末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，一矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。

Description

底漆組合物及積層板
本揭露關於一種底漆組合物及一種具有底漆層的積層板。
隨著高頻高速傳輸應用的需求日漸殷切，電路板(PCB)材料的要求規格亦逐漸升級，基板材料方面目前市面上已有低傳輸損耗基板。而高頻電路用銅箔方面，為了因應高頻高速傳輸方面的應用也持續進行改良。
現有應用於印刷電路基板的銅箔，會通過電鍍在陰極輪上形成原箔，再經過後段處理製程而形成最終的產品。後段處理包括對原箔的粗糙面執行粗化處理，以在原箔的粗糙面形成多個銅瘤，從而增加銅箔與電路基板之間的接著強度，也就是增加銅箔的剝離強度。
近年來，電子產品的數據處理速度以及通訊速度趨向高頻高速化。目前大部分的研究都指向在傳遞高頻訊號時，銅箔表面的形狀對傳輸損耗有很大的影響。也就是說，表面粗糙度大的銅箔，訊號的傳播距離較長，會導致訊號衰減或延遲。另一方面，隨著傳輸的頻率越高，傳送訊號流於電路表面的集膚效應更顯著(skin effect)，也就是導體內的電流會集中在導體的表面。由於電流流過的截面積減少，導致阻抗增加而使訊號延遲。
因此，目前業界都致力於降低銅箔的表面粗糙度，以降低傳輸損耗，而符合高頻訊號傳輸的需求。然而，由於目前製程上的限制，已難以再進一步降低銅箔的表面粗糙度。除此之外，銅箔 具有更低的表面粗糙度雖然可減少高頻訊號傳輸損耗，但又會使銅箔和電路基板之間的接合強度降低，從而導致銅箔容易從電路基板剝離並降低印刷電路板的信賴度。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種底漆組合物。該底漆組合物可包含一乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；一具有至少三個末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，一矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。在上述之底漆組合物中，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可具有60至90重量份、該具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物可具有1至16重量份、以及該矽烷偶聯劑可具有5至24重量份。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種積層板，包含一第一導電層，具有一上表面；一第一底漆層，配置於該第一導電層之上表面；以及，一介電層，配置於該第一底漆層之上。其中，該第一底漆層為上述底漆組合物的固化物。
以下針對本揭露所述底漆組合物及積層板作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單描述本發明。當然，這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。
必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。說明書與請求項中所使用的序數例如”第一”、”第二”、”第三”等之用詞，以修飾請求項之元件，其本身並不意含及代表該請求元件有任何之前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。
在本揭露中，用詞「約」係指所指定之量可增加或減少一本領域技藝人士可認知為一般且合理的大小的量。
為解決習知技術特徵所遭到的問題，本揭露提供一種底漆組合物。根據本揭露實施例，藉由該底漆組合物的特定組成及含量，可使得由該底漆組合物所形成的底漆層具有改善的接著力(adhesive ability)。該底漆組合物可用於形成一底漆層，可在不影響整體積層板之介電性質(例如耗散因子(dissipation factor、Df))的前提下，加強積層板內一介電層(例如樹脂膠片)與一導電層(例如超平坦銅箔)之間的接合強度(即提高抗剝離強度)。根據本揭露實施例，本發明所述底漆組合物適合用於製備使用低粗糙度金屬箔或極低粗糙度金屬箔作為導電層之積層板。基於上述，本揭露所述之積層板具有較佳的製程良率與可靠度以及具有較低的製作成本。
根據本揭露實施例，本揭露所述底漆組合物可包含一乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；一具有至少三個末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物(該丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)包含甲基丙烯醯氧基(terminal methacryloyloxy group)；以及，一矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。由於本揭露所述底漆組合物以一定比例組合使用乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物、以及矽烷偶聯劑，使得藉由本揭露所述底漆組合物所形成之底漆層可具有上述優點，從而滿足積層板(例如薄型印刷電路板或高頻高速傳輸印刷電路板)之製備需求。
根據本揭露實施例，本揭露所述底漆組合物可包含一乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；一具有至少三個官能基的化合物(其中，該官能基為末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)或末端甲基丙烯醯氧基(terminal methacryloyloxy group))；以及，一矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。
根據本揭露實施例，本揭露所述底漆組合物可包含60至90重量份(例如63至90重量份、75至90重量份、或63至80重量份)的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、約1至16重量份(例如2至15.5重量份、或5至16重量份)的具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、以及約5至24重量份(例如7至24重量份、或13至24重量份)的矽烷偶聯劑。在上述特定組成及含量下，由本揭露所述底漆組合物的所有成份可反應至理想狀態，使得應用本揭露所述底漆組合物所製得之積層板，可在不影響本身之介電性質的前提下，加強積層板內介電層與導電層之間的接合強度。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、以及矽烷偶聯劑的總重量可為100重量份。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可由共軛二烯單體與乙烯基芳族單體共聚而成。