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KR100787727B1 - 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 - Google Patents

스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 Download PDF

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KR100787727B1
KR100787727B1 KR1020060106239A KR20060106239A KR100787727B1 KR 100787727 B1 KR100787727 B1 KR 100787727B1 KR 1020060106239 A KR1020060106239 A KR 1020060106239A KR 20060106239 A KR20060106239 A KR 20060106239A KR 100787727 B1 KR100787727 B1 KR 100787727B1
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KR
South Korea
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meth
acrylate
epoxy
iii
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김현영
정창범
강정구
최중식
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제일모직주식회사
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Abstract

본 발명은 에폭시 또는 라디칼 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하여, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현하고, 고온고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인해 향상된 생산성 및 각종 디스플레이 장치에 대한 높은 응용성을 나타내는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 에폭시, 라디칼 경화, 신뢰성

Description

스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM COMPOSITION USING STYRENE-ACRYLONITRILE COPOLYMER FOR HIGH RELIABILITY}
본 발명은 에폭시 또는 라디칼 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 방향족 고리구조를 포함하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하여, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현하고, 고온고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인해 향상된 생산성 및 각종 디스플레이 장치에 대한 높은 응용성을 나타내는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제를 말하는 것으로, 이를 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써, 높은 절연성을 부여하게 되는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 일반적으로 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다) 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.
그런데 최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과, 이방 전도성 필름은 COG 실장이나 COF 실장 등의 접속 재료로서도 많은 주목을 받고 있다.
종래의 이방 전도성 필름으로는 일반적으로 (ⅰ) 필름 형성에 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부에 에폭시계 또는 페놀계 수지와 경화제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 에폭시 타입, 및 (ⅱ) 바인더 수지부에 (메타)아크릴계 올리고머와 모노머 및 라디칼 개시제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 (메타)아크릴레이트 타입이 있다.
그러나, 종래의 이방 전도성 필름의 바인더부는 필름 형성제로서의 역할 만을 수행할 뿐 초기 접착력 내지는 접속 신뢰성에 크게 기여하지 못하는 문제점이 있으며, 주로 사용되는 낮은 유리전이온도의 고분자 수지로 인해 접속 구조 내에서 수축과 팽창이 반복되어 장기 접속 및 접착 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
구체적으로, (ⅰ) 에폭시 타입의 이방 전도성 필름은 점착성이 없어서 접속층에 가고정 하기가 어려워 작업성이 나쁘고, 반응 온도가 매우 높아서 공정 컨트 롤 및 접속 장치의 유지 보수가 어려운 단점이 있으며, 장기 신뢰성이 미흡한 문제가 있다.
또한 기존의 (ⅱ) (메타)아크릴레이트 타입의 이방 전도성 필름은, 도전성 입자와 회로 간 접촉을 보장해 주기 위해 반응 속도를 느리게 조절할 경우, 바인더 수지부와 경화부의 레올로지 특성차로 인해 흐름성 차이가 발생하여 접속층 내에 다량의 기포가 발생함으로써 장기 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있으며, 반대로 반응 속도를 빠르게 조절할 경우에는, 도전성 입자와 회로 간에 충분한 접촉이 일어나지 않아 양호한 접속 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 구현예의 목적은, 접착 특성 및 신뢰성이 우수한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 바인더부의 한 성분으로 포함함으로써, 회로 간의 쇼트(short) 발생을 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 우수한 장기 신뢰성을 유지하며, 높은 접착력을 나타내는 에폭시 또는 라디칼 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 양상은, (ⅰ) 열가소성 수지; (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지; (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머; (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머; (ⅴ) 라디칼 개시제; 및 (ⅵ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은, (ⅰ) 열가소성 수지; (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지; (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜 형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상; (ⅳ) 에폭시용 열경화제; 및 (ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은, 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 및 경화촉진제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 0.1 내지 10중량% 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관계한다.
