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TWI748898B - 熱固性樹脂組成物、難燃樹脂組成物、液態封裝材及其用途、薄膜及其用途 - Google Patents

熱固性樹脂組成物、難燃樹脂組成物、液態封裝材及其用途、薄膜及其用途 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種熱固性樹脂組成物，所述組成物至少含有：（a）苯并噁嗪樹脂、以及（b）雙馬來醯亞胺。本發明提供一種難燃樹脂組成物，所述組成物至少含有：（a）苯并噁嗪樹脂、（b）雙馬來醯亞胺、以及（c）難燃劑。上述熱固性樹脂組成物及難燃樹脂組成物可作為半導體液態封裝材或層間絕緣膜的構成要素。

Description

熱固性樹脂組成物、難燃樹脂組成物、液態封裝材及其用途、薄膜及其用途
本發明揭示一種熱固性樹脂組成物，所述組成物至少含有：（a）苯并噁嗪樹脂以及（b）雙馬來醯亞胺；本發明揭示一種難燃樹脂組成物，所述組成物至少含有：（a）苯并噁嗪樹脂、（b）雙馬來醯亞胺、以及（c）難燃劑。熱固性樹脂組成物及難燃樹脂組成物可作為半導體液態封裝材、層間絕緣膜的構成要素。
隨著5G時代的來臨及半導體相關的材料的加速創新。SiC和GaN寬能隙半導體（wide-bandgap semiconductors）被開發，取代了傳統的Si成為下一代功率半導體。在半導體封裝方面，為了縮短線路長度，業界積極開發應用諸如以短距離連接元件的扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的新世代封裝。伴隨而來的是具低介電特性的封裝材料和重新佈線材料的開發。FOWLP不需要積體電路（Integrated Circuit，IC）載板，使得半導體封裝整體變得更薄。因此美國的蘋果公司在iPhone 7中採用了FOWLP技術。
近年來由用於汽車的電子模組受到人們的關注，諸如電動汽車，自動駕駛和汽車電子技術的快速發展，同時也推動了半導體產業的持續成長。汽車電子模組包括電子控制單元（ECU），功率控制單元（Power Control Unit）和先進駕駛支援系統（ADAS）。
先進駕駛支援系統是自動駕駛的重要基磐，其中最重要的是使用各種感測器來收集車輛內部與外部的數據。感測器包括毫米波雷達、超聲波雷達、紅外線雷達、雷射雷達、CCD / CMOS圖像感測器和車輪速度感測器。 其中毫米波雷達更是ADAS的關鍵組件。在高頻領域受矚目的FOWLP應用包括毫米波雷達和天線封裝。
毫米波雷達有兩個常被使用頻段24 GHz和77 GHz / 79 GHz。24GHz感測雷達主要用於短距離和中距離檢測應用，例如盲點檢測、行人檢測和停車輔助。另一方面，77 GHz / 79 GHz感測雷達的探測的距離更長，因此可用於巡航控制和碰撞預警。這些以單晶微波積體電路（Monolithic microwave integrated circuit/，MMIC）方式被使用。對於毫米波雷達的MMIC封裝，伴隨液態封裝材料的介電損失（Df）增加，信號的波形會變得鈍化。因此液態封裝材料的介電損失（Df）是信號傳輸損失的主要因素也是自動駕駛安全性的關鍵。在毫米波雷達中使用的半導體液態密裝材料，被要求須具有從來沒有的高特性和高信賴性。特別是在信號進出的饋通部分的氣密封裝，要在毫米波領域製造出具有良好特性的氣密封裝並不容易。
晶片與基板之間，通過引線和捲帶自動接合（Tape Automated Bonding，TAB）方式連接電路，在晶片表面和接縫上塗覆液態封裝材料。在倒裝晶片已連接的情況下，在晶片和基板之間的間隙中進行液體密封，其中液態封裝材料被稱為底部填充材料，以保護和補強接合部位。在高速高頻通信領域中，當信號在金屬接合部位處傳輸時，作為金屬絕緣的液態封材料其介電損失對信號傳輸損失的影響應該被考量。
專利文獻1~4 傳統液態封材料採用環氧樹脂、固化劑為主體，其缺點在於環氧樹脂固化後會產生吸水性的羥基（OH基），會大幅提高介電損失不適用於高速高頻領域。
專利文獻5採用苯并噁嗪樹脂和氰酸酯樹脂為主要組成分，無固化促進狀況下其固化溫度約280~300℃固化溫高，另外氰酸酯樹脂固化物高吸水率因素使得介電特性Dk=3.6、Df=0.009也變的較高，不適用於先端半導體封裝 。
專利文獻6的脂肪族骨骼苯并噁嗪樹脂其固化溫度約250~270℃，專利文獻7的脂肪族骨骼雙馬來醯亞胺固化溫度約290~300℃，不利於半導體封裝信賴性。
[專利文獻] 專利文獻1：JP2020122161A 專利文獻2：JPWO2029138919A1 專利文獻3：JPWO2018198992A1 專利文獻4：JP2018135429A 專利文獻5：JP4570419B 專利文獻6：TWI471358B 專利文獻7：TWI429639
本發明所欲解決之問題在於目前半導體的液態封裝材料，因信賴性、熱膨脹性考量，仍以液態環氧樹脂為主流，但是環氧樹脂固化後會產生吸水性OH基團。這種極性基團的存在增加了材料的介電常數和介電損失，並不適合用於封裝高頻元件。另外，也因吸水性因素不適用於毫米波雷達感測器的需求。尤其是人車安全考量嚴謹的車用毫米波雷達感測器，在液態封裝材料中無機填充料約占50%以下，難以透過高填充量來達成難燃性，這樣的液態封裝材料存在著難燃性與低介電特性同時兼具的難題，未來的高頻元件其電力使用量將持續增加，同時也增加了元件內部熱量，如何解決液態封裝材料的耐熱性與難燃性的問題受到關注。在封裝材料薄型化方面, 儘管可以通過低Tg、低彈性率設計來抑制翹曲，但密封材料的厚度減低後如何提高固化樹脂的韌性也成為待解決問題。
鑑於上述問題，本發明解決問題之技術手段在於提供一種新型液態封裝材料，該材料以苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺耐熱樹脂為主體，其具有低介電性、低Tg、低彈性率、高耐熱性、高韌性等特性，適用於在高頻領域半導體封裝材料。
本發明的一實施例提供一種熱固性樹脂組成物，所述組成物至少含有： （a）苯并噁嗪樹脂，其包括： 選自
Figure 02_image003
、
Figure 02_image005
、以及
Figure 02_image007
所組成的族群中的至少一者；以及 （b）雙馬來醯亞胺，其化學結構如式（一）所示﹕ 式（一）
