TWI762685B - 印刷電路板 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
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Abstract
一種印刷電路板包括一安裝區域,所述安裝區域設有獨立焊盤及共用焊盤;當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述共用焊盤;及當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述共用焊盤及獨立焊盤。如此一來,在不增加印刷電路板尺寸的前提下,可實現標準的PCIe和PCI插槽功能的自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。
Description
本發明係關於一種印刷電路板。
一般而言,電子產品為了能夠讓使用者進行功能的提升和擴充,印刷電路板上會設有多個插槽作為輸入與輸出的介面。其中,外設部件互聯標準(peripheral component interconnect,PCI)插槽所傳輸的信號通信穩定,快速外設部件互聯標準(peripheral component interconnect express,PCIe)插槽傳輸的信號具有速度快及資料處理能力強的特點。它們各自屬於不同通訊協定的連接器,具體為PCI低速及PCI-E高速。
然而,目前電子產品朝向微型化與多功能化的趨勢發展。如此,在印刷電路板上的面積受到限制的前提下,將無法同時提供PCI插槽及PCIe插槽以支援多種傳輸介面。
鑒於以上內容,有必要提供一種印刷電路板。
一種印刷電路板,用於選擇性地安裝第一規格連接器或第二規格連接器,所述印刷電路板包括:安裝區域,所述安裝區域設有若干共用焊盤及若干獨立焊盤,所述共用焊盤及獨立焊盤均用於傳輸電信號;及
本體,所述本體上設有所述安裝區域;當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤;及當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤及若干獨立焊盤。
進一步地,所述印刷電路板還包括第一線路組,所述第一線路組對應於所述安裝區域,所述第一線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
進一步地,所述印刷電路板還包括一南橋電路,所述第一線路組之第二端電連接於所述南橋電路。
進一步地,所述印刷電路板還包括第二線路組,所述第二線路組對應於所述安裝區域,所述第二線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
進一步地,所述第二線路組之第二端電連接於所述南橋電路。
進一步地,所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第一線路組內。
進一步地,所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第二線路組內。
進一步地,所述第一線路組及所述第二線路組均為印刷佈線。
上述印刷電路板通過在安裝區域上設有獨立焊盤和共用焊盤,並將第一規格連接器的資料引腳安裝於共用焊盤或第二規格連接器的資料引腳安裝於獨立焊盤和共用焊盤。如此,在不增加PCB尺寸的前提下,經由通用料件的自由切換,無需特別定制料件,以實現標準的PCIe卡和PCI卡的功能自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。
100:印刷電路板
200:第一規格連接器
300:第二規格連接器
10:本體
12:安裝區域
14:獨立焊盤
15:獨立焊盤組
16:共用焊盤組
18:共用焊盤
30:南橋電路
40:第一線路組
50:第二線路組
圖1係本發明印刷電路板的較佳實施方式的示意圖。
圖2係圖1中安裝區域的示意圖。
圖3係本發明印刷電路板的較佳實施方式的另一示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。
為了使本發明的目的、技術方案及優點能更加清楚明白,以下將會結合附圖及實施方式,以對本發明中的印刷電路板作進一步詳細的描述及相關說明。
請參考圖1及圖2,在一較佳實施方式中,一種印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)100可選擇性地安裝一第一規格連接器200或一第二規格連接器300。
在一具體實施方式中,所述第一規格連接器200為快速外設部件互聯標準(peripheral component interconnect express,PCIe)插槽。所述第二規格連接器300為一外設部件互聯標準(peripheral component interconnect,PCI)插槽。
所述印刷電路板100包括一本體10。其中,所述本體10上設有一安裝區域12。
所述安裝區域12設有獨立焊盤組15及共用焊盤組16。所述獨立焊盤組15包括若干獨立焊盤14,所述共用焊盤組16包括若干共用焊盤18。其中,獨立焊盤14及共用焊盤18均為用於傳輸電信號的信號焊盤。
當所述印刷電路板100選擇安裝所述第一規格連接器200時,只需將所述第一規格連接器200的資料引腳(圖未示)安裝於所述共用焊盤18。
當所述印刷電路板100選擇安裝所述第二規格連接器300時,只需將所述第二規格連接器300的資料引腳(圖未示)安裝於所述安裝區域12內的所有獨立焊盤14及共用焊盤18上。如此一來,所述印刷電路板100可根據實際需求以安裝不同規格的連接器,以與不同規格的擴展卡建立通信連接。
請參考圖3,所述印刷電路板100上還設有一南橋電路30、一第一線路組40及一第二線路組50。
所述第一線路組40對應於所述安裝區域12,所述第一線路組40之第一端電連接於所述安裝區域12內的共用焊盤18。所述第一線路組40之第二端電連接於所述南橋電路30。
所述第二線路組50對應於所述安裝區域12,所述第二線路組50之第一端電連接於所述安裝區域12內的共用焊盤18。所述第二線路組50之第二端電連接於所述南橋電路30。
如此一來,所述第一規格連接器200可通過第一線路組40與南橋電路30建立通信連接,所述第二規格連接器300可通過第二線路組50與南橋電路30建立通信連接。
在一較佳實施方式中,所述印刷電路板100還可包括多個電阻(圖未示),這些電阻可設置於所述第一線路組40內。進一步地,這些電阻也可設置於所述第二線路組50中。
舉例而言,當需要將第一規格擴展卡與印刷電路板100通信連接時,只需將所述第一規格連接器200的資料引腳安裝於所述共用焊盤18,並將這些電阻設置於所述第一線路組40中,但所述第二線路組50不需設置任何電阻。如此一來,插置於所述第一規格連接器200內的第一規格擴展卡便可經由第一規格連接器200的資料引腳、共用焊盤18及第一線路組40電連接至南橋電路30,以實現通信連接。
