KR100787727B1 - 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 - Google Patents
스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100787727B1 KR100787727B1 KR1020060106239A KR20060106239A KR100787727B1 KR 100787727 B1 KR100787727 B1 KR 100787727B1 KR 1020060106239 A KR1020060106239 A KR 1020060106239A KR 20060106239 A KR20060106239 A KR 20060106239A KR 100787727 B1 KR100787727 B1 KR 100787727B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- epoxy
- iii
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/08—Copolymers of styrene
- C08L25/12—Copolymers of styrene with unsaturated nitriles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Claims (16)
- (ⅰ) 열가소성 수지;(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머;(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머;(ⅴ) 라디칼 개시제; 및(ⅵ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물로서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 평균 분자량이 5,000 내지 200,000이며, 유리전이온도가 100℃ 내지 200℃의 범위인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- (ⅰ) 열가소성 수지;(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지;(ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상;(ⅳ) 에폭시용 열경화제; 및(ⅴ) 도전성 입자를 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물로서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 평균 분자량이 5,000 내지 200,000이며, 유리전이온도가 100℃ 내지 200℃의 범위인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 조성물이(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%;(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%;(ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및(ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 조성물이(ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%;(ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지 5 내지 50 중량%;(ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상 1 내지 80 중량%;(ⅳ) 에폭시용 열경화제 0.1 내지 15 중량%; 및(ⅴ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 조성물이 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 및 경화촉진제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 0.1 내지 10중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 (ⅱ) 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지는 스티렌 모노머와 아크릴로니트릴 모노머를 이용하여 합성된 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 삭제
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 (ⅰ) 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 페녹시계, 폴리아미드계, 올레핀 계 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지로서, 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트 및 아크릴레이트(메타크릴레이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머로서, 평균 분자량이 1,000 내지 100,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴 레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는, 각각 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 플 루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머 또는 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 11항에 있어서, 상기 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 2로 표시되고, 상기 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.[화학식 2]상기 식에서,R1, R2 는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,n은 각각 독립적으로 0 내지 15의 정수이고,m은 각각 독립적으로 2 내지 4의 정수이다.[화학식 3]상기 식에서,R1과 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기이고,R2와 R3는 각각 독립적으로 C1 -20의 지방족 및 C5 -20의 지환족 내지는 방향족기이고,n은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이고,m은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
- 제 1항에 있어서, (ⅴ) 라디칼 개시제는 광중합형 개시제 및 열경화형 개시제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 (ⅵ) 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특 징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 (ⅲ) 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 모노머, 에폭시 올리고머 또는 에폭시 수지 중 1종 이상은, 고상 에폭시, 액상 에폭시 및 가용성 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 (ⅳ) 에폭시용 열경화제는 산무수물, 아민계, 이미다졸계 및 히드라지드계로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 (ⅴ) 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.
- 제 1항 또는 제 2항에 따른 조성물로 형성된 이방 전도성 필름.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060106239A KR100787727B1 (ko) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
| US11/907,812 US7879259B2 (en) | 2006-10-31 | 2007-10-17 | Anisotropic conductive film composition |
| TW096140170A TWI378121B (en) | 2006-10-31 | 2007-10-26 | Anisotropic conductive film composition |
| CN2007101660437A CN101178948B (zh) | 2006-10-31 | 2007-10-30 | 各向异性的导电薄膜组合物 |
| US13/016,292 US8419978B2 (en) | 2006-10-31 | 2011-01-28 | Anisotropic conductive film composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060106239A KR100787727B1 (ko) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100787727B1 true KR100787727B1 (ko) | 2007-12-24 |
Family
ID=39147675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060106239A Expired - Fee Related KR100787727B1 (ko) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7879259B2 (ko) |
| KR (1) | KR100787727B1 (ko) |
| CN (1) | CN101178948B (ko) |
| TW (1) | TWI378121B (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100920613B1 (ko) * | 2007-11-15 | 2009-10-08 | 제일모직주식회사 | 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 |
| KR101127098B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-03-23 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| WO2015102320A1 (ko) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 |
| KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060099733A1 (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-11 | Geefay Frank S | Semiconductor package and fabrication method |
| WO2008152711A1 (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用フィルム状接着剤 |
| KR20100073848A (ko) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | 제일모직주식회사 | 전기전자용 접착필름 조성물 및 이를 이용한 전기전자용 접착필름 |
| KR101131163B1 (ko) * | 2008-12-29 | 2012-03-28 | 제일모직주식회사 | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| CN101724361B (zh) * | 2008-12-30 | 2011-12-07 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法 |
| KR101041146B1 (ko) * | 2009-09-02 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
| KR101056435B1 (ko) * | 2009-10-05 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN102184680A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-09-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于绑定平板显示器的方法和装置 |
| KR101381118B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2014-04-04 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 |
| KR101403863B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2014-06-09 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 |
| KR101479658B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2015-01-06 | 제일모직 주식회사 | 가압착 공정성이 개선된 이방성 도전 필름 |
