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TWI642739B - Touch panel - Google Patents

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TWI642739B
TWI642739B TW104106781A TW104106781A TWI642739B TW I642739 B TWI642739 B TW I642739B TW 104106781 A TW104106781 A TW 104106781A TW 104106781 A TW104106781 A TW 104106781A TW I642739 B TWI642739 B TW I642739B
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TW
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adhesive
meth
transparent conductive
touch panel
monomer
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TW104106781A
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荒井隆行
小澤祐樹
高橋洋一
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種黏著劑以及黏著片，本發明的黏著劑於靜電容量方式的觸摸面板中使用於兩個透明導電膜之間，或者透明導電膜與蓋材料之間，前述黏著劑的折射率為1.45~1.54，80℃中之儲存彈性模量為0.02~0.10MPa，且不含有具有羧基之成份，前述黏著片(1)包括由黏著劑構成之黏著劑層(11)。依據該些黏著劑以及黏著片(1)，能夠使透明導電膜的電路圖案不明顯，且段差追隨性優異，且不會因羧基而對透明導電膜造成不良影響。

Description

觸摸面板
本發明係有關一種能夠使用於觸摸面板等之黏著劑以及黏著片。
近年來，智慧型手機和平板電腦等各種移動電子設備中，作為顯示器而使用靜電容量方式的觸摸面板之情況逐漸增加。
靜電容量方式的觸摸面板中存在複數種構成，作為典型的一個例子，可例舉出如下構成，亦即包括：液晶模組等顯示體模組；第1薄膜感測器，經由黏著劑層積層於顯示體模組上；第2薄膜感測器，經由黏著劑層積層於第1薄膜感測器上；及蓋材料，經由黏著劑層積層於第2薄膜感測器上。
在此，於蓋材料的顯示體模組側，有時框狀印刷層作為段差而存在。若黏著劑層不追隨該段差，則會導致黏著劑層於段差附近浮起，藉此會產生光反射損失。因此，對上述黏著劑層要求段差追隨性。
另一方面，通常，上述薄膜感測器由基材薄膜和被圖案化之錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜構成。在此，若與透明導電膜接觸之黏著劑層的黏著劑含有羥基酸(羧基)，則產生透明導電膜腐蝕或者透明導電膜的電阻值變化之 問題。
並且，具有如上述被圖案化之透明導電膜之觸摸面板中，存在因看見該透明導電膜的電路圖案而影響外觀之所謂之圖案可視化問題。當觸摸面板置於高溫下時，具有尤為顯著地產生該問題之傾向。
為了解決上述圖案可視化問題，專利文獻1中提出有將23℃下的儲存彈性模量進行規定之黏著劑，專利文獻2中提出有將120℃下的儲存彈性模量以及接著力進行規定之黏著劑。並且，專利文獻3中提出有一種黏著劑層，其使用含有既定量的丙烯系聚合物以及苯乙烯系低聚物之丙烯系黏著劑組合物，且規定了折射率及霧度。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2012-128629號公報
【專利文獻2】日本特開2012-238467號公報
【專利文獻3】日本特開2013-116992號公報
然而，以專利文獻1~3的黏著劑不易充份地滿足圖案可視化抑制性能、以及段差追隨性該兩方面的效果。並且，於專利文獻2的實施例中使用之黏著劑的丙烯系聚合物將丙烯酸作為構成單體，因此會對透明導電膜造成不良影響。
本發明係鑑於如上述之實際情況而完成者，其目 的為提供一種於靜電容量方式的觸摸面板中能夠使透明導電膜的電路圖案不明顯、段差追隨性優異、且不會因羧基而對透明導電膜造成不良影響之黏著劑以及黏著片。
為了實現上述目的，本發明的第1發明提供一種黏著劑，其於靜電容量方式的觸摸面板中，使用於兩個透明導電膜之間，或者透明導電膜與蓋材料之間，其中，折射率為1.45~1.54，80℃下的儲存彈性模量為0.02~0.10MPa，且不含有具有羧基之成份(發明1)。
依據上述發明(發明1)，藉由如上述那樣規定折射率以及儲存彈性模量，於靜電容量方式的觸摸面板中能夠使透明導電膜的電路圖案不明顯，尤其，於觸摸面板置於80℃等高溫下時亦可發揮其效果。並且，藉由如上述那樣規定折射率以及儲存彈性模量，對於蓋材料的印刷段差等之段差追隨性亦優異。另外，由於不含有具有羧基之成份，因此能夠抑制透明導電膜腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
於上述發明(發明1)中，前述黏著劑係藉由將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交聯劑(B)之黏著性組合物進行交聯而構成者為較佳，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有羥基之單體5~30質量%，和作為均聚合物的玻璃化轉變溫度為70℃以上的不具有芳香族環之硬單體5~40質量%，不含有具有羧基之單體(發明2)。
於上述發明(發明2)中，前述(甲基)丙烯酸酯 共聚物(A)的重量平均分子量為20萬~100萬為較佳(發明3)。
於上述發明(發明2，3)中，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作為構成該聚合物之單體單位亦即前述硬單體，含有選自由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯以及丙烯醯嗎啉構成之組之至少一種為較佳(發明4)。
於上述發明(發明2~4)中，前述黏著劑還含有矽烷偶合劑(C)為較佳(發明5)。
本發明的第2發明提供一種黏著片，其使用於靜電容量方式的觸摸面板中之兩個透明導電膜的接著，或者透明導電膜與蓋材料的接著，其中，包括兩片剝離片和以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之被前述剝離片夾持之黏著劑層，前述黏著劑層由前述黏著劑(發明1~5)構成(發明6)。
於上述發明(發明6)中，前述黏著劑層的厚度為10~400μm為較佳(發明7)。
