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TWI481684B - Heat resistant antistatic adhesive film - Google Patents

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Publication number
TWI481684B
TWI481684B TW100120539A TW100120539A TWI481684B TW I481684 B TWI481684 B TW I481684B TW 100120539 A TW100120539 A TW 100120539A TW 100120539 A TW100120539 A TW 100120539A TW I481684 B TWI481684 B TW I481684B
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TW
Taiwan
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weight
acrylate
meth
sensitive adhesive
parts
Prior art date
Application number
TW100120539A
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English (en)
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TW201249944A (en
Inventor
Dein Run Fung
Chi Ming Chang
Chun Che Tsao
Shih Hsun Yen
Original Assignee
Nanya Plastics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanya Plastics Corp filed Critical Nanya Plastics Corp
Priority to TW100120539A priority Critical patent/TWI481684B/zh
Priority to CN201110291260.5A priority patent/CN102827563B/zh
Priority to US13/242,266 priority patent/US20120315475A1/en
Publication of TW201249944A publication Critical patent/TW201249944A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI481684B publication Critical patent/TWI481684B/zh

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • Y10T428/2839—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer with release or antistick coating

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Description

耐熱之抗靜電黏著膜
本發明係提供一種可供塗佈作業時間(Pot-life)長達24小時以上的抗靜電黏著膜。所製成片狀或帶狀形式的感壓膠貼片或表面保護膜，其耐熱溫度高達150℃*3hrs，不會發生殘膠。
一般而言，表面保護膜廣泛使用在塑膠材質製品與金屬製品的表面。其是藉由塗佈在防污抗靜電膜或保護膜內側的黏著劑而貼合於欲保護物上，目的是為了防止欲保護物在加工、搬運時產生損傷或污染。而表面保護膜用黏著劑，在耐候性與透明性等光學性質的考量下大多使用壓克力系黏著劑。壓克力系黏著劑大多由(甲基)丙烯酸酯與其他如羥基等不同官能基的單體共聚合而成，使用時再搭配如異氰酸酯化合物、環氧化合物等進行適當的交聯。然而加工配方加入交聯劑後，由於粘度隨放置時間增加而提高，導致大幅縮短可使用的作業時間(Pot-life)，因此在生產操作上有時間限制，及增加清潔程序及污染之可能性。
先前，上述延長黏著劑可使用的作業時間(Pot-life)方式已揭示者為：在黏著劑中加入keto-enol互變異性化合物，來延長pot-life的方法(如參考專利文獻1特開平2005-247909)。然而，此使用方式之pot-life亦僅達8小時，且會造成金屬腐蝕，造成生產設備損傷，就連續生產的製程而言，亦有增加清潔程序及污染之可能性。
因應觸控面板等液晶面板生產製程中耐熱之需求，保護膜之耐熱性逐漸受到重視。而以往專利均並未提及改善或提高耐熱性的出現，本專利特別針對耐熱老化亦提出改善方法。
有鑑於此，本發明揭露一種可供塗佈作業時間(Pot-life)長達24小時以上，具抗靜電及耐熱老化功能之黏著劑組成物，本發明另一特點在於，改善連續生產時所造成的污染及設備損傷，可簡化作業程序。由該組成物製成的片狀或帶狀形式感壓膠貼片或表面保護膜，其耐熱溫度可達150℃*3hrs，不會發生殘膠。
本發明組成物包含其結構至少包含一上層薄膜、一作為基材層的底層上面塗佈經矽烷處理的離型層及一塗佈在該離型層上面的感壓黏著劑層，其中，感壓黏著劑層是由黏著劑組成物均勻地塗覆在離型層上面，藉由乾燥以移除溶劑而得。
所述感壓黏著劑是以下列主要成分組合而成：
A.含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物，其組份為100PHR；
B.可塑劑，其組份為0.1至30 PHR；
C離子化合物或抗靜電劑，其組份為0.01至30 PHR；
D.交聯劑，其組份為0.01至15 PHR。
其特徵在於，所述“含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物”是以下列主要成分聚合而成：