Figure 02_image001
， 其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基；n為選自0~3的整數；苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
本發明的又一實施例提供一種難燃樹脂組成物，所述組成物至少含有： （a）苯并噁嗪樹脂，其包括： 選自
Figure 02_image003
、
Figure 02_image005
、以及
Figure 02_image007
所組成的族群中的至少一者； （b）雙馬來醯亞胺，其化學結構如式（一）所示﹕ 式（一）
Figure 02_image001
；以及 （c）難燃劑，其化學結構如式（二）所示： 式（二）
Figure 02_image011
， 其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基；n為選自0~3的整數；苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
本發明揭示一種熱固性樹脂組成物的苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺，其為含長脂肪鏈骨骼的苯并噁嗪與含長脂肪鏈的雙馬來醯亞胺的當量比為0.3：1的混合物也具有較低溫度反應行為，並以當量比0.3：1為中心確認該苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺比含長脂肪鏈骨骼苯并噁嗪、含長脂肪鏈骨骼雙馬來醯亞胺有更優異的介電特性、耐熱性和力學特性。
汽車電子模組常常暴露於高溫和高濕等極端環境條件，因此汽車電子模組中，半導體封裝材料的絕緣高分子被要求具有低介電性能和耐熱性。添加到封裝材料中的難燃劑也必須考慮到本身介電特性和耐熱特性。BPO磷系難燃劑（即上述（c）難燃劑）具有高熱分解溫度Td3 = 359℃，高熔點mp = 336℃，高折射率n = 1.700等特性，其分子的結晶度高於一般的磷難燃劑，由於自身結晶性抑制了分子運動，因此可以降低介電損失。將BPO磷系難燃劑分別添加到苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂中，可以改善介電特性、耐熱性和力學特性。
對照先前技的功效，本發明揭示一種熱固性樹脂組成物的苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺，比傳統環氧樹脂、苯并噁嗪樹脂、雙馬來醯亞胺有更優異的低介電特性。
本發明揭示的苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺，當長脂肪鏈導入苯并噁嗪或雙馬來醯亞胺時，黏度會降低，韌性會提高。由於極性醯亞胺基被稀釋，因此可以有效地降低相對介電常數和介電損失。雙馬來醯亞胺與苯并噁嗪的酚羥基反應形成醚鍵，可以去除降低苯并噁嗪的酚羥基。同時它還可以提供交聯和橋接的作用，以改善物理性能並降低相對介電常數和介電損失。另外苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺固化溫度也低於苯并噁嗪、雙馬來醯亞胺固化溫度，液態苯并噁嗪改質雙馬來烯醯亞胺樹脂，可以得到低介電性，高耐熱性，高韌性，低儲存模量等特性，通過添加BPO磷系難燃劑進一步降低介電損失，提高耐熱性和達成難燃性，另外因環境親和性考量使用生質原料和磷系難燃劑，適用於高速高頻領域的液態封裝材料、層間絕緣膜等。
本發明的實施例提供一種熱固性樹脂組成物，所述組成物至少含有： （a）苯并噁嗪樹脂，其包括： 選自
Figure 02_image003
（簡稱為「TPda」）、
Figure 02_image005
（簡稱為「APda」）、以及
Figure 02_image007
（簡稱為「CPda」）所組成的族群中的至少一者；以及 （b）雙馬來醯亞胺，其化學結構如式（一）所示﹕ 式（一）
Figure 02_image001
（簡稱為「B36」）， 其中R為碳數為36的（簡稱為「C36」）具脂肪族側鏈之二價烴基；n為選自0~3的整數；其中苯并噁嗪樹脂與雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基，苯并噁嗪樹脂和雙馬來醯亞胺所使用之C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺（簡稱：C36DA），為來自植物含不飽合C18脂肪酸的二聚物經還原胺化後所獲得的產物，C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺已知結構包括 ﹕
Figure 02_image015
Figure 02_image017
等。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其中使用之酚類包括：丁基苯酚、烯丙基苯酚、腰果酚、C1~C18烴基苯酚、或其組合，其中來自植物之腰果酚（Cardanol）主要由三種酚所組成，其化學結構與成份比例如下所示：
Figure 02_image019
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂，通常苯并噁嗪在熱開環聚合後產生的羥基與雙鍵反應會形成醚結構，苯并噁嗪的熱開環反應會形成苯氧基陰離子和亞胺陽離子的離子對，其中苯氧陰離子具有很強的親核性，苯氧基陰離子也可能攻擊缺電子的雙鍵，並在苯并噁嗪與雙馬來醯亞胺的反應中發揮催化作用，如下列所示其開環和陰離子聚合作用。
[聚苯并噁嗪與雙馬來醯亞胺的雙鍵反應（Reaction of polybenzoxazine with double bond of bismaleimide）]
Figure 02_image021
[雙馬來醯亞胺的雙鍵與親核性成分反應（雙馬來醯亞胺陰離子聚合）Reaction of the double bond of bismaleimide with nucleophilic component (bismaleimide anionic polymerizaion)]
