TWI628252B - 黏著劑、成形品及成形品之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明乃一種熱塑性聚合物組成物(惟，含有1質量份以上之聚乙烯縮醛樹脂的熱塑性聚合物組成物除外)，係相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)，含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)，其中該嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之包含共軛二烯單元的聚合物嵌段。

所述熱塑性聚合物組成物毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，其柔軟性、力學特性、成形加工性、耐熱性、保存穩定性優良。

Description

黏著劑、成形品及成形品之製造方法

本發明係有關一種毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，柔軟性、力學特性、成形加工性、耐熱性、保存穩定性優良的熱塑性聚合物組成物及其成形品，以及利用嵌入成形製造該成形品，尤為前述熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的成形品之方法。

在家電製品、電子零件、機械零件、汽車零件等各種用途中，係廣泛使用耐久性、耐熱性及機械強度優良的陶瓷、金屬、合成樹脂。此等構件視用途、零件構造及使用方法等而定，以固定於其他結構構件、吸收衝擊、防止破損或密封等為目的，有時係黏接柔軟性優良的彈性體構件或與之複合化來使用。

作為此種彈性體構件，有時適合使用柔軟性、力學特性及成形加工性優良的苯乙烯系熱塑性彈性體。於此，「苯乙烯系熱塑性彈性體」係指具有包含芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段及包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物。然而，因苯乙烯系熱塑性彈性體為低極性材料，對陶瓷、金屬等 的黏著力不夠充分，直接採用則有難以熔融黏著的問題。因此，為了黏著陶瓷或金屬與苯乙烯系熱塑性彈性體，已揭露塗布黏著劑、或預先對陶瓷、金屬、合成樹脂的表面施予底塗處理之方法(參照專利文獻1~6)。

然，專利文獻1~6所揭露之方法不僅步驟繁瑣，而且生產性亦低，存有製造成本提高的問題。

針對此類問題，已揭露一種含苯乙烯系熱塑性彈性體、改質聚烯烴及軟化劑的熱塑性聚合物組成物(參照專利文獻7)。該熱塑性聚合物組成物毋需塗布黏著劑或施予底塗處理，僅透過加熱處理即可使其與陶瓷、金屬及合成樹脂黏著。

再者，專利文獻8中揭示一種可對含聚醯胺之極性支持體進行包覆成形(over rnolding)、使高溫下的壓縮永久變形小，且含有特定苯乙烯系熱塑性彈性體及官能化聚烯烴的熱塑性聚合物組成物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-291019號公報

[專利文獻2]日本特開2006-206715號公報

[專利文獻3]日本特開昭63-25005號公報

[專利文獻4]日本特開平9-156035號公報

[專利文獻5]日本特開2009-227844號公報

[專利文獻6]日本特開2010-1364號公報

[專利文獻7]日本特開2001-192527號公報

[專利文獻8]日本特表2006-528255號公報

然而，就專利文獻7所揭露之熱塑性聚合物組成物，若將與金屬或合成樹脂黏著而成的成形品置於60℃以上的溫度環境下，其黏著性降低至實用上不充分的程度。此現象在夏天達60℃以上的氣溫的汽車零件等中會造成問題。此外，專利文獻7所揭露之熱塑性聚合物組成物縱使利用嵌入成形未必能以充分的強度黏著，與電氣‧電子設備、辦公室自動化設備、家電設備等的殼體材料黏著使用時會發生問題。

在專利文獻8所揭露之熱塑性聚合物組成物中，實質上為確保成形加工性而必須使用大量塑化劑，於長期保存成形品時發生塑化劑的滲出導致黏著特性下降，而損及保存穩定性。

由以上所述，專利文獻7及8所揭露之熱塑性聚合物組成物尚有進一步改良的空間。

於是，本發明目的在於提供一種毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，柔軟性、力學特性、成形加工性、耐熱性、保存穩定性優良的熱塑性聚合物組成物及其成形品，甚而提供一種利用嵌入成形製造該熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的成形品之方法。

根據本發明，上述目的可藉由提供： [1]一種熱塑性聚合物組成物(惟，含有1質量份以上之聚乙烯縮醛樹脂的熱塑性聚合物組成物除外)，係相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)，含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)，其中該嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段；[2]如上述[1]之熱塑性聚合物組成物，其中共軛二烯化合物單元係為異戊二烯單元；[3]如上述[1]或[2]之熱塑性聚合物組成物，其中相對於100質量份之該熱塑性彈性體(A)，係含有10~100質量份之該含極性基聚丙烯系樹脂(B)；[4]如上述[1]至[3]中任一項之熱塑性聚合物組成物，其中前述熱塑性彈性體(A)的重量平均分子量(Mw)為70,000~200,000，且為直鏈狀嵌段共聚物；[5]如上述[1]至[4]中任一項之熱塑性聚合物組成物，其中相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，進一步含有1~100質量份之賦黏樹脂(C)；[6]如上述[1]至[5]中任一項之熱塑性聚合物組成物，其中含極性基聚丙烯系樹脂(B)係為羧酸改質聚丙烯系樹脂；[7]一種成形品，係使用如上述[1]至[6]中任一項之熱塑性聚合物組成物而成；[8]如上述[7]之成形品，其係由前述熱塑性聚合物組成物與選自陶瓷、金屬及合成樹脂中至少1種黏著而成； [9]如上述[8]之成形品，其係由前述熱塑性聚合物組成物將陶瓷彼此間、金屬彼此間或合成樹脂彼此間、或者將選自陶瓷、金屬及合成樹脂中至少2種黏著而成；[10]一種如上述[7]之成形品之製造方法，係利用對保持嵌入零件的模具填充如上述[1]至[6]中任一項之熱塑性聚合物組成物，並予以成形之嵌入成形的成形品之製造方法，其中將嵌入成形時之嵌入零件的溫度設為30~150℃；[11]一種如上述[7]之成形品之製造方法，係使用選自陶瓷、金屬及合成樹脂中至少1種作為嵌入零件；來達成。

本發明熱塑性聚合物組成物毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，其柔軟性、力學特性、成形加工性、保存穩定性甚至耐熱性優良。此外，當然亦可與實施過底塗處理等的陶瓷、金屬或合成樹脂黏著。

再者，於陶瓷、金屬或合成樹脂黏著本發明熱塑性聚合物組成物而成的成形品即使置於60℃以上的環境下，仍具有實用上充分的黏著性，得以使用於廣泛用途中。更者，可利用嵌入成形來製造該熱塑性聚合物組成物以更高黏著強度與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的成形品，如此得到的成形品亦可使用於要求更高黏著強度的用途。

另，本發明熱塑性聚合物組成物的成形品即使經長 期保管，軟化劑等亦不會滲出，可維持良好的黏著性。

第1圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之可動側模具的前視圖。

第2圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之可動側模具的橫剖面圖。

第3圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之可動側模具的縱剖面圖。

第4圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之固定側模具的前視圖。

第5圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之固定側模具的橫剖面圖。

第6圖係實施例及比較例中採用之嵌入成形用之固定側模具的縱剖面圖。

[實施發明之形態]

首先，就熱塑性聚合物組成物及其成形品加以說明，其次，就利用嵌入成形的成形品之製造方法加以說明。

[熱塑性聚合物組成物]

本發明熱塑性聚合物組成物乃一種相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)(以下簡稱為「熱塑性彈性體(A)」)，含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)的熱塑性聚合物組成物，其中該 嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段。另，本發明熱塑性聚合物組成物可進一步含有賦黏樹脂(C)等。以下，就本發明熱塑性聚合物組成物的構成成分加以說明。

(熱塑性彈性體(A))

熱塑性彈性體(A)供賦予本發明熱塑性聚合物組成物柔軟性、良好的力學特性及成形加工性等，於該組成物中發揮基質之效果。本發明中，如上所述可推測，在包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段中，透過使1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上，尤其是與含極性基聚丙烯系樹脂(B)的相容性得以提升，所得熱塑性聚合物組成物具備高嵌入黏著性與60℃以上的溫度環境下的高黏著性。另，本說明書中，有將利用嵌入成形所得之成形品之熱塑性聚合物組成物與嵌入零件的黏著性稱為「嵌入黏著性」。