| CN102516457A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-27 | 费近峰 | 防射线导电塑料 |
| WO2013146604A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体 |
| CN102634286B (zh) * | 2012-05-17 | 2013-08-14 | 深圳市飞世尔实业有限公司 | 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法 |
| KR102055031B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2019-12-11 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 |
| KR101535600B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2015-07-09 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 및 반도체 장치 |
| TWI591151B (zh) | 2013-05-24 | 2017-07-11 | 明基材料股份有限公司 | 一種用於電子元件間電性導通的黏著劑 |
| CN103360956B (zh) * | 2013-06-18 | 2015-06-03 | 明基材料有限公司 | 一种用于电子元件间电性导通的粘着剂 |
| EP3033365A1 (en) * | 2013-08-13 | 2016-06-22 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Polymerizable adhesive that forms methacrylate ipn |
| WO2015023569A1 (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Panels jointed with methacrylate ipn adhesive |
| JP6031648B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-24 | 株式会社 ガラステクノシナジー | ポリビニルブチラール樹脂組成物、及び成型品 |
| US20200291168A1 (en) | 2016-03-04 | 2020-09-17 | Dow Global Techologies LLC | Curable urethane acrylate composition |
| CN108586526B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-09-29 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 含芴的苯膦酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料 |
| CN108516990B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-09-29 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 含芴磷酸酯丙烯酸酯低聚物、其制备方法及包括其的光固化涂料 |
| CN112198760B (zh) * | 2020-09-23 | 2021-07-02 | 上海玟昕科技有限公司 | 一种正性低温固化型感光性树脂组合物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060076561A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-04 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 접착제용 수지 조성물 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5591382A (en) * | 1993-03-31 | 1997-01-07 | Hyperion Catalysis International Inc. | High strength conductive polymers |
| CN1242286A (zh) * | 1998-07-21 | 2000-01-26 | 远东纺织股份有限公司 | 聚酯合胶导电胶片 |
| US6905637B2 (en) * | 2001-01-18 | 2005-06-14 | General Electric Company | Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom |
| US7410698B2 (en) * | 2004-01-30 | 2008-08-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particle with protrusions and anisotropic conductive material therefrom |
| CN1260317C (zh) * | 2004-03-11 | 2006-06-21 | 刘萍 | 一种各相异性导电胶膜的制造方法 |
| KR100601341B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2006-07-14 | 엘에스전선 주식회사 | 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름 |
| KR101140062B1 (ko) * | 2005-03-16 | 2012-04-30 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 반도체 장치 |
-
2006
- 2006-10-31 KR KR1020060106239A patent/KR100787727B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-17 US US11/907,812 patent/US7879259B2/en active Active
- 2007-10-26 TW TW096140170A patent/TWI378121B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-10-30 CN CN2007101660437A patent/CN101178948B/zh active Active
-
2011
- 2011-01-28 US US13/016,292 patent/US8419978B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060076561A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-04 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 접착제용 수지 조성물 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100920613B1 (ko) * | 2007-11-15 | 2009-10-08 | 제일모직주식회사 | 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 |
| KR101127098B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-03-23 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
| WO2015102320A1 (ko) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 필름 형성용 조성물 및 전도성 필름 |
| KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
| KR102578460B1 (ko) | 2018-04-26 | 2023-09-14 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101178948A (zh) | 2008-05-14 |
| US20110133130A1 (en) | 2011-06-09 |
| TWI378121B (en) | 2012-12-01 |
| TW200833762A (en) | 2008-08-16 |
| US20080099733A1 (en) | 2008-05-01 |
| CN101178948B (zh) | 2012-02-01 |
| US7879259B2 (en) | 2011-02-01 |
| US8419978B2 (en) | 2013-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100787727B1 (ko) | 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물 | |
| KR100929593B1 (ko) | 이방 도전성 접착 조성물 및 그를 포함하는 이방 도전성 필름 | |
| KR101138798B1 (ko) | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름 | |
| KR101127098B1 (ko) | 이방 전도성 접착필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
| KR100920612B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름 | |
| KR100902714B1 (ko) | 반열경화성 이방 도전성 필름 조성물 | |
| KR102396869B1 (ko) | 열경화형 도전성 접착제 | |
| US8003017B2 (en) | Adhesive composition and anisotropic conductive film using the same | |
| KR20130049423A (ko) | 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 | |
| KR101385032B1 (ko) | 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름 | |
| KR101131163B1 (ko) | 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
| KR100673778B1 (ko) | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 | |
| KR100787728B1 (ko) | 아크릴 고분자 중합체를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 | |
| KR100809834B1 (ko) | 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름 | |
| JP2009110913A (ja) | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 | |
| KR100673773B1 (ko) | 플루오렌계 (메타)아크릴레이트를 이용한 이방 전도성필름용 조성물 | |
| KR100920611B1 (ko) | 2-스텝 열경화형 이방 도전성 접착 조성물 및 이방 도전성접착 필름 | |
| KR100811430B1 (ko) | 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 | |
| KR100920613B1 (ko) | 미세패턴 회로접속이 가능한 고신뢰성 이방 전도성 필름용조성물 및 이를 이용하는 이방 전도성 필름 | |
| KR100832677B1 (ko) | 접착력 및 신뢰성이 개선된 이방 전도성 필름용 조성물 | |
| KR100722121B1 (ko) | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 | |
| KR100787740B1 (ko) | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 | |
| KR101246683B1 (ko) | 상용성이 향상된 이방도전성 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 필름 | |
| KR100770130B1 (ko) | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 | |
| KR100918345B1 (ko) | 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121105 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130913 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140917 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151124 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161115 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171121 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181119 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 15 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 16 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20231214 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20231214 |