한편 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은, 상기한 조성물을 이용하여 형성되는 이방 전도성 필름에 관계한다.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 구현예는,
(ⅰ) 열가소성 수지;
(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;
(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머;
(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머;
(ⅴ) 라디칼 개시제; 및
(ⅵ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 일 구현예는, 열가소성 수지로 이루어진 바인더 수지부 중 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 도입한 바인더 수지부; 라디칼 중합성 물질 인 (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머, 및 라디칼 개시제로 이루어지는 (메타)아크릴레이트 타입의 경화부; 및 도전성 입자를 포함하는 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물을 제공한다.
구체적으로, 상기 본 발명의 일 구현예에 따른 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, (ⅰ) 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 통상의 열가소성 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상; (ⅱ) 다양한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지; (ⅲ) 각종 (메타)아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머; (ⅳ) 각종 (메타)아크릴레이트 모노머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 모노머; (ⅴ) 1종 이상의 라디칼 개시제; 및 (ⅵ) 1종 이상의 도전성 입자를 포함하여 이루어지는 수지 조성물이다.
상기 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, 특별히 이에 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는
(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%;
(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%;
(ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및
(ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 구현예는
(ⅰ) 열가소성 수지;
(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;
(ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상;
(ⅳ) 에폭시용 열경화제; 및
(ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 다른 구현예는 열가소성 수지로 이루어진 바인더 수지부 중 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 도입한 바인더 수지부; 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머, 또는 에폭시 수지 중 1종 이상, 및 에폭시용 열경화제로 이루어지는 에폭시 타입의 경화부; 및 도전성 입자를 포함하는 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물을 제공한다.
구체적으로 상기 본 발명의 구현예에 따른 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, (ⅰ) 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 통상의 열가소성 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상; (ⅱ) 다양한 스티렌-아크릴로 니트릴 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지; (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상; (ⅳ) 1종 이상의 에폭시용 열경화제; 및 (ⅴ) 1종 이상의 도전성 입자를 포함하여 이루어지는 수지 조성물이다.
상기 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, 특별히 이에 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는
(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;
(ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상 1 내지 80 중량%;
(ⅳ) 에폭시용 열경화제 0.1 내지 15 중량%; 및
(ⅴ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
를 포함할 수 있다.
본 발명의 구현예에 따른 이방 전도성 필름용 조성물은, 기존의 에폭시 또는 (메타)아크릴레이트 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에, 스티렌 구조 내의 지방족 고리의 견고한 분자구조 및 분자사슬의 선형적인 구조로 인해 사슬 간의 충전밀 도가 커서 내열성, 내화학성, 기계적 특성이 우수하며, 아크릴로니트릴 구조로 인해 접착 특성이 우수한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 바인더부의 한 성분으로 도입함으로써, 초기의 우수한 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현할 뿐 아니라, 고온고습 및 열충격 조건 하에서도 접속구조 및 아연 구리, 폴리이미드 등 다양한 피착제에 대한 접착 신뢰성을 유지시켜, 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하며, 결과적으로 최종 제품에 대한 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예에 의한 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 자세히 설명한다.
(1) 바인더부
열가소성 수지
본 발명에서 열가소성 수지는 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하며, 통상의 열가소성 수지로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
이러한 열가소성 수지로는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 페녹시계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 수지 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 포르말, 폴리에스테르, 페놀수지, 에폭시수지, 페녹시 수지, 아크릴계 중합성 수지 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 열가소성 수지로는 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것을 사용하는 것이 바람직한데, 분자량이 1,000 미만인 수지를 사용하는 경우에는 필름 성형에 불리한 택(Tack) 특성이 과도하여 필름 성형이 제대로 되지 않고, 분자량이 1,000,000 초과인 수지를 사용하는 경우에는 다른 경화반응에 참여하는 (메타)아크릴레이트 올리고머, 또는 에폭시 수지 등과의 상용성이 악화되어 조성 혼합액 제조시 상분리가 일어날 수 있다.