Figure 02_image023
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂。圖1是依照本發明的第一實施態樣（對應於後述實施例6）的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定（differential scanning calorimetry，DSC）分析圖。在圖1中，雙馬來醯亞胺B36的曲線為虛線，苯并噁嗪TPda的曲線為實線，雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪TPda的當量比=1.0：0.3時的曲線為一點鏈線。又，在圖1中，由於在熱固化過程中因以苯并噁嗪TPda和雙馬來醯亞胺B36相互催化作用，因此當雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪TPda的當量比=1.0：0.3時，原有雙馬來醯亞胺B36的放熱峰293.22℃和苯并噁嗪TPda的放熱峰274.08℃消失，在低溫處新放熱峰228.81℃產生。
圖2是依照本發明的第二實施態樣（對應於後述實施例9）的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定分析圖。在圖2中，雙馬來醯亞胺B36的曲線為一點鏈線，苯并噁嗪CPda的曲線為虛線，雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪CPda的當量比=1.0：0.3時的曲線為實線。又，在圖2中，基於與第一實施態樣相同的原因，當雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪CPda的當量比=1.0：0.3時，原有雙馬來醯亞胺B36的放熱峰293.22℃和苯并噁嗪CPda的放熱峰262.10℃消失，在低溫處新放熱峰218.48℃產生。
圖3是依照本發明的第三實施態樣（對應於後述實施例12）的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定分析圖。在圖3中，雙馬來醯亞胺B36的曲線為虛線，苯并噁嗪APda的曲線為一點鏈線，雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪APda的當量比=1.0：0.3時的曲線為實線。又，在圖3中，基於與第一實施態樣相同的原因，當雙馬來醯亞胺B36與苯并噁嗪APda的當量比=1.0：0.3時，原有雙馬來醯亞胺B36的放熱峰293℃和苯并噁嗪APda的放熱峰270℃/187℃消失，在低溫處新放熱峰210℃/162℃產生。由圖3可知，在210℃左右時，苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺充分相互作用，在162.59℃為烯丙基和雙馬來醯亞胺以ene反應相互結合，較低溫固化有利於半導體封裝信賴性；另外雙馬來醯亞胺B36和苯并噁嗪Apda的混合物具有兩步固化性能，即在162.59℃下固化時為B階段預固化，而在210.90℃下固化時為C階段完全固化，可以降低製膜過程流膠性，增加壓合時填縫性，該兩階段固化特性非常適用於層間絕緣膜製造。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂，使用來自植物的C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺作為原料，合成苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺，可以獲得液態TPda、CPda、APda和B36樹脂，可將其應用於需要流動性的液體封裝材料。苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺共混後所得到苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺的固化物，由於醚鍵強化了強度和韌性，可以使共固化物趨向強韌化的狀態。因此適合應用於有強韌性需要的薄層化封裝材料。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂，其使用來自植物的C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺作為原料，合成苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺。由於C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺分子量大，低極性C36脂肪鏈可以稀釋極性醯亞胺基濃度。另外，苯并噁嗪開環後酚基與雙馬來醯亞胺結合為醚鍵大幅降低降低吸水性，因此可以有效降介電損失。另外，樹脂中導入醯亞胺基可以改善C36脂肪鏈耐熱性不足之缺點。在Tg與彈性率方面也因C36脂肪鏈導入而大幅降低晶片與基板間不匹配的熱膨脹性引起的翹曲現象，藉此透過低Tg、低彈性率設計的苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂的內部應力可以緩和，並且翹曲現象得以抑制。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物至少含有：（a）苯并噁嗪樹脂以及（b）雙馬來醯亞胺，其中苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺（當量比）=0.1~0.5：1.0，較佳為苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺（當量比）= 0.15~0.4：1.0，更佳為苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺（當量比）=0.25~0.3：1.0。
