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TWI506002B - 超薄面板製造方法 - Google Patents

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Description

超薄面板製造方法
本發明有關於一種將諸如顯示面板的面板蝕刻(薄化)為超薄板的方法，更詳細地說，有關於一種減少在玻璃基板上形成發光元件並以封裝玻璃基板進行封裝製程的顯示面板的厚度，以蝕刻為超薄板的方法。
使顯示面板的整體厚度變得更薄，以實現輕薄短小的薄化加工主要藉由利用蝕刻溶液蝕刻由玻璃基板構成的面板而進行。超薄型顯示面板的蝕刻方式有浸漬(dip)方式、噴射方式以及下降流(down flow)方式，為了得到超薄型的大面積面板，適合應用不良率低、便於批量生產的下降流方式。
但是，隨著面板面積日益變大，以及在進行薄化的工程中要求使這種大面積面板整體以均勻的表面維持透明性，需要構成更加細緻的蝕刻條件，而且在將大面積面板加工為超薄型面板的製程中，更需要採取措施減少由脆弱性導致的產生劃痕或者損壞的危險。
因此，本發明的目的在於提供一種在對大面積顯示面板進行超薄化時，可確保面板整體表面的表面均勻性、厚度均勻性、透明性 ，可以增強抗損能力的超薄面板製造方法。
本發明可提供一種超薄面板製造方法，包含如下步驟：在鹼性溶液中初步洗滌顯示面板；豎直地放置完成初步洗滌的顯示面板，使包含F+離子的蝕刻溶液流過，以進行使厚度變薄的蝕刻；最終洗滌完成蝕刻的顯示面板；檢查完成最終洗滌的顯示面板的表面；測量完成表面檢查的顯示面板的厚度；以及在完成厚度測量的顯示面板上附著保護薄膜。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，在初步洗滌步驟之後，在顯示面板的一個面上附著遮罩，以在蝕刻步驟中進行僅對顯示面板的單個面進行蝕刻的單面蝕刻；以及在蝕刻步驟和最終洗滌步驟之間更包含浸泡在水中以剝離所述遮罩的步驟。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，在所述單面蝕刻中，針對單面附著有遮罩的兩個顯示面板，相互接合附著有遮罩的表面，以使兩個顯示面板同時進行單面蝕刻。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，最終洗滌的步驟包含用蒸餾水噴射洗滌顯示面板的步驟。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，所述檢查顯示面板的表面的步驟包含使用影像來檢查是否有劃痕的步驟。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方 法的特徵在於，測量顯示面板的厚度的步驟中，藉由利用雷射光束的自動測量厚度裝置來以非接觸方式測量顯示面板的厚度，並用真空吸盤將所述顯示面板緊貼在工作臺來進行測量。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，在顯示面板上附著保護薄膜的步驟包含，將塗覆有黏結劑的3至30μm厚度的透明樹脂薄膜附著在顯示面板的單面或者雙面的步驟。
其中，本發明可提供一種超薄面板製造方法，該超薄面板製造方法的特徵在於，所述蝕刻的步驟包含，針對顯示面板的厚度的蝕刻速度以21μm/分為上限，以控制表面粗糙度的步驟。
其中，根據本發明之超薄面板製造方法，可調節蝕刻速度來對大面積顯示面板的整個表面以均勻的粗糙度進行超薄化，其中蝕刻之後更可以維持由玻璃基板形成的面板的透明度。
其中，根據本發明之超薄面板製造方法，利用遮罩，同時對兩個顯示面板簡單地進行單面蝕刻，因此便於進行批量生產。
其中，根據本發明之超薄面板製造方法，用影像檢查被蝕刻的顯示面板表面上是否發生劃痕等缺陷，以及以非接觸方式測量顯示面板的厚度，因此可無需顧慮超薄化的顯示面板被損壞而完成品質檢查。
其中，根據本發明之超薄面板製造方法，在被蝕刻的顯示面板的單面或者雙面上附著保護薄膜，因此可以增補超薄型面板的抗損能力。
10‧‧‧顯示面板
11‧‧‧蝕刻溶液
12‧‧‧工作臺
13‧‧‧真空吸盤
14‧‧‧雷射光束
15‧‧‧夾具
16‧‧‧遮罩
d‧‧‧厚度
a0、b0、D‧‧‧距離
S11至S16、S21至S28‧‧‧步驟