상기 열가소성 수지는 라디칼 경화형 및 에폭시 경화형 모두, 조성물 전체에 대하여 5 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
스티렌- 아크릴로니트릴 공중합체 수지
일반적으로 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 투명성, 내열성의 특성을 지닌 수지로서, 스티렌계 중합체 중에서도 특히 전기적, 기계적 성질 및 내약품성, 치수안정성, 케톤류를 제외한 내용제성, 광학적 투명성 등의 성능이 우수하여 각종 전자재료 및 건축, 의료기구 등의 다양한 용도로 사용되고 있으며, ABS 수지의 제조시 블렌드용으로 사용되고 있다.
이러한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 통상 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 공중합체와 스티렌-아크릴로니트릴-스티렌(ASA) 공중합체 등으로서 합성 및 제조되고 있는데, 유화, 현탁, 괴상중합 등의 일반적인 방법에 의해 제조할 수 있으며, 보통 아크릴로니트릴의 함량이 증가할수록 물성 및 특성은 우수하게 되나, 가공성이나 가공공정 중의 열안정성 등은 저하되는 점을 고려하여, 아크릴로니트릴 함량이 높은 SAN 수지 제조와 같은 특별한 경우를 제외하고는, 다른 공정에 비해 투명성 및 기타 물성이 우수한 연속식 괴상중합방법이 널리 이용되어지고 있다.
본 발명의 용도로 사용가능한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 어느 한 종류에 국한되지 않고, 종래 본 발명이 속하는 기술분야에서 스티렌 모노머와 아크릴로니트릴 모노머를 이용하여 합성된 공중합체이면 어느 것이든 제한없이 사용할 수 있는데, 이제까지 공지된 모든 종류의 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 포함하며, 이를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 제일모직의 AP 시리즈인 SAN 수지, 금호석유화학의 SAN 시리즈인 SAN 수지, 바이엘(BAYER)의 Lustran 시리즈인 SAN 수지, 바스프(BASF)의 Luran S 시리즈인 ASA 수지 등을 구입하여 사용할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니며, 구체적인 경우 및 용도에 따라 당업자가 수백 내지 수십만 범위의 다양한 분자량 및 유리전이온도를 갖는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
바람직하게는 평균 분자량이 5,000 내지 200,000이고, 유리전이온도가 100℃ 이상, 보다 구체적으로는 100 내지 200℃인 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용할 수 있는데, 이는 분자량이 낮을 경우에는 필름 형성에 기여하지 못하고, 분자량이 너무 높을 경우에는 상용성에 문제가 발생할 소지가 있으며, 유리전이온도는 상기와 같은 범위의 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지의 경우가 신뢰성에 매우 우수한 특성을 가지기 때문이다.
상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 라디칼 경화형 및 에폭시 경화 형 모두, 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 이를 1 중량% 미만으로 사용하는 경우에는, 우수한 신뢰성을 발현시키지 못하는 문제점이 발생할 수 있고, 50 중량%를 초과하여 사용하는 경우에는 필름이 매우 잘 부스러져서 사용하기 어려운 문제점이 발생할 수 있다.
