TWI378121B

TWI378121B - Anisotropic conductive film composition

Info

Publication number: TWI378121B
Application number: TW096140170A
Authority: TW
Inventors: Hyoun Young Kim; Chang Bum Chung; Jeong Ku Kang; Jung Sik Choi
Original assignee: Cheil Ind Inc
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2007-10-26
Publication date: 2012-12-01
Also published as: US7879259B2; KR100787727B1; US8419978B2; US20110133130A1; CN101178948A; TW200833762A; US20080099733A1; CN101178948B

Description

1378121 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明之實施例關於-種非等向性導電膜組成物，尤其關於一種包含笨乙嫦與丙賴的共聚物的非等向性導電膜組成物，其展示出改良的黏著特性及低接觸電阻特性。【先前技術】 -般而言’非等向性導電膜組成物（ACF)係指膜類型的黏著劑（adhesive) ’其具有分散於—絕緣黏著性的黏合劑 (binder)㈣導電性粒子。例如，非等向性導電膜組成物能，將例如半導體元件、電路等的電子構件之間加以連接。尤其是非等向性導電膜組成物能夠被壓縮於電子構件（electHcai c〇mP〇nents)間，使得導電性粒子能夠在電子構件間建立電性連接，以及絕緣黏著性的黏合劑能夠流動遠離電子構件以在所I成之電J·生連接的周圍設有絕緣的塗布。黏合劑亦能夠提供電子構件間之機械的接合。因此，非等向性導電膜組成物能夠被使用於例如液晶顯示器、捲帶式封裝（TCPs)、印刷電路板 (PCBs)等間的電性連接。習知的非等向性導電膜組成物能夠包含接合劑，例如混有固化劑的環氧（epoxy_based )接合劑、或混有固化劑的（甲基）丙埽酸（（meth)acrylate-based)接合劑。然而，習知的環氧接合劑或（曱基）丙烯酸接合劑，呈現不足的黏著性質以及相對低的玻璃轉移溫度，因此使得習知的非等向性導電膜組成物其機械連接及黏著可靠性皆差。除了不足的點著性質外，環氧接合劑需要高的固化溫度及長的固化時間’因此使非等向性導電膜組成物的耐久可靠度較 1378121 差’而至於（f基）丙烯酸接合劑則展現出差的耐熱性及耐濕性。此外，由於相異的流變特性，（甲基）丙烯酸接合劑的流動 . 性質亦與固化劑相異，因此固化時會因低的固化率產生泡沫；因高的固化率造成低的導電性，這亦分別地造成低的可靠性及 - 低的導電性》【發明内容】本發明之實施例關於一種非等向性導電膜組成物，其實質上能夠克服一或以上之相關技術的缺點。 * 本發明一實施例之特點在於提供一種包含苯乙烯_丙烯腈共聚物的非等向性導電膜組成物，其展示出改良的黏著特性及低接觸電阻特性。本發明一實施例之特點在於提供一種包含苯乙烯·丙烯腈共聚物的非等向性導電膜組成物的製造方能，此非等向性導電膜組成物展示出改良的黏著特性及低接觸電阻特性。為達成本發明之至少一上述或其他的特點及優點，本發明提供-種非等向性導電膜組成物，包含：具有一熱塑性樹脂及 • "苯乙稀-丙稀腈共聚物樹脂之接合劑、-固化組成物、及多數、的導電粒子。 @化組成物能夠包括至少-（曱基）丙烯酸低聚合物、至少、-（甲基）丙稀酸單分子、及至少一自由基啟始齊卜熱塑性樹脂能夠為占非等向性導電膜組成物重量之約5至重量百分比的量；苯乙稀-丙稀腈共聚物樹脂能夠為占非等向性導電膜組成物重量之約5至5〇番吾百八4认旦me、王：篁量百为比的量，（甲基）丙烯酸低聚合物能夠為占非等向性導電膜組成物重量之約丨至5〇重量百分比的量；（甲基）丙烯酸單分子能夠為占非等向性導電膜組成

f r· 1378121 物重量之約1至30重量百公以从旦上里百刀比的量；自由基啟始劑能夠為占非等向性導電膜組成物重量之約…至^重量百分比的量；此 .些導電曰粒子能夠為占非等向性導電膜組成物重量之肖〇〇1至 2〇重i百》比的f 〇自由基啟始劑為光固化啟始劑或熱固化啟 • 始劑。 • (甲基）丙烯酸低聚合物包含-或以上的胺甲酸乙醋系 (甲基）丙烯酸、環氧系（〒基）丙烯酸、聚酯系（甲基）丙烯酸、氧系基）丙稀酸、苐系（甲基）丙婦酸、石夕氧系 •(甲基）丙稀酸、罐酸鹽系（▼基）丙烯酸、順丁稀二醯亞胺改質的（甲基）丙烯酸、及/或丙烯酸脂_甲基丙烯酸酯。且其平均分子重量能夠為約1000至約100000。（曱基）丙稀酸單分子能夠包含一或以上的1，6-己二醇單（甲基）丙烯酸、2_羥基乙基（曱基）丙稀酸、2 -經基丙基（曱基）丙烯酸、2_經基丁基（甲基）丙烯酸、2-羥基-3-苯基丙酮基（甲基）丙烯酸、 L4-丁二醇（〒基）丙烯酸、2-羥基烷基（甲基）丙稀醯基磷酸鹽、4-羥基環己烷（甲基）丙烯酸、新戊基二醇單（甲基）丙 • 烯酸、三羟曱基乙烷二（曱基）丙烯酸、三羟曱基丙烷二（甲基）丙烯酸、李戊四醇三（甲基）丙烯酸、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸、李戊四醇六（甲基）丙烯酸、二季戊四醇六（甲基）丙稀酸、丙三醇二（曱基）丙烯酸、t-氫過氧化呋喃（甲基）丙烯酸、異癸基（甲基）丙烯酸、2-(2-乙氧乙氧）乙基 (甲基）丙烯酸、十八烷醯（甲基）丙烯酸、月桂基（甲基）丙稀酸、2 -苯氡基乙基（甲基）丙稀酸、異叛基（isobonyl ) (曱基）丙烯酸、十三基（甲基）丙烯酸、羟基聚 (ethoxylated)壬基酚苯酚（曱基）丙烯酸、乙二醇二（曱 8 1378121 基）丙烯酸、二甘醇二（甲基）丙烯酸、三甘醇二（甲基）丙烯酸、t-乙二醇二（甲基）丙烯酸、聚乙烯二醇二（甲基）丙烯酸、1，3-丁基烯二醇二（甲基）丙烯酸、三丙二醇二（甲基）丙烯酸、羟基聚雙酚A二（曱基）丙烯酸、環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸、苯氧基-t-二醇（甲基）丙烯酸、2-曱基丙烯醯基乙氧基磷酸鹽、二羥甲基三環癸烷二（甲基）丙烯酸、三甲醇基丙烷笨曱酸鹽丙烯酸、和/或苐系（甲基）丙烯酸。

(甲基）丙稀酸低聚合物及/或該（甲基）丙稀酸單分子能夠包含苐系（甲基）丙烯酸。丙烯酸低聚合物及/或該（子基）丙烯酸單分子，包含由化學式（2)所表不之第系環氧（甲基）丙烯酸；或由化學式 (3)所表示之荞系胺曱酸乙酯（甲基）丙烯酸，且化學式 (2)能夠為：