-含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段-

作為構成含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段之芳香族乙烯化合物，例如可列舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環己基苯乙烯、4-十二基苯乙烯、2-乙基-4-苯甲基苯乙烯、4-(苯丁基)苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等。含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段可包含僅來自此等芳香族乙烯化合物的1種的結構單元，亦可包含來自其2種以上的結構單元。此等當中，較佳 為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。

於此，本發明中，「含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段」，係指較佳為含有80質量%以上之芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段，更佳為含有90質量%以上之芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段，再佳為含有95質量%以上之芳香族乙烯化合物單元(全為原料裝入量換算值)的聚合物嵌段。含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段可僅含有芳香族乙烯化合物單元，但只要無損本發明之效果，亦可與芳香族乙烯化合物單元共同含有其他共聚合性單體單元。

作為其他共聚合性單體，例如可列舉1-丁烯、戊烯、己烯、丁二烯、異戊二烯、甲基乙烯醚等。當具有其他共聚合性單體單元時，就其比例，相對於含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段的總構成單元，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，再佳為5質量%以下。

-包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段-

構成包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的化合物可為總共4至8個碳原子的共軛二烯或此等的混合物，較佳為丁二烯、異戊二烯、丁二烯及異戊二烯的混合物，更佳為異戊二烯。含有共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段可僅含有共軛二烯化合物單元，但只要無損本發明之效果，亦可與共軛二烯化合物單元共同含有其他共聚合性單體單元。作為其他共聚合性單體，例如可列舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯等。就其比例，相對於包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的總構成單 元，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，再佳為5質量%以下。

以構成前述包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的化合物之鍵結形態而言，基於耐熱性觀點，係如前述，1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量需為40莫耳%以上。基於同樣觀點，較佳為45~90莫耳%，更佳為50~85莫耳%，再佳為50~80莫耳%。1,2-鍵結及3,4-鍵結以外之鍵結形態係為1,4-鍵結，且1,2-鍵結通常低於5莫耳%。

此外，1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量可由¹H-NMR測定來算出。具體而言，可由來自1,2-鍵結及3,4-鍵結單元之存在於4.2~5.0ppm的峰的積分值及來自1,4-鍵結單元之存在於5.0~5.45ppm的峰的積分值的比來算出。

熱塑性彈性體(A)之含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段與包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的鍵結形態不特別限制，可為直鏈狀、分支狀、放射狀、或此等中的2種以上組合而成的鍵結形態之任一者，惟較佳為直鏈狀之鍵結形態。

作為直鏈狀之鍵結形態的實例，若以a表示含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段、以b表示包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段時，可列舉以a-b表示之二嵌段共聚物、以a-b-a或b-a-b表示之三嵌段共聚物、以a-b-a-b表示之四嵌段共聚物、以a-b-a-b-a或b-a-b-a-b表示之五嵌段共聚物、(a-b)nX型共聚物(X表示偶合殘基，n表示2以上之整數)及此等的混合物。此等當中，較佳為三嵌段共聚物，更佳為以a-b-a表示之三嵌段共聚物。

以熱塑性彈性體(A)而言，基於提升耐熱性及耐候性觀點，係對包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的一部分或全部加氫(以下有簡稱為「氫化」)為佳。此時之包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的氫化率較佳為80%以上，更佳為90%以上。於此，本說明書中，「氫化率」係指測定氫化反應前後之熱塑性彈性體(A)的碘價所得之值。

就熱塑性彈性體(A)之含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段的含量，基於其柔軟性、力學特性觀點，相對於熱塑性彈性體(A)整體，較佳為5~75質量%，更佳為5~60質量%，再佳為10~40質量%，尤佳為15~25質量%。

此外，就直鏈狀之熱塑性彈性體(A)的重量平均分子量，基於其力學特性、成形加工性觀點，較佳為30,000~500,000，更佳為50,000~400,000，再佳為60,000~200,000，再更佳為70,000~200,000，尤佳為70,000~190,000，最佳為80,000~180,000。重量平均分子量只要為30,000以上便可獲得良好的力學特性，而為500,000以下則可獲得良好的成形加工性。於此，「重量平均分子量」係指利用膠透層析術(GPC)測定所求得之以聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

熱塑性彈性體(A)可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

如以上所述，係使本發明熱塑性聚合物組成物含有前述特定熱塑性彈性體(A)。加之，亦可使其含有 「包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及含有1,4-鍵結量大於60莫耳%之共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物」，惟，為防止明顯損及本發明之效果，係以使「包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及含有1,4-鍵結量大於60莫耳%之共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物」的含量，相對於100質量份之前述熱塑性彈性體(A)成為120質量份以下為佳，更佳為100質量份以下，再佳為50質量份以下，再更佳為20質量份以下，進而更佳為10質量份以下，尤佳為實質上為0質量份。該含量相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)若為120質量份以下，拉伸破裂強度或拉伸破裂伸度等力學特性良好，甚至在與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的成形品中，60℃以上的溫度環境下的黏著性優良，不容易剝離。此可推測與後述之成分(B)的相容性有關。

再者，就上述「」內的各詞句而言，除『含有1,4-鍵結量大於60莫耳%之共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段』的詞句以外，係與前述說明同樣地說明。

前述『含有1,4-鍵結量大於60莫耳%之共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段』中，作為共軛二烯化合物單元的來源的共軛二烯化合物，例如可列舉異戊二烯、丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。

含有1,4-鍵結量大於60莫耳%之共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段可包含僅來自上述共軛二烯化合物的1 種的結構單元，亦可包含來自其2種以上的結構單元。尤其是，較佳包含來自丁二烯或者異戊二烯的結構單元、或來自丁二烯及異戊二烯的結構單元。

另，1,4-鍵結量可由前述¹H-NMR測定來算出。

(熱塑性彈性體(A)之製造方法)

熱塑性彈性體(A)之製造方法不特別限定，例如可採用陰離子聚合法來製造。具體而言，可列舉：(i)使用烷基鋰化合物作為起始劑，逐次聚合前述芳香族乙烯化合物、共軛二烯化合物例如異戊二烯、接著前述芳香族乙烯化合物之方法；(ii)使用烷基鋰化合物作為起始劑，逐次聚合前述芳香族乙烯化合物、共軛二烯化合物例如異戊二烯，接著添加偶合劑予以偶合之方法；(iii)使用二鋰化合物作為起始劑，逐次聚合共軛二烯化合物例如異戊二烯、接著前述芳香族乙烯化合物之方法等。

作為前述(i)及(ii)中之烷基鋰化合物，例如可列舉甲基鋰、乙基鋰、正丁基鋰、二級丁基鋰、三級丁基鋰、戊基鋰等。作為前述(ii)中之偶合劑，例如可列舉二氯甲烷、二溴甲烷、二氯乙烷、二溴乙烷、二溴苯等。另作為前述(iii)中之二鋰化合物，例如可列舉萘二鋰、二鋰己基苯等。

此等烷基鋰化合物、二鋰化合物等起始劑及偶合劑的用量可依據目標熱塑性彈性體(A)的重量平均分子量來決定，相對於合計100質量份之使用於陰離子聚 合法的芳香族乙烯化合物及異戊二烯，一般而言烷基鋰化合物、二鋰化合物等起始劑均使用0.01~0.2質量份。此外，(ii)中，相對於合計100質量份之使用於陰離子聚合法的芳香族乙烯化合物及共軛二烯化合物，例如異戊二烯，一般而言偶合劑係使用0.001~0.8質量份。