a.0.01至5重量%之反應型矽烷化合物；
b.0.5至30重量%之環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯；
c.10至90重量%之烷基(甲基)丙烯酸酯；
d.1至30重量%之含羥基之(甲基)丙烯酸酯；
e.0.01至0.15重量%之羧酸之單體
其中，所述(a)~(e)經聚合後加入可塑劑、離子化合物或抗靜電劑、交聯劑及脂肪族或脂環族的多官能基異氰酸酯交聯劑共同調配而成。
其中，含羧酸之單體與交聯劑反應可促進架橋作用，但隨著放置時間愈長，反應物交聯程度愈高、粘度提升，使得塗佈加工不均勻。因此本發明以控制(甲基)丙烯酸系聚合物羧酸含量，來達到最適當交聯程度，並在配方中加入可塑劑，降低黏著劑分子鏈間的束縛能，延長可供塗佈作業時間(Pot-life)達24小時，以維持塗佈加工適合的流動性。
另外，在本發明聚合物中導入環氧乙(丙)烷基與離子化合物或抗靜電劑反應，會產生極性基配位共價作用，離子化合物或抗靜電劑不易滲出，可減少製程作業產生的汙染，並具良好抗靜電性；但於聚合物中導入環氧乙(丙)烷基會使聚合物較黏稠，容易起泡，所以本發明於聚合物中導入反應型矽烷化合物用來降低表面張力，增加去泡能力，確保塗佈均勻，且添加反應型矽烷化合物有較佳耐熱性，提高耐熱老化性質且不會殘膠，本發明同時利用動態機械分析儀(DMA)分析反應型矽烷化合物彈性模數E’值，分析結果顯示，反應型矽烷化合物彈性模數E’值在高溫下會提升。
如圖1所示，本發明的抗靜電黏著膜10，包括一基材層20、一離型層30、一感壓黏著劑層40及一上層薄膜50共同疊合構成。其中，該基材層20作為底層，該離型層30塗佈在該基材層20上，該感壓黏著劑層40塗佈在該離型層30上，以便於使用時容易撕離，該上層薄膜50貼合於感壓黏著劑40的表面上。
所述基材層20可選用各種塑膠膜及片材，包括聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，乙烯/丙烯共聚物，乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)或聚氯乙烯(PVC)所製成的聚酯基材。而且，基材層20所選用的聚酯基材，可以經過拉伸或類似處理，以調整聚酯基材的物理性質。
本發明的抗靜電黏著膜10結構中，所述離型層30為一經聚矽氧處理的離型層，介於基材層20與感壓黏著劑層40之間。
本發明的抗靜電黏著膜10結構中，所述感壓黏著劑層40是以下列主要成分組合而成：
A.含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物，其組份為100PHR；
B.可塑劑，其組份為0.1至30 PHR；
C.離子化合物或抗靜電劑，其組份為0.01至30 PHR；
D.交聯劑，其組份為0.01至15 PHR。
其特徵在於，所述“含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物”是以下列主要成分聚合而成：
a.0.01至5重量%之反應型矽烷化合物；
b.0.5至30重量%之環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯；
c.10至90重量%之烷基(甲基)丙烯酸酯；
d.1至30重量%之含羥基之(甲基)丙烯酸酯；
e.0.01至0.15重量%之羧酸之單體。
反應型矽烷化合物
在本發明中的反應型矽烷化合物比率較佳為0.01至5重量%，更佳者為0.05至1重量%。
反應型矽烷化合物則是以含壓克力基之矽烷化合物A，或是以sol gel方法製備具有反應型官能基的矽烷化合物B，其A、B結構式如下。
結構式A：
R1 、R2 、R3 為OCH3 或OC2 H5
結構式B：
R1 為含壓克力基；R2 為含OH基、環氧基、胺基(amine基)等反應型官能基，而m、n係為大於或等於1之整數。
環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯
而本發明中的含環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯其中環氧乙(丙)烷單元數以2至30為佳，更佳係為10至20個環氧乙(丙)烷單元數。
環氧乙烷基之(甲基)丙烯酸酯添加比率較佳為0.5至30重量%，更佳者為10至30重量%。
含有環氧乙烷基的(甲基)丙烯酸酯選自2(2乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯等。
烷基(甲基)丙烯酸酯
上述成份以外的單體成份，亦可使用具烷基碳數為6-14個之丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二碳基酯、(甲基)丙烯酸正十三碳基酯、(甲基)丙烯酸正十四碳基酯。藉由使用這些包含具碳數為6-14個烷基之丙烯酸酯的丙烯酸系聚合物，則可容易將對被保護物的黏著力控制在低且可獲得優良的可再剝離性。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯
用於改良黏附力或用於交聯點的具官能基之成分，包括(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙基醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚及二乙二醇單乙烯基醚。
羧酸之單體
為適當控制內聚強度或改善耐熱性的成份，採用含羧酸之單體、含酸酐之單體如丙烯酸、甲基丙烯酸，可單獨使用或一種以上混合使用。
將丙烯酸系聚合物的羧酸單體含量調整在0.15重量%或更少較佳。當丙烯酸系聚合物的羧酸單體含量超過0.15重量%時，黏著劑黏度有隨放置時間呈倍數增加，降低可使用的作業時間(Pot-life)。
本發明所揭露“含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物”經(a)~(e)聚合後，加入可塑劑、離子化合物或抗靜電劑、交聯劑及脂肪族或脂環族的多官能基異氰酸酯交聯劑製成感壓黏著劑層。
可塑劑