其中’每_ Ri及^能夠獨立為氫或甲烧基，每—η能夠獨立為0至15的整數’每_ m能夠獨立為2至4的整數。化學式（3)能夠為：

9 1378121 其中，每一 R,及114能夠獨立為氫或甲燒基，每__1及^能夠獨立為(:丨心脂肪基或(^⑴脂環基或芳香基，每一 11能夠獨立為從1至5的整數，每一 m能夠獨立為2至5的整數。 • ®化組成物包含至少—環氧成分物及至少-熱固化劑。执 : 塑性樹脂為占非等向性導電膜組成物重量之約5至5〇重量百分 ^比的量·’苯乙稀·丙稀腈共聚物樹脂為占非等向性導電膜組成物重量之約5至50重量百分比的量；環氧成分物為占非等向性導電膜組成物重量之約1至80重量百分比的量；熱固化㈣占非 • #向性導電膜組成物重量之約ο·1至b重量百分比的量；此些導電粒子為占非等向性導電膜組成物重量之約請至2〇重量; 分比的量。環氧成分物包含-或以上的雙紛環氧、祕清漆環氧、氧化丙烯基環氧、脂肪族型環氧、及/或脂環族型環氧。環氧成分物包含一或以上的固相環氧、液相環氧、相環氧。熱固化劑包含一或以上的酸軒系衍生物：胺= 物、咪唑系衍生物及/或酰肼系衍生物。笨乙烯-丙烯腈共聚物的玻璃轉移溫度能夠界於約1〇〇<^至藝約200〇C。苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂能夠具有約5〇〇〇至約 ' 細_的平均分子重量。熱塑性樹脂的平均分子重量能夠為約 1000至約10〇〇〇〇〇，且能夠包含一或以上的丙烯醯系樹脂、丁二烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺曱酸乙酯系樹脂、環氧系樹脂、苯氧基系樹脂、聚醯胺系樹脂、烯烴系樹脂、及/或矽氧系樹脂。此些導電粒子能夠包含金屬粒子、晶系碳粒子、非晶系碳粒子、塗布金屬的聚合物粒子及絕緣塗布的導電粒子。非等向性導電膜組成物能夠更包含至少一添加物，此添加物占非等向性導電膜組成物重量之約0.α10重量百分比的量，且此添物為或以上的聚合啟始劑、抗氧化劑、熱穩定劑及/或固化加速劑。為達成本發明之至少一上述或其他的特點及優點，本發明提供一種非等向性導電膜組成物的製造方法，此製造方法包含：形成-接合劑’該接合劑包括—熱塑性樹脂及一苯乙稀·丙烯腈共聚物樹脂；將-固化組成物及多數的導電粒子加入於此接合劑。 0為達成本發明之至少一上述或其他的特點及優點，本發明提供一種非等向性導電膜包含一釋放層（release layer); - 位於該釋放層的膜組成物，此膜組成物包含一熱塑性樹脂、一苯乙稀-丙稀腈共聚物樹脂、一固化組成物、及多數的導電粒子。【實施方式】於本說明書中，引用韓國專利申請第ι〇_2〇〇6·〇ι〇6239 ^ ’ 2006年1〇月31曰於韓國智財局提出申請，發明名稱為‘‘具高可靠度之使用苯乙烯-丙烯腈共聚物的非等向性導電臈組成物”，並將上述參考文獻的全部内容併入本說明書中作為本說明書的揭露内容。將於以下示例性地說明本發明的實施例，然而本發明之態樣能夠實施於不同的形式，不應被解譯成限制於下述實施例。相反地，提供此些實施例將使揭露更為完整及完全，並能夠完全地傳達本發明之範園給於此領域具有通常知識者。依據本發明實施例之非等向性導電膜組成物，能夠包含：一接合劑，以提供膜形成的主體；一固化組成物，以使非等向性導電膜組成物具黏著性，多數的導電粒子，以使非等向性導 1378121 電膜組成物具導電性。非等向性導電膜組成物的固化組成物可 μ為自由基固化組成物或環氧固化組成物。因此，於本說明書中，包含自由基固化組成物的非等向性導電膜組成物將稱為自由基非等向性導電膜組成物；而包含環㈣化組成物的非等向性導電m組成物，將稱為環氡料向料電膜組成物。自由基非等向性導電臈組成物能夠包含：一具有至少一熱塑性樹脂的接合劑；至少-苯乙稀·丙稀腈共聚物樹脂；一具有至少-（甲基）丙稀酸醋低聚物、至少—（？基）丙婦酸醋單刀子至少一自由基啟始劑的自由基固化組成物；多數的導電粒子。尤其地，自由基非等向性導電膜組成物能夠包含約5至 5〇重量百分比的熱塑性樹脂、約5至5〇重量百分比（wt%)的笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂、約1至5〇重量百分比的（甲基）丙烯酸酯低聚物、約1至30重量百分比的（甲基）丙烯酸酯單分子、約0.1至15重量百分比的自由基啟始劑、及約〇〇1至2〇重量百分比的導電性粒子。除非另有所指示外，於本說明書中，所有百分比係指基於非等向性導電膜組成物之全部重量的百分比，亦即自由基非等向性導電膜組成物或環氧非等向性導電膜組成物皆是如此。應注意的是，除非另有所指示外，所有 “（甲基）丙烯酸酯組成物”的用語皆包含甲基丙烯酸酯組成物及/或丙稀酸酯組成物。環氧非等向性導電膜組成物能夠包含：一具有至少一熱塑性樹脂的接合劑；至少一苯乙烯_丙烯腈共聚物樹脂；一具有至少一環氧成分物、至少一熱固化劑的環氧固化組成物；多數的導電粒子。尤其地’環氧非等向性導電膜組成物能夠包含約5 至50重量百分比的熱塑性樹脂、約5至50重量百分比的苯乙烯- 12 2稀猜共聚物樹脂、約1至㈣量百分比的至少—環氧成分物、约〇.!至15重量百分比的熱固化劑、及约〇〇1至2〇重量百分比的導電性粒子。環氧成分物能夠包含-或以上的環氧單分二環氧低聚合物、及/或環氧樹赌。換言之，環氧成二 ^3 ―或以上的㈣M成物、㈣清漆組成物、氧化丙烯基型組成物、脂肪族型組成物、及/或脂環族型組成物。依據本發明-實施例之非等向性導電膜組成物，亦即自由基非等向性導電膜組成物或環氧非等向性導電膜組成物，較優於習知的非等向性導電膜組成物，因其於接合劑中使用有苯乙稀-丙烯腈共聚物樹脂’這使料向性導電膜組成物具有高充電密度、較優的耐熱性、改良的耐化學性及機械性質、增強的黏著性質:以及低的接觸電阻。此外，依據本發明一實^例之非等向性導電膜組成物，能夠在高溫及高濕度及/或溫度衝擊 (thermal shock)情況下保持它較優的特性，因而為鋅、銅及聚醯亞胺等提供較好的黏著可靠性。因此，由依據本發明一實施例之非等向性導電膜組成物所形成的非等向性導電膜，能夠改良例如半導體的生產力。在此，依據本發明一實施例更詳細地說明每一自由基及環氧非等向性導電膜組成物。應注意的是除非另有所指示外非等向性導電膜組成物的用語係能夠指為自由基或環氧非等向性導電膜組成物之其一或兩者。自由基非等向性導電膜組成物自由基非等向性導電膜組成物能夠包含一接合劑、一自由基固化組成物、多數的導電性粒子。接合劑 13 ⑸ 8121 接合劑能夠包含至少一熱塑性樹脂及至少一苯乙烯_丙烯腈共聚物樹脂。此熱塑性樹脂提供用以形成膜的主體，且於組成物中能夠約為占總非等向性導電膜組成物的5至5〇重量百分比的量。此熱塑性樹脂能夠包含一或以上的丙烯醯系樹脂、丁二烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、環氧系樹脂、苯氧基系樹脂、聚醯胺系樹脂、烯烴系樹脂、及/或矽氧系樹脂。例如此熱塑性樹脂能夠包含一或以上的聚乙烯丁醛系樹脂、聚乙烯甲醛系樹脂、聚酯系樹脂、酚系樹脂、環氧系樹脂、苯氧基系樹脂、丙烯酸系樹脂等。此熱塑性樹脂的平均分子重量為約丨000至約10〇〇〇〇〇的範圍。當熱塑性樹脂的分子重量低於約丨000，會形成過多的黏性而減少接合劑的強度及穩定度。當熱塑性樹脂的分子重量高於約1000000 ’其與固化組成物，例如（甲基）丙烯酸酯低聚合物及/或環氧樹脂，間的相容性會降低，而造成固化相分離。由此觀點應注意的是“分子重量”係指重量平均分子重量。使用苯乙烯-丙婦腈共聚物樹脂的原因在於它是透明的具良好的耐熱性及耐化學性、良好的電性及機械性質以及尺寸安疋性、相對低的溶解度等。笨乙稀_丙稀腈共聚物樹脂能夠包含至少一苯乙烯單分子及至少一丙烯腈單分子，此些單分子皆是利用例如乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等而聚合於共聚物内。應注意的是“苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂”、“笨乙烯·丙烯腈共聚物”等用語於本說明書中會交換地使用。更具體S之’苯乙稀-丙烯腈共聚物能夠包含具任何適合比例的笨乙烯及丙烯腈單分子，此由於此領域具有通常知識者決定。例如，以笨乙烯-丙烯腈共聚物為總重量，則苯乙烯·丙烯 1378121 腈共聚物能夠包含約70至約90重量百分比的苯乙烯、及約1〇至约30重量百分比的丙烯腈。商業化能夠取得的苯乙烯丙烯腈共聚物樹脂的示例包含AP系列的苯乙烯_丙烯腈共聚物樹脂 (Cheil Industries，Inc·)、SAN系列的苯乙烯_丙烯腈共聚物樹 - 脂（Kumho Petrochemical Co.，Ltd.)、Lustran 系列的苯乙稀· 丙烯腈共聚物樹脂（Bayer)、Luran S系列的丙烯腈·苯乙烯_丙烯腈（ASA)樹脂（BASF)等。苯乙烯-丙烯腈共聚物能夠以占總非等向性導電膜組成物之 • 約5至約50重量百分比的量存在於非等向性導電膜組成物中。苯乙烯-丙烯腈共聚物的量，於非等向性導電膜之接合劑中，能夠低於熱塑性樹脂的量，所以苯乙稀_丙烯腈共聚物與熱塑性樹脂於非等向性導電膜之接合劑中的比率，能夠為約10:90至約 30.70的重里比。本乙烯_丙烯腈共聚物能夠具有約5〇〇〇至約 200000的平均分子重量、約1〇〇(5C或以上的玻璃轉移溫度。且以不差熱分析儀（Differential Scanning Calorimetry, DSC)進行測量，較佳地玻璃轉移溫度界於約1〇〇。(：至約2〇〇〇c。苯乙，烯-丙烯腈共聚物的分子重量小於約5〇〇〇時可能會形成強度不足的接合劑；而超過約2000000可能會減少與固化組成物間的相容性，因而導致相分離。玻璃轉移溫度低於約1〇〇<>C可能會減少非等向性導電膜的黏著強度。非等向性導電膜組成物包含低於1重量百分比的苯乙稀_丙稀腈共聚物樹脂時，可能會降低可靠度，而包含超過50重量百分比的笨乙烯_丙烯腈共聚物樹脂時，可能增加由非等向性導電膜組成物所形成之非等向性導電膜的脆弱性。固化組成物 15 固化組成物對非等向性導電膜組成物之接合劑的比率，能夠為細:4〇至4請重量。料向性導物組㈣的固化組成物能夠包含至少一（甲基）丙烯酸低聚合物、至少-(? 基）丙烯酸單分子、及至少-自由基啟始劑。（甲基）丙烯酸，聚合物能夠以占總非等向性導電膜組成物之約！至約50的重里百刀比的量存在於非等向性導電膜組成物中，用以促進非等向性導電肋成物的@化反應，因錢透過料向性導電膜連接的電子構件間具有黏著性可靠度。若使用的（甲基）丙歸酸