本發明提供一種熱固性樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂，除了雙馬來醯亞胺的熱自由基聚合以外，其親核攻擊還可以引起陰離子聚合，這有助於提高反應性。透過雙馬來醯亞胺與苯并噁嗪之間的相互作用提高了雙馬來醯亞胺的固化性，該系統在高耐熱性與低介電性等物理和化學特性表現優異。
本發明的另一實施例提供一種難燃樹脂組成物，所述組成物至少含有： （a）苯并噁嗪樹脂，其包括： 選自
Figure 02_image003
、
Figure 02_image005
、以及
Figure 02_image007
所組成的族群中的至少一者； （b）雙馬來醯亞胺，其化學結構如式（一）所示﹕ 式（一）
Figure 02_image001
；以及 （c）難燃劑，其化學結構如式（二）所示： 式（二）
Figure 02_image029
（對二甲苯基雙二苯基氧化膦（Paraxylylene bisdiphenylphosphine oxide），簡稱為「BPO」）， 其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基；n為選自0~3的整數；苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
本發明提供一種難燃樹脂組成物係可以用於汽車電子模組，汽車電子模組必須長時間暴露於高溫和高濕等極端環境，汽車電子模組中作為半導體封裝材料的絕緣聚合物被要求具有低介電性能和高耐熱性。添加到封裝材料中的難燃劑也同樣的必須考慮到本身低介電特性和高耐熱特性。
本發明提供一種難燃樹脂組成物，其中BPO難燃劑（即，式（二）所示的化合物）具有高熱分解溫度Td3 = 359℃，熔點mp = 336℃，折射率n = 1.700，其分子的結晶度高於一般的磷難燃劑，由於自身結晶性抑制了分子運動，因此可以降低介質損耗。將BPO難燃劑添加到苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂中，並且BPO分子結構具有高對稱性，分子的偶極矩小，因此可以有效抑制ε介電常數和介電損失的上升，高提高力學機械特性。
本發明提供一種難燃樹脂組成物，其中BPO難燃劑的粒徑為10nm~5μm，較佳為100 nm~1μm。當將BPO難燃劑添加於苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂時，添加量越大，樹脂的固化物的熱膨脹性越低；粒徑越大，樹脂的固化物的熱膨脹性也越低。
本發明提供一種難燃樹脂組成物，其係以苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂，以BPO難燃劑添加到苯并噁嗪改質的雙馬來醯亞胺樹脂，可以賦予固化樹脂阻燃性，提高化樹脂耐熱性，降低介電正接和熱膨脹係數。同時保有難燃性和低介電特性，適合作為高頻領域的液態封裝材料。
本發明提供一種液態封裝材，其包含熱固性樹脂組成物或難燃樹脂組成物作為其構成要素。本發明提供一種薄膜，其包含熱固性樹脂組成物或難燃樹脂組成物作為其構成要素。本發明提供一種液態封裝材，其係用於製造半導體封裝。本發明提供一種薄膜，其係用於製造半導體封裝或層間絕緣膜。
在下文中，將參照實例來詳細描述本發明。提供以下實例用於描述本發明，且本發明的範疇包含以下申請專利範圍中所述的範疇及其取代物及修改，且不限於實例的範疇。
實施例 1將0.10莫耳C36具脂肪族側鏈之二價烴基二胺（簡稱：C36DA，商品名：普利阿民（Priamine）1074，日本禾大（Croda Japan）股份有限公司製造，胺價為205）、150克甲苯和100克異丁醇添加到配置有攪拌器、冷凝器、蒸餾接收器、氮氣管和等壓滴液漏斗的4端口反應燒瓶中。將0.40莫耳37%甲醛滴入反應燒瓶中，將溫度控制在20至30°C並反應5小時。然後添加0.20莫耳對叔丁基苯酚（PTBP）並加熱至90至120°C，共沸除去生成水，再以減壓蒸餾去除溶劑，以獲得苯并噁嗪TPda。高壓液相層析（HPLC）顯示，C36DA的殘留量為0.030%，PTBP的殘留量為0.022%以下。
Figure 02_image003
TPda R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基。
實施例 2將0.10莫耳C36DA（Priamine 1074，Croda製造，胺價為205），200克甲苯和100克異丁醇添加到配置有攪拌器、冷凝器、蒸餾接收器、氮氣管和等壓滴液漏斗的4端口反應燒瓶中。將0.40莫耳的37%甲醛滴入反應燒瓶中並在20至30°C的溫度下反應5小時後，添加0.20莫耳的腰果酚（商品名：NX-2026，卡德萊公司（Cardolite）製造，純度為99.2%，簡稱為「CP」），並將溫度加熱至90至120°C共沸除去生成水，再以減壓蒸餾去除溶劑，得到苯并噁嗪CPda。以HPLC分析，C36DA的殘留量為0.026%，CP的殘留量為0.020%以下。
Figure 02_image007
CPda 其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基，n為選自0~3的整數。
實施例 3將0.10莫耳C36DA（Priamine 1074，Croda製造，胺價為205），150克甲苯和100克異丁醇添加到配置有攪拌器、冷凝器、蒸餾接收器、氮氣管和等壓滴液漏斗的4口反應燒瓶中。將0.40莫耳的37%甲醛滴入反應燒瓶中，將溫度控制在20至30°C並反應5小時，然後添加0.20莫耳的2-烯丙基苯酚（Sigma-Aldrich，純度99.%，簡稱為「AP」），將溫度加熱至90至120°C，共沸除去生成水，再以減壓蒸餾去除溶劑，以獲得苯并噁嗪APda。以HPLC分析，C36DA的殘留量為0.030%，AP的殘留量為0.022%以下。
Figure 02_image005
APda R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基。
實施例 4將0.2莫耳馬來酸酐、150 g二甲苯、30 g二甲基甲醯胺、0.06 g硫酸銅和0.3 g對甲氧基苯酚加入配置有攪拌器、冷凝器、蒸餾接收器、氮氣管和等壓滴液漏斗的4口反應燒瓶中，使用冰浴將反應溫度降至5-10°C。少量分批加入0.099莫耳的C36DA，反應1小時，接著再加入1g硫酸，加熱至120-150℃，迴流共沸除去水份，冷卻至室溫並分離移除底部催化劑層，得到雙馬來醯亞胺溶液。以水洗兩次去除二甲基甲醯胺，再以1%碳酸鈉水溶液洗滌兩次，用蒸餾水洗滌三次，在100℃下減壓蒸餾除去溶劑，可以獲得雙馬來醯亞胺B36，其產率為80%，以HPLC分析純度為99.5%。