本發明之可塑劑使用脂肪族基酸酯系、磷酸酯系、聚酯系等可塑劑。其較佳用量相對於100重量份基礎聚合物，為0.1至30重量份、更佳為0.5至20重量份、最佳為1至10重量份。當數量低於0.1重量份時即無法有效延長pot-life，當數量超過30重量份時則有吐出污染被保護物的疑慮。
於本發明中的可塑劑選自二辛基已二酸酯、二異癸基已二酸酯、二辛基壬二酸酯、二辛基癸二酸酯之一種或一種以上組成。
離子化合物或抗靜電劑
離子化合物或導電高分子型抗靜電劑添加量，係依欲使用之聚合物和離子化合物或導電高分子型抗靜電劑之混溶性而定，相對於100重量份基礎聚合物，通常較佳為0.01至30重量份、更佳為0.03至20重量份、最佳為0.05至10量份。
1.離子化合物
包含1-丁基-3甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基派啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺等。
2.導電高分子型抗靜電劑
如市售的PEL-20A、PEL-20BBL、PEL-25及PEL-100(日本carlitco)等。
交聯劑
本發明使用脂肪族/脂環族的多官能基異氰酸酯化合物作為交聯劑，目的為增強物性與降低粘著力，所述交聯劑可單獨使用，或混合使用。
多官能基異氰酸酯化合物包括芳香族異氰酸酯化合物，如甲苯異氰酸酯和二甲苯異氰酸酯、脂環族的異氰酸酯如異佛爾酮二異氰酸酯。
通常使用的交聯劑較佳為相對於100重量分之(甲基)丙烯基為主的聚合物之0.01至15重量份，更佳為0.5至10重量份。當含量低於0.01重量份時，交聯作用變得不足，黏著劑組成物的內聚強度變小，在某些情況下黏著力過大，並造成黏著劑殘留於被保護物上。另一方面，當含量超過15重量份時，聚合物的內聚強度變大，流動性降低，且在被保護物上的濕潤性變得不足，因而造成剝離作用。
上述被交聯的感壓黏著劑組成物均勻地塗覆在離型層30上，藉由乾燥以移除溶劑，而在離型層30上形成感壓黏著劑層40。然後，再進行熟成以調整感壓黏著劑層的成份之轉移性或是調整交聯反應。此感壓黏著劑層厚度通常為3-100μm，較佳為5-50μm，以形成片或帶狀的外觀。
形成本發明的感壓黏著劑層之方法，係使用習知用於製備感壓膠貼片的方法。包含輥塗法、凹槽輥塗法、逆塗法、輥刷法、噴塗法及空氣刀塗覆法、及一具有模頭式塗佈機的擠壓塗佈法。
本發明所述上層薄膜50可以是不限型式的塑膠薄膜或多孔材料如紙或不織布，該上層薄膜50貼合在感壓黏著劑層40上面，以保護該感壓黏著劑層40。
實施例
以下列舉實施例具體說明本發明的內容及可達成的功效，但本發明並不僅侷限於此等實施例範圍。
一.[測試方法 ]
1.　「可使用的作業時間(Pot-life)的量測」
將製備的丙烯酸系黏著劑溶液置於25℃恆溫水槽內，以Brook Field黏度計量測24小時內之黏度變化情形。並以下列公式計算黏度變化率%。
黏度變化率%=(黏著劑溶液24hrs後之黏度-黏著劑溶液起始之黏度)/黏著劑溶液起始之黏度×100%
2.　「鋼板黏著力的量測」
將製備的感壓黏著劑試片切割成寬度為25mm和長度180mm尺寸，並以2kg重之滾輪，將其貼於已使用#280水砂紙來回研磨過30次之SUS 304鋼板上30分鐘，利用一抗伸試驗機以300 mm/min及2400mm/min之剝離速度，以180°之剝離角度下進行量測鋼板黏著力。在23℃*50%RH環境下進行量測。使用之抗伸試驗機機型為台灣Cometech QC-508PA。
3.　「表面阻抗的量測」
將製備的感壓黏著劑試片切割成寬度為10cm和長度10cm尺寸，檢測條件為500V之電壓，量測時間1分鐘。
4.　「可沾污性的評估」
將製備的感壓黏著劑試片切割成寬度為25mm和長度180mm尺寸，並以2kg重之滾輪，將其貼於已使用#280水砂紙來回研磨過30次之SUS 304鋼板上，在23℃*50%RH環境下放置樣品24小時、一星期及一個月，隨後將該試片剝離，以目視觀察鋼板表面的污染情形，評價標準如下所示。
○：無污染
×：有污染
5.　「耐熱老化性的評估」
將製備的感壓黏著劑試片切割成寬度為25mm和長度180mm尺寸，並以2kg重之滾輪，將其貼於已使用#280水砂紙來回研磨過30次之SUS 304鋼板上，置入90℃烘箱中一星期及150℃*3hrs，以目視觀察試片外觀及其300mm/min剝離速度下之鋼板黏著力變化及殘膠情形。外觀評價標準如下所示。
○：無變化
×：有變化(如生成氣泡、顏色變化、殘膠等)
6.「動態機械分析儀(DMA)的量測」
將合成之丙烯酸系聚合物(30重量%)置於10cm*10cm之離型紙盒中，由40℃開始逐步升溫烘乾一星期(注意試片不可有氣泡)，最後得之試片，進行動態機械分析儀(DMA)之溫度掃描。使用之動態機械分析儀(DMA)機型為美國Rheometric RSAⅢ，測試頻率為1Hz，並做溫度掃描(升溫速率5℃/min)，求得不同溫度下之tanσ及E’。
二、製備(甲基)丙烯酸系聚合物
[製造例1] 製備丙烯酸系聚合物(A)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入225重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，25重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(A)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(A)之重量平均分子量為400,000。
[製造例2] 製備丙烯酸系聚合物(B)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入225重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，25重量份的甲氧基聚乙二醇(550)丙烯酸酯，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(B)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(B)之重量平均分子量為300,000。