低聚合物超過約5G重量百分比’則固化反應會導致非等向性導電財產生過多的交聯，因而形成收縮讀高的硬度結構。 (曱基）丙烯酸單分子能夠以占總非等向性導電膜組成物之約 1至約30的重量百分比的量存在於非等向性導電膜組成物中，用以作為活性稀釋劑之用。自由基啟始劑能夠以占總非等向性導電膜組成物之約〇_1至約15的重量百分比的量存在於非等向性導電膜組成物中。

固化組成物的（甲基）丙烯酸低聚合物能夠包含任何適合的平均分子重量為約1000至約100000的（甲基）丙稀酸低聚合物。例如，（甲基）丙烯酸低聚合物能夠為一或以上的胺甲酸乙醋系（甲基）丙烯酸、環氧系（甲基）丙烯酸、聚酯系 (甲基）丙烯酸、氟系（甲基）丙烯酸、第系（甲基）丙稀酸、矽氧系（f基）丙烯酸、磷酸鹽系（甲基）丙烯酸、順丁烯二醯亞胺改質的（甲基）丙烯酸、及/或丙烯酸脂-曱基丙稀酸醋低聚合物。尤其是，若胺曱酸乙酯系（曱基）丙烯酸低聚合物使用於自由基非等向性導電膜組成物的固化組成物，則能夠使用—或 1378121 以上的聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇聚己内酯夕元醇、四氫呋喃-環氧丙烷開環共聚物、聚丁二烯二醇、聚雙甲基矽氧烷二醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1,5-戊二醇、1’6-己二醇、新戊二醇、14環己烷二曱醇、雙酚a、氫化雙酚A、2,4-雙異氰酸甲苯酯、1，3-二甲苯二異氰酸鹽、1，4-二曱笨一異氰酸鹽、1>5_萘二異氰酸鹽、〗，6•已烧二異氰酸鹽、及/或異佛酮二異氰酸鹽。若環氧（f基）丙烯酸低聚合物使用於自由基非等向性導電膜組成物的固化組成物，則能夠使用一或以上的2_溴代氫酿、間笨二酚、鄰苯二酚 '雙酚（如雙酚A、雙酚f、雙酚 AD、雙紛s等）、4,4’-二羥基聯苯、雙（4-羥苯基）醚、烴基、芳香基、羥甲基、丙烯基、脂環族、齒素（四溴二對苯酚甲烷 A)、及/或硝基。若順丁烯二醯亞胺改質的（甲基）丙烯酸低聚合物使用於自由基非等向性導電膜組成物的固化組成物，則（甲基）丙烯酸低聚合物包含至少二順丁烯二醯亞胺基，例如1-甲基-2,4-雙馬來亞醯胺苯、N，N’-m-苯基雙馬來亞醢胺、N,N，-p-對苯基雙馬來亞酿胺、N，N’-m-醯基烷（toylene )雙馬來亞醯胺、 Ν，ΝΜ，4-亞聯苯基雙馬來亞醯胺、队^[，-4,4-(3,3，-二甲基亞聯苯基）雙馬來亞醯胺、Ν，Ν'-4,4-(3,3，-二甲基二苯甲烧）雙馬來亞醯胺、>^，>«1’-4,4-(3,3|-二乙基二苯基甲烷）雙馬來亞醯胺、 Ν’Ν^4,4-二苯曱烷雙馬來亞醯胺、ν，Ν，-4,4-二苯丙烷雙馬來亞酿胺、Ν，Ν’-4,4-二苯醚雙馬來亞醢胺、^^一一’-二苯砜雙馬來亞酿胺、2,2-鄰（4-(4-馬來亞醯胺苯氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（3-t-丁基·4-8(4-馬來亞醯胺苯氧基）苯基）丙烷、ι，ΐ-雙（4- 1378121 (4-馬來㈣胺笨氧基）苯基)钱、4,4，.亞環已基雙（ι(4·馬來亞酿胺苯氧基)-2·環己烧苯、2,2·雙（4_(4•馬來亞酿胺笨氧笨基）六氟丙烷等。土