再者，上述陰離子聚合係於溶劑存在下進行為佳。作為溶劑，只要對起始劑呈惰性，且不會對聚合造成不良影響則未特別限制，例如可列舉己烷、庚烷、辛烷、癸烷等飽和脂肪烴；甲苯、苯、二甲苯等芳香烴等。此外，就聚合而言，當採用上述任一種方法時，通常在0~80℃下進行0.5~50小時為佳。

進行上述陰離子聚合之際，透過添加例如有機路易士鹼，可增加熱塑性彈性體(A)之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量，根據該有機路易士鹼的添加量，可容易地控制熱塑性彈性體(A)之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量。

作為該有機路易士鹼，例如可列舉乙酸乙酯等酯；三乙胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(TMEDA)、N-甲基啉等胺；吡啶等含氮雜環芳香族化合物；二甲基乙醯胺等醯胺；二甲醚、二乙醚、四氫呋喃(THF)、二烷等醚；乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚等二醇醚；二甲基亞碸等亞碸；丙酮、甲基乙基酮等酮類等。此等有機路易士鹼可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

以該有機路易士鹼的用量而言，基於使熱塑性彈性體(A)之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上 之觀點，例如相對於起始劑中所含之鋰離子，以化學計量比例較佳為0.01~1000倍，更佳為0.1~100倍，再佳為0.1~50倍。於此範圍內調整有機路易士鹼的用量，即可任意控制熱塑性彈性體(A)之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量。

利用上述方法進行聚合後，藉由將反應液所含之嵌段共聚物注入至甲醇等的該嵌段共聚物的不良溶劑中使其凝固、或將反應液與蒸汽共同注入至熱水中利用共沸去除溶劑(蒸汽汽提)後加以乾燥，即可分離出未氫化之熱塑性彈性體(A)。

進而，對上述得到的未氫化之熱塑性彈性體(A)進行氫化反應，由此即可製造經氫化的熱塑性彈性體(A)。氫化反應可藉由使上述得到的未氫化之苯乙烯系熱塑性彈性體(A)溶解於對反應及氫化觸媒呈惰性的溶劑、或在未由前述反應液分離出未氫化之熱塑性彈性體(A)下直接使用之，並於氫化觸媒存在下使其與氫氣反應來進行。

作為氫化觸媒，例如可列舉雷氏鎳；Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金屬載持於碳、氧化鋁、矽藻土等單體而成的不勻相觸媒；過渡金屬化合物與烷基鋁化合物、烷基鋰化合物等組合而成的齊格勒系觸媒；二茂金屬系觸媒等。

氫化反應一般可於氫氣壓力0.1~20MPa、反應溫度20~250℃、反應時間0.1~100小時的條件下進行。採用此方法時，藉由將氫化反應液注入至甲醇等的不良溶劑中使其凝固、或將氫化反應液與蒸汽共同注入至熱水中利 用共沸去除溶劑(蒸汽汽提)後加以乾燥，即可分離出氫化之熱塑性彈性體(A)。

(含極性基聚丙烯系樹脂(B))

藉由使本發明熱塑性聚合物組成物含有含極性基聚丙烯系樹脂(B)，便可與陶瓷、金屬或合成樹脂等良好地黏著，且於陶瓷、金屬或合成樹脂黏著本發明熱塑性聚合物組成物而成的成形品即使暴露於60℃以上的溫度環境下，仍可維持高黏著性。

作為含極性基聚丙烯系樹脂(B)所具有的極性基，可列舉例如(甲基)丙烯醯氧基；羥基；醯胺基；氯原子等鹵素原子；羧基；酸酐基等。該含極性基聚丙烯系樹脂(B)之製造方法未特別加以限制，可將丙烯及含極性基共聚合性單體以周知方法隨機共聚合、嵌段共聚合或接枝共聚合來獲得。此等當中，較佳為隨機共聚合、接枝共聚合，更佳為接枝共聚物。此外，對聚丙烯系樹脂以周知方法進行氧化或氯化等反應亦可獲得之。

含極性基聚丙烯系樹脂(B)可與丙烯一起將丙烯以外的α-烯烴與含極性基共聚合性單體共聚合而成。作為該α-烯烴，可列舉乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、環己烯等。該α-烯烴能以周知方法與含極性基共聚合性單體共聚合，可列舉例如隨機共聚合、嵌段共聚合或接枝共聚合等方法。以此等丙烯以外的α-烯烴為來源的結構單元之相對於含極性基聚丙烯系樹脂(B)所具有之全結構單元的比例較佳為0~45莫耳%，更佳為0~35莫耳%，再佳為0~25莫耳%。

作為含極性基共聚合性單體，可列舉例如乙酸乙烯酯、氯乙烯、氧化乙烯、氧化丙烯、丙烯醯胺、不飽和羧酸或者其酯或酐。此等當中，較佳為不飽和羧酸或者其酯或酐。作為不飽和羧酸或者其酯或酐，可列舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、伊康酸、伊康酸酐、腐植酸(himic acid)、腐植酸酐(himic anhydride)等。此等當中，更佳為馬來酸、馬來酸酐。此等含極性基共聚合性單體可單獨使用1種，亦可組合2種以上。

作為含極性基聚丙烯系樹脂(B)，基於黏著性觀點，較佳為含有羧基作為極性基的聚丙烯，即羧酸改質聚丙烯系樹脂，更佳為馬來酸改質聚丙烯系樹脂、馬來酸酐改質聚丙烯系樹脂。

以例示為前述含極性基共聚合性單體的(甲基)丙烯酸酯而言，具體可列舉丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸異己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸異己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等甲基丙烯酸烷基酯。此等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

含極性基聚丙烯系樹脂(B)所具有的極性基 在聚合後可施以後處理。舉例言，可使用金屬離子對(甲基)丙烯酸基或羧基進行中和使其形成離子聚合物，也可用甲醇或乙醇等予以酯化。此外，還可進行乙酸乙烯酯的水解等。

含極性基聚丙烯系樹脂(B)之230℃、負載2.16kg(21.18N)的條件下的熔融流動率(MFR)較佳為0.1~300g/10分鐘，更佳為0.1~100g/10分鐘，再佳為0.1~50g/10分鐘，再更佳為1~30g/10分鐘，進一步更佳為1~20g/10分鐘，尤佳為1~15g/分鐘。含極性基聚丙烯系樹脂(B)之上述條件下的MFR若為0.1g/10分鐘以上，可獲得良好的成形加工性。另一方面，該MFR若為300g/10分鐘以下，則易於展現力學特性。

以含極性基聚丙烯系樹脂(B)的熔點而言，基於耐熱性觀點，較佳為100℃以上，更佳為110~170℃，再佳為120~145℃。於此，「熔點」係指由以10℃/min升溫時之示差掃描熱量測定曲線的吸熱峰所讀取的值。

含極性基聚丙烯系樹脂(B)所具有的含極性基結構單元之相對於含極性基聚丙烯系樹脂(B)所具有之總結構單元的比例較佳為0.01~10質量%。若為0.01質量%以上，對陶瓷、金屬及合成樹脂的黏著性變高。含極性基結構單元的比例若為10質量%以下，與熱塑性彈性體(A)的親和性得以提升，力學特性良好。又，亦可抑制凝膠的生成。基於同樣觀點，該比例較佳為0.01~7質量%，更佳為0.01~5質量%，再佳為0.1~5質量%，再更佳為0.1~3質量%，進一步更佳為0.2~1質量%。為使含極性 基結構單元的比例最佳化，可使用具有高濃度含極性基結構單元之聚丙烯系樹脂以不具有含極性基結構單元之聚丙烯系樹脂稀釋而成者。

本發明熱塑性聚合物組成物，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，係含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)。含極性基聚丙烯系樹脂(B)若少於10質量份時，便不易與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著。另外，含極性基聚丙烯系樹脂(B)若多於120質量份時，雖可獲得充分的黏著性，惟熱塑性聚合物組成物變硬而難以展現柔軟性及力學特性。基於同樣觀點，含極性基聚丙烯系樹脂(B)的含量，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)較佳為15質量份以上，更佳為20質量份以上，較佳為100質量份以下，更佳為80質量份以下，再佳為70質量份以下。