其中，該共軛二烯單體可為1,3-丁二烯(1,3-butadiene)、異戊二烯(isoprene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯(2,3-dimethyl-1,3-butadiene)、2-苯基-1,3-丁二烯(2-phenyl-1,3-butadiene)、1,3- 戊二烯(1,3-pentadiene)、2-甲基-1,3-戊二烯(2-methyl-1,3-pentadiene)、1,3-已二烯(1,3-hexadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯(4,5-diethyl-1,3-octadiene)、3-丁基-1,3-辛二烯(3-butyl-1,3-octadiene)、或上述之組合；以及，該乙烯基芳族單體可為苯乙烯(styrene)、甲基苯乙烯(methylstyrene)、乙基苯乙烯(ethylstyrene)、環己基苯乙烯(cyclohexylstyrene)、乙烯聯苯(vinyl biphenyl)、1-乙烯-5-己基萘(1-vinyl-5-hexyl naphthalene)、乙烯萘(vinyl naphthalene)、乙烯蒽(vinyl anthracene)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物具有源自該乙烯基芳香族單體之結構單元以及源自該共軛二烯單體之結構單元，其中，該源自乙烯基芳香族單體之結構單元與該源自共軛二烯單體之結構單元的重量比為約16：84至80:20，例如約20:80、25:75、28:72、30:70、32:68、35:75、40:60、50:50、60:40、70:30、或75:25。
根據本揭露實施例，當該源自乙烯基芳香族單體之結構單元與該源自共軛二烯單體之結構單元的重量比為約20:80至40:60時，應用本揭露所述底漆組合物所製得之積層板，可在不影響本身之介電性質的前提下，進一步加強積層板內介電層與導電層之間的接合強度。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可為部份氫化或全氫化的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(styrene-butadiene block copolymer，SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-butadiene-styrene block copolymer，SBS)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(styrene- isoprene block copolymer，SI)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-isoprene- styrene block copolymer，SIS)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer，SEPS)、或苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物(styrene-ethylene- butadiene block copolymer，SEB)。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可為改質或未改質的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物。根據本揭露實施例，該改質的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物可為具有末端官能基的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物，其中該末端官能基為胺基(amino group)、烷胺基(alkylamino)、亞胺基(imino group)、烷亞胺基(alkylimino group)、或吡啶基(pyridyl group)。
根據本揭露實施例，該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物的數目平均分子量約介於約5,000至1,000,000之間，例如約10,000至800,000、10,000至500,000、20,000至500,000、20,000至200,000、或30,000至100,000。
根據本揭露實施例，該具有至少三個末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物可為具有三個末端丙烯醯氧基的化合物、具有至少四個末端丙烯醯氧基的化合物、具有至少五個末端丙烯醯氧基的化合物、或具有至少六個末端丙烯醯氧基的化合物。舉例來說，該具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物可為季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylolpropane triacrylate)、丙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane propoxylated triacrylate)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、季戊四醇四丙烯酸酯(pentaerythritol tetraacrylate)、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate)、雙-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(ditrimethylolpropane tetraacrylate)、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(propoxylated pentaerythritol tetraacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、乙氧基化三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(ethoxylated trimethylol propane tri-methacrylate)、丙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯(propoxylated glycerol trimethacrylate)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylol propane trimethacrylate)、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，本揭露所述具有至少三個末端丙烯醯氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物係與該矽烷偶聯劑不同。
根據本揭露實施例，本揭露所述矽烷偶聯劑可為具有至少一反應官能基的矽烷化合物，其中該反應官能基可擇自由胺基(amino group)、烷胺基(alkylamino)、乙烯基(vinyl group)、硫醇基(thiol group)、苯基(phenyl group)、丙烯醯基(acryloyl group)、丙烯醯氧基(acryloyloxy group)、丙烯基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、環氧丙基(epoxypropyl group)、丙炔基(propargyl group)、丙烯腈基(cyanoallyl group)、及脲基(uramino group)所組成之族。根據本揭露實施例，該矽烷偶聯劑可為具有至少一反應官能基的環矽氧烷(cyclotetrasiloxane)或具有至少一反應官能基的多面體倍半矽氧烷寡聚物(polyhedral oligomeric silsesquioxane、POSS)。