若第系（甲基）丙烯酸低聚合物使用於自由基非電膜組成物的固化組成物’則可以使用—或以上之由化學式 (1)所表示之苐（甲基）丙烯酸低聚合物、由化學式（2) ^ 表不之茱系環氡（曱基）丙烯酸低聚合物、由化學式（3)所表不之第系胺甲酸乙酯（甲基）丙烯酸低聚合物。

基、^上述化學式⑴，每—R能夠獨立為CM。院基、燒氧 :方香基、環烧基，每一m能夠獨立為從〇至4的整一吨夠獨立為2至5的整數。 η

基，於上述化學< (2)，每UR2能夠獨立為氫或甲貌的整=η此夠獨立為從G至15的整數，每1能夠獨立為2至4 1378121

HjC-

化學式（3) 於上述化學式（3)，每一 Rl&R4能夠獨立為氫或甲烷基，每一R2及R3能夠獨立為Ci心脂肪基或C5 2〇脂環基或芳香

基，每一η能夠獨立為從丨至5的整數，每一m能夠獨立為2至5 的整數。由化學式（1)所表示之㈣導（甲基）丙埽酸低聚合物，月b夠藉由產生芳烴基來形成，產生芳烴基的方式例如 :藉由施奥爾（Psch〇rr)反應使芳香重氮化鋁化合物和銅離子進行反應，或於硫醇化合物存在下使由氟與空氣及酚化合物行氧化形成的第酮加以凝結。若係利用凝結㈣來產生芳烴基，氣的形成係藉由Diels.Alder反應使節與丁二稀反應來形成。硫醇化合物能夠為例如於鹽酸液劑中的毓基羧酸。由化學式（2)所表示之第系環氧（甲基）丙烯酸低聚合物的形成’係能约藉由由化學式（4)所表示之第化合物與氧化丙稀基（甲基）丙烯酸在預定的溶劑中溫度為約5〇〇c至約 120 C下尾合（bei〇w)約5至約3〇小時。預定的溶劑能夠是例酮如稀烴-甲基醚乙酸酯、甲基乙基鋼及/或甲基戊基 ·〇

•CH,CH—ΟΙ R, -Η 化學式（4) 19 1378121 於上述化學式一 η能夠獨立為從〇數。 (4)，每-R丨能夠獨立為氫或甲烷基，每至15的整數’每—m能夠獨立為2至4的整聚入物的㈣第系胺甲酸乙_ (甲基）丙烯酸低二藉由使由化學式⑴所表示之苟二醇講導=於脂化合物中與二異氰酸鹽及經基（▼基）丙稀酸混

H- :。月曰化合物能夠為例如烯烴一甲基醚乙酸酯即乙酸甲賽璐蘇、丙二醇甲醚醋酸陆、义备

'CHgCH 一〇· Ri 化學式（5 -Η 於上述化學式（5)，每一 1能夠獨立為氫或甲烷基，每一η能夠獨立為從1至5的整數。使用於自由基非等向性導電膜組成物的固化組成物的（甲基）丙稀酸單分子能夠包含任何由於此領域具有通常知識者所決定之適合的（甲基）丙烯酸單分子。（甲基）丙烯酸單分子的示例能夠包含一或以上的1，6·己二醇單（甲基）丙烯酸、2_ 羥基乙基（甲基）丙烯酸、2·羥基丙基（甲基）丙烯酸、2_羥基丁基（甲基）丙烯酸、2-羥基-3-笨基丙酮基（甲基）丙烯酸、Μ-丁二醇（曱基）丙烯酸、2-羥基烷基（曱基）丙烯醯基磷酸鹽、4-羥基環己烷（曱基）丙烯酸、新戊基二醇單（甲基）丙烯酸、三羟甲基乙烷二（曱基）丙烯酸、三羟甲基丙燒二（甲基）丙烯酸、季戊四醇三（甲基）丙烯酸、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸、季戊四醇六（甲基）丙烯酸、二季戊四醇 20 1378121 六（甲基）丙烯酸、丙三醇二（甲基）丙烯酸、卜氫過氧化呋喃（甲基）丙烯酸、異癸基（甲基）丙烯酸、2-(2-乙氧乙氧) 乙基（甲基）丙烯酸、十八烷醯（甲基）丙烯酸、月桂基（甲基）丙烯酸、2-笨氧基乙基（曱基）丙烯酸、異羰基 (isobonyl )(甲基）丙稀酸、十三基（甲基）丙稀酸、殘基聚（ethoxylated )壬基酚苯酚（甲基）丙烯酸、乙二醇二（曱基）丙烯酸、二甘醇二（甲基）丙烯酸、三甘醇二（甲基）丙烯酸、t-乙二醇二（曱基）丙烯酸、聚乙烯二醇二（甲基）丙烯酸、1，3-丁基烯二醇二（曱基）丙烯酸、三丙二醇二（甲基）丙烯酸、羟基聚雙酚A二（甲基）丙烯酸、環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸、苯氧基-t-二醇（甲基）丙烯酸、2-甲基丙烯醯基乙氧基磷酸鹽、二羥甲基三環癸烷二（甲基）丙烯酸、二甲醇基丙烷苯甲酸鹽丙烯酸、和/或苐系（甲基）丙烯酸。尤其是，若苐系環氧（甲基）丙烯酸單分子使用於自由基非等向性導電膜組成物的固化組成物，則可以使用由化學式 (2)所表示之第系環氧（甲基）丙烯酸單分子、及/或由化學式（3)所表示之桀系胺甲酸乙酯（甲基）丙烯酸單分子。市售可取得之苐系（甲基）丙烯酸低單分子之示例包含BpEF· A(〇saka Gas) 〇使用第系（甲基）丙稀酸低聚合物或（甲基）丙稀酸單分子，能夠最小化或避免因第之結構所導入之較佳的絕緣性質所產生的短路。甚者’能夠提供低的啟始接觸電阻及高的可靠度’改善非等向性導電膜的生產率及可靠度。 21 丄⑽121 劑光固化啟始劑之不例包含一或以上的二苯基銅、ο·苯甲酿甲基苯甲酸、4-苯曱醯甲二笨硫、異丙基噻噸酮、二乙基噻 _、二乙基乙基笨甲酸、4.二乙基乙基苯甲酸、安息香脂、本甲基丙醚、2-經-2-f基小笨丙貌小銅及/或二乙氧苯乙嗣。熱固化啟始劑能夠為過氧化系物質或偶氮系物質。過氧化系物質的熱固化啟始劑之示例能夠包含一或以上的以下化合物t 丁基過氧化月桂酸鹽、113 3小甲基丁基過氧化乙酸乙酉曰2,5-一甲基·2’5-二(2_乙基己醯基過氧化）己烷、j環己烷-1-甲基乙基過氧化_2-乙基已酸鹽、2,5·二甲基·2,5二(m•苯甲酸過氧化）己院、t· 丁基過氧化異丙基單碳酸鹽、卜丁基過氧化-2-乙基已基單碳酸鹽、t_已基過氧化安息香酸鹽、^•丁基過氧化醋酸、二異苯丙基過氧化物、2,5_二甲基_2,5_二（t•丁基過 _)己院t 丁基異苯丙基過氧化物、卜已基過氧化新癸酸鹽、t-已基過氧化_2_乙酸乙醋、卜丁基過氧化-2·2-乙酸乙醋、丁基過氧化異丁 g旨、丨山雙“·丁基過氧化）環己烧、卜已基過氧化異丙基單碳酸鹽、1-丁基過氧化-3,5,5-三甲基已酸鹽、t_ 丁基過氧化三f基乙酸鹽 '異苯丙基過氧化新癸酸鹽、二·異丙基苯氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、異丁基過氧化物、過氧化(2’4·二氯苯f酿）、3,5,5過氧化三甲基過氧化己酿基、過氧匕辛酿基、過氧化十二酿、過氧化月桂酿、過氧化二硬脂酸、 !氧化號義、過氧化苯甲酿、3,5,5·過氧化三甲基己酿基、 ^酿過氧化歹苯叫’^四尹基丁基過氧化新癸酸鹽士踏己垸-卜甲基乙基過氧化新癸酸鹽、二_n_丙基過氧化二碳酸皿異丙基過氧化碳酸鹽、雙（4+丁基環己貌）過氧化二碳 22 1378121 酸鹽、二-2-乙氧基曱氧基過氧化二碳酸鹽、二（2-乙基已基過氧化）二碳酸鹽、二甲氧基丁基過氧化二碳酸鹽、二（3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化）二碳酸鹽、1,1-雙（卜已基過氧化）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1·雙（t-已基過氧化）環己烷、1,1-雙（t-丁基過氧化）-3,3,5-三甲基環己烷、l，l-(t-丁基過氧化）環癸烷、2,2-雙 (t-丁基過氧化）癸烷、t-丁基三甲基過氧化矽烷基、雙（t-丁基）二曱基過氧化矽烷基、t-丁基三烯基矽烷基過氧化物、雙（t-丁基）二烯基矽烷基過氧化物、及/或三（t-丁基）烯基矽烷基過氧化物。偶氮化系物質的熱固化啟始劑之示例能夠包含一或以上的以下化合物：2,2·-偶氮雙（4-曱氧基-2,4-二甲基正丁基氰）、二甲基-2,2·-偶氮雙（2-曱基丙酸曱酯）、2,2’-偶氮雙（N-環己烷-2-異丁酰胺）、2,2-偶氮雙（2,4-二甲基正丁基氰）、2,2·-偶氮雙 (2-曱基丁腈）、2,2·-偶氮雙[Ν-(2-丙烯基）-2-異丁酰胺]' 2,2，-偶氮雙（N-丁基-2-異丁酰胺）、2,2'-偶氮雙[N-(2-丙稀基）-2-異丁酰胺]、1，1'-偶氮雙（環己烷-1-氰）、及/或1-[(氰基·丨·異丙基）偶氮]甲醯胺。導電粒子非等向性導電膜組成物的導電粒子被使用作為填料用以使非等向性導電膜組成物具有導電性質❶能夠使用各種適合的導電粒子’作為導電粒子的示例’能夠包含金屬粒子，例如金、銀、鎳、銅、錫、結晶或非晶系碳粒子、樹脂系粒子例如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇系粒子、塗布金屬的粒子及絕緣塗布的導電粒子等。導電粒子的直徑尺寸為約2μιη 及30μιη，係依對應電路的間距大小決定使用粒子的大小。存在