Figure 02_image001
B36 R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基。
實施 例 5~13依據表一，實施例5~13為將苯并噁嗪樹脂（實施例1之苯并噁嗪TPda、實施例2之苯并噁嗪CPda、實施例3之苯并噁嗪Apda）與雙馬來醯亞胺B36（實施例4之B36）以下述當量比： TPda：B36=0.15：1.0 （實施例5） TPda：B36=0.30：1.0 （實施例6） TPda：B36=0.50：1.0 （實施例7） CPda：B36=0.15：1.0 （實施例8） CPda：B36=0.30：1.0 （實施例9） CPda：B36=0.50：1.0 （實施例10） APda：B36=0.15：1.0 （實施例11） APda：B36=0.30：1.0 （實施例12） APda：B36=0.50：1.0 （實施例13） 混合均勻後製成膠液，以170℃乾燥2小時，200℃乾燥2小時，最後以220℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，並且測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）；另外，測量實施例7、實施例10、實施例12之固化物的玻璃轉移溫度、彈性率（亦稱為「彈性模量」）、熱分解溫度、應變、最大應力、韌性、以及吸水率。詳細的測量結果請見表一及表二。
比較例 1將雙馬來醯亞胺（實施例4之B36）30g、過氧化二異丙苯（Dicumyl peroxide）0.05g混合均勻後製成膠液，以180℃乾燥2小時，210℃乾燥2小時，最後以220℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、應變、最大應力、韌性、以及吸水率。詳細的測量結果請見表一及表二。
比較例 2~4依據表一，比較例2~4為將苯并噁嗪樹脂（實施例1之TPda、實施例2之CPda、實施例3之Apda）之膠液，以180℃乾燥2小時，210℃乾燥2小時，最後以250℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、應變、最大應力、韌性、以及吸水率。詳細的測量結果請見表一及表二。
比較例 5將雙酚型環氧樹脂（簡稱為「R139」，環氧當量=190）19.0 g、甲基四氫鄰苯二甲酸酐16.6 g、三苯基磷0.2g混合均勻後製成膠液，以120℃乾燥1小時，160℃乾燥1小時，最後以200℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、應變、最大應力、韌性、以及吸水率。詳細的測量結果請見表一及表二。
表一
當量比 TPda CPda APda B36 R139 HMPA Dk（10GHz） Df（10GHz）
實施例5 0.15 -- -- 1.00 -- -- 2.31 0.0024
實施例6 0.30 -- -- 1.00 -- -- 2.16 0.0022
實施例7 0.50 -- -- 1.00 -- -- 2.28 0.0025
實施例8 -- 0.15 -- 1.00 -- -- 2.40 0.0030
實施例9   0.30 -- 1.00 -- -- 2.32 0.0034
實施例10 -- 0.50 -- 1.00 -- -- 2.33 0.0041
實施例11 -- -- 0.15 1.00 -- -- 2.26 0.0023
實施例12 -- -- 0.30 1.00 -- -- 2.25 0.0021
實施例13 -- -- 0.50 1.00 -- -- 2.32 0.0028
比較例1 -- -- -- 1.00 -- -- 2.46 0.0025
比較例2 1.00 -- -- -- -- -- 2.32 0.0031
比較例3 -- 1.00 -- -- -- -- 2.36 0.0046
比較例4 -- -- 1.00 -- -- -- 2.35 0.0032
比較例5 -- -- -- -- 1.00 1.00 2.64 0.0150
表二
  Tg （℃） Td3 （℃） Td5 （℃） 彈性率 （GPa） 應變 （%） 最大應力 (Kgf/mm 2) 韌性 (Kgf-mm/mm 3) 黏度 (mPa.s) 吸水率 （%）
實施例6 25 349 375 0.5 8.24 1.04 4.5 46100 0.24
實施例9 20 360 383 0.3 34.24 0.56 15.6 530 0.29
實施例12 57 372 393 0.6 14.63 1.71 42.6 1618 0.28
比較例1 48 390 408 0.2 4.48 0.82 1.8 1560 0.32
比較例2 35 335 354 0.3 4.99 0.59 1.5 151000 0.50
比較例3 26 264 287 0.1 13.00 0.04 0.3 1250 0.39
比較例4 20 332 358 0.1 12.67 0.34 28.4 1881 0.46
實施例 14~16依據表三，實施例14~16為將B36-TPda（即，實施例6之TPda：B36=0.30：1.0（當量比））均勻膠液與對二甲苯基雙二苯基氧化膦（簡稱為「BPO」，作為難燃劑，晉一化工股份有限公司製造，純度99.8%）以下述重量比： B36-TPda：DPB=100：20 （實施例14） B36-TPda：DPB=100：30 （實施例15） B36-TPda：DPB=100：50 （實施例16） 混合均勻後製成膠液，以170℃乾燥2小時，200℃乾燥2小時，最後以220℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、熱膨脹係數（CTE）、以及難燃性（UL-94）。詳細的測量結果請見表三。