同理,當需要將第二規格擴展卡與印刷電路板100通信連接時,只需將所述第二規格連接器300的資料引腳安裝於所述安裝區域12內的獨立焊盤14及共用焊盤18上,並將這些電阻設置於所述第二線路組50中,但所述第一線路組40不需設置任何電阻。如此一來,插置於所述第二規格連接器300內的第二規格擴展卡便可經由第二規格連接器300的資料引腳、信號焊盤14及共用焊盤18、第二線路組50電連接至南橋電路30,以實現通信連接。
舉例而言,所述第一線路組40及所述第二線路組50的一條線路連接至共用焊盤18。當需要選擇安裝所述第一規格連接器200時,只需要在第一線路組40中的線路設置電阻,並且所述第二線路組50中的線路不需設置電阻。如此,可以使得其中一個共用焊盤18連接至+5V電源,以使得所述第一規格擴展卡可通過所述第一規格連接器200與所述南橋電路30通信。
當需要選擇插接所述第二規格擴展卡時,只需要在第二線路組50中的線路設置電阻,並且所述第一線路組40中的線路不需設置電阻。如此,使得其中一個共用焊盤18可連接至+3.3V電源,以使得所述第二規格擴展卡300可通過所述第二規格連接器300與所述南橋電路30通信。
如此一來,通過選擇性在第一線路組40或第二線路組50上設置電阻,以對應切換與所述南橋電路30通信連接的第一規格連接器200或第二規格連接器300。
在一較佳實施方式中,所述第一線路組40及所述第二線路組50均為印刷線路。
因此,當產品的設計需求為搭配PCIe卡規格時,僅需將PCIe插槽的資料引腳安裝於所述共用焊盤18,並將PCIe卡插接於PCIe插槽內,即可符合其產品設計需求。當產品的設計需求為搭配PCI卡規格時,僅需將PCI插槽的資料引腳安裝於這些獨立焊盤14及共用焊盤18,並將PCI卡插接於PCI插槽內,即可符合其產品設計需求。
其中,上述第一規格連接器200以PCIe-X1舉例,但不限於PCIe-X1,同樣還適用於PCIe-X4、PCIe-X8、PCIe-X16。
如此,在不增加PCB尺寸的前提下,經由通用料件的自由切換,無需特別定制料件,以實現標準的PCIe(如X1、X4、X8、X16)卡與PCI卡功能的自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。
最後應說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明。本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換,而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。並且,基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都將屬於本發明保護的範圍。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
12:安裝區域
14:獨立焊盤
18:共用焊盤
30:南橋電路
40:第一線路組
50:第二線路組
Claims (8)
- 一種印刷電路板,用於選擇性地安裝第一規格連接器或第二規格連接器,其中,所述印刷電路板包括:安裝區域,所述安裝區域設有若干共用焊盤及若干獨立焊盤,所述共用焊盤及獨立焊盤均用於傳輸電信號;及本體,所述本體上設有所述安裝區域;當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤;及當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤及若干獨立焊盤。
- 如請求項1所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括第一線路組,所述第一線路組對應於所述安裝區域,所述第一線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
- 如請求項2所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括一南橋電路,所述第一線路組之第二端電連接於所述南橋電路。
- 如請求項3所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括第二線路組,所述第二線路組對應於所述安裝區域,所述第二線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
- 如請求項4所述之印刷電路板,其中所述第二線路組之第二端電連接於所述南橋電路。
- 如請求項5所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第一線路組內。
- 如請求項5所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第二線路組內。
- 如請求項5所述之印刷電路板,其中所述第一線路組及所述第二線路組均為印刷佈線。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810798682.3 | 2018-07-19 | ||
| CN201810798682.3A CN110740569A (zh) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 印刷电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202008857A TW202008857A (zh) | 2020-02-16 |
| TWI762685B true TWI762685B (zh) | 2022-05-01 |
Family
ID=67908964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107125756A TWI762685B (zh) | 2018-07-19 | 2018-07-25 | 印刷電路板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10420219B1 (zh) |
| CN (1) | CN110740569A (zh) |
| TW (1) | TWI762685B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10420219B1 (en) | 2019-09-17 |
| CN110740569A (zh) | 2020-01-31 |
| TW202008857A (zh) | 2020-02-16 |
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