X.S 23 1378121 於非等向性導電膜組成物的導電電㈣成物㈣G.G1至⑽的输分i大蝴專向性導裱氧非等向性導電膜組成物物有:目異的固化組成物外，環氧非等向性導電膜組成好d實質相似於自由基非等向性導電膜組成物。換言之，環

膜組成物能夠包含接合劑、環氧111化組成物及導電杻子。非等向性導電膜組成物實施例的接合劑 ^子能夠實質上相同於自由基非等向性導電膜組成物實施财所描述的接合劑及導電粒子，因此在此將省略料的說明。固化組成物 •環氧非等向性導電膜組成物的固化組成物能夠包含至少一環氧化合物，亦即環氧單分子、環氧低聚合物、及/或環氧樹脂及至少一熱固化劑。環氧非等向性導電膜組成物的環氧化合物能夠為脂肪或脂環化合物；且能夠包含-或以上的雙盼、祕清漆及氧化丙稀基。環氧化合物能夠是在室溫下為固體的化合物，例如構盼酸、甲㈣、具有雙環戊二稀為主鍵的環氧化合物、聚合化或改質化的雙紛Α或F等，及/或亦能夠是在室溫下為液體的化合物，例如雙盼A或F。環氧化合物能夠包含適當的環_合物例如二聚酸改質環氧樹脂、於主鍵具有丙二醇的環氧樹脂、胺甲酸乙醋改質環氡樹脂等等。市售可取得的環氧化合物示例包含 DER-331 (Dow Chemical) ^ YDCN-500-80P (Kukdo

Chemical) ^ YDCN-500-90P (Kukdo Chemical) > γΡ.5〇 (Tohto Chemical)、PKFE (InChemRez)等。 24 1378121 比衣氧固化組成物的熱固化劑能约為任一適合環氧樹脂的敎固化:@可為於此領域具有通常知識者所決I熱固化劑的不例旎夠包含酸酐系化合物、胺系化合物'咪唑系化合物及/或跳耕系化合物。存在於非等向性導電膜組成物的熱固化劑的量’大約為非等向性導電膜組成物的約〇1至約15的重量百分 l_L> a

依據本發明-實施例的非等向性導電膜組成物能夠更包含至夕’約0.01至約1〇的重量百分比的添加物例如聚合啟始劑、抗氧化劑、熱敎劑、及/或固化加速劑，用以提供預定的物理性質給非等向性導電膜組成物。聚合反應啟始劑之示例能夠包含一或以上的苯二酚、苯二齡-甲基ϋ、對笨酿及/或硫二苯胺。使用抗氧化劑來防止㈣導氧化，使非等向性導電膜組成物具熱穩定性，抗氧化劑能夠包含支鏈酚或羥基桂皮酸鹽化合物，例如，四_(甲烯_(3,5_二_ t-丁基-4-桂皮酸鹽）甲烷、二甲基乙基）_4·羥基苯丙酸硫醇二·2，1-乙二基酯、十八烷基3,5·二_t_ 丁基_4_羥基桂皮酸鹽（市場上可從Ciba取得）、和/或2,6-二-t-p-曱苯酚。固化加速劑能夠包含一或以上的固相咪唑系加速劑和/或固相或液相胺系固化加速劑》形成非等向性導電膜組成物之示例方法能夠包含：使熱塑性樹脂及笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂溶解於有機溶劑中，例如任一於此領域具通常知識者所決定之適合的有機溶劑，以形成第一溶液；攪拌第一溶液以及（自由基或環氧）固化組成物與導電粒子一預定期間以形成第二溶液；將第二溶液應用至釋放膜以形成約ΙΟμηι至約50μιη的膜厚；乾燥化釋放膜一預定時間並