(2) 경화부
(a) 라디칼 경화형 타입
( 메타 ) 아크릴레이트 올리고머
본 발명의 일 구현예에 따른 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, 경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부의 한 성분으로 라디칼 중합성 물질인 (메타)아크릴레이트 올리고머를 포함한다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 종래 알려진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머를 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 평균 분자량이 약 1,000 내지 100,000 범위의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등의 올리고머를 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 우레탄계 (메타)아크릴레이트들은 분자의 중간 구조들이 폴 리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycarprolactone polyol), 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체(tetrahydrofurane-propyleneoxide ring opening copolymer), 폴리부타디엔 디올(polybutadiene diol), 폴리디메틸실록산디올(polydimethylsiloxane diol), 에틸렌 글리콜(ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 1,4-부탄디올(1,4-butanediol), 1,5-펜탄디올(1,5-pentanediol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 네오펜틸 글리콜(neopentyl glycol), 1,4-시클로헥산 디메탄올(1,4-cyclohexane dimethanol), 비스페놀-에이(bisphenol A), 수소화 비스페놀-에이 (hydrogenated bisphenol A), 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate), 1,3-자일렌 디이소시아네이트(1,3-xylene diisocyanate), 1,4-자일렌 디이소시아네이트(1,4-xylene diisocyanate), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트 (1,5-napthalene diisocyanate), 1,6-헥산 디이소시아네이트(1,6-hexan diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate)로부터 합성되어지는 것을 사용할 수 있고,
상기 에폭시 (메타)아크릴레이트계로는 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로 부터 선택되는 것을 사용할 수 있으며,
그 외에 본 발명의 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는, 예를 들면, 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N, N'-m-페닐렌비스말레이미드, N, N'-p-페닐렌비스말레이미드, N, N'-m-토일렌비스말레이미드, N, N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N, N'-4,4-(3,3'-디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N, N'-4,4-(3,3'-디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'-4,4-(3,3'-디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N, N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N, N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N, N'-3,3'-디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-4-8(4-말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'-시크로헤키시리덴비스(1-(4 말레이미드페노키시)-2-시클로 헥실 벤젠, 2,2-비스(4-(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 1종 이상 포함하여 사용할 수 있는데, 구체적으로는 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머로서, 하기 화학식 1과 같은 플루오렌 유도체로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있으며, 그 예로는 하기 화학식 2의 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 또는 하기 화학식 3의 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112006079621094-pat00001
상기 식에서,
R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고,
m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
[화학식 2]
Figure 112006079621094-pat00002
상기 식에서,
R1, R2 는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
[화학식 3]
Figure 112006079621094-pat00003
상기 식에서,
R1과 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
R2와 R3는 각각 독립적으로 C1 -20의 지방족 및 C5 -20의 지환족 내지는 방향족기이고,
n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
이 때, 상기 화학식 1의 플루오렌 유도체는 방향족 디아조알루미늄 화합물과 동 이온의 반응에 의한 아릴라디칼의 생성을 경유하는 방법(Pschorr 반응), 인덴(indene)류와 부타디엔류와의 딜스(Otto Paul Hermann Diels)-알더(Kurt Alder) 반응 등에 의해 제조된 플루오렌을 공기산화시켜 얻어지는 플루오레논에 페놀화합물을 메르캅토카르복실산 등의 티올화합물 및 염산수용액의 공존 하에서 축합반응시킴으로써 얻어질 수 있다. 또한, 상기 화학식 2의 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 4의 플루오렌 화합물에 (메타)아크릴산 글리시 딜을 적절한 용매를 사용하여 50 내지 120℃에서의 온도 범위에서 5 내지 30시간 동안 반응시킴으로써 얻어질 수 있으며, 상기 화학식 3의 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 5의 플루오렌 유도체 디올(diol)에 디이소시아네이트 및 에스테르에 수산기를 가진 (메타)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어질 수 있다. 상기 용매로는 메틸 셀로솔브아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시 부틸-1-아세테이트 등의 알킬렌 모노알킬 에테르 아세테이트류; 메틸 에틸 케톤, 메틸 아밀 케톤류 등이 있다.
[화학식 4]
Figure 112006079621094-pat00004
상기 식에서,
R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
[화학식 5]
Figure 112006079621094-pat00005
상기 식에서,
R1은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.
본 발명의 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 1종 이상 포함하여 사용하는 경우에는, 플루오렌 구조에서 나타나는 우수한 절연성으로 인하여, 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 보다 높일 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항 및 높은 신뢰성을 더욱 보장해줌으로써 최종 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 본 발명의 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직한데, 이는 상기 올리고머를 50 중량% 초과하여 사용할 경우에는, 경화 후 가교도가 과도하게 형성되어 구조 자체가 너무 리지드(rigid) 하게 되고 수축률이 다소 심한 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.
( 메타 ) 아크릴레이트 모노머
본 발명의 일 구현예에 따른 라디칼 경화형 타입의 조성물은, 경화부의 다른 한 성분으로 역시 라디칼 중합성 물질인 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함한다. 상기 (메타)아크릴레이트 모노머는 반응성 희석제의 역할을 한다.