於上述發明(發明6，7)中，將前述黏著劑層積層於由厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上之積層體的前述黏著劑層側的面，黏貼於鈉鈣玻璃之情況下，前述積層體對前述鈉鈣玻璃之黏著力為5~50N/25mm為較佳(發明8)。
依據本發明之黏著劑以及黏著片的黏著劑層，於靜電容量方式的觸摸面板中能夠使透明導電膜的電路圖案不明顯，尤其，於觸摸面板置於80℃等高溫下時亦可發揮其效 果。並且，本發明之黏著劑以及黏著片的黏著劑層的段差追隨性亦優異，並且，由於不含有具有羧基之成份，因此能夠抑制透明導電膜腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸摸面板
3‧‧‧顯示體模組
4‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧透明導電膜
6‧‧‧蓋材料
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係折射率為1.45~1.54，80℃下的儲存彈性模量為0.02~0.10MPa，且不含有具有羧基之成份者。 該黏著劑於靜電容量方式的觸摸面板中使用於兩個透明導電膜之間或者透明導電膜與蓋材料之間。
本實施形態之黏著劑的折射率以及80℃下的儲存彈性模量在上述範圍內，藉此，於靜電容量方式的觸摸面板中能夠使透明導電膜的電路圖案不明顯(不易觀察到)，尤其，於觸摸面板置於80℃等高溫下時亦可發揮其效果。並且，本實施形態之黏著劑的折射率以及80℃下的儲存彈性模量在上述範圍內，藉此段差追隨性亦優異。從而，即使將由該黏著劑構成之黏著劑層黏貼於具有由印刷層等而形成之段差之蓋材料，段差與黏著劑層之間亦不易產生空隙或氣泡。並且，即使該積層體置於80℃等高溫下時，亦可防止於段差附近產生氣泡等。另外，本實施形態之黏著劑不含有具有羧基之成份，因此 能夠抑制透明導電膜腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
若黏著劑的折射率小於1.45，則透明導電膜的電路圖案容易看出。另一方面，若黏著劑的折射率超過1.54，則段差追隨性變差者。並且，若80℃下的儲存彈性模量小於0.02MPa，則透明導電膜的電路圖案易看出，尤其，置於80℃等高溫下時明顯可見。另一方面，若黏著劑於80℃下的儲存彈性模量超過0.10MPa，則段差追隨性變差。
從上述觀點來看，黏著劑的折射率為1.46~1.52為較佳，1.47~1.50尤為佳。並且，黏著劑於80℃下的儲存彈性模量為0.015~0.09MPa為較佳，0.02~0.07MPa尤為佳。
另外，本說明書中之折射率為使用阿貝折射儀以JIS K0062-1992為基準進行測定之值。並且，80℃下的儲存彈性模量為藉由後述試驗例所示之扭轉剪斷法測定之值。
本實施形態之黏著劑係只要滿足上述物性者即可，然而，將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)、且矽烷偶合劑(C)之黏著性組合物(以下，有時稱為“黏著性組合物P”。)進行交聯而構成之黏著劑為較佳，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有羥基之單體(含羥基單體)5~30質量%，和作為均聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)為70℃以上的不具有芳香族環之硬單體5~40質量%，且不含有具有羧基之單體。依據該黏著劑能夠滿足上述物性(折射率以及儲存彈性模量)。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他類似用語亦相同。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
黏著性組合物P含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作為主要黏著劑為較佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，含羥基單體以及上述硬單體的含量在前述範圍內，藉此由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之黏著性組合物P獲得之黏著劑容易滿足前述折射率以及儲存彈性模量。
並且，由含有含羥基單體的含量在上述範圍內之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之黏著性組合物P獲得之黏著劑，於設置高溫高濕條件(例如，85℃、85%RH的條件下經72小時)之後恢復到常溫常濕時的白化得到抑制，亦即，係耐濕熱白化性優異者。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以上述量含有作為單體單位的含羥基單體，則所獲得之黏著劑中殘留有既定量的羥基。羥基為親水性基，因此若前述既定量的親水性基存在於黏著劑中，則即使黏著劑被置於高溫高濕條件下的情況，於該高溫高濕條件下，與浸入黏著劑中之水份的相溶性亦良好，其結果黏著劑的白化得到抑制。
於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，若作為單體單位的含羥基單體的含量小於5質量%，則耐濕熱白化性有可能降低，另一方面，若含羥基單體的含量超過30質量%，則有可能對被著體的密著性降低，耐久性降低，或者無法獲得所希望的黏著力。
並且，於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，若作為單體單位的上述硬單體的含量小於5質量%，則黏著劑的折射率以及儲存彈性模量有可能低於上述範圍，另一方面，若硬 單體的含量超過40質量%，則段差追隨性降低，或者無法獲得所希望的黏著力。
從上述觀點考慮，於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位含有含羥基單體5~30質量%為較佳，含有10~25質量%尤為佳。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有上述硬單體5~50質量%為較佳，含有10~30質量%尤為佳。
作為含有羥基之單體，可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之與羥基與交聯劑(B)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
上述硬單體為不含有芳香族環之單體，作為僅聚合前述硬單體而獲得之均聚合物的玻璃化轉變溫度為70℃以上，75~200℃為較佳，80~180℃尤為佳。
上述硬單體為丙烯系單體為較佳，例如，可例舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
