TWI468103B - 具抗電磁波層之防護薄膜及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種保護薄膜及其製作方法，特別是關於一種具抗電磁波層之保護薄膜及其製作方法。
一般而言，電子設備，例如筆記型電腦，為現代人生活中所不可或缺的工具之一，其已廣泛應用於日常生活中。該電子設備之製作通常必須要考量到該電子設備之電磁相容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)，電磁相容性包含了電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)性質及電磁耐受(Electromagnetic Susceptibility,EMS)性質。電磁干擾主要是電子設備由內部到外部之雜訊干擾；電磁耐受主要是電子設備承受由外部進入內部之雜訊的耐受性。如此，方可避免電子設備受到外部電磁干擾或干擾到其他外部之電子設備。
以筆記型電腦而言，目前主要係以塑膠機殼為主。如第1圖所示，目前通常係先於一塑膠機殼91射出成形後，再於該塑膠機殼91內設置一鋁箔92，以於該塑膠機殼91組裝於筆記型電腦後，透過該鋁箔92提供該筆記型電腦防護電磁波干擾之功能。
然而，如第1圖所示，由於該塑膠機殼91仍須預留部分空間93，以供容設其他電子元件或進行組裝，例如供容置無線接頭、3G網卡、藍芽或天線等電子元件。為避免該鋁箔92影響到該些電子元件訊號之傳輸，因此該鋁箔92通常係需要對應該筆記型電腦該些空間93的形狀進行局部裁切後，方可使該鋁箔92準確設置於該塑膠機殼91內，如此將造成製程上之複雜性，而裁切過程精準度不佳亦可能造成抗磁波效果不佳之缺點；再且，由於該鋁箔92係於該塑膠機殼91成形後再另以人工或機械方式進行設置，因此亦有可能因該鋁箔92設置位置之偏差而造成防護電磁波干擾之效果不佳。
本發明目的乃改良上述缺點，以提供一種具抗電磁波層之保護薄膜，透過於該保護薄膜內設置一抗電磁波層，使該保護薄膜可於塑料物件射出成形同時結合於該塑料物件表面，以提供抗電磁波效果。
本發明之另一目的係提供一種具抗電磁波層之保護薄膜製作方法，以透過印刷方式於該保護薄膜內設置該抗電磁波層，以簡化抗電磁波層設置之製程複雜度，並提升抗電磁波層之設置精準度。
根據本發明的具抗電磁波層之保護薄膜，係包含一承載層，該承載層之表面層疊有一離型層、一強化層、一呈色層及一結合層，其特徵在於：該離型層及結合層之間另設置一抗電磁波層；及一架橋層，該架橋層係設置於該呈色層及結合層之間。
根據本發明的具抗電磁波層之保護薄膜的製造方法，係包含：一離型層設置步驟，係於一承載層之表面設置一離型層；一強化層設置步驟，係於該離型層之表面設
置一強化層；一呈色層設置步驟，係於該強化層之表面設置一呈色層；一結合層設置步驟，係於該呈色層之表面設置一結合層；及一抗電磁波層設置步驟，於該離型層設置步驟與該結合層設置步驟之間進行此步驟，係以印刷方式於該離型層及結合層之間設置一抗電磁波層。
為讓本發明之上述及其他自的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請參照第2圖所示，本發明具抗電磁波層之保護薄膜係包含一承載層1、一離型層2、一強化層3(Hard Coating)、一呈色層4、一抗電磁波層5及一結合層6。
請參照第2圖所示，本發明之承載層1係可選擇以聚合物、樹脂或塑膠等材質製成，例如可選擇由聚亞醯胺(Polyimide,PI)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)等塑膠材質製成，使該承載層1具有足夠強度供承載其他結構層。本實施例係選擇以聚對苯二甲酸乙二醇酯材質製成之承載層1。
請參照第2圖所示，本實施例之離型層2係設置於該承載層1之表面，以使該離型層2可易於由該承載層1脫離。該離型層2係可選擇以矽系樹脂或氟系樹脂等材料製成，例如本實施例之離型層2係選擇以壓克力樹脂製成。