상기 (메타)아크릴레이트로는 종래 알려진 (메타)아크릴레이트 모노머군으로부터 선택된 1종 이상의 모노머를 제한없이 사용할 수 있는데, 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록 시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 (메타)아크릴레이트 모노머로서 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머를 1종 이상 포함하여 사용할 수 있는데, 이러한 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로는 종래 알려진 통상의 것을 제한없이 사용할 수 있다.
구체적으로는, 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로서 상기 화학식 2의 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머 또는 상기 화학식 3의 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 모노머를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있는데, 이에 대해서는 상술한 내용과 동일하므로, 여기에서는 자세한 언급을 생략한다. 한편, 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로서 시중에서 구입가능한 예로는, BPEF-A(오사까가스) 등이 있다.
이러한 (메타)아크릴레이트 모노머는 본 발명의 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 30 중량% 정도를 사용하는 것이 바람직하다.
라디칼 개시제
본 발명의 일 구현예에 따른 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은 경화부의 또 다른 성분으로서 라디칼 개시제를 포함하며, 상기 라디칼 개시제로는 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제를 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 광중합형 개시제로는 벤조페논, o-벤조일 안식향산 메틸, 4-벤조일-4-메틸 디페닐 황화물, iso-프로필 티오크산톤, 디에틸 티오크산톤, 4-디에틸 안식향산 에틸, 벤조인 에테르, 벤조일 프로필 에테르, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 디에톡시 아세토페논 등이 사용될 수 있다.
상기 열경화형 개시제로는 퍼옥사이드계와 아조계를 사용할 수 있는데, 상기 퍼옥사이드계 개시제의 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-iso-프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, iso-부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에 이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-iso-프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등을 들 수 있으며, 상기 아조계 개시제의 예로서는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 라디칼 개시제는 본 발명의 라디칼 경화형 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
(b) 에폭시 경화형 타입
비스페놀형 , 노볼락형 , 글리시딜형 , 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머 , 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상
본 발명의 다른 구현예에 따른 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, 경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부의 한 성분으로 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상을 포함한다.
이러한 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지로는 종래 알려진 에폭시계 물질 중 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족, 지환족 등의 분자구조 내에서 선택될 수 있는 1종 이상의 결합구조를 포함하는 물질이면 어느 것이든 제한 없이 사용 가능하다.
바람직하게는 상온에서 고상인 에폭시 수지와 상온에서 액상인 에폭시 수지를 병용할 수 있으며, 여기에 추가로 가요성 에폭시 수지를 병용할 수 있다. 상기 고상의 에폭시 수지로서는 페놀 노볼락(phenol novolac)형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지, 디사이클로 펜타디엔(dicyclo pentadiene)을 주골격으로 하는 에폭시 수지, 비스페놀(bisphenol) A형 혹은 F형의 고분자 또는 변성한 에폭시 수지 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상온에서 액상의 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 혹은 F형 또는 혼합형 에폭시 수지 등을 들 수 있으나, 이 또한 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가요성 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 다이머산(dimer acid) 변성 에폭시 수지, 프로필렌 글리콜(propylene glycol)을 주골격으로 한 에폭시 수지, 우레탄(urethane) 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
이러한 에폭시계 물질로서 시중에서 구입가능한 예로는, DER-331(DOW Chemical), YDCN-500-80P(국도화학), YDCN-500-90P(국도화학), YP-50(돗도화학), PKFE(INCHEMREZ) 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
에폭시용 열경화제
본 발명의 다른 구현예에 따른 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물은, 경화부의 다른 성분으로 에폭시용 열경화제를 포함한다.
상기 에폭시용 열경화제는 종래 기술분야에서 알려진 에폭시 경화용 타입의 열경화제이면 어느 것이든 제한 없이 사용할 수 있으며, 그 구체적인 예로는 산무수물, 아민계, 이미다졸계, 히드라지드계 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다.
이러한 에폭시용 열경화제는 본 발명의 에폭시 경화형 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 15 중량%의 범위로 포함하는 것이 바람직하다.