上述硬單體中，尤其，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯以及丙烯醯嗎啉為較佳。亦即，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有選自由構成該聚合物之單體單位亦即上述硬單體的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯以及丙烯醯嗎啉構成之組之至少一種為較佳。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位不含有含羧基單體。藉此，即使所獲得之黏著劑黏貼於透明導電膜，亦可抑制由酸引起之不良情況。例如，能夠抑制透明導電膜腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
在此，“不含具有羧基之成份”，“不含具有羧基之單體”係指實際上不含具有羧基之成份或單體，除了完全不含含羧基成份或單體之外，以不會因羧基而產生透明導電膜的腐蝕之程度容許含有含羧基成份或單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位容許含有含羧基單體0.1質量%以下的量，含有0.01質量%以下的量為較佳。
於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯(除前述硬單體以外)為較佳。藉此，所獲得之黏著劑能夠顯示出較佳的黏著性。
作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己 酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳原子數為2~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳原子數為2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯10~90質量%為較佳，含有20~85質量%尤為佳，含有30~80質量%為進一步較佳。
於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，亦可含有可提高所獲得之黏著劑的折射率之單體(以下，有時稱為“高折射率單體”。)。
作為高折射率單體，含有芳香族環之單體為較佳，例如可例舉出含有一個以上之芳香族環之芳香族單體、具有多環芳香族骨架之單體等。作為含有一個芳香族環之芳香族單體，例如可例舉出(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯乙烯酯等。
作為包含兩個以上芳香族環之芳香族單體，可例舉出含聯苯基單體、雙酚A型單體等，從處理方面考慮含聯苯基單體為較佳。作為含聯苯基單體，含聯苯基單官能丙烯酸酯為較佳。作為該種含聯苯基單體，可例舉出乙氧基化鄰苯基苯 酚丙烯酸酯、鄰-聯苯(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有多環芳香族骨架之單體，可例舉出具有萘骨架、蒽骨架、三亞苯骨架、苯並蒽骨架、並四苯骨架、屈骨架、芘骨架、並五苯骨架、並六苯骨架、並七苯骨架、暈苯骨架、凱庫勒烯骨架等之單體。從處理方面考慮，作為多環芳香族骨架具有萘骨架或蒽骨架之單體為較佳，其中，具有萘骨架之單體更為佳。
作為具有萘骨架之單體，可例舉出1-萘基(甲基)丙烯酸酯、2-萘基(甲基)丙烯酸酯、2-(1-萘氧基)乙基丙烯酸酯，(4-甲氧基-亞萘基)-1-丙烯酸酯、乙烯基萘等。
上述高折射率單體中，從顯示高折射率且可獲得所希望的黏貼適用性以及處理性之觀點來看，(甲基)丙烯酸苄酯以及乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯尤為佳。另外，上述高折射率單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
當(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有作為構成該聚合物之單體單位的高折射率單體之情況下，其含量為1~30質量%為較佳，2~20質量%尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)根據需要亦可含有作為構成該聚合物之單體單位的其他單體。作為其他單體，為了不損害含羥基單體的作用而不含有具有反應性之官能基的單體為較佳。作為所述其他單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸環己基酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯 酸-N，N-二甲氨基丙酯等具有非交聯性叔氨基之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為20萬~100萬為較佳，30萬~90萬尤為佳，40萬~80萬為進一步較佳。另外，本說明書中重量平均分子量為藉由凝膠滲透色譜(GPC)法而測定之聚苯乙烯換算值。
由於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量在上述範圍內，因此所獲得之黏著劑容易滿足前述儲存彈性模量。
另外，黏著性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
(2)交聯劑(B)
若使黏著性組合物P交聯，則交聯劑(B)與源自構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之含羥基單體的羥基進行反應。藉此，形成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)藉由交聯劑(B)而被交聯之構造。
作為交聯劑(B)，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有之反應性基(作為單體單位之含羥基單體的羥基)反應者即可，例如，異氰酸酯系交聯劑，環氧系交聯劑，胺系交聯劑，三聚氰胺系交聯劑，氮丙環系交聯劑，肼系交聯劑，醛系交聯劑，惡唑啉系交聯劑，金屬醇鹽系統交聯劑，金屬螯合物 系交聯劑，金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述物質中使用與羥基的反應性優異的異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(B)能夠單獨使用一種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可例舉出甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等，以及所述物質的縮二脲體、異氰脲酸酯體，另外，乙二醇，丙二醇，新戊二醇，三羥甲基丙烷，蓖麻油等低分子活性含氫化合物的反應物亦即加成體等。其中，從與羥基的反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯以及三羥甲基丙烷改性亞二甲苯二異氰酸酯尤為佳。