根據本揭露實施例，本揭露所述矽烷偶聯劑可為乙烯基三氯矽烷(vinyltrichlorosilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane)、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷(2-(3,4epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane)、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)、對苯乙烯基三甲氧基矽烷(p-styryltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基甲基二乙氧基矽烷(3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(3-methacryloxypropyltriethoxysilane)、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷(N-2(-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane)、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(N-2(-aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane)、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷(N-2(aminoethyl) 3-aminopropyltriethoxysilane)、3-胺基丙基三甲氧基矽烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺基丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺(3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene)propylamine)、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane)、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽(N-(vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride)、3-脲基丙基三乙氧基矽烷(3-ureidopropyltriethoxysilane)、3-氯丙基三甲氧基矽烷(3-chloropropyltrimethoxysilane)、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane)、3-巰基丙基三甲氧基矽烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物(bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide)、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷(3-isocyanatepropyltriethoxysilane)、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷(vinyltris(2-methoxyethoxy)silane)、乙烯基甲基二甲氧基矽烷(vinylmethyldimethoxysilane)、3-巰基丙基三乙氧基矽烷(3-mercaptopropyltriethoxysilane)、3-辛醯基硫基-1-丙基三乙氧基矽烷(3-octanoylthio-1-propyltriethoxysilane)、3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷(3-isocyanatepropyltrimethoxysilane)、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基) (3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene))、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、N-(對乙烯基苄基)-N-(三甲氧基矽烷基丙基)乙二胺鹽酸鹽(N-(p-vinylbenzyl)-N-(trimethoxysilylpropyl)ethylenediamine hydrochloride)、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane)、雙[3-(三乙氧基矽烷基)丙基]二硫化物(bis[3-(triethoxysilyl)propyl]disulfide)、乙烯基三乙醯氧基矽烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三異丙氧基矽烷(vinyltriisopropoxysilane)、烯丙基三甲氧基矽烷(allyltrimethoxysilane)、二烯丙基二甲基矽烷(diallyldimethylsilane)、3-巰基丙基三乙氧基矽烷(3-mercaptopropyltriethoxysilane)、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷(N-(1,3-dimethylbutylidene)-3-aminopropyltriethoxysilane)、三甲基三乙烯基環三矽氧烷(trimethyltriethenyl cyclotrisiloxane)、四甲基四乙烯基環四矽氧烷(tetramethyltetraethenyl cyclotetrasiloxane)、五甲基五乙烯基環五矽氧烷(pentamethylpentaethenyl cyclopentasiloxane)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該底漆組合物可更包含一起始劑，該起始劑可為光起始劑、熱起始劑、或上述之組合。該起始劑可具有約1至10重量份(例如2至9重量份、5至10重量份)，且該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、該具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、以及該矽烷偶聯劑之重量總合可為100重量份。