'S 25 1378121 ?备發有機溶劑以形成單_禺认dfc摩& _ 取早層的非等向性導電膜。上述程序能夠反覆進行數次以形成多層的非等向性導電膜。實施例實施例1 ··非等向性導電膜組成物的接合劑的調製，係利用 :將溶解於甲苯基/甲基乙基酮㈣溶劑（3Gvol%、體積百分比）的1〇重畺百刀比（wt〇/o )的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（ν· 21，Nippon Ze0n);溶解於甲基乙基酮溶劑（2“〇1%)的1〇重量百分比的丙烯基共聚合物樹脂（KLS_1〇22, Fujikura Kasei” Φ 溶解於甲苯基/甲基乙基綱共沸溶劑（50νο1%)的15重量百分比的苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂（Luran s 777K，BASF);溶解於曱苯（40vol%)的i〇重量百分比的甲酚醛環氧樹脂（YD(：n_5〇〇_ 80P, Kukdo Chemical)。接著’將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入38重量百分比的胺甲酸乙酯系丙烯低聚合物（Miramer J_〇l，Miwon Commercial) ; 2重量百分比的2-甲基丙烯酰羥乙基磷酸鹽；5重量百分比的季戊四醇三·磷酸鹽；6重量百分比的 • 1,6 -己一醇二-鱗酸鹽；0.5重量百分比的過氧化苯甲醯；〇.5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5 μ m的絕緣塗布金粒子（N CI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。實施例2 :非等向性導電膜組成物的接合劑的調製，係依據實施例1的方法，除了使用溶解於甲苯基/甲基乙基酮（20vol0/〇) 的20重量百分比的丙烯基共聚合物樹脂（KLS-1022, Fujikura Kasei)，而不是於甲基乙基酮（25vol%)中的10重量百分比的丁 ,r*· 26 1378121 腈橡膠（NBR)和l〇重量百分比丙烯基共聚合物樹脂（KLS1〇22, Fujikura Kasei)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入20重量百分比的環氧丙烯低聚合物（EB6〇〇，SK Cytec) ’ 20重量百分比的苐系環氧丙烯酸單分子（BpEF_A， Osaka Gas) ; 2重量百分比的2-曱基丙烯酰羥乙基磷酸鹽；3重量百分比的季戊四醇三-磷酸鹽；6重量百分比的16_己二醇二· 磷酸鹽；0.5重量百分比的過氧化苯甲醯；〇5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μιη的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。實施例3 :非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用混合溶解於曱本基/曱基乙基酮共沸溶劑（3〇ν〇ι%)的μ重量百分比 (wt%)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N_21Nipp〇n Zeon);溶解於甲苯基/甲基乙基_共ί弗溶劑（50vol%)的20重量百分比的笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂（SAN 350, Kumho Petrochemical); 溶解於甲苯（40 vol%)的1〇重量百分比的甲酚醛環氧樹脂 (YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入12重量百分比的苐系胺甲酸乙酯丙烯低聚合物（在觸媒存在的情況下’使4,4·(9-亞篥基-雙-2-苯氧乙醇）（Aldrich) 與2,4-三元共聚物（trilene)二異氰酸鹽（Aldrich)反應，再與丙烯酸2-羥丙酯反應）；30重量百分比的環氧丙烯低聚合物（EB_ 600，SK Cy tec) ; 3重量百分比的2-甲基丙稀醜經乙基鱗酸鹽；3重量百分比的季戊四醇三-丙烯酸；3重量百分比的2-丙稀

.(S 27 1378121 酸羥乙酯；0.5重量百分比的過氧化笨曱醯；〇5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μηι的絕緣塗布金粒子（Nci)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。：實施例4 :非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用混合溶解於甲基乙基酮（2〇ν〇1%)的20重量百分比（wt%)的丙烯酸系樹脂（SG-280, Nagase ChemteX);溶解於甲苯基/甲基乙基酮共沸溶劑（40v〇l%)的25重量百分比的苯乙烯-丙烯腈共聚物樹 • 脂（Luran SAN, Bayer);溶解於甲苯（4〇v〇i%w5重量百分比的甲酚醛環氧樹脂（YDCN-5〇〇-80P，Kukd〇 Chemical)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入20重量百分比的胺甲酸乙酯丙烯低聚合物（εβ·4883, SK Cytec) ; 17重量百分比的胺甲酸乙酯丙烯低聚合物⑽· 30麵，Nippon Synthetic Chemica】）；3重量百分比的2·甲基丙烯酰經乙基填酸鹽；3重量百分比的季戊四醇三·丙烯酸；3重量百分比的2·丙烯酸經乙酯；〇.5重量百分比的過氧化苯甲醢； • 〇·5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成-混合物。最後，將3 • 4 4 $分比的具有直徑 > 的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電臈組成物。實施例5 .非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用混合溶解於甲苯基/甲基乙基鲷共彿溶劑（3()v〇1%、體積百分比）的重量百刀比（wt% )的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N 21,卿㈣ + ) ’ '合解於曱笨基/甲基乙基綱（3〇vol%)的20重量百分比的苯乙稀-丙稀腈共聚物樹脂（ΑΡ·61，Cheil —Ο ;溶解於 28 1378121 甲苯（40vol/〇)的l〇重里百分比的甲盼酸環氧樹脂（ydcN5〇〇· 80P，Kukdo Chemical)。接著’將自由基固化組成物加人於接合劑中，加入方式為透過加入20重量百分比的胺甲酸乙酯丙烯低聚合物⑽· 160TM，Shin-Nakam叫；2〇重量百分比的環氧丙稀低聚合物 (EB-600，SK Cytec)，2重量百分比的季戊四醇六.丙烯酸；2 重量百分比的2_甲基丙烯醜經乙基磷酸鹽；2重量百分比的2_丙烯酸羥乙酯；0.5重量百分比的過氧化苯甲醯；〇 5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μηι的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。實施例6 :非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用混合溶解於甲苯基/甲基乙基酮共沸溶劑（3〇v〇1〇/〇)的25重量百分比 (wt%)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N-21，NipP〇n Zeon);溶解於曱苯基/曱基乙基酮共沸溶劑（4 Ονο 1%)的15重量百分比的苯乙稀-丙婦猜共聚物樹脂（AP-TJ，Cheil Industries);溶解於甲苯（40vol%)的1〇重量百分比的甲酚醛環氧樹脂（丫〇〇^-50〇-80P，Kukdo Chemical)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入15重量百分比的使用於實施例3中的第系胺甲酸乙酯丙烯低聚合物；25重量百分比的環氧丙烯低聚合物（EB-3701， SK-UCB) ; 2重量百分比的2-曱基丙烯酰羥乙基磷酸鹽；3重量百分比的季戊四醇三-丙稀酸；1重量百分比的2 -丙稀酸經乙醋；0.5重量百分比的過氧化苯甲酿；〇_5重量百分比的過氧化月桂醯，以形成一混合物。最後’將3重量百分比的具有直徑 1378121 5μηι的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。實施例7 :非等向性導電膜的接合劑的調製，除了是使用溶解於甲苯（40vol%)的5重量百分比的苯氧基樹脂（E_4275, JER) : 而非使用甲酚醛環氧樹脂之外，其他是依據實施例5的方法來進行調製。接著’將環氧固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入27重量百分比的雙酚A型環氧樹脂（DER331，D〇w • Chemical) ; 17重量百分比的甲酚醛型環氧樹脂（¥]：)(：1^5〇〇_ 80P，Kukdo Chemical) ; 5重量百分比的固相改質咪唑固化劑 (PN-21，Aginomoto) ; 3重量百分比的固相咪唑加速劑⑺沁 3293, Adeka) ’以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μηι的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。實施例8 :非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用在 80°C下混合溶解於甲苯基/曱基乙基酮（3〇v〇1%)的15重量百分 • 比（Wt%)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N-21，NipP〇n Zeon);溶解於甲苯基/甲基乙基嗣共沸溶劑（40vol〇/〇)的20重量百分比的苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂（Ap_81，cheil Industries);溶解於甲苯（4〇V〇1%)的10重量百分比的苯氧基樹脂（PKFE， InChemRez)，持續3〇分鐘而得。，接著’將環氧固化組成物加入於接合劑中，力〇入方式為透過加入24重量百分比的雙酚A型環氧樹脂（YL98〇，啦）；π 重量百分比的曱酚醛環氧型環氧樹脂（YDCN 5〇〇 8〇p，Kukd〇 Chemical)，8重量百分比的固相改質咪唑固化劑（ρΝ·3〇, 2 30 1378121