第1圖係示出本發明之一實施例之流程圖；第2圖係示出本發明之另一實施例之流程圖；第3圖係示出根據本發明的實施例之下降流方式之蝕刻製程之剖視圖；第4圖係根據本發明的實施例以非接觸方式測量顯示面板之厚度之自動測量厚度裝置之剖視結構圖；第5圖係示出根據本發明的實施例在顯示面板上附著保護薄膜之剖視圖；以及第6圖係示出根據本發明的實施例在顯示面板上附著遮罩，並對兩個面板同時進行蝕刻之剖視圖。
以下，參照圖式來詳細說明本發明的最佳實施例。
如第1圖所示，首先，用鹼性溶液初步洗滌(步驟S11)顯示面板。初步洗滌為，在pH為12至13、溫度在50℃左右的鹼性溶液中浸泡幾分鐘，準備兩個溶液槽，用以實施兩次上述浸泡。將顯示面板裝載到夾具15上，在鹼性溶液中浸泡兩次之後，利用蒸餾水(DI water)，以噴射壓力0.4±0.1kgf/cm2進行噴射洗滌。這樣的初步洗滌清除殘留在顯示面板的雜質，以有利於改善稍後進行的蝕刻(步驟S12)製程中面板的蝕刻均勻性以及表面的粗糙度。
如第1圖及第3圖所示，結束初期蝕刻之後，在顯示面板10上使蝕刻溶液11從面板的上部流到下部，以對整個表面均勻地進行薄化的下降流方式蝕刻顯示面板10。
蝕刻溶液11使用諸如氟酸(HF)的包含F+的強酸溶液，當溶液的 濃度較高時蝕刻速度加快，生產率較高，但是存在面板表面的粗糙度變差，產生斑紋的問題。相反地，蝕刻速度變慢時，表面粗糙度有改善，但是生產率變低。因此，最佳地在無損於顯示面板10的透明度的範圍內，以最大程度的蝕刻速度進行蝕刻。本發明中，將蝕刻速度設定在10至21μm/分以下，最佳設定在16μm/分以下，用以進行蝕刻，在這樣的蝕刻速度下，被蝕刻的面板表面的粗糙度良好。
其次，在蝕刻裝置中使非蝕刻溶液的蒸餾水流過殘留著強酸溶液的顯示面板10，用以洗去強酸溶液，然後進行最終洗滌(步驟S13)。
將所述顯示面板10在蒸餾水中進行首次浸漬，浸漬時間為10分鐘以內，然後再次在新的蒸餾水中進行二次浸漬，時間為10分鐘以內，用以稀釋強酸溶液成分。
其次，將顯示面板10裝載到傳送帶，在水準傳送的同時由噴嘴用蒸餾水以噴射的形式洗滌整體顯示面板10。蒸餾水的溫度為45±5℃，洗滌時間為10分鐘左右，噴嘴的噴射壓力為1.5±0.5kgf/cm2，玻璃基板的傳送速度為1.5至2.5m/min，最佳為2.0m/min，乾燥區間的壓力為3至5Kpa，最佳為4Kpa。
顯示面板10在蝕刻前厚度為1.0至1.4mm，但是蝕刻之後厚度為0.4至0.8mm，蝕刻之後需要檢查顯示面板的表面(步驟S14)是否有劃痕等。若顯示面板10有劃痕，則以不合格品處理，這是因為，劃痕會在以後的模組化製程等中引起附加問題，最終引起產品不良，導致廢棄投入較多精力和費用的產品，因此有必要事先進 行篩選。
由此，本發明藉由影像(vision)來檢查顯示面板10整體表面，以檢查是否有劃痕。
即使沒有劃痕，也有必要檢查在整體面積上顯示面板10的厚度是否被均勻地蝕刻。這是因為當厚度沒有達到原來計畫的水準時，需要再蝕刻或者廢棄。
因此，本發明中測量被蝕刻的顯示面板10的厚度(步驟S15)，篩選出超過允許公差±15μm的面板。
已蝕刻為超薄板的顯示面板10非常脆弱，當使用作為一般的接觸式測量器的千分尺等時，在測量製程中會出現較高的損壞率，因此用非接觸式自動測量厚度裝置測量厚度。本申請的發明人提出的自動測量厚度裝置由第4圖所示。
考慮到大面積超薄板的特點，將顯示面板10緊貼在工作臺12，不過使用損壞危險較小的真空吸盤13(vacuum chuck)(第4圖的上方部分)。用真空泵藉由開鑿在工作臺12的氣孔來吸附顯示面板10，在多個地點照射雷射光束14，以測量顯示面板的厚度d。如第4圖所示，直接測量出的距離為從雷射光束14發射器到顯示面板的表面的距離a0、b0，但是從預先輸入於電腦的上下佈置的雷射光束14發射器之間的距離D中減掉測量出的距離a0、b0，從而可以測量顯示面板的厚度d。該自動測量厚度系統使雷射光束14照射部和電腦聯動，用以自動計算顯示面板的厚度d，並將結果值顯示到監視器，從而可便利地使用。
結束如上製程的超薄顯示面板隨後將進行切割加工等，屆時因其 脆弱性，損壞率較高。因此，如第5圖所示，作為可以彌補脆弱性(即，增強強度)的措施，附著保護薄膜(步驟S16)。即，將在厚度為3至30μm(最佳為5至15μm)的樹脂薄膜上塗覆10μm左右的黏結劑的保護薄膜，附著在顯示面板10的單面或者雙面，從而用現有的切割機進行切割時能夠減少產生劃痕或損壞的危險。樹脂由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚烯烴(polyolefine，PO)中的某一個構成。保護薄膜是透明的，因此附著薄膜狀態的產品可以出貨。