根據本揭露實施例，該光起始劑可為二苯甲酮(benzophenone)，二苯乙醇酮(benzoin)、2-羥基-2-甲基-1-苯丙酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、1-羥基環已基苯基酮(1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone)、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide)、N-苯基甘胺酸、9-苯基吖啶(9-phenylacridine)、苯甲基二甲基縮酮(benzyldimethylketal)、4,4'-雙(二乙基胺)二苯酮、2,4,5-三芳基咪唑二聚物(2,4,5-triarylimidazole dimers)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該起始劑可為過氧化物(peroxide)起始劑、偶氮化合物(azo compound)起始劑、或過硫酸鹽(persulfate)起始劑。根據本揭露實施例，該過氧化物(peroxide)起始劑可為苯甲醯基過氧化物(benzoyl peroxide)、1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane)、2,5-雙(第三丁基過氧基)-2,5-二甲基環己烷(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylcyclohexane)、2,5-雙(第三丁基過氧基)-2,5-二甲基-3-環己炔(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethyl-3-cyclohexyne)、雙(1-(第三丁基過氧基)-1-甲基乙基)苯(bis(1-(tert-butylpeorxy)-1-methy-ethyl)benzene)、第三丁基過氧化氫(tert-butyl hydroperoxide)、第三丁基過氧化物(tert-butyl peroxide)、第三丁基過氧基苯甲酸(tert-butyl peroxybenzoate)、茴香基過氧化氫(Cumene hydroperoxide)、環己酮基過氧化物(cyclohexanone peroxide)、二茴香基過氧化物(dicumyl peroxide)、月桂基過氧化物(lauroyl peroxide)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該偶氮化合物(azo compound)起始劑可為偶氮二異丁腈(N,N’- azobisisobutyronitrile、AIBN)、偶氮二異庚腈(2,2'-azobisisoheptonitrile、ABVN)、偶氮二異戊腈(2,2'-azobis-(2-methylbutyronitrile、AMBN)、偶氮二環己基甲腈(1,1'-Azobis(cyclohexane-1-carbonitrile、ACCN)、偶氮異丁氰基甲醯胺(1-((cyano-1-methylethyl)azo) formamide、CABN)、偶氮二異丁脒鹽酸鹽(2,2'-azobis(2-methylpropionamide)dihydrochloride、AIBA)、偶氮二異丁酸二甲酯(dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate、AIBME)、偶氮二異丁咪唑啉鹽酸鹽(2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane] dihydrochloride、AIBI)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該過硫酸鹽(persulfate)起始劑可為過硫酸鈉(sodium persulfate)、過硫酸鉀(potassium  persulfate)、過硫酸銨(ammonium persulfate)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，除起始劑外，本揭露所述底漆組合物可視需要更包含其他成分，例如本領域習知的添加劑，以改良藉由黏著劑組合物所製得之積層板的物化性質或黏著劑組合物在製造過程中的可加工性。所述習知添加劑的實例包括但不限於：阻燃劑、黏度調節劑、觸變劑(thixotropic agent)、消泡劑、調平劑(leveling agent)、表面處理劑、安定劑、及抗氧化劑。所述添加劑可單獨使用或組合使用。上述各種添加劑之用量，為本揭露所屬技術領域中具有通常知識者於觀得本揭露之揭露內容後，可依其通常知識而視需要調整者，並無特殊限制。舉例來說，該添加劑具有約0.1至50重量份，且該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、該具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、以及該矽烷偶聯劑之重量總合可為100重量份。
根據本揭露實施例，本揭露所述底漆組合物之各成份，包含乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、該具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、該矽烷偶聯劑、以及其他視需要之成分可進一步溶於一溶劑中，以供後續加工利用。所述溶劑可為任何可溶解或分散黏著劑組合物各成分、但不與該等成分反應的惰性溶劑。舉例言之，可用以溶解或分散黏著劑組合物 各成分之溶劑包含但不限於：苯、甲苯、二甲苯、己烷、環己烷、庚烷、及癸烷。各溶劑可單獨使用或任意組合使用。溶劑之用量並無特殊限制，原則上只要能使底漆組合物各成分均勻溶解或分散於其中即可。於後附實施例中，係使用甲苯作為溶劑。
根據本揭露實施例，該本揭露所述底漆組合物可由該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、該具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、該矽烷偶聯劑、以及該溶劑所組成。根據本揭露實施例，該本揭露所述底漆組合物可由該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、該具有至少三個末端丙烯醯氧的化合物、該矽烷偶聯劑、起始劑以及該溶劑所組成。
根據本揭露實施例，本揭露亦提供一種積層板。請參照第1圖，係為本揭露一本揭露實施例所述之積層板100的示意圖。如第1圖所示，該積層板100包含一介電層10(具有下表面11及上表面13)、一第一導電層30A配置於該下表面11上、以及一位於該第一導電層30A與該介電層10之間用以固定該介電層10與該第一導電層30A之第一底漆層(primer)20A，其中該第一底漆層20A係由如上所述之底漆組合物所製得。根據本揭露實施例，用於形成該底漆層的底漆組合物與用於形成該介電層的樹脂組合物之組成不同。根據本揭露實施例，該第一導電層30A之表面31A與該第一底漆層20A接觸。
根據本揭露實施例，該導電層(例如第一導電層30A)包括但不限於導電金屬薄片。導電金屬薄片包括但不限於銅箔、鎳箔或鋁箔，且較佳為銅箔。導電層厚度一般而言可為約0.1微米至約35微米，且較佳為約0.1微米至約18微米，但本發明不限於此。導電金屬箔片之表面可為光滑的或者可經粗化而具有粗糙表面。一般而言，導電金屬箔片之粗糙度越高越不利於訊號傳輸，因此導電金屬薄片較佳具有低粗糙度。然而，低粗糙度導電金屬薄片與介電層間的接合強度較差，此將使得積層板的剝離強度性質變差，導致光電元件的可靠度下降。針對上述接合強度不佳之技術問題，本揭露所述底漆述組合物所形成之底漆層可有效提高導電金屬薄片(導電層)與介電層(例如第一介電層)間之接合強度，能解決積層板剝離強度不佳的問題。根據本揭露實施例，該導電層之表面(例如第一導電層30A之表面31A)可具有一平均粗糙度(即十點平均粗糙度(Rz))小於或等於約2微米，例如小於或等於約1.5微米、或小於或等於約1微米。舉例來說，該平均粗糙度可為0.01微米至2微米之間。根據本揭露實施例，該十點平均粗糙度(Rz)的測定方式如下：使用觸針式表面粗糙度計(surfcorder ET-3000)依據JIS-B0601:1994的方法量測。