黏著性組合物P中交聯劑(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.01~2質量份為較佳，0.05~1質量份尤為佳，0.1~0.5質量份為進一步較佳。若交聯劑(B)的含量在上述範圍內，則所獲得之黏著劑能夠容易滿足前述折射率以及儲存彈性模量。
(3)矽烷偶合劑(C)
從改善所獲得之黏著劑的黏著力之觀點考慮，黏著性組合物P含有矽烷偶合劑(C)為較佳。作為矽烷偶合劑(C)，分子內至少具有一個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性良好，且具有透光性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑(C)，例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯等含聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷，2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧構造之矽化合物，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物，3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷，3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者該些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
黏著性組合物P中之矽烷偶合劑(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.01~1質量份為較佳，0.05~0.5質量份尤為佳，0.1~0.3質量份為進一步較佳。
(4)各種添加劑
於黏著性組合物P中，根據需要能夠添加通常用作丙烯系黏著劑之各種添加劑，例如，折射率調整劑、防靜電劑、增粘劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
作為折射率調整劑，例如，可例舉苯甲酸苄酯、二苯基硫醚，磷酸三苯酯、邻苯二甲酸正丁苄酯、邻苯二甲酸二苯酯、聯苯、二苯甲烷、磷酸三甲苯酯、二苯亞砜等。
當黏著性組合物P含有折射率調整劑之情況下， 其含量相對於丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為1~30質量份為較佳，5~20質量份尤為佳。
(5)黏著性組合物的製造
製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，並對所獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)添加交聯劑(B)、以及根據需要添加矽烷偶合劑(C)、添加劑，從而能夠製造出黏著性組合物P。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。根據需要，使用聚合開始劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合開始劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮二(環己烷-1-羧腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮二(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
於獲得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之後，於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)溶液添加交聯劑(B)、以及根據需要添加矽烷偶合劑(C)、稀釋溶劑、添加劑，並藉由充份地進行混合而獲得被溶劑稀釋之黏著性組合物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪族碳化氫、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫，二氯甲烷、二氯乙烷等氯化碳化氫，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，醋酸乙酯、酢酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度劑黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組合物P的濃度成為10~60質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組合物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。該情況下，黏著性組合物P成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(6)黏著劑的製造
本實施形態之黏著劑係藉由使黏著性組合物P交聯而構成者為較佳。黏著性組合物P的交聯通常藉由加熱處理而進行。另外，利用使黏著性組合物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理來可兼作前述加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理之後，根據需要，亦可設置成常溫(例如，23℃、50%RH)且1~2周程度的養護期間。 當需要該養護期間之情況下，於養護期間經過之後形成黏著劑，而不需要養護期間之情況下，於加熱處理結束後形成黏著劑。
藉由上述加熱處理(以及養護)，經由交聯劑(B)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)被良好地交聯，並能夠發揮前述物性。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由兩片剝離片12a、12b和以與該些兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被夾持於該兩片剝離片12a、12b中之黏著劑層11構成。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指於剝離片中具有剝離性之面，包括實施剝離處理之面以及即使未實施剝離處理亦可顯示剝離性之面中的任一種。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述黏著劑構成，由藉由使黏著性組合物P交聯而構成之黏著劑構成為較佳。
