TWI351670B - Signal transmission assembly and display panel app - Google Patents

Description

三達編號：TW2706PA 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種訊號傳輸組件及其應用之顯示 裝置，特別是關於一種可提高溢膠均勻性、增加接合 (bonding)強度之訊號傳輸組件及其應用之顯示裝置。 【先前技術】 在液晶顯示器的模組製程中，顯示面板與印刷電路板 (print circuit board，PCB)是經由可撓性印刷電路板 (flexible print circuit，FPC)或以捲帶式自動接合 (tape carrier package/tape automated bonding, TCP/TAB)來相連接，以達到傳送信號之目的。為了使顯示 器進一步輕薄化，最新的覆晶薄膜封裝（chip on film，c〇F) 則可使接合（bonding)時所需的面板外緣更小，以應用於 如筆記型電腦輕薄要求的顯示器。儘管封裝的方式不同， 這些“膜（film)材”的引腳（iead)電極部分大多是透過 異方向性導電膜（anisotropic conduction film, ACF)在 加熱壓合後’電性連接在顯示面板之一端（或是印刷電路 板之一端）的金屬導電銲墊（pad)上。 請參照第1圖’其繪示一顯示裝置中印刷電路板與顯 示面板經由可撓性印刷電路板相連接之示意圖。顯示面板 係包括一顯示區域1和一非顯示區域2。顯示面板的第一 基材11上係具有一第一電極13,且第一電極13係位於非 顯示區域2内並電性連接顯示區域1。第二基材21例如是 135.1670

三達編號：TW2706PA 一可撓性印刷電路板（FPC)，則用來連接顯示面板的第一 基材11和第三基材31(例如是一印刷電路板），以傳送信 號。其中，第一電極13即為習知之金屬導電銲墊（pad)， 可由第一基材11上的一金屬層以及形成於金屬層上之氧 化銦錫（indium tin oxide，ΙΤ0)層所形成。 如第1圖所示，第二基材21之兩端分別具有一第二 電極22和一第三電極23(其皆為習知之引腳）。另外，在 第-電極13與第二電極22之間，及第三電極23與第三 基材31之間’分別提供一導電㉟，例如第一異方向性導 電膜41和-第二異方向性導電膜42。異方向性導電膜主 要包括膠體和分散在㈣巾之複數個導電粒子。在經過加 熱壓合後（如箭號所示）’第二基材21之兩端可分別與第 -基材11和第三基材31電性連接，使錢可傳送至面板 的顯不區域1，以控制顯示晝面。 和挥==系繪示一異方向性導電膜在傳統的引腳 和#塾之職方式巾，進行加熱壓合之 照第1圖，以第—異方向性導 月门時參 411 部再包覆-導電金屬材料如金 在第玄〜，外 基材11加熱壓合後，第二電極（即為習知之 =-電極（即為習知之銲墊）13則 電性連接。 屯祖于413疋成 -對傳統的弓|腳和銲塾對位方式，是以 對的引腳和㈣進行接合。當具有膠體的異方性導電 7 135.1670 三達編號：TW2706PA 膜在加熱壓合時’需有一良好沾 -,-.的磕膠路徑，以避免因溢膠 不良，使膠體反應固化後在接合面 接合不良。請參照第3圖，n μ 布均而&成 ^ ^ /、、，·日不在傳統的引腳和銲墊之 對位方式中，膠體主要溢夥路捏之 和鮮塾之對位方式中，主要是靠相鄰引腳（第二電腳 與^鮮塾電極13)之間的間隙來鱗，其溢膠路徑 如苐3圖之前號所不。然而，此 小的引墊xl可行；μ #種傳統對位設計在寬度較 (銲墊)而言，由於引腳與銲墊是進：：：寬度較大的引腳 :接觸面内部的膠愈不易流出’使溢膠不良成為嚴重： 位方繪示在大面積的引卿和銲塾接合，使用傳統對 位方式而產生溢膠不良之示意圖。 使用傳捕 腳和銲墊的面積大，在加埶壓人 圖所不，由於引 使得第二基材21與第-基材；；僅能 = 不良的膠體化， 電極22)與銲塾（第一電極 ㈣腳（第二 ，接的目的，而容易造成達到 反應固化累積在引腳和鮮塾 再 會造成引腳（第二電極22)|^H的膠體411，也 度不夠，έ且裝電極13)的接合強 H裝過&中反覆的拉扯或 = —電極22)與銲墊（第一電極13)的剝離y心成引腳（第 【發明内容】 種訊號傳輸組 有鑑於此，本發明的目的就是在提供一 8