實施例 17~19依據表三，實施例17~19為將B36-CPda（即，實施例9之CPda：B36=0.30：1.0（當量比））均勻膠液與BPO難燃劑以下述重量比： B36-CPda：DPB=100：20 （實施例17） B36-CPda：DPB=100：30 （實施例18） B36-CPda：DPB=100：50 （實施例19） 混合均勻後製成膠液，以120℃乾燥1小時，150℃乾燥1小時，180℃乾燥1小時，最後以220℃下烘烤1小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、熱膨脹係數（CTE）、以及難燃性（UL-94）。詳細的測量結果請見表三。
實施例 20~22依據表三，實施例20~22為將B36-APda（實施例12之APda：B36=0.30：1.0（當量比））均勻膠液與BPO難燃劑以下述重量比： B36-APda：DPB=100：20 （實施例20） B36-APda：DPB=100：30 （實施例21） B36-APda：DPB=100：50 （實施例22） 混合均勻後製成膠液，以170℃乾燥2小時，200℃乾燥2小時，最後以220℃下烘烤2小時，製成膜厚1.0mm之固化物，測量其介電常數（Dk）、介電損失（Df）、玻璃轉移溫度、彈性率、熱分解溫度、熱膨脹係數（CTE）、以及難燃性（UL-94）。詳細的測量結果請見表三。
表三
重量比   Tg （℃） Td3 （℃） Td5 （℃） Dk （10GHz） Df （10GHz） 彈性率 （GPa） CTE （ppm/K） UL-94
B36-TPda ：BPO  
實施例6 100：0 23 349 375 2.20 0.0022 0.5 333 NG
實施例14 100：20 23 352 378 2.23 0.0019 0.32 260 V-1
實施例15 100：30 23 354 379 2.36 0.0016 0.25 236 V-0
實施例16 100：50 25 355 380 2.41 0.0014 0.25 194 V-0
B36-CPda ：BPO  
實施例9 100：0 23 360 383 2.30 0.0034 0.20 331 NG
實施例17 100：20 23 360 383 2.32 0.0023 0.23 310 V-1
實施例18 100：30 23 361 385 2.36 0.0021 0.27 236 V-0
實施例19 100：50 25 363 386 2.38 0.0017 0.32 203 V-0
B36-APda ：BPO  
實施例12 100：0 57 372 393 2.25 0.0021 0.60 267 NG
實施例20 100：20 57 371 390 2.27 0.0023 0.58 242 V-1
實施例21 100：30 58 368 382 2.31 0.0019 0.55 217 V-0
實施例22 100：50 59 364 379 2.35 0.0015 0.52 185 V-0
評價方式： 玻璃轉移溫度（Tg）：以TA儀器公司（TA Instruments））製造的動態機械分析儀DMA-Q800測定取最大波峰溫度，玻璃轉移溫度單位為℃。 彈性率（儲存模量）：以TA公司製造的DMA-Q800測定儲存模量（Storage Modulus）單位為GPa。 熱分解溫度（Td3/Td5）：以TA公司製造的TGA（Q500）測定熱重量損失為3%和5%之熱分解溫度，單位為℃。 熱膨脹係數（CTE）：通過TA公司製造的TMA（Q400）熱機械分析（TMA），檢查在50至300℃下的熱膨脹係數（CTE）。採用5.0g的重量，以5℃/ min的加熱速率和20ml / min的氮氣流速的條件下測量5mm（或小於5mm） × 5mm（或小於5mm） × 10mm的試驗片。 介電常數（Dk） 和介電損失（Df）： 使用Agilent公司製網絡分析儀（E5071C，KEYSIGHT），以共振腔方法在10GHz頻率下測定。 吸水率：依據IPC-TM-650 2.6.2.1方法，將50.8mm × 50.8mm之試片於120℃乾燥一小時後浸漬於23℃之蒸餾水中24小時，拭去表面水份，量測試片增加之重量以百分比表示。 最大應力（Max.stress）、應變（Strain）、韌性（Toughness）：使用拉伸測試儀（PRO，PT-1699V）測量，在ASTM D638測試方法，23°C和TYPE IV試件的條件下進行測量，最大應力 （Max.stress）單位為（Kgf/mm 2），應變（Strain）單位為（%），以應力-應變曲線下面積定義為韌性（Toughness）單位為（Kgf-mm/mm 3） 。 高壓液相層析（HPLC）分析：條件用C-18逆相層析管柱，乙腈/H 2O ＝ 8/2和1.0ml / min的流速測量純度。 黏度：使用東機美（TOKIMEC）公司製造的BM2型旋轉黏度計（30rpm，40℃）進行黏度測量。 難燃性（UL-94）：依UL-94標準，使用垂直燃燒法測定阻燃性，試片尺寸為長125mm，寬13mm，厚1.5mm。在表三中，「NG」表示垂直擺放的樣本的燃燒時間超過30秒；「V-1」表示垂直擺放的樣本於30秒內停止燃燒，允許滴下不燃燒的顆粒；「V0」表示垂直擺放的樣本於10秒內停止燃燒，允許滴下不燃燒的顆粒。
由表一可知，在介電常數（Dk）方面，實施例5~13之苯并噁嗪（TPda/CPda/APda）改質雙馬來醯亞胺（B36）低於比較例1之雙馬來醯亞胺（B36）；在介電損失（Df）方面，實施例5~13之苯并噁嗪（TPda/CPda/APda）改質雙馬來醯亞胺（B36）低於比較例2~4之苯并噁嗪（TPda/CPda/APda）；在實施例5~13之中，當苯并噁嗪：B36= 0.3：1（當量比）時，Dk和Df為最低值。綜合低介電特性，實施例5~13之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺優於比較例5之傳統環氧樹脂-酸酐型之液態封裝用樹脂。