由此，含極性基聚丙烯系樹脂(B)的含量，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為15~100質量份，更佳為15~80質量份，再佳為20~70質量份。

(賦黏樹脂(C))

本發明熱塑性聚合物組成物，可視需求進一步使其含有賦黏樹脂(C)。透過使其含有賦黏樹脂(C)，可維持黏著特性，同時可進一步提升成形加工性。

作為所述賦黏樹脂(C)，可列舉例如脂肪族不飽和烴樹脂、脂肪族飽和烴樹脂、脂環族不飽和烴樹脂、脂環族飽和烴樹脂、芳香烴樹脂、氫化芳香烴樹脂、松酯樹脂、氫化松酯樹脂、萜烯酚醛樹脂、氫化萜烯酚樹脂、 萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、芳香烴改質萜烯樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂等。賦黏樹脂(C)可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。此等當中，較佳為脂肪族飽和烴樹脂、脂環族飽和烴樹脂、氫化芳香烴樹脂、氫化萜烯樹脂，更佳為氫化芳香烴樹脂、氫化萜烯樹脂。

賦黏樹脂(C)的軟化點較佳為50~200℃，更佳為65~180℃，再佳為80~160℃。軟化點若為50℃以上，便可保持對於環境溫度的黏著特性、熱塑性聚合物組成物之成形品的保存穩定性。另外，軟化點若為200℃以下，則可維持對於加熱處理溫度的黏著特性。此處，軟化點係依據ASTM28~67所測得之值。

使本發明熱塑性聚合物組成物含有賦黏樹脂(C)時，就其含量，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為1~100質量份，更佳為5~70質量份，再佳為5~50質量份，尤佳為10~45質量份。賦黏樹脂(C)的含量相對於熱塑性彈性體(A)100質量份若為100質量份以下，則熱塑性聚合物組成物不會硬化而易於展現柔軟性及力學特性。

(其他的任意成分)

本發明熱塑性聚合物組成物在無顯著損及本發明效果的範圍，亦可視需求含有軟化劑。所述軟化劑不特別限制，例如，一般而言可列舉橡膠、塑膠所使用的軟化劑。

可列舉例如石蠟系、環烷烴系、芳香族系之加工油 ；鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯等鄰苯二甲酸衍生物；白油、礦物油、乙烯與α-烯烴之低聚物、石蠟油、流動石蠟、聚丁烯、低分子量聚丁二烯、低分子量聚異戊二烯等。此等當中較佳為加工油，更佳為石蠟系加工油。

其他尚可使用例如一元有機酸酯、多元有機酸酯等有機酸酯系塑化劑；有機磷酸酯、有機亞磷酸酯等磷酸系塑化劑等。

作為一元有機酸酯，可列舉由例如三乙二醇-二己酸酯、三乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇-二-正辛酸酯、三乙二醇-二-2-乙基己酸酯等所代表之三乙二醇、四乙二醇、三丙二醇等二醇與丁酸、異丁酸、己酸、2-乙基丁酸、庚酸、正辛酸、2-乙基己酸、壬酸(正壬酸)、癸酸等一元有機酸反應所得到的二醇系酯。

作為多元有機酯，可列舉例如癸二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、己二酸二丁基卡必醇酯等所代表之己二酸、癸二酸、壬二酸等多元有機酸與醇類產生的酯等。

作為有機磷酸酯，可列舉例如三丁氧乙基磷酸酯、異癸基苯基磷酸酯、三異丙基磷酸酯等。

軟化劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

如使其含有軟化劑時，其含量較佳處於無損所得熱塑性聚合物組成物之成形品的保存穩定性的範圍，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為100質量份以下，更佳為70質量份以下，再佳為28質量份以下，尤佳為10質量份以下。

本發明熱塑性聚合物組成物在無顯著損及本發明效果的範圍內，可視需求含有烯烴系聚合物、苯乙烯系聚合物、聚苯醚系樹脂、聚乙二醇等其他熱塑性聚合物。作為烯烴系聚合物，可列舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、丙烯與乙烯或1-丁烯等其他的α-烯烴的嵌段共聚物或隨機共聚物等。

如使其含有其他的熱塑性聚合物時，就其含量，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下，再佳為20質量份以下，再更佳為10質量份以下，尤佳為5質量份以下。

本發明熱塑性聚合物組成物還可視需求含有無機填料。無機填料對於本發明熱塑性聚合物組成物之耐熱性、耐候性等物性的改良、硬度調整、作為增量劑之經濟性的改善等係屬有用。所述無機填料無特殊限制，可列舉例如碳酸鈣、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、雲母、黏土、天然矽酸、合成矽酸、氧化鈦、碳黑、硫酸鋇、玻璃氣球、玻璃纖維等。無機填料可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

如使其含有無機填料時，其含量較佳處於無損熱塑性聚合物組成物之柔軟性的範圍，一般而言相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為100質量份以下，更佳為70質量份以下，再佳為30質量份以下，尤佳為10質量份以下。

本發明熱塑性聚合物組成物在無損發明效果的範圍內，亦可視需求含有抗氧化劑、滑劑、光安定劑 、加工助劑、顏料或色素等著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、消光劑、矽油、抗結塊劑、紫外線吸收劑、脫模劑、發泡劑、抗菌劑、防霉劑、香料等。

作為抗氧化劑，可列舉例如受阻酚系、磷系、內酯系、羥基系抗氧化劑等。此等當中，較佳為受阻酚系抗氧化劑。如使其含有抗氧化劑時，其含量較佳處於將熱塑性聚合物組成物熔融混煉時不使其帶有顏色的範圍，相對於100質量份之熱塑性彈性體(A)，較佳為0.1~5質量份。

本發明熱塑性聚合物組成物的調製方法無特殊限制，只要是可將前述成分均勻混合的方法則能以任何方法進行調製，一般係採用熔融混煉法。熔融混煉例如可利用單軸擠製機、雙軸擠製機、捏合機、分次式混合機、輥磨機、密閉式混煉機等熔融混煉裝置來進行，一般而言，藉由在較佳為170~270℃進行熔融混煉，便可獲得本發明熱塑性聚合物組成物。

如此得到的本發明熱塑性聚合物組成物其依據JIS K 6253之JIS-A法測得的硬度(以下有稱為「A硬度」)較佳為90以下，更佳為30~90，再佳為35~85。A硬度過高時，不易展現柔軟性、彈性、力學特性，而有難以適用於作為與合成樹脂，尤為含有無機填料(玻璃纖維等)之樹脂、陶瓷及金屬具有優良黏著性的熱塑性聚合物組成物的傾向。

此外，以依據JIS K 7210之方法，於230℃、負載2.16kg(21.18N)的條件下所測得之上述熱塑性聚合 物組性物的熔融流動率(MFR)係處於較佳為1~50g/10分鐘，更佳為1~40g/10分鐘，再佳為2~30g/分鐘之範圍。MFR若處於此範圍，可得到良好的成形加工性，而易於進行與合成樹脂，尤為含有無機填料(玻璃纖維等)之合成樹脂、陶瓷及金屬黏著的步驟。

[成形品]

本發明又提供一種使用前述本發明熱塑性聚合物組成物之成形品。

由於本發明熱塑性聚合物組成物其成形加工性優良，可製成各種成形品。成形品可為片體或薄膜。

作為成形方法，可使用對熱塑性聚合物組成物一般所使用的各種成形方法。具體而言，可採用射出成形法、擠製成形法、壓縮成形法、吹塑成形法、延壓成形法、流延成形法等任意之成形法。又，薄膜、片體的成形亦可採用一般的T字模法、延壓成形法、充氣法、皮帶法等。