[製造例3] 製備丙烯酸系聚合物(C)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入200重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，50重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(C)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(C)之重量平均分子量為300,000。
[製造例4] 製備丙烯酸系聚合物(D)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入175重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，75重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(D)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(D)之重量平均分子量為300,000。
[製造例5] 製備丙烯酸系聚合物(E)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入175重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，75重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，0.13重量份含壓克力基的反應型矽烷化合物A，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(E)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(E)之重量平均分子量為300,000。
[製造例6] 製備丙烯酸系聚合物(F)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入175重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，75重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，0.13重量份壓克力基及環氧基的自製之反應型矽烷化合物B，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(F)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(F)之重量平均分子量為300,000。
[製造例7] 製備丙烯酸系聚合物(G)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入175重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，75重量份的甲氧基聚乙二醇(350)丙烯酸酯，1重量份壓克力基及環氧基的自製之反應型矽烷化合物B，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(G)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(G)之重量平均分子量為300,000。
[製造例8] 製備丙烯酸系聚合物(H)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入250重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.3重量份的丙烯酸，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，並以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(H)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(H)之重量平均分子量為400,000。
[製造例9] 製備丙烯酸系聚合物(I)
於一設有攪拌翼、溫度計、及冷凝器之反應槽內，加入250重量份的丙烯酸2-乙基己酯，20重量份的4-氫氧基丁基丙烯酸酯，0.6重量份的丙烯酸，0.1重量份的2,2’偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑及270重量份的醋酸乙酯，同時導入氮氣並徐徐攪拌，並將上述溶液升溫至75℃，以75℃進行聚合反應8小時，製備一種丙烯酸系聚合物(I)的溶液(30重量%)，此丙烯酸聚合物(I)之重量平均分子量為400,000。
三.黏著劑加工實施例及比較例
[實施例1]
「感壓黏著劑溶液的製備」
將100重量份的丙烯酸系聚合物(A)(30重量%)溶液，添加2.5份(重量)之可塑劑二辛基已二酸酯、10份(重量)之多官能基異氰酸酯(Desmodur N-75,係由BAYER製造)，作為交聯劑，以及3份(重量)之抗靜電劑PEL-20A(日本Carlit co)，並將該材料進行混合和攪拌，並以醋酸乙酯稀釋成30重量%，以製備丙烯酸系黏著劑溶液1，然後依照前述測試方法測試黏度及黏度變化率。
「感壓黏著劑試片的製備」(其結構示意圖如圖1所示)
先取一底層聚對苯二甲酸乙二酯薄膜20(厚度25微米)上面經聚矽氧處理的離型層30，然後將丙烯酸系黏著劑溶液1塗佈於該離型層30上，於140℃下進行加熱2分鐘，形成厚度20微米之感壓黏著劑層40。再將上層聚對苯二甲酸乙二酯薄膜50(厚度38微米)未經抗靜電處理的一側，貼於感壓黏著劑層40上面，放置室溫(25℃)*7天或40℃*3天，以製備感壓黏著劑試片10。