根據本揭露實施例，第1圖所示該積層板100的製備方式可包含以下步驟。首先，提供一第一導電層30A。接著，將本揭露所述底漆組合物塗佈於該第一導電層30A之表面31A，形成一塗層。接著，對該塗層進行烘烤及/或照光及/或製程，移除該塗層中的溶劑並使該塗層固化，形成該第一底漆層20A。根據本揭露實施例，該底漆組合物的塗佈方式可為網印、旋轉塗佈法(spin coating)、棒狀塗佈法(bar coating)、刮刀塗佈法(blade coating)、滾筒塗佈法(roller coating)、浸漬塗佈法(dip coating)、噴塗(spray coating)、或刷塗(brush coating)。接著，將該介電層10配置於該第一底漆層20A上(介電層10的下表面11與該第一底漆層20A接觸)，形成一疊層結構(依序包含第一導電層30A、第一底漆層20A層、及介電層10)。接著，對該疊層結進行一熱壓製程，得到該積層板100。此外，根據本揭露某些實施例，可先將底漆組合物成形為一第一底漆層20A，並將第一底漆層20A及介電層10依序配置於該第一導電層30A上，並進行該熱壓製程。根據本揭露實施例，該第一導電層30A之表面31A與該第一底漆層20A接觸。本揭露所述積層板，透過本揭露所述底漆組合物的使用，可在不影響整體積層板之介電性質(例如耗散因子(dissipation factor、Df))的前提下，加強積層板內介電層(例如膠片)與導電層(例如超平坦銅箔)之間的接合強度。
根據本揭露實施例，該底漆層的之重量較佳為約2公克/平方公尺至18公克/平方公尺，更佳為約3公克/平方公尺至10公克/平方公尺。如此一來，可在不影響積層板本身介電性質的狀況下，提供導電層與介電層之間優異的接合強度。根據本揭露實施例，該底漆層的厚度可為約1微米至約12微米，例如2微米、3微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、或11微米。若該底漆層的厚度過薄，則介電層與導電層之間的接合強度則會不足。此外，若該底漆層的厚度過厚，所得積層板的介電性質將劣化且介電層與導電層之間的接合強度會降低。
根據本揭露實施例，該介電層之製備方式可藉由將一可硬化樹脂塗佈於一基材上並乾燥，隨後將該經乾燥之可硬化樹脂自基材取下而製得。可硬化樹脂的實例包括但不限於環氧樹脂( epoxy resin)、酚醛樹脂(phenol formaldehyde resin)、碳氫樹脂(hydrocarbon resin)、丙烯酸樹脂(acrylic acid resin)、聚醯胺(polyamide)、聚亞醯胺(polyimide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乙烯四氫咯酮烷酮(polyvinylpyrrolidone)、聚苯乙烯(polystyrene)、或聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)，且各該可硬化樹脂可單獨使用或任意組合使用。根據本揭露實施例，該介電層之製備方式包含將一補強材料含浸或塗佈該可硬化樹脂，並乾燥該經含浸或塗佈之補強材料而製得。
根據本揭露實施例，本揭露所述之積層板，除了該第一導電層外，可更包含一第二導電層配置於該介電層之上表面。請參照第2圖，係為本揭露另一實施例所述之積層板100的示意圖。如第2圖所示，該積層板100包含一介電層10(具有下表面11及上表面13)、一第一導電層30A配置於該下表面11上、一位於該第一導電層30A與該介電層10之間用以固定第一導電層30A與該介電層10之第一底漆層(primer)20A、一第二導電層30B配置於該上表面13上、一位於該第二導電層30B與該介電層10之間用以固定第二導電層30B與該介電層10之第二底漆層(primer)20B。根據本揭露實施例，該第一底漆層20A及該第二底漆層20B可為相同或不同。換言之，用來形成該第一底漆層20A及該第二底漆層20B的底漆組合物可為相同或不同。此外，該第一導電層30A與該第二導電層30B可為相同或不同。
為了讓本揭露之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例配合所附圖示，作詳細說明如下：
底漆組合物 製備例1： 將77.8重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品編號為Tuftec P1500，由旭化成公司製造販售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)溶於甲苯中，得到一第一溶液(固含量為28wt%)。接著，將13.9重量份的三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)溶於甲苯中，得到一第二溶液(三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯與甲苯的重量比為1:4)。接著，將第一溶液與第二溶液混合，並加入8.3重量份的3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-503，由信越化學製造販售)以及8.3重量份的起始劑(商品編號為Luperox101，購自Aldrich)。均勻混合並進行脫泡處理後，得到底漆組合物(1)。
製備例2： 製備例2如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至71.8重量份、將三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯由13.9重量份降低至12.8重量份、將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷由8.3重量份增加至15.4重量份、以及將起始劑由8.3重量份降低至7.7重量份，得到底漆組合物(2)。
製備例3： 製備例3如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至68.3重量份、將三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯由13.9重量份增加至24.4重量份、將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷由8.3重量份降低至7.3重量份、以及將起始劑由8.3重量份降低至7.3重量份，得到底漆組合物(3)。
製備例4： 製備例4如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物由77.8重量份降低至63.7重量份、將三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯由13.9重量份增加至22.7重量份、將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷由8.3重量份增加至13.6重量份、以及將起始劑由8.3重量份降低至6.8重量份，得到底漆組合物(4)。