為使使用本發明熱塑性聚合物組成物之成形品在長期保存後仍可維持穩定的黏著性，係以不發生滲出為較佳。具體而言，較佳的是當觀察將成形自熱塑性聚合物組成物的片體切成29mm，用紙板予以夾持，並加載1kg之重量靜置於70℃下360小時後之紙板的狀態時未發現滲出。

本發明進一步提供一種由該熱塑性聚合物組成物與選自陶瓷、金屬及合成樹脂的至少1種黏著而成的成形品，甚而由該熱塑性聚合物組成物將陶瓷彼此間、 金屬彼此間或合成樹脂彼此間、或者將選自陶瓷、金屬及合成樹脂的至少2種黏著而成的成形品。尤其是，較佳為與選自陶瓷(尤為玻璃)及金屬(尤為鋁)的至少1種黏著而成的成形品。成形品之熱塑性聚合物組成物的黏著力在壓縮成形法中較佳為20N/25mm以上，更佳為30N/25mm以上，再佳為60N/25mm以上。20N/25mm以上的黏著力可與進行底塗等的表面處理時的黏著力相匹敵，係屬可耐實用之黏著力。於此，黏著力係以實施例所記載之方法，依據JIS K 6854-2所測得的值。

得使用於本發明成形品之陶瓷係指非金屬系無機材料，可列舉金屬氧化物、金屬碳化物、金屬氮化物等。可列舉例如玻璃、水泥類、氧化鋁、二氧化鋯、氧化鋅系陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鉛、碳化矽、氮化矽、亞鐵酸鹽類等。

得使用於本發明成形品之金屬可列舉例如鐵、銅、鋁、鎂、鎳、鉻、鋅及以此等為成分的合金。又，還可為具有藉由鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍錫、鍍鋅、鍍鉑、鍍金、鍍銀等鍍敷所形成之金屬表面的成形品。

此外，電氣‧電子設備、辦公室自動化設備、家電設備、汽車用構件等的殼體材料可採用鋁、鎂合金等輕金屬，亦可使用此種殼體材料。

作為得使用於本發明成形品之合成樹脂，可列舉例如聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫樹脂、(甲基)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、(甲基)丙烯腈-苯乙烯樹脂、(甲基)丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、(甲基)丙 烯酸酯-苯乙烯樹脂、丁二烯-苯乙烯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、三聚氰胺樹脂、聚縮醛樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯乙烯樹脂、對排聚苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂等。此等樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

前述合成樹脂也可含有無機填料。作為無機填料，可列舉例如碳酸鈣、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、雲母、黏土、天然矽酸、合成矽酸、氧化鈦、碳黑、硫酸鋇、玻璃纖維及玻璃氣球等。無機填料可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。此等當中，較佳為玻璃纖維。

無機填料的摻混量較佳處於無損含有無機填料的合成樹脂之成形加工性及機械強度的範圍，一般而言相對於100質量份之前述合成樹脂，較佳為0.1~100質量份，更佳為1~50質量份，再佳為3~40質量份。

由本發明熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬黏著而成的成形品的製造方法無特殊限制，只要是利用熔融黏著來製造成形品的方法則可採用任何方法來進行，可列舉嵌入成形法、擠製積層法、壓縮成形法、熔融模具注入法等成形法。

利用嵌入成形法製造成形品之方法係於後述。

如利用擠製積層法製造成形品時，可對預先形成為既定形狀及尺寸之包含陶瓷或金屬的被黏體的表面或其邊緣，直接擠製由安裝於擠製機之具既定形狀的模具所 擠製之呈溶融狀態的本發明熱塑性聚合物組成物來製造成形品。

如利用壓縮成形法製造成形品時，亦可利用射出成形法或擠製成形法預先成形包含本發明熱塑性聚合物組成物的成形品，並將該成形品，與事先形成為既定形狀及尺寸的被黏體，使用壓縮成形機等施予加熱‧加壓來製造。此時，對於未與被黏體黏著的面，可視需求於最外層設置烯烴系樹脂或環狀烯烴系樹脂等非極性樹脂之保護層，以供保護或裝飾用。

由本發明熱塑性聚合物組成物與前述合成樹脂黏著而成的成形品之製造方法不特別限定。可使兩者同時熔融並進行共擠製成形、或進行共射出成形。此外，可於預先成形的一成形品上進行熔融塗布，亦可進行溶液塗布。另，還可採用二色成形或嵌入成形等。

[利用嵌入成形的成形品之製造方法]

本發明另提供一種利用嵌入成形製造由本發明熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的成形品之方法。

此處「嵌入成形」係指在具既定形狀的模具內嵌入包含陶瓷、金屬或合成樹脂的嵌入零件後，藉由填充熱塑性聚合物組成物來獲得包含該熱塑性聚合物組成物的成形品之方法，藉由該方法，可獲得該嵌入零件與該熱塑性聚合物組成物一體化的成形品(以下有將「嵌入零件與熱塑性聚合物組成物黏著一體化得到的成形品」稱為「黏著體」)。

(嵌入零件)

將嵌入零件保持於模具內的方法無特殊限制，可採用周知方法，可列舉例如使用銷等加以固定之方法、以真空管線加以固定之方法。

作為本發明所使用之嵌入零件，較佳採用選自包含玻璃、陶瓷、金屬、金屬鍍敷物、合成樹脂之群組中的至少1種，更佳為陶瓷、金屬、金屬鍍敷物。

(模具)

嵌入成形時所使用之模具無特殊限制，較佳使用例如如第1圖~第6圖所示之模具。

第1圖~第3圖各為可動側模具的前視圖、橫剖面圖、縱剖面圖，第4圖~第6圖各為固定側模具的前視圖、橫剖面圖、縱剖面圖。

第1圖中示出CAV1及CAV2等兩凹槽，係為挖掘至各自不同深度的凹槽，透過切換流路可選擇CAV1及CAV2。此外，設置於凹槽內的嵌入零件(4)可以真空管線(2)固定。第2圖及第3圖示出嵌入零件(4)及熱塑性聚合物組成物(5)設置於凹槽內的狀態。第4圖示出模具調溫用水路(6)，第1圖、第5圖及第6圖的粗箭號則示出自缸筒填充熱塑性聚合物組成物的路徑。

(嵌入成形條件)

本發明中，嵌入成形時之嵌入零件的溫度較佳為30~150℃。嵌入零件的溫度若處於該溫度範圍，於嵌入零件與熱塑性聚合物組成物之間可獲得充分的黏著強度。基於同樣觀點，嵌入零件的溫度較佳為50~150℃，更 佳為80~150℃，再佳為100~150℃，尤佳為115~145℃。若為30℃以上，便毋需另外設置冷卻設備，並可獲得嵌入零件與熱塑性聚合物組成物之間的充分嵌入黏著性。另一方面，若為150℃以下，則冷卻過程中的該熱塑性樹脂組成物的收縮‧變形減少，容易獲得目標形狀，同時加熱‧冷卻所需的能量較少，成形循環時間得以減少。

使嵌入成形時之嵌入零件的溫度處於前述範圍之方法無特殊限制，可列舉經由模具的溫度調節機構來進行之方法、設置可選擇性控制嵌入零件的溫度的機構之方法等。欲使其為50℃以下時，經由模具的溫度調節機構來進行之方法較為簡便。另一方面，欲使其為50℃以上時，基於溫度控制的容易性觀點，較佳為設置可選擇性控制嵌入零件的溫度的機構之方法。

「模具的溫度調節機構」係指模具所具有之供調節模具自身溫度的機能；「可選擇性控制嵌入零件的溫度的機構」則指設於嵌入零件的附近之嵌入零件專用的溫度調節機能。

藉由選擇性控制嵌入零件的溫度，便容易將嵌入零件升溫，亦容易進行黏著體的脫模。為選擇性控制嵌入零件的溫度，可利用電熱器、電磁感應加熱器、加熱介質、熱板等發熱體。

當利用電熱器或電磁感應加熱器時，可予以深埋於模具內來利用、或將深埋有加熱器的加熱板安裝於模具表面來利用。如利用加熱介質時，可列舉在模具內設置加熱介質流路，並由外部供給具既定溫度的加熱介質再 予以向外部排出之方法。以加熱介質而言無特殊限制，可列舉油、水、水蒸氣、空氣、氮氣、燃燒氣體等流體。