(3) 도전성 입자
본 발명에서 사용되는 도전성 입자는 본 발명의 각 구현예에 따른 에폭시 또는 라디칼 경화형 타입의 이방 전도성 필름용 조성물에 도전 성능을 부여해주기 위 한 필러(filler)로 적용된다.
이러한 도전성 입자로는 종래 공지되어 있는 도전성 입자를 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 코팅한 것; 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 1종 이상 사용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있으며, 라디칼 경화형 및 에폭시 경화형 모두, 조성물 전체에 대하여 0.01 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.
한편 본 발명의 구현예에 따른 각 이방 전도성 필름용 조성물의 조성에는 기본 물성을 저해하지 않으면서 부가적인 물성을 추가시켜주기 위해 중합방지제, 산화방지제, 열안정제, 경화촉진제 등의 기타 첨가제가 추가로 0.01 내지 10 중량% 정도 포함될 수 있다.
상기 중합방지제로는 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, p-벤조퀴논, 페노티아진 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 1종 이상 사용할 수 있다. 또한, 열에 의해 유도되는 조성물의 산화반응 방지 및 열안정성을 부여해 주기 위한 목적으로 사용되는 상기 산화방지제로는 가지 친 페놀릭 계 혹은 하이드록시 신나메이트계의 물질 등을 첨가할 수 있는데, 그 예로 테트라키스-(메틸렌-(3,5-디-t-부틸-4-하이드로 신나메이트)메탄, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시 벤젠 프로파노익 액시드 티올 디-2,1-에탄다일 에스터, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 (이상 Ciba사 제조), 2,6-디-터셔리-p-메틸페놀 등이 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상기 경화촉진제로는 고상 이미다졸계 촉진제, 고상 및 액상 아민계 경화촉진제 등을 1종 이상 사용할 수 있다.
본 발명의 각 구현예에 따른 조성물을 사용하여 이방 전도성 필름을 형성하는 방법으로는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 바인더부를 구성하는 열가소성 수지 중 선택된 1 종 이상의 수지와 선택된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 유기용제에 용해시켜 액상화 한 후 다른 바인더부 수지 및 경화부와 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음 일정 시간 건조하여 유기용제를 휘발시킴으로써 단층 구조를 가지는 이방성 도전 필름을 얻을 수 있다. 이 때, 상기 유기용제로는 통상의 유기용제를 제한 없이 사용할 수 있으며, 본 발명에서는 상기의 과정을 2회 이상 반복함으로써 2층 이상의 복층 구조를 갖는 이방성 도전 필름을 얻을 수도 있다.
이하에서는 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 NBR계 수지(N-21, 니폰제온) 10 중량%, 25 부피%로 메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 공중합체 수지(KLS-1022, 후지쿠라화성) 10 중량%, 50 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(Luran S 777K, 바스프) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-80P, 국도화학) 10 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(Miramer J-01, 미원상사) 38 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 5 중량%, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 6 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 20 부피%로 톨루엔/ 메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1035, 후지쿠라화성) 20 중량%, 50 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(Luran S 776SE, 바스프) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-80P, 국도화학) 10 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-600, SK-CYTEC.) 20 중량% 및 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머(BPEF-A, 오사까가스) 20 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 6 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 15 중량%, 50 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(SAN 350, 금호석유화학) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 10 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머[4,4-(9-플루오레닐리덴 비 스 2-페녹시에탄올)(알드리치)와 2,4-트릴렌 디이소시아네이트(알드리치)를 촉매하에서 반응시킨 후 2-하이드록시 프로필 아크릴레이트를 반응시켜서 얻음] 12 중량%, 기타 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-600, SK-CYTEC.) 30 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 3 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%, 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 3 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 4
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 20 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴계 수지(SG-280, 나가세켐텍스) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(Lustran SAN, 바이엘) 25 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 5 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-4883, SK-CYTEC.) 20 중량%, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(UV-3000B, 일본합성화학) 17 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 3 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%, 2-하이드록 시에틸 (메타)아크릴레이트 3 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 5
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-61, 제일모직) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 10 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(UA-160TM, 신나카무라) 20 중량%, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-3701, SK-CYTEC.) 20 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 2 중량%, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%, 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 2 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위해 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 6