由表二可知，在熱分解溫度（Td3/Td5）方面，實施例6、9、12之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺固化物分別高於比較例2、3、4之苯并噁嗪固化物。在液態封裝材領域，以低彈性率之樹脂作為晶片和基板之間的接著劑，能夠對於晶片和基板之熱膨脹係數不匹配所造成應力得以緩和，接著信賴性得以提升。又，實施例6、9、12之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺固化物之儲存模量維持在0.3~0.6GPa之間，符合液態封裝材1.0GPa以下之要求。在韌性方面，實施例6、9、12之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺之固化物大幅高於比較例1之雙馬來醯亞固化物胺以及比較例2、3、4之苯并噁嗪固化物。在吸水性方面，實施例6、9、12之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺固化物低於比較例1之雙馬來醯亞胺固化物以及比較例2、3、4之苯并噁嗪固化物。
由表三可知，實施例6、9、12之苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺添加不同比例BPO難燃劑後測試，確認BPO難燃劑添加量在30phr以上可以達到UL-94 V-0效果，隨著BPO難燃劑添加量增加，熱分解溫度（Td3/Td5）會上升，介電損失（Df）會下降，熱膨脹係數（CTE）會下降，儲存模量也能維持在0.58GPa以下。
本發明透過用TPda / CPda / APda樹脂改質B36樹脂而賦予苯并噁嗪改質雙馬來醯亞胺樹脂之強韌性和低介電性能，透過減少分子結構中極性基團的數量，並將具有低介電常數和介電損失的環保型磷系難燃劑添加到使用生質C36DA原料之B36：苯并噁嗪的當量比為1：0.3混合系統中。適合用於高頻領域的封裝材料，可以達成無鹵素難燃性、低介電特特性。
本發明揭示一種熱固性樹脂組成物該組成物及一種難燃樹脂組成物可以應用高速高頻領域之半導體液態封裝材，層間絕緣膜等用途。
本發明已經配合上述具體實施例、比較例描述，該發明所屬技術領域中具有通常知識者將可基於以上描述作出多種變化，不因此而限制本發明之申請專利範圍。
無
圖1是依照本發明的第一實施態樣的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定（differential scanning calorimetry，DSC）分析圖。 圖2是依照本發明的第二實施態樣的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定分析圖。 圖3是依照本發明的第三實施態樣的一種苯并噁嗪和雙馬來醯亞胺之固化物的差示掃描熱量測定分析圖。
Figure 01_image001

Claims (8)

  1. 一種熱固性樹脂組成物，所述組成物至少含有：(a)苯并噁嗪樹脂，其包括：選自
    Figure 110109137-A0305-02-0030-4
    、
    Figure 110109137-A0305-02-0030-5
    、以及
    Figure 110109137-A0305-02-0030-6
    所組成的族群中的至少一者；以及(b)雙馬來醯亞胺，其化學結構如式(一)所示：
    Figure 110109137-A0305-02-0030-7
     其中R為
    Figure 110109137-A0305-02-0030-8
    ，*為鍵結位置；n為選自0~3的整數；苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
  2. 一種液態封裝材，其包含如請求項1所述的熱固性樹脂組成物作為其構成要素。
  3. 一種薄膜，其包含如請求項1所述的熱固性樹脂組成物作為其構成要素。
  4. 一種難燃樹脂組成物，所述組成物至少含有：(a)苯并噁嗪樹脂，其包括：選自
    Figure 110109137-A0305-02-0031-9
    、
    Figure 110109137-A0305-02-0031-10
    、以及
    Figure 110109137-A0305-02-0031-11
    所組成的族群中的至少一者；(b)雙馬來醯亞胺，其化學結構如式(一)所示：
    Figure 110109137-A0305-02-0031-12
    ；以及(c)難燃劑，其化學結構如式(二)所示：
    Figure 110109137-A0305-02-0031-13
     其中R為C36具脂肪族側鏈之二價烴基；n為選自0~3的整數；苯并噁嗪樹脂：雙馬來醯亞胺的當量比=0.1~0.5：1.0。
  5. 一種液態封裝材，其包含如請求項4所述的難燃樹脂組成物作為其構成要素。
  6. 一種薄膜，其包含如請求項4所述的難燃樹脂組成物作為其構成要素。
  7. 一種如請求項2或請求項5的液態封裝材的用途，其係用於製造半導體封裝。
  8. 一種如請求項3或請求項6的薄膜的用途，其係用於製造半導體封裝或層間絕緣膜。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748898B (zh) * 2021-03-15 2021-12-01 晉一化工股份有限公司 熱固性樹脂組成物、難燃樹脂組成物、液態封裝材及其用途、薄膜及其用途
US20250215293A1 (en) * 2022-03-30 2025-07-03 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Adhesive composition
JPWO2023188507A1 (zh) * 2022-03-30 2023-10-05
JP2024002673A (ja) * 2022-06-24 2024-01-11 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、半導体封止材、接着剤、接着フィルム、プリプレグ、層間絶縁材料及びプリント配線板
CN115260425B (zh) * 2022-07-18 2024-01-26 镇江利德尔复合材料有限公司 一种主链型生物基苯并噁嗪树脂及其制备方法
CN115260489B (zh) * 2022-07-18 2024-02-23 镇江利德尔复合材料有限公司 一种生物基双官苯并噁嗪树脂及其制备方法