三達編號：TW2706PA 件及其應用之顯示裝置，以提高溢膠均勻性、增加膜材之 接合（bonding)強度。 根據本發明的目的，提出一種訊號傳輸組件，包括： 具有一第一電極之一第一基材，具有一第二電極之一第二 基材，和一導電層。第二電極至少具有一通道（trench); 導電層則位於第一電極和第二電極之間，導電層包括一膠 體和分散在膠體中之複數個導電粒子。其中，第二電極係 經由導電層與第一電極電性連接，且部分膠體係填充於第 二電極之通道内。 根據本發明的目的，再提出一種顯示裝置，包括一顯 示面板、一第二基材和一導電層。顯示面板包括一顯示區 域和一非顯示區域；顯示面板係具有一第一基材，且第一 基材上具有一第一電極，第一電極係位於非顯示區域内並 與顯示區域電性連接。第二基材之一端具有一第二電極， 且第二電極至少具有一通道。導電層係位於第一電極和第 二電極之間，且導電層包括一膠體和分散在膠體中之複數 個導電粒子。其中，第二電極係經由導電層與第一電極電 性連接，部分膠體係填充於第二電極之通道内。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明 如下： 【實施方式】 本發明係提出一種訊號傳輸組件及其應用之顯示裝

:¾¾ ·· TW2706PA

Li,私a—㈣處的引卿成-或多個通道 心提供溢膠路徑，進而達到提高接合後的溢膠 勺勾性和増加接合強度之目的。 第5圖係繪示依，昭太获日β 墊對位與勝體主要㈣ΐ 較實施例之引腳和薛 置中，第H 之示意圖。另外，關於顯示裝 弟—基材（例如一印刷電路板）與 (例如一玻璃基板）經由第例、如、 土 構’請參照第1圖。第5圖與第1圖相 之凡件係沿用相同之標號。 電極= 第圖=發明之訊號傳輸組件包括具有第-2卜和-導電乂二有一第二電極52之第二基材 具有一通道55，而逡番思/、 ’一第二電極52至少 52之門（炊士、， θ則位於第一電極13和第二電極 = = )，包括一膠體和分散 -基材J後照J 2Α=圖)。加熱壓合第二基材21和第 電性連接且導電^5!係經由導1層與第—電極13 通㈣内。除了二電㈣之 膠路徑（如箭@ 52之間㈣隙可提供溢 可提供卿路::如電極52上的通㈣也 面積較大，例： 極)和銲墊(即第二、' 的引腳(即第二電 統設計令溢=良:=，可提高溢膠均勾性’避免傳 1351670

三達編號：TW2706PA 值得注意的是，雖然第5圖中第二電極52上的通道 1疋以/°^切開的方式形成—狹縫，然1^本發明並不以此 為限；第二電極52上的通道55也可以是以凹槽的方式呈 現。請參照第6、7圖，其分別繪示本發明實施例之第二 電極的通道為狹縫和凹槽之示意圖。 ，入：第：電極的通道為一狹縫時，如第6圖所示，加埶 # 基材21上之第二電極52係經由導電層Μ 、=導電粒子613,與第—基材11上的第-電極13電性 通道55之寬度A需至少供-顆導電粒子⑽ d。，口此至^大於-導電粒子613於加熱壓合前之直徑 壓合二ΓΓΓ:，為一w，如第7圖所示，加熱 中的道便$ 土 上之第二電極62係經由導電層61 2導^子町與第—基㈣上的第—電極13電性 古，、中，除了凹槽65之寬度A至少大於導電粒子613 :=2:)外，凹槽65之深度D在壓合後至少要能容一 電粒子613通過。假設壓縮變形後的導電粒子⑴， 二屢縮量権，凹槽65之深度D則至少大於導電粒子 之半徑r。 僅限=第=應:=明時’第二電極上的通道並不 多個通道除了在數量上可以形成-或 對 上可以疋縱向通道、或是橫向通道。 、而言，通道的長度可以等於、或大 的長度。再者，通道的其中一端可以到達第二電極之一側 135.1670