請參照第2圖所示，本實施例之強化層3係設置於該離型層2之表面，以透過該強化層3提供保護，避免後續
其他結構層受外力刮傷破損。該強化層3係可選擇以壓克力樹脂等材質製成。
請參照第2圖所示，本實施例之呈色層4係設置於該強化層3之表面，該呈色層4係以油墨製成，以透過該呈色層4提供欲呈現之顏色或圖樣。
請參照第2圖所示，本發明之抗電磁波層5主要係以可吸收電磁波且同時導電之材質所製成，係可阻隔電磁波，用以提供該防護薄膜防護電磁波干擾之功能。因此，該抗電磁波層5僅需設置於該離型層2與該結合層6之間即可產生抗電磁波之功效，並不受限於本實施例所揭示之設置位置。其中，該抗電磁波層5較佳係設置於該呈色層4與該結合層6之間，以避免該抗電磁波層5影響到該呈色層4之呈色效果。舉例而言，本實施例之抗電磁波層5係設置於該呈色層4之表面，使得該呈色層4係介於該強化層3與抗電磁波層5之間。
請參照第2圖所示，本發明之結合層6係設置於如第2圖所示防護薄膜之最上層，使該防護薄膜可透過該結合層6結合於一塑料物件。延續前述實施例，本實施例係設置於該抗電磁波層5之表面，使得該抗電磁波層5係介於該呈色層4與該結合層6之間。該結合層6係可選擇以接著劑或膠水等材質製成。
其中，請參照第3圖所示，該抗電磁波層5與該結合層6之間亦可另設置一架橋層7。該架橋層7係可選擇以壓克力系樹脂、變性壓克力樹脂、聚氨酯(polyurethane,PU)系樹脂之材質製成。
如此，該些離型層2、強化層3、呈色層4、抗電磁波層5及結合層6便可承載於該承載層1上。請參照第4圖所示，進一步透過模內裝飾技術(In-Mold Decoration,IMD)，可使本發明之防護薄膜可於一塑料物件8射出成形同時，透過該結合層6結合附著於該塑料物件8之表面，並透過該離型層2之設置使得該承載層1可易於剝離，進而透過該抗電磁波層5提供該塑料物件8防護電磁波干擾之功效。因此，可避免如習用抗電磁波方法於塑料物件成形之後，必須對鋁箔裁切，再額外進行對位設置於該塑料物件上所造成之製程繁複及定位精準度不佳之缺點。
前述之具抗電磁波層之防護薄膜是透過下述之方法所製得的。
請參照第5圖所示，本發明第一實施例之具抗電磁波層之防護薄膜製造方法係包含一離型層設置步驟A；一強化層設置步驟B；一呈色層設置步驟C；一抗電磁波層設置步驟D；及一結合層設置步驟E。其中，如前所述，該抗電磁波層5僅需設置於該離型層2與該結合層6之間即可產生抗電磁波之功效。因此，相同地，該抗電磁波層設置步驟D僅需於該離型層設置步驟A與該結合層設置步驟E之間進行即可於該防護薄膜中形成如前所述之抗電磁波層5，並不以本實施例之執行順序為限。
請參照第2及5圖所示，本發明之離型層設置步驟A於一承載層1之表面設置一離型層2。舉例而言，本實施例係選擇於前述厚度為50μm之承載層1的表面以塗佈方式形成厚度為1~2μm之離型層2，以使該離型層2可易
於與該承載層1剝離。舉例而言，本實施例之離型層2厚度係選擇為1μm。
請參照第2及5圖所示，本發明之強化層設置步驟B係於該離型層2之表面設置一強化層3。舉例而言，本實施例係選擇於前述之離型層2的表面以塗佈方式形成厚度為6~7μm之前述強化層3。舉例而言，本實施例係選擇塗佈厚度為6μm之強化層3。
請參照第2及5圖所示，本發明之呈色層設置步驟C係於該強化層3之表面設置一呈色層4。舉例而言，本實施例係選擇於前述強化層3的表面以印刷方式形成厚度為2~3μm之前述呈色層4。舉例而言，本實施例係選擇塗佈厚度為2μm之呈色層4。
請參照第2及5圖所示，本發明之抗電磁波層設置步驟D於該離型層設置步驟A與該結合層設置步驟E之間進行此步驟，以印刷方式於該離型層2與結合層6之間設置一抗電磁波層5。更詳言之，本實施例係選擇於該呈色層4之表面以印刷方式形成厚度為1~3μm之抗電磁波層5。由於以印刷方式進行該抗電磁波層5之設置具有較高之精準度，可直接於欲設置該抗電磁波層5之特定位置進行印刷形成該抗電磁波層5，使得該抗電磁波層5可避開其他電子元件之位置。因此本案可大幅簡化設置抗電磁波層之製程，而無須如習用方法需再對該鋁箔進行裁切後方可設置於該塑料物件內，而具有製程複雜及定位精準度不佳之缺點。