黏著劑層11的厚度(以JIS K7130為基準測定之值)取決於段差高度，10~400μm為較佳，20~300μm尤為佳，25~250μm為進一步較佳。由於黏著劑層11的厚度為10μm以上，因此可發揮良好的段差追隨性，並且由於黏著劑層11的 厚度為400μm以下，因此加工性良好。另外，黏著劑層11可以以單層形成，亦可積層複數層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b，例如，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯萘二甲酸薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外，該些物質的積層薄膜亦可。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一個製造例，於一方剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，於形成塗佈層之後，使另一方剝離 片12b(或12a)的剝離面重合於該塗佈層。當需要養護期間之情況下，事先設置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可獲得上述黏著片1。 關於加熱處理以及養護的條件如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，於一方剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12a。並且，於另一剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12b。然後，將帶塗佈層的剝離片12a與帶塗佈層的剝離片12b以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合。當需要養護期間之情況下，事先設置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可獲得上述黏著片1。依據該製造例，即使於黏著劑層11較厚的情況下亦可穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。
(4)黏著力
將黏著劑層11積層於由厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上之積層體的黏著劑層11側的面，黏貼於設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之透明導電性薄膜的該透明導電膜之情況下，該積層體對透明導電性薄膜之黏著力為5~80N/25mm為較佳，10~70N/25mm尤為佳， 15~50N/25mm為進一步較佳。由於黏著力在上述範圍內，因此觸摸面板的構成組件能夠可靠地接著。
另外，在此所謂之黏著力係指基本上以JIS Z0237：2009為基準並藉由180°剝離法測定之黏著力，將測定樣品設為寬25mm、長100mm，將該測定樣品對被著體於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘而進行黏貼之後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時，然後以剝離速度300mm/min進行測定。
(5)黏著片的使用
藉由使用上述黏著片1，能夠製造例如第2圖所示之靜電容量方式的觸摸面板2。觸摸面板2構成為包括：顯示體模組3；第1薄膜感測器5a，經由黏著劑層4積層於顯示體模組3上；第2薄膜感測器5b，經由黏著劑層11積層於第1薄膜感測器5a上；蓋材料6，經由黏著劑層11積層於第2薄膜感測器5b上。
上述觸摸面板2中之兩個黏著劑層11為上述黏著片1的黏著劑層11。
作為上述顯示體模組3，例如可例舉液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
黏著劑層4可藉由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可藉由其他黏著劑或黏著片形成。後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可例舉丙烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚氨酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯 醚系黏著劑等，其中，丙烯系黏著劑為較佳。
第1薄膜感測器5a以及第2薄膜感測器5b通常分別由基材薄膜51和被圖案化之透明導電膜52構成。作為基材薄膜51並無特別限定，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚環烯烴薄膜、聚烯烴薄膜、三醋酸纖維素薄膜。
作為透明導電膜52，例如可例舉白金、金、銀、銅等金屬，氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物，錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦，銻摻雜氧化錫，氟摻雜氧化錫，鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物，硫族化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等，其中，由錫摻雜氧化銦(ITO)構成者為較佳。
第1薄膜感測器5a的透明導電膜52以及第2薄膜感測器5b的透明導電膜52，通常，一方構成X軸方向的電路圖案，另一方構成Y軸方向的電路圖案。
第2圖中，本實施形態之第1薄膜感測器5a的透明導電膜52位於第1薄膜感測器5a的上側(蓋材料6側)，但並不限定於此，亦可位於第1薄膜感測器5a的下側(表示模組3側)。並且，第2圖中，第2薄膜感測器5b的透明導電膜52位於第2薄膜感測器5b的下側，但並不限定於此，亦可位於第2薄膜感測器5b的上側。
蓋材料6通常以玻璃板或塑料板作為主體。作為玻璃板並無特別限定，例如可例舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、矽鋁酸鹽玻璃酸、鉛玻璃、 硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。作為塑料板並無特別限定，例如可例舉由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯板、聚碳酸酯板等。