三達編號：TW2706PA 邊，使第二電極呈現叉子狀、魚骨狀或其他形狀。以下， 係提出本發明在實際應用時，可以提高溢膠均勻性的其中 八種第二電極之態樣，以作說明。 第8A〜8H圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 八種態樣之示意圖。第9圖則繪示一種可撓性印刷電路板 (FPC)之結構示意圖。其中，可撓性印刷電路板9主要由 一第一高分子層91、一第二高分子層92和一導電複合層 93所組成。而導電複合層93所裸露出的G端或Η端即可 作為第二電極55。第8Α〜8Η圖係由第9圖之第一高分子層 91方向朝第二高分子層92方向觀察所繪示，第一高分子 層91相當於第8Α〜8Η圖中之基板21。且為了清楚顯示本 發明之技術特徵，第8Λ〜8Η圖中僅繪示第二電極55位置 的相關部分，而第8Α〜8Η圖中虛線Pdl代表第9圖中第二 高分子層92的前緣部分。 第8A、8B圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第一、第二態樣之示意圖。其中，第8A圖與第5圖的第 二電極52相同，是形成一個縱向的通道55，且此通道55 的其中一端係到達第二電極52之前側（front edge)521， 使第二電極52呈現叉子狀。再者，通道55的長度L1係 大於等於第二電極52的長度L。第8B圖與第8A圖的不同 是：第8B圖的第二電極56上具有複數個縱向的通道57、 58，且通道57、58的長度L2係大於等於第二電極52的 長度L。另外，第8A、8B圖中，通道55、57、58的寬度 A至少大於一顆導電粒子之直徑；而為了使第二電極52、 12 1351670

=_號：TW2706PA 56在形成通道55、57、58後仍有足夠的電極部分，以免 導致接合阻抗增高的情形，第二電極52、56的寬度W不 可過小。而一般也受限於機台的對位精準度，在此較佳實 施例中W至少大於150 ym。但也不可過大，以免增加膜材 製作成本。 第8C、8D圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第三、第四態樣之示意圖。在第8C圖中，第二電極62係 具有不對稱排列之複數個橫向的通道，包括其中一端到達 苐一電極62之侧邊（side edge)622的通道63，以及其中 一端到達侧邊623的通道64a、64b ;再者，三個通道63、 6 4a、64b係錯開排列；而切開通道6 3後’.若第二電極6 2 之剩餘寬度B過小’將導致斷路或是導致阻抗增高，因此， 剩餘見度B不可過小，於此一較佳實施例甲，所剩下的第 一電極剩餘寬度B係至少大於等於10 // m。在第8D圖中， 第二電極66係具有對稱排列之複數個橫向的通道，包括 其中一端到達側邊662的三個通道67a、67b、67c，以及 其中一端到達側邊663的三個通道68a、68b、68c。與第 8C圖不同的是，第8d圖中位於右侧的三個通道67a、67b、 67c係和位於左側的三個通道68a、68b、68c相對地排列。 同樣的’若第二電極66之剩餘寬度C過小，將導致斷路 或是導致阻抗增高，因此，剩餘寬度C不可過小，以此一 較佳實施例中之通道67b和68b為例，切開後所剩下的第 二電極剩餘寬度C亦需至少大於等於10# m。另外，第8C、 8D 圖中，通道 63、64a、64b、67a、67b、67c、68a、68b、 13