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 25 중량%, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-TJ, 제일모직) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-80P, 국도화학) 10 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 상기 실시예 3에서 사용된 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 15 중량%, 기타 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(EB-3701, SK-UCB) 25 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 3 중량%, 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 1 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 7
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-61, 제일모직) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 5 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지(DER-331, DOW Chemical) 27 중량%, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (YDCN-500-80P, 국도화학) 17 중량%; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-21, Aginomoto) 5 중량%; 및 경화 촉진제로서 고상 이미다졸 촉진제(EH-3293, Adeka) 3 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
실시예 8
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤 공비 혼합 용매에 용해된 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지(AP-81, 제일모직) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(PKFE, INCHEMREZ) 10 중량%를 반응기에서 80℃ 조건으로 30분간 용해시켜서 얻을 수 있고; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지(YL-980, JER) 24 중량%, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (YDCN-500-90P, 국도화학) 20 중량%; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-30, Aginomoto) 8 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
비교예 1
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%, 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(SG-280, 나가세켐텍스) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 10 중량% 를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 2
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 10 중량%, 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1025, 후지쿠라화성) 25 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 12 중량% 를 사용하고; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머(SP-4010, 쇼와고분자) 33 중량%, 반응성 모노머로서 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 12 중량%, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량%, 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 2 중량%; 열경화형 라디칼 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 0.5 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위해 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
비교예 3
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 25 중량%, 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(KMM-34, 후지쿠라화성) 15 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(YDCN-500-90P, 국도화학) 10 중량% 를 사용하고; 경화 반응이 수반되는 경화부의 한 성분으로는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 대신 상용화되어 있는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머(UV-3000B, 일본합성화학)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 4
필름 형성을 위한 매트릭스 역할의 바인더 수지부로서는 30 부피%로 톨루엔/메틸에틸케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 20 중량%, 40 부피%로 메틸 에틸 케톤에 용해된 아크릴 수지(SG-80H, 후지쿠라화성) 20 중량%, 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(PKFE, INCHEMREZ) 5 중량%; 경화 반응이 수반되는 경화부로서는 비스페놀-A형 에폭시 수지(DER-331, DOW Chemical) 27 중량%, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (YDCN-500-80P, 국도화학) 17 중량%; 열경화형 에폭시 경화제로서 고상 변성 이미다졸 경화제(PN-21, Aginomoto) 5 중량%; 및 경화 촉진제로서 고상 이미다졸 촉진제(EH-3293, Adeka) 3 중량%; 그리고, 이방 전도성 필름에 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로서 5 ㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처 리한 후 3 중량%를 첨가하여 구성을 완료하였다.
상기의 각 조합액은 도전성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 상온(25℃)에서 60 분간 교반하였다. 상기의 조합액은 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 베이스 필름에 20 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰으며, 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였고, 필름의 건조 시간은 50℃에서 10분으로 하였다.
이방성 도전 필름의 물성 및 신뢰성 평가
상기의 실시예 1 내지 8과 비교예 1 내지 4로부터 제조된 이방 전도성 필름의 초기 물성 및 신뢰성을 평가하기 위해서 각각의 필름을 상온에서 1시간 방치시킨 후 ITO 유리(인듐틴옥사이드 유리)와 COF, TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 160℃, 1 초의 가압착 조건과 180℃, 5 초, 3 MPa의 본압착 조건으로 접속하였다. 각각의 시편은 7개씩 준비하였고, 이와 같이 제조된 시편을 이용하여 90° 접착력을 측정하였으며, 4 프로브(probe) 방법으로 접속저항을 측정하였다. 또한 온도 85℃, 상대습도 85%에서 1000 시간 조건으로 고온 고습 신뢰성 평가를 하였으며, -40℃ 내지 80℃의 온도 조건을 1000 회 반복하는 열충격 신뢰성 평가를 실시하였고, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
Figure 112006079621094-pat00006
상기 표 1의 90°초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 측정 결과에서 나타난 것처럼, 본 발명의 구현예에 따른 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용한 이방 전도성 필름은, 상기 수지를 사용하지 않는 비교예의 이방 전도성 필름에 비해 초기 접착력과 신뢰성 평가 후의 접착력 모두에서 우수한 결과를 보임을 알 수 있다.