[實施例2]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(B)溶液來取代丙烯酸系聚合物(A)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液2。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液2來取代丙烯酸系黏著劑溶液1以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例3]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例2的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(C)溶液來取代丙烯酸系聚合物(B)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液3。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例2的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液3來取代丙烯酸系黏著劑溶液2以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例4]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例3的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(D)溶液來取代丙烯酸系聚合物(C)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液4。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例3的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液4來取代丙烯酸系黏著劑溶液3以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例5]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例4的方式，除了使用2份(重量)之離子化合物AL12(德國BASF製)取代3份(重量)之抗靜電劑PEL-20A外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液5。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例4的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液5來取代丙烯酸系黏著劑溶液4以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例6]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例4的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(E)溶液來取代丙烯酸系聚合物(D)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液6。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例5的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液6來取代丙烯酸系黏著劑溶液5以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例7]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例6的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(F)溶液來取代丙烯酸系聚合物(E)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液7。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例6的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液7來取代丙烯酸系黏著劑溶液6以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[實施例8]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例7的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(G)溶液來取代丙烯酸系聚合物(F)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液8。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例7的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液8來取代丙烯酸系黏著劑溶液7以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[比較例1]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(H)溶液來取代丙烯酸系聚合物(A)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液9。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液9來取代丙烯酸系黏著劑溶液8以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[比較例2]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(I)溶液來取代丙烯酸系聚合物(A)溶液以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液10。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液10來取代丙烯酸系黏著劑溶液9以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[比較例3]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系聚合物(I)溶液來取代丙烯酸系聚合物(A)溶液以外，且不添加2.5份(重量)可塑劑二辛基已二酸酯以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液11。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液11來取代丙烯酸系黏著劑溶液10以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