請參照第2及5圖所示，本發明之結合層設置步驟E
係設置一結合層6以作為該防護薄膜結構之最上層。延續上述例子，本實施例係於該抗電磁波層5之表面設置該結合層6。更詳言之，本實施例係選擇於該抗電磁波層5之表面以印刷方式設置厚度為2~3μm之結合層6。例如以膠水作為該結合層6，以提供膠合能力。
此外，請參照第6圖所示，本發明第二實施例之具抗電磁波層之防護薄膜之製作方法較佳係另包含一架橋層設置步驟F，此步驟係於該呈色層設置步驟C與該結合層設置步驟E之間進行。舉例而言，本第二實施例之架橋層設置步驟F係選擇於該抗電磁波層設置步驟D完成後，先進行本步驟，最後再進行該結合層設置步驟E。更詳言之，本實施例係選擇於該抗電磁波層5之表面以印刷方式設置0.5~1.5μm，較佳係為1μm之架橋層7後，再將該結合層6設置於該架橋層7之表面。
本發明透過將該抗電磁波層5設置於該防護薄膜內，使得本發明之防護薄膜可提供抗電磁波效果，且本發明之防護薄膜透過模內裝飾技術於塑料物件成形同時結合於塑料物件之表面，可提供較佳之抗電磁波效果並簡化製程。
本發明透過以印刷方式製作形成該抗電磁波層5，無須對該抗電磁波層5進行裁切，如此可提升該抗電磁波層5之設置精準度，進而避免該抗電磁波層5因裁切不佳造成抗電磁波效果不佳之缺點。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本
發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧承載層
2‧‧‧離型層
3‧‧‧強化層
4‧‧‧呈色層
5‧‧‧抗電磁波層
6‧‧‧結合層
7‧‧‧架橋層
8‧‧‧塑料物件
91‧‧‧塑膠機殼
92‧‧‧鋁箔
93‧‧‧空間
第1圖：習用於塑料物件設置鋁箔作為抗電磁波層之示意圖。
第2圖：本發明具抗電磁波層之防護薄膜之剖面圖。
第3圖：本發明另一實施例具抗電磁波層之防護薄膜之剖面圖。
第4圖：本發明具抗電磁波層之防護薄膜應用於模內裝飾技術之示意圖。
第5圖：本發明第一實施例具抗電磁波層之防護薄膜之製作方法的流程圖。
第6圖：本發明第二實施例具抗電磁波層之防護薄膜之製作方法的流程圖。
1．．．承載層
2．．．離型層
3．．．強化層
4．．．呈色層
5．．．抗電磁波層
6．．．結合層
Claims (6)
- 一種具抗電磁波層之保護薄膜，係包含一承載層，該承載層之表面層疊有一離型層、一強化層、一呈色層及一結合層，其特徵在於：該離型層及結合層之間另設置一抗電磁波層；及一架橋層，該架橋層係設置於該呈色層及結合層之間。
- 依申請專利範圍第1項所述之具抗電磁波層之保護薄膜，其中該抗電磁波層係設置於該呈色層及結合層之間。
- 依申請專利範圍第1項所述之具抗電磁波層之保護薄膜，其中該抗電磁波層係以可吸收電磁波且同時導電之材質製成。
- 一種具抗電磁波層之保護薄膜的製作方法，係包含：一離型層設置步驟，係於一承載層之表面設置一離型層；一強化層設置步驟，係於該離型層之表面設置一強化層；一呈色層設置步驟，係於該強化層之表面設置一呈色層；一結合層設置步驟，係於該呈色層之表面設置一結合層；及一抗電磁波層設置步驟，於該離型層設置步驟與該結合層設置步驟之間進行此步驟，係以印刷方式於該離型層及結合層之間設置一抗電磁波層。
- 依申請專利範圍第4項所述之具抗電磁波層之保護薄膜的製作方法，其中該抗電磁波層設置步驟係於該呈色層設置步驟與結合層設置步驟之間進行。
- 依申請專利範圍第4項所述之具抗電磁波層之保護薄膜的製作方法，其中另包含一架橋層設置步驟，係於該呈色層設置步驟及結合層設置步驟間進行，以於該呈色層表面設置一架橋層。
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