此外，當嵌入零件使用金屬時，可直接對其通電加熱，亦可利用感應線圈進行感應加熱。

另外，將嵌入零件的溫度保持於前述範圍的時間無特殊限制，基於生產效率觀點，較佳為3分鐘以內，更佳為2分鐘以內，而基於黏著性觀點，較佳為5秒以上，更佳為15秒以上，再佳為30秒以上。此外，實質上未設置保持時間而立即轉移至後述之冷卻操作亦可獲得充分的黏著力。

為了更有效調節嵌入零件的溫度，於嵌入零件的周邊與模具之間設置絕熱構造亦屬有效。

作為使嵌入零件的溫度處於前述範圍的程序，茲可列舉：(1)在將前述熱塑性聚合物組成物填充至保持有嵌入零件的模具前，預先使嵌入零件達既定溫度之方法[前加熱法]；(2)在填充熱塑性聚合物組成物的階段不進行溫度調節，而於填充後在模具內升溫至既定溫度之方法[後加熱法]；(3)在填充熱塑性聚合物組成物的階段升溫達一定程度，於填充後進一步在模具內升溫至既定溫度之方法等。此等當中，基於黏著性控制之觀點，較佳為方法(1)、(2)；基於嵌入零件之溫度控制的容易性之觀點，更佳為方法(1)；基於黏著體外觀之觀點，則更佳為方法(2)。

再者，若為上述(1)時，可在將熱塑性聚合物組成物填充至模具的作業開始後隨即中止嵌入零件的溫度調節，亦可在熱塑性聚合物組成物的填充當中持續進行嵌入零件的溫度調節。

將嵌入零件升溫至前述既定溫度而得到黏著體後，為了由模具取出所得黏著體(脫模)，而視需求進行黏著體的冷卻。由模具取出黏著體前，黏著體的表面溫度係成為30~50℃為佳。冷卻方法無特殊限制，可列舉例如經由模具的溫度調節機構來進行之方法(此處亦包含放置冷卻)。藉由在黏著體附近設置冷卻媒介的流路，亦可縮短冷卻時間。尤其在使用加熱介質選擇性控制嵌入零件的溫度時，亦可利用加熱介質的流路，將加熱介質切換成冷卻媒介來冷卻。

本發明中，作為可省略模具流路(例如豎澆道、橫流道及澆口)內之固化樹脂的取出，並可輕易地使黏著體脫模之手段，可於嵌入成形時使用熱流道。就熱流道的加熱方式而言，內部加熱方式、外部加熱方式皆可使用。作為熱流道的澆口密封方式，可列舉依據熱平衡之方式、利用閥澆口之方式等。作為依據熱平衡之密封，可列舉熱片(hot chip)、澆道澆口、熱邊緣等。

本發明熱塑性聚合物組成物毋需施以底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，其柔軟性、力學特性、成形加工性、甚而耐熱性優良。於陶瓷、金屬或合成樹脂黏著本發明熱塑性聚合物組成物而成的成形品即使置於60℃以上的環境下，仍具有實用上充分的黏 著性，得以使用於廣泛用途中。更者，可利用嵌入成形，以優良的嵌入黏著性來製造由該熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成的黏著體，還可使用於在60℃以上的環境下要求更高的黏著強度的用途。

本發明熱塑性聚合物組成物可廣泛應用於作為上述成形品。在使用本發明熱塑性聚合物組成物的上述成形品中，形狀、構造、用途等不特別限制，只要由本發明熱塑性聚合物組成物與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著而成，其任一者均包含於本發明之範圍內。

舉例言，可適用於黏著於電器用品的殼體之緩衝材料、止滑、被覆材料、防水材料、設計性材料、汽車車窗之壓條(molding)、墊片、太陽電池模組中玻璃與金屬製框體的連接部等。

此外，本發明熱塑性聚合物組成物還適用於作為黏著劑。如本案實施例所示，由於本發明熱塑性聚合物組成物對陶瓷、金屬及合成樹脂之任一者的黏著性均良好，亦可適用於作為黏著不同種材料彼此間而非僅為同種材料彼此間的黏著劑。而且，其亦具有柔軟性，因此也具有對不同種材料彼此間的熱膨脹係數差異等的緩衝作用。

更且，本發明熱塑性聚合物組成物亦適用於作為黏著片。利用擠製成形法等製作片體，並用由陶瓷、金屬及合成樹脂的至少1種構成的構件予以夾持並進行熱壓著，由此即可將不同種材料彼此間接合，而非僅為同種材料彼此間。又，因其具有柔軟性，能以真空成形 法等成形為凹凸部，而有用於作為裝飾表皮材料與基材的黏著層。

[實施例]

以下，依據實施例等對本發明進一步詳細進行說明，惟本發明不受此等實施例任何限定。

此外，以下實施例及比較例所使用的各成分如下：

[熱塑性彈性體(A1)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入64L之作為溶劑的環己烷、0.20L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質量%環己烷溶液)，並裝入0.3L之作為有機路易士鹼的四氫呋喃(相對於起始劑中的鋰原子，以化學計量比例相當於15倍)。升溫至50℃後，加入2.3L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入23L異戊二烯進行聚合4小時，進一步加入2.3L苯乙烯進行聚合3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。

其次，將10kg之上述得到的包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(以下稱為「熱塑性彈性體(A1)」)。所得之熱塑性彈性體(A1)的 重量平均分子量為107,000、苯乙烯含量為21質量%、氫化率為85%、分子量分布為1.04、聚異戊二烯嵌段所含之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為60莫耳%。

[熱塑性彈性體(A2)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入86L之作為溶劑的環己烷、0.22L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質量%環己烷溶液)，並裝入0.02L(相對於起始劑中的鋰原子，以化學計量比例相當於0.7倍)之作為有機路易士鹼的乙二醇二甲醚。升溫至50℃後，加入2.3L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入25.5L丁二烯進行聚合4小時，進一步加入2.3L苯乙烯進行聚合3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。

其次，將10kg之上述得到的包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(以下稱為「熱塑性彈性體(A2)」)。所得之熱塑性彈性體(A2)的重量平均分子量為126,000、苯乙烯含量為21質量%、氫化率為95%、分子量分布為1.11、聚丁二烯嵌段所含之1,2-鍵結量為78莫耳%。

[熱塑性彈性體(A3)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入150L之作為溶劑的環己烷、0.22L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質量%環己烷溶液)，並裝入0.3L(相對於起始劑中的鋰原子，以化學計量比例相當於14倍)之作為路易士鹼的四氫呋喃。升溫至50℃後，加入0.72L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入12.6L異戊二烯及14.0L丁二烯的混合液進行聚合4小時，進一步加入2.2L苯乙烯進行聚合3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯-聚(異戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。

其次，將10kg之上述得到的包含聚苯乙烯-聚(異戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯-聚(異戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(A3)。所得之熱塑性彈性體(A3)的重量平均分子量為165,000、苯乙烯含量為13質量%、氫化率為85%、分子量分布為1.02、1,2-鍵結量及3,4-鍵結量的合計為63莫耳%。

[熱塑性彈性體(A4)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入80L之作為溶劑的環己烷、0.40L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質 量%環己烷溶液)，並裝入0.6L(相對於起始劑中的鋰原子，以化學計量比例相當於15倍)之作為有機路易士鹼的四氫呋喃。升溫至50℃後，加入4.2L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入28L異戊二烯進行聚合4小時，進一步加入4.2L苯乙烯進行聚合3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物。

其次，將20kg之上述得到的包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(以下稱為「熱塑性彈性體(A4)」)。所得之熱塑性彈性體(A4)的重量平均分子量為72,800、苯乙烯含量為30質量%、氫化率為90%、分子量分布為1.04、聚異戊二烯嵌段所含之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為60莫耳%。