另外，上述玻璃板或塑料板的單面或兩面，可設置硬塗層、防反射層、防眩層等功能層，亦可積層硬塗膜、防反射膜、防眩膜等光學組件。
於本實施形態中，上述蓋材料6於黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般於蓋材料6中之黏著劑層11側以框狀形成。
構成印刷層7之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層7的厚度，亦即段差高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層7的厚度(段差高度)為黏著劑層11的厚度的3~30%為較佳，3.2~20%尤為佳，3.5~15%為進一步較佳。藉此，黏著劑層11良好地追隨因印刷層7而形成之段差，可抑制於段差附近產生浮起或氣泡等。
以下對上述觸摸面板2的製造方法的一個例子進行說明。
從黏著片1剝離一方剝離片12a(或12b)，將露出之黏著劑層11以與薄膜感測器5a的被圖案化之透明導電膜52接觸之方式貼合於該薄膜感測器5a。其次，從上述黏著片1剝離另一方剝離片12b(或12a)，將露出之黏著劑層11以與薄膜感測器5b的被圖案化之透明導電膜52接觸之方式貼合於該薄膜 感測器5b。藉此，可獲得薄膜感測器5a、黏著劑層11以及薄膜感測器5b依次積層而構成之積層體。
其次，於上述積層體的薄膜感測器5a側的面(薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)，將設置於剝離片上之黏著劑層4進行貼合。並且，準備不同於上述黏著片1的黏著片1，從該黏著片1剝離一方剝離片12a(或12b)，將露出之黏著劑層11貼合於上述積層體中積層有黏著劑層4之一側的相反側的面(薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)。
其後，從上述另一黏著片1剝離另一方剝離片12b(或12a)，以蓋材料6的印刷層7側與該黏著劑層11接觸之方式，將該蓋材料6貼合於露出之黏著劑層11。藉此，可獲得蓋材料6、黏著劑層11、薄膜感測器5b、黏著劑層11、薄膜感測器5a、黏著劑層4以及剝離片依次積層而構成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4與顯示模組3接觸之方式，將該構成體貼合於顯示模組3。藉此，可製造出第2圖所示之觸摸面板2。
於上述製程中，當貼合黏著劑層11和蓋材料6時，由於黏著劑層11的段差追隨性優異，因此，於因印刷層7而形成之段差與黏著劑層11之間不易產生空隙，黏著劑層11能夠填充該段差。
於以上觸摸面板2中，黏著劑層11具有既定的折射率以及儲存彈性模量，藉此，透明導電膜52的電路圖案不明顯，尤其，觸摸面板2被置於80℃等高溫下亦可發揮其效果。並且，上述觸摸面板2中，黏著劑層11的段差追隨性優 異，因此於因印刷層7形成之段差與黏著劑層11之間不易產生空隙或氣泡，另外，觸摸面板2被置於高溫高濕條件下之情況下，亦可防止於段差附近產生氣泡等。並且，上述觸摸面板2中，黏著劑層11不含有具有羧基之成份，因此能夠抑制黏著劑層11所接觸之透明導電膜52腐蝕，或者透明導電膜52的電阻值發生變化。另外，黏著劑層11藉由使黏著性組合物P交聯而形成之情況下，該黏著劑層11的耐濕熱白化性優異，觸摸面板2被置於高溫高濕條件下之後，使其恢復到常溫時的白化得到抑制。並且，蓋材料6為塑料板的情況下，由於黏著劑層11具有前述儲存彈性模量，且具有源自(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的硬單體的凝集力，因此可抑制從蓋材料6產生之因除氣等而引起之黏著劑層11的發泡或氣泡混入(水泡)。
以上說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載。從而，上述實施形態中所公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或相等物質。
例如，亦可省略黏著片1中之剝離片12a、12b中的任一方。
【實施例】
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸丁酯30質量份、丙烯酸2-乙基己酯30質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份以及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚合，從而製備出(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。以後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2.黏著性組合物的製備
將上述製程(1)中所獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，產品名稱“L-45”)0.25質量份、作為矽烷偶合劑的3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名稱“KBM-403”)0.2質量份進行混合並充份進行攪拌，藉由甲基乙基酮來稀釋，獲得固體含量濃度40質量%的黏著性組合物的塗佈溶液。
在此，該黏著性組合物的配合於表1中表示。另外，表1中記載的縮略號等的詳細說明如下。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯(硬單體)
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
IBXA：丙烯酸異冰片酯(硬單體)
ACMO：丙烯醯嗎啉(硬單體)
A-LEN：乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Industry Co.,Ltd.製)
BzA：丙烯酸苄酯
AA：丙烯酸
V-3F：2，2，2-三氟乙基丙烯酸酯
[交聯劑(B)]
TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，產品名稱“L-45”)
XDI：三羥甲基丙烷改性亞二甲苯基二異氰酸酯(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，產品名稱“TD-75”)
環氧：1，3-雙(縮水甘油基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical Company Inc.製，產品名稱“TETRAD-C”)