CN120243881B (zh) * 2025-06-04 2025-08-29 烟台美丰机械集团有限公司 高耐磨性陶瓷基复合刹车盘的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201840650A (zh) * 2017-03-29 2018-11-16 日商荒川化學工業股份有限公司 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法
TW202020022A (zh) * 2018-08-27 2020-06-01 日商積水化學工業股份有限公司 樹脂材料、積層結構體及多層印刷佈線板
TW202108697A (zh) * 2019-06-28 2021-03-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、樹脂片、多層印刷配線板、及半導體裝置
TW202108665A (zh) * 2019-06-28 2021-03-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、樹脂片、多層印刷配線板、及半導體裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4570419B2 (ja) 2004-08-20 2010-10-27 ナミックス株式会社 液状の封止用樹脂組成物
TWI321139B (en) 2005-08-05 2010-03-01 Sekisui Chemical Co Ltd Thermosetting compound, composition containing the same and molded product
TWI429639B (zh) 2012-01-31 2014-03-11 Chin Yee Chemical Industres Co Ltd Bicycloimide imide compounds and resins, compositions of their resins, and uses thereof
TWI471358B (zh) 2013-04-23 2015-02-01 Chin Yee Chemical Industres Co Ltd A thermosetting resin, a composition thereof, a use thereof, and an epoxy resin composition
WO2017002319A1 (ja) 2015-06-30 2017-01-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
CN108291122B (zh) 2015-08-08 2021-01-05 设计分子有限公司 阴离子可固化组合物
TWI678390B (zh) 2017-01-20 2019-12-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
JP6829462B2 (ja) 2017-02-21 2021-02-10 ナミックス株式会社 液状エポキシ樹脂封止材
WO2018198992A1 (ja) 2017-04-28 2018-11-01 日立化成株式会社 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
CN111164127A (zh) 2017-10-20 2020-05-15 日本化药株式会社 硬化性树脂组合物、清漆、预浸体、硬化物、及积层板或覆铜积层板
JP7358988B2 (ja) 2018-01-15 2023-10-12 株式会社レゾナック 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
CN111836857A (zh) 2018-03-28 2020-10-27 积水化学工业株式会社 树脂材料、叠层结构体及多层印刷布线板
CN111836843A (zh) * 2018-03-28 2020-10-27 积水化学工业株式会社 树脂材料及多层印刷布线板
WO2020054218A1 (ja) 2018-09-14 2020-03-19 積水化学工業株式会社 ベンゾオキサジン化合物、硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、硬化物、回路基板、層間絶縁材料、及び、多層プリント配線板
JP7099490B2 (ja) 2020-05-07 2022-07-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
TWI748898B (zh) 2021-03-15 2021-12-01 晉一化工股份有限公司 熱固性樹脂組成物、難燃樹脂組成物、液態封裝材及其用途、薄膜及其用途

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201840650A (zh) * 2017-03-29 2018-11-16 日商荒川化學工業股份有限公司 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法
TW202020022A (zh) * 2018-08-27 2020-06-01 日商積水化學工業股份有限公司 樹脂材料、積層結構體及多層印刷佈線板
TW202108697A (zh) * 2019-06-28 2021-03-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、樹脂片、多層印刷配線板、及半導體裝置
TW202108665A (zh) * 2019-06-28 2021-03-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、樹脂片、多層印刷配線板、及半導體裝置

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