藉由這樣的超薄面板製造方法，大面積顯示面板10的整體表面具有均勻的粗糙度和厚度，沒有因劃痕導致的缺陷，其中能夠以高生產率製造提高抗損能力的超薄面板。
如第2圖所示，本發明的另一實施例為對顯示面板的單面進行蝕刻。
即，根據情況僅在顯示面板10的單個面上進行蝕刻，此時，作為防止另一表面被蝕刻的手段，有多種形成保護層的方法，但是考慮到效果的確定性和製造成本，本發明初步洗滌顯示面板後(步驟S21)在不需要蝕刻的表面上附著遮罩(步驟S22)。
遮罩的材質可採用聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、聚烯烴(polyolefine，PO)、聚乙烯(polyethylene，PE)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)中的某一個，在遮罩的單面上塗覆有黏結劑。遮罩的厚度在80μm左右時有利於穩定地附著以及容易剝離。
如第2圖及第6圖所示，單面蝕刻時為了提高生產效率，相互接合附著有遮罩16的兩個顯示面板10的掩模附著表面而固定在一個夾具15上，從而一次蝕刻兩個顯示面板。
蝕刻之後(步驟S23)，在50℃左右的蒸餾水中浸泡數分鐘，則容易剝離遮罩(步驟S24)並進行最終洗滌(步驟S25)。之後，實施與上述的步驟相同的檢查表面(步驟S26)技術、測量厚度(步驟S27)以及附著保護薄膜(步驟S28)等。
據此，大面積顯示面板的超薄化製程既可以維持表面粗糙度、透明度等方面的高品質，同時具有高生產率。
本發明的權利不限於上述進行說明的實施例，由申請專利範圍所記載的內容來定義，此外擁有本發明領域的通常知識的技術人員在申請專利範圍所記載的權利範圍內可進行各種變形和改良是顯然的。
S11至S16‧‧‧步驟

Claims (7)

  1. 一種超薄面板製造方法，其包含以下步驟：在鹼性溶液中初步洗滌一顯示面板；豎直地放置完成該初步洗滌顯示面板，使包含F+離子之蝕刻溶液流過，以進行使厚度變薄之蝕刻；最終洗滌完成該蝕刻之顯示面板；檢查完成該最終洗滌之顯示面板之表面；測量完成該表面檢查之顯示面板之厚度；以及在完成該厚度測量之顯示面板上附著一保護薄膜；其中，蝕刻步驟中，控制該顯示面板之厚度蝕刻速度，用以控制一表面粗糙度，在初步洗滌步驟之後，在該顯示面板之一面上附著一遮罩，以在蝕刻步驟中進行僅對該顯示面板之單面進行蝕刻之單面蝕刻；在蝕刻步驟及最終洗滌步驟之間更包含將該遮罩浸泡在水中進行剝離的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之超薄面板製造方法，其中在單面蝕刻中，針對單面附著有該遮罩之該兩個顯示面板，相互接合附著有該遮罩之表面，以使該兩個顯示面板同時進行單面蝕刻。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之超薄面板製造方法，其中最終洗滌步驟中用蒸餾水噴射洗滌該顯示面板。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之超薄面板製造方法，其中檢查該顯示面板之該表面之步驟中使用影像來檢查是否有劃痕。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之超薄面板製造方法，其中測量該顯 示面板之厚度之步驟中，藉由利用雷射光束之一自動測量厚度裝置來以非接觸方式測量該顯示面板之厚度，並用一真空吸盤將該顯示面板緊貼在一工作臺來進行測量。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之超薄面板製造方法，其中在該顯示面板上附著該保護薄膜之步驟中，將塗覆有黏結劑之3至30μm厚度之一透明樹脂薄膜附著在該顯示面板之單面或者雙面上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之超薄面板製造方法，其中蝕刻步驟中，針對該顯示面板之厚度之蝕刻速度以21μm/分為上限，以控制該表面粗糙度。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686322B1 (en) * 1998-11-12 2004-02-03 Sharp Kabushiki Kaisha Cleaning agent and cleaning process using the same