Aginomoto) ; 3重量百分比的固相咪唑加速劑（eh-3293,

Adeka) ’以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑 5 μm的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。對比實施例1 :非等向性導電膜組成物的接合劑的調製，是利用下混合溶解於甲苯基/甲基乙基酮（3〇vol〇/〇)的20重量百分比（wt%)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N-34，Nippon Zeon);溶解於甲苯（30vol%)的15重量百分比的丙烯酸系樹脂（SG-280, Nagase ChemteX);溶解於曱苯（4〇v〇l%)的1〇重量百分比的甲酚醛環氧型樹脂（YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。自由基固化組成物和金粒子的使用是依據實施例1的方法。對比實施例2 :非等向性導電膜組成物的接合劑的調製，是利用下混合溶解於甲笨基/甲基乙基酮（3〇v〇l〇/0)的1〇重量百分比（wt%)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N-34，Nippon Zeon);溶解於甲苯（30vol%)的25重量百分比的丙烯酸系樹脂（反1^- 1025, Fujikura Kasei);溶解於曱苯（40vol%)的12重量百分比的曱酚醛環氧型樹脂（YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入33重量百分比的羧基丙烯酸酯低聚合物（Sp_4〇 1〇, Showa Highpolymer) ; 12重量百分比的季戊四醇六-丙烯酸； 2重量百分比的2-甲基丙烯酰羥乙基磷酸鹽；2重量百分比的丙烯酸羥乙酯；0.5重量百分比的過氧化苯曱醯；〇.5重量百分比的過氧化月桂醯’以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μιη的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非等向性導電膜組成物。 31 1378121 對比實施例3 :非等向性導電膜組成物的接合劑的調製，是利用混合溶解於甲苯基/甲基乙基酮（30vol%)的25重量百分比 (wt0/〇)的丁腈橡膠（NBR)系樹脂（N-34，Nippon Zeon);溶解於曱苯（30vol%)的15重量百分比的丙烯酸系樹脂（KMM-34, Fujikura Kasei);溶解於甲苯（40vol°/〇)的10重量百分比的甲酚醛環氧型樹脂（YDCN-500-80P，Kukdo Chemical)。除了使用市售可取得的胺曱酸乙酯丙烯低聚合物⑴乂-3000B，Nippon Synthetic Chemical)而不是桀系胺甲酸乙醋丙烯低聚合物之外’自由基固化組成物和金粒子的使用是依據實施例6的方法。對比實施例4 :非等向性導電膜的接合劑的調製，是利用混合溶解於甲苯基/甲基乙基酮（30 vol%)的20重量百分比 (wt°/〇)的丁腈橡膠(NBR)系樹脂（N-34，Nippon Zeon);溶解於甲苯（40vol°/〇)的20重量百分比的丙稀酸系樹脂（sg-80H， Fujikura Kasei);溶解於曱苯（40vol%)的5重量百分比的苯氧基樹脂（PKFE，InChemRez)。接著，將自由基固化組成物加入於接合劑中，加入方式為透過加入27重量百分比的雙酚A型環氧樹脂（DER-331, Dow Chemical) ; 17重量百分比的甲酚醛型環氧樹脂（YDCN 5〇〇_ 80P，Kukdo Chemical) ; 5重量百分比的固相改質β米唾固化劑 (ΡΝ-21，Aginomoto) ; 3重量百分比的固相〇米嗤加速劑（εη-3293, Adeka)，以形成一混合物。最後，將3重量百分比的具有直徑5μιη的絕緣塗布金粒子（NCI)加入所述混合物中，以形成非專向性導電膜組成物。 32 1378121 實施例1 - 8及對比實施例1 _ 4所形成之非等向性導電膜組成物的每—個’皆為在室溫（25SC)下攪拌60分鐘。每一組成物皆係利用塗膜刮刀（eastingknife)以2()叫之膜厚被應用於經夕釋放處理之（S1丨1con release-treated)聚乙烯系膜。此些非等向〖生導電膜組成物亦在5〇^€下進行乾燥分鐘以形成每一非等向性導電臈，每一完成的非等向性導電膜再置於室溫下1小時。

接著，每一完成的非等向性導電膜在不同的情況下評估黏著性及接觸電阻。尤其是，每—非等向性導電膜被使用於兩氧化銦錫（ιτο)破板的導電連接，以職晶粒置於膜(c〇f)及 TCPS。每一導電連接皆係利用於160SC下用IMPa的壓力施以！秒鐘，以提供初始接合，接著於下用3MPa的壓力施以5 私鐘以加強初始接合。實施例卜8及對比實施例1 _4的每一個皆準備有7個樣本。在至溫及溼度情況下，進行9〇。黏著強度測試及4•探針法 (4-pr〇be meth〇d)來分別地測試黏著性及接觸電阻。再者，以相同的方法於咼溫及高濕情況下再測試此些樣本的黏著性及接觸電阻’亦即將樣本置於85<>C^R H 85 %停留1〇〇〇小時後再進行測試。並利用將溫度從_4〇<3C改變至8〇c>c循環次，重覆進行料性及接觸電阻的測試，以評估溫度衝擊可靠性。結果記錄於以下表1 _2。表1 -初始3 达著性及可靠性評估娃莫初始黏著性 (gf/cm) 高溫/濕黏著性 (gf/cm) 溫度衝擊黏著性（gf/cm) 實施例1 950 1064 1120 實施例2 Γ 983 Γ 1066 1069 實施例3 942 1019 1048

A.S 33 1378121 實施例4 979 1002 1001 實施例5 951 968 1082 實施例6 1024 1093 1099 實施例7 979 1140 1227 實施例8 1091 1224 1290 對比實施例1 857 925 943 對比實施例2 916 948 950 對比實施例3 896 950 951 對比實施例4 930 955 949 如表1所示，相較於對比實施例1-4之非等向性導電膜，亦即沒有包含苯乙烯-丙烯腈共聚物的接合劑，實施例1-8之非等向性導電膜，亦即依據本發明之實施例所形成的非等向性導電膜，展現出較高的黏著性。表2 -初始接觸電阻及可靠性評估結果初始接觸電阻（Ω) 高溫/濕接觸電阻（Ω) 溫度衝擊接觸電阻（Ω) 實施例1 0.68 1.10 1.00 實施例2 0.65 1.10 1.21 實施例3 0.55 1.02 1.00 實施例4 0.60 1.01 0.94 實施例5 0.50 0.95 0.97 實施例6 0.69 0.99 0.91 實施例7 0.63 0.94 1.00 實施例8 0.66 1.00 0.99 對比實施例1 0.73 1.49 1.47 對比實施例2 0.77 1.37 1.45 對比實施例3 0.69 1.20 1.40 對比實施例4 0.81 1.48 1.35 如表2所示，相較於對比實施例1-4之非等向性導電膜，亦即沒有包含苯乙烯-丙烯腈共聚物的接合劑，實施例1-8之非等向性導電膜，亦即依據本發明之實施例所形成的非等向性導電膜，展現出較低的接觸電阻。以上能夠確定，相較於習知非等向性導電膜，即沒有包含苯乙烯-丙烯腈共聚物的非等向性導電 34 及

1378121 膜，依據本發明之實施例所形成的非等向性苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂，在室溫及濕度；高溫及二:晶：包含溫度衝擊情況下，能夠展現出改良的物理性質。。‘度，依據本發明之實施例的組成物所形成的非等向性導電膜即包含苯乙豨.丙_共聚物樹脂的非等向性導電膜，因笨乙及丙稀腈的分子結構而有利於最小化或避免因優化㈣性 (supenor adhesiQn)、絕緣性、可靠性所產生的電路短路。如上述’依據本發明之實施例的非等向性導電膜，能夠有利於小型的電路圖案，進而有貢獻於例如顯示裝置之高積及高密度的半導體裝置的發展。本發明之示例的實施例已揭露於本說明書中，雖然使用有特疋的用語’但它們應被使用及解釋成上位的及描述性，並非用作限制的目的。因此，於此領域具有通常知識者，在未脫離本發月如下申請專利範圍之範疇及精神下，係能夠進行各種變【圖式簡單說明】

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Claims

1378121 公告本 101. 1. 1 8 L 年曰修正本十、申請專利範圍： 1. 一種非等向性導電膜組成物，包含：一接合劑，包括一熱塑性樹脂及一苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂；一固化組成物；以及多數的導電粒子，其中該固化組成物包括至少一（曱基）丙烯酸低聚合物、至少一（曱基）丙烯酸單分子、及至少一自由基啟始劑，

並且該熱塑性樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至 50重量百分比的量；該笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至50重量百分比的量；該（曱基）丙烯酸低聚合物為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至50重量百分比的量；該（曱基）丙烯酸單分子為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至30重量百分比的量：