比較製備例1 將90.3重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品編號為Tuftec P1500，由旭化成公司製造販售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)溶於甲苯中，得到一溶液(固含量為28wt%)。接著，將9.7重量份的3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-503，由信越化學製造販售)、以及9.7重量份的起始劑(商品編號為Luperox101，購自Aldrich)加入該溶液中。均勻混合並進行脫泡處理後，得到底漆組合物(5)。
比較製備例2 將84.8重量份的苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)(商品編號為Tuftec P1500，由旭化成公司製造販售)(苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)溶於甲苯中，得到一第一溶液(固含量為28wt%)。接著，將15.2重量份的三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate)溶於甲苯中，得到一第二溶液(三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯與甲苯的重量比為1:4)。接著，將第一溶液與第二溶液混合，並加入9.1重量份的起始劑(商品編號為Luperox101，購自Aldrich)。均勻混合並進行脫泡處理後，得到底漆組合物(6)。
製備例5： 製備例5如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)置換成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec N515、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為16:84) ，得到底漆組合物(7)。
製備例6： 製備例6如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)置換成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P5051、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為47:53) ，得到底漆組合物(8)。
製備例7： 製備例7如製備例1所述的方式進行，除了將苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec P1500、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為30:70)置換成苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Asaflex A810、苯乙烯/乙烯-丁烯重量比為80:20) ，得到底漆組合物(9)。
製備例8： 製備例8如製備例1所述的方式進行，除了將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-503，由信越化學製造販售)置換成N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(N-2-(aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-603，由信越化學製造販售) ，得到底漆組合物(10)。
製備例9： 製備例9如製備例1所述的方式進行，除了將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-503，由信越化學製造販售)置換成乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)(商品編號為KBM-1003，由信越化學製造販售)，得到底漆組合物(11)。
實施例1-4 分別使用底漆組合物(1)至(4)來製備積層板(1)至(4)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表1所示。剝離強度試驗係以拉力試驗機(型號HT-9102)依據IPC TM-650 2.4.8之規範量測90°撕離強度。
比較例1及2 分別使用底漆組合物(5)及(6)來製備積層板(5)及(6)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表1所示。
比較例3 將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板(7)。接著，對所得積層板(7)進行剝離強度試驗，結果如表1所示。
表1〔膠片為Rogers Co.之RO-4450〕
  SEBS (重量份) 三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(重量份) KBM-503 (重量份) 剝離強度 (公斤/公分)
實施例1-積層板(1) 77.8 13.9 8.3 0.48  
實施例2-積層板(2) 71.8 12.8 15.4 0.43  
實施例3-積層板(3) 68.3 24.4 7.3 0.52  
實施例4-積層板(4) 63.7 22.7 13.6 0.51  
比較例1-積層板(5) 90.3 0 9.7 0.35  
比較例2-積層板(6) 84.8 15.2 0 0.37  
比較例3-積層板(7) 0 0 0 >0.1  
實施例5 使用塗佈棒將底漆組合物(1)塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板(8)。接著，對所得積層板(8)進行剝離強度試驗，結果如表2所示。
比較例4及5 分別使用底漆組合物(5)及(6)來製備積層板(9)及(10)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表2所示。
比較例6 將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板(11)。
表2〔膠片為Panasonic公司之MEGTRON7系列R-5680〕
  SEBS (重量份) 三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(重量份) KBM-503 (重量份) 剝離強度 (公斤/公分)
實施例5-積層板(8) 77.8 13.9 8.3 0.8  
比較例4-積層板(9) 90.3 0 9.7 0.65  
比較例5-積層板(10) 84.8 15.2 0 0.7  
比較例6-積層板(11) 0 0 0 0.4  
由表1及表2可得知，與比較例1-6相比(底漆組合物未同時包含乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物、具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物、及/或矽烷偶聯劑時)，本揭露所述具有特定成份及含量的底漆組合物所製備而得之積層板(實施例1-5)，確實可改善銅箔與膠片之間的接合強度。