US20070194145A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Gi-Won Lee Apparatus of thinning a glass substrate
US20080289763A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Striping apparatus and striping method
WO2009072810A2 (en) * 2007-12-04 2009-06-11 Chemtronics Co., Ltd. Etchant composition for glass substrate
US20100224589A1 (en) * 2007-11-19 2010-09-09 Asahi Glass Company, Limited Method for etching glass substrate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100675732B1 (ko) * 1999-12-16 2007-01-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정패널 연마장치 및 그의 연마방법
JP2003088817A (ja) * 2001-05-22 2003-03-25 Mitsubishi Chemicals Corp 基板表面洗浄方法
KR20060020057A (ko) * 2004-08-30 2006-03-06 삼성전자주식회사 세정 장치 및 이를 포함하는 식각 장치
JP2006337266A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fuji Electric Holdings Co Ltd ガラス基板膜厚の検知方法及びガラス基板の薄膜化方法
KR100835745B1 (ko) * 2006-12-29 2008-06-09 최찬규 하향식 유리 박형화 방법
KR20100025219A (ko) * 2008-08-27 2010-03-09 동우 화인켐 주식회사 액정표시장치의 제조방법
KR101104271B1 (ko) * 2009-09-04 2012-01-11 주식회사 네패스 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법
KR100971373B1 (ko) * 2010-01-15 2010-07-20 노바테크인더스트리 주식회사 스크래치 방지를 위한 평판 디스플레이 패널의 보호 방법 및 보호 필름을 부착한 평판 디스플레이 패널

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686322B1 (en) * 1998-11-12 2004-02-03 Sharp Kabushiki Kaisha Cleaning agent and cleaning process using the same
US20070194145A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Gi-Won Lee Apparatus of thinning a glass substrate
US20080289763A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Striping apparatus and striping method
US20100224589A1 (en) * 2007-11-19 2010-09-09 Asahi Glass Company, Limited Method for etching glass substrate
WO2009072810A2 (en) * 2007-12-04 2009-06-11 Chemtronics Co., Ltd. Etchant composition for glass substrate

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