3.黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET752150”)的剝離處理面之後，於100℃下加熱處理4分鐘，從而形成塗佈層。同樣地，以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液，塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET382120”)的剝離處理面之後，於100℃下加熱處理4分鐘，從而形成塗佈層。
其次，將上述所獲得之帶塗佈層的重剝離型剝離 片和上述所獲得之帶塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合，並於23℃、50%RH的條件下養護7天，藉此，製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成而構成之黏著片。另外，黏著劑層的厚度為以JIS K7130為依據並使用恒壓厚度測定器(TECLOCK Company Inc.製，產品名稱“PG-02”)測定之值。
〔實施例2~24，比較例1~4〕
將構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之各單體的種類、比例以及聚合平均分子量(Mw)、交聯劑(B)的種類以及配合量、以及矽烷偶合劑(C)的配合量如表1所示那樣進行變更以外，以與實施例1相同的方式製造出黏著片。另外，關於實施例7~9，則對黏著性組合物進一步配合了作為折射率調整劑的苯甲酸苄酯(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製)。 配合量如表1所示。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中獲得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.,Ltd.製，PETA4300，厚度：100μm)的易接著層。將積層體切斷成寬25mm、長100mm，以此作為樣品。
另一方面，將於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜的單面形成有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜(ITO膜)之透明導電性薄膜(Oike Industry Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)，以PET薄膜側與玻璃板接觸之方式固定於該玻璃板。
從上述樣品剝離重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼合於上述透明導電膜。於50℃的溫度條件下、以0.5MPa的壓力加壓20分鐘而進行前述貼付。
其後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，利用拉伸試驗機(Orientec Company Inc.製，Tensilon)，以JIS Z0237：2009為基準，於剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下測定出黏著力(N/25mm)。結果於表2示出。
〔試驗例2〕(儲存彈性模量的測定)
從實施例及比較例中獲得之黏著片剝離剝離片，並以黏著劑層成為3mm厚度之方式積層複數層。由獲得之黏著劑層的積層體沖切直徑為8mm的圓柱體(高度3mm)，以此作為樣品。
關於上述樣品，以JIS K7244-6為依據，使用黏彈性測定器(REOMETRIC社製，DYNAMIC ANALAYZER)並藉由扭轉剪斷法於以下條件下測定了儲存彈性模量(MPa)。結果於表2示出。
測定頻率：1Hz
測定溫度：80℃
〔試驗例3〕(折射率的測定)
使用阿貝折射儀(Atago，Company Inc.製，產品名稱“阿貝折射儀DR-M2”，Na光源，波長：589nm)，以JIS K0062-1992為基準，對實施例及比較例中獲得之黏著片的黏著劑層的折射率進行了測定。結果於表2中示出。
〔試驗例4〕(圖形辨識性的評價)
厚度125μm的PET薄膜的單面上設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜(ITO膜)之透明導電性薄膜(Oike Industry Co.,Ltd.製，ITO薄膜)的ITO膜上，以1cm間隔分別平行地配列之方式貼合複數個聚醯亞胺黏著帶(寬1cm)。
將所獲得之積層體於被調整為1mol/l之鹽酸中浸漬2分鐘，並將未黏貼有上述聚醯亞胺黏著帶之ITO膜部份進行蝕刻。接著，用離子交換水充份地洗淨積層體之後，於120℃下乾燥10分鐘之後，從透明導電性薄膜剝離聚醯亞胺黏著帶。藉此，獲得以寬1cm的ITO膜部份與寬1cm的ITO膜非存在部份重複交替之方式ITO膜被圖案化之透明導電性薄膜。
其次，對於如上述那樣ITO膜被圖案化之透明導電性薄膜，於150℃下實施了90分鐘的退火處理，以使圖案化 之ITO膜結晶化。
另一方面，從實施例及比較例中獲得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層積層於厚度為100μm的PET薄膜。然後，從積層於前述PET薄膜(厚度100μm)之黏著劑層剝離重剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於上述所獲得之透明導電性薄膜的被圖案化之ITO膜(結晶化)。藉此，獲得由PET薄膜(厚度125μm)/圖案化之ITO膜/黏著劑層/PET薄膜(厚度100μm)的構成而構成之評價樣品。
從獲得之評價樣品的透明導電性薄膜側，亦即厚度125μm的PET薄膜側，於螢光燈下肉眼觀察被圖案化之ITO膜，藉此，以下基準來評價了有關黏著劑層之圖形辨識性(透明導電膜的圖形的明顯度)。結果於表2中示出。
◎：圖形不可見。
○：圖形隱約可見。
×：圖形可見。
〔試驗例5〕(段差追隨性評價)
(a)評價用樣品的作製
於玻璃板(NSG Precision Company Inc.製，產品名稱“Corning Glass Eagle XG”，縱長90mm×橫長50mm×厚度0.5mm)的表面，以塗佈厚度為5μm、10μm、15μm及20μm的方式，將紫外線硬化型墨(Teikoku Ink Mfg.Co.,Ltd.製，產品名稱“POS-911墨”)以框狀(外形：縱長90mm×橫長50mm，寬度5mm)進行了絲網印刷。其次，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物燈兩個，燈高度15cm，皮帶速度10~15m/分鐘)， 使印刷之上述紫外線硬化型墨硬化，製作出基於印刷而具有段差(段差高度：5μm、10μm、15μm及20μm)之帶段差玻璃板。