[熱塑性彈性體(A’5)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入80L之作為溶劑的環己烷、0.047L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質量%環己烷溶液)。升溫至50℃後，加入2.3L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入8.1L異戊二烯及6.6L丁二烯的混合液進行聚合4小時，進一步加入2.3L苯乙烯進行聚合 3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯嵌段-聚(異戊二烯/丁二烯)嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物。

其次，將20kg之上述得到的包含聚苯乙烯嵌段-聚(異戊二烯/丁二烯)嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯嵌段-聚(異戊二烯/丁二烯)嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物之氫化物(以下稱為「熱塑性彈性體(A’5)」)。所得之熱塑性彈性體(A’5)的重量平均分子量為380,000、苯乙烯含量為30質量%、氫化率為97%、分子量分布為1.04、聚(異戊二烯/丁二烯)嵌段所含之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為5莫耳%。

[熱塑性彈性體(A’6)]

在經氮氣取代並乾燥的耐壓容器中裝入80L之作為溶劑的環己烷、0.32L之作為起始劑的二級丁基鋰(10質量%環己烷溶液)。升溫至50℃後，加入2.5L苯乙烯使其進行聚合3小時，接著加入30L異戊二烯進行聚合4小時，進一步加入2.5L苯乙烯進行聚合3小時。將所得反應液注入至80L甲醇中，將析出之固體過濾分離，並於50℃下乾燥20小時，由此即得到包含聚苯乙烯嵌段-聚異戊二烯嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物。

其次，將20kg之上述得到的包含聚苯乙烯嵌段-聚異戊二烯嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物溶解於200L環己烷，對該共聚物添加5質量%之作為氫化觸媒的鈀-碳(鈀載持量：5質量%)，於氫氣壓力2MPa、150℃的條件下進行反應10小時。放置冷卻、洩壓後，藉由過濾去除鈀-碳，將濾液濃縮，繼而進行真空乾燥，由此即得到包含聚苯乙烯嵌段-聚異戊二烯嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物之氫化物(以下稱為「熱塑性彈性體(A’6)」)。所得之熱塑性彈性體(A’6)的重量平均分子量為97,000、苯乙烯含量為18質量%、氫化率為97%、分子量分布為1.04、聚異戊二烯嵌段所含之1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為5莫耳%。

[含極性基聚丙烯系樹脂(B1)]

將42g之聚丙烯「Prime Polypro F327」(Prime Polymer股份有限公司製)、160mg之馬來酸酐及42mg之2,5-二甲基-2,5-二(過氧化三級丁基)己烷，利用分次式混合機，於180℃及螺槳旋轉數40rpm的條件下予以熔融混煉。所得之混煉物(含極性基聚丙烯系樹脂(B1))的MFR[230℃、負載2.16kg(21.18N)]為6g/10分鐘、馬來酸酐濃度為0.3%、熔點為138℃。

此外，該馬來酸酐濃度係使用氫氧化鉀的甲醇溶液滴定所得之混煉物而得到的值，以下相同。又熔點係由以10℃/min升溫時之示差掃描熱量測定曲線的吸熱峰所讀取的值，以下相同。

[含極性基聚丙烯系樹脂(B2)]

將42g之聚丙烯「NOVATEC-PP FG3DE(日本聚丙烯股份有限公司製)」、160mg之馬來酸酐及42mg之2,5-二甲基-2,5-二(過氧化三級丁基)己烷，利用分次式混合機，於180℃及螺槳旋轉數40rpm的條件下予以熔融混煉。所得之混煉物(含極性基聚丙烯系樹脂(B2))的MFR[230℃、負載2.16kg(21.18N)]為10g/10分鐘、馬來酸酐濃度為0.3%、熔點為143℃。

[含極性基聚丙烯系樹脂(B3)]

將42g之聚丙烯「NOVATEC-PP F113G(Prime Polymer股份有限公司製)」、5g之馬來酸酐及1.3g之2,5-二甲基-2,5-二(過氧化三級丁基)己烷，利用分次式混合機，於200℃及螺槳旋轉數100rpm的條件下予以熔融混煉。所得之混煉物(含極性基聚丙烯系樹脂(B3))的MFR[230℃、負載2.16kg(21.18N)]為250g/10分鐘、馬來酸酐濃度為3.0%、熔點為161℃。

[含極性基聚丙烯系樹脂(B4)]

將42g之聚丙烯「NOVATEC-PP E111G(Prime Polymer股份有限公司製)」、8.4g之馬來酸酐及126mg之2,5-二甲基-2,5-二(過氧化三級丁基)己烷，利用分次式混合機，於200℃及螺槳旋轉數100rpm的條件下予以熔融混煉。所得之混煉物(含極性基聚丙烯系樹脂(B4))的MFR[230℃、負載2.16kg(21.18N)]為80g/10分鐘、馬來酸酐濃度為6.0%、熔點為135℃。

[含極性基聚乙烯系樹脂(B’5)]

將42g之聚乙烯「NEO-ZEX 0434N」(Prime Polymer 股份有限公司製)、160mg之馬來酸酐及42mg之2,5-二甲基-2,5-二(過氧化三級丁基)己烷，利用分次式混合機，於180℃及螺槳旋轉數40rpm的條件下予以熔融混煉。所得之混煉物(含極性基聚乙烯系樹脂(B’5))的MFR[190℃、負載2.16kg(21.18N)]為2g/10分鐘、馬來酸酐濃度為0.3%、熔點為117℃。

[賦黏樹脂(C1)]

氫化芳香烴樹脂「Regalite1100」(Eastman Chemical公司製)，軟化點100℃

[賦黏樹脂(C2)]

氫化芳香烴樹脂「Regalite1125」(Eastman Chemical 公司製)，軟化點123℃

[賦黏樹脂(C3)]

氫化萜烯樹脂「Clearon M115」(YASUHARA CHEMICAL股份有限公司製)，軟化點115℃

[賦黏樹脂(C4)]

氫化萜烯樹脂「Clearon P150」(YASUHARA CHEMICAL股份有限公司製)，軟化點152℃

[軟化劑(D1)]

石蠟系加工油「Diana Process PW-380」(出光興產股份有限公司製)

實施例及比較例中之試片的製作及各物性的測定或評定係依以下方式進行，將結果彙整於表1及表2。

(1)熔融流動率(MFR)的測定

將依以下實施例及比較例所製作的熱塑性聚合物組 成物的片體切碎，以依據JIS K 7210的方法，於230℃、負載2.16kg(21.18N)的條件下測定MFR，以作為成形加工性的指標。MFR的值愈大則成形加工性愈優良。

(2)硬度的測定

疊合依以下實施例及比較例所製作的熱塑性聚合物組成物的片體達6mm厚，並利用依據JIS K 6253的A型硬度計來測定A硬度。

(3)拉伸破裂強度及拉伸破裂伸度

由依以下實施例及比較例所製作的熱塑性聚合物組成物的片體，以依據JIS K 6251的方法製作啞鈴型試片(啞鈴狀5號形)，並以23℃、拉伸速度500mm/分鐘測定拉伸破裂強度及拉伸破裂伸度。

(4)黏著力的測定

對以下述方法製作之PET/熱塑性聚合物組成物/玻璃板的積層體、及PET/熱塑性聚合物組成物/鋁板的積層體，依據JIS K 6854-2，於剝離角度180°、拉伸速度50mm/分鐘、環境溫度23℃或60℃的條件下分別測定熱塑性聚合物組成物層與玻璃板間、熱塑性聚合物組成物層與鋁板間的剝離強度，並測定黏著力。此外，60℃下的黏著力係作為耐熱性的指標。