實施例6 使用塗佈棒將漆組合物(1)塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約4微米)。接著，將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板(12)。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表3所示。
實施例7-9 實施例13-15如實施例12所述的方式進行，除了將底漆層的厚度由4微米分別調整至5微米、6微米、以及11微米，得到積層板(13)至(15)。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表3所示。
實施例10 使用塗佈棒將漆組合物(1)塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約4微米)。接著，將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板(16)。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表3所示。
實施例11-13 實施例11-13如實施例10所述的方式進行，除了將底漆層的厚度由4微米分別調整至5微米、6微米、以及11微米，得到積層板(17)至(19)。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗，結果如表3所示。
表3
  厚度 (微米) 剝離強度 (公斤/公分   厚度 (微米) 剝離強度 (公斤/公分
實施例1-積層板(1) 2.5 0.48 實施例5-積層板(8) 2.5 0.8
實施例6-積層板(12) 4 0.67 實施例10-積層板(16) 4 0.9
實施例7-積層板(13) 5 0.72 實施例11-積層板(17) 5 0.95
實施例8-積層板(14) 6 0.75 實施例12-積層板(18) 6 1.02
實施例9-積層板(15) 11 0.6 實施例13-積層板(19) 11 0.8
由表3可得知，可藉由控制本揭露所述底漆組合物所形成的底漆層厚度來改善銅箔與膠片之間的接合強度。
接著，對所得積層板(7) 、(11) 、(14)及(18)進行介電常數(dielectric constant，Dk)與介電損耗(dissipation factor， Df)的量測，結果如表4所示。介電常數(Dk) 的量測係使用微波誘電分析儀(microwave dielectrometer，購自AET公司)於10GHz及30GHz頻率下量測樣品的介電常數(Dk)。介電損耗因子(Df)的量測係使用威瑞科技的後分裂介電共振器(Split-post Dielectric Resonator, SPDR)依下述步驟進行量測：利用高頻低介電損失之材料(石英)，形成一共振結構，藉由於其之間放置樣品在10GHz及30GHz頻率下對此共振訊號之干擾，反推得樣品之介電損耗因子(Df)。
表4
  10GHz 30GHz
  介電常數 (Dk) 介電損耗因子(Df) 介電常數 (Dk) 介電損耗因子(Df)
實施例8-積層板(14) 3.6 0.0038 3.57 0.0039
比較例3- 積層板(7) 3.5 0.0045 3.53 0.0048
實施例12-積層板(18) 2.9 0.0029 2.95 0.0032
比較例6-積層板(11) 3.1 0.0022 2.94 0.0031
由表4可得知，應用本揭露所述底漆組合物所形成之底漆層，對於材料本身之介電性質不會有太大的影響。如此一來，應用本揭露所述底漆組合物所製得之積層板，可在不影響本身之介電性質(例如介電常數(dielectric constant，Dk)與介電損耗(dissipation factor， Df))的前提下，進一步加強積層板內介電層與導電層之間的接合強度。
實施例14-16 分別使用底漆組合物(7)至(9)來製備積層板(20)至(22)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約6微米)。接著，將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗及介電損耗因子(Df)量測，結果如表5所示。
表5
  苯乙烯/乙烯-丁烯重量比 剝離強度 (公斤/公分) 介電損耗因子(Df)
實施例14-積層板(20) 16:84 0.25 0.0036
實施例8-積層板(14) 30:70 0.75 0.0038
實施例15-積層板(21) 47:53 0.45 0.0041
實施例16-積層板(22) 80:20 0.5 0.0042
實施例17-19 分別使用底漆組合物(7)至(9)來製備積層板(23)至(25)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約6微米)。接著，將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板進行剝離強度試驗及介電損耗因子(Df)量測，結果如表6所示。
表6
  苯乙烯/乙烯-丁烯重量比 剝離強度 (公斤/公分) 介電損耗因子(Df)
實施例17-積層板(23) 16:84 0.4 0.0025
實施例12-積層板(18) 30:70 1.02 0.0029
實施例18-積層板(24) 47:53 0.45 0.003
實施例19-積層板(25) 80:20 0.8 0.0031
由表5及表6可得知，當本揭露所述底漆組合物其乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物的苯乙烯/乙烯-丁烯重量在20:80及40:60的範圍內(例如為約30:70)時，可進一步加強積層板內介電層與導電層之間的接合強度。
實施例20及21 分別使用底漆組合物(10)及(11)來製備積層板(28)及(29)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為RO-4450，由Rogers Co.製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板(28)進行剝離強度試驗，結果如表7所示。
表7
  SEBS (重量份) 三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(重量份) KBM-503 (重量份) KBM-603 (重量份) KBM-1003 (重量份) 剝離強度 (公斤/公分
實施例1-積層板(1) 77.8 13.9 8.3 0 0 0.48
比較例2-積層板(6) 84.8 15.2 0 0 0 0.37
比較例3-積層板(7) 0 0 0 0 0 >0.1
實施例20-積層板(28) 77.8 13.9 0 8.3 0 0.45
實施例22及23 分別使用底漆組合物(10)及(11)來製備積層板(30)及(31)。首先，使用塗佈棒將底漆組合物塗佈於一銅箔(購自福田，型號T9DA，厚度約18微米、表面平均粗糙度(Rz)約0.5微米)上，並於150℃下烘烤5分鐘，進行固化，得到一底漆層(厚度為約2.5微米)。接著，將一膠片(商品編號為MEGTRON7系列R-5680，由Panasonic公司製造)配置於該底漆層之上，得到一疊層結構。接著，利用真空熱壓機壓合，對該疊層結構進行一熱壓製程(製程溫度為205℃、壓力為15公斤/平方公分，進行兩小時)，得到積層板。接著，對所得積層板(30)進行剝離強度試驗，結果如表8所示。
表8