從實施例及比較例中所獲得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.,Ltd.製，PET100A4300，厚度：100μm)的易接著層。其次，剝離重剝離型剝離片，使黏著劑層顯露。並且，利用層壓機(Fujipura Company Inc.製，產品名稱“LPD3214”)，以黏著劑層遮蓋框狀的整個印刷面的方式，將上述積層體層壓於各帶段差玻璃板，藉由熱壓處理(50℃，0.5MPa，30分鐘)獲得了評價用樣品。
(b)評價用樣品的評價
關於上述評價用樣品，首先，獲得評價用樣品段階的段差追隨性設為“初期”進行了評價。段差追隨性以印刷段差藉由黏著劑層是否完全被填充來判斷，當印刷段差與黏著劑層的界面觀察到間隙或氣泡等之情況下，判斷成無法追隨印刷段差。在此，段差追隨性按照下述基準作為段差追隨率(%)進行評價。
其次，於85℃、85%RH的環境下，放置上述評價用樣品72小時。其後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕狀態，將該評價用樣品的段差追隨性作為“耐久後”以與上述相同的方式進行了評價。各評價結果於表2示出。
段差追隨率%={(無隙間和氣泡且被填充之印刷段差高度(μm))/(黏著劑層的厚度：50μm)}×100
◎：段差追隨率40%
○：段差追隨率10%~30%
×：段差追隨率小於10%
〔試驗例6〕(耐濕熱白化評價)
將實施例及比較例中獲得之黏著片的黏著劑層，用兩片鈉鈣玻璃(厚度：1.1mm)來夾持而獲得積層體。關於該積層體，利用霧度計(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.製，產品名稱“NDH2000”)，以JIS K7136：2000為基準測定出霧度值(%)。
其次，於85℃、85%RH的濕熱條件下，保管上述積層體72小時。其後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕，關於該積層體，使用霧度計(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.製，產品名稱“NDH2000”)，以JIS K7136：2000為基準測定出霧度值(%)。另外，將積層體恢復到常溫常濕之後於30分鐘內測定該霧度值。
基於上述結果，從濕熱條件後的霧度值減去濕熱條件前的霧度值，藉此算出濕熱條件後的霧度值上昇(點)。 將濕熱條件後的霧度值上昇小於1.0點者評價為耐濕熱白化性良好(◎)，將濕熱條件後的霧度值上昇1.0點以上且小於5.0點者評價為耐濕熱白化性適性值內(○)，將濕熱條件後的霧度值上昇為5.0點以上者評價為耐濕熱白化性不良(×)。結果於表2中示出。
〔試驗例7〕(耐起泡性評價)
將實施例及比較例中獲得之黏著片的黏著劑層，利用於PET薄膜的單面設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之透明導電性薄膜(Oike Industry Co.,Ltd.製，ITO薄 膜，厚度：125μm)的透明導電膜和聚碳酸酯板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，Jupilon Sheet MR58，厚度：1mm)來進行夾持，獲得積層體。
將獲得之積層體於50℃、0.5MPa的條件下進行熱壓處理30分鐘之後，放置15小時。接著，於85℃、85%RH的耐久條件下保管了72小時。其後，藉由肉眼觀察確認於黏著劑層是否存在氣泡、浮起或剝離。其結果，將完全沒有氣泡、浮起以及剝離者評價為◎，將僅產生直徑為0.2mm以下的氣泡者評價為○，將直徑超過0.2mm的氣泡、浮起或剝離者評價為×(耐起泡性的評價)。結果於表2中示出。
【表1】
【表2】
由表2可知，依實施例中獲得之黏著片，透明導電膜的圖形不明顯，且實現了優異的段差追隨性以及耐起泡性。尤其，實施例1~23中獲得之黏著片的耐濕熱白化性亦優異，實施例1~22以及24中獲得之黏著片亦具有優異的黏著力。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著劑以及黏著片於形成使用於靜電容量方式的觸摸面板中之黏著劑層時非常有用。

Claims (7)

  1. 一種觸摸面板，其係具備兩個透明導電膜、或者透明導電膜與蓋材料，而於前述兩個透明導電膜之間、或者於前述透明導電膜與前述蓋材料之間的位置進一步具備黏著劑層的静電容量方式的觸摸面板，其特徵為：前述透明導電膜具有電路圖案，且前述黏著劑層由具有以下特徵的黏著劑所形成：折射率為1.47~1.54，80℃下的儲存彈性模量為0.02~0.10MPa，不含有具有羧基之成份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，前述黏著劑係藉由將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交聯劑(B)之黏著性組合物進行交聯而構成者，作為構成前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之單體單位，含有具有羥基之單體5~30質量%，和作為均聚合物的玻璃化轉變溫度為70℃以上的不具有芳香族環之硬單體5~40質量%，並且不含有具有羧基之單體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸摸面板，其中，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為20萬~100萬。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之觸摸面板，其中，作為構成前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之單體單位的前述硬單體，含有選自由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯以及丙烯醯嗎啉構成之組之至少一種。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之觸摸面板，其中，前述黏著劑還含有矽烷偶合劑(C)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，前述黏著劑層的厚度為10~400μm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸摸面板，其中，將前述黏著劑層積層於由厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上之積層體的前述黏著劑層側的面黏貼於鈉鈣玻璃之情況下，前述積層體對前述鈉鈣玻璃之黏著力為5~50N/25mm。
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