三達編號：TW2706PA 68c的寬度A，同樣地需至少大於一顆導電粒子之直徑； 而第二電極62、66的寬度W同樣為了使第二電極62、66 在形成通道後仍有足夠的電極部分，以免導致接合阻抗增 高的情形，第二電極62、66的寬度W不可過小。而一般 也受限於機台的對位精準度，在此較佳實施例中W至少大 於150//m。但也不可過大，以免增加膜材製作成本。 第8E、8F圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第五、第六態樣之示意圖。第8E圖是在第二電極72上形 成一個縱向的通道75，但此通道75的其中一端並未到達 第二電極72之前側721。第8F圖與第8E圖不同的是：第 8F圖的第二電極76上具有複數個縱向的通道77、78。第 8F圖與第8E圖相同的是：通道77、78的其中一端亦未到 達第二電極76之前側761 ;且通道75、77、78的長度L3 則有一部份超出第二電極72、76外。另外，第8E、8F圖 中，通道75、77、78的寬度A，同樣地需至少大於一顆導 電粒子之直徑；而第二電極72、76的寬度W同樣地為了 可具有足夠的接合面積則在此較佳實施例中至少大於 150 m。 第8G、8H圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第七、第八態樣之示意圖。第七態樣如第8G圖所示，第 二電極82上具有一個縱向的通道85和複數個橫向通道 83a、83b、83c、84a、84b、84c，且通道的其中一端分別 到達第二電極82之前側821和侧邊822、823。第八態樣 如第8H圖所示，與第8G圖不同的是：第8H圖的縱向通 1351670

. 三號：TW2706PA 道89其中一端並未到達第二電極86之前側861。但相同 的是：縱向通道85、89的長度L4、L5則均有一部份超出 , 第二電極82、86外。另外，第8G、8H圖中，通道83a、 83b、83c、84a、84b、84c、85、87a、87b、87c、88a、 88b、88c、89的寬度A，同樣地需至少大於一顆導電粒子 之直徑；而第二電極82、86的寬度W同樣地為了可具有 足夠的接合面積則在此較佳實施例中亦至少大於150 // m。 在實際應用本發明於一顯示裝置時，第二基材21例 如是一可撓性印刷電路板（FPC)，在加熱壓合後，第二基 材21的兩端包括第二電極22和第三電極23,則分別與第 一基材11和第三基材31接合，以完成第一基材11和第 二基材31之間的電性連接，進行訊號傳輸。完成接合的 示意圖，請參照第1圖。雖然，上述實施例中均以第二電 極舉例說明，然本發明亦可應用在第二基材21的另一端 • 上’即在第三電極23處形成一或多個通道，以提高溢膠 均勻性’增加第二基材21與第三基材31的接合強度。 • 第9圖係繪示一種可撓性印刷電路板（FPC)之結構示 意圖。其中’可撓性印刷電路板9主要由一第一高分子層 91、一第二高分子層92和一導電複合層93所組成。其中， 向分子層的材料例如是聚亞醯胺（P〇ly導電複合 層93係位於第一高分子層91和第二高分子層92之間， 例如是在一銅層931鍍上一鎳層932和一金層933。且導 電複合層93之長度約與第一高分子層91等長，但大於第 15

三達編號：TW2706PA 三達編號：TW2706PA 的 麵 二高分子層92之長度；因此，可裸露出導電複合層9 兩端G和Η而形成引腳（即前述的第二電極22和g — 23)。 二電 值得注意的是，雖然可撓性印刷電路板（FPC)可作為 第二基材21。然而，本發明亦可應用在任何具有金手抨; 構之膜（film)材，例如捲帶自動接合（Tcp/TAB)或覆晶薄 膜封裝⑽）等。使膜材在對位壓合後可具有高度的^ 均勻性，增加膜材之接合強度。 i 然本發明6以較佳實施例揭露如上，然 知識者纟:本發明。本發明所屬技術領域中具有通常 更動與潤_。因此，^精神和範_，當可作各種之 利範圍所衫者為準。明之保護範圍當視後附之申請專 1351670