Figure 112006079621094-pat00007
상기 표 2의 접속 저항 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명의 구현예에 따른 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용한 이방 전도성 필름이 초기 접속 저항과 신뢰성 평가 후의 접속 저항에서 모두 낮은 저항 값을 가짐을 알 수 있고, 이러한 결과에 따라 본 발명의 구현예에 따른 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 사용한 이방 전도성 필름이 종래의 상용화되어 있는 통상의 열가소성 수지와 아크릴계 또는 페녹시 수지 등으로만 이루어진 이방 전도성 필름에 비하여 우수한 초기 물성과 높은 신뢰성을 가짐을 확인할 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 본 발명의 조성물로부터 형성된 이방 전도성 필름은, 스티렌(Styrene) 구조로 인한 우수한 신뢰성과 절연성 및 아크릴로니트릴(Acrylonitrile) 구조로 인한 우수한 접착특성으로 인하여, 회로 간의 쇼트(short) 발생을 방지할 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로써 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로, 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능하다.
비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에서 사용가능한 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 스티렌 모노머와 아크릴로니트릴 모노머를 이용하여 합성된 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 공중합체와 스티렌-아크릴로니트릴-스티렌(ASA) 공중합체 등 모든 공중합체를 포함하고, 또한 청구범위에서도 스티렌 모노머와 아크릴로니트릴 모노머를 이용하여 합성된 모든 공중합체를 포함하며 어느 한 종류에 국한시키지 않으며, 첨부된 특허청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (16)

  1. (ⅰ) 열가소성 수지;
    (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;
    (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머;
    (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머;
    (ⅴ) 라디칼 개시제; 및
    (ⅵ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물로서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 평균 분자량이 5,000 내지 200,000이며, 유리전이온도가 100℃ 내지 200℃의 범위인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  2. (ⅰ) 열가소성 수지;
    (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;
    (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상;
    (ⅳ) 에폭시용 열경화제; 및
    (ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물로서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 평균 분자량이 5,000 내지 200,000이며, 유리전이온도가 100℃ 내지 200℃의 범위인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 조성물이
    (ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%;
    (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%;
    (ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및
    (ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 조성물이
    (ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;
    (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상 1 내지 80 중량%;
    (ⅳ) 에폭시용 열경화제 0.1 내지 15 중량%; 및
    (ⅴ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 조성물이 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 및 경화촉진제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 0.1 내지 10중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 스티렌 모노머와 아크릴로니트릴 모노머를 이용하여 합성된 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  7. 삭제
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 (ⅰ) 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 페녹시계, 폴리아미드계, 올레핀 계 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지로서, 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트 및 아크릴레이트(메타크릴레이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머로서, 평균 분자량이 1,000 내지 100,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴 레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는, 각각 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 플 루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머 또는 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 2로 표시되고, 상기 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112006079621094-pat00008
    상기 식에서,
    R1, R2 는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,
    m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.
    [화학식 3]
    Figure 112006079621094-pat00009
    상기 식에서,
    R1과 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,
    R2와 R3는 각각 독립적으로 C1 -20의 지방족 및 C5 -20의 지환족 내지는 방향족기이고,
    n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이고,
    m은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
  13. 제 1항에 있어서, (ⅴ) 라디칼 개시제는 광중합형 개시제 및 열경화형 개시제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 (ⅵ) 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특 징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  14. 제 2항에 있어서, 상기 (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상은, 고상 에폭시, 액상 에폭시 및 가용성 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  15. 제 2항에 있어서, 상기 (ⅳ) 에폭시용 열경화제는 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 (ⅴ) 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
  16. 제 1항 또는 제 2항에 따른 조성물로 형성된 이방 전도성 필름.
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