該自由基啟始劑為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.1 至15重量百分比的量；以及該些導電粒子為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.01 至20重量百分比的量。 2.如申請專利範圍第2項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該（曱基）丙烯酸低聚合物的平均分子重量為約1000至約100000，且包含一或以上的胺甲酸乙酯系（甲基）丙烯 36 1378121 酸、環氡系（甲基）丙稀酸、聚酯系（甲基）丙炼酸、氟系 (甲基）丙烯酸、第系（甲基）丙烯酸、矽氧系（甲基）丙稀酸、磷酸鹽系（甲基）丙稀酸、順丁稀二酿亞胺改質的（甲基）丙烯酸、及/或丙烯酸脂-甲基丙烯酸酯。

3.如申請專利範圍第2項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該（甲基）丙烯酸單分子包含一或以上的1,6-己二醇單（曱基）丙烯酸、2-經基乙基（甲基）丙稀酸、2-羥基丙基（甲基）丙烯酸、2-羥基丁基（甲基）丙烯酸、2-羥基-3-笨基丙酮基（甲基）丙烯酸、1，4-丁二醇（曱基）丙烯酸、2-羥基烷基（曱基）丙烯醯基磷酸鹽、4-羥基環己烷（甲基）丙烯酸、新戊基二醇單（甲基）丙烯酸、三羥甲基乙烷二（曱基）丙烯酸、三羥甲基丙烷二（曱基）丙烯酸、季戊四醇三（甲基）丙烯酸、二李戊四醇五（曱基）丙烯酸、季戊四醇六（甲基）丙烯酸、二李戊四醇六（曱基）丙烯酸、丙三醇二（曱基）丙烯酸、t-氫過氧化呋喃（甲基）丙烯酸、異癸基（曱基）丙烯酸、2-(2-乙氧乙氧）乙基（甲基）丙烯酸、十八烷醯（曱基）丙烯酸、月桂基（甲基）丙烯酸、2-笨氧基乙基（甲基）丙烯酸、異羰基（isobonyl)(甲基）丙烯酸、十三基（曱基）丙蛾酸、經基聚（ethoxylated)壬基酚苯酚（曱基）丙烯酸、乙二醇二（甲基）丙烯酸、二甘醇二（甲基）丙烯酸、三甘醇二（甲基）丙烯酸、t-乙二醇二（甲基）丙烯酸、聚乙烯二醇二（曱基）丙烯酸、1，3-丁基烯二醇二（甲基）丙烯酸、三丙二醇二（甲基）丙烯酸、羥基聚雙酚A二（曱基）丙酸、環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸、笨氧基-t-二醇（甲基） 37 1378121 丙稀酸、2-甲基丙烤趙基乙氧基鱗酸鹽、二經甲基三環癸烧二（曱基）丙烯酸、三甲醇基丙烷苯甲酸鹽丙烯酸、和/或 - 第系（甲基）丙烯酸。 4. 如申請專利範固第1項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該（甲基）丙婦酸低聚合物及/或該（甲基）丙烯酸單分子包含苐系（甲基）丙烯酸。 5. 如申請專利範圍第4項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該丙缔酸低聚合物及/或該（曱基）丙稀酸單分子，包含 • 由化學式（2)所表示之第系環氧（甲基）丙烯酸；或由化學式（3)所表示之苐系胺曱酸乙酯（甲基）丙烯酸，且該化學式（2)為

化學式（2) 其中，每一 1^及R2獨立為氫或甲烷基，每一 η獨立為〇至 15的整數，每一 m獨立為2至4的整數， • 該化學式（3)為

38 1378121 其中，每一 &及R4獨立為氫或曱烷基，每一 112及R3獨立為CU2。脂肪基或C5_2〇脂環基或芳香基，每一 η獨立為從1至5的整數，每一 m獨立為2至5的整數。 6. 如申請專利範圍第2項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該自由基啟始劑為光固化啟始劑或熱固化啟始劑。 7. 如申請專利範圍第1項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該固化組成物包含至少一環氧成分物及至少一熱固化劑，並且

該熱塑性樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至 50重量百分比的量；該苯乙烯-丙烯腈共聚物樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至50重量百分比的量；該環氧成分物為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至 80重量百分比的量；該熱固化劑為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.1至 15重量百分比的量；以及該些導電粒子為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.01 至20重量百分比的量。

8. 如申請專利範圍第7項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該環氧成分物包含一或以上的雙酚環氧'酚醛清漆環氧、氧化丙烯基環氧、脂肪族型環氧、及/或脂環族型環氧。 9. 如申請專利範圍第7項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該環氧成分物包Ί—或以上的固相環氧、液相環氧、及/ 或可溶性液相環氧。 39 10.如申請專利範圍第7項所記載之非等向性導電膜组成物，其中該熱固化劑包含一或以上的酸酐系化合物、胺系化合物、咪唑系化合物及/或酰肼系化合物° 11. 如申請專利範圍第1項所記載之非等向性導電膜組成物，更包含至少一添加物，其占該非等向性導電膜組成物重量之約0.1至10重量百分比的量，且該添加物為一或以上的聚合啟始劑、抗氧化劑、熱穩定劑、及/或固化加速劑。 12. 如申請專利範圍第i項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂的玻璃轉移溫度界於約 100QC 至約 200SC。 13.如申請專利範圍第1項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該笨乙烯-丙烯腈共聚物具有約5000至約200000的平均分子重量。 •如申請專利範圍第1項所記載之非等向性導電膜組成物，其中該熱塑性樹脂的平均分子重量為約1000至約 1000000，且包含一或以上的丙烯醯系樹脂、丁二烯系樹脂、丙稀酸系樹脂、胺甲酸乙g旨系樹脂、環氧系樹脂、笨氧基系樹脂、聚醯胺系樹脂、烯烴系樹脂、及，或矽氧系樹脂。 K如申請專利範圍第i項所記載之非等向性導電膜組成物， 7該些導電粒子包含金屬粒子、晶系碳粒子、非晶系碳粒、塗布金㈣聚合物粒子及絕緣塗布的導電粒子。 16.—種非等向性導電膜組成物的製造方法，包含：形成-接合劑，該接合劑包括—熱塑性樹脂及—苯乙締丙烯腈共聚物樹脂；以及 1378121 將一固化組成物及多數的導電粒子混合於該接合劑，其中該固化組成物包括至少一（甲基）丙烯酸低聚合物、至少一（甲基）丙烯酸單分子、及至少一自由基啟始劑，並且該熱塑性樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至 50重量百分比的量；該笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至50重量百分比的量；

該（曱基）丙烯酸低聚合物為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至50重量百分比的量；該（曱基）丙烯酸單分子為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至30重量百分比的量；該自由基啟始劑為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.1 至15重量百分比的量；以及該些導電粒子為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.01 至20重量百分比的量。 17. —種非等向性導電膜，包含：一釋放層（releaselayer);以及

一位於該釋放層的膜組成物，該膜組成物包含一熱塑性樹脂、一笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂、一固化組成物、及多數的導電粒子，其中該固化組成物包括至少一（曱基）丙烯酸低聚合物、至少一（曱基）丙烯酸單分子、及至少一自由基啟始劑，並且 41 1378121 該熱塑性樹脂為占該非等向性導電膜組成物重量之約5至 50重量百分比的量；該笨乙烯-丙烯腈共聚物樹脂為占該非等向性導電臈組成物重量之約5至50重量百分比的量；該（甲基）丙烯酸低聚合物為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至50重量百分比的量；該（曱基）丙烯酸單分子為占該非等向性導電膜組成物重量之約1至30重量百分比的量；

該自由基啟始劑為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.1 至15重量百分比的量；以及該些導電粒子為占該非等向性導電膜組成物重量之約0.01 至20重量百分比的量。

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