(5)滲出性的測定

觀察將依以下實施例及比較例所製作的熱塑性聚合物組成物的片體切成29mm，用紙板予以夾持，並加載1kg之重量靜置於70℃下360小時後之紙板的狀態，將未見到滲出的情況評為「○」、可見到的情況評為「×」。

<與玻璃板形成之積層體的製作>

將長75mm×寬25mm×厚1mm之玻璃板的兩面的表面，依序使用作為洗滌液的界面活性劑水溶液、甲醇、丙酮、蒸餾水進行洗滌並加以乾燥。依序疊合該玻璃板、依以下實施例及比較例所製作的熱塑性聚合物組成物的片體、厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)片，予以配置於外尺寸200mm×200mm、內尺寸150mm×150mm、厚度2mm之金屬製間隔件的中央部。

用聚四氟乙烯製片體夾住此疊合的片體與金屬製間隔件，繼而由外側以金屬板予以夾持，利用壓縮成形機，於表1或表2所示之溫度條件下，以負載20kgf/cm²(2N/mm²)進行壓縮成形3分鐘，藉此即得到包含PET/熱塑性聚合物組成物/玻璃板的積層體。

<與鋁板形成之積層體的製作>

除將長75mm×寬25mm×厚1mm之鋁板的兩面的表面，依序使用作為洗滌液的界面活性劑水溶液、蒸餾水進行洗滌並加以乾燥以外，係進行與上述之與玻璃板形成的積層體的製作相同之操作，而得到包含PET/熱塑性聚合物組成物/鋁板的積層體。

<實施例1~17、比較例1~5>

將表1或表2所記載之原料，以表1或表2所示之比例利用雙軸擠製機，於230℃、螺槳旋轉數200rpm的條件下加以熔融混煉後，擠製成股狀，予以切斷而得到熱塑性聚合物組成物的小粒。對所得之小粒，利用壓縮成形機，於230℃、負載100kgf/cm²(9.8N/mm²)的條件下進行壓 縮成形3分鐘，而得到熱塑性聚合物組成物之厚度1mm的片體。

此外，在實施例1~14及比較例1~5中，係依循前述測定方法測定所得之熱塑性聚合物組成物片體的MFR、硬度、拉伸破裂強度及拉伸破裂伸度。又，依循前述方法測定與玻璃板的黏著力及與鋁板的黏著力。進而，依循前述方法測定所得之熱塑性聚合物組成物的滲出性。將結果示於表1。

再者，在所有的實施例及比較例中，茲依據下述方法進行利用嵌入成形之成形品的製造，並評定嵌入黏著性。

首先，使用第1圖~第6圖所示之模具，藉由真空管線將表1或表2所示之下述被黏體(嵌入零件)固定於模具內。對加熱器通電，藉由熱傳導將被黏體調節成表1或表2所示之溫度。在模具溫度30℃、缸筒溫度230℃的條件下，將包含表1或表2所示之摻混量的熱塑性聚合物組成物填充至CAV2，充填開始後隨即中止加熱器的通電，使黏著體的表面溫度冷卻至30℃即得到黏著體。將所得之黏著體的23℃下的嵌入黏著性(黏著力)示於表1及表2。

(被黏體)

將長100mm×寬35mm×厚1mm之下述各嵌入零件的兩面的表面，依序使用界面活性劑水溶液、蒸餾水進行洗滌，並於65℃下乾燥後作為被黏體使用。

嵌入零件(a)：鋁板(A5052P)

嵌入零件(b)：電鍍鋅鋼板(SECC)

據表1，實施例1~14中所得之熱塑性聚合物組成物即使未進行底塗處理等，對陶瓷(玻璃)及金屬仍有優良的黏著性，柔軟性、力學特性、成形加工性亦優良。此外，在60℃的環境下黏著力亦良好，耐熱性優良。甚而，在嵌入成形中亦可獲得強度充足的黏著體，嵌入黏著性優良。再者，縱使長期保存該熱塑性聚合物組成物之成形品，也未發現滲出，保存穩定性優異。據實施例4~9，透過使其含有賦黏樹脂(C)，可良好地維持對於環境溫度的黏著性，同時可進一步提升成形加工性。

另外，本發明熱塑性聚合物組成物對鍍鋁、鍍鋅鋼 板等嵌入零件的黏著性優良(實施例1及15)。且，若於熱塑性聚合物組成物填充後先將嵌入溫度保持一定時間，則可進一步提高黏著力(實施例17)。

另一方面，含極性基聚丙烯系樹脂(B)的含量較少的比較例1、使用含極性基聚乙烯系樹脂(B’5)的比較例3、使用具有1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量低於40莫耳之包括共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的熱塑性彈性體(A’5)及(A’6)來代替熱塑性彈性體(A)的比較例4及5其黏著力均不良。在含極性基聚丙烯樹脂(B)的含量高於120質量份的比較例2中，其室溫下的黏著力、耐熱性及嵌入黏著性均與實施例同等，惟柔軟性不足。

[產業上之可利用性]

本發明熱塑性聚合物組成物係有用於作為汽車或建築物窗戶的玻璃與鋁窗框或金屬開口部等的接合部、太陽電池模組等的玻璃與金屬製框體的連接部中的黏著劑等。

使用本發明熱塑性聚合物組成物的成形品係有用於作為電氣‧電子設備、辦公室自動化設備、家電設備、汽車用構件等的殼體材料。更具體言之，係有用於作為大型顯示器、筆記型電腦、行動電話、PHS、PDA(電子記事本等可攜式資訊終端)、電子字典、攝影機、數位相機、攜帶用收音機卡帶播放機、變流器等的殼體材料。

又有用於作為汽車或建築物的窗邊壓條或墊片、玻璃的密封材料、防腐蝕材料等與玻璃黏著而成的成形體或構造體之廣泛範圍的用途。

更者，還有用於作為筆記型電腦、行動電話、攝影機等各種資訊終端設備、或雙動力汽車、燃料電池汽車等所使用之二次電池的隔離板等。

Claims (14)

1. 一種熱塑性聚合物組成物(惟，含有1質量份以上之聚乙烯縮醛樹脂的熱塑性聚合物組成物除外)所構成之黏著劑，其中相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)，含有10~120質量份之230℃、負載21.18N的條件下的熔融流動率為0.1~300g/10分鐘的含極性基聚丙烯系樹脂(B)，其中該嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段、及1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之包含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段。
2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中共軛二烯化合物單元係為異戊二烯單元。
3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中相對於100質量份之該熱塑性彈性體(A)，係含有10~100質量份之該含極性基聚丙烯系樹脂(B)。
4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該熱塑性彈性體(A)的重量平均分子量(Mw)為70,000~200,000且為直鏈狀嵌段共聚物。
5. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中含極性基聚丙烯系樹脂(B)係為羧酸改質聚丙烯系樹脂。
6. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該含極性基聚丙烯系樹脂(B)之230℃、負載21.18N的條件下的熔融流動率為0.1~100g/10分鐘。
7. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該含極性基聚丙烯系樹脂(B)之230℃、負載21.18N的條件下的熔融流動率為0.1~50g/10分鐘。
8. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40~95莫耳%。
9. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為50~85莫耳%。
10. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中該1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為50~63莫耳%。
11. 一種成形品，其係如申請專利範圍第1至10項中任一項之黏著劑與選自陶瓷、金屬及合成樹脂的至少1種黏著而成。
12. 如申請專利範圍第11項之成形品，其係該黏著劑將陶瓷彼此間、金屬彼此間或合成樹脂彼此間、或者將選自陶瓷、金屬及合成樹脂的至少2種黏著而成。
13. 一種如申請專利範圍第11項之成形品之製造方法，係利用對保持嵌入零件的模具填充如申請專利範圍第1至10項中任一項之黏著劑並予以成形之嵌入成形的成形品之製造方法，其中將嵌入成形時之嵌入零件的溫度設為30~150℃。
14. 一種如申請專利範圍第11項之成形品之製造方法，係使用選自陶瓷、金屬及合成樹脂的至少1種作為嵌入零件。