[比較例4]
「感壓黏著劑溶液的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了不添加2.5份(重量)可塑劑二辛基已二酸酯以外，以製備丙烯酸系黏著劑溶液12。
「感壓黏著劑試片的製備」
根據相同於實施例1的方式，除了使用丙烯酸系黏著劑溶液12來取代丙烯酸系黏著劑溶液11以外，以製備一層感壓黏著劑試片。
各實施例、比較例之 感壓黏著劑試片的製備完成後，依照前述測試方法測試鋼板黏著力、表面阻抗、可沾污性、耐熱老化性，其測試結果如表2。
四‧評估結果說明：
1.從表2的結果來看，當使用一種包含可塑劑及含有離子化合物或導電高分子型抗靜電劑之(甲基)丙烯酸系聚合物(單體組成中含有環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯)的感壓黏著劑組成物時(實施例1至8)，其鋼板黏著力可靠度優異，且24小時後黏度變化率皆在30%以下(仍可有效塗佈)，同時，表面阻抗能有效降低至1011 至109 Ω/□間且不會出現沾污現象。
2.相反地，當感壓黏著劑組成物未含可塑劑或聚合物之單體組成中未含有環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯(比較例1至3)，其24小時後黏度變化率在30%以上，且表面阻抗無法有效降低至1011 Ω/□以下又有沾污現象發生。
3.而實施例1及比較例4之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)相同，單體組成中均含有環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯，唯後者未加入可塑劑，其黏度變化率高達42.8%，而前者僅22.7%，有著明顯的黏度變化差距，且鋼板粘著快速剝離力太高，生成殘膠沾污。
4.而比較例2、3之(甲基)丙烯基聚合物(I)均含丙烯酸0.6份(重量)，佔聚合物之0.22wt%，其黏度變化率高達75%及81.8%，然前者有加入可塑劑二辛基已二酸酯，黏度變化率可稍低。
5.比較例1-3之沾染特性均較實施例差，可證明聚合物中未含環氧乙烷基，使離子化合物或導電高分子型抗靜電劑極性基與聚合物無法作用，而造成離子化合物或導電高分子型抗靜電劑極易滲出，形成污染。
6.進一步而言，再比較實施例6至8，可發現(甲基)丙烯酸系聚合物含反應型矽烷化合物，可有效增加耐熱老化性質，試片外觀並不易發生氣泡或黏著力變異過大情形，並經由動態機械分析儀(DMA)驗證其於50℃以上之E’值(儲存模數)的確有提高的情形，其E’值(儲存模數)在4.9×104 dyne/cm2 以上，較其他各例高。因此，本發明之感壓黏著劑組成物係為一種可使用的作業時間(Pot-life)長達24小時且耐熱老化作業性良好並具抗靜電功能之黏著劑，無沾污性又具有高黏著力可靠度的感壓黏著劑組成物。
以上丙烯酸系聚合物製造例配方示於表1，加工實施例及比較例結果示於表2。
10．．．抗靜電黏著膜
20．．．底層聚對苯二甲酸乙二酯薄膜
30．．．聚矽氧處理離型層
40．．．感壓黏著劑層
50．．．上層薄膜
圖1為本發明的抗靜電黏著膜疊層結構示意圖。
10．．．抗靜電黏著膜
20．．．底層聚對苯二甲酸乙二酯薄膜
30．．．聚矽氧處理離型層
40．．．感壓黏著劑層
50．．．上層薄膜

Claims (4)

  1. 一種耐熱之抗靜電黏著膜，其結構至少包含一上層薄膜、一作為基材層的底層上面塗佈經矽烷處理的離型層及一塗佈在該離型層上面的感壓黏著劑層，其特徵在於，所述抗靜電黏著膜具備在溫度達150℃下耐熱3小時不會發生殘膠的耐熱老化特性，且所述感壓黏著劑層是以下列主要成分組合而成，特性兼具抗靜電及可供塗佈作業時間(Pot-life)達24小時以上：A.含反應型矽烷化合物之(甲基)丙烯酸系聚合物，其組份為100PHR；且包含：a.0.01至5重量%之反應型矽烷化合物；b.0.5至30重量%之環氧乙(丙)烷基之(甲基)丙烯酸酯；c.10至90重量%之烷基(甲基)丙烯酸酯；d.1至30重量%之含羥基之(甲基)丙烯酸酯；及e.0.01至0.15重量%之羧酸之單體；B.可塑劑，其組份為0.1至30PHR；C.離子化合物或抗靜電劑，其組份為0.01至30PHR；及D.交聯劑，其組份為0.01至15PHR。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的耐熱之抗靜電黏著膜，其中，所述之可塑劑係為二辛基已二酸酯、二異癸基已二酸酯、二辛基壬二酸酯、二辛基癸二酸酯的其中一種以上組成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的耐熱之抗靜電黏著膜，其中所述之反應型矽烷化合物是含壓克力基之矽烷偶合劑，其結構式如下： 其中R1 、R2 、R3 為OCH3 或OC2 H5 。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的耐熱之抗靜電黏著膜，其中所述之反應型矽烷化合物結構如下： R1 為含壓克力基，R2 為含OH基、環氧基或胺基的反應型官能基；m、n為大於或等於1之整數。
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