  SEBS (重量份) 三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(重量份) KBM-503 (重量份) KBM-603 (重量份) KBM-1003 (重量份) 剝離強度 (公斤/公分
實施例5-積層板(8) 77.8 13.9 8.3 0 0 0.8
比較例5-積層板(10) 84.8 15.2 0 0 0 0.7
比較例6-積層板(11) 0 0 0 0 0 0.4
實施例22-積層板(30) 77.8 13.9 0 8.3 0 0.8
由表7及表8可得知，與未添加矽烷偶聯劑的組合物相比，本揭露所述具有特定成份及含量的底漆組合物所製備而得之積層板，確實可改善銅箔與膠片之間的接合強度。
雖然本揭露已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:介電層 11:下表面 13:上表面 20A:第一底漆層 20B:第二底漆層 30A:第一導電層 30B:第二導電層 31A:第一導電層之表面 31B:第二導電層之表面 100:積層板
第1圖為本揭露一實施例所述積層板的示意圖。 第2圖為本揭露一實施例所述具有兩層導電層之積層板的示意圖。
10:介電層
11:下表面
13:上表面
20A:第一底漆層
30A:第一導電層
31A:第一導電層之表面
100:積層板

Claims (15)

  1. 一種底漆組合物，包含：60至90重量份的乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物；1至16重量份的具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物，其中該具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物係季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、雙-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、或上述之組合；以及，5至24重量份的矽烷偶聯劑，其中該矽烷偶聯劑係乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基 矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-辛醯基硫基-1-丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-(對乙烯基苄基)-N-(三甲氧基矽烷基丙基)乙二胺鹽酸鹽、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙[3-(三乙氧基矽烷基)丙基]二硫化物、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、二烯丙基二甲基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、三甲基三乙烯基環三矽氧烷、四甲基四乙烯基環四矽氧烷、五甲基五乙烯基環五矽氧烷、或上述之組合，其中該矽烷偶聯劑係不同於該具有至少三個末端丙烯醯氧基的化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述底漆組合物，其中該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物係由乙烯基芳香族單體與共軛二烯單體共聚而成，其中源自該乙烯基芳香族單體之結構單元與源自該共軛二烯單體之結構單元的重量比為16：84至80：20。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之底漆組合物，其中該 共軛二烯單體係1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-已二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、或上述之組合。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之底漆組合物，其中該乙烯基芳香族單體包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、環己基苯乙烯、乙烯聯苯、1-乙烯-5-己基萘、乙烯萘、乙烯蒽、或上述之組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之底漆組合物，其中該乙烯基芳香族-共軛二烯共聚物係苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物、或苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之底漆組合物，其中該矽烷偶聯劑係為具有至少一反應官能基的矽烷化合物，其中該反應官能基為胺基、烷胺基、乙烯基、硫醇基、苯基、丙烯醯基、丙烯醯氧基、丙烯基、乙烯基苄基、環氧丙基、丙炔基、丙烯腈基、或脲基。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之底漆組合物，其中該矽烷偶聯劑係為具有至少一反應官能基的環矽氧烷或具有至少一反應官能基的多面體倍半矽氧烷寡聚物。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之底漆組合物，可更包含一起始劑，其中該起始劑為光起始劑、熱起始劑、或上述之組合。
  9. 一種積層板，包含：一第一導電層，具有一表面；一第一底漆層，配置於該第一導電層之表面，其中該第一底漆層係如申請專利範圍第1至8項任一項所述之底漆組合物的固化物；以及一介電層，配置於該第一底漆層之上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之積層板，其中該第一導電層的表面具有一平均粗糙度(Rz)小於或等於2微米。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之積層板，其中該第一導電層係銅箔。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之積層板，其中該介電層之材質為環氧樹脂、酚醛樹脂、碳氫樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺、聚亞醯胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯四氫咯酮烷酮、聚苯乙烯、或聚偏二氟乙烯。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之積層板，更包含：一第二底漆層，配置於該介電層之上，其中該第二底漆層係如申請專利範圍第1至8項任一項所述之底漆組合物的固化物；以及一第二導電層，配置於該第二底漆層之上，其中該第二導電層具有一表面，且該表面與該第二底漆層接觸。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之積層板，其中該第二導電層係銅箔。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之積層板，其中該第二導電層的表面具有一平均粗糙度(Rz)小於或等於2微米。
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