三達編號：TW2706PA 【圖式簡單說明】 第1圖繪示一顯示裝置中印刷電路板與顯示面板經 由可撓性印刷電路板相連接之示意圖。 第2A~2B圖係繪示一異向性導電膜在傳統的引腳和 銲墊之對位方式中，進行加熱壓合之示意圖。 第3圖繪示在傳統的引腳和銲墊之對位方式中，膠體 主要溢膠路徑之示意圖。 第4圖繪示在大面積的引腳和銲墊中，使用傳統對位 接合方式而產生溢膠不良之示意圖。 第5圖係繪示依照本發明一較佳實施例之引腳和銲 墊對位與膠體主要溢膠路徑之示意圖。 第6圖分別繪示本發明實施例之第二電極的通道為 一狹缝之示意圖。 第7圖分別繪示本發明實施例之第二電極的通道為 一凹槽之示意圖。 第8A、8B圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第一、第二態樣之示意圖。 第8C、8D圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第三、第四態樣之示意圖。 第8E、8F圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第五、第六態樣之示意圖。 第8G、8H圖係繪示依照本發明實施例之第二電極之 第七、第八態樣之示意圖。 第9圖係繪示一種可撓性印刷電路板（FPC)之結構示 17 1351670

三Μ號：TW2706PA 意圖。 【主要元件符號說明】 1 :顯示區域 2 : 非顯示區域 11 :第一基材 13 :第一電極 21 :第二基材 22、52、56、62、66、72、76、82、86 :第二電極 23 ·第三.電極 31 .第三基材 41 :第一異方向性導電膜 411 :膠體 413、413’ ：導電粒子 42 :第二異方向性導電膜 55、57、58、63、64a、64b、67a、67b、67c、68a、 68b、68c、75、77、78、83a、83b、83c、84a、84b、84c、 85、87a、87b、87c、88a、88b、88c、89 :第二電極的通 道 61 :導電層 613、613’ ：導電粒子 65 :凹槽 521、721、761、821、861 :第二電極的前側 622、623、662、663、822、823、862、863 :第二電 1351670

三達編號：TW2706PA 極的側邊 9:可撓性印刷電路板 91 第一高分子層 92 第二高分子層 93 導電複合層 931 :銅層 932 :鎳層 933 :金層

Claims (1)

1351670 100年7月14日修正替換頁 十、申請專利範圍： 1. 一種訊號傳輸組件，包括： 一第一基材，具有一第一電極； 一第二基材，具有一第二電極，該第二電極至少具有 一通道；及 一導電層，位於該第一電極和該第二電極之間，該導 電層包括一膠體和分散在該膠體之複數個導電粒子； 其中，該第一電極覆蓋該通道，該第二電極係經由該 ® 導電層與該第一電極電性連接，且部分該膠體係填充於該 第二電極之該通道内。 2. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 中該通道之寬度至少大於一導電粒子之直徑。 3. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 中該通道係為一凹槽，該凹槽之深度至少大於一導電粒子 •之半徑。 • 4.如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 . 中該通道係為一狹缝。 5.如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 中該第一基材為一玻璃基板，該第一電極為一接合銲塾 (bonding pad) ° 1351670 0 100年7月14日修正替換頁 6. 如申請專利範圍第5項所述之訊號傳輸組件，其 中該接合銲墊至少包括： 一金屬層，形成於該第一基材上；及 一氧化銦鍚（indium tin oxide，IT0)層，形成於該金 屬層上。 7. 如申請專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 中該第二基材為一 TCP/TAB、C0F或可撓性印刷電路板 (FPC)，該第二電極係為一引腳（lead)。 8. 如申請專利範圍第7項所述之訊號傳輸組件，其 中該可撓性印刷電路板係包括一第一高分子層、一第二高 分子層和位於該第一、第二高分子層之間之一導電複合 層，且該第二高分子層之長度小於該導電複合層，以裸露 該導電複合層之一端而形成該引腳。 9. 如申請專利範圍第8項所述之訊號傳輸組件，其 中該導電複合層之另一端亦裸露以形成一第三電極，以與 一第三基材電性連接。 10. 如申請專利範圍第9項所述之訊號傳輸組件，其 中該第三基材為一印刷電路板。 21 I I l〇0年7月14曰修正替換頁 中該第-月專利範圍第1項所述之訊號傳輸組件，其 弟-電極之寬度至少大於，m。 中該導電範㈣1項所述之訊號傳輸組件，其 玲為/、方向性導電膜（ACF)。 H 一種顯示裝置，包括： 示面板係3―顯f區域和一非顯示區域，該顯 極，該第一垂 土材’該第一基材上具有一第一電 性連接；·、_位於轉顯示區域㈣與_示區域電 至少具端具有一第二電極，且該第二電極 導電層=層：位於該第-電極和該第二電極之間，該 Γ中2體和分散在該膠體之複數個導電粒子； 導電層與該第—電】=::通f:該第二電極係經由該 二電極之該通道内。 ，。卩分该膠體係填充於該第 括：14. *申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，更包 電性第j材經由該第二基材之另一端 -電極’而傳送至:“號係經過該第二基材、該第 22 1351670 100年7月丨4曰修正替換頁 ^如巾請專㈣圍第14顿述之顯 =^^_Tep/TAB'e^Hft 印刷電路板 第第子層和位於該 第一尚为子層之間之一導電複合層。 該第Γ高=n_15項所述之顯示I置，其中 複合〜：： 導電複合層’以裸露該導電 複Θ之兩&而分別形成該第二電極电 第三電極與料三基材電性連接。L電極’且讀 該第二ΐ=Τ13項所述之顯示褒置，其中 玉極的麵道之寬度至少大於—導電粒子之直徑。 琴黛18=°中請專利範圍第13項所述之顯示f置’^ 該第-電極的該通道係為― :中 於一導電粒子之半禋。 Λ凹槽之深度至少大 19.如申請專利範圍第以項所述之 5亥第二電極的該通道係為-狹縫。”不裝置’其中 ，镇Γ其申請專利範圍第13項所述之顯亍菜署甘 二^二―。麵基板，該第—電極為1合鮮塾、中 23 1351670 100年7月14日修正替換頁 21. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中 該第三基材為一印刷電路板。 22. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中 該第二電極之寬度至少大於150//m。 23. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中 ® 該導電層為一異方向性導電膜（ACF)。 24. —種訊號傳輸結構，包括： 一第一保護層； 一第二保護層，相對於該第一保護層設置，以在該結 構中形成一裸露區以及一非裸露區；和 一導體層，形成於該第一保護層和一第二保護層之 間，且該導體層設置於該裸露區並延伸至該非裸露區， ® 其中，位於該裸露區之導體層具有一通道，使得位於 該裸露區之該導體層之整體寬度實質上等於位於該非裸 • 露區之該導體層之整體寬度，而位於該裸露區之該導體層 - 之壓合單位面積小於位於該非裸露區之該導體層之單位 面積。 25. 如申請專利範圍第24項所述之訊號傳輸結構， 其中該導體層位於該非裸露區之寬度係大於150//m 。 24 1351670 100年7月丨4日修正替換頁 26.如申請專利範圍第24項所述之訊號傳輪結構， 與—導電層壓合後，該導電層包括一膠體和分散在該膠體 之複數個導電粒子，部分該膠體係填充於該通道内。^ 27.如申請專利範圍第26項所述之訊號傳輪結構， 八中該通道之寬度至少大於一導電粒子之直徑。 2%如中請專利範圍第24項所述之訊號傳輸 八中6 "第—保護層和該第一保護層係分別為一第一古八 子層和-第二高分子層’該導體層為一金屬複合層：刀 第二長度，且該“第=;保？具有- 護層㈣”第—保護層設置時’以在該二=第二保 露區以及該非裸露區。